TWI268812B - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

Description

1268812 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係一種基板處理裝置及基板處理方法 【先前技術】

長期以來，一般基板處理裝置係將設於噴嘴前端之噴出 口接近基板且自噴出口向基板噴出處理液，從而將處理液 塗布於基板。由於該基板處理裝置中，噴出σ和基板間之 距離對處理液喷塗狀態產生影響，故需要將噴出口和基板 間之距離控制於特定之距離。為此，提出多種使吐出口與 基板間之距離控制在特定距離内之技術。例如，專利文1牛 1中揭示有以下技術，測定與噴出口形成於同—面内之被 測量面之位置，並利用該測定結果而將喷出口與基板間之 距離控制為特定距離。 L寻利文獻1] [發明所欲解決之問題] 專利文獻丨之技術中，被測表面與喷出口必須在同一平 面内位置尺寸達到高精密度，否則無法將噴出口與基板間 之距離控制在特定距離。因此專利1技術中，噴嘴f作時 間與費用之花費成為難以解決之問題。雖然，可利用測定 喷出口位置來代替被測表面位置測定，但此時嘴出 =處理液會導致測^誤差，從而無法正確控制噴出口於 基板之間之距離。 本發明係、為解決該問題而研製者，故可提供_種可正確 '控制喷出口和基板間之距離、且噴嘴之製造亦較便捷之 103825.doc 1268812 基板處理裝置。 【發明内容】

為解決上述問題，根據請求項〗之發明，係一種基板處 理裝置，其具帛：測定機構，其❹與成為處理對象之基 板垂直的方向上的位置之垂直位置，噴嘴，其具有向上述 基板喷出處理液之喷出σ，而用於測量垂直位置之測定部 位定義於上述噴出口之外’ g直移動機構，其使上述噴嘴 向與上述基板垂直之方向移動’以及控制機構，其控制上 述垂直移動機構；並且上述控制機構利用上述噴出口及上 述測定部位之垂直位置之測量結果控制上述垂直移動機 構0 根據請求項2之發明，於請求項！之基板處理裝置中，進 而具備記憶機構’其記憶上述噴出口之垂直位置為特定之 垂直位置時之上述測定部位之垂直位置之測量結果，上述 控制機構利用上述垂直移動機構移動上述噴嘴至上述測定 部位之垂直位置之敎結果與上述記憶機射所記憶之測 定結果一致’藉此執行使上述噴出口移動至特定垂直位置 之校正處理。 根據請求項3之發明，於請求項2之基板處理裝置中 述Ζ隱機構中所記憶之測量結果，係上述噴出口之 置之測量結果為特定測量結果時之上述測定部位之垂直位 置的測量結果。 i 1位 根據請求項4之發明，於請求項2之基板處 上述基板處理裝置之叙於问， 甲 與 置之動作開始同步執行上述校正處理。 103825.doc 1268812 根據請求項5之發明，於請求項2之基板處理裝 上述基板處理裝置執行特定片數之基板處特 定時間執行上述校正處理。 h過特 根據請求項6之發明，於請求項】之基板處理裝 述控制機構藉由上述垂直移動機構控制上述喷嘴之垂直位 置之移動量’控制上述基板與上述喷出口之距離。 根據請求項7之發明，於請求項I之基板處理裝置中，進

而具有使上述喷嘴向與上述基板平行之方向移動之水平移 動機構’藉由上述水平移動機構使上述喷嘴向與上述基板 千灯之方向移動，於上述噴出口與上述測定部位之間切換 上述測定機構之測定對象。 根據請求項8之發明’係藉由自具有噴出口之喷嘴向基 板喷出處理液而處理上述基板之基板處理方法，其具備第 1測量工序’其測量與上述基板垂直之方向上之上述喷出 勺垂直位置’第2測1工序，其測量定義於上述噴出口 之外之上述噴嘴的測定部位的垂直位置，以及垂直移動工 序’其利用上述第！測量工序及上述第2測量工序之測量結 果，使上述喷嘴向與上述基板垂直之方向移動。 [發明之效果] 根據。月求項1至晴求項8之發明，由於利用喷出口及測量 部位兩方之垂直位置之測量結果，故而可正確控制喷出口 與基板之距離，並且不需要以嗔出口及測定部位之垂直位 置相一致之方式製作噴嘴，因此可容易製作噴嘴。 根據請求項2或請求項3之發明，由於無需將噴出口移動 103825.doc ^68812 出口附篓it置時測量噴出口之垂直位置’因此即使在噴 直位胃&处理液，亦可使噴出口之垂直位置與特定的垂 旦位置相一致。 根據請求項3夕 後， 、之务明，一旦正確測量喷出口之垂直位置 作業。 贺出口之垂直位置，可省略噴出口之清掃 根據請求項4^ nn . 同+勃—上、 "，/、上述基板處理裝置之動作開始 弘，仃抆正處理，因此可解決每次基板處理裝置動作開 ° p直位置之測量值精度下降。 ^據％求項5之發明，於基板處理裝置執行特定片數之 土：处理或母經過特定時間執行校正處理，因此可解決基 裝置中特定片數之基板處理或每經過特定時間垂直 位置的測量值精度下降。 根據印求項6之發明，無需設置用以測量噴嘴之垂直位 置，絕對值的測量構件，因此可簡化基板處理裳置之構 成0 印求項7之發明，可藉由〗個測量機構測量噴出口及 測疋部位之垂直位置，因此可簡化基板處理裝置之構成。 【實施方式】 <；1·基板處理裝置的構成> =係表不本發明之實施形態中基板處理裝置1之概略的 立體圖。圖2係表示自上方觀察由本體2與控制部'構成之 土板處理破置1中之本體1的平面圖。圖3以及圖4分別表示 本體2的正視圖以及側視圖。 103825.doc 1268812 基板處理裝置〗係用 90s法亦〜… 作為處理對象之基板90之表面 中广基板：可液).之處理液塗布裝置。基板處理裝置1 "°例如為：以液晶面板用破螭基板為代表之平 板顯示器用基板、该曰勝田$心卞 叔㈣1 撓性基板、彩色遽光器用基 Α . 頭用陶究基板、半導體㈣等，處理液可例如 :構：Γ:?(以下簡稱為"光阻劑”)。再者’基板90為用 構成液曰曰顯示裝置中之液晶面板的部件，即，角形的液 晶面板用玻璃基板；處理液為用以形成對形成於基板90表 面90s之電極層進行選擇性的钱刻之圖案的光阻劑，以上 述條件加以以下進一步的說明。基板處理裝置！中，藉由 自狹縫形喷嘴41向基板90噴塗光阻劑，從而實施向基板90 之表面90s塗布光阻劑的狹縫式塗布。 <1·1本體的構成> 圖所示本體2具備保持基板9〇且成為附屬之各裝 置之基台的平3:3，以及向基板9G喷出光阻劑的架橋結構

4。架橋結構4利用移動裝置7〇、71，可在平臺3上於水平 前後方向（X方向）水平移動。 〇平臺； 平臺3係由長方體之呈一體的石塊構成，其上面及側面 加工成平坦狀。 平堂3之上面為水平面，可作為基板9〇之保持面％。保 持面30中分佈形成有大量之真空吸附口。基板處理裝置工 中，在對基板90進行處理時，利用此真空吸附口之真空吸 附作用，使基板90保持在保持區域91處。 103825.doc 1268812 ^ 〇架橋結構； 大致水平跨越平臺3之左右兩端之架橋結構4，主要由用 以支樓縫狀噴嘴41之噴嘴支撐部40、以及利用平臺3之上 方支撐噴嘴支樓部40兩端之升降機構43、44構成。喷嘴支 樓部40藉由升降機構43、44，而在大致水平地保持於平臺 3上方且可升降。其長度方向為基板處理裝置1之水平左右 方向（Y方向喷嘴支撐部4〇係以鋁壓鑄之材料為主，藉 _ & ’可維持強度且減小驅動力。通過上述構造，可減輕^ 動架橋結構4所需之驅動力，從而可使用驅動力較小之馬 達而移動架橋結構4。 如圖3所示，於喷嘴支撐部4〇安裝有縫狀喷嘴“。縫狀 噴嘴41在水平左右方向延伸。如圖5之側視圖所示，喷出 部41b由本體41a向下方即基板9〇方向突出。且，喷出部 4 lb則端之噴出口 41〇上連接有包含供應光阻劑之配管及光 7劑用泵之噴出裝置（未圖示）。利用上述結構，基板處理 • 裝置1可通過喷出口 41c向基板90喷射光阻劑。缝狀喷嘴41 具有充足之剛性，由本體41a為視角所看到之噴出口 41c之 相對位置不會因縫狀噴嘴41變形而發生變化。 如上所述，升降機構43、44可使喷嘴支撐部4〇兩端可升 降地支撐於平臺3之上方，使噴嘴支撐部4〇可在垂直於保 持面30或者基板90之鉛直方向（Z方向）上升降。噴嘴支撐 部40上安裝有縫狀喷嘴41，因此升降機構“、料可使縫狀 喷嘴4 1在垂直於基板9〇之方向上移動，從而成為改變噴出 口 41c與基板90表面90s間之距離之機構。升降機構43、44 103825.doc -10- 1268812 可使縫狀噴嘴41並進地升降 在YZ平面内之狀態。 亦可用於調整縫狀噴嘴41在 繼而，就升降機構43、44 _ ^ 44進仃詳細說明，因升降機構 4 3、4 4之構成基本相同，以 乂下就升降機構44參照圖6與圖7 進行說明，省略升降機構43 <1複說明。此處，圖6與圖7 係表示升降機構44之詳细彳主λα m 心砰、、、田㈡况的圖示，圖ό相當於自上方 觀察升降機構44之平圓。m, &十視圖。圖7相當於升降機構44之正視 圖0

如圖6與圖7所示，升降機構44包括AC伺服馬達（以下簡 稱"服馬達"）440、滾珠螺桿441及旋轉編碼器料2。升降機 構44具有未圖示之結合部件，飼服馬達㈣或旋轉編碼器 442等各個構成均安裝在該結合部件上並分別支撐於特定 位置上。 伺服馬達440產生喷嘴支撐部4〇之升降驅動力，該伺服 馬達根據控制部6發出之控制訊號而使得旋轉軸旋轉，並 可根據該控制訊號而控制旋轉軸之旋轉角度以及旋轉方 向0 滾珠螺桿441之上端連接於伺服馬達44〇之旋轉軸，可將 中心軸Q作為中心而旋轉。滾珠螺桿441安裝於噴嘴支撐部 40端部之安裝孔40h處。安裝孔40h之内表面為内螺紋結 構’故滾珠螺桿441受到伺服馬達440所傳遞之旋轉疆動力 而旋轉，從而可使喷嘴支撐部40(縫狀喷嘴41)沿錯直線方 向升降。 安裝在伺服馬達440上部之旋轉編碼器442可監測飼服馬 103825.doc 1268812

達440之旋轉軸位置，並將旋轉軸位置對應之位置地址aR 反饋控制部分6。另外，升降機構44帶動喷嘴支撐部4〇在 釔垂線方向上之移動量（升降距離）由滾珠螺桿44丨之旋轉角 度（伺服馬達440之旋轉角度）決定。由此，基板處理裝置1 中，旋轉編碼器442所傳遞之位置地址八尺之變化量與噴嘴 支撐部40在鉛直方向上之移動量對應於丨：1，故通過控制 位置地址AR之變化量則可控制喷嘴支撐部4〇在鉛直方向 上之移動量。 〇移動機構； 如上所述，架橋結構4可使基板處理裝置1在水平前後方 向上進行水平移動。以下，關於使得架橋結構4能夠實現 該水平移動之移動裝置7〇、71進行說明。 私動裝置70、71分別包括移動執道 厶、

