JP2004012762A - 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】制御用ＩＣを精度良く取り付けることが可能な液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶層を挟んで対向する一対の透明基板１１，１２と、透明電極２１，３１と、引出配線１４，３３，３５と、制御用回路素子１３とを具備してなり、各引出配線１４，３５の先端に、制御用半導体素子１３の実端子が接続される電極パッドが形成されるとともに、電極パッドに隣接するが引出配線１４，３５とは分離して、制御用半導体素子１３のダミー端子が接続される島状の透明ダミーパッドが設けられていることを特徴とする液晶表示装置１を採用する。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置に関するものであり、特に、金属膜で引出配線と形成して表示性能を向上させた液晶表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近の電子機器の小型化、低コスト化に対応すべく、ＳＴＮ型（Ｓｕｐｅｒ−ＴｗｉｓｔｅｄＮｅｍａｔｉｃ）の液晶表示装置の駆動ＩＣを２つから１つに纏めたものが採用されている。即ち、従来のコモン側及びセグメント側の各透明電極のそれぞれに接続されていた２つの駆動ＩＣをパネルの一側面側に集め、この２つの駆動ＩＣを１個の駆動ＩＣに置き換えて駆動するようにしたものである。
【０００３】
図１４に従来の液晶表示装置の斜視図を示し、図１５には従来の液晶表示装置の要部の平面図を示す。
図１４に示すように、従来の液晶表示装置１００は、図示略の液晶層を挟んで対向する一対の透明の基板（第１，第２の基板）１０１、１０２と、第１の基板１０１の露出面１０１ａ上に備えられた制御用ＩＣ１０３とを主体として構成されている。第１の基板１０１は、第２の基板１０２より縦長に形成されていて、第２の基板１０２よりはみ出た部分が露出面１０１ａとされている。
各基板１０１、１０２の液晶層側の各面には、前述のコモン側及びセグメント側のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）からなる透明電極が各々形成されている。
【０００４】
また図１４及び図１５に示すように、各透明電極と制御用ＩＣ１０３とを接続する引出配線１０４が、第１の基板１０１の露出面１０１ａ上に引き出されている。この引出配線１０４はＩＴＯ膜と金属膜との積層体からなり、ＩＴＯ膜に対して金属膜の少なくとも一部が重なるように積層して構成されている。
また図１５に示すように、各引出配線１０４の先端には、前述の金属膜からなる島状の電極パッド１０４ａが形成され、制御用ＩＣ１０３の端子（図示略）がこの電極パッド１０４ａに接合されている。
電極パッド１０４ａを含む引出配線１０４を形成するには、まずセグメント側の透明電極を形成する際に使用するフォトマスクによって透明電極の形成と同時に引出配線１０４を構成するＩＴＯ膜を形成し、更に別のフォトマスクを用いて金属膜を形成することで形成される。
【０００５】
また、図１４及び図１５に示すように、制御用ＩＣ１０３の両側の露出面１０１ａ上には、制御用ＩＣ１０３を第１の基板１０１に取り付ける際に制御用ＩＣ１０３の位置決めの基準となるアライメントマーク１０５、１０５が形成されている。このアライメントマーク１０５、１０５は、例えば、透明電極と同様にＩＴＯからなるもので、先程のセグメント側の透明電極のフォトマスクによって透明電極の形成と同時に形成される。
【０００６】
