TWI274521B - A parallelepiped type condenser microphone for SMD - Google Patents

Description

1274521 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種電容式麥克風，更明確地說，其係 關於一種具有平行管形狀的電容式麥克風，即使該麥克風 具有兩個以上的電連接終端，該平行管形狀亦易於SMD製 程中來確認某組件的方向。 【先前技術】 典型的電容式麥克風包含一電壓偏壓元件，其通常由 下面所組成：複數個駐極；一對隔膜/背板，用以形成可響 應聲壓而改變的電容C ;以及一 JFET(接面場效電晶體）， 用以緩衝處理輸出信號。 第一圖為習用之一般電容式麥克風的概略示意圖。 如第一圖所示，典型的電容式麥克風10具有一柱狀金 屬外殼，其包含：一極環；一隔膜；一分隔體；一背板； 一第一基底，其具有由絕緣材料製成的環狀；一第二基底， 其係由導體材料所製成；以及一位於其中的PCB。該典型 電容式麥克風的外觀為柱狀，且於該PCB中會形成兩個連 接終端。 同時，於表面黏著製程期間，該主PCB的終端必須和 該電容式麥克風的終端正確地相連。不過，上述的習用柱 狀電容式麥克風的構造並不適用於表面黏著裝置（SMD)。因 為終端表面低於該外殼的捲曲表面，所以於該表面黏著製 程期間可能會導致焊接黏著失效。明確地說，假使其中提 1274521 供複數個終端的話，便難以確認連接終端的方向。因此， 所導致的問題為，在該表面黏著製程期間該等連接終端的 極性發生改變的情況下該等連接終端會被不適當地連接或 是會因為連接終端表面脫離的關係而使得該等連接終端表 . 面僅有部份被連接，因而便會提高連接失效的機率。 【發明内容】 本發明希望解決上述的問題。本發明的目的係提供一 • 種平行管型電容式麥克風，其中可輕易地確認某組件的方 向，而且即使該麥克風具有數個連接終端亦可套用SMD製 程。 ^ 為達成本發明的目的，根據本發明一具體實施例之電 容式麥克風包括：一正方形盒狀的外殼，該外殼具有一開 放表面與一由用於收集聲音的複數個聲孔所構成的封閉底 表面；一環狀的隔膜部件，該隔膜部件係被插入該外殼之 ^ 中；一環狀的薄分隔體；一柱狀的絕緣環，其具有一開放 頂端與底部部份；一碟狀的背板，其具有從中穿過的複數 個聲孔；一環狀的導體環，用以將該背板電連接至一 PCB ; 以及該正方形板狀的PCB，該PCB具有被安置於該PCB其 中一表面上的複數個電子組件以及形成於其另一表面上的 複數個凸出終端。此處，該隔膜部件、該分隔體、該絕緣 環、該背板、該導體環、以及該PCB均會依序被配置於該 外殼之中，然後再利用捲曲該外殼的一末端來整合組裝該 電容式麥克風。 1274521 _ 為達成本發明的目的，根據本發明另一具體實施例之 電容式麥克風包括：一正方形盒狀的外殼，該外殼具有一 開放表面與一由用於收集前向聲音的複數個聲孔所構成的 封閉底表面；一環狀的隔膜部件，該隔膜部件係被插入該 . 外殼之中；一環狀的薄分隔體；一環圈狀的盾環，用以絕 _ 緣一背板；該碟狀的背板，其具有從中穿過的複數個聲孔； 一整合式基底，其具有一柱狀絕緣體與一導體層，該柱狀 絕緣體具有開放頂端與底部部份，而該導體層則可於該背 ® 板與一 PCB間提供電連接並且係形成於該絕緣體的内表面 之中；以及該正方形板狀的PCB，該PCB具有被安置於該 PCB其中一表面上的複數個電子組件以及形成於其另一表 ‘面上的複數個凸出終端。此處，該隔膜部件、該分隔體、 該盾環、該背板、該整合式基底、以及該PCB均會依序被 配置於該外殼之中，然後再利用捲曲該外殼的一末端來整 合組裝該電容式麥克風。 【實施方式】 下文中將參考該等附圖來詳細說明本發明較佳具體實 施例。 第二圖為根據本發明之平行管型麥克風的透視圖。 如第二圖所示，根據本發明之電容式麥克風100〜600 包含一可於其中插入組件的平行管外殼，並且被調適成可 經由其PCB —表面上所形成之凸出終端被連接至一主PCB 。本發明的此等電容式麥克風100〜600均具有平行管形狀

