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JP2005321238A - 半導体試験装置のdutインターフェース - Google Patents

半導体試験装置のdutインターフェース Download PDF

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JP2005321238A JP2004138025A JP2004138025A JP2005321238A JP 2005321238 A JP2005321238 A JP 2005321238A JP 2004138025 A JP2004138025 A JP 2004138025A JP 2004138025 A JP2004138025 A JP 2004138025A JP 2005321238 A JP2005321238 A JP 2005321238A
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Abstract

【課題】 被試験対象の種類に応じたパフォーマンスボードの付け外しが容易で、被試験対象の試験を安定して行なうことができる半導体試験装置のDUTインターフェースを提供する。
【解決手段】
パフォーマンスボードとコンタクトリングを介して半導体試験装置と被試験対象を電気的に接続し、ピンエレクトロニクスボードに設けられたドライバ回路から出力された試験信号に基づいて前記被試験対象を試験する半導体試験装置のDUTインターフェースにおいて、
前記コンタクトリングと前記ピンエレクトロニクスボードを前記パフォーマンスボードに設けられたコネクタで接続することを特徴とする半導体試験装置のDUTインターフェース。
【選択図】 図1

Description

本発明は、被試験対象の種類に応じたパフォーマンスボードの付け外しが容易で、被試験対象の試験を安定して行なうことができる半導体試験装置のDUTインターフェースに関し、例えば液晶やプラズマ等の表示パネルドライバを試験する半導体試験装置のDUTインターフェースに関する。
一般に、半導体試験装置は、被試験対象(以下DUTともいう)であるIC、LSI等に試験信号を与えることにより得られるDUTの出力に基づき、DUTの良否の判定を行なうように構成されている。このような半導体試験装置に関連する先行技術文献には次のようなものがある。
特開2000−292500号公報
ところで、半導体試験装置を用いてこれらDUTの良否判定を行なう際には、コンタクトリングに代表される接続具やパフォーマンスボードを組み合わせてDUTインターフェースを構成し、このDUTインターフェースを介して半導体試験装置をDUTに接続している。また、これら接続具を結合させる際には、DUTインターフェースの電気的な接続を容易になし得るポゴピンが用いられている。
以下、図2を用いてこの様な従来の半導体試験装置におけるDUTインターフェースについて説明する。
図2において、半導体試験装置100は、プローブカード101、コンタクトリング103、パフォーマンスボード105、テストヘッド108から構成されている。
プローブカード101は、DUT200の電極部の配置にあわせたプローブ針が複数本配列されたものであり、これらプローブ針を介してDUT200の電極部に電気的に接続される。
コンタクトリング103は、表面および裏面に端部がばねで付勢されて弾性的に突出するように形成された複数のポゴピン102、104がそれぞれ設けられたリング状の器具であり、これらポゴピン102、104を介してプローブカード101とパフォーマンスボード105とがそれぞれ電気的に接続される。
パフォーマンスボード105は、コンタクトリング103とテストヘッド108を接続するプリント基板である。パフォーマンスボード105の一方の面には、コンタクトリング103のポゴピン104の端部が接触し、他方の面には、テストヘッド108に設けられたポゴピン106の端部が接触する。また、パフォーマンスボード105には、DUT200の種類に応じた測定回路が設けられている。
テストヘッド108は、DUT200に印加する直流信号などを生成する回路や複数のLCDピンカードの他、複数のピンエレクトロニクスボード107から構成されており、DUT200の評価を行なうものである。これらのうち、LCDピンカードには高電圧で動作するLCD用のコンパレータ、A/D変換器等が設けられ、多階調電圧を含む信号が入力される。また、ピンエレクトロニクスボード107には、ドライバ回路、コンパレータ回路等が設けられている。
尚、ピンエレクトロニクスボード107は、設定に応じてDUT200に対する試験信号出力系統としても機能し、DUT200の出力信号に対する測定系統としても機能する汎用性を有するものである。
DUT200は、液晶を駆動するTFT(Thin Film Transistor)、PDP(Plasma Display Panel)等のパネルドライバである。プローバ300は、DUT200の搬送機能を含むものである。ステージ301は、プローバ300に設けられ、DUT200が載置されるものである。
このような半導体試験装置の動作について説明する。
一般に、実際に試験を行なう際には、図2の状態から半導体試験装置100を回転して上下を反対にし、プローバ300のステージ301に載置されたDUT200を試験するが、図2においては説明の都合上実際の使用状態とは上下が逆の状態で説明する。
出力系統として設定されたテストヘッド108のピンエレクトロニクスボード107に設けられたドライバ回路から出力される信号は、ポゴピン106、パフォーマンスボード105、コンタクトリング103のポゴピン104、ポゴピン102、プローブカード101の順序で伝送され、DUT200に入力される。
