TWI294351B

TWI294351B - Laminate containing 4-methyl-1-pentene based polymer and release film comprising the same

Info

Publication number: TWI294351B
Application number: TW095116834A
Authority: TW
Inventors: Yusuke Mishiro
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2005-05-13
Filing date: 2006-05-12
Publication date: 2008-03-11
Also published as: TW200706364A; JPWO2006120983A1; CN101175637B; WO2006120983A1; JP4786657B2; KR100927514B1; CN101175637A; KR20080012356A

Description

1294351 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】 •本發=係關於含有4-甲基一丨—戊烯系聚合體之積層體及、其所传之離型膜。更詳言之，係關於將膜或片狀之積層物加ί及加壓成形時所使用之離型膜用積層體，特別係關於在製造可撓性印刷電路基板時，被使用作為將屬於保護二:（銅’自）面之保濩層的覆蓋層（cover〗ay)膜，藉由接癱著劑進行加熱及加壓而接著時所使用的離型膜，並兼具適鲁度緩衝性與優越離型性之積層體及由此積層體所得之可撓性印刷電路基板製造用離型膜。【先前技術】於製造可撓性印刷電路基板（以下稱為rFpc」）的情況 :，一般己知係於形成有電路之基板上設置覆蓋層。此覆盍層在印刷電路僅形成於基板單面上之單面型的情況下，僅於單面上使用熱硬化型接著劑進行加熱及加壓而將鲁復盘層接著’而在於基板兩面或多層上相互設置印刷電路的情況下，於兩面上使用熱硬化型接著劑進行加熱及加壓 •而將覆蓋層接著。、形成有電路之基板與覆蓋層的接著，係使用熱硬化型接 -著劑’將形成有電路之基板與覆蓋層夾在金覆板中加熱及〜加壓而進行，但為了避免在加熱及加壓時覆蓋層與金屬板發生接著的事態，於其中間係使用聚四氟乙烯、四氟乙烯一六氟丙烯共聚合體、及聚氟乙烯等之氟系膜或聚曱基戊烯膜等之離型膜。 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 5 ⑧ 1294351 八另外’ FPC中，用於與其他零件進行電性連接的端子部 $上並未進行覆蓋層的被覆，連接部分的電路呈露出狀匕而在將露出部分以外以覆蓋層被覆的情況下，塗佈於覆蓋層的接著劑，將因為在形成有電路之基板上接^覆苗層時的加熱及加壓而熔融，而屢屢流出至此露出部分= 路表面上，使電路表面被接著劑的層所覆蓋，其電性連接不良的現象。、曰 /為了解決此種問題，對於製造FPC時所使用的離型膜，係訴求良好離型性，以及藉由跟隨覆蓋層或Fpc表面的凹凸，以防止接著劑由覆蓋層之端面流出至電路上，的緩衝性。汁0月專利文獻1中，揭示有將軟質聚烯烴層作為中間層，於其内外兩面上形成結晶性聚甲基戊烯層之離型臈。a 、另外，專利文獻2中，揭示有表面層屬於聚4 -曱基一 1一戊烯，經由接著層乙烯•丙烯橡膠，使聚乙烯、聚^烯、乙烯•丙烯酸酯共聚合體、乙烯•曱基丙烯酸酯共聚合體響或乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體等之樹脂進行積層之=層 •膜。然而，此等離型膜及多層膜，因為屬於軟質聚烯烴層、的聚乙烯和聚丙烯的熔點較低，在製造FPC時作為離型^ •而重疊於覆蓋層上進行加熱及加壓時，屬於軟質聚烯烴層、的聚乙烯和聚丙烯將從離型膜及多層膜的端部超出而^ 著於形成有電路之基板面和使用於加熱及加壓的金屬板，而有FPC製造產率降低和作業效率降低的問題。另外’專利文獻1的離型膜因為不具有接著層，故更容易發 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 6 1294351 生軟質聚嫦經層的超出’專利文獻2中使用於接著層的乙埽•丙浠橡膠，因為溶融黏度較表面層之聚4 一甲基—1 一戍烯來得高，故有多層膜之厚薄精度差劣、生產性降低之問題。另外，專利文獻3中揭示有一種離型膜，係以由表面侧依序積層聚4-曱基-1-戊烯樹脂層、接著性樹脂層、耐熱性樹脂層之3層膜，或以耐熱性樹脂層為中心，於其兩側積層有接著性樹脂層及聚4-甲基-卜戊烯樹脂層之5層膜。然而，此離型膜中，因為使用於耐熱性樹脂層之樹脂屬於在4.6(kg/cm2)荷重下所測定之熱變形溫度為13〇t：以上，且溫度140°C下之降伏點應力為1〇〇(kg/cm2)以上之極不易熱變形的高硬度樹脂，故於製造Fpc時，依形成有電路之基板、覆蓋層膜、離型膜的順序重疊並加熱及加壓時，離型膜將無法追隨形成有電路之基板的凹凸，而有形成有電路之基板與覆蓋層膜之間的接著劑流出至Fpc 電路面上的問題。

甲基1戊烯糸聚合體樹脂予以被覆者另外:專利文獻4中揭示有—種印刷電路基板製造用離，膜係外層為4H卜戊烯系聚合體樹脂，内層為特 =之聚烯㈣樹脂，且於該内層上下具有該外層的多層樹脂=為了不使内層超出’將内層之周圍以屬於外層之〇 —— =度係依FPC種類而異，因此，藉由裁切積層體而使用二二Γΐ度的離型膜'然而，現實方面難以配合各式各私的見度而以外層被覆内層，其步驟將變得複雜而使

般而言，FPC 312ΧΡ/發翻說明書(補件)/95-09/95116834 7 1294351 生產性顯著降低。再者，雖提案有吹氣成形法作為製造方 =，但因為配合離型膜的寬度必需變更圓型模具的大小和、恥脹比，又各層的厚度難以變得均勻，故製造FPC時進行 =熱及加壓時，離型膜表面將發生皺摺，在發生皺摺的部刀離型膜將無法充分追隨形成有電路之基板面的凹凸，而產生空陽：，或皺摺轉印i FPC ±，故有無法得到具有可充分滿足之外觀的FPC之問題。、另外，專利文獻5揭示一種積層體，係由以4一曱基一卜戊烯系聚合體所構成之樹脂層、接著劑層、與4_曱基_丄一戊烯系聚合體以外之熱可塑性樹脂所組成。然而，所使用之4曱基-1-戊烯系聚合體以外之熱可塑性樹脂，係屬於聚酯和聚醯胺等之含氧系熱可塑性樹脂及聚乙烯、聚丙烯、聚1-丁烯等之烯烴系樹脂，於含氧系熱可塑性樹脂的情況下，與專利文獻3同樣地，積層體將無法充分追隨形成有電路之基板的凹凸，將有形成有電路之基板膜之間的接著劑流出至Fpc電路面上的問題。另一方面，於烯烴系聚合體樹脂的情況下，與專利文獻2同樣 =作為離型膜的情況下’烯㈣聚合體會從積層體端部超出而附著至FPC或用於加壓的熱板上，而仍有Fpc 率降低和作業效率降低的問題。、°σ產專利文獻丨.曰本專利特開平2-175247號公報專利文獻2.日本專利特開平4_28664〇號公報專利文獻3 :日本專利特開2000-218752號公報專利文獻4 :日本專利特開2000-263724號公報 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 8 1294351 文獻5 ·日本專利特開2002 一179863號公報【發明内容】张 (發明所欲解決之問題）本發明係提供經由熱硬化型接著劑，在將形忐古e 基板、覆蓋層臈及離型膜十”！在料成有電路之 FPC製造中，形成離型= 中進行加熱及加壓之層的樹脂的赶出钰，义好，屬於離型膜中間層之緩衝 …且藉由追隨形成有電路之基板表面膜之間的接著劑超出有電路之基板與覆蓋層層體所構成之離型膜衝性的積層體、由該積膜。、撓性印刷電路基板製造用離型 (解決問題之手段） =明=等人為解決上述問題而潛心研究，結果發現，猎由至乂 §有具4_甲基特定接著層(B)及含特定射二體之表面層(A)、 (C)，if料樹脂及軟質樹脂之緩衝層的=:)與緩衝層(c)之間具有特定接著層 ^的積層H，將可解決上述問題，遂完成本發明。亦即’本發明係如下述。少含有表面層⑴、接著層⑻及緩 =:Γ:ΓΑ)與緩衝層(c)之間具有接著層曱A i 層⑴含有80〜100質量❶之4- "戊烯承5體，且該緩衝層（C)含有熔點i9(rc以上之耐熱性樹腊（c])及炫 τ ”、、 ⑵如上述⑴記載之積層趙T二軟質樹脂⑽。檟層體其，，接著層⑻係含有 312XP/發發明說明書(補件…孓㈣州脱料 9 1294351 20〜50質量％之4-1丄、，χ / 之4 ^基―1—戍烯系聚合體（bl)及50〜80質量二t t原子數。2〜4之烯烴的聚合體⑽，且以荷重 g '皿度230 C所測定之熔融流動速率丨;)未、、茜。.㈣。分鐘’.緩衝層(c)係含… 70游,丄ί )及5〇〜9〇質量％之溶點 H70C的軟質樹脂（c2)’且以荷重2為、溫度 C所測定之溶融流動速率⑽。為G 4〜iGg/iG分鐘。質敝乙烯· 丁烯共聚合體α2_υ:二:(二)、：:〇丁烯系聚合體（b2-2)。貝里/。之1〜 [4] 如上述[1H3]記載之積層體，其中，熱性樹脂⑻係選自4_甲基+戊稀系聚脂之至”種’軟質樹脂⑽係選自低密狀低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、丙烯之部直鏈丙烯共聚合體、乙烯•丙烯•丁烯共聚合體、π乙烯· 合體、乙烯·丁烯共聚合體、丙烯·丁烯共聚合體之順丁烯二酸酐改質聚合體之至少一種。版及具等 [5] 如上述[1]〜[4]記載之積層體，其中，有4-曱基-1-戊烯之均聚合體、或4一甲基4 9 (Α)係含基-1-戊烯以外之碳原子數2〜20之烯烴的共聚^稀與4~曱 [6] 如上述[1]〜[5]記載之積層體，其中，積層K〇體。最外層為表面層（Α)，該表面層（Α)的厚声氣二體之至少— 度的5〜50%。 -為知層體整體厚 312ΧΡ/發發明說明書(補件)/95_〇9/95116834 1〇 1294351 =]如上述[1]〜[6]記載之積層體，其中，加熱及加壓處理前之積層體之表面層（A)與緩衝層（c)之間以JIS K6854為基準測定所得的接著強度為^⑽/^丽。 [8] 如上述[1]〜[7]記載之積層體，其中，積層體之至少一最外層為表面層（Α)，該表面層（人）的面粗度Ry為〇〇卜2〇 // m 〇 [9] 如上述[1]〜[8]記載之積層體，其中，各層係出法而成形。 [10] —種離型臈及可撓性印刷電路基板製造用離型膜，係由上述[1]〜[9]中任一項之積層體所構成。 (發明效果）

