TWI282331B - Coating material for thick green sheet, method of manufacturing thereof, method of manufacturing thick green sheet, thick green sheet, and method of manufacturing electronic components - Google Patents

Description

1282331 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種能塗敷比較厚的膜，在塗敷後被形 成之薄板之切斷性（可切斷之強度）優越，而且薄板之通氣 性良好操作性佳，而且可形成接著力高之薄板之厚膜生胚 薄板用塗料、厚膜生胚薄板用塗料之製造方法、厚膜生胚 薄板之製造方法、厚膜生胚薄板及電子元件之製造方法。 【先前技術】 在製造CR内藏型基板、層積陶瓷（ceramic)電容 (condenser)等之陶兗電子元件上，通常，首先準備由陶兗 粉末、黏結劑（丙烯（acry丨）、縮丁醛（butyra 1)系樹脂等）、 可塑劑及有機溶劑（甲苯(t〇luene)、MEK)所構成之陶瓷塗 料。其次，將該陶瓷塗料採用刮刀(d〇ct〇r法等塗 敷在PET製薄膜上’使之加熱乾燥後，剝離製薄膜得 到陶瓷生胚溥板。其次，在該陶瓷生胚薄板上印刷内部電 極後使其乾燥’將層積這些之物切斷成切片狀形成生胚切 片（green chip)，脾；古此〜， 、σ二之生胚切片燒結後，形成端子電 極，製造層積陶瓷電容等之電子元件。 、在製造層積陶£電容之場合，根據作為電容所必要之 要求之靜電電容，內邱雪、丄 卩電極被形成之薄板之層間厚度約在 1从m〜100/zm左右之笳囹 ? 乾圍。此外，層積陶瓷電容中，在電 >切片之層積方向之外側部 >，形成内部電極未被形 部分。 2030-6478-PF1 1282331 對應於該内部電極未被形成之部分之介電體層之厚度 係數十〆Π1〜數百// m左右，該部分，係採用未印刷内部電 極之比較厚的陶究生胚薄板而被成形。内部t極被印刷之 生胚薄板之厚度，因為比較薄’户斤以採用該薄膜之生胚薄 板，在使外側部分成形時，層積數變多，製造工數增大， 連帶使製造成本增大。 0 然而’因為1切片之電容内之介電體層數目越多，會 成為高電容，㈣切片大小受到限定，所以有必要薄化： 電體層。介電體層，係使粒徑為次微米^、（submicr〇n order)之介電體粒子以樹脂（黏結劑）包裹成形成薄板狀， 將此層積燒結而得到之物’而製作薄的生胚薄板與介電體 層之薄層化有關。 此外，因為薄的薄板容易脆斷，所以作為使薄板成型 之樹脂且作為高強度之黏結劑樹脂，本案發明人提議採用 聚乙稀醇縮丁越（PGlyviny丨）⑽）樹脂。藉此，能製作厚 度2^以下之介電體生胚薄板，且能不破損地處理。子 被用於層積切片電容之陶究部，具有為了得到電容而 被挾在内部電極層間之介電體層（内層)之外，也有形成切 片之外侧之蓋部（外層）。相對於要求内層如前述般為薄 層外層貝J為了保護内部構造而必須有某種程度之厚度。 此外相對於内層被要求之薄板之物性為緻密性、平滑性、 強度’在外層則是接著性、通氣性、切斷性等，被要求 物性比較重視操作性能。 如此方式外層與内層中’被要求之薄板物性相反而可 2030-6478-ρρι 6 1282331 說是大異其趣。因此，在面向内層已特化之生胚薄板用之 塗料方面，要滿足外層所要求之物性之薄板，一般而言並 無法塗敷形成。 在此，白知有k更樹脂之組成，或添加彌補樹脂不具 有之性質之添加劑等之方法。例如，下述之專利文獻i中， 利用樹脂之摻合物（blend)控制薄板物性。此外，下述之專 利文獻2中，添加黏著賦予劑提高薄板之接著性。 <旦是，專利文獻！之方法中，分別在内層用生胚薄板 與外層用生胚薄板，作成不同之黏結劑樹脂之組成。此作 法，在利用加熱生胚切片之脫黏結劑工程，會有關於在内 f以及外層於不同之料B丨起脫黏結劑反應，切片強度 受損，裂缝（crack)等之破損之虞。 此外，專利文獻2之方法中，考慮放入黏著賦予劑， 因而提高薄板之黏著性，但是因為該黏著賦予劑也是樹脂 成分之-種’所以有著與專利文獻i同樣的問題點。 專利文獻1 :日本專利特開2〇〇2_1〇4878號公報 專利文獻2 :日本專利特開2〇〇〇_1 33547號公報 【發明内容】 發明所欲解決之課題 本發明係有鑑於該實際狀況，其目的在於提供一種能 塗敷比較厚的膜，在塗敷後被形成之薄板之切斷性（可切: 之強度)優良’而且薄板之通氣性佳、操作性優良，且能形 成接著力高之薄板之厚膜生胚薄板用塗料、厚膜生胚薄板 2030-6478-PF1 7 1282331 用土料之製造方法、厚膜生胚薄板之製造方法、厚膜生胚 薄板及電子元件之製造方法。 用以解決課題之手段 ^為達成上述目的，本發明有關之厚膜生胚薄板用塗料 係一種具有陶瓷粉體、以縮丁醛（butyra 1)系樹脂作為主成 分之黏結劑（binder)樹脂、與溶劑之厚膜生胚薄板用塗料， 其特徵在於： _ 一、、 則述溶劑係含有使前述黏結劑樹脂良好地溶解之良溶 媒，與相較於前述良溶媒而對前述黏結劑樹脂之溶解性較 低之貧溶媒； 前述貧溶媒，相對於溶劑全體，含有量在3〇〜6〇質量 %之範圍内。 在本發明’貧溶媒係被定義為使黏結劑樹脂不完全溶 解之溶媒，或者部分溶解但大部分不溶解之溶媒，或者不 _ >谷解但使之膨潤之溶媒。相對於此，良溶媒則是貧溶媒以 外之溶媒’使黏結劑樹脂良好地溶解之溶媒。 前述貧溶媒係含有沸點高於前述良溶媒之高沸點之溶 媒較佳。 前述良溶媒為醇類，前述貧溶媒為含有：甲苯 (toluene)、二曱苯（xyiene)、礦物油精（mineral spirit)、乙酸笨酯（benzylacetate)、溶劑石腦油（s〇lvent naphtha)、工業用汽油（gas〇iine)、煤油（kerosene)、環 己烧（cyclohexane)、庚酮（heptanone)、苯乙烷（ethyl 2030-6478-PF1 8 1282331 benzene)之其中至少一種較佳。作為良溶媒之醇類，例舉 如甲醇（methan〇l )、乙醇（ethanol )、丙醇（propan〇i )、 丁 Sf· (butanol)。 又，在作為貧溶媒而含有礦物油精（MSP)之場合，礦物 油精單獨地，相對於溶劑全體而言，含有量在高於7%而不 滿15%之範圍内較佳。Msp之添加量太少時，有通氣性惡化 之傾向，添加量過多，則有薄板之表面平滑性降低，厚膜 化變得困難之傾向。 本赉明中，採用與能使介電體層薄層化之薄層化生胚 薄板用k料所3有之黏結劑樹脂相同之縮丁駿系樹脂，並 更Μ月曰其他之固形有機成分’而能採用微粉顏料（陶究 叙體)形成厚膜之生胚薄板。而且，採用本發明之厚膜生胚 薄板用塗料被形成之生胚薄板之通氣性、切斷性及接著性 會提高，且厚膜生胚薄板之操作性提升。從而，厚膜生胚 薄板之製造變得容县，& R m ρ 一 知用厚膜生胚薄板被製造之電 φ 子元件之製造變得容易。 八，个资 …，〜π，艾又碍增化玍胜溽板月 料含有之黏結劑樹脂、1π 一他之固形有機成分，製造厚港 胚薄板，所以使利用生胚切 王胜切片（green chip)之加熱之用 結劑工程之控制變得衮具。 易 亦即’在變成形成内層之 化生胚薄板用塗料之薄板， 、 寸做興紜成形成外層之厚膜生助 板用塗料之薄板，以相同外车 J 4 4下引起脫黏結劑反應。因j 不會使切片強度受損，而沒有裂縫等破損之虞。 在本發明’貧溶媒，相對於溶劑全體，含有量在3 2030-6478-PF1 9 1282331 所曰負。里/°最好疋在30〜50質量％之範圍内。該貧溶媒之 貝里/。太低日寸’有本發明之作用效果降低之傾向，過高時， 則有過濾特性變差，厚膜化變困難之傾向。 前述縮丁醛系樹脂為聚乙烯醇縮丁醛（p〇lyvinyl butyralHu曰較佳，前述聚乙、烯醇縮丁盤樹脂之聚合度為 1 000以上1 700以下，樹脂之縮丁酸化度為大於64%且小於 78%，殘留醋醯基（acetyl)量則為不滿6%。 *該聚乙烯醇縮丁盤樹月旨，係與能使介電體層薄層化之 薄層化生胚薄板用塗料所含有之黏結劑樹脂相同之樹脂， 在已薄層化之場纟，有冑以獲得充分之機械強度之傾向。 此外’聚合度過大時，在已薄板化之場合有表面粗糙度劣 化之傾向。此外，聚乙烯醇縮丁駿樹脂之縮丁酸化度太低 時，有對塗料之溶解性劣化之傾向，過高時，則有薄板表 面粗糙度劣化之傾向。再者，殘留贈酿基量過多時，有薄 板表面粗糙度劣化之傾向。 原本，採用適於薄層化之聚乙烯醇縮丁醛樹脂使厚膜 生胚薄板成形是困難的。然@，本發明中，藉由調整塗料 中之洛劑組成’而能以該方式採用與適於薄層化之聚乙烯 醇縮丁醛樹脂相同之樹脂作為黏結劑樹脂，形成厚膜生胚 薄板。 前述黏結劑樹脂相對於前述陶瓷粉體！ 〇〇質量部，含 有量在4〜6·5質量部較佳。該黏結劑樹脂之添加量太少 時，在薄板成形加工上會有無法得到充分之接著強度之傾 向，過多時，則有薄板強度過高之傾向。 2030-6478-PF1 10 1282331 ，本發明有關之厚膜生胚薄板用塗料之製造方法，係一 種製造上述任一項記載之厚膜生胚薄板用塗料之製造方 法，其特徵在於： 以相對於使分散於前述厚膜生胚薄板用塗料前之陶究 卷體（母材）之平均粒徑’使分散於前述厚膜生胚薄板用塗 料後之陶究粉體之平均粒徑，不成為不滿8〇%之粒徑之方 式’粉碎前述陶莞粉體。 在薄層化生胚薄板用塗料，為了能使薄板薄層化，以 相對於母材之平均粒徑，使分餘生胚薄㈣塗料後之陶 竞粉體之平均粒徑，成4議以下之細粒徑之方式，粉碎 陶变粉體。相對於此，本發明之厚膜生胚薄板用塗料中， 相對於母材之隨粉體之平均粒徑變成太小時，薄板穷度 變高’接著性變差且操作性降低，使厚膜化變得困難。從 而，在以前，陶竟粉體細，必須以不被粉碎之方式，使陶 ❹體分散在塗料中。例如嚴密地管理在咖到咖之粉 碎水平，必須使陶竞粉體分散在塗料中，但該控制是困難 的本明中’藉由作為溶劑，使含有貧溶媒，而能容許 到m為止之粉碎，使陶㈣體分散在⑽中之以㈣ 容易。此外，本發明係能縮短塗料之製作工程(顏料分散. 樹脂之混練）時間。 本發明有關之厚膜生胚薄板之製造方法，其特徵在於 包括： 準備々上述任j員之厚膜生胚薄板用、塗料之製程；及 採用前述厚膜生胚薄板用塗料使厚膜生胚薄板成形之 2030-6478-PF1 11 1282331 製程。 本發明之厚膜生胚薄板，其特徵在於·· 的 係採用如上述任一項之厚膜生胚薄板用塗料來製造 “亡毛明有關之厚膜生胚薄板係適於使用在例如陶瓷切 片電谷之外層部分（並未被挾在内部電極層而無助於 特性之部分）。 、 本發明之陶莞電子元件之製造方法，其特徵在於包括： 準備如上述任一項之厚膜生胚薄板用塗料之製程； 采用刖述厚膜生胚薄板用塗料使外側生胚薄板成形 製程； t準備含有與前述厚膜生胚薄板用塗料含有之黏結劑樹

