TWI263825B - Liquid crystal display device and its testing method - Google Patents
Liquid crystal display device and its testing method Download PDFInfo
- Publication number
- TWI263825B TWI263825B TW091133603A TW91133603A TWI263825B TW I263825 B TWI263825 B TW I263825B TW 091133603 A TW091133603 A TW 091133603A TW 91133603 A TW91133603 A TW 91133603A TW I263825 B TWI263825 B TW I263825B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- wiring
- liquid crystal
- crystal display
- output
- display device
- Prior art date
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 15
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
1263825 五、發明說明(1) 【發明所屬之技術領域】 本發明之液晶顯示裝置及其檢查方法,係使用隔著液 晶層在重疊的二片絕緣基板中的一方的絕緣基板之周緣部 上安裝驅動用I C的晶片朝上式C 0 G ( C h i ρ 0 n G 1 a s s )封裝 法。 【先前技術】 隨著資訊社會的蓬勃發展,液晶顯示裝置的發展更為 快速。為使此種液晶顯示裝置能夠普及,利用產能之改進 使得價格可隨之下降的已成為當前之重要課題。 以往的液晶顯示裝置中,用以驅動晝素内開關元件的 驅動器-LSI係以輸送膠帶封裝法TCP ( Tape Carr ier Package)的形式供給,在隔著液晶而重疊的二片絕緣基 板中,設在一方絕緣基板表面的周緣部上的電極端子上用 異向性導電膜 ACF( Anisotropic Conductive Film)連 接。並且,所謂TCP,係將銅箔貼在聚亞醯胺薄膜上後, 使用微影技術形成電路,並在該電路上鍍錫的撓性電路板 上,安裝有以金/錫共晶合金連接並具有金凸塊(An bump) 的驅動器LS I。再者,所謂ACF,係在環氧等絕緣樹脂中被 覆有分散著鍍鎳/金的塑膠粒子,及鎳粒子等的薄膜。在 該封裝法中,將TCP連接在基板周緣部上後之亮燈檢查中 發現有線缺陷(L i n e D e f e c t)等顯示不良時,將T C P輸出 端子列的前端部銅箔露出的部分與連接示波器的探針接 觸,以測量驅動器LS I的輸出波形,而能夠簡單判斷顯示 不良的原因係出自驅動器LS I側,或基板上形成的配線或
314166.ptd 第7頁 1263825 五、發明說明(2) 開關元件部。另外藉由分析所測量的驅動器LS I波形,即 可究明驅動器LS I的不良原因,並提高驅動器LS I的良率, 而能提供廉價的液晶顯示元件。 另一方面,近年來,正逐漸採用液晶顯示元件之更廉 價的製造封裝法晶片朝上式封裝法C 0 G ( C h i ρ 0 n G 1 a s s )。在此,以第9圖說明一般的液晶顯示裝置的電極端子 部中使用COG封裝法連接驅動器LS I及外部電路的方法。首 先,電極基板1表面的周緣部上形成的電極端子1 7上貼有 ACF10。其次藉由形成在驅動器LSI 3背面的金所構成的凸 塊電極3 a、3 b與電極端子1 7極精確地排列後,使用加熱加 壓器進行熱壓接。此時的條件,係加熱溫度1 7 0至2 0 0°C, 時間1 0至2 0秒,壓力3 0至1 0 0 P a。結果,藉由驅動器L S I的 3的凸塊電極3a、3b與電極端子1 7間所夾的ACF 1 0的導電粒 子1 0 a僅使上下方向導通。而水平方向則因絕緣樹脂1 0 b在 導電粒子1 0 a周圍而保持絕緣。其結果,電極端子1 7上直 接裝置有驅動器L S I 3。並且,用以將來自外部電路基板的 驅動信號、電源傳送到驅動器LS I 3的FPC (撓性印刷電路 板 Flexible Printed Circuit Board) 9與電極端子 17之 連接亦以相同方式進行。 【發明内容】 it m所欲解決之問題 採用如上述的COG封裝法時,驅動器LS I 3的凸塊電極 3 a、3 b係在驅動器L S I 3的背面側,而且以A C F 1 0將周圍覆 蓋。此種狀態下,驅動器LS I 3安裝後的亮燈檢查中若線缺
