TW201916232A

TW201916232A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

Info

Publication number: TW201916232A
Application number: TW107133781A
Authority: TW
Inventors: 髙田冬生
Original assignee: 日商精工愛普生股份有限公司
Priority date: 2017-09-29
Filing date: 2018-09-26
Publication date: 2019-04-16
Also published as: JP2019066221A; CN109581182A

Abstract

本發明之課題在於提供一種能以簡單之構成將保持部相對於支持部正確地定位之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。本發明之電子零件搬送裝置具備：可配置檢查電子零件之檢查部的區域；梭，其搬送上述電子零件；及機械手，其將上述電子零件自上述梭向上述檢查部搬送，且自上述檢查部搬送至梭；且上述機械手具有：保持部，其設置有複數個凹部，且保持上述電子零件；及支持部，其設置有複數個凸部，且將上述保持部可移動地支持；上述凹部與上述凸部於複數處嵌合。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

先前以來，已知有一種對例如IC(integrated circuit，積體電路)器件等電子零件(零件)進行電性試驗之試驗裝置(例如，參照專利文獻1)。於該專利文獻1記載之試驗裝置中，構成為對IC器件進行試驗時，藉由試驗裝置用機械手將IC器件搬送至測定用插口，且載置於測定用插口而進行該試驗。試驗裝置用機械手具備為了追隨於測定用插口之傾斜度將IC器件按壓於測定用插口而進行搖動之搖動體，及藉由懸掛於搖動體而配置且於X軸Y軸θ方向遊動之遊動體。搖動體具有用於使搖動部本體搖動之膜狀彈性構件，例如橡膠膜。且，橡膠膜會因空氣供給而變形，藉由該變形，遊動體成為可於X軸Y軸θ方向遊動之狀態。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-262660號公報

[發明所欲解決之問題]

然而，於專利文獻1中記載之試驗裝置中，試驗裝置用機械手例如於將IC器件按壓於測定用插口時或欲搬送IC器件而加速時，有遊動體相對於搖動體位置偏離之虞。若假設產生該位置偏離，有IC器件與測定用插口未能導電地接觸而難以正確地進行試驗之虞。

又，亦可考慮以下構成：搭載攝像機(攝像部)，藉由該攝像機檢測位置偏離，根據該檢測結果，使用壓電元件(piezoelectric element)修正位置偏離。然而，若於修正後產生位置偏離，則該構成亦與專利文獻1中記載之試驗裝置同樣地，有IC器件與測定用插口未能導電地接觸因而結果難以正確地進行試驗之虞。 [解決問題之技術手段]

本發明係為解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下者實現。

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：可配置檢查電子零件之檢查部的區域；梭，其搬送上述電子零件；機械手，其將上述電子零件自上述梭向上述檢查部搬送，且自上述檢查部搬送至梭；且，上述機械手具有：保持部，其保持上述電子零件；及支持部，其將上述保持部可移動地支持；且上述保持部與上述支持部各自具有複數個凸部與凹部，其等彼此相接而將上述保持部相對於上述支持部定位。

藉此，能夠以複數個凸部與凹部簡單地構成將保持部相對於支持部正確地定位之定位部。且，於該定位部之定位狀態下，於機械手欲移動而加速時，即使慣性力作用於保持電子零件之保持部，亦可防止該保持部相對於支持部位置偏離。藉此，於例如對電子零件進行電性檢查之情形時，可使可執行該檢查之檢查部與電子零件可導電地接觸，由此，可正確地進行對電子零件之檢查。

於本發明之電子零件搬送裝置中，上述保持部較佳為可移動至上述凸部與上述凹部離開之第1位置、及上述凸部與上述凹部相接之第2位置。

藉此，於第1位置，保持部相對於支持部之定位狀態被解除。藉由該定位狀態之解除，於例如保持部將電子零件按壓於檢查電子零件之檢查部時，即使檢查部稍微傾斜，亦可將保持部之姿勢仿照該檢查部而與電子零件一起傾斜。藉此，可使電子零件與檢查部可導電地接觸，由此，可正確地進行對電子零件之檢查。

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為上述凸部設置於上述支持部，上述凹部設置於上述保持部。

藉此，於例如將凸部與支持部另外構成之情形時，可使凸部較移動之保持部更穩定且容易地配置於支持部。

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為，上述機械手具有使上述保持部移動之驅動部。藉此，能以期望之時序使保持部移動。

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為，上述驅動部具有藉由作動流體之供給而使上述保持部向一方向移動之空壓部、及將上述保持部朝與上述一方向相反之方向彈推之彈推部。

藉此，驅動部能以切換作動流體之供給與停止供給之簡單之構成，使保持部穩定地移動。

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為具備可拍攝藉由上述保持部保持之上述電子零件之攝像部。

藉此，可根據拍攝結果，調整(修正)機械手(保持部)之位置及姿勢。例如，於以檢查部進行對電子零件之電性檢查之情形時，可使電子零件與檢查部可導電地接觸，因此，可對電子零件正確地進行檢查。

