TWI259755B - Heat sink fixing device - Google Patents
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- TWI259755B TWI259755B TW093130883A TW93130883A TWI259755B TW I259755 B TWI259755 B TW I259755B TW 093130883 A TW093130883 A TW 093130883A TW 93130883 A TW93130883 A TW 93130883A TW I259755 B TWI259755 B TW I259755B
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Description
1259755 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本案侧於-種目絲置,尤指—種賴Μ定裳置。 【先前技術】 & 長久以來’散熱片是用來解決各式電子裝如部散敎問題所 不可或缺的組件,以平面型液晶顯示器或筆記型電腦所適用之電 源供應練supply)_,印触上峨置的主要電 子元件包含電容、電阻、電感、類器、二極體、金屬氧化半導 體場效電晶體⑽猶)以及裸晶等’當該電源供應系統運作時, f電子元件會魅神科的録,触未驗缝有效地轉 t則過量的齡造成電子元件轉,甚至造祕㈣統無法運 因此,散熱片便成為解決電源供⑽期部散關題的重要 組件。 -為了有效地將熱量移除,如的散齡式為在晶片等高功率 ==貼附議(heat Slnk)。另外,由於電路佈局及空間的 將高功率電晶體鎖於散熱片上,並使散熱片固定於 埶Γ路板’ #以於垂直印刷電路板的方向提供散熱面積以導出 播里。睛參閱第—圖’其係為習知散熱片固定於印刷電路板之社 用^圖。如第一圖所示,散熱片1之底部設置—固定裝置2,以 ^熱片1蚊於印觀路板3上。散熱片1之固定裝置2 連接。P 21與-接腳22 ’其中該連接部21係鉚接於散熱片 1259755 1底部之側面,獅22則峨部21概 =印刷電路板3上時,固定裝置2之接㈣先插二 刷電路板3之對庫柄: 固定於印刷輪3Γ 爾接後即可將散熱片1 =2 了增加印刷電路板3之可使用面積,散熱片i之固 躺㈣之金屬板難成。惟散糾1具有-定重量, ’細嫩之麵度較弱或因 接口2面積較小吃錫从而未牢固定位於印刷電咖,則合使 =裝置2變形,無法有效峨細丨。再者,搖動的力財 電曰曰體插植於印刷電路板3之線腳斷裂。另外,上述力量亦合細 =體(糊渐腳__軸3娜嶋路板3上的 矣”白j或斷裂’亦或使接腳22固定於印刷電路板3的錫破裂或 ^接1 __倒,飾__路板3 、、、路’輕者造成接觸不良,較嚴重者則會形成短路。 ^此’便有發展一種可以將散熱片穩固定位於印刷電路板之 政熱片固定裝置之趨勢。 【發明内容】 ==主要目的在於提供—種散熱片蚊裝置,用於將一散 …片口疋於-印刷電路板,以增強接腳所能承受之折彎應力,避 1259755 免散熱片傾倒而影響到印刷電路板之連接線路。 本案之另-目的在於提供—種散熱片固定裝置,以用於 接腳可支撐散熱片之支撐力,使散熱片的重量不會傳到散熱^上 、電曰曰體線腳,藉以避免電晶體軸斷㈣騎刷電路 起或斷掉。 冷4 本案之又-目的在於提供一種散熱片固定裝置,以用於掩力 接腳之吃錫_,避免於稿銲接鼓生財裂_起,進^ 響到散熱# m定於物電路板之穩雜。 心 ^為達上述目的’本案之—較廣義實施樣態為提供—種散熱片 ^疋裝置’用以使-散熱片固定於_印刷電路板。該散熱片固定 農置包含:-連接部,其係用於固定在該散熱片之―側面;—延 伸和其係連接於該連接部;—第—接腳,其係由該連接部底部 之部分邊緣向下延伸,用以插植於該印刷電路板;以及一第二接 腳’其係由該延伸職部之部分邊緣向下延伸,且與該第—接腳 相連接,用以插植於該印刷電路板。 根據本案之構想’其巾該第—接腳與該第二接腳之寬度分別 J、於该連接部以及該延伸部之底部寬度。 根據本案之構想,其中該連接部、該延伸部、該第一接腳以 及該第二接腳係為一體成型。 根據本案之構想,其巾該第—接腳與該第二接腳相連接,以 構成實質為L型之接腳結構。 1259755 卯度根據本案之構想,其中該延伸部與該連接部之爽角實質上為 根據本案之構想,其中辦_固定裝置係由金屬板材製成。 根據本案之構想’其中該散熱片係由喊銅製成。 =達上述目的本案之另—較廣義實施樣態為提供一種散熱 疋衣置用以使放熱片固定於一印刷電路板。該散熱片固 包含:—連接部,用於Μ在該散熱片之-侧面;-第一 接腳’其係由該連接部底部之部分邊緣向下延伸,㈣插植於該 印刷電路板;以及一延伸部,其係連接於該連接部以及該第一接 腳,以用於將部分該延料插植於該印刷電路板。 *根據本案之聽,其巾雜—接腳之寬度小_連接部底部 之見度。 祀據本案之構心,其中錢接部、該延伸部以及該 係為-體成型。 $ _ =嫩縣’ μ導軸蝴㈣峨輯 成貝貝為L型之接腳結構。 90度 根據本案之構想’其中該延伸部與該連接部之夹角實質上為 _本案之構想’射該絲片固絲践由金屬板材製成。 艮據本案之構想,其中該散熱片係由域銅製成。 根據本案之構想,其中該固定衫更包括—延伽,其係由 1259755 該連接部底部之部分邊緣以垂直於該第一接腳之方向延伸,用以 輔助定位該散熱片。 為達上述目的,本案之又一較廣義實施樣態為提供一種散熱 片結構’其包括:一散熱片;以及一固定裝置,其係設置於該散熱 片氐邛之侧面,用以固定該散熱片於一印刷電路板。其中,該 固疋裝置包括:-連接部,其係固定於該散熱片之—側面;一延伸 部,其係連接於鱗接部;―第―接腳,其係由該連接部底部之 部分邊緣向下延伸,用以插植於該印刷電路板;以及—第二接腳,φ ’、係由姐伸部底部之部分邊緣向下延伸,且與該第—接腳相連 接,用以插植於該印刷電路板。 為達上述目的’本案之又-鋪義實施樣態為提供—種散熱 秦〃包括散熱片;以及一固定裝置,其係設置於該散熱 底部之—側面’用以固定該散熱片於—印刷電路板。其中,該 ^裝置包括:-連接部,其係固定於該散熱片之一獅;一第一 /、係由錢接部底部之部分邊緣向下延伸,用以插植於該 '電路板;以及—延伸部,其係連接_連接部以及該第一接 u用於將部分該延伸部插植於該印刷電路板。 【實施方式】 ^現本案特徵與優點的_些典型實關將在後段的說明中詳 迷。應理解暇本餘夠在不同的態樣上具有各種的變化, 10 1259755 其皆不脫離本奉的岡 明之用,、&,且射的說日狀81示在本質上係當作說 R用而非用以限制本案。 置將二圖’其係顯示使用本案較佳實施例散熱片固定裝 示,散熱片4底,置j 口構^圖。如第二圖所 刷電胁R Γ 裝置5 ’以用於使散刻4固定於印 。散熱主要物、轉高導熱餘麵材質所f 需要改變形狀以增加散熱面積。散糾4可將高功^ 日日圖不)鎖固於散熱片4上,藉此可於垂直印刷 的方向提供散熱面積以導出熱量。 玉路板6 散熱片4之固定裳置5包含一連接部51、一延伸部52、一第 一接腳53以及-第二接腳54 ’其中連接部51係鉚接固定於散熱 片4底部之任一側面’且與延伸部52相連接。於此實施例中,延 伸部52與連接部51之連接夾角大體上呈9〇度,但不以此為限。 第-接腳53係由連接部51底部之部分邊緣向下延伸,而第二接 腳54則由延伸部52底部之部分邊緣向下延伸且與第一接㈣相_ 連接。於此實施例中’第一接腳53與第二接腳54之連接夾角大 體上呈90度,但不以此驗,藉此職整縣L型之接腳結構。 另外,第一接腳53與第二接腳54之寬度分別小於連接部“以及 延伸部52底部之寬度。於一些實施例中,連接部51、延伸部52、 第—接腳53以及第二接腳54以一體成型為較佳。 凊再參閱第二圖,當散熱片4欲固定於印刷電路板6上時, 11 1259755 固定裝置5之第一接腳53與第二接腳54連 結構將插植於印刷電路板6之對應插孔61中,、成=L型接腳 邊緣55以及延伸部52之底部邊緣56將 51底 ^ , ^ η丨刷電路板6,使散 二=印刷電路板6’然後於過錫後即可將散熱片4_ 口疋於印刷板6上。由於固絲置5之第—接腳μ盘第二接 腳54树接,因此接腳之機械強度增強,可以增加承受之折彎應 力,所以不會使散熱片4傾倒而影響到印刷電路板6之連接線路: 此外,第一接腳53與第二接龍可支撐散熱片前後左右之力量, 故不會將散熱㈣《傳·糾上的電晶體物,因此可以避 免電晶體線腳斷裂以及印刷電路板銅_起或斷掉。再者,第一 接腳53與第二接腳54連接所構成之L型接腳結構,在插植於印 刷電路板6後’由於吃錫面積增加,故於過錫銲接後不容易產生 錫破裂或_,因此可以__定散刻4於_電路板6。 —請參閱第三圖,其係顯示使用本案另一較佳實施例散熱片固 疋裝置將-散熱片固定於一印刷電路板之結構示意圖。如第三圖 所y放熱片4之固定褒置5包含一連接部51、一延伸部52以及 第接腳53,其中連接部51係鉚接固定於散熱片4底部之任一 側面且與延伸部52相連接。於此實施例中,延伸部52與連接 4 51之連接央角大體上呈9〇度,但不以此為限。第一接腳^係 由連接4 51底部之部分邊緣向下延伸且與延伸部相連接。於 此實細例中第—接腳53與延伸部52之連接夾角大體上呈卵度, 12 1259755 但不以此為限’藉以形成整體為L型之接腳結構。另外,第一接 、3之見度小於連接部51底部之寬度。於-些實蘭中,連接 部51」延伸部52以及第—接腳53以一體成型為較佳。 月再多閱第—圖’當散熱片4欲蚊於印刷電路板6上時, 固定裝置5之第一接腳53與延伸部52所構成之L型接腳結構將 插植於印刷電路板6之對應插孔61巾,連接部Μ底部邊緣55將 -、P刷電路板6 ’使散熱片4定位於印刷電路板6,然後於過錫 焊接後即可將散熱片4_地固定於印刷電路板6上。 於-些實施例中,為使散熱片4更牢固地固定於印刷電路板 6,散熱片固絲置5亦可增設—延伸肋57,如第四圖所示。該延 伸肋57係由連接部51底部之部分邊緣以垂直於第-接腳53之方 向(伸於政熱片4固定至印刷電路板6時,第一接腳53與部分 、接P 52所構成之l型接聊結構將插植於印刷電路板6上之對應 插孔61中’延伸肋57將抵頂印刷電路板6,使散熱片*定位於印 刷電路板6 ’然後於過錫桿接後即可將散熱片4穩固地固定於印刷 電路板6上。 