314166. ptd 第8頁 1263825 五、發明說明(3) 陷等顯示不良產生時,則無法測量驅動器LS I 3的輸出波 形。因此,對顯示不良的原因係出自驅動器LS I 3側,或出 自電極基板1上形成的配線或開關元件側者則無法明確判 斷,而無法施行有效的防止不良的方法,因而不易改善良 率 。 為避免此種問題,例如曰本專利特開平9 - 2 6 5 9 1號公 報中,提出一種液晶顯示裝置,在基板面上所形成的輸出 配線上分別設有驅動器LS I連接用的電極與探針接觸用的 檢查用焊墊。然而,該例中,驅動器LS I的輸出數量增加 時,則難以確保設置焊墊的位置,確保該位置成為阻礙液 晶顯示裝置薄形機殼化的主因。 另外,為對應該問題,則有如下的方法:以ACF連接 驅動器LS I之際,ACF中的樹脂以些微的反應程度的短時間 進行熱壓接,之後實施亮燈檢查僅對良品再度實施足夠時 間的熱壓接,若發現顯示不良時馬上將該LS I取下,換上 別的驅動器LS I。但是,採用此種方法時,卻會有因製程 繁複使生產性降低的缺失。 本發明係為解決上述問題所研發者,其目的係在採用 COG封裝法的液晶顯示裝置中,提供能夠容易查出線缺陷 等顯示不良原因的構造及其檢查方法,以期獲得產能高、 價格低廉的液晶顯示裝置。 解決問題之方案 本發明之液晶顯示裝置,係具備有:相對的二片絕緣 基板間失有液晶層而形成複數之液晶顯不元件的顯不部,
314166. ptd 第9頁 1263825 五、發明說明(9) 使交叉配線5及交叉配線電極5 a、5 b、顯示部的閘極電極 與閘極配線、電極端子部的閘極端子電極、取得外部輸入 信號的電極端子等同時形成。接著,使用電漿化學汽相沉 積>去(Plasma Chemical Vapor Deposition) >去幵> 成氮 4匕 矽膜,並形成閘極絕緣膜。接著,閘極與閘極絕緣膜6上 將成為通道層的非晶矽與成為接觸層的N +型的非晶矽連接 成膜後,加以圖案而形成用以驅動顯示部各液晶顯示元件 的薄膜電晶體。並且,以濺鍍法形成鉻C r、鋁A 1、鉬Μ 〇等 金屬膜成膜後,加上圖案並同時形成顯示部的汲極、源極 配線與源極、電極端子部的源極配線行4 a與取得外部輸入 信號的輸入用配線8等。接著以濺鍍法形成銦錫氧化物 ITO, Indium Tin Oxid e膜,並作成圖案而形成畫素電 極。同時電極端子部的閘極端子、源極端子4 b與輸入用配 線8的L S I用電極8 a、撓性電路板F P C用電極8 b部分上形成 銦錫氧化物IT0,以避免因使用鉻Cr、鋁A1等配線材料所 形成的電極端子之表面露出而與形成氧化膜的ACF間出現 導通不良的情況。最後利用電漿化學氣相沉積CVD,
Plasma Chemical Vapor Depositioη法形成氮化石夕膜等並 形成保護膜7以防止直流電流DC成分進入液晶層。之後, 除去閘極端子、源極端子4 b與輸入用S2*線8的L S I用電極 8a、F PC用電極8b部分的保護膜7,而使IT0露出。藉此, 完成本實施形態的電極基板1。另外,有關對向基板2的製 造方法,以及將電極基板1及對向基板2重疊黏接並注入液 晶之組裝製程,在此則省略其說明。
314166. ptd 第15頁 1263825 五、發明說明(12) 查,從示波器所顯示的輸出波形,而確定不良原因係出自 驅動器LS I侧的輸出異常,或者出自電極基板1上形成的配 線斷線或者是出自TFT的異常等。 本實施形態中,交叉配線5的兩側前端部設有交叉配 線電極5 a、5 b,僅設置在單側亦無妨。但是,為預防在複 數位置上產生顯示不良時,交叉配線電極以設在複數位置 上較為理想◦例如,就兩條顯示不良產生時的檢查方法, 使用第6圖加以說明。如第6圖所示,兩條源極配線4 0 0、 4 0 3產生線缺陷時,此等源極配線4 0 0與源極配線4 0 3間的 交叉配線5上而且在其他源極配線4 0 1、4 0 2與交叉配線5的 交叉部以外的位置,例如圖中以X表示的位置上,從玻璃 基板照射YAG雷射,而且將交叉配線5溶解、切斷。藉此, 交叉配線5分斷成兩條,而成為分別在前端部設置有交叉 配線電極5 a、5 b的狀態。接著,源極配線4 0 0、4 0 3輿交叉 配線5的交叉部1 2,亦即對於位址編號1 5為(1 0 0)與 (1 0 3)的交叉部1 2,從玻璃基板照射YAG雷射,穿透閘極 絕緣膜而開孔,使源極配線4 0 0、4 0 3與交叉配線5分別短 路(圖中,1 4 a、1 4 b係表示短路部)。然後,令探針接觸 交叉配線電極5 a的狀態下進行亮燈檢查,並對來自源極端 子4 0 0 b所連接之驅動器L S I 3輸出凸塊3 b的輸出波形加以觀 察。再以相同的方式,對來自源極端子4 0 3 b所連接之驅動 器L S I 3輸出凸塊3 b的輸出波形加以測量,從各別的波形來 確定不良的原因。 並且,為預防過多斷線而形成複數條交叉配線5亦
