[go: up one dir, main page]

TWI283161B - Heat dissipation device - Google Patents

Heat dissipation device Download PDF

Info

Publication number
TWI283161B
TWI283161B TW95111397A TW95111397A TWI283161B TW I283161 B TWI283161 B TW I283161B TW 95111397 A TW95111397 A TW 95111397A TW 95111397 A TW95111397 A TW 95111397A TW I283161 B TWI283161 B TW I283161B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
circuit board
heat dissipating
plates
heat dissipation
Prior art date
Application number
TW95111397A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200738121A (en
Inventor
Cheng-Tien Lai
Zhi-Yong Zhou
Qiao-Li Ding
Original Assignee
Foxconn Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foxconn Tech Co Ltd filed Critical Foxconn Tech Co Ltd
Priority to TW95111397A priority Critical patent/TWI283161B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI283161B publication Critical patent/TWI283161B/zh
Publication of TW200738121A publication Critical patent/TW200738121A/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

1283161 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及-種散熱裝置,特別係 板上電子元件之散熱裝置。 令“ 【先前技術】 隨著電腦產業不斷發展,電子元件如中央 聲卡片料行料和速度精提升,發熱量^越;^ =時散發’熱量累積w溫度升高,影響電子元件正常 電腦性能提升使得記憶體條、顯音效 容量日益增加,體積鉞夾揣丨 卡上日日片 輕產生熱量不斷增加,如何快速將該附加卡=晶= 里快速有效散發,成爲目前業者需解決之問題。… 通常業界於電子元件上安裝散熱器辅助其散敎 散熱器與發熱元件接觸緊密牢固,需借助一扣且實散執 為與該發熱元件之穩固連接。 放…、 於二由=上二密布’空間小且相鄰板卡間距窄, 熱器而與其相鄰板卡產生操作干涉,給散妖== 散 造成困難。 …為之女裝拆卸 【發明内容】 有鑒於此 ’有必要提供-種結構緊湊、操作方便之散 7 1283161 '熱裝置。 ' 本發明實施例之散熱裝置包括一對散熱板及將二散熱 板夾置於-電路板兩側之夾持件,該夾持件包括一連接部 _及由連接部兩端部延伸出之一對彈性夾持部,每一夾持部 相對二側邊形成有可與二散熱板卡扣之扣鈎及由夾持部末 .端向内彎折貼合於散熱板内侧自之扣合片.,該夾持部向内 抵壓而使二散熱板緊密貼靠於電路板表面。 • 該實施方式與f知技術相比較,兩散熱板同時貼設於 電路板兩侧進行散熱效果顯著;該夾持件將二散熱板緊緊 夾持於電路板兩侧,該散熱裝置整體結構緊湊、使用方便 快捷。 【實施方式】 請參閱圖1 ’本發明散熱裝置包括一對散熱板1〇及將 二散熱板10夾置於一電路板2〇兩侧之四個夾持件3〇。 鲁 明同時參閱圖1至圖4,二散熱板10均呈矩形板狀, 其背向電路板10外侧面分別設有相互對應之四對長條狀凸 起部12,每一夾持件30對應設置於每一對凸起部12之間。 二散熱板外側面中央位置設有相互對應之凹陷部14,凹 、陷部14朝向電路板10凹設,其上設有穿孔140以供鉚釘(圖 未示)穿過從而將二散熱板10連接至電路板2〇。每一散熱 板10前端設有與夾持件30卡合之卡槽,後側末梢設有 與凸起部12相對應且供夾持件3〇插入之插槽18,插槽丄8 延伸方向垂直於該矩形板狀散熱板之長邊。其中一散熱 8 1283161 板ίο内側面貼設有導熱膠帶以貼合於電路板2〇上發熱電 、子元件表面用以傳導熱量,增進散熱效果。 又… 該夾持件30爲一彈性片體,其包括一連接部32及由 連接部32㊆端部同向延伸出一對相i平行之彈性夹持部 .34。每一夾持部34相對兩側邊、臨近連接部32内彎形1 有扣鈎342,夾持部34末端内彎卡於散熱板1〇之前端卡槽 16内並貼設於散熱板1〇内側表面形成有扣合片3料。插入 ,插槽18之扣鈎342勾扣固定於散熱板1〇内侧面。扣合片 344中央設有一卡口 346,利於外部工具抵止於卡口 3邨内 將二散熱板10前端撐開放入電路板2〇。 請參閱圖4,夾持件30,組裝於二散熱板1〇之前,夾持 件30,中夾持部34,前端平行於散熱板1〇 ;組裝時,夾持部 34上扣鈎342’插入散熱板1〇之插槽18並勾扣固定於散熱 板1〇内侧面,同時夾持件3〇,兩夾持部34,緊貼於二散熱板 ίο外側面,借助外力將夾持部34,帶有卡口 346,之前端向 ’二散熱板ίο内側面彎折形成扣合片344並卡抵於卡槽16, 夾緊散熱板10前端,完成夾持件3〇,與二散熱板1〇之組 裝。夾持件30,組裝於二散熱板1〇之後形成夾持件3〇。 使用該散熱裝置時,借助工具抵止於扣合片344之卡 口 346内,將散熱板1〇前端撐開再放入電路板2〇,夹持件 3〇因自身彈力向内抵壓散熱板1〇緊密貼靠電路板2〇表 面’即二散熱板10緊密夾靠電路板2〇上。 本發明二散熱板10同時貼設於電路板2〇兩側面,散 9 1283161 ,表面大,與電路板2G上電子元件緊密接觸,散熱效 者,一散熱板10與夾持件3〇緊密結合,使用時只* :力張開:政熱板1〇前端’通過夹持件3〇彈力夹:緊二板 ,#作間早、方便;此外,二散熱板1()同時貼設於電路 板10兩側面可增強電路板20剛度,保護電路板2〇上晶片。 综上所述,本發明符合發明專利要件.,爰依法提出專 J申叫准,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡 鳙熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾 或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明散熱裝置與一電路板立體組裝圖。 圖2係本發明散熱裝置之立體示意圖。 圖3係圖2中沿m-n線之剖面圖。 圖4係圖2之部分組裝圖。 •【主要元件符號說明】 散熱板 10 凸起部 12 凹陷部 14 穿孔 140 卡槽 16 插槽 18 夹持件 30 、 30, 連接部 32 失持部 34 、 34, 扣鈎 342 ' 342, 卡口 346 、 346, 扣合片 344 電路板 20

