TWI299179B - Dut interface of semiconductor test apparatus - Google Patents
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Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 70
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 28
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 19
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 206010011469 Crying Diseases 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A63—SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
- A63B—APPARATUS FOR PHYSICAL TRAINING, GYMNASTICS, SWIMMING, CLIMBING, OR FENCING; BALL GAMES; TRAINING EQUIPMENT
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Description
1299179 ^ 九、發明說明: [發明所屬之技術領域】 本發明乃關於一種可因應被測試對象的種類而容易地 進二效旎板的裝脫,而於穩定的狀態下進行被測試對象的 -測導體測試裝置之DUT界面,且關於測試例如液晶 及^漿等顯不面板驅動器之半導體測試裝置之DUT界面。 u【先前技術】 ^ ° 一般而言,半導體測試裝置係構成為,根據對被 籲對象(以下亦稱為DUT(Device Under Test ’待測元件)): • 1^、LSI等賦予測試信號而獲得之DUT的輸出,而進行如τ 是否為良品的判定。與如此的半導體測試裝置相關之 技術的文獻,例如有下列文獻。 則 [專利文獻1]日本特開2000-292500號公報 於採用半導體測試裝置而進行謝是否為良品 定之際,係組合以接觸環為絲之連接具以及效 成DUT界面,並經介扯miT两品二u々丄…曾a 叩構 、、工此DUT界面而將半導體測試褒 於DUT。此外,於έ士人、山α、圭从 且逆接 、、、,°&这些連接具之際,係採用容易進行 DU丁界面之電性連接的彈簧針(Pogo Pin)。 以下採用第2圖來說明以往的半導體測試裝置之 界面。 1 於第2圖中’半導體測試裝置⑽係由探針卡 接月蜀環103、效能板1〇5及測試頭1〇8所構成。 採針卡1 〇 1係、配列有多數條配合別T 2 0 〇的電極部 置的探針’並經由這些探針而電性連接於dut2〇〇的電極 316987 5 J299179 Μ 部0 面及:ΐΓ竭!別設置有藉由彈“將端部彈壓於表 月$早性地X出而形成之複數個彈 之環狀的器具’並經由這些彈簧針102、1Q4,而各自Τ性 連接板針卡1 〇 1及效能板105。 效能板105係連接接觸環1〇3及測試頭1〇8之印刷電 路板。於效能& 1G5 -面上’接觸有接觸環m的彈菁針 =4的端部,於另一面上,接觸有設置於測試頭之彈 黃針106的端部。此外,於效能板i 〇5上,設置有對應 DUT200的種類之測定電路。 測試頭108除了由生成施加於DUT20〇的直流信號等之 弘路,及複數個LCD(Liquid Crystal Display,液晶顯示 态)接腳卡(pin card)所構成之外,亦由複數個接聊電子板 (pin electronics board)l〇7 所構成,而用於進行 DUT200 的評估。其中,於LCD接腳卡中,設置有以高電壓而動作 之LCD用的比較器及A/D轉換器等,並輸入有包含多色階 鲁電壓(multiple gradation voltage :色階表示色彩濃淡深 淺之階度,亦稱灰階gray scale)之信號。此外,於接腳 電子板107中設置有驅動電路及比較電路等。 此外,接腳電子板107係具備因應設定而做為對 DUT200之測試信號輸出系統的功能,以及對DUT200的輸 出信號之測定系統的功能之廣泛應用性。 DUT200 為驅動液晶之 TFT (Thin Fi lm Transistor,薄 膜電晶體)、PDP(Plasma Display Panel ’電漿顯示器)等 6 316987 J299179 、面板驅動器。