このアライメントマーク１０５を利用して制御用ＩＣを取り付けるには、液晶表示装置を組み上げた状態でこれを制御用ＩＣの取付装置に送り込む。すると、取付装置内のセンサーが、透明な第１の基板１０１の下側からアライメントマーク１０５、１０５の位置を検出し、このときの位置データに基づいて液晶表示装置を取付装置内の冶具の所定の位置に固定して位置決めする。この状態で制御用ＩＣ１０３が異方性導電テープを介して露出面１０１ａ上に載置され、制御用ＩＣの端子と露出面１０１ａの電極パッド１０４ａとが位置合わせされた状態で接合される。
従って、制御用ＩＣ１０３を精度良く取り付けるためには、電極パッド１０４ａに対するアライメントマーク１０５の相対位置の精度が高いことが求められる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の液晶表示装置では、上述したように、ＩＴＯからなるアライメントマーク１０５の形成が、金属膜からなる電極パッド１０４ａの形成とは別個のフォトマスクを用いて別個に行われるため、アライメントマーク１０５が本来の位置から僅かにずれた位置（図１４中破線で示す位置）に形成される場合がある。アライメントマークの位置が僅かにずれると、これに対応して制御用ＩＣ１０３の取付位置が図中二点鎖線で囲む位置にずれてしまい、制御用ＩＣ１０３の端子を、所定の電極パッド１０４ａに接合できなくなるという問題があった。
【０００８】
また、制御用ＩＣ１０３の端子と電極パッド１０４ａとの間に不透明の異方性導電テープを挟むため、基板１０１の下側から端子を直接視認することができず、このため端子と電極パッド１０４ａの圧着状態を直接観察することが不可能であり、両者の電気的な接続の有無を検査することで圧着状態の検査を行っていた。そのため、直接的な観察により端子と電極パッドとの圧着状態を確認する手段が求められていた。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、制御用ＩＣ１０３を精度良く取り付けるとともに、制御用ＩＣ１０３の圧着状態を容易に観察可能な液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の液晶表示装置は、液晶層を挟んで対向する一対の透明基板と、前記各透明基板の液晶層側の面にそれぞれ設けられた透明電極と、前記の各透明電極を一方の前記透明基板側に引き出すための引出配線と、前記一方の透明基板上に備えられて前記引出配線が接続される制御用回路素子とを具備してなり、前記各引出配線の先端に、前記制御用半導体素子の実端子が接続される電極パッドが形成されるとともに、該電極パッドに隣接するが前記引出配線とは分離して、前記制御用半導体素子のダミー端子が接続される島状の透明ダミーパッドが設けられていることを特徴とする。
【００１１】
係る液晶表示装置によれば、電極パッドに隣接するが前記引出配線とは分離して、前記制御用半導体素子のダミー端子が接続される島状の透明ダミーパッドが設けられているので、一方の透明基板の引出配線が設けられていない側からダミー端子と透明ダミーパッドの接合状態を視認することができる。これにより、電極パッドと実端子の接合状態を、透明ダミーパッドとダミー端子の接合状態から推定することができ、制御用半導体素子の接合状態を、透明ダミーパッドを介して目視で確認することができる。
【００１２】
また本発明の液晶表示装置では、先に記載の液晶表示装置であり、前記引出配線の少なくともその一部又は全部が、ＩＴＯ膜の一部又は全部上に金属膜を重ねて形成することにより構成され、前記電極パッドが少なくとも前記金属膜から構成され、前記透明ダミーパッドがＩＴＯから形成されることが好ましい。
【００１３】
係る液晶表示装置によれば、引出配線の少なくともその一部又は全部を、ＩＴＯ膜の一部又は全部上に金属膜を重ねて形成することにより、引出配線の導電性を高めて液晶表示装置の表示ムラの発生を防止できる。
また、電極パッドを金属膜で形成することにより、引出配線と制御用半導体素子との間の抵抗を少なくすることができる。更に、透明ダミーパッドをＩＴＯで形成することにより、一方の透明基板の引出配線が設けられていない側からダミー端子と透明ダミーパッドの接合状態を視認することができる。
【００１４】
更に本発明の液晶表示装置は、先に記載の液晶表示装置であり、前記制御用回路素子の両側の前記透明基板上に、該制御用回路素子の位置決めの基準となる金属膜からなるアライメントマークが形成され、該アライメントマークは、前記電極パッドと同時に形成されたものであることを特徴とする。
【００１５】
係る液晶表示装置によれば、アライメントマークが金属膜とから形成され、しかも電極パッドと同時に形成されたものであるので、アライメントマークと電極パッドとの相対位置を一定にすることができ、これにより制御用半導体素子の端子と電極パッドを正確に位置合わせして接合することができる。
【００１６】
更にまた本発明の液晶表示装置は、先に記載の液晶表示装置であり、前記電極パッドと前記アライメントマークは、前記一方の透明基板上に金属層を形成した後に同一のマスクにより前記金属層をパターニングすることによって形成されたものであることを特徴とする。
【００１７】
係る液晶表示装置によれば、前記電極パッドと前記アライメントマークとが同じマスクで形成されたものなので、アライメントマークと電極パッドとの相対位置を一定にすることができる。
【００１８】
次に本発明の液晶表示装置の製造方法は、液晶層を挟んで対向する一対の透明基板と、前記各透明基板の液晶層側の面にそれぞれ設けられた透明電極と、前記の各透明電極を一方の前記透明基板側に引き出すための引出配線と、前記一方の透明基板上に備えられて前記引出配線が接続される制御用回路素子とを具備してなる液晶表示装置の製造方法であり、前記一方の透明基板上に、前記透明電極と、前記透明電極に接続されて前記透明電極を前記一方の透明基板の一側面側に引き出すＩＴＯ膜と、ＩＴＯからなる透明電極パッドとを同時に形成し、前記一方の透明基板上に金属層を形成した後に同一のマスクにより前記金属層をパターニングすることにより、前記ＩＴＯ膜上に金属膜を積層して前記引出配線を形成することを特徴とする。
【００１９】
係る液晶表示装置の製造方法によれば、引出配線を構成するＩＴＯ膜と透明電極パッドを同時に形成するので、引出配線と透明電極パッドの相対位置を一定にすることができ、これにより制御用半導体素子の取付位置を正確に決めることができる。
【００２０】
また本発明の液晶表示装置の製造方法は、先に記載の液晶表示装置の製造方法であり、前記金属層のパターニングと同時に、該制御用回路素子の両側に該制御用回路素子の位置決めの基準となるアライメントマークを形成することを特徴とする。
【００２１】
係る液晶表示装置の製造方法によれば、アライメントマークを前記金属層のパターニングと同時に形成するので、アライメントマークと電極パッドとの相対位置を一定にすることができ、これにより制御用半導体素子の端子と電極パッドを正確に位置合わせして接合することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１に、本発明の実施形態である単純マトリックス型の液晶表示装置の分解斜視図を示し、図２には、本実施形態の液晶表示装置の要部の平面図を示す。
【００２３】
図１に示すように、本実施形態の液晶表示装置１は、図示略の液晶層を挟んで対向する一対の透明の基板（第１，第２の透明基板）１１、１２と、第１の基板１１の露出面１１ａ上に備えられた制御用ＩＣ１３とを主体として構成されている。第１の基板１１は、第２の基板１２より縦長に形成されていて、第２の基板１２よりもはみ出た部分が露出面１１ａとされ、第２の基板１２と対向する部分が表示領域面１１ｂとされている。また、第２基板１２の第１の基板１１と対向する面の全面が表示領域面１２ｂとされている。
【００２４】
