TWI250069B - Assembly structure of case and the assembling method therefor - Google Patents

Description

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【發明所屬之技術領域】 本案係關於一種殼體接合結構及其接合方法，尤 種可j =體陰影或流紋⑴〇 w m a ρ k )且可於殼體組‘ 增^ m ^電距離（Creese MM纖Ο之殼體接ί 結構及其接合方法。 η 【先前技術】 在曰#生活中人們經常會使用到各式各樣的電子 ^ r,.廷些電子裝置或其配件由於需要將其内部的 電^兀件或線路做適當的隔離與保護，因此都會利用殼 將，些電子7L件與線路包覆，以避免直接與外界接觸。由 於殼體接合結構設計與接合方式會間接地影響到電子裝置 或其配件之外觀與電氣特性，因此如何設計適當之殼體接 a、、、口 ϋ人接二方式於疋成為相關產業之重要研發方向。 凊參閱第一圖’其係顯示傳統殼體接合結構示意圖。 如第一圖所示，傳統之殼體接合結構係藉由一上殼體1與 下设體2彼此接合所構成。該上殼體丨具有一接合部丨j， 该接合部11自其外側面丨丨〇至内側面丨丨丨方向依序形成一第 了凸部112、一第一凹槽113與一第二凸部114。另外，下 殼體2亦具有一接合部21，該接合部21自其外侧面21()至内 侧面211方向依序形成一第_凹部212、一第一凸部213與 一第二凹部214，且分別與上殼體1之第一凸部112、第一 凹槽113與第二凸部114相對。另外，下殼體2之第一凸部

1250069 ----------------------------------- 五、發明說明（2) "' -- 213上具有一凸肋215，且下殼體2之第一凸部213的寬度略 J、於上设體1之第一凹槽丨13的寬度，藉此當上下殼體1，2 接合時’下殼體2之第一凸部213便可伸入上殼體1之第一 凹槽11 3。

請再參閱第二圖（&) —(b)，其係顯示第一圖所示結構 之接合方式示意圖。如第二圖（a)所示，當欲進行殼體接 合時，首先將上殼體2之第一凸部112、第一凹槽113與第 =凸部114分別與下殼體2之第一凹部212、第一凸部213與 第二凹部2 1 4相對，然後利用超音波原理，將音波藉由超 音波塑膠熔接機的焊頭（Horn)直接在殼體上面產生超高頻 率的音波震動，使上下殼體1、2彼此產生劇烈摩擦後，於 瞬間使下殼體2第一凸部213上的凸肋215熔入上殼體1之第 一凹槽113内壁，如第二圖（b)所示，藉此以達成上下殼體 1、2接合之目的。

然而’不論是採用何種殼體接合結構，上下殼體1、2 都需經由塑膠射出成型之步驟產生。就塑膠射出成型業界 所知’塑膠射出成型產品經常會有成品破裂、產生陰影或 流紋（flow mark)、成品表面不光澤或成品變形等等缺 點。其中，造成射出成型品產生流紋之原因包括原料溶融 不仏、模具溫度太低、射出速度太快或太慢、射出壓力太 南或太低或成品斷面厚薄相差太大等因素；而造成射出成 型品產生陰影之原因則為殼體接合部肉厚不均。由於陰影 或流紋的產生會影響到殼體接合的美觀，因此如何減少陰 影或流紋便為一重要的考量因素。

第10頁 1250069 五、發明說明（3) 請再參閱第一圖，於傳統殼體接合結構中，上殼體1 之接合部11自其外侧面11 0至内侧面111方向由於產生第一 凸部112與第一凹槽113之段差，使得上殼體1於接合部11 的斷面厚薄相差太多或是殼體肉厚不均，因此當上殼體1 射出成型後便會於接合部11之外側面11 〇產生陰影1 2 〇或流 紋。當第一凸部112與第一凹槽113之段差越大，所形成之 陰影1 2 0或流紋範圍亦相對地增加，如此當上下殼體1、2 結合後於殼體之外表面就會存在很明顯的陰影或流紋且殼 體表面亦較不光滑。此外，當上下殼體1、2接合後，其接 合部11、12間所形成之電氣間隙爬電距離（creepage distance)仍不夠長，因此亦可能有電氣漏電之情形產 生’間接地影響到電子裝置或其配件之電氣特性。 因此’如何避免上述習知技術的缺失，且發展一種可 減少殼體陰影或流紋（f l〇w mark)且可於殼體組合後增加 電氣間隙攸電距離（ereepage distance)之殼體接合結構 及其接合方法，實為目前迫切需要解決之問題。 【發明内容】 本案之主要目的為提供一種適用於 二殼體接合結構及其接合方法，可減少殼體陰件 (flow mark)且於殼體組合後增加電氣間隙爬電距離 (creepage distance)，藉此以增加電子裝置或苴配 殼體美觀以及電氣特性。 、 之 為達上逯目的，本案提供一種殼體接合結構，其至少

第11頁 1250069 五、發明說明（4) 包括：一上殼體，其具有一接合部，該接合部自其外側面 至内侧面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部、一第一 凹槽與一第二凸部；以及一下殼體，其具有一接合部，該 接合部自其外側面至内侧面方向依序具有一第一凹部、一 第一凸部與一第二凹部。其中，該上殼體之該第一凹部與 該第一凸部相對於該下殼體之該第一凹部，且該上殼體之 該第一凹槽與該第二凸部分別與該下殼體之該第一凸部與 該第二凹部相對，藉此使該上殼體與該下殼體彼此相接 合。 根據本案之構想，其中該下殼體之該第一凸部上更具 有一凸肋，以於該上殼體與該下殼體相接合時，使該凸肋 植入該上殼體之該第一凹槽内壁。較佳者，該下殼體之該 第一凸部之寬度小於該上殼體之該第一凹槽之寬度。尤佳 者，該上殼體與該下殼體係藉由超音波熔接方式相接合。 根據本案之構想9其中該上殼體與該下殼體亦可措由 卡合或螺絲鎖合方式相接合。 為達上述目的，本案另提供一種殼體接合結構，其至 少包括：一上殼體，其具有一接合部，該接合部自其外側 面至内侧面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部、一第 一凹槽與一第二凸部；以及一下殼體，其具有一接合部， 該接合部自其外侧面至内側面方向依序具有一第一凸部、 一第一凹槽、一第二凸部與一第一凹部。其中，該上殼體 之該第一凹部、該第一凸部、該第一凹槽與該第二凸部分 別相對於該下殼體之該第一凸部、該第一凹槽、該第二凸

第12頁 1250069 五、發明說明（5) 部與該第一凹部，藉此使該上殼體與該下殼體彼此相接 合。 根據本案之構想，其中該上殼體之該第一凸部上更具 有一凸肋，以於該上殼體與該下殼體相接合時，使該凸肋 植入該下殼體之該第一凹槽内壁。較佳者，該上殼體之該 第一凸部之寬度小於該下殼體之該第一凹槽之寬度。尤佳 者，該下殼體之該第二凸部之寬度小於該上殼體之該第一 凹槽之寬度，且該上殼體與該下殼體係藉由超音波熔接方 式相接合。 根據本案之構想，其中該上殼體與該下殼體亦可藉由 卡合或螺絲鎖合方式相接合。 為達上述目的，本案又提供一種殼體接合方法，其至 少包括步驟：（a)形成一上殼體與一下殼體，其中該上殼體 具有一接合部，該接合部自其外側面至内側面方向依序具 有一第一凹部、一第一凸部、一凹槽與一第二凸部；且該 下殼體具有一接合部，該接合部自其外側面至内側面方向 依序具有一第一凹部、一第一凸部與一第二凹部；以及（b) 將該上殼體之該第一凹部與該第一凸部相對於該下殼體之 該第一凹部，且該上殼體之該第一凹槽與該第二凸部分別 與該下殼體之該第一凸部與該第二凹部相對，並使該上下 殼體相互接合。 根據本案之構想，其中該下殼體之該第一凸部上更形 成一凸肋，以於該上殼體與該下殼體相接合時，使該凸肋 植入該上殼體之該第一凹槽内壁。