探測器期系包含贿2〇〇 載台301係設置於彳 、込功此者。乘 接m 心_上’⑽於” _〇〇者。 妾下來5兄月如此的半導體測試裝置的動作。 -般而言’於實際進行測試之際 旋轉半導體測試裝置1〇〇而#乐2圖的狀悲 -測哭300的㈣a Q而使上下颠倒’而測試裝載於探 H _的乘載台301之麵00,於第2圖 _明上的便利,而以盥 T係為了巩 進行說明。上的使用狀悲上下顛倒的狀態下 ㈣置於以輪出系統而設定之測試頭⑽的 驅動電路’所輸出的信號,乃依彈菁、 :請,觸請的彈菁針1〇4、彈菁針1〇2、㈣二 01之順序,而輸入於DUT200。 相對於此,從黯_所輸出的信號,係經由 二ΓΓ1:,彈簧針102、彈簧針一 技針⑽,“人於做為測試頭⑽的測定系統而設定 _電子板Η)7’而進行謝㈣是否為良 【發明内容】 疋 (發明所欲解決之課題) 由於近年來採用行動雷每 之命工“ 動以及㈣型電腦等液晶顯示养 二子機器類的普及,而逐漸開發出驅動這些顯示… 的面板驅動器。如此的面板驅動器 。 同而構造有所不同。 種類的不 因此,於採用半導體測試裝置而進行是否為良品的判 際’有可能必須因面板驅動器種類的不同而進行信號 316987 7 J299179 、放大等處理,為了因應此要求,有需要外接電路之情形。 於效能板105上,係容易確保用以安裝如此的外接電 =之區域。因此於一般的半導體測試裝置1〇〇中,係於= 能板105上安裝對應被測試對象之面板驅動器的種類之>外 接電路,藉由替換此效能板1〇5,而可對應面板驅動 種類之改變。 . 因此,於第2圖所示之連接具的裝設中,係採用玄总 =㈣能板m的替換之彈菁針102、1〇4、1〇6。這= 二針係如上述,以端部藉由彈簧被彈壓而彈性地突出之方 式形成。 4而,近年來隨著面板驅動器的接腳數 用彈箐針102、1〇4、106的枰π π ,^ iUb的N况下,可能因效能板105的 扭曲寻而提高接觸不良的發生率。 著DllH簧針1G2、1G4、1G6的零件成本較高,伴隨 古之門β§ 的增加’而導致DUT界面整體的成本提 P…另立—方面’ 一旦為了可同時降低成本並加強連接具之 間的接觸力,而直接電性連接违, 卸除效能板1〇5之問題。接具’則亦產生難以安裝 -種ΪΓ乃著眼於這些問題而創作者,其目的在於提供 卸r °而£被測4對象的種類而容易地進行效能板的安裝 ::裝態下進行被測試對象的測試之半導體 (月千決§果題之手段) 316987 8 1299179 ,為了達成如此的課題,本發明中之申請專利範圍第工 項所記載的半導體測試裝置之DUT界面,係經由效能板及 電性連接半導體測試裝置及被測試對象,根據從 设置於接腳電子板之驅動電路所輸出之測試信號,而測試 —士述被測試對象,並藉由設置於上述效能板之連接哭,而 連接上述接觸環及上述接腳電子板。 ’裝置==範圍。項所記載的發明為-種半導體測試 邮 界面,係經由效能板及接觸環而電性連接半導 ::試裝置及被測試對象’根據從設置於接腳電子板之驅 :::輸出之測試信號,而測試上述被測試對象,其特 上備:設置於上述接腳電子板之第lziF連接器 Z攻:效能板的下面’並連接於上述第lZiF連接哭之又 於上效能板的印刷電路板,以二面對 器;及設置於上述接:二式下而:向配置之第_ 連接器之第⑽連接/。的下面’並連接於上述第咖 第項所記載的發明係於申請專利範圍 連接器’係經由上X述效能=2ZIF連接器及上述第咖 申請專職互相連結固定。 第2項或第3項所記载^^的發明係於申請專利範圍 多色階電壓之⑽驅動器7 ,上述被測試對象為輸出 申凊專利範圍第5 jg 6 第2項或第3項所^&載的發明係於申請專利範圍 所5己载的發明中,上述第連接器及上 316987 9 1299179 述第4ZIF連接器係具備浮動機構。 第範圍第6項所記載的發明係於申請專利範圍 她載的發明中,又具備固定上述第· 第mF連接器之第1鎖固機構,及固定上述 弟以IF連接器及上述第 -(發明之效果)連接為之弟2鎖固機構。 • 根據本發明,乃具備下列效果。 於採利範圍第1項至第4項所記載的發明中,由 1 效能板連接於接腳電子板及接觸環,因此 二口::測試對象的種類而容易地進行效能板的安裝卸 矛、,而於It定的狀態下進行被測試對象的測試。 料’於申請專利範圍第3項所記載的發明中,係經 由上述效能板的印刷電路招 器及第連接器,因此T/: 第·· L … 口此可錯由回焊焊接而一次安裝。因 此可細短連結器安裝製程。 h卜斤於申Π月專利軌圍第5項所記載的發明中,第1ZIF t接器及第4ZIF連接器,係具備浮動機構,因此即使產生些 許的位置偏移,亦可順利地進行嵌合。 