314166. ptd 第18頁 1263825 五、發明說明(13) 可。第7圖係將與源極配線行4 a鎖交叉的兩條交叉配線 5 1、5 2配置成大致平行的狀態,在各別的兩側前端部設有 交叉配線電極5 1 a、5 1 b以及5 2 a、5 2 b的範例。本例中,可 對應到4條的線缺陷等之顯示不良。又,雖未圖示,但亦 可將交叉配線5在中途使之分歧並分別於其前端部設置交 叉配線電極。進而,交叉配線5並未因非直線的關係而減 低其效能。再者,本實施形態中,為對應液晶顯示裝置的 薄形機殼化之需求,而在驅動器L S I 3的輸入凸塊3 a列與輸 出凸塊3 b列的端子列之間形成交叉配線5,交叉配線5可位 於與源極配線行4 a交叉的位置,例如亦可在驅動器L S I 3與 對向基板2的端部2 a之間形成。 如上所述,根據本實施形態,採用晶片朝上式,COG 封裝法的液晶顯示裝置中,藉由電極基板1表面的周緣部 上隔著閘極絕緣膜6而與源極配線行4相交叉,並在其兩侧 前端部配置一條設有交叉配線電極5 a、5 b的交叉配線5, 驅動器LS I 3安裝後的亮燈檢查中發生線缺陷等顯示不良 時,在不良發生位置的源極配線4與交叉配線5的交叉部1 2 上照射YAG雷射,並且使源極配線4與交叉配線5連接,藉 由令交叉配線電極5 a (或者5 b)接觸示波器所連接的探 針,而可對來自流經不良發生位置的源極配線4上之驅動 器3的輸出波形加以測定。藉此,不但容易查出顧示不良 的原因,並可製得產能高、價格低廉的液晶顯示裝置。並 且,因交叉配線5可與閘極配線同時形成,與以往的技術 相比並無須再增加額外的製程步驟。另外,藉由將交叉配
314166. ptd 第19頁 1263825 五、發明說明(14) 2 置^在驅動器LSI 3的輸入凸塊3a列與輸出凸塊3b列之 液曰a顯S ^ ί確保交叉配線5之配置位置,而能夠對應 曰曰… 衣置的薄形機殼化之需求。
_第—2實農 I 摊^接ί就在電極基板周緣部上的一邊,對安裝有附屬連 接的複f驅個動器LSI之液晶顯示裝置,應用交叉配線之 =tΓ。*8圖係表示本發日月$2實施形態、之液晶顯示 衣、"、亟側電極端子部的部分俯視圖。圖中,對相同或 相”註相同符號並省略其說明。 门或 緣邱ΐ二施形悲之液晶顯示裝置,係電極基板1表面的周 ,,彖j今的一适以圖中虛線表示安裝有: =器LS_ ·動器LSI311及第2驅動器LSI32,數们 端部的第1驅動器LSI3,透過未圖示的撓性 基板fPC而仗外部電路基板供給驅動信號、電源。圖中, =動為LSI 31的長邊部中配置有電源系統的凸塊行仏,一 j的端邊部中配置有輸入用信號系統的凸塊行3d,而另_ =的紐达郤中配置用以將輸入用信號輸出至第2驅動器 SI3f的輸出凸塊行3e。另外,第丨驅動器Lsiw所從屬 妾的第2驅動器LSI 32,係具有用以將輸入用信號 入凸塊行3f。 叼輪 本實施形態中,電極基板1表面的周緣部上,配置有 連接配線行16a,係包含將第!驅動器LSi 3丨的輸出凸塊疒 3e與第2驅動器LS I 32的輸入凸塊行3 f予以連接的複數條^ 接配線1 6。該連接配線行丨6a,係以與源極配線相同的材 1263825 五、發明說明(16) 交叉配線電極5 3 a ( 5 3 b)上被覆的絕緣樹脂。然後,令交 叉配線電極5 3 a (或者5 3 b)與示波器所連接的探針接觸, 以交叉配線5 3對流經連接配線1 6上的第1驅動用LS I 3 1的輸 出波形加以測量,並從示波器上顯現的波形來確定顯示不 良發生的原因。藉此,本實施形態亦可獲得與上述第1實 施形態相同的效果。 並且,上述第1實施形態與第2實施形態中,雖以源極 側電極端子部為例加以說明,本發明亦同樣可適用在閘極 側電極端子部。在此之際,亦可利用與源極配線相同的金 屬膜形成交叉配線,並隔著閘極絕緣膜而與閘極配線列交 叉。 【發明之功效】 如上述,依據本發明,液晶顯示裝置,因具備有:相 對的二片絕緣基板間夾有液晶層而形成複數之液晶顯示元 件的顯示部;在二片絕緣基板中一方的絕緣基板上位於顯 示部外周,安裝於該周緣部上具有驅動液晶顯示元件之驅 動用I C,在該液晶顯示裝置中,周緣部上配置有:包含複 數條輸出配線的輸出配線行;至少一條交叉配線隔著絕緣 膜與該輸出配線行交叉,因交叉配線上設有探針可接觸之 電極部,驅動用I C安裝後的亮燈檢查中發生線缺陷等顯示 不良時,從基板背面側對產生不良位置的輸出配線與交叉 配線之交叉部照射雷射並使此等連接,並以探針接觸電極 部,可利用交叉配線對流經輸出配線上的驅動用1C的輸出 波形加以測定。藉此,容易正確探究出顯示不良的原因,
314166.ptd 第22頁 1263825 五、發明說明(17) 而能製得南產能、低早價的液晶顯不裝置。 再者,本發明之液晶顯示裝置,因具備有:相對的二 片絕緣基板間夾有液晶層形成複數個液晶顯示元件的顯示 部,及二片絕緣基板中一方的絕緣基板上位於顯示部外 周,於該周緣部上安裝有驅動液晶顯示元件之附屬連接的 至少二個第1、第2驅動用IC ,該液晶顯示裝置中,係包 括:第1驅動用I C,具有用以將外部電路基板的輸入用信 號輸出之凸塊行;第2驅動用I C,具有用以將輸入用信號 輸入之輸入凸塊行,另外在周緣部配置有:連接配線行, 包含將第1驅動用I C的輸出凸塊行與第2驅動用I C的輸入凸 塊行予以連接的複數條連接配線;至少一條交叉配線,隔 著絕緣膜與連接配線行交叉;另外在輸出配線上設有探針 可接觸之電極部,驅動用I C安裝後的亮燈檢查中發生線缺 陷等顯示不良時,藉由從基板背面側對不良發生位置的連 接配線與交叉配線的交叉部照射雷射,並且將此等配線連 接,並令探針接觸電極部,而能利用交叉配線對流經連接 配線上的驅動用I C的輸出波形加以測定。藉此,容易正確 查出顯示不良的原因,而能製得產能高且廉價的液晶顯示 裝置。 另外,藉由輸出配線行或連接配線行與交叉配線的交 叉部所形成之配線寬度,分別較其他部分為寬,顯示不良 產生之際可確保有足夠的雷射照射區域面積,以方便進行 雷射照射。 再者,輸出配線行或者連接配線行與交叉配線的交叉