月曰相R種類之黏結劑樹脂之薄層化生胚薄板用 程； I —Λ用月❼述薄層化生胚薄板用塗料，使比前述外側生胚 薄板還要薄之内側生胚薄板成形之製程； 將則述内側生胚薄板中介著内部電極層進行層積，得 到層積體之製程； +在别述層積體之層積方向之兩端面層積前述外側生胚 薄板，得到生胚切片之製程；及 燒結前述生胚切片之製程。 ^ 述薄層化生胚薄板用塗料，採用與前述厚膜生胚 :專板用：k料所採用之陶瓷粉體相同種類之陶瓷粉體較佳。 藉由採用相同種類之陶兗粉體，使陶竟電子元件之製造變 2030-6478-PF1 12 1282331 得容易。 一 V薄層化生胚薄板用塗料含有之陶瓷粉體之平均粒 ’ h'、十、辰 一 予膜生'胚薄板用塗料含有之陶瓷粉體之平均粒 徑還要小輕佔 ^ 。猎由形成這種關係，能同時滿足内側生胚 薄板之薄層化、與外側生胚薄板之厚膜化。 、、、，最子疋包括·以相對於使分散於前述厚膜生胚薄板用 f料前之㈣粉體之平均粒徑，使分散於前述厚膜生胚薄 句用土料後之陶究粉體之平均粒徑，不成為不^ 80%之粒 偟之方式，粉碎前述陶瓷粉體之製程；及 二八以相對於使分散於前述薄層化生胚薄板用塗料前之陶 究泰體之平均粒控’使分散於前述薄層化生胚薄板用塗料 後之：瓷粉體之平均粒徑，成為8〇%以下之粒徑之方式， 粉碎前述陶瓷粉體之製程。 藉由該作法，能同時滿足内側生胚薄板之薄層化、與 外側生胚薄板之厚腺外。 ^ 、 卜，能緩和使陶瓷粉體在厚膜 生胚薄板用塗料分勒·夕_七 製私之破碎條件之嚴密管理。 【實施方式】 以下，根據圖面所示之實施型態說明本發明。 首先’作為本發明有關 關之生胚溥板用塗料（介電體糊） 及採用生胚薄板被製造之電 子兀件之一實施型態，關於層 積陶免電容之全體構成加以說明。 如第1圖所示，該；籍险 曰、勾免電容1係具有内側介電體 層2與内部電極層3交万姑既 ^皮層積之構成之電容零件本體 2030-6478-PF1 1282331 電容零件本體10之兩側端部，形成在零件本體 π乂互被配置之内部電極層3與各自所導通之一對端 子電極4。電容零件本體1G之形狀並無特別限制，但通常 是被形成長方體狀。此外，對於其尺寸也無特別限制，因 應用途作成適當之尺寸即可，但通常約為長（G 6〜5 6_， 杈佳）x高（0· 1〜1· 9mm，而以〇· 3〜h 6_較佳）。

