JP2012212851A - プリント基板、画像形成装置及びプリント基板の再利用回数の認識方法 - Google Patents

Abstract

【課題】再利用時の部品交換有無、再利用回数を基板自身が認識可能で、かつ再利用のための作業を行う際に目視で容易に再利用回数を認識することができるようにする。
【解決手段】再利用されるプリント基板１１０であって、プリント基板１１０に設けられ、再利用時に切断される少なくとも１つの切断部１２１と、切断部１２１を通り、プリント基板１１０に形成された再利用検知用の導体パターン１２４と、導体パターン１２４の切断前と切断後の信号レベルの差を検出するＣＰＵ１０１とを備え、信号レベルの差の変化から切断数を計数し、その結果から再利用の場合の計数値が不正か否かを判断する。
【選択図】図４

Description

本発明は、プリント基板、画像形成装置及びプリント基板の再利用回数の認識方法に係り、特に再利用回数を電子的及び目視で認識可能なプリント基板、当該プリント基板を搭載した画像形成装置、及びプリント基板の再利用回数の認識方法に関する。

電子機器、例えば画像形成装置などの機器を構成する上で必ず必要となる電子回路部品が実装された基板は、機器の使用後には廃棄されることが多かった。しかし、近年環境への配慮として再利用することが必要となってきている。特に、メインのプリント基板（以下、単に「基板」とも称す。）や主要な機能を有する基板、例えばプリンタエンジンを制御するエンジンボードなどは、ＣＰＵは次の世代の機器に搭載してもそのまま使用できる性能を備えていることが多いので、廃棄せずに再利用することができる。

他方、電子部品には寿命があるため、使用後の機器から回収した基板をそのまま使用すると、寿命を超えた部品もあることから、故障や発火に至る可能がある。このため、そういった基板は再利用（以下、「リユース」とも称する。）せずに選別して廃棄する必要がある。そこで基板のリユース回数を基板にペンなどでチェックマークを付ける、あるいはシールを貼り、このシールを貼り替えるなどして基板のリユース回数を管理する方法がある。

あるいは、特許文献１及び２に開示された方法も公知である。このうち特許文献１（特開２００６−１３７５２３号公報）には、部品毎にＲＦＩＤタグを実装し、経時変化履歴及び故障履歴などを個別部品毎に書き込んでおき、機器の回収時点でＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグを読み取ることにより、部品毎になっても電源を入れずに再利用可能かを判定可能とする技術が開示されている。

また、特許文献２（特開平４−２６１０８４号公報）には、プリント基板の切断部に導体パターンを形成しておき、切断部の導体パターンにレーザを照射してパターンを切断することにより認識する方法が開示されている。

しかし、今までの方式では何度も再利用する場合にはマーキングやシールの貼り間違えなどが発生することがある。仮に間違ってしまった場合には、最悪、故障や発火に至るおそれがあった。また、基板自身が再利用であることを認識できないため、廃棄すべき基板を使用したり、あるいは耐用年数を越えた基板を使用するという不正な再利用が可能であった。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、再利用時の部品交換有無、再利用回数を基板自身が認識可能で、かつ再利用のための作業を行う際に目視で容易に再利用回数を認識することができるようにすることにある。

前記課題を解決するため、本発明は、再利用されるプリント基板であって、前記プリント基板に設けられ、再利用時に切断される少なくとも１つの切断部と、前記切断部を通り、前記プリント基板に形成された再利用検知用の導体パターンと、前記導体パターンの切断前と切断後の信号レベルの差を検出する検出手段と、を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、再利用時の部品交換有無、再利用回数を基板自身が認識可能で、かつ再利用のための作業を行う際に目視で容易に再利用回数を認識することができる。

本発明の実施例１における画像形成装置としての複写機の制御構成を示すブロック図である。 基板の再利用回数の認識についての説明図である。 切断部を切り取りしやすくするための形状についての説明図である。 複数の再利用信号を１つの端子にて検出する場合の説明図である。 基板の再利用回数の検出処理の処理手順を示すフローチャートである。 実施例２における基板カウンタの全体の回路構成とリユースタブを示す図である。 図６の導体パターンの詳細を示す図である。 導体パターンが形成されたタブ部を折り取った状態である。 プルアップ抵抗をＩＣの外部に設けた例を示す図である。 実施例３で解決する問題点として、導体パターンが割った位置で千切れることができなかった例を示す図である。 実施例３の導体パターンが形成されたプリント基板の要部を示す図である。 実施例３において基板の切断部の構造を示す断面図である。 実施例４における複数タブが切断若しくは切り取られたときのプリント基板の状態を示す図である。 誤って複数タブが接続された際に、リユース回数の誤認を回避するための処理手順を示すフローチャートである。

