[go: up one dir, main page]

TWI299179B - Dut interface of semiconductor test apparatus - Google Patents

Dut interface of semiconductor test apparatus Download PDF

Info

Publication number
TWI299179B
TWI299179B TW094112844A TW94112844A TWI299179B TW I299179 B TWI299179 B TW I299179B TW 094112844 A TW094112844 A TW 094112844A TW 94112844 A TW94112844 A TW 94112844A TW I299179 B TWI299179 B TW I299179B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
connector
board
zif
test
test device
Prior art date
Application number
TW094112844A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200601401A (en
Inventor
Mitsutada Hanajima
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Publication of TW200601401A publication Critical patent/TW200601401A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI299179B publication Critical patent/TWI299179B/zh

Links

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A63SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63BAPPARATUS FOR PHYSICAL TRAINING, GYMNASTICS, SWIMMING, CLIMBING, OR FENCING; BALL GAMES; TRAINING EQUIPMENT
    • A63B19/00Hoop exercising apparatus

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physical Education & Sports Medicine (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

1299179 ^ 九、發明說明: [發明所屬之技術領域】 本發明乃關於一種可因應被測試對象的種類而容易地 進二效旎板的裝脫,而於穩定的狀態下進行被測試對象的 -測導體測試裝置之DUT界面,且關於測試例如液晶 及^漿等顯不面板驅動器之半導體測試裝置之DUT界面。 u【先前技術】 ^ ° 一般而言,半導體測試裝置係構成為,根據對被 籲對象(以下亦稱為DUT(Device Under Test ’待測元件)): • 1^、LSI等賦予測試信號而獲得之DUT的輸出,而進行如τ 是否為良品的判定。與如此的半導體測試裝置相關之 技術的文獻,例如有下列文獻。 則 [專利文獻1]日本特開2000-292500號公報 於採用半導體測試裝置而進行謝是否為良品 定之際,係組合以接觸環為絲之連接具以及效 成DUT界面,並經介扯miT两品二u々丄…曾a 叩構 、、工此DUT界面而將半導體測試褒 於DUT。此外,於έ士人、山α、圭从 且逆接 、、、,°&这些連接具之際,係採用容易進行 DU丁界面之電性連接的彈簧針(Pogo Pin)。 以下採用第2圖來說明以往的半導體測試裝置之 界面。 1 於第2圖中’半導體測試裝置⑽係由探針卡 接月蜀環103、效能板1〇5及測試頭1〇8所構成。 採針卡1 〇 1係、配列有多數條配合別T 2 0 〇的電極部 置的探針’並經由這些探針而電性連接於dut2〇〇的電極 316987 5 J299179 Μ 部0 面及:ΐΓ竭!別設置有藉由彈“將端部彈壓於表 月$早性地X出而形成之複數個彈 之環狀的器具’並經由這些彈簧針102、1Q4,而各自Τ性 連接板針卡1 〇 1及效能板105。 效能板105係連接接觸環1〇3及測試頭1〇8之印刷電 路板。於效能& 1G5 -面上’接觸有接觸環m的彈菁針 =4的端部,於另一面上,接觸有設置於測試頭之彈 黃針106的端部。此外,於效能板i 〇5上,設置有對應 DUT200的種類之測定電路。 測試頭108除了由生成施加於DUT20〇的直流信號等之 弘路,及複數個LCD(Liquid Crystal Display,液晶顯示 态)接腳卡(pin card)所構成之外,亦由複數個接聊電子板 (pin electronics board)l〇7 所構成,而用於進行 DUT200 的評估。其中,於LCD接腳卡中,設置有以高電壓而動作 之LCD用的比較器及A/D轉換器等,並輸入有包含多色階 鲁電壓(multiple gradation voltage :色階表示色彩濃淡深 淺之階度,亦稱灰階gray scale)之信號。此外,於接腳 電子板107中設置有驅動電路及比較電路等。 此外,接腳電子板107係具備因應設定而做為對 DUT200之測試信號輸出系統的功能,以及對DUT200的輸 出信號之測定系統的功能之廣泛應用性。 DUT200 為驅動液晶之 TFT (Thin Fi lm Transistor,薄 膜電晶體)、PDP(Plasma Display Panel ’電漿顯示器)等 6 316987 J299179 、面板驅動器。探測器期系包含贿2〇〇 載台301係設置於彳 、込功此者。乘 接m 心_上’⑽於” _〇〇者。 妾下來5兄月如此的半導體測試裝置的動作。 -般而言’於實際進行測試之際 旋轉半導體測試裝置1〇〇而#乐2圖的狀悲 -測哭300的㈣a Q而使上下颠倒’而測試裝載於探 H _的乘載台301之麵00,於第2圖 _明上的便利,而以盥 T係為了巩 進行說明。上的使用狀悲上下顛倒的狀態下 ㈣置於以輪出系統而設定之測試頭⑽的 驅動電路’所輸出的信號,乃依彈菁、 :請,觸請的彈菁針1〇4、彈菁針1〇2、㈣二 01之順序,而輸入於DUT200。 相對於此,從黯_所輸出的信號,係經由 二ΓΓ1:,彈簧針102、彈簧針一 技針⑽,“人於做為測試頭⑽的測定系統而設定 _電子板Η)7’而進行謝㈣是否為良 【發明内容】 疋 (發明所欲解決之課題) 由於近年來採用行動雷每 之命工“ 動以及㈣型電腦等液晶顯示养 二子機器類的普及,而逐漸開發出驅動這些顯示… 的面板驅動器。如此的面板驅動器 。 同而構造有所不同。 種類的不 因此,於採用半導體測試裝置而進行是否為良品的判 際’有可能必須因面板驅動器種類的不同而進行信號 316987 7 J299179 、放大等處理,為了因應此要求,有需要外接電路之情形。 於效能板105上,係容易確保用以安裝如此的外接電 =之區域。因此於一般的半導體測試裝置1〇〇中,係於= 能板105上安裝對應被測試對象之面板驅動器的種類之>外 接電路,藉由替換此效能板1〇5,而可對應面板驅動 種類之改變。 . 因此,於第2圖所示之連接具的裝設中,係採用玄总 =㈣能板m的替換之彈菁針102、1〇4、1〇6。這= 二針係如上述,以端部藉由彈簧被彈壓而彈性地突出之方 式形成。 4而,近年來隨著面板驅動器的接腳數 用彈箐針102、1〇4、106的枰π π ,^ iUb的N况下,可能因效能板105的 扭曲寻而提高接觸不良的發生率。 著DllH簧針1G2、1G4、1G6的零件成本較高,伴隨 古之門β§ 的增加’而導致DUT界面整體的成本提 P…另立—方面’ 一旦為了可同時降低成本並加強連接具之 間的接觸力,而直接電性連接违, 卸除效能板1〇5之問題。接具’則亦產生難以安裝 -種ΪΓ乃著眼於這些問題而創作者,其目的在於提供 卸r °而£被測4對象的種類而容易地進行效能板的安裝 ::裝態下進行被測試對象的測試之半導體 (月千決§果題之手段) 316987 8 1299179 ,為了達成如此的課題,本發明中之申請專利範圍第工 項所記載的半導體測試裝置之DUT界面,係經由效能板及 電性連接半導體測試裝置及被測試對象,根據從 设置於接腳電子板之驅動電路所輸出之測試信號,而測試 —士述被測試對象,並藉由設置於上述效能板之連接哭,而 連接上述接觸環及上述接腳電子板。 ’裝置==範圍。項所記載的發明為-種半導體測試 邮 界面,係經由效能板及接觸環而電性連接半導 ::試裝置及被測試對象’根據從設置於接腳電子板之驅 :::輸出之測試信號,而測試上述被測試對象,其特 上備:設置於上述接腳電子板之第lziF連接器 Z攻:效能板的下面’並連接於上述第lZiF連接哭之又 於上效能板的印刷電路板,以二面對 器;及設置於上述接:二式下而:向配置之第_ 連接器之第⑽連接/。的下面’並連接於上述第咖 第項所記載的發明係於申請專利範圍 連接器’係經由上X述效能=2ZIF連接器及上述第咖 申請專職互相連結固定。 第2項或第3項所記载^^的發明係於申請專利範圍 多色階電壓之⑽驅動器7 ,上述被測試對象為輸出 申凊專利範圍第5 jg 6 第2項或第3項所^&載的發明係於申請專利範圍 所5己载的發明中,上述第連接器及上 316987 9 1299179 述第4ZIF連接器係具備浮動機構。 第範圍第6項所記載的發明係於申請專利範圍 她載的發明中,又具備固定上述第· 第mF連接器之第1鎖固機構,及固定上述 弟以IF連接器及上述第 -(發明之效果)連接為之弟2鎖固機構。 • 根據本發明,乃具備下列效果。 於採利範圍第1項至第4項所記載的發明中,由 1 效能板連接於接腳電子板及接觸環,因此 二口::測試對象的種類而容易地進行效能板的安裝卸 矛、,而於It定的狀態下進行被測試對象的測試。 料’於申請專利範圍第3項所記載的發明中,係經 由上述效能板的印刷電路招 器及第連接器,因此T/: 第·· L … 口此可錯由回焊焊接而一次安裝。因 此可細短連結器安裝製程。 h卜斤於申Π月專利軌圍第5項所記載的發明中,第1ZIF t接器及第4ZIF連接器,係具備浮動機構,因此即使產生些 許的位置偏移,亦可順利地進行嵌合。 此外,於申請專利範圍第6項所記載的發明中,係設 置固定ZIF連接器之鎖固機構,因此可確實地將效能板固 疋料導體測試裝置及接觸環,而於穩定的狀態下進行被 測试對象的測試。 [實施方式】 以下參照圖式來說明本發明的實施形態。第i圖係顯 316987 1299179 ^ 示本發明的⑽τ界面的一實施例之構成圖。 於第1圖中,半導體測試裝置400係由探針卡i、 接觸環403、效能板408及測試頭413所構成。 探針卡401係配列有複數條配合DUT2〇〇的電極部之配 置的探針,並電性連接於DUT200的電極部。 接觸環403為於與探針卡4〇1連接的面上,設置有以 如上所述端部藉由彈簧被彈壓而彈性地突出之方式形成之 禝數個彈簧針402,於相反的面上,則經由電纜線4〇4而 設置有ZIF(Zer〇 lnsertion F〇rce,零插技力)連接器 4〇6(母接頭側)之環狀的器具。此Ζί{?連接器4〇6係設定 為,即使產生些許的位置偏移,亦可順利地嵌合之浮動 構。