内部電極層3，係以各側端面在電容零件本體1〇之相 對向之2端部之表面交互露出之方式加以層積。一對端子 電極4係被开）成在電容零件本體1 〇之兩端部，且被接續 在交互地被配置之内部電極層3之露出端面，而構成電容 電路。 在電谷零件本體10，於内部電極層及内側介電體層2 之層積方向之兩外側端部，配置外側介電體層2()，保護零 件本體10之内部。 φ 介電體層2及20 内側介電體層2及外側介電體層20之組成，本發明並 未特別限定，而例如由以下之介電體陶瓷組成物所構成。 本實施型態之介電體陶瓷組成物，係由例如鈦酸弼 (titanic acid calcium)、欽酸錄（titanic acid strontium) 及/或鈦酸鋇（titanic acid barium)等之介電體材料所構 成。 又，第1圖所示之内側介電體層2之層積數或厚度等 諸條件，係因應目的或用途加以適宜決定即可，但本實施 2030-6478-PF1 14 1282331 型態中，内側介雷辦 -曰2之厚度係左右，5 // m以下較佳，更士 η 子疋薄層化成3 // m以下。此外，外側介 電體層2〇之厚度係例如100"〜數百“左右。 内部電極層3 内部電極層3含有之導電材並未特別被限定，但因為 内側介電體層2之構成材料具有耐還原性 金屬。作為導電材所按用# φ 卑 人 才所才木用之卑金屬，Ni、Cu、Ni合金或Cu ,車乂佳在以Nl作為内部電極層：3之主成分之場合，以 介電體不被還；^ _ 、_ 视定原之方式，採用所謂以低氧分壓（還原環境） 進4丁燒結之方法D Jg _ 士 » ^ 另一方面，）丨電體係以不被還原的方式 知用將其組成比由化學組成形成等之手法。 内部電極層3之厚度係因應用途等加以適宜決定即 可，但通常為0.5〜5//m左右。 端子電極4 而子電極4含有之導電材並未特別被限定，但通常採 用Cu或Cu合金或者Ni《Ni合金等。又，當然也能使用 g或Ag Pd合金等。又，本實施型態中，可採用價格較 低之Ni、Cu、或這些的合金。 食而子電極之厚度係因應用途等加以適宜決定即可，但 通常為10〜50/zm左右較佳。 層積陶瓷電容之製造方法 其次，就本發明之一實施型態有關之層積陶瓷電容之 製造方法加以說明。 (1)首先，在燒結後為了製造構成第丨圖所示之内側介 2030-6478-PF1 15 1282331 電體層2之陶瓷生胚薄板，準備薄層化介電體塗料（薄層化 生胚薄板用塗料）。 薄層化介電體塗料係由混練介電體原料（陶瓷粉體）與 有機載色劑（vchi c 1 e)所得之有機溶劑系塗料所構成。 作為介電體原料，係從複合氧化物或成為氧化物之各 種化合物，例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機金屬化 合物等被加以適宜選擇，且可以混合採用。介電體原料， 通常上，平均粒子徑為〇· 1〜3 # m以下，而採用〇· ^以 下左右之粉體較佳。又，為了盡可能形成薄的生胚薄板， 最好是使用比生胚薄板厚度還要細之粉體。 有機載色劑（vehicle)係將黏結劑樹脂溶解在有機溶 劑中之物。作為被用在有機載色劑之黏結劑樹脂，本實施 型悲係採用聚乙烯醇縮丁酸（polyvinyl butyral )樹脂。今 聚乙烯醇縮丁醛樹脂之聚合度係在1〇〇〇以上17〇〇以下， 而1400〜1 700較佳。此外，樹脂之縮丁醛化度係大於64% 且小於78%’而大於64%且70%以下較佳，其殘留醋醯基量 為不滿6%’而3%以下較佳。 聚乙烯醇縮丁醛樹脂之聚合度係能以例如原料之聚乙 烯醇聚甲酸（polyvinyl acetal)樹脂之聚合度而被測定。 此外，縮丁酸化度係能根據例如jISK6728而被測定。再 者，殘留醋醯基量係能根據JISK6728而被測定。 聚乙烯醇縮丁酸樹脂之聚合度太小時，在薄層化成例 如5/zni以下，3#m以下左右較佳之場合，有不易得到充 分之機械的強度之傾向。此外，聚合度過大時，則有已薄 2030-6478-PF1 16 1282331 板化之場合之表面粗糙度劣化之傾向。此外，聚乙烯醇縮 丁醛樹脂之縮丁醛化度太低時，有對塗料之溶解性劣化之 傾向，過尚時，則有薄板表面粗糙度劣化之傾向。再者， 殘召醋醯基量過多時，有薄板表面粗糙度劣化之傾向。

被用在有機載色劑之有機溶劑係未特別被限定，可採 用例如松油醇（terpineol)、醇類（alc〇h〇1)、丁基卡必醇 (butyl carblt〇1)、丙酮（acet〇ne)、甲苯（士〇1 此 等之 $機溶劑。本實施型態中，作為有機溶劑，係以含有醇類 吟劑與芳香族系、溶劑較佳，且以醇類溶劑與料族系溶劑 之。计質置作為100質量部，芳香族系溶劑含有量在丨〇質 里部以上2G質量部以下。芳香族系溶劑之含有量如太少， ^薄板表面粗糙度增大之傾向，如過多，則塗料過據特性 心化薄板表面粗糖度也會增大而惡化。 •作為醇類溶劑，例示有甲醇（methanol)、乙醇 (ethanol)、丙醇（pr〇pan〇1)、丁醇（butan〇〇 等。作為— 香知系冷賓’J ’則例不有甲苯（t〇luene)、二甲苯（州㊀此 乙酸节酉旨（benzylacetate)等。 黏結劑樹脂，係預先使在 中至少一種類以上之醇類溶劑 在介電體粉體及其他成分較佳 不易溶解於溶剤，通常之方法 傾向。在本實施型態之方法， 脂溶解於上述之良溶媒後，在 成分，所以能改善塗料分散性 甲醇、乙醇、丙醇、丁醇之 溶解過濾而作成溶液，添加 。南聚合度之黏結劑樹脂係 ，則有塗料之分散性惡化之 因為將高聚合度之黏結劑樹 該溶液添加陶瓷粉體及其他 ，且能抑制未溶解樹脂之發 2030-6478-PF1 1282331

