1244658 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關-種介存於基板等電路基板與各種的電路 構件之間，且使之導通的各向異性導電板及其製造方法。 【先前技術】 隨著近來電子機器的小型化、薄型化，使微細電路之間 的連接、微細部分與微細電路之連接等的必要性急遽增加， 亦有使各向異性導電彈性板介存 曰 間並使之導通的方法。予於…件與電路基板之 ^異料電彈性胃僅於某以具料電性 性板。-般亦有僅於厚度方向具有導電性者，或在 向加壓時僅於厚度方向具有導 予又万 支持器或機械性後合等的手段而可^ 不使用附有 故具有可吸收機械性的衝擊或 佞 如可庳、< f π丄 〜 < 本性連接等優點，例 了廣《應用在行動電話、電子計算機 電子相機、電腦等領域。又，亦可卢：、’手錶、 如印刷電路板、1導線晶 κ於電路裝置例 用以使液曰、板菩f = (LCC ’ Leadless，c—)、 夜0曰面板寺相互間電性連接的連接端子。 又在印刷電路板或半導體積I#兩敗Μ 檢查中，為逵成拎太嵙务 迁兒路寺電路裝置的電性 、、’達成仏旦對象即電路裝 被檢查電極與在檢查用電>、-面所形成的 極之電性連接，而在電 2 φ所形成的檢查用電 笔路基板的檢查用電極 厂極區域與檢查用 板。 次义間介存各向異性導電彈性 84457 1244658 以往，已知這種各向異性導電彈性板，係在垂直方向將 以絕緣體一體化經並置的金屬細線而製成的各向異性導電 區塊薄切斷成金屬細線而獲得（日本特開2〇〇〇_34〇〇37號公報 等）。 然而’在這種各向異性導電膜中，由於使用金屬細線因 此難以縮小金屬細線間的距離，且難以確保近年經高積體 化的電路基板或電子構件所要求的細距之各向異性的導電 ，。又二金屬細線因使用之壓縮力等容易彎曲且反覆使: 答易脫落，故無法充分保證各向異性導電膜的功能。 本發明係有ϋ於上述之課題而提供_種近年來高積體電 路基板或電子構件所要求的細距，且使金屬等的導電構件 不脫落之各向異性導電板。 【發明内容】 【發明之揭示】 本發明之特徵在^，各向異性導電板係包含有在該各向 異性導電板的面方向分布的導電性薄層，料電性薄層係 貫通於該各向異性導電板的厚度方向。 曰 更具體言之，本發明係提供如下之各向異性導電板。 向異性導電^係往第—平面方向延展的各向 ：…將上述第一平面所包含的第—方向設為X方 向，將料该X万向垂直且包含於上述第—平面的方向役為y 万向，將與上述X方向及γ方向垂直的方 沿著ζ方向具有特定的厚度，且在上述第-平面具有L平 行的表面及背面者’其特徵在於具備有以下構件：導電性 84457 1244658 ，，係往上述第一平面延展的非導電㈣；以及導電性 薄層，係隔著在該非導電性矩陣中所分布的特定厚产而i 有兩個面的薄層之導電性薄層，使該兩個面之至少Γ“ 上述非導電性矩陣接合而配置，上述導電性薄層係沿著 向延伸，從上述表面朝上述背面貫通。 (2) —種各向異性導電板 1性導電板，…一係'彺弟+面万向延展的各向 」導，板’將上述弟—平面所包含的第—方 向’將與該X方向垂直且包含於上述第—平面的方向設為； ’將與上述X方向及γ方向垂直的方向設為2方向時， jZ万向具有特定的厚度，且隔著上述特定厚度具有與上 这:+面大致平行的表面及背面，其特徵在於，在依Y轴 向叙數並列的狀態下相互結合而形成有延伸於上述X方向之 黏貼有導電性薄層的短柵狀構件，該短柵狀構件係具備有 以下構件：非導電性的非導電性構件，係在Z方向具有厚度 且在上述丫方向具有寬度，延伸於上述χ方向之長條狀^ 件；以及導電性薄層’係黏貼於大致沿著該非導電性長條 狀構件的上述2；方向之側面的導電性薄層，沿著該非導電性
長，狀構件的上述側面，在χ方向上的寬度狹窄，且在U 向仗上述各向矢性導電板的上述表面貫通上述背面而延 伸。 * (3)如上述第i或2項之各向異性導電板，其中上述導電性 蓴層係介以黏著層黏貼於上述非導電矩陣或上述非導電長 條構件上。 ⑷如上述第1至3項中任一項之各向異性導電板，其中上 84457 A244658 述導電性薄層係包含至少一 ^ ° ^ y 組柔軟層與良導電層。 (5)如上述弟1至4項中任一項少夂人田 , 十 ，、芡各向井性導電板，其中上 所構成。 導％長釭構件係由非導電性彈性體 (:-種製造各向異性導電板之方法，其特徵在於包 在由非導電性材料構成的非導電板(A)之表面黏見 點4層，謂得黏貼有導電性薄層的非導電板⑷之肩 2步驟；積疊在該層黏著步驟中所獲得的黏貼有導電担 專層的非導電板⑼，以獲得处板積層體之处板積層步驟； 乂特疋的厚度切斷在該AB板積層步驟中所獲得的上述^ 板積層體之切斷步驟。 、本發明之特徵在於’在板的厚度方向具有導電性，在面 万向上之非導電性即各向異性導電板上，貫通板的厚度方 二之導包1±薄層係彼此絕緣而分布。從板表面貫通至背面 思“通m板的厚度方向，一個導電性薄層(亦可為包含金 屬象的i屬層）在各向異性導電板的表與背兩側出現顏色。 為金屬層時亦可全部的金屬層由一種金屬構成。又，、亦可 具有電性連接表側與背側之功能。在A，所謂彼此互相絕 緣，係各個導電性薄層彼此不電性連接。各導電性薄層亦 可電性獨立（或絕緣）。又，分布係意指複數個導電性薄層散 亂狀地分布在各向異性導電板之第一平面即χ_γ面内。又， 在由非導電性構件構成的矩陣中散亂狀地配置有導電性薄 層亦可。又，以彼此分隔的狀態存在每一各導電性薄層亦 可。此外，在此，導電性薄層為金屬製等，以金屬製作時 84457 1244658 ^可私為金屬層。為金屬層時，金屬層全體亦可包含由一 種的金屬構成之情況。 由 、本發明（特徵在於，在板的厚度方向具有導電性， 面=向上為導電性的各向異性導電板中，在貫通板的厚 二：摄：導兒性薄層成為斷續地複數並列之長條狀的非導 ㈣成。又，斷續配置意味不電性連接而結合。 :匕二Γ:里性連接而結合之意。細長意味縱與橫的長度 ° ^ 理想者為超過10。複數並列的狀賤音味黏貼有 導電性薄層的同種或不同種的長m 未黏貼有 户盘w“ M U種的長條狀《非導電性構件，意 朝條狀構件的γ方向（橫向）連續而並列的狀態 -體=構1。’上述長條狀構件係彼此吨合劑等接合形成
二本發明之特徵在於’導電性薄層係介以 於長條狀的非導電性媸杜 ,r 可曰妨W 。在此，由於黏著層係調整（包本 ::或緩和)導電性薄層(亦可為包含金屬製的金屬層):；； =構件(例如非導電性長條狀構件)的物理及/或化學 ==不同（例如彈性率、塑性變形率、熱膨料、教傳導 構件的密接度，，由具有兩;7物 與非導電性 αλ , 两者的物理及/或化學性特性 声=性之材料構成的層亦可，又，加強兩者 層（包含物理及/或化學特性由這種 ^ 這種黏著層亦可以金屬氧化物或金屬構成為=了又」 化物之例係有氧化銦、氧化錫:…金屬氧 或化合物，金屬的例子有路等。：=二述的混合物 该黏考·層斫可為銦 84457 1244658 氧化錫（或氧化銦、氧化錫 .„ ., ㈣）構成者。「銦氧化錫（或氧化銦、 年L儿踢）」係以IT〇簡 丄 料。 為具有向的電性傳導性之陶瓷材 =’、該導電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）亦可包含 人乂、.且的术叙金屬構成之層（柔軟層）與電性導電性佳的 至屬所構成的層（良導電層）。柔 ;木氣層义功旎在於係使黏貼有 導电性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）的構件之畸變不合 破裂而維持柔軟變形。特別是黏貼於由可彎曲、趣曲、: 展二縮小等的柔性材料構成的基材時，對於處理有很大的 助盈。例如，由高分子材料或彈性體之材料構成的基板且 有進行這種變形的可能性，又，即使為具有剛性的某材料 構成的基板在其厚度薄時，亦可進行同樣的變形。由於良 導電層係以具有電性傳導率高的金屬所構成，因此亦具有 使各向異性導電板的厚度方向降低之功能。又，由於至少 為組，因此亦包含兩組或兩組以上之柔軟層與良導電層， 雖考慮越多層則對於畸變的吸收能力則越高，㈣層數越 多則步驟越複雜化。又，亦可以柔軟層經常性挾住良導電 層。 又’以柔軟的材料構成的層係為因基板等的外部之變形 而柔軟的使自身變形，而產生裂縫且破斷之難以產生電性 斷絕的金屬所構成的層。由電性導電性佳的金屬構成的層 係由在被使用的環境下電性傳導率優於上述柔軟的金屬2 金屬所構成。更理想者為，上述電性導電性佳的金屬之電 性傳導率比上述柔軟的金屬高，以高於兩倍以上為佳’ Ζ 84457 -10- 1244658 以高於五倍為以上佳。組合這種金屬層的原因在於，發現 不一定僅限定於以一種金屬滿足柔軟性與電性良導性之緣 故。 例如，雖舉出銦、錫、鉛等的純金屬或銦與錫的合金等 合金為例，惟依據理化辭典（岩波書店），若為銦則比電阻為 8.4X10-6 Qcm，錫之比電阻為η·4χ1〇.6 ，鉛之比電阻為 2〇.8xl〇-6〇cm。另外，電性良導性的金屬雖列舉有銅、銀、 金等純金屬或上述的合金，惟同樣地依據理化辭典，銅之 比電阻為1·72χ ΙΟ-6 Ωαη，銀的比電阻為162χ 1〇_6 ，金的比 電阻為2.2xl〇-6Qcm。因而，可知比電阻在柔軟的金屬之例中 高於電性良導性的金屬數倍以上。 在該多層的導電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）中， 使由柔軟的金屬構成之層與由電性導電性佳的金屬構成之 層電性連接甚為重要。ϋ由處理等，使由電性導電性佳的 金屬構成之層破斷且超越其破斷部位，使電性不通時，電 在所接觸之由柔軟的金屬構成之層上流動，可超越上述2 斷部位使電流動。如上所述，由於柔軟的金屬電性導電率 低，故若一但超越破斷部位，則可使電傳達至由上述電性 導電性佳的金屬構成的層之破斷部位的對面側。由於成為 這種構造，故由柔軟的金屬構成之層係可作為電性的通道 冗長的功能。此外，在層間具有些許的擴散時，提昇層之 間彼此的密接性，結果可提升上述多層的功能。然而，若 過度擴散則芫全成為混合狀態，亦可使多層的效果減少。 本發明之各向異性導電板之特徵在於，在板的厚度方向 84457 -11 - 1244658 具有導電性，在面方向不具有導電性。在此，所謂具有導 電性者係在具有上述構成的各向異性導電板的板之厚度方 向上可充分具有導電性之意。藉由這種各向異性導電板， 一般所連接的端子間之電阻在100Ω以下（更理想者係10Ω以 下，最理想者係1Ω以下）較為理想。又，非導電性意指不具 導電性，或具絕緣性，或導電性相當低，或是電阻相當高。 例如，以一般的電壓（包含數伏特至數百伏特的範圍）化表示 lkQ以上，更以1ΜΩ以上的電阻較為理想。 再者，本發明的各向異性導電性板之特徵在於，非導電 性彈性體由非導電性彈性體構成，導電性構件由導電性彈 性體構成。 非導電性彈性體為不具有導電性的彈性體，為一般的彈 性體。具體而言，彈性體係使用：天然橡膠、聚異丁烯橡 膠、丁苯、丁腈、丁二烯-聚異丁烯等的丁二晞共聚物或共 輛二烯系橡膠及上述的氫添加物、苯乙烯-丁二烯-二烯異分 子共聚物橡膠、苯乙埽-聚異丁稀異分子聚合體（Styrene isopren block-copolymeriza-tion)等的異分子共聚物橡膠及上述的氫添加 物、氯丁二烯聚合體、氯乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚氨酯橡 膠、聚酯系橡膠、環氧氯丙烷橡膠、烯-丙烯共聚物橡膠、 烯-丙烯-雙烯共聚物橡膠、軟質液狀環氧橡膠、矽酮橡膠、 或氟·橡膠等。在上述材料中，以耐熱性、耐寒性、耐藥品 性、耐候性、電氣絕緣性及安全性優良的矽酮橡膠最佳。 這種非導電性彈性體一般由於體積電阻高（例如100V、1ΜΩ·αη 以上），故為非導電性。 84457 -12- 1244658 J由…非導電性彈性體所 作母-片各向異性導電板，使 :：構件並列製 種結合’將隸合刺施加於 匕…。為產生這 述構件結合的結合。每種耦合材係以使上 言，”垸系、銘系二酸黏著劑亦可。具體而 垸系輕合劑最佳。 ·酉曰系寺的耦合劑較佳’以μ 再者’在製造本發明的各向異性 以下步驟··在由非導電 ，私板又万法中’包含 導電性薄層（亦可為包含金屬製非導電板表面黏貝占 性薄層(亦可為包含金屬製的金屬二屬:)導=得黏貼導電 層由上述黏貼導電性薄永非導笔板的步驟；積 、兹 了為包含金屬製的全; 導電性構件所構成的板構 職5金屬層）的非 以特定的厚度切斷上述積一 層體之步驟；以及 丨工述積層體的步驟。 在此，上述非導電性 “ 為聚集不同種類的板構件。的種類之板構件，亦可 同，亦可聚集改變二：：，非導電性板即使材質相 成的非導電性板表面黏料1=牛。在由非導電性構件構 金屬層）的步驟中，亦可Γ板^ (亦可為包含金屬製的 助層。該導電料層導電辅 相法、液相法、固相法中任_/金職的金屬層）係可以氣 最佳。氣相法列舉有时、去！或組合黏著，尤以氣項法 導電輔助層（亦可法等PVD及⑽等方法。 於非導電板。又，以包各：f屬層)可介以黏著層黏貼 方式構成導電性薄〜 —組的柔軟層及良導電層的 專層（研可為包含金屬製的金屬層），此時， 84457 -13 > 1244658 :同層以相同的方法黏貼亦可，〃不同的方法黏貼亦可。 1外主導電性薄層必須以狹幅黏貼，_般在*期望進行黏 耆勺^况下，可設置遮罩藉由濺鍍法黏貼該層。 、匕有黏貼上述導電性薄層（亦可為包含金屬製的金 屬層）的非導電板’惟該積4係意指將黏貼上述導電性薄層 (πτ為包含金屬製的金屬層）的非導電板積疊於板的厚度方 向’惟不會妨礙將第3板或膜、其他構件等挾入黏貼上述導 電性薄層(亦可為包含金屬製的金屬層)的非導電板間。又， 在積疊各板構件的步驟中，在板之間施加Μ合劑’使板之 間結合。以這種積4製作的積層體由於使板間的結合性增 加’故更提昇板構件自身的熟化或為其他目的進行加熱等 亦可。 上述積層體係以超鋼切斷機、陶完切斷機等刀具切斷或 使用如細紋切斷機之研磨石切斷、以電動料切斷的切塊、 其他的切削機器或切斷器具(如雷射切斷機之非接觸型的切 斷裝置亦可）進行切斷亦可。又，在切斷的過程中，為防止 過熱’也為了切出漂亮的切斷面’或是為其他目的使用切 削油等切削流動體（脑)亦可’以乾式切斷亦可。又，雖然 單獨或與切削機器、器具一起旋轉而動作且切斷對象物： 可，惟切斷的種種條件當然可與上述積層體相合並且適當 選擇。在此，以獲得以特定的厚度切斷意指具有預先決^ 的厚度之板構件的方式切斷，特定的厚度不一定要均勻， 可根據板構件的狀況而使厚度變化。 84457 -14- 1244658 【叙明之最佳實施形態】 、 、、固面雖舉出本發明的實施例詳細說明本發明， 十隹由承^ 、/» y, — 5她列係列舉具體的材料或數值作為本發明的最 佳只她例’故本發明並非限於本實施例。 奋=1係以使用導電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）之 貝她例即各向異性導電板10作為本發明實施例。左上角表 =各向異性導電板1G的XYZ之垂直座I系。本實施例的各 …生導電板10雖係矩形的板構件，惟亦可應用矩形以外 冓件各向井性導電板10係藉由將非導電性構件所構 =長條狀構件12放Μ上端、《由黏貼有導電性薄層（亦 含金屬製的金屬層）之非導電性構件所構成的長條狀 =置於其橫向(寬度方向)而構成。藉由輕合劑使由非 成的長條狀構件12與由黏貼有導電性薄:： 構二ΓΓΓ的金屬層)之非導電性構件所構成的長條狀 、及由相鄭之黏貼有導電性薄層(亦可為包 的至屬層）之非導電性播 ^ 合。以由上述非導電性材料::的長條狀心 性矩陣，使上、fi^ 構成的各種構件等作為非導電 材料所構成的導電性薄層分布。於 本男犯例的各向異性導電板10中，非導電性彈性 用 二愛樹脂株式會社製的碎嗣 虹，、 製的石夕酮棱狀I , , / 一飞< 口越polymer株式會社
氣的㈣“寺禺合劑係使用信越P 的石夕f垸_合劑。再者，導、 株式曰社製 金屬層)係使用後述的多層之導i(TT為包含金屬製的 的金屬層）。 性❹⑽可為包含金屬製 84457 -15- 1244658 、圖2係放大圖1左上角的部分放大圖，更詳細表示兩種類 長仏狀構件12、14。長條狀構件20係與圖1之由非導電性 構件構成的長條狀構件12相當，長條狀構件⑽係與圖1之由 黏^占導電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）30之非導電性 ::所構成的長條狀構件14等相當。在圖β，最左上角的 電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）3〇如圖2所示，係 介以黏著層50黏著於由非導電性構件所構成的長條狀構件 4〇。長條狀構件20與40雖彼此以鶴合劑、结合，，淮由於僅突出 導電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）分之長條狀構件， 因此未整合而產生之間隙31及33位於導電性薄層(亦 “屬1的金屬層)之兩側。然而’若導電性薄層(亦可為 «二屬氣的金屬層）相當薄時，則這種間隙不存在。上述間 2可保留’ 4藉由隸合劑或其他充填劑填充亦彳。—般保 田時，因銳角的龜裂前端狀部311容易龜裂，結果將使已細 結t的長條狀構件20、40分離，因此從上述觀點來看； 无較為理想。在導電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）上 (。非導B性長條狀構件相接之側）上附加镇合劑、黏 : '其他的結合性材料，與由非導電性構件構成的長侔狀 構件雜合亦可，〖，不接合亦可。上述的導電性薄層= 了為包3金屬製的金屬層)亦可應用其他的導電性薄層(亦可 屬製的金屬層)(例如金屬層…此時，長條狀構 兵非導電性構件構成的長條狀構件2〇相當。又，間 隙37、39亦相同。 上述長條狀構件的厚度在本實施例中略相同⑺，故板的 84457 -16- 1244658 厚度為τ。如上所述，相鄰的長條狀構件i2 ' μ係〜 劑結合’如圖m示構成一片板。在；；错由•馬合
...^ "的轉合劑A 非導龟性，保證板的面方向之非導電性。在 … 身"例中， 雖配置於導電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）的單你 惟在其他實施例中’亦可為導電性薄層（亦可為9包含=制 的金屬層）的兩側。 “ 長條狀構件20、40、60等之寬度分別為t"、y等。上述办 度在本實施例中雖全部相同，但在其他實施例中可全^見 同，亦可全為不同。上述寬度在後述本實 王^目 導電性板的製造方法中可容易進行調整。又，導電性::(: 可為包含金屬製的金屬層则形成在距離長條狀構件奶的 左側t21之處’長度為t22。與右鄰的導電性薄層（亦可為包本 金屬製的金屬層）34之間隔為y，上述導電性薄層（亦可為: 含金屬製的金屬層）的長度或間隔在本實施例中雖全部相 同’惟在其他實施例中可全部相同，亦可為全部不同。上 述的長度與間隔在後述的本實施例之各相異性導電性板 的製造方法中可容易進行調整。 此外’在本實施例中，雖將導電性薄層（亦可為包含金屬 製的金屬層则長度設為約5ϋμιη，將右鄰的導電性薄層（亦 可為包含金屬製的金屬層）34的長度設為約3g_，將黏貼有 導電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）3G、36之非導電性 長侍狀構件4〇、60等的寬度設為約5〇 μιη，惟在其他實施例 中，當然亦可將上述寬度及長度設為較長（或較大）或較短（較 小）。 84457 17- 1244658 一般，举電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）的寬度以 薄於長條狀構件40、60等的寬度（例如ti2)較佳，更以·以 下較佳，尤以1/50以下最佳。長條狀構件4〇、6〇等的寬度在 長於0·1 _以上時，導電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬 層）的厚度以低於10 μπι以下最佳。 本貫施例的各相異性導電性板雖沒有限制厚度、寬度或 長度’惟在用於連接電路基板與電子構件的端子間時，以 與上述的尺寸整合之大小較為理想。在此情況下，-般在0.5 至3.0_0.5至3.〇cm的厚度中，以〇5至2〇咖最理想。 馨 圖3至圖5係說明製造上述實施例的各向異性導電板的方 法。圖3㈣黏貼有導電性薄層的非導電性構件所構成的板 16。厚度tl2係與圖i的長條狀構件4〇的寬度^相當。圖*中係 積層將導電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）難貼於上 万的非導電性長條狀構件2〇。該導電性薄層(亦可為包本金 屬製的金屬層）30雖可以各種方法黏貼，惟在本實施财係 精由、’賤鍍法黏貼。亦即，以非導電板如作為基板，調整與 所製作之導電性薄層(可為包含金屬製的金屬層)30的成分1 · 藉由濺鍵裝置黏貼導電性薄層(亦可為包含金 ==物:導電性薄層(亦可為包含金屬製的金屬層） 杂广5 g隔可精由與其相合的遮光(Masking)加以調整。本 基板^非導電，板由於為非導電性彈性體，因此必須使 ^。皿又不要太高。例如，使用磁控管賤鍵或離子束賤鍍 在圖4中，積層有黏貼導電性薄層（亦可為包含金屬製的 84457 -18- 1244658 金屬層）30的非導電板20而製成積層體。黏貼導電性薄層（亦 可為包含金屬製的金屬層）30的非導電板2〇係以導電性薄層 (亦可為包含金屬製的金屬層）的方向全部對齊（並列）的方式 堆疊。在堆疊途中的積層體9〇更堆疊有非導電板，在上 述板之間施加耦合劑，使板之間結合。上述板的厚度與圖！ 及圖2的t]1、相當。亦即，藉由改變上述板構件的厚度可 自由改變圖1及圖2的長條狀構件之寬度。一般上述寬度約 為80興以下，最理想者為5〇叫以下之細距。在本實施例=, ㈣長條狀構件的寬度約設為5〇师的方式調整厚度。在堆 疊附有導電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）之長條狀構 件時’在附有導電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）的長 條狀構件之間可堆疊-片以上的料電性板。 圖5係圖示切斷藉由上述步驟所製成的積層體92之步驟。 積層體92係以所獲得的久 )各向異性導電板100的厚度成為所期 万式被切斷。該厚度τ係與圖1及圖2的Τ相當。 因而，可容易製作出一 # 卞出 難以製作的薄各向異性導電板或 与的各向兴性導電板。 木 & 通吊雖約為1 mm左右，惟較薄時可 汉為約100 μπι以下（有牿兩 】而求時則大致設為50 μιη以下），亦 了5又為數職。在本實施例中約設為^。 圖6係以流程圖表示製 先，將導電性薄層（亦\=各向異性導電板之方法。首 導電板20 _)。在本屬製的金屬層）30黏貼於非 藉由電鑛製作導電只施例中，僅於導電性板的單面進行 此時’在導電性薄層：（亦可為包含金屬製的金屬層）。 曰’、可為包含金屬製的金屬層）之間以膠 84457 -19- 1244658 帶等進行遮光（S-01-1)，不黏貼導電性薄層（亦可為包含金屬 良的金屬層）。若黏貼導電性薄層（亦可為包含金屬製的金 屬層KS-01-2) ’則例如ϋ由使冑光膠帶剥㉟的方法使遮光剥 離（S-01-3)。如此，為了在下一個步驟使㈤，儲存黏貼有導 %性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）3〇的非導電板 (S-02)。然!麦，將儲存黏貼有導電性薄層（亦可為包含金屬 製的金屬層)的非導電板放置於用以堆疊的特定位置上_) 。選擇將耦合劑施加於上述非導電板上（s_〇4)。由於可進行 選擇，故當然可省略該步驟（以下相同）。將黏貼有導電性薄 m (亦可為包含金屬製的金屬層）3〇的非導電板如放置於其上 (S-05)。確認所堆疊的積層積層體之厚度（或高度）是否堆疊 成所期望的厚度（或高度）(s_〇6)。若形成所期望（所規定）的厚 度則前進至切斷步驟（S_10)。若未形成所期望（所規定）的厚 度則選擇餘合劑施加於上述導電板㈣）。將黏貼有導電 性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）的非導電板放置於其 t(s-〇8)。確認所堆叠的積層積層體之厚度（或高度）是否堆 疊成所期望的厚度（或高度）(s_〇9)。若形成所期望（所規定）的 厚度則前進至切斷步驟(S_1〇)。若未形成所期望(所規定)的 厚度則回到上述的S辦驟，選擇將搞合劑施加於上述導電 板。在切斷步驟中，一片一片切剑七π ^土 田 Τ 斤片切割或同時切割複數片各向 異性導電板（S-10)。 圖7係在本發明之又-實施例的各向異性導電板中，模式 表不將作為黏貼導電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）之 非導電板使用的多層導電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬 84457 -20- 1244658 本實施例的導電性薄層(亦可為包含金屬製 僅於基材24表面設置黏㈣，惟 黏著層（亦可為包含金屬製的金 曰 ^ 薄層（亦可為包含金屬製的全屬H)°黏者層係、使與導電性 /或化學特性調和，以提昇密接^接I其他層的物理性及 本實施例的柔軟層52、56、6〇、64、_可全由 料作成，惟在其他實施例+ t γ ^ ^、 例中耶可由全部不同的材料作成， ==同的材料作成亦可。以本實施例的柔軟 金屬作成（柔軟層52、56、α 〇 ^ 6〇、64、68係以銦作成。 本實施例的良導電層54、58、62、66係以她 惟在其他實施射亦可由不同的材料作成，或者 p同的材料作成亦可。以本實施例的良導電 成之柔軟層54、58、62、66係以銅作成。 屬作 圖8係模式表示本發明之又一實施例的圖式。斑圖7之本 ::不同點在於’在黏貼導電性薄層(亦可為 ： 金屬層）之際，避免形成壁立狀的側面15,從基板職看時， 點-點地縮短層的寬度（或長度），使侧面17形成傾斜狀。 在本貫施例中，賴階段性改變遮罩以調整層的寬产，p 是在製作導電性薄層（亦可為包含金屬製的金屬層）之i，; 傾斜地切削。在本實施例的情況下，圖2所示的間隙Μ、33、 37、39難以產生，使長條狀構件的結合更為堅固。 思本實施例的多層係由下依序以：由銦氧化錫構成的黏著 曰50、由銦構成的柔軟層”、由銅構成的良導電層5心由銦 構成的柔軟層56、由銅構成的良導電層％、由銦構成的柔 84457 -22- 1244658 叙層60由銅構成的良導電層&、由銦構成的柔軟層64、由 ，，成的艮導電層66 '由銦構成的柔軟層68所形成。因為 :夕層戶斤以與因外部產生的畸變相對，耐性變高。本實 施例的各層之厚度，係黏著層的厚度約為遍，各柔軟^ 為5000A ’各艮導電層約為5_A。（在其他實施例中，於相 同的構造中使用銦錫合金）亦即，未包含黏著層之導電性薄 層（5F可為包含金屬Μ的金屬層）的厚度為侧〇入（約仏㈣。 此外’ j本實施例中，雖未在柔軟相上黏貼任何層，惟 為提昇密接度以黏著黏著層較佳。基材24係以厚度約5〇至 7〇 μχη的非導電性彈性體製作者。這種彈性體係例如以信越 polymer株式會社等製作，在本實施例中，非導電性彈性 體係使用三菱樹脂株式會社製、信越聰酿株式會社製 的矽酮橡膠等。 、上所逑，本發明〈各向異性導電板係保證面方向的 絕緣性，且不僅可具有所謂滿足厚度方向的導電性之功效， 亦可自由設定非導電性薄層的長度等尺寸，且藉由高積體 化可容易達成所期望的細距。又，由於在非導電性構件直 接黏貼導電性薄層，因此在導電性部使用線狀的金屬等時， 拔除金屬線等缺點。再者，由於導電性薄層必須 ==件包圍，故具有不易產生在混入金屬等導電 W子寺的各向異性導電板上容易產生面方 子等之近接、接觸引起的混線之效果。又，在使用多層導 "性薄層（金屬製時為多層金屬層）時，在良導電層中即使產 生裂缝亦不會失去良導電性。 84457 >23 - 1244658 【圖式簡單說明] 圖1係使用本發明貫施例的導電性薄層(亦可為包含 製的金屬層）〈各向異性導電板之例的立體圖。 圖2係部分放大圖1^ 7 勺本發明之實叔例的一各向異性導兩 板之上左部的部分放大圖。 〃 ^ 圖3係本發明之實雜你丨$ 只她例所使用之附有導電性薄層（亦可 包含金屬製的金屬層）的韭 為 竭臂）的非導電板之立體圖。 圖4係有關製造使用本 ^乃貝她例之一淨電性薄厣 為包含金屬製的金屬層）之Ια 兒〖/导層（吓可 積層附有導電性薄層（亦可 、、圖知 板的步驟。 幻《 j心非导兒 圖5係有關製造使用本發明余、a f 、 a月員她例之一多展導f料莖爲 ⑼可為包含金屬製的金屬層夕層^生溥層 圖解切斷圖4中所積層之積 井性導電板的方法’並 '、層 < 知層體的步騾。 圖6係以流程表示製造使用 ，# (亦可為包含金屬製的金屬展）乏义她例之—導電性薄層 圖7係表示附加有使用本發明之向f性導電板的方法。 薄層（亦可為包含金屬製的㈣^又1施例的多層導電性 的多層導電性薄層（亦可為包含二〈各向異性導電板所使用 的一部份圖式。 ：氣的金屬層）之非導電板 圖8係表示附加有使用本發明之一 層（亦可為包含金屬製的金屬層實施例的多層導電性薄 多層導電性薄層（亦可為包含^屬(各向異性導電板所使用的 一部份圖式。 ，的金屬層）之非導電板的 84457 '24- 1244658 【圖式代表符號說明】 10、100 各向異性導電板 12、14、20、40、60 長條狀構件 16 板 30 導電性薄層 34、36 金屬層 50 黏著層 31、33、37、39 間隙 90、92 積層體 311 龜裂前端狀部 15 側面 52、56、60、64、68 柔軟層 54、58、62、66 良導電層 24 基材 84457 -25 -