明之積層體藉由在表面層（A)含有4一甲基— I —戊烯系聚合體，而耐熱性與離型性優越。另外，緩衝層（C)於製造：PC時之加熱及加壓時’因為具有優良的柔軟性，故可追隨形成有電路之基板表面的形狀而良好變形，可防止 =有电路之基板面與覆蓋層之間之接著劑的流出。又， 2=ΐ層⑻以及具有耐熱性樹脂(cl)與軟質樹脂 ⑽之特疋組成的緩衝層(c)，係加熱及加壓時的超出 :用=生因緩衝層(c)附著至形成有電路之基板面或 =及加壓之金屬板所造成之FPC製品產率降低膜〃 +低相題，可適合使用作為FPC製造用離型彻5116834 n 1294351 佳’工業價值極高。【實施方式】以下詳細說明本發明。本發明為一種積層體，係至少含有表面層a)、、'⑻及缓衝層⑹，而於該表面層（A)與緩衝層⑹之間且^ 接著層（B)者’其特徵為，該表面層（A)含有〜⑽質旦％，4-甲基小戊稀系聚合體，且該緩衝層(c)含有炫點二之耐熱性樹脂⑻及熔點17Gt:以下之軟質樹脂亦即，本發明之積層體係基本上具有從表面侧起依序積層由4甲基-1-戊烯系聚合體所構成的表面層（△)、接著層（B)、緩衝層（C)並一體化之至少3層的構造。例如，從表面側起依序積層由4_甲基―丨―戊烯系聚合體所構成的表面層（A)、接著層（B)及緩衝層（c)、接著層（B)、由4一甲基1-戊烯系聚合體所構成的表面層（A)並一體化之5芦構造的積層體，可適合使用作為離型膜，尤其是Fpc制、1 籲用離型膜。抛 ' [表面層（A)] ^ 本發明之表面層（A)只要含有80〜100質量％之4-曱基 ' ―卜戊烯系聚合體即可，除了 4-曱基-1-戊烯系聚合體二外亦可έ有來四氟乙細等之氟系樹脂、聚苯硫、聚醋等。本發明之表面層（Α)所使用的4-曱基-1 —戊烯系聚合體，4-曱基-1-戊烯之均聚合體、或4一曱基一卜戊烯與^ 曱基-1-戊烯以外之碳原子數2〜20之烯烴或鏈狀二稀的 312ΧΡ/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 12 1294351 共：合體因剛性及彈性模數良好，故較 :匕之稀煙’可舉例如乙婦、丙婦、!作為碳原：數十八：等1烯、1~十二稀、卜十四稀、二十L:'、佳。特別是卜癸稀因剛性及彈性模數良;故: 另外，作為此種4一甲基一 1 —、取有來自4-甲基-卜戊烯之構成單位’最好為以含二=之碳原子數2，的烯經有二? 0<1.1〇 °；^ 1〜5質暑m社貝里％特佳為为⑽貝里％以上之來自4 —帀可使表面層（Α)的彈性模數增高，故較佳。之構成早位，則、止又射此種4-甲基+戊烯系聚合體可依公知方法予以譽 :，二聚合觸媒和聚合方法並無特別限齊格勒型觸媒(根據含有載持或非載持齒素二： ς ΐ化合物之組合者）、菲利浦型觸媒（根據載持氧化 :者）、卡明斯基（Kaminsky)型觸媒（根據載持或非載持二茂金屬型化合物與有機銘化合物，特別是與紹四氣喃 (alUm〇Xane)之組合者）等。聚合方法有如於此等觸媒存在下之聚體聚合法、氣相流動床聚合法、溶液聚合法，或於壓力20MPa以上、聚合溫度1〇吖以上之高壓整體(祕）聚合法專公知聚合方法。具體而言，在如日本專利特開昭61 —1136〇4號公報、特 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 13 1294351 開2003-1 05022號公報所記載般之觸媒的存在下，藉由使 4-曱基-1-戊烯單獨、或4一甲基一丨一戊烯與其以外之碳原子數2〜20的烯烴進行共聚合，則可得到4_曱基-丨—戊烯系聚合體。此種4-甲基-1-戊烯系聚合體以aSTM D1238為基準，依荷重5.0kg、溫度26(TC的條件所測定之熔融流動速率 (MFR )之值，最好為〇· 5〜2〇〇g/1〇分鐘、較佳為分鐘、更佳為10〜l〇〇g/1〇分鐘之範圍内。若MFR2為〇.5g/l〇分鐘〜2〇〇g/l〇分鐘之範圍内，則可得到良好的成形性與充足的機械強度。尚且，MFR2之值、亦即聚合體的分子量，係可時供給至聚合系統内之氫量或聚合溫度等之設定等公知方法而予以控制。另=，4-甲基-1-戊烯系聚合體中，在不損及本發明目的之範圍内，可配合耐熱定安劑、耐候安定劑、防銹劑、耐銅害安定劑、抗靜電劑等之配合於聚烯烴中之其本身公知的各種添加劑。 ^ “ 又，上述4-曱基-1-戊烯系聚合體最好依表面層（a)之 80〜100質量％、較佳為9〇〜1〇〇質量％、更佳為ι〇〇質量％之比例含有。、 [接著層B] 本發明之接著層（B)係含有20〜50質量％之4—曱基—丨一戊烯系聚合體（bl)、及50〜80質量％之含有碳原子數&2〜4烯烴的聚合體（b2)的樹脂組成物，較佳為含有3〇〜5〇質量％ 14 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834

1294351 之4-曱基-卜戊烯系聚合體（bl)、及5〇〜7〇質量％之含有碳原子數2〜4烯烴系聚合體（b2)的樹脂組成物。。另外，以ASTMD1238為基準，依荷重2l6kg、溫度23〇 C所測定之接著層（B)的熔融流動速率（MFRl)的值為未滿 0· 4g/l〇刀|里，較佳為〇· 〇1〜〇· 3g/i〇分鐘、更佳為〇·〇5〜0.3g/10分鐘。較接近於Fpc製造時加熱及加壓作時之溫度的溫度230°C下之MFR1的值，若為上述範圍内，則於FPC製造時之加壓及加熱時，將可減少緩衝層（C) 的超出。又，藉由使用此種特定的接著層^)，含有與其他樹脂之接著性一般而言較弱之4-曱基+戊稀系聚合體的表面層（A)，將可得到充分之與緩衝層（c)的接著強度。再者，本發明之接著層（趵中，最好含有4_曱基—卜戊烯系聚合體（bl) 20〜50質量❶/。、作為碳原子數2〜4的烯烴系聚合體（b2)之乙烯•丁烯共聚合體（btDpw質量％^ 1-丁烯系聚合體（b2-2)30〜60質量％的樹脂組成物'，更°佳為含有4-甲基-1-戊烯系聚合體（bl)3〇〜5〇質量％、乙烯· • 丁烯共聚合體（b2_l)10〜30質量％、及卜丁烯系聚合體、（b2-2)40〜60質量％之樹脂組成物。〜又，在不損及本發明特性的範圍内，亦可含有上述、（bl)、（b2-1)及（b2-2)以外的其他熱可塑性樹脂，而於接著層（B)中，相對於其他熱可塑性樹脂、（bl)、（b2〇及 (b2-2)的合計量，（bl)、（b2-1)及（b2-2)的合計量為 80〜100質量％、更佳為90〜1〇〇質量％。 °里…、 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 15 1294351 銅：：二：可含有耐熱定安劑、耐候安定劑、防銹劑、耐劑、抗靜電劑等之配合於聚烯烴中之其 n添加劑’此物脂及安定劑等之添加劑的混合方 .法。α +例如乾式摻合或利用擠出機之炼融摻合等公知方之二:層經由接著層⑻積層所得之門^蛀〇〇、、及加壓處理前之表面層（Α)與緩衝層（c) 二度’可例如依下述方法進行測定：從使用3 層⑹^接^拉具裝置所得之由表面層（A)/接著層⑻/緩衝層⑻/表面層⑴之5層所構成的積層體，切 = ^50随、寬度15mm之樣品’根據JIS_4，從樣 =度方向之一端面使單側的表面層⑴稍微剝離，將該邻八八2丨+ u)㈣離之表面層（Α)以外的積層體剩餘 ::刀別以夾具夾著，以溫度23t、剝離角度⑽度、剝離速度300_/分、剝離寬度15職的條件，進行τ字型剝離試驗。朴加熱及加塵處理前之表面層⑴與緩衝層（c)之間的接者強度為卜20N/15mm、較佳為H0N/15随、更佳為 2〜咖_、特佳為4〜8N/15mm，積層體之表面層⑴盘緩，層（c)之間的接著強度若為上述範圍内’則於Fpc製造時之加壓及加熱時，可減少緩衝層（(：）的超出。再者，依接近將本發明之積層體使用作為Fpc製造時之離型膜時之加熱及加壓處理條件的例如溫度18〇。^、壓力 5MPa ’進行30分之加熱及加壓處理後，冷卻所得之加熱

312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 16 1294351 及加壓處理後的積層體中，表面層（A)與緩衝層（c)之間根據Jis K6854測定所得之接著強度最好為卜1〇N/i5mm、較佳為1〜5N/15_、更佳為2~4Ν/15_。 #加熱f加壓處理後之表面層（Α)與緩衝層（C)之間的接著舍X若為上述範圍内，則於利用加熱及加屋處理之覆芸層之接著處理後，從覆蓋層剝離離型臈時，將可防止離^ 膜破裂等覆蓋層殘留於表面的情況。 (4 -甲基-1-戊烯系聚合體（bl)) 二發層⑻所使用之4_甲基+戍稀系體:目)同:使用與用於表面層⑴之一戍稀系聚合 (含碳原子數2〜4之烯烴的聚合體(b2)) =發明之接著層⑻所使用之聚合體（b2)，若為人妙広7 a 双& 4 <琊烴的亦可為該婦經之均;二體即可，數2〜4之烯烴的聚合體（b2 ς = 聚合體（b2A及卜丁稀系聚合體⑽丁稀共 (乙烯•丁烯共聚合體（b2-l)) 本發明之接著> (㈣，最好為卜‘斤使曰用之乙烯·丁烯共聚合體質量%之無規共聚：：3二質量㈣為15, =可r.t1，'異丁…烯ί其、中:二烯Α 丁烯為較佳。此等丁烯可罝想# ’、 2種以上使用。早獨使用1種，或組合 312卿翻說明書(補件細/95116834 17 1294351 乙烯•丁烯共聚合體“卜〗）的上述組成为夕卜 13c-nmr而測定。又，乙嫌•丁、p # 、、、成，力措田