^lL 。又’上述溶劑以外之溶劑，係無法提高固體成分濃度， ”且有漆（lacquer)黏結度之經時變化增大之傾向。 本實施型態中，在介電體塗料中，黏結劑樹脂之外， 添加作為黏著賦予劑之二甲苯（xylene)系樹脂亦可。二甲 苯系樹脂，相對於陶瓷粉體1〇〇質量部，添加範圍在1〇 貝里％以下，0.1以上1·〇質量％以下更好，最好是在大於 且I.0質量％以下之範圍。二甲苯系樹脂之添加量太少 日守，有接著性降低之傾向。此外，該添加量過多時，接著 性會提高，但有薄板之表面粗糙度會增加，多數之層積變 得困難，而且薄板之抗拉強度降低，薄板之操作性降低之 傾向。 在介電體塗料中，亦可因應需要而含有從各種分散 劑、可塑劑、除帶電劑、介電體、玻璃透明釉（glassfrit)、 絕緣體等選擇之添加物。

五本實施型態中，作為分散劑並未特別受限定，但採用 聚乙二醇（_yethylene glyeQl)系之非離子性（麵_i〇n) 刀政劑車:U圭’其親水性·親油性平衡（HL⑴值A 5〜6。分 散劑，相對於陶曼粉體1〇〇質量部，添加量在〇·5質量部 以上1.5質量部以下較佳，在。5質量部以上ι〇質量部 以下更好。 則超過上述範圍時，有塗料黏度增大而且薄板表面 粗縫度增大之傾向。此外聚乙二醇系之非離子性分散 劑之分散劑方面，賴塗料黏度增大，而且薄板表面粗 糙度增大，且薄板伸展度降低，所以不好。 2030-6478-PFi 18 1282331 分散劑之添加量太少睥，古植& * t ^ 、V时，有溥板表面粗糙度增大之傾 向，過多時，則有薄板抗拉強度及堆疊(stack)性降低之傾 向。 本貫施型態中’作為可塑劑，採用鄰苯二甲酸二辛醋 Ui〇Ctyl phthalate)較佳，相對於黏結劑樹脂1〇〇質量 部，含有在40質量部以上7〇質量部以下較佳，而4〇〜6〇 質量部更好。相較於其他可塑劑，鄰苯二甲酸二辛醋在薄 板強度及薄板伸展兩者之點上較佳，特別是優於來自支撐 _體之剝離強度小而易於剝離。又，該可塑劑之含有量太少 時，有薄板延伸性變小，可撓性變小之傾向。此外，含有 量過多時，可塑劑會從薄板滲出（bleed〇ut)，而對薄板之 可塑劑之偏析容易發生，有薄板之分散性降低之傾向。 此外，本實施型態中，在介電體塗料，相對於介電體 粉體1 0 0質量部，含有水在質量部以上6質量部以下，而 在1〜3質量部較佳。水的含有量太少時，會有按照吸濕之 φ 塗料特性之經時變化變大，而且塗料黏度增大之傾向，有 塗料之過濾特性劣化之傾向。此外，水的含有量過多時， 則有塗料之分離或沈降產生、分散性變差、薄板表面粗糙 度劣化之傾向。 再者，本實施型態中，相對於介電體粉體〗〇〇質量部， 添加碳氫化合物系溶劑、工業用汽油、煤油、溶劑石腦油 之中之至少任何一種在3質量部以上15質量部以下，最好 是在5〜10質量部。藉由添加這些添加物，能提升薄板強 度及改善薄极表面粗糙度。這些添加物之添加量太少時 2030-6478-PF1 19 1282331 添加效果少，添加量過多時，相反地，會有使薄板強度及 薄板表面粗糙度劣化之傾向。 黏結劑樹脂，相對於介電體粉體1〇〇質量部，含有量 ^ 5質量部卩上6·5質量部以下較佳。黏結劑樹脂之含有 1太少時，有薄板強度降低而且堆疊性（層積時之接著性） 劣化之傾向。此外，黏結劑樹脂之含有量過多時，有黏結 劑樹脂之偏析發生而分散性變差之傾向，#薄板表面粗链 度劣化之傾向。 此外，在將陶瓷粉體與黏結劑樹脂與可塑劑之合計體 積叹為100體積％之場合，介電體粉體所佔之體積比重在 62.42°/。以上72.69%以下較佳，最好是在63 93%以上72 69% 以下。該體積比重太小時，有黏結劑之偏析變得易於發生 刀政性變差之傾向，有表面粗糙度劣化之傾向。此外，體 積比重過大日守’則有薄板強度降低，而且堆疊性變差之傾 向。 再者，本實施型態中，在介電體塗料含有除帶電劑較 佳，該除帶電劑為咪唑3 (imidazoline)系除帶電劑較佳。 在除帶電劑非為❹㈣除帶電劑之場合，除去帶電效果 J而且有薄板強度、薄板伸展度或者接著性劣化之傾向。 除帶電劑，相對於陶瓷粉體100質量部，被含有在o.i 貝里σ卩以上〇. 75質量部以下，最好是在0· 25〜〇· 5質量 了：除帶電劑之添加量太少時，除去帶電之效果變小，過 多時’則有薄板表面粗/糙度劣化’而且薄板強度劣化之傾 向。除去帶電之效果小時，在從陶究生胚薄板剝下作為支 2030-6478-PF1 20 !282331 按體之負載薄板時等，容易發生靜電，在生胚薄板容易發 生皺紋產生等之不欲見情形。 在凋整介電體塗料方面，首先，以球磨機（ball mill) 等使陶聽體在泥漿（slurry)中分散（顏料分散工程）。該 =料分散工程，同時在陶瓷粉體(顏料)的破碎工程也有， 二進仃度，即使陶瓷粉體之平均粒徑之變化也能得知。本 貫施型態中，顏料分散工程中，以相對於使分散於泥裝前 鲁之陶变粉體（母材）之平均粒徑，使分散於泥漿後之陶竟粉 體之平均粒徑，成為8〇%以下，不滿8〇%較佳之方式，進行 顏料之破碎及分散。 其次，在含有該陶瓷粉體之泥漿，添加分散劑及其他 添加物並使之分散，得到分散塗料（分散劑添加及分散工 程）。最後，在該分散塗料，添加黏結劑樹脂並進行混練（樹 脂混練工程）。 、，用〆作法所得到之介電體塗料（薄層化生胚薄板用条 •料），利用刮刀（doctor blade)法等，以第2圖所示方式二 作為支撐體之負載薄板3()上，以厚度較佳， 〇· 5二1〇"m左右更好之厚度，形成内側生胚薄板2a。内側 薄板2a在負载薄板3〇被形成之後被進行乾燥。 内側生胚薄板之乾燥溫度為50〜1〇〇。(：較佳，乾燥時 間為1〜20分較佳。乾燥後之内側生胚薄板之厚度，相較 於乾燥前，係收縮成5〜25%之厚度。乾燥後之内側生胚薄 板2a之厚度為3 # m以下較佳。 (2)其次，在燒結後為了製造構成第】圖所示之外側介 2030-6478-PF1 21 1282331 電體層20之陶瓷生胚薄板，準備厚膜介電體塗料（厚膜生 胚薄板用塗料）。 該厚膜介電體塗料，被進行下述、與上述薄層化介電 體塗料相同作法之調整。 厚膜介電體塗料，係與薄層化介電體塗料相同地，由 混練介電體原料（陶瓷粉體）與有機載色劑而得到之有機溶 劑系塗料所構成。被用於厚膜介電體塗料之黏結劑樹脂， 係與被用於薄層化介電體塗料之樹脂相同。 被用於厚膜介電體塗料之有機載色劑之有機溶劑，係 έ有使黏結劑樹脂良好地溶解之良溶媒，與相較於良溶媒 而對黏結劑樹脂之溶解性較低之貧溶媒，貧溶媒，相對於 溶劑全體，含有量在30〜6〇質量％之範圍内。而且，貧溶 媒係含有沸點比良溶媒還要高之溶媒。 良溶媒係例如醇類，貧溶媒，為含有：曱苯（ΐ〇丨uene )、 一甲本（xylene)、礦物油精（minerai spirit)、乙酸苯酯 _ (benzylacetate)、溶劑石腦油（solvent naphtha)、工業 用汽油（gasoline)、煤油（kerosene)、庚酮（heptanone)、 本乙$元（ethyl benzene)之中至少一種。作為良溶媒之醇 類，例舉如：甲醇（methanol)、乙醇（ethanol)、丙醇 (propanol)、丁醇（butanol)。 又，在作為貧溶媒而含有礦物油精（MSP)之場合，礦物 油精單獨地’相對於溶劑全體而言，含有量在高於7%而不 滿1 5%之範圍内較佳。MSP之添加量太少時，有通氣性惡化 之傾向，添加量過多，則有薄板之表面平滑性降低，厚膜 2030-6478-PF1 22 1282331 化變得困難之傾向。 貧溶媒’相對於溶劑全體，含有量在30〜60質量％， 最好是在30〜50質量％之範圍内。該貧溶媒之質量％太低 日寸有本發明之作用效果降低之傾向，過高時，則有過濾 特性惡化’在薄板成型上，無法得到適切之塗料之傾向。

