CN111009479A - 基板承载装置及基板装载系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板承载装置，适于承载待电镀的基板。基板承载装置包括本体、盖体及至少定位销。本体适于承载基板，其中本体具有至少一定位孔。盖体可拆卸地配置于本体上以将基板固定于本体。定位销滑设于盖体，其中定位销适于相对于盖体滑动至第一位置而插入定位孔，且适于相对于盖体滑动至第二位置而分离于定位孔。此外，包含此基板承载装置的基板装载系统也被提及。

Description

基板承载装置及基板装载系统

技术领域

本发明涉及一种承载装置及装载系统，尤其涉及一种基板承载装置及基板装载系统。

背景技术

电镀技术是一种发展已久的成膜技术，其是利用电解的原理在工件上形成金属膜。自电镀技术问世以来，即广泛的应用在各种不同用途与不同领域上。从早期以美观为主的装饰用途，渐渐发展到现今应用于高科技产业(如半导体产业)，电镀技术俨然是现今科技产业中不可或缺的一项技术。随着半导体产业的蓬勃发展及相关电子产品的普及，业界对于相关电镀制程设备于操作上的便利性、制程效率及产品的质量的要求也日益增加。

发明内容

本发明提供一种基板承载装置及基板装载系统，可提升电镀制程于操作上的便利性、制程效率及产品的质量。

本发明的基板承载装置适于承载待电镀的基板。基板承载装置包括本体、盖体及至少一定位销。本体适于承载基板，其中本体具有至少一定位孔。盖体可拆卸地配置于本体上以将基板固定于本体。定位销滑设于盖体，其中定位销适于相对于盖体滑动至第一位置而插入定位孔，且适于相对于盖体滑动至第二位置而分离于定位孔。

在本发明的一实施例中，上述的基板承载装置还包括连动机构，其中连动机构包括旋转件，旋转件可转动地配置于盖体且适于转动以带动定位销移动于第一位置与第二位置之间。

在本发明的一实施例中，上述的连动机构还包括至少一第一连动件及至少一第二连动件，第一连动件连接于定位销，第二连动件枢接于旋转件且滑设于第一连动件。

在本发明的一实施例中，上述的基板承载装置还包括保持件，其中保持件配置于盖体与本体之间，基板适于被夹置于保持件与本体之间。

在本发明的一实施例中，上述的基板承载装置还包括至少一弹性件，其中保持件包括第一组件及第二组件，弹性件配置于第一组件与第二组件之间。

在本发明的一实施例中，上述的盖体与基板之间形成密封空间，本体具有抽真空部，抽真空部连通密封空间，抽真空装置适于连接于抽真空部并将密封空间抽真空。

在本发明的一实施例中，上述的基板承载装置还包括压力感测组件，其中压力感测组件配置于抽真空部。

在本发明的一实施例中，上述的本体具有信道，信道连接于抽真空部与密封空间之间。

在本发明的一实施例中，上述的基板承载装置还包括逆止阀，其中逆止阀配置于抽真空部与通道之间。

本发明的基板装载系统包括所述基板承载装置、载台及至少一辅助下压装置。载台适于承载基板承载装置。辅助下压装置配置于载台且适于将盖体往本体下压。

在本发明的一实施例中，上述的基板装载系统还包括轨道结构及架体，辅助下压装置配置于架体，架体适于沿轨道结构移动以使辅助下压装置移至基板承载装置上方。

本发明的基板装载系统包括所述基板承载装置、载台及电阻测试模块。载台适于承载基板承载装置。电阻测试模块配置于载台且适于测试基板承载装置内的基板的电阻。

在本发明的一实施例中，上述的电阻测试模块可升降地配置于载台，基板被本体暴露且朝向电阻测试模块，电阻测试模块适于上升以接触基板。

在本发明的一实施例中，上述的电阻测试模块具有多个测试点，这些测试点适于分别测试基板的多个位置的电阻。

基于上述，在本发明的基板承载装置中，本体设有定位孔，盖体设有对应于定位孔的定位销。通过将定位销插入定位孔，可使盖体稳固地结合于本体，以便利地将基板固定于本体与盖体之间，避免基板松动，从而提升制程效率及产品的质量。此外，在将基板装载于基板承载装置的过程中，本发明的基板装载系统通过辅助下压装置将盖体往本体下压，使盖体上的定位销能够确实地对位于本体上的定位孔以顺利地插入定位孔。并且，本发明的基板装载系统利用电阻测试模块来测试基板的电阻，以确保基板的电阻正常，避免因基板各个位置的电阻差异过大而影响电镀质量。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的基板装载系统的立体图。

