[go: up one dir, main page]

TW574316B - High-melting polyamide composition for electronic applications - Google Patents

High-melting polyamide composition for electronic applications Download PDF

Info

Publication number
TW574316B
TW574316B TW088103345A TW88103345A TW574316B TW 574316 B TW574316 B TW 574316B TW 088103345 A TW088103345 A TW 088103345A TW 88103345 A TW88103345 A TW 88103345A TW 574316 B TW574316 B TW 574316B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
polyamine
composition according
composition
scope
patent application
Prior art date
Application number
TW088103345A
Other languages
English (en)
Inventor
Hubertus Gerardus Joz Havenith
Wilhelmus Josephus Maria Sour
Johannes Tijssen
Robert Maarten Leeuwendal
Original Assignee
Dsm Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dsm Nv filed Critical Dsm Nv
Application granted granted Critical
Publication of TW574316B publication Critical patent/TW574316B/zh

Links

Classifications

    • H10W99/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/02Halogenated hydrocarbons
    • C08K5/03Halogenated hydrocarbons aromatic, e.g. C6H5-CH2-Cl
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/18Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

574316 A7 _______B7 _ 五、發明説明(l ) 本發明關於一種聚醯胺組成物,此種組成物特別適合 用來製備可用於表面鑲板技術(SMT)的電學和電子學 成分。這種鑲嵌技術是種用於印刷電路的技術,用於此 S Μ T之成分在稱爲回流接合的過程中需暴露在很高的溫 度下,而所使用的高溫是來自,尤其是,紅外線或熱空氣 循環或此二者的組合。 不用說,此種成分必須在高溫下保持其完整性(此處 所說的高溫可能會增加至超過2 6 0 °C),而在SMT成 分中使用高-熔點聚醯胺組成物是有很多原因的。 以非常高之處理溫度(3 0 0 °C及更高)的觀點來看 ,使用高-熔點聚醯胺來製備SMT成分時,所使用的防 焰劑的化學穩定性必需特別高,而且,特別適合使用的防 焰劑爲其活性是以倂入的鹵素爲根據者。含溴的苯乙烯聚 合物經常被用於此目的。 實際上,特別是在酷熱的環境下,由高熔點聚醯胺所 製備得到之S Μ T成分在進行回流接合時,會有干擾現象 的出現這使得接合成分的表面出現泡泡。這種現象是因爲 聚醯胺很容易吸收水分。所以,當S Μ Τ成分的溫度在很 短的時間內藉著如··紅外線照射的方法而上升至如: 2 6 0 °C時,成分中所吸收的水分會爆炸性地膨脹開。因 此,有很多的硏究都是在幫助減少水分的吸收。例如: J P - A - 6 3 — 1 9 5 9 0 8建議在將成分鑲嵌至印刷 電路板上之前,先將其中的含水量乾燥至少於〇 · 8 w t %。然而,這需要額外的工作及特別的後勤學。因爲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 574316 A7 B7 五、發明説明6 ) ,在將成分進行乾燥和鑲嵌的中間僅能有很短的時間。干 擾鑲嵌過程的因素會產生很大的副作用。
還有幾種方法也被嘗試用來降低水分的吸數:經由# 入非極性聚合物,或具有低水分吸收力的聚合物來降低所 使用之組成物的水吸收力,特別是脂族聚醯胺- 4 . 6。 另外,下列這幾種物質曾被用於此目的:芳香族聚酯類, 如:聚對酞酸伸丁酯,JP_A — 03 — 190962, 帶一長碳鏈之無定形脂族聚醯胺類如:聚醯胺- 1 2,無 定形芳香族聚醯胺;如:聚醯胺一 6 · 6/6 · T,j p 一 A - 06 — 065502,及一種芳香族聚硕類,JP —A - 〇 5 — 2 3 9 3 44。這些組成物除了有時會對由 它們所製出之成分的機械性質有負效果外,它們其中沒有 任何一項是在所有的製造條件下被證實爲對起泡問題有所 作用的適當溶液。 在許多情況中,尤其是在熱帶環境下(相對濕度9 0 %,溫度3 5 °C ),我們仍會發現即使組成物的水吸收力 已大爲降低但仍有起泡的情形產生。 本發明的目標是一種聚醯胺組成物,此組成物是用於 可適合SMT的電學及電子學成分中,它在紅外線或熱空 氣循環的回流接合過程中可表現出較大的起泡阻力。特別 是,本發明是找出一種聚醯胺組成物’當此組成物存於電 學或電子學的成分中時,於該回流接合的過程中,即使是 組成物之含水量高於0 · 8 w t %也不會有起泡的情形出 現。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 5 574316 A7 B7 五、發明説明6 ) 本目標是經由一種含有下列各項之組成物來達成的: (a ) —種聚醯胺,其熔點至少約爲2 8 0 °C。
