TW202244131A

TW202244131A - 感光性樹脂組成物

Info

Publication number: TW202244131A
Application number: TW111107866A
Authority: TW
Inventors: 遠藤貴文; 石井秀則; 坂口崇洋; 荻野浩司; 星野有輝
Original assignee: 日商日產化學股份有限公司
Priority date: 2021-03-22
Filing date: 2022-03-04
Publication date: 2022-11-16
Also published as: JP7786452B2; KR20230160249A; JPWO2022202098A1; WO2022202098A1; CN116982003A

Abstract

本發明係一種感光性樹脂組成物，包含: 具有光聚合性基之芳香族二胺化合物與具有3個以上之芳香族環之四羧酸衍生物之反應產物，及溶劑。

Description

感光性樹脂組成物

本發明係關於感光性樹脂組成物、由該組成物獲得之樹脂膜、使用了該組成物之感光性阻劑薄膜、附硬化起伏圖案之基板之製造方法、附硬化起伏圖案之基板、及具有硬化起伏圖案之半導體裝置。

以往，電子零件之絕緣材料、及半導體裝置之鈍化膜、表面保護膜、層間絕緣膜等，係使用兼顧優良的耐熱性、電特性及機械特性之聚醯亞胺樹脂。此聚醯亞胺樹脂當中，以感光性聚醯亞胺前驅物之形態提供者，可藉由利用該前驅物之塗佈、曝光、顯影、及熟化所為之熱醯亞胺化處理，而輕易地形成耐熱性之起伏圖案被膜。如此的感光性聚醯亞胺前驅物相較於習知之非感光型聚醯亞胺樹脂，具有可能大幅縮減步驟的特徵。

專利文獻1及專利文獻2提出含有使用了具有(甲基)丙烯醯氧基之聚醯胺酸或聚醯亞胺之感光性樹脂組成物。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2000-347404號公報 [專利文獻2]日本特表2012-516927號公報

(發明欲解決之課題)

近年來，半導體裝置因需以高速傳送、處理大容量的資訊，電訊號之高頻化已在進展。因高頻電訊號容易衰減，需減少傳送損失。故對於半導體裝置中使用的樹脂要求低介電正切。另一方面，具有低介電正切之樹脂有較脆的傾向，例如有時於焊料回焊步驟等熱處理步驟時，會發生無法追隨相鄰材料之熱膨脹，而發生斷裂、層間密合性降低之情事。故半導體裝置中使用的樹脂需要有高的拉伸伸長度。

又，形成硬化起伏圖案時，會進行利用顯影液所為之顯影，一般係使用鹼水溶液顯影液或有機溶劑顯影液。為了獲得硬化起伏圖案之感光性樹脂，分成因曝光、顯影造成曝光部之感光性樹脂溶於顯影液且未曝光部之感光性樹脂殘留之正型，以及未曝光部之感光性樹脂溶於顯影液且曝光部之感光性樹脂殘留之負型。尤其負型比起正型就解像性較差，但容易厚膜化、薄膜化而可靠性優異，使用在需要如此的特徵的半導體裝置之製造。但是習知之含有聚醯胺酸之負型感光性樹脂，對於鹼水溶液顯影液之溶解性非常高，故難控制溶解速度，會有不易獲得期望之起伏圖案之顧慮。再者，含有聚醯胺酸之負型感光性樹脂因和鹼水溶液顯影液的親和性高，顯影時易膨潤，存在容易因乾燥時產生之應力造成形成之起伏圖案從基板剝離之等課題。因此，含有聚醯胺酸之負型感光性樹脂，適合溶解速度之控制比較容易且基板剝離之顧慮較少的有機溶劑顯影。

因此，尋求可進行有機溶劑顯影，且獲得之硬化膜具有低介電正切且有高拉伸伸長度之感光性樹脂組成物。但是專利文獻1及專利文獻2之感光性樹脂組成物，並非完全符合此等特性。

有鑑於上述情事，本發明之目的在於提供能以有機溶劑進行顯影，獲得之硬化膜具有低介電正切且高拉伸伸長度之感光性樹脂組成物、由該組成物獲得之樹脂膜、使用了該組成物之感光性阻劑薄膜、附硬化起伏圖案之基板之製造方法、附硬化起伏圖案之基板、及具有硬化起伏圖案之半導體裝置。 (解決課題之方式)

本案發明人等為了達成上述課題而努力研究，結果發現:藉由使感光性樹脂組成物含有具有光聚合性基之芳香族二胺化合物與具有3個以上之芳香族環之四羧酸衍生物之反應產物，可獲得能進行有機溶劑顯影，獲得之硬化膜具有低介電正切且有高拉伸伸長度之感光性樹脂組成物，乃完成了本發明。

[1] 一種感光性樹脂組成物，包含:具有光聚合性基之芳香族二胺化合物與具有3個以上之芳香族環之四羧酸衍生物之反應產物，及溶劑。 [2] 如[1]之感光性樹脂組成物，其中，該反應產物係聚醯胺酸或將聚醯胺酸予以脫水閉環而獲得之聚醯亞胺。 [3] 如[2]之感光性樹脂組成物，其中，該聚醯胺酸至少具有下式(1)表示之結構單元，且該聚醯亞胺至少具有下式(2)表示之結構單元， [化1]

式(1)中，Ar ₁表示具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基，Ar ₂表示具有3個以上之芳香族環之4價有機基， [化2]

式(2)中，Ar ₃表示具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基，Ar ₄表示具有3個以上之芳香族環之4價有機基。 [4] 如[3]之感光性樹脂組成物，其中，該式(1)中之Ar ₂及該式(2)中之Ar ₄係下式(3)表示之4價有機基， [化3]

式(3)中，X ₁及X ₂各自獨立地表示直接鍵結、醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、胺甲酸酯鍵、脲鍵、硫醚鍵或磺醯基鍵;R ₁及R ₂各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之烷基;Y表示下式(3-1)或(3-2)表示之2價有機基;n1及n2各自獨立地表示0至3之整數;R ₁有多個時，多個R ₁可相同也可不同;R ₂有多個時，多個R ₂可相同也可不同;＊表示原子鍵; [化4]

式(3-1)中，Z ₁表示直接鍵結、醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、胺甲酸酯鍵、脲鍵、硫醚鍵、或磺醯基鍵;R ₃及R ₄各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之烴基;m1表示0至3之整數;n3及n4各自獨立地表示0至4之整數;Z ₁有多個時，多個Z ₁可相同也可不同;n4有多個時，多個n4可相同也可不同;R ₃有多個時，多個R ₃可相同也可不同;R ₄有多個時，多個R ₄可相同也可不同;＊表示原子鍵; 式(3-2)中，Z ₂表示下式(4)或(5)表示之2價有機基;R ₅及R ₆各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之烴基;n5及n6各自獨立地表示0至4之整數;R ₅有多個時，多個R ₅可相同也可不同;R ₆有多個時，多個R ₆可相同也可不同;＊表示原子鍵; [化5]

式(4)中，R ₇及R ₈各自獨立地表示氫原子、或也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烴基;＊表示原子鍵; 式(5)中，R ₉及R ₁₀各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之伸烷基或亦可經取代之碳原子數6至10之伸芳基;＊表示原子鍵。 [5] 如[3]或[4]之感光性樹脂組成物，其中，該式(1)中之Ar ₁及該式(2)中之Ar ₃係下式(6)表示之2價有機基， [化6]

式(6)中，Z ₃表示醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、胺甲酸酯鍵或脲鍵，Z ₄表示直接鍵結、酯鍵或醯胺鍵;Z ₅表示直接鍵結、醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、胺甲酸酯鍵、脲鍵、硫醚鍵、或磺醯基鍵;m2表示0至1之整數;R ₁₁表示直接鍵結、或亦可被羥基取代之碳原子數2至6之伸烷基，R ₁₂表示氫原子或甲基;＊表示原子鍵。 [6] 如[5]之感光性樹脂組成物，其中，該式(6)中之Z ₃及Z ₄為酯鍵。 [7] 如[5]或[6]之感光性樹脂組成物，其中，該式(6)中之R ₁₁為1,2-伸乙基。 [8] 如[1]~[7]中任一項之感光性樹脂組成物，更含有光自由基聚合起始劑。 [9] 如[1]~[8]中任一項之感光性樹脂組成物，更含有交聯性化合物。 [10] 如[1]~[9]中任一項之感光性樹脂組成物，係絕緣膜形成用。 [11] 如[1]~[10]中任一項之感光性樹脂組成物，係負型感光性樹脂組成物。 [12] 一種樹脂膜，係如[1]~[11]中任一項之感光性樹脂組成物之塗佈膜之煅燒物。 [13] 如[12]之樹脂膜，係絕緣膜。 [14] 一種感光性阻劑薄膜，具有:基材薄膜;由如[1]~[11]中任一項之感光性樹脂組成物形成之感光性樹脂層;及表覆薄膜。 [15] 一種附硬化起伏圖案之基板之製造方法，包括下列步驟: (1)將如[1]~[11]中任一項之感光性樹脂組成物塗佈在基板上而將感光性樹脂層形成於該基板上; (2)將該感光性樹脂層進行曝光; (3)將該曝光後之感光性樹脂層進行顯影而形成起伏圖案; (4)將該起伏圖案進行加熱處理而形成硬化起伏圖案。 [16] 如[15]之附硬化起伏圖案之基板之製造方法，其中，該顯影中使用的顯影液為有機溶劑。 [17] 一種附硬化起伏圖案之基板，係利用如[15]或[16]之附硬化起伏圖案之基板之製造方法製造。 [18] 一種半導體裝置，具備半導體元件以及設於該半導體元件之上部或下部之硬化膜，該硬化膜係由如[1]~[11]中任一項之感光性樹脂組成物形成之硬化起伏圖案。 (發明之效果)

依照本發明，可獲得能以有機溶劑顯影，獲得之硬化膜具有低介電正切且有高拉伸伸長度之感光性樹脂組成物、由該組成物獲得之樹脂膜、使用了該組成物之感光性阻劑薄膜、附硬化起伏圖案之基板之製造方法、附硬化起伏圖案之基板、及具有硬化起伏圖案之半導體裝置。

(感光性樹脂組成物) 本發明之感光性樹脂組成物，至少含有反應產物、及溶劑，更視需要含有其他成分。

＜反應產物＞反應產物，係具有光聚合性基之芳香族二胺化合物與具有3個以上之芳香族環之四羧酸衍生物之反應產物。反應產物就構成成分而言，含有具有光聚合性基之芳香族二胺化合物、及具有3個以上之芳香族環之四羧酸衍生物，並視需要也可含有其他二胺化合物、及其他四羧酸衍生物作為構成成分。反應產物，例如:聚醯胺酸、或將聚醯胺酸予以脫水閉環而獲得之聚醯亞胺。

反應產物藉由含有具有光聚合性基之芳香族二胺化合物作為構成成分，能對於含有反應產物之樹脂組成物賦予感光性。反應產物藉由含有芳香族二胺化合物、及具有3個以上之芳香族環之四羧酸衍生物作為構成成分，獲得之硬化膜可獲得低介電正切及高拉伸伸長度。

具有光聚合性基之芳香族二胺化合物中，2個胺基可鍵結於1個芳香族環，也可和2個之芳香族環分別鍵結。芳香族環可列舉芳香族烴環、芳香族雜環等。又，芳香族二胺化合物也可具有未鍵結胺基之芳香族環。

光聚合性基，例如:自由基聚合性基、陽離子聚合性基、陰離子聚合性。該等之中，自由基聚合性基為較佳。自由基聚合性基，例如:丙烯醯基、甲基丙烯醯基、丙烯醚基、乙烯醚基、乙烯基等。

反應產物中，構成成分就具有光聚合性基之芳香族二胺化合物以外之二胺化合物而言，含有具有3個以上之芳香族環之芳香族二胺化合物的話，考量獲得之硬化膜獲得更低介電正切及更高拉伸伸長度方面，更為理想。

具有3個以上之芳香族環之芳香族二胺化合物中之芳香族環之數目，若為3個以上則不特別限定，例如也可為4個以上。芳香族環之數目之上限值不特別限定，例如也可為8個以下，也可為6個以下。

針對「3個以上之芳香族環」中之芳香族環之計數方式，如萘環、蒽環之2個以上之芳香族環縮合成的多環芳香族環，係計算是1個芳香族環。所以，萘環計算是1個芳香族環。而聯苯環不是縮合環，故計算是2個芳香族環。並且，苝環視為2個萘環鍵結成的結構，計算是2個芳香族環。芳香族環可列舉芳香族烴環、芳香族雜環等。

「四羧酸衍生物」中之四羧酸衍生物，例如:四羧酸二酐、四羧醯二鹵化物、四羧酸二烷酯、及四羧酸二烷酯二鹵化物，尤其四羧酸二酐為較佳。

具有3個以上之芳香族環之四羧酸衍生物宜為具有3個以上之芳香族環之芳香族四羧酸衍生物為較佳。芳香族四羧酸，係指在同一或不同芳香族環合計鍵結4個羧基之化合物。

具有3個以上之芳香族環之四羧酸衍生物中之芳香族環之數目只要為3個以上即不特別限定，例如:也可為4個以上。芳香族環之數目之上限值不特別限定，例如:也可為8個以下，也可為6個以下。

具有光聚合性基之芳香族二胺化合物相對於構成反應產物之全部二胺化合物之比例不特別限定，考量獲得充分的感光性的觀點， 10~100莫耳%較理想，50~100莫耳%更理想。具有3個以上之芳香族環之芳香族四羧酸衍生物相對於構成反應產物之全部四羧酸衍生物之比例不特別限定，考量理想地獲得本發明之效果之觀點，20~100莫耳%較理想，50~100莫耳%更理想。

反應產物宜為聚醯胺酸或將聚醯胺酸予以脫水閉環而獲得之聚醯亞胺較佳。考量獲得更微細的起伏圖案的觀點，將聚醯胺酸予以脫水閉環而獲得之聚醯亞胺更佳。在此，聚醯亞胺之醯亞胺化率無需為100%。醯亞胺化率，例如也可為90%以上，也可為95%以上，也可為98%以上。

聚醯胺酸宜至少具有下式(1)表示之結構單元較佳。聚醯亞胺宜至少具有下式(2)表示之結構單元較佳。 [化7]

式(1)中，Ar ₁表示具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基，Ar ₂表示具有3個以上之芳香族環之4價有機基。 [化8]

式(2)中，Ar ₃表示具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基，Ar ₄表示具有3個以上之芳香族環之4價有機基。

＜＜Ar ₁及Ar ₃＞＞ Ar ₁及Ar ₃為具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基，若是可發揮本發明之效果者即無特殊限制。又，具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基，係從具有光聚合性基之芳香族二胺化合物除去了2個胺基之殘基。光聚合性基，例如:前述光聚合性基。

Ar ₁及Ar ₃較佳為下式(6)表示之2價有機基。 [化9]

式(6)中，Z ₃表示醚鍵(-O-)、酯鍵(-COO-)、醯胺鍵(-NHCO-)、胺甲酸酯鍵(-NHCOO-)或脲鍵(-NHCONH-)，Z ₄表示直接鍵結、酯鍵(-COO-)或醯胺鍵(-NHCO-)。Z ₅表示直接鍵結、醚鍵(-O-)、酯鍵(-COO-)、醯胺鍵(-NHCO-)、胺甲酸酯鍵(-NHCOO-)、脲鍵(-NHCONH-)、硫醚鍵(-S-)或磺醯基鍵(-SO ₂-)。m2表示0至1之整數。R ₁₁表示直接鍵結、或亦可被羥基取代之碳原子數2至6之伸烷基，R ₁₂表示氫原子或甲基。＊表示原子鍵。

亦可被羥基取代之碳原子數2至6之伸烷基，例如:1,1-伸乙基、1,2-伸乙基、1,2-伸丙基、1,3-伸丙基、1,4-伸丁基、1,2-伸丁基、2,3-伸丁基、1,2-伸戊基、2,4-伸戊基、1,2-伸己基、1,2-伸環丙基、1,2-伸環丁基、1,3-伸環丁基、1,2-伸環戊基、1,2-伸環己基、該等氫原子之至少一部分已被羥基取代之伸烷基(例如:2-羥基-1,3-伸丙基)等。

Z ₃宜為酯鍵較佳。 Z ₄宜為酯鍵較佳。 R ₁₁宜為1,2-伸乙基較佳。

式(6)表示之2價有機基，例如:以下之2價有機基。 [化10]

式中，＊表示原子鍵。2個之原子鍵例如相對於具有光聚合性基之取代基位在間位。

＜＜Ar ₂及Ar ₄＞＞式(1)中之Ar ₂及式(2)中之Ar ₄只要是具有3個以上之芳香族環且發揮本發明之效果之4價有機基即不特別限定，考量理想地獲得本發明之效果之觀點，較佳為下式(3)表示之2價有機基。 [化11]

式(3)中，X ₁及X ₂各自獨立地表示直接鍵結、醚鍵(-O-)、酯鍵(-COO-)、醯胺鍵(-NHCO-)、胺甲酸酯鍵(-NHCOO-)、脲鍵(-NHCONH-)、硫醚鍵(-S-)或磺醯基鍵(-SO ₂-)。R ₁及R ₂各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之烷基。Y表示下式(3-1)或(3-2)表示之2價有機基。n1及n2各自獨立地表示0至3之整數。R ₁有多個時，多個R ₁可相同也可不同。R ₂有多個時，多個R ₂可相同也可不同。＊表示原子鍵。

R ₁及R ₂中之亦可經取代之碳原子數1至6之烷基，例如:碳原子數1至6之烷基。碳原子數1至6之烷基，例如:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等。本說明書中，烷基若針對其結構無特別提及，則可為直鏈狀、也可為分支狀、也可為環狀，也可為該等2者以上之組合。亦可經取代之碳原子數1至6之烷基中之取代基，例如:鹵素原子、羥基、巰基、羧基、氰基、甲醯基、鹵甲醯基、磺基、胺基、硝基、亞硝基、側氧基、側硫基、碳原子數1至6之烷氧基等。又，「亦可經取代之碳原子數1至6之烷基」之「碳原子數1至6」，係指取代基除外之「烷基」之碳原子數。又，取代基之數目無特殊限制。

[化12]

式(3-1)中，Z ₁表示直接鍵結、醚鍵(-O-)、酯鍵(-COO-)、醯胺鍵(-NHCO-)、胺甲酸酯鍵(-NHCOO-)、脲鍵(-NHCONH-)、硫醚鍵(-S-)或磺醯基鍵(-SO ₂-)。R ₃及R ₄各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之烴基。m1表示0至3之整數。n3及n4各自獨立地表示0至4之整數。Z ₁有多個時，多個Z ₁可相同也可不同。n4有多個時，多個n4可相同也可不同。R ₃有多個時，多個R ₃可相同也可不同。R ₄有多個時，多個R ₄可相同也可不同。＊表示原子鍵。式(3-2)中，Z ₂表示下式(4)或(5)表示之2價有機基。R ₅及R ₆各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之烴基。n5及n6各自獨立地表示0至4之整數。R ₅有多個時，多個R ₅可相同也可不同。R ₆有多個時，多個R ₆可相同也可不同。＊表示原子鍵。

R ₃、R ₄、R ₅、及R ₆中之亦可經取代之碳原子數1至6之烴基，例如:亦可經取代之碳原子數1至6之烷基、亦可經取代之苯基。取代基，例如:鹵素原子、羥基、巰基、羧基、氰基、甲醯基、鹵甲醯基、磺基、胺基、硝基、亞硝基、側氧基、側硫基、碳原子數1至6之烷氧基等。又，「亦可經取代之碳原子數1至6之烴基」之「碳原子數1至6」，係指取代基除外之「烴基」之碳原子數。又，取代基之數目無特殊限制。

R ₃、R ₄、R ₅及R ₆中之亦可經取代之碳原子數1至6之烷基之具體例，例如:R ₁及R ₂之說明例示之亦可經取代之碳原子數1至6之烷基。

[化13]

式(4)中，R ₇及R ₈各自獨立地表示氫原子、或也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烴基。＊表示原子鍵。式(5)中，R ₉及R ₁₀各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之伸烷基或亦可經取代之碳原子數6至10之伸芳基。＊表示原子鍵。

R ₇及R ₈中之也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烴基，例如:碳原子數1至6之烷基、碳原子數1至6之鹵化烷基、苯基、鹵化苯基等。碳原子數1至6之烷基，例如:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等。碳原子數1至6之鹵化烷基中之鹵素原子，例如:氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。碳原子數1至6之鹵化烷基、及鹵化苯基中之鹵化可為一部分也可為全部。

R ₉及R ₁₀中之亦可經取代之碳原子數1至6之伸烷基中之取代基，例如:鹵素原子、羥基、巰基、羧基、氰基、甲醯基、鹵甲醯基、磺基、胺基、硝基、亞硝基、側氧基、側硫基、碳原子數1至6之烷氧基等。亦可經取代之碳原子數1至6之伸烷基，例如:碳原子數1至6之伸烷基、碳原子數1至6之鹵化伸烷基等。碳原子數1至6之伸烷基，例如:亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基等。又，「亦可經取代之碳原子數1至6之伸烷基」之「碳原子數1至6」係指取代基除外之「伸烷基」之碳原子數。又，取代基之數目無特殊限制。

R ₉及R ₁₀中之亦可經取代之碳原子數6至10之伸芳基中之取代基，例如:鹵素原子、亦可被鹵化之碳原子數1至6之烷基、亦可被鹵化之碳原子數1至6之烷氧基等。又，鹵化可為一部分也可為全部。伸芳基，例如:伸苯基、伸萘基等。又，「亦可經取代之碳原子數6至10之伸芳基」之「碳原子數6至10」，係指取代基除外之「伸芳基」之碳原子數。又，取代基之數目無特殊限制。

式(4)表示之2價有機基，例如:以下之式表示之2價有機基。 [化14]

式中，＊表示原子鍵。

式(5)表示之2價有機基，例如:以下之式表示之2價有機基。 [化15]

式中，R ₁₃~R ₁₅各自獨立地表示鹵素原子、也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烷基、或也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烷氧基。n13表示0至5之整數。n14及n15各自獨立地表示0至4之整數。R ₁₃有多個時，多個R ₁₃可相同也可不同。R ₁₄有多個時，多個R ₁₄可相同也可不同。R ₁₅有多個時，多個R ₁₅可相同也可不同。＊表示原子鍵。

R ₁₃~R ₁₅中之也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烷基之具體例，例如:碳原子數1至6之烷基、碳原子數1至6之鹵化烷基。碳原子數1至6之烷基，例如:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等。碳原子數1至6之鹵化烷基中之鹵素原子，例如:氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。碳原子數1至6之鹵化烷基中之鹵化可為一部分也可為全部。 R ₁₃~R ₁₅中之也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烷氧基之具體例，可列舉也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烷基改成了烷氧基者。

Ar ₂及Ar ₄，例如:以下之式表示之4價有機基。 [化16]

[化17]

式中，＊表示原子鍵。

＜其他之結構單元＞聚醯胺酸也可具有式(1)表示之結構單元以外之其他之結構單元。其他之結構單元，例如:下式(1’)表示之結構單元。聚醯亞胺也可具有式(2)表示之結構單元以外之其他之結構單元。其他之結構單元，例如:下式(2’)表示之結構單元。 [化18]

式(1’)中，Ar _1’表示具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基或具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基以外之2價有機基，Ar _2’表示具有3個以上之芳香族環之4價有機基或不具有3個以上之芳香族環之4價有機基。惟Ar _1’為具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基且Ar _2’為具有3個以上之芳香族環之4價有機基之情形除外。 [化19]

式(2’)中，Ar _3’表示具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基或具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基以外之2價有機基，Ar _4’表示具有3個以上之芳香族環之4價有機基或不具有3個以上之芳香族環之4價有機基。惟Ar _3’為具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基且Ar _4’為具有3個以上之芳香族環之4價有機基之情形除外。

Ar _1’及Ar _2’之組合可列舉以下之(i)~(iii)之組合。 (i)：Ar _1’表示具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基且Ar _2’表示不具3個以上之芳香族環之4價有機基之組合 (ii)：Ar _1’表示具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基以外之2價有機基，Ar _2’表示不具3個以上之芳香族環之4價有機基之組合 (iii)：Ar _1’表示具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基以外之2價有機基，Ar _2’表示具有3個以上之芳香族環之4價有機基之組合

Ar _3’及Ar _4’之組合可列舉以下之(iv)~(vi)之組合。 (iv)：Ar _3’表示具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基，Ar _4’表示不具3個以上之芳香族環之4價有機基之組合 (v)：Ar _3’表示具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基以外之2價有機基，Ar _4’表示不具3個以上之芳香族環之4價有機基之組合 (vi)：Ar _3’表示具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基以外之2價有機基，Ar _4’表示具有3個以上之芳香族環之4價有機基之組合

＜＜Ar _1’及Ar _3’＞＞ Ar _1’及Ar _3’中之具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基，例如:Ar ₁及Ar ₃之說明例示之具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基。 Ar _1’及Ar _3’中之具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基以外之2價有機基不特別限定，考量獲得之硬化膜中，獲得更低介電正切及更高拉伸伸長度之觀點，具有3個以上之芳香族環之2價有機基為較佳。具有3個以上之芳香族環之2價有機基不特別限定，較佳為下式(13)表示之2價有機基。 [化20]

式(13)中，X ₂₁及X ₂₂各自獨立地表示直接鍵結、醚鍵(-O-)、酯鍵(-COO-)、醯胺鍵(-NHCO-)、胺甲酸酯鍵(-NHCOO-)、脲鍵(-NHCONH-)、硫醚鍵(-S-)或磺醯基鍵(-SO ₂-)。R ₂₁及R ₂₂各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之烷基。Y ₂₀表示下式(13-1)或(13-2)表示之2價有機基。n21及n22各自獨立地表示0至4之整數。R ₂₁有多個時，多個R ₂₁可相同也可不同。R ₂₂有多個時，多個R ₂₂可相同也可不同。＊表示原子鍵。

R ₂₁及R ₂₂中之亦可經取代之碳原子數1至6之烷基之具體例，可列舉在R ₁及R ₂之說明例示之亦可經取代之碳原子數1至6之烷基。又，「亦可經取代之碳原子數1至6之烷基」之「碳原子數1至6」，係指取代基除外之「烷基」之碳原子數。又，取代基之數目無特殊限制。

[化21]

式(13-1)中，Z ₂₁表示直接鍵結、醚鍵(-O-)、酯鍵(-COO-)、醯胺鍵(-NHCO-)、胺甲酸酯鍵(-NHCOO-)、脲鍵(-NHCONH-)、硫醚鍵(-S-)或磺醯基鍵(-SO ₂-)。R ₂₃及R ₂₄各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之烴基。m21表示0至3之整數。n23及n24各自獨立地表示0至4之整數。Z ₂₁有多個時，多個Z ₂₁可相同也可不同。n24有多個時，多個n24可相同也可不同。R ₂₃有多個時，多個R ₂₃可相同也可不同。R ₂₄有多個時，多個R ₂₄可相同也可不同。＊表示原子鍵。式(13-2)中，Z ₂₂表示下式(14)或(15)表示之2價有機基。R ₂₅及R ₂₆各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之烴基。n25及n26各自獨立地表示0至4之整數。R ₂₅有多個時，多個R ₂₅可相同也可不同。R ₂₆有多個時，多個R ₂₆可相同也可不同。＊表示原子鍵。

R ₂₃、R ₂₄、R ₂₅、及R ₂₆中之亦可經取代之碳原子數1至6之烴基之具體例，可列舉在R ₃、R ₄、R ₅、及R ₆之說明例示之亦可經取代之碳原子數1至6之烴基。又，「亦可經取代之碳原子數1至6之烴基」之「碳原子數1至6」，係指取代基除外之「烴基」之碳原子數。又，取代基之數目無特殊限制。

R ₂₃、R ₂₄、R ₂₅及R ₂₆中之亦可經取代之碳原子數1至6之烷基之具體例，例如:R ₁及R ₂之說明例示之亦可經取代之碳原子數1至6之烷基。

[化22]

式(14)中，R ₂₇及R ₂₈各自獨立地表示氫原子、或也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烴基。＊表示原子鍵。式(15)中，R ₂₉及R ₃₀各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之伸烷基或亦可經取代之碳原子數6至10之伸芳基。＊表示原子鍵。

R ₂₇及R ₂₈中之也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烴基之具體例，可列舉R ₇及R ₈之說明例示之也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烴基。

R ₂₉及R ₃₀中之亦可經取代之碳原子數1至6之伸烷基之具體例，可列舉R ₉及R ₁₀之說明例示之亦可經取代之碳原子數1至6之伸烷基。又，「亦可經取代之碳原子數1至6之伸烷基」之「碳原子數1至6」，係指取代基除外之「伸烷基」之碳原子數。又，取代基之數目無特殊限制。

R ₂₉及R ₃₀中之亦可經取代之碳原子數6至10之伸芳基之具體例，可列舉R ₉及R ₁₀之說明例示之亦可經取代之碳原子數6至10之伸芳基。又，「亦可經取代之碳原子數6至10之伸芳基」之「碳原子數6至10」係指取代基除外之「伸芳基」之碳原子數。又，取代基之數目無特殊限制。

式(14)表示之2價有機基，例如:以下之式表示之2價有機基。 [化23]

式中，＊表示原子鍵。

式(15)表示之2價有機基，例如:以下之式表示之2價有機基。 [化24]

式中，R ₃₃~R ₃₅各自獨立地表示鹵素原子、也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烷基、或也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烷氧基。n33表示0至5之整數。n34及n35各自獨立地表示0至4之整數。R ₃₃有多個時，多個R ₃₃可相同也可不同。R ₃₄有多個時，多個R ₃₄可相同也可不同。R ₃₅有多個時，多個R ₃₅可相同也可不同。＊表示原子鍵。

R ₃₃~R ₃₅中之也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烷基之具體例，可列舉R ₁₃~R ₁₅之說明例示之也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烷基。 R ₃₃~R ₃₅中之也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烷氧基之具體例，可列舉也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烷基改成了烷氧基者。

Ar _1’及Ar _3’，例如:以下之式表示之2價有機基。 [化25]

[化26]

式中，＊表示原子鍵。

其他Ar _1’及Ar _3’，例如:以下之式表示之2價有機基。 [化27]

式中，＊表示原子鍵。

＜＜Ar _2’及Ar _4’＞＞ Ar _2’及Ar _4’中之具有3個以上之芳香族環之4價有機基，例如:Ar ₂及Ar ₄之說明例示之具有3個以上之芳香族環之4價有機基。 Ar _2’及Ar _4’中之不具有3個以上之芳香族環之4價有機基，例如:具有1個或2個之芳香族環之4價有機基或不具有芳香族環之4價有機基。具有1個或2個之芳香族環之4價有機基，例如來自芳香族四羧酸二酐衍生物。再者，不具有芳香族環之4價有機基，例如來自脂肪族四羧酸酐衍生物。如此之4價有機基不特別限定，例如:以下之4價有機基等。 [化28]

[化29]

式中，＊表示原子鍵。

聚醯胺酸之全部結構單元中之式(1)表示之結構單元之比例不特別限定，考量獲得充分感光性的觀點，為10~100莫耳%較理想，50~100莫耳%更理想。又，結構單元也是重複單元。聚醯胺酸具有式(1’)表示之結構單元時，聚醯胺酸之全部結構單元中之式(1’)表示之結構單元之比例不特別限定，為1~90莫耳%較理想，1~50莫耳%更理想。

聚醯亞胺之醯亞胺化率不是100%時，聚醯亞胺除了式(2)表示之結構單元以外，也可具有式(1)表示之結構單元。聚醯亞胺之全部結構單元中之式(1)表示之結構單元與式(2)表示之結構單元之合計之比例不特別限定，考量獲得充分的感光性的觀點，10~100莫耳%較理想，50~100莫耳%更理想。聚醯亞胺具有式(1’)表示之結構單元及式(2’)表示之結構單元中之至少任一者時，聚醯亞胺之全部結構單元中之式(1’)表示之結構單元與式(2’)表示之結構單元之合計之比例不特別限定，為1~90莫耳%較理想，1~50莫耳%更理想。

反應產物之重量平均分子量不特別限定，利用凝膠滲透層析(以下在本說明書中簡稱GPC)所為之聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量為5,000~100,0000較理想，7,000~50,000更佳，10,000~50,000更佳，10,000~40,000尤佳。

＜反應產物之製造方法＞反應產物，係將具有光聚合性基之芳香族二胺化合物、具有3個以上之芳香族環之四羧酸衍生物、視需要之其他二胺化合物、和其他四羧酸衍生物反應而獲得。

反應產物之製造方法不特別限定，例如:使二胺化合物與四羧酸衍生物反應而獲得聚醯胺酸、或聚醯亞胺之公知之方法。聚醯胺酸、及聚醯亞胺，例如能夠以如WO2013/157586號公報記載之公知方法合成。

反應產物之製造，可藉由例如使含有具有光聚合性基之芳香族二胺化合物之二胺成分、與具有3個以上之芳香族環之四羧酸衍生物成分於溶劑中(縮聚合)反應以進行。

上述溶劑之具體例可列舉N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、γ-丁內酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基丙醯胺、N,N-二甲基異丁醯胺、二甲基亞碸、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮。又，聚合物之溶劑溶解性高時，可使用甲乙酮、環己酮、環戊酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、或下列式[D-1]~式[D-3]表示之溶劑。 [化30]

式[D-1]中，D ¹表示碳原子數1~3之烷基，式[D-2]中，D ²表示碳原子數1~3之烷基，式[D-3]中，D ³表示碳原子數1~4之烷基。

此等溶劑可單獨使用也可混合使用。再者，即使是反應產物不溶解之溶劑，亦能在反應產物不析出之範圍內混合於上述溶劑而使用。

使二胺成分與四羧酸衍生物成分於溶劑中反應時，反應可於任意濃度進行，但較佳為1~50質量%，更佳為5~30質量%。反應初期於高濃度進行，之後追加溶劑亦可。反應中，二胺成分之合計莫耳數與四羧酸衍生物成分之合計莫耳數之比為0.8~1.2較佳。和通常之縮聚合反應同樣，此莫耳比越接近1.0則生成之反應產物之分子量越大。

使二胺成分與四羧酸衍生物成分反應時，為了避免光聚合性基之聚合，也可於反應系添加熱聚合抑制劑。熱聚合抑制劑，例如:氫醌、4-甲氧基苯酚、N-亞硝基二苯胺、對第三丁基兒茶酚、啡噻𠯤、N-苯基萘胺、乙二胺四乙酸、1,2-環己烷二胺四乙酸、甘醇醚二胺四乙酸、2,6-二-第三丁基對甲酚、5-亞硝基-8-羥基喹啉、1-亞硝基-2-萘酚、2-亞硝基-1-萘酚、2-亞硝基-5-(N-乙基-N-磺酸基丙胺基)苯酚、N-亞硝基-N-苯基羥胺銨鹽、N-亞硝基-N(1-萘基)羥胺銨鹽等。熱聚合抑制劑之使用量無特殊限制。

聚醯亞胺係將上述反應獲得之反應產物即聚醯胺酸進行脫水閉環而獲得。獲得聚醯亞胺之方法可列舉將係上述反應獲得之反應產物的聚醯胺酸之溶液直接加熱之熱醯亞胺化、或於聚醯胺酸之溶液中添加觸媒之化學醯亞胺化。於溶液中使其熱醯亞胺化時之溫度，為100~400℃，較佳為120~250℃，宜邊將因醯亞胺化反應生成之水排出到系外邊進行較佳。

上述化學醯亞胺化，可藉由於反應獲得之聚醯胺酸之溶液添加鹼性觸媒及酸酐，於-20~250℃，較佳為0~180℃攪拌以實施。鹼性觸媒之量為醯胺酸基之0.1~30莫耳倍，較佳為0.2~20莫耳倍，酸酐之量為醯胺酸基之1~50莫耳倍，較佳為1.5~30莫耳倍。鹼性觸媒可列舉吡啶、三乙胺、三甲胺、三丁胺、三辛胺等，其中，三乙胺不易生成係副產物之聚異醯亞胺，故較理想。酸酐可列舉乙酸酐、偏苯三甲酸酐、苯均四酸酐等，其中，若使用乙酸酐則反應結束後之精製容易，故較理想。利用化學醯亞胺化所為之醯亞胺化率(閉環之重複單元相對於聚醯亞胺前驅物所具有之全部重複單元之比例，也稱為閉環率)，可藉由調節觸媒量及反應溫度、反應時間以控制。

從上述醯亞胺化之反應溶液回收生成之醯亞胺化物時，將反應溶液投入到溶劑使其沉澱即可。沉澱使用之溶劑可列舉甲醇、乙醇、異丙醇、丙酮、己烷、丁基賽珞蘇、庚烷、甲乙酮、甲基異丁基酮、甲苯、苯、水等。將投入到溶劑而沉澱之聚合物過濾回收後，可於常壓或減壓下，於常溫乾燥或加熱乾燥。

聚醯亞胺中，重複單元係一部分或全部閉環。聚醯亞胺中之醯亞胺化率為較佳為20~99%，較佳為30~99%，更佳為50~99%。

聚醯亞胺也可被封端。封端的方法無特殊限制，例如可採用使用了單胺或酸酐之以往公知之方法。

＜溶劑＞針對感光性樹脂組成物含有之溶劑，考量對於反應產物之溶解性，宜使用有機溶劑較佳。具體而言，可列舉N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基丙醯胺、N,N-二甲基異丁醯胺、二甲基亞碸、二乙二醇二甲醚、環戊酮、環己酮、γ-丁內酯、α-乙醯基-γ-丁內酯、四甲基脲、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、N-環己基-2-吡咯烷酮、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、2-羥基異丁酸甲酯、乳酸乙酯或下列式[D-1]~式[D-3]表示之溶劑等，可將它們單獨使用或將2種以上組合使用。 [化31]

溶劑，可因應感光性樹脂組成物期望之塗佈膜厚及黏度，以相對於反應產物100質量份為例如:30質量份~1500質量份之範圍，較佳為100質量份~1000質量份之範圍內使用。

＜其他成分＞實施形態中，感光性樹脂組成物亦可更含有反應產物及溶劑以外之其他成分。其他成分，例如:光自由基聚合起始劑(也稱為「光自由基起始劑」)、交聯性化合物(也稱為「交聯劑」)、熱硬化劑、其他樹脂成分、填料、增感劑、黏接助劑、熱聚合抑制劑、唑化合物、受阻酚化合物等。

＜＜光自由基聚合起始劑＞＞光自由基聚合起始劑只要是在光硬化時使用之光源帶有吸收之化合物即不特別限定，例如:過氧化異丁酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙(苯甲醯基二氧)己烷、1,4-雙[α-(第三丁基二氧)-異丙氧基]苯、二第三丁基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-雙(第三丁基二氧)己烯過氧化氫、α-(異丙基苯基)-異丙基過氧化氫、第三丁基過氧化氫、1,1-雙(第三丁基二氧)-3,3,5-三甲基環己烷、4,4-雙(第三丁基二氧)三甲基乙酸丁酯、環己酮過氧化物、2,2’,5,5’-四(第三丁基過氧化羰基)二苯基酮、3,3’,4,4’-四(第三丁基過氧化羰基)二苯基酮、3,3’,4,4’-四(第三戊基過氧化羰基)二苯基酮、3,3’,4,4’-四(第三己基過氧化羰基)二苯基酮、3,3’-雙(第三丁基過氧化羰基)-4,4’-二羧基二苯基酮、第三丁基過氧化苯甲酸酯、二第三丁基二過氧化間苯二甲酸酯等有機過氧化物；9,10-蒽醌、1-氯蒽醌、2-氯蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌等醌類；苯偶因甲基、苯偶因乙醚、α-甲基苯偶因、α-苯基苯偶因等苯偶因衍生物；2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、2-羥基-1-[4-｛4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)苄基｝-苯基]-2-甲基-丙-1-酮、苯基乙醛酸性甲酯、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-𠰌啉代丙-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-𠰌啉代苯基)-1-丁酮、2-二甲胺基-2-(4-甲基苄基)-1-(4-𠰌啉-4-基-苯基)-丁-1-酮等烷基苯酮系化合物；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等醯基氧化膦系化合物；2-(O-苯甲醯基肟)-1-[4-(苯基硫基)苯基]-1,2-辛烷二酮、1-(O-乙醯肟)-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙酮等肟酯系化合物。

光自由基聚合起始劑可以就市售品取得，例如:IRGACURE[註冊商標]651、同184、同2959、同127、同907、同369、同379EG、同819、同819DW、同1800、同1870、同784、同OXE01、同OXE02、同OXE03、同OXE04、同250、同1173、同MBF、同TPO、同4265、同TPO(以上、BASF公司製)、KAYACURE[註冊商標]DETX-S、同MBP、同DMBI、同EPA、同OA(以上、日本化藥(股)製)、VICURE-10、同55(以上、STAUFFER Co.LTD製)、ESACURE　KIP150、同TZT、同1001、同KTO46、同KB1、同KL200、同KS300、同EB3、三𠯤 -PMS、三𠯤 A、三𠯤 B(以上、日本SiberHegner(股)製)、ADEKAOPTOMERN-1717、同N-1414、同N-1606、ADEKA ARKLS N-1919T、同NCI-831E、同NCI-930、同NCI-730(以上、(股)ADEKA製)。該等光自由基聚合起始劑可單獨使用，也可將二種以上組合使用。

光自由基聚合起始劑之含量不特別限定，相對於反應產物100質量份為0.1質量份~20質量份較理想，考量光感度特性之觀點，為0.5質量份~15質量份更理想。光自由基聚合起始劑相對於反應產物100質量份含有0.1質量份以上時，感光性樹脂組成物之光感度易提升，另一方面，含有20質量份以下時，感光性樹脂組成物之厚膜硬化性易改善。

＜＜交聯性化合物＞＞實施形態中，為了使起伏圖案之解像性提升，可於感光性樹脂組成物中任意地含有具有光自由基聚合性之不飽和鍵之單體(交聯性化合物)。如此的交聯性化合物宜為因光自由基聚合起始劑而進行自由基聚合反應之(甲基)丙烯酸基化合物較理想，不特別限定如下，但可列舉二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇或聚乙二醇單或二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇或聚丙二醇之單或二(甲基)丙烯酸酯、甘油之單、二或三(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇之二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己烷二醇之二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬烷二醇之二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸烷二醇之二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇之二(甲基)丙烯酸酯、環己烷二(甲基)丙烯酸酯、環己烷二甲醇之二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇之二(甲基)丙烯酸酯、二㗁烷二醇之二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A之單或二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F之二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚A之二(甲基)丙烯酸酯、苯三甲基丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]茀之二(甲基)丙烯酸酯、參(2-羥基乙基)異氰尿酸酯之二(甲基)丙烯酸酯、異莰基(甲基)丙烯酸酯、丙烯醯胺及其衍生物、甲基丙烯醯胺及其衍生物、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油之二或三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇之二、三、或四(甲基)丙烯酸酯、及此等化合物之環氧乙烷或環氧丙烷加成物等化合物、 (甲基)丙烯酸2-異氰酸酯乙酯或含異氰酸酯之(甲基)丙烯酸酯、及對於它們加成了甲乙酮肟、ε-己內醯胺、γ-己內醯胺、3,5-二甲基吡唑、丙二酸二乙酯、乙醇、異丙醇、正丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等封端劑之化合物。又，該等化合物可單獨使用，也可將2種以上組合使用。又，本說明書中，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。

交聯性化合物之含量不特別限定，相對於反應產物100質量份，較佳為1質量份~100質量份，更佳為1質量份~50質量份。

＜＜熱硬化劑＞＞熱硬化劑，例如:六甲氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基甘脲、四甲氧基甲基苯胍胺、1,3,4,6-肆(甲氧基甲基)甘脲、1,3,4,6-肆(丁氧基甲基)甘脲、1,3,4,6-肆(羥基甲基)甘脲、1,3-雙(羥基甲基)脲、1,1,3,3-肆(丁氧基甲基)脲及1,1,3,3-肆(甲氧基甲基)脲等。感光性樹脂組成物中之熱硬化劑之含量無特殊限制。

＜＜填料＞＞填料，例如無機填料，具體而言可列舉二氧化矽、氮化鋁、氮化硼、氧化鋯、氧化鋁等的溶膠。感光性樹脂組成物中，填料之含量無特殊限制。

＜＜其他樹脂成分＞＞實施形態中，感光性樹脂組成物亦可更含有反應產物以外之樹脂成分。感光性樹脂組成物可含有之樹脂成分，例如:聚㗁唑、聚㗁唑前驅物、酚醛樹脂(phenolic resin)、聚醯胺、環氧樹脂、矽氧烷樹脂、丙烯酸樹脂等。該等樹脂成分之含量不特別限定，相對於反應產物100質量份，較佳為0.01質量份~20質量份之範圍。

＜＜增感劑＞＞實施形態中，為了使光感度更好，可在感光性樹脂組成物中任意地摻合增感劑。增感劑，例如:米其勒酮、4,4’-雙(二乙胺基)二苯基酮、2,5-雙(4’-二乙胺基亞苄基)環戊烷、2,6-雙(4’-二乙胺基亞苄基)環己酮、2,6-雙(4’-二乙胺基亞苄基)-4-甲基環己酮、4,4’-雙(二甲胺基)查耳酮、4,4’-雙(二乙胺基)查耳酮、對二甲胺基亞肉桂基二氫茚酮、對二甲胺基亞苄基二氫茚酮、2-(對二甲胺基苯基伸聯苯基)-苯并噻唑、2-(對二甲胺基苯基伸乙烯基)苯并噻唑、2-(對二甲胺基苯基伸乙烯基)異萘并噻唑、1,3-雙(4’-二甲胺基亞苄基)丙酮、1,3-雙(4’-二乙胺基亞苄基)丙酮、3,3’-羰基-雙(7-二乙胺基香豆素)、3-乙醯基-7-二甲胺基香豆素、3-乙氧基羰基-7-二甲胺基香豆素、3-苄氧基羰基-7-二甲胺基香豆素、3-甲氧基羰基-7-二乙胺基香豆素、3-乙氧基羰基-7-二乙胺基香豆素、N-苯基-N’-乙基乙醇胺、N-苯基二乙醇胺、N-對甲苯基二乙醇胺、N-苯基乙醇胺、4-𠰌啉代二苯基酮、二甲胺基苯甲酸異戊酯、二乙胺基苯甲酸異戊酯、2-巰基苯并咪唑、1-苯基-5-巰基四唑、2-巰基苯并噻唑、2-(對二甲胺基苯乙烯基)苯并㗁唑、2-(對二甲胺基苯乙烯基)苯并噻唑、2-(對二甲胺基苯乙烯基)萘并(1,2-d)噻唑、2-(對二甲胺基苯甲醯基)苯乙烯等。可將它們單獨使用、或以多種之組合使用。

增感劑之含量不特別限定，相對於反應產物100質量份為0.1質量份~25質量份較佳。

＜＜黏接助劑＞＞實施形態中，為了使得使用感光性樹脂組成物形成之膜與基材之黏接性更好，可於感光性樹脂組成物中任意地摻合黏接助劑。黏接助劑，例如:γ-胺基丙基二甲氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基二甲氧基甲基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、二甲氧基甲基-3-N-六氫吡啶基丙基矽烷、二乙氧基-3-環氧丙氧基丙基甲基矽烷、N-(3-二乙氧基甲基矽基丙基)琥珀醯亞胺、N-[3-(三乙氧基矽基)丙基]鄰苯二甲醯胺酸、二苯基酮-3,3’-雙(N-[3-三乙氧基矽基]丙基醯胺)-4,4’-二羧酸、苯-1,4-雙(N-[3-三乙氧基矽基]丙基醯胺)-2,5-二羧酸、3-(三乙氧基矽基)丙基琥珀酸酐、N-苯胺基丙基三甲氧基矽烷等矽烷偶聯劑、及參(乙基乙醯乙酸)鋁、參(乙醯基丙酮)鋁、乙基乙醯乙酸酯二異丙酸鋁等鋁系黏接助劑等。

該等黏接助劑之中，考量黏接力之觀點，使用矽烷偶聯劑更佳。

黏接助劑之含量不特別限定，相對於反應產物100質量份為0.5質量份~25質量份之範圍較佳。

＜＜熱聚合抑制劑＞＞實施形態中，尤其為了使以含有溶劑之溶液之狀態保存時之感光性樹脂組成物之黏度及光感度之安定性提升，可任意地摻合熱聚合抑制劑。熱聚合抑制劑，例如:氫醌、4-甲氧基苯酚、N-亞硝基二苯胺、對第三丁基兒茶酚、啡噻𠯤、N-苯基萘胺、乙二胺四乙酸、1,2-環己烷二胺四乙酸、甘醇醚二胺四乙酸、2,6-二-第三丁基對甲酚、5-亞硝基-8-羥基喹啉、1-亞硝基-2-萘酚、2-亞硝基-1-萘酚、2-亞硝基-5-(N-乙基-N-磺酸基丙胺基)苯酚、N-亞硝基-N-苯基羥胺銨鹽、N-亞硝基-N(1-萘基)羥胺銨鹽等。

熱聚合抑制劑之含量不特別限定，相對於反應產物100質量份為0.005質量份~12質量份之範圍較佳。

＜＜唑化合物＞＞例如:使用由銅或銅合金構成的基板時，為了抑制基板變色，可於感光性樹脂組成物中任意地摻合唑化合物。唑化合物，例如:1H-三唑、5-甲基-1H-三唑、5-乙基-1H-三唑、4,5-二甲基-1H-三唑、5-苯基-1H-三唑、4-第三丁基-5-苯基-1H-三唑、5-羥基苯基-1H-三唑、苯基三唑、對乙氧基苯基三唑、5-苯基-1-(2-二甲胺基乙基)三唑、5-苄基-1H-三唑、羥基苯基三唑、1,5-二甲基三唑、4,5-二乙基-1H-三唑、1H-苯并三唑、2-(5-甲基-2-羥基苯基)苯并三唑、2-[2-羥基-3,5-雙(α,α-二甲基苄基)苯基]-苯并三唑、2-(3,5-二第三丁基-2-羥基苯基)苯并三唑、2-(3-第三丁基-5-甲基-2-羥基苯基)-苯并三唑、2-(3,5-二-第三戊基-2-羥基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-第三辛基苯基)苯并三唑、羥基苯基苯并三唑、甲苯基三唑、5-甲基-1H-苯并三唑、4-甲基-1H-苯并三唑、4-羧基-1H-苯并三唑、5-羧基-1H-苯并三唑、1H-四唑、5-甲基-1H-四唑、5-苯基-1H-四唑、5-胺基-1H-四唑、1-甲基-1H-四唑等。尤佳為例如甲苯基三唑、5-甲基-1H-苯并三唑、及4-甲基-1H-苯并三唑。又，該等唑化合物可使用1種也可使用2種以上之混合物。

唑化合物之含量不特別限定，相對於反應產物100質量份為0.1質量份~20質量份較佳，考量光感度特性之觀點，0.5質量份~5質量份更佳。唑化合物相對於反應產物100質量份之含量為0.1質量份以上的情況，當感光性樹脂組成物形成在銅或銅合金之上時，可抑制銅或銅合金表面變色，另一方面，為20質量份以下的情形，光感度優異，故為理想。

＜＜受阻酚化合物＞＞實施形態，為了抑制銅上之變色，可於感光性樹脂組成物中任意地摻合受阻酚化合物。受阻酚化合物，例如:2,6-二第三丁基-4-甲基苯酚、2,5-二第三丁基-氫醌、3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八酯、異辛基-3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、4,4’-亞甲基雙(2,6-二第三丁基苯酚)、4,4’-硫-雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4’-亞丁基-雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、三乙二醇-雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,6-己烷二醇-雙[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,2-硫-二伸乙基雙[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、N,N’六亞甲基雙(3,5-二第三丁基-4-羥基-氫桂皮醯胺)、2,2’-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2’-亞甲基-雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、肆[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸]新戊四醇酯、參(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)-異氰尿酸酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-參(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)苯、1,3,5-參(3-羥基-2,6-二甲基-4-異丙基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-參(4-第三丁基-3-羥基-2,6-二甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-參(4-第二丁基-3-羥基-2,6-二甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-參[4-(1-乙基丙基)-3-羥基-2,6-二甲基苄基]-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-參[4-三乙基甲基-3-羥基-2,6-二甲基苄基]-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-參(3-羥基-2,6-二甲基-4-苯基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-參(4-第三丁基-3-羥基-2,5,6-三甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-參(4-第三丁基-5-乙基-3-羥基-2,6-二甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-參(4-第三丁基-6-乙基-3-羥基-2-甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-參(4-第三丁基-6-乙基-3-羥基-2,5-二甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-參(4-第三丁基-5,6-二乙基-3-羥基-2-甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-參(4-第三丁基-3-羥基-2-甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-參(4-第三丁基-3-羥基-2,5-二甲基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-參(4-第三丁基-5‐乙基-3-羥基-2-甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮等，但不限定於此。該等之中，1,3,5-參(4-第三丁基-3-羥基-2,6-二甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮尤佳。

受阻酚化合物之含量不特別限定，相對於反應產物100質量份為0.1質量份~20質量份較佳，考量光感度特性之觀點，0.5質量份~10質量份更佳。受阻酚化合物之相對於反應產物100質量份之含量為0.1質量份以上之情形，例如在銅或銅合金之上形成感光性樹脂組成物之情形，可防止銅或銅合金之變色、腐蝕，另一方面，為20質量份以下之情形，光感度優異，故為理想。

感光性樹脂組成物適合作為用以製造後述硬化起伏圖案之負型感光性樹脂組成物使用。

(樹脂膜) 本發明之樹脂膜，係本發明之感光性樹脂組成物之塗佈膜之煅燒物。塗佈方法可使用以往用於感光性樹脂組成物之塗佈之方法，例如:以旋塗機、塗佈棒、刀塗機、簾塗機、網版印刷機等進行塗佈之方法、以噴灑塗佈機進行噴霧塗佈之方法等。獲得煅燒物時之煅燒的方法，可選用例如利用熱板之方法、使用烘箱之方法、使用能設定溫度程式之升溫式烘箱之方法等各種方法。煅燒，例如可於130℃~250℃進行30分~5小時之條件來實施。加熱硬化時之氣體環境可使用空氣，也可使用氮氣、氬氣等鈍性氣體。樹脂膜之厚度不特別限定，1μm~100μm較理想，2μm~50μm更理想。樹脂膜，例如:絕緣膜。

(感光性阻劑薄膜) 本發明之感光性樹脂組成物，可用於感光性阻劑薄膜(所謂之乾薄膜阻劑)。感光性阻劑薄膜，具有:基材薄膜、由本發明之感光性樹脂組成物形成之感光性樹脂層(感光性樹脂膜)、及表覆薄膜。通常，在基材薄膜上按順序疊層感光性樹脂層、及表覆薄膜。

感光性阻劑薄膜，例如能藉由在基材薄膜上塗佈感光性樹脂組成物，使其乾燥而形成感光性樹脂層後，在此感光性樹脂層上將表覆薄膜予以疊層以製造。塗佈方法可使用自以往在感光性樹脂組成物之塗佈使用之方法，例如能使用以旋塗機、塗佈棒、刀塗機、簾塗機、網版印刷機等塗佈之方法、以噴灑塗佈機進行噴霧塗佈之方法等。乾燥的方法，例如:20℃~200℃進行1分~1小時之條件。獲得之感光性樹脂層之厚度不特別限定，1μm~100μm較理想，2μm~50μm更理想。

基材薄膜可使用公知品，例如可使用熱塑性樹脂薄膜等。此熱塑性樹脂，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯。基材薄膜之厚度為2μm~150μm較佳。表覆薄膜可使用公知品，例如可使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等。針對表覆薄膜，宜為和感光性樹脂層之黏接力比起基材薄膜小之薄膜較佳。表覆薄膜之厚度為2μm~150μm較理想，2μm~100μm更佳，5μm~50μm尤佳。基材薄膜與表覆薄膜可為相同薄膜材料，也可使用不同的薄膜。

(附硬化起伏圖案之基板之製造方法) 本發明之附硬化起伏圖案之基板之製造方法，包括下列步驟: (1)將本發明之感光性樹脂組成物塗佈在基板上，並在該基板上形成感光性樹脂層(感光性樹脂膜)， (2)將該感光性樹脂層進行曝光， (3)將該曝光後之感光性樹脂層進行顯影而形成起伏圖案，及 (4)將該起伏圖案進行加熱處理而形成硬化起伏圖案。

以下針對各步驟說明。

(1) 將本發明之感光性樹脂組成物塗佈在基板上，並在該基板上形成感光性樹脂層之步驟本步驟中，係將本發明之感光性樹脂組成物塗佈在基板上，視需要之後使其乾燥，而形成感光性樹脂層。塗佈方法可採用自以往感光性樹脂組成物之塗佈使用之方法，例如:以旋塗機、塗佈棒、刀塗機、簾塗機、網版印刷機等塗佈之方法、以噴灑塗佈機進行噴霧塗佈之方法等。

視需要能夠使由感光性樹脂組成物構成之塗膜乾燥，乾燥方法，可採用例如:風乾、利用烘箱或熱板所為之加熱乾燥、真空乾燥等方法。具體而言，進行風乾或加熱乾燥時，可在20℃~200℃進行1分~1小時之條件實施乾燥。依以上，可於基板上形成感光性樹脂層。

(2) 將該感光性樹脂層進行曝光之步驟本步驟中，將上述(1)步驟形成之感光性樹脂層使用接觸對準器、鏡面投影、步進器等曝光裝置，介隔具有圖案之光罩或網線(reticle)或直接地以紫外線光源等進行曝光。曝光時使用之光源，例如:g射線、h射線、i射線、ghi線寬頻、及KrF準分子雷射。曝光量宜為25mJ/cm ²~2000mJ/cm ²。

之後，為了使光感度提升等目的，也可視需要施加任意溫度及時間之組合所為之曝光後烘烤(PEB)及/或顯影前烘烤。針對烘烤條件之範圍，溫度為50℃~200℃較佳，時間為10秒~600秒較佳，但只要不妨礙感光性樹脂組成物之諸特性，並不限於此範圍內。

(3) 將該曝光後之感光性樹脂層進行顯影而形成起伏圖案之步驟本步驟中，將曝光後之感光性樹脂層中之未曝光部予以顯影除去。曝光(照射)後之感光性樹脂層進行顯影之顯影方法，可選用以往已知之光阻劑之顯影方法，例如從旋轉噴塗法、浸置法、伴隨超音波處理之浸漬法等中選用任意的方法。又，顯影後，可為了將顯影液除去而實施淋洗。再者，為了調整起伏圖案之形狀等目的，也可視需要實施利用任意之溫度及時間之組合所為之顯影後烘烤。顯影使用之顯影液宜為有機溶劑較佳。有機溶劑，例如:N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-環己基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙醯胺、環戊酮、環己酮、γ-丁內酯、α-乙醯基-γ-丁內酯等為較佳。又，可將各溶劑2種以上，例如數種組合使用。淋洗使用之淋洗液宜為會和顯影液混合且對於感光性樹脂組成物之溶解性低之有機溶劑為較佳。淋洗液，例如:甲醇、乙醇、異丙醇、乳酸乙酯、丙二醇甲醚乙酸酯、甲苯、二甲苯等為較佳。又，可將各溶劑2種以上，例如數種組合使用。

(4) 將該起伏圖案進行加熱處理而形成硬化起伏圖案之步驟本步驟中，將利用上述顯影獲得之起伏圖案予以加熱而變換為硬化起伏圖案。反應產物為聚醯胺酸時，利用此加熱而進行熱醯亞胺化，獲得含有聚醯亞胺之硬化起伏圖案。加熱硬化的方法，例如可選用利用熱板之方法、利用烘箱之方法、使用能設定溫度程式之升溫式烘箱之方法等各種的方法。加熱可於例如:130℃~250℃、30分~5小時之條件進行。加熱硬化時之氣體環境也可使用空氣，也可使用氮氣、氬氣等鈍性氣體。

硬化起伏圖案之厚度不特別限定，1μm~100μm較理想，2μm~50μm更理想。

(半導體裝置) 實施形態中，也提供具備半導體元件及設於該半導體元件之上部或下部之硬化膜之半導體裝置。硬化膜，係由本發明之感光性樹脂組成物形成之硬化起伏圖案。硬化起伏圖案，例如可藉由上述附硬化起伏圖案之基板之製造方法中之步驟(1)~(4)獲得。又，本發明也可適用於使用半導體元件作為基板，包括上述附硬化起伏圖案之基板之製造方法作為步驟之一部分的半導體裝置之製造方法。本發明之半導體裝置，可藉由形成硬化起伏圖案作為表面保護膜、層間絕緣膜、再配線用絕緣膜、覆晶晶片裝置用保護膜、或具有凸塊結構之半導體裝置之保護膜等，並和既知之半導體裝置之製造方法組合以製造。

(顯示體裝置) 實施形態中，提供具備顯示體元件及設於該顯示體元件之上部之硬化膜且該硬化膜為上述硬化起伏圖案之顯示體裝置。在此，該硬化起伏圖案可直接接觸而疊層在該顯示體元件，也可夾著其他層而疊層。例如:該硬化膜可列舉TFT(Thin Film Transistor)液晶顯示元件及彩色濾光片元件之表面保護膜、絕緣膜、及平坦化膜、MVA(Multi-domain Vertical Alignment)型液晶顯示裝置用之突起、及有機EL(Electro-Luminescence)元件陰極用之隔壁。

本發明之感光性樹脂組成物，除了應用在如上述半導體裝置以外，在多層電路之層間絕緣膜、可撓性覆銅板之表覆塗佈、阻焊膜、及液晶配向膜等用途亦有用。 [實施例]

以下舉實施例對於本發明之內容具體說明，但本發明不限於此等。

下列合成例所示之重量平均分子量(Mw)，係利用凝膠滲透層析(以下，本說明書中簡稱GPC)所為之測定結果。測定使用GPC裝置(HLC-8320GPC(東曹(股)製))，測定條件如下。・管柱：Shodex[註冊商標]KD-805/Shodex[註冊商標]KD-803(昭和電工(股)製) ・管柱溫度：50℃ ・流量：1mL/分・溶離液：N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、溴化鋰一水合物(30mM)/磷酸(30mM)/四氫呋喃(1%) ・標準試樣：聚環氧乙烷

下列合成例所示之化學醯亞胺化率，係依以下之方法計算。將聚醯亞胺粉末100mg放入NMR樣本管(NMR標準取樣管，φ5(草野科學(股)製))，添加氘化二甲基亞碸(DMSO-d6，0.05%TMS(四甲基矽烷)混合品)(0.53ml)，施加超音波使其完全溶解。將此溶液以NMR測定裝置(JNM-ECA500)(日本電子(股)製)測定500MHz之質子NMR。化學醯亞胺化率係以來自醯亞胺化前後不變化之結構之質子作為基準質子來決定，使用此質子之峰部累積值、及出現在9.5ppm~11.0ppm附近之來自醯胺酸之NH基之質子峰部累積值，依下式求出。化學醯亞胺化率(%)＝(1-α・x/y)×100 上式中，x為來自醯胺酸之NH基之質子峰部累積值、y為基準質子之峰部累積值、α為聚醯胺酸(醯亞胺化率為0%)時相對於醯胺酸之NH基質子1個之基準質子之個數比例。

＜合成例1＞聚醯胺酸(P-1)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)11.00g、2,6-二-第三丁基對甲酚0.05g、及N-乙基-2-吡咯烷酮33.14g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐21.45g、及N-乙基-2-吡咯烷酮42.68g加入系內，於室溫攪拌1小時後，於60℃攪拌93小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-1)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為22,868。 [化32]

＜合成例2＞聚醯胺酸(P-2)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)9.85g、1,4-雙[2-(4-胺基苯基)-2-丙基]苯12.84g、2,6-二-第三丁基對甲酚0.04g、及N-乙基-2-吡咯烷酮53.04g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐37.25g、及N-乙基-2-吡咯烷酮86.91g加到系內，於室溫攪拌3小時後，於50℃攪拌89小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-2)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為25,273。 [化33]

＜合成例3＞聚醯胺酸(P-3)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)10.18g、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯11.26g、2,6-二-第三丁基對甲酚0.04g、及N-乙基-2-吡咯烷酮50.13g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐38.49g、及N-乙基-2-吡咯烷酮89.82g加到系內，於室溫攪拌3小時後於50℃攪拌89小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-3)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為26,998。 [化34]

＜合成例4＞聚醯胺酸(P-4)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)13.73g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷9.14g、2,6-二-第三丁基對甲酚0.06g、及N-乙基-2-吡咯烷酮53.50g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐37.08g、及N-乙基-2-吡咯烷酮86.53g加到系內，於室溫攪拌2小時後，於50℃攪拌88小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-4)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為24,973。 [化35]

＜合成例5＞聚醯胺酸(P-5)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)9.47g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷14.70g、2,6-二-第三丁基對甲酚0.04g、及N-乙基-2-吡咯烷酮56.49g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐35.79g、及N-乙基-2-吡咯烷酮83.51g加到系內，於室溫攪拌3小時後於50℃攪拌89小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-5)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為27,852。 [化36]

＜合成例6＞聚醯胺酸(P-6)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)3.59g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷13.01g、2,6-二-第三丁基對甲酚0.01g、及N-乙基-2-吡咯烷酮66.47g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐23.33g、及N-乙基-2-吡咯烷酮93.33g加到系內，於室溫攪拌3小時後，於50℃攪拌95小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-6)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為56,737。 [化37]

＜合成例7＞聚醯胺酸(P-7)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)1.16g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷16.22g、2,6-二-第三丁基對甲酚0.01g、及N-乙基-2-吡咯烷酮69.53g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐22.62g、及N-乙基-2-吡咯烷酮90.47g加到系內，於室溫攪拌3小時後，於50℃攪拌95小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-7)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為58,225。 [化38]

＜合成例8＞聚醯胺酸(P-8)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)9.71g、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯13.54g、2,6-二-第三丁基對甲酚0.04g、及N-乙基-2-吡咯烷酮54.34g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐36.72g、及N-乙基-2-吡咯烷酮85.67g加到系內，於室溫攪拌3小時後，於50℃攪拌92小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-8)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為33,012。 [化39]

＜合成例9＞聚醯胺酸(P-9)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)6.22g、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸10.18g、2,6-二-第三丁基對甲酚0.03g、及N-乙基-2-吡咯烷酮65.70g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐23.52g、及N-乙基-2-吡咯烷酮94.08g加到系內，於室溫攪拌2小時後，於50℃攪拌92小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-9)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為31,175。 [化40]

＜合成例10＞聚醯胺酸(P-10)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)6.62g、9,9-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]茀(BPF-AN、JFE Chemical (股)製)13.34g、及N-乙基-2-吡咯烷酮79.86g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐25.04g、及N-乙基-2-吡咯烷酮25.14g加到系內，於室溫攪拌3小時後，於40℃攪拌42小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-10)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為25,249。 [化41]

＜合成例11＞聚醯胺酸(P-11)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)7.94g、雙(4-胺基苯基)對苯二甲酸酯10.46g、4-甲氧基苯酚0.05g、及N-乙基-2-吡咯烷酮87.05g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐29.98g、及N-乙基-2-吡咯烷酮58.04g加到系內，於室溫攪拌3小時後，於50℃攪拌74小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-11)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為29,792。 [化42]

＜合成例12＞聚醯胺酸(P-12)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)7.94g、1,4-伸苯基雙(4-胺基苯甲酸酯)10.46g、4-甲氧基苯酚0.05g、及N-乙基-2-吡咯烷酮87.05g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐29.98g、及N-乙基-2-吡咯烷酮58.04g加到系內，於室溫攪拌3小時後，於50℃攪拌74小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-12)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為24,660。 [化43]

＜合成例13＞聚醯胺酸(P-13)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)10.95g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷17.01g、2,6-二-第三丁基對甲酚0.05g、及N-乙基-2-吡咯烷酮112.00g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將氫醌二鄰苯二甲酸酐(HQDA、AIR WATER (股)製)32.00g、及N-乙基-2-吡咯烷酮28.00g加到系內，於室溫攪拌2小時後，於40℃攪拌39小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-13)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為21,092。 [化44]

＜合成例14＞聚醯胺酸(P-14)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)8.63g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷13.41g、2,6-二-第三丁基對甲酚0.04g、及N-乙基-2-吡咯烷酮88.32g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將雙-(1,3-二側氧基-1,3-二氫異苯并呋喃-5-羧酸)丙烷-2,2-二基雙(2-甲基-4,1-伸苯)37.92g、及N-乙基-2-吡咯烷酮51.68g加到系內，於室溫攪拌2小時後，於40℃攪拌39小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-14)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為16,379。 [化45]

＜合成例15＞聚醯胺酸(P-15)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)6.23g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷9.68g、及N-乙基-2-吡咯烷酮63.64g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將9,9-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基茀二酸酐(BPF-PA，JFE Chemical(股)製)29.09g、及N-乙基-2-吡咯烷酮41.36g加到系內，於室溫攪拌3小時後，於40℃攪拌42小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-15)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為24,559。 [化46]

＜合成例16＞聚醯胺酸(P-16)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)5.29g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷10.36g、4-甲氧基苯酚0.04g、及N-乙基-2-吡咯烷酮65.87g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將9,9-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基茀二酸酐(BPF-PA，JFE Chemical(股)製)24.68g、及N-乙基-2-吡咯烷酮28.23g加到系內，於室溫攪拌4小時後，於50℃攪拌26.5小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-16)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為28,330。 [化47]

＜合成例17＞聚醯胺酸(P-17)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)6.181g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷9.60g、4-甲氧基苯酚0.04g、及N-乙基-2-吡咯烷酮79.65g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將5-異苯并呋喃羧酸、1,3-二氫-1,3-二側氧基-亞環己基-4,1-伸苯酯(BPZ-TME、本州化學工業(股)製)24.0g及N-乙基-2-吡咯烷酮39.82g加到系內，於室溫攪拌1小時後，於50℃攪拌63小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-17)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為13,550。 [化48]

＜合成例18＞聚醯胺酸(P-18)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)8.65g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷13.44g、4-甲氧基苯酚0.053g、及N-乙基-2-吡咯烷酮105.62g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將對亞苯基-雙(苯偏三酸酯二酐) (p -phenylenebis (trimellitate anhydride))(TAHQ、MANAC(股)製)15.0g、4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐15.67g及N-乙基-2-吡咯烷酮52.81g加到系內，於室溫攪拌1小時後，於50℃攪拌40小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-18)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為36,287。 [化49]

＜合成例19＞聚醯胺酸(P-19)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)8.65g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷13.44g、4-甲氧基苯酚0.054g、及N-乙基-2-吡咯烷酮107.24g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將對亞苯基-雙(苯偏三酸酯二酐) (p-phenylenebis(trimellitate anhydride))(TAHQ、MANAC(股)製)9.0g、4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐22.49g及N-乙基-2-吡咯烷酮53.62g加到系內，於室溫攪拌1小時後，於50℃攪拌40小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-19)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為34,006。 [化50]

＜合成例20＞聚醯胺酸(P-20)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)7.418g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷11.52g、4-甲氧基苯酚0.047g、及N-乙基-2-吡咯烷酮126.47g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將對伸聯苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)(BP-TME、本州化學(股)製)15.0g、4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐13.44g及N-乙基-2-吡咯烷酮63.23g加到系內，於室溫攪拌1小時後，於50℃攪拌40小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-20)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為28,962。 [化51]

＜合成例21＞聚醯胺酸(P-21)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)7.418g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷11.52g、4-甲氧基苯酚0.047g、及N-乙基-2-吡咯烷酮126.47g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將對伸聯苯基雙(偏苯三甲酸單酯酸酐)(BP-TME、本州化學(股)製)9.0g、4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐19.28g及N-乙基-2-吡咯烷酮63.23g加到系內，於室溫攪拌1小時後，於50℃攪拌40小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-21)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為26,182。 [化52]

＜合成例22＞溶劑可溶型聚醯亞胺(P-22)之合成於合成例16獲得之聚醯胺酸(P-16)40.21g中加入N-乙基-2-吡咯烷酮80.42g、乙酸酐3.66g、及三乙胺0.61g，於空氣下室溫攪拌30分鐘後，於60℃攪拌3小時。將此溶液緩慢加到攪拌中的甲醇437.15g後攪拌10分鐘，分濾獲得之沉澱物。將此沉澱物以甲醇874.30g洗淨後，於80℃減壓乾燥，獲得具有下列(P-22)表示之重複單元結構之溶劑可溶型聚醯亞胺粉末。化學醯亞胺化率為95.3%。 [化53]

＜合成例23＞溶劑可溶型聚醯亞胺(P-23)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)9.51g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷18.66g、4-甲氧基苯酚0.06g、及N-乙基-2-吡咯烷酮98.06g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(六氟異亞丙基)二鄰苯二甲酸酐23.99g、4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐7.87g、及N-乙基-2-吡咯烷酮42.03g加到系內，於室溫攪拌2小時後，於50℃攪拌24小時。以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為29,468。於獲得之聚醯胺酸50.00g中加入N-乙基-2-吡咯烷酮100.00g、乙酸酐5.51g、及三乙胺0.91g，於空氣下室溫攪拌30分鐘後，於60℃攪拌3小時。將此溶液緩慢加到攪拌中的甲醇547.47g後，攪拌10分鐘，分濾獲得之沉澱物。將此沉澱物以甲醇1094.94g洗淨後，於80℃減壓乾燥，獲得具有下列(P-23)表示之重複單元結構之溶劑可溶型聚醯亞胺粉末。化學醯亞胺化率為95.3%。 [化54]

＜合成例24＞溶劑可溶型聚醯亞胺(P-24)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)9.25g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷18.15g、4-甲氧基苯酚0.06g、及N-乙基-2-吡咯烷酮97.52g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(六氟異亞丙基)二鄰苯二甲酸酐15.55g、4,4’-(4,4’-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐16.76g、及N-乙基-2-吡咯烷酮41.79g加到系內，於室溫攪拌2小時後，於50℃攪拌24小時。以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為30,055。於獲得之聚醯胺酸50.00g加入N-乙基-2-吡咯烷酮100.00g、乙酸酐5.39g、及三乙胺0.89g，空氣下室溫攪拌30分鐘後，於60℃攪拌3小時。將此溶液緩慢地加到攪拌中的甲醇546.97g後攪拌10分鐘，分濾獲得之沉澱物。將此沉澱物以甲醇1093.94g洗淨後，於80℃減壓乾燥，獲得具有下列(P-24)表示之重複單元結構之溶劑可溶型聚醯亞胺粉末。化學醯亞胺化率為95.3%。 [化55]

＜比較合成例1＞聚醯胺酸(P-25)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)30.00g、2,6-二-第三丁基對甲酚0.13g、及N-乙基-2-吡咯烷酮90.38g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將苯均四酸酐24.51g、及N-乙基-2-吡咯烷酮37.11g加到系內，於室溫攪拌13小時後，於80℃攪拌51小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-25)表示之重複單元結構，且以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為10,579。 [化56]

＜比較合成例2＞聚醯胺酸(P-26)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)42.28g、4-甲氧基苯酚0.09g、及N-乙基-2-吡咯烷酮144.42g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐46.13g、及N-乙基-2-吡咯烷酮61.89g加到系內，於室溫攪拌1小時後，於80℃攪拌75小時。獲得具有下列(P-26)表示之重複單元結構之聚醯胺酸。 [化57]

＜比較合成例3＞聚醯胺酸(P-27)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)31.71g、4-甲氧基苯酚0.09g、及N-乙基-2-吡咯烷酮137.13g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(六氟異亞丙基)二鄰苯二甲酸酐52.24g、及N-乙基-2-吡咯烷酮58.77g加到系內，於室溫攪拌3小時後，於80℃攪拌75小時。獲得具有下列(P-27)表示之重複單元結構之聚醯胺酸。 [化58]

＜比較合成例4＞聚醯胺酸(P-28)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)18.00g、2,6-二-第三丁基對甲酚0.08g、及N-乙基-2-吡咯烷酮54.23g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐13.22g、及N-乙基-2-吡咯烷酮30.40g加到系內，於室溫攪拌62小時後，於40℃攪拌34小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-28)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為42,930。 [化59]

＜比較合成例5＞聚醯胺酸(P-29)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)15.00g、2,6-二-第三丁基對甲酚0.06g、及N-乙基-2-吡咯烷酮45.19g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將1,1’-雙環己烷-3,3’,4,4’-四羧酸-3,3’，4,4’-二酐(BPDA-H、岩谷瓦斯(股)製)17.21g、及N-乙基-2-吡咯烷酮30.12g加到系內，於室溫攪拌62小時後，於40℃攪拌34小時。獲得之聚醯胺酸具有下列(P-29)表示之重複單元結構，以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為45,136。 [化60]

＜比較合成例6＞溶劑可溶型聚醯亞胺(P-30)之合成將3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧)乙酯(BEM-S、和光純藥工業(股)製)8.60g、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷16.85g、4-甲氧基苯酚0.05g、及N-乙基-2-吡咯烷酮148.85g於空氣下、室溫攪拌，使其溶解後，將4,4’-(六氟異亞丙基)二鄰苯二甲酸酐27.72g、及N-乙基-2-吡咯烷酮63.79g加到系內，於室溫攪拌1小時後，於50℃攪拌87小時。獲得之聚醯胺酸之以GPC所為之按聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為27,335。於獲得之聚醯胺酸60.00g中加入N-乙基-2-吡咯烷酮60.00g、乙酸酐4.49g、及吡啶0.58g，於空氣下室溫攪拌30分鐘後，於50℃攪拌3小時。將此溶液緩慢地加到攪拌中的甲醇437.76g後攪拌10分鐘，分濾獲得之沉澱物。將此沉澱物以甲醇875.52g洗淨後，於60℃減壓乾燥，獲得具有下列(P-30)表示之重複單元結構之溶劑可溶型聚醯亞胺粉末。化學醯亞胺化率為93.2%。 [化61]

＜實施例1＞使含有合成例1獲得之聚醯胺酸(P-1)之溶液(固體成分濃度：30重量%)27.75g、作為交聯劑之NK ester　A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.67g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN (股)製)0.42g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.17g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾，以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例2＞使含有合成例2獲得之聚醯胺酸(P-2)之溶液(固體成分濃度：30重量%)32.24g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.93g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.48g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.15g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.19g，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例3＞使含有合成例2獲得之聚醯胺酸(P-2)之溶液(固體成分濃度：30重量%)33.16g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.93g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.48g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.15g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.19g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例4＞使含有合成例3獲得之聚醯胺酸(P-3)之溶液(固體成分濃度：30重量%)22.08g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.32g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.33g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.10g、KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.13g、及N-乙基-2-吡咯烷酮11.04g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例5＞使含有合成例3獲得之聚醯胺酸(P-3)之溶液(固體成分濃度：30重量%)32.49g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)0.97g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.49g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.15g、KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.19g、及N-乙基-2-吡咯烷酮0.71g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例6＞使含有合成例4獲得之聚醯胺酸(P-4)之溶液(固體成分濃度：30重量%)33.16g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)0.99g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.50g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.15g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.20g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例7＞使含有合成例5獲得之聚醯胺酸(P-5)之溶液(固體成分濃度：30重量%)29.96g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.80g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.45g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.13g、KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.18g、及N-乙基-2-吡咯烷酮2.48g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例8＞使含有合成例5獲得之聚醯胺酸(P-5)之溶液(固體成分濃度：30重量%)23.89g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)0.72g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.36g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.11g、KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.14g、及N-乙基-2-吡咯烷酮4.78g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例9＞使含有合成例6獲得之聚醯胺酸(P-6)之溶液(固體成分濃度：20重量%)37.84g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.51g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.38g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.11g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、及信越化學工業(股)製)0.15g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例10＞使含有合成例7獲得之聚醯胺酸(P-7)之溶液(固體成分濃度：20重量%)37.84g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.51g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.38g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.11g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.15g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例11＞使含有合成例8獲得之聚醯胺酸(P-8)之溶液(固體成分濃度：30重量%)22.08g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.32g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.33g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.10g、KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.13g、及N-乙基-2-吡咯烷酮11.04g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例12＞使含有合成例8獲得之聚醯胺酸(P-8)之溶液(固體成分濃度：30重量%)31.50g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)0.95g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.47g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.14g、KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.19g、及N-乙基-2-吡咯烷酮1.75g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例13＞使含有合成例9獲得之聚醯胺酸(P-9)之溶液(固體成分濃度：20重量%)33.11g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.32g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.33g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.10g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.13g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例14＞使含有合成例10獲得之聚醯胺酸(P-10)之溶液(固體成分濃度：30重量%)20.75g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.25g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.31g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.09g、KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.12g、及N-乙基-2-吡咯烷酮2.47，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例15＞使含有合成例11獲得之聚醯胺酸(P-11)之溶液(固體成分濃度：25重量%)23.66g、N-乙基-2-吡咯烷酮0.99g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)0.59g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.30g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.09g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.12g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例16＞使含有合成例12獲得之聚醯胺酸(P-12)之溶液(固體成分濃度：25重量%)24.78g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)0.62g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.31g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.09g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.12g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例17＞使含有合成例13獲得之聚醯胺酸(P-13)之溶液(固體成分濃度：30重量%)27.64g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.66g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.41g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.12g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.17g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例18＞使含有合成例13獲得之聚醯胺酸(P-13)之溶液(固體成分濃度：30重量%)28.42g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)0.85g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.43g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.13g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.17g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例19＞使含有合成例14獲得之聚醯胺酸(P-14)之溶液(固體成分濃度：30重量%)27.64g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.66g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.41g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.12g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.17g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例20＞使含有合成例14獲得之聚醯胺酸(P-14)之溶液(固體成分濃度：30重量%)28.42g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)0.85g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.43g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.13g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.17g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例21＞使含有合成例15獲得之聚醯胺酸(P-15)之溶液(固體成分濃度：30重量%)21.40g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.28g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.32g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.10g、KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.13g、及N-乙基-2-吡咯烷酮1.77g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例22＞使含有合成例16獲得之聚醯胺酸(P-16)之溶液(固體成分濃度：30重量%)37.81g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)2.27g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.57g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.17g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.23g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例23＞使含有合成例17獲得之聚醯胺酸(P-17)之溶液(固體成分濃度：25重量%)65.34g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)3.27g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.82g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.25g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.33g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例24＞使含有合成例18獲得之聚醯胺酸(P-18)之溶液(固體成分濃度：25重量%)38.23g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)0.96g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.48g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.14g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.19g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例25＞使含有合成例19獲得之聚醯胺酸(P-19)之溶液(固體成分濃度：25重量%)38.23g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)0.96g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.48g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.14g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.19g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例26＞使含有合成例20獲得之聚醯胺酸(P-20)之溶液(固體成分濃度：20重量%)38.57g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)0.77g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.39g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.12g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.15g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例27＞使含有合成例21獲得之聚醯胺酸(P-21)之溶液(固體成分濃度：20重量%)38.57g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)0.77g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.39g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.12g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.15g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例28＞使合成例22獲得之溶劑可溶型聚醯亞胺(P-22)之粉末11.02g、N-乙基-2-吡咯烷酮25.71g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)2.20g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.55g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.17g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.22g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例29＞使合成例23獲得之溶劑可溶型聚醯亞胺(P-23)之粉末10.89g、N-乙基-2-吡咯烷酮26.00g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)2.18g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.54g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.16g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.22g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜實施例30＞使合成例24獲得之溶劑可溶型聚醯亞胺(P-24)之粉末10.89g、N-乙基-2-吡咯烷酮26.00g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)2.18g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.54g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.16g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.22g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜比較例1＞使含有比較合成例1獲得之聚醯胺酸(P-25)之溶液(固體成分濃度：30重量%)27.75g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.67g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.42g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.17g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜比較例2＞使含有比較合成例2獲得之聚醯胺酸(P-26)之溶液(固體成分濃度：30重量%)26.17g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.57g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.39g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.16g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液｡

＜比較例3＞使含有比較合成例3獲得之聚醯胺酸(P-27)之溶液(固體成分濃度：30重量%)25.08g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.50g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.38g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.15g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜比較例4＞使含有比較合成例4獲得之聚醯胺酸(P-28)之溶液(固體成分濃度：27重量%)27.96g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.51g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.38g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.15g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜比較例5＞使含有比較合成例5獲得之聚醯胺酸(P-29)之溶液(固體成分濃度：30重量%)27.75g、作為交聯劑之NK ESTER A-200(聚乙二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.67g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.42g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.17g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

＜比較例6＞使比較合成例6獲得之溶劑可溶型聚醯亞胺(P-30)之粉末9.14g、N-乙基-2-吡咯烷酮16.98g、作為交聯劑之NK ESTER A-DOD-N(1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新中村化學工業(股)製)1.83g、作為光自由基起始劑之IRGACURE[註冊商標]OXE01(1,2-辛烷二酮，1-[4-(苯基硫)苯基-，2-(O-苯甲醯基肟)]、BASF JAPAN(股)製)0.46g、IRGANOX[註冊商標]3114(1,3,5-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三𠯤 -2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、BASF JAPAN(股)製)0.14g、及KBM-5103(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業(股)製)0.18g混合，使其溶解後，使用孔徑5μm之聚丙烯製濾器過濾以製備成負型感光性樹脂組成物之溶液。

[感光性評價] 使用旋塗機(CLEAN TRACK ACT-8、東京威力科創(股)製)將實施例1至實施例30及比較例1至比較例6製備之負型感光性樹脂組成物塗佈在8吋矽晶圓上，於115℃進行180秒或270秒煅燒，在晶圓上形成膜厚5至15μm之感光性樹脂膜。然後使用i射線步進曝光機(NSR-2205i12D、尼康(股)製)曝光。再者，使用自動顯影裝置(AD-1200、MIKASA (股)製)，使用環戊酮作為顯影液，進行20至240秒噴灑顯影後，使用丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)作為淋洗液，進行10秒噴灑淋洗。使用干涉膜厚計(Lambda ACE VM-2110、SCREEN(股)製)測定剛成膜時之膜厚及0mJ/cm ²(未曝光部)及300mJ/cm ²(曝光部)顯影後之膜厚，比較未曝光部及曝光部之膜厚。膜厚之測定結果示於表1。

[表1]

由表1之結果，實施例1至實施例30之負型感光性樹脂組成物，顯影後未曝光部(0mJ/cm ²)之感光性樹脂膜充分溶解(顯影)，曝光部(300mJ/cm ²)之感光性樹脂膜未溶解(顯影)而殘存。亦即，在曝光部與未曝光部獲得了清楚的感光性樹脂膜之溶解差(溶解對比度)，故能理想地適用於作為使用如環戊酮之泛用的有機溶劑進行顯影之起伏圖案製作處理用之負型感光性樹脂組成物。另一方面，比較例1、比較例2、比較例4及比較例5之感光性樹脂組成物，顯影後未曝光部(0mJ/cm ²)之感光性樹脂膜未充分溶解(顯影)而殘存。亦即，曝光部與未曝光部未獲得清楚的溶解對比度，不適合作為使用如環戊酮之泛用的有機溶劑進行顯影之起伏圖案作成處理用之負型感光性樹脂組成物。

[電特性評價] 將實施例1至實施例30及比較例1至比較例6製備之負型感光性樹脂組成物旋塗在被覆了厚20μm之鋁箔之4吋矽晶圓上，以熱板上於115℃進行180秒或270秒煅燒，在鋁箔上形成感光性樹脂膜。然後使用i射線對準器(PLA-501、佳能(股)製)，在晶圓上以500mJ/cm ²之條件全面曝光後，於氮氣環境中，160℃進行1小時煅燒，其次於230℃進行1小時煅燒。再者，將經煅燒之鋁箔浸於6N鹽酸中，使鋁箔溶解，以獲得薄膜。然後將獲得之薄膜於80℃進行2小時減壓乾燥，並於溫度約25℃、濕度約42%之環境下放置24小時後，於1GHz使用空腔共振器(TMR-1A、KEYCOM (股)製)測定介電正切。介電正切之測定條件如下。・測定方法：擾動方式空腔共振器法・向量網路分析儀：FieldFox N9926A(KEYSIGHT TECHNOLOGIES (股)製) ・空腔共振器：TMR-1A(KEYCOM(股)製) ・空腔容積：1192822mm ³・測定頻率：約1GHz ・取樣管：PTFE製，內徑：3mm、長度約30mm(KEYCOM(股)製)

[機械特性評價] 將實施例1至實施例30及比較例1至比較例6製備之負型感光性樹脂組成物旋塗在厚100nm之鋁晶圓上，於熱板上於115℃進行180秒或270秒煅燒，以在鋁晶圓上形成感光性樹脂膜。然後使用i射線對準器 (PLA-501、佳能(股)製)，在晶圓上以500mJ/cm ²之條件全面曝光後，於氮氣環境中，於160℃進行1小時煅燒，其次於230℃進行1小時煅燒。再者，以切割鋸(DAD323，DISCO(股)製)以寬5mm之間隔切割感光性樹脂膜後，將此鋁晶圓浸於6N鹽酸，使鋁溶解，以獲得寬5mm之薄膜。然後使用桌上形精密萬能試驗機(自動立體測圖儀(autograph)AGS-10kNX，島津製作所(股)製)，對於獲得之薄膜測定薄膜之拉伸伸長度。拉伸伸長度之測定條件如下。・桌上形精密萬能試驗機：自動立體測圖儀(autograph)AGS-10kNX(島津製作所(股)製) ・薄膜寬：5mm ・抓持具間距離：25mm 在此，拉伸伸長度為50%，係指薄膜延伸直到1.5倍，換言之，係指抓持具間距離於1.5倍(37.5mm)時薄膜斷裂。

介電正切及拉伸伸長度之測定結果示於表2。

[表2]

由表2之結果，由實施例1至實施例30之負型感光性樹脂組成物獲得之薄膜，於1GHz之介電正切之值比起比較例1至比較例5低。又，由實施例1至實施例30之負型感光性樹脂組成物獲得之薄膜，拉伸伸長度之值比起比較例1至比較例6高。亦即，實施例1至實施例30之負型感光性樹脂組成物可製作起伏圖案，同時具有介電正切低而且拉伸伸長度高之優點，適合用在需要優良電特性、機械特性之電子材料之製造。

Claims

一種感光性樹脂組成物，包含:具有光聚合性基之芳香族二胺化合物與具有3個以上之芳香族環之四羧酸衍生物之反應產物，及溶劑。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其中，該反應產物係聚醯胺酸或將聚醯胺酸予以脫水閉環而獲得之聚醯亞胺。
如請求項2之感光性樹脂組成物，其中，該聚醯胺酸至少具有下式(1)表示之結構單元，且該聚醯亞胺至少具有下式(2)表示之結構單元，
式(1)中，Ar ₁表示具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基，Ar ₂表示具有3個以上之芳香族環之4價有機基，
式(2)中，Ar ₃表示具有光聚合性基及芳香族環之2價有機基，Ar ₄表示具有3個以上之芳香族環之4價有機基。
如請求項3之感光性樹脂組成物，其中，該式(1)中之Ar ₂及該式(2)中之Ar ₄係下式(3)表示之4價有機基，
式(3)中，X ₁及X ₂各自獨立地表示直接鍵結、醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、胺甲酸酯鍵、脲鍵、硫醚鍵或磺醯基鍵;R ₁及R ₂各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之烷基;Y表示下式(3-1)或(3-2)表示之2價有機基;n1及n2各自獨立地表示0至3之整數;R ₁有多個時，多個R ₁可相同也可不同;R ₂有多個時，多個R ₂可相同也可不同;＊表示原子鍵;
式(3-1)中，Z ₁表示直接鍵結、醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、胺甲酸酯鍵、脲鍵、硫醚鍵、或磺醯基鍵;R ₃及R ₄各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之烴基;m1表示0至3之整數;n3及n4各自獨立地表示0至4之整數;Z ₁有多個時，多個Z ₁可相同也可不同;n4有多個時，多個n4可相同也可不同;R ₃有多個時，多個R ₃可相同也可不同;R ₄有多個時，多個R ₄可相同也可不同;＊表示原子鍵; 式(3-2)中，Z ₂表示下式(4)或(5)表示之2價有機基;R ₅及R ₆各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之烴基;n5及n6各自獨立地表示0至4之整數;R ₅有多個時，多個R ₅可相同也可不同;R ₆有多個時，多個R ₆可相同也可不同;＊表示原子鍵;
式(4)中，R ₇及R ₈各自獨立地表示氫原子、或也可被鹵素原子取代之碳原子數1至6之烴基;＊表示原子鍵; 式(5)中，R ₉及R ₁₀各自獨立地表示亦可經取代之碳原子數1至6之伸烷基或亦可經取代之碳原子數6至10之伸芳基;＊表示原子鍵。
如請求項3之感光性樹脂組成物，其中，該式(1)中之Ar ₁及該式(2)中之Ar ₃係下式(6)表示之2價有機基，
式(6)中，Z ₃表示醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、胺甲酸酯鍵或脲鍵，Z ₄表示直接鍵結、酯鍵或醯胺鍵;Z ₅表示直接鍵結、醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、胺甲酸酯鍵、脲鍵、硫醚鍵、或磺醯基鍵;m2表示0至1之整數;R ₁₁表示直接鍵結、或亦可被羥基取代之碳原子數2至6之伸烷基，R ₁₂表示氫原子或甲基;＊表示原子鍵。
如請求項5之感光性樹脂組成物，其中，該式(6)中之Z ₃及Z ₄為酯鍵。
如請求項5之感光性樹脂組成物，其中，該式(6)中之R ₁₁為1,2-伸乙基。
如請求項1之感光性樹脂組成物，更含有光自由基聚合起始劑。
如請求項1之感光性樹脂組成物，更含有交聯性化合物。
如請求項1之感光性樹脂組成物，係絕緣膜形成用。
如請求項1之感光性樹脂組成物，係負型感光性樹脂組成物。
一種樹脂膜，係如請求項1至11中任一項之感光性樹脂組成物之塗佈膜之煅燒物。
如請求項12之樹脂膜，係絕緣膜。
一種感光性阻劑薄膜，具有:基材薄膜;由如請求項1至11中任一項之感光性樹脂組成物形成之感光性樹脂層;及表覆薄膜。
一種附硬化起伏圖案之基板之製造方法，包括下列步驟: (1)將如請求項1至11中任一項之感光性樹脂組成物塗佈在基板上而將感光性樹脂層形成於該基板上; (2)將該感光性樹脂層進行曝光; (3)將該曝光後之感光性樹脂層進行顯影而形成起伏圖案; (4)將該起伏圖案進行加熱處理而形成硬化起伏圖案。
如請求項15之附硬化起伏圖案之基板之製造方法，其中，該顯影中使用的顯影液為有機溶劑。
一種附硬化起伏圖案之基板，係利用如請求項15或16之附硬化起伏圖案之基板之製造方法製造。
一種半導體裝置，具備半導體元件以及設於該半導體元件之上部或下部之硬化膜，該硬化膜係由如請求項1至11中任一項之感光性樹脂組成物形成之硬化起伏圖案。