図１に示すように、各基板１１、１２の表示領域面１１ｂ、１２ｂには、セグメント側及びコモン側の透明電極２１，３１が各々形成されている。透明電極２１，３１は、ＩＴＯ等の透明導電膜からなる短冊状の平面形状のものを多数整列形成したもので、駆動用ＩＣ１３に個々に接続されて液晶層を構成する液晶分子を駆動するために形成されている。尚、透明電極２１，３１は相互に平面視直角を向くように配置されて上記の液晶表示装置１がパッシブマトリックス型とされている。
また、図示を省略するが、第１，第２の基板１１，１２の各表示領域面１１ｂ、１２ｂには透明電極２１，３１による凹凸を平坦化するためのオーバーコート膜と、液晶層を構成する液晶分子の配向を制御するための配向膜とがそれぞれ形成され、更に表示領域面１１ｂにはカラーフィルタと反射体が形成されている。
【００２５】
また、第１の基板１１には、透明電極２１と制御用ＩＣ１３とを接続する引出配線１４が表示領域面１１ｂ側から露出面１１ａ側（一側面１１ｃ側）に向けて引き出されている。この引出配線１４は、ＩＴＯ膜と金属膜とから形成され、ＩＴＯ膜に対して金属膜の少なくとも一部が重なるように積層して構成されている。
また第２の基板１２には、複数の上部電極３２が一側面１２ｃ側に沿って一列に形成されている。更に第２の基板１２には、透明電極３１と上部電極３２とをそれぞれ接続する第２引出配線３３が形成されている。
更に、第１の基板１１の表示領域面１１ｂには下部電極３４が形成されている。この下部電極３４は、上部電極３２の位置に対応する位置に形成されている。また第１の基板１１には、下部電極３４と制御用ＩＣ１３とを接続する第１引出配線３５が表示領域面１１ｂ側から露出面１１ａ側（一側面１１ｃ側）に向けて引き出されている。更に、上部電極３２と下部電極３４の間には異方性導電樹脂層３６が配置されている。この異方性導電樹脂層３６には金属等からなる導電粒子が含まれており、導電粒子が上部、下部電極３２，３４の間に挟まれることで上部、下部電極３２，３４が電気的に接続される。
従って、第２の基板１２側の透明電極３１は、第２引出配線３３、上部電極３２，異方性導電樹脂層３６、下部電極３４及び第１引出配線３５を介して制御用ＩＣ１３に電気的に接続されている。
尚、上記の第２引出配線３３及び第１引出配線３５はいずれも、前述の引出配線１４と同様に、ＩＴＯ膜と金属膜とから形成され、ＩＴＯ膜に対して金属膜の少なくとも一部が重なるように積層して構成されている。
【００２６】
次に、図２及び図３に示すように、各引出配線１４，３５の先端には、前述の金属膜が引き出されて形成された島状の電極パッド１４ａ、３５ａが設けられている。
また、電極パッド１４ａ、３５ａの図中左右方向両側には、４つの透明ダミーパッド２０…が形成されている。透明ダミーパッド２０はＩＴＯ等の透明材料からなるもので、露出面１１ａ上に島状に形成されている。
【００２７】
また、制御用ＩＣ１３は図３及び図４に示すように、半導体素子を内蔵する平面視略矩形の封止本体部１３ａと、封止本体部１３ａの下面に形成された半田ボール等からなる端子１３ｂとから構成されている。端子１３ｂには、封止本体部１３ａ内の半導体素子に電気的に接続された実端子１３ｂ１と、半導体素子に接続されないダミー端子１３ｂ２とが含まれている。ダミー端子１３ｂ２は、透明ダミーパッド２０に対応する位置に設けられている。
【００２８】
そして、図３及び図４に示すように、制御用ＩＣ１３の端子１３ｂが、異方性導電樹脂層３６を介して、電極パッド１４ａ、３５ａ及び透明ダミーパッド２０に各々接合されている。端子１３ｂのうち、実端子１３ｂ１が電極パッド１４ａ、３５ａに電気的に接続され、ダミー端子１３ｂ２が透明ダミーパッド２０に接続される。
端子１３ｂを異方性導電樹脂層３７を介して電極パッド１４ａ、３５ａ及び透明ダミーパッド２０に押し当てると、異方性導電樹脂層３６に含まれる導電性粒子が端子１３ｂと電極パッド１４ａ、３５ａ及び透明ダミーパッド２０の間に挟まれて潰され、これにより電気的な接続が確保される。導電粒子が潰れたた状態は、基板１１の下側から透明ダミーパッド２０を通して容易に視認することができる。また、１つの透明ダミーパッド２０に接合された導電粒子の数を計測することでも接合状態を確認できる。
電極パッド１４ａ、３５ａと実端子１３ｂ１の接合状態は、透明ダミーパッド２０とダミー端子１３ｂ２の接合状態とほぼ同じと推定できる。従って、制御用ＩＣ１３の接合状態を、透明ダミーパッド２０を介して目視で確認することができる。
【００２９】
更に図２〜図４に示すように、制御用ＩＣ１３の両側の露出面１１ａ上には、制御用ＩＣ１３を第１の基板１１に取り付ける際に制御用ＩＣ１３の位置決めの基準となるアライメントマーク１５、１５が形成されている。このアライメントマーク１５、１５は、例えば、電極パッド１４ａ、３５ａと同様に不透明な金属膜から形成され、しかも電極パッド１４ａ、３５ａの形成の際に使用するフォトマスクによって同時に形成されるものである。
従って、アライメントマーク１５，１５と電極パッド１４ａ、３５ａの相対位置は極めて正確であり、液晶表示装置ごとのバラツキも少なくなっている。
【００３０】
このアライメントマーク１５を利用して制御用ＩＣ１３を取り付けるには、液晶表示装置を組み上げた状態でこれを制御用ＩＣの取付装置に送り込む。すると、取付装置内のセンサーが、透明な第１の基板１１の下側からアライメントマーク１５、１５の位置を検出し、このときの位置データに基づいて液晶表示装置が取付装置内の冶具の所定の位置に位置決めされる。この状態で制御用ＩＣ１３が異方性導電テープを介して露出面１１ａ上に載置され、制御用ＩＣの端子１３ｂと露出面１１ａの電極パッド１４ａ、３５ａとが位置合わせされた状態で接合される。
制御用ＩＣ１３の位置決めの際には、図３及び図４に示すように、先程の取付装置内のセンサーＣによって、制御用ＩＣ１３の封止本体部１３ａとアライメントマーク１５，１５との相対位置を検出し、これを予め定められた制御用ＩＣ１３の基準位置のデータと対比させながら位置決めする。
具体的には、制御用ＩＣ１３の封止本体部１３ａの短辺に沿う一側面１３ｃ、１３ｃとアライメントマーク１５，１５との距離Ｘ１、Ｘ２、封止本体部１３ａの長辺に沿う一側面１３ｄ、１３ｄの延長線とアライメントマーク５，１５との距離Ｙ１、Ｙ２をそれぞれ測定し、これを基準となるデータと対比させることにより位置決めする。
【００３１】
アライメントマーク１５，１５と電極パッド１４ａ、３５ａの相対位置が正確に位置決めされているので、制御用ＩＣ１３の封止本体部１３ａとアライメントマーク１５，１５の相対位置を合わせることによって、制御用ＩＣ１３の端子１３ｂと電極パッド１４ａ、３５ａとの位置合わせを正確に行うことができる。
【００３２】
次に、アライメントマーク１５、１５と引出配線１４，３５を含む電極パッド１４ａ、３５ａ及び透明ダミーパッド２０の形成法（液晶表示装置の製造方法）について説明する。
図５〜図７に示すように、予めカラーフィルタ、反射体等を形成した第１の基板１１上に、ＩＴＯからなる透明電極２１を形成するとともに、引出配線を構成するＩＴＯ膜１４１及び３５１と、ＩＴＯ膜１４１の先端のＩＴＯパッド部１４ａ１と、ＩＴＯ膜３５１の基端側のＩＴＯ下部電極３４１と、ＩＴＯ膜３５１の先端側のＩＴＯパッド部３５ａ１とを形成する。更に、ＩＴＯパッド部３５ａ１に隣接するＩＴＯからなる透明ダミーパッド２０を形成する。
これらはいずれも第１の基板１１の全面にＩＴＯ層とフォトレジストとを積層し、パターン形成用のフォトマスクを重ねて露光・感光し、フォトマスク及びフォトレジストを除去することにより形成する。
【００３３】
次に、図８〜図１０に示すように、引出配線を構成するＩＴＯ膜１４１、３５１と、ＩＴＯパッド部１４ａ１、３５ａ１と、ＩＴＯ下部電極３４１との上に、金属膜Ｍを形成するとともに、金属膜からなるアライメントマーク１５，１５を形成する。
金属膜及びアライメントマーク１５はいずれも、第１の基板１１の全面に金属層とパターン形成用のマスクを積層し、金属層をエッチングしてパターニングし、マスクを除去することにより形成する。
尚、透明ダミーパッド２０上には金属膜を形成しない。
【００３４】
このようにして、第１の基板１１上に、透明電極２１、引出配線１４，３５を含む電極パッド１４ａ、３５ａ並びにアライメントマーク１５が形成される。引出配線１４，３５、電極パッド１４ａ、３５ａ、下部電極３４はいずれも、ＩＴＯ膜と金属膜とを積層することにより形成され、アライメントマーク１５は金属膜単独で形成され、透明ダミーパッド２０はＩＴＯ膜単独で形成される。
またアライメントマーク１５，１５は、金属膜の形成の際に用いるマスクによって、金属膜の形成と同時に形成される。これにより、アライメントマーク１５と電極パッド１４ａ、３５ａの相対位置を正確に位置決めすることができる。
【００３５】
上記のようにして形成された引出配線１４，３５の具体的な構成例を図１１及び図１２に示す。
図１１に示す引出配線１４，３５は、基板１１上にＩＴＯ膜１４１、３５１が形成され、このＩＴＯ膜１４１，３５１の全面に金属膜Ｍが積層されてなり、かつ金属膜ＭがＩＴＯ膜１４１，３５１に沿って形成されている。
また図１２に示す引出配線１４，３５は、基板１１上にＩＴＯ膜１４１、３５１が形成され、このＩＴＯ膜１４１，３５１の一部に金属膜Ｍの一部が積層されてなり、かつ金属膜ＭがＩＴＯ膜１４１，３５１に沿って形成されている。
尚、図１１及び図１２において、基板１１上に金属膜Ｍを形成し、この金属膜Ｍの一部又は全部にＩＴＯ膜１４１，３５１を重ねて形成するようにしても良い。
【００３６】
ＩＴＯ膜の一部又は全部に金属膜を重ねて形成することによって、ＩＴＯ膜の低い導電性を高導電性の金属膜によって補うことができ、これにより引出配線１４，３５の抵抗を少なくして液晶表示装置の表示ムラの発生を防止できる。
【００３７】
尚、上記実施形態においては、４つの透明ダミーパッド２０を制御用ＩＣ１３の４隅に位置するように設けたが、本発明はこれに限らず、例えば図１３に示すように、電極パッド１４ａ、３５ａの間の任意の位置に配置しても良い。また、透明ダミーパッド２０の数は４つに限るものでななく、例えば図１３に示すように３つにしても良い。
【００３８】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明の液晶表示装置によれば、電極パッドに隣接するが前記引出配線とは分離して、前記制御用半導体素子のダミー端子が接続される島状の透明ダミーパッドが設けられているので、一方の透明基板の引出配線が設けられていない側からダミー端子と透明ダミーパッドの接合状態を視認することができる。これにより、電極パッドと実端子の接合状態を、透明ダミーパッドとダミー端子の接合状態から推定することができ、制御用半導体素子の接合状態を、透明ダミーパッドを介して目視で確認することができる。
これにより、生産性の向上、アセンブリ工程の歩留まり向上にもつながる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である液晶表示装置を示す分解斜視図。
【図２】本発明の実施形態である液晶表示装置の要部である一方の基板の露出面の拡大平面図。
【図３】本発明の実施形態の液晶表示装置の要部である制御用ＩＣの接続部分を示す断面模式図。
【図４】本発明の実施形態の液晶表示装置の要部である制御用ＩＣの接続部分を示す平面模式図。
【図５】本発明の実施形態の液晶表示装置の基板の製造方法を説明するための工程図。
【図６】図５のＡ−Ａ‘線に沿う断面図。
【図７】図５のＢ−Ｂ‘線に沿う断面図。
【図８】本発明の実施形態の液晶表示装置の基板の製造方法を説明するための工程図。
【図９】図８のＡ−Ａ‘線に沿う断面図。
【図１０】図８のＢ−Ｂ‘線に沿う断面図。
【図１１】本発明の実施形態の液晶表示装置の引出配線の一例を示す斜視断面図。
【図１２】本発明の実施形態の液晶表示装置の引出配線の他の例を示す斜視断面図。
【図１３】一方の基板の露出面の別の例を示す拡大平面図。
【図１４】従来の液晶表示装置を示す斜視図。
【図１５】従来の液晶表示装置の要部を示す平面図。
【符号の説明】
１　液晶表示装置
１１　一方の基板（一方の透明基板）
１１ｃ　一側面
１２　他方の基板（他方の透明基板）
１３　制御用ＩＣ（制御用回路素子）
１３ｂ　端子
１３ｂ１　実端子（端子）
１３ｂ２　ダミー端子（端子）
１４　引出配線
１４ａ、３５ａ　電極パッド
１５　アライメントマーク
２０　透明ダミーパッド
２１　透明電極（一方の基板の透明電極）
３１　透明電極（他方の基板の透明電極）
３３　第２引出配線（引出配線）
３５　第１引出配線（引出配線）
１４１，３５１　ＩＴＯ膜
Ｍ　金属膜

Claims (6)

1. 液晶層を挟んで対向する一対の透明基板と、前記各透明基板の液晶層側の面にそれぞれ設けられた透明電極と、前記の各透明電極を一方の前記透明基板側に引き出すための引出配線と、前記一方の透明基板上に備えられて前記引出配線が接続される制御用回路素子とを具備してなり、
   前記各引出配線の先端に、前記制御用半導体素子の実端子が接続される電極パッドが形成されるとともに、該電極パッドに隣接するが前記引出配線とは分離して、前記制御用半導体素子のダミー端子が接続される島状の透明ダミーパッドが設けられていることを特徴とする液晶表示装置。
2. 前記引出配線の少なくともその一部又は全部が、ＩＴＯ膜の一部又は全部上に金属膜を重ねて形成することにより構成され、前記電極パッドが少なくとも前記金属膜から構成され、前記透明ダミーパッドがＩＴＯから形成されることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
3. 前記制御用回路素子の両側の前記透明基板上に、該制御用回路素子の位置決めの基準となる金属膜からなるアライメントマークが形成され、該アライメントマークは、前記電極パッドと同時に形成されたものであることを特徴とする請求項１または請求項２に液晶表示装置。
4. 前記電極パッドと前記アライメントマークは、前記一方の透明基板上に金属層を形成した後に同一のマスクにより前記金属層をパターニングすることによって形成されたものであることを特徴とする請求項３に記載の液晶表示装置。
5. 液晶層を挟んで対向する一対の透明基板と、前記各透明基板の液晶層側の面にそれぞれ設けられた透明電極と、前記の各透明電極を一方の前記透明基板側に引き出すための引出配線と、前記一方の透明基板上に備えられて前記引出配線が接続される制御用回路素子とを具備してなる液晶表示装置の製造方法であり、
   前記一方の透明基板上に、前記透明電極と、前記透明電極に接続されて前記透明電極を前記一方の透明基板の一側面側に引き出すＩＴＯ膜と、ＩＴＯからなる透明電極パッドを形成し、
   前記一方の透明基板上に金属層を形成した後に同一のマスクにより前記金属層をパターニングすることにより、前記ＩＴＯ膜上に金属膜を積層して前記引出配線を形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
6. 前記金属層のパターニングと同時に、該制御用回路素子の両側に該制御用回路素子の位置決めの基準となるアライメントマークを形成することを特徴とする請求項５に記載の液晶表示装置の製造方法。

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