75 ’ AC直線伺服馬達（以下簡稱”直線祠服馬達"仍、π以 及直線編碼器78、79。在該等結構中，移動軌道72、支撐 ^^直㈣服馬達76及直線編碼器78係心使升降機構 在水平前後方向移動之移動機構，移動軌道Μ、支樓塊 5 :線伺服馬達77及直線編碼器79係用以使升降機構44 2平前後方向移動之移動機構。由料㈣結構相同， 明。=:與圖9僅對前者進行說明，省略後者之重複說 圖二移動裝置7(MtYZ面内之剖面圓。圖 面 観察移動裝置70之側視圖。 抄助軌道72H定於@定㈣之端部， 處理梦〆、長度方向為基板 水平爾向。基板處理裝置】中，由移動軌道 103825.doc -12- 1268812 ' 72與固'定於升降機構43下端之支撐塊74組成規定升降機構 43移動方向之直線導引裝置。即，基板處理裝置】中，支 樓塊74沿滑軌72水平移動，從而將升降機構43之移動方向 規定於水平前後方向。 為升降機構43之水平移動提供驅動力之直線馬達％係根 據控制部分6發出之控制訊號，使移動部鳩相對於固定部 76a移動，並根據該控制訊號可控制移動量及移動方向。 參此時’固定部76a固定於平臺3側面且沿升降機構43之移動 方向移動，並且移動部76b固定於升降機構43之下端 因此，當移動部76b相對於固定部76a移動時，升降機構43 可在保持面30上於水平前後方向進行水平移動。 直線編碼器78中包括刻度部78a與檢測部Mb，其檢測出 與刻度部78a相對應之檢測部m之位置，並將檢測部鳩 位置所對應之位置地址AL傳遞給控制部6。此時，刻度部 78a固疋於固定部76a以及平臺3且沿升降機構u之移動方 馨向延伸，並且檢測部78b固定於升降機構“下端，因此， 直線編碼器78所傳遞之位置地址AL亦成為指定升降機構 43在水平前後方向上之水平位置之依據。 4上所述’基板處理裝置！中，升降機構43、44分別可 f由移動I置70、71之帶動而在水平前後方向上進行水平 移動，因此可使包括縫狀喷嘴4〇在内之架橋結構4整體於 平行於固定面30或基板90之水平前後方向上水平移動。進 而’縫狀喷嘴40在水平前後方向上之水平位置，可根據直 線、扁馬益78、79向控制部分6傳遞之位置地址指定。 103825.doc 1268812 〇線性量規 於平臺3之前面31，固定有線性量規81、82。線性量規 81、8 2用以測量垂直於基板9 0之錯直方向上之測定對象之 垂直位置。以下，參照圖10之擴大圖（側視圖）對線性量規 81(82)之結構進行說明。 線性量規8 1 (82)中具備在鉛垂線方向上可彈性地上下移 動之測定裝置8 11 (821)。測定裝置8 11 (82 1)受到向下之壓 力時被下壓且可反彈，即，測定裝置811(821)受到向下壓 力後可壓入固定於前面31之本體部分812(822)且可返回。 然後，線性量規8 1 (82)可測定測量部分8丨丨（82丨）之下壓 蓋，並將測量結果輸出給控制部分6。因此，將線性量規 81(82)之測定部811(821)之前端設為接觸於被測對象，從 而，利用控制部6可導出該測量對象在鉛直方向上之垂直 位置。 基板處理裝置1中，按照以下方式將線性量規81(82)安 裝於平臺3前面31 ·· (1)於不施加壓力之狀態下、測量部 811(821)前端8 13(823)之垂直位置在保持面3〇上方（請參照 圖1〇⑷）’（2)測量部811(821)之下壓量到達可檢測之最大 限度時、前端813(823)之垂直位置在保持面3〇下方（請參照 圖i〇(b))，因此，藉由線性量規81(82)，可在包括保持面 30在内之特定範圍内，測量被測對象之垂直位置。 又線性1規8 1之測定值在前端部分8〗3(823)位於固定 面30時;k正為”〇”，即，線性量規之敎值則成為以固定 面30為基準，保持面3〇與測量對象間之距離、或以保持面 103825.doc -14- 1268812 3 0為基準之測量對象之高度。 <1 ·2控制部分構成〉 如圖1所示，控制部分6由微電腦構成。包括記錄程式及 資料之記憶部60、與根據程式進行處理之演算部61。其 中’記憶部60例如為如進行臨時性記憶之ram、只讀 ROM以及磁盤裝置等，也可由可移動性光盤或記憶卡等記 憶媒體及其讀取裝置構成。 柽制°卩6之框體前面設有操作者針對基板處理裝置 輸入指令之操縱部分62、以及用以進行各種顯示之顯示部 63操作°卩62例如為各種開關（包括鍵盤、滑鼠），亦可如 觸控式面板顯示器而兼具顯示部6之功能。顯示部63例如 可由液晶顯示器或各種燈等構成。 控制部6通過未圖示之纜線或1/〇介面而連接於本體2之 各組成部分。根據從操作部62輸入之指令、或本體2之各 組成部分所傳遞之訊號，對升降機構43、44等基板處理裝 φ 置1之各個部分進行一次性控制。 繼而，對控制部分6之功能上之構成進行說明。圖U係 表示控制縫狀喷嘴41之升降及水平移動控制之控制部6之 功能上的構成的圖示。圖1](中，線性量規控制部6〇1、移 動裝置控制部602、升降機構控制部6〇3、初始校正控制部 604、各次校正控制部6〇5、以及塗布控制部係藉由控 制。卩6利用I/O介面等各種硬體執行控制程式，從而實現功 旎之功能區塊。升降機構43、移動機構7〇及線性量規8丨並 未在圖11中顯示，但控制部6對該等機構與對升降機構 103825.doc 1268812 44、移動機構71及線性量規82同樣進行控制。 圖11中，線性量規控制部601根據線性量規82傳遞之檢 測結果而導出測定對象之垂直位置。 移動裝置控制部602獲取直線編碼器79傳遞之位置地址 AL，且向直線伺服馬達77輸出控制訊號。進而，移動裝 置拴制。卩602監視位置地址Al並向直線伺服馬達77輸出控 制訊號’藉此’使噴出口仏在任意水平位置移動。 φ 升降機構603獲取自旋轉編碼器傳遞之位置地址AR，且 向直線伺服馬達77輸出控制訊號。進而，移動裝置控制部 咖監+視位置地並向直線伺服馬達44〇輸出控制訊 號，藉此，使喷出口 41c在任意垂直位置移動。 f始校正控制部6〇4主要在噴出口 41e上未附著處理液之 狀態下’進行-次性初始校正控制。具體地說，喷出口 41c之垂直位置與保持面3〇一致時（垂直位置之測定值為： "〇"時）’初始校正控制部604對於定義於縫狀喷嘴41本體 • ❽之測定部位P(參照圖5)之垂直位置H0進行測量，並作 為初始垂直

口 41 c之垂直位置與保持面3 〇 一致之狀態稱為 本實施形態中，如圖3與圖5所示，潠煜 滑之下表面，即在通過線性量規81(82)進行測定時不干涉

生變化，只要於線性量規81(82)測定過程中 ^稱為”原串現”。 選擇本體部51a之平 -示例，縫狀噴嘴 c之相對位置不發 1中不干涉噴出口 103825.doc -16- 1268812 之σ卩位均可以選作測定部位p(p，）。再者，本實施形態 ,…、而使嘴出口 41c與測定部位P(P’）之垂直位置一致而 ^乍縫狀噴嘴41。因此，本實施形態中之縫狀喷嘴比較 谷易製作。 各次校正控制部605係每當向基板處理裝置1接通電源之 、、進行之各_人杈正之一次性控制。各次校正控制部6〇5 、貝取ϋ己隐邛60之中所記錄之初始垂直位置ρΐ0，且直至 測定部位Ρ垂直位置之測定結果與記憶部6〇之中所記錄之 :始垂直位置HG_致時，利用升降機構Μ、州吏得縫狀喷 紫41移動’藉此使噴出口仏移動至與保持面％一致之原 ^即，各次校正控制部6〇5並非測定喷出口 41c之垂直位 置’而係執行原點出現操作。因此，在各次校正過程中， P使噴出口 41c上附著有處理液，亦能夠將噴出口 “c正確 地移動至原點。進而，各次校正控制部6Q5介以升降機構 控制部6〇3€取原點出現時之位置地址从，並將其作為基 準位置地址AR1記錄於記憶部6 〇中。 土布才工制。M06係在向基板9〇表面9〇s塗布光阻劑時控制 升降機構44，使得噴出口仏與基㈣表面他間之距離保 持為合適距離。此控制過程中’利用初始校正時或各 正時噴出…及測定卿)之垂直位置的測量結果而進 行。 <2·操作者之操作順序〉 關於基板處理裝置丨巾操作者之操麵序，參照圖以 流程進行說明。 103825.doc 17 1268812 百无，操作者判斷線性 S1)。若線性量規81、82需要妒正 而又正（步驟 w而要权正，則操作員 量規81、82之校正後對是否 、仃、、、M生 (步編… ❹始校正做出判斷 ，。另一方面’當線性量規81，不需要 斷 操作者直接進入是否雲I隹） 、 旦而要進们刀始校正之判斷而不進行線 性里規81、82之校正（步驟S2)。 、、、 小繼而，操作者判斷是否需要進行初始校正（步驟叫。當 而要進行㈣校正之情況下，操作者進行喷出口仏之： 潔操作（步驟S4)，在針對基板處理裝置m行初始校正: 後（步驟S5)’使基板處理裝l轉為自動運行 岣。另一方面，當無需初始校正之情況下，操作者將; 板處理裝置1轉為自動運行狀態（步驟S6)。 再者，在基板處理裝置首次運行時等中初始垂直位置則 未儲存在記憶部60中的情況下、或者在進行縫狀喷嘴以 更換操作等之後’吞己憶部6〇中儲存之初始垂直位置則為不 合理之值的情況下，必須執行初始校正步驟。另外，自動 運行狀L下，為執行各次校正，而無需對喷出口 41 〇進行 清潔。 〇線性量規之校正； 、禮而’對於線性量規81(82)之校正操作，參照圖13進行 ”兒明。圖13係表示用以說明校正狀態下之線性量規8丨 之狀態（側視圖）的擴大圖。 在進行初始校正之前，當測定部811(821)之前端 813(823)與保持面3〇位於同一垂直位置時，線性量規將測 103825.doc •18- 1268812 疋值口周整為〇 (或者特定值）。另夕卜，亦可在前端8 13(823) 與保持面30位於不同垂直位置時，將測定值調整為特定 值。 、具體地說，在校正線性量規81(82)之時，操作者將具有 平坦表面PL之板狀校正器（校正工具）83置於保持面％，並 且=用权正器將自保持面3〇向上突出之測定部8ιι(82ι)向 [此時將與保持面3 0相接之面，亦即下壓測定部 馨 811值面作為平坦面？匕，在平坦面^^乙與保持面％緊密貼合 之狀態下，前端813之高度與保持面3〇之高度相同。然 後維持孩種狀恶，進行調整，使得線性量規8丨（82)之測 疋值為”0’’，從而完成線性量規81(82)之校正。 <3·基板處理裝置之操作> 以下就基板處理裝置i之操作加以說明，說明内容中， 百先說明初始校正與各次校正操作之流程，且其中說明自 動運行相關之操作流程。 | 〇初始校正； 參照圖14與圖1 5對於初始校正時基板處理裝置丨之動作 進行說明。圖14係表示初始校正之動作流程的流程圖。圖 15為在進行初始校正時由側面觀察線性量規8ι(82)及縫狀 喷嘴41之側視圖。另外，在進行初始校正之前，首先對喷 出口 41c進行清潔（參照圖12)，故在初始校正過程中線性量 規8 1(82)可準確測出喷出口 41c之位置。 初始校正開始後，首先，初始校正控制部6〇4介以移動 褒置控制部602而水平移動縫狀喷嘴41，使其喷出口 4丨c到 103825.doc 】9 1268812 達線性量規81 (82)上方，即保持噴出口 41c之水平位置與線 性置規si(82)之水平位置一致（圖H⑷）（步驟si〇i卜繼 而，初始校正控制部604針對喷出口 41c進行原點出現之調 整（步騾S102)。具體地說，初始校正控制部6〇4介以線性 置規控制部601及升降機構控制部6〇3監控喷出口 4ic之垂 直位置，並使縫狀喷嘴41下降（圖15(b))。在喷出口仏垂 直位置之測定值為”〇”時，停止下降縫狀喷嘴41(圖 15(c)) 〇 初始校正控制部604進而介以移動裝置控制部6〇2水平移 動移動縫狀喷嘴4 1，使得完成原點出現之縫狀喷嘴4工之測 定部位p(p，）到達線性量規81(82)上方，即，保持測定部位 p(p’)之水平位置與線性量規81(82)之水平位置相—一致（圖 15(d))(步驟Sl03)。此時，為防止噴出口仏被線性量規 8 1(82)劃傷，故在進行水平移動之前，臨時將縫狀喷嘴41 退至上方，待水平移動結束後將縫狀喷嘴41恢復至水平移 丨動刖之垂直位置。即，此水平移動過程中，只要保持噴出 口 41c在移動前後之垂直位置無變化即可，對於移動路 無限制。 水平移動結束後，初始校正控制部6()4介以線性量規 制部6〇1測得測定部P(P，)之垂直位置，作為初始垂直位= 儲存在記憶部60中。 再者，當記憶部60中儲存有之前進行初始校正時之初於 2直位置H〇之情況下，藉由新獲得之初始垂直 覆 盖更新之前之初始垂直位置Ho。藉此，得出喷出口 4 = 103825.doc -20- 1268812 直位置之測定值為，時測定部P(P，）之垂直位置Η〇β 再者在進订初始校正過程中，藉由使移動機構μ、η 水平移動縫狀喷嘴41 ’從而實現線性量規81(82)之測定對 抑喷出410與測疋部ρ(ρ,)間進行切換。以此實現利用 早個線性量規測定哈ψ 十 、疋贺出41(:與測定部Ρ(Ρ’）垂直位置，且 簡化基板處理裝置1之構成。 〇各次校正； 以下，參照圖16及圖17對各次校正時基板處理裝置k 動作進亍說明。圖】6展主— 3 16係表不各次校正之動作流程之流程 圖，圖17係進行|τ &丄， 丁各—人杈正時由側面觀察線性量規81 (82)及 縫狀喷嘴4 1之側視圖。 各人杈正開始後’各次校正控制部6〇5介以移動裝置控 制部602水平移動縫狀噴嘴41，使測定部啊到達線性量 規81(82)上方，即保持測定部ρ(ρ,)之水平位置與線性量規 81(82)之水平位置相一致（圖17(a))(步驟_)。繼而，各 次校正控制部嶋十對噴出口仏進行原點出現調整（步驟 S202)。具體地說，各次校正控制部6〇5介以線性量規控制 部6 01及升降機構控制部6 〇 3監控測定部p之垂直位置並 使縫狀喷嘴41下降（圖17(b))。在測定部”直位置之測定 值與記憶部60中儲存之初始垂直位置則一致時，停止 縫狀喷嘴4lc(圖15(c))e不同於初始校正，此原 程中不對喷出口仏進行測定，因此即使噴“仏上 有處理液也可進行各次校正之原點出現。 繼而，各次校正控制部6〇5介以升降機構控制部咖獲得 103825.doc 21 1268812 " 原點出現時之位置地址ar ’並將1你蛊甘、壮 ▲ 卫财具作為基準位置地址AR1 儲存於記憶部60中（步驟S203)。 〇基板處理裝置之自動運行； 以下參照圖1 8中之流程，斜斟白說、索> 士 4 ^ 对對自動運行時基板處理裝置 1之動作流程進行說明。 基板處理裝置【開始自動運行後，首先藉由各次校正控 制。M05進打上述之各次校正，並實施縫狀喷嘴41之原點 馨 出現（步驟S3〇l)。 各次校正結束後，利用未圖示之運送裝置將處理對象基 板90裝入保持面30之保持區域91中’並真空吸附於保持區 域91中（步驟S302)。 繼而，利用塗布控制部606對表面9〇s進行光阻劑之塗布 處理（步驟S304)。光阻劑塗布過程中，塗布控制部6〇6藉 由操作者等向控制部6中作為資料而輸入之基板9〇厚度τ、 以及適合於光阻劑塗布之間隙G(例如，為5〇 μηι〜3〇〇 pm， φ 典型的為150 Km〜200 l·1111)，而計算喷出口 41c與保持面3〇 間之距離T+G，並且由記憶部60中讀取基準位置地址 AR1 ’根據式1計算出在光阻劑塗布過程中旋轉編碼器442 應保持之位置地址AR2。此時，常數k為位置地址AR之每 單位變化所對應之縫狀喷嘴41之升降量，且係預先由實驗 或理論而確定。 [數1] 就2 =观+丄(Γ + G)…式（1)

K 並且其中，塗布控制部606介以移動裝置控制部602控制 103825.doc -22- 1268812 私動凌置70、71，從而使光阻劑塗布區域上縫狀噴嘴41 c 在水平前後方向移動，並將算出之位置地址AR2給予升降 =構控制部603，且使其向伺服馬達44〇發出控制訊號從而 實現正確位置地址AR2。藉&，將噴出口 4lc與保持面間 之距離維持在T+G，並使喷出口 41c與表面9〇之間縫隙維 持在一定距離。

基板90完成光阻劑塗布後，藉由運輸裝置運至下一處理 工序（步驟S305)。 繼而，基板處理裝置丨中，在前一次各次校正移動處理 之基板數量是否達到特定數量（例如1〇〇)而進行不同之處理 (步驟S306)。然後，當處理基板數量達到特定數目時，則 ^到步驟S1再次進行各次校正。另—方面，當處理基板數 量未達到特定數目時，則回到步驟S3開始新的基板處理。 藉由上述動作，每當基板處理裝置所處理之基板數量達 到特定數量時均進行各次校正。 再者，在步驟S306中，亦可不依據前一次各次校正移動 後之基板處理數量，而根據距前次各次校正之時間是否達 到特定時間為基準分別進行不同之處理，如達到特定時間 則回到步驟S3011，如未達到特定時間則回到步驟⑽。 藉此，每貫行特定數目基板之處理或每經過特定時間，均 可以針對喷出口 41解決垂直位置之控制精度下降。從而， 可將喷出口 41c與表面90s間維持有精確距離。 如上所述，以塗布控制部606作為控制基礎之基準位置 地址AR1係利用初始校正時喷出口 41c與測定部p^，）垂直 103825.doc -23 - 1268812 位置之測量值以及進行各次校正時測定部p(p，）垂直位置之 測量值來確定，因此，塗布控制部606及升降機構控制部 603最終係利用該測量值對升降機構43、料進行控制。 即，基板處理裝置1中，利用初始校正時之噴出口 4lc與測 量部p(p’）垂直位置之測量值、以及各次校正時測量部 垂直位置之測量值進行原點出現操作，並根據位置地址 AR之變化量而對距離原點之垂直位置變化量進行控制， 從而控制喷出口 41c與表面90s間之距離。利用該移動量即 相對值進行控制，因此不需要設置測量部件用以測定縫狀 喷嘴垂直位置之絕對值，故而可實現基板處理裝置1結 構之簡化。

又，本實施形態中，只要於初始校正過程中正確測出一 次喷出n41e之垂直位置即可，接下來就可將噴出口❿與 表面90間保持正確距離，並且，無需正確測定出噴出口 41c之垂直位置，可省略喷出口 41c之清潔操作。藉此，便 可谷易地貫現基板處理裝置之自動運行。 <變形例> 述貫施形態中，係以基板9〇被固定、縫狀噴嘴Μ沿著 垂直於基板之方向移動之情況為示例，而亦可縫狀噴嘴 被固定、基板9G移動。縫狀噴嘴41對於基板％亦可為相對 移動。 … 、 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之實施形態中基板處理裝置！之概略的 103825.doc -24· 1268812 圖2係自上方觀察基板處理裝置1之本體2之平面圖。 圖3係基板處理裝置1之本體2之正視圖。 圖4係基板處理裝置1之本體2之側視圖。 圖5係縫狀噴嘴41之側視圖。 圖6係自上方觀察升降機構44之平面圖。 圖7係升降機構44之正視圖。 圖8係移動機構70於YZ面内之剖面圖。 圖9係移動機構70之側視圖。 圖10(a)-(b)係表示線性量規81(82)機構之側視圖。 圖11係表示控制縫狀喷嘴41之升降及水平移動之控制部 6之功能上之結構的方塊圖。 圖12係基板處理裝置1之操作者之操作順序的圖示。 圖13係表示線性量規81(82)於校正狀態下之側視圖。 圖14係表示初始校正之操作流程的流程圖。 圖15(a)-(b)係表示實行初始校正時，自側面觀察線性量 | 規及縫狀噴嘴之側視圖。 圖16係表不各次都度校正之操作流程之流程圖。 圖17(a)-_表示實行各次校正時，自側面觀察線性量 規及縫狀噴嘴之側視圖。 圖18係表不自動運行之操作流程之流程圖。 【主要元件符號說明】 1 基板處理裝置 2 本體 3 平臺 103825.doc -25- 1268812 4 架橋結構 6 控制部 41 缝狀喷嘴 41c 喷出口 43, 44 升降機構 70, 71 移動機構 76, 77 直線伺服馬達 78, 79 直線編碼器 81，82 線性量規 90 基板 P5 P1 測量部位 440 伺服馬達 442 旋轉編碼器 103825.doc -26-

Claims (1)

1268812 十、申請專利範圍： 1 · 一種基板處理裝置，其特徵在於具備： 測定機構，其測量與成為處理對象之基板垂直之方向 上之位置之垂直位置； 喷嘴，其具有具有向上述基板喷出處理液之噴出口， 而用於測定垂直位置之測定部位定義於上述噴出口之 外； 垂直移動機構，其使上述喷嘴向與上述基板垂直之方 向移動；及 控制機構，其控制上述垂直移動機構； 上述控制機構利用上述喷出口及上述測定部位之垂直 位置之測定結果控制上述垂直移動機構。 2·如請求項1之基板處理裝置，其中進行具備： 記憶機構，其記憶上述喷出口之垂直位置為特定垂直 位置時之上述測定部位之垂直位置之測定結果； 上述控制機構利用上述垂直移動機構移動上述喷嘴至 上述測定部位之垂直位置之測定結果與上述記憶機構中 所記憶之測定結果一致，藉此執行使上述噴出口移動至 特定垂直位置之校正處理。 3·如請求項2之基板處理裝置，其中 上述記憶機構中所記憶之測定結果，係上述噴出口之 垂直位置之測定結果為特定測定結果時之上述測定部位 之垂直位置之測定結果。 4 ·如請求項2之基板處理裝置，其中 103825.doc 1268812 理與上述基板處理裝置之動作開始同步執行上述校正處

如請求項2之基板處理裝置，其中 於上述基板處理裝置執行特定片數之基板 經過特定時間執行上述校正處理。 者母 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述控制機構藉由上述垂直移動機構控制上述喷嘴之 垂直位置的移動量，控制上述基板與上述噴出口之距 離。 人如請求項1之基板處理裝置，其中進而具備： 使上述喷嘴向與上述基板平行之方向移動之水平移動 機構； 上述水平移動機構使上述噴嘴向與上述基板平行之方 向移動，藉此在上述噴出口和上述測定部位之間切換上 述測定機構之測定對象。 8· 一種基板處理方法，其特徵在於藉由自具有噴出口之喷 嘴向基板噴出處理液而處理上述基板，並且具有以下工 序·· 第1測定工序，其測定與上述基板垂直之方向上之上 述噴出口之垂直位置； 第2測疋工序，其測定定義於上述噴出口之外之上述 噴嘴之測定部位之垂直位置；及 垂直移動工序，其利用上述第丨測定工序和上述第2測 疋工序之測定結果，使上述喷嘴向與上述基板垂直之方 向移動。 103825.doc