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TW202544177A - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物

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Abstract

一種樹脂組成物包括基體樹脂以及硬化樹脂。基體樹脂包括聚苯醚樹脂、烯類共聚物與烯化樹脂。基體樹脂在樹脂組成物中的重量比例介於15wt%至25wt%之間。硬化樹脂在樹脂組成物中的重量比例介於5wt%至15wt%之間。

Description

樹脂組成物
本發明是有關於一種樹脂組成物。
近年來，隨著積體電路(IC)技術的快速發展，對於晶片(如高速運算晶片)之佈線密度(L/S)及傳輸速率等要求提高，且為了更適於應用於高頻快速傳輸的領域，對於樹脂組成物的低介電特性之要求也日益提升。
本發明提供一種樹脂組成物，可以優化其電性表現。
本發明的一種樹脂組成物包括基體樹脂以及硬化樹脂。基體樹脂包括聚苯醚樹脂、烯類共聚物與烯化樹脂。基體樹脂在樹脂組成物中的重量比例介於15wt%至25wt%之間。硬化樹脂在樹脂組成物中的重量比例介於5wt%至15wt%之間。
在本發明的一實施例中，上述的聚苯醚樹脂包括甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、寡聚苯醚或其組合，所述烯類共聚物包括丁二烯-苯乙烯共聚物，且所述烯化樹脂包括烯丙基化苯酚樹脂。
在本發明的一實施例中，上述的硬化樹脂包括具有異氰尿酸環之烯丙基樹脂、馬來醯亞胺樹脂或其組合。
在本發明的一實施例中，上述的硬化樹脂僅使用異氰尿酸環之烯丙基樹脂。
在本發明的一實施例中，上述的烯化樹脂在所述基體樹脂中的重量比例介於10wt%至35wt%之間，聚苯醚樹脂在基體樹脂中的重量比例介於40wt%至70wt%之間，且烯類共聚物在所述基體樹脂中的重量比例介於20wt%至25wt%之間。
在本發明的一實施例中，上述的樹脂組成物更包括起始劑。起始劑在樹脂組成物中的重量比例介於0.1wt%至0.2wt%之間。
在本發明的一實施例中，上述的樹脂組成物更包括無機填充材料。無機填充材料在樹脂組成物中的重量比例介於60wt%至80wt%之間。
在本發明的一實施例中，上述的聚苯醚樹脂在基體樹脂中的重量比例大於烯化樹脂在基體樹脂中的重量比例與烯類共聚物在所述基體樹脂中的重量比例。
在本發明的一實施例中，上述的聚苯醚樹脂在基體樹脂中的重量比例、烯類共聚物在基體樹脂中的重量比例與烯化樹脂在基體樹脂中的重量比例的總和為100wt%。
在本發明的一實施例中，上述的硬化樹脂在樹脂組成物中的使用量大於烯化樹脂在樹脂組成物中的使用量。
基於上述，本發明將烯化樹脂導入了包括聚苯醚樹脂與烯類共聚物的樹脂系統中，通過烯化樹脂的少量官能基降低整體的介電特性，如此一來，可以優化樹脂組成物的電性表現。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例作詳細說明如下。
在以下詳細描述中，為了說明而非限制，闡述揭示特定細節之示例性實施例以提供對本發明之各種原理之透徹理解。然而，本領域一般技術者將顯而易見的是，得益於本揭示案，可在脫離本文所揭示特定細節的其他實施例中實踐本發明。
除非另有說明，本說明書中用於數值範圍界定之術語「介於」，旨在涵蓋等於所述端點值以及所述端點值之間的範圍，例如尺寸範圍介於第一數值到第二數值之間，係指尺寸範圍可以涵蓋第一數值、第二數值與第一數值到第二數值之間的任何數值。
除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。
在本實施例中，樹脂組成物包括基體樹脂以及硬化樹脂(可以視為硬化劑)，其中基體樹脂在樹脂組成物中的重量比例介於15wt%至25wt%之間，且硬化樹脂在樹脂組成物中的重量比例介於5wt%至15wt%之間。進一步而言，基體樹脂包括聚苯醚樹脂、烯類共聚物與烯化樹脂，據此，本發明將烯化樹脂導入了包括聚苯醚樹脂與烯類共聚物的樹脂系統中，通過烯化樹脂的少量官能基降低整體的介電特性，如此一來，可以優化樹脂組成物的電性表現。
在一些實施例中，聚苯醚樹脂包括甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、寡聚苯醚或其組合，烯類共聚物包括丁二烯-苯乙烯共聚物，且烯化樹脂包括烯丙基化苯酚樹脂，但本發明不限於此。
在一些實施例中，烯類共聚物包括苯乙烯-丁二烯共聚物的氫化物，以達到更好的電性效果，但本發明不限於此。
在一些實施例中，硬化樹脂包括具有異氰尿酸環之烯丙基樹脂、馬來醯亞胺樹脂或其組合，其中當硬化樹脂僅使用異氰尿酸環之烯丙基樹脂在低介電特性上具有較佳的表現，但本發明不限於此。
在一些實施例中，烯化樹脂在基體樹脂中的重量比例介於10wt%至35wt%之間，聚苯醚樹脂在基體樹脂中的重量比例介於40wt%至60wt%之間，且烯類共聚物在基體樹脂中的重量比例介於20wt%至25wt%之間，以具有更優異的電性規格，但本發明不限於此。
在一些實施例中，聚苯醚樹脂在基體樹脂中的重量比例大於烯化樹脂在基體樹脂中的重量比例與烯類共聚物在基體樹脂中的重量比例，但本發明不限於此。
在一些實施例中，聚苯醚樹脂在基體樹脂中的重量比例、烯類共聚物在基體樹脂中的重量比例與烯化樹脂在基體樹脂中的重量比例的總和為100wt%，亦即基體樹脂中僅包括聚苯醚樹脂、烯類共聚物與烯類共聚物，但本發明不限於此。
在一些實施例中，硬化樹脂在樹脂組成物中的使用量大於烯化樹脂在所述樹脂組成物中的使用量，但本發明不限於此。
在一些實施例中，樹脂組成物更包括起始劑，其中起始劑在樹脂組成物中的重量比例介於0.1wt%至0.2wt%之間，舉例而言，起始劑包括1,3-雙(丁基過氧基異丙基)苯，但本發明不限於此，亦可以是其他適宜的過氧化物。
在一些實施例中，樹脂組成物更包括無機填充材料，其中無機填充材料在所述樹脂組成物中的重量比例介於60wt%至80wt%之間，舉例而言，無機填充材料包括氧化矽，但本發明不限於此，亦可以是其他適宜的填料。
應說明的是，上述樹脂組成物可以視為溶解於溶劑中的樹脂組成物(清漆狀)的不揮發成分，而以該不揮發成分為100wt%時，無機填充材料的含量大於等於70wt%，但本發明不限於此。此外，本發明的樹脂組成物可以視實際設計上的需求加工製作成預浸體(prepreg)及銅箔基板(CCL)，且上述列舉的具體實施態樣並非本發明的限制。
茲列舉以下實施例及比較例來闡明本發明的效果，但本發明的權利範圍不是僅限於實施例的範圍。
各實施例及比較例的製品，係根據下述方法進行評估。
介電常數Dk、介電損耗Df: 將上述的樹脂薄膜進行200℃，90分鐘加熱，使其形成固化物膜。將固化物膜切割成長度10mm、寬度7mm之大小。按照IPC-TM-650(Method 2.5.5.3)的標準測試方法，以測定材料在10GHz之訊號下的介電常數(Dielectric constant，Dk，ε r)及介電損耗(dissipation factor，Df，Tan δ)。
熱膨脹係數(CTE)(x-y平面方向): 按照IPC-TM-650 2.4.24.的標準測試方法利用熱機械分析儀(TMA)測定材料的X-Y平面的熱膨脹係數，即X-Y CTE (ppm/°C)。測試的升溫範圍條件為40°C ~120°C。
玻璃轉移溫度(Tg)(℃): 依照ASTM E1545的標準測試方法利用熱機械分析儀(TMA)測定材料的玻璃轉移溫度Tg(°C)。
＜實施例1~6，比較例1＞
將表1所示之樹脂組成物溶解在溶劑(甲苯)中形成液態(清漆狀)樹脂組成物，再使用口模式塗佈機將其塗佈於支撐體(PET離型膜)上，使之乾燥形成膜層後對其進行介電常數、介電損耗、熱膨脹係數、玻璃轉移溫度等性質評估，其結果詳如表1所示。比較表1的實施例1~6及比較例1的結果後，可以得到以下結論：具有烯化樹脂的實施例1至實施例6中確實具有較佳的電性表現(介電損耗小於0.003)，舉例而言，較佳的實施例1的介電常數(Dk)可達2.7，介電損耗(Df)可達0.0015，熱膨脹係數可達18.1 ppm/℃。
表1
實施例 比較例
1 2 3 4 5 6 1
基體樹脂 烯化樹脂(烯丙基化苯酚樹脂，LVA01) (重量份) 6.86 6.86 6.86 2.99 2.99 2.99 0
聚苯醚樹脂(甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂，SA9000) (重量份) 4.78 4.78 4.78 6.27 6.27 6.27 8.21
聚苯醚樹脂(寡聚苯醚，OPE1200) (重量份) 4.78 4.78 4.78 6.27 6.27 6.27 8.21
烯類共聚物(丁二烯-苯乙烯共聚物，Ricon 100) (重量份) 2.39 2.39 2.39 5.37 5.37 5.37 4.48
烯類共聚物(丁二烯-苯乙烯共聚物，S1605) (重量份) 2.09 2.09 2.09 0 0 0 0
硬化樹脂 具有異氰尿酸環之烯丙基樹脂(L-DAIC) (重量份) 8.95 0 0 8.95 4.48 4.48 8.95
馬來醯亞胺樹脂(MIR3000) (重量份) 0 8.95 0 0 4.47 0 0
馬來醯亞胺樹脂(MIR5000) (重量份) 0 0 8.95 0 0 4.47 0
起始劑(1,3-雙(丁基過氧基異丙基)苯，Perbutyl P) (重量份) 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
無機填充材料(氧化矽，SC2300-SVJ) (重量份) 70 70 70 70 70 70 70
電性(Dk/Df) 2.7/0.0015 2.86/0.0024 2.85/0.0022 2.62/0.0014 2.81/0.0018 2.91/0.0016 3.82/0.039
X-Y 熱膨脹係數(40℃~120℃)(ppm/℃) 18.1 26.6 26.7 23.2 25.6 27 25
玻璃轉移溫度(℃) 219 194 191 195 216 217 198
綜上所述，本發明將烯化樹脂導入了包括聚苯醚樹脂與烯類共聚物的樹脂系統中，通過烯化樹脂的少量官能基降低整體的介電特性，如此一來，可以優化樹脂組成物的電性表現。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
無
無
無。

Claims (10)

  1. 一種樹脂組成物，包括： 基體樹脂，包括聚苯醚樹脂、烯類共聚物與烯化樹脂，其中所述基體樹脂在所述樹脂組成物中的重量比例介於15wt%至25wt%之間；以及 硬化樹脂，其中所述硬化樹脂在所述樹脂組成物中的重量比例介於5wt%至15wt%之間。
  2. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述聚苯醚樹脂包括甲基丙烯酸酯聚苯醚樹脂、寡聚苯醚或其組合，所述烯類共聚物包括丁二烯-苯乙烯共聚物，且所述烯化樹脂包括烯丙基化苯酚樹脂。
  3. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述硬化樹脂包括具有異氰尿酸環之烯丙基樹脂、馬來醯亞胺樹脂或其組合。
  4. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述硬化樹脂僅使用異氰尿酸環之烯丙基樹脂。
  5. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述烯化樹脂在所述基體樹脂中的重量比例介於10wt%至35wt%之間，所述聚苯醚樹脂在所述基體樹脂中的重量比例介於40wt%至70wt%之間，且所述烯類共聚物在所述基體樹脂中的重量比例介於20wt%至25wt%之間。
  6. 如請求項1所述的樹脂組成物，更包括起始劑，其中所述起始劑在所述樹脂組成物中的重量比例介於0.1wt%至0.2wt%之間。
  7. 如請求項1所述的樹脂組成物，更包括無機填充材料，其中所述無機填充材料在所述樹脂組成物中的重量比例介於60wt%至80wt%之間。
  8. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述聚苯醚樹脂在所述基體樹脂中的重量比例大於所述烯化樹脂在所述基體樹脂中的重量比例與所述烯類共聚物在所述基體樹脂中的重量比例。
  9. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述聚苯醚樹脂在所述基體樹脂中的重量比例、所述烯類共聚物在所述基體樹脂中的重量比例與所述烯化樹脂在所述基體樹脂中的重量比例的總和為100wt%。
  10. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述硬化樹脂在所述樹脂組成物中的使用量大於所述烯化樹脂在所述樹脂組成物中的使用量。
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