CN115904020A - 抽取式扩充模块 - Google Patents

Abstract

一种抽取式扩充模块，包括承载架，包括散热开口；散热结构，设置于上述承载架上；导热片，设置于上述散热结构的底面上，且位于上述散热开口内；以及扩充装置，可拆卸地插置于上述承载架内。当上述扩充装置插置于上述承载架内时，上述扩充装置接触于上述导热片。

Description

抽取式扩充模块

技术领域

本发明有关于一种抽取式扩充模块，尤指一种设置于电子设备的抽取式扩充模块。

背景技术

电脑的储存方式已由机械式硬盘逐渐改由固态硬盘，进能提高资料的传输效能。然而，目前M.2规格的固态硬盘是插置于电脑壳体内的主板上。安装固态硬盘时需藉由打开机壳才能进行安装，造成了安装上的不便。

此外，由于固态硬盘的运作效率提升，因此，如何增加固态硬盘的散热效能，亦是目前需要解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，在本发明中藉由电子设备的外壳体内设置固定装置，以使得扩充装置可经由电子设备的外壳体的插口进行安装。使用者可不需要开启电子设备的外壳体，进而提高使用上的便利性。此外，藉由固定装置上设置散热结构可进一步提高扩充装置的散热效能。

本发明一实施例揭露一种抽取式扩充模块，包括：承载架，包括散热开口；散热结构，设置于上述承载架上；导热片，设置于上述散热结构的底面上，且位于上述散热开口内；扩充装置，可拆卸地插置于上述承载架内。当上述扩充装置插置于上述承载架内时，上述扩充装置接触于上述导热片。

根据本发明一实施例，上述承载架具有一插槽以及前开口，上述插槽连通于上述前开口以及上述散热开口，上述扩充装置经由前开口插置于插槽内。

根据本发明一实施例，上述散热结构包括接触于上述承载架的散热基板以及设置于上述散热基板上的多个散热块，其中上述散热基板覆盖上述散热开口。

根据本发明一实施例，抽取式扩充模块更包括一弹性夹持件，扣合于上述承载架，且将上述散热结构夹持于上述承载架。

根据本发明一实施例，上述弹性夹持件包括：二扣合件，扣合于上述承载架的两侧；以及弹性片，连接于上述扣合件，且抵接于上述散热结构。

根据本发明一实施例，上述扩充装置包括：下盖；上盖，扣合于上述上盖，且包括覆盖上述下盖的前端的前挡板；紧固元件，设置于上述前挡板；以及扩充卡，设置于上述下盖以及上述上盖之间。

根据本发明一实施例，上述扩充装置更包括：下散热垫，设置于上述下盖以及上述扩充卡之间；以及上散热垫，设置于上述上盖以及上述扩充卡之间。

根据本发明一实施例，抽取式扩充模块更包括定位结构，设置于上述下盖，其中上述扩充卡包括定位槽，对应于上述定位结构。

根据本发明一实施例，抽取式扩充模块更包括限制元件，可拆卸地设置于上述上盖以及上述下盖的后端，且包括一限位槽。上述扩充卡的后端插置于上述限位槽内。

根据本发明一实施例，上述承载架用以固定于电子设备的外壳体内，对应于上述外壳体的插口，且上述扩充装置经由插口插置于上述承载架内。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的电子设备及抽取式扩充模块的立体图。

图2为根据本发明一实施例的固定装置的立体图。

图3为根据本发明一实施例的固定装置的剖视图。

图4为根据本发明一实施例的固定装置的爆炸图。

图5为根据本发明一实施例的扩充装置的立体图。

图6为根据本发明一实施例的扩充装置的剖视图。

图7为根据本发明一实施例的扩充装置的爆炸图。

图8为根据本发明一实施例的抽取式扩充模块的剖视图。

主要元件符号说明

抽取式扩充模块 1

固定装置 10

承载架 11

主板 111

散热开口 111a

连接壁 112

承板 113

插槽 114

前开口 115

散热结构 12

散热基板 121

散热块 122

导热片 13

弹性夹持件 14

扣合件 141

弹性片 142

扩充装置 20

下盖 21

底板 211

侧壁 212

扩充卡 22

定位槽 221

定位结构 23

定位块 231

螺丝 232

上盖 24

前挡板 241

紧固元件 25

限制元件 26

限位槽 261

下散热垫 27

上散热垫 28

电子设备 A1

外壳体 A10

插口 A11

延伸方向 D1

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为了便于本领域普通技术人员理解和实施本发明，下面结合附图与实施例对本发明进一步的详细描述，应当理解，本发明提供许多可供应用的创作概念，其可以多种特定型式实施。文中所举例讨论的特定实施例仅为制造与使用本发明的特定方式，非用以限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属本发明保护的范围。