314166. ptd 第23頁 1263825 五、發明說明(18) 部附近,藉由標示數字或者記號來表示各條輸出配線或者 連接配線之位址,可在顯示不良產生之際容易將雷射照射 部分度,而能確實照射在正確的位置上。 並且,藉由配置於驅動交叉配線用I C之輸入凸塊行與 輸出凸塊行之間,因無須重新確保交叉配線的配置位置, 與以往的技術相比,不必將基板周緣部的面積加寬即可配 置交叉配線,而能對應液晶顯示裝置薄形機殼化的需求。 另外,藉由將電極部形成較交叉配線的線寬更為寬 闊,而能確保探針接觸位置的面積夠大,以方便檢查。
314166.ptd 第24頁 1263825 圖式簡單說明 [ 圖 式 簡單說明】 第 1圖係表示本發明 第 1實 施形 悲之液晶 顯 示 裝 置 的 電 極 端 子 部之部分俯視圖。 第 2圖係表示本發明 第 1實 施形 悲之液晶 顯 示 裝 置 的 電 極 端 子 部之部分剖視圖。 第 3圖係說明本發明 第 1實 施形 恶之液晶 顯 示 裝 置 之 馬區 動 器 LSI安裝方法之部分 剖 視圖。 第 4圖係說明本發明 第 1實 施形 悲之液晶 顯 示 裝 置 中 顯 示 不 良 產生之際的檢查方法之 部分 剖視圖。 第 5圖係說明本發明 第 1實 施形 悲之液晶 顯 示 裝 置 中 顯 示 不 良 產生之際的檢查方法之 部分 俯視圖。 第 6圖係說明本發明 第 1實 施形 悲之液晶 顯 示 裝 置 中 複 數 處 顯 示不良產生之際的檢查 方法 之部分俯 視 圖 〇 第 7圖係表示本發明 第 1實 施形 態之液晶 顯 示 裝 置 中 2 條 交 叉 配線的配置行之部分俯 視圖 〇 第 8圖係表示本發明 第 2實 施形 悲之液晶 顯 示 裝 置 的 電 極 端 子 部之部分俯視圖。 第 9圖係說明一般的 液 晶顯示裝置的電極端子部中使 用 C 0 G封裝法以連接驅動 器 LSI及外 部電路的 方 法 圖 〇 1 電極基板 1 a 玻璃基板 2 對向基板 2 a 端部 3 驅動器-L S I 3 a 輸入凸塊 3b 輸出凸塊 3 c 電源系統的凸塊行
314166. ptd 第25頁 1263825 圖式簡單說明
3d 輸入凸塊行 3e m 出凸塊行 3f 輸入凸塊行 4、 400、40卜 402、403 源 極配線 4a 源極配線行 4b、 400b、401b、402b、403b 源極 端 子 4 c 源極端子單元 5、 5 1、5 2、5 3 交叉配線 5a、 5b、 51a、 51b、 52a、 52b、 53a、 5 3b 交叉配 6 閘極絕緣膜 7 保護(Passivation)膜 8 輸入用配線 8 a L S I用電極 8b 撓性印屌ll電路板FPC用 電極 9 撓性印刷電路板FPC 9a 聚醯亞胺薄膜 9b 銅猪 9 c 防焊阻絕層(S ο 1 d e r ] Resist) 10 ACF 10a 導 電粒子 10b 環氧樹脂 11 絕緣樹脂 12 交叉部 13 雷 射 14、 1 4a、 1 4b短路部 15 位 址編號 16 連接配線 16a 連接配線行 17 電極端子 18 交叉部 31 第1驅動器-LSI 32 第 2驅動器-L S I
314166. ptd 第26頁
Claims (1)
- 修(更)正本 案號9113扣03 的年υ月η日 修正_ 六、申請專利範圍 1. 一種液晶顯示裝置,其中設置有:相對的二片絕緣基 板間夾有液晶層形成複數個液晶顯示元件的顯示部; 裝載於上述二片絕緣基板中一方的絕緣基板上位於上 述顯示部外周之該周緣部之上之用以驅動上述液晶顯 示元件之驅動用I C,在該液晶顯示裝置中,上述周緣 部上配置有:含有與上述複數之各液晶顯示元件連接 的複數輸出配線之輸出配線行;至少一條交叉配線隔 著絕緣膜與輸出配線行交叉,上述驅動用I C,係具有 用以輸入來自外部電路基板的輸入用信號之複數輸入 凸塊及接合於上述各輸出配線的複數輸出凸塊,另外 上述交叉配線上設有探針可接觸之電極部。 2. 如申請專利範圍第1項的液晶顯示裝置,其中,上述交 叉配線,係形成與上述輸出配線行的交叉部之配線寬 度較其他部分的寬度為寬。 3. 如申請專利範圍第1項的液晶顯示裝置,其中,上述輸 出配線行,係形成與上述交叉配線的交叉部之配線寬 度較其他部分的寬度為寬。 4. 如申請專利範圍第1項的液晶顯示裝置,其中,上述輸 出配線行與上述交叉配線的交叉部附近,標示有數字 或記號以表示上述輸出配線行的各個上述輸出配線之 位址。 5„如申請專利範圍第1項的液晶顯示裝置,其中,上述交 叉配線,係配置在包含上述驅動用I C的上述複數輸出 凸塊之輸出凸塊行及包含上述複數的輸入凸塊之輸入314166(修正版).ptc 第27頁 案號 91133603 1263825 六、申請專利範圍 凸塊行間。 6. —種液晶顯示裝置,其中設置有:相對的二片絕緣基 板間炎有液晶層形成複數之液晶顯不元件的顯不部5 及裝載於上述二片絕緣基板中一方的絕緣基板上位於 上述顯示部外周之該周緣部上之用以驅動上述液晶顯 示元件之從屬連接的至少二個第1、第2驅動用I C ;上 述第1驅動用I C係具有用以將來自外部電路基板的輸入 用信號輸出之輸出凸塊行,上述第2驅動用I C係具有用 以將上述輸入用信號輸入之輸入凸塊行,上述周緣部 配置有:連接配線行,包含將上述第1驅動用IC的上述 輸出凸塊行與上述第2驅動用I C的上述輸入凸塊行予以 連接的複數連接配線;及至少一條交叉配線,隔著絕 緣膜與上述連接配線行交叉配置;另外在上述交叉配 線上設有探針可接觸之電極部。 7. 如申請專利範圍第6項的液晶顯示裝置,其中,上述交 叉配線,係形成與上述連接配線行的交叉部之配線寬 度較其他部分的寬度為寬。 8. 如申請專利範圍第6項的液晶顯示裝置,其中,上述連 接配線行,係形成與上述交叉配線的交叉部之配線寬 度較其他部分的寬度為寬。 9. 如申請專利範圍第6項的液晶顯示裝置,其中,上述連 接配線行與上述交叉配線的交叉部附近,標示有數字 或記號以表示上述連接配線行的各個上述連接配線之 位址。314166(修正版).ptc 第28頁 1263825 案號 91133603 π年k月日 修正 六、申請專利範圍 1 0 .如申請專利範圍第1或第6項的液晶顯示裝置,其中, 上述電極部,係形成較上述交叉配線之配線寬度為 寬。 1 1 .如申請專利範圍第1或第6項的液晶顯示裝置,其中, 上述電極部,係形成在上述交叉配線的至少一方之端 部。 1 2. —種液晶顯示裝置的檢查方法,此液晶顯示裝置具 有:相對的二片絕緣基板間夾有液晶層形成複數個液 晶顯示元件的顯示部,及裝載於上述二片絕緣基板中 一方的絕緣基板表面的周緣部上用以驅動上述液晶顯 示元件之驅動用1C ,上述周緣部上配置有:含有與上 述複數之各液晶顯示元件連接的複數輸出配線之輸出 配線行;以及至少一條交叉配線隔著絕緣膜與輸出配 線行交叉;上述驅動用I C係具有接合於上述各輸出配 線的複數個輸出凸塊,另外上述交叉配線上設有探針 可接觸之電極部,此液晶顯不裝置的檢查方法係在該 液晶顯示裝置之製造過程中,發生線缺陷等顯示不良 時,用以確定不良原因的檢查方法,係包含對上述產 生顯示不良位置的位址加以確定並且從上述基板背面 側對相當於該位址的上述輸出配線與上述交叉配線之 交叉部照射雷射,並使上述輸出配線與上述交叉配線 相連接的步驟;以及使連接於示波器的探針接觸於上 述交叉配線的上述電極部,從上述電極部利用上述交 叉配線測定流經上述輸出配線上的來自上述驅動用IC314166(修正版).ptc 第29頁 1263825 _ 案號 91133603_年、〇月')日_魅_ 六、申請專利範圍 的輸出波形的步驟。 1 3. —種液晶顯示裝置的檢查方法,此液晶顯示裝置具 有:相對的二片絕緣基板間夾有液晶層形成複數之液 晶顯示元件的顯示部,及裝載於上述二片絕緣基板中 一方的絕緣基板表面之周緣部上用以驅動上述液晶顯 示元件之從屬連接的至少二個第1、第2驅動用I C ;上 述第1驅動用I C係具有用以將外部電路基板的輸入用信 號輸出之輸出凸塊行,上述第2驅動用I C係具有用以將 上述輸入用信號輸入之輸入凸塊行,上述周緣部配置 有:連接配線行,包含將上述第1驅動用I C的上述輸出 凸塊行與上述第2驅動用I C的上述輸入凸塊行予以連接 的複數條連接配線;及至少一條交叉配線,隔著絕緣 膜與上述連接配線行交叉配置;另外在上述交叉配線 上設有探針可接觸之電極部;此液晶顯示裝置之檢查 方法係在該液晶顯示裝置之製造過程中,發生線缺陷 等顯示不良時,用以特定其原因的檢查方法,係包 含:對與上述產生顯示不良位置相關之上述第1驅動用 I C的上述輸出凸塊與上述第2驅動用I C的上述輸入凸塊 相連接之上述連接配線加以特定,從上述基板背面側 對上述連接配線與上述交叉配線之交叉部照射雷射, 並且將上述連接配線與上述交叉配線予以連接的步驟; 以及使連接於示波器的探針接觸於上述交叉配線的上 述電極部,從上述電極部利用上述交叉配線測定流經 上述連接配線上的來自上述第1驅動用1C的輸出波形的314166(修正版).ptc 第30頁 1263825 案號 91133603314166(修正版).ptc 第31頁
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001370384A JP3943919B2 (ja) | 2001-12-04 | 2001-12-04 | 液晶表示装置及びその検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200300853A TW200300853A (en) | 2003-06-16 |