(b ) —種熱塑性聚合物,其熔點至少低於2 3 0 °C 〇 (C ) 一種含鹵素之有機化合物,當此化合物被加熱 至300 °C,10分鐘時,它會產生最多爲200ppm (以最多5 0 p pm者較佳)的無機氯及最多爲3 5 0 ppm (以最多爲300ppm者較佳)的無機溴。 (d )隨意地含有一種可補助(c )之防焰活性的化 合物。 (e ) —種無機的加強物。 (f )隨意地含有其它添加劑。 此聚醯胺(a )可以是一種均聚醯胺或共聚醯胺,而 且它是由衍生自一種二胺及二羧酸的單位重覆組成的或者 由一種內醯胺的環開口得來的。 合適的二胺類有:脂族的二胺類、環脂族的二胺類及 芳香族二胺類。實施例如下:四亞甲基二胺,六亞甲基二 胺,2_甲基五亞甲基二胺(2MP) ,1 ,4 一環己院 二胺(CHDA) ,1,4 —伸苯基二胺(PDA)及 p .苯二甲基二胺(P XDA )。合適的二羧酸類有脂族的 ,環脂族的及芳香族的二羧酸類。實施例如下:己二酸、 庚二酸,1 ,4一環己烷二羧酸(CHDC),四酞酸( T)及異酞酸(I )。合適的均聚醯胺及共聚醯胺包括了 :聚醯胺4 · 6 —,聚醯胺—4 · T,聚醯胺一 冢紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -衣· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 574316 A7 B7 五、發明説明& ) 4 · 6/4 · T,聚醯胺—6 · 6/6 · CHDC,聚醯 胺一 6 · 6/6 · T,聚醯胺一 6/6 · 6/6T及聚醯 胺—6 T/6 I / 2MPT。這些聚醯胺中有些是由不同 廠牌所出之商品。聚醯胺可經由下述方法來製得:以單體 成分或相對應之酿胺纖維鹽爲起始物質再經縮聚作用便可 製得。這內行人士所熟知的方法在、、聚合物科學及工程之 百科全書,第11冊,315頁ff (1988) 中有 所說明’以及在ISBN 0—471—80943—8 (v · 1 1 )和其中所引用之參考資料中也有說明。
較合適的情況是選用一種熔點在2 8 0 °C和3 4 0 °C 間之聚釀fee。通吊’在較局的溫度下’組成成分的穩定性 較不足尤其是利用注射鑄模的方法時會存有技術上的問題 〇 較合適的情況是,所選用之聚醯胺的熔點在2 8 0 °C 至3 2 Q °C間。聚酸胺之分子量較高時對起泡情形和機械 性質都有較好的影響。內行人士會盡量使用一種聚合度最 高而仍能很容易地處理的聚醯胺。 任何一種具有低於2 3 0 °C之熔點的聚合物都可被選 用爲熱塑性聚合物(b )。然而,爲了保持該組成物之好 的物理性質,最好是選擇一種與聚醯胺(a )至少有某種 程度相容的聚合物。因此,如:聚烯就較不適合做爲聚合 物(b ),但當聚烯經過改良後(如:與馬來酐接枝聚合 以進行改良)可將極性基團引入,因而能增加與聚醯胺的 相容性,也因此可使用聚烯了。其它非極性聚合物也可應 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 574316 A7 _ _B7 _ 五、發明説明6 ) 用此法,特別是以羧酸,胺及環氧基團來進行改良,使其 與聚醯胺能有較好的相容性。較合適的情況是’聚合物的 熔點低於2 2 0 °C,低於2 0 0 °C甚至會更好。 特別合適的爲聚酯類,共聚酯類及聚醯胺類。酯類的 實施例有聚對酞酸伸丁酯,聚對酞酸伸乙酯’聚碳酸酯及 共聚乙酯類,如:衍生自聚對酞酸伸丁酯及聚四氫呋喃的 共聚酯。合適的聚醯胺類爲聚醯胺6,聚醯胺8,聚醯胺 1 1及聚醯胺1 2。較合適的情況是,脂族碳原子:鏈中 之醯胺基團的比例至少爲6,以至少爲8更加合適。 較合適的情況是,成分(b )能非常均勻地分佈在母 質(a )中。如果固體狀態之組成物中的成分(b )其分 散顆粒的平均橫切面少於3 μ m的話,便可得到最好的效 果,而以至少9 0 %之顆粒其平均橫切面少於1 V m者爲 更加。 含鹵素之有機化合物(c )係選自由可做爲聚醯胺之 防焰劑的含鹵素有機化合物所組成的群體中。此群體中最 廣爲人知的爲含鹵素的聚合物。以高處理溫度及在這些溫 度下所存在之複雜性(這是由較低分子量產品的揮發性較 高,所導致的)的觀點來看,聚合的含鹵素化合物是較爲 合適之化合物,其中又以含溴的聚合物用途較廣且其引起 之環境問題最少。 在高處理溫度下,低分子量之含鹵素化合物一般會有 太高的壓力並且經常會有滲出情形。因此,分子量Mw以 >25000較佳,而以>30000更佳。不過,由於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(21〇χ297公釐)~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 574316 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明6 ) 其可行性有問題,因此一般而言分子量不要超過 1 0 0 0 0 0° 含鹵素之聚合物的用途在J P - A — 〇 8 — 2 0 8 9 7 8中有所說明。