TWI289032B - Method of recycling printed-circuit boards and method of cutting printed-circuit boards from printed-circuit panel - Google Patents

Description

1289032 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係運用於電路板之回收製程，特別是可針對 具有特殊造型之電路板進行快速切割與接合，以達到回收 良品電路板之目的者。 【先前技術】 業界常見的電路基板（panel)中係内含有數個電路 板，若在電路基板製程中測得内含之電路板有不良品時， 則將該電路基板報廢，造成該電路基板上其他良品電路板 的浪費，同時為補回報廢電路基板的數量， 電路基板以達到目標產量。為了不造成浪費 產電路基板所須之時間與成本，目前已有不少相關的發明 案件被揭露，例如中華民國發明專利公告號第44繼號 之電路板之製造方法」中，揭露一種電路板之製造方法， 該方法包括：（a)係於_大面積的基板上同㈣作有複數 個同型的子電路板，並以成形沖模沖出子電路板的外形， 或以CNC榜床撥出子電路板的外形，^使該子電路板與基 板之間環接有複數個連接片；（b)將上述之基板的各個子 電路板經過電路測試；（c)若在基板上有—子電路板損 杈、則以切斷模組將損壞的子電路板與基板之間的連接 片冲斷以將知壞的子電路板取下，使該基板留下一樣 孔’⑷再以一精修模組沖修連接片；（e)另以-剪邊模组 在一備用的基板沖下修補用的良品子電路板；⑴再將修 補用的良口口子電路板以一製具將其引導至基板的樣孔 1289032 内’使該修_的良品子電路板得定位在樣孔内，以將其 黏接固疋在基板的樣孔内，俾得以更換修復損壞的基板。 但由於現今電子化的普及’使得電子產品變得更為 多樣化’也因此，電子產品的重要核心裝置―電路板，將 依照電子產品的型態而製作成各式各樣的形狀，例如圓 形、多邊形、拋物線形、流線形等，更甚有許多不規則形 狀，造成業者在製造時的困難，因此在電路基板上具特殊 造形之電路板更較以往容易出現不良品的情況，進而使得 此類電路板需再進行回收製程的貨流量大增。 然而正因此類f路板的造形特殊，更加提高電路板 回收的困難度，並致使業者無法輕易利用如上述「電路板 之製造方法」的一般正規電路板回收方法。這是因為電路 板容置於電路基板内時，是藉由數個連接片與電路基板相 接，而在電路板快速回收方法中，無論是將此類電路板由 電路基板取出，或是將此類電路板置回電路基板内，都需 要先對不規則分佈之複數個連接片進行切割或粘合。 因此，當電路板的造型愈是特殊，其連接片的分佈 愈是難以用一般製程機台藉由精確的定位進行電路板的 取出與置回粘合，如此不僅容易造成回收製程上的失誤， 更會在製程機台精準尋找多個分散的連接片中浪費許多 時間。若是因電路板的造型特殊，使得業者因考量回收製 私所耗費的日守間與成本而不願進行回收時，將再次產生此 類電路板產品不良即丟棄的現象，如此不僅浪費資源，更 會造成許多廢品丟棄上的垃圾問題，造成社會上的一大負 擔。 習知技術中相關於電路板快速回收方法係僅針對具 1289032 有規則形狀之電路板，對於現今特殊形狀電路板之回收製 程卻可能無法提供全面而完整解決方案。因此，提供一種 完善的電路板快速回收方法已具有極為迫切需求。 【發明内容】 本發明之主要目的係在於提供一種電路板快速回收 方法’無論是具有一般如方形態樣之規則形狀或是如圓 形、多邊形、拋物線形、流線形等特殊形狀之電路板，皆 可利用本發明之電路板快速回收方法以快速地由電路基 板取出電路板並將電路板置回電路基板内。 本發明之次要目的係在於利用本發明之電路板快速 回收方法，以避免大量良品電路板因無法回收而廢棄，進 而即省重新生產電路板所需之時間與成本，並能有效達到 貝源回收的效果，藉以提昇整體產業競爭力。 本發明之另一目的係在於運用一電路板方塊卡合裁 刀方去’使電路基板與電路板方塊增加對位接合上之方便 14並提局電路板方塊與電路基板接合時之契密度。 #本發明係有關於一種電路板快速回收方法，首先將 第電路基板内之一不良品電路板方塊切下，以形成一 缺魏處，其巾，該不良品電路板方塊係包含有-不良品電 路板、與該不良品電路板相連接之複數個連接>}及部份第 電路基板，再來將_第二電路基板内之—良品電路板方 7 1289032 塊切下，其中，該良品電路板方塊之形狀係與該第一電路 基板之該缺塊處形狀相似，且該良品電路板方塊係包含有 一良品電路板、與該良品電路板相連接之複數個連接片及 ” 部份第二電路基板，最後將該良品電路板方塊置回並接合 - 於該第一電路基板之該缺塊處，使該第一電路基板成為全 為良品電路板之一完整第一電路基板。 此外’本發明亦提供一種電路板方塊卡合裁切方 法，係於一電路基板上運用卡合裁切方式以切割一第三電 路板方塊，使得該第三電路板方塊具有一公卡合結構，且 讓該電路基板具有與該公卡合結構相對應之一母卡合結 構，其中，該第二電路板方塊係包含有一第三電路板、與 該第三電路板相連接之複數個連接片及部份電路基板。 爲使熟悉該項技藝人士暸解本發明之目的、特徵及 功效，茲藉由下述具體實施例，並配合所附之圖式，對本 發明詳加說明如後： 【實施方式】 請參閱第1圖及第2圖，第1圖係為本發明一較佳 實施例之流程圖’第2圖係為本發明一較佳實施例之立體 示意圖一。本發明係有關於一種電路板快速回收方法，首 先尋找一第一電路基板1上之複數第一定位孔10，接著 藉由該第一定位孔10以提供一切割裝置（圖中未示）之定 位模組進行定位搜尋，其中，該切割裝置係可搭配一精密 操控系統（圖中未示）’如CNC系統（Computer Numerical Control)，並可配置至少一個攝影鏡頭（圖中未示），該攝 8

1289032 影鏡頭可為下列裝置之一：CMOS鏡頭、CCD鏡頭、Super CCD 鏡頭或VPS鏡頭，以便於進行快速且精確之定位搜尋，此 外’該切割裝置可為下列裝置之一 ：CNC加工機、雷射切 割機、模具刀組。隨後運用該切割装置之切割模組以直線 方式將該第一電路基板1内之一不良品電路板方塊12切 下（S1) ’而在該第一電路基板1内留下一缺塊處12a，其 中’該不良品電路板方塊12係包含有一不良品電路板 122、與該不良品電路板122相連接之複數個第一連接片 124及部份第一電路基板126。 請參閱第3圖，第3圖係為本發明一較佳實施例之 立體示意圖二。再來運用該切割裝置尋找一第二電路基板 2上之複數第二定位孔20，藉由該第二定位孔20以提供 該切割裝置之定位模組進行定位搜尋，隨之運用該切割裝 置之切割模組以直線方式將該第二電路基板2内之一良 品電路板方塊22切下（S2)(請參閱第1圖所示），其中， 該良品電路板方塊22之形狀係與該第一電路基板1之該 缺塊處12A形狀相似，且該良品電路板方塊22係包含有 一良品電路板222、與該良品電路板222相連接之複數個 第二連接片224及部份第二電路基板226。 請參閱第4圖，第4圖係為本發明一較佳實施例之 立體示意圖三。接下來運用一接合裝置以尋找該第一電路 基板1上之該第一定位孔10，藉由該第一定位孔10以提 供該接合裝置之定位模組進行定位搜尋，再運用該接合裝 置之補塊模組將該良品電路板方塊22接合於該第一電路 基板1之該缺塊處12A(S3)(請參閱第1圖所示），使該