これに対し、DUT200から出力された信号は、プローブカード101、コンタクトリング103のポゴピン102、ポゴピン104、パフォーマンスボード105、ポゴピン106を介してテストヘッド108の測定系統として設定されたピンエレクトロニクスボード107に入力され、DUT200の良否判定が行なわれる。
ところで、近年携帯電話やノートパソコン等の液晶ディスプレイを用いた電子機器類の普及により、これらのディスプレイを駆動する種々のパネルドライバが開発されている。このようなパネルドライバは、ディスプレイの種類ごとに構造が異なる。
従って、半導体試験装置を用いてこれらの良否判定を行なう際、パネルドライバの種類によっては信号増幅等の処理が必要な場合があり、これらの要求に対応する為に外付け回路が必要となる場合がある。
パフォーマンスボード105上には、このような外付け回路を実装するエリアが確保しやすい。そこで、一般的な半導体試験装置100では、被測定対象となるパネルドライバの種類に対応した外付け回路をパフォーマンスボード105に実装し、このパフォーマンスボード105を付け替えることによりパネルドライバの種類の変化に対応している。
このため、図2に示す接続具の取り付けには、パフォーマンスボード105の付け替えが容易なポゴピン102、104、106が用いられている。これらのポゴピンは、前述のように端部がばねで付勢されて弾性的に突出するように形成されている。
しかし、近年のパネルドライバのピン数の増加にともない、ポゴピン102、104、106を用いた場合には、パフォーマンスボード105の歪み等により、接触不良の発生率が増大するおそれがある。
更に、ポゴピン102、104、106は部品コストが高く、DUT200のピン数の増加にともないDUTインターフェース全体のコストが高くなる問題点もある。
一方、コストを削減しつつ接続具間の接触力を強くするために、接続具を電気的に直接接続すると、パフォーマンスボード105の付け外しが困難となる問題点もある。
本発明は、これらの問題に着目したものであり、その目的は、被試験対象の種類に応じたパフォーマンスボードの付け外しが容易で、被試験対象の試験を安定して行なうことができる半導体試験装置のDUTインターフェースを提供することである。
このような課題を達成するために、本発明のうち請求項1記載の発明は、パフォーマンスボードとコンタクトリングを介して半導体試験装置と被試験対象を電気的に接続し、ピンエレクトロニクスボードに設けられたドライバ回路から出力された試験信号に基づいて前記被試験対象を試験する半導体試験装置のDUTインターフェースにおいて、
前記コンタクトリングと前記ピンエレクトロニクスボードを前記パフォーマンスボードに設けられたコネクタで接続する。
請求項2記載の発明は、
パフォーマンスボードとコンタクトリングを介して半導体試験装置と被試験対象を電気的に接続し、ピンエレクトロニクスボードに設けられたドライバ回路から出力された試験信号に基づいて前記被試験対象を試験する半導体試験装置のDUTインターフェースにおいて、
前記ピンエレクトロニクスボードに取り付けられた第1のZIFコネクタと、
前記パフォーマンスボードの下面に設けられ、前記第1のZIFコネクタと接続される第2のZIFコネクタと、
前記パフォーマンスボードのプリント基板を介して第2のZIFコネクタに正対するように対向配置された第3のZIFコネクタと、
前記コンタクトリングの下面に設けられ、前記第3のZIFコネクタと接続される第4のZIFコネクタと
を備える。
請求項3記載の発明は、請求項2記載の発明において、
第2のZIFコネクタと第3のZIFコネクタは、パフォーマンスボードのプリント基板を介して共締めして固定される。
請求項4記載の発明は、請求項2又は3記載の発明において、
被試験対象は多階調電圧を出力するLCD駆動ドライバである。
本発明によれば、次のような効果がある。
請求項1〜4記載の発明では、コネクタを用いて、パフォーマンスボードをピンエレクトロニクスボードとコンタクトリングに接続したので、被試験対象の種類に応じたパフォーマンスボードの付け外しが容易で、被試験対象の試験を安定した状態で行なうことができる。
また、請求項3記載の発明では、
パフォーマンスボードのプリント基板を介し、第2のZIFコネクタと第3のZIFコネクタを共締めして固定したので、一括リフローはんだ付けにて実装することができる。従って、コネクタ実装工程が短縮される。
以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。図1は本発明のDUTインターフェースの一実施例を示した構成図である。
図1において、半導体試験装置400は、プローブカード401、コンタクトリング403、パフォーマンスボード408、テストヘッド413から構成されている。
プローブカード401は、DUT200の電極部の配置にあわせたプローブ針が複数本配列されたものであり、DUT200の電極部に電気的に接続される。
コンタクトリング403は、プローブカード401と接続される面には前述のように端部がばねで付勢されて弾性的に突出するように形成された複数のポゴピン402が設けられ、反対面にはケーブル404を介してZIFコネクタ406(メス側)が設けられたリング状の器具である。このZIFコネクタ406は、多少の位置ずれがあってもスムーズな勘合がおこなえるようフローティング機構としている。
また、コンタクトリング403は、プローブカード401とパフォーマンスボード408とを、これらポゴピン402、ケーブル404、ZIFコネクタ406を介して電気的に接続する。また、ロック機構405は、ZIFコネクタ407をZIFコネクタ406から着脱する際に使用される。プレート416は、ZIFコネクタ406を固定してこれらを1つのユニットとするとともに、側辺近傍にはガイドポスト414が挿入される図示しない穴が設けられている。固定具417は、プレート416をコンタクトリング403に固定する。