以下、本発明の実施形態を複数の実施例を挙げ、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、同等な各部には同一の参照符号を付し、重複する説明は適宜省略する。

実施例１の特徴は、導体パターンが形成された基板に切断部を設け、この切断部１箇所で基板本体と切断部を接続し、工具を用いずとも切断部を基板本体から切り離すことができる構造としたことにある。このような切断部を設けることにより、切断部が切断された後、基板自身が基板に搭載されたＣＰＵによって信号を読み取り、基板が再利用であるかどうかを判断することができる。また、切断部が切断され、基板本体から切り離されたことは目視により確認できるので、目視での判断も可能とし、基板のリユースの不正使用の防止が可能となる。

例えば、複写機においては製品の寿命としては５年程度が想定されるが、基板としてはまだ寿命として問題なく再利用可能である。これは複写機に限った話ではない。但し基板上に搭載されている部品の中で、
・電解コンデンサのように電源やドライバなどに使われる部品はリップル電流による発熱で徐々に劣化する。
・ＥＥＰＲＯＭは書き換え回数が規定されており、これを越えると間違った値が記憶される。
・大電流を使用する部品（例えば、モータ、ソレノイドなど）を駆動するドライバは駆動時の発熱により劣化する。
など、無条件に再利用はできない部品が存在する。これを無視すると、故障や発火の原因となる。

そこで、再利用の回数を管理する必要が生じてくる。本実施例１では、再利用の回数を基板上のＣＰＵで認識でき、かつ目視でも明らかとなるようにする例である。この構成によれば、さらに不正に再利用されて故障や発火などが発生することを防止することができる。

図１は画像形成装置としての複写機の制御構成を示す機能ブロック図である。

同図において、複写機は複写機本体１００と、スキャナ（原稿読み取り装置）１１１、電装品１１２及びプロッタ１１３などから構成されている。複写機本体１００は、制御基板１１０、画像処理部１０４、Ｉ／Ｏ駆動部１０５、書き込み処理部１０６などを備えている。制御基板１１０上には、全体制御を行うＣＰＵ１０１、制御ソフトを記憶しておくＲＯＭ１０２、作業メモリとしてのＲＡＭ１０３、及びデータを記憶する不揮発性ＲＡＭ１０８が搭載されている。制御基板１１０もプリント基板によって構成されており、以下、単に基板１１０と称する。

画像処理部１０４はスキャナ１１１によって読み取ったデータに対して所定の画像処理を実行し、Ｉ／Ｏ駆動部１０５は、センサ、モータ、ヒータ、ファン、ＬＥＤ（レーザ光源）などの電装品１１２を駆動制御する。書き込み処理部１０６は、画像データを用紙に書き込むためにＬＤダイオード（光書き込みヘッド）／インクヘッド（液滴吐出ヘッド）などを備えたプロッタ（画像書き込み装置）１１３を制御して書き込み処理を行う。複写機本体１００には、さらに、電源を生成するレギュレータ１０７が別の基板に搭載されている。なお、画像処理部Ｂ１０４、Ｉ／Ｏ駆動部１０５、書き込み処理部１０６は、それぞれ別々に画像処理基板、Ｉ／Ｏ駆動基板、書き込み処理基板に設定され、それぞれの基板にはＣＰＵが搭載されている。

図２は基板１１０の再利用回数の認識する方法を示す説明図、図３は切断部を切り取りしやすくするための形状を示す説明図、図４は複数の再利用信号を１つの端子によって検出する構成を示す説明図である。

基板１１０の再利用時には信号のレベル（電圧）を変更し、基板１１０上のＣＰＵ１０１によって基板１１０が再利用可能であるか否かを認識させる。このため、図２に示しているように基板１１０の一部に切り取ることができる部分（切断部）１２１を設ける。この切断部１２１には導体パターン１２４が形成されている。そして、切断部１２１で基板１１０を切断すると、導体パターン１２４も切断され、信号レベル（電圧）が変化するように構成する。例えば導体パターン１２４の片側のパターン１２４−１をＣＰＵ１０１の入力端子、もう片側のパターン１２４−２をＧＮＤに接続し、ＣＰＵ１０１へ接続する前記パターン１２４−１は抵抗１２２にて電源（５Ｖ）にプルアップする。また、ＣＰＵ１０１へ接続するパターン１２４−１については、基板１１０の内層を通すようにする。これにより、切断後に例えばジャンパ線１２５を半田付けによって接続して不正に再利用回数を改ざんすることを防止することができる。なお、基板１１０は図２の例では１箇所で切り離され、導体パターン１２４は、１２４−１，２の２箇所で切断される。