此外,接觸環403係經由彈簧針4〇2、纜線4〇4、ZIF 連接器406 ’而電性連接探針卡4(n、效能板權。此外, 鎖固機構405係使用在從ZIF連接器4〇6安裝 接器m之際。平板416不僅固定ZIF連接器 4為1個單元,並於側邊附近,設置插入有導柱(Guidep〇st) 414之圖中未顯示之孔。固定具417係將平板固定於 接觸環4 0 3。 ' 效能板408係連接接觸環403及測試頭413之印刷電 路板。於效能板408 —面上,設置ZIF連接器4〇7(公接二 4則),方^ S ^ » 、 、 面上,以正向面對於此ZIF連接器407的方式 、、皆向配i ZIF連接器409(公接頭側)。此外,效能板4〇8 的印刷電路板係具備可設置對應DUT200的種類.之功能雷 316987 11 1299179 •路之構造。此外,於效能板408的側邊附近,設置插入有
導柱414之圖中未顯示之孔。此外,ZIF連接器407及ZIF 連接為409,係經由ZIF連接器4〇8的印刷電路板一起連 結固定。 測試頭413除了由生成施加於DUT2〇〇的直流信號等之 電路,及複數個LCD接腳卡所構成之外,亦於平板415裝 ,設有複數個接腳電子板412而構成,而用以進行DUT2〇〇 勺。平估/、中,於LCD接腳卡中,設置有以高電壓而動作 籲之LCD用的比較器及A/D轉換器等,並輸入有包含多色階 私I之L號。此外,於接腳電子板412中設置有驅動電路 及比較電路等。 此外’於此接腳電子板412中,設置ZIF連接器410(母 接頭側)。此ZJF連接器410係設定為,即使產生些許的位 置偏移1亦可順利地進行嵌合之浮動機構。導柱414係設 置於與平板415上的效能板408相對向的面之侧邊附近, 且在連接於Zip連接器4〇8時使用。此外,鎖固機構 係於從ZIF連接器410安裝卸除ZIF連接器409時使用。 此外,接腳電子板412亦具備,因應設定而做為對 DUT2〇〇之測試信號輸出系統的功能,以及對DUT200的輸 出L唬之測定系統的功能之廣泛應用性。 DUT200為面板驅動器。探測器3〇〇係包含如丁2〇〇的 運运功旎者。乘載台3〇1係設置於探測器3〇〇,為用於 載 DUT200 者。 '、 接下來說明如此的半導體測試裝置的動作。 316987 1299179 一般而言’於#際進行測試之際,係從帛( 匕 ㈣半導體測試農置刪而使之上下顛倒,而測試裝= 楝測器300的乘載台301之DUT200,於第工圖中’铲、 說明上的便利’而在與實際上的使用狀態上下的丁狀^ ΊΓ ^ ^ op . J ^ 從設置於以輸出系統而設定之測試頭413的接腳電子 、板412之驅動電路所輸出的信號,乃依ZIF連接器41^、 效能板408、接觸環4〇3、探針卡4〇1之順序傳送: 於DUT200。 』逐 相對於此,從聰〇〇所輪出的信號,係經由探針卡 40卜接觸環4G3、效能板權、ZIF連接器41◦,而輸入於 做為測試頭413的測定系統而設定之接腳電子板412,而 進行DUT200是否為良品的判定。 y 接下來說明效能板4〇8的安裝卸除動作。 一旦解除鎖固機構411的鎖固,開放ζΐ{?連接器41〇 (士母接翻)的開口冑’而將效能板408裝載於測試頭413 時’由於在效能板4G8側邊附近設置有孔,因此導柱414 插入於此孔’而對準ZiF連接器4〇9衣爪連接器41〇的 位置。 之後知作鎖固機構411而進行鎖固,藉此嵌合zif連 接器409及ZIF連接器41 〇,而將效能板4〇8固定於測試 頭 413 〇 ^接下术刼作鎖定機構4〇5而解除鎖固,以開放ZIF速 A。406(母接碩側)的開口部。之後,—旦將效能板柳 3169S7 1299179 ,嵌合於接觸環403時,固定於效能板408之測試頭413的 導柱414,乃經由設置於效能板的側邊附近的孔,而 插入於設置在平板416的側邊附近的孔,因而對準ZIF連 接器406及ZIF連接器407的位置。 之後操作鎖固機構405而進行鎖固,藉此嵌合ZIF連 -接器406及ZIF連接器407並予以固定。此外,於對接 '(Docking)於探測器3〇〇之際,由於旋轉18〇度,因此除了 鎖固機構405之外,亦具備用以防止脱落之圖中未顯示的 固定機構。 由方、使用者會因測定元件的種類的不同而頻繁更換探 針卡401 13此係採用以往之彈簧針4Q2來做為探針卡術 及接觸環403的連接機構。 如此,由於以設置於效能板彻之⑽ 而連接接觸環403與接腳電子板412,因此可因岸 類而容易地進行效能板的安裝卸除 “的狀恶下進行DUT2〇〇的測試。此外, 408的連接部分未採用彈簧針,因此可降低成本/Λ 向配=二向面對於ZIF連接器,的方式而對 配線長戶—益409 ’亚互相連結而固定’因此可縮短 配、、果長度,亚藉由回焊煜 器安裝製程。 安裝。因此可縮短連結 於本貫施例中, 410來做為連接器, 裝卸除作業的情況下 係採用ZIF連接器4〇6、4〇7、4〇9、 仁疋於幾乎不會發生效能才反408的安 ,亦可將這些ZIF連接器取代為基板 316987 1299179 •對電=接用之連接器。於此情況下更可降低成本。 早,/纟,於本實施例中,係顯示對接於探測器300之例 B〇 rT不僅為板測器3GG,亦可對接於TAB(Tape_Automated 用11 lng ’捲帶式晶粒接合)組裝處理裝置(Handler)而使 用〇 【圖式簡單說明】 弟1圖係顯示本發明的DUT界面之構成圖。 第2圖係顯示習知DUT界面之構成 _【主要元件符號說明】 100 半導體測試裝置 102 、 104 、 106 、 402 103 、 403 接觸環 107 v 412 接腳電子板 200 DUT 301 乘載台 404 電纜線 406 、 407 、 409 、 410 414 導柱 417 固定具 101 ^ 401 探針卡 彈簧針 105 、 408 效能板 108 、 413 測試頭 300 探測器 400 半導體測試裝置 405 、 411 鎖固機構 ZIF連接器 415 、 416 平板 316987

Claims (1)

1299179 十、申請專利範圍: 考里半導版測41置之DUT界面,係經由效能板及接觸 ==性連接半導體測試裝置及被測試對象,根據從設 =_電子板之驅動電路所輸出之測試信號,而測試 上述被測試對象,其特徵為: 2設置於上述效能板之連接器,而連接上述接觸 %及上述接腳電子板。 2. 導體測試裝置之DUT界面,係經由效能板 性連接半導體測試裝置及制試對象,根據從設 電子板之驅動電路所輸出之測試信號,而測試 上述破測試對象,其特徵為具備·· 設置於上述接腳電子板之第1ZIF連接器; 、車接。。1於上述效此板的下面’並連接於上述第1zif 連接态之第2ZIF連接器;、、 -9=上述效能板的印刷電路板,以正向面對於上述 力;連接器的方式而對向配置之第3ZIF連接器;及 設置於上述接觸環的下面,並連接於上述第 連接器之第4ZIF連接器。 3. ^申請專利第2項之半導體職裝置之卿界面, /、中,上返第2ZIF連接器及上述第3ΖΙρ 由上述效能板的印刷電路板而互相連結固定。… 4. 如申請專利範圍第2項或第3項之半導體測試裝置之 〃中上述被測試對象為輸出多色階電壓之 LCD驅動器。 316987 16 1299179 第:項或第3項之半導體測試裝置之 接哭々上述第1ZiF連接器及上述第4ZIF連 接σσ係具備浮動機構。 6 ·如申5月專利範圍第2垣弋楚 膽界面,M ^項之半導體測試裝置之 —述第2ZIF連接器^第上述第1ZIF連接器及上 '連接哭及上述_ ,’:固機構,及固定上述第3ZIF 〜⑽連接器之第2鎖固機構。
316987 17
TW094112844A 2004-05-07 2005-04-22 Dut interface of semiconductor test apparatus TWI299179B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004138025A JP2005321238A (ja) 2004-05-07 2004-05-07 半導体試験装置のdutインターフェース