パフォーマンスボード408は、コンタクトリング403とテストヘッド413を接続するプリント基板である。パフォーマンスボード408の一方の面にはZIFコネクタ407(オス側)が設けられ、他方の面にはこのZIFコネクタ407と正対するようにZIFコネクタ409(オス側)が対向配置される。また、パフォーマンスボード408のプリント基板は、DUT200の種類に応じた機能回路を設けることができる構造としている。また、パフォーマンスボード408の側辺近傍には、ガイドポスト414が挿入される図示しない穴が設けられている。更に、ZIFコネクタ407とZIFコネクタ409は、パフォーマンスボード408のプリント基板を介して共締めして固定される。
テストヘッド413は、DUT200に印加する直流信号などを生成する回路や複数のLCDピンカードの他、複数のピンエレクトロニクスボード412がプレート415に取り付けられて構成され、DUT200の評価を行なうものである。これらのうち、LCDピンカードには、高電圧で動作するLCD用のコンパレータ、A/D変換器等が設けられ、多階調電圧を含む信号が入力される。また、ピンエレクトロニクスボード412には、ドライバ回路、コンパレータ回路等が設けられている。
また、このピンエレクトロニクスボード412には、ZIFコネクタ410が設けられている。このZIFコネクタ410は、多少の位置ずれがあってもスムーズな勘合が行なえるようにフローティング機構とされている。ガイドポスト414は、プレート415上のパフォーマンスボード408との対向面側辺近傍に設けられ、パフォーマンスボード408に接続する際に使用される。ロック機構411は、ZIFコネクタ409をZIFコネクタ410から着脱する際に使用される。
尚、ピンエレクトロニクスボード412は、設定に応じてDUT200に対する試験信号出力系統としても機能し、DUT200の出力信号に対する測定系統としても機能する汎用性を有するものである。
DUT200はパネルドライバである。プローバ300は、DUT200の搬送機能を含むものである。ステージ301は、プローバ300に設けられ、DUT200が載置されるものである。
このような半導体試験装置の動作について説明する。
一般に、実際に試験を行なう際には、図1の状態から半導体試験装置400を回転して上下を反対にし、プローバ300のステージ301に載置されたDUT200を試験するが、図1においては説明の都合上実際の使用状態とは上下が逆の状態で説明する。
出力系統として設定されたテストヘッド413のピンエレクトロニクスボード412に設けられたドライバ回路から出力される信号は、ZIFコネクタ410、パフォーマンスボード408、コンタクトリング403、プローブカード401の順序で伝送され、DUT200に到達する。
これに対し、DUT200から出力された信号は、プローブカード401、コンタクトリング403、パフォーマンスボード408、ZIFコネクタ410を介してテストヘッド413の測定系統として設定されたピンエレクトロニクスボード412に入力され、DUT200の良否判定が行なわれる。
次に、パフォーマンスボード408の着脱動作について説明する。
ロック機構411のロックを解除してZIFコネクタ410(メス側)の開口部を開放し、パフォーマンスボード408をテストヘッド413に載せると、パフォーマンスボード408の側辺近傍には穴が設けられているので、この穴にガイドポスト414が挿入され、ZIFコネクタ409とZIFコネクタ410の位置が合わせられる。
そして、ロック機構411を操作してロックすることによりZIFコネクタ409とZIFコネクタ410が勘合し、テストヘッド413にパフォーマンスボード408が固定される。
次に、ロック機構405を操作してロックを解除してZIFコネクタ406(メス側)の開口部を開放する。そして、パフォーマンスボード408をコンタクトリング403に嵌め合わせると、パフォーマンスボード408に固定されたテストヘッド413のガイドポスト414が、パフォーマンスボード408の側辺近傍に設けられた穴を介してプレート416の側辺近傍に設けられた穴に挿入され、ZIFコネクタ406とZIFコネクタ407の位置が合わせられる。
そして、ロック機構405を操作してロックすることによりZIFコネクタ406とZIFコネクタ407が勘合し、固定される。また、プローバ300とドッキングする際は、180度回転する為、ロック機構405以外に脱落防止のため、図示しない別の固定機構も有している。
尚、プローブカード401は、ユーザーが測定デバイスの品種ごとに頻繁に交換するものなので、プローブカード401とコンタクトリング403の接続機構としては、従来どおりポゴピン402が使用される。
このように、コンタクトリング403とピンエレクトロニクスボード412をパフォーマンスボード408に設けられたコネクタ407、409で接続するので、DUT200の種類に応じたパフォーマンスボード408の付け外しが容易で、DUT200の試験を安定して行なうことができる。更に、パフォーマンスボード408の接続部分にポゴピンを使用しないので安価である。
また、ZIFコネクタ407と正対するようにZIFコネクタ409を対向配置し、これらを共締めして固定するので、配線長を短くでき、一括リフローはんだ付けにて実装することができる。従って、コネクタ実装工程が短縮される。
尚、本実施例では、コネクタとしてZIFコネクタ406、407、409、410を用いているが、パフォーマンスボード408の付け外し作業が殆ど発生しない場合には、これらを基板対電線接続用のコネクタに置き換えても差し支えない。この場合更にコスト安となる。
また、本実施例ではプローバ300にドッキングされる例を示したが、プローバ300のみならず、TABハンドラとドッキングして使用しても差し支えない。
本発明のDUTインターフェースの構成図である。 従来のDUTインターフェースの構成図である。
符号の説明
403 コンタクトリング
406 ZIFコネクタ
408 パフォーマンスボード
407、409 ZIFコネクタ
410 ZIFコネクタ
412 ピンエレクトロニクスボード

Claims (4)

  1. パフォーマンスボードとコンタクトリングを介して半導体試験装置と被試験対象を電気的に接続し、ピンエレクトロニクスボードに設けられたドライバ回路から出力された試験信号に基づいて前記被試験対象を試験する半導体試験装置のDUTインターフェースにおいて、
    前記コンタクトリングと前記ピンエレクトロニクスボードを前記パフォーマンスボードに設けられたコネクタで接続することを特徴とする半導体試験装置のDUTインターフェース。
  2. パフォーマンスボードとコンタクトリングを介して半導体試験装置と被試験対象を電気的に接続し、ピンエレクトロニクスボードに設けられたドライバ回路から出力された試験信号に基づいて前記被試験対象を試験する半導体試験装置のDUTインターフェースにおいて、
    前記ピンエレクトロニクスボードに取り付けられた第1のZIFコネクタと、
    前記パフォーマンスボードの下面に設けられ、前記第1のZIFコネクタと接続される第2のZIFコネクタと、
    前記パフォーマンスボードのプリント基板を介して第2のZIFコネクタに正対するように対向配置された第3のZIFコネクタと、
    前記コンタクトリングの下面に設けられ、前記第3のZIFコネクタと接続される第4のZIFコネクタと
    を備えることを特徴とする半導体試験装置のDUTインターフェース。
  3. 第2のZIFコネクタと第3のZIFコネクタは、パフォーマンスボードのプリント基板を介して共締めして固定されることを特徴とする請求項2記載の半導体試験装置のDUTインターフェース。
  4. 被試験対象は多階調電圧を出力するLCD駆動ドライバであることを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体試験装置のDUTインターフェース。

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