図３は、切断しやすい形状を示すもので、例えば細く形成した切断部分１１０ｂに応力集中する角部１１０ａを設け、切断部分１１０ｂに力を与えれば、容易に折り取り、分離可能な構造とすることができる。その際、後述のように導体パターン１２４が形成されていない面２０２ｓに切断部１２１に沿ってＶ字カット（Ｖ字溝２０２ｖ）を設け、このＶ字カットの部分で折り曲げて切り取るようにすることもできる。このように切断部１２１で基板１１０を切り取ると、再利用時に基板１１０の一部分が切り取られていることが認識できるので、使用する基板１１０が再利用基板であることが目視によって明白となる。

再利用は１回とは限らないため、複数の切断箇所を設ける場合も想定される。このとき、ＣＰＵ１０１の端子をその個数分持つことも考えられるが、例えば図４に示すようにＣＰＵ１０１のＡ／Ｄ（analog／digital）変換の端子１０１ａで電圧を読み取って再利用回数を検出することもできる。検出する信号レベル（電圧）は切断部１２１を介して接続された抵抗１２４ａ，１２４ｂで接地されている。このため、抵抗１２４ａ，１２４ｂで分圧された電圧がＣＰＵ１０１の端子１０１ａに入力される。接地されている抵抗の数が多いほど信号レベルは小さくなるのでその値を検出することによって再利用回数を検出することができる。また、切断する基板１１０の位置毎に抵抗の抵抗値を変えると、分圧レベルもいくつかのパターンになるため、そのパターンから基板１１０のどの箇所が切断されたかも検知することができる。

なお、図４の導電パターン１２４は図２の導電パターンを並列に２段設けた例で、パターン１２４−１ａ，１ｂがＡ／Ｄ端子１０１ａに接続され、パターン１２４−２ａ，２ｂがそれぞれ抵抗１２３ａ及び１２３ｂを介してＧＮＤに接続されている。その他の各部は図２の例と同様である。

図５は基板の再利用回数の検出処理の処理手順を示すフローチャートである。

同図に示すように電源が投入されると（ステップＳ１００）、ＣＰＵ１０１は再利用判定を実施する（ステップＳ１０１）。この判定の判定結果が再利用ではない（切断されていない）場合は動作を許可する（ステップＳ１０２：Ｎ、ステップＳ１１２，Ｓ１１３）。その際、寿命情報を更新し（ステップＳ１１２）、その後、動作を許可する（ステップＳ１１３）。ステップＳ１０２で再利用と判定した場合（ステップＳ１０２：Ｙ）は、まず、回数を判定し（ステップＳ１０３）、さらに、不正カウントの有無を判定する。そして、メモリ（不揮発ＲＡＭ１０８）に保持している再利用情報に対して、不正な情報が検出された場合は動作を禁止とする（ステップＳ１０４，Ｓ１０５）。このようにすれば、再利用回数を偽造して使用しようとした場合の判断が可能となる。ここで不正カウント若しくは不正な情報とは、例えば、メモリに記憶された回数と検出した回数が一致しない場合である。回数が一致しない場合とは、切断した基板１１０を切断部分で例えばジャンパ線１２５によって半田付けし、接続した場合などである。

また、寿命部品の交換によって再利用を可能とする場合、その部品がどのくらい使われていて劣化度合いを判断して交換を促す必要がある。そこで、再利用回数を確認したら（ステップＳ１０４：Ｙ）寿命情報を確認する（ステップＳ１０６）。再利用回数毎に交換する部品が決まっている場合はその情報を示すのも良い。また、通電時間、印刷時間、枚数、ＲＯＭ／ＲＡＭの書き換え回数といった規定を設けておき、その状況によって交換部品を選別して示すようにする。指示は例えば操作部やデバッグのモニタなどによって行う。

部品変更が必要（ステップＳ１０７：Ｙ）で交換後は、指定の手順を踏むことで交換済みであることをＣＰＵ１０１に認識させ（ステップＳ１０８，Ｓ１０９，Ｓ１１１）、寿命情報を更新すると共に動作を可とする（ステップＳ１１２，Ｓ１１３）。基板１１０は再利用をすることになるので、再利用開始からの時間／枚数といった情報と共に交換していない部品については再利用前からの積算情報を記憶しておく（ステップＳ１１０）。このようにすることで、次回の再利用時の交換部品の判断も可能となる。