此外,於申請專利範圍第6項所記載的發明中,係設 置固定ZIF連接器之鎖固機構,因此可確實地將效能板固 疋料導體測試裝置及接觸環,而於穩定的狀態下進行被 測试對象的測試。 [實施方式】 以下參照圖式來說明本發明的實施形態。第i圖係顯 316987 1299179 ^ 示本發明的⑽τ界面的一實施例之構成圖。 於第1圖中,半導體測試裝置400係由探針卡i、 接觸環403、效能板408及測試頭413所構成。 探針卡401係配列有複數條配合DUT2〇〇的電極部之配 置的探針,並電性連接於DUT200的電極部。 接觸環403為於與探針卡4〇1連接的面上,設置有以 如上所述端部藉由彈簧被彈壓而彈性地突出之方式形成之 禝數個彈簧針402,於相反的面上,則經由電纜線4〇4而 設置有ZIF(Zer〇 lnsertion F〇rce,零插技力)連接器 4〇6(母接頭側)之環狀的器具。此Ζί{?連接器4〇6係設定 為,即使產生些許的位置偏移,亦可順利地嵌合之浮動 構。
此外,接觸環403係經由彈簧針4〇2、纜線4〇4、ZIF 連接器406 ’而電性連接探針卡4(n、效能板權。此外, 鎖固機構405係使用在從ZIF連接器4〇6安裝 接器m之際。平板416不僅固定ZIF連接器 4為1個單元,並於側邊附近,設置插入有導柱(Guidep〇st) 414之圖中未顯示之孔。固定具417係將平板固定於 接觸環4 0 3。 ' 效能板408係連接接觸環403及測試頭413之印刷電 路板。於效能板408 —面上,設置ZIF連接器4〇7(公接二 4則),方^ S ^ » 、 、 面上,以正向面對於此ZIF連接器407的方式 、、皆向配i ZIF連接器409(公接頭側)。此外,效能板4〇8 的印刷電路板係具備可設置對應DUT200的種類.之功能雷 316987 11 1299179 •路之構造。此外,於效能板408的側邊附近,設置插入有
導柱414之圖中未顯示之孔。此外,ZIF連接器407及ZIF 連接為409,係經由ZIF連接器4〇8的印刷電路板一起連 結固定。 測試頭413除了由生成施加於DUT2〇〇的直流信號等之 電路,及複數個LCD接腳卡所構成之外,亦於平板415裝 ,設有複數個接腳電子板412而構成,而用以進行DUT2〇〇 勺。平估/、中,於LCD接腳卡中,設置有以高電壓而動作 籲之LCD用的比較器及A/D轉換器等,並輸入有包含多色階 私I之L號。此外,於接腳電子板412中設置有驅動電路 及比較電路等。 此外’於此接腳電子板412中,設置ZIF連接器410(母 接頭側)。此ZJF連接器410係設定為,即使產生些許的位 置偏移1亦可順利地進行嵌合之浮動機構。導柱414係設 置於與平板415上的效能板408相對向的面之侧邊附近, 且在連接於Zip連接器4〇8時使用。此外,鎖固機構 係於從ZIF連接器410安裝卸除ZIF連接器409時使用。 此外,接腳電子板412亦具備,因應設定而做為對 DUT2〇〇之測試信號輸出系統的功能,以及對DUT200的輸 出L唬之測定系統的功能之廣泛應用性。 DUT200為面板驅動器。探測器3〇〇係包含如丁2〇〇的 運运功旎者。乘載台3〇1係設置於探測器3〇〇,為用於 載 DUT200 者。 '、 接下來說明如此的半導體測試裝置的動作。 316987 1299179 一般而言’於#際進行測試之際,係從帛( 匕 ㈣半導體測試農置刪而使之上下顛倒,而測試裝= 楝測器300的乘載台301之DUT200,於第工圖中’铲、 說明上的便利’而在與實際上的使用狀態上下的丁狀^ ΊΓ ^ ^ op . J ^ 從設置於以輸出系統而設定之測試頭413的接腳電子 、板412之驅動電路所輸出的信號,乃依ZIF連接器41^、 效能板408、接觸環4〇3、探針卡4〇1之順序傳送: 於DUT200。 』逐 相對於此,從聰〇〇所輪出的信號,係經由探針卡 40卜接觸環4G3、效能板權、ZIF連接器41◦,而輸入於 做為測試頭413的測定系統而設定之接腳電子板412,而 進行DUT200是否為良品的判定。 y 接下來說明效能板4〇8的安裝卸除動作。 一旦解除鎖固機構411的鎖固,開放ζΐ{?連接器41〇 (士母接翻)的開口冑’而將效能板408裝載於測試頭413 時’由於在效能板4G8側邊附近設置有孔,因此導柱414 插入於此孔’而對準ZiF連接器4〇9衣爪連接器41〇的 位置。 之後知作鎖固機構411而進行鎖固,藉此嵌合zif連 接器409及ZIF連接器41 〇,而將效能板4〇8固定於測試 頭 413 〇 ^接下术刼作鎖定機構4〇5而解除鎖固,以開放ZIF速 A。406(母接碩側)的開口部。