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：檢查部，其檢查電子零件；梭，其搬送上述電子零件；機械手，其將上述電子零件自上述梭向上述檢查部搬送，且自上述檢查部搬送至梭；且上述機械手具有：保持部，其保持上述電子零件；支持部，其將保持部可移動地支持；且上述保持部與上述支持部分別具有複數個凸部與凹部，其等彼此相接而將上述保持部相對於上述支持部定位。

藉此，能以複數個凸部與凹部簡單地構成將保持部相對於支持部正確地定位之定位部。且，於該定位部之定位狀態下，於機械手欲移動而加速時，即使慣性力作用於保持電子零件之保持部，亦可防止該保持部相對於支持部位置偏離。藉此，於例如對電子零件進行電性檢查之情形時，可使可執行該檢查之檢查部與電子零件可導電地接觸，由此，可正確地進行對電子零件之檢查。

又，可將電子零件搬送至檢查部，由此，能以檢查部進行對該電子零件之檢查。又，可將檢查後之電子零件自檢查部加以搬送。

以下，基於附加圖式所示之較佳實施形態，對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置進行詳細說明。

＜第1實施形態＞以下參照圖1～圖16，對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。另，於以下，為了便於說明，如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面為水平，Z軸為鉛直。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向(第1方向)」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向(第2方向)」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向(第3方向)」。又，將各方向之箭頭朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，於本案說明書中言及之「水平」並非限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如未達5°之程度)傾斜之狀態。又，有時將圖1及圖3～圖15中(對於圖17及圖18亦同)之上側、即Z軸方向正側稱為「上」或「上方」，將下側、即Z軸方向負側稱為「下」或「下方」。

本發明之電子零件搬送裝置10為具有圖1所示之外觀者。該本發明之電子零件搬送裝置10係處理機，且具備：檢查區域A3(區域)，其可配置檢查電子零件之檢查部16；器件供給部14(梭)及器件回收部18(梭)，其等搬送電子零件；手組件3(機械手)，其將電子零件自器件供給部14(梭)向檢查部16搬送，且自檢查部16搬送至器件回收部18(梭)。手組件3(機械手)具有保持電子零件之保持部4及將保持部4可移動地支持之支持部5。又，保持部4與支持部5各自具有複數個凸部55與凹部45，其等彼此相接且將保持部4相對於支持部5定位。

藉此，如下述，於電子零件搬送裝置10中，以複數對凸部55與凹部45構成定位部8，定位部8為簡單之構成。又，藉由該定位部8，可將保持部4相對於支持部5正確地定位。

又，於定位狀態下，例如如圖9～圖10所示，於手組件3將要向Y軸方向正側移動而加速時，即使慣性力作用於保持有電子零件之保持部4，即，作用14N以下之力之情形時，仍可將保持部4相對於支持部5之位置之偏離抑制在5 μm以下。藉此，可使電子零件與後述之檢查部16可導電地接觸，因此，可對電子零件正確地進行檢查。

又，如圖2所示，本發明之電子零件檢查裝置1具有電子零件搬送裝置10，且更具有檢查電子零件之檢查部16。即，本發明之電子零件檢查裝置1具備：檢查部16，其檢查電子零件；器件供給部14(梭)及器件回收部18(梭)，其等搬送電子零件；手組件3(機械手)，其將電子零件自器件供給部14(梭)向檢查部16搬送，且自檢查部16搬送至器件回收部18(梭)。手組件3(機械手)具有保持電子零件之保持部4及將保持部4可移動地支持之支持部5。又，保持部4與支持部5各自具有複數個凸部55與凹部45，其等彼此相接且將保持部4相對於支持部5定位。

藉此，可獲得具有上述之電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將電子零件搬送至檢查部16，因此，可以檢查部16進行對該電子零件之檢查。又，亦可自檢查部16搬送檢查後之電子零件。

以下，針對各部之構成詳細地進行說明。如圖1、圖2所示，具有電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1係搬送例如BGA(Ball Grid Array：球狀柵格陣列)封裝之IC器件等電子零件，且於其搬送過程中對電子零件之電性特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)的裝置。另，於以下，為了便於說明，針對使用IC器件作為上述電子零件之情形為代表進行說明，且將其設為「IC器件90」。IC器件90於本實施形態中係呈平板狀者。又，IC器件90於其下表面具有俯視下矩陣狀地配置之複數個端子(電子零件側端子)902。各端子902呈半球狀。

再者，作為IC器件，除上述者以外，還可舉出例如「LSI (Large Scale Intergation，大型積體電路)」、「CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補型金屬氧化物半導體)」、「CCD (Charge Coupled Device，電荷耦合器件)」、及將IC器件封裝化為複數個模組之「模組IC」，或者「石英器件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」、「指紋感測器」等。

電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具備托盤供給區域A1、器件供給區域A2、檢查區域A3、器件回收區域A4、及托盤去除區域A5，該等區域如下所述般以各壁部分隔。而且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5沿箭頭α₉₀ 方向依序經由上述各區域，於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，電子零件檢查裝置1成為具備如下者：電子零件搬送裝置10，其具有以經由各區域之方式搬送IC器件90(電子零件)之搬送部25；檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800。又，此外，電子零件檢查裝置1具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。