すなわち、部品変更が必要な場合に、部品変更済み（ステップＳ１０９：Ｙ）であれば、変更済みであることを入力し、回数をメモリに記憶し（ステップＳ１１１）、ＣＰＵ１０１はメモリに記憶した寿命情報を更新する。他方、変更済みでなければ（ステップＳ１０９：Ｎ）、電源をＯＦＦし、部品を交換した後に部品変更したことを示す処理を実行し（ステップＳ１１０）、ステップＳ１００に戻って電源をＯＮとし、ステップＳ１０１以降の処理を繰り返す。この場合、ステップＳ１０９で部品変更済みと判定され、ステップＳ１１１以降の処理を実行し、動作が許可された（ステップＳ１１３）時点で、基板の再利用回数の検出処理を終了する。

以上のように、本実施例によれば、基板１１０の切断部１２１の１箇所で接続し、当該切断部１２１で工具を使用しなくとも切断できるようにし、前記切断部１２１を切断することによって基板１１０に搭載されたＣＰＵ１０１が信号レベル（ＨｉｇｈかＬｏｗ、あるいは電圧）を読み取り、再利用であるかどうかを判断することができる。また、少なくとも１つのパターン１２４−１を基板１１０の内層に通すと、折り取った後、パターン１２４の端部を接着できないので、不正を防止することができる。さらに、切断部１２１で切断した後が、再利用のための作業を行う際に目視で容易に確認できる。切断部１２１が複数の場合には、切断した数で再利用回数を認識することができる。なお、パターン１２４は２本通っているので、切断部１２１で切断すると、２点で接続が切られることになる。

実施例２の特徴は、電子回路の信号パターンが形成された基板端に、折り取りやすい加工が施され、それを人の手で折り取ることにより、電子回路の入力信号が変化し、回路が折り取られたかを認識できると同時に、電源を入れることなくその折り取られた状態を目視できることにある。

図６は基板カウンタの全体の回路構成とリユースタブを示す図である。

本実施例では、基板２０１の端部に簡単な工具あるいは人の手で折り取れるようなミシン目（状の穴）２０８等を入れたタブ形状の部位２０２（以下、「タブ」と称する。）を作成し、そこを通る細い導体パターン２０３を形成する。この導体パターン２０３は図７に示すように片方が基板のＧＮＤ２０４に、もう片方がＩＣ２０５の入力部２１１にそれぞれ接続され、ＩＣ２０５の内部又は外部でプルアップ抵抗２０６によってプルアップされている。なお、実施例２では、タブ２０２は５個形成され、５回の再利用が認識可能である。図６では、１回目から５回目の対応するタブについて２０２−１〜５の符号を付している。

こうすることによって、電源投入時、タブ２０２が基板２０１の本体側に付いているときはＩＣ２０５の入力部２１１にはＧＮＤ２０４によってＬｏｗ信号が入力され、タブ２０２が折り取られていたときは、プルアップ抵抗によりＨｉｇｈ信号が入力される。一方、このＩＣ２０５の入力部２０６を見れば、基板２０１のＩＣ２０５によってタブ２０２が付いたままか、折り取られた後かを識別することができる。

また、タブ２０２を折り取る構造になっているので、タブ２０２は一度折り取られると元には戻せない。これは例えば基板２０１のリユース回数を管理するときに最適である。基板リユース工場に回収された基板２０１は、その基板２０１が寿命なのか、まだリユースして使えるのかを判断しなければならない。タブ２０２が折り取られていれば、折り取られた枚数を作業者が見て何回目のリユースかを知ることができる。これによって基板１１０のリユースが可能か否かを選別することができる。

しかし、誤ってリユースできない寿命の基板２０１がリユース工程に混入してしまうこともある。そのような場合、本実施例ではチェック工程で回路に電源を入れた際にタブ２０２の状況を識別し、警告を点灯することができる。また、リユース回数により例えばモータなどの駆動回路の駆動特性を変えて、部品への負荷を変更して動かすことにも、このリユース回数の情報はリユースの可否を判断するのに重要である。さらに、タブ２０２は折り取られるので、元の状態に戻すことは不可能であり、第三者による情報の改ざんによる不正使用を防ぐことができる。