Claims (1)

1283161 -十、申請專利範圍: ' 1. 一種散熱裝置,包括: 一對散熱板;及 -夾持件,包括-連接料由連接部兩端部延伸出之 -對彈性夾持部,每一夾持部相對二侧邊形成有可 與二散熱板卡扣之扣釣及由夾持部末端向内彎折貼 合於散熱板内側面之扣合片; # I巾該㈣件將二散熱板夹置於—電路板兩側,該夹 持部向内抵壓而使二散熱板緊密貼靠;^該電路板表 面。 2·如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該扣鈎 内彎設置於臨近連接部。 3·如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置,其中該扣鈎 勾扣於散熱板内侧表面。 _ 4·如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中每一散 熱板設有供夹持件之扣釣插入之插槽。 5·如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置,其中每一散 熱板一端於扣合片彎折處設有與扣合片卡合之卡槽。 6·如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中二散熱 板外側面設有凸起部,該夾持件之夹持部夹置於凸起 部之間。 7·如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置,其中二散熱 板外側面朝向電路板設有相互對應之凹陷部,每一凹 11 1283161 二散熱板與電路板之 陷部設有供一鉚釘穿過並連接 穿孔。 利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該扣合 ^又有—卡Π,利於外部卫具抵止於卡口内將二散熱 -端撐開,夹置電路板於二散熱板之間。
12
TW95111397A 2006-03-31 2006-03-31 Heat dissipation device TWI283161B (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW95111397A TWI283161B (en) 2006-03-31 2006-03-31 Heat dissipation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW95111397A TWI283161B (en) 2006-03-31 2006-03-31 Heat dissipation device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI283161B true TWI283161B (en) 2007-06-21
TW200738121A TW200738121A (en) 2007-10-01

Family

ID=38829019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW95111397A TWI283161B (en) 2006-03-31 2006-03-31 Heat dissipation device

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI283161B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI514956B (zh) * 2014-05-16 2015-12-21 Wistron Neweb Corp 散熱裝置
CN105307449B (zh) * 2014-05-29 2017-12-19 启碁科技股份有限公司 散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200738121A (en) 2007-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101043789B (zh) 散热装置
CN100482060C (zh) 散热装置
TW200925834A (en) Heat sink and electronic apparatus using the same
CN103019338A (zh) 电子装置
CN100592855C (zh) 散热器固定装置
TWM248229U (en) Heat sink assembly
TWI283161B (en) Heat dissipation device
TW201248020A (en) Heat dissipating device and electronic device having the same
CN102348364A (zh) 散热装置
TWI778820B (zh) 抽取式擴充模組
CN113677141B (zh) 散热器安装支架及散热装置
CN100499976C (zh) 散热装置
TWI326023B (en) Heat dissipation device
TW201338688A (zh) 散熱裝置
CN100518473C (zh) 散热装置
CN101730442B (zh) 散热组件扣具及散热装置
TWI331712B (en) Heat dissipation module
TWI336232B (en) Heat dissipation device
TWI307007B (en) Heat dissipation device
TWI443913B (zh) 板卡固定裝置
TW200947190A (en) Heat dissipation device
CN215773983U (zh) 用于电子器件的固定装置和电子器件
TW200842558A (en) Heat dissipating device
CN115904020A (zh) 抽取式扩充模块
TWI300329B (en) Heat dissipation device

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees