TWI283161B - Heat dissipation device - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 abstract 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007962 solid dispersion Substances 0.000 description 1
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Description
1283161 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及-種散熱裝置,特別係 板上電子元件之散熱裝置。 令“ 【先前技術】 隨著電腦產業不斷發展,電子元件如中央 聲卡片料行料和速度精提升,發熱量^越;^ =時散發’熱量累積w溫度升高,影響電子元件正常 電腦性能提升使得記憶體條、顯音效 容量日益增加,體積鉞夾揣丨 卡上日日片 輕產生熱量不斷增加,如何快速將該附加卡=晶= 里快速有效散發,成爲目前業者需解決之問題。… 通常業界於電子元件上安裝散熱器辅助其散敎 散熱器與發熱元件接觸緊密牢固,需借助一扣且實散執 為與該發熱元件之穩固連接。 放…、 於二由=上二密布’空間小且相鄰板卡間距窄, 熱器而與其相鄰板卡產生操作干涉,給散妖== 散 造成困難。 …為之女裝拆卸 【發明内容】 有鑒於此 ’有必要提供-種結構緊湊、操作方便之散 7 1283161 '熱裝置。 ' 本發明實施例之散熱裝置包括一對散熱板及將二散熱 板夾置於-電路板兩側之夾持件,該夾持件包括一連接部 _及由連接部兩端部延伸出之一對彈性夾持部,每一夾持部 相對二側邊形成有可與二散熱板卡扣之扣鈎及由夾持部末 .端向内彎折貼合於散熱板内侧自之扣合片.,該夾持部向内 抵壓而使二散熱板緊密貼靠於電路板表面。 • 該實施方式與f知技術相比較,兩散熱板同時貼設於 電路板兩侧進行散熱效果顯著;該夾持件將二散熱板緊緊 夾持於電路板兩侧,該散熱裝置整體結構緊湊、使用方便 快捷。 【實施方式】 請參閱圖1 ’本發明散熱裝置包括一對散熱板1〇及將 二散熱板10夾置於一電路板2〇兩侧之四個夾持件3〇。 鲁 明同時參閱圖1至圖4,二散熱板10均呈矩形板狀, 其背向電路板10外侧面分別設有相互對應之四對長條狀凸 起部12,每一夾持件30對應設置於每一對凸起部12之間。 二散熱板外側面中央位置設有相互對應之凹陷部14,凹 、陷部14朝向電路板10凹設,其上設有穿孔140以供鉚釘(圖 未示)穿過從而將二散熱板10連接至電路板2〇。每一散熱 板10前端設有與夾持件30卡合之卡槽,後側末梢設有 與凸起部12相對應且供夾持件3〇插入之插槽18,插槽丄8 延伸方向垂直於該矩形板狀散熱板之長邊。其中一散熱 8 1283161 板ίο内側面貼設有導熱膠帶以貼合於電路板2〇上發熱電 、子元件表面用以傳導熱量,增進散熱效果。 又… 該夾持件30爲一彈性片體,其包括一連接部32及由 連接部32㊆端部同向延伸出一對相i平行之彈性夹持部 .34。每一夾持部34相對兩側邊、臨近連接部32内彎形1 有扣鈎342,夾持部34末端内彎卡於散熱板1〇之前端卡槽 16内並貼設於散熱板1〇内側表面形成有扣合片3料。插入 ,插槽18之扣鈎342勾扣固定於散熱板1〇内侧面。扣合片 344中央設有一卡口 346,利於外部工具抵止於卡口 3邨内 將二散熱板10前端撐開放入電路板2〇。 請參閱圖4,夾持件30,組裝於二散熱板1〇之前,夾持 件30,中夾持部34,前端平行於散熱板1〇 ;組裝時,夾持部 34上扣鈎342’插入散熱板1〇之插槽18並勾扣固定於散熱 板1〇内侧面,同時夾持件3〇,兩夾持部34,緊貼於二散熱板 ίο外側面,借助外力將夾持部34,帶有卡口 346,之前端向 ’二散熱板ίο内側面彎折形成扣合片344並卡抵於卡槽16, 夾緊散熱板10前端,完成夾持件3〇,與二散熱板1〇之組 裝。夾持件30,組裝於二散熱板1〇之後形成夾持件3〇。 使用該散熱裝置時,借助工具抵止於扣合片344之卡 口 346内,將散熱板1〇前端撐開再放入電路板2〇,夹持件 3〇因自身彈力向内抵壓散熱板1〇緊密貼靠電路板2〇表 面’即二散熱板10緊密夾靠電路板2〇上。 本發明二散熱板10同時貼設於電路板2〇兩側面,散 9 1283161 ,表面大,與電路板2G上電子元件緊密接觸,散熱效 者,一散熱板10與夾持件3〇緊密結合,使用時只* :力張開:政熱板1〇前端’通過夹持件3〇彈力夹:緊二板 ,#作間早、方便;此外,二散熱板1()同時貼設於電路 板10兩側面可增強電路板20剛度,保護電路板2〇上晶片。 综上所述,本發明符合發明專利要件.,爰依法提出專 J申叫准,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡 鳙熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾 或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明散熱裝置與一電路板立體組裝圖。 圖2係本發明散熱裝置之立體示意圖。 圖3係圖2中沿m-n線之剖面圖。 圖4係圖2之部分組裝圖。 •【主要元件符號說明】 散熱板 10 凸起部 12 凹陷部 14 穿孔 140 卡槽 16 插槽 18 夹持件 30 、 30, 連接部 32 失持部 34 、 34, 扣鈎 342 ' 342, 卡口 346 、 346, 扣合片 344 電路板 20