図７はタブ部の拡大図である。タブ１＿２０２−１に注目すると、この状態では信号はＧＮＤ（Ｌｏｗ信号）としてＩＣ２０５に入力される。図８はタブ１＿２０２−１を折り取った状態を示す図である。この状態では信号はＩＣ２０５の内部又は外部にあるプルアップ抵抗２０６によってＨｉｇｈレベルに電圧が引き上げられ、Ｈｉｇｈ信号としてＩＣ２０５に入力される。図６、図７及び図８ではプルアップ抵抗２０６をＩＣ２０５内蔵の抵抗成分としたが、図９の変形例を示す図において符号２０６’で示すように外部に別途付けても良い。

以上のように、本実施例では、電子回路基板２０１の端部に、簡単な工具で折り取れる若しくは切断できるタブ２０２形状を形成し、そこに（電子）導体パターン２０３を引き、導体パターン２０３に一方はＧＮＤ（アース）２０４に、他方は電子回路の入力ポート２１１とプルアップ抵抗２０６に接続する。これにより、タブ２０２が存在している入力ポート２１１にはＨｉｇｈ信号が入力され、タブ２０２が折り取られた入力ポートにはＬｏｗ信号が入力され、かつ、折り取られたタブ２０２は一旦折り取られると、接続することはできない。そのため、基板２０１のリユース履歴が作業者の人の目で目視でき、かつ、電子回路動作上で、ＩＣ２０５が電気信号として履歴を認識することができる。

実施例３の特徴は、手でタブを千切って切断したときに、導体パターンをきれいにかつ確実に折り取ることができるようにしたことにある。

プリント基板に切り取り部を設ける場合、
・基板の表面にＶ字の溝、所謂Ｖカットを形成し、基板の厚みの薄い所を作る。
・実施例２における図６のようにミシン目状に穴を開けて、ミシン目の部分で基板を割って（折って）切り取り可能とする。
などの方法がある。なお、Ｖカットの場合、導体パターンを表面上に形成することはできないため、切断部に掛けて導体パターンを形成する場合は、ミシン目加工を選択する必要がある。すなわち、後述の図１１ないし図１３に示すように、導体パターンを避けてミシン目加工を行うことになる。

図１０は実施例２における図７のタブ２０２部を折り取った他の例の状態を示す図である。導体パターン２０３に対して工具等による切断を行わずに基板２０１を割ると、図１０に示すように導体パターン２０３が割った位置（Ａ−Ａ’線）で千切れることができず、導体パターン２０３の端部２０７が飛び出し、あるいは基板２０１から剥がれてしまうことがある。

そこで、本実施例ではパターンが千切れやすく、あるいはプリント基板２０１から剥がれにくい形状に変更した。図１１は本実施例の導体パターン２０３が形成されたプリント基板２０１の要部（ミシン目部分）を示す図である。プリント基板２０１はタブ２０２のミシン目２０８のところから割る（折る）ことになるが、プリント基板２０１の割り位置の導体パターン２０３に幅細部２０３ｈを設け、基板２０１を割った（折った）ときに前記幅細部２０３ｈで導体パターン２０３が簡単に切断されるようにした（図１１（ａ））。

本実施例では、通常の導体パターン２０３の幅を０．５〜０．７ｍｍとしたとき、切断部の導体パターン２０３の幅は０．１５〜０．２ｍｍ程度としている。これによりプリント基板２０１のタブ２０２をＡ−Ａ’線に沿って割ったときに、導体パターン２０２は剥がれることもなく、タブ２０２を折り取ると同時に容易に千切れることになる。この千切れは、幅が細くなって強度が落ちるばかりでなく、細くなった部分に応力が集中するからである。なお、導体パターン２０３の厚さは一定であり、導体パターン２０２の大きさを変えて強度を調整するためには、幅方向の寸法を変更する以外に方法はない。

図１１（ｂ）は導体パターン２０３にランドを設けた例である。図１１（ｂ）では、直径１ｍｍ程度の導体ランドパターン２０３ａを、基板２０１を割る（折る）のライン（Ａ−Ａ’）のごく近くに配置する。ランド部分は幅方向の寸法が導体パターン２０３よりも大きく、大きな面積によってプリント基板１１０への吸着力が大きい。そこで、導体ランドパターン２０３ａの縁部２０３ｂでパターン切れが起こるようにする。

図１１（ｃ）は図１１（ｂ）の導体ランドパターン２０３ａを、スルーホールを有するスルーホールランド２０３ｃとしたものである。図１１（ｃ）では、直径１ｍｍ程度のスルーホールランド２０３ｃを、基板２０１を割るライン（Ａ−Ａ’）のごく近くに配置する。スルーホールランド２０３ｃのスルーホールには金属製の筒体が挿入され、導体の強度が大きいので、スルーホールランド２０３ｃの縁部２０３ｄでパターン切れが起こるようにすることができる。