再者，電子零件檢查裝置1係以配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側、即圖2中之下側為正面側，以配置有檢查區域A3之側、即圖2中之上側為背面側而使用。

又，電子零件檢查裝置1係預先搭載針對IC器件90之各個種類進行更換之稱作「更換套件」者而使用。於該變更套件中，有供載置IC器件90(電子零件)之載置部(電子零件載置部)。於本實施形態之電子零件檢查裝置1中，該載置部係設置於複數個部位，例如，有下述之溫度調整部12、器件供給部14及器件回收部18。又，於供載置IC器件90(電子零件)之載置部(電子零件載置部)中，除了如上所述之更換套件以外，另有使用者準備之托盤200、回收用托盤19，此外亦具有檢查部16。

托盤供給區域A1係供給排列有複數個未檢查狀態之IC器件90之托盤200的供材部。托盤供給區域A1亦可說是能夠堆疊搭載複數個托盤200之搭載區域。再者，於本實施形態中，於各托盤200，矩陣狀地配置有複數個凹部(凹槽)。於各凹部可各收納1個IC器件90。

器件供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送來之托盤200上之複數個IC器件90分別搬送並供給至檢查區域A3之區域。再者，以跨及托盤供給區域A1與器件供給區域A2之方式，設置有將托盤200沿水平方向逐片搬送之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係搬送部25之一部分，可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90一併朝Y方向之正側、即圖2中之箭頭α_11A 方向移動。藉此，可將IC器件90穩定地送入至器件供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空的托盤200向Y方向之負側、即圖2中之箭頭α_11B 方向移動之移動部。藉此，可使空的托盤200自器件供給區域A2移動至托盤供給區域A1。

於器件供給區域A2，設置有溫度調整部(均溫板(英文表述：soak plate，中文表述(一例)：持溫板))12、器件搬送頭13、及托盤搬送機構15。又，亦設置有以跨及器件供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14。

溫度調整部12係供載置複數個IC器件90之載置部，可對該載置之IC器件90一次地進行加熱或冷卻，稱作「均溫板」。藉由該均溫板，可將以檢查部16檢查之前之IC器件90預先加熱或冷卻，而調整為適於該檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。

作為此種載置部之溫度調整部12為固定。藉此，可穩定地對該溫度調整部12上之IC器件90進行溫度調整。又，溫度調整部12接地(grounded)。

於圖2所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向上配置、固定有2個。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90係被搬送至任一溫度調整部12。

器件搬送頭13係保持IC器件90者，且能夠於器件供給區域A2內沿X方向及Y方向移動地受支持，進而亦能夠沿Z方向移動地受支持。該器件搬送頭13亦為搬送部25之一部分，可負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與下述之器件供給部14之間之IC器件90之搬送。再者，於圖2中，以箭頭α_13X 表示器件搬送頭13沿X方向之移動，以箭頭α_13Y 表示器件搬送頭13沿Y方向之移動。

器件供給部14係供載置經溫度調整部12溫度調整後之IC器件90的載置部，且係可將該IC器件90搬送至檢查部16附近者，稱作「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」。該器件供給部14亦可為搬送部25之一部分。該器件供給部14具有收納、載置IC器件90之凹部(凹槽)141(例如參照圖5)。

又，作為載置部之器件供給部14係能夠於器件供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向、即箭頭α₁₄ 方向往復移動(可移動)地受支持。藉此，器件供給部14可將IC器件90自器件供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，再者，器件供給部14可於在檢查區域A3中藉由器件搬送頭17(手組件3)將IC器件90取走後再次返回至器件供給區域A2。

於圖2所示之構成中，器件供給部14於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件供給部14稱為「器件供給部14A」，將Y方向正側之器件供給部14稱為「器件供給部14B」。而且，溫度調整部12上之IC器件90係於器件供給區域A2內被搬送至器件供給部14A或器件供給部14B。又，器件供給部14係與溫度調整部12同樣地，構成為可加熱或冷卻載置於該器件供給部14之IC器件90。藉此，可對經溫度調整部12溫度調整後之IC器件90，維持其溫度調整狀態並搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。再者，器件供給部14亦與溫度調整部12同樣地被接地。

托盤搬送機構15係將經去除所有IC器件90之狀態之空的托盤200於器件供給區域A2內向X方向之正側、即箭頭α₁₅ 方向搬送之機構。而且，於該搬送後，將空的托盤200藉由托盤搬送機構11B而自器件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有對IC器件90進行檢查之檢查部16及器件搬送頭17。

器件搬送頭17係搬送部25之一部分，與溫度調整部12同樣地，可構成為可對保持之IC器件90進行加熱或冷卻。該器件搬送頭17如下述般具有保持IC器件90(電子零件)之手組件3。藉此，可保持維持上述溫度調整狀態之IC器件90，而在維持上述溫度調整狀態下於檢查區域A3內搬送該IC器件90。

