TWI308085B - - Google Patents

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1308085 ⑴ 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於對於玻璃基板或半導體晶圓等的基板， 塗佈顯像液’洗淨液，S 0 G溶液，光阻液等之際的塗佈裝 置及塗佈方法。 【先前技術】 在液晶（LCD) 、PDP (電漿顯示器）、半導體元件 等的製造製程中’在基板上形成各種被膜，或是爲了塗佈 洗淨液或顯像液而使用著具備開縫噴嘴的塗佈裝置。 近年來，配合基板尺寸變大型化的趨勢，代替一面旋 轉基板一面塗佈的習知旋轉塗佈，增加一面將寬廣的開縫 噴嘴朝與基板相對性地一方向移動一面進行塗佈的塗佈裝 置。具備此種開縫噴嘴的塗佈裝置，是在大型基板，也可 在其表面形成均勻厚膜之處有利。但是，另一方面也有幾 個課題。 例如，很難適當地調整塗佈時的基板表面與開縫噴嘴 下端之距離的塗佈間隙也是其中的一課題。該理由是，在 寬廣的開縫噴嘴全寬地必須設定相同塗佈間隙，或是受到 塗佈液吐出於基板時的反作用，會使開縫噴嘴上下移動， 而使塗佈間隙成爲不穩定，塗膜起波浪等。 經常，在開縫噴嘴的行走部設置基準工模，而在該基 準工模載置開縫噴嘴來決定開縫噴嘴的水平之後，使用間 隙計經目視來微調開縫噴嘴與基板載置平台之間隙（亦即 -4- (2) 1308085 ，塗佈間隙）。因此，有因人爲要因所致的誤差變大而欠 缺正確性的問題。 爲了解決該問題，在專利文獻1，提案者利用厚度感 測器來測定被塗工材（基板）的厚度，考慮該厚度，成爲 對應於塗料吐出裝置與被塗工材之間隔須形成的塗膜厚度 的間隔的方式，將塗料吐出裝置作成下降的單張塗工方法 及其裝置。 又，在專利文獻2中，揭示著在基板載置台的所定位 置形成具有與台表面（基準面）相同位準的凸狀部，並藉 由隔著凸狀部相對配置進行測定凸狀部與開縫噴嘴前端部 之間隙量的非接觸式的間隙測定感測器，以提高直接通過 該間隙的雷射光的檢測精度的台型雙脈衝器。 專利文獻1:日本特開平8-182953號公報 專利文獻2:日本特開2001-9341號公報 【發明內容】 然而，在專利文獻1中，因基板厚度感測器與開縫噴 是各別地構成，因此成爲必須調整厚度感測器與開縫噴構 件。 又’在專利文獻2中，有開縫噴嘴前端接觸於凸狀部 時有損傷或變形之虞。這時候，在開縫的長度方向成爲很 難成爲均勻塗佈。 鑑於上述點，本發明是提供容易地可決定開縫噴嘴的 平行基準及高度基準，並正確地決定塗佈時的基準表面與 -5- (3) (3)1308085 開縫噴嘴下端可力卩胃白勺胃及塗 佈方法。 本發明的塗佈裝置，屬於對被載置於基板載置部上的 基板，從與該基板以非接觸且相對地可·移動的開縫噴嘴吐 出塗佈液，而在基板上形成塗膜者’其特徵爲：在基板載 置部的塗佈開始側的寬度方向的兩端部’設置有用以決定 開縫噴嘴的水平基準及高度基準的基準工模；基準工模是 具有可昇降的測長子；該測長子是其上面停止在與基板載 置部面同一面高度的方式被控制。 依照本發明的塗佈裝置，基板載置部的塗佈開始側的 寬度方向的兩端部，設置有用以決定開縫噴嘴的水平基準 及高度基準的基準工模；基準工模是具有可昇降的測長子 ;該測長子是其上面停止在與基板載置部面同一面高度的 方式被控制之故，因而實際上在基板上進行塗佈之際，開 縫噴嘴不會損傷或變形，可將開縫噴嘴作成水平，且成爲 可容易地進行開縫噴嘴的高度調整。 本發明的塗佈方法，是在上述塗佈裝置所控制的基板 載置部面同一面高度位置作爲基準來決定開縫噴嘴的待機 位置，以該待機位置作爲基準來決定基板與開縫噴嘴之間 隔，之後開始塗佈。 依照本發明的塗佈方法，在上述塗佈裝置所控制的基 板載置部面同一面高度位置作爲基準來決定開縫噴嘴的待 機位置，以該待機位置作爲基準來決定基板與開縫噴嘴之 間隔，之後開始塗佈之故，因而開縫噴嘴不會損傷或變形 -6 - (4) 1308085 ，可將開縫噴嘴作成水平，且成爲可容易地進行開縫噴嘴 的高度調整。藉由此’均勻塗佈成爲可能。 具體而言，由以下（1)至（5)的程序進行上述塗佈 方法。 (1 )將開縫噴嘴予以下降’並將該開縫噴嘴下端抵 接於位在上昇位置的上述基準工模的測長子。 (2 )仍在表示於（1 )的狀態下’一直到測長子上面 成爲與基板載置部面同一面高度爲止’將上述開縫噴嘴與 上述測長子一起下降’來決定上述開縫噴嘴的水平基準及 高度基準以及距離感測器的基準。 (3)將開縫噴嘴上昇到待機位置。 (4 )使用具備開縫噴嘴的非接觸式的距離測定感測 器來測定基板上面與開縫噴嘴下端的間隔。 (5 )依據在距離測定感測器所測定的測定値’下降 開縫噴嘴成爲一直到基板上面與開縫噴嘴下端之間隔作爲 目的的塗佈開始位置爲止。 又，在上述塗佈方法中，在基板載置部搬入，載置基 板，將上昇到待機位置的開縫噴嘴移動到塗佈位置，藉由 距離測定感測器來測定直到基板表面的距離資料之後’將 該距離資料回饋到開縫噴嘴昇降控制部來進行運算以決定 塗佈間隙，將開縫噴嘴下降到所決定的塗佈間隙位置較佳 〇 依照本發明，對於玻璃基板或半導體晶圓等的基板， 例如塗佈顯像液、洗淨液、SOG溶液、光阻液等的塗佈液 (5) 1308085 之際，容易地可決定開縫噴嘴的平行基準及基準 〇 所以，可正確地進行塗佈時的基板表面與開 端之距離的微調整，且校正塗佈時的開縫噴嘴的 而可成爲防止塗佈不均勻。 因此，可實現高性能且高可靠性的塗佈裝置 勻的塗膜的適當的塗佈方法。 【實施方式】 以下依據所附圖式來說明本發明的實施形態 第1圖是表示本發明的塗佈裝置的一實施形 圖：第2圖是表示第1圖的主要部分的側視圖； 表示第2圖的A方向的箭視圖。 如第1圖所示地，在本實施形態的基板塗佈 在基台1設有一對平行的軌2、2，而用以基板 φ 的基板載置部3被固定在成爲此些軌2、2的中 基台1面的中央。又，橫跨基板載置部3，有門 構4可行走地架設於軌2、2之間，而在該門型 4經由昇降裝置安裝有開縫噴嘴5。 又，在本實施形態中，尤其是在基板載置部 以決定開縫噴嘴5的水平基準及高度基準的基律 6分別安裝於塗佈開始位置側的側面寬度方向。 基準工模6是具有可昇降的測長子8，該測 藉由彈簧等朝上方被彈推，該下降源是測長子8 高度位置 縫噴嘴下 上下移動 及形成均 態的俯視 第3圖是 裝置中， W所載置 間位置的 型移動機 移動機構 3中’用 :工模6、 長子8是 的上面與 -8- (6) (6)1308085 基板載置部3的上面作成成爲同一面高度的位置，並將該 位置作爲高度方向的基準點。 測長子8是被控制成該上面停止在與基板載置部3上 面同一面高度位置。 在將開縫噴嘴5的移動方向作爲基準的前面，左右地 設置有非接觸式的距離測定感測器7。 亦即，玻璃基板W等是各個厚度稍微不相同。欲對 應於此種情形，設置非接觸式的距離測定感測器，必須知 道開縫噴嘴5下端與基板W上面之實際間隔。 藉由此，在厚度不相同的各個玻璃基板W中，成爲 可知道開縫噴嘴5下端與基板W上面之實際間隙。 使用此種構成的塗佈裝置而在基板W進行塗佈時， 將開縫噴嘴5作成由本圖左邊移動到右邊者。 以下，使用第2圖至第7圖來說明表示於第1圖的塗 佈裝置的塗佈方法。 首先，爲了設定開縫噴嘴5的平行基準及高度基準’ 如第2圖及第3圖所示地，從所定位置下降開縫噴嘴5而 將開縫噴嘴5的下端抵接於左右兩件測長子8的上面。 這時候，測長子8是可昇降之故’因而抵接開縫噴嘴 5時的衝擊是被緩和，不會傷及開縫噴嘴5下端。 以下，如第4圖所示地’將開縫噴嘴5與測長子8 — 起推向下方停止在測長子8上面與基板載置部3上面成爲 同一面爲止。 藉由該操作，開縫噴嘴5是可確認是否呈水平’又’ -9- (7) 1308085 可決定開縫噴嘴5下端的基準高度位置° 在本實施形態中，在距離測定感測器7中’將在該決 定時所測定的測定値設定爲0 # m ’而在開縫噴嘴昇降控 制部進行運算處理。 如此地，決定開縫噴嘴5的水平基準及高度基準（基 準高度位置）及距離感測器的基準’將此些資料被記憶在 開縫噴嘴昇降控制部。此些動作是在搭載開縫噴嘴時所進 行。 然後，在基板載置部3搬入，載置基板W之後’如 第5圖所示地，將開縫噴嘴5上昇到待機位置。該待機位 置是任意，惟例如在500〜1000/im左右厚度的基板W進 行塗佈時，則從基板載置部3之面’亦即從假定爲上述0 的基準高度位置作成3000〜5000/zm上方較佳。 又，待機位置與基準高度位置之距離也被記憶在開縫 噴嘴昇降控制部。 之後，如第6圖所示地，沿著軌2、2朝水平方向移 動開縫噴嘴5，令開縫噴嘴5位於基板W的塗佈開始點的 上方。又，在該時機，藉由距離測定感測器7來測定基板 W上面（基板W表面）爲止的距離。 例如待機位置的高度爲3 5 00 // m，而基板W的厚度 爲700#m時，計算上是成爲3500-700 = 2800" m，惟在基 板W有厚度的偏差，惟因受到來自基板W的反射等的影 響之故，因而測定値是成爲比2800/zm稍多或稍少的數 値。 -10- (8) 1308085 在此’進行資料的校正。亦即，若實測値爲如2790 // m時，由該値減掉預定塗佈開始位置（例如3 0 v m )的 數値2 7 6 0 v m，如第7圖所示地，將開縫噴嘴昇降控制部 下降2 7 6 0 m ’將此作爲塗佈間隙。作成如此，在每一基 板W成爲可設定考慮微妙地不同厚度的塗佈間隙的設定 〇 利用以上的方法來決定塗佈間隙，將開縫噴嘴5予以 下降到該塗佈間隙位置（直到作爲目的塗佈開始位置）， 一面維持塗佈間隙一面進行基板W的塗佈。 在此，從塗佈開始到結束之期間，藉由距離測定感測 器7來監視基板上面與開縫噴嘴5的下端之間隔（塗佈間 隙）的變動。又，若塗佈間隙超過容許範圍而變動時，貝IJ 發出警報或亮燈。由此，可成爲塗佈間隙超過容許範圍而 知道變動情形。 依照本實施的形態，在基板載置部搬入，載置基板， 將上昇到待機位置的開縫噴嘴移動到塗佈位置，藉由距離 測定感測器來測定直到基板表面的距離資料之後，將該距 離資料回饋到開縫噴嘴昇降控制部來進行運算以決定塗佈 間隙，將開縫噴嘴下降到所決定的塗佈間隙位置，一面維 持塗佈間隙一面進行基板W的塗佈之故，因而即使在基 板W上進行塗佈，也不會令開縫噴嘴損傷或變形，而可 將開縫噴嘴作成水平，且可容易地進行開縫噴嘴的高度調 整。 在上述的本實施形態中，決定水平基準及高度基準之 -11 - (9) 1308085 際’朝下方推壓開縫噴嘴5來進行調整，惟從比基準點還 低的位置朝上方抬高開縫噴嘴5來調整也可以。 又’本發明是並不被限定於上述實施形態者，而在不 超越本發明的要旨的範圍下可獲得其他各種構成。 本發明的塗佈裝置及塗佈方法，是成爲可容易地進行 依開縫噴嘴所致的大型基板的塗佈之故，因而可適當地利 用對於液晶 '電漿顯示器、半導體元件等的基板上的各種 被膜形成’或對於磁性記錄媒體上的各種被膜形成。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示本發明的塗佈裝置的一實施形態的俯視 圖。 第2圖是表示圖示於第1圖的塗佈裝置的主要部分的 側視圖。 第3圖是表示第2圖的A方向箭視圖。 第4圖是表示本發明的塗佈方法的一實施形態的工程 圖（其中1 )。 第5圖是表示本發明的塗佈方法的一實施形態的工程 圖（其中2 )。 第6圖是表示本發明的塗佈方法的一實施形態的工程 圖（其中3 )。 第7圖是表示本發明的塗佈方法的一實施形態的工程 圖（其中4 )。 -12- (10) (10)1308085 【主要元件符號說明】 1 :基板 2 :軌 3 :基板載置部 4 :門型移動機構 5 :開縫噴嘴 6 :基準工模 7 =非接觸式距離測定感測器 8 :測長子 W :玻璃基板

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Claims (1)

13〇8〇85 (1) 十、申請專利範圍 1. 一種塗佈裝置，屬於對被載置於基板載置部上的基 板，從與該基板以非接觸且相對地可移動的開縫噴嘴呔出 塗佈液，而在上述基板上形成塗膜的塗佈裝置’其特徵爲 在上述基板載置部的塗佈開始側的寬度方向的兩端部 ’設置有用以決定上述開縫噴嘴的水平基準及高度基準的 • 基準工模；上述基準工模是具有可昇降的測長子；該測長 子是以其上面停止在與上述基板載置部面同一面高度的方 式被控制。 2. 如申請專利範圍第1項所述的塗佈裝置，其中，以 i述開縫噴嘴塗佈時的移動方向作爲基準而在該開縫噴嘴 的前面，安裝有進行測定被載置於上述基板載置部上的上 述基板上面，與上述開縫噴嘴下端之間隔的非接觸式之距 離測定感測器。 φ 3 · —種塗佈方法，其特徵爲： 將與在申請專利範圍第1項所述的塗佈裝置所控制的 基板載置部面同一面高度位置作爲基準來決定開縫噴嘴的 待機位置，以該待機位置作爲基準來決定基板與開縫噴嘴 之間隔，之後開始塗佈。 4.如申請專利範圍第3項所述的塗佈方法，其中，從 開始塗佈一直到結束塗佈爲止的期間，藉由距離測定感測 器，來監視上述基板上面與上述開縫噴嘴下端之間隔的變 動，而利用警報或亮燈來告知該間隔的異常狀態。 -14-