Cs 1274521 . ◦所以，於進行表面黏著時可輕易地調整組件的方向，而 此結果便能夠解決連接該主PCB之連接終端的表面的問題 ，並且解決該電容式麥克風可能脫離的情形或其方向可能 改變的情形。本發明之平行管型電容式麥克風可由各種組 ‘. 件所構成。下文將詳細說明第一至第六具體實施例。 _ [第一具體實施例] 第三圖為根據本發明之平行管型電容式麥克風之第一 具體實施例的分解透視圖。 ® 參考第三圖，根據本發明之電容式麥克風100包括： 一 一正方形盒狀的外殼102,其具有一開放表面與一由用於收 集聲音的複數個聲孔l〇2a所構成的封閉底表面；一環狀的 隔膜部件104，其係被插入該正方形盒狀的外殼之中；一環 狀的薄分隔體106 ; —柱狀的絕緣環108，其具有一開放頂 端與底部部份；一碟狀的背板110，其具有從中穿過的複數 個聲孔110a; —環狀的導體環112,用以將該背板110電連 'φ接至一印刷電路板（PCB)114 ;以及該正方形板狀的PCB . 114，其具有被安置於該PCB其中一表面上的複數個組件 (1C、MLCC)以及形成於其另一表面上的複數個凸出終端 116。此處，該隔膜部件104包含一極環104a，用以電連接 至外殼102 ;以及一隔膜104b，其會被聲壓振動。背板110 包括一金屬板，其上會熔接一由複數個駐極所構成的有機 膜。進一步言之，吾人希望外殼102於其底表面的中央部 份處不具有聲孔，因為該外殼的底表面的中央為SMD製程 中用於從膠帶盤封裝（tape & reel package)拾取該麥克風的 9 1274521 位置。 [第二具體實施例] 第四圖為根據本發明之平行管型電 具體貫施例的分解透視圖。 容式麥克風 之第 . 參考第四圖，根據本發明之電容式麥克風200包括· ^ 一正方形盒狀的外殼202,其具有一開放表面與一由用於收 集耸音的複數個聲孔2〇2a所構成的封閉底表面；一隔膜部 •件204,其具有一被插入該正方形盒狀的外殼2〇2之中的正 方形周圍表面以及一形成於其内部之上的圓形隔膜；一分 隔體206 ’其具有一正方形周圍表面以及一圓形内周圍表 面；一正方形盒狀的絕緣環208，其具有一開放頂端與底部 部份；一正方形形狀的背板210,其具有從中穿過的複數個 聲孔210a ; —導體環212，其具有一正方形周圍表面用以 將該背板210電連接至一 pCB 214，及一圓形内周圍表面； 以及該正方形板狀的pCB 214，其具有被安置於該PCB其 φ中一表面上的複數個組件（IC、MLCC)以及形成於其另一表 面上的複數個凸出終端216。此處，該隔膜部件204包含一 極環204a ’用以電連接至外殼202 ;以及一隔膜204b，其 會被聲壓振動。背板210包括一金屬板，其上會熔接一由 複數個駐極所構成的有機膜。進一步言之，吾人希望外殼 202於其底表面的中央部份處不具有聲孔，因為該外殼的底 表面的中央為SMD製程中用於從膠帶盤封裝(tape & reel Package)拾取該麥克風的位置。 [第二具體實施例] 1274521 第五圖為根據本發明之平行管型電容式麥克風之第三 具體實施例的分解透視圖。 參考第五圖，根據本發明之電容式麥克風300包括： 一正方形盒狀的外殼302,其具有一開放表面與一由用於收 . 集聲音的複數個聲孔302a所構成的封閉底表面；一隔膜部 件304,其具有一被插入該正方形盒狀的外殼之中的正方形 周圍表面以及一形成於其内部之上的圓形隔膜；一分隔體 306，其具有一正方形周圍表面以及一正方形内周圍表面； ® 一正方形盒狀的絕緣環308，其具有一開放頂端與底部部 份；一正方形形狀的背板310,其具有從中穿過的複數個聲 孔310a ; —導體環312,其具有一正方形周圍表面用以將 該背板310電連接至一 PCB 314，及一正方形内周圍表面； 以及該正方形板狀的PCB 314，其具有被安置於該PCB其 中一表面上的複數個組件（1C、MLCC)以及形成於其另一表 面上的複數個凸出終端316。此處，該隔膜部件304包含一 -⑩極環304a，用以電連接至外殼302 ;以及一隔膜304b，其 會被聲壓振動。背板310包括一金屬板，其上會溶接一由 複數個駐極所構成的有機膜。進一步言之，吾人希望外殼 302於其底表面的中央部份處不具有聲孔，因為該外殼的底 表面的中央為SMD製程中用於從膠帶盤封裝(tape & reel package)拾取該麥克風的位置。 [第一至第三具體實施例的運作方式] 第六圖為本發明之第一、第二、第三具體實施例的組 裝的側剖視圖。該等組件的元件符號係以第一具體實施例 d 1274521 中的元件符號來表示。 參考第六圖，第一至第三具體實施例的電容式麥克風 100〜300分別具有一正方形盒狀的外殼1〇2，其中會依序酉5己 置隔膜部件l〇4a、104b、分隔體1〇6、絕緣環1〇8、背 110、導體環112、以及正方形板狀的pCB 114。接著， 捲曲該外殼1〇2的末端以組|與建構該等電容式麥克口 此處，可視該等組㈣製造與組裝方便㈣置換 杜 以組裝每一個組件。 、、件

於PCB 114的裸露表面上會形成複數個凸 m’而且該等凸出終端會凸出超過該捲曲表面 = SMD方法中將該等電容式麥克風1〇〇〜黏著至乂可： PCB(舉例來說’ 一蜂巢式電話的pcB)。該 係:連祕端與接地終 而定，第-至第三具體實施Γ 造與組裝方便性 圓形形狀之中的邊緣，致:=方形組件具有形成於-於該PCB之中的冗包二^等邊緣可彼此接觸。被安置 類比至數位(A/D)轉換器；效電晶體(臟）；放大器； 該類比至數位(A/D)轉換器所^成八^’。其為由該放大器與 下 弟一至第三具體實施例的電容式麥克風的運作方式如 根據本發明之電容式來 會被連接至主PCB的連接终：。：：該等凸出终端116 加至該等凸出終端。據此 # GND電源會被施 极據本發明的電容式麥克風 12 1274521 100〜300中，隔膜104b便會經由外殼102與極環104a被電 連接至PCB 114,而背板110則會經由導體環112被電連接 至 PCB 114。 於此情況中，源自外界聲源的聲音便會經由該外殼的 . 聲孔102a流入該麥克風内部並且會傳送至隔膜104b。被收 集至背部腔室中的聲音會經由背板110的聲孔ll〇a傳送至 隔膜104b。 因此，隔膜104b會被聲壓振動。接著，便會改變隔膜 參 104b與背板110之間的間隙。隔膜104b與背板110所產生 的靜電容量會改變，因而便可達到依照聲波來改變電信號 (電壓）的目的。此信號會沿著上面的電連接路徑傳送至被安 ~ 置於該PCB 114之中的1C進行放大，接著便會經由該等凸 出終端116被輸出至一外部電路。 [第四具體實施例] 第七圖為根據本發明之電容式麥克風之第四具體實施 ，·例的分解透視圖。 參考第七圖，本發明之電容式麥克風400包括：一正 方形盒狀的外殼402,其具有一開放表面與一由用於收集聲 音的複數個聲孔402a所構成的封閉底表面；一環狀的隔膜 部件404，其係被插入該正方形盒狀的外殼之中；一環狀的 薄分隔體406; —環圈狀的盾環408,用以絕緣一背板410 ; 該碟狀的背板410，其具有從中穿過的複數個聲孔410a ; 一整合式基底412，其具有一導體層412b，該導體層可於 該背板410與該PCB 414間提供電連接並且係形成於一具

Cs 1274521 . 有開放頂端與底部部份的柱狀絕緣體412a的内表面之中β 以及 一正方形板狀的PCB 414，其具有被安置於該其 中一表面上的複數個組件（1C、MLCC)以及形成於其另—參 - 面上的複數個凸出終端416。 • 此處，該隔膜部件404包含一極環404a，用以電連接 至外殼402 ;以及一隔膜404b，其會被聲壓振動。背板41〇 包括一金屬板，其上會熔接一由複數個駐極所構成的有機 籲膜。進一步言之，吾人希望外殼402於其底表面的中央部 份處不具有聲孔，因為該外殼的底表面的中央為SMD製程 中用於從膠帶盤封裝（tape & reel package)拾取該麥克風的 位置。 該整合式基底412的構造為以該中空柱狀絕緣體412& 作為一利用PCB技術的pcb，然後於該中空柱狀絕緣體 412a的兩侧與内周圍表面中形成一由金屬板製成的導體層 • 412b，該金屬板的外徑小於其周圍外徑。 籲 相同的係，根據本發明的整合式基底412的構造為實 施習用絕緣功能的第一基底與實施導體功能的第二基底可 能係由一整合式基底所構成。該金屬板的外徑應該小於該 絕緣體的外徑，俾使不至於接觸到該外殼。此處，該絕緣 體較佳的係可由下面所組成：玻璃環氧化物基底、樹脂基 底、成是pvc型的絕緣印刷板。 雖然，圖中並未特別顯示，不過，絕緣體412a除了實 施絕緣功能以外遂能夠藉由下面方式來提供導體功能：於 14 1274521 二二-側中形成-金屬電鑛層接觸到制膜部件4i〇以 德：、另一側中形成一金屬電鍍層接觸到豸PCB 4M，缺 灸利用—穿透孔錢道孔來連接料頂端與底部金屬電錢 尽，致使該金屬電鍍層能夠被電連接。 [第五具體實施例] 容式麥克風之第五具體實施 第八圖為根據本發明之電 例的分解透視圖。

乂茶考第八圖，本發明之電容式麥克風5〇。包括：一正 =形盒狀的外殼5〇2,其具有1放表面與—由用於收集聲 =複數個聲孔5G2a所構成的封閉底表面；_隔膜部件 /、具有一被插入该正方形倉狀的外殼之中的正方形周 圍表面以及一正方形的内周圍隔膜；一分隔體5〇6，其具有 正方形周圍表面以及一正方形内周圍表面；一正方形環 狀的盾裱508，用以絕緣一背板51〇 ;該正方形形狀的背板 510 ’其具有從中穿過的複數個聲孔51〇a ; 一整合式基底 12其具有一導體層512b，該導體層可於該背板510與該 PCB 514間提供電連接並且係形成於一具有開放頂端與底 部部份的正方形盒狀絕緣體512a的内表面之中；以及該正 方形板狀的PCB 514，其具有被安置於該pCB其中〜表面 上的複數個組件（1C、MLCC)以及形成於其另一表面上的複 數個凸出終端516。 此處’該隔膜部件504包含一極環504a，用以電連接 至外殼502 ;以及一隔膜504b，其會被聲壓振動。背板510 包括一金屬板，其上會熔接一由複數個駐極所構成的有機 15 1274521 膜。進一夕言之，吾人希望外殼502於其底表面的中央部 份處不具有聲孔，因為該外殼的底表面的中央為SMD製程 中用於從膠帶盤封裝（tape & reel package)拾取該麥克風的 . 位置。 _ 該整合式基底512的構造為以該中空柱狀絕緣體512a 作為一利用PCB技術的PC]B，然後於該中空柱狀絕緣體 512a的兩側與内周圍表面中形成一由金屬板製成的導體層 512b，該金屬板的外徑小於其周圍外徑。 Φ 相同的係，根據本發明的整合式基底512的構造為實 施習用絕緣功能的第一基底與實施導體功能的第二基底可 • 能係由一整合式基底所構成。該金屬板的外徑應該小於該 • 絕緣體的外徑，俾使不至於接觸到該外殼。此處，該絕緣 體較佳的係可由下面所組成：玻璃環氧化物基底、樹脂基 底、或是PVC型的絕緣印刷板。 雖然’圖中並未特別顯示’不過’絕緣體512a除了實 -馨施絕緣功能以外還能夠藉由下面方式來提供導體功能：於 •其其中-側中形成-金屬電鑛層接觸到該隔膜部件510以 及於其另-側中形成-金屬電錢層接觸到該PCB 514，铁 後利用-穿透孔或通道孔來連接該等頂端與底部金屬電鑛 層，致使該金屬電鍍層能夠被電連接。 [第六具體實施例] 風之第六具體實施 第九圖為根據本發明之電容式麥克 例的分解透視圖。 風600包括：一正 參考第九圖，本發明之電容式麥克 1274521 方形盒狀的外殼602,其具有一開放表面與一由用於收集聲 音的複數個聲孔602a所構成的封閉底表面；一隔膜部件 604，其具有一被插入該正方形盒狀的外殼之中的正方形周 圍表面以及一圓形的内周圍隔膜；一分隔體6〇6，其具有二 正方形周圍表面以及一圓形内周圍表面；一盾環6〇8，其具 有一正方形周圍表面用以絕緣一背板610以及一圓形内門 圍表面；該碟狀的背板610，其具有從中穿過的複數個聲孔 61〇a ; —整合式基底612，其具有一絕緣體612a，該絕緣 體612a具有開放頂端與底部部份、一正方形周圍表面、以 及一柱狀内周圍表面，該整合式基底612還具有一導體声 612b，該導體層可於該背板610與PCB 614間提供電連接 並且係形成於該絕緣體612 a的内表面之中；以及該正方妒 板狀的PCB 614，其具有被安置於該pCB其中一表面上的 複數個組件（1C、MLCC)以及形成於其另一表面上的複數個 凸出終端616。 此處’该隔膜部件604包含一極環604a，用以電連接 至外殼602 ;以及一隔膜604b，其會被聲壓振動。背板61〇 包括一金屬板，其上會熔接一由複數個駐極所構成的有機 膜。進一步言之，吾人希望外殼602於其底表面的中央部 份處不具有聲孔’因為該外殼的底表面的中央為SMD製程 中用於從膠帶盤封裝（tape & reel package)拾取該麥克風的 位置。 該整合式基底612的構造為以該中空柱狀絕緣體612a 作為一利用PCB技術的PCB，然後於該中空柱狀絕緣體 (§ 17 1274521 612a的兩側與内周圍表面中形成一由金屬板製成的導體層 612b，該金屬板的外徑小於其周圍外徑。 相同的係，根據本發明的整合式基底612的構造為實 施習用絕緣功能的第一基底與實施導體功能的第二基底可 . 能係由一整合式基底所構成。該金屬板的外徑應該小於該 絕緣體的外徑，俾使不至於接觸到該外殼。此處，該絕緣 體較佳的係可由下面所組成：玻璃環氧化物基底、樹脂基 底、或是PVC型的絕緣印刷板。 ® 雖然，圖中並未特別顯示，不過，絕緣體612a除了實 施絕緣功能以外還能夠藉由下面方式來提供導體功能：於 其中一侧中形成一金屬電鍍層接觸到該隔膜部件610以及 於其另一側中形成一金屬電鍍層接觸到該PCB 614，然後 利用一穿透孔或通道孔來連接該等頂端與底部金屬電鍍 層，致使該金屬電鍍層能夠被電連接。 [第四至第六具體實施例的運作方式] φ 第四至第六具體實施例的電容式麥克風的運作方式如 下。 第十圖為本發明之第四至第六具體實施例的組裝的侧 剖視圖。該等組件的元件符號係以第四具體實施例中的元 件符號來表示。 參考第十圖，第四至第六具體實施例的電容式麥克風 400〜600分別具有一正方形盒狀的外殼402，其中會依序配 置隔膜部件404、分隔體406、盾環408、背板410、整合 式外殼412、以及正方形板狀的PCB 114。接著，可捲曲該 18 1274521 外殼402的末端以細壯 可視該等組件的製造構該等電容式麥克風。此處， 每-個組件。 〜蹲方便性來置換料組件以組裝 於PCB 414的祿霞 、^ 且該等凸出終端會6^表面上會形成魏個凸出終端，而 法中將該等電容式麥^過該捲錄面，所以可於SMD方 飞麥克風4〇〇〜600黏著至一主PCB(舉例 况，一蜂果式電話的p

B)。该些終端416可能係Vdd連接 終端與接=端1及如卜功用所需的終端。 —進#步5之視該等正方形組件的製造與組裝方便性 而疋第四至第’、具體實施例的正方形组件具有形成於一 B1H狀之中的邊緣’致使該等邊緣可彼此接觸。被安置 於該PCB之中的IC &含接面場效電晶體(JFET广放大器； 類比至數位(A/D)轉換器；或是置，其為由該放大器與 該類比至數位(A/D)轉換器所製成的Ic。 第四至第六具體實施例的電容式麥克風的運作方式如 下0 根據本么月之&谷式麥克風的該等凸出終端416會被 連接至主PCB的連接終端。與GND電源會被施加至 該等凸出終端。據此，於根據本發明的電容式麥克風 400〜600中，隔膜404b便會經由外殼4〇2與極環4〇乜被電 連接至PCB 414 ’而背板41G則會經由整合式基底412的 導體層412b被電連接至pcb 414。 於此情況中，源自外界聲源的聲音便會經由該外殼的 聲孔402a流入該麥克風内部並且會傳送至隔膜4〇4b。被收 19 1274521 集至背部腔室中的聲音會經由背板410的聲孔410a傳送至 隔膜404b。 因此，隔膜404b會被聲壓振動。接著，便會改變隔膜 404b與背板410之間的間隙。隔膜404b與背板410所產生 . 的靜電容量會改變，因而便可達到依照聲波來改變電信號 (電壓）的目的。此信號會沿著上面的電連接路徑傳送至被安 置於該PCB 414之中的1C進行放大，接著便會經由該等凸 出終端416被輸出至一外部電路。 • 產業應用性 如上述，根據本發明之電容式麥克風，因為可於表面 黏著裝置（SMD)製程期間確認某個組件的方向，所以便能夠 輕易地互相調整該組件的兩個以上終端連接。據此，便可 防止主PCB的連接終端的連接表面與該電容式麥克風的連 接終端的連接表面產生脫離，同時還可減低可能因為該等 連接終端的連接情形改變或方向（極性）改變所造成的連接 0 失效率。 雖然已經參考本發明的較佳具體實施例於上面說明過 本發明，不過，熟習本技術的人士便可暸解，在不脫離隨 附申請專利範圍中所述之本發明的範疇與概念下仍可對其 進行各種修正或變更。 【圖式簡單說明】 從上面較佳具體實施例的說明中，配合附圖，將可非 常清楚本發明上面及其它的目的與特點，其中·· (§ 1274521 I 第一圖為習用之一般電容式麥克風的概略示意圖； 第二圖為根據本發明之平行管型電容式麥克風的透視 圖； 第三圖為根據本發明之電容式麥克風之第一具體實施 , 例的分解透視圖； _ 第四圖為根據本發明之電容式麥克風之第二具體實施 例的分解透視圖， 第五圖為根據本發明之電容式麥克風之第三具體實施 β例的分解透視圖； 第六圖為本發明之第一、第二、第三具體實施例的組 裝的侧剖視圖； 第七圖為根據本發明之電容式麥克風之第四具體實施 例的分解透視圖； 第八圖為根據本發明之電容式麥克風之第五具體實施 例的分解透視圖； ^ 第九圖為根據本發明之電容式麥克風之第六具體實施 例的分解透視圖；以及 第十圖為本發明之第四、第五、第六具體實施例的組 裝的侧剖視圖。 【主要元件符號說明】 10 電容式麥克風 100 電容式麥克風 102 外殼 21 聲孔 隔膜部件 極環 隔膜 分隔體 絕緣環 背板 聲孔 導體環 印刷電路板 凸出終端 電容式麥克風 外殼 聲孔 隔膜部件 極環 隔膜 分隔體 絕緣環 背板 聲孔 導體環 印刷電路板 凸出終端 22 電容式麥克風 外殼 聲孔 隔膜部件 極環 隔膜 分隔體 絕緣環 背板 聲孔 導體環 印刷電路板 凸出終端 電容式麥克風 外殼 聲孔 隔膜部件 極環 隔膜 分隔體 盾環 背板 聲孔 基底 23 絕緣體 導體層 印刷電路板 凸出終端 電容式麥克風 外殼 聲孔 隔膜部件 極壞 隔膜 分隔體 盾環 背板 聲孔 基底 絕緣體 導體層 印刷電路板 凸出終端 電容式麥克風 外殼 聲孔 隔膜部件 極環 1274521 604b 隔膜 606 分隔體 608 盾環 610 背板 610a 聲孔 612 基底 612a 絕緣體 612b 導體層 614 印刷電路板 616 凸出終端

Claims (1)

1274521 十、申請專利範圍： 1. 一種用於SMD的平行管型電容式麥克風，該電容式麥 克風包括： 一正方形盒狀的外殼，該外殼具有一開放表面與一 由用於收集聲音的複數個聲孔所構成的封閉底表面； 一環狀的隔膜部件，該隔膜部件會被插入該外殼之 中； 一環狀的薄分隔體； 一柱狀的絕緣環，其具有一開放頂端與底部部份； 一碟狀的背板，其具有從中穿過的複數個聲孔； 一環狀導體環，用以將該背板電連接至一 PCB ;以 及 該正方形板狀的PCB，其具有被安置於該PCB其 中一表面上的複數個電子組件以及形成於其另一表面 上的複數個凸出終端， 藉此，該隔膜部件、該分隔體、該絕緣環、該背板、 該導體環、以及該PCB均會依序被配置於該外殼之中， 然後再利用捲曲該外殼的一末端來整合組裝該電容式 麥克風。 2. —種用於SMD的平行管型電容式麥克風，該電容式麥 克風包括： 一正方形盒狀的外殼，該外殼具有一開放表面與一 由用於收集聲音的複數個聲孔所構成的封閉底表面； 一隔膜部件，其具有一被插入該外殼之中的正方形 26 1274521 周圍表面以及一形成於其内部之上的圓形隔膜； 一分隔體，其具有一正方形周圍表面以及一圓形内 周圍表面； 一正方形盒狀的絕緣環，其具有一開放頂端與底部 λ 部份； 一正方形的背板，其具有從中穿過的複數個聲孔； 一導體環，其具有一正方形周圍表面用以將該背板 電連接至一 PCB，及一圓形内周圍表面；以及 •該正方形板狀的PCB，其具有被安置於該PCB其 中一表面上的複數個組件以及形成於其另一表面上的 複數個凸出終端， 藉此，該隔膜部件、該分隔體、該絕緣環、該背板、 該導體環、以及該PCB均會依序被配置於該外殼之中， 然後再利用捲曲該外殼的一末端來整合組裝該電容式 麥克風。 $ 3· —種用於SMD的平行管型電容式麥克風，該電容式麥 克風包括： 一正方形盒狀的外殼，該外殼具有一開放表面與一 由用於收集聲音的複數個聲孔所構成的封閉底表面； 一隔膜部件，其具有一被插入該外殼之中的正方形 周圍表面以及一位於其内部之上的正方形隔膜； 一分隔體，其具有一正方形周圍表面以及一正方形 内周圍表面； 一正方形盒狀的絕緣環，其具有一開放頂端與底部 27 1274521 部份； 一正方形的背板，其具有從中穿過的複數個聲孔； 一導體環，·其具有一正方形周圍表面用以將該背板 電連接至一 PCB，及一正方形内周圍表面；以及 ‘ 該正方形板狀的PCB，其具有被安置於該PCB其 ^ 中一表面上的複數個組件以及形成於其另一表面上的 複數個凸出終端’ 藉此，該隔膜部件、該分隔體、該絕緣環、該背板、 •該導體環、以及該PCB均會依序被配置於該外殼之中， 然後再利用捲曲該外殼的一末端來整合組裝該電容式 麥克風。 4. 一種用於SMD的平行管型電容式麥克風，該電容式麥 克風包括： 一正方形盒狀的外殼，該外殼具有一開放表面與一 由用於收集前向聲音的複數個聲孔所構成的封閉底表 • 面； 一環狀的隔膜部件，該隔膜部件會被插入該外殼之 中； 一環狀的薄分隔體； 一環圈狀的盾環，用以絕緣一背板； 一碟狀的背板，其具有從中穿過的複數個聲孔； 一整合式基底，其具有一柱狀絕緣體與一導體層， 該柱狀絕緣體具有開放頂端與底部部份，而該導體層則 可於該背板與一 PCB間提供電連接並且係形成於該絕 28 (§ 1274521 緣體的内表面之中；以及 該正方形板狀的PCB，其具有被安置於該PCB其 中一表面上的複數個組件以及形成於其另一表面上的 複數個凸出終端， . 藉此，該隔膜部件、該分隔體、該盾環、該背板、 ^ 該整合式基底、以及該PCB均會依序被配置於該外殼之 中，然後再利用捲曲該外殼的一末端來整合組裝該電容 式麥克風。 ® 5· —種用於SMD的平行管型電容式麥克風，該電容式麥 克風包括： 一正方形盒狀的外殼，該外殼具有一開放表面與一 由用於收集聲音的複數個聲孔所構成的封閉底表面； 一隔膜部件，其具有一被插入該外殼之中的正方形 周圍表面以及一位於其内部之上的正方形隔膜； 一分隔體，其具有一正方形周圍表面以及一正方形 ^ 内周圍表面； 一正方形環狀的盾環，用以絕緣一背板； 該正方形板狀的背板，其具有從中穿過的複數個聲 子L ; 一整合式基底，其具有一正方形盒狀絕緣體與一導 體層，該正方形盒狀絕緣體具有開放頂端與底部部份， 而該導體層則可於該背板與一 PCB間提供電連接並且 係形成於該絕緣體的内表面之中；以及 該正方形板狀的PCB，其具有被安置於該PCB其 29 1274521 中一表面上的複數個電子組件以及形成於其另一表面 上的複數個凸出終端， 藉此，該隔膜部件、該分隔體、該盾環、該背板、 該整合式基底、以及該PCB均會依序被配置於該外殼之 . 中，然後再利用捲曲該外殼的一末端來整合組裝該電容 〇 式麥克風。 6. —種用於SMD的平行管型電容式麥克風，該電容式麥 克風包括： ® —正方形盒狀的外殼，該外殼具有一開放表面與一 由用於收集聲音的複數個聲孔所構成的封閉底表面； 一隔膜部件，其具有一被插入該外殼之中的正方形 周圍表面以及一位於其内部之上的圓形隔膜； 一分隔體，其具有一正方形周圍表面以及一圓形内 周圍表面； 一盾環，其具有一正方形周圍表面用以絕緣一背板 | 以及一圓形内周圍表面； 該碟狀的背板，其具有從中穿過的複數個聲孔； 一整合式基底，其具有一絕緣體，該絕緣體具有開 放頂端與底部部份、一正方形周圍表面、以及一柱狀内 周圍表面，該整合式基底還具有一導體層，該導體層可 於該背板與PCB間提供電連接並且係形成於該絕緣體 的内表面之中；以及 該正方形板狀的PCB，其具有被安置於該PCB其 中一表面上的複數個組件以及形成於其另一表面上的 30 1274521 複數個凸出終端， 藉此’該隔膜部件、該分隔體、該盾環、該背板、 該整合式基底、以及該PCB均會依序被配置於該外殼之 中，然後再利用捲曲該外殼的一末端來整合組裝該電容 , 式麥克風。 7. 如申請專利範圍第4項至第6項中任一項之電容式麥克 風，其中該整合式基底於該絕緣體的内部中含有一穿透 孔或通道孔，用來連接該絕緣體之頂端與底部表面上的 ® 導體電鍍圖案。 8. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項之電容式麥克 風，其中視該等正方形組件的製造與組裝方便性而定， 該等正方形組件具有形成於一圓形形狀之中的邊緣，致 使該等正方形組件的每一侧可於該處彼此接觸。 9. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項之電容式麥克 風，其中該PCB上的電子組件包含1C，而該1C則係選 自由下面所組成的群之中·接面場效電晶體（JFET)，放 大器；類比至數位(A/D)轉換器；或是ASIC，其為由該 放大器與該類比至數位(A/D)轉換器所製成的1C。 10. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項之電容式麥 克風，其中可視該等組件的製造與組裝方便性來彼此 置換該等組件以組裝該電容式麥克風的每一個組件。 11. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項之電容式麥 克風，其中該外殼於其底表面的中央部份處不具有聲 孔，該處為SMD製程中用於從膠帶盤封裝（tape & reel 31 Γί 1274521 package)拾取該麥克風的位置。

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