黏結劑樹脂相對於前述陶瓷粉體1 〇〇質量部，含有量 在4〜6· 5質量部較佳。該黏結劑樹脂之添加量太少時，在 薄板成型·加工上，會有無法得到充分之強度或接著性之 傾向，過多時，則有薄板強度過高之傾向。 在調整厚膜介電體塗料方面，首先，以球磨機(bau 仙）等使陶£粉體在泥襞（slurry)中分散（顏料分散工 私）4顏料分散工矛呈’同時在陶宪粉體（顏料）的破碎工程 也有’其進行度，即使㈣粉體之平均粒徑之變化也能得 知。本實施型態中，顏料分散卫程中，以相對於使分散於 泥衆前之嶋體(母材)之平均敕徑，使分散於 之 陶究粉體之平均粒徑，不成為不$ 8 之破碎及分散。 逛仃顋枓 奶碍層化溥板，以相對 :材之平均粒徑，使分散於泥漿後之陶究粉體之平均 成為8 0 %以下之細粒徑之方文 ^ 相對於此，厚膜介電體塗料中，二4 丁耗卒陶瓷粉體 均粒徑作成太小時，薄板之密度變高=體之 性降低，厚膜化就會變得困難。因& 交差而操 體不被細小粉碎之方式，有必 以陶瓷: 百义要使陶莞粉體在泥漿中 2030~6478-PFl 1282331 散。例如嚴密地管理在100%到90%止之粉碎水平，並有必 要使陶瓷粉體在泥漿中分散，但該控制是困難的。本實施 型態中，作為溶劑，藉由使之含有貧溶媒，變成能容許到 80%為止之粉碎，使陶瓷粉體在泥漿中分散之製程變得容 易。 、其次，在含有該陶瓷粉體之泥漿，添加分散劑及其他 添加物並使之分散，得到分散塗料（分散劑添加及分散工 程）。最後，在該分散塗料，添加黏結劑樹脂並進行混練（樹 脂混練工程）。 用該作法所得到之厚膜介電體塗料（厚膜生胚薄板用 塗料），利用刮刀（d〇ct〇rblade)法等，以第2圖所示方式， 在作為支撐體之負載薄板30上，以厚度10〜100/z m較佳, 〇 3 0 # m左右更好之厚度，形成外側生胚薄板。外側 生，薄板2Ga ’在負載薄板3{)被形成之後被進行乾燥。負 載薄板30係由例如PET薄膜等所構成。 、外側生胚薄板之乾燥溫度為50〜100°C較佳，乾燥時 門為1 20分較佳。乾燥後之外側生胚薄板之厚度，相較 於乾燥前，係收縮成5〜25%之厚度。乾燥後之外側生胚薄 板2〇a之厚度為1〇"以下較佳。剝下負載薄板3〇所得到 之外側生胚薄板2Qa係構成第1圖所示之外側介電體 之部分。 —(3)…人’在生胚薄板2a之-方之表面，形成第1圖 所不之内部電極層3。内部電極㉟3之形成方法並未特別 被限定，但例料敎、薄料、轉印法等。 2030-6478 - Pp]_ 1282331 其後，如第a圖所示，交互地層 之内側峰脉m杧〇 償鬥邛電極層被形成 之内側生胚薄板2a，而且在其層積方向 ^ 層或者複層地層積外側生胚薄板20a。 ’夺 積體:Γ:Γ作法所得到之層積體，切斷成指定之層 =尺寸，：成生胚切片m之後，進行脫 “於疋，為了使介電體層2及再氧化，進行孰處理。 脫黏結劑處理在通常之條件下 ^仃即可，但在内部雷 極層之導電體材料採用Ni或Ni T*、f > i荨卑金屬之場合，在 下述之條件下特別進行較佳。 昇溫速度：5〜300°c /小時，特別Β 1Λ 了将別疋，10〜5(TC/小時， 保持溫度：200〜40(TC，特別3 nr 符別疋，250〜350°C， 保持時間：〇. 5〜2 0小時，μ 曰， 四 T w別疋1〜10小時， 環境：已加濕之N2與Η2之混合氣體。 燒結條件為下述之條件較佳。 幵溫速度：5 0〜5 0 0 °C /小時，杜σ t β 时，特別是，200〜300°C/ 小時， ❿ 保持溫度·· 1100〜1 300°C，转兄，丨η , 符別是，1150〜1 250°C， 保持時間：〇 · 5〜8小時，特另,丨η 0 付別疋，1〜3小時， 冷卻速度：50〜50 0°C/小時，牡σϊ θ τ ’特別是，200〜300°C / 小時， 環境氣體：已加濕之N,與I之混合氣體等。 其中’燒結時之空氣環境中之惫# 2 τ <虱虱分壓係在1 0 2Pa以 下，特別以在10-2〜10-8Pa進扞鉍从 > τ季又佳。超過前述範圍時， 有内部電極層氧化之傾向，此外备 Ρ 虱氣分壓太低時，則有

