TW202021020A - 基板承載裝置及基板裝載系統 - Google Patents

Abstract

一種基板承載裝置，適於承載待電鍍的一基板。基板承載裝置包括一本體、一蓋體及至少一定位銷。本體適於承載基板，其中本體具有至少一定位孔。蓋體可拆卸地配置於本體上以將基板固定於本體。定位銷滑設於蓋體，其中定位銷適於相對於蓋體滑動至一第一位置而插入定位孔，且適於相對於蓋體滑動至一第二位置而分離於定位孔。此外，包含此基板承載裝置的基板裝載系統亦被提及。

Description

基板承載裝置及基板裝載系統

本發明是有關於一種承載裝置及裝載系統，且特別是有關於一種基板承載裝置及基板裝載系統。

電鍍技術是一種發展已久的成膜技術，其是利用電解的原理在工件上形成金屬膜。自電鍍技術問世以來，即廣泛的應用在各種不同用途與不同領域上。從早期以美觀為主的裝飾用途，漸漸發展到現今應用於高科技產業(如半導體產業)，電鍍技術儼然是現今科技產業中不可或缺的一項技術。隨著半導體產業的蓬勃發展及相關電子產品的普及，業界對於相關電鍍製程設備於操作上的便利性、製程效率及產品的品質的要求也日益增加。

本新型創作提供一種基板承載裝置及基板裝載系統，可提升電鍍製程於操作上的便利性、製程效率及產品的品質。

本發明的基板承載裝置適於承載待電鍍的一基板。基板承載裝置包括一本體、一蓋體及至少一定位銷。本體適於承載基板，其中本體具有至少一定位孔。蓋體可拆卸地配置於本體上以將基板固定於本體。定位銷滑設於蓋體，其中定位銷適於相對於蓋體滑動至一第一位置而插入定位孔，且適於相對於蓋體滑動至一第二位置而分離於定位孔。

在本發明的一實施例中，上述的基板承載裝置更包括一連動機構，其中連動機構包括一旋轉件，旋轉件可轉動地配置於蓋體且適於轉動以帶動定位銷移動於第一位置與第二位置之間。

在本發明的一實施例中，上述的連動機構更包括至少一第一連動件及至少一第二連動件，第一連動件連接於定位銷，第二連動件樞接於旋轉件且滑設於第一連動件。

在本發明的一實施例中，上述的基板承載裝置更包括一保持件，其中保持件配置於蓋體與本體之間，基板適於被夾置於保持件與本體之間。

在本發明的一實施例中，上述的基板承載裝置更包括至少一彈性件，其中保持件包括一第一組件及一第二組件，彈性件配置於第一組件與第二組件之間。

在本發明的一實施例中，上述的蓋體與基板之間形成一密封空間，本體具有一抽真空部，抽真空部連通密封空間，一抽真空裝置適於連接於抽真空部並將密封空間抽真空。

在本發明的一實施例中，上述的基板承載裝置更包括一壓力感測元件，其中壓力感測元件配置於抽真空部。

在本發明的一實施例中，上述的本體具有一通道，通道連接於抽真空部與密封空間之間。

在本發明的一實施例中，上述的基板承載裝置更包括一逆止閥，其中逆止閥配置於抽真空部與通道之間。

本發明的基板裝載系統包括所述基板承載裝置、一載台及至少一輔助下壓裝置。載台適於承載基板承載裝置。輔助下壓裝置配置於載台且適於將蓋體往本體下壓。

在本發明的一實施例中，上述的基板裝載系統更包括一軌道結構及一架體，輔助下壓裝置配置於架體，架體適於沿軌道結構移動以使輔助下壓裝置移至基板承載裝置上方。

本發明的基板裝載系統包括所述基板承載裝置、一載台及一電阻測試模組。載台適於承載基板承載裝置。電阻測試模組配置於載台且適於測試基板承載裝置內的基板的電阻。

在本發明的一實施例中，上述的電阻測試模組可升降地配置於載台，基板被本體暴露且朝向電阻測試模組，電阻測試模組適於上升以接觸基板。

在本發明的一實施例中，上述的電阻測試模組具有多個測試點，這些測試點適於分別測試基板的多個位置的電阻。

基於上述，在本發明的基板承載裝置中，本體設有定位孔，蓋體設有對應於定位孔的定位銷。藉由將定位銷插入定位孔，可使蓋體穩固地結合於本體，以便利地將基板固定於本體與蓋體之間，避免基板鬆動，從而提升製程效率及產品的品質。此外，在將基板裝載於基板承載裝置的過程中，本發明的基板裝載系統藉由輔助下壓裝置將蓋體往本體下壓，使蓋體上的定位銷能夠確實地對位於本體上的定位孔以順利地插入定位孔。並且，本發明的基板裝載系統利用電阻測試模組來測試基板的電阻，以確保基板的電阻正常，避免因基板各個位置的電阻差異過大而影響電鍍品質。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是本發明一實施例的基板裝載系統的立體圖。請參考圖1，本實施例的基板裝載系統100包括一載台110及一基板承載裝置120。載台110適於承載基板承載裝置120，待電鍍的基板50(繪示於圖2，如玻璃基板或其他適當種類的基板)在載台110上被裝載至基板承載裝置120。

圖2是圖1的基板承載裝置的分解圖。請參考圖2，基板承載裝置120包括一本體122、一蓋體124及一保持件126。本體122適於承載基板50，蓋體124可拆卸地配置於本體122上，保持件126配置於蓋體124與本體122之間，基板50適於被夾置於保持件126與本體122之間，且蓋體124下壓保持件126，以將基板50固定於本體122。

圖3A是圖1的基板承載裝置的部分構件俯視圖。圖3B繪示圖3A的定位銷移動。圖4A是圖3A的基板承載裝置的局部剖面圖。圖4B是圖3B的基板承載裝置的局部剖面圖。請參考圖2至圖4B，本實施例的承載裝置120包括至少一定位銷128(圖3A及圖3B繪示為多個)，本體122具有至少一定位孔122a(圖2繪示為多個)。各定位銷128滑設於蓋體124，且適於相對於蓋體124滑動至圖3B及圖4B所示的第一位置而插入對應的定位孔122a，且適於相對於蓋體124滑動至圖3A及圖4A所示的第二位置而分離於對應的定位孔122a。藉由將各定位銷128插入對應的定位孔122a，可使蓋體124穩固地結合於本體122，以便利地將基板50固定於本體122與蓋體124之間，避免基板50鬆動，從而提升製程效率及產品的品質。在本實施例中，各定位孔122a具有導引斜面122a1，用以使各定位銷128易於插入對應的定位孔122a。

請參考圖3A及圖3B，詳細而言，本實施例的基板承載裝置120更包括一連動機構129，連動機構129包括一旋轉件129a、至少一第一連動件129b(繪示為多個)及至少一第二連動件129c(繪示為多個)。旋轉件129a可轉動地配置於蓋體124，各第一連動件129b連接於對應的多個定位銷128，各第二連動件129c樞接於旋轉件129a的突出部129a1且滑設於對應的第一連動件129b。旋轉件129a適於沿轉動方向R轉動以藉其突出部129a1帶動各第二連動件129c移動，使各第二連動件129c在相對於對應的第一連動件129b滑動的同時將對應的第一連動件129b往外推動或往內拉動，據以帶動各定位銷128移動於圖3A所示的第一位置與圖3B所示的第二位置之間。旋轉件129a可由自動化的致動器驅動而旋轉，或可由人工方式操作而旋轉，本發明不對此加以限制。

圖5是圖1的基板承載裝置的局部剖面圖。請參考圖5，本實施例的基板承載裝置120更包括至少一彈性件127，用以藉其彈性力使基板50穩固地被夾置於保持件126與本體122之間。具體而言，保持件126包括一第一組件126a及一第二組件126b，彈性件127配置於第一組件126a與第二組件126b之間，並藉由蓋體124對保持件126的壓迫而被壓縮於第一組件126a與第二組件126b之間，據以提供所述彈性力。此外，當連動機構129為圖3A所示狀態而使各定位銷128分離於對應的定位孔122a(繪示圖2及圖4A)時，蓋體124不再被固定住並藉彈性件127的彈性力而上彈，以解除其對保持件126及基板50的壓迫，以便於取出基板50。

在本實施例中，當蓋體124結合於本體122而壓迫保持件126及基板50時，蓋體124與基板50之間形成密封空間，只要使此密閉空間維持於真空或負壓狀態，即可確保蓋體124穩固地對基板50進行固定。承上，在本實施例中，本體122上配置了密封件S1及密封件S2，分別用以緊抵蓋體124及基板50，以利所述密封之達成。密封件S1及密封件S2例如是橡膠件或其他具彈性密封特性的構件，本發明不對此加以限制。

圖6是圖1的基板承載裝置的局部立體圖。圖7是圖1的基板裝載系統的局部剖面圖。進一步而言，在本實施例的基板承載裝置120中，本體122在其外側具有圖6所示的一抽真空部122b，抽真空部122b透過本體122內的一通道C而連通於蓋體124與基板50之間的所述密封空間，圖7所示的配置於載台110的一抽真空裝置112(如真空吸盤)適於連接於抽真空部122b並將所述密封空間抽真空，以如上述般使所述密閉空間維持於真空或負壓狀態。此外，本實施例的基板承載裝置120更包括一壓力感測元件125(如真空壓力表)，壓力感測元件125配置於抽真空部122b且用以感測抽真空部122b的壓力，據以讓使用者得知抽真空部122b及所述密封空間是否維持於真空或負壓狀態。在本實施例中，基板承載裝置120更包括一逆止閥123(繪示於圖7)，逆止閥123配置於抽真空部122b與通道C之間，以避免外界氣體非預期地透過通道C而進入所述密封空間。

圖8是圖1的基板裝載系統的部分構件俯視圖。圖9是圖1的基板裝載系統的側視圖。請參考圖8及圖9，本實施例的基板裝載系統100更包括一電阻測試模組130。電阻測試模組130配置於載台110且適於測試基板承載裝置120內的基板50的電阻。詳細而言，電阻測試模組130可升降地配置於載台110，基板50被本體122暴露且朝向電阻測試模組130，電阻測試模組130適於藉由汽缸或其他適當驅動源的驅動而沿方向D上升以接觸基板50。電阻測試模組130如圖8所示具有多個測試點130a，這些測試點130a耦接於電阻表，所述電阻表適於透過這些測試點130a分別測試基板50的多個位置的電阻。

在本實施例中，使用者可透過載台110上的控制面板110a來進行上述電阻測試之操作。控制面板110a中的多個檢測結果顯示元件110a1分別對應於所述多個測試點130a，使用者可據以得知所述多個測試點130a的電阻值是否差異過大，若差異過大則判斷為電阻不符預期，需進行調整方能進行電鍍。

此外，本實施例的基板裝載系統100如圖1所示更包括至少一輔助下壓裝置140(繪示為兩個)。輔助下壓裝置140配置於載台110且適於將蓋體124往本體122下壓，以抵抗圖5所示的彈性件127的彈性力而對蓋體124施加輔助的下壓力，使圖4A所示的定位銷128尚未插入本體122的定位孔122a時能夠確實對應於定位孔122a，避免定位銷128無法順利插入定位孔122a。在本實施例中，基板裝載系統100更包括一軌道結構150及一架體160，輔助下壓裝置140配置於架體160，架體160適於沿軌道結構150移動以使輔助下壓裝置140移至基板承載裝置120上方。在其他實施例方式中，亦可利用其他方式來提供此輔助下壓力，如利用機械手臂來進行下壓，本發明不對此加以限制。

以下說明本實施例的基板裝載系統100的操作流程。首先，將承載有基板50的基板承載裝置120置於電阻測試模組130上方。接著，利用架體160帶動控制面板110a及輔助下壓裝置140移至基板承載裝置120上方，並利用定位栓鎖定架體160。利用輔助下壓裝置140下壓基板承載裝置120。利用連動機構129使蓋體124上的定位銷128插入本體122的定位孔122a。利用抽真空裝置112進行抽真空，讓基板承載裝置120的所述密封空間保持負壓或真空狀態。驅動電阻測試模組130上升直到其多個測試點130a接觸到基板50，接著測試電阻值，並於測試完成後驅動電阻測試模組130下降。使輔助下壓裝置140上移，並透過壓力感測元件125確認所述密封空間是否維持負壓或真空狀態。負壓或真空狀態確認正常後，利用架體160驅動控制面板110a及輔助下壓裝置140移離基板承載裝置120。最後，將基板承載裝置120移至電鍍區，對其內的基板50進行電鍍。

本發明不對控制面板110a的設置位置加以限制，以下藉由圖式對此說明。圖10是本發明另一實施例的基板裝載系統的立體圖。圖10所示實施例與圖1所示實施例的不同處在於，圖10的控制面板110a非如圖1的控制面板110a般配置於架體160上，圖10的控制面板110a配置於載台110的主體上而位於架體160下方，讓使用者便於在較低的位置操作控制面板110a。在其他實施例中，控制面板110a可依需求而配置於其他適當位置，本發明不以此為限。

綜上所述，在本發明的基板承載裝置中，本體設有定位孔，蓋體設有對應於定位孔的定位銷。藉由旋轉式的連動機構帶動定位銷插入定位孔，可使蓋體穩固地結合於本體，以便利地將基板固定於本體與蓋體之間，避免基板鬆動，從而提升製程效率及產品的品質。此外，在將基板裝載於基板承載裝置的過程中，本發明的基板裝載系統藉由輔助下壓裝置將蓋體往本體下壓，使蓋體上的定位銷能夠確實地對位於本體上的定位孔以順利地插入定位孔。並且，本發明的基板裝載系統利用電阻測試模組來測試基板的電阻，以確保基板的電阻正常，避免因基板各個位置的電阻差異過大而影響電鍍品質。再者，本發明的基板裝載系統利用抽真空裝置對基板與蓋體之間的密封空間進行抽真空，並藉由壓力感測元件確認此真空或負壓狀態，以確保蓋體穩固地將基板固定於本體。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

50:基板 100:基板裝載系統 110:載台 110a:控制面板 110a1:檢測結果顯示元件 112:抽真空裝置 120:基板承載裝置 122:本體 122a:定位孔 122a1:導引斜面 122b:抽真空部 123:逆止閥 124:蓋體 125:壓力感測元件 126:保持件 126a:第一組件 126b:第二組件 127:彈性件 128:定位銷 129:連動機構 129a:旋轉件 129a1:突出部 129b:第一連動件 129c:第二連動件 130:電阻測試模組 130a:測試點 140:輔助下壓裝置 150:軌道結構 160:架體 C:通道 D:方向 R:轉動方向 S1、S2:密封件

圖1是本發明一實施例的基板裝載系統的立體圖。 圖2是圖1的基板承載裝置的分解圖。 圖3A是圖1的基板承載裝置的部分構件俯視圖。 圖3B繪示圖3A的定位銷移動。 圖4A是圖3A的基板承載裝置的局部剖面圖。 圖4B是圖3B的基板承載裝置的局部剖面圖。 圖5是圖1的基板承載裝置的局部剖面圖。 圖6是圖1的基板承載裝置的局部立體圖。 圖7是圖1的基板裝載系統的局部剖面圖。 圖8是圖1的基板裝載系統的部分構件俯視圖。 圖9是圖1的基板裝載系統的側視圖。 圖10是本發明另一實施例的基板裝載系統的立體圖。

100:基板裝載系統

110:載台

110a:控制面板

110a1:檢測結果顯示元件

120:基板承載裝置

140:輔助下壓裝置

150:軌道結構

160:架體

Claims (14)

1. 一種基板承載裝置，適於承載待電鍍的一基板，該基板承載裝置包括： 一本體，適於承載該基板，其中該本體具有至少一定位孔； 一蓋體，可拆卸地配置於該本體上以將該基板固定於該本體；以及 至少一定位銷，滑設於該蓋體，其中該定位銷適於相對於該蓋體滑動至一第一位置而插入該定位孔，且適於相對於該蓋體滑動至一第二位置而分離於該定位孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基板承載裝置，更包括一連動機構，其中該連動機構包括一旋轉件，該旋轉件可轉動地配置於該蓋體且適於轉動以帶動該定位銷移動於該第一位置與該第二位置之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述的基板承載裝置，其中該連動機構更包括至少一第一連動件及至少一第二連動件，該第一連動件連接於該定位銷，該第二連動件樞接於該旋轉件且滑設於該第一連動件。
4. 如申請專利範圍第1項所述的基板承載裝置，更包括一保持件，其中該保持件配置於該蓋體與該本體之間，該基板適於被夾置於該保持件與該本體之間。
5. 如申請專利範圍第4項所述的基板承載裝置，更包括至少一彈性件，其中該保持件包括一第一組件及一第二組件，該彈性件配置於該第一組件與該第二組件之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述的基板承載裝置，其中該蓋體與該基板之間形成一密封空間，該本體具有一抽真空部，該抽真空部連通該密封空間，一抽真空裝置適於連接於該抽真空部並將該密封空間抽真空。
7. 如申請專利範圍第6項所述的基板承載裝置，更包括一壓力感測元件，其中該壓力感測元件配置於該抽真空部。
8. 如申請專利範圍第6項所述的基板承載裝置，其中該本體具有一通道，該通道連接於該抽真空部與該密封空間之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述的基板承載裝置，更包括一逆止閥，其中該逆止閥配置於該抽真空部與該通道之間。
10. 一種基板裝載系統，包括： 如申請專利範圍第1~9項中任一項所述的基板承載裝置； 一載台，適於承載該基板承載裝置；以及 至少一輔助下壓裝置，配置於該載台且適於將該蓋體往該本體下壓。
11. 如申請專利範圍第10項所述的基板裝載系統，更包括一軌道結構及一架體，該輔助下壓裝置配置於該架體，該架體適於沿該軌道結構移動以使該輔助下壓裝置移至該基板承載裝置上方。
12. 一種基板裝載系統，包括： 如申請專利範圍第1~9項中任一項所述的基板承載裝置； 一載台，適於承載該基板承載裝置；以及 一電阻測試模組，配置於該載台且適於測試該基板承載裝置內的該基板的電阻。
13. 如申請專利範圍第12項所述的基板裝載系統，其中該電阻測試模組可升降地配置於該載台，該基板被該本體暴露且朝向該電阻測試模組，該電阻測試模組適於上升以接觸該基板。
14. 如申請專利範圍第12項所述的基板裝載系統，其中該電阻測試模組具有多個測試點，該些測試點適於分別測試該基板的多個位置的電阻。

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