图2是图1的基板承载装置的分解图。

图3A是图1的基板承载装置的部分构件俯视图。

图3B示出图3A的定位销移动。

图4A是图3A的基板承载装置的局部剖面图。

图4B是图3B的基板承载装置的局部剖面图。

图5是图1的基板承载装置的局部剖面图。

图6是图1的基板承载装置的局部立体图。

图7是图1的基板装载系统的局部剖面图。

图8是图1的基板装载系统的部分构件俯视图。

图9是图1的基板装载系统的侧视图。

图10是本发明另一实施例的基板装载系统的立体图。

附图标记说明：

50：基板；

100：基板装载系统；

110：载台；

110a：控制面板；

110a1：检测结果显示组件；

112：抽真空装置；

120：基板承载装置；

122：本体；

122a：定位孔；

122a1：导引斜面；

122b：抽真空部；

123：逆止阀；

124：盖体；

125：压力感测组件；

126：保持件；

126a：第一组件；

126b：第二组件；

127：弹性件；

128：定位销；

129：连动机构；

129a：旋转件；

129a1：突出部；

129b：第一连动件；

129c：第二连动件；

130：电阻测试模块；

130a：测试点；

140：辅助下压装置；

150：轨道结构；

160：架体；

C：通道；

D：方向；

R：转动方向；

S1、S2：密封件。

具体实施方式

图1是本发明一实施例的基板装载系统的立体图。请参考图1，本实施例的基板装载系统100包括载台110及基板承载装置120。载台110适于承载基板承载装置120，待电镀的基板50(示出于图2，如玻璃基板或其他适当种类的基板)在载台110上被装载至基板承载装置120。

图2是图1的基板承载装置的分解图。请参考图2，基板承载装置120包括本体122、盖体124及保持件126。本体122适于承载基板50，盖体124可拆卸地配置于本体122上，保持件126配置于盖体124与本体122之间，基板50适于被夹置于保持件126与本体122之间，且盖体124下压保持件126，以将基板50固定于本体122。

图3A是图1的基板承载装置的部分构件俯视图。图3B示出图3A的定位销移动。图4A是图3A的基板承载装置的局部剖面图。图4B是图3B的基板承载装置的局部剖面图。请参考图2至图4B，本实施例的承载装置120包括至少一定位销128(图3A及图3B示出为多个)，本体122具有至少一定位孔122a(图2示出为多个)。各定位销128滑设于盖体124，且适于相对于盖体124滑动至图3B及图4B所示的第一位置而插入对应的定位孔122a，且适于相对于盖体124滑动至图3A及图4A所示的第二位置而分离于对应的定位孔122a。通过将各定位销128插入对应的定位孔122a，可使盖体124稳固地结合于本体122，以便利地将基板50固定于本体122与盖体124之间，避免基板50松动，从而提升制程效率及产品的质量。在本实施例中，各定位孔122a具有导引斜面122a1，用以使各定位销128易于插入对应的定位孔122a。

请参考图3A及图3B，详细而言，本实施例的基板承载装置120还包括连动机构129，连动机构129包括旋转件129a、至少一第一连动件129b(示出为多个)及至少一第二连动件129c(示出为多个)。旋转件129a可转动地配置于盖体124，各第一连动件129b连接于对应的多个定位销128，各第二连动件129c枢接于旋转件129a的突出部129a1且滑设于对应的第一连动件129b。旋转件129a适于沿转动方向R转动以借其突出部129a1带动各第二连动件129c移动，使各第二连动件129c在相对于对应的第一连动件129b滑动的同时将对应的第一连动件129b往外推动或往内拉动，据以带动各定位销128移动于图3A所示的第一位置与图3B所示的第二位置之间。旋转件129a可由自动化的致动器驱动而旋转，或可由人工方式操作而旋转，本发明不对此加以限制。

图5是图1的基板承载装置的局部剖面图。请参考图5，本实施例的基板承载装置120还包括至少一弹性件127，用以借其弹性力使基板50稳固地被夹置于保持件126与本体122之间。具体而言，保持件126包括第一组件126a及第二组件126b，弹性件127配置于第一组件126a与第二组件126b之间，并通过盖体124对保持件126的压迫而被压缩于第一组件126a与第二组件126b之间，据以提供所述弹性力。此外，当连动机构129为图3A所示状态而使各定位销128分离于对应的定位孔122a(示出于图2及图4A)时，盖体124不再被固定住并藉弹性件127的弹性力而上弹，以解除其对保持件126及基板50的压迫，以便于取出基板50。

在本实施例中，当盖体124结合于本体122而压迫保持件126及基板50时，盖体124与基板50之间形成密封空间，只要使此密闭空间维持于真空或负压状态，即可确保盖体124稳固地对基板50进行固定。承上，在本实施例中，本体122上配置了密封件S1及密封件S2，分别用以紧抵盖体124及基板50，以利所述密封的达成。密封件S1及密封件S2例如是橡胶件或其他具弹性密封特性的构件，本发明不对此加以限制。

图6是图1的基板承载装置的局部立体图。图7是图1的基板装载系统的局部剖面图。进一步而言，在本实施例的基板承载装置120中，本体122在其外侧具有图6所示的抽真空部122b，抽真空部122b通过本体122内的通道C而连通于盖体124与基板50之间的所述密封空间，图7所示的配置于载台110的抽真空装置112(如真空吸盘)适于连接于抽真空部122b并将所述密封空间抽真空，以如上述般使所述密闭空间维持于真空或负压状态。此外，本实施例的基板承载装置120还包括压力感测组件125(如真空压力表)，压力感测组件125配置于抽真空部122b且用以感测抽真空部122b的压力，据以让使用者得知抽真空部122b及所述密封空间是否维持于真空或负压状态。在本实施例中，基板承载装置120还包括逆止阀123(示出于图7)，逆止阀123配置于抽真空部122b与通道C之间，以避免外界气体非预期地通过通道C而进入所述密封空间。

图8是图1的基板装载系统的部分构件俯视图。图9是图1的基板装载系统的侧视图。请参考图8及图9，本实施例的基板装载系统100还包括电阻测试模块130。电阻测试模块130配置于载台110且适于测试基板承载装置120内的基板50的电阻。详细而言，电阻测试模块130可升降地配置于载台110，基板50被本体122暴露且朝向电阻测试模块130，电阻测试模块130适于通过汽缸或其他适当驱动源的驱动而沿方向D上升以接触基板50。电阻测试模块130如图8所示具有多个测试点130a，这些测试点130a耦接于电阻表，所述电阻表适于通过这些测试点130a分别测试基板50的多个位置的电阻。

在本实施例中，使用者可通过载台110上的控制面板110a来进行上述电阻测试的操作。控制面板110a中的多个检测结果显示组件110a1分别对应于所述多个测试点130a，使用者可据以得知所述多个测试点130a的电阻值是否差异过大，若差异过大则判断为电阻不符预期，需进行调整方能进行电镀。

此外，本实施例的基板装载系统100如图1所示还包括至少一辅助下压装置140(示出为两个)。辅助下压装置140配置于载台110且适于将盖体124往本体122下压，以抵抗图5所示的弹性件127的弹性力而对盖体124施加辅助的下压力，使图4A所示的定位销128尚未插入本体122的定位孔122a时能够确实对应于定位孔122a，避免定位销128无法顺利插入定位孔122a。在本实施例中，基板装载系统100还包括轨道结构150及架体160，辅助下压装置140配置于架体160，架体160适于沿轨道结构150移动以使辅助下压装置140移至基板承载装置120上方。在其他实施例方式中，也可利用其他方式来提供此辅助下压力，如利用机械手臂来进行下压，本发明不对此加以限制。

以下说明本实施例的基板装载系统100的操作流程。首先，将承载有基板50的基板承载装置120置于电阻测试模块130上方。接着，利用架体160带动控制面板110a及辅助下压装置140移至基板承载装置120上方，并利用定位栓锁定架体160。利用辅助下压装置140下压基板承载装置120。利用连动机构129使盖体124上的定位销128插入本体122的定位孔122a。利用抽真空装置112进行抽真空，让基板承载装置120的所述密封空间保持负压或真空状态。驱动电阻测试模块130上升直到其多个测试点130a接触到基板50，接着测试电阻值，并于测试完成后驱动电阻测试模块130下降。使辅助下压装置140上移，并通过压力感测组件125确认所述密封空间是否维持负压或真空状态。负压或真空状态确认正常后，利用架体160驱动控制面板110a及辅助下压装置140移离基板承载装置120。最后，将基板承载装置120移至电镀区，对其内的基板50进行电镀。

本发明不对控制面板110a的设置位置加以限制，以下通过附图对此说明。图10是本发明另一实施例的基板装载系统的立体图。图10所示实施例与图1所示实施例的不同处在于，图10的控制面板110a非如图1的控制面板110a般配置于架体160上，图10的控制面板110a配置于载台110的主体上而位于架体160下方，让使用者便于在较低的位置操作控制面板110a。在其他实施例中，控制面板110a可依需求而配置于其他适当位置，本发明不以此为限。

综上所述，在本发明的基板承载装置中，本体设有定位孔，盖体设有对应于定位孔的定位销。通过旋转式的连动机构带动定位销插入定位孔，可使盖体稳固地结合于本体，以便利地将基板固定于本体与盖体之间，避免基板松动，从而提升制程效率及产品的质量。此外，在将基板装载于基板承载装置的过程中，本发明的基板装载系统通过辅助下压装置将盖体往本体下压，使盖体上的定位销能够确实地对位于本体上的定位孔以顺利地插入定位孔。并且，本发明的基板装载系统利用电阻测试模块来测试基板的电阻，以确保基板的电阻正常，避免因基板各个位置的电阻差异过大而影响电镀质量。再者，本发明的基板装载系统利用抽真空装置对基板与盖体之间的密封空间进行抽真空，并通过压力感测组件确认此真空或负压状态，以确保盖体稳固地将基板固定于本体。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

Claims (14)

1.一种基板承载装置，适于承载待电镀的基板，所述基板承载装置包括：

本体，适于承载所述基板，其中所述本体具有至少一定位孔；

盖体，可拆卸地配置于所述本体上以将所述基板固定于所述本体；以及

至少一定位销，滑设于所述盖体，其中所述定位销适于相对于所述盖体滑动至第一位置而插入所述定位孔，且适于相对于所述盖体滑动至第二位置而分离于所述定位孔。

2.根据权利要求1所述的基板承载装置，还包括连动机构，其中所述连动机构包括旋转件，所述旋转件可转动地配置于所述盖体且适于转动以带动所述定位销移动于所述第一位置与所述第二位置之间。

3.根据权利要求2所述的基板承载装置，其中所述连动机构还包括至少一第一连动件及至少一第二连动件，所述第一连动件连接于所述定位销，所述第二连动件枢接于所述旋转件且滑设于所述第一连动件。

4.根据权利要求1所述的基板承载装置，还包括保持件，其中所述保持件配置于所述盖体与所述本体之间，所述基板适于被夹置于所述保持件与所述本体之间。

5.根据权利要求4所述的基板承载装置，还包括至少一弹性件，其中所述保持件包括第一组件及第二组件，所述弹性件配置于所述第一组件与所述第二组件之间。

6.根据权利要求1所述的基板承载装置，其中所述盖体与所述基板之间形成密封空间，所述本体具有抽真空部，所述抽真空部连通所述密封空间，抽真空装置适于连接于所述抽真空部并将所述密封空间抽真空。

7.根据权利要求6所述的基板承载装置，还包括压力感测组件，其中所述压力感测组件配置于所述抽真空部。

8.根据权利要求6所述的基板承载装置，其中所述本体具有信道，所述信道连接于所述抽真空部与所述密封空间之间。

9.根据权利要求8所述的基板承载装置，还包括逆止阀，其中所述逆止阀配置于所述抽真空部与通道之间。

10.一种基板装载系统，包括：

如权利要求1～9中任一项所述的基板承载装置；

载台，适于承载所述基板承载装置；以及

至少一辅助下压装置，配置于所述载台且适于将所述盖体往所述本体下压。

11.根据权利要求10所述的基板装载系统，还包括轨道结构及架体，所述辅助下压装置配置于所述架体，所述架体适于沿所述轨道结构移动以使所述辅助下压装置移至所述基板承载装置上方。

12.一种基板装载系统，包括：

如权利要求1～9中任一项所述的基板承载装置；

载台，适于承载所述基板承载装置；以及

电阻测试模块，配置于所述载台且适于测试所述基板承载装置内的所述基板的电阻。

13.根据权利要求12所述的基板装载系统，其中所述电阻测试模块可升降地配置于所述载台，所述基板被所述本体暴露且朝向所述电阻测试模块，所述电阻测试模块适于上升以接触所述基板。

14.根据权利要求12所述的基板装载系统，其中所述电阻测试模块具有多个测试点，所述多个测试点适于分别测试所述基板的多个位置的电阻。

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