Claims (1)
1283161 -十、申請專利範圍: ' 1. 一種散熱裝置,包括: 一對散熱板;及 -夾持件,包括-連接料由連接部兩端部延伸出之 -對彈性夾持部,每一夾持部相對二侧邊形成有可 與二散熱板卡扣之扣釣及由夾持部末端向内彎折貼 合於散熱板内側面之扣合片; # I巾該㈣件將二散熱板夹置於—電路板兩側,該夹 持部向内抵壓而使二散熱板緊密貼靠;^該電路板表 面。 2·如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該扣鈎 内彎設置於臨近連接部。 3·如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置,其中該扣鈎 勾扣於散熱板内侧表面。 _ 4·如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中每一散 熱板設有供夹持件之扣釣插入之插槽。 5·如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置,其中每一散 熱板一端於扣合片彎折處設有與扣合片卡合之卡槽。 6·如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中二散熱 板外側面設有凸起部,該夾持件之夹持部夹置於凸起 部之間。 7·如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置,其中二散熱 板外側面朝向電路板設有相互對應之凹陷部,每一凹 11 1283161 二散熱板與電路板之 陷部設有供一鉚釘穿過並連接 穿孔。 利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該扣合 ^又有—卡Π,利於外部卫具抵止於卡口内將二散熱 -端撐開,夹置電路板於二散熱板之間。
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW95111397A TWI283161B (en) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | Heat dissipation device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW95111397A TWI283161B (en) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | Heat dissipation device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI283161B true TWI283161B (en) | 2007-06-21 |
| TW200738121A TW200738121A (en) | 2007-10-01 |
Family
ID=38829019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW95111397A TWI283161B (en) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | Heat dissipation device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI283161B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI514956B (zh) * | 2014-05-16 | 2015-12-21 | Wistron Neweb Corp | 散熱裝置 |
| CN105307449B (zh) * | 2014-05-29 | 2017-12-19 | 启碁科技股份有限公司 | 散热装置 |
-
2006
- 2006-03-31 TW TW95111397A patent/TWI283161B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200738121A (en) | 2007-10-01 |
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