JP2001266975A - 熱融着型異方導電性エラスチックコネクター及びその製造方法 - Google Patents
熱融着型異方導電性エラスチックコネクター及びその製造方法Info
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- JP2001266975A JP2001266975A JP2000082733A JP2000082733A JP2001266975A JP 2001266975 A JP2001266975 A JP 2001266975A JP 2000082733 A JP2000082733 A JP 2000082733A JP 2000082733 A JP2000082733 A JP 2000082733A JP 2001266975 A JP2001266975 A JP 2001266975A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント回路基板上にリフロー炉による単体固
定実装が可能で、プリント回路基板との固定および接続
を高い信頼性をもって行える熱融着型異方導電性エラス
チックコネクターとその製造方法を提供する。 【解決手段】ゴム部２と導電部１とからなり、圧縮上下
方向への通電性を有する異方導電性エラスチックコネク
ターにおいて、圧縮上下面の少なくとも片面に、プリン
ト回路基板の金属箔と熱融着が可能な熱融着粉３を露出
形成させる。このコネクタをプリント基板4の金属箔6上
に融着後、相手側となるプリント基板7（あるいは電子
部品）の電極回路部8と圧接実装し、導通を得る。
定実装が可能で、プリント回路基板との固定および接続
を高い信頼性をもって行える熱融着型異方導電性エラス
チックコネクターとその製造方法を提供する。 【解決手段】ゴム部２と導電部１とからなり、圧縮上下
方向への通電性を有する異方導電性エラスチックコネク
ターにおいて、圧縮上下面の少なくとも片面に、プリン
ト回路基板の金属箔と熱融着が可能な熱融着粉３を露出
形成させる。このコネクタをプリント基板4の金属箔6上
に融着後、相手側となるプリント基板7（あるいは電子
部品）の電極回路部8と圧接実装し、導通を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
間の接続やプリント回路基板と電子部品の接続に使用さ
れ、特には電子部品の自動実装に幅広く使用されている
リフロー炉での実装用途に適した熱融着式異方導電性エ
ラスチックコネクターと、その製造方法に関する。
間の接続やプリント回路基板と電子部品の接続に使用さ
れ、特には電子部品の自動実装に幅広く使用されている
リフロー炉での実装用途に適した熱融着式異方導電性エ
ラスチックコネクターと、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示ディスプレイ（ＬＣＤ）の透明
電極であるインジウム−錫オキサイド（ＩＴＯ）端子と
プリント回路基板の接続に用いられるエラスチックコネ
クターの実装例を一例にあげる。あらかじめリフロー工
程で他の電子部品を実装したプリント回路基板（ＰＣ
Ｂ）と、コネクタのホルダー機能を兼ねる樹脂あるいは
金属の枠に組み付けられたＬＣＤを用意し、コネクタホ
ルダー内にエラスチックコネクターを収めたＬＣＤをプ
リント回路基板の所定位置に組み付けることで実装が成
される。
電極であるインジウム−錫オキサイド（ＩＴＯ）端子と
プリント回路基板の接続に用いられるエラスチックコネ
クターの実装例を一例にあげる。あらかじめリフロー工
程で他の電子部品を実装したプリント回路基板（ＰＣ
Ｂ）と、コネクタのホルダー機能を兼ねる樹脂あるいは
金属の枠に組み付けられたＬＣＤを用意し、コネクタホ
ルダー内にエラスチックコネクターを収めたＬＣＤをプ
リント回路基板の所定位置に組み付けることで実装が成
される。
【０００３】また、プリント回路基板間の接続に使用さ
れるエラスチックコネクターおいては、ＦＰＣとＰＣＢ
の接続が一例にあげられる。あらかじめリフロー工程で
他の電子部品を実装したＰＣＢの接続端子上に、所定の
実装位置に仮固定する為の表面粘着処理を施したエラス
チックコネクターを貼り付けて、その後にエラスチック
コネクターとの圧接に耐えられるよう樹脂板等で裏当て
されたＦＰＣを所定位置にあわせ、圧接することで実装
が成される。
れるエラスチックコネクターおいては、ＦＰＣとＰＣＢ
の接続が一例にあげられる。あらかじめリフロー工程で
他の電子部品を実装したＰＣＢの接続端子上に、所定の
実装位置に仮固定する為の表面粘着処理を施したエラス
チックコネクターを貼り付けて、その後にエラスチック
コネクターとの圧接に耐えられるよう樹脂板等で裏当て
されたＦＰＣを所定位置にあわせ、圧接することで実装
が成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ＬＣＤとプリント回路基板の接続ではコネクタホルダー
内にエラスチックコネクターを手で収めなければなら
ず、また、コネクタホルダーがその構成上エラスチック
コネクターの容積以上のスペースを設けてあるため、エ
ラスチックコネクターが斜めに挿入されやすく、その後
に接続されるＰＣＢとの接触抵抗の上昇を招きやすい。
ＬＣＤとプリント回路基板の接続ではコネクタホルダー
内にエラスチックコネクターを手で収めなければなら
ず、また、コネクタホルダーがその構成上エラスチック
コネクターの容積以上のスペースを設けてあるため、エ
ラスチックコネクターが斜めに挿入されやすく、その後
に接続されるＰＣＢとの接触抵抗の上昇を招きやすい。
【０００５】また、前記のプリント回路基板間の接続に
使用されるエラスチックコネクターおいては、表面に粘