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200601401A TW200601401A (en) 2006-01-01
TWI299179B true TWI299179B (en) 2008-07-21

Family

ID=35468648

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094112844A TWI299179B (en) 2004-05-07 2005-04-22 Dut interface of semiconductor test apparatus

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2005321238A (zh)
KR (1) KR100636303B1 (zh)
TW (1) TWI299179B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007322372A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Yokogawa Electric Corp Icテスタ
JP4972386B2 (ja) * 2006-12-04 2012-07-11 株式会社アドバンテスト 試験装置および測定装置
JP4962794B2 (ja) * 2008-02-18 2012-06-27 横河電機株式会社 コネクタ装置および半導体試験システム
JP5351071B2 (ja) 2009-02-24 2013-11-27 株式会社アドバンテスト テスト部ユニット、テストヘッドおよび電子部品試験装置
JP2011242339A (ja) * 2010-05-20 2011-12-01 Advantest Corp テストヘッド、試験ボードおよび試験装置
JP7170494B2 (ja) * 2018-10-15 2022-11-14 東京エレクトロン株式会社 中間接続部材及び検査装置
KR102902641B1 (ko) * 2021-08-11 2025-12-23 삼성전자주식회사 이미지 센서를 테스트하기 인터페이스 보드, 그것을 갖는 테스트 시스템, 및 그것의 동작 방법
CN115754556B (zh) * 2022-11-25 2024-01-05 温州众彩汽车零部件有限公司 一种多触手的车辆面板老化变形率检测设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6437586B1 (en) 1997-11-03 2002-08-20 Micron Technology, Inc. Load board socket adapter and interface method
JP2001074816A (ja) 1999-09-09 2001-03-23 Advantest Corp 半導体試験装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200601401A (en) 2006-01-01
KR20060045879A (ko) 2006-05-17
JP2005321238A (ja) 2005-11-17
KR100636303B1 (ko) 2006-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6847218B1 (en) Probe card with an adapter layer for testing integrated circuits
US5764071A (en) Method and system for testing an electronic module mounted on a printed circuit board
TWI299179B (en) Dut interface of semiconductor test apparatus
JP5845256B2 (ja) デバイス貫通バイアのための試験技法
US9418906B2 (en) Space and cost efficient incorporation of specialized input-output pins on integrated circuit substrates
US7753688B1 (en) Board co-edge coupling with conductive elements
US20080100323A1 (en) Low cost, high pin count, wafer sort automated test equipment (ate) device under test (dut) interface for testing electronic devices in high parallelism
CN102998576A (zh) 连接器连接检查电路及方法、显示装置及其制造方法
US6919813B2 (en) Built-in circuitry and method to test connector loading
US7940068B2 (en) Test board
KR101621062B1 (ko) 필름형 프로브 유닛
CN108732393A (zh) 探针模块以及探针卡
TW201011288A (en) Device and method for thsting display panel
TWI325060B (en) Device with a circuit for detecting an abnormal substrate
KR20230079781A (ko) 마이크로 핀 조립체, 마이크로 핀 조립체 제조용 지그 및 마이크로 핀 조립체 제조 방법
US7855571B2 (en) Testing circuit board for preventing tested chip positions from being wrongly positioned
KR20180130687A (ko) 전자 소자 검사용 프로브
TW507082B (en) Burn-in board and burn-in test equipment
US20060158208A1 (en) Prober tester
US20050024220A1 (en) Built-in circuitry and method to test connectivity to integrated circuit
JP4130399B2 (ja) 電気的接続ユニット及び電気的接続装置
CN100357903C (zh) 测试装置及连接测试装置的方法
TWI321656B (zh)
US20050194984A1 (en) Testing apparatus and testing method
CN205229194U (zh) 集成电路测试载板

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees