TWI420997B - 電路焊墊結構 - Google Patents

Description

電路焊墊結構

本發明主要關於一種焊墊結構，特別係有關於一種應用於壓合技術之焊墊結構。

液晶平面顯示器已漸成為顯示器的主流，主要因為液晶平面顯示器所佔空間較傳統陰極真空顯示器來得小。然而，液晶平面顯示器的製程卻比陰極真空顯示器來得困難，其主要理由是產品在製程的每一步驟都需要相當的技術，而且製程需要較高的品質。壓合製程在平面顯示器的製程中是相當重要的一段，包括晶片壓合基板(Chip on Glass)、軟性電路板壓合基板(Flexible Printed Circuit on Glass)、晶片壓合軟性電路板(Chip On Flexible Printed Circuit)與軟性電路板壓合印刷電路板(Flexible Printed Circuit on Printed Circuit Board)等都會利用到壓合製程的技術。

第1a圖係軟性電路板正常壓合印刷電路板的示意圖。第1a圖中顯示有軟性電路板之引腳91(為易於表示，故本圖式中未將軟性電路板繪出)，以及印刷電路板80與其上的焊墊81。各引腳91係逐一對準壓合於焊墊81上，此即為正確的壓合態樣。另一方面，第1b圖中所顯示係軟性電路板之引腳91與印刷電路板80的壓合狀態已形成偏移，且引腳91與焊墊81壓合面積已少於引腳91寬度的二分之一，超出了偏移量的容許值範圍，必需要進行重工作業。

因此，在液晶平面顯示器的製程中，必需要有對壓合製程進行檢測，而在傳統上，檢驗上述壓合製程品質都是利用人員目檢的方式，經由檢驗壓合製程後產品之壓合物與被壓合物之壓痕是否明顯，以決定壓合物與被壓合物壓合的電性品質。然而以人員目檢的方式檢驗產品是相當主觀的，只能作定性判斷而無法透過定量檢驗來作定量判斷，除非等到屬於產品後段的壓合印刷電路板製程結束後才能進行定量的測試。因此，屬於產品前段部分的許多製程若有瑕疵便無法及早得知，徒浪費許多時間與成本。另外，傳統上採用人員目檢的方式檢測亦使製程無法達到自動化的目的。

有鑑於此，本發明的目的在於提供一種電路焊墊結構，其包括板體以及形成於板體上之第一焊接墊、第二焊接墊與測試襯墊，其中第二焊接墊位於該第一焊接墊之一側，且第一焊接墊以及第二焊接墊係沿著一既定方向設置，亦即沿板體的長邊方向平行設置。測試襯墊位於該第一焊接墊與該第二焊接墊之間，而測試襯墊包括第一接觸墊、第二接觸墊、第一測試墊以及第二測試墊，且第一接觸墊與第二接觸墊係沿著板體的短邊方向設置，亦即正交於第一焊接墊、第二焊接墊的既定設置方向。此外，測試襯墊與第一焊接墊及第二焊接墊間均具有一間距，且該間距小於或等於引腳的二分之一寬度。當引腳與第一焊接墊、第二焊接墊進行壓合時，若發生偏移且偏移量超過引腳的二分之一寬度的狀況，則引腳將會壓合至測試襯墊上，並使第一接觸墊與第二接觸墊導通形成電性連接的狀態。

另外，本發明提供一種電路焊墊結構，可用於與軟性電路板之引腳連結，其中電路焊墊結構包括板體以及形成於板體上之第一群焊接墊、第二群焊接墊與測試襯墊。第一群焊接墊以及第二群焊接墊係沿著一既定方向設置，亦即沿板體的長邊方向平行設置，而測試襯墊包括第一接觸墊、第二接觸墊、第一測試墊以及第二測試墊，且第一接觸墊與第二接觸墊係沿著板體的短邊方向設置，亦即正交於第一群焊接墊、第二群焊接墊的既定設置方向。此外，測試襯墊與第一群焊接墊及第二焊群接墊間均具有一間距，且該間距小於或等於引腳的二分之一寬度。當引腳與第一群焊接墊、第二群焊接墊進行壓合時，若發生偏移且偏移量超過引腳的二分之一寬度的狀況，則引腳將會壓合至測試襯墊上，並使第一接觸墊與第二接觸墊導通形成電性連接的狀態。