このように導体パターン２０３の形状を変更し、所望の箇所で確実に折り取るようにすることが可能であるが、これをさらに確実にするために、本実施例では、基板２０１の導体パターン２０３の非形成側の面２０２ｓにＶカットを施し、そのＶカットに沿って割り、あるいは折ってタブ２０２を分離するようにした。この例を図１２に示す。図１２は、図１０に相当する基板２０１におけるＢ−Ｂ’線断面図である。

図１２（ａ）はミシン目２０８加工によって折り取るＡ−Ａ’線に沿った部分の強度を下げて割る（折る）ようにした従来の手法を使用した例である。図１２（ｂ）ないし（ｄ）は導体パターン２０３の非形成面２０２ｓに予め設定された深さのＶ字溝２０２ｖをＡ−Ａ’線に沿って形成したものである。Ｖ字溝２０２ｖの深さは基板２０２の厚さ及び強度に応じて適宜設定される。

このＶ字溝２０２ｖは、大きな基板に同一の導体パターン２０３を複数（多数）形成し、独立した各導体パターン２０３を切り離すために設けられる。Ｖ字溝２０２ｖは、導体パターン２０３の形成後に各導体パターン２０３を区画に分ける直線状の溝を断面Ｖ字型の回転刃によって切削することにより形成される。この形成方法から、形成されたＶ字溝２０２ｖはＶ字カットとも称される。このＶ字溝２０２ｖは、基板２０１の両面のＸＹ方向の全幅にわたって形成されることから、Ｖ字溝形成位置には導体パターン２０３は形成されていない。言い換えれば、導体パターン２０３はＶ字溝２０２ｖの形成位置を避けて形成されている。従って、これまで知られているＶ字カットにより形成されるＶ字溝は、たとえ折ったとしても、導体パターン２０３を分離することはない。

これに対し、本実施例におけるＶ字溝２０２ｖは、導体パターン２０３と直交する方向であって、しかも、導体パターン２０３が形成されていない面に形成した。図１２（ｂ）は基板２０１のパターン形成側を表面とすると裏面にＶ字溝２０３ｖを形成した例、図１２（ｃ）は図１２（ａ）に示したミシン目２０８と図１２（ｂ）に示したＶ字溝２０３ｖを組み合わせた例、図１２（ｄ）は導体パターン２０３を基板２０３の内層に形成した内層パターン２０３ｉとし、パターンが形成されていない基板２０２の両面にＶ字溝２０３ｖを形成した例である。

なお、Ｖ字溝２０２ｖは図１１に示した各パターン形状と組み合わせても良いことは言うまでもない。

以上のように、本実施例によれば、切り取りタブ２０２に掛けて配線された導体パターン２０３に対して、基板２０２の切断点において切れやすい形状にし、及び／又は基板２０２にＶ字溝２０２ｖを形成して基板２０２を割れやすく（折りやすく）したので、リユースのためのタブ切り取り処理において、基板の損傷を抑制することができる。

本実施例は、電源のＯＦＦ／ＯＮでタブ２０２が１つ以上減少したことを判断したら、リユース回数をカウントすることを特徴とする。
図１３は、タブ２０２−１，２が切断若しくは切り取られたときのプリント基板１１０の状態を示す図である。

図１３は図７に示すようにタブ２０２が１つも切断されていない状態から図８に示すように第１のタブ２０２−１を切断すべきであったときに第１及び第２のタブ２０２−１，２の２枚のタブを切断したときの状態を示す図である。このように１個のタブ２０２−１を切断すべきときに、誤って複数のタブ２０２が切断されていると、目視でリユース回数を判断することができなくなってしまう。また、電気的な接続状態も変化してしまうため、チェック工程で回路に電源を入れた際にタブ２０２の状況を識別しても、誤ってリユースできない寿命の基板がリユース工程に混入してしまう可能性がある。

図１４は誤って複数タブが接続された際に、リユース回数の誤認を回避するための処理手順を示すフローチャートである。タブ２０２を切断した状態は前述の図８に示したもので、この状態では信号はＩＣ２０５内部又は外部にあるプルアップ抵抗２０６によってＨｉｇｈレベルに電圧が引き上げられ、Ｈｉｇｈ信号としてＩＣに入力される。