此種含鹵素之聚合物,尤其是 含溴之苯乙烯聚合物,在加熱至3 0 0 t時會產生至少 5 0 P pm的無機氯及至多3 5 0 P pm的無機溴。在該 篇專利中使用了 一種類似的含溴聚苯乙烯化合物來預防塑 模降解的反效果及由無機氯或溴所引起的電腐蝕,其中並 沒有提到任何由於低的無機鹵素含量而產生之對起泡現象 和與聚合物(b )之組合的正效果。 適合做爲成分(c )之含溴的聚合防焰劑的製備方法 說明於WD — A— 91/13915,US-A — 5369202 及 JP-A— 05-287014 中。 當加熱至3 0 0 °C時可產生無機之氯及溴,而其含量 可以很容易地經由下述方法來測得:將已稱重好的成分( c)在氮流中加熱並將此氮流通過一種稀釋的過氧化氫溶 液(1%),而無機氯及溴便會吸附在此溶液中。接著, 再以如:離子色層分析法或另一種標準技術來測定該無機 氯及溴。在此測定過程中,需將樣本在3 0 0 °C下保存 1 0分鐘且樣本以精細分割的形態存在。 當在高處理溫度下使用一種聚合物組成物時,無機氯 及溴最好是在加熱至3 2 0 °C時才產生最大量,而若是在 3 4 0 °C時才產生的話會更好。 組成物的防焰性質可以經由含有成分(d )而進一步 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -9 - 574316 A7 B7 五、發明説明f ) 改良。簡單地說,此種成分(d )可以是任何一種能與含 鹵素之防焰化合物有協合作用的物質。依非常高之處理溫 度的觀點來看,無機化合物較適合用於此目的。實施例有 :金屬氧化物,如:氧化銻及鹼土金屬氧化物,金屬氫氧 化物,如:氫氧化鎂及氫氧化鋁,羥基碳酸鹽及含磷或含 硼的化合物。氧化銻及偏銻酸鈉是較常使用的。 爲了得到所需要的硬度,組成物一般會含有強化用的 纖維物質,如:玻璃纖維。強化用的纖維物質的長度及直 徑可以有很廣範圍的差異,如:長度可介於6 0至6 0 〇 //間,而直徑可介於1到2 Ο μ間。其它強化用的塡充物 質也可存於組成物中,如:小片形狀的強化物質,如:雲 母、滑石及黏土。較合適的情況是,這些強化物質以均勻 分散的形式存在。 組成物中還可進一步含有常用之添加物,如:對抗下 列狀況的穩定劑:高溫,紫外線及水解,以及處理的輔助 劑,如:造型釋出劑及流動促進劑、調色劑及色素和韌性 改良劑。 令人驚訝的是,當存在於組成物中的一種化合物中也 含有如下式之酸亞胺基團時,此組成物會有較好的起泡抗 性: / \ 〇 = C C = 0 \ / Ν 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐)-1 〇 . (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 574316 A7 B7 五、發明説明) 此處R是Η,或一個選自如下群體的基團:帶有1至1 2 個碳原子的烷基、芳基、烷芳基或芳烷基。 此類化合物的實施例有:苯乙烯馬來醯亞胺基共聚物 、聚醚亞胺及亞胺化的聚丙烯酸酯。較佳的爲苯乙烯馬來 醯亞胺(S Μ I ),此物質可經由購買得到;例如:丹卡 SM I® (Denka SMI®),由丹奇•卡固古·局吉歐k · k (Denki Kagaku Kogyo K.K)所販售,它是經由將一種 苯乙烯馬來酸共聚物(S Μ A )進行亞胺化而得的。 最令人驚訝的是,S Μ A對起泡的正效果,在剛加入 的時候並不存在。 還有一項好處是,防焰性質,可經由加入含有酸亞胺 的化合物來改良。如此,在此組成物中會含有較少的防焰 成分,這對機械性質而言是較好的。 組成物中不同成分的比例可以有很大的差異,其比例 是依所需要的機械性質來決定的。一般而言,組成物中之 成分的比例是落在下列範圍內,所顯示的百分比是指相對 於全部組成物的重量百分比。 20 — 60wt% (a)以 23 — 55wt%較佳 1 一 20wt% (b)以 2 — 15wt%較佳 5 — 30wt% (c)以 8 — 25wt%較佳 0—15wt%(d)以2—12wt%較佳 5 — 50wt% (e)以 10 — 45wt%較佳 0 — 2〇wt% ( f )以 0 — 1 5wt%較佳 當使用一種含酸亞胺基團的組成物時,它的含量通常
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~\^Z (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
574316 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明自) 是在0 · 5〜2〇wt%,以1 — iQwt%較佳,以1 —5 w t %更佳。 含酸性亞胺基團之組成物的活性是根據其中酸亞胺基 團的含量來決定的。 本發明現在以下列實施例及比較性實驗來說明。很明 顯的是,本發明並不偈限於此,且不同的成分,特別是( a ) ,( b )及(c )可以用能表現出相同性質的物質來 取代。 爲了使·不同添加物之效果間的比較儘可能嚴格,除非 另外指出,在所有的實施例中均使用相同形態的玻璃纖維 並使用0·5wt%造型釋出劑及〇·33wt%的熱氧 化穩定劑。 將個別成分乾燥後,在一個Z S K 2 5雙螺絲擠壓器 上製造組成物。所使用之給藥方法會影響組成物性質的強 弱。然而,除非另外指出在此應用中之實施例及比較實施 例都是以相同方法進行的。 組成物測試棒是在一種亞伯格C M D注射鑄模機器( Arburg CMD injection moulging machine)上製備的,其熔 點爲3 1 0〜3 5 0 °C間,這是根據高一熔點聚醯胺之熔 點來決定的。 所使用的物質有: (a ) 1 · STANYL®KS 200;低分子量聚醯胺—4 · 6,來 自D S Μ,荷蘭 2 · KS 300 ;中分子量聚醯胺—4 · 6, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝· 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) _ 12 - 574316 A7 B7 五、發明説明彳0 ) 來自D S Μ,荷蘭 3 · AMODEL AF 1113來自、'阿摩可〃 (Amoco )
,美國;芳香族之共聚醯胺 6 · 6 / 6 · I / 6 · T 4 .AF 4133來自、阿摩可〃(Amoco),美國;芳香 族之共聚醯胺6.6/6 ·Τ 5 · a阿林(Arlene®) CH230來自、、米舒意夕
(Mitsui),日本;芳香族的共聚醯胺 6 . 6 / 6 . T 6 ·葛利佛利® (Grivory®) HTVS-3X2VO來自 EMS,
CH; 6 . 6 / 6 . T 7 •葛利佛利 ® ( Grivory® ) HTV-4X2VO ;
6 · 6 / 6 · T
(b) 1 ·聚對酞酸伸丁_tm=225 °C 2 ·聚醯胺一1 1 ;、、利山 “ (Rilsan ) BMNO,來 自〜艾佛亞多肯〃(Elf Atochem),法國,tm = 1 8 5 t: 3 ·聚醯胺一12 ;X— 1988,來自、、胡斯"
(Hiils),德國,tm=180°C 4 ·聚醚亞硕;、維多特瑞克斯( Victrex®) 3600,來自 ICI ,英國,tg=179°C (c ) 1 ·、派洛-却克 ®、、(pyro — check®) 68PB;溴化的 聚苯乙烯,自、、費洛〃 (Ferro )美國,在 3 2 0°C時,無機氯=7 3 0 p pm而溴= 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(21〇><297公楚) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 574316 經 濟 部 智 慧 財 產 局 A7 B7 五、發明説明(11 ) 7 6 0 p p m 2 · PDBS^O;聚二溴苯乙烯,來自 '、大湖"(Great
Lakes),美國。氯=3 ppm,而溴=7 4 ppm (d) Sb2〇3;三氧化銻 (e )玻璃纖維;直徑1 〇//m,長3mm (f ) SMI ;、'丹卡®’’ Denka) SMI MS-ΝΑ,來自、、丹 奇卡嘉古/yf (Denki Kagaku),曰本 張力試驗是在與ASTM D - 6 3 8 —致的狀況下 進行。 防焰性質是根據 > 美國保險者實驗室〃 (U L 9 4 ) 的方法來測定。測試棒的厚度爲〇 · 8 in m。 水的吸附作用是以將測試棒暴露在指定之環境中後所 增加之重量來決定的。
第一系列之實驗是以下列組成物來進行的·· 實施例I 一 V 比較性實驗A - F (見表1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
消 費 合 作 社 印 製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -14- 574316 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
五、發明説明(12 ) rH 起泡溫度 °C ON C<l OA CO Οί C<1 JO C<l oi 含水量 wt% 寸 CNl OO r-H wn OO r-H VO UL-94 o I > O 1 > 〇 1 > 〇 1 > 〇 1 > 〇 1 > 張力強度 MPa OO s σ\ r- r—H OO VO cn 卜 H i—H r—H 化合物(e) 玻璃纖維 wt% CN t—H CO r-H CO VD C> m VO o CO cn 化合物(d) Sb2〇3 wt % r—H 1—H vd vd VO v〇 化合物(c) w t % 19.5 (c.l.) 19.5 (c.2.) 19.8 (c.l.) 17.9 (c.l.) ON r-H s 〇N r—H — 化合物(b) wt% O o O o r-H · • cs cn · 10.8 (b.2.) 〇〇 —· 〇〇兮 化合物(a) w t % 43.3 (a.2.) 43.3 (a.2.) 30.3 (a.2.) H · • CM vn · cs ^ m cnJ 比較實驗A 比較實驗B 比較實驗c 比較實驗D 比較實驗E 1- 比較實驗F (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -15- 574316 A7 B7 五、發明説明(13 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 頰 韶Ρ 〇 O O m C<1 vn vn oa _ 1 i CN 0 01 ON t—H oo v〇 r-H 〇 1 > 〇 1 > 〇 1 > 〇 1 > 〇 1 > <rr< R £ 〇 1—Η Os cn i—H <N V〇 r—H H S 4111 ^ 5 oo ο cn OO o CO 〇\ cn wn cn m cn 鬆 翠S ; ο vd o vd to w^> 〇 安; OO ^ oo ^ • CS ON · — 3 ON ^ * CsJ OO . — 3 ON CN ON 〇j ^ $ r—< · r-H i-H · • cn m · — S >^-s OO · o · — s 〇〇 勹 /--N 〇〇兮 a /^V cn · 含3 /^s cn · • cs -^ /^N i—H · • CN wn · n 3 /^\ CO CN cn oJ i 堤 in >—j s 辑 K h-H HH KH 辑 舾 > £ 辑 n > m m u (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 574316 A7 B7 五、發明説明(14 ) 將起泡測試用的測試棒置於8 0 °C ·及9 5 %相對濕度 的環境下1小時後再使用。用來測試回流接合阻力的溫度 就是在測試盤上形成第一個泡泡時的溫度,而此測試盤是 置於一個合倂的熱空氣一 I R回流接合單位中。接著,將 測試盤在1 5 0 °C下加熱6 0秒,然後再於 ''特定溫度〃 下放置2 0秒。此處之特定溫度〃是指在測試盤中所測量 到的表面溫度。 根據本發明,在組成物中的聚醯胺一 1 1及一 1 2對 起泡,反應的影響幾乎完全相同。而聚對酞酸伸丁酯及聚 醚亞硕合倂防焰劑(c · 2 )後對起泡反應的影響相當地 小,這種影響程度與其對水分吸收的實質影響無關。 從實施例I及I V之組成物的電子顯微鏡圖中可以很 淸楚地知道,也許我們可經由將低熔點聚醯胺均勻分散於 高熔點聚醯胺之組成物中來找到解釋上述現象的原因。聚 醯胺一 1 1係分散於小顆粒中,這些顆粒至少有9 0 %, 其直徑小於3 // m。聚對酞酸伸丁酯.的顆粒則較粗。 實施例V I和比較實驗G和11 本實驗顯示出根據本發明之組成物對許多其它高熔點 共聚醯胺的利處。 合成一種共聚醯胺6 · 6/6 · T,其莫耳比爲 0 · 4 = 0 · 6且其相對黏稠度爲3 · 0 (在H2S〇4) 中測量的)。利用此共聚醯胺來製備實施例I V和比較實 驗G的組成物。以這些組成物來處理所製成之測試棒,經 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 17 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 574316 A7 ____ B7 _ 五、發明説明(15 ) 過不同的時間後再決定它們的起泡阻力。將這些用於起泡 測試實驗中的測試棒在3 5 °C及相對濕度9 〇 %的環境中 置放不同長的時間後,於不同溫度下,在I R回流及熱空 氣循環回流的狀況中測量起泡的情形。第1圖和第2圖各 自代表在熱空氣烤箱和紅外線輻射烤箱中之測試品的溫度 。所測得的溫度分別是在測試棒表面的三個點所測量得到 的。這還牽涉到每2小時所形成之泡泡數目。另外,許多 測試棒的含水量是經過不同長的時間處理所測得的。測試 棒的長度爲1 1 5mm,寬度爲1 2mm,厚度爲〇 . 8 mm ° 比較實驗Η中包括了一種商品組成物一阿馬多( Amodel)A F 1 1 3 3蒙特(Vo n t)。這些組成物的吸水量 都相當低而這種現象可以由聚醯胺的芳香族性質而預期到 〇 然而,將比較實驗G中的組成物和實驗Η中的商品組 成物置於260 °C,11\回流的環境下10天之後,會有 相當程度的起泡現象,每二根測試棒的泡泡就多於5 0個 。在實驗G中有一些泡泡在第5天後就出現了,而本發明 製成的組成物在2 0天後仍然沒有任何起泡的現象。 本組成物含有3 3 - 3 5w t %的玻璃纖維。在實施 例VI和比較實驗G中也有9wt%的聚醯胺—1 1。 在實施例V I中所使用的是PDB S®8 0,而其它實 驗所用的是派羅切克(pyr0 Check® ) 6 8 P B。防焰劑 之使用量是根據能使本組成物之溴含量在所有的情況下都 本紙張尺度適用中國國家標準(cns ) A4規格(2iox297公釐1 18- 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 574316 Α7 Β7 i、發明説明(16 ) 相同的原則來選擇的。(以比較實驗Η之組成物中含 13 · 7wt%派羅切克68ΡΒ爲根據) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
實施例V I I和V I I I 在實施例I I I的組成物中,有一部分P D B S 8 0 (化合物(c2))是被一種亞胺化的SMA,SMI , 2 · 8 w t %所取代(實施例V I I )。這些測試棒是以 實施例I I I (現爲實施例V I I I )的組成物經注射鑄 模而成,並以實施例V I和比較實驗G和Η中所說明的方 法來測試它們的起泡模式。 、訂 若將實施例V I I的組成物置於熱空氣循環的烤箱和 紅外線輻射的環境中,於溫度2 6 0 t下1 0天後也沒有 任何起泡的情形產生。 實施例I I I (實施例V I I I )的組成物在I R回 流的情況下只要5天便有起泡情形發生。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在UL - 9 4的試驗中,二種組成物都符合V - 〇的 分類含SMI的實施例VII的組成物,在第一次和第二 次接觸火焰後都沒有出現任何液滴。不含S Μ I的組成物 在第二次接觸火焰後便有滴液的現象。 進一步的測試顯示:在S Μ I的存在下,用於確認 U L - 9 4 V —〇分類所需之防焰劑的總量,包括 SMI ,小於SMI不存在時所需要的量。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -19-

Claims (1)

  1. 574316
    六、申請專利範圍 附件一 B : 第88 1 03 345號專利申請案 中文申請專利範圍(無劃_替換本) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國92年/10‘月13日修正 1 . 一種聚醯胺組成物,包含 … a · 2 0 — 6 0重量%熔點至少約爲2 8 0 °C的聚醯 胺, b · 1 — 2 0重量%的熔點低於2 3 〇 t的熱塑性聚 合物, c · 5 — 3 0重量%的含鹵素之有機化合物,此化合 物在3 0 〇°C下受熱1 〇分鐘後會產生至多爲2 〇 〇 p p m的無機氯及至多爲3 5 0 p p m的無機溴, d · 0 — 1 5重量%的一種能幫助(c )之耐燃活性 的化合物, e _ 5 — 5 0重量%的無機增強劑, ί ·0-2重量%的其它添加劑, 且其中(a )至(ί )的總和至多1 〇 〇重量%。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 ·如申請專利範圍第1項的聚醯胺組成物,其中含 鹵素之有機化合物(c )在3 0 0 t下受熱1 〇分鐘後會 產生至多爲5 0 ρ p m的無機氯。 3 ·如申請專利範圍第1項的聚酿胺組成物,其中該 高熔點聚醯胺(a )係選自如下之群體:①重覆的小單元 位在衍生自脂族的,環脂族的或芳香族的二胺類及脂族的 ’環脂族的或芳香族的二殘酸的主鏈上重覆建構而成的聚 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(2〗0乂297公釐) 574316 A8 B8 C8
    *ιΐ請專利範圍 釀胺’②由內醯胺經環開口所得到的聚醯胺,③前述之組 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 合。 4 ·如申請專利範圍第3項的聚醯胺組成物,其中該 问培點聚醯胺(a )係選自如下之群體··脂族的均聚醯胺 類脂族的一環脂族的共聚醯胺類脂族的一芳香族的共聚艦 胺類。 5 ·如申請專利範圍第1至4項中之任一項的聚醯胺 ώ成物,其中該高熔點聚醯胺之熔點係介於2 8 ◦至 3 2 〇 t之間。 6 ·如申請專利範圍第1至4項中之任一項的聚醯胺 組成物,其中該聚合物(b )係分散於聚醯胺(a )中, 聚合物(b )之顆粒中至少有9 0 %其平均橫切面小於3 // m 〇 7 ·如申請專利範圍第1至4項中之任一項的聚醯胺 組成物,其中聚合物(b )係選自如下之群體:聚酯類, 共聚酯類及聚醯胺類。 8 ·如申請專利範圍第7項之聚醯胺組成物,其中該 聚酿胺(b )是一種脂族的聚醯胺,在此聚醒胺中之鏈上 的脂族碳原子數對醯胺基團數的比例至少爲6。 9 ·如申請專利範圍第1至4項中之任一項的聚醯胺 組成物,其中該化合物(c )係選自由含鹵素之聚合物所 組成的群體。 1 0 ·如申請專利範圍第9項的聚醯胺組成物,其中 該含鹵素之化合物(c )是一含溴的苯乙烯聚合物。 本紙張尺度通用中國國家標隼(CNS ) A4規格(2丨OX29<7公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 .0. -2 - 574316 Α8 Β8 C8 D8 々、申請專利範圍 1 1 ·如申請專利範圍第1至4項中之任一項的聚醯 胺組成物’其中該化合物(d )係選自由無機化合物所組 成的群體。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項的聚醯胺組成物,其 中該化合物(d )是氧化銻或偏銻酸鈉。 1 3 ·如申請專利範圍第1至4項中之任一項的聚醯 胺組成物’其中至少有一種含酸亞胺基團的化合物是以( ί )存在。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項之聚醯胺組成物,其 中該含酸亞胺基團的化合物是苯乙烯馬來醯亞胺共聚物。 1 5 ,如申請專利範圍第1至3項中任一項的聚醯胺 組成物,其中該組成物含2 3 — 5 5 w t % ( a )。 1 6 ·如申請專利範圍第1至3項中任一項的聚醯胺 組成物,其中該組成物包含8 — 2 5 w t % ( c )。 1 7 ·如申請專利範圍第1至3項中任一項的聚醯胺 組成物,其中該組成物包含2 — 1 2 w t % ( d )。 1 8 ·如申請專利範圍第1至3項中任一項的聚醯胺 組成物,其中該組成物包含1 0 - 4 5 av t % ( e )。 1 9 .如申請專利範圍第1至3項中任一項的聚醯胺 組成物,其中該組成物包含0 — 1 〇 w t % ( ί )。 2 〇 .如申請專利範圍第1至3項中任一項的聚醯胺 組成物,該組成物被包含在電的或電子的成分中。 -3- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2】0Χ297公釐) -裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ί訂 .1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
TW088103345A 1998-03-02 1999-03-02 High-melting polyamide composition for electronic applications TW574316B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1008443A NL1008443C2 (nl) 1998-03-02 1998-03-02 Hoogsmeltende polyamidesamenstelling voor electronicatoepassingen.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW574316B true TW574316B (en) 2004-02-01