之後,—旦將效能板柳 3169S7 1299179 ,嵌合於接觸環403時,固定於效能板408之測試頭413的 導柱414,乃經由設置於效能板的側邊附近的孔,而 插入於設置在平板416的側邊附近的孔,因而對準ZIF連 接器406及ZIF連接器407的位置。 之後操作鎖固機構405而進行鎖固,藉此嵌合ZIF連 -接器406及ZIF連接器407並予以固定。此外,於對接 '(Docking)於探測器3〇〇之際,由於旋轉18〇度,因此除了 鎖固機構405之外,亦具備用以防止脱落之圖中未顯示的 固定機構。 由方、使用者會因測定元件的種類的不同而頻繁更換探 針卡401 13此係採用以往之彈簧針4Q2來做為探針卡術 及接觸環403的連接機構。 如此,由於以設置於效能板彻之⑽ 而連接接觸環403與接腳電子板412,因此可因岸 類而容易地進行效能板的安裝卸除 “的狀恶下進行DUT2〇〇的測試。此外, 408的連接部分未採用彈簧針,因此可降低成本/Λ 向配=二向面對於ZIF連接器,的方式而對 配線長戶—益409 ’亚互相連結而固定’因此可縮短 配、、果長度,亚藉由回焊煜 器安裝製程。 安裝。因此可縮短連結 於本貫施例中, 410來做為連接器, 裝卸除作業的情況下 係採用ZIF連接器4〇6、4〇7、4〇9、 仁疋於幾乎不會發生效能才反408的安 ,亦可將這些ZIF連接器取代為基板 316987 1299179 •對電=接用之連接器。於此情況下更可降低成本。 早,/纟,於本實施例中,係顯示對接於探測器300之例 B〇 rT不僅為板測器3GG,亦可對接於TAB(Tape_Automated 用11 lng ’捲帶式晶粒接合)組裝處理裝置(Handler)而使 用〇 【圖式簡單說明】 弟1圖係顯示本發明的DUT界面之構成圖。 第2圖係顯示習知DUT界面之構成 _【主要元件符號說明】 100 半導體測試裝置 102 、 104 、 106 、 402 103 、 403 接觸環 107 v 412 接腳電子板 200 DUT 301 乘載台 404 電纜線 406 、 407 、 409 、 410 414 導柱 417 固定具 101 ^ 401 探針卡 彈簧針 105 、 408 效能板 108 、 413 測試頭 300 探測器 400 半導體測試裝置 405 、 411 鎖固機構 ZIF連接器 415 、 416 平板 316987
Claims (1)
1299179 十、申請專利範圍: 考里半導版測41置之DUT界面,係經由效能板及接觸 ==性連接半導體測試裝置及被測試對象,根據從設 =_電子板之驅動電路所輸出之測試信號,而測試 上述被測試對象,其特徵為: 2設置於上述效能板之連接器,而連接上述接觸 %及上述接腳電子板。 2. 導體測試裝置之DUT界面,係經由效能板 性連接半導體測試裝置及制試對象,根據從設 電子板之驅動電路所輸出之測試信號,而測試 上述破測試對象,其特徵為具備·· 設置於上述接腳電子板之第1ZIF連接器; 、車接。。1於上述效此板的下面’並連接於上述第1zif 連接态之第2ZIF連接器;、、 -9=上述效能板的印刷電路板,以正向面對於上述 力;連接器的方式而對向配置之第3ZIF連接器;及 設置於上述接觸環的下面,並連接於上述第 連接器之第4ZIF連接器。 3. ^申請專利第2項之半導體職裝置之卿界面, /、中,上返第2ZIF連接器及上述第3ΖΙρ 由上述效能板的印刷電路板而互相連結固定。… 4. 如申請專利範圍第2項或第3項之半導體測試裝置之 〃中上述被測試對象為輸出多色階電壓之 LCD驅動器。 316987 16 1299179 第:項或第3項之半導體測試裝置之 接哭々上述第1ZiF連接器及上述第4ZIF連 接σσ係具備浮動機構。 6 ·如申5月專利範圍第2垣弋楚 膽界面,M ^項之半導體測試裝置之 —述第2ZIF連接器^第上述第1ZIF連接器及上 '連接哭及上述_ ,’:固機構,及固定上述第3ZIF 〜⑽連接器之第2鎖固機構。
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004138025A JP2005321238A (ja) | 2004-05-07 | 2004-05-07 | 半導体試験装置のdutインターフェース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200601401A TW200601401A (en) | 2006-01-01 |
| TWI299179B true TWI299179B (en) | 2008-07-21 |