図１４において、電源がＯＮされたら（ステップＳ２０１：ＹＥＳ）、タブ２０２の接続状態を確認し（ステップＳ２０２）、基板１１０上に設置されている不揮発メモリから電源がＯＮされる前のタブの接続状態を読み込む（ステップＳ２０３）。このとき、もしタブ２０２の状態が、電源ＯＮされる前よりも１つ以上接続数が少ないと判断したら（ステップＳ２０４：ＹＥＳ）、不揮発メモリに記憶されているリユース回数を読み込み、リユース回数を＋１カウントアップする（ステップＳ２０５）。そして、不揮発メモリ上のリユース回数を書き換える（ステップＳ２０６）。

このように本実施例によれば、電源のＯＦＦ／ＯＮでタブ２０２が１つ以上減少したと判断したら、リユース回数をカウントアップし、不揮発メモリに記憶するので、正確なリユース回数を記憶することが可能となる。これにより基板２０２のリユースを正確に判断することができる。

以上のように、本実施形態によれば、以下のような効果を奏する。

（１）基板１１０のリユースに際し、何度も再利用する場合にリユース回数を仮に間違ってしまった場合には、最悪、故障や発火に至るおそれがあった。また、基板自身がリユースであることを認識できないため、廃棄すべき基板１１０を使用したり、あるいは耐用年数を越えた基板１１０を使用するという不正なリユースが可能であった。これに対し、本実施形態では、リユースされる基板１１０に搭載されたＣＰＵ１０１が信号レベルの変化に基づいてリユース時の部品交換有無、リユース回数を認識することが可能なので、前記事態の発生を回避することができる。

（２）また、ＲＦＩＤタグを使用した場合、目視で確認することができず、また、簡単な道具で情報を更新することは不可能であり、利便性に欠けていたが、本実施形態では、リユースのための作業を行う際に切断部１２１を目視で確認できることから、電子装置を使用することなくリユース回数を認識することができる。さらに、簡単な道具でそのリユース回数情報を更新することができる。これにより利便性も向上する。

（３）基板１１０の切断部に形成された導体パターンが形成されたタブ２０２を切断するチェック方法では、切断に工具を使用しないと、切断部を通る導体パターン２０３を切断したときの際の弾みで導体パターン２０３が基板１１０から剥がれ、基板１１０が損傷するというおそれがあった。しかし、本実施形態では、Ｖ字溝２０２ｖあるいはミシン目２０８等を切断部１２１に設けているので、工具を使わずに手で切断部１２１を容易に切断することができる。その際、導体パターン２０３が切断しやすい形状に形成され、及び／又は基板１１０が切断しやすい形状に加工されているので、導体パターン２０３及び基板１１０を損傷することなく切断することができる。

（４）誤って複数のタブが切断された場合に、廃棄処分すべき基板がリユースの加工ラインに入ってしまっても、警告を出すことが不可能であったが、正確なリユース回数を記憶するので、正確に基板１１０のリユースの可否を判断することができる。
なお、特許請求の範囲におけるプリント基板は前記実施形態ではプリント基板若しくは基板１１０に、切断部は符号１２１、Ａ−Ａ’線、ミシン目（状の穴）２０８あるいはＶ字溝２０２ｖに、導体パターンは符号１２４あるいは符号２０３に、検出手段はＡ／Ｄ端子１０１ａ及びＣＰＵ１０１、あるいは入力ポート２１１、プルアップ抵抗２０６、導電パターン２０３及びＩＣ２０５に、幅細の形状は切断部分１１０ｂに、導電パターンが形成されていない面は非導電パターン形成面２０２ｓに、Ｖ字状の溝はＶ字溝２０２ｖに、ミシン目状の穴はミシン目２０８に、導体パターンの幅が当該切断箇所の前後の導体幅よりも狭く形成された箇所は幅細部２０３ｈに、ランドはランドパターン２０３ａに、スルーホールはするーホールランド２０３ｃに、切断箇所に画像形成装置は複写機本体１００、スキャナ１１１、電装品１１２及びプロッタ１１３に、それぞれ対応する。

さらに、本発明は前述した実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であり、特許請求の範囲に記載された技術思想に含まれる技術的事項の全てが本発明の対象となる。前記実施例は、好適な例を示したものであるが、当業者ならば、本明細書に開示の内容から、各種の代替例、修正例、変形例あるいは改良例を実現することができ、これらは添付の特許請求の範囲に記載された技術的範囲に含まれる。