2030-6478-PF1 2S 1282331 内部電極層之電極材料引起異常燒結，造成中斷之傾向。 進行此般燒結後之熱處理，設定保持溫度或最高溫度 為1 000°C以上較佳，1 000〜110(rc更好。熱處理時之= 溫度或最高溫度，在低於前述範圍τ因為介電體材料之氧 化並不充分所以有絕緣電阻壽命變短之傾向，超過前述⑸ 圍時則有内部電極之Ni氧化，不僅電容降低，而且 體材質進订反應’壽命也變短之傾向。熱處理時之氧氣八 壓，係比燒結時之還原環境之氧氣分壓還要 〜心較佳，Η、〜1Pa更好。在低於前述範圍下，介電a 體層2之再氧化困冑’超過前述範圍時則有内部電極層3 氧化之傾向。接著，其他之熱處理條件為下述之條件較二。 保持時間：0〜6小時，特別是，2〜5小時， 小日士冷卻速度：50〜50〇口小日夺，特別是，100〜800t/ 壞境用氣體：已加濕之N2氣體等。 又，在加濕、n2 ,氣體或混合氣體等，使用例如加 kb)等即可。該場合’水溫$ 〇〜饥左右較佳^ 外’脫黏結劑處理、燒結及熱處理，各處理連續進<-獨立進行皆可。連續進行這些處理 έ 你 丁 & Λ ^ ^結劑處理 ’不“卻地變更環境，繼續昇溫直到燒結時 ^進仃燒結’接著予以冷卻，在達到熱處理持， 時變更環境進行熱處理較佳。另—方面，獨立 理之揚人^· 丁沒些處 曰、口，在乂結時，在I氣體或者已加濕之I氣體俨产 下幵/皿直到脫㈣劑處理時之保持溫度後兄 又尺來i兄再繼 2030-6478-PFi 26 1282331 續昇溫較佳，冷卻直到熱處 λτ ^ 〈保符，皿度後，再度轡承 成Ν2氣體或者已加濕之ν 體展兄並繼續冷卻較佳。此 卜，，、、、處理時，在Ν2氣體環 # + 兄卜昇μ直到保持溫度後，變 〇兄，或將熱處理之全過程設為已加濕之…氣體環境皆 在如此作法所得収燒結體（零件本體⑻， 磨、賀砂器（sand blast、笙#工山 展 用塗料形成端子電極6、8。 而子電極 係例如在已加之Λ Γ塗料之燒結條件’ Μ分鐘〜i小時左右較佳。接著，因_需要=订 6、8上藉由進行電鑛等形成墊声^而要“子電極 殿寻形成墊層。又，端子電極用塗料择 /、上述之電極塗料相同地調製即可。 ’、 接等所製造之本發明之層積陶竟電容，係利用焊 Ϊ被以在印刷電路板上等，且被使用於各種電子機器 …在本實施型態有關之介電體塗料(薄層化生胚薄板用 塗料）及採用生胚薄板之層積陶兗電容之製造方法，因為採 用以縮丁 I系樹脂作為主成分之黏結劑樹脂，即使是極薄 的生胚薄板’也能製造出具有能耐受來自支撐體之剝離之 強度’而且具有良好之接著性及操作性之薄層化生胚薄 板。例如燒結後之介電體層（燒結後之生胚薄板）之厚度能 薄層化成，m以下’ 3…下較佳，2“m以下更好：此 卜在本實施型態之薄層化生胚薄板，因為其表面粗糖度 小，所以也能增加層積數。 2030-647 8-PF1 27 1282331 此外，在本實施型態有關之薄層化介電體塗料（薄層化 方:薄板用塗料）及採用生胚薄板之層積陶竞電容之製造 特疋種類之分散劑，HLB採用特定範圍之分散 ^因此’即使是例如以下左右極薄的生胚薄板，能 % ί又來自負載薄板之剝離之強度，而且具有良好之 著f及操作性。此外，薄板之表面粗糖度也小，且堆疊 ㈣板中介著電極層進行多數層積。 再者纟本實施型態有關之厚膜介電體塗料（厚膜生胚 ’板用塗料)及採用該塗料之層積陶瓷電容之製造方法，採 :與：以薄層化介電體層之薄層化介電體塗料所含有之黏 :齊:樹脂相同之縮丁醛系樹脂，並無變更樹脂其他之固形 而此採用微粉顏料（陶瓷粉體）形成厚膜之生胚 斗板二而1，採用本實施型態之厚膜介電體塗料被形成之 #板之通乳性、切斷性及接著性會提升，且厚膜生胚 溥板之操作性备與古 m a S "。因而，厚膜生胚薄板之製造變得容 並且知用厚膜生胚薄板製造之電子元件之製造變得容 易。 又’本貫施型能中，At τ料π # ^ ^ ^ 此不變更薄層化介電體塗料所含 有之黏結劑樹脂、其他 口形有钱成分，而製造厚膜生胚 涛板，所以使利用生胚 熱之脫黏結劑工程之控制 “易。亦即，在形成内層之薄層化介電體塗料之薄板， 與形成外層之厚膜介電體冷料 Μ ^體塗枓之溥板，於相同計時下引扭 脫黏結劑反應。因此，不會使 才下引起 等破損之虞。 L使切片強度受損’且沒有裂縫 2030-6478-PF1 28 1282331 —又，本發明並非限定於上述之實施型態，在本發明之 範圍内能有種種變化。 例如’本發明之方法並未限於層積陶瓷電容之製造方 法’亦邊適用於其他層積型電子元件之製造方法。 實施例 以下’根據更為詳細之實施例說明本發明，但本發明 並不限定於這些實施例。 實施例1 a 厚膜生胚薄板用塗料之製作 採用BaTi〇3粉體（BT—〇2/1t學工業（株））作為陶瓷 米刀體之出發原料。相對於該BaTi〇3粉體100質量部，以成 為（Ba〇.6Ca〇.4)Si〇3: 1. 48 質量部、γ2〇3: ι_ 〇1 質量部、MgC〇3: 0· 72 質量 ％、Cr2〇3 : 〇· 13 質量 ％、及 V2〇5 : 〇45 質量 ％之 方式’準備陶瓷粉體副成分添加物。 隶初以球磨機僅將副成分添加物進行混合，予以泥 水化亦即’將副成分添加物（合計量8. 8g)、乙醇：6g、 η丙醇· 6g、一甲苯：2g、與分散劑（〇· lg)，利用球磨機， 進行20小時預備粉碎。 作為黏結劑，採用BH6(聚乙烯醇縮丁醛樹脂/pvB)之 15%漆（lacquer)(將積水化學社製BH6按乙醇/η-丙醇二p 1 溶解）。此外’作為分散劑，採用聚乙二醇系之非離子性分 散劑（HLB=5〜6)。 其_人’相對於i 〇3 : 1 91 · 2g，添加··副成分添加物 之預備粉碎泥漿、乙醇·· 37g、η-丙醇·· 37g、二曱苯·· 50g、 2030-6478-PFl 29 1282331 礦物油精（MSP) : 15g、作為可塑劑成分之D〇p(鄰苯二甲酸 二辛酯（dioctyl Phthalate)) : 6g、作為分散劑之聚乙二 醇系之非離子性分散劑（HLB = 5〜6) : 14g、以BH6(聚乙烯 醇縮丁醛樹脂/PVB)之！ 5%漆（丨acquer)(將積水化學社製 BH6按乙醇/n-丙醇=1:丨溶解）作為固形成分6質量％(漆添 加里8Og)。之後，藉由將該分散塗料以球磨機混合2〇小 %作成陶瓷塗料（厚膜生胚薄板用塗料）。 該陶竟塗料之製作中，以相對於使分散於塗料前之陶 瓷粉體（母材）之平均粒徑，使分散於塗料後之陶瓷粉體之 平均粒彳二d50 ’如下述表！所示，成為8〇%以上之a之 :式’進订顏料之破碎及分散。亦即，對於使分散於塗料 前之作為母材之BaTi〇3之平均粒徑d5〇為〇.623以1利用 球磨機混合之結果，BaTi〇3之平均粒徑仳〇成& 〇5… m，為82. 2%之破碎條件。又，平均健_係意指陶竟粉 ，之全體積之50%之平均粒徑，且依照例如；ISRi629等所 定義的。該粒徑係利用日機裝株式會社製之微軌跡HRA測 該陶究塗料所含有之作為黏結劑樹脂之聚乙婦醇縮丁 越樹脂之聚合度係譲，其縮丁酸化度為瞻3%，殘留赌 醯基量則為3±2%。該黏結劑樹脂，相對於陶莞粉體（包含 陶莞粉體副成分添加物)1〇〇質量部，含有量在6質量部且 被包含在陶瓷塗料中。 旦 卜作為可塑劑之D0P，相對於黏結劑樹脂i 〇 〇質 里P 3有里在50質量部且被包含在陶兗塗料中。作為分 2030-6478-PF1 30 !282331 質量邛二有：：之非離子性分散劑’相對於陶瓷粉體10。 貝里口Ρ，含有量在〇·7質量部。 此外，如表1所示，在塗料， 為良溶媒之己醆及 相對於溶劑全體，作 之' ρ卜丙醇之含有量為68.2質量％，貧溶媒 :一之含有量為質量%，貧溶媒之一部分且