Family
ID=35468648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW094112844A TWI299179B (en) | 2004-05-07 | 2005-04-22 | Dut interface of semiconductor test apparatus |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005321238A (zh) |
| KR (1) | KR100636303B1 (zh) |
| TW (1) | TWI299179B (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007322372A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Yokogawa Electric Corp | Icテスタ |
| JP4972386B2 (ja) * | 2006-12-04 | 2012-07-11 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置および測定装置 |
| JP4962794B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2012-06-27 | 横河電機株式会社 | コネクタ装置および半導体試験システム |
| JP5351071B2 (ja) | 2009-02-24 | 2013-11-27 | 株式会社アドバンテスト | テスト部ユニット、テストヘッドおよび電子部品試験装置 |
| JP2011242339A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Advantest Corp | テストヘッド、試験ボードおよび試験装置 |
| JP7170494B2 (ja) * | 2018-10-15 | 2022-11-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 中間接続部材及び検査装置 |
| KR102902641B1 (ko) * | 2021-08-11 | 2025-12-23 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서를 테스트하기 인터페이스 보드, 그것을 갖는 테스트 시스템, 및 그것의 동작 방법 |
| CN115754556B (zh) * | 2022-11-25 | 2024-01-05 | 温州众彩汽车零部件有限公司 | 一种多触手的车辆面板老化变形率检测设备 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6437586B1 (en) | 1997-11-03 | 2002-08-20 | Micron Technology, Inc. | Load board socket adapter and interface method |
| JP2001074816A (ja) | 1999-09-09 | 2001-03-23 | Advantest Corp | 半導体試験装置 |
-
2004
- 2004-05-07 JP JP2004138025A patent/JP2005321238A/ja active Pending
-
2005
- 2005-04-22 TW TW094112844A patent/TWI299179B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-05-02 KR KR1020050036672A patent/KR100636303B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200601401A (en) | 2006-01-01 |
| KR20060045879A (ko) | 2006-05-17 |
| JP2005321238A (ja) | 2005-11-17 |
| KR100636303B1 (ko) | 2006-10-18 |
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