此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论的不同实施例及/或结构的间具有任何关连性。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

图1为根据本发明一实施例的电子设备A1及抽取式扩充模块1的立体图。电子设备A1可为个人电脑、伺服器(server)、或路由器(router)，但并不于以限制。电子设备A1具有一外壳体A10，且外壳体A10的一侧壁具有一插口A11。抽取式扩充模块11具有一固定装置10以及一扩充装置20。固定装置10固定于电子设备A1的外壳体A10内，且对应于外壳体A10的插口A11。扩充装置20经由插口A11可拆卸地插置于承载架11内。于本实施例中，扩充装置20可为固态式硬盘(SSD)，但并不以此为限。于另一实施例中，扩充装置20可为网路通讯装置。扩充装置20经由固定装置10可插拔地安装于电子设备A1。

图2为根据本发明一实施例的固定装置10的立体图。图3为根据本发明一实施例的固定装置10的剖视图。图4为根据本发明一实施例的固定装置10的爆炸图。固定装置10包括承载架11、散热结构12、导热片13、以及弹性夹持件14。承载架11可为沿一延伸方向D1延伸的长条形结构。于本实施例中，承载架11可由金属板件经由弯折及冲压等制程所制成。承载架11包括一主板111、二连接壁112、以及二承板113。主板111、连接壁112、以及承板113可为沿延伸方向D1延伸的长条形。主板111具有散热开口111a。散热开口111a贯穿主板111，且可为沿延伸方向D1延伸的长条形。于本实施例中，散热开口111a于延伸方向D1上的长度大于主板111于延伸方向D1上的长度的0.7倍。

连接壁112连接于主板111两相对纵向边缘。连接壁112可垂直于主板111延伸，且相互平行。承板113可垂直于连接壁112，且平行于主板111。于本实施例中，承板113相互分离。于另一实施例中，承板113可相互连接。主板111、连接壁112以及承板113形成插槽114。插槽114连通于承载架11的前开口115以及散热开口111a。扩充装置20经由前开口115插置于插槽114内。于本实施例中，当扩充装置20插置于插槽114内时，扩充装置20卡合于主板111、连接壁112以及承板113之间。

散热结构12设置于承载架11的主板111上。散热结构12可为沿延伸方向D1延伸的长条形结构。散热结构12包括散热基板121以及多个散热块122。散热基板121平行于主板111，且覆盖散热开口111a。于本实施例中，散热基板121的下表面接触于主板111的上表面。散热块122设置于散热基板121的上表面上，且相互分离。散热基板121以及散热块122可由相同的导热材质所制成，且为一体成形的结构。于本实施例中，散热块122可以阵列排列的方式排列于散热基板121的上表面上。于一些实施例中，散热块122可为散热鳍片，且可相互平行。

导热片13设置于散热结构12的散热基板121的底面上，且位于散热开口111a内。导热片13可为沿延伸方向D1延伸的长条形结构。导热片13于延伸方向D1的长度相同或大致相同于散热开口111a的长度。于本揭露中，大致相同包括了相同的实施态样。于一些实施例中，导热片13于延伸方向D1的长度大于0.8倍散热开口111a的长度。于本实施例中，导热片13可为石墨片，以增加扩充装置20与散热结构12之间的导热效能。于一些实施例中，导热片13经由导热胶黏贴于散热基板121。

弹性夹持件14扣合于承载架11，且将散热结构12夹持于承载架11的主板111。弹性夹持件14可由金属板件所制成。弹性夹持件14包括二扣合件141以及多个弹性片142。扣合件141可为沿延伸方向D1延伸的长条形结构。扣合件141分别扣合于承载架11两侧的连接壁112。弹性片142连接于扣合件141，且抵接于上述散热结构12。于本实施例中，弹性片142可为M形结构，弹性片142的两端连接于两扣合件141，弹性片142的中央区段抵接于散热结构12的散热基板121。扣合件141以及弹性片142可为一体成形的结构，且具有相同的材质。

于本实施例中，藉由弹性夹持件14可将散热结构12牢固地固定于主板111上，且提供压力于散热结构12，使得导热片13可紧密的连接于散热结构12以及抽取式扩充模块1，进而提供抽取式扩充模块1良好的散热效率。

图5为根据本发明一实施例的扩充装置20的立体图。图6为根据本发明一实施例的扩充装置20的剖视图。图7为根据本发明一实施例的扩充装置20的爆炸图。图8为根据本发明一实施例的抽取式扩充模块1的剖视图。扩充装置20包括下盖21、扩充卡22、定位结构23、上盖24、紧固元件25、限制元件26、下散热垫27、以及上散热垫28。下盖21、扩充卡22、上盖24、下散热垫27、以及上散热垫28可为沿延伸方向D1延伸的长条形结构。下盖21包括底板211以及二侧壁212。底板211以及二侧壁212可为沿延伸方向D1延伸的长条形结构。侧壁212可垂直于底板211，且可相互平行。底板211以及二侧壁212形成一U形结构。

