TWI245125B - An electrical measurement apparatus and method thereof in the bonding process - Google Patents

Description

1245125 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種電性檢測裝置，且特別是有關於一種 壓合製程之電性檢測裝置。 【先前技術】 液晶平面顯示器已漸成顯示器的主流，主要因為液晶平面 顯示器所佔空間較傳統陰極真空顯示器來得小。然而製造液晶 平面顯示器的製程卻比陰極真空顯示器來得困難。其主要理由 是產品在製程的每一步驟都需要相當的技術，而且製程需要較 高的品質。壓合製程在平面顯示器的製程中是相當重要的一 段，包括晶片壓合基板（Chip on Glass)、軟性電路板壓合基板 (Flexible Printed Circuit on Glass)、晶片壓合軟性電路板（Chip On Flexible Printed Circuit)與軟性電路板壓合印刷電路板 (Flexible Printed Circuit on Printed Circuit Board)等都會利用到 壓合製程的技術。傳統上，檢驗上述壓合製程品質都是利用人 員目檢的方式，經由檢驗壓合製程後產品之一壓合物與一被壓 合物之壓痕是否明顯，以決定壓合物與被壓合物壓合的電性品 質。然而以人員目檢的方式檢驗產品是相當主觀的，只能作定 性判斷而無法透過定量檢驗來作定量判斷，除非等到屬於產品 後段的壓合印刷電路板製程結束後才能進行定量的測試。因 此，屬於產品前段部分的許多製程若有瑕疵便無法及早得知， 徒浪費許多時間與成本。另外，傳統上採用人員目檢的方式檢 測亦使製程無法更加自動化。 【發明内容】 有鑑於此，本發明的目的就是在提供一種壓合製程之電性 1245125 檢測裝置及方法，以定量檢測的方式即時監控各個階段之麼人 製程的電性品質，可以使應合製程檢測更為自動化、提高檢測 效率’進而降低生產成本。 根據本發明的目的，提出一種虔合製程之電性檢測裝置， 包括-被壓合元件、一壓合元件、一壓合部、一導引元件與— 電性測試器。壓合元件配置於被壓合元件上，導引元件具有第 一端與第二端。第一端耦接壓合部’第二端配置於被壓：元件 以形成第-測試部。電性測試器測試第_測試部，間接測 合部之電阻值。 根據本發明的目的，再提出—種壓合製程之電性檢測方 法’包括：首先，提供被壓合元件及壓合元件。接著，形成壓 合部於壓合元件上’且壓合部具有一電性迴路。再來，以壓合 部連接壓合元件及被麼合元件。然後，將㈣ 接於壓合部，且將導引㈣之第二端配置於被壓合元件，= 弟-端形成第-測試部。最後，測試第—測試部，間 合部之電阻值。 為讓本毛月之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下 文特舉-較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下： 【實施方式】 苐一實施例 請參照第1ASI，其繪示依照本發明一第—實施例之壓合 製程之電性檢測裝置的俯視圖。壓合製程之電性檢測裝置 州’包括：-被壓合元件、—壓合元件、一壓合部103、一導 引元件10 4及一電性測續哭】，Λ ^ 只』忒态110。在第一實施例中，被壓合元 件為玻璃基板⑽，壓合元件為驅動晶片101。導引元件刚 1245125 具有第一端105與第二端1〇6。第—端1〇5耦接於壓合部l〇3， 第二端106配置於玻璃基板102且形成第一測試部1〇7。壓合 一 103為導引元件1〇4連結驅動晶片1〇1之處。 請參照第1B圖，其繪示乃為透過導電線路導通第丨八圖 中之壓合部之剖面圖。壓合部103具第一凸塊12〇、第二凸塊 1第^笔墊130a、第一導電塾130b及一條鈍化層 l/KPassivation)。第一導電墊13〇a及第二導電墊13扑為驅動 晶片101上兩個無特殊作用的預留銲墊（Dummy Pad)。利用驅 動晶片101内部之一導通線路140導通第一凸塊12〇與第二凸 塊12：1，以形成一個電性迴路。如1A圖所示，利用電性測試器 ㈣置於第-測試部1G7以測得驅動晶片⑻與玻璃基板1〇2 壓合之電阻值，亦即壓合部103之電阻值。 请參照第ic圖，其繪示乃為透過導電墊導通第ia圖中 之壓合部之剖面圖。配置於第—凸塊12〇底面之第一導電墊 與配置於第二凸塊121底面之第二導電墊服係延伸連 結j為-條導通導電墊13〇。如1A圖所示，將電性測試器ιι〇 之第一探針110a及第二探針u〇b分別置於第—測試部1〇7, 以測得驅動晶片101與玻璃基板1〇2壓合之電阻值，亦即壓合 部103之電阻值。 弟二貫施例 請參照第2圖，其繪示乃為依照本發明一第二實施例之壓 5電性檢測裝置的俯視圖。相較於第一實施例，第二實施例除 =驅動晶片101 Μ合於玻璃基板1〇2±，且透過壓合部如 2引7"件1G4形成第—測試部1G7之外，更包括將軟性電路 板（咖_壓合於玻璃基板1〇2上。軟性電路板2〇1且有第二 収部207，與第一測試部107輕接。電性測試器110係經由 1245125 第一測試部1〇7及第二測試部207，間接測得壓合部ι〇3之電 阻，。如第2圖所示’電性測試器11G置放於第二測試部2〇7 測仵驅動晶片1〇1與軟性電路板2〇1間之第一電阻值。第一電 阻值扣除軟性電路板201與玻璃基板1〇2壓合之電阻值，即2 驅動晶片UH與玻璃基板102壓合之電阻值。而軟性電路板2〇ι 與，璃基板1G2壓合之電阻值是湘電性測試器11()先後置放 於第一測試部107及第二測試部207所求得。 苐二貫施例 之電阻值、軟性電路板201及玻璃基板1〇2間之電阻值、及印 席J電路板301及軟性電路板2〇 1間之電阻值的總合電阻值。因 此第一包阻值扣除玻璃基板丨〇2及軟性電路板2〇 1壓合之電阻 請參照第3 ®，其緣示依照本發明一第三實施例之俯視 圖。相較於第-及第二實施例，第三實施例除了將驅動晶片ι〇ι =軟性電路板201分別壓合於玻璃基板1〇2上，且形成第一測 j部107及第二測試部207之外，1包括將一印刷電路板則 壓合於軟性電路板201。印刷電路板3〇1具有—個第三測試部 307’與第二測試部2〇7耦接。電性測試器ιι〇經由第一測試部 1〇7、第二測試部207及第三測試部307，間接測得壓合部1〇3 之電阻值。電性測試器110係先後置放於第一測試部1〇7、第 二，試部2 0 7及第三測試部3 〇 7以進行檢測。於第三測試部3 〇 7 斤里測付矣之弟一電阻值係為驅動晶片1 〇 1及玻璃基板1 〇2間 兒路板201間的電阻值與軟性電路板2〇丨及印刷電路板3 〇 1間 2與扣除軟性電路板2〇1及印刷電路板3〇1壓合之電阻值即為 ! a D卩103〜電阻值，亦即驅動晶片^ 〇丨與玻璃基板⑺2壓合 之電阻值。第三實施例係測試三種不同壓合的電阻值，包括玻 璃基板102及驅動晶片1〇1間之電阻值、玻璃基板1〇2及軟性 1245125 之電阻值。 第四實施例 請芩照第4A圖，其繪示為四點量測電性檢測裝置俯視 圖。四點量測電性檢測裝置490,包括：玻璃基板1〇2、驅動 晶片1〇1、導引元件404、軟性電路板2〇1、印刷電路板3〇1及 一架四點量測儀41〇。壓合部403具有三個無特殊作用的預留 銲墊430a、430b、及430c，利用這三個預留銲墊作為導引元件 4〇4連結驅動晶片1〇1之處。 請參照第4B圖，繪示乃為透過導電墊導通第4A圖中之 壓合部之剖面圖。壓合部403具有第一凸塊42〇、第二凸塊 d、第二凸塊422、第一導電塾43〇a、第二導電塾、第 三導電墊430c及鈍化層431。利用驅動晶片1〇1之導通線路44〇 導通第一凸塊420、第二凸塊421及第三凸塊422，以形成一 個電性迴路。 請參照第4C圖，繪示乃為透過導通線路導通第4A圖中 之壓合部之剖面圖。配置於第一凸塊42〇底面之導電墊43〇a、 配置於第二凸塊421底面之導電墊43〇b、及配置於第三凸塊 422底面之導電墊43〇c延伸連結成為一導通導電墊43〇。如4A 圖所示，將四點量測儀410先後置放於第一測試部1〇7、第二 測試部207及第三測試部307。如上述第三實施例所述，可分 別求得三種不同壓合的電阻值，包括玻璃基板1〇2及驅動晶片 101間之電阻值、玻璃基板丨02及軟性電路板1間的電阻值 與軟性電路板201及印刷電路板3〇1間的電阻值。在第四實施 例中，利用四點量測電性檢測裝置49〇，比前述之第一實施例 至第三實施例僅量測壓合部4〇3中第一凸塊12〇至第二凸塊 121的電阻值更為精確。 1245125 …、、第5 ®，其1會777為依照本發明-較佳入制 私之電性檢測方法之流程圖。首先，於=戸广例壓合製 件及壓人亓杜 ^ v 5 01提供被壓合元 件上，且壓八# , 八⑽係形成昼合部103於壓合元 ⑼連H 具有電性迴路。繼續在步驟如以麼合部 103連接壓合元件及被壓合元彳 引元件104之笙* 於乂驟504令’將導 之第輕接於壓合部1〇3,且將導引元件1。4 107再來配置於被壓合元件，並於第二端形成第一測試部 再來，於步驟505，測試第一測μ 10w ^ . 則忒邛1〇7，間接測得壓合 二：=值。於步驟5°6中，定義厂·合合格電阻值。繼續 在^驟507輸出電阻值。最後， 合格電阻值。 i ^驟508比對電阻值與壓合 本發明上述實施例所揭露之麼合製程電性之檢測裝置及 方法，係量測壓合元件及被麼合元件間之壓合部1〇3的電阻 值，以監控各個階段之壓合製程之電性品質。當產品的設計有 變更時，如引腳間距（LeadPitch)料，都可以透過此裝置做電 性的確認。而在前段壓合製程所檢驗出之不合格的半成品可以 作為異方向性導電膠（Anisotropic c〇nductive Film)或相關製程 材料導入時的電性驗證’以減少另外開發實驗片及晶片等所浪 費的成本。本發明之裝置及方法為壓合製程的定量化檢驗方 式，使壓合製程檢測更為自動化，可減少壓合製程檢測時間、 提高檢測效率。 綜上所述，雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其 並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之 精神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 10 1245125 【圖式簡單說明】 第1A圖繪示依照本發明—第_實施例之壓合製程之電性 檢測裝置的俯視圖。 第1B圖繪不乃為透過導電線路導通第圖中之壓合部 之剖面圖。 第1CB繪不乃為透過導電塾導通第1Α_中之壓合部之 剖面圖。 第2圖！會7F依照本發明_第二實施例之壓合電性檢測装 置的俯視圖。 第3圖繪不依照本發明一第三實施例之壓合電性檢測裝 置的俯視圖。 第4A圖繪不乃為四點量測電性檢測裝置之俯視圖。 第4B圖繪示乃為透過導電墊導通第4A圖中之壓合部之 剖面圖。 第4C圖繪示乃為透過導通線路導通第4A圖中之壓合部 之剖面圖。 第5圖繪示本發明之壓合製程之電性檢測方法的流程圖。 【主要元件符號說明】 101 ·驅動晶片 102 :玻璃基板 103、 403 :壓合部 104、 404 :導引元件 105 :第一端 106 :第二端 107 :第一測試部 π 1245125 130a、130b、430a、430b、430c :預留銲墊 110 :電性測試器 110a :第一探針 110b :第二探針 120、 420 :第一凸塊 121、 421 :第二凸塊 130a、430a :第一導電墊 130b、430b :第二導電墊 130、 430 :導通導電墊 鲁 131、 431 :鈍化層 140、440 :導通線路 201 ··軟性電路板 207 :第二測試部 301 :印刷電路板 307 :第三測試部 490 :四點量測電性檢測裝置 422 ·•第三凸塊 _ 430c ··第三導電墊 410 :四點量測儀 12

Claims (1)

1245125 十、申請專利範圍： 1·一種壓合製程之電性檢測裝置，包括： 一被壓合元件； 一壓合元件，配置於該被壓合元件上； 一壓合部，用以連接該壓合元件及該被壓合元件； 、二一導引元件，具有一第一端及一第二端，該第一端係耦指 於遠壓合部，該第二端係配置於該被壓合元件且形成一第一满 試部；以及

包〖生測忒器，用以測試該第一測試部，間接測得該壓洽 部之一電阻值。 入立2·如申叫專利範圍第1項所述之電性檢測裝置，其中該塵 :部包括一第—凸塊及一第二凸塊，該第一凸塊與該第二凸均 導通。 3·如中w專利範圍第2項所述之電性檢測裝置，其中該屬 =件=括—導通線路，用以導通該第—凸塊及該第:凸塊以 开> 成一電性迴路。 請專利範圍第2項所述之電性檢測裝置，其中該壓

二 置於合元件上，用_該第- 罘一凸塊以开> 成一電性迴路。 -測第1項所述之電性檢測裝置，其中該第 I 1糸為一引腳或一引線。 *合第1項所述之電性娜置’㈠該被 合元二 =Γ第1項所述之電性檢繼，其懷 8·如申請專利範圍第6項所述之電性檢測裳置，其中該電 13 1245125 “权測4置更包括一軟性電路板 電路板具有一第二測試部，與該 、】忒為赵由該第一測試部及該第 之该電阻值。 I &於该玻璃基板，該軟性 第一測試部耦接，使得該電性 二測試部，間接測得該壓合部 .如申請專利範圍第8項所述之電 二測試部係一引腳或一引線。 “置，其中该弟 10·如申請專利範圍第8項所述 性檢測奘罢西勺h 1々欢州衣置，其中電 刷料ϋ 電路板，壓合於該軟性電路板，該印 性測試_由/二測成部，與該第二測試部_，使得該電 經由该弟一測試部、該第二 間接測得該壓合部之該電阻值。 弟一測忒4 第一 專利範圍第1G項所述之電性檢職置，其中該 弟一測武部係一引腳或一引線。 12.—種壓合製程之電性檢測方法，包括： 提供一被壓合元件及一壓合元件； 形成一壓合部於該壓合i杜 Q ^ ^ A 口疋件上，且该壓合部具有一電性迴 路；

μ该壓合部連接該麼合元件及該被壓合元件； 將》—導引元件之一第一端耦接於該壓合部，且將該導引 件之一第二端配置於該被壓合元 A UTf，亚於该弟二端形成一第 測試部；以及 測試該第-測試部，間接測得該廢合部之一電阻值。 13.如中請專利範圍第12項所述之電性檢測方法，其中 該方法更包括·· 定義一壓合合格電阻值； 輸出該電阻值；及 14 1245125 比對該電阻值與該壓合合格電阻值。 H.如申請專利範圍第12項所述之電性檢測方法，其中 該壓合部包括-第-凸塊及—第二凸塊，該第—凸塊與該第二 凸塊導通。 15. 如申請專利範圍第14項所述之電性檢測方法，其中 該方法更包括： 〃 形成一導通線路於該麼合元件；及 將該第-凸塊與該第二凸塊配置於該導通線路上，以形成 該電性迴路。 16. 如申請專利範圍帛14項所述之電性檢測方法，其中 該方法更包括： 八 形成一導電墊於該壓合元件；及 將該第-凸塊及該第二凸塊配置於該導電墊，以形成該電 性迴路。 、丨7.如申請專利範圍第12項所述之電性檢测方法，其中該 被壓合元件係一玻璃基板。〃 μ 丨8.如申請專利範圍第12項所述之電性檢测方法，苴 壓合元件係為一驅動晶片。 '、人 ^如申請專利範圍帛17項所述之電性檢测方法，其中該 冤性檢測方法更包括： 提供一軟性電路板，該軟性電路板具有一第二測試部； 壓合該軟性電路板及該玻璃基板，使得該第二測試部盘該 弟一測試部耦接；及 〃 經由該第一測試部及該第二測試部，間接測得 該電阻值。 口。I < 2〇.如申請專利範圍第19項所述之電性檢測方法，其令電 15 1245125 性檢測方法更包括： 提供一印刷電路板，該印刷電路板具有一第三測試部； 壓合於該印刷電路板及該軟性電路板，使得該第三測試部 與該第二測試部耦接；及 經由該第一測試部、該第二測試部及該第三測試部，間接 測得該壓合部之該電阻值。

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