| TWI263825B true TWI263825B (en) | 2006-10-11 |
Family
ID=19179619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW091133603A TWI263825B (en) | 2001-12-04 | 2002-11-18 | Liquid crystal display device and its testing method |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6777973B2 (zh) |
| JP (1) | JP3943919B2 (zh) |
| TW (1) | TWI263825B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI383235B (zh) * | 2009-03-26 | 2013-01-21 | 中華映管股份有限公司 | 主動元件陣列基板 |
| TWI395037B (zh) * | 2008-10-13 | 2013-05-01 | Prime View Int Co Ltd | 主動元件陣列基板及其檢測方法 |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004095756A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Seiko Instruments Inc | 半導体パッケージおよびその製造方法、並びに電子装置 |
| KR100640208B1 (ko) * | 2002-12-28 | 2006-10-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시패널의 검사용 범프 구조 |
| TWI220931B (en) * | 2003-04-23 | 2004-09-11 | Toppoly Optoelectronics Corp | Method of testing FPC bonding yield and FPC having testing pads thereon |
| JP3767607B2 (ja) * | 2003-05-02 | 2006-04-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
| US7408189B2 (en) * | 2003-08-08 | 2008-08-05 | Tpo Displays Corp. | Method of testing FPC bonding yield and FPC having testing pads thereon |
| KR100973820B1 (ko) * | 2003-12-04 | 2010-08-03 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치의 블록 편차 분석 방법 |
| US6940301B2 (en) * | 2003-12-12 | 2005-09-06 | Au Optronics Corporation | Test pad array for contact resistance measuring of ACF bonds on a liquid crystal display panel |
| JP4412143B2 (ja) * | 2004-01-14 | 2010-02-10 | セイコーエプソン株式会社 | 検査用治具の製造方法 |
| JP4234027B2 (ja) | 2004-01-29 | 2009-03-04 | 三菱電機株式会社 | アレイ基板ならびに表示装置およびこれらの製造方法 |
| JP4202300B2 (ja) | 2004-06-24 | 2008-12-24 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置及び液晶表示装置の検査方法 |
| US8013816B2 (en) * | 2004-06-30 | 2011-09-06 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Light emitting display |
| KR100642765B1 (ko) * | 2004-09-15 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 하이브리드 범프를 포함하는 미세전자소자칩, 이의패키지, 이를 포함하는 액정디스플레이장치 및 이러한미세전자소자칩의 제조방법 |
| JP2008164289A (ja) * | 2005-05-18 | 2008-07-17 | Koninkl Philips Electronics Nv | 液晶表示装置試験回路およびこれを組み込んだ液晶表示装置、並びに液晶表示装置の試験方法 |
| TWI284762B (en) * | 2005-10-03 | 2007-08-01 | Au Optronics Corp | A liquid crystal display panel |
| TW200737109A (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-01 | Au Optronics Corp | Display module |
| JP2009192572A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示装置およびその検査方法 |
| KR101518457B1 (ko) * | 2008-06-12 | 2015-05-12 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 실장용 연성인쇄회로기판 |
| JP2011252935A (ja) | 2008-09-26 | 2011-12-15 | Sharp Corp | 回路基板及び表示装置 |
| US20120236230A1 (en) * | 2009-11-20 | 2012-09-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Device substrate and method for manufacturing same |
| KR101765656B1 (ko) * | 2010-12-23 | 2017-08-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 구동 집적회로 및 이를 포함하는 표시장치 |
| CN103208248B (zh) * | 2012-01-17 | 2016-02-24 | 元太科技工业股份有限公司 | 显示面板 |
| CN103377607A (zh) * | 2012-04-28 | 2013-10-30 | 联咏科技股份有限公司 | 桥接集成电路 |
| JP6521610B2 (ja) * | 2014-11-10 | 2019-05-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 画像表示装置 |
| US20180022968A1 (en) * | 2015-03-20 | 2018-01-25 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and connection structure |
| CN109741699B (zh) * | 2019-01-22 | 2022-03-08 | Tcl华星光电技术有限公司 | 用于显示面板的检测设备 |
| CN111681545B (zh) * | 2020-05-27 | 2022-03-29 | 上海中航光电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| WO2022147791A1 (zh) | 2021-01-08 | 2022-07-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、其驱动方法及显示装置 |
| CN115290950B (zh) * | 2022-08-10 | 2025-03-25 | 普源精电科技股份有限公司 | 示波器探头和示波器 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2538086B2 (ja) * | 1990-01-11 | 1996-09-25 | 松下電器産業株式会社 | 液晶表示デバイスおよびその製造方法 |
| WO1991016656A1 (fr) * | 1990-04-24 | 1991-10-31 | Seiko Epson Corporation | Dispositif a semiconducteur pourvu d'une cellule et d'un reseau de circuits et dispositif d'entree et de sortie de donnees |
| JP3366496B2 (ja) | 1995-07-11 | 2003-01-14 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| WO1997006465A1 (en) * | 1995-08-07 | 1997-02-20 | Hitachi, Ltd. | Active matrix type liquid crystal display device resistant to static electricity |