π1〇,, 朴去烯丁烯/、聚合體（b2-l)根據ASTM 車 r、更二二：Η’10分鐘、較佳為1，/10分知更佳為卜1〇g/10分鐘。此種乙稀•丁稀共聚依么知方法使各單元體聚合而獲得，卿）之值、亦即p 體：分子量，係可藉由聚合時供給至聚：聚合溫度等之設定等公知方法而予以控制。又，亦 ^輕易取得，可舉例如三井化學（股）製之商 Α妨㈧」、住友化學（股）製之商品名「ΕβΜ」等。稀脂述1-丁稀系聚合體(b2—2)的混合性變好,;=二：表面層（A)及緩衝層⑹具有高接著性能㈣^對於 (1-丁烯系聚合體（b2_2)) 者θ (B)。之接著層⑻所使用之卜丁烯系聚合體(叫 Γ之1’、丁八有！ 6〇，°質量%、較佳為δο,〇質量成的共聚合體一或卜丁烯與卜丁婦以外之婦烴所構 2卜丁稀共聚合所用m稀以外之乙浠：：稀、卜己稀、卜辛稀、卜癸烯、卜十：：例如十八烯等之碳原子數2、3及5〜20之烯烴等。其 :=較佳。此等烯煙可單獨使用1種，；可組:乙2 312XP/發發明說明書贿牛)/95·〇9/95 i}咖4 18 1294351 i:了：线合體则的上述組成’可藉由，_而 ,: 了烯系聚合體(b2~2)根據ASTM D1238，以 -二：!Γ溫度以吖所測定之熔融流動速率⑽。的值為0.卜5Gg/1()分鐘、較佳為分鐘、更佳為 .广2g/l〇分鐘。此種卜丁稀系聚合體可依公知方法使久早几體聚合而獲得，猶】之值、亦即聚合體的 ; 給至聚合系統内之氯量或聚合溫度等： =專公知方法而予以控制。又，亦可由市場輕易取得，〇牛列如二井化學（股）製之商品名「TAFMER BL」等。 /藉由使用樹脂組成及MFR1之值為±述範_之、 :聚合體(：2)，貝甲基+戊烯系聚合體⑽及乙、•丁細共聚合體（b2-l)的混合性變好’而可得到對於面層（A)及緩衝層⑹具有高接著性能的接著、、 [緩衝層（C)] 本發明之緩衝層（C)若為含有炫點19(rc以上之耐敎性樹脂（⑴及炼點170t^下之軟質樹脂（c2)者即可，而在不損及本發明目的之範圍内，可含有溶點超過17代滿19(TC之熱可塑性樹脂，以及耐熱定安劑、耐候安定巧、防銹劑、耐銅害安定劑及抗靜電劑等之配合於聚稀烴中月之其本身公知的各種添加劑。此等樹月旨及安定劑等之添加劑的混合方法，可舉例如式摻合或利用擠出機之熔融摻合等公知方法。 j發明之緩衝層(c)最好依10〜50質量％、較佳為1(M5 貝里i更Y土為15〜40質量％的比例含有熔點19〇。〇以上之 312XP/發發明說明書(補件)/95-〇9/95 j】6834 19 1294351 :熱性樹脂（cl)。又，最好依50〜90質量％、較佳為55〜90 質量％、更佳為60〜85質量％的範圍含有熔點170°C以下之軟質樹脂（c 2 )。

另外，根據ASTM D1238，以荷重2· 16kg、溫度230°C 所測定之緩衝層（C)之熔融流動速率（MFRi)的值為 0·4〜l〇g/i〇分鐘、較佳為〇 4〜9g/1()分鐘、更佳為 0·4〜5g/l〇分鐘、再更佳為〇.5〜4g/1〇分鐘、特佳為〇·5〜3g/l〇分鐘。藉由使用上述依上述組成範圍含有具特定熔點範圍之耐熱性樹脂（cl)及軟質樹脂（c2)，並具有屬於上述MFRl 範圍之緩衝層（c)的積層體，作為FPC製造時的離型膜，則可得到良好的緩衝性，並可防止接著劑超出，同時可防止緩衝層本身的超出。 (耐熱性樹脂（cl)) 本發明之緩衝層（c)所使用之熔點為19(rc以上的耐熱性樹脂（cl),最好為熔點19(rc以上、較佳為19〇〜25〇t：、 ^佳為200〜250°C之樹脂。若熔點為19(rc以上，則Fpc =造時之加熱及加壓時樹脂不致熔解，而可減少緩衝層的，出。又，右熔點為2501以下，藉由以擠出機進行熔融此練，則可得到耐熱性樹脂（cl)與熔點17〇它以下軟質樹脂（c2)之具有良好分散性的組成物。另外，耐熱性樹脂（cl)根據ASTM D1238，以荷重5kg、溫度26(TC所測定之緩衝層（(：）之熔融流動速率（mfr2)的值為0.5〜200g/l〇分鐘、較佳為卜15〇g/1〇分鐘、更佳為 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 20 1294351 10〜100g/10 分鐘。作為滿足上述條件的耐熱性樹脂（cl)，具體可例示如使用於上述表面層（A)之基-1-戊烯系聚合體；聚對苯一甲酸乙二酯（PET)、聚對苯二甲酸丁二酯（ρΒΤ)等之聚 '酯；聚醯胺-6、聚醯胺-6,6、聚醯胺11、聚醯胺12等之聚醯胺。此等樹脂可由市場輕易取得，例如三菱工程塑膠 (股）製之商品名「Novamid」、東麗（股）製之商品名 • 「Amilan」等。又，此等熔點為190t以上之樹脂可單獨籲使用，亦可組合2種以上使用。此等之中，由得到層:B)之良好接著強度而言，以4_甲基+戊烯系聚合體及聚醯胺為較佳，特別是可適合使用與用於表面層⑴之 4-甲基-1-戊烯系聚合體相同者。 (軟質樹脂（c2)) 本發明之緩衝層（c)所使用之熔點為17(rc以下的軟質樹脂（C2)，最好為其熔點17(rc以下、較佳為7〇〜17代、、 _ f = 8〇〜⑽、特佳為90〜職之樹脂。此樹脂係熔 ‘讀低’於FPC製造時之加熱及加a時容易變形，將追隨 .形，有電路之基板表面的凹凸，防止形成有電路之基板與覆蓋層膜之間的接著劑流出至Fpc的電路面上，亦即具^ •所謂緩衝機能的樹月旨。軟質樹脂（c2)的炫點若為17_ 下，、則於FPC製造時之加熱及加壓時容易變形，而可追隨形成有電路之基板表面的凹凸，若熔點為7〇它以上，加熱及加壓時樹脂不致大量流出，可減少緩衝層（c)之超 312XP/發發明說明書(補件)/95.09/95116834 21 ⑧ 1294351 另外，軟質樹脂（C2)根據ASTMD1238，以荷重2 16kg、溫度230 °C所測定之熔融流動速率（MFRl)的值為 0.8〜25g/10分鐘、較佳為卜20g/10分鐘、更佳為W5g/i’〇分鐘。 • 作為滿足上述條件之軟質樹脂（c2)，具體有如低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、丙烯之均聚合體、乙烯•丙烯共聚合體、乙烯•丙烯•丁烯共聚合體^ 丁稀之均聚合體、乙烯•丁烯共聚合體、丙烯•丁^共聚 δ體再者為了使之與熔點19 〇 C以上之耐熱性樹脂（c 1) 的接著性變得良好，亦可摻合將此等樹脂藉由不飽和幾酸及/或其衍生物進行接枝改質者。除此之外，可舉例如選自乙烯X·丙烯酸酯共聚合體、乙烯•甲基丙烯酸酯共聚合體、乙烯•醋酸乙烯酯共聚合體、乙烯•丙烯酸共聚合體、乙烯·甲基丙烯酸共聚合體、及由其等之部分離子交U聯物選出之共聚合體等之樹脂。此等樹脂可由市場輕易取得，可舉例如二井杜邦polychemicals(股）製之商品名「EVAFLEX」、商品名「NUCREL」；住友化學（股）勢之商口 f :Eve齡」、商品名「㈣也」。另外，：等溶： 170 C以下之樹脂可單獨使用，亦可組合2種以上使用。此等之中，由可於溫度13代附近炫融而言，較佳為低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯（乙烯含有量為8〇質量％以上之乙稀與碳原子數3〜1〇的α_烯烴之共聚合體）、丙婦之均聚合體、丙烯•丁烯共聚合體及以项丁稀二酸行接枝改質之聚乙烯。 312ΧΡ/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 22 1294351 [積層體] :::月之積層體係至少含有表面層⑴、接著層⑻及緩务曰（C)’亚於表面層（A)與緩衝層（c)之間具有接著声 =積層體，若於該積層體之至少一最外層具有表心 :二’亦可具有表面層⑴、接著層⑻及緩衝層(c)以外 =較佳可舉例如(A)/⑻/(c)之3層構造的積層體、 (V(B)/(C)/(D)之4層構造的積層體 (A)/(B)/(C)/(B)/(A)之5層構造的積層體等。此等之中’特佳係使用作為離型膜時不需表背面區別之於兩侧最外層具有表面層（A)之5層構造的積層體。另外，作為可使用於4層構造之積層體的層⑼之樹脂，最好為具有高耐熱性的熱可塑性樹脂，可例示如聚對苯二甲酸乙二酉匕 (_、聚對苯二曱酸丁二酯（pBT)等之聚酯；聚醯胺_6曰、聚醯胺-6, 6、聚醯胺U、聚醯胺12等之聚醯胺；及聚甲基^戊烯，·此等樹脂可由市場輕易取得，例如三菱工程塑膠 (股）製之商品名「Novamid」、東麗（股）製之商品名二Amilan」、三井化學（股）製之商品名「τρχ」等。又，此等樹脂可單獨使用，亦可組合2種以上使用。 /另外，本發明之積層體中，表面層（Α)、接著層（β)及緩衝層（C)之厚度係依積層體使用用途而異，但於使用作為即^製造用離型膜的情況下，積層體厚度為1〇〜1〇〇〇#爪、較佳為+20〜500 /zm、更佳為3〇〜4〇〇//m、再更佳為4〇〜2〇〇。若厚度為此範圍内，則作為捲起物使用時的處理性良好，若為10/z m以上則可得到各層厚薄精度良好的積層 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 23 1294351 Γηι另^^面層⑴的厚度最好為5〜副"、較佳為5〜50 1 1〇〇土 ^ 5〜4〇#m。另外，接著層（B)的厚度最好為〇 _、較佳為卜5Mm、更佳為14〇_。又緩衝層（c)的厚度最好為10〜6〇〇、、為20〜200 “。丨“為1〇〜300 "、更佳再者，屬於積層體之至少—最外層的表面層⑴ 積層體整體厚度的5〜5G%、較佳為5〜45%、更佳

‘、:3〇%、再更佳為5〜25%，特佳為10〜25%，則FPC梦造 :之加熱及加壓時，緩衝層(〇的超出量少，且對於形‘ 有電路之基板表面的凹凸之追隨性良好，可防止形成路之基板與覆蓋層膜之間之接著劑流出。

另外’屬於積層體之至少一最外層的表面層⑴，根據 JIS B_1所測定之面粗度Ry丨u卜2G"、較佳為〇.1〜=//111、更佳為0.1〜5//111。表面層（幻之面粗度若為上述範圍内，則FPC製造時之加熱及加壓後剝離離型膜時的離型性良好。製造此種面粗度之積層體的方法並無特別限制，可藉由公知方法予以製造，於使用τ—模具裝置之擠出成形法中，藉由使用將冷輥、亦即冷卻輥的表面以消光處理變_者，將冷輕之表面轉印至⑽融之樹脂上後，予以冷卻，則可輕易得到上述範圍的粗度。另外，於製造表面平滑之積層體後，再度將該積層體加熱而軟化，同時以壓花輥進行加熱及加壓處理，使積層體表面呈均勻粗糙，則可得到目的之面粗度。另外，本發明之積層體的製造方法並無特別限制，可藉 312XP/發發明說明書(補件)/95·〇9/95116834 24 1294351 2用丁-模具裝置的擠出成形法、以加熱屡合法或溶媒 2法將各層依單層進行製膜者予以積層並進行加熱虔 =公知方法予以製造’而使用τ，具裝置的擠出成形法因可使各層膜厚均勾，並可使其寬廣化，故較優良。再者:於製造寬廣之積層體後，因為可容易切割為符合各式各樣FPC寬度的寬度’故較適合作為Fpc製造用之離型膜。本發明之積層體之緩衝層（c)的超出量最好& 2·5職以下、較佳為0· 1〜2mm、更佳為〇· 5〜2_。

若緩衝層（C)的超出量為上述範圍内，則將本發明積層體使用作為FPC製造用離型膜的情況下，加熱及加麼時㈢，緩衝層（c)的超出量較少，可防止因超出之緩衝層（c)附著於形成有電路之基板或加熱及加墨時使狀金屬板上，而造成之FPC製品產率降低和作業效率降低等問題。尚且，緩衝層（C)的超出量，係例如使用3種5層τ一模具裝置，製造由表面層（Α)/接著層（Β)/緩衝層（c)/接著層 (B)/表面層（A)之5層所構成的寬4〇〇mm的積層體，由任意位置切出lOcmxlOcm之共計4枚樣品[D2]，接著，將[A] 不銹鋼板（32cmx32cmx厚5mm)、[B]作為緩衝材之報紙1〇張（30cmx30cm)、[C]鋁板（30cmx30cmx 厚〇· 1_)、[D2]上述樣品 4 牧，由下依[A]/[B]/[C]/[D2]/[C]/[B]/[A]之順序重疊。於此，重疊於[C]鋁板上的[D2]樣品4枚，以分別不重疊的方法排列，接著，於接近使用作為FPC製造用之離型膜時之加熱及加壓處理條件之溫度l8(rc的環境氣體中，以壓力8MPa進行加熱及加壓處理1 〇分鐘後，以壓

312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 25 1294351 力5MPa進行保壓，以3分鐘冷 =對取出之4牧樣品，測定從表面層二之端部超=緩衝層（C)之長度，可求得所得值之最大值。成 350另至外1〇Γ層體的緩衝量為3°〇…上、較佳為 350至=()()㈣、更佳為.9叫m、特佳為*㈣叫^ 綾衝里右為上述範圍内’則將本發明 =製造㈣型膜之情況下之加熱及㈣時，因為

(C)具有優越的錄性，故將追隨形成有電路之基板表面的形狀而良好地變形’可防止形成有電路之基板面與覆蓋層之間之接著劑的流出，而可防止電路表面被接著劑之^ 所覆蓋，於其後引起之電性連接不良等問題。

尚且，積層體的緩衝量係例如使用3種5層T-模具裝置，製造由表面層（A)/接著層（B)八緩衝層（c)/接著表面層之5層所構成的寬4〇〇_的積層體，由任意位置切出lOcmxlOcm之共計4枚樣品[D3]，接著，將[A]不銹鋼板（32(：1^32(：„1><厚5_)、[B]作為緩衝材之報紙1〇張 (30cmx30cm)、[C]鋁板（3〇cmx3〇cmx 厚〇· imm)、[E]具有 lmm0之5處貫通孔之鋁板4枚（75mmx75mmx厚1mm)、[D3] 上述樣品 4 牧，由下依 [A]/[B]/[C]/[E]/[D3]/[C]/[B]/[A]之順序重疊（於此，重豐於[C]鋁板上之[E]具有1_0之5處貫通孔之鋁板，係以分別不重疊之方式排列，又，於[E]具有貫通孔之鋁板上’將[D 3 ]樣品4枚分別一牧一地枚重疊。）其次’於溫度170°C之環境氣體中，不加壓（僅有不銹 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 26 1294351 =專之重1)而賴5分鐘後，於溫度17代之環境氣壓：二胸加壓2〇秒，於加熱及加壓處理後，以、、/二^進行保m分鐘冷卻至室溫並取出樣品’ J疋於具有貫通孔之铭板之各貫通孔（共計2G個的樣品最大長度，計算其平均值則可求得緩衝量。 [離型膜] /本發明之積層體，因於表面層（A)含有4-甲基—I —戊烯系聚合體，故耐熱性與離型性優越，可使用作為離型膜，具體可舉例如可撓性印刷電路基板製造用離型膜、航处機零件所使用之ACM材料用離型膜、硬質印刷電路基板^ 用離3L臈環氧系或酚系等之半導體密封材用離型膜、Μ? 成形用離型膜、橡膝片材硬化用離型膜、特殊黏著膠帶用之中，使用熱硬化型接著劑，將形成有電路之基板與復蓋層夾在金屬板中進行加熱及加壓而接著時，為了避免在加熱及加壓時覆蓋層與金屬板接著的事態，可適合使用作為夾於其中間而使用之FPC製造用離型膜。本發明之積層體，因於表面層（A)含有4一甲基—卜戊烯系t &脰，故耐熱性與離型性優越。又，緩衝層（C)於「pc 製造中加熱及加壓時，因具有優良的柔軟性，故將追隨形成有電路之基板表面的形狀而良好地變形，可防止形成有電路之基板面與覆蓋層之間之接著劑的流出。另外，特定接著劑層（B)以及具有耐熱性樹脂（cl)及軟質樹脂（c2)之特定組成的緩衝層（C)，係加熱及加壓時的超出較少，不 31發發明說明書(補件)/95-09/95116834 27 1294351 致發，因緩衝層⑹附著至形成有電路之基板或用於加熱及加屋之金屬板上所造成之FPC製品產率降低和作業 =等問題’再者’因為依τ_模具進行之擠出成料輕易‘造表面粗度與厚薄精度良好之寬廣的膜，故可適 -用作為FPC製造用離型膜。 (實施例）以下藉貝鈿例更洋細說明本發明，但本發明並不受此 .之任何限制。實施例及比較例中之各物性的評價方法係如拳下述。 U)熔融流動速率（MFR1) 根據ASTM D1238，以荷重：2.16kg、溫度：23(rc之條件進行測定。 (2) 熔融流動速率（mfr2) 根據ASTM D1238，以荷重：5kg、溫度：260°C之條件進行測定。 ' (3) 熔點（Tm) ^ 使用示差掃描量熱計（DSCXPerkinElmer公司製， PYRIS-1型），將試料5mg於氮環境氣體下以28(rc加熱5 •刀知’使其炫融後’以2 〇。〇 /分鐘之降温速度冷卻至室溫，〜使其結晶化，於室溫保持10分鐘後，求取以1{rc/分鐘 '之升溫速度加熱時之試料的吸熱曲線，以其尖峰溫度表示熔點。 (4) 加熱及加壓處理前之接著強度使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ— 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 28 ⑩ 1294351 模具之設定溫度設為29(TC，藉共擠出製造由表面層（A)/ 接著層（BV緩衝層（〇/接著層（B)/表面層（〇之5 ^所構成的寬400mm積層體。 ' 其次，根據JIS K6854，從該積層體切出長度150_、 •寬i5mm之樣品，從樣品長度方向之—端，使單側的表面層（A)稍微剝離，將剝離之表面層（A)、及剝離之表面層（A) 以外之積層體的剩餘部分分別以夾具夾著，以溫度Μ。。、 .剝離角度18〇度、剝離速度300随/分鐘、剝離寬"度15mm 拳之條件進行T子型剝離试驗，測定表面層（a )與緩衝層（匸）之間的接著強度。、、曰尚且，比較例6及比較例7中，係製造表面層（A)/緩衝層（C)/表面層（A)之3層所構成的積層體，並與5層之積層體的情況同樣地進行評價。 9 、 (5)加熱及加壓處理後的接著強度 [加熱及加壓處理] 使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ— •模具之設定溫度設為290°C，藉共擠出製造由表面層（A)/ -接著層（B)/緩衝層（C)/接著層（B)/表面層（A)之5層所構 •成的寬4〇〇mm積層體，並從該積層體於任意方向切出2〇cm 、x30cm 之樣品[D1 ]。、其-人’將[A]不銹鋼板（32cmx32cmx厚5mm)、[B]作為緩衝材之報紙 10 張（3〇cmx30cm)、[C]鋁板（30cmx30cmx 厚 0.1mm) 、 [D1]上述樣品4牧，由下依 U]/[b]/[c]/[d1]/[c]/[b]/[a]之順序重疊，於溫度 ι8〇 29 312XP/發發明說明書(補件)/95·_5ι聰4 1294351 °c的環境氣體中，以壓力5MPa進行加壓加分鐘，而進行加熱及加壓處理。接荃，丨v, 接者以壓力5MPa進行保壓，以3分知冷卻至室溫後，取出樣品。 [接著強度之測定] '將進行加熱及加壓處理所得之樣品的端部lem除去，於任意方向切出長l50mm、寬15咖之樣品，與上述⑷加埶及加壓處理前之接著強度測定同樣地進 -驗，測定表面層⑷與緩衝層⑹之間的接著強7：到離°式拳（6)超出量 & 使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ一模，之設定溫度設為29〇t：，藉共擠出製造由表面層⑴/ 接著層（β)/緩衝層（C)/接著層（B)/表面層（A)之5層所構成的寬400随積層體，並從任意位置方向切出之樣品。同樣地得到共計4牧的樣品[D2]。接著，將[A]不銹鋼板（32cmx32cmx厚5mm)、[B]作為緩衝材之報紙10張（30cmx30cm)、[c]銘板⑽cmx3〇cmx厚攀〇.1咖）、[D2]上述樣品4牧，由下依 .之順序重疊。於此，重疊 •於[C]鋁板上的[D2]樣品4牧，以分別不重疊的方法排列二 •接著/於溫度l8{rc的環境氣體中，以壓力8MPa加壓 10分鐘，而進行加熱及加壓處理後，以壓力5MPa進行保壓’以3分鐘冷卻至室溫並取出樣品。超出量係測定從取出之4牧樣品之表面層（〇端部超出的緩衝層（C)之長度，以其之最大值作為超出量。 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 30

1294351 (Ό緩衝量使用3種5層Τ-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ一模具之設定溫度設為290°C，藉共擠出製造由表面層（Α)/ 接著層（Β)/緩衝層（C)/接著層（Β)/表面層（a)之5層所構 -·成的寬400mm積層體，並從任意位置切出1〇cmxl〇cm之樣品。同樣地得到共計4牧的樣品[D3]。接著’將[A]不銹鋼板（32cmx32cmx厚5mm)、[B]作為緩 •衝材之報紙張（30cmx30cm)、[C]鋁板（30cmx30cmx 厚參〇· 1mm)、[E]具有1_0之5處貫通孔之鋁板4枚（75_χ 75mm X厚1mm)、[D3]上述樣品4牧，由下依 U]/[B]/[C]/[E]/[D3]/[C]/[B]/[A]之順序重疊。於此，重豐於[C]鋁板上之[E]具有1_必之5處貫通孔之鋁板，係以分別不重疊之方式排列，又，於[E]具有貫通孔之鋁板上’將[D 3 ]樣品4牧分別一牧一牧重疊。其次，於溫度17(TC之環境氣體中，不加壓（僅有不銹鋼板等之重量）而預熱5分鐘後，於溫度17(rC2環境氣 _體下，以壓力5MPa加壓20秒，於加熱及加壓處理後，以壓力5MPa進行保壓，以3分鐘冷卻至室溫並取出樣品。 ‘ 緩衝量係測定於具有貫通孔之鋁板之各貫通孔（共計2〇 -個）所垂下的樣品最大長度，求取其平均值作為緩衝量。 .(8)面粗度於切出為lOcmxlOcmx厚度100//m之尺寸的測定試料中，以從中心於任意方向上之5cm作為基準長度，以根據 JIS B0601之方法，針對積層體最外層之表面層之任 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 31 1294351 思一表面，求得面粗度Ry。 [實施例1 ] 〈表面層（A)> 使用4一曱基—1-戊烯系共聚合體[1-癸烯含有量：6質量

• %’ 溶點·· 228°C，MFR2·· 26g/10 分鐘，密度·· 835kg/m3(ASTM D1505)]。〈接著層（B)> (b1) —a ·· 4-曱基-1-戊烯系共聚合體[1-癸烯含有量：3 拳質量％，MFR2 ·· 5g/l〇分鐘]35質量％。 (b2-1)乙烯·卜丁烯無規共聚合體[EBR，卜丁烯含有 ® : 15 質量％，MFR1 : 7g/l〇分鐘]15 質量％。 (b2 —2)1 —丁烯•乙烯無規共聚合體[PB-1，乙烯含有量： W 質量％，MFR1 : 〇· 4g/l〇分鐘]5〇質量％。相對於上述之（bl)-a、（b2-1)及（b2-2)的合計100質量份，再添加肆[亞甲基—3-(3,5 —二—第三丁基-4—羥苯基）丙酉夂g曰]甲烧（Chiba Specialty Chemicals(股）製，商品名Irganox 1 01 〇」）〇 · 10質量份、及硬脂酸鈣（三共有機合成（股），商品名硬脂酸鈣）〇· 〇3質量份作為安定劑，使 •=漢歇爾混合器進行乾式摻合。其次，將所得混合物以設 ' f為28〇它之65_必之雙軸擠出機進行熔融混練，調製接 - 者性的樹脂組成物。〈緩衝層（C ) > (cl)-a:作為熔點19(rc以上之耐熱性樹脂，使用盥表面層（A)相同之4-甲基戊烯系共聚合體2〇質量％。 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 32 1294351 ，⑽-a:作為炫，點17〇μ下之軟質樹脂，使用低密度 4乙稀[溶點：11(TC，MFRi : 2 〇g/1〇分鐘，密度： 920kg/m3(ASTM D1 505)]80 質量％。其次，將上述（cl)—a及（c2)—a使用漢歇爾混合器進行 - 乾式摻合。〈積層體之製造〉、四使用附有3種5層T-模具之擠出冑，將擠出機之設定 •度度及T—杈具之設定溫度設為290°C，藉共擠出製造由表拳面層（A)/接著層（b)/緩衝層（c)/接著層表面層（A)之 5、層所構成的見40〇mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表1 —丨。另外，僅使用接著層（B)之擠出機使接著層之單層膜進行成开y，測疋所得膜之荷重2· 16kg、溫度之熔融流動速率，而測定接著層（…之MFRl。 “同樣地僅使用緩衝層（c)之擠出機使緩衝層（c)之單層膜進订成形，測定所得膜之荷重2· 16kg、溫度23(rc之熔籲融流動速率，而測定緩衝層（〇之MFRl。結果示於表pi。 •[實施例2 ] 〈表面層（A)> ··使用與實施例1相同之4-曱基-1-戊烯系共聚合體。 _ 〈接著層（B)> 使用與實施们相$之接著性樹月旨組成物。〈緩衝層（C)> (cl)-a ·作為：)：容點19〇〇c以上之耐熱性樹脂，使用與實 312Xp/發發明說明書(補件)/95·〇9/95!16834 1294351 施例1相同之4-甲基-1-戊烯系共聚合體3〇質量％。 (c2)-a ·作為熔點170°C以下之軟質樹脂，使用與實施例1相同之低密度聚乙烯70質量％。 /'、 •其次，將上述(cl) 一a及(c2)—a使用漢歇爾混合器 • 乾式摻合。〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及 •模具之設定溫度設為290。〇，藉共播出製造由表面層（A)〆 •接著層(Β)/緩衝層(C)/接著層⑻/表面層⑴之5層所構成的寬權賴積層體。將所得之積層體的厚㈣成及各物性值的評價結果示於表1 - 1。與實施例1同樣地，將接著層⑻及緩衝層⑹之單層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表卜丨。、 [實施例3] 〈表面層（A)> 使用與實施例1相同之4_曱基一卜戊烯系共聚合體。 _ <接著層（B)> " 使用與實施例1相同之接著性樹脂組成物。 •〈緩衝層（C)之樹脂組成物> 〜（cl)_a:作為熔點19(TC以上之耐熱性樹脂，使用鱼、施例1相同之4一甲基-1-戊烯系共聚合體40質量％。、、 (c2)-am點17代以下之軟質樹脂，使用與例1相同之低密度聚乙烯6〇質量％。、其-人’將上述(cl)-a及(。2)一a使用漢歇爾混合器進行 34 312XP/發發明晒書(補件)/95-09/95116834

1294351 乾式播合。〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及Τ-模具之設定溫度設為290C ’藉共擠出製造由表面層（a)/ 接著層（B)/缓衝層（C)/接著層（B)/表面層（A)之5層所構成的寬400mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表1 — 1。 • 又，與實施例1同樣地，將接著層（B )及緩衝層（c)之單拳層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表卜i。 [實施例4] 〈表面層（A)> 使用與實施例1相同之4-曱基-1-戊烯系共聚合體。〈接著層（B)> 使用與實施例1相同之接著性樹脂組成物。〈緩衝層（C)> (cl)-b ·作為熔點19〇 °c以上之耐熱性樹脂，使用聚醯 _胺6[三菱工程塑膠（股）製，商品名「N〇vamidl020C」，熔 •點：218°C，MFR2 : 35g/10 分鐘]20 質量〇/〇。 • (c2) —a :作為熔點170°C以下之軟質樹脂，使用與實施例1相同之低密度聚乙烯60質量％。〜（c2)—b :使用順丁烯二酸改質低密度聚乙烯[順丁烯二酸肝含有率（改質率）〇· 2重量％，熔點：l〇9°C，MFR1 : 2· 6g/10 分鐘，密度：920kg/m3(ASTM D1505)]20 質量 0/〇。其次’將上述（cl)一b、（c2)一a及（c2)一b使用漢歇爾混 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 35 1294351 合器進行乾式摻合。〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ-模具之設定溫度設為290 °C，藉共擠出製造由表面層（A)/ 接著層（B)/緩衝層（C)/接著層（B)/表面層（A)之5層所構成的寬400mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表1-1。 • 又，與實施例1同樣地，將接著層（B)及缓衝層（C)之單參層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表1 — 1。 [實施例5 ] 〈表面層（A)> 使用與實施例1相同之4-曱基-1-戊烯系共聚合體。〈接著層（B)> 使用與實施例1相同之接著性樹脂組成物。〈緩衝層（C)>

(cl)-c :作為熔點19(rc以上之耐熱性樹脂，使用聚醯胺6[三菱工程塑膠（股）製，商品名rN〇vamidl〇ucH5」，炫點：219 C，MFR2 : 170g/10 分鐘]2〇質量％。 (c2)-a ·作為熔點170°C以下之軟質樹脂，使用與實施例1相同之低密度聚乙烯60質量％。貝也 (c2)-b :使用順丁烯二酸改f聚乙烯[順τ烯二酸有率（改質率）0.2重量％，熔點：1〇9。〇，MFR1: 2 6g/i〇其次，將上述（Cl)-C、 (c2)-a及（C2)-b使用漢歇爾混 36 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 ⑩ 1294351 合器進行乾式摻合。〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及T— ~模具之設定溫度設為290°C，藉共擠出製造由表面層（Α)/ •接著層（B)/緩衝層（〇/接著層（B)/表面層（A)之5層所構成的寬400_積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表1 —J。 • 又，與實施例1同樣地，將接著層（B)及緩衝層（C)之單參層膜分別進行成形，測定MFRi。結果示於表14。 [實施例6 ] 〈表面層（A)> 使用與實施例1相同之4-甲基-1 一戊烯系共聚合體。〈接著層（B)> 使用與實施例1相同之接著性樹脂組成物。〈緩衝層（C)> (cl)-a:作為熔點19(rc以上之耐熱性樹脂，使用盥每施例1相同之4-甲基-戊烯系共聚合體3〇質量％。、、 (心：作為溶點⑽以下之軟質樹月卜使用丙烯· 卜丁烯無規共聚合體[丨―丁烯含有量：25質量％ 110°c，MFR1 ·· 6· Og/10 分鐘]70 質量％。 ” · 其次，將上述（cl)_a、（c2)-c使用、BA r a 乾式摻合。 ❹錢_混合器進行〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出擔佾铖之設定溫度及 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 37

1294351 模^之設定溫度設為29(rc，藉共擠出製造由表面層（A)/ 接著層（B)/緩衝層（C)/接著層（B)/表面層（4)之5層所構成的寬400mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物 “ 性值的評價結果示於表1 一2。 -· 又，與實施例1同樣地，將接著層（B)及缓衝層（C)之單層膜分別進行成形，測定MFRi。結果示於表1-2。 [實施例7] ，〈表面層（A)> _ 使用與實施例1相同之曱基-1-戊烯系共聚合體。〈接著層（B)> 使用與實施例1相同之接著性樹脂組成物。〈緩衝層（C)> (cl)-a ·作為熔點190 °C以上之耐熱性樹脂，使用與實施例1相同之4-曱基-1 -戊烯系共聚合體丄5質量％。 (c2)-d :作為熔點n〇°C以下之軟質樹脂，使用丙烯均聚合體[熔點：16(TC，MFR1 : 2.0g/l〇分鐘]85質量％。 •其次，將上述（cl)一a、（c2)—d使用漢歇爾混合器進行 - 乾式摻合。 .〈積層體之製造〉、使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及丁一 —模具之設定溫度設為290°C，藉共擠出製造由表面層（A)/ 接著層（B)/緩衝層（〇/接著層（B)/表面層（A)之5層所構成的寬400mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表1 —2。 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 38 1294351 又，與實施例1同樣地，將接著層〇)及緩衝層（c)之單層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表1 — 2。 [實施例8] “〈表面層（A)> 使用與實施例1相同之4-甲基-1-戊烯系共聚合體。〈接著層（B)> 使用與實施例1相同之（bl)_a、α2_η、（b2_2)，使用 . 以下組成比之接著性樹脂組成物。 9 (bl)-a· 4甲基-1-戊稀系共聚合體2〇質量％。 (b2-l):乙烯· 1-丁烯無規共聚合體3〇質量％。 (b2-2) : 1-丁烯•乙烯無規共聚合體5〇質詈〈緩衝層（C)> ' 與實施例2同樣地，將（ci)-a設為3〇質量％、（c2)-a 設為70質量％，使用漢歇爾混合器進行乾式摻合。〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ一 •模具之設定溫度設為290X：，藉共擠出製造由表面層（A)/ «接者層（B)/缓衝層（C) /接者層（B) /表面層（a)之5層所構 •成的寬400mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物、性值的評價結果示於表1-2。又與實施例1同樣地，將接著層（B)及緩衝層（c)之單層膜分別進行成形’測定MFR1。結果示於表1__2。 [實施例9] 〈表面層（A)> 312XP/發發明說明書(補件)/95_〇9/95116834 39 1294351 使用與實施例〈接著層（B)> 1相同之4-曱基一卜戊烯系共聚合體。 (b2〜1)、（b2-2)，使用使用與實施例1相同之（bl)—a 以下組成比之接著性樹脂組成物癸烯含有量 (bl)-a : 4-曱基-1-戊烯系共聚合體質量％，MFR2 ·· 5g/10分鐘]50質量％。 (b2-l)··乙烯· 1-丁烯無規共聚合體[ebr，卜丁烯含有量：15 質量％ ’ MFR1 : 7g/l〇分鐘](b2) 1〇質量％。

(b2-2):卜丁烯•乙烯無規共聚合體[抑^，乙烯含有量：10 質量％，MFR1 ·· 0.4g/10 分鐘]4〇質量 0/〇。〈緩衝層（C) > ' 與實施例2同樣地，將（c〇 —a設為3〇質量％、（c2) — a 設為70質量％，使用漢歇爾混合器進行乾式摻合。〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置’將擠出機之設定溫度及τ一模具之設定溫度設為290 °C，藉共擠出製造由表面層（a)/ 接著層（B)/缓衝層（C)/接著層（B)/表面層（A)之5層所構成的寬4 0 0丽積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表1-2。又，與實施例1同樣地，將接著層（B)及緩衝層（c)之單層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表1 — 2。 [實施例10] 〈表面層（A)> 使用與實施例1相同之4-曱基-1-戊烯系共聚合體。 40 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 1294351 〈接著層（B)> 使用與實施例1相同之接著性樹脂組成物。〈緩衝層（C)> -將與實施例4相同之（cl)-b、（c2)-a及（C2)-b，以與、實施例4相同之組成比，使用漢歇爾混合器進行乾式摻合0 〈層（D)> ‘ 單獨使用與實施例4相同之（cl)-b聚醯胺6[三菱工程 _塑膠（股）製，商品名「N〇vamidl〇2〇C」，熔點：218°C，MFR2 : 35g/l〇分鐘]。〈積層體之製造〉使用4種4層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ— 模具之設定溫度設為290°C，藉共擠出製造由表面層（Α)/ 接著層（Β)/緩衝層（C)/層（D)之4層所構成的寬4〇〇丽積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果不於表1 - 2。 • 又，與實施例1同樣地，將接著層（B)、緩衝層（C)及層 • (D)之單層膜分別進行成形，測定mfri。結果示於表1 — 2。 .[實施例11 ] 將貫施例2所得之積層體表面，以溫度130°C之加熱壓花泰b進行壓祀處理，得到面粗度Ry為1 〇 μ m的積層體。所得積層體之加熱及加壓處理前的接著強度為 5· 2N/15mm、加熱及加壓處理後的接著強度為2. 3N/15mm，超出量為2mm，緩衝量為600 /z m。 312XP/發發明說明書(補件)/95·〇9/95丨丨6834 41 1294351 [比較例1] 〈表面層（A)> 使用與實施例1相同之扣〈接著層（B)> "戊烯系共聚合體。使用與實施例1相同之接著性樹脂組成物。〈緩衝層（c)> w 二)二作為溶點19rc以上之耐熱性樹脂，使 &例i相同之基+戊烯系共聚合體7G質量％。 (c2)-a:作為熔點17代以下之軟質樹脂，使用與例1相同之低密度聚乙烯30質量％。其次，將上述（cl)-a及（c2)_a使用漢歇爾混合器乾式換合。〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ_ 模具之設定溫度設為29(rc，藉共擠出製造由表面層（α)/ 接著層（Β)/緩衝層（C)/接著層（Β)/表面層（4)之5層所構 •成的寬400mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表2-1。 . 又，與實施例1同樣地，將接著層（B )及緩衝層（C )之單 - 層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表2-1。 ,[比較例2] 〈表面層（A)> 使用與實施例1相同之4 -甲基-1 -戊烯系共聚合體。〈接著層（B)> 312XP/發發明說明書(補件y95-09/95116834 42 1294351 使用與實施例1相同之接著性樹脂組成物。〈缓衝層（c)> (cU-a :作為溶點19(rc以上之耐熱性樹脂，使用與 "施例1相同之4一甲基-1-戊烯系共聚合體60質量％。 -、（c2)_a:作為熔點not以下之軟質樹脂，使用與實於例1相同之低密度聚乙烯40質量％。也其次，將上述（cl)-a及（c2)_a使用漢歇爾混合器 _ 乾式摻合。參〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ— 模具之設定溫度設為290〇C，藉共擠出製造由表面層（A)/ 接著層（B)/緩衝層（C)/接著層（B)/表面層（^之5層所構成的寬400mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表2 -1。又，與實施例1同樣地，將接著層（B)及緩衝層（c)之單層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表2d。春[比較例3] .〈表面層（A)> ，使用與實施例1相同之4-曱基-1-戊烯系共聚合體。 ,〈接著層（B)> 使用與實施例1相同之接著性樹脂組成物。〈緩衝層（C)> (cl)-a :作為熔點190°C以上之耐熱性樹脂，使用與實施例1相同之4-曱基-1-戊烯系共聚合體5質量〇/〇。 312χΡ/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 43 1294351 (c2)-a ·作為炫點170°C以下之軟質樹脂，使用與實施例1相同之低密度聚乙烯9 5質量％。其次，將上述（cl)-a及（c2)-a使用漢歇爾混合器進行 Λ 乾式摻合。 ,〈積層體之製造〉使用3種5層Τ-模具裝置，將擠出機之設定溫度及丁一模具之設定溫度設為290°C，藉共擠出製造由表面層（Α)〆 •接著層（B)/緩衝層（C)/接著層（B)/表面層（A)之5層所構 _成的寬400mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表2-1。又，與貫施例1同樣地’將接著層（B)及緩衝層（c)之單層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表π。 [比較例4] 〈表面層（A)> 使用與實施例1相同之4-曱基-1-戊烯系共聚合體。〈接著層（B)> Φ 使用與實施例1相同之接著性樹脂組成物。 .〈緩衝層（〇> (c2) - a ·作為溶點170 °C以下之軟質樹脂，僅使用與實 . 施例1相同之低密度聚乙烯。〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ-模具之設定溫度設為290°C，藉共擠出製造由表面層（a)/ 接者層（B)/緩衝層（C)/接者層（B)/表面層（a)之5層所構 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 44 1294351 成的寬40〇mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表2-1。又’與實施例1同樣地，將接著層（…及緩衝層（c)之單 '層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表2-1。 '‘[比較例5 ] 〈表面層（A)> 使用與實施例1相同之4-曱基_1-戊烯系共聚合體。 .〈接著層（B)> Φ (Μ) ·作為接著層（B)之樹脂，使用乙烯•丙烯橡膠 [MFR · 2g/l〇分鐘（三井化學（股）製，商品名「三井Ερτ 4021」）]。〈緩衝層（C) > (c2)-a :作為熔點170。〇以下之軟質樹脂，僅使用與實施例1相同之低密度聚乙烯。〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及丁一 •模具之設定溫度設為290°C，藉共擠出製造由表面層（A)/ •接著層（B)/緩衝層（C)/接著層（B)/表面層（A)之5層所構 . 成的寬400_積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物 • 性值的評價結果示於表2 -1。 - 又，與實施例1同樣地，將接著層（B)及緩衝層（C)之單層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表2-1。 [比較例6 ] 〈表面層（A)> 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 45 1294351 使用與實施例1相同之4-曱基- 1 -戊稀系共聚合體。〈接著層（B)> 未使用接著層（B)。、〈緩衝層（C)> - 與貫施例2同樣地’將（cl)-a設為30質量％、（c2) - a 設為70質量％，使用漢歇爾混合器進行乾式摻合。〈積層體之製造〉 _ 使用3種5層T-板具裝置’將擠出機之設定溫度及τ 一 _模具之設定溫度設為290X：，藉共擠出製造由表面1(A)/ 緩衝層（C)/表面層（A)之3層所構成的寬4〇〇mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表2-1。 … ”、又，與實施例1同樣地，將接著層（“及緩衝層（c)之單層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表2 — 1。 [比較例7] 〈表面層（A)>

使用與實施例1相同之4-曱基—1-戊婦系〈接著層（B)> ^ 共聚合體。未使用接著層（B)。〈緩衝層（C)> (cl)-a:作為熔點190。。以上之耐熱性樹脂，使施例"目同之4-甲基+戊稀系共聚合體3〇質量 (加作為溶,點170。。以下之敕質樹脂，使例1相同之低密度聚乙烯50質量％。 /、Μ 312ΧΡ/發發明說明書(補件)/9谓951!觀 46 1294351 (c2)-e :使用丙烯之無規共聚合體[熔點：138。[，MFRi : 7.〇g/10分鐘（三井化學（股）製，商品名「三井p〇lypr〇 F327」）]20 質量％。、其次，將上述（cl)-a、（c2)-a及（c2)-e使用漢歇爾混 • 合器進行乾式摻合。〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ一 •模具之設定溫度設為290°C，藉共擠出製造由表面層（A)/ 擎緩衝層（C)/表面層（A)之3層所構成的寬4〇〇mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表 2 -1 〇又，與實施例1同樣地，將接著層〇)及緩衝層（C)之單層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表。 [比較例8 ] 〈表面層（A)> 使用與實施例 _ <接著層（B)> 相同之4-甲基-1-戊烯系共聚合體。、使用與實施例1相同之⑽-a、（bM)、(b2_2)，使用以下組成比之接著性樹脂組成物。 (bl)-a : 4-曱基-1-戊烯系共聚合體1〇質量％。 (b2-l):乙烯•卜丁烯無規共聚合體4〇質量％。 (b2-2):卜丁烯•乙烯無規共聚合體5〇〈緩衝層（C)> ' 與實施例2同樣地，將（cl)_a設為 30質量％ (。2)-a 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 47 1294351 設為70質量％，使用漢歇爾混合器進行乾式摻合。〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τι 模具之設定溫度設為290°C，藉共擠出製造由表面^(Α)/ 、接著層（B)/緩衝層（C)/接著層（B)/表面層（A)之5 ^所構成的寬400mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表2-1。又，與實施例1同樣地，將接著層（B)及緩衝層（c)之單 _層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表24。 [比較例9 ] 〈表面層（A)> 使用與實施例1相同之4-甲基-1-戊烯系共聚合體。〈接著層（B)> 使用與實施例1相同之（b〇-a、α2_υ、（b2_2)，使用以下組成比之接著性樹脂組成物。 (bl)-a : 4-甲基-1-戊烯系共聚合體2〇質量％。 • (b2 —丨）：乙烯·卜丁烯無規共聚合體5〇質量〇/〇。 • (b2 —2) ··卜丁烯•乙烯無規共聚合體3〇質量％。〈緩衝層（C)> ' .與實施例2同樣地，將（cl)-a設為3〇質量％、（c2)—a -設為70質量％，使用漢歇爾混合器進行乾式摻合。〈積層體之製造〉 / 使用3種5層Τ-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ_ 模具之設定溫度設為29(rc，藉共擠出製造由表面層（α)/ 312ΧΡ/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 48 1294351 接著層（B)/緩衝層（C)/接著層（B)/表面層（幻之5層所構成的寬40〇mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表2 —2。、又’與實施例1同樣地，將接著層（B)及緩衝層（C)之單 ^層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表2-2。 [比較例10] 〈表面層（A)> . 使用與實施例1相同之4-曱基-1-戊烯系共聚合體。 •〈接著層（B)> 使用與實施例1相同之（bl) —a、（b2 —υ、（b2 —2)，使用以下組成比之接著性樹脂組成物。 (bl)-a : 4-曱基-1-戊烯系共聚合體4〇質量％。 (b2-1) ··乙烯· 1-丁浠無規共聚合體35質量％。 (b2-2): 1-丁烯•乙烯無規共聚合體25質量％。〈緩衝層（C)> 與實施例2同樣地，將（ci) —a設為3〇質量％、（c2) — a #設為7 0質量％，使用漢歇爾混合器進行乾式摻合。〈積層體之製造〉 • 使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ-模具之設定溫度設為290°C，藉共擠出製造由表面層（a)/ .接著層（B)/緩衝層（C)/接著層（B)/表面層（A)之5層所構成的寬400mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表2-2。又，與實施例1同樣地，將接著層（B)及緩衝層（c)之單

312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 49 1294351 層膜分別進行成形，測定MFRl。結果示於表2_2。 [比較例11 ] 〈表面層（A)> ；使用與實施例1相同之4-甲基+戊烯系共聚合體。 1 〈接著層（B)> 使用與實施例1相同之（bl)_a、α2_υ、（b2_2)，使用以下組成比之接著性樹脂組成物。 - (bl) 一a : 4一曱基―1 —戊烯系共聚合體6〇質量％。 • (b2-D :乙烯·卜丁烯無規共聚合體5質量％。 (b2-2) : 1-丁烯•乙烯無規共聚合體35 〈緩衝層（〇> ' 與貫施例2同樣地，將（ci )—a設為3〇質量％、（c2)—a 设為7 0質篁％ ’使用漢歇爾混合器進行乾式摻合。〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ— 模具之設定溫度設為290°C，藉共擠出製造由表面層（a)/ •接著層（B)/緩衝層（C)/接著層（B)/表面層（A)之5層所構成的寬400mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表2-2。，又，與實施例1同樣地，將接著層（B)及緩衝層（c)之單 • 層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表2-2。 [比較例12] 〈表面層（A)> 使用與實施例1相同之4-曱基-1 -戊烯系共聚合體。 50 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 1294351 〈接著層（B)> 使用與實施例1相同之（bl)-a、α2-1)、（b2_2)，使用以下組成比之接著性樹脂組成物。 (bl)-a : 4-甲基-1-戊烯系共聚合體25質量％。 (b2-l) ·乙稀· 1 —丁烯無規共聚合體5質量％。 (b2-2) · 1- 丁烯•乙浠無規共聚合體質量％。〈緩衝層（C)> - 與貫施例2同樣地，將（cl)-a設為30質量％、（c2)-a 春設為70質量％，使用漢歇爾混合器進行乾式摻合。〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ一模具之設定溫度設為29(TC，藉共擠出製造由表面層（A)/ 接著層（B)/緩衝層（C)/接著層（B)/表面層（a)2 5層所構成的寬400顏積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表2 — 2。又，與實施例1同樣地，將接著層（]8)及緩衝層（c)之單 •層膜分別進行成形，測定MFRl。結果示於表2 —2。 .[比較例13] 〈表面層（A)> 使用與實施例〈接著層（B)> 1相同之4-甲基-1-戊烯系共聚合體。量 (bl)—b : 4一曱基一丨―戊烯系共聚合體[1-癸烯含有 312XP/發發明說明書(補件)/95·〇9/95116834 51 1294351 質量％，、溶點：222 °C、MFR2 : 250g/i〇分鐘，密度： 835kg/m3(ASTM D1 505)]35 質量％。 (b2-l):乙烯· 1-丁烯無規共聚合體15質量％。 u (b2_2) · 1-丁細•乙烯無規共聚合體質量％。；〈缓衝層（C)> 與實施例2同樣地，將（ci)-a設為3〇質量％、（^)一& 設為70質量％，使用漢歇爾混合器進行乾式掺合。〈積層體之製造〉鲁#使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ_ 模具之設定溫度設為290〇C，藉共擠出製造由表面層（Α)/ 接著層⑻/緩衝層(C)/接著層⑻/表面層⑴之“所構成的寬4_m積層冑。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表2-2。又，與實施例1同樣地，將接著層（B)及緩衝層（C)之單層膜分別進行成形，測定MFR、結果示於表2_2。 [比較例14 ] Φ〈表面層（A)> 使用與實施例1相同之4-甲基+戊婦系共聚合體。〈接著層（B)> 使用與實施例1相同之接著性樹脂組成物。〈緩衝層（c)> (:l)-a :作為溶點職以上之耐熱性樹脂，使用與表 4 (A)相同之4-甲基-1-戊烯系共聚合體3〇質量％。 ⑽|作為㈣17代以下之軟質樹脂，使用低密度 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 52 1294351 聚乙烯[熔點：110 °c，MFR1 : 0· 6g/l〇分鐘，密度·· 920kg/m3(ASTM D1505)]70 質量％。其次，將上述（cl)-a及（c2)-f使用漢歇爾混合器進行 ' 乾式摻合。 \ 〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及τ— 模具之設定溫度設為290°C，藉共擠出製造由表面層（a)/ 接者層（B)/緩衝層（C) /接著層（B) /表面層（a)之5層所構春成的寬400mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表2-2。又，與實施例1同樣地，將接著層（B)及緩衝層（c)之單層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表2-2。 [比較例15] 〈表面層（A)> 使用與實施例1相同之4-曱基-1 —戊烯系共聚合體。〈接著層（B)> • 使用與實施例1相同之接著性樹脂組成物。 •〈緩衝層（C)> - (Cl)-a:作為熔點190°C以上之耐熱性樹脂，使用與表 r面層（A)相同之4_甲基―丨一戊烯系共聚合體30質量％。 (c2)-g:作為熔點17(TC以下之軟質樹脂’使用低密度聚乙烯[熔點：11(TC，MFR1 : 30g/1〇分鐘，密度： 920kg/m3(ASTM D1 505)]70 質量％。其次，將上述（cl)-a及（c2)—g使用漢歇爾混合器進行 312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 53 1294351 乾式摻合。〈積層體之製造〉使用3種5層T-模具裝置，將擠出機之設定溫度及T-\ 模具之設定溫度設為290°C，藉共擠出製造由表面層（A)/ ' 接著層（B)/緩衝層（C)/接著層（B)/表面層（A)之5層所構成的寬400mm積層體。將所得之積層體的厚度構成及各物性值的評價結果示於表2-2。 . 又，與實施例1同樣地，將接著層（B)及緩衝層（C)之單 φ層膜分別進行成形，測定MFR1。結果示於表2-2。

312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 54 1294351 (Ts LO (k 4-曱基-1-戊烯系共聚合體 g ? g X r-jH S f r^H 0.06 35/15/50 Oj W 1' 1 A oo oo 20/60/20 1 1 1 1 1 1 A/B/C/B/A 25/10/50/10/25 cd (NI CO οα s LO 寸 I m 4-曱基-1-戊烯系共聚合 1 體 g ϊ 4 CjJ g Λ ϊ—H s 5 i i 0.06 35/15/50 X Cj eg A\ ϊ—H CO oi 20/60/20 1 1 1 1 1 1 A/B/C/B/A 25/10/50/10/25 οα ιή oo CNi (Nl ◦ S CO 1 ίΚ 4-曱基-卜戊烯系共聚合體 g i 1 X r-jH <NI f T—< 0.06 35/15/50 (cl)-a/(c2)-a LO ◦· 40/60 1 1 1 1 1 1 A/B/C/B/A 25/10/50/10/25 LO CD CD oi τ—Η o 穿 03 I ik 4-曱基-卜戊烯系共聚合體 ◦ (bl)-a/(b2-l)/(b2-2) 0.06 35/15/50 (cl)-a/(c2)-a OO 〇· 30/70 1 1 1 1 1 1 A/B/C/B/A 25/10/50/10/25 寸 LO CD oi οα o s 實施例1 4-曱基-1-戊稀系共聚合體 g i 1 cja g Λ ϊ 1 i s i g c=> 35/15/50 (cl)-a/(c2)-a t-H 20/80 1 1 1 1 1 1 A/B/C/B/A 25/10/50/10/25 OO 寸· οα CD S 〇IBp 1 1 ψ ◦ 質量％ 1 1 φ\ <=) 麵c 1 1 Φ\ 茶 ο 1 1 φ\ 茶 ο 白 1 N/15mm 1 N/15mm 画 ε 樹脂種 Ϊ 1 構成 1 I 構成 1 比例 1樹脂種1 δ3 積層體之各層厚度加熱及加壓處理前之接著強度加熱及加壓處理後之接著強度超出量 φ4 表面層(A) 接著層(B) 緩衝層(c) 層(D) s^s^s - X3 9 $SBS4 is f§s?l-iocdAp) (T§ xs s^s^sss^i - xs 9^ifgft4: ◦1(0) ||^鉍沭^墀裝to·裝h-l:Q—zq) 寸 S911s/60iA6/ffiii)_K?iiK餾^ΜΧίΝΐΓη 1294351 (2丨一 <) 實施例10 4-曱基-1-戊烯系共聚合體 g 1 i (bl)-a/(b2-l)/(b2-2) 0.06 35/15/50 (cl)-b/(c2)-a/(c2)-b CO cvi 20/60/20 (cl)-b CJi g A/B/C/D 25/10/50//25 τ—Η 寸· CO (Ni <NI ο 另 03 I 4-曱基-1-戊烯系共聚合體 g ι—Η cva 1 ( Λ i—4 i A cr> 〇· 50/10/40 73 § Λ i—H oo ◦· 30/70 1 1 1 1 1 1 VB/C/B/A 25/10/50/10/25 CO LO 卜 CNi r-H ο in 〇〇 ¥ 4-曱基-1-戊烯系共聚合體 g g A i H ! i " H LO CN1 ◦· 20/30/50 (cl)-a/(c2)-a oo CD 30/70 1 1 1 1 1 1 A/B/C/B/A 25/10/50/10/25 寸 (N1 s CO 實施例7 4-曱基-1_戊烯系共聚合體 g τ—Η cji g r-jH έ Λ r^H g <〇 35/15/50 (cl)-a/(c2)-d LO r-H 15/85 1 1 1 1 1 1 A/B/C/B/A 25/10/50/10/25 卜 LO 卜 od (NI o CD I 4-曱基-1-戊烯系共聚合體 g ι—Η Cp H ^N r^H 0.06 35/15/50 (cl)-a/(c2)-c ΟΪ CO 30/70 1 1 1 1 1 1 A/B/C/B/A 25/10/50/10/25 OO ζό LO CO οα C3 g s olnp 1 1 ◦ ♦1 1 1 φ\ l CD s φ| ®DC 1 1 姻 : o 1 1 ψ ◦ 質量％ ε 3 -1 N/15mm N/15mm 圍 B 樹脂種 S 比例構成 I Jj % 比例樹脂種 I 比例積層體之各層厚度加熱及加壓處理前之接著強度加熱及加壓處理種:之接著強度超出量表面層(A) 接著層(B) 緩衝層(c) 層⑼ ϋφ鉍沭嚓礫裝hli ·裝ve 韜命鉍沭喊裝v'l_®-—寸 ϋφ龄咪嗦碟裝l·'·裝to 9ln xs o—§ q—(s f§ f(p)Ms (z丨§ (i) Ms 寸 eoo9 IIlr>6/60^6/(t=3i)_s?ss餾餾/dx(NI ε 12943 t嫩列8 L/i 4-甲奸·系微 8 r_— (bl)^/(b2-l)/(b2-2) ο Η 10/40/50 (cl)-a/(c2)-a 〇〇 30/70 WC7B/A 25/10/50/10/25 LO ◦· οα ◦· 寸 g oo (列 7 4-甲奸觸系共聚 8 1 (cl)-a/(c2)-a/(c2H LO 30/50/20 M7A 25/70/25 1 1 1 1 CO CZ) LO (NI 卜_列6 4-甲务1 - 系共聚 g 1_ (cl)-^/(c2)-a 〇〇 CD 30/70 A/C7A 25/70/25 1 1 1 1 却 g 辦删5 4-甲基·1_·系共聚 g g Q (Ni g (c2)-a CM τ·-Η g i i A/M7B/A 25/10/50/10/25 LO ◦· Τ-Η C5 CD § 匕_列4 4-甲H-麟系共聚 S r-H s Λ 1 5 s ◦· 35/15/50 (c2)-a (N1 r—H s T—^ k/WUWK 25/10/50/10/25 m 寸· C3 oi CO s oo thlii列 3 4-甲奸鱗系共聚 g 9 >s i > 0.06 35/15/50 (cl)-a/(c2)-a CD r-H s A/M7B/A 25/10/50/10/25 oo 寸· 1 < oi CO C5 S 蝴2 4-曱基4-觸系共聚 g 1 έ > /^N s 0.06 35/15/50 (cl)-a/(c2)-a <=> 60/40 WC7B/A 25/10/50/10/25 οα 00 τ—Η LO CO r—H t—H s t嫩列1 4-甲H-猶系共聚 ί 總 s 1 έ > /^N S 0.06 35/15/50 (cl)-a/(c2)-a t—H o ◦’ 70/30 A/B/C/B/A 25/10/50/10/25 22.3 卜卜· r-H s &即 ί S 綠 ! 1 1 ί AH <=> m〇 t N/15mm N/15mm 謹白 Ϊ 1 ϊ 醤 1 s ΟΛ 1 1 ί 麟歡綠厚度 53 Ϊ t ^ 2 3 超出量 "mm*""""" 表&f(A) 接著層⑻ mmco 鍥命鉍爱ν-ιΫ5Η丨寸 1) (i cd丨(lq) Διο 0丨§MsMs 17es9I^6/6s6/ff}«)_s^K^#/dx(NIcn 1294351 (7¾ t嫩歹丨J15 4-甲壯麟系共聚雜 S r—Η (bl)-a/(b2-l)/(b2-2) s c=> 35/15/50 ! 30/70 ymm 25/10/50/10/25 LO 〇J ① LO § t嫩列14 4-曱基Ί-麟系共聚緣 S 9 苕 s s ◦· 35/15/50 (cl)-a/(c2)-f CO ◦· 30/70 A/M7B/A 25/10/50/10/25 〇j Cvl CN1 § 罐歹丨J13 4-甲壯麟系共聚雜 S C£5 <=5 35/15/50 (cl)-a/(c2)-a oo ◦· 30/70 mimik 25/10/50/10/25 LO CO (Νί oo § 瞻列12 4-甲基4-麟系共聚雜 S r-H (bl>a/(b2-l)/(b^) ◦· 25/5/70 (cl)-a/(c2)-a oo 〇· 30/70 mimik 25/10/50/10/25 CNI C<i CD CO § t麵11 4-甲&4-麟系共聚徽 s (bl)-a/(b2-l)/(b2-2) |t—H c=> 60/5/35 (cl)-a/(c2>a oo C=) 30/70 rnmik 25/10/50/10/25 LO oi CO CO § 瞻列10 4-曱H-麟系共聚綠 s 9 1 S Q· 40/35/25 (cl)-a/(c2)-a OO 30/70 25/10/50/10/25 CO § 賴列9 4-甲壯麟系共聚雜 s l—i 1 1 CO <=>* 20/50/30 (cl)-a/(c2)-a oo ◦· 30/70 mimik 25/10/50/10/25 05 寸 ! % % ! 1 1 ! 1 1 imc t Wldm N/15im 国 t Ϊ 1 1 ΛΧ Ϊ 1 5 1 1 1 顧輸 4總級力趨 ΜάΛ s 表®^(A) mm) I I C〇二 /^、，-Ν I I τ—I <ΝΙ /^Ν Ζ^Ν I I τ—Η τ—· 〇νί CO JD JD Χ5 VS_^ · β—^ 丨一 · s svs^s—3^—^ S^S0^ ssfs s^s w^s4^n^^viii^&-^

τ-Η (Nl <NI (NI ο ο ο ο Sw/ 寸 2911 s/60tA6/ff>紫)_ 恶縮s餾餾/dxCNIcn 1294351 (產業上之可利用性）本發明之積層體，係耐熱性、離型性及緩衝性優良，同時在FPC製造中加熱及加壓時，緩衝層之超出極少，可特 ^ 別適合使用作為FPC製造用之離型膜。 I 再者，以T-模具裝置進行之擠出成形，將可輕易製造表面粗度與厚薄精度良好，且寬廣之膜，而具有極高之工業性價值。

312XP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 59

Claims

1294351 十、申請專利範圍： ⑻曰者，立：=表面層⑴與緩衝層(C)之間具有接著層八寺支為，该表面層（A)含有80〜100質量％之4_ 甲基—1-戊烯系聚合體，且嗜缓徐、 ^ , V、友衝層（C)含有熔點190°c以 2如H Ό及熔點17代以下之軟質樹脂⑽。 .D申呀專利範圍第丨項之積層體，其 (β)係含有20〜50質量％之4_ \上述接者層 50〜8Π所旦。/ 甲基+戊稀系聚合體（bl)及且以r = 含有碳原子數2〜4之烯烴的聚合體⑽，未滿分:一C所測定之炼_ ^緩衝層⑹係含有10，質量％之熔點190〜25吖的耐…性樹脂（cl)、及50〜90質量7ί) 17 、樹脂（⑵，且以矜會？他點7(M7GC的軟質 ' J且以何重2.16kg、溫度230它所測定之熔融产動速率（MFR1)為0. 4〜l〇g/i〇分鐘。刀L 3如申請專利範圍第2項之積層體，其中，上述 (B)係含有20〜50質量％之4-甲美]屮p5 曰 1，質敝乙稀.丁 J二基趙=聚合體⑽、之卜丁㈣则（2)細―1)及3 W 如申請專利範圍第2項之積層體，其卜上述 «的耐熱性樹脂⑻係選自"基+戊婦系聚合心 ^醯胺樹脂之至少1種，軟f樹脂⑽係選自低密 312XP/發發明說明書(補件y95-09/95丨丨6834 埽、直鏈狀低密度聚乙婦、高密度聚乙稀、丙稀之均體、乙烯·丙烯共聚合體、乙烯·丙稀·丁烯共聚合體： 1294351 丁烯之均聚合體、乙、膝 ^ 合體及其等之順：烯共聚合體、丙烯·丁烯共聚 5.如申請專利改質聚合體之至少-種。 (A)係含有4_甲&弟2項之積層體，其中，上述表面層與4-甲基+戊tΓ之均聚合體、或4~甲基—卜戊稀體。卜之碳原子數㈣之烯烴的共聚合項之積層體，其中，積層體之至及表面層（A)的厚度為積層體整 6 ·如申5青專利範圍第2 少一最外層為表面層（A)，體厚度的5〜50%。严:二申叫專利範圍第2項之積層體，其中’加熱及加壓 _為基準測定:=緩衝層(C)之間以JIS d疋所传的接者強度為1〜20N/15mm。 ,丨、一 ^申明專利範圍第2項之積層體，其中，積層體之至 ^ 一最外層為表面層（A)，該表面層（A)的面粗度Ry為〇.〇1 〜20//Π10 ^ 如申請專利範圍第2項之積層體，其中，上述之各層係藉由共擠出法而成形。 I 〇· —種離型膜，係含有申請專利範圍第丨至9項中任一項之積層體。 II · 一種可撓性印刷電路基板製造用離型膜，係含有申請專利範圍第1至9項中任一項之積層體。 31ZXP/發發明說明書(補件)/95-09/95116834 61