第13頁 1250069 五、發明說明（6) 根據本案之構想，其中該步驟（a )係以射出成型方式 進行。 為達上述目的，本案再提供一種殼體接合方法，其至 少包括步驟：（a)形成一上殼體與一下殼體，其中該上殼體 具有一接合部，該接合部自其外侧面至内側面方向依序具 有一第一凹部、一第一凸部、一第一凹槽與一第二凸部； 且該下殼體具有一接合部，該接合部自其外側面至内侧面 方向依序具有一^第一凸部、一第一凹槽、一第二凸部與一 第一凹部；以及（b )將該上殼體之該第一凹部、該第一凸 部、該凹槽與該第二凸部分別與該下殼體之該第一凸部、 該第一凹槽、該第二凸部與該第一凹部相對，並使該上殼 體與該下殼體彼此相接合。 根據本案之構想，其中該上殼體之該第一凸部上更形 成一凸肋，以於該上殼體與該下殼體相接合時，使該凸肋 伸入該下殼體之該第一凹槽内壁。 根據本案之構想，其中該步驟（a)係以射出成型方式 進行。 本案得藉由下列圖式及詳細說明，俾得一更深入之暸 解： 圖示簡單說明 第一圖：其係為傳統殼體接合結構示意圖。 第二圖（a)及（b):其係為第一圖所示結構之接合方式 示意圖。

1250069 五、發明說明（7) 第三圖：其係為本案較佳實施例之殼體接合結構示意 圖。 第四圖（a)-(b):其係為第三圖所示結構之接合方式示 意圖。 第五圖：其係為本案另一較佳實施例之殼體接合結構 不意圖。 第六圖（a)-(b):其係為第五圖所示結構之接合方式示 意圖。 第七圖：其係顯示殼體接合後之結構示意圖。 圖示元件符號說明 1 :上殼 體 11 : 接合部 110 外 侧 面 111 : :内 側面 112 第 一 凸 部 113 : :第 一凹 槽 114 第 二 凸 部 120 : :陰 影 2 :下殼 體 21 : 接合部 210 : :外 側 面 211 内 側面 212 : :第 一 凹 部 213 第 一凸 部 214: :第 二 凹 部 215 凸 肋 3 :上殼 體 31 : 接合部 310 外 侧 面 311 内 側面 312 第 一 凹 部 313 第 一凸 部 314 第 一 凹 槽 315 第 二凸 部 4 :下殼 體 41 : 接合部

第15頁 1250069 五、發明說明（8) 410 外 侧 面 411 内 侧 面 412 第 一 凹 部 413 第 凸 部 414 第 二 凹 部 415 凸 肋 5 :上殼 體 51 : 接合部 510 外 側 面 511 内 侧 面 512 第 一 凹 部 513 第 一 凸 部 514 第 一 凹 槽 515 第 二 凸 部 6 :下殼 體 61 : 接合部 610 外 側 面 611 : :内 侧 面 612 第 一 凸 部 613 : :第 一 凹 槽 614 第 二 凸 部 615 : :第 一 凹 部 【實施方式】 請參閱第三圖，其係顯示本案較佳實施例之殼體接合 結構示意圖。如第三圖所示，本案之殼體接合結構係由一 上殼體3與一下殼體4彼此接合所構成。該上殼體3具有一 接合部3 1，該接合部3 1自其外侧面3 1 0至内側面3 11方向依 序形成一第一凹部312、一第一凸部313、一第一凹槽314 以及一第二凸部315。另外，下殼體4亦具有一接合部41， 該接合部41自其外侧面41 0至内側面411方向依序形成一第 一凹部412、一第一凸部413與一第二凹部414。於此實施 例中，上殼體3之第一凹部312與第一凸部313皆相對於下 殼體4之第一凹部412，且其寬度約略相等。另外，上殼體

第16頁 1250069 五、發明說明（9) 3之第一凹槽314與第二凸部315則分別與下殼體4之第一凸 部413與第二凹部414相對。此外，下殼體4之第一凸部4 13 上具有一凸肋415，且下殼體4之第一凸部413的寬度略小 於上嫒體3之第一凹槽314寬度，藉此當上下殼體3、4接合 時，下殼體4之第一凸部4丨3便可伸入上殼體3之第一凹槽 314。 。月參閱第四圖（a ) — ( b )，其係顯示第三圖所示結構之 接合方式示意圖。如第四圖（a)所示，當欲進行殼體接合 時，百先將上殼體3之第一凹部312與第一凸部313、第一 二9#、3 I! ’ M &第^凸部31 5分別與下殼體4之第-凹部 、古馬if弟^凸^部413與一第二凹部414相對，然後利用超音 在双體上面產生超高頻率的音波震動，使上下殼體3、4彼 此產生劇烈摩擦後，於瞬間使下殼體4第一凸部U 3上 肋415、熔入上殼體3之第一凹槽314内辟 、 干，蕤卜卜,ν、去々 . 内壁’如第四圖（b)所 不猎此以達成上下殼體3、4接合之目的^ 士在 接合方式並不限於上述實施例所提 2 =本案之 舉例而言，當下殼體4第一凸部二=音波炼合而已。 更可以上下殼體3，4接合部31，41間的肋415忽略時， 以螺絲鎖合等方式，達到相同之目二。勺凹凸部緊配卡合或 由第三圖可瞭解，無論是上殼Q 些殼體之接合部31、41從其外側面^ $下设體4，由於這 凹部後凸部之結構設計，如此當上=側面的方向都是先 陰影或流紋便不易產生於上殼體3或^體3、4射出成型時 下设體4之外側面

1250069 五、發明說明（10) 310、410。因此當上下殼體3、4不論是利用超音波熔合， 卡合或螺絲鎖合等方式接合都不會在殼體之接合處產生陰 影或流紋。此外，由於上殼體3與下殼體4接合後，形成於 接合部3 1、4 1間的間隙距離明顯地較習知技術增長，因此 也增加了電氣間隙爬電距離（creepage distance)，進而 增強其電氣特性。 請參閱第五圖，其係顯示本案另一較佳實施例之殼體 接合結構示意圖。於此實施例中，殼體接合結構亦由一上 设體5與一下殼體6彼此接合所構成。該上殼體5具有一接 合部5 1，該接合部5 1自其外侧面5 1 0至内側面5 11方向依序 形成一第一凹部512、一第一凸部513、一第一凹槽514以 及一第二凸部515。另外，下殼體6亦具有一接合部61，該 接合部6 1自其外側面6 1 0至内側面6 11方向依序形成一第一 凸部612、一第一凹槽613、一第二凸部614與一第一凹部 615。於此實施例中，上殼體5之第一凹部512與下殼體6之 第一凸部612相對，另外上殼體5之第一凸部513、第一凹 槽514與第二凸部515則分別與下殼體6之第一凹槽613、第 二凸部614與第一凹部615相對。此外，上殼體5之第一凸 部513上具有一凸肋516，且上殼體5之第一凸部513的寬度 略小於下殼體6之第一凹槽6 13寬度。下殼體6之第二凸部 614之見度略小於上殼體5之第一凹槽514之寬度，藉此當 上下殼體5、6接合時，上殼體5之第一凸部513可伸入下殼 體6之第一凹槽613 ’且下殼體6之第二凸部614可伸入上殼 體5之第一凹槽514。

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五、發明說明（11) 請參閱第六圖（a ) - ( b )，其係顯示第五圖所示結構之 接合方式示意圖。如第六圖（a )所示，當欲進行殼體接人 時，首先將上殼體5之第一凹部512、第一凸部513、第二 凹槽514以及第二凸部515分別與下殼體6之第一凸部612、 第一凹槽6 1 3、第二凸部6 1 4與第一凹部6 1 5相對，然後利 用超音波原理，將音波藉由超音波塑膠熔接機的焊頭^ (Horn)直接在设體上面產生超高頻率的音波震動，使上下 殼體5、6彼此產生劇烈摩擦後，於瞬間使上殼體5第一凸 部513上的凸肋516熔入下殼體6之第一凹槽613内壁，如第 六圖（b)所示，藉此以達成上下殼體5、6接合之目的。當 然，此實施例之接合方式並不限於上述實施例所提到的胃超 音波熔合而已。舉例而言，當上殼體5第一凸部513上的凸 肋516忽略時，更可以上下殼體5，6接合部51，61間的凹 凸部緊配卡合或以螺絲鎖合等方式，達到相同之目的。此 外，於此實施例中，上下殼體5、6各接合部51、61於接合 處之輪廓，亦可如第五圖所示，於各凹部或各凸部内壁做 斜角或段差變化，藉此可於上下殼體5、6接合後增加電氣 間隙爬電距離。 由第五圖可瞭解，由於上殼體5之接合部5丨從其外側 面510至内側面511的方向是先凹部後凸部之結構設計，因 此當上殼體5射出成型時陰影或流紋便不易產生於上殼體5 之外側面5 1 0。此外，由於上下殼體5、6接合部5 1、6 1於 其接合面之特殊輪廓（PR〇F ILe)設計，使得下殼體6之第一 凸部6 1 2之而度可較傳統技術短，寬度可較傳統技術長，

第19頁 1250069 五、發明說明（12) 因此下殼體6之截面厚薄差距較小（殼體肉厚較平均），使 陰影或流紋車父不易形成於下殼體6之外側面6 1 〇。因此，去 上下殼體5、6不論是利用超音波熔合，卡合或螺絲二 方式接合後都不易在殼體之接合處產生陰影或流紋'。再、 則，由於上殼體5與下殼體6接合後，形成於接合部“、 間的間隙距離明顯地較習知技術長，因此也增加了電氣間 隙攸電距離（creepage distance)，進而增強1電氣特、曰 請參閱第七圖’其係顯示本案較佳實施例之殼體接合 結構於接合後之示意圖。如第七圖所示，當妒 藉由接合部51、61接合後其不只具有足夠之定著二]且复 掉落測試（Drop Test)更可高達丨·^，因此可增加電子穿、 置或其配件在使用者操作環境下之性能及承受衝擊的能、 力。 綜上所述，本案之殼體接合結構係藉由上下殼體接a 部於接合面之特殊輪廓設計達成，#由這樣的结構設計: 接^方式不只可以減少殼體射出成型時產生陰影或流紋與 使殼體較為光滑，且可以增加電氣間隙爬電距離 (creepage distance)與増加其電氣特性。因此， 具產業之價值，爰依法提出申請。 本案得由熟悉本技藝之人士任施匠思而為諸般修飾， 然白不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

第20頁 1250069 圖式簡單說明 第一圖：其係為傳統殼體接合結構示意圖。 第二圖（a)及（b):其係為第一圖所示結構之接合方式示意 圖。 第三圖：其係為本案較佳實施例之殼體接合結構示意圖。 第四圖（a)-(b) ·.其係為第三圖所示結構之接合方式示意 圖。 第五圖：其係為本案另一較佳實施例之殼體接合結構示意 圖。 第六圖（a)-(b):其係為第五圖所示結構之接合方式示意

圖。 第七圖：其係顯示殼體接合後之結構示意圖。

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Claims (1)

1250069 六、申請專利範圍 1. 一種殼體接合結構，其至少包括： 一上殼體，其具有一接合部，該接合部自其外側面至 内側面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部、一第一凹 槽與一第二凸部；以及 一下殼體，其具有一接合部，該接合部自其外側面至 内側面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部與一第二凹 部， 其中，該上殼體之該第一凹部與該第一凸部相對於該 下殼體之該第一凹部，且該上殼體之該第一凹槽與該第二 凸部分別與該下殼體之該第一凸部與該第二凹部相對，藉 此使該上殼體與該下殼體彼此相接合。 2. 如申請專利範圍第1項所述之殼體接合結構，其中該下 殼體之該第一凸部上更具有一凸肋，以於該上殼體與該下 殼體相接合時，使該凸肋植入該上殼體之該第一凹槽内 壁。 3. 如申請專利範圍第1項所述之殼體接合結構，其中該下 殼體之該第一凸部之寬度小於該上殼體之該第一凹槽之寬 度。 4. 如申請專利範圍第1項所述之殼體接合結構，其中該上 殼體與該下殼體係藉由超音波熔接方式相接合。 5. 如申請專利範圍第1項所述之殼體接合結構，其中該上 殼體與該下殼體係藉由卡合與螺絲鎖合方式其中之一相接 合。 6. —種殼體接合結構，其至少包括：

第22頁 1250069 六、申請專利範圍 一上殼體，其具有一接合部，該接合部自i外側面至 内侧面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部、、一第一凹 槽與一第二凸部；以及 弟 下八又體，其具有一接合部，該接合部自JL外側面至 内侧面方向依序具有—第一凸部、一第一」 部與一第一凹部， ^ 其中，該上殼體之該第一凹部、該第一凸第一 凹槽與該第二凸部分別 丨不 ^ w 1刀別相對於該下设體之遠第一凸部、該 第凹槽、该第二凸部與該第一凹部，藉此使該上殼體與 該下殼體彼此相接合。 ^如申請專利範圍第6項所述之殼體接合結構，其中該上 :又體之4第一凸部上更具有一凸肋，以於該上殼體與該下 殼體相接合時，使該凸肋植入該下殼體之該第一凹槽内 壁。 如申請專利範圍第6項所述之殼體接合結構，其中該上 设體之該第一凸部之寬度小於該下殼體之該第一凹槽之寬 度。 9^如申凊專利範圍第6項所述之殼體接合結構，其中該下 双體之該第二凸部之寬度小於該上殼體之該第一凹槽之寬 度。 ·如申請專利範圍第6項戶斤述之殼體接合結構，其中該上 殼體與該下殼體係藉由超音波熔接方式相接合。 11 ·如申請專利範圍第6項所述之殼體接合結構，其中該上 殼體與該下殼體係藉由卡合與螺絲鎖合方式其中之一相接

1250069 案號 92133951 A_Ά 曰 修正 六、申請專利範圍 接合部，該接合部自其外侧面至内側面方向依序具有一第 凹部 第一凸部 第一凹槽與一第二凸部 殼體具有一接合部，該接合部自其外側面至内側 ;且該下 面方向依 序具有一第一凸部 第一凹槽、一第二凸部與一第一凹 部；以及 k該第一 、該第一 殼體與該 其中該 殼體與該 一凹槽内 其中該 其中該 〇 其中該 中之一相 (b )將該上殼體之該第一凹部、該第一凸部 凹槽與該第二凸部分別與該下殼體之該第一凸部 凹槽、該第二凸部與該第一凹部相對，並使該上 下殼體彼此相接合。 1 8.如申請專利範圍第1 7項所述之殼體接合方法 上殼體之該第一凸部上更形成一凸肋，以於該上 下殼體相接合時，使該凸肋伸入該下殼體之該第 后奢〇 1 9.如申請專利範圍第1 7項所述之殼體接合方法， 步驟（a )係以射出成型方式進行。 2 0.如申請專利範圍第1 7項所述之殼體接合方法， 上殼體與談下殼體係藉由超音波溶接方式相接合 2 1.如申請專利範圍第1 7項所述之殼體接合方法， 上殼體與該下殼體係藉由卡合與螺絲鎖合方式其 接合。

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