Msp, ^…有！為22.7質量％。亦即，由 ρ二甲苯所構成之貧溶媒，相對於溶劑全體，含有 d 1 · 8質量％。 關於該陶究塗料，將調查過據特性之結果顯示於表卜 在過據特性之評價’㈣Kiriyama社製之產品編號 〇.5C、保留粒徑4/zm之濾紙，在〇1肝3之壓力下，測定 1 5〇g之塗料通過濾紙面積28. 26cm2之時間而予以評價。通 過時間愈短，過濾特性愈好。過濾特性佳，意指在塗料中 破集物少，且黏結劑樹脂溶解良好。以過濾時間為5分鐘 以下者在總合判定下判斷為良好者（〇）。此外，過濾時間 長於5分鐘者，在表1判斷為χ。 1 | 溶媒資料 顏料物性 余Μ私ι,Μ· 貧溶 媒量 MSP 添加量 MSP以外之 貧溶媒 二曱苯-曱笨量 母材d50 塗料顏料 d50 塗料/母材 過濾特性 塗敷厚度 塗敷厚度 剌定 [wt%] [wt%] [wt%] [^m] [//m] [%] [〇或乂] f // m] ΓΟ 或 χ] 比較例la 20.3 6.3 二曱苯 14.1 0.608 0.486 79.9 〇 8 χ 比較例lb 27.3 9.1 二曱苯 18.2 0. 623 0.51 81.9 〇 13 13 〇 〇 實施例la 31.8 9.1 二曱苯 22.7 0.623 0.512 82.2 〇~~ 實施例lb 40.9 9.1 二甲笨+甲苯 31.8 0. 623 0.506 81.2 〇 13 V—f 〇 實施例lc 54.5 9.1 二甲笨+甲苯 45.5 ^ 0. 623 0. 524 84.1 〇 17 〇 比較例lc 63.6 9.1 二曱苯1 54.5， 0.623 - X 不能塗敷 31 2030-6478-PF1 1282331

生胚薄板之製作 將上述般作法所得到之塗料利用線棒塗料器 (⑽㈣，塗敷在作為支撐薄膜之m帛膜（負載薄板〕 上，在使其乾燥下’測定可塗敷之薄板厚度。如表ι所亍， 乾燥後之厚度下，能作成13“之生胚薄板。 ’、 生胚薄板之評償

七浐先 .r ^ ,, 判疋iU/z HU

貝，'j疋通氣性。此外，測定薄板之抗拉強度 強度料。再者，根據這些敎結果，進行總合判定。 10㈣壓力損失之評價，係藉由將426〇 施加在厚度5/^且2片重9 ς S + 工巩£ 流量成為i“ln之方二見方之薄板，測心 之方式㈣時之，中介著薄板之壓力之 : 部分。在通氣性判定上# 29嶋以上判 (Ο)，否則判斷為不良（χ)。 ？ 2030*-^478~PFl 薄板抗拉強度之求出，係採用instr〇n5543 «’將被打穿成讀型形狀之薄板作為樣品準：或 以拉張速度wmin之速度拉張各樣品，求 強 32 1282331 度（MPa)，算出平均值。因為厚膜生 社，私，、，姑， 寸攸货'各易被切斷毒 }反之抗拉強度為6MPa以下較佳，把對該 準合格者判斷為良好（〇），否則判斷為不良（χ)/ 算出來二之二度(g/Cffi3)係從薄板之f量與體積之測定值 1末的。薄板之密度大於3.3g/cm3時，因為薄板 性曰降低’如苐3圖所示之層積會變得困難，所以在密卢 (:)於3.而之場合，判斷為良好⑼，否則判斷心