1289032 第一電路基板1成為全為良品電路板之完整第一電路基 板1。 若本發明之該第一電路基板1有一個以上不良品電 路板122時，仍可運用上述方法進行取出不良品電路板方 塊12及補回良品電路板方塊22，進而形成完整的一良品 電路基板。 須注意者，上述切割裝置係以垂直於電路基板1、2 之上表面方向由上而下貫穿切割方式為例，然實作上其切 割方式可搭配運用任何卡合裁切方法以增加良品電路板 方塊22與第一電路基板1接合上之對位方便性，如凸齒 狀、鋸齒狀、拋物線狀、鳶形齒狀、斜切入電路基板之上 表面所形成之斜切面狀等卡合裁切方法均無不可。 請參閱第5圖，第5圖係為本發明另一較佳實施例之 立體示意圖。本發明亦提供一種電路板方塊卡合裁切方 法，係於一第三電路基板3搭配運用卡合裁切方式，於該 第三電路基板3之一上表面由上而下貫穿切割一第三電 路板方塊32，使該第三電路基板3具有一第三母卡合結 構343，且讓該第三電路板方塊32具有與該第三母卡合 結構343相對應之一第三公卡合結構323，使該第三電路 基板3與該第三電路板方塊32接合時增加該第三電路基 板3與該第三電路板方塊32對位之方便性，並提高該第 三電路板方塊32與該第三電路基板3接合時之契密度， 其中，該第三電路板方塊32係包含一第三電路板322、 與該第三電路板322相連接之複數個第三連接片324及部 份第三電路基板326，此外，該第三公卡合結構323與該 1289032 第三母卡合結構343係可相互搭配為下述形狀之一：鋸齒 狀、拋物線狀、凸齒狀、鳶形齒狀、斜切入該第三電路基 板3之一上表面所形成之斜切面狀。

請參閱第6圖，第6圖係為本發明又一較佳實施例之 立體示意圖。本發明亦提供一種電路板方塊卡合裁切方 法’係於一第四電路基板4搭配運用卡合裁切方式，於該 第四電路基板4之一端側面穿透切割至該第四電路基板4 之另一端侧面，以取下一第四電路板方塊42，使該第四 電路基板4具有一第四母卡合結構443，且讓該第四電路 板方塊42具有與該母卡合結構443相對應之一第四公卡 合結構423,使該第四電路基板4與該第四電路板方塊42 接合時增加該第四電路基板4與該第四電路板方塊42對 位之方便性，並提高該第四電路板方塊42與該第四電路 基板4接合時之契密度，其中，該第四電路板方塊42係 包含一第四電路板422、與該第四電路板422相連接之複 數個第四連接片424及部份第四電路基板426，此外，該 第四公卡合結構423與該第四母卡合結構443係可包含下 述所形成形狀之一：鋸齒狀、拋物線狀、凸齒狀、鳶形齒 狀、斜切入該第四電路基板4之一上表面所形成之斜切面 狀0 綜上所述，由於本發明之電路板快速回收方法係以簡 易之規則狀切割方式及方便之結合方法，將電路板由電路 基板中分離，故無須沿著電路板之形狀而對電路板之連接 片進行裁切或接合，可省卻製程機台因連接片之複雜分佈 以進行多次搜尋與定位所耗費的時間，並能有效避免因連 11

1289032 接片之分佈所造成裁切或接合上的失誤，進而大幅提昇電 路板回收製程時的良率。且無論電路基板上之電路板的形 狀為何，均可用此方式加以進行快速切割與接合。而相較 於切割與接合電路板上之數個分佈不定的連接片，本發明 之電路板快速回收方法所運用之製程步驟與所花費的時 間均微乎其微。故本發明不僅可回收規則形狀與特殊形狀 的電路板，增加電路板回收製程時的良率，並能減少電路 板回收製程時所需之步驟，有效縮短電路板回收製程的所 須時間，大幅提高產業競爭力，因此本發明極具進步性及 符合申請發明專利之要件，爰依法提出申請，祈鈞局早 曰賜准專利，實感德便。 以上已將本發明做一詳細說明，惟以上所述者，僅 爲本發明之一較佳實施例而已，當不能限定本發明實施之 範圍。即凡依本發明申請範圍所作之均等變化與修飾等， 皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍内。 【圖式簡單說明】 第1圖係為本發明一較佳實施例之流程圖； 第2圖係為本發明一較佳實施例之立體示意圖一； 第3圖係為本發明一較佳實施例之立體示意圖二； 第4圖係為本發明一較佳實施例之立體示意圖三； 第5圖係為本發明另一較佳實施例之立體示意圖； 第6圖係為本發明又一較佳實施例之立體示意圖。 12

1289032 【主要元件符號說明】 si 由第一電路基板切下不良品電路板方塊 52 由第二電路基板切下良品電路板方塊 53 將良品電路板方塊接合於第一電路基板之缺塊處 1 第一電路基板 10 第一定位孔 12 不良品電路板方塊 12A缺塊處 122不良品電路板 124第一連接片 126部份第一電路基板 2 第二電路基板 20 第二定位孔 22 良品電路板方塊 222良品電路板 224第二連接片 226部份第二電路基板 3 第三電路基板 32 第三電路板方塊 322第三電路板 323第三公卡合結構 324第三連接片 326部份第三電路基板 343第三母卡合結構 4 第四電路基板 13 1289032

42 第四電路板方塊 422第四電路板 423第四公卡合結構 424第四連接片 426部份第四電路基板 443第四母卡合結構 14

Claims (1)

1289032 咐年？月？曰修(句正本加 十、申請專利範圍 ------J 1· 一種電路板快速回收方法，其步驟係包含有： 由^"弟一^電路基板内將一不良品電路板方塊取下，並在該 第一電路基板形成一缺塊處，其中，該不良品電路板方 塊係包含有一不良品電路板以及與該不良品電路板相 連接之複數個第一連接片；及 將一良品電路板方塊結合於該第一電路基板之該缺塊 處，其中，該良品電路板方塊包含有一良品電路板以及 與該良品電路板相連接之複數個第二連接片。 2·如申請專利範圍第1項所述之電路板快速回收方法，其中， 更可包含有下述步驟：將該良品電路板方塊由一第二電路 基板内取下。 3-如申請專利範圍第1項所述之電路板快速回收方法，其中， 由該第一電路基板内將該不良品電路板方塊取下之方式， 係包含以垂直該第一電路基板上表面之方向由上而下貫穿 切割。 4·如申請專利範圍第1項所述之電路板快速回收方法，其中， 由該第一電路基板内將該不良品電路板方塊取下之方式， 係包含一裁切方法，使該第一電路基板與該不良品電路板 方塊可形成一卡合之態樣。 5·如申請專利範圍第4項所述之電路板快速回收方法，其中， β卡合悲樣係包括斜切入該弟一電路基板之一上表面所形 成之斜切面狀。 6·如申請專利範圍第4項所述之電路板快速回收方法，其中， 15 1289032 Λ卡0之怨樣係包括下述形狀之一：拋物線狀、鑛齒狀、 凸齒狀、鳶形齒狀。 7·如申請專利範圍第4項所述之電路板快速回收方法，其中， 5亥裁切方法係於該第一電路基板之一上表面由上而下貫穿 ' 切割以形成該不良品電路板方塊。 8·如申請專利範圍第4項所述之電路板快速回收方法，其中， 遠裁切方法係於該第一電路基板之—侧面穿透切割至該第 一電路基板之一另一侧面。 9. 一種電路板方塊卡合裁切方法，係於一第三電路基板之一 上表面由上而下貫穿切割以形成一第三電路板方塊，並使 得該第三電路基板與該第三電路板方塊可形成一卡合之態 樣，其中，該第三電路板方塊係包含有一第三電路板以及 與該第三電路板相連接之複數個第三連接片。 10·如申清專利範圍第9項所述之電路板方塊卡合裁切方法， 其中’該卡合態樣係包括斜切入該第三電路基板之一上表 面所形成之斜切面狀。 11·如申请專利範圍苐9項所述之電路板方塊卡合裁切方法， 其中’遠卡合之態樣係包括下述之一：拋物線狀、鑛齒狀、 凸齒狀、鳶形齒狀。 12· —種電路板方塊卡合裁切方法，係於一第四電路基板之一 侧面穿透切割至該第四電路基板之一另一側面，以取下一 第四電路板方塊，並使得該第四電路基板與該第四電路板 方塊可形成一卡合之態樣，其中，該第四電路板方塊係包 含有一第四電路板以及與該第四電路板相連接之複數個第 16 1289032 Λ 四連接片。 13.如申請專利範圍第12項所述之電路板方塊卡合裁切方 法，其中，該卡合之態樣係包括下述之一：拋物線狀、鋸 ， 齒狀、凸齒狀、鳶形齒狀。 • 14.如申請專利範圍第12項所述之電路板方塊卡合裁切方 法，其中，該卡合態樣係包括斜切入該第四電路基板之一 上表面所形成之斜切面狀。 17 1289032 七、指定代表圖·· (一） 本案指定代表圖為：第（1 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 51 由第一電路基板切下不良品電路板方塊 52 由第二電路基板切下良品電路板方塊 53 將良品電路板方塊接合於第一電路基板之缺塊處 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：