扩充卡22放置于下盖21内，且位于二侧壁212之间。扩充卡22可为固态式硬盘(SSD)，但并不以此为限。于另一实施例中，扩充卡22可为网路卡。定位结构23设置于下盖21的底板211。扩充卡22包括定位槽221，对应于定位结构23。当扩充卡22安装于下盖21上时，定位结构23位于定位槽221内，藉以限制扩充卡22于扩充装置20内的位置。于本实施例中，定位结构23可包括定位块231以及螺丝232。定位块231固定于下盖21的底板211上，螺丝232经由定位槽221紧固于定位块231，藉以将扩充卡22固定于下盖21上。于本实施例中，可藉由替换不同位置的定位块231的下盖21，使得下盖21能配合不同规格的扩充卡22。

上盖24扣合于上盖24的侧壁，且包括覆盖于下盖21的前端的前挡板241。扩充卡22设置于下盖21以及上盖24之间。当扩充装置20插置于承载架11内时，扩充装置20的上盖24接触于导热片13。紧固元件25可转动地设置于前挡板241，用以锁固于图1中的外壳体A10，藉以防止扩充装置20脱离固定装置10。限制元件26可拆卸地设置于上盖24以及下盖21的后端。限制元件26包括一限位槽261。上述扩充卡22的后端插置于上述限位槽261内，藉以将扩充卡22稳固地设置于抽取式扩充模块1内。于本实施例中，可藉由替换不同位置和尺寸的限位槽261的限制元件26，使得下盖21及上盖24能配合不同规格的扩充卡22。

于本实施例中，下盖21以及上盖24可由金属材质所制成。下散热垫27设置于下盖21以及扩充卡22之间，藉以提高下盖21以及扩充卡22之间的导热效率。上散热垫28设置于上盖24以及扩充卡22之间，藉以提高上盖24以及扩充卡22之间的导热效率。

综上所述，本发明的扩充装置经由电子设备的外壳体的插口插置于外壳体内的固定装置，即可将扩充装置安装于电子设备，使用者可不需要开启电子设备的外壳体才能安装扩充装置。此外，固定装置可提供良好的散热效能，符合高效能的扩充装置的散热需求。

对本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的创作方案和创作构思结合生成的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种抽取式扩充模块，其特征在于，包括：

承载架，包括散热开口；

散热结构，设置于上述承载架上；

导热片，设置于上述散热结构的底面上，且位于上述散热开口内；以及

扩充装置，可拆卸地插置于上述承载架内，

其中当上述扩充装置插置于上述承载架内时，上述扩充装置接触于上述导热片。

2.如权利要求1所述的抽取式扩充模块，其特征在于，上述承载架具有一插槽以及前开口，上述插槽连通于上述前开口以及上述散热开口，上述扩充装置经由前开口插置于插槽内。

3.如权利要求1所述的抽取式扩充模块，其特征在于，上述散热结构包括接触于上述承载架的散热基板以及设置于上述散热基板上的多个散热块，其中上述散热基板覆盖上述散热开口。

4.如权利要求1所述的抽取式扩充模块，其特征在于，更包括一弹性夹持件，扣合于上述承载架，且将上述散热结构夹持于上述承载架。

5.如权利要求4所述的抽取式扩充模块，其特征在于，上述弹性夹持件包括：

二扣合件，扣合于上述承载架的两侧；以及

弹性片，连接于上述扣合件，且抵接于上述散热结构。

6.如权利要求1所述的抽取式扩充模块，其特征在于，上述扩充装置包括：

下盖；

上盖，扣合于上述上盖，且包括覆盖上述下盖的前端的前挡板；

紧固元件，设置于上述前挡板；以及

扩充卡，设置于上述下盖以及上述上盖之间。

7.如权利要求6所述的抽取式扩充模块，其特征在于，上述扩充装置更包括：

下散热垫，设置于上述下盖以及上述扩充卡之间；以及

上散热垫，设置于上述上盖以及上述扩充卡之间。

8.如权利要求6所述的抽取式扩充模块，其特征在于，更包括定位结构，设置于上述下盖，其中上述扩充卡包括定位槽，对应于上述定位结构。

9.如权利要求6所述的抽取式扩充模块，其特征在于，更包括限制元件，可拆卸地设置于上述上盖以及上述下盖的后端，且包括一限位槽，其中上述扩充卡的后端插置于上述限位槽内。

10.如权利要求1所述的抽取式扩充模块，其特征在于，上述承载架用以固定于电子设备的外壳体内，并对应于上述外壳体的插口，且上述扩充装置经由上述插口插置于上述承载架内。

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