着処理を施したエラスチックコネクターをＰＣＢの接続
端子上に手で貼り付けなければならず、貼り付ける位置
をｍｍ単位で管理しなければならない基板端子上では作
業者に熟練性が必要となる。また、いくら熟練性が高い
作業者であっても人の手による作業であるため、貼り付
け位置のずれはどうしても発生するという問題があっ
た。また、エラスチックコネクターの導電部に粘着剤が
付着した場合、導通不良が発生するという問題があっ
た。
使用されるエラスチックコネクターおいては、表面に粘
着処理を施したエラスチックコネクターをＰＣＢの接続
端子上に手で貼り付けなければならず、貼り付ける位置
をｍｍ単位で管理しなければならない基板端子上では作
業者に熟練性が必要となる。また、いくら熟練性が高い
作業者であっても人の手による作業であるため、貼り付
け位置のずれはどうしても発生するという問題があっ
た。また、エラスチックコネクターの導電部に粘着剤が
付着した場合、導通不良が発生するという問題があっ
た。
【０００６】さらに、プリント回路基板上に実装される
部品は基本的に全て自動実装化が進んでおり、手作業で
の実装が前提となるエラスチックコネクターを自動で実
装できるようにすることが強く望まれていた。
部品は基本的に全て自動実装化が進んでおり、手作業で
の実装が前提となるエラスチックコネクターを自動で実
装できるようにすることが強く望まれていた。
【０００７】本発明は、前記の問題を解決するため、プ
リント回路基板上にリフロー炉による単体固定実装（自
動実装）が可能で、プリント回路基板との固定および接
続を高い信頼性をもって行える熱融着型異方導電性エラ
スチックコネクターとその製造方法の提供を目的とす
る。
リント回路基板上にリフロー炉による単体固定実装（自
動実装）が可能で、プリント回路基板との固定および接
続を高い信頼性をもって行える熱融着型異方導電性エラ
スチックコネクターとその製造方法の提供を目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の熱融着型異方導電性エラスチックコネクタ
ーは、圧縮上下方向への通電性を有する異方導電性エラ
スチックコネクターにおいて、圧縮上下面の少なくとも
片面に、プリント回路基板の金属箔と熱融着が可能な熱
融着粉を露出形成させたことを特徴とする。
め、本発明の熱融着型異方導電性エラスチックコネクタ
ーは、圧縮上下方向への通電性を有する異方導電性エラ
スチックコネクターにおいて、圧縮上下面の少なくとも
片面に、プリント回路基板の金属箔と熱融着が可能な熱
融着粉を露出形成させたことを特徴とする。
【０００９】本発明においては、前記熱融着粉が異方導
電性エラスチックコネクターの主導電体と電気的接続す
ることが好ましい。
電性エラスチックコネクターの主導電体と電気的接続す
ることが好ましい。
【００１０】また本発明においては、異方導電性エラス
チックコネクターが、主導電体として厚み方向に磁性細
線体が配向されたものであり、前記磁性細線体端部の片
方が絶縁性弾性部から露出しており、他の一方がコネク
ターの表層に露出固着している熱融着粉と電気的接続す
ることが好ましい。
チックコネクターが、主導電体として厚み方向に磁性細
線体が配向されたものであり、前記磁性細線体端部の片
方が絶縁性弾性部から露出しており、他の一方がコネク
ターの表層に露出固着している熱融着粉と電気的接続す
ることが好ましい。
【００１１】また本発明においては、異方導電性エラス
チックコネクターが、主導電体として厚み方向に磁性粉
体を積層配列したものであり、前記磁性粉体がコネクタ
ーの少なくとも片面に露出固着されている熱融着粉と電
気的接続することが好ましい。
チックコネクターが、主導電体として厚み方向に磁性粉
体を積層配列したものであり、前記磁性粉体がコネクタ
ーの少なくとも片面に露出固着されている熱融着粉と電
気的接続することが好ましい。
【００１２】また本発明においては、熱融着粉が、半田
粉または磁性粉体を核とする半田コート粉体であること
が好ましい。
粉または磁性粉体を核とする半田コート粉体であること
が好ましい。
【００１３】また本発明においては、半田または半田コ
ートが、Ｓｎ―Ｐｂ、Ｓｎ―Ｚｎ及びＳｎ―Ａｇから選
ばれる少なくとも一つであることが好ましい。
ートが、Ｓｎ―Ｐｂ、Ｓｎ―Ｚｎ及びＳｎ―Ａｇから選
ばれる少なくとも一つであることが好ましい。
【００１４】また本発明においては、熱融着粉の平均粒
子直径が、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲であることが
好ましい。
子直径が、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲であることが
好ましい。
【００１５】また本発明においては、熱融着粉の露出し
ている面積が、全表面積の２分の１以下であることが好
ましい。
ている面積が、全表面積の２分の１以下であることが好
ましい。
【００１６】次に本発明の熱融着型式異方導電性エラス
チックコネクターの第１番目の製造方法は、所定の形状
を得るための成形空間を持つ金型に、盤面上に磁力線を
局所化させる部分と、熱融着粉を固定するための凹部を
それぞれ独立して有し、熱融着粉を所定の凹部に固定し
た後、主導電体となる磁性体を混合した未加硫のエラス
トマを金型内に注入し、磁場により前記磁性体を局所化
させ、加熱によるエラストマーの硬化によって前記熱融
着粉をエラストマの表層の少なくとも一方に露出形成さ
せることを特徴とする。
チックコネクターの第１番目の製造方法は、所定の形状
を得るための成形空間を持つ金型に、盤面上に磁力線を
局所化させる部分と、熱融着粉を固定するための凹部を
それぞれ独立して有し、熱融着粉を所定の凹部に固定し
た後、主導電体となる磁性体を混合した未加硫のエラス
トマを金型内に注入し、磁場により前記磁性体を局所化
させ、加熱によるエラストマーの硬化によって前記熱融
着粉をエラストマの表層の少なくとも一方に露出形成さ
せることを特徴とする。
【００１７】次に本発明の熱融着型式異方導電性エラス
チックコネクターの第２番目の製造方法は、所定の形状
を得るための成形空間を持つ金型に、盤面上の同一の部
位に磁力線を局所化せしめる部分と、熱融着粉を固定す
るための凹部を有し、熱融着粉を所定の凹部に固定した
後、主導電体となる磁性体を混合した未加硫のエラスト
マを金型内に注入し、磁場により前記磁性体を局所化さ
せ、加熱によるエラストマーの硬化によって該熱融着粉
をエラストマの表層の少なくとも一方に露出形成させる
とともに、該磁性材料と該熱融着粉を電気的に接続させ
ることを特徴とする。
チックコネクターの第２番目の製造方法は、所定の形状
を得るための成形空間を持つ金型に、盤面上の同一の部
位に磁力線を局所化せしめる部分と、熱融着粉を固定す
るための凹部を有し、熱融着粉を所定の凹部に固定した
後、主導電体となる磁性体を混合した未加硫のエラスト
マを金型内に注入し、磁場により前記磁性体を局所化さ
せ、加熱によるエラストマーの硬化によって該熱融着粉
をエラストマの表層の少なくとも一方に露出形成させる
とともに、該磁性材料と該熱融着粉を電気的に接続させ
ることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明は、圧縮上下方向への通電
性を有する異方導電性エラスチックコネクターにおい
て、圧縮上下面の少なくとも片面に熱融着粉が露出固着
しており、その熱融着粉がプリント回路基板の金属箔上
で溶融し接着する機能を持つことで、リフロー炉による
単体固定実装が可能となる。
性を有する異方導電性エラスチックコネクターにおい
て、圧縮上下面の少なくとも片面に熱融着粉が露出固着
しており、その熱融着粉がプリント回路基板の金属箔上
で溶融し接着する機能を持つことで、リフロー炉による
単体固定実装が可能となる。
【００１９】本発明においては、主導電体と熱融着粉と
を電気的に接続させ、プリント回路側の電極部と本コネ
クタの導電部をリフロー炉で融着固定させることが可能
となる。
を電気的に接続させ、プリント回路側の電極部と本コネ
クタの導電部をリフロー炉で融着固定させることが可能
となる。
【００２０】また、主導電体が磁性細線体であり、前記
磁性細線体端部の片方が絶縁性弾性部から露出してお
り、他の一方がコネクターの表層に露出固着しており、
熱融着粉と電気的接続をすることができる。
磁性細線体端部の片方が絶縁性弾性部から露出してお
り、他の一方がコネクターの表層に露出固着しており、
熱融着粉と電気的接続をすることができる。
【００２１】また、主導電体が該コネクターの厚み方向
に積層配列した磁性粉体であり、少なくとも前記コネク
ターの片面に露出している熱融着粉と電気的接続するこ
とができる。
に積層配列した磁性粉体であり、少なくとも前記コネク
ターの片面に露出している熱融着粉と電気的接続するこ
とができる。
【００２２】また本発明の製造方法は、目的とした形状
を得るための成形空間を持つ金型において、盤面上に磁
力線を局所化せしめる部位と、熱融着粉を固定するため
の凹部をそれぞれ独立して持っており、該熱融着粉を所
定の凹部に固定した後、主導電体となる磁性体を混合し
た未加硫のエラストマを金型内に注入し、磁場により該
磁性体を局所化させ、加熱によるエラストマーの硬化に
よって該熱融着粉をエラストマの表層の少なくとも一方
に露出形成させる製造方法である。
を得るための成形空間を持つ金型において、盤面上に磁
力線を局所化せしめる部位と、熱融着粉を固定するため
の凹部をそれぞれ独立して持っており、該熱融着粉を所
定の凹部に固定した後、主導電体となる磁性体を混合し
た未加硫のエラストマを金型内に注入し、磁場により該
磁性体を局所化させ、加熱によるエラストマーの硬化に
よって該熱融着粉をエラストマの表層の少なくとも一方
に露出形成させる製造方法である。
【００２３】本発明の第２番目の製造方法は、目的とし
た形状を得るための成形空間を持つ金型において、盤面
上の同一の部位に磁力線を局所化せしめる部位と、熱融
着粉を固定するための凹部を持っており、該熱融着粉を
所定の凹部に固定した後、主導電体となる磁性体を混合
した未加硫のエラストマを金型内に注入し、磁場により
該磁性体を局所化させ、加熱によるエラストマーの硬化
によって該熱融着粉をエラストマの表層の少なくとも一
方に露出形成させるとともに、該磁性材料と該熱融着粉
を電気的に接続させる製造方法である。
た形状を得るための成形空間を持つ金型において、盤面
上の同一の部位に磁力線を局所化せしめる部位と、熱融
着粉を固定するための凹部を持っており、該熱融着粉を
所定の凹部に固定した後、主導電体となる磁性体を混合
した未加硫のエラストマを金型内に注入し、磁場により
該磁性体を局所化させ、加熱によるエラストマーの硬化
によって該熱融着粉をエラストマの表層の少なくとも一
方に露出形成させるとともに、該磁性材料と該熱融着粉
を電気的に接続させる製造方法である。
【００２４】次に図面を用いて説明する。図1は導電部1
と絶縁弾性部2及び圧縮上下面の下側に位置する熱融着
粉3から構成される。熱融着粉3の粒径は０．１ｍｍ〜
１．０ｍｍ、より望ましくは粒径０．３ｍｍ〜０．７５
ｍｍであり、全表面積の２分の１以下を露出した状態で
固着形成されている。
と絶縁弾性部2及び圧縮上下面の下側に位置する熱融着
粉3から構成される。熱融着粉3の粒径は０．１ｍｍ〜
１．０ｍｍ、より望ましくは粒径０．３ｍｍ〜０．７５
ｍｍであり、全表面積の２分の１以下を露出した状態で
固着形成されている。
【００２５】また、前記熱融着粉の材質としては半田粉
あるいは磁性粉体を核とする半田コート粉体が使用さ
れ、半田及び半田コートの材質としてはＳｎ―Ｐｂ、Ｓ
ｎ―Ｚｎ、Ｓｎ―Ａｇ等から選ばれ、半田コート粉体の
核粉となる材質には、ニッケル、鉄、他の磁性合金から
選ばれる。
あるいは磁性粉体を核とする半田コート粉体が使用さ
れ、半田及び半田コートの材質としてはＳｎ―Ｐｂ、Ｓ
ｎ―Ｚｎ、Ｓｎ―Ａｇ等から選ばれ、半田コート粉体の
核粉となる材質には、ニッケル、鉄、他の磁性合金から
選ばれる。
【００２６】実装例を図2及び図3で説明する。プリント
基板4の回路電極5と同材質である金属箔6上に熱融着粉3
が位置するよう固定し、固定位置がずれないように圧力
をかけながらリフロー炉にて熱融着を行う。リフロー時
の条件は熱融着粉3にＳｎ―Ｐｂ半田を使用した場合、
目安として温度２２０℃以上、温度到達後の印加時間を
５秒以上に設定する。Ｓｎ―Ｚｎ、Ｓｎ―Ａｇ半田の場
合、目安として温度２５０℃以上、温度到達後の印加時
間を５秒以上に設定する。
基板4の回路電極5と同材質である金属箔6上に熱融着粉3
が位置するよう固定し、固定位置がずれないように圧力
をかけながらリフロー炉にて熱融着を行う。リフロー時
の条件は熱融着粉3にＳｎ―Ｐｂ半田を使用した場合、
目安として温度２２０℃以上、温度到達後の印加時間を
５秒以上に設定する。Ｓｎ―Ｚｎ、Ｓｎ―Ａｇ半田の場
合、目安として温度２５０℃以上、温度到達後の印加時
間を５秒以上に設定する。
【００２７】本コネクタをプリント基板4の金属箔6上に
融着後、図3に示すように相手側となるプリント基板7
（あるいは電子部品）の電極回路部8と圧接実装し、導
通を得る。
融着後、図3に示すように相手側となるプリント基板7
（あるいは電子部品）の電極回路部8と圧接実装し、導
通を得る。
【００２８】図4は導電部1と絶縁弾性部2及び導電部1に
電気的接続を持つ熱融着粉3から構成される。この発明
の実装例図5及び図6はプリント基板9の電極回路10上に
熱融着粉3が位置するよう固定し、固定位置がずれない
ようにしながらリフロー炉にて熱融着を行う。
電気的接続を持つ熱融着粉3から構成される。この発明
の実装例図5及び図6はプリント基板9の電極回路10上に
熱融着粉3が位置するよう固定し、固定位置がずれない
ようにしながらリフロー炉にて熱融着を行う。
【００２９】プリント基板9上の電極回路10に融着後、
図6に示すように相手側となる基板11を圧接実装し、導
通を得る。
図6に示すように相手側となる基板11を圧接実装し、導
通を得る。
【００３０】図7は導電部である磁性細線12と絶縁弾性
部2及び磁性細線12に電気的接続を持つ熱融着粉3から構
成される。磁性細線12は厚み方向に配向、平面方向には
局所化しており、線径は８μｍ直径（φ）〜４５μｍ
φ、より望ましくは12μｍφ〜25μｍφであり、材質と
して鉄、ニッケル、ステンレススチール鋼等が使用され
る。表面には防腐と通電性能を安定させる意味で半田、
錫、銀、金などのメッキ処理がなされている。磁性細線
12の長さに限定はないが、配向性に安定性を持たせる意
味から５ｍｍ以下が望ましく、より望ましくは２ｍｍ以
下である。
部2及び磁性細線12に電気的接続を持つ熱融着粉3から構
成される。磁性細線12は厚み方向に配向、平面方向には
局所化しており、線径は８μｍ直径（φ）〜４５μｍ
φ、より望ましくは12μｍφ〜25μｍφであり、材質と
して鉄、ニッケル、ステンレススチール鋼等が使用され
る。表面には防腐と通電性能を安定させる意味で半田、
錫、銀、金などのメッキ処理がなされている。磁性細線
12の長さに限定はないが、配向性に安定性を持たせる意
味から５ｍｍ以下が望ましく、より望ましくは２ｍｍ以
下である。
【００３１】絶縁弾性部2の材質としては、ポリマー、
プレポリマー、またはモノマーのいずれかの段階で導電
部である磁性体を分散せしめるのに十分な溶融流動性を
有し、重合または固化によって弾性ポリマーを形成する
ものであればよく、耐候性が優れていることや、筐体へ
の汚染性が低いことからシリコーンゴムが好んで使用さ
れる。
プレポリマー、またはモノマーのいずれかの段階で導電
部である磁性体を分散せしめるのに十分な溶融流動性を
有し、重合または固化によって弾性ポリマーを形成する
ものであればよく、耐候性が優れていることや、筐体へ
の汚染性が低いことからシリコーンゴムが好んで使用さ
れる。
【００３２】また、磁性細線12端部の片方が絶縁性弾性
部から露出しており、他の一方がコネクターの表層に露
出固着している熱融着粉3と電気的接続を持つ。
部から露出しており、他の一方がコネクターの表層に露
出固着している熱融着粉3と電気的接続を持つ。
【００３３】図8は導電体である磁性粉体13と絶縁弾性
部2及び磁性粉体13に電気的接続を持つ熱融着粉3から構
成され、コネクターの少なくとも片面に露出固着されて
いる熱融着粉3と磁性粉体13が電気的接続を持つ。磁性
粉体13は、厚み方向に積層され、平面方向には局所化し
ており、単独粒径は5μｍφ〜５０μｍφである。材質
としては鉄、ニッケル、磁性合金等が使用され、表面に
は防腐と通電性能を安定させる意味で半田、錫、銀、金
などのメッキ処理がなされている。
部2及び磁性粉体13に電気的接続を持つ熱融着粉3から構
成され、コネクターの少なくとも片面に露出固着されて
いる熱融着粉3と磁性粉体13が電気的接続を持つ。磁性
粉体13は、厚み方向に積層され、平面方向には局所化し
ており、単独粒径は5μｍφ〜５０μｍφである。材質
としては鉄、ニッケル、磁性合金等が使用され、表面に
は防腐と通電性能を安定させる意味で半田、錫、銀、金
などのメッキ処理がなされている。
【００３４】磁性粉体13の形状に特に規定はなく、球状
粉体、鱗片状粉体、不定形粉体のいずれでも選択が可能
であるが、圧接持の導通安定性から、球状粉体と鱗片状
粉体が好んで使用される。
粉体、鱗片状粉体、不定形粉体のいずれでも選択が可能
であるが、圧接持の導通安定性から、球状粉体と鱗片状
粉体が好んで使用される。
【００３５】次に図9を用いて説明する。まず金型の構
成として、電磁石14，15の間に置かれた金型16は非磁性
材質部17と磁性材質18からなり、磁性材質18は上下の金
型内に目的となる成形空間19を挟み、対向する位置で配
される。また金型盤面には、熱融着粉を固定する凹部20
と熱融着粉を金型盤面に強固に固定するための吸引ゲー
ト21を持つ。尚、凹部の開口径は熱融着粉の径と同径か
あるいはそれ以下であり、磁性材質18と熱融着粉を固定
する凹部20は金型盤面上の同一の部位に位置せず一定の
距離を設ける。金型を構成する磁性材質18には鉄やニッ
ケル系の合金等が使用され、非磁性材質17にはアルミや
非磁性合金が使用される。成形方法として金型の凹部20
に熱融着粉を入れ、吸引ゲート21において熱融着粉を固
定し、成形空間19内に溶融流動性を持つポリマーに磁性
細線または磁性粉体を混合したものを入れ、磁場をかけ
ると、金型の磁性材質18の上下間で磁力線に沿って磁性
細線または磁性粉体が配列する。配列が成された後、金
型の成形空間内19を加熱してポリマーを硬化させると、
熱融着式異方導電性エラスチックコネクターができる。
成として、電磁石14，15の間に置かれた金型16は非磁性
材質部17と磁性材質18からなり、磁性材質18は上下の金
型内に目的となる成形空間19を挟み、対向する位置で配
される。また金型盤面には、熱融着粉を固定する凹部20
と熱融着粉を金型盤面に強固に固定するための吸引ゲー
ト21を持つ。尚、凹部の開口径は熱融着粉の径と同径か
あるいはそれ以下であり、磁性材質18と熱融着粉を固定
する凹部20は金型盤面上の同一の部位に位置せず一定の
距離を設ける。金型を構成する磁性材質18には鉄やニッ
ケル系の合金等が使用され、非磁性材質17にはアルミや
非磁性合金が使用される。成形方法として金型の凹部20
に熱融着粉を入れ、吸引ゲート21において熱融着粉を固
定し、成形空間19内に溶融流動性を持つポリマーに磁性
細線または磁性粉体を混合したものを入れ、磁場をかけ
ると、金型の磁性材質18の上下間で磁力線に沿って磁性
細線または磁性粉体が配列する。配列が成された後、金
型の成形空間内19を加熱してポリマーを硬化させると、
熱融着式異方導電性エラスチックコネクターができる。
【００３６】次に図10を用いて説明する。まず金型の構
成として、電磁石14，15の間に置かれた金型22は非磁性
材質部23と磁性材質24からなり、磁性材質24は上下の金
型内に目的となる成形空間25を挟み、対向する位置で配
される。また金型上下盤面の少なくとも一方には、熱融
着粉を固定する凹部26が磁性材質24と同一部位に設けて
あり、凹部26の開口径は熱融着粉の径と同径かあるいは
それ以下である。成形方法として金型の凹部26に磁性粉
体を核粉とする熱融着粉を入れ、電磁石による吸着によ
り熱融着粉を固定し、成形空間25に溶融流動性を持つポ
リマーに磁性細線または磁性粉体を混合したものを入れ
ると、金型の磁性材質24の間で磁力線に沿って磁性細線
または磁性粉体が配列する。配列が成された後、金型の
成形空間内25を加熱してポリマーを硬化させると、磁性
細線または磁性粉体と熱融着粉が電機的に接続された熱
融着式異方導電性エラスチックコネクターができる。
成として、電磁石14，15の間に置かれた金型22は非磁性
材質部23と磁性材質24からなり、磁性材質24は上下の金
型内に目的となる成形空間25を挟み、対向する位置で配
される。また金型上下盤面の少なくとも一方には、熱融
着粉を固定する凹部26が磁性材質24と同一部位に設けて
あり、凹部26の開口径は熱融着粉の径と同径かあるいは
それ以下である。成形方法として金型の凹部26に磁性粉
体を核粉とする熱融着粉を入れ、電磁石による吸着によ
り熱融着粉を固定し、成形空間25に溶融流動性を持つポ
リマーに磁性細線または磁性粉体を混合したものを入れ
ると、金型の磁性材質24の間で磁力線に沿って磁性細線
または磁性粉体が配列する。配列が成された後、金型の
成形空間内25を加熱してポリマーを硬化させると、磁性
細線または磁性粉体と熱融着粉が電機的に接続された熱
融着式異方導電性エラスチックコネクターができる。
【００３７】
【実施例】以下実施例を用いて本発明を更に具体的に説
明する。
明する。
【００３８】（実施例１）図9の金型において、磁性材
質18に円柱状の炭素鋼、非磁性材質17にアルミニウム、
熱融着粉を固定する凹部20は半球状で、開口径0.5ｍｍ
φ、深さ0.5ｍｍとした。凹部に通ずる吸引ゲート21を
持ち、成形空間19は10ｍｍ角、深さ1ｍｍで構成した。
円柱状の炭素鋼は径0.6ｍｍφで金型Ｘ方向に２列で片
側9本、１ｍｍピッチで並ぶようにした。尚、２列間の
距離は3ｍｍとした。熱融着粉を固定する凹部は成形空
間19の対角する２隅に位置させた。
質18に円柱状の炭素鋼、非磁性材質17にアルミニウム、
熱融着粉を固定する凹部20は半球状で、開口径0.5ｍｍ
φ、深さ0.5ｍｍとした。凹部に通ずる吸引ゲート21を
持ち、成形空間19は10ｍｍ角、深さ1ｍｍで構成した。
円柱状の炭素鋼は径0.6ｍｍφで金型Ｘ方向に２列で片
側9本、１ｍｍピッチで並ぶようにした。尚、２列間の
距離は3ｍｍとした。熱融着粉を固定する凹部は成形空
間19の対角する２隅に位置させた。
【００３９】次いで上記金型へ仕込まれる材料について
説明する。粒径0.5ｍｍφのＳｎ−Ｐｂ半田粉の表面に1
ｗｔ％のシランカップリング処理を施した後、金型表面
の凹部20に置き、吸引により固定した。粘度10Ｐａ・ｓ
の熱硬化型液状シリコーンゴムと0.02ｍｍφ−1.02ｍｍ
長のニッケル線を混合し、均一に分散した。ニッケル線
の混合重量部は5ｗｔ％とした。金型の成形空間19に該
混合材料を充填し、金型上下に設置されている電磁石を
片側0.15Ｔの磁束密度を発生させた。磁力によりニッケ
ル線を平面方向に局所化、厚み方向に配向させて、80℃
の加熱硬化で製品（図11）を得た。
説明する。粒径0.5ｍｍφのＳｎ−Ｐｂ半田粉の表面に1
ｗｔ％のシランカップリング処理を施した後、金型表面
の凹部20に置き、吸引により固定した。粘度10Ｐａ・ｓ
の熱硬化型液状シリコーンゴムと0.02ｍｍφ−1.02ｍｍ
長のニッケル線を混合し、均一に分散した。ニッケル線
の混合重量部は5ｗｔ％とした。金型の成形空間19に該
混合材料を充填し、金型上下に設置されている電磁石を
片側0.15Ｔの磁束密度を発生させた。磁力によりニッケ
ル線を平面方向に局所化、厚み方向に配向させて、80℃
の加熱硬化で製品（図11）を得た。
【００４０】得られた製品（図11）は、外径10ｍｍ角、
厚み1ｍｍの形状で、製品片面の対角部位2点に半田粉27
を露出しており、厚み方向に配向されているニッケル線
28をもって圧縮上下面に通電性を持つ熱融着式異方導電
性エラスチックコネクターである。３１はシリコーンゴ
ムである。
厚み1ｍｍの形状で、製品片面の対角部位2点に半田粉27
を露出しており、厚み方向に配向されているニッケル線
28をもって圧縮上下面に通電性を持つ熱融着式異方導電
性エラスチックコネクターである。３１はシリコーンゴ
ムである。
【００４１】他の製品形状の応用例として図12、13、14
を示す。図１３において３２はシリコーンゴムである。
を示す。図１３において３２はシリコーンゴムである。
【００４２】（実施例２）図10の金型において、磁性材
質24に円柱状の炭素鋼、非磁性材質23にアルミニウム、
熱融着粉を固定する凹部26は半球状で、開口径0.75ｍｍ
φ、深さ0.75ｍｍとした。成形空間25は10ｍｍ角、深さ
1.2ｍｍで構成される。円柱状の炭素鋼は径0.6ｍｍφで
金型中心部に５ｍｍ角の正方形状に４点配置した。ま
た、熱融着粉を固定する凹部26は炭素鋼の先端に位置さ
せた。
質24に円柱状の炭素鋼、非磁性材質23にアルミニウム、
熱融着粉を固定する凹部26は半球状で、開口径0.75ｍｍ
φ、深さ0.75ｍｍとした。成形空間25は10ｍｍ角、深さ
1.2ｍｍで構成される。円柱状の炭素鋼は径0.6ｍｍφで
金型中心部に５ｍｍ角の正方形状に４点配置した。ま
た、熱融着粉を固定する凹部26は炭素鋼の先端に位置さ
せた。
【００４３】次いで上記金型へ仕込まれる材料について
説明する。ニッケル粉体を核とする粒径0.75ｍｍφのＳ
ｎ−Ｚｎ半田粉表面に1ｗｔ％のシランカップリング処
理を施した後、該半田粉を金型表面の凹部26に置き、金
型下側に設置されている電磁石を0.15Ｔの磁束密度を発
生させる。磁力によりニッケル粉体を核とする半田粉を
凹部内に固定した。粘度13Ｐａ・ｓの熱硬化型液状シリ
コーンゴムと平均粒径0.02ｍｍφのニッケル粉体を混合
し、均一に分散した。ニッケル粉体の混合重量部は40ｗ
ｔ％とした。
説明する。ニッケル粉体を核とする粒径0.75ｍｍφのＳ
ｎ−Ｚｎ半田粉表面に1ｗｔ％のシランカップリング処
理を施した後、該半田粉を金型表面の凹部26に置き、金
型下側に設置されている電磁石を0.15Ｔの磁束密度を発
生させる。磁力によりニッケル粉体を核とする半田粉を
凹部内に固定した。粘度13Ｐａ・ｓの熱硬化型液状シリ
コーンゴムと平均粒径0.02ｍｍφのニッケル粉体を混合
し、均一に分散した。ニッケル粉体の混合重量部は40ｗ
ｔ％とした。
【００４４】金型の成形空間25に該混合材料を充填し、
すでに磁力をかけている金型下側の電磁石と同様に、金
型上側に設置されている電磁石も0.15Ｔの磁束密度を発
生させた。磁力によりニッケル粉体を平面方向に局所
化、厚み方向に積層させて、80℃の加熱硬化で製品（図
15）を得た。
すでに磁力をかけている金型下側の電磁石と同様に、金
型上側に設置されている電磁石も0.15Ｔの磁束密度を発
生させた。磁力によりニッケル粉体を平面方向に局所
化、厚み方向に積層させて、80℃の加熱硬化で製品（図
15）を得た。
【００４５】得られた製品（図15）は、外径10ｍｍ角、
厚み1.2ｍｍの形状で、製品片面の中心部５ｍｍ四方に
ニッケル粉体を核とする半田粉30を露出しており、該半
田粉から厚み方向にニッケル粉体29が積層されている熱
圧着式エラスチックコネクターであった。
厚み1.2ｍｍの形状で、製品片面の中心部５ｍｍ四方に
ニッケル粉体を核とする半田粉30を露出しており、該半
田粉から厚み方向にニッケル粉体29が積層されている熱
圧着式エラスチックコネクターであった。
【００４６】他の製品形状の応用例として16，17を示
す。
す。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
圧縮上下方向への通電性を有する異方導電性エラスチッ
クコネクターにおいて、圧縮上下面の少なくとも片面に
熱融着粉を露出固着させたことにより、その熱融着粉が
プリント回路基板の金属箔上で熱融着するため、リフロ
ー炉での固定実装が可能となり、プリント回路との確実
な接続が得られる熱融着型異方導電性エラスチックコネ
クターを提供できる。
圧縮上下方向への通電性を有する異方導電性エラスチッ
クコネクターにおいて、圧縮上下面の少なくとも片面に
熱融着粉を露出固着させたことにより、その熱融着粉が
プリント回路基板の金属箔上で熱融着するため、リフロ
ー炉での固定実装が可能となり、プリント回路との確実
な接続が得られる熱融着型異方導電性エラスチックコネ
クターを提供できる。
【図１】本発明の一実施例の熱融着型異方導電性エラス
チックコネクターを示す断面図。
チックコネクターを示す断面図。
【図２】図１のエラスチックコネクターを用いた実装例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図３】図１のエラスチックコネクターを用いた別の実
装例を示す断面図。
装例を示す断面図。
【図４】本発明の別の実施例の熱融着型異方導電性エラ
スチックコネクターを示す断面図。
スチックコネクターを示す断面図。
【図５】図４のエラスチックコネクターを用いた実装例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図６】図４のエラスチックコネクターを用いた別の実
装例を示す断面図。
装例を示す断面図。
【図７】本発明の別の実施例の熱融着型異方導電性エラ
スチックコネクターを示す断面図。
スチックコネクターを示す断面図。
【図８】本発明の別の実施例の熱融着型異方導電性エラ
スチックコネクターを示す断面図。
スチックコネクターを示す断面図。
【図９】本発明の一実施例の熱融着型異方導電性エラス
チックコネクターの製造に用いる金型を示す断面図。
チックコネクターの製造に用いる金型を示す断面図。
【図１０】本発明の別の実施例の熱融着型異方導電性エ
ラスチックコネクターの製造に用いる金型を示す断面
図。
ラスチックコネクターの製造に用いる金型を示す断面
図。
【図１１】本発明の一実施例で得られた熱融着型異方導
電性エラスチックコネクターの平面図（上）と断面図
（下）。
電性エラスチックコネクターの平面図（上）と断面図
（下）。
【図１２】本発明の別の実施例で得られた熱融着型異方
導電性エラスチックコネクターの平面図（上）と断面図
（下）。
導電性エラスチックコネクターの平面図（上）と断面図
（下）。
【図１３】本発明の別の実施例で得られた熱融着型異方
導電性エラスチックコネクターの平面図（上）と断面図
（下）。
導電性エラスチックコネクターの平面図（上）と断面図
（下）。
【図１４】本発明の別の実施例で得られた熱融着型異方
導電性エラスチックコネクターの平面図（上）と断面図
（下）。
導電性エラスチックコネクターの平面図（上）と断面図
（下）。
【図１５】本発明の別の実施例で得られた熱融着型異方
導電性エラスチックコネクターの平面図（上）と断面図
（下）。
導電性エラスチックコネクターの平面図（上）と断面図
（下）。
【図１６】本発明の別の実施例で得られた熱融着型異方
導電性エラスチックコネクターの平面図（上）と断面図
（下）。
導電性エラスチックコネクターの平面図（上）と断面図
（下）。
【図１７】本発明の別の実施例で得られた熱融着型異方
導電性エラスチックコネクターの平面図（上）と断面図
（下）。
導電性エラスチックコネクターの平面図（上）と断面図
（下）。
１ 導電部 ２ 絶縁弾性体 ３ 熱融着粉 ４，７，９，１１ プリント基板 ５，８，１０ 回路電極 ６ 金属箔 １２ 磁性細線 １３ 磁性粉体 １４，１５ 電磁石 １６，２２ 金型 １７，２３ 非磁性材質部 １８，２４ 磁性材質部 １９，２５ 型空間 ２０，２６ 金型凹部 ２１ 金型吸引ゲート ２７ 半田粉 ２８ ニッケル線 ２９ ニッケル粉体 ３０ ニッケル粉体を核とする半田粉
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 3/36 Ｚ 3/32 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｃ 3/36 23/68 ３０３Ｅ Ｆターム(参考） 5E023 AA05 AA16 AA18 BB22 BB29 CC02 CC26 DD26 EE18 FF01 HH01 HH08 HH18 HH28 5E051 CA03 CA04 5E077 BB24 BB31 BB37 CC02 CC22 CC26 DD01 JJ05 JJ11 5E319 AC01 BB16 BB20 CC02 CC03 CD04 GG09 5E344 AA01 AA22 BB02 CD19 CD27 CD31 DD08 EE23
Claims (10)
- 【請求項１】圧縮上下方向への通電性を有する異方導電
性エラスチックコネクターにおいて、圧縮上下面の少な
くとも片面に、プリント回路基板の金属箔と熱融着が可
能な熱融着粉を露出形成させたことを特徴とする熱融着
型異方導電性エラスチックコネクター。 - 【請求項２】前記熱融着粉が異方導電性エラスチックコ
ネクターの主導電体と電気的接続する請求項１に記載の
熱融着型異方導電性エラスチックコネクター。 - 【請求項３】異方導電性エラスチックコネクターが、主
導電体として厚み方向に磁性細線体が配向されたもので
あり、前記磁性細線体端部の片方が絶縁性弾性部から露
出しており、他の一方がコネクターの表層に露出固着し
ている熱融着粉と電気的接続する請求項２に記載の熱融
着型異方導電性エラスチックコネクター。 - 【請求項４】異方導電性エラスチックコネクターが、主
導電体として厚み方向に磁性粉体を積層配列したもので
あり、前記磁性粉体がコネクターの少なくとも片面に露
出固着されている熱融着粉と電気的接続する請求項２に
記載の熱融着型異方導電性エラスチックコネクター。 - 【請求項５】熱融着粉が、半田粉または磁性粉体を核と
する半田コート粉体である請求項１〜４のいずれかに記
載の熱融着型異方導電性エラスチックコネクター。 - 【請求項６】半田または半田コートが、Ｓｎ―Ｐｂ、Ｓ
ｎ―Ｚｎ及びＳｎ―Ａｇから選ばれる少なくとも一つで
ある請求項１〜５のいずれかに記載の熱融着型異方導電
性エラスチックコネクター。 - 【請求項７】熱融着粉の平均粒子直径が、０．１ｍｍ〜
１．０ｍｍの範囲である請求項１〜６のいずれかに記載
の熱融着型異方導電性エラスチックコネクター。 - 【請求項８】熱融着粉の露出している面積が、全表面積
の２分の１以下である請求項１〜７のいずれかに記載の
熱融着型異方導電性エラスチックコネクター。 - 【請求項９】所定の形状を得るための成形空間を持つ金
型に、盤面上に磁力線を局所化させる部分と、熱融着粉
を固定するための凹部をそれぞれ独立して有し、熱融着
粉を所定の凹部に固定した後、主導電体となる磁性体を
混合した未加硫のエラストマを金型内に注入し、磁場に
より前記磁性体を局所化させ、加熱によるエラストマー
の硬化によって前記熱融着粉をエラストマの表層の少な
くとも一方に露出形成させることを特徴とする熱融着型
式異方導電性エラスチックコネクターの製造方法。 - 【請求項１０】所定の形状を得るための成形空間を持つ
金型に、盤面上の同一の部位に磁力線を局所化せしめる
部分と、熱融着粉を固定するための凹部を有し、熱融着
粉を所定の凹部に固定した後、主導電体となる磁性体を
混合した未加硫のエラストマを金型内に注入し、磁場に
より前記磁性体を局所化させ、加熱によるエラストマー
の硬化によって該熱融着粉をエラストマの表層の少なく
とも一方に露出形成させるとともに、該磁性材料と該熱
融着粉を電気的に接続させることを特徴とする熱融着型
異方導電性エラスチックコネクターの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000082733A JP2001266975A (ja) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | 熱融着型異方導電性エラスチックコネクター及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000082733A JP2001266975A (ja) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | 熱融着型異方導電性エラスチックコネクター及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001266975A true JP2001266975A (ja) | 2001-09-28 |
Family
ID=18599496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000082733A Pending JP2001266975A (ja) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | 熱融着型異方導電性エラスチックコネクター及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001266975A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040004730A (ko) * | 2002-07-05 | 2004-01-14 | 삼성전자주식회사 | 커넥터장치 |
| US7244127B2 (en) | 2002-03-20 | 2007-07-17 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method |
| US7465491B2 (en) | 2002-03-20 | 2008-12-16 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method |
| WO2010082616A1 (ja) | 2009-01-15 | 2010-07-22 | ポリマテック株式会社 | コネクタ |
| CN109788643A (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-21 | 泰连公司 | 铝基可焊接的触头 |
-
2000
- 2000-03-23 JP JP2000082733A patent/JP2001266975A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7244127B2 (en) | 2002-03-20 | 2007-07-17 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method |
| US7465491B2 (en) | 2002-03-20 | 2008-12-16 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method |
| KR20040004730A (ko) * | 2002-07-05 | 2004-01-14 | 삼성전자주식회사 | 커넥터장치 |
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| CN102273016A (zh) * | 2009-01-15 | 2011-12-07 | 保力马科技株式会社 | 连接器 |
| US8439690B2 (en) | 2009-01-15 | 2013-05-14 | Polymatech Co., Ltd. | Connector |
| CN102273016B (zh) * | 2009-01-15 | 2013-11-06 | 保力马科技株式会社 | 连接器 |
| CN109788643A (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-21 | 泰连公司 | 铝基可焊接的触头 |
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