-
2001
- 2001-12-04 JP JP2001370384A patent/JP3943919B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-11-18 TW TW091133603A patent/TWI263825B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-12-04 US US10/309,340 patent/US6777973B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI395037B (zh) * | 2008-10-13 | 2013-05-01 | Prime View Int Co Ltd | 主動元件陣列基板及其檢測方法 |
| TWI383235B (zh) * | 2009-03-26 | 2013-01-21 | 中華映管股份有限公司 | 主動元件陣列基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030155943A1 (en) | 2003-08-21 |
| JP2003167265A (ja) | 2003-06-13 |
| US6777973B2 (en) | 2004-08-17 |
| TW200300853A (en) | 2003-06-16 |
| JP3943919B2 (ja) | 2007-07-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI263825B (en) | Liquid crystal display device and its testing method | |
| CN100381890C (zh) | 液晶显示装置及液晶显示装置的检查方法 | |
| TWI405978B (zh) | 阻抗量測裝置、顯示面板及接合阻抗的量測方法 | |
| JP2000321591A (ja) | 液晶表示装置 | |
| CN104238154B (zh) | 液晶显示装置及液晶显示装置的制造方法 | |
| CN101692329B (zh) | 显示器与显示器搭载结构的阻抗值检测方法 | |
| JP4193453B2 (ja) | 電子部品の実装基板、電気光学装置、電子部品の実装基板の製造方法、電気光学装置の製造方法及び電子機器 | |
| CN101548372A (zh) | Ic芯片封装和具有该ic芯片封装的图像显示装置 | |
| JP2014240934A5 (zh) | ||
| KR20150084127A (ko) | 표시 기판, 표시 기판의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
| JP4177222B2 (ja) | 液晶表示装置及びその検査方法 | |
| JP2009192572A (ja) | 液晶表示装置およびその検査方法 | |
| KR101682363B1 (ko) | 평판 표시장치 및 그의 제조 방법 | |
| KR20110109027A (ko) | 평판 표시 장치 및 그의 제조 방법 | |
| CN101146402A (zh) | 电路焊垫结构 | |
| JP2011008051A (ja) | 液晶表示装置および液晶表示装置の検査方法 | |
| JP2006072032A (ja) | 表示装置および表示装置の検査方法 | |
| KR100816335B1 (ko) | 박막 트랜지스터 기판 및 이를 이용한 구동 집적회로 부착방법 | |
| CN100412658C (zh) | 显示器以及覆晶玻璃封装结构 | |
| TWI247374B (en) | Inspection structure and method for process contacting flip IC chip with substrate | |
| JP2007226001A (ja) | 電気光学装置 | |
| JP2004012762A (ja) | 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2007148209A (ja) | 画像表示装置およびその表示駆動波形の観察方法 | |
| JP2008233423A (ja) | 平面表示装置、及び検査用配線構造 | |
| JP4938377B2 (ja) | 液晶表示装置の検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |