TWI268111B - Capacitor microphone that is mounted on a main PCB - Google Patents

Description

1268111 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及-種電容式傳聲器 安聚在主响（印製電路板）上的電容式、傳聲器種可 【先前技術】 由於消費者更喜歡小型化的電子產品以及高性 子產品’因此為了滿足消費者的商电 常都集中在電子產品的小型化上。一般，通常:用= 面貼裝技術）來使電子產品小型化。然而，由於在高溫^ 進行SMD (表面貼裝器件）的回流工藝，因此對於具有^ 臨界溫度的電子元件並不採用SMT。 乂低 而且，由於即使對其採用SMT，電子元件也具有 厚度’因此當iPCB安裝在電子產品中時，纟咖的元件 安裝區域必須指向電子產品的内側。 同時，如第-圖和第二圖所示，傳統電容式 音㈣成在電容式傳聲器的殼體上。因此，在傳統的^ 式傳聲器中，很難將主PCB的元件安裝區域指向内側:谷 即’當主PCB的元件安裝區域指向内側時，由於 二專導路徑與聲源分開’因此傳統的電容式傳聲器的音a;: 第—圖為表示安裝在傳統主PCB上的電容式 體圖’而第二圖為表示安裝在傳統主 —:、 聲器的側視圖。 心谷式傳

(I 5 1268111 如第-圖和第二圖所示，傳統電容式傳聲 心形成在殼體12上。傳統電容式傳聲器ι〇二的音孔 於主PCB 20上。傳統電容式傳聲器1〇的接觸 4位 通過焊接方法而粘結在主PCB2〇的岸面（ι时 a、l4b 為了將聲波從聲源直接傳導至傳統電 。因此， 2r元件安裝區域-必須指向聲; -电子產品中應該確保對應於元件厚度dl的=下，在 ,2〇b表示與主⑽的元件安裝區域的相對側。0圖標記 【發明内容】 、有鏗於習用電容式傳聲器之各項 、其產業需求，遂竭盡心智，、明人有感 業多年之經驗累積，進而研ς出，憑從事該項產 電容式傳聲器，它通過在電值私可女裝在主PCB上的

電容式傳聲器的殼體上形成音二PCB上而不是在 :,安裝在主PCB上以及在主 、电谷式傳聲器的PCB 的電容式傳聲器，它可安裝在主PCB上 在電容式傳聲器的殼m、奋式傳聲器的PCB上而不是 安裝在主PCBj^及在^音孔、將電容式傳聲器的PCB ，而允許主⑽自由地 上形—於料聲波的通孔 為達上述之目μ ; 電子產品中。 主咖上的電容式傳聲哭發:是這樣實現的：該可安裝在 〇π其包括：柱形殼體，其一側開 l2^\n 4:=广金屬環’其插入所迷殼體中，用於 屬音孔，該一 丨夺開口底和以棱供電絕緣以及機械 =::r並面向背板，== 片上間；第二金屬環，用於電連接在所述膜 件，’亚且錢地切賴片；mPGB，其安裝有電子元 亚且形成有音孔，該PCB通過所述第 連接在所述背板上，該PCB包括連接到外胆 【實施方式】 為使貞番查委員瞭解本發明之目的、特徵及功效， 茲藉由下料叙實_，並配合賴之料，對1發明 做一詳細說明，說明如后： 三圖為表示根據本發明的安裝於主pcB上的電容式 傳&的立體® ’而第四圖為表示根據本發明的安裝於主 PCB上的電容式傳聲器的侧視圖。 、苓考第二圖和第四圖，本發明的電容式傳聲器丨〇〇通 過焊接方法或SMD回流方法而粘結在主pCB 2〇〇的通孔2〇2 周圍的元件女裝區域2〇2a上，以便通過主pCB 2〇〇的通孔 2〇2^將聲波從聲源傳導至電容式傳聲器1〇〇。根據本發明的 電合式傳耸器100，由於主PCB 200的元件安裝區域200a 朝向電子產品的内側，因此主PCB 200在其最小厚度（d2) d 1268111 的狀恶下女裂在相應的電子口 , ，-^ X 兒于產0口（例如，可檇式電話或盒 式合錄機）上’而不用考慮安裝元件的厚度。 成在本發明的電容式傳聲器謂中，音孔11〇4 六 的上，而不是形成在殼體102上。裝配好的電

谷式傳聲态1 Q 〇通過# I .r ^ 、时連接端子112、114焊接在主PCB200 、、文厗面）上，而定位並安裝在主PCB 200的通孔202 周圍的元件安裝區域20(^上。 私谷式傳聲态100通過主pCB的通孔2〇2接收來自聲 源的聲波。聲波通過PCB 11〇的音孔11〇讀導進入内部空 間（腔室）中。膜片在聲壓的作用下振動，從而使膜片盥 背板之間的_生變化。此時，電容發生變化，並且聲 =皮轉換為電信號。因此’根據本發明，即使在電容式傳 聲器1GGS裝於其上的主ρ(：β 2⑽的元件安裝區域按昭需 要朝向内側的情況下’由於自聲源的聲波傳導路徨較短， 因此音質仍可保持在良好的狀態。 第五圖為表示根據本發明的電容式傳聲器的外視圖。 為了通過SMD回流方法將本發明的電容式傳聲器3〇〇 安裝在主PCB200上，其中電容式傳聲器3〇〇的音孔^形成在 PCB上而不是形成於殼體上，如第五圖所*，ρ(：Β的電連接 電極306、308與殼體302的卷邊側相比較向外突出。音孔 304形成在電連接電極308的中心。期望地，電連接+曰極 306、308形成有兩個内和外環形圓盤。此時， /、有從内側 到外側梯度的三個排放槽310形成在電連接電極306中 以排放在SMD回流工藝中的氣體。 1268111 【第一實施例】 第^圖為表示根據本發明的電容•&㈣ 剖視圖=第七圖為表示根據本發明的電容式 寻耳為的弟一優選貫施例的分解立體圖。 參考第六圖和第七圖，本發明的電容式傳聲器包括： ^形殼體402，其-側開口而另-側封閉；第—金屬環娜， :插入殼體402中，以與背板408電連接；盤狀背板彻， 、具有音孔408a;薄環形墊片410;柱形絕緣環414，直且 有開口頂部和開π底部’以提供電絕緣功能以及機械支撐 功能；膜片元件412 ’其插入所述絕緣環414中，並且面向 背板408’同時將所述塾片410插設在所述膜片元件412 和月板408之間，第二金屬環416，用於將所述膜片元件 412電連接在PCB 418上，並機械地支樓該膜片元件412 ; 以及PCB418，其上安裝有諸如1(：和ML(x的部件並形成 有音孔418a。第一金屬環406、背板4〇8、墊片41〇、絕緣 % 414、膜片兀件412第二金屬環416以及pcB418依次疊 放在殼體402巾。然後’為了形成—個元件，使殼體的開 口端卷邊。 這裏，膜片兀件412形成有電連接到pCB 418上的極 環412a以及在聲壓的作用下振動的膜片412b。通過在金屬 板上熱粘結具有駐極體的有機薄膜而形成背板4〇8。 此外，由於與殼體402的卷邊側相比較向外突出的連

接端子420、422形成在PCB 418的暴露側上，因此通過SMD 1268111 回流方法可將電容式值故, A n， 电奋式傳耸為400粘結在主PCB 2〇〇 ( 可檇式電話的PCB)上。A + j如， 一 上為此’連接端子420、422 I古& 第五圖所示相同的結構。卓 “有14 再運接鳊子420、422形成有遠妞 Vdd的圓形端子422以接至 叹形接地端子42〇形成a 子422外侧以規則的間隔分開。 X马在端 攸:面的.羊、、、田祂述中，本發明的電容 將變得清晰。 ％^作 當將本發明的電容式值舞 傳耳w的接線端子420、422連接 在主PCB 200上並且向Vdd和 供電時，膜片412b通過 極ί哀412a和弟二金屬環41fi带 _ 卜 獨衣4ib笔連接在PCB418上，而背板 408通過第一金屬環406和殼 々又肢4〇2電連接在PCB 418上。 在上述狀恶下’當使用者對 ^广 可對者電容式傳聲器講話時， 耸壓通過主PCB200的通孔2〇?屯prD ^ ,^ ⑶2和pCB 418的音孔418a而 鈿加在膜片412b上。此時，名^ p n ^ ^在膜片412b和背板408之間 的間隙在耸壓的作用下發生變 又化攸而由膜片412b和背板 彻形成的電容發生變化。從電容的變化根據聲波獲得電信 號（電壓）的變化。電信號通過上述電連接線傳w418 的IC上’以便放大。經放大的信號通過連接端子倒、422 傳導至主PCB 200。 【第二實施例】 弟八圖為表示根據本發明沾+六斗 一 d的電谷式傳耸器的第二優選 實施例的側剖視圖，而第九圖A本— 口為表不根據本發明的電容式 傳聲器的第二優選實施例的分解立體圖。 他8111 每：知考第八圖和第九圖，本發明的電容式傳聲器500包 5〇6殼體502 ’其一側開口而另—側封閉；第—金屬環 5〇δ，款、插入殼體502中以與背㈣8電連接；盤狀背板 其具有、具有音孔508a ;薄環形墊片51〇 ;柱形絕緣環514， 以後佴不平部分514a、514b’以及開口頂部和開口底部， ，、電絕緣功能和機械支稽功能；膜片元件512 、^所述絕緣環514中，並且面向背板娜，同時將所 屬片㈣插設在所述膜片512和背板5〇8之間；第二金 =16 ’用於將所述膜片元件512電連接在pcB 518上， ，械地支樓該膜片元件512 ;以及pcB 518，其上安裝有 和·的部件，並形成有音孔伽。第一金屬環 ⑽、背板5〇8、墊片510、絕緣環514、膜片元件512、第 =屬環㈣以及PCB 518依次叠放在殼體巾。然後， 為了形成以一個元件，使殼體的開口端卷邊。 ^绝裏，膜片兀件512形成有電連接在PCB 518上的極 %512am在聲壓作用下振動的料5ΐ，通過在金屬板 上熱粘結具有駐極體的有機薄膜而形成背板5〇8。 此外由於與设體502的卷邊側相比較向外突出的連 接端子520、522形成在卩(^518的暴露侧上，因此通過· 回流方法可將電容式傳聲器5〇〇粘結在主pCB 2〇〇 (例如， 可檇式電活的PCB)上。為此，連接端子52〇、522形成有 連接至Vdd的圓形端子422和圓形接地端子52〇,該圓形接 地端子520形成為在端子522外側以規則的間隔分開。 為了避免重複’將簡化對根據本發明第二優選實施例 1268111 的電容式傳聲器的操作的詳細描述 工業適應性 如上所述’在音孔形成在PCB上而不是電容式傳聲器 的殼體上之後，本發明的電容式傳聲器由通過主pcB的通 孔傳導的聲壓進行操作。因此，極大地改進了主pcB的安 裝環境。即’即使在本發明電料傳聲器安裝其上的主pcB 的元件安裝區域按照需要朝向電子產品的内側的情況下， 由於聲波傳導路徑較短，因此音質仍可轉在良好 。 儘管已Γ、ϊ=Γ為最實用且優選的實施例描： 了本發明，但疋應該理解，本發明並不限 例，而且相反，其試圖涵蓋包含於所附^ 開的貝施 範圍内的各種修改及等同結構。 萑，要求的精神和 【圖式簡單說明】 聲器的立 第一圖為表示安裝于傳統的主PCB上的電容式傳 體圖， 、 第二圖為表示安裝于傳統駐PCB上的電 私奋式傳琴器的側 視圖， 第三圖為表示根據本發明的安裝於主pCB : ㈣iLM ; 的電容式傳聲

第四圖為表示根據本發明的安裝於主prD ㈤· 王PCB上的電容式傳聲 器的側視圖， 、丨寻耳 第五圖為表示根據本發明的電容式值爽。。 、得耷态的外視圖； 1268111 第六圖為表示根據本發明的電容式傳聲器的第一優選實施 • 例的侧剖視圖； ^ 第七圖為表示根據本發明的電容式傳聲器的第一優選實施 例的分解立體圖； 第八圖為表示根據本發明的電容式傳聲器的第二優選實施 例的侧剖視圖，以及 第九圖為表示根據本發明的電容式傳聲器的第二優選實施 例的分解立體圖。 【主要元件符號說明】 電容式傳聲器· · · · 10 外殼........12 音孔........12a 印刷電路板（PCB) · · 14

主 PCB · · · · • · · 20 接觸端子· · · 14a 、14b 元件安裝區域· • · · 20a 元件安裝區域相對侧 • 20b 電容式傳聲器· • · · 100 主 PCB...... • 200 1^孑匕..... • · · 202 元件安裝區域· · · • 202a 元件安裝區域· • · 200a 音孔....... •110a PCB..... • · · 110 殼體....... • 102 連接端子·· · 112 、 114 電容式傳聲器·· · • 300 電連接電極·· 306 、 308 殼體....... • 302 音孔..... • · · 304 排放槽······ • 310 殼體..... • · · 402 弟一金屬環· · · · • 406 背板..... • · · 408 音孔....... • 408a 薄環形墊片·· • · · 410 絕緣環...... • 414 13 d 1268111 膜片元件......412 • PCB........418 ^ 極壞.......412a 連接端子· · · 420、422 電容式傳聲器· · · · 500 第一金屬環.....506 音孔.......508a 絕緣環.......514 膜片元件·.....512 PCB........518 殼體........502 ^ 膜片.......512b _ 第二金屬環· · · · · 416 音孔........418a 膜片........412b 電容式傳聲器· · · · 400 殼體........502 背板........508 墊片........510 不平部分··· 514a、514b 第二金屬環.....516 音孔........518a 極環........512a 連接端子· · · 520、522 14

Claims (1)

1268111 十、申請專利範圍： 1 · 一種可安裝在主PCB上的電容式傳聲器，該電容式傳 聲器包括： 柱形殼體，其一側開口而另一側封閉； 第一金屬環，其插入所述殼體中，用於電連接； 盤狀背板，其具有音孔，該背板通過所述第一金屬環 與殼體電相連； 環形墊片； 柱形絕緣環，其具有開口頂部和開口底部，以提供電 絕緣以及機械支撐， 膜片，其插入所述絕緣環中，並面向背板，同時將所 述墊片插設在所述膜片和背板之間； 第二金屬環，用於與所述膜片電連接，並且機械地支 撐該膜片；以及 PCB，其安裝有電子元件並且形成有音孔，該PCB通 過所述第二金屬環和殼體連接在所述背板上，該PCB 包括連接到外側的連接端子。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之可安裝在主PCB上的電 容式傳聲器，其特徵在於，所述連接端子包括： 形成於内側的第一盤狀端子；和 第二盤狀端子，其形成為在外側與所述第一端子分開 ，並且其具有排氣槽，用於排放在使用SMD回流方法 進行粘結工藝中所產生的氣體。 3 ·如申請專利範圍第1項所述之可安裝在主PCB上的電

15 1268111 容式傳聲器，其特徵在於，所述絕緣環包括形成在其 一端上的不平部分。