１００ 複写機本体
１０１ ＣＰＵ
１０１ａ Ａ／Ｄ端子
１１０，２０１ プリント基板（基板）
１１０ｂ 切断部分
１１１ スキャナ
１１２ 電装品
１１３ プロッタ
１２１ 切断部
１２２，２０６，２０６’ プルアップ抵抗
１２４，２０３ 導体パターン
２０２ｓ 非導電パターン形成面
２０２ｖ Ｖ字溝
２０３ａ ランドパターン
２０３ｃ スルーホール
２０３ｈ 幅細部
２０５ ＩＣ
２０８ ミシン目（状の穴）
２１１ 入力ポート

特開２００６−１３７５２３号公報 特開平４−２６１０８４号公報

Claims (16)

1. 再利用されるプリント基板であって、
   前記プリント基板に設けられ、再利用時に切断される少なくとも１つの切断部と、
   前記切断部を通り、前記プリント基板に形成された再利用検知用の導体パターンと、
   前記導体パターンの切断前と切断後の信号レベルの差を検出する検出手段と、
   を備えたことを特徴とするプリント基板。
2. 請求項１記載のプリント基板であって、
   前記検出手段の検出結果から前記切断部の切断数を計数する計数手段を備えたこと
   をプリント基板。
3. 請求項２記載のプリント基板であって、
   前記計数手段の計数結果に基づいて再利用の場合の計数値が不正か否かを判断する判断手段を備えたこと
   を特徴とするプリント基板。
4. 請求項２記載のプリント基板であって、
   前記計数結果の計数結果に基づいて前記切断部の切断数が１以上減少した回数をカウントし、再利用回数を判断する判断手段を備えたこと
   を特徴とするプリント基板。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載のプリント基板であって、
   前記検出手段が、
   前記導電パターンに接続されたＡ／Ｄ端子と、
   前記Ａ／Ｄ端子に入力される電圧変化を検出する制御手段と、
   を含み、
   前記制御手段は、切断数に応じた電圧の変化を前記信号レベルの差として検出すること
   を特徴とするプリント基板。
6. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載のプリント基板であって、
   前記検出手段が、入力ポートに接続されたプルアップ抵抗並びに前記入力ポート及びＧＮＤに接続された前記導電パターンを含み、
   前記制御手段は前記入力ポートの電圧レベルの変化を前記信号レベルの差として検出すること
   を特徴とするプリント基板。
7. 請求項６記載のプリント基板であって、
   前記プルアップ抵抗は、ＩＣ内蔵の抵抗成分で構成されていること
   を特徴とするプリント基板。
8. 請求項６記載のプリント基板であって、
   前記プルアップ抵抗は、プリント基板上の抵抗器で構成されていること
   を特徴とするプリント基板。
9. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載のプリント基板であって
   前記切断部の切断箇所が前記プリント基板に対して幅細の形状に形成されていること
   を特徴とするプリント基板。
10. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載のプリント基板であって、
    前記切断部の切断箇所の前記プリント基板の前記導体パターンが形成されていない面にＶ字状の溝が形成され、前記切断箇所では、当該Ｖ字状の溝に沿って切断されること
    を特徴とするプリント基板。
11. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載のプリント基板であって、
    前記切断部の切断箇所の前記プリント基板の前記導体パターンが形成されていない箇所にミシン目状に穴が形成され、前記切断箇所では、当該ミシン目状の穴に沿って切断されること
    を特徴とするプリント基板。
12. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のプリント基板であって、
    前記切断部の切断箇所における導体パターンの幅が当該切断箇所の前後の導体幅よりも狭く形成されていること
    を特徴とするプリント基板。
13. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のプリント基板であって、
    前記切断部の切断箇所にごく近い位置に導体パターンのランドが形成されていること
    を特徴とするプリント基板。
14. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のプリント基板であって、
    前記切断部の切断箇所にごく近い位置に導体パターンのスルーホールが形成されていること
    を特徴とするプリント基板。
15. 請求項１ないし１４のいずれか１項に記載のプリント基板を備えたことを特徴とする画像形成装置。
16. プリント基板を再利用するときのプリント基板の再利用回数の認識方法であって、
    再利用時に切断される少なくとも１つの切断部と、前記切断部を通る再利用検知用の導体パターンをプリント基板に予め設けておき、
    前記導体パターンに対して検出手段により前記導体パターンの切断前と切断後の信号レベルの差を検出手段によって検出し、
    前記検出手段によって検出された検出結果から計数手段によって前記切断部の切断数を計数し、
    前記計数手段によって計数された計数数から再利用回数を認識すること
    を特徴とするプリント基板の再利用回数の認識方法。

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