總合判定係在過濾特性、塗敷厚度判定、通氣性判—、 強度判定及密度判定之結果’將全部良好(〇)者判斷：良 好，在其中-個判定有不良（χ)之判定者，判斷為不良: 將這些結果顯示在表2。 實施例1 b ^除了以二$苯與甲苯取代單獨之貧溶媒之一部分且為 同沸點溶媒之二甲苯，相對於溶劑全體，添加量為Μ 8質 里％，由MSP + 工甲苯+甲苯所構成之貧溶媒，相對於溶劑全 體，合有量為40· 9質量％之外，與實施例la同樣方式地， 製作陶瓷塗料及生胚薄板，進行同樣的判定。將結果顯示 於表1及表2。 實施例1 c 除了以二曱苯與曱苯取代單獨之貧溶媒之一部分且為 回沸點溶媒之二曱苯，相對於溶劑全體，添加量為45· 5質 里％，由MSP +二曱苯+曱苯所構成之貧溶媒，相對於溶劑全 體，含有量為54. 5質量％之外，與實施例la同樣方式地， 2030~6478-PFl 33 1282331 製作陶兗塗料及生胚薄板，進行同樣的判定。將結果顯示 於表1及表2。 比較例1 a 除了使分散於塗料前之作為母材之BaTi(h之平均粒徑 d50為〇.608 /zm，利用球磨機混合之結果，將以以〇3之平 均粒徑d50作成0.486 //m，形成混合後對混合前之d5〇之 比成為79· 9%之破碎條件，MSP及二甲苯，相對於溶劑全 體，含有量分別形成6· 3質量％及14. 1質量％，由Msp +二 甲苯所構成之貧溶媒，相對於溶劑全體，形成2〇·3質量％ 之外，與實施例la同樣方式地，製作陶竟塗料及生胚薄° 板，進行同樣的判定。將結果顯示於表丨及表2。 比較例1 b 二甲苯，相對於溶劑全體，含有量形成18 2質量％， 由MSP + 工曱苯所構成之貧溶媒，相對於溶劑全體，形成 20.3質量%之外’與實施例la同樣方式地，製作陶瓷塗料 •及生胚薄板，進行同樣的判定。將結果顯示於表i及表2。 比較例1 c 二甲苯，相對於溶劑全體，含有量形成54 5質量 由MSP+二甲苯所構成之貧溶媒，相對於溶劑全體、，形成 6U質量％之外，與實施例la同樣方式地，製作陶究塗料 及生胚薄板’進行同樣的判定。將結果顯示於表i及表2。 如表1及表2所示，作為貧溶媒之MSp+高沸點、容媒 在相對於溶劑全體’含有量在30〜60質量%之範圍内：、 2030-6478-PF1 !28233l 口 2定成良好，能確認可以形成厚膜之生胚薄才反。此外， 也此確^如用本實施例之厚膜生胚薄板用塗料被形成之生 胚薄板之通氣性、切斷性及接著性會提高，且厚膜生胚薄 ，之#作性提升n能確認厚膜生胚薄板之製造變得 谷易’而且採用厚膜生㈣板被製造之電子元件之製造變 得容易。 .此外/如表1及表2所示，能相礦物油精（mineral 仙⑴單獨地’相對於溶劑全體，含有量在高於7%且不 滿，之範圍内較佳。也能確認Msp之添加量太少時，有 通氣性惡化之傾向。 再者，如表1及表2所示，能確認藉由使溶劑含有貧 溶媒，而可以料到母材之讓為止之粉碎（在们之塗料 母材）I使陶究粉體在塗料中分散之製程變得容易。 如以上說明，根據本發明，能提供一種可以 =的膜，在塗敷後被形成之薄板之切斷性（可切斷之強度） 炎越’而且缚板之通氣性良好操作性佳， 力高之薄板之厚膜生胚壤柘田义 』小成接者 之製造方法、厚膜生胚=Γ、厚膜生胚薄板用塗料 電子元件之製造方法。板之製造方法、厚膜生胚薄板及 圖式簡單說 第1圖係關於本發明 • 、Α…〈 灵施型悲之層積陶 谓魏）電心。ndenser)之概略剖面圖。 、 第2圖係第1圖所干夕+ '、 電各之製造過程所採用之生 2030-6478-PF1 1282331 薄板之重要部位剖面圖。 第3圖係第1圖所示之電容之製造過程所採用之生胚 切片（green chip)之重要部位剖面圖。 【主要元件符號說明】 1〜層積陶瓷電容； 2a〜内側生胚薄板； 4〜端子電極； 2 0〜外側介電體層； 30〜負載薄板； 2〜内側介電體層； 3〜内部電極層； 10〜電容零件本體； 20a〜外側生胚薄板； 100〜生胚切片。 2030-6478-PF1 36

Claims (1)

1. i：~ w- 十、申請專利範圍··一一一〜 #厚膜生胚薄板用塗料，具有陶瓷粉體、以縮丁 • :tyral)系樹脂作為主成分之黏結劑(― 溶劑， /、 其特徵在於： ,』述办炤係3有使岫述黏結劑樹脂良好地溶解之良溶 媒’與相較於前述良溶媒而對前述黏結劑樹脂之溶解性較 低之貧溶媒； 前述貧溶媒，相對於溶劑全體，含有量在30〜60質量 %之範圍内； 月』述貝/♦媒係包合、4點高於前述良溶媒之溶媒； 别述丁鈿醛系樹脂為聚乙烯醇縮丁醛（p〇lyvinyl butyral)樹脂’前述聚乙稀醇縮丁路樹脂之聚合度為1〇〇〇 以上1 700以下，樹脂之縮丁醛化度為大於64%且小於78%， 殘留醋醯基（acetyl)量則為不滿6%。 2·如申請專利範圍第丨項之厚膜生胚薄板用塗料，其 中前述良溶媒為醇類，前述貧溶媒為含有：甲苯 (toluene)、二曱苯（xylene)、礦物油精（mineral spirit)、乙酸苯酯（benzylacetate)、溶劑石腦油（s〇lvent naphtha)、工業用汽油（gasoline)、煤油（ker〇sene)、庚 酮（heptanone)、苯乙烷（ethyl benzene)之其中至少一種。 3·如申請專利範圍第1項之厚膜生胚薄板用塗料，其 中前述黏結劑樹脂，相對於前述陶瓷粉體丨〇〇質量部，被 含有在4〜6.5質量部。 2030-6478-PF1 37 1282331 種厚膜生胚薄板用塗 料之製造方法，其係製造如 申請專利範圍第〗項之厚 予犋生胚4板用塗料， 其特徵在於： 以相對於使分散於前述厚 膜生胚薄板用塗料前之陶兗 粉體之平均粒徑，使分散於 陶m _ τ认 义与M生胚溥板用塗料後之 瓷私體之平均粒徑，不成 扒边今、+、咖& 口个向別/gU下之粒徑之方式， 杨碎别述陶瓷粉體。 5· 一種厚膜生胚薄板之製进 itn + 法，其特徵在於包括： 準備如申請專利範圍第〗 製程，·及 貝之知m生胚薄板用塗料之 採用前述厚膜生胚薄 製程。 板用塗料使厚臈生胚薄板成形 之 6 ·種厚膜生胚薄板，：M:牲料户认. 銘圍笛1ε *攸八特试在於.採用如申請專利 項之厚膜生胚薄板用塗料來製造者。 7·種陶兗電子元件之樂4方、、土 干d垅方法，其特徵在於包括： 準傷如申請專利範圍第1 • ^ < 乂子Μ生胚薄板用塗料 製程； 之 製程； 採用前述厚膜生胚薄㈣塗料使外側生胚薄板成形 之 程； 才木用前述薄層化生胚薄板用塗 土丨卞使比則述外側生胚 溥板遇要溥之内側生胚薄板成形之製程； 2030-6478-PF1 38 !282331 將前述内侧生胚薄板中介著内部電極層進行層積，得 到層積體之製程； 曰、于 ^在前述層積體之層積方向之兩端面層積前述外側生胚 薄板’得到生胚切片（green Chip)之製程；及 燒結前述生胚切片之製程。 8·如申請專利範圍第7項之陶究電子元件之製造方 其中在前述薄層化生胚薄板用塗料，係含有與在=述 .$膜生胚薄板用塗料所含有之陶瓷粉體相同種類之陶瓷粉 、9.如申請專利範圍f 7項之陶£電子元件之製 法’其中在前述薄層化生胚薄板用塗料所含有 = 之平均粒徑，係小於在前述厚膜生胚薄板用 2體 陶瓷粉體之平均粒徑。 7 a有之 10.如申請專利範圍第9項之陶 法，其中包括： 〒芝1造方 ,,U相對於使分散於前述厚膜生胚薄板用塗料 粉體之平均粒徑，使八 & 勾兔 呦攻.丨， 使刀月欠於月丨』述厚膜生胚薄板用塗料徭 认 十勺粒徑，不成為不滿80%以下之粒徑之 粕碎則述陶瓷粉體之製程；及 式， …以相對於使分散於前述薄層化生胚薄板用塗 是粉體之平均粒捏，使分散於前述薄層化生胚薄板:之陶 後之嶋體之平均粒徑，成為m以下之用塗料 粉碎前述陶瓷粉體之製程。 方式， 2030-6478-pp^ 1282331 七、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：第（1)圖。 (二） 本代表圖之元件符號簡單說明： 卜層積陶瓷電容； 2〜内側介電體層； 3〜内部電極層； 4〜端子電極； 10〜電容零件本體； 20〜外侧介電體層。

   八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： 無0

   2030-6478-PF1 4