另外，本發明提供一種電路焊墊結構，其可應用於液晶顯示器上，該液晶顯示器具有軟性電路板，且該軟性電路板上具有至少一引腳，該電路焊墊結構包括一板體、形成於板體上之第一焊接墊、第二焊接墊以及測試襯墊，其中該第一焊接墊以及該第二焊接墊係沿著一既定方向設置，亦即沿板體的長邊方向平行設置，而測試襯墊包括第一接觸墊、第二接觸墊、第一測試墊以及第二測試墊，且第一接觸墊與第二接觸墊係沿著板體的短邊方向設置，亦即正交於第一焊接墊、第二焊接墊的既定設置方向，此外，測試襯墊與第一焊接墊及第二焊接墊間均具有一間距，且間距小於或等於引腳的二分之一寬度，當引腳與第一焊接墊、第二焊接墊進行壓合時，若發生偏移且偏移量超過引腳的二分之一寬度的狀況，則引腳將會壓合至測試襯墊上，並使第一接觸墊與第二接觸墊導通形成電性連接的狀態。

為使本發明之上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：第2圖係本發明電路焊墊結構之第一實施例平面示意圖，如圖所示：本實施例之電路焊墊結構包括有板體10、第一群焊接墊20、第二群焊接墊30以及測試襯墊40，其中板體10可為傳統電路板、顯示器上之玻璃基板，或是任何可以傳導電流之材料基板；本發明不受限於板體的構成材料。第一群焊接墊20、第二群焊接墊30以及測試襯墊40均形成於板體10上，其中第一群焊接墊20包括有第一焊墊201，且第一焊墊201為第一群焊接墊20最右邊之焊墊。第二群焊接墊30包括有第二焊墊301，且第二焊墊301為第二群焊接墊30最左邊之焊墊。第一群焊接墊20與第二群焊接墊30沿著一個既定方向A設置，在本實施例中，此既定方向A為沿著板體10之長邊方向，亦即第一群焊接墊20係與第二群焊接墊30沿著板體10之長邊平行配置，而測試襯墊40位於第一群焊接墊20與第二群焊接墊30之間；確切而言，在本實施例中，測試襯墊40位於第一群焊接墊20最右側的第一焊墊201與第二群焊接墊30的最左側的第二焊墊301之間。測試襯墊40包括有第一接觸墊41、第二接觸墊42、第一測試墊43以及第二測試墊44，其中第一接觸墊41和第二接觸墊42均形成於板體10上，且第一接觸墊41與第二接觸墊42係沿著正交於既定方向A之方向設置；換言之，第一接觸墊41與第二接觸墊42係平行於板體10之短邊方向設置，且第一接觸墊41與第二接觸墊42位於同一垂線位置上，但彼此電性分離。此外，第一接觸墊41與第二接觸墊42之寬度相等，故第一接觸墊41之側邊與第二接觸墊42之側邊大致相互切齊，且第一接觸墊41與第二接觸墊42之兩側邊分別相對於第一群焊接墊20的最右側第一焊墊201及第二群焊接墊30的最左側第二焊墊301相互分隔一個間距d。第一測試墊43及第二測試墊44亦形成於板體10上，且第一測試墊43與第一接觸墊41電性連接，第二測試墊44與第二接觸墊42電性連接。

請參閱第3a圖所示，當本實施例之電路焊墊結構應用於顯示器上(例如液晶顯示器)時，電路焊墊結構將與顯示器上軟性電路板50之引腳51結合，並可藉由測試襯墊40來檢測是否發生偏移的狀況。為了更清楚說明檢測之原理及過程，在此將第3a圖所示之引腳51與第一焊墊201及第二焊墊301結合的細部放大，如第3b圖所示。在第3b圖中，第一焊墊201與測試襯墊40之間距d的設計需配合軟性電路板之引腳51的寬度。在本實施例中，間距d係小於或等於引腳51的二分之一寬度，例如當引腳51寬度為W時，間距d即小於或等於W/2。

如此一來，當引腳51與第一群焊接墊20、第二群焊接墊30進行壓合時，若發生偏移且偏移量超過引腳51的二分之一寬度時，引腳51將會壓合至測試襯墊40上，並使第一接觸墊41與第二接觸墊42導通形成電性連接的狀態，且第一測試墊43與第一接觸墊41電性連接，第二測試墊44與第二接觸墊42電性連接，所以第一測試墊43與第二測試墊44也會形成電性連接的狀態；換言之，只要發現第一測試墊43與第二測試墊44形成電性連接的狀態，則表示壓合時已發生偏移，需重新進行壓合程序。

在第二實施例中，測試襯墊40可配置於兩個焊墊之間，亦即在每兩個焊墊之間均可設置有測試襯墊40。如第4圖所示，其為本發明電路焊墊結構之第二實施例平面示意圖。在本實施例中，測試襯墊40係形成於第一焊墊201與第二個焊墊301，當然亦可設置於其他焊墊間，而測試襯墊40同樣包括有第一接觸墊41與第二接觸墊42，且位於同一垂線位置上但彼此電性分離。此外，第一接觸墊41與第二接觸墊42之寬度相等，故第一接觸墊41之側邊與第二接觸墊42之側邊大致相互切齊，且第一接觸墊41與第二接觸墊42之兩側邊分別相對於第一焊墊201及第二焊墊301相互分隔一個間距d。

同樣地，第一測試墊43及第二測試墊44皆形成於板體10，且第一測試墊43與第一接觸墊41電性連接，第二測試墊44與第二接觸墊42電性連接。

當電路焊墊結構與顯示器上軟性電路板50之引腳51結合時(同樣請參閱第3a圖所示)，亦可藉由測試襯墊40來檢測是否發生偏移的狀況(同樣請參閱第3b圖所示)。間距d之設計仍需配合軟性電路板之引腳51寬度，因此在本例中，間距d仍為小於或等於引腳51的二分之一寬度，例如，當引腳51寬度為W時，間距d即小於或等於W/2。

如此一來，當引腳51與第一焊墊201、第二焊墊301進行壓合時，若發生偏移且偏移量超過引腳51的二分之一寬度，則引腳51將會壓合至測試襯墊40上，並使第一接觸墊41與第二接觸墊42導通形成電性連接的狀態。

請參閱第3a圖、第3b圖及第5圖，其中第3a圖係第一實施例中電路焊墊結構與軟性電路板上之引腳連結示意圖，第3b圖係第3a圖之局部放大示意圖，第5圖則為第一實施例中電路焊墊結構與軟性電路板上之引腳連結發生偏移之狀態示意圖。如第3a圖及第3b圖所示，在第一實施例中，當軟性電路板50與板體10正確壓合時，第一焊墊201與第二焊墊301應分別壓合於相對應的引腳51上，並分別形成電性連結；然而，若於壓合製程發生異常，則會形成有壓合偏移的情況，如第5圖所示：本實施例係藉由測試治具60分別對第一測試墊43及第二測試墊44進行檢測。由於在壓合製程發生偏移且偏移量超過引腳51的二分之一寬度時，引腳51便會壓合至測試襯墊40上，並使第一接觸墊41與第二接觸墊42導通形成電性連接的狀態，故當測試治具60量測到第一測試墊43及第二測試墊44導通時，代表第一接觸墊41與第二接觸墊42亦已導通，例如：第5圖中的測試治具60係藉由兩個探針61分別觸抵於第一測試墊43及第二測試墊44上，當測試治具60之指示燈62亮起時，表示第一測試墊43及第二測試墊44即已電性導通，亦代表軟性電路板50與板體10的壓合不準確，引腳51與第一焊墊201或第二焊墊301的壓合偏移已超過了引腳51的二分之一寬度，此時即可判定為壓合不良，需重新進行壓合程序。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何具有本發明所屬技術領域之通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10．．．板體

20．．．第一群焊接墊

201．．．第一焊墊

30．．．第二群焊接墊

301．．．第二焊墊

40．．．測試襯墊

41．．．第一接觸墊

42．．．第二接觸墊

43．．．第一測試墊

44．．．第二測試墊

50．．．軟性電路板

51．．．引腳

60．．．測試治具

61．．．探針

62．．．指示燈

A．．．既定方向

d．．．間距

第1a圖係軟性電路板正常壓合印刷電路板的示意圖。

第1b圖係顯示係軟性電路板與印刷電路板的壓合偏移狀態示意圖。

第2圖係本發明電路焊墊結構之第一實施例平面示意圖。

第3a圖係本發明第一實施例中電路焊墊結構與軟性電路板上之引腳連結示意圖。

第3b圖係第3a圖之局部放大示意圖。

第4圖係本發明電路焊墊結構之第二實施例平面示意圖。

第5圖係本發明第一實施例中電路焊墊結構與軟性電路板上之引腳連結發生偏移之狀態示意圖。

10．．．板體

20．．．第一群焊接墊

201．．．第一焊墊

30．．．第二群焊接墊

301．．．第二焊墊

40．．．測試襯墊

41．．．第一接觸墊

42．．．第二接觸墊

43．．．第一測試墊

44．．．第二測試墊

A．．．既定方向

d．．．間距

Claims (16)

1. 一種電路焊墊結構，包括：一板體；一第一焊接墊，形成於該板體上；一第二焊接墊，形成於該板體上，且位於該第一焊接墊之一側，其中該第一焊接墊以及該第二焊接墊係沿著一既定方向設置；以及一測試襯墊，形成於該板體上，且位於該第一焊接墊與該第二焊接墊之間，其中該測試襯墊包括：一第一接觸墊，形成於該板體上；一第二接觸墊，形成於該板體上，其中該第一接觸墊與該第二接觸墊係沿著正交於該既定方向之方向設置；一第一測試墊，係與該第一接觸墊電性連接；以及一第二測試墊，係與該第二接觸墊電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路焊墊結構，其中該第一焊接墊與該測試襯墊之間以及該第二焊接墊與該測試襯墊之間均相隔一間距。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電路焊墊結構，其中該第一接觸墊與該第二接觸墊之寬度大致相等。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電路焊墊結構，其中該第一接觸墊與該第二接觸墊係電性分離。
5. 一種電路焊墊結構，適用於一軟性電路板，該軟性電路板具有一引腳，該電路焊墊結構包括：一板體；一第一群焊接墊，形成於該板體上；一第二群焊接墊，形成於該該板體上且位於該第一群 焊接墊之一側，其中該第一群焊接墊以及該第二群焊接墊係沿著一既定方向設置；以及一測試襯墊，形成於該板體上且位於該第一群焊接墊與該第二群焊接墊間，其中該測試襯墊包括：一第一接觸墊，形成於該板體上；一第二接觸墊，形成於該板體上，其中該第一接觸墊與該第二接觸墊係沿著正交於該既定方向之方向設置；一第一測試墊，係與該第一接觸墊電性連接；以及一第二測試墊，係與該第二接觸墊電性連接。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電路焊墊結構，其中該第一群焊接墊及該第二群焊接墊均分別具有複數個焊墊。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電路焊墊結構，其中該測試襯墊與該第一群焊接墊及該第二焊群接墊之間均相隔一間距。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電路焊墊結構，其中該第一接觸墊與該第二接觸墊之寬度大致相等。
9. 如申請專利範圍第5項所述之電路焊墊結構，其中該第一接觸墊與該第二接觸墊係電性分離。
10. 如申請專利範圍第5項所述之電路焊墊結構，其中當該軟性電路板與該板體接合且未定位於預定位置時，該軟性電路板之引腳係耦接於該第一測試墊以及該第二測試墊。
11. 如申請專利範圍第5項所述之電路焊墊結構，其中該軟性電路板係透過該引腳耦接至該第一焊接墊以及該第二焊接墊之一者。
12. 一種電路焊墊結構，適用於一液晶顯示器，該液晶顯示器具有一軟性電路板，且該軟性電路板上具有至少一引腳，該電路焊墊結構包括：一板體；一第一焊接墊，形成於該板體上；一第二焊接墊，形成於該板體上且位於該第一焊接墊之一側，其中該第一焊接墊以及該第二焊接墊係沿著一既定方向設置；以及一測試襯墊，形成於該板體上且位於該第一焊接墊與該第二焊接墊間，其中該測試襯墊的二側分別與該第一焊接墊與該第二焊接墊間具有一間距，而該間距係小於或等於該至少一引腳的二分之一寬度，其中該測試襯墊包括：一第一接觸墊，形成於該板體上；一第二接觸墊，形成於該板體上，其中該第一接觸墊與該第二接觸墊係沿著正交於該既定方向之方向設置；一第一測試墊，係與該第一接觸墊電性連接；以及一第二測試墊，係與該第二接觸墊電性連接。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電路焊墊結構，其中該第一接觸墊與該第二接觸墊之寬度相等。
14. 如申請專利範圍第12項所述之電路焊墊結構，其中該第一接觸墊與該第二接觸墊係電性分離。
15. 如申請專利範圍第12項所述之電路焊墊結構，其中當該軟性電路板與該板體接合且未定位於預定位置時，該軟性電路板之引腳係耦接於該第一測試墊以及該第二測試墊。
16. 如申請專利範圍第12項所述之電路焊墊結構，其 中該軟性電路板係透過該引腳耦接至該第一焊接墊以及該第二焊接墊之一者。