、·不上所述’本案之散熱片固定I置可以增強接腳之機械強 度,增加接腳所能承受之折彎應力,所叫會使散熱片傾倒而影 響_刷電路板之連接線路。此外,散熱片固定裝置之接腳可支 'm’j後左右之力里’故不會將散熱片的重量傳到散熱片上 的電晶體線腳,因此可以避免電晶體線腳斷裂以及印刷電路板銅 13 1259755 落翹起或斷掉。再者,散刻固定裝置之L型接腳結構,在滅 於印刷電路板後,由於吃錫面積增加,故於過錫銲接後不容易產 生錫破裂或翹起’可以穩固地固定散熱片於印刷電路板。 本案得由熟知此技術之人士任施匠思而為諸般修錦,然皆不 脫如附申請專利範圍所欲保護者。 【圖式簡單說明】 第一圖.其係為習知散熱片固定於印刷電路板之結構示音囷 第二圖:其係顯示使用本案較佳實施例散熱片固定裝置將二 片固定於一印刷電路板之結構示意圖。 ;月’、、、 第二圖.其係顯示額本案另—較佳實關賴# 散熱片固定於一印刷電路板之結構示意圖。 衣置將- 細圖:其係顯示個本案又—較佳實施例散熱心 政熱片固定於-印刷電路板之結構示意圖。 、置將 【主要元件符號說明】 散熱片:1、4 固定裝置:2、5 印刷電路板:3、6 連接部:21、51 延伸部:52 14 1259755 接腳:22 第一接腳:53 第二接腳:54 邊緣·· 55、56 延伸肋:57 插孔:31、61
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Claims (1)
1259755 十、申請專利範圍: 1· 一種散熱片固定裝置,用以使一散熱片 該散熱片固定裝置包含: 固定於一印刷電路板, 一連接部,其係用於固定在該散熱片之一侧面· 一延伸部,其係連接於該連接部; -弟-接腳,其係由該連接部底部之部分邊緣向下延伸 插植於該印刷電路板;以及 二第二接腳,其係由該延伸部底部之部分邊緣向下延伸,且』 5亥第一接腳相連接,用以插植於該印刷電路板。 ’ 2.如申凊專利範圍第工項所述之散熱片固定震置, 腳與該第二接腳之寬声八丨 /、中忒弟一連 寬度。下之見度刀別小於该連接部以及該延伸部底和 4如由I 1第—接聊以及該第二接腳係為—體成型。 • °晴專·圍第1項所述之散熱片固定裝置,其中該第_接 腳與对—接_連接,以構成實質為 5·如申請專利範,項所述之散熱片固定二 與該連接部之夹角實質上為9〇度。衣置,其中親伸部 丨項所述之散熱片固定, 7
固定裝置係由金屬板材製成。 /、中韻熱片 如申請專利範圍第1項所述之散熱片固定裝置,其中該散熱片 16 1259755 係由鋁或銅製成。 8. 心找置,用贿—散糾峡於—印刷電路板, 该政熱片固定裴置包含·· -連接部,其仙於目定在該散熱片之_侧面; -第-接腳,其係_連接部底部之部分邊緣向下延伸,用以 插植於該印刷電路板;以及 一延伸部,其係連接於該連接部 八分丄 邊弟一接腳,以用於將部 刀緣延伸部插植於該印刷電路板。 9. 如申請專利細第8項所述之散熱片固找置,其中該第一接 腳之寬度小於該連接部底部之寬度。 10. 如申請專利範圍第8項所述之散熱片固定裝置,其中該連接 部、該延伸部以及該第一接腳係為一體成型。 11·如申請專利翻第8項所述之散熱片固找置,其中該第 腳與該延伸部相連接,以構成實質為[ 生之接腳結構。 12·如申請專利範圍第8項所述之散熱片固定裝置,1 ) 立 與該連接部之夾角實質上為9G度。 其t A延伸部 13·如申請專利範圍第8項所述之散熱片固 固定裝置係由金屬板材製成。 ☆ ’其巾該散熱片 14·如申請專利範圍第8項所述之散熱片固 係由紹或銅製成。 、,其中雜熱片 15·如申請專利範圍第8項所述之散熱片 、 疋凌置,更包括一延伸 1259755 肋其係由该連接部底部之部分邊緣以垂直於該第一接腳之方 向延伸,用以辅助定位該散熱片。 I6· 一種散熱片結構,其包括: 一散熱片;以及 & 口疋衣置’其係設置於該散熱片底部之一侧面,用以固定該 散熱片於-印刷電路板,該固定裝置包括: :連接部,其係固定於該散熱片之一側面; 一延伸部,其係連接於該連接部; 鲁 々接腳其係由該連接部底部之部分邊緣向下延伸,用以 插植於該印刷電路板;以及 一第二接腳,其係由該延伸部底部之部分邊緣向下延伸,且與 該第-接腳相連接’肋插植於該印刷電路板。 17.★如申請專利範圍第倾户斤述之散熱片結構,其中該第一接腳與 Z第接腳之見度分別小於該連接部以及該延伸部底部之寬 度。 · W·—種散熱片結構,其包括: —散熱片;以及 —固定裝置’其係設置於該散熱片底部之一侧面,用以固定該 政熱片於一印刷電路板,該固定裝置包括· —連接部,其伽定於該散熱片之—侧面; —第一接腳,其係由該連接部底部之部分邊緣向下延伸,用以 18 1259755 插植於該印刷電路板;以及 -延伸部’其_接於該連接糾m接腳,以用於將部 分该延伸部插植於該印刷電路板。 19.如申請專利範圍第Μ項所述之散熱片結 更包括-延伸肋,其係由該連接部底部㈣固定裝置 第—接腳之方向延伸,用以補助定位°刀邊緣以垂直於該 2:如申請專利範圍第18項所述之散埶二:片。 该延伸部以及該第一接腳係為_體成、=、、口構,其中該連接部、
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|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3047648A (en) * | 1959-05-04 | 1962-07-31 | Northrop Corp | Transistor clip, heat sink type |
| US4054901A (en) * | 1975-10-14 | 1977-10-18 | Thermalloy, Inc. | Index mounting unitary heat sink apparatus with apertured base |
| US4388967A (en) * | 1980-09-02 | 1983-06-21 | Thermalloy Incorporated | Solderable mounting stakes for heat sinks |
| US4344106A (en) * | 1980-11-26 | 1982-08-10 | Rca Corporation | Transistor heat sink assembly |
| US4387413A (en) * | 1980-12-24 | 1983-06-07 | Rca Corporation | Semiconductor apparatus with integral heat sink tab |
| US4625260A (en) * | 1984-08-24 | 1986-11-25 | Thermalloy Incorporated | Fasteners for surface mounting of printed circuit board components |
| US4602315A (en) * | 1984-08-24 | 1986-07-22 | Thermalloy Incorporated | Compensating roll pin for heat sink mounting |
| US4605058A (en) * | 1985-04-01 | 1986-08-12 | The Staver Company, Inc. | Heat dissipating retainer for electronic package |
| US4588028A (en) * | 1985-05-06 | 1986-05-13 | Thermalloy Incorporated | Heat sink and method of manufacture |
| US4890196A (en) * | 1986-03-24 | 1989-12-26 | Thermalloy Incorporated | Solderable heat sink fastener |
| US4691765A (en) * | 1986-03-31 | 1987-09-08 | Zenith Electronics Corporation | Heat sink |
| USD313399S (en) * | 1986-07-25 | 1991-01-01 | Aavid Engineering, Inc. | Heat sink with spring clip |
| US4872505A (en) * | 1988-08-16 | 1989-10-10 | Ncr Corporation | Heat sink for an electronic device |
| JP2971637B2 (ja) * | 1991-06-17 | 1999-11-08 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
| US5586005A (en) * | 1995-03-16 | 1996-12-17 | International Business Machines Corporation | Removable heat sink assembly for a chip package |
| US5901781A (en) * | 1996-02-17 | 1999-05-11 | Arai; Seihachi | Heat radiator for electronic parts |
| US5775418A (en) * | 1996-09-20 | 1998-07-07 | Digital Equipment Corporation | T-shaped locking member for engaging a passageway in a heat sink for securement to a mounting board |
| US5808236A (en) * | 1997-04-10 | 1998-09-15 | International Business Machines Corporation | High density heatsink attachment |
| US5917701A (en) * | 1997-11-05 | 1999-06-29 | Artesyn Technologies, Inc. | Heat sink hold-down clip |
| US6068051A (en) * | 1998-03-23 | 2000-05-30 | Intel Corporation | Channeled heat sink |
| GB2342772A (en) * | 1998-10-13 | 2000-04-19 | Kuo Ching Sung | Heat dissipating device |
| US6195257B1 (en) * | 1999-02-13 | 2001-02-27 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus and method of adapting a rectifier module to enhance cooling |
| US6252773B1 (en) * | 1999-04-23 | 2001-06-26 | Lucent Technologies, Inc | Heat sink attachment apparatus and method |
| TW443716U (en) * | 1999-06-23 | 2001-06-23 | Guo Ching Sung | Wing-spread type heat dissipation device |
| US6269906B1 (en) * | 1999-09-02 | 2001-08-07 | Clark Equipment Company | Twist lock holder or step |
| US6351385B1 (en) * | 2000-09-26 | 2002-02-26 | Thomson Licensing, S.A. | Heat sink for integrated circuit packages |
| JP2002171086A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-14 | Pioneer Electronic Corp | 部 品 |
| CN1215751C (zh) * | 2001-03-03 | 2005-08-17 | 扎尔曼技术株式会社 | 散热器 |
| US20020145854A1 (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-10 | Chieh-Wei Lin | Composite heat-dissipating structure |
| US6822867B2 (en) * | 2001-06-29 | 2004-11-23 | Intel Corporation | Electronic assembly with solderable heat sink and methods of manufacture |
| US6587344B1 (en) * | 2002-02-13 | 2003-07-01 | Power-One, Inc. | Mounting system for high-voltage semiconductor device |
| USD479830S1 (en) * | 2002-07-20 | 2003-09-23 | Zalman Tech Co., Ltd. | Radiator for heat generating components in electronic equipment |
| US6707676B1 (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-16 | Ehood Geva | Heat sink for automatic assembling |
| KR20040038527A (ko) * | 2002-11-01 | 2004-05-08 | 삼성전자주식회사 | 소자용 방열부재 및 이를 구비한 회로기판과 플라즈마디스플레이 패널조립체 |
| US6864433B1 (en) * | 2004-02-02 | 2005-03-08 | The Boeing Company | Circuit board clip apparatus and method |
| TWD109981S1 (zh) * | 2004-11-23 | 2006-04-01 | 材萬股份有限公司 | 繪圖卡之晶片組用的散熱器 |
-
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