Family

ID=19766628

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088103345A TW574316B (en) 1998-03-02 1999-03-02 High-melting polyamide composition for electronic applications

Country Status (10)

Country Link
US (1) US6441072B1 (zh)
EP (1) EP1060215B1 (zh)
JP (1) JP4335443B2 (zh)
KR (1) KR100572799B1 (zh)
CN (1) CN1134508C (zh)
AU (1) AU2860399A (zh)
DE (1) DE69900783T2 (zh)
NL (1) NL1008443C2 (zh)
TW (1) TW574316B (zh)
WO (1) WO1999045070A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI391430B (zh) * 2005-01-12 2013-04-01 Dsm Ip Assets Bv 熱穩定化之塑型組成物

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL136965A0 (en) * 2000-06-22 2001-06-14 Bromine Compounds Ltd Flame-retarded polyamides
US6956099B2 (en) * 2003-03-20 2005-10-18 Arizona Chemical Company Polyamide-polyether block copolymer
EP1479728A1 (en) * 2003-05-22 2004-11-24 DSM IP Assets B.V. Flame retardant polyamide composition
DE102004054389A1 (de) * 2004-11-11 2006-05-18 Rehau Ag + Co. Polymere Werkstoffzusammensetzung
EP1681313A1 (en) 2005-01-17 2006-07-19 DSM IP Assets B.V. Heat stabilized moulding composition
WO2008075699A1 (ja) * 2006-12-20 2008-06-26 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha 結晶性ポリアミド系樹脂組成物
JP5634155B2 (ja) * 2009-07-29 2014-12-03 旭化成ケミカルズ株式会社 ポリアミド組成物
EP3037478B1 (en) * 2013-09-27 2018-12-26 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Polyamide resin composition and molded product
EP2878630B1 (de) * 2013-11-28 2019-11-20 LANXESS Deutschland GmbH Polyamidzusammensetzungen
KR101685771B1 (ko) * 2013-12-10 2016-12-13 주식회사 엘지화학 할로겐계 난연 유리섬유 강화 폴리아미드 수지 조성물, 및 제조방법
TW201811976A (zh) 2016-08-08 2018-04-01 美商堤康那責任有限公司 用於散熱器之導熱聚合物組合物
CN110099955A (zh) * 2016-12-22 2019-08-06 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 改进的耐热性、电阻性热塑性树脂组合物
WO2019122139A1 (en) * 2017-12-20 2019-06-27 Rhodia Operations High heat resistance polyamide molding compound
CN111875957A (zh) * 2020-06-29 2020-11-03 金发科技股份有限公司 一种聚酰胺组合物及其制备方法和应用

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59191759A (ja) * 1983-04-13 1984-10-30 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 難燃性ポリアミド組成物
US5256718A (en) * 1990-02-14 1993-10-26 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Flame retardant polyamide thermoplastic resin composition
NL9101624A (nl) * 1990-10-15 1992-05-06 Dsm Nv Polyamide/aromatische polyester samenstelling.
JPH04202459A (ja) * 1990-11-30 1992-07-23 Polyplastics Co 難燃性ポリエステル樹脂組成物
US5852165A (en) * 1994-05-31 1998-12-22 Ube Industries, Ltd. Terpolymer polyamide, polyamide resin composition containing the same, and automotive parts obtaining from these
JPH083327A (ja) * 1994-06-21 1996-01-09 Japan Synthetic Rubber Co Ltd コネクター
BE1009118A3 (nl) * 1995-02-16 1996-11-05 Dsm Nv Polyamide 4.6 samenstelling.
US5773500A (en) * 1996-05-14 1998-06-30 Amoco Corporation Flame retardant high temperature polyphthalamides having improved thermal stability
US5863974A (en) * 1997-01-28 1999-01-26 General Electric Company Flame retardant polyamide composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI391430B (zh) * 2005-01-12 2013-04-01 Dsm Ip Assets Bv 熱穩定化之塑型組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US6441072B1 (en) 2002-08-27
AU2860399A (en) 1999-09-20
WO1999045070A1 (en) 1999-09-10
EP1060215A1 (en) 2000-12-20
KR20010041472A (ko) 2001-05-25
CN1134508C (zh) 2004-01-14
KR100572799B1 (ko) 2006-04-19
DE69900783T2 (de) 2002-09-12
CN1298428A (zh) 2001-06-06
DE69900783D1 (de) 2002-02-28
JP4335443B2 (ja) 2009-09-30
EP1060215B1 (en) 2002-01-09
JP2002505365A (ja) 2002-02-19
NL1008443C2 (nl) 1999-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW574316B (en) High-melting polyamide composition for electronic applications
CN102203191B (zh) 树脂组合物及由其形成的成型体
JP5276000B2 (ja) 難燃性ポリアミド組成物
JP5271894B2 (ja) 難燃性ポリアミド組成物
TW201249930A (en) Flame retardant semi-aromatic polyamide composition and moulded products made therefrom
JP7152592B2 (ja) 難燃性ポリアミド樹脂組成物
WO2009113590A1 (ja) ポリアミド、ポリアミド組成物及びポリアミドの製造方法
CN1174563A (zh) 阻燃聚酰胺组合物
JP4860611B2 (ja) 難燃性ポリアミド組成物
JP5199663B2 (ja) 難燃性ポリアミド組成物
JP2013028661A (ja) 樹脂組成物およびそれからなる成形体
CN101796135B (zh) 阻燃性聚酰胺组合物
JP2022145815A (ja) 樹脂組成物及び成形品
JP5966931B2 (ja) 難燃性ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP2013001802A (ja) 熱伝導性樹脂組成物およびそれからなる成形体
JP5908739B2 (ja) 樹脂組成物およびそれからなる成形体
KR20060013677A (ko) 난연제 폴리아마이드 조성물
JP2016050247A (ja) 難燃性ポリアミド樹脂組成物およびその成形体
JP2012184284A (ja) ポリアミド樹脂組成物及び成形品
JP2013221095A (ja) 樹脂組成物およびそれからなる成形体
JP2014091771A (ja) 樹脂組成物およびそれからなる成形体
JPH03237158A (ja) 難燃性ポリアミド樹脂組成物
JP4221771B2 (ja) 難燃性ポリアミド樹脂組成物
JPH03188161A (ja) ポリアミド樹脂組成物
JPH04279661A (ja) 表面実装用部品に用いられる表面実装用樹脂材料

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees