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TW201919902A - 積層片材 - Google Patents

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TW201919902A
TW201919902A TW107134516A TW107134516A TW201919902A TW 201919902 A TW201919902 A TW 201919902A TW 107134516 A TW107134516 A TW 107134516A TW 107134516 A TW107134516 A TW 107134516A TW 201919902 A TW201919902 A TW 201919902A
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less
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Prior art date
Application number
TW107134516A
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English (en)
Inventor
小田義朗
菱田智之
田所淳人
Original Assignee
日商花王股份有限公司
日商積水成型工業股份有限公司
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明係關於一種積層片材，其係將制振層與聚碳酸酯層積層而成者，且(1)該制振層存在於積層片材之表面及/或表面附近，(2)該制振層係聚酯樹脂組合物之片狀成形體，該聚酯樹脂組合物係含有由包含二羧酸成分與二醇成分之成分所構成之熱塑性聚酯樹脂(A)、作為塑化劑及/或彈性體之成分(B)、以及無機填充劑(C)而成。本發明之積層片材由於具有聚碳酸酯層，故而不僅具有充分之剛性及衝擊強度，而且損耗係數較高，因而制振效果亦優異，因此，可良好地用作音響設備之材料或電氣製品、交通工具、建築物、產業用機器等製品或其等之零件、框體用制振材料。

Description

積層片材
本發明係關於一種制振材料用之積層片材。
近年來，逐漸要求各種機器之振動對策，尤其是於汽車、家電製品、精密機器等領域中視為必需。作為制振性較高之材料之一，可列舉將金屬板與橡膠、瀝青等振動吸收素材貼合而成之材料(專利文獻1)、或賦予有制振性之樹脂片材。然而，使用金屬板之材料存在製品本身變重之問題。進而，賦予有制振性之樹脂片材之單獨個體存在大多為剛性較低、無獨立性者之問題。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2016-186207號公報
本發明係關於下述[1]。
[1]一種積層片材，其係將制振層及聚碳酸酯層積層而成者，且
該制振層存在於積層片材之表面及/或表面附近，
該制振層係聚酯樹脂組合物之片狀成形體，該聚酯樹脂組合物係含有由包含二羧酸成分與二醇成分之成分所構成之熱塑性聚酯樹脂(A)、作為塑化劑及/或彈性體之成分(B)、以及無機填充劑(C)而成。
本發明係關於一種具有無需金屬材料之程度般充分之剛性及衝擊強度且具有優異之制振性之積層片材。
本發明之積層片材具有無需金屬材料之程度般充分之剛性及衝擊強度，且可發揮優異之制振性。
以下，對本發明之積層片材詳細地進行說明。
1.積層片材
本發明之積層片材之一特徵在於：其係將制振層及聚碳酸酯層積層而成者，且
該制振層存在於積層片材之表面及/或表面附近，
該制振層係聚酯樹脂組合物之片狀成形體，該聚酯樹脂組合物係含有由包含二羧酸成分與二醇成分之成分所構成之熱塑性聚酯樹脂(A)、作為塑化劑及/或彈性體之成分(B)、以及無機填充劑(C)而成。
於本發明中，制振層之存在位置具有特徵。就對積層片材賦予剛性或獨立性之觀點而言，認為係設為僅於成為具有獨立性(聚碳酸酯製等)之基材之片材貼附制振材之2層構造、或由成為基材之片材夾持制振材之3層構造者。然而，於成為基材之片材僅貼附有制振材之2層構造之片材雖可獲得較高之制振性，但強度或耐熱性之方面並不充分。另一方面，由成為基材之片材夾持有制振材之3層構造之片材雖保持強度，但制振性不太提高。因此，本發明者等人對積層片材中之制振材(制振層)之位置進行研究，從而完成了本發明。
藉由使上述制振層之存在位置具有此種特徵，可確保積層片材之獨立性並且使積層片材之剛性、衝擊強度及制振性充分提高。該本發明之積層片材發揮優異之制振效果之機制推測為以下內容。認為藉由於積層片材之表面或表面附近、即較積層片材之中心更靠表面側配置制振層，於對片材施加彎曲等應變時，該應變能量會偏靠表面側之制振層，結果會引起能量損耗，表現出制振性。進而，預測藉由使表面側之制振層之厚度增大，表面側之制振層之應變能量進一步增大，藉此，認為使制振性進一步提高。進而，預測藉由使表面側之制振層之厚度增大，表面側之制振層之應變能量進一步增大，藉此，認為使制振性進一步提高。進而，制振層存在於積層片材之表面附近之態樣、即於制振層之上表面及下表面之兩面積層聚碳酸酯層之情形時，除優異之制振效果以外，亦可期待成為基材之片材之耐化學品性之提昇、滲出及釋氣之抑制等效果。
本發明之積層片材由於具有剛性、衝擊強度及優異之制振性，故而可使用於作為音響設備框體用材料之揚聲器、電視、收錄機、耳機、音響組件、麥克等；進而可使用於作為帶電動馬達之電氣製品之零件及框體用材料之電動鑽頭、電動起子等電動工具類、電腦、投影機、伺服器、POS(Point of Sale terminal，銷售點終端機)系統等帶冷卻扇之電氣製品、洗衣機、衣類乾燥機、空調室內機、縫紉機、洗碗機、暖風機、複合機、印表機、掃描儀、硬碟驅動器、攝錄影機等；可使用於作為帶激振源之電氣製品之零件及框體用材料之電動牙刷、電動剃刀、按摩機等；可使用於作為帶原動機之電氣製品之零件及框體用材料之發電機、氣體發電機等；可使用於作為帶壓縮機之電氣製品之零件及框體用材料之冷藏庫、自動販賣機、空調室外機、除濕機、家庭用發電機；可使用於作為汽車零件用材料之儀錶盤、儀錶板、底板、車門、車窗等內裝材用材料、油盤、前外殼、搖臂室蓋等引擎周圍用材料等；可使用於作為軌道零件用材料之地板、牆壁、側板、頂板、門、椅子、桌子等內裝材料、馬達周圍之框體或零件、各種保護套等；可使用於作為飛行機零件用材料之地板、牆壁、側板、頂板、椅子、桌子等內裝材料、引擎周圍之框體或零件等；可使用於作為船舶零件用材料之引擎室用之框體或壁材、計量室用之框體或壁材；可使用於作為建築用材料之牆壁、頂板、地板、間隔板、隔音壁、百葉窗、窗簾軌、配管管道、台階、門等；可使用於作為產業用機器零件用材料之滑槽、升降機、電扶梯、運送機、牽引機、推土機、割草機等；可使用於作為產業用輸送構件之煤油罐、鋼桶、複合容器、油罐車、輸送用箱等。
＜層構成＞
對本發明之積層片材之層構成進行說明。
作為本發明之積層片材整體之厚度(即總厚度)，就使用用途所要求之強度及剛性之觀點而言，較佳為0.3 mm以上，更佳為1.0 mm以上，進而較佳為1.5 mm以上，進而較佳為2.0 mm以上，進而較佳為2.5 mm以上，就使用用途所要求之質量、強度及剛性之觀點而言，較佳為30 mm以下，更佳為10 mm以下，進而較佳為5.0 mm以下。
[聚碳酸酯層]
聚碳酸酯層係由下述聚碳酸酯樹脂組合物所成形之片狀成形體。藉由使用聚碳酸酯層，可對本發明之積層片材賦予獨立性、耐化學品性、耐揮發性及衝擊性。
於本說明書中，聚碳酸酯層不僅為單層，而且即便為由複數層構成之層(例如將複數層聚碳酸酯層進行熱壓接加壓所形成之層)，亦可作為一層之聚碳酸酯層進行處理。關於制振層亦同樣。
作為聚碳酸酯層之厚度，就製造所使用之薄片材之成形方法之特性之觀點而言，較佳為0.05 mm以上，更佳為0.10 mm以上，進而較佳為0.15 mm以上，就製造所使用之厚板之成形方法之特性之觀點而言，較佳為10 mm以下，更佳為5.0 mm以下，進而較佳為3.5 mm以下。於聚碳酸酯層有複數層之情形時，例如於圖2B所示之積層片材般存在聚碳酸酯層2及聚碳酸酯層3之2層之情形時，此處所述之厚度係各聚碳酸酯層之各厚度。
於聚碳酸酯層有複數層之情形時，成為由聚碳酸酯層夾持有制振層之態樣、即制振層存在於積層片材之表面附近之態樣(例如圖2B、圖4A、圖5A或圖5C所示之積層片材)。於該情形時，就兼顧高強度及高制振性之觀點而言，較理想為聚碳酸酯層之至少一者與制振層相同或更薄。具體而言，於該態樣之情形時，聚碳酸酯層之至少一厚度為制振層厚度之較佳為1.0倍以下，更佳為0.5倍以下，進而較佳為0.25倍以下，作為下限值，較佳為0.01倍以上。
[制振層]
制振層係含有下述成分(A)、成分(B)及成分(C)而成之聚酯樹脂組合物之片狀成形體。積層片材中之制振層數可為1層或複數層。於積層片材存在複數層制振層之情形時，假定1層之制振層存在於積層片材之表面且其餘之制振層存在於表面附近之態樣、或2層之制振層存在於表面之態樣(例如圖5B所示之積層片材)、複數層制振層均存在於表面附近之態樣(例如圖5A或圖5C所示之積層片材)，該等態樣亦包含於本發明之積層片材。
作為制振層之厚度，就製造所使用之薄片材之成形方法之特性之觀點而言，較佳為0.05 mm以上，更佳為0.2 mm以上，進而較佳為0.4 mm以上，就製造所使用之厚板之成形方法之特性之觀點而言，較佳為10 mm以下，更佳為5.0 mm以下，進而較佳為1.0 mm以下。於積層片材具有複數層制振層之情形時，此處所述之厚度係各制振層之各厚度。
於制振層之上表面及下表面之一面、或兩面積層聚碳酸酯層。
於制振層之一面積層聚碳酸酯層之情形時，該積層片材為制振層於積層片材之表面露出之構造、即「制振層存在於積層片材之表面」之態樣。將本態樣之剖面構造模式性地以圖2A表示。圖2A所示之積層片材係於制振層1之上表面積層有聚碳酸酯層2。
於制振層之上表面及下表面之兩面積層聚碳酸酯層之情形時，該積層片材為聚碳酸酯層露出於積層片材之表面之構造、即「制振層存在於積層片材之表面附近」之態樣。將本態樣之剖面構造模式性地以圖2B表示。圖2B所示之積層片材係於制振層1之上表面積層有聚碳酸酯層2且於制振層1之下表面積層有聚碳酸酯層3。於此種構造之情形時，亦可期待進一步之剛性及衝擊強度之提高、耐化學品性之提昇、滲出及釋氣之抑制等效果。
於本說明書中，所謂制振層存在於積層片材之表面附近，係指制振層不存在於積層片材之表面，且於以積層片材之剖視圖(圖1)表示之情形時，制振層整體存在於較剖面之中央線(圖1之單點虛線)更靠表面側(圖1之S或S')。就提昇制振性之觀點而言，制振層存在於自積層片材之表面起在厚度方向上之較佳為40%以內、更佳為33%以內、進而較佳為30%以內、進而較佳為25%以內、進而較佳為20%以內、進而較佳為15%以內、進而較佳為10%以內。另一方面，就積層片材維持較高之耐化學品性、較高之彈性模數或較高之強度之觀點而言，制振層存在於自積層片材之表面起在厚度方向上之較佳為0.05%以上、更佳為0.25%以上、進而較佳為0.5%以上、進而更佳為1.0%以上、進而更佳為5.0%以上、進而更佳為10%以上。
此處，一面參照圖1，一面對制振層存在於自積層片材之表面起在厚度方向上之40%以內進行具體說明。圖1模式性地表示制振層為1層且聚碳酸酯層為2層之情形時本發明之積層片材之剖視圖，將靠近制振層1之側之積層片材之表面、即上部表面設為S，將另一表面設為S'。所謂自表面起之厚度方向係自圖1之右側之箭頭方向所示之S朝向S'之方向。於將積層片材整體之厚度設為百分率，即，將S設為0%且將S'表示為100%之情形時，可將制振層1之厚度方向之相對位置以積層片材之厚度之百分率表示。例如於圖1所示之積層片材中，若將聚碳酸酯層2、制振層1及聚碳酸酯層3之各厚度設為2 mm、2 mm及16 mm，則可將制振層1之厚度方向之位置表示為10~20%。如此，所謂存在於自積層片材之表面起在厚度方向上之40%以內，係指於將積層片材整體之厚度以百分率表示之情形時，制振層整體存在於厚度方向之40%以內。又，此時，亦指「位置比率為40%以內」或「制振層距離積層片材之上部表面之相對位置(%)為40%以內」。作為本發明之一較佳態樣，可列舉制振層之至少1層處於10~40%之位置比率之積層片材。
就提昇制振性之觀點而言，積層片材中之制振層之比率較佳為以體積分率計為1%以上，更佳為5%以上，進而較佳為10%以上，就維持較高之彈性模數或強度之觀點而言，較佳為以體積分率計為70%以下，更佳為50%以下，進而較佳為34%以下，進而較佳為25%以下。於積層片材中存在複數層制振層之情形時，此處所述之體積分率為各制振層之合計。
本發明之積層片材可兼顧積層片材之剛性或衝擊強度及制振性。根據將積層片材應用於何種情形、即重視剛性或衝擊強度之情形或者重視積層片材之制振性之情形，聚碳酸酯層之總厚度與制振層之總厚度之較佳關係有可能發生變化。此處，聚碳酸酯層之總厚度係指存在於積層片材中之全部聚碳酸酯層之厚度之合計，制振層之總厚度係指存在於積層片材中之全部制振層之厚度之合計。於重視積層片材之剛性或衝擊強度之態樣中，聚碳酸酯層之總厚度較佳為與制振層之總厚度相同或較其厚，具體而言，於將制振層之總厚度設為100%之情形時，聚碳酸酯層之總厚度較佳為100%以上，更佳為200%以上，進而更佳為300%以上，上限值較佳為2000%以下，更佳為1000%以下。另一方面，於重視積層片材之制振性能之態樣中，較佳為聚碳酸酯層之總厚度與制振層之總厚度相同或較其薄，具體而言，於將制振層之總厚度設為100%之情形時，聚碳酸酯層之總厚度較佳為100%以下，更佳為67%以下，下限值較佳為33%以上。
就與聚碳酸酯樹脂組合物片材(於本說明書中亦稱為「PC片材」)之接著性之觀點而言，構成本發明之積層片材之制振層、即聚酯樹脂組合物之片狀成形體中之彈性體之表面存在量較佳為0.5%以上，更佳為1%以上，進而較佳為5%以上，另一方面，就維持彈性模數之觀點而言，較佳為50%以下，更佳為40%以下，進而較佳為30%以下。彈性體之表面存在量係藉由將聚酯樹脂組合物之片狀成形體浸漬於溶劑中而去除彈性體，利用SEM(Scanning Electron Microscope，掃描式電子顯微鏡)觀察處理後之成形體而求出。具體而言，將處理後之成形體之空孔部分設為存在彈性體之區域，以每一定面積之空孔部分之面積%表示彈性體之表面存在量。
就與PC片材之接著性之觀點而言，構成本發明之積層片材之制振層中之彈性體之粒徑較佳為0.01 μm以上，更佳為0.05 μm以上，進而較佳為0.1 μm以上，另一方面，就維持彈性模數之觀點而言，較佳為100 μm以下，更佳為70 μm以下，進而較佳為50 μm以下。彈性體之粒徑可藉由利用SEM觀察以與上述「彈性體之表面存在量」之求法相同之方法獲得的彈性體去除處理後之成形體而求出。具體而言，將成形體之空孔部分設為存在彈性體之區域，測定各空孔之直徑。測定合計100個空孔之直徑，將其平均值設為彈性體之粒徑。
就與聚碳酸酯之接著性之觀點而言，構成本發明之積層片材之制振層較佳為表面積較大。此處，表面積較大係指「表面積/任意指定之區域之面積」較大。就與聚碳酸酯之接著性之觀點而言，「表面積/任意指定之區域之面積」較佳為1以上，更佳為2以上，進而較佳為5以上，進而較佳為8以上，另一方面，就片材形狀之穩定性之觀點而言，較佳為100以下，更佳為50以下。「表面積/任意指定之區域之面積」可採用利用共焦雷射顯微鏡獲得之三維圖像進行測定。
＜樹脂成分＞
其次，對構成各層之樹脂成分具體進行說明。
[聚碳酸酯]
於本發明中，聚碳酸酯層所使用之聚碳酸酯只要為具有分子之主鏈中包含碳酸酯鍵之結構即-(O-R-OCO)-(此處，R為脂肪族基、芳香族基或包含脂肪族基與芳香族基兩者且進而具有直鏈結構或分支結構者)作為單元結構者，則並無特別限定。藉由使用此種含有聚碳酸酯之聚碳酸酯樹脂組合物之片狀成形物，可獲得具有無需用以保持形狀之金屬板之獨立性的積層片材。
就與制振層之接著性之觀點而言，更佳為與特定之單體共聚而成之聚碳酸酯。
作為聚碳酸酯層所使用之聚碳酸酯之熔體流動速率(MFR)，就擠出成形及擠出機之特性之觀點而言，於300℃、1.2 kgf之條件下較佳為0.1 g/10分鐘以上，更佳為0.5 g/10分鐘以上，進而較佳為1.0 g/10分鐘以上，就熱壓成形性之觀點而言，較佳為20 g/10分鐘以下，更佳為15 g/10分鐘以下，進而較佳為8.0 g/10分鐘以下。聚碳酸酯之MFR值具體係藉由下述實施例中記載之方法進行測定。
本發明中之聚碳酸酯樹脂組合物中亦可含有通常之紫外線吸收劑、熱穩定劑、著色劑、脫模劑、潤滑劑、抗靜電劑等各種添加劑。
於聚碳酸酯層具有複數層之情形時，構成其等之樹脂組合物之組成可相同亦可不同。例如構成圖2B所示之聚碳酸酯層2之樹脂組合物之組成及構成聚碳酸酯層3之樹脂組合物之組成可分別相同亦可不同。
[聚酯樹脂組合物]
本發明中之制振層所使用之聚酯樹脂組合物含有由二羧酸成分與二醇成分構成之熱塑性聚酯樹脂(A)、作為塑化劑/或彈性體之成分(B)、以及無機填充劑(C)。於本發明中，於制振層具有複數層之情形時，構成各制振層之聚酯樹脂組合物之組成可分別相同亦可不同。
若一般性地向樹脂中添加無機填充劑，則樹脂組合物整體之彈性模數提高，另一方面，損耗係數降低。該損耗係數之降低之原因在於：藉由添加填充劑而使樹脂組合物中之樹脂比率減少，因此樹脂部分之能量損耗量減少。因此，本發明中，藉由在該系統中添加塑化劑及/或彈性體，而賦予柔軟性，容易引起能量損耗，藉此使損耗係數提昇，提高樹脂組合物之彈性模數之同時抑制損耗係數之降低。進而，推測於本發明所使用之聚酯樹脂組合物中，於樹脂或塑化劑及/或彈性體與無機填充劑之間之界面產生摩擦，引起能量損耗，進一步抑制損耗係數之降低。
本發明中之熱塑性聚酯樹脂(A)之質量平均分子量之上限較佳為30萬。上限值不會根據所使用之熱塑性聚酯樹脂(A)之種類而發生變化，但就提高損耗係數之觀點而言，作為下限值，例如於使用聚對苯二甲酸丁二酯樹脂作為熱塑性聚酯樹脂(A)之情形時，較佳為7萬以上，更佳為8萬以上，進而較佳為10萬以上。於使用聚對苯二甲酸丙二酯樹脂作為熱塑性聚酯樹脂(A)之情形時，較佳為6萬以上，更佳為7萬以上。於使用聚對苯二甲酸乙二酯樹脂作為熱塑性聚酯樹脂(A)之情形時，較佳為3萬以上，更佳為4萬以上，進而較佳為5萬以上。再者，本發明中之聚酯樹脂組合物由於具有下述絕對結晶度，故而下限根據絕對結晶度(Xc)之值而有所不同，若絕對結晶度為5%以上且37%以下，則即便所使用之熱塑性聚酯樹脂(A)之質量平均分子量未達5萬，亦可表現性能，例如可列舉2萬以上。於絕對結晶度超過37%之情形時，所使用之熱塑性聚酯樹脂(A)之質量平均分子量較佳為5萬以上。熱塑性聚酯樹脂(A)之質量平均分子量可根據下述實施例中記載之方法進行測定。
本發明中之聚酯樹脂組合物之絕對結晶度(Xc)之下限較佳為5%即可，就提高損耗係數之觀點而言，根據所使用之熱塑性聚酯樹脂(A)之種類示出如下範圍。例如於使用聚對苯二甲酸丁二酯樹脂作為熱塑性聚酯樹脂(A)之情形時，較佳為10%以上，更佳為15%以上，進而較佳為20%以上，進而較佳為25%以上，且較佳為35%以下，更佳為30%以下，進而較佳為28%以下。於使用聚對苯二甲酸丙二酯樹脂作為熱塑性聚酯樹脂(A)之情形時，較佳為10%以上，更佳為15%以上，進而較佳為20%以上，且較佳為35%以下。於使用聚對苯二甲酸乙二酯樹脂作為熱塑性聚酯樹脂(A)之情形時，較佳為10%以上，更佳為15%以上，進而較佳為20%以上，進而較佳為25%以上，且較佳為35%以下。再者，本發明中之熱塑性聚酯樹脂(A)由於具有上述質量平均分子量，故而絕對結晶度之值根據該樹脂(A)之質量平均分子量之值而有所不同，具體而言，若該樹脂(A)之質量平均分子量為5萬以上且15萬以下，則即便於超過37%之情形時亦可表現性能，例如作為上限，較佳為列舉40%以下。於質量平均分子量未達5萬之情形時，較佳為37%以下。再者，於本說明書中，聚酯樹脂組合物之絕對結晶度意指基質樹脂中之結晶部之比率，可根據下述實施例中記載之方法進行測定。
又，本發明中之熱塑性聚酯樹脂(A)或聚酯樹脂組合物較佳為具有上述範圍內之質量平均分子量或絕對結晶度，作為其組合，於熱塑性聚酯樹脂(A)為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂之情形時，較佳為質量平均分子量為7萬以上且15萬以下並且絕對結晶度為25%以上且35%以下，更佳為質量平均分子量為10萬以上且15萬以下並且絕對結晶度為25%以上且35%以下。於熱塑性聚酯樹脂(A)為聚對苯二甲酸乙二酯樹脂之情形時，較佳為質量平均分子量為3萬以上且15萬以下並且絕對結晶度為10%以上且35%以下，更佳為質量平均分子量為4萬以上且15萬以下並且絕對結晶度為20%以上且35%以下。
[熱塑性聚酯樹脂(A)]
本發明中之熱塑性聚酯樹脂(A)係由二羧酸成分與二醇成分構成，可藉由二羧酸成分與二醇成分之縮聚之組合而獲得。再者，於本說明書中，二羧酸成分包含二羧酸及其低級酯衍生物，將該等統稱為二羧酸成分。
作為構成熱塑性聚酯樹脂(A)之二羧酸成分，可使用脂肪族二羧酸、脂環式二羧酸、芳香族二羧酸、具有呋喃環之二羧酸。具體而言，例如可列舉對苯二甲酸等日本專利特開2016-89148號公報之段落0014中所列舉者。二羧酸成分可單獨使用或組合2種以上而使用。
作為構成熱塑性聚酯樹脂(A)之二醇成分，可使用脂肪族二醇、脂環式二醇、芳香族二醇、具有呋喃環之二醇。具體而言，例如可列舉1,4-丁二醇等日本專利特開2016-89148號公報之段落0015中所列舉者。二醇成分可單獨使用或組合2種以上而使用。
又，作為二羧酸成分與二醇成分之組合，就提高熱塑性聚酯樹脂(A)之Tg、提昇制振性及剛性之觀點而言，較佳為於二羧酸或二醇之任一者或兩者中包含芳香族環、脂環、呋喃環。具體而言，例如可列舉日本專利特開2016-89148號公報之段落0016中所列舉者。
上述二羧酸成分與上述二醇成分之縮聚並無特別限定，可依據公知之方法進行。
就提昇成形加工性之觀點而言，所獲得之熱塑性聚酯樹脂(A)之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為20℃以上，更佳為25℃以上，進而較佳為30℃以上，進而較佳為35℃以上。又，就提昇制振性之觀點而言，較佳為160℃以下，更佳為150℃以下，進而較佳為140℃以下，進而更佳為130℃以下。為了使玻璃轉移溫度成為上述溫度，有效的是控制聚酯樹脂之骨架結構。例如若使用芳香族二羧酸成分或脂環式二醇成分等剛性成分作為原料製備熱塑性聚酯樹脂，則能夠提高玻璃轉移溫度。再者，於本說明書中，樹脂之玻璃轉移溫度可根據下述實施例中記載之方法進行測定。
又，就制振性之觀點而言，本發明中之熱塑性聚酯樹脂(A)較佳為具有結晶性。作為製備具有結晶性之熱塑性聚酯樹脂之方法，可列舉使用純度較高之二羧酸成分與二醇成分之方法、使用側鏈較少之二羧酸成分及二醇成分之方法。再者，於本說明書中，所謂具有結晶性係指如下樹脂，即，依據JIS K 7122(1999)，以升溫速度20℃/min將樹脂自25℃加熱至300℃，於該狀態下保持5分鐘後，繼而以成為25℃以下之方式以-20℃/min進行冷卻，此時觀察到伴隨結晶化之放熱波峰。更詳細係指由放熱波峰之面積求出之結晶焓ΔHmc成為1 J/g以上之樹脂。構成本發明之熱塑性聚酯樹脂(A)宜使用結晶焓ΔHmc較佳為5 J/g以上、更佳為10 J/g以上、進而較佳為15 J/g以上、進而較佳為30 J/g以上之樹脂。再者，於本說明書中，樹脂之結晶焓可根據下述實施例中記載之方法進行測定。
作為熱塑性聚酯樹脂(A)之具體例，例如可列舉日本專利特開2016-89148號公報之段落0020中所列舉者，就制振性之觀點而言，較佳為由對苯二甲酸與1,4-丁二醇構成之聚對苯二甲酸丁二酯(PBT樹脂，Tg：50℃)。熱塑性聚酯樹脂(A)可單獨使用或組合2種以上而使用。
就提高損耗係數之觀點而言，熱塑性聚酯樹脂(A)之含量於聚酯樹脂組合物中較佳為50質量%以上，更佳為55質量%以上，進而較佳為60質量%以上。又，就提昇剛性之觀點而言，較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，進而較佳為75質量%以下，進而較佳為70質量%以下。
於本發明中，作為熱塑性聚酯樹脂(A)之質量平均分子量，就提昇制振性之觀點而言，較佳為3萬以上，更佳為5萬以上，進而較佳為7萬以上，就提昇成形加工性之觀點而言，較佳為30萬以下，更佳為20萬以下，進而較佳為15萬以下。熱塑性聚酯樹脂(A)之質量平均分子量具體係藉由下述實施例中記載之方法進行測定。
[作為塑化劑及/或彈性體之成分(B)]
作為本發明中之成分(B)，使用選自由塑化劑及彈性體所組成之群中之1種或2種以上。再者，於本說明書中，亦有時將塑化劑及/或彈性體匯總記載為成分(B)。
(塑化劑)
作為本發明中之塑化劑，較佳為包含選自由聚酯系塑化劑、多元醇酯系塑化劑、多元羧酸酯系塑化劑、及雙酚系塑化劑所組成之群中之1種或2種以上。
就抑制製造過程中之積層片材之片材物性之變化之觀點而言，作為塑化劑，較佳為低揮發性之塑化劑。具體而言，較佳為5%質量減少溫度為200℃以上之塑化劑，更佳為220℃以上之塑化劑，進而較佳為240℃以上之塑化劑，進而較佳為260℃以上之塑化劑。此處，塑化劑之5%質量減少溫度之測定係於空氣氛圍下以10℃/min進行升溫之條件下實施。進而，於260℃、空氣氛圍下進行5分鐘等溫保持時之塑化劑之重量保持率較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上，另一方面，就提高損耗係數之觀點而言，較佳為100%以下，更佳為98%以下。
作為聚酯系塑化劑之具體例，例如可列舉日本專利特開2016-89148號公報之段落0024中所列舉者。作為較佳之例，例如可列舉己二酸與二乙二醇單甲醚/苄醇之混合二酯。
作為多元醇酯系塑化劑之具體例，例如可列舉日本專利特開2016-89148號公報之段落0025中所列舉者。
作為多元羧酸酯系塑化劑，例如可列舉日本專利特開2016-89148號公報之段落0026中所列舉者。
作為雙酚系塑化劑，例如可列舉日本專利特開2016-89148號公報之段落0027中所列舉者。
作為塑化劑，就提高損耗係數之觀點而言，較佳為包含選自由具有(聚)氧伸烷基或碳數2~10之伸烷基之聚酯系塑化劑、多元醇酯系塑化劑、多元羧酸酯系塑化劑、及雙酚系塑化劑所組成之群中之1種或2種以上，更佳為包含選自由具有(聚)氧伸烷基之聚酯系塑化劑、多元醇酯系塑化劑、多元羧酸酯系塑化劑、及雙酚系塑化劑所組成之群中之1種或2種以上。再者，(聚)氧伸烷基意指氧伸烷基或聚氧伸烷基。作為氧伸烷基，較佳為具有碳數2~10、更佳為碳數2~6、進而較佳為2~4之伸烷基者，進而較佳為氧伸乙基、氧伸丙基或氧伸丁基，進而更佳為氧伸乙基或氧伸丙基。
作為塑化劑，就提高損耗係數之觀點而言，較佳為包含選自由以下之化合物群(A)~(C)所組成之群中之1種或2種以上，又，更佳為包含選自由以下之化合物群(A)及(B)所組成之群中之1種或2種以上。於將2種以上組合而使用之情形時，可為相同化合物群彼此亦可為不同化合物群彼此。
化合物群(A) 其係分子中具有2個以上酯基之酯化合物，且構成該酯化合物之醇成分之至少1種為對於每個羥基加成有平均0.5~5莫耳之碳數2~3之環氧烷的醇
化合物群(B) 式(I)所表示之化合物：
R1 O-CO-R2 -CO-[(OR3 )m O-CO-R2 -CO-]n OR1 (I)
(式中，R1 表示碳數為1~4之烷基，R2 表示碳數為2~4之伸烷基，R3 表示碳數為2~6之伸烷基，m表示1~6之數，n表示1~12之數，其中，全部R2 可相同亦可不同，全部R3 可相同亦可不同)
化合物群(C) 其係分子中具有2個以上酯基之酯化合物，且構成該酯化合物之醇成分為單醇
化合物群(A)
作為化合物群(A)所包含之酯化合物，較佳為如下酯化合物，其係分子中具有2個以上酯基之多元醇酯或多元羧酸醚酯，且構成該酯化合物之醇成分之至少1種為對於每個羥基加成有平均0.5~5莫耳之碳數2~3之環氧烷的醇。
作為具體之化合物，較佳為：乙酸與甘油之環氧乙烷平均3~6莫耳加成物(對於每個羥基加成環氧乙烷1~2莫耳)之酯、乙酸與環氧乙烷之平均加成莫耳數為4~6之聚乙二醇之酯、琥珀酸與環氧乙烷之平均加成莫耳數為2~3之聚乙二醇單甲醚(對於每個羥基加成環氧乙烷2~3莫耳)之酯、己二酸與二乙二醇單甲醚之酯、對苯二甲酸與環氧乙烷之平均加成莫耳數為2~3之聚乙二醇單甲醚(對於每個羥基加成環氧乙烷2~3莫耳)之酯、1,3,6-己烷三羧酸與二乙二醇單甲醚之酯。
化合物群(B)
式(I)中之R1 表示碳數為1~4之烷基，1分子中存在2個且存在於分子之兩末端。R1 只要碳數為1~4，則可為直鏈亦可為支鏈。作為烷基之碳數，就耐著色性及表現塑化效果之觀點而言，較佳為1~4，更佳為1~2。具體而言，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基，其中，就提高損耗係數之觀點而言，較佳為甲基及乙基，更佳為甲基。
式(I)中之R2 表示碳數為2~4之伸烷基，作為較佳例，可列舉直鏈之伸烷基。具體而言，可列舉伸乙基、1,3-伸丙基、1,4-伸丁基，就提高損耗係數之觀點而言，較佳為伸乙基、1,3-伸丙基、1,4-伸丁基，更佳為伸乙基。其中，全部R2 可相同亦可不同。
式(I)中之R3 表示碳數為2~6之伸烷基，OR3 以氧伸烷基之形式存在於重複單元中。R3 只要碳數為2~6，則可為直鏈亦可為支鏈。作為伸烷基之碳數，就提高損耗係數之觀點而言，較佳為2~6，更佳為2~3。具體而言，可列舉：伸乙基、1,2-伸丙基、1,3-伸丙基、1,2-伸丁基、1,3-伸丁基、1,4-伸丁基、2-甲基-1,3-伸丙基、1,2-伸戊基、1,4-伸戊基、1,5-伸戊基、2,2-二甲基-1,3-伸丙基、1,2-伸己基、1,5-伸己基、1,6-伸己基、2,5-伸己基、3-甲基-1,5-伸戊基，其中，較佳為伸乙基、1,2-伸丙基、1,3-伸丙基。其中，全部R3 可相同亦可不同。
m表示氧伸烷基之平均重複數，就耐熱性之觀點而言，較佳為1~6之數，更佳為1~4之數，進而較佳為1~3之數。
n表示重複單元之平均重複數(平均聚合度)，為1~12之數。作為制振材料，就提高損耗係數之觀點而言，較佳為1~12之數，更佳為1~6之數，進而較佳為1~5之數。平均聚合度亦可藉由NMR(Nuclear Magnetic Resonance，核磁共振)等之分析而求出，可根據日本專利特開2016-89148號公報之段落0100中記載之方法算出。
作為式(I)所表示之化合物之具體例，較佳為R1 全部為甲基、R2 為伸乙基或1,4-伸丁基、R3 為伸乙基或1,3-伸丙基且m為1~4之數、n為1~6之數的化合物，更佳為R1 全部為甲基、R2 為伸乙基或1,4-伸丁基、R3 為伸乙基或1,3-伸丙基且m為1~3之數、n為1~5之數的化合物。
式(I)所表示之化合物只要具有上述結構，則並無特別限定，較佳為使下述(1)~(3)之原料進行反應而獲得者。再者，(1)與(2)或(2)與(3)亦可形成酯化合物。(2)亦可為酸酐或醯鹵化物。
(1)具有碳數為1~4之烷基之一元醇
(2)具有碳數為2~4之伸烷基之二羧酸
(3)具有碳數為2~6之伸烷基之二元醇
(1)具有碳數為1~4之烷基之一元醇
作為具有碳數為1~4之烷基之一元醇，為包含上述R1 之醇，具體而言，可列舉：甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、2-甲基-1-丙醇、第三丁醇。其中，就提高損耗係數之觀點而言，較佳為甲醇、乙醇、1-丙醇、1-丁醇，更佳為甲醇、乙醇，進而較佳為甲醇。
(2)具有碳數為2~4之伸烷基之二羧酸
作為具有碳數為2~4之伸烷基之二羧酸，為包含上述R2 之二羧酸，具體而言，可列舉：琥珀酸、戊二酸、己二酸、及其等之衍生物、例如琥珀酸酐、戊二酸酐、琥珀酸二甲酯、琥珀酸二丁酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯等。其中，就提高損耗係數之觀點而言，較佳為琥珀酸、己二酸及其等之衍生物、例如琥珀酸酐、琥珀酸二甲酯、琥珀酸二丁酯、己二酸二甲酯，更佳為琥珀酸及其衍生物、例如琥珀酸酐、琥珀酸二甲酯、琥珀酸二丁酯。
(3)具有碳數為2~6之伸烷基之二元醇
作為具有碳數為2~6之伸烷基之二元醇，為包含上述R3 之二元醇，具體而言，可列舉：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,2-戊二醇、1,4-戊二醇、1,5-戊二醇、2,5-己二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇。其中，就提高損耗係數之觀點而言，較佳為二乙二醇、三乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、四乙二醇、1,4-丁二醇，更佳為二乙二醇、三乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇，進而較佳為二乙二醇、三乙二醇、1,3-丙二醇。
因此，作為上述(1)~(3)，
較佳為(1)一元醇為選自由甲醇、乙醇、1-丙醇、及1-丁醇所組成之群中之1種或2種以上，(2)二羧酸為選自由琥珀酸、己二酸、戊二酸、及其等之衍生物所組成之群中之1種或2種以上，(3)二元醇為選自由二乙二醇、三乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、四乙二醇、及1,4-丁二醇所組成之群中之1種或2種以上；
更佳為(1)一元醇為選自由甲醇及乙醇所組成之群中之1種或2種以上，(2)二羧酸為選自由琥珀酸、己二酸、及其等之衍生物所組成之群中之1種或2種以上，(3)二元醇為選自由二乙二醇、三乙二醇、1,2-丙二醇、及1,3-丙二醇所組成之群中之1種或2種以上；
進而較佳為(1)一元醇為甲醇，(2)二羧酸為選自由琥珀酸及其衍生物所組成之群中之1種或2種以上，(3)二元醇為選自由二乙二醇、三乙二醇、及1,3-丙二醇所組成之群中之1種或2種以上。
作為使上述(1)~(3)反應而獲得式(I)所表示之酯化合物之方法，並無特別限定，例如可列舉以下之態樣1及態樣2之方法。
態樣1：包括使(2)二羧酸與(1)一元醇進行酯化反應而合成二羧酸酯之步驟、及使所獲得之二羧酸酯與(3)二元醇進行酯化反應之步驟的方法
態樣2：包括使(1)一元醇、(2)二羧酸、及(3)二元醇一起反應之步驟的方法
該等之中，就調整平均聚合度之觀點而言，較佳為態樣1之方法。再者，上述各步驟之反應可根據公知之方法進行。
關於式(I)所表示之化合物，就提高損耗係數之觀點而言，酸值較佳為1.50 mgKOH/g以下，更佳為1.00 mgKOH/g以下，就提高損耗係數之觀點而言，羥值較佳為10.0 mgKOH/g以下，更佳為5.0 mgKOH/g以下，進而較佳為3.0 mgKOH/g以下。再者，於本說明書中，塑化劑之酸值及羥值可依據日本專利特開2016-89148號公報之段落0099中記載之方法進行測定。
又，就提高損耗係數之觀點及耐著色性之觀點而言，式(I)所表示之化合物之數量平均分子量較佳為300~1500，更佳為300~1000。再者，於本說明書中，塑化劑之數量平均分子量可依據日本專利特開2016-89148號公報之段落0100中記載之方法算出。
就提高損耗係數之觀點而言，式(I)所表示之化合物之皂化值較佳為500~800 mgKOH/g，更佳為550~750 mgKOH/g。再者，於本說明書中，塑化劑之皂化值可依據日本專利特開2016-89148號公報之段落0099中記載之方法進行測定。
關於式(I)所表示之化合物，就提高損耗係數之觀點而言，對2個分子末端之烷基酯化率(末端烷基酯化率)較佳為95%以上，更佳為98%以上。再者，於本說明書中，塑化劑之末端烷基酯化率可依據日本專利特開2016-89148號公報之段落0100中記載之方法算出。
就縮短振動時間之觀點而言，式(I)所表示之化合物之醚值較佳為0~8 mmol/g，更佳為0~6 mmol/g。再者，於本說明書中，塑化劑之醚值可依據日本專利特開2016-89148號公報之段落0100中記載之方法算出。
化合物群(C)
作為化合物群(C)所包含之酯化合物，具體而言，較佳為己二酸與2-乙基己醇之酯(DOA)、鄰苯二甲酸與2-乙基己醇之酯(DOP)。
塑化劑中，關於選自由聚酯系塑化劑、多元醇酯系塑化劑、多元羧酸酯系塑化劑、及雙酚系塑化劑所組成之群中之1種或2種以上之含量、較佳為選自由具有(聚)氧伸烷基或碳數2~10之伸烷基之聚酯系塑化劑、多元醇酯系塑化劑、多元羧酸酯系塑化劑、及雙酚系塑化劑所組成之群中之1種或2種以上之含量、更佳為選自由具有(聚)氧伸烷基之聚酯系塑化劑、多元醇酯系塑化劑、多元羧酸酯系塑化劑、及雙酚系塑化劑所組成之群中之1種或2種以上之含量、以及選自由該化合物群(A)~(C)所組成之群中之1種或2種以上之化合物之含量，就提高損耗係數之觀點而言，較佳為50質量%以上，更佳為80質量%以上，進而較佳為90質量%以上，進而較佳為95質量%以上，進而較佳為實質上為100質量%，進而較佳為100質量%。此處，實質上為100質量%係指不可避免地含有微量之雜質等之狀態。再者，於本說明書中，上述塑化劑之含量於含有複數種化合物之情形時意指總含量。
就提高損耗係數之觀點而言，塑化劑之含量相對於熱塑性聚酯樹脂(A)100質量份，較佳為1質量份以上，更佳為3質量份以上，進而較佳為5質量份以上，進而較佳為10質量份以上，就抑制剛性降低之觀點而言，較佳為50質量份以下，更佳為40質量份以下，進而較佳為30質量份以下，進而較佳為25質量份以下。
又，就提高損耗係數之觀點而言，聚酯樹脂組合物中塑化劑之含量較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，進而較佳為5質量%以上，就抑制剛性降低之觀點而言，較佳為25質量%以下，更佳為20質量%以下，進而較佳為15質量%以下。
(彈性體)
於本發明中，就提昇高溫區域及低溫區域內之制振性之觀點而言，可使用1種或2種以上之彈性體。作為本發明中之彈性體，較佳為熱塑性彈性體。
就提高低溫區域內之損耗係數之觀點而言，彈性體之含量相對於熱塑性聚酯樹脂(A)100質量份，較佳為10質量份以上，更佳為12質量份以上，進而較佳為15質量份以上。又，就抑制剛性降低之觀點而言，較佳為50質量份以下，更佳為40質量份以下，進而較佳為35質量份以下。
就提高損耗係數之觀點而言，聚酯樹脂組合物中之彈性體之含量較佳為5質量%以上，更佳為8質量%以上，進而較佳為9.5質量%以上，就抑制剛性降低之觀點而言，較佳為30質量%以下，更佳為25質量%以下，進而較佳為20質量%以下。
於本發明中，作為成分(B)，亦可將塑化劑及彈性體併用，可將單獨或2種以上之塑化劑與單獨或2種以上之彈性體組合使用。藉由將塑化劑及彈性體併用，室溫區域之損耗係數進一步提高，且於低溫區域或高溫區域等寬廣溫度區域內損耗係數亦提高，故而較佳。
就提高損耗係數之觀點而言，併用時之塑化劑及彈性體之合計含量相對於熱塑性聚酯樹脂(A)100質量份，較佳為15質量份以上，更佳為20質量份以上，進而較佳為25質量份以上。又，就抑制剛性降低之觀點而言，較佳為60質量份以下，更佳為50質量份以下，進而較佳為40質量份以下。
又，就提高於寬廣溫度區域內之損耗係數之觀點而言，併用時之塑化劑與彈性體之質量比(塑化劑/彈性體)較佳為10/90~90/10，更佳為30/70~70/30。
(熱塑性彈性體)
藉由使用熱塑性彈性體作為彈性體，發揮提昇高溫區域及低溫區域內之制振性之效果，故而較佳。進而，藉由與塑化劑併用，可進一步提昇高溫區域及低溫區域之寬廣溫度區域內之制振性。
關於熱塑性彈性體，就提昇高溫區域及低溫區域內之制振性之觀點而言，玻璃轉移溫度Tg較佳為-40℃以上，且較佳為20℃以下。熱塑性彈性體之玻璃轉移溫度可依據下述實施例中記載之方法進行測定。
作為本發明中之熱塑性彈性體，較佳為選自苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體、聚酯系熱塑性彈性體、聚醯胺系熱塑性彈性體、胺基甲酸酯系熱塑性彈性體、腈系熱塑性彈性體、氟系熱塑性彈性體、聚丁二烯系熱塑性彈性體及聚矽氧系熱塑性彈性體中之至少1種，作為苯乙烯系熱塑性彈性體，可列舉聚苯乙烯-乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯與丁二烯之共聚物及其氫化物，例如有Kuraray Plastics公司製造之「HYBRAR」、旭化成股份有限公司製造之「Tuftec」「S.O.E」(註冊商標)、Kuraray股份有限公司製造之「Septon」(註冊商標)、三菱化學股份有限公司製造之「Rabalon」(註冊商標)等。作為烯烴系熱塑性彈性體，可列舉使烯烴系橡膠(EPR(Ethylene Propylene Rubber，乙烯-丙烯橡膠)、EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer，乙烯-丙烯-二烯(M類)橡膠))微分散於烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)之基質而成者，例如有三菱化學股份有限公司製造之「Thermorun」(註冊商標)、住友化學股份有限公司製造之「Espolex」(註冊商標)等。作為聚酯系熱塑性彈性體，可列舉聚對苯二甲酸丁二酯與聚醚之共聚物等，例如有DUPONT-TORAY股份有限公司製造之「Hytrel」(註冊商標)等。作為聚醯胺系熱塑性彈性體，可列舉以尼龍與聚酯或多元醇之嵌段共聚物或內醯胺、二羧酸聚醚二醇酯作為原料進行酯交換及縮聚反應而得者。作為胺基甲酸酯系熱塑性彈性體，例如有Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造之「TPU」。作為腈系熱塑性彈性體，可列舉使丙烯腈與丁二烯乳化聚合而得者。作為氟系熱塑性彈性體，可列舉偏二氟乙烯與六氟丙烯之共聚物、偏二氟乙烯與六氟丙烯及四氟乙烯之共聚物等，例如有昭和高分子股份有限公司製造之「Erafutoru」(註冊商標)、Dupont製造之「Viton」(註冊商標)系列等。作為聚丁二烯系及聚矽氧系熱塑性彈性體，可列舉以矽氧烷鍵為骨架且於其矽原子上直接鍵結有機基等之有機矽高分子鍵結物等，例如有Shin-Etsu Silicones製造之KBM系列等。作為熱塑性彈性體，就提昇高溫區域及低溫區域內之制振性之觀點而言，較佳為苯乙烯系熱塑性彈性體。
(苯乙烯系熱塑性彈性體)
本發明中之苯乙烯系熱塑性彈性體(以下有時稱為苯乙烯系彈性體)包含構成硬鏈段之苯乙烯系化合物聚合而成之嵌段A、及構成軟鏈段之共軛二烯聚合而成之嵌段B。作為聚合物嵌段A所使用之苯乙烯系化合物，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯等苯乙烯化合物；乙烯基萘、乙烯基蒽等具有乙烯基之多環芳香族化合物等，該等之中，較佳為苯乙烯化合物之聚合物，更佳為苯乙烯之聚合物。作為聚合物嵌段B所使用之共軛二烯，例如可列舉：丁二烯、異戊二烯、丁烯、乙烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等，較佳為列舉聚異戊二烯、聚丁二烯、及異戊二烯與丁二烯之共聚物，係使選自該等共軛二烯單體中之1種或2種以上聚合而成之嵌段共聚物。又，嵌段B中亦可共聚有上述聚合物嵌段A所使用之苯乙烯系化合物。於各共聚物之情形時，作為其形態，可選擇無規共聚物、嵌段共聚物、及遞變共聚物之任一形態。又，亦可為氫化結構。
若例示此種苯乙烯系彈性體之具體例，則可列舉：聚苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(SIS)、聚苯乙烯-聚丁二烯共聚物(SEBS)、聚苯乙烯-氫化聚丁二烯共聚物(SEBS)、聚苯乙烯-氫化聚異戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、聚苯乙烯-乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物(SHIVS)、聚苯乙烯-氫化聚丁二烯-氫化聚異戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-氫化聚丁二烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。於本發明中，其中較佳為使用聚苯乙烯-乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物，作為此種嵌段共聚物之市售品，可列舉Kuraray Plastics公司製造之「HYBRAR」系列。
就提昇高溫區域及低溫區域內之制振性之觀點而言，苯乙烯系彈性體中之苯乙烯含量較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，且較佳為30質量%以下，更佳為25質量%以下。再者，於本說明書中，高溫區域意指35~80℃，低溫區域意指-20~10℃，苯乙烯系彈性體中之苯乙烯含量可依據下述實施例中記載之方法進行測定。
作為苯乙烯系彈性體，較佳為苯乙烯・異戊二烯嵌段共聚物及/或苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物。
(苯乙烯・異戊二烯嵌段共聚物)
本發明中之苯乙烯・異戊二烯嵌段共聚物係於兩末端具有聚苯乙烯嵌段且於其間具有聚異戊二烯嵌段或乙烯-聚異戊二烯嵌段之至少一嵌段的嵌段共聚物。又，異戊二烯嵌段或丁二烯嵌段可進行共聚，亦可為氫化結構。
若例示此種苯乙烯・異戊二烯嵌段共聚物之具體例，則可列舉：聚苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(SIS)、聚苯乙烯-氫化聚異戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、聚苯乙烯-乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物(SHIVS)、聚苯乙烯-氫化聚丁二烯-氫化聚異戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-氫化聚丁二烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。於本發明中，其中較佳為使用聚苯乙烯-乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物，作為此種嵌段共聚物之市售品，可列舉Kuraray Plastics公司製造之「HYBRAR」系列。
(苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物)
本發明中之苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物係於兩末端具有聚苯乙烯嵌段且於其間具有聚丁二烯嵌段或其氫化物的嵌段共聚物。又，異戊二烯嵌段或丁二烯嵌段可進行共聚，亦可為氫化結構。
若例示此種苯乙烯・丁二烯嵌段共聚物之具體例，則可列舉聚苯乙烯-聚丁二烯共聚物(SEBS)、聚苯乙烯-氫化聚丁二烯共聚物(SEBS)、聚苯乙烯-聚丁二烯共聚物(SBS)、聚苯乙烯-氫化聚丁二烯共聚物(SBS)等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。於本發明中，其中較佳為使用聚苯乙烯-氫化聚丁二烯共聚物(SEBS)，作為此種嵌段共聚物之市售品，可列舉旭化成股份有限公司製造之「S.O.E」。
就與聚碳酸酯之接著性之觀點而言，較佳為不飽和鍵較少或不具有不飽和鍵之彈性體。就該觀點而言，作為較佳之彈性體，於上述各種彈性體中，可列舉經氫化者。
進而，就與聚碳酸酯之接著性之觀點而言，較佳為不易氧化劣化或不產生氧化劣化之彈性體。就該觀點而言，作為較佳之彈性體，於上述各種彈性體中，可列舉經氫化者。
進而，就與聚碳酸酯之接著性之觀點而言，較佳為使用聚苯乙烯-氫化聚丁二烯共聚物(SEBS)。
[無機填充劑(C)]
就提昇剛性之觀點而言，本發明中之聚酯樹脂組合物含有無機填充劑(C)。作為本發明中之無機填充劑(C)，只要為公知之無機填充劑則並無特別限定，可使用選自由通常用於熱塑性樹脂之強化之無機填充劑、具體而言為板狀之填充劑、粒狀之填充劑、針狀之填充劑、及纖維狀之填充劑所組成之群中之1種或2種以上。
板狀之填充劑係指縱橫比(板狀體之最大面中最長邊之長度/該面之厚度)為20以上且150以下者。就獲得聚酯樹脂組合物中之良好之分散性、提高彎曲彈性模數及/或提高損耗係數之觀點而言，板狀填充劑之長度(最大面中最長邊之長度)較佳為1.0 μm以上，更佳為5 μm以上，進而較佳為10 μm以上，進而較佳為20 μm以上，且較佳為150 μm以下，更佳為100 μm以下，進而較佳為50 μm以下，進而較佳為40 μm以下，進而較佳為30 μm以下。厚度並無特別限定，就同樣之觀點而言，較佳為0.01 μm以上，更佳為0.05 μm以上，進而較佳為0.1 μm以上，進而較佳為0.2 μm以上，且較佳為5 μm以下，更佳為3 μm以下，進而較佳為2 μm以下，進而較佳為1 μm以下，進而較佳為0.5 μm以下。又，作為板狀填充劑之縱橫比，就同樣之觀點而言，較佳為30以上，更佳為40以上，進而較佳為50以上，又，較佳為120以下，更佳為100以下，進而較佳為90以下，進而較佳為80以下。作為板狀填充劑之具體例，例如可列舉雲母等日本專利特開2016-89148號公報之段落0064中所列舉者。再者，板狀填充劑之邊長及厚度可藉由利用光學顯微鏡觀察隨機選出之100個填充劑並算出其數平均值而求出。
粒狀之填充劑不僅為呈現真球狀之形態者，而且亦包含剖面某程度之橢圓狀或大致橢圓狀者，且為縱橫比(粒狀體之最長直徑/粒狀體之最短直徑)1以上且未達2者，適宜為接近1者。就獲得聚酯樹脂組合物中之良好之分散性、提高彎曲彈性模數及/或提高損耗係數之觀點而言，粒狀填充劑之平均粒徑較佳為1.0 μm以上，更佳為5 μm以上，進而較佳為10 μm以上，進而較佳為20 μm以上，且較佳為50 μm以下，更佳為40 μm以下，進而較佳為30 μm以下。作為粒狀填充劑之具體例，例如可列舉日本專利特開2016-89148號公報之段落0065中所列舉者。再者，粒狀填充劑之直徑可藉由將隨機選出之100個填充劑切斷，利用光學顯微鏡觀察剖面，並算出其數平均值而求出。
針狀之填充劑係指縱橫比(粒子長度/粒徑)為2以上且未達20之範圍者。就獲得聚酯樹脂組合物中之良好之分散性、提高彎曲彈性模數及/或提高損耗係數之觀點而言，針狀填充劑之長度(粒子長度)較佳為1.0 μm以上，更佳為5 μm以上，進而較佳為10 μm以上，進而較佳為20 μm以上，進而較佳為30 μm以上，且較佳為150 μm以下，更佳為100 μm以下，進而較佳為80 μm以下，進而較佳為60 μm以下。粒徑並無特別限定，就同樣之觀點而言，較佳為0.01 μm以上，更佳為0.1 μm以上，進而較佳為0.5 μm以上，且較佳為20 μm以下，更佳為15 μm以下，進而較佳為10 μm以下。又，作為針狀填充劑之縱橫比，就同樣之觀點而言，較佳為5以上，又，較佳為10以下。作為針狀填充劑之具體例，例如可列舉日本專利特開2016-89148號公報之段落0066中所列舉者。再者，針狀填充劑之粒子長度及粒徑可藉由利用光學顯微鏡觀察隨機選出之100個填充劑並算出其數平均值而求出。粒徑於具有短徑及長徑之情形時，使用長徑進行算出。
纖維狀之填充劑係指縱橫比(平均纖維長度/平均纖維直徑)超過150者。作為纖維狀填充劑之長度(平均纖維長度)，就提高彎曲彈性模數、提高損耗係數之觀點而言，較佳為0.15 mm以上，更佳為0.2 mm以上，進而較佳為0.5 mm以上，進而較佳為1 mm以上，且較佳為30 mm以下，更佳為10 mm以下，進而較佳為5 mm以下。平均纖維直徑並無特別限定，就同樣之觀點而言，較佳為1 μm以上，更佳為3 μm以上，且較佳為30 μm以下，更佳為20 μm以下，進而較佳為10 μm以下。又，作為縱橫比，就同樣之觀點而言，較佳為200以上，更佳為250以上，進而較佳為500以上，又，較佳為10000以下，更佳為5000以下，進而較佳為1000以下，進而較佳為800以下。作為纖維狀填充劑之具體例，例如可列舉日本專利特開2016-89148號公報之段落0067中所列舉者。再者，纖維狀填充劑之纖維長度及纖維直徑可藉由利用光學顯微鏡觀察隨機選出之100個填充劑並算出其數平均值而求出。纖維直徑於具有短徑及長徑之情形時，使用長徑進行算出。又，纖維直徑不僅可使用長徑與短徑相等之圓形，而且亦可使用長徑與短徑不同之橢圓形(例如長徑/短徑=4)或繭型(例如長徑/短徑=2)。另一方面，於使用雙軸擠出機等混練機而製作樹脂組合物，為此將樹脂與纖維狀填充劑進行熔融混練之情形時，纖維狀填充劑被混練部中之剪力切斷，而使平均纖維長度變短，但就提高損耗係數與提昇剛性之觀點而言，樹脂中之纖維狀填充劑之平均纖維長度較佳為100~800 μm，更佳為200~700 μm，進而較佳為300~600 μm。
上述粒狀、板狀、或針狀填充劑可利用乙烯/乙酸乙烯酯共聚物等熱塑性樹脂或環氧樹脂等熱硬化性樹脂進行被覆或集束處理，亦可利用胺基矽烷或環氧矽烷等偶合劑等進行處理。
該等填充劑可單獨使用或組合2種以上而使用，亦可將形狀不同之填充劑進行組合。其中，就提高彎曲彈性模數，抑制損耗係數降低之觀點而言，較佳為選自由板狀填充劑、針狀填充劑、及纖維狀填充劑所組成之群中之1種或2種以上，更佳為選自由板狀填充劑及針狀填充劑所組成之群中之1種或2種以上，進而較佳為板狀填充劑之1種或2種以上。具體而言，較佳為使用雲母、滑石、玻璃纖維，更佳為使用雲母、滑石，進而較佳為使用雲母。推測板狀填充劑於射出成形體等中藉由流動方向進行配向，故而與其他填充劑相比，配向方向上之拉伸彈性模數或與配向方向垂直之方向上之彎曲彈性模數顯著提高，又，存在較多對成形體振動時產生之摩擦造成影響之界面，因此，進一步抑制損耗係數之降低。就抑制損耗係數降低之觀點而言，無機填充劑中之板狀填充劑之含量較佳為60質量%以上，更佳為80質量%以上，進而較佳為90質量%以上。
就提昇剛性之觀點而言，無機填充劑(C)之含量相對於熱塑性聚酯樹脂(A)100質量份，較佳為10質量份以上，更佳為15質量份以上，進而較佳為20質量份以上，進而較佳為30質量份以上。又，就抑制損耗係數降低之觀點而言，較佳為80質量份以下，更佳為70質量份以下，進而較佳為60質量份以下，進而較佳為50質量份以下，進而較佳為45質量份以下。再者，無機填充劑之含量係指所使用之無機填充劑之合計質量，於含有複數種化合物之情形時，意指總含量。
又，就提昇剛性之觀點而言，於聚酯樹脂組合物中無機填充劑之含量較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，進而較佳為15質量%以上，進而較佳為20質量%以上，進而較佳為23質量%以上，就抑制損耗係數降低之觀點而言，較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下，進而較佳為30質量%以下。
於本發明中，就提高彈性模數及提高損耗係數之觀點而言，成分(B)與無機填充劑(C)之質量比(成分(B)/無機填充劑(C))較佳為10/90~60/40，更佳為25/75~50/50，進而較佳為40/60~47/53。
[有機結晶成核劑(D)]
又，就提高聚酯樹脂之結晶化速度、提昇聚酯樹脂之結晶性、提高彎曲彈性模數之觀點而言，本發明中之聚酯樹脂組合物可含有有機結晶成核劑。
作為有機結晶成核劑，可使用公知之有機系結晶成核劑，可使用有機羧酸金屬鹽、有機磺酸鹽、羧醯胺、磷化合物金屬鹽、松香類之金屬鹽、烷氧基金屬鹽、及有機含氮化合物等。具體而言，例如可列舉日本專利特開2016-89148號公報之段落0074中所列舉者。
就提高彎曲彈性模數及損耗係數之觀點而言，有機結晶成核劑(D)之含量相對於熱塑性聚酯樹脂(A)100質量份，較佳為0.01質量份以上，更佳為0.1質量份以上，進而較佳為0.2質量份以上，就提高彎曲彈性模數及損耗係數之觀點而言，較佳為20質量份以下，更佳為10質量份以下，進而較佳為5質量份以下，進而較佳為3質量份以下，進而較佳為1質量份以下。再者，於本說明書中，有機結晶成核劑之含量意指聚酯樹脂組合物中所含有之全部有機結晶成核劑之合計含量。
本發明中之聚酯樹脂組合物可於無損本發明之效果之範圍內含有潤滑劑、無機結晶成核劑、水解抑制劑、阻燃劑、抗氧化劑、烴系蠟類或作為陰離子型界面活性劑之潤滑劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、防霧劑、光穩定劑、顏料、防黴劑、抗菌劑、發泡劑等作為上述以外之其他成分。又，同樣地，亦可於不阻礙本發明效果之範圍內含有其他高分子材料或其他樹脂組合物。
本發明中之聚酯樹脂組合物只要含有熱塑性聚酯樹脂(A)、作為塑化劑及/或彈性體之成分(B)、以及無機填充劑(C)，則可無特別限定地進行製備。例如可使用密閉式捏合機、單軸或雙軸之擠出機、開口滾筒型混練機等公知之混練機，將含有熱塑性聚酯樹脂、塑化劑及/或彈性體、以及無機填充劑、進而視需要之各種添加劑的原料進行熔融混練而製備。熔融混練後亦可根據公知之方法將熔融混練物進行乾燥或冷卻。又，原料亦可預先使用亨舍爾混合機、高速混合機等進行均勻混合後，供於熔融混練。再者，於進行熔融混練時，為了促進聚酯樹脂之塑化性，亦可存在超臨界氣體進行熔融混合。
熔融混練溫度根據所使用之熱塑性聚酯樹脂之種類而定，無法一概地設定，就提昇聚酯樹脂組合物之成形性及劣化防止性之觀點而言，較佳為220℃以上，更佳為225℃以上，進而較佳為230℃以上，並且，較佳為300℃以下，更佳為290℃以下，進而較佳為280℃以下，進而較佳為260℃以下，進而較佳為250℃以下，進而較佳為240℃以下。熔融混練時間根據熔融混練溫度、混練機之種類而定，無法一概而論，較佳為15~900秒。
2.積層片材之製造方法
其次，對本發明之積層片材之製造方法進行說明。
本發明之積層片材可藉由先前公知之方法進行製造。例如可列舉預先分別形成各層並進行層壓或熱壓接加壓之方法、於預先形成之層之上表面或下表面進行塗佈而形成其他層之方法、藉由共擠出之方式將各樹脂層積層之方法等。以下，作為製造方法之一例，對預先分別形成各層並將各層堆積後進行熱壓接加壓之方法更具體地進行敍述。
＜聚碳酸酯層之製造＞
用作聚碳酸酯層之由聚碳酸酯樹脂組合物成形之片狀成形體可藉由公知之方法、例如吹脹成形、擠出片材成形、加壓成型、澆鑄成形等方法獲得所需之厚度。
＜制振層之製造＞
將以上述方式製備之聚酯樹脂組合物之熔融混練物例如供給至公知之擠出機或延伸機進行延伸，藉此可製造所需厚度之制振層。
＜熱壓接加壓之條件＞
將以上述方式製造之各層以特定之順序重疊。設置於加壓機，於壓力1~7 MPa、溫度160~190℃、加壓時間0.5~2.0分鐘之條件下進行壓接，其後冷卻至常溫，可獲得特定之積層片材。於利用熱壓接加壓而製造積層片材之情形時，於加壓前後聚碳酸酯層或制振層厚度之變化為幾乎可忽視之程度。
關於上述實施形態，本發明進而揭示以下之積層片材。
＜1＞一種積層片材，其係將制振層與聚碳酸酯層積層而成，且
該制振層存在於積層片材之表面及/或表面附近，
該制振層係聚酯樹脂組合物之片狀成形體，該聚酯樹脂組合物係含有由包含二羧酸成分與二醇成分之成分所構成之熱塑性聚酯樹脂(A)、作為塑化劑及/或彈性體之成分(B)、以及無機填充劑(C)而成。
＜2＞如上述＜1＞記載之積層片材，其中制振層距離積層片材之上部表面之相對位置(%)較佳為40%以內，更佳為33%以內，進而較佳為30%以內，進而較佳為25%以內，進而較佳為20%以內，進而較佳為15%以內，進而較佳為10%以內，並且，較佳為0.05%以上，更佳為0.25%以上，進而較佳為0.5%以上，進而較佳為1.0%以上，進而較佳為5.0%以上，進而較佳為10%以上。
＜3＞如上述＜1＞或＜2＞記載之積層片材，其中積層片材中之制振層之比率以體積分率計，較佳為1%以上，更佳為5%以上，進而較佳為10%以上，並且，較佳為70%以下，更佳為50%以下，進而較佳為34%以下，進而較佳為25%以下。
＜4＞如上述＜1＞至＜3＞中任一項記載之積層片材，其中熱塑性聚酯樹脂(A)含有聚對苯二甲酸丁二酯。
＜5＞如上述＜1＞至＜4＞中任一項記載之積層片材，其中無機填充劑(C)含有板狀填充劑。
＜6＞如上述＜1＞至＜5＞中任一項記載之積層片材，其中(B)成分含有1種以上之塑化劑及1種以上之彈性體。
＜7＞如上述＜1＞至＜6＞中任一項記載之積層片材，其中制振層之至少1層處於10~40%之位置比率。
＜8＞如上述＜1＞至＜7＞中任一項記載之積層片材，其中各聚碳酸酯層之厚度較佳為0.05 mm以上，更佳為0.10 mm以上，進而較佳為0.15 mm以上，並且，較佳為10 mm以下，更佳為5.0 mm以下，進而較佳為3.5 mm以下。
＜9＞如上述＜1＞至＜8＞中任一項記載之積層片材，其中各制振層之厚度較佳為0.05 mm以上，更佳為0.2 mm以上，進而較佳為0.4 mm以上，並且，較佳為10 mm以下，更佳為5.0 mm以下，進而較佳為1.0 mm以下。
＜10＞如上述＜1＞至＜9＞中任一項記載之積層片材，其中積層片材整體之厚度較佳為0.3 mm以上，更佳為1.0 mm以上，進而較佳為1.5 mm以上，進而較佳為2.0 mm以上，進而較佳為2.5 mm以上，並且，較佳為30 mm以下，更佳為10 mm以下，進而較佳為5.0 mm以下。
＜11＞如上述＜1＞至＜10＞中任一項記載之積層片材，其中於將制振層之總厚度設為100%之情形時，聚碳酸酯層之總厚度較佳為100%以上，更佳為200%以上，進而較佳為300%以上，並且，較佳為2000%以下，更佳為1000%以下。
＜12＞如上述＜1＞至＜11＞中任一項記載之積層片材，其中熱塑性聚酯樹脂(A)較佳為聚對苯二甲酸丁二酯；塑化劑較佳為選自由聚酯系塑化劑、多元醇酯系塑化劑、多元羧酸酯系塑化劑、雙酚系塑化劑所組成之群中之1種以上；彈性體較佳為選自由聚苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(SIS)、聚苯乙烯-聚丁二烯共聚物(SEBS)、聚苯乙烯-氫化聚丁二烯共聚物(SEBS)、聚苯乙烯-氫化聚異戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、聚苯乙烯-乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物(SHIVS)、聚苯乙烯-氫化聚丁二烯-氫化聚異戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物及聚苯乙烯-氫化聚丁二烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯嵌段共聚物所組成之群中之1種以上之苯乙烯系彈性體；以及無機填充劑(C)較佳為板狀填充劑，更佳為雲母及/或滑石。
＜13＞如上述＜1＞至＜12＞中任一項記載之積層片材，其中聚酯樹脂組合物中之熱塑性聚酯樹脂(A)之含量較佳為50質量%以上，更佳為55質量%以上，進而較佳為60質量%以上，並且，較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，進而較佳為75質量%以下，進而較佳為70質量%以下；聚酯樹脂組合物中之塑化劑之含量較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，進而較佳為5質量%以上，並且，較佳為25質量%以下，更佳為20質量%以下，進而較佳為15質量%以下；聚酯樹脂組合物中之彈性體之含量較佳為5質量%以上，更佳為8質量%以上，進而較佳為9.5質量%以上，並且，較佳為30質量%以下，更佳為25質量%以下，進而較佳為20質量%以下；聚酯樹脂組合物中之無機填充劑之含量較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，進而較佳為15質量%以上，進而較佳為20質量%以上，進而較佳為23質量%以上，並且，較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下，進而較佳為30質量%以下。
＜14＞如上述＜1＞至＜13＞中任一項記載之積層片材，其中併用時之塑化劑及彈性體之合計含量相對於熱塑性聚酯樹脂(A)100質量份，較佳為15質量份以上，更佳為20質量份以上，進而較佳為25質量份以上，並且，較佳為60質量份以下，更佳為50質量份以下，進而較佳為40質量份以下。
＜15＞如上述＜1＞至＜14＞中任一項記載之積層片材，其中併用時之塑化劑與彈性體之質量比(塑化劑/彈性體)較佳為10/90~90/10，更佳為30/70~70/30。
＜16＞如上述＜1＞至＜15＞中任一項記載之積層片材，其中成分(B)與無機填充劑(C)之質量比(成分(B)/無機填充劑(C))較佳為10/90~60/40，更佳為25/75~50/50，進而較佳為40/60~47/53。
＜17＞如上述＜1＞至＜16＞中任一項記載之積層片材，其中積層片材中之各層之較佳配置為選自由聚碳酸酯層(PC)/制振層(PBT)、PC/PBT/PC、PC/PBT/PC/PBT/PC、及PBT/PC/PBT所組成之群中之1種或2種以上。
＜18＞如上述＜1＞至＜17＞中任一項記載之積層片材，其中損耗係數較佳為0.04以上，更佳為0.05以上，進而較佳為0.06以上，進而較佳為0.07以上。
＜19＞如上述＜1＞至＜18＞中任一項記載之積層片材，其中彎曲彈性模數較佳為2.7以上，更佳為2.8以上，進而較佳為2.9以上，進而較佳為3.1以上。
[實施例]
以下示出實施例具體地說明本發明。再者，該實施例僅為本發明之例示，並非意指任何限定。例中之份只要無特別記載，則為質量份。再者，「常壓」表示101.3 kPa，「常溫」表示25℃。
＜熱塑性聚酯樹脂(A)之質量平均分子量＞
使顆粒樣品0.6 mg完全溶解於HFIP(1,1,1,3,3,3-Hexafluoro-2-propanol(1,1,1,3,3,3-六氟-2-丙醇) 和光純藥公司製造)2 g，使用凝膠滲透層析儀(TOSOH公司製造：EcoSEC HLC-8320GPC)測定分子量。關於測定條件，於溶離液為HFIP/0.5 mM三氟乙酸鈉、流量0.2 mL/min、測定溫度40℃下進行。作為用以製作校準曲線之標準聚合物，使用聚苯乙烯(Tosoh股份有限公司製造)。再者，於確認到複數個波峰或肩部時，以單一波峰作為聚酯樹脂之分子量分佈。
＜聚酯樹脂組合物之絕對結晶度(Xc)＞
針對將聚酯樹脂組合物進行加壓成形而獲得之平板試片(127 mm×12.7 mm×1.6 mm)，使用XRD(Rigaku公司製造之MiniFlex II DESKTOP X-ray DIFFRACTOMETER)，測定X射線入射角2θ=5°~40°下之繞射光，根據波峰與暈圈之強度算出絕對結晶度。
＜熱塑性聚酯樹脂及彈性體之玻璃轉移溫度＞
製作以與下述相同之方式製備之聚酯樹脂組合物之片狀成形體或彈性體之平板試片(40 mm×5 mm×0.4 mm)。繼而，使用DMA(dynamic mechanical analyzer，動態機械分析儀)裝置(SII公司製造，EXSTAR6000)，將測定頻率設為1 Hz，以升溫速度2℃/分鐘自-50℃升溫至250℃，求出所獲得之損耗彈性模數之波峰溫度作為玻璃轉移點。
＜熱塑性聚酯樹脂之結晶焓＞
稱量熱塑性聚酯樹脂試樣約7 mg，使用DSC(differential scanning calorimeter，示差掃描熱分析儀)裝置(PerkinElmer公司製造，DSC8500)，依據JIS K 7122(1999)，以升溫速度20℃/min將樹脂自25℃加熱至300℃，於該狀態下保持5分鐘後，繼而以-20℃/min進行冷卻至成為25℃以下，根據此時伴隨結晶化之放熱波峰，算出結晶焓。
＜苯乙烯系彈性體之苯乙烯含量＞
將彈性體溶解於氘氯仿中，於觀測範圍15 ppm內測定該試樣溶液之H-NMR光譜。又，預先根據3種濃度之聚苯乙烯/氘氯仿溶液之H-NMR光譜之苯乙烯之波峰面積及濃度求出校準曲線，使用該校準曲線，根據試樣溶液之苯乙烯之波峰面積算出苯乙烯之含量。
＜聚碳酸酯之MFR＞
依據ASTM D1238，於試驗溫度300℃、試驗荷重1.2 kgf之條件下求出。
製造例1及製造例3(聚酯樹脂組合物之片狀成形體之製造)
使用同向嚙合型雙軸擠出機(日本製鋼所公司製造之TEX-28V)，將表1所示之聚酯樹脂組合物之原料於240℃下進行熔融混練，進行線料切割，獲得樹脂組合物之顆粒。再者，將所獲得之顆粒於110℃下除濕乾燥3小時，使水分量為500 ppm以下。
繼而，將所獲得之顆粒供給至50 mm單軸擠出機，於240℃下進行熔融混練後，藉由輥溫度控制為90℃之輥與經冷卻之輥將熔融混練物成形為片狀後，卷取寬度450 mm、厚度0.5 mm之片材，製成聚酯樹脂組合物之片狀成形體(簡稱為「PBT片材」)。
[表1]
再者，表1中之原料之詳情如下所述。
[熱塑性聚酯樹脂]
PBT(700FP)：聚對苯二甲酸丁二酯樹脂，Duranex 700FP(Polyplastics公司製造，非強化，玻璃轉移溫度：50℃，結晶焓ΔHmc：44 J/g)
[塑化劑]
DAIFATTY-101：己二酸與二乙二醇單甲醚/苄醇=1/1之混合二酯(大八化學工業公司製造)；5%質量減少溫度：235℃
[彈性體]
苯乙烯・異戊二烯嵌段共聚物：HYBRAR 5127(Kuraray Plastics公司製造，玻璃轉移溫度：8℃，苯乙烯含量：20質量%)
聚苯乙烯-氫化聚丁二烯共聚物：S.O.E. S1605(旭化成公司製造，玻璃轉移溫度：8℃，苯乙烯含量：67質量%)
[無機填充劑]
雲母：A-21S(Yamaguchi Mica公司製造，最大面中最長邊之長度：23 μm，最大面之厚度：0.33 μm，縱橫比：70)
製造例2(聚碳酸酯樹脂組合物片材之製造)
一面將聚碳酸酯樹脂(SABIC公司製造，商品名：LEXAN，MFR：7 g/10分鐘(300℃，1.2 kgf))之顆粒供給至前端安裝有寬度500 mm之模頭及膜卷取裝置的直徑50 mm之單軸擠出機，一面於料筒溫度260~300℃下進行製膜，獲得厚度0.5 mm之PC片材。
製造例4(聚碳酸酯樹脂組合物片材之製造)
一面將聚碳酸酯樹脂(SABIC公司製造，商品名：LEXAN，MFR：7 g/10分鐘(300℃，1.2 kgf))之顆粒供給至前端安裝有寬度500 mm之模頭及膜卷取裝置的直徑50 mm之單軸擠出機一面於料筒溫度260~300℃下進行製膜，獲得厚度0.25 mm之PC片材。
實施例1(積層片材之製造)
準備製造例1中製造之PBT片材1片、製造例2中製造之PC片材2片。於1片PBT片材之上表面積層2片PC片材。繼而，使用加壓加熱溫度設定為165℃之加壓機，將該3片積層物於壓力0.2~3 MPa之條件下進行1分鐘加熱壓縮而使該等一體化，繼而藉由冷卻加壓而冷卻至常溫。如此製造厚度1.5 mm之積層片材。
所製造之積層片材為於作為制振層1之PBT片材之上表面積層有作為聚碳酸酯層2之PC片材的構造，其剖面相當於圖2A之剖視圖。
實施例2(積層片材之製造)
準備製造例1中製造之PBT片材1片、製造例2中製造之PC片材8片。於1片PBT片材之上表面積層1片PC片材，於該PBT片材之下表面積層7片PC片材。繼而，使用加壓加熱溫度設定為165℃之加壓機，將該9片之積層物於壓力0.2~3 MPa之條件下進行2分鐘加熱壓縮而使該等一體化，繼而，藉由冷卻加壓而冷卻至常溫。如此，製造厚度4.5 mm之積層片材。
所製造之積層片材為於作為制振層1之PBT片材之上表面積層有作為聚碳酸酯層2之PC片材且於制振層1之下表面積層有作為聚碳酸酯層3之PC片材的構造，其剖面相當於圖2B之剖視圖。
實施例3(積層片材之製造)
準備製造例1中製造之PBT片材1片、製造例4中製造之0.25 mm厚之PC片材14片。於1片PBT片材之上表面積層1片PC片材，於該PBT片材之下表面積層13片PC片材。繼而，使用加壓加熱溫度設定為165℃之加壓機，將該15片之積層物於壓力0.2~3 MPa之條件下進行2分鐘加熱壓縮而使該等一體化，繼而，藉由冷卻加壓而冷卻至常溫。如此，製造厚度4.0 mm之積層片材。
所製造之積層片材為於作為制振層1之PBT片材之上表面積層有作為聚碳酸酯層2之PC片材且於制振層1之下表面積層有作為聚碳酸酯層3之PC片材的構造，其剖面相當於圖4A之剖視圖。
比較例1(積層片材之製造)
準備製造例1中製造之PBT片材1片、製造例2中製造之PC片材2片。於1片PBT片材之上表面積層1片PC片材，於該PBT片材之下表面積層1片PC片材。繼而，使用加壓加熱溫度設定為165℃之加壓機，將該3片之積層物於壓力0.2~3 MPa之條件下進行1.5分鐘加熱壓縮而使該等一體化，繼而，藉由冷卻加壓而冷卻至常溫。如此，製造厚度1.5 mm之積層片材。
所製造之積層片材為於作為制振層1之PBT片材之上表面積層有作為聚碳酸酯層2之PC片材且於制振層1之下表面積層有作為聚碳酸酯層3之PC片材的構造，其剖面相當於圖3A之剖視圖。
比較例2(積層片材之製造)
準備製造例1中製造之PBT片材1片、製造例2中製造之PC片材8片。於1片PBT片材之上表面積層4片PC片材，於該PBT片材之下表面積層4片PC片材。繼而，使用加壓加熱溫度設定為165℃之加壓機，將該9片之積層物於壓力0.2~3 MPa之條件下進行1.5分鐘加熱壓縮而使該等一體化，繼而，藉由冷卻加壓而冷卻至常溫。如此，製造厚度4.5 mm之積層片材。
所製造之積層片材為於作為制振層1之PBT片材之上表面積層有作為聚碳酸酯層2之PC片材且於制振層1之下表面積層有作為聚碳酸酯層3之PC片材的構造，其剖面相當於圖3B之剖視圖。
比較例3(僅由制振層形成之積層片材之製造)
準備4片製造例1中製造之PBT片材。將4片PBT片材積層，繼而，使用加壓加熱溫度設定為225℃之加壓機，將該4片之積層物於壓力0.2~3 MPa之條件下進行1.5分鐘加熱壓縮而使該等一體化，繼而，藉由冷卻加壓而冷卻至常溫。如此，製造厚度2.0 mm之積層片材。
所製造之積層片材為僅由作為制振層1之PBT片材所形成之積層片材。
比較例4(積層片材之製造)
準備製造例1中製造之PBT片材1片、製造例2中製造之PC片材7片。於1片PBT片材之上表面積層4片PC片材，於該PBT片材之下表面積層積層3片PC片材。繼而，使用加壓加熱溫度設定為165℃之加壓機，將該8片之積層物於壓力0.2~3 MPa之條件下進行1.5分鐘加熱壓縮而使該等一體化，繼而，藉由冷卻加壓而冷卻至常溫。如此，製造厚度4.0 mm之積層片材。
所製造之積層片材為於作為制振層1之PBT片材之上表面積層有作為聚碳酸酯層2之PC片材且於制振層1之下表面積層有作為聚碳酸酯層3之PC片材的構造，其剖面相當於圖4B之剖視圖。
根據下述試驗例，對所獲得之各積層片材之特性進行評價。將結果示於表2。再者，省略關於實施例2、比較例2及比較例3之評價結果之記載。
試驗例1[損耗係數]
將各積層片材裁斷成127 mm×12.7 mm×厚度(2.0~4.5)mm(厚度基於各實施例及比較例中獲得之積層片材之厚度)之尺寸，製成平板試片。
針對於平板試片，基於JIS K 7391，根據由中央加振法測得之頻率響應函數之二次共振峰，藉由半值寬法算出損耗係數。使用由振盪器為3160型、放大器為2718型、激振器為4810型、加速度傳感器為8001型所構成之系統(均為B＆K公司製造)，並使用損耗係數計測軟體MS18143。測定環境係由恆溫槽(Espec公司製造，PU-3J)控制，於23℃下進行測定。積層片材之損耗係數越高，則可判斷振動之衰減越快，即積層片材之制振效果越高。
試驗例2[剛性]
將各積層片材裁斷成30 mm×25 mm×厚度(2.0~4.5)mm(厚度基於各實施例及比較例中獲得之積層片材之厚度)之尺寸，製成平板試片。針對於平板試片，基於JIS K 7171，使用Tensilon萬能材料試驗機(Orientec公司製造，RTC-1250A)，將支點間距離設定為24 mm、試驗速度設定為1 mm/min進行彎曲試驗，求出彎曲彈性模數。於彎曲彈性模數為2.0 GPa以上之情形時，可判斷彎曲彈性模數較高，具有良好之剛性。
[表2]
得知本發明之積層片材(實施例者)為損耗係數較高且彈性模數亦較高者，獨立性及制振效果兩者均優異。進而，預測具有充分之剛性且衝擊強度較高。另一方面，得知制振層未存在於特定位置之積層片材(比較例1、2及4)由於損耗係數較低，故而缺乏制振效果，僅由制振層形成之積層片材(比較例3)由於彈性模數較低，故而剛性較低。進而得知，即便為聚碳酸酯層與制振層組合而成之積層片材，於不具有本發明之積層構造之情形時，亦無法滿足剛性及制振效果兩者(比較例1、2及4)。
實施例4(積層片材之製造)
準備製造例1中製造之PBT片材2片、製造例2中製造之PC片材6片。於1片PBT片材之下表面積層1片PC片材，於該PBT片材之上表面積層4片PC片材，於該PC片材之上表面積層1片PBT片材，於該PBT片材之上表面積層1片PC片材。繼而，使用加壓加熱溫度設定為165℃之加壓機，將該8片之積層物於壓力0.2~3 MPa之條件下進行2分鐘加熱壓縮而使該等一體化，繼而，藉由冷卻加壓而冷卻至常溫。如此，製造厚度4.0 mm之積層片材。
所製造之積層片材為於制振層1之上表面積層有聚碳酸酯層2、制振層4及聚碳酸酯層5且於制振層1之下表面積層有聚碳酸酯層3的構造，其剖面相當於圖5A之剖視圖。
實施例5(積層片材之製造)
準備製造例1中製造之PBT片材2片、製造例2中製造之PC片材6片。於1片PBT片材之上表面積層6片PC片材，於該PC片材之上表面積層1片PBT片材。繼而，使用加壓加熱溫度設定為165℃之加壓機，將該8片之積層物於壓力0.2~3 MPa之條件下進行2分鐘加熱壓縮而使該等一體化，繼而，藉由冷卻加壓而冷卻至常溫。如此，製造厚度4.0 mm之積層片材。
所製造之積層片材為於制振層1之上表面積層有聚碳酸酯層2及制振層4的構造，其剖面相當於圖5B之剖視圖。
實施例6(積層片材之製造)
準備製造例1中製造之PBT片材2片、製造例4中製造之0.25 mm厚之PC片材12片。於1片PBT片材之下表面積層1片PC片材，於該PBT片材之上表面積層10片PC片材，於該PC片材之上表面積層1片PBT片材，於該PBT片材之上表面積層1片PC片材。繼而，使用加壓加熱溫度設定為165℃之加壓機，將該14片之積層物於壓力0.2~3 MPa之條件下進行2分鐘加熱壓縮而使該等一體化，繼而，藉由冷卻加壓而冷卻至常溫。如此，製造厚度4.0 mm之積層片材。
所製造之積層片材為於制振層1之上表面積層有聚碳酸酯層2、制振層4及聚碳酸酯層5且於制振層1之下表面積層有聚碳酸酯層3的構造，其剖面相當於圖5C之剖視圖。
實施例7(積層片材之製造)
使用製造例3中製造之PBT片材代替製造例1中製造之PBT片材，除此以外，於與實施例1相同之條件下製造厚度1.5 mm之積層片材。
所製造之積層片材為於作為制振層1之PBT片材之上表面積層有作為聚碳酸酯層2之PC片材的構造，其剖面相當於圖2A之剖視圖。
[表3]
根據實施例4~6，得知即便積層片材具有複數層制振層，只要滿足本發明之條件，則其為損耗係數較高且彈性模數亦較高者，即，獨立性及制振效果兩者均優異。進而得知，即便相對較厚地設定PC片材，亦可確保充分之制振性。進而得知，使用聚苯乙烯-氫化聚丁二烯共聚物作為彈性體所獲得之積層片材(實施例7)顯示出與使用苯乙烯・異戊二烯嵌段共聚物獲得之積層片材(實施例1)相同程度之損耗係數及彈性模數。即，得知聚苯乙烯-氫化聚丁二烯共聚物亦可較佳地用作彈性體。
[產業上之可利用性]
本發明之積層片材由於具有聚碳酸酯層，故而不僅具有充分之剛性及衝擊強度，而且損耗係數較高，因而制振效果優異，因此，可良好地用作例如揚聲器、電視、收錄機、耳機、音響組件或麥克等音響設備之材料或電氣製品、交通工具、建築物、產業用機器等製品或其等之零件、框體用制振材料。
1‧‧‧制振層
2‧‧‧聚碳酸酯層
3‧‧‧聚碳酸酯層
4‧‧‧制振層
5‧‧‧聚碳酸酯層
S‧‧‧上部表面
S'‧‧‧另一表面
圖1係表示本發明之積層片材之一態樣之剖面構造的模式圖。
圖2係表示本發明之積層片材之各種態樣之剖面構造的模式圖(A)及(B)。
圖3係表示作為比較對象之積層片材之態樣之剖面構造的模式圖(A)及(B)。
圖4係表示本發明之積層片材之一態樣之剖面構造的模式圖(A)及表示作為比較對象之積層片材之一態樣之剖面構造的模式圖(B)。
圖5係表示本發明之積層片材之各種態樣之剖面構造的模式圖。

Claims (9)

  1. 一種積層片材，其係將制振層與聚碳酸酯層積層而成者，且 該制振層存在於積層片材之表面及/或表面附近， 該制振層係聚酯樹脂組合物之片狀成形體，該聚酯樹脂組合物係含有由包含二羧酸成分與二醇成分之成分所構成之熱塑性聚酯樹脂(A)、作為塑化劑及/或彈性體之成分(B)、以及無機填充劑(C)而成。
  2. 如請求項1之積層片材，其中制振層距離積層片材之上部表面之相對位置(%)為30%以內。
  3. 如請求項1或2之積層片材，其中積層片材中之制振層之比率以體積分率計為1%以上且70%以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之積層片材，其中熱塑性聚酯樹脂(A)含有聚對苯二甲酸丁二酯。
  5. 如請求項1至4中任一項之積層片材，其中無機填充劑(C)含有板狀填充劑。
  6. 如請求項1至5中任一項之積層片材，其中(B)成分含有1種以上之塑化劑及1種以上之彈性體。
  7. 如請求項1至6中任一項之積層片材，其中制振層之至少1層存在於10~40%之位置比率。
  8. 如請求項1至7中任一項之積層片材，其中各聚碳酸酯層之厚度為0.05 mm以上且10 mm以下。
  9. 如請求項1至8中任一項之積層片材，其中各制振層之厚度為0.05 mm以上且10 mm以下。
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