此種器件搬送頭17於檢查區域A3內能夠沿Y方向及Z方向往復移動地受支持，為稱作「分度臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17可自從器件供給區域A2搬入之器件供給部14將IC器件90提起而搬送並載置於檢查部16上。

再者，於圖2中，以箭頭α_17Y 表示器件搬送頭17於Y方向之往復移動。又，器件搬送頭17雖能夠沿Y方向往復移動地受支持，但並不限定於此，亦可為能夠於X方向往復移動地受支持。又，於圖2所示之構成中，器件搬送頭17係於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17A」，將Y方向正側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17B」。器件搬送頭17A於檢查區域A3內可負責將IC器件90自器件供給部14A向檢查部16之搬送，器件搬送頭17B於檢查區域A3內可負責將IC器件90自器件供給部14B向檢查部16之搬送。

檢查部16(插口)係載置電子零件即IC器件90並檢查該IC器件90之電性特性之載置部(電子零件載置部)。該檢查部16，具有收納、載置IC器件90之凹部(凹槽)161，且於該凹部161之底部，設置有複數個探針接腳(載置部側端子)162(例如參照圖5)。且，可藉由IC器件90之端子902與探針接腳162可導電地連接即接觸，而進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試器所具備之檢查控制部中記憶的程式而進行。另，探針接腳162之上端部之形狀配合端子902之形狀，於本實施形態中，呈現配合半球狀之端子902之皇冠狀(例如參照圖5)。

此種檢查部16可與溫度調整部12同樣地，將IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。

又，如圖5～圖14所示，電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具備可拍攝由器件搬送頭17(手組件3)之保持部4保持之IC器件90(電子零件)之攝像部26。該攝像部26配置、固定於檢查區域A3。攝像部26位於檢查部16與於檢查區域A3內停止之器件供給部14(或器件回收部18)之間。如上所述，器件供給部14有器件供給部14A與器件供給部14B。因此，攝像部26有位於檢查部16與器件供給部14A之間者，與位於檢查部16與器件供給部14B之間者。以下代表性地對器件供給14A(器件回收部18A)側之攝像部26進行說明。攝像部26例如以CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合裝置)相機或3維相機等各種相機構成。攝像部26其攝像方向朝向上方，可拍攝藉由手組件3保持之IC器件90(參照圖9)。根據該拍攝結果，可調整(修正)手組件3之位置及姿勢，使IC器件90之各端子902與對應於各端子902之檢查部16之探針接腳162可導電地接觸(參照圖11)。藉此，可正確地進行對IC器件90之檢查。

另，作為調整手組件3之位置及姿勢之方法，並未特別限定，例如，可舉出於手組件3搭載壓電元件(piezoelectric element)，藉由該壓電元件之驅動而進行調整之方法。壓電元件藉由施加交流電壓而於其長邊方向伸縮。且，利用該伸縮動作，可使手組件3向X軸方向或Y軸方向移動，且可使手組件3繞Z軸旋動。藉此調整手組件3之位置及姿勢。作為壓電元件之構成材料，並未特別限定，可使用鋯鈦酸鉛(PZT)、石英、鈮酸鋰、鈦酸鋇、鈦酸鉛、偏鈮酸鉛、聚偏氟乙烯、鋅鈮酸鉛、鈧鈮酸鉛等各種者。

器件回收區域A4係將於檢查區域A3中被檢查且其檢查結束之複數個IC器件90回收之區域。於該器件回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，亦設置有以跨及檢查區域A3與器件回收區域A4之方式移動之器件回收部18。又，於器件回收區域A4，亦準備有空的托盤200。

器件回收部18係供載置於檢查部16結束檢查之IC器件90，且可將該IC器件90搬送至器件回收區域A4的載置部，稱作「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。該器件回收部18亦可為搬送部25之一部分。該器件回收部18具有收納、載置IC器件90之凹部(凹槽)181(例如參照圖11)。

又，器件回收部18能夠於檢查區域A3與器件回收區域A4之間沿X方向、即箭頭α₁₈ 方向往復移動地受支持。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18係與器件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件回收部18稱為「器件回收部18A」，將Y方向正側之器件回收部18稱為「器件回收部18B」。而且，檢查部16上之IC器件90被搬送並載置於器件回收部18A或器件回收部18B。再者，IC器件90自檢查部16向器件回收部18A之搬送由器件搬送頭17A負責，自檢查部16向器件回收部18B之搬送由器件搬送頭17B負責。又，器件回收部18亦與溫度調整部12或器件供給部14同樣地被接地。

回收用托盤19係供載置經檢查部16檢查後之IC器件90的載置部，且被固定為於器件回收區域A4內不移動。藉此，即便為配置有相對較多之器件搬送頭20等各種可動部之器件回收區域A4，亦於回收用托盤19上穩定地載置檢查完畢之IC器件90。再者，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿X方向配置有3個。

又，空的托盤200亦沿X方向配置有3個。該空的托盤200亦為供載置經檢查部16予以檢查後之IC器件90的載置部。而且，移動來到器件回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送並載置於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，將IC器件90依各個檢查結果而分類並回收。

器件搬送頭20具有能夠於器件回收區域A4內沿X方向及Y方向移動地受支持、且亦能夠於Z方向上移動之部分。該器件搬送頭20為搬送部25之一部分，可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。再者，於圖2中，以箭頭α_20X 表示器件搬送頭20於X方向之移動，以箭頭α_20Y 表示器件搬送頭20於Y方向之移動。

托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於器件回收區域A4內沿X方向、即箭頭α₂₁ 方向搬送的機構。而且，於該搬送後，空的托盤200會被配置於回收IC器件90之位置，亦即可能成為上述3個空的托盤200中之任一個。

托盤去除區域A5係將排列有檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之卸材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。

又，以跨及器件回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有將托盤200逐片於Y方向上搬送之托盤搬送機構22A及托盤搬送機構22B。托盤搬送機構22A係搬送部25之一部分，且係可使托盤200沿Y方向、即箭頭α_22A 方向往復移動之移動部。藉此，可將檢查完畢之IC器件90自器件回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可使用以回收IC器件90之空的托盤200向Y方向之正側、即箭頭α_22B 方向移動。藉此，可使空的托盤200自托盤去除區域A5移動至器件回收區域A4。

控制部800可控制例如托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、及托盤搬送機構22B之動作。

操作員可經由監視器300設定及確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如由液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設置有載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於操作顯示於監視器300之畫面時使用。

又，相對於監視器300於圖1之右下方，配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開地對電子零件檢查裝置1下達所需之動作指令者。

又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合而報知電子零件檢查裝置1之動作狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。再者，於電子零件檢查裝置1中，內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500而報知電子零件檢查裝置1之動作狀態等。

電子零件檢查裝置1係藉由第1間隔壁231將托盤供給區域A1與器件供給區域A2之間區隔開，藉由第2間隔壁232將器件供給區域A2與檢查區域A3之間區隔開，藉由第3間隔壁233將檢查區域A3與器件回收區域A4之間區隔開，藉由第4間隔壁234將器件回收區域A4與托盤去除區域A5之間區隔開。又，器件供給區域A2與器件回收區域A4之間亦藉由第5間隔壁235區隔開。

電子零件檢查裝置1其最外裝由蓋覆蓋，該蓋有例如前蓋241、側蓋242、側蓋243、後蓋244、及頂蓋245。

如圖3及圖4所示，器件搬送頭17具有至少1個手組件3(機械手)。如圖5～圖11所示，手組件3可保持器件供給部14上之IC器件90(電子零件)，並搬送至檢查部16。又，圖11～圖15所示，手組件3於IC器件90之檢查後，可保持檢查部16上之IC器件90，並搬送至器件回收部18。另，手組件3之配置數並未特別限定。如圖3及圖4所示，手組件3具有保持部4、支持部5、驅動部6及檢測部7。另，於手組件3之上側，配置有未圖示之升降裝置與旋轉裝置。升降裝置為使手組件3向Z軸方向上升、下降之裝置。旋轉裝置為使手組件3繞中心軸O4旋轉之裝置。

保持部4為保持IC器件90之部分。保持部4具有按壓部41、加熱部42及吸附部43。

按壓部41呈圓柱狀，於其上部具有外徑擴徑之凸緣部(上側凸緣部)411，於下部具有外徑擴徑之凸緣部(下側凸緣部)412。另，凸緣部411與凸緣部412之外徑可為相同，亦可不同。又，於凸緣部411之外周部，形成有沿其周向環狀突出之肋部(突出部)413。

於按壓部41之凸緣部412之下方，固定有加熱IC器件90之加熱部42。加熱部42呈圓柱狀，於其內部內置有加熱器421。藉由加熱器421作動而產生熱。該熱經由吸附部43傳遞至IC器件90。藉此，可加熱IC器件90，而預先調整為適於檢查之溫度。另，保持部4除了加熱部42，亦可具有冷卻IC器件90之冷卻部。

於加熱部42之下方，固定有吸附並保持IC器件90之吸附部43。吸附部43具有吸附部本體431與吸附墊(吸盤)432。吸附部本體431形成於吸附部本體431之下表面開口之第1凹部433、及於第1凹部433開口且深度較第1凹部433更深之第2凹部434。又，於第2凹部434，固定有吸附墊432。吸附墊432連接於形成於吸附部本體431之內部之流路435之一端側。流路435之另一端與配管44連接。又，配管44經由未圖示之電磁閥與真空泵連接。該電磁閥可將配管44之壓力切換為負壓與大氣壓。且，於配管44之壓力為負壓時，會於吸附墊432產生吸引力，可吸附、保持IC器件90。又，於配管44之壓力為大氣壓時，可自吸附墊432釋放IC器件90。

支持部5為將保持部4支持為可於第1位置(參照圖3)與較第1位置更下方之第2位置(參照圖4)之間移動的部分。支持部5具有基部51、位於基部51之下方之中空之支持部本體52、及位於基部51之上方之連結部53。基部51經由連結部53與上述旋轉裝置連結。於支持部本體52，形成連通於該中空部521之貫通孔522。按壓部41之凸緣部411與凸緣部412之間之部分留有空隙而插通於該貫通孔522。又，支持部5具有一併貫通基部51與支持部本體52而形成之流路54。流路54其一端側連通於支持部本體52之中空部521，另一端側經由配管與泵(未圖示)連接。

手組件3(機械手)具有使保持部4向Z軸方向移動之驅動部6。藉由該驅動部6，可使保持部4以所需之時序移動至第1位置或第2位置。

驅動部6具有藉由空氣(作動流體)之供給而使保持部4向下方(一方向)移動之空壓部61、及將保持部4向上方(與一方向為相反方向)彈推之彈推部62。

空壓部61以將支持部本體52之中空部521分為上下2部分之方式設置，具有固定有按壓部41之凸緣部411之隔膜63、及經由流路54及上述配管而連接之上述泵。且，藉由作動該泵，對以隔膜63與支持部本體52包圍之上側之空間供給空氣，該空間內之壓力上昇。藉此，保持部4可與彈推部62之彈推力對抗而朝下方移動，即自第1位置向第2位置移動。

彈推部62以配置於支持部本體52之中空部521之盤簧構成。該盤簧於支持部本體52之內側下表面523與按壓部41之肋部413之間成壓縮狀態。藉此，將保持部4朝上方彈推，亦即於自第2位置向第1位置之方向彈推。另，於空壓部61停止之狀態即空氣之供給停止之狀態下，保持部4藉由彈推部62之彈推力而位於第1位置。另，於保持部4位於第1位置時，隔膜63亦可抵接於支持部本體52之內側上表面524，但如圖3所示，較佳於與內側上表面524之間形成間隙。又，於該情形時，較佳為手組件3具有限制保持部4向第1位置之移動界限之限制部(止擋)。

如以上所述，驅動部6可以切換空氣之供給與停止供給之簡單之構成，使保持部4穩定地移動。

檢測部7為檢測相對於水平方向即XY平面之保持部4之傾斜之部分。檢測部7具有固定於支持部5之光感測器71、及固定於保持部4之遮蔽板72，該等成對(1組)，且配置有複數對。於本實施形態中，光感測器71與遮蔽板72相對於保持部4，於X軸方向正側配置1組(以下稱為「第1組」)，於X軸方向負側配置1組(以下稱為「第2組」)，於Y軸方向正側配置1組(以下稱為「第3組」)，於Y軸方向負側配置1組(以下稱為「第4組」)1組。且，可藉由各組之遮蔽板72對光感測器71之遮蔽狀態而檢測保持部4之傾斜。另，於本實施形態中，第1組與第2組可檢測保持部4繞Y軸之傾斜(旋轉)，第3組與第4組可檢測保持部4繞X軸之傾斜(旋轉)。

如圖4所示，手組件3具有將位於第2位置之保持部4相對於支持部5定位之定位部8。定位部8係由設置於支持部5之支持部本體52之凸部55與設置於保持部4之按壓部41之凹部45構成。

凸部55與凹部45成對，且配置有複數對。如圖16所示，於本實施形態中，凸部55與凹部45繞保持部4之中心軸O4配置有2組，即相對於中心軸O4於圖中之左右兩側各配置1組。且，各組之凸部55與凹部45係於如上述般藉由驅動部6之作動供給空氣而使得保持部4自第1位置移動至第2位置時，凸部55可進入凹部45而彼此相接。藉此，位於第2位置之保持部4之XY平面方向(水平方向)之移動受到限制，而相對於支持部5定位。以下，將該狀態稱為「定位狀態」。

如圖3、圖4所示，凸部55突出於支持部5之支持部本體52之內側下表面523，以外徑呈一定之圓柱狀之導銷構成。

另一方面，凹部45於保持部4之按壓部41之凸緣部411之下表面與凸部55對向而形成。該凹部45以內徑為一定之貫通孔構成。

藉由此種形狀，各組之凸部55與凹部45皆於保持部4位於第2位置時，凸部55可容易地進入凹部45，然後彼此相接。藉此，每當保持部4位於第2位置時，即重現定位狀態。

另，凸部55與凹部45於保持部4位於第2位置時，具有嵌合之大小之大小關係。且，其幾何公差未特別限定，較佳為例如凸部55為「g6」，凹部45為「H7」。

如以上，於電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)中，由複數對凸部55與凹部45構成定位部8，定位部8成為簡單之構成。又，藉由該定位部8，可將第2位置之保持部4相對於支持部5正確地定位。

且，於定位狀態下，例如如圖9～圖10所示，於手組件3將要向Y軸方向正側移動而加速時，即使慣性力作用於保持IC器件90之保持部4，亦可防止該保持部4相對於支持部5位置偏離。藉此，根據上述之攝像部26之攝像結果之手組件3之修正狀態維持不變，由此，可使IC器件90之各端子902與對應於各端子902之檢查部16之探針接腳162可導電地接觸(參照圖11)。藉此，可正確地進行對IC器件90之檢查。

又，如上所述，凸部55設置於支持部5之支持部本體52，凹部45設置於保持部4之按壓部41。藉此，例如於將凸部55與支持部本體52另外構成之情形時，可使凸部55較移動之保持部4更穩定且容易地配置於支持部本體52之內側下表面523上。

又，保持部4可移動至凸部55與凹部45離開之第1位置(參照圖3)與凸部55與凹部45相接之第2位置(參照圖4)。藉此，於第1位置解除定位狀態。藉由該定位狀態之解除，例如於保持部4將IC器件90按壓於檢查部16時，即使檢查部16相對XY平面稍微傾斜，保持部4之姿勢亦可仿照該檢查部而與IC器件90一起傾斜。藉此，可使IC器件90與檢查部16可導電地接觸，因此，可正確地對IC器件90進行檢查。

其次，對於檢查區域A3內之手組件3(器件搬送頭17A)之動作，參照圖5～圖15進行說明。

如圖5所示，手組件3成為保持部4位於第1位置且尚未保持IC器件90之狀態。又，手組件3於器件供給部14A之凹部141之正上方，成為面向該凹部141之狀態。另，於凹部141，收納、載置有IC器件90。

其後，如圖6所示，藉由使驅動部6作動，而使保持部4移動至第2位置。此時，如上所述，保持部4藉由定位部8成為定位狀態。另，驅動部6之作動持續進行至成為圖15所示之狀態為止。

其後，如圖7所示，使手組件3下降至手組件3(保持部4)之吸附部43按壓載置於器件供給部14A之IC器件90為止。且，藉由於該狀態下使吸附部43產生吸引力，可使吸附部43吸附(保持)IC器件90。又，保持部4接受來自IC器件90之反作用力，自第2位置向上方移動。藉此，解除對保持部4之定位狀態。

其後，如圖8所示，使手組件3上昇至與圖5中之手組件3相同之高度。藉此，IC器件90與手組件3一起上昇。又，保持部4由於自上述反作用力被釋放，故再次回到第2位置，成為定位狀態。

其次，如圖9所示，使手組件3向Y方向正側即檢查部16側移動，且於其中途暫時停止。手組件3之停止位置為於攝像部26之正上方有IC器件90而可藉由攝像部26拍攝IC器件90之位置。且，於該位置使攝像部26作動。其後，如上所述，基於攝像結果，修正手組件3之位置及姿勢。

其後，如圖10所示，進而使手組件3向Y方向正側、即檢查部16側移動，於檢查部16之正上方停止。

然而當欲使手組件3向Y軸方向正側移動而加速時，慣性力會作用於保持部4。保持部4雖因該慣性力而欲與各IC器件90一起向Y軸方向負側移動，但由於處於定位狀態，故欲向Y軸方向負側之移動受到限制。藉此，可防止保持部4相對於支持部5位置偏離，因此，手組件3之修正狀態維持不變。

另，即使於攝像後進行修正而因修正後之加速之慣性力對保持部作用14N以下之力之情形時，由於保持部與支持部之偏離抑制在5 μm以下，故可正確地進行檢查。

其後，如圖11所示，使手組件3下降至IC器件90被按壓於檢查部16為止。藉此，維持定位狀態直到IC器件90之各端子902與對應於各端子902之檢查部16之探針接腳162可導電地接觸，因此，可對IC器件90正確地進行檢查。

又，保持部4經由IC器件90接收來自檢查部16之反作用力，自第2位置向上方移動。藉此，解除對保持部4之定位狀態。藉此，即使假設檢查部16相對於XY平面略微傾斜，保持部4之姿勢可仿照該檢查部16而與IC器件90一起傾斜。藉此，可使IC器件90與檢查部16可導電地接觸，因此，可正確地對IC器件90進行檢查。

又，器件供給部14A自檢查區域A3退避，取而代之，器件回收部18A位於檢查區域A3內。

其後，如圖12所示，使手組件3上昇至與圖10中之手組件3相同之高度。藉此，檢查後之IC器件90與手組件3一起上昇。又，重現相對於保持部4之定位狀態。

其後，如圖13所示，使手組件3進而向Y方向負側移動，亦即向器件回收部18A側移動，於器件回收部18A之正上方停止。

然而當欲使手組件3向Y軸方向負側移動而加速時，慣性力會作用於保持部4。保持部4雖因該慣性力而欲與各IC器件90一起向Y軸方向正側移動，但由於處於定位狀態，故欲向Y軸方向正側之移動受到限制。藉此，可防止保持部4相對於支持部5位置偏離。

其後，如圖14所示，使手組件3(定位狀態之保持部4)下降，其後，於吸附部43停止產生吸引力。藉此，IC器件90自吸附部43被釋放，而正確地收納、載置於器件回收部18A之凹部181。

其後，如圖15所示，使手組件3上昇至與圖13中手組件3相同之高度。

另，於本構造中，複數個凹部45與凸部55同時分離。例如，保持部4與支持部5之兩側於與按壓方向正交之方向平行地分離。又，複數個凹部45與凸部55同時相接。例如，保持部4與支持部5之兩側與按壓方向正交之方向平行地相接。

＜第2實施形態＞以下，參照圖17對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，對相同之事項省略其說明。

本實施形態除了構成定位部之凹部及凸部之形成數不同以外，其他與上述第1實施形態相同。

如圖17所示，於本實施形態中，構成定位部8之凸部55與凹部45係繞保持部4之中心軸O4以等角度間隔配置有3組。藉此，定位精度較上述第1實施形態更為提升。

＜第3實施形態＞以下，參照圖18對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，對相同之事項省略其說明。

本實施形態除了構成定位部之凹部及凸部之形成數不同以外，其他與上述第2實施形態相同。

如圖18所示，於本實施形態中，構成定位部8之凸部55與凹部45係繞保持部4之中心軸O4以等角度間隔配置有4組。藉此，定位精度較上述第2實施形態更為提升。

以上針對圖示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置加以說明，但本發明並非限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可置換為可發揮相同功能之任意之構成者。又，亦可附加其他任意之構成物。

又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為組合上述各實施形態中之任意2種以上之構成(特徵)者。

又，攝像部係於檢查區域內固定者，但並未限定於此，例如，亦可為可與器件供給部一起移動者。

又，使保持部移動之驅動部中使用之作動流體於上述各實施形態中為空氣，但並未限定於此，亦可為例如液體(油)等。

又，該驅動部之空壓部雖採用具有隔膜之構成，但並未限定於此，例如，亦可採用具有例如調壓閥或活塞式液壓缸之構成。

又，構成定位部之凸部與凹部之組於上述第1實施形態及第2實施形態中為2組，於第2實施形態中為3組，於第3實施形態中為4組，但並未限定於此，例如亦可為5組以上。

又，構成定位部之凸部與凹部於上述各實施形態中，將凸部設置於支持部，將凹部設置於保持部，但並不限定於此，例如，亦可將凸部設置於保持部，將凹部設置於支持部。

1‧‧‧電子零件檢查裝置

3‧‧‧手組件

4‧‧‧保持部

5‧‧‧支持部

6‧‧‧驅動部

7‧‧‧檢測部

8‧‧‧定位部

10‧‧‧電子零件搬送裝置

11A‧‧‧托盤搬送機構

11B‧‧‧托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧器件搬送頭

14‧‧‧器件供給部

14A‧‧‧器件供給部

14B‧‧‧器件供給部

15‧‧‧托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧器件搬送頭

17A‧‧‧器件搬送頭

17B‧‧‧器件搬送頭

18‧‧‧器件回收部

18A‧‧‧器件回收部

18B‧‧‧器件回收部

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧器件搬送頭

21‧‧‧托盤搬送機構

22A‧‧‧托盤搬送機構

22B‧‧‧托盤搬送機構

25‧‧‧搬送部

26‧‧‧攝像部

41‧‧‧按壓部

42‧‧‧加熱部

43‧‧‧吸附部

44‧‧‧配管

45‧‧‧凹部

51‧‧‧基部

52‧‧‧支持部本體

53‧‧‧連結部

54‧‧‧流路

55‧‧‧凸部

61‧‧‧空壓部

62‧‧‧彈推部

63‧‧‧隔膜

71‧‧‧光感測器

72‧‧‧遮蔽板

90‧‧‧IC器件

141‧‧‧凹部(凹槽)

161‧‧‧凹部(凹槽)

162‧‧‧探針接腳(載置部側端子)

181‧‧‧凹部(凹槽)

200‧‧‧托盤

231‧‧‧第1間隔壁

232‧‧‧第2間隔壁

233‧‧‧第3間隔壁

234‧‧‧第4間隔壁

235‧‧‧第5間隔壁

241‧‧‧前蓋

242‧‧‧側蓋

243‧‧‧側蓋

244‧‧‧後蓋

245‧‧‧頂蓋

300‧‧‧監視器

301‧‧‧顯示畫面

400‧‧‧信號燈

411‧‧‧凸緣部

412‧‧‧凸緣部

413‧‧‧肋部(突出部)

421‧‧‧加熱器

431‧‧‧吸附部本體

432‧‧‧吸附墊(吸盤)

433‧‧‧第1凹部

434‧‧‧第2凹部

435‧‧‧流路

500‧‧‧揚聲器

521‧‧‧中空部

522‧‧‧貫通孔

523‧‧‧內側下表面

524‧‧‧內側上表面

600‧‧‧滑鼠台

700‧‧‧操作面板

800‧‧‧控制部

902‧‧‧端子(電子零件側端子)

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧器件供給區域

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域

A5‧‧‧托盤去除區域

O4‧‧‧中心軸

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

α_11A‧‧‧箭頭

α_11B‧‧‧箭頭

α_13X‧‧‧箭頭

α_13Y‧‧‧箭頭

α₁₄‧‧‧箭頭

α₁₅‧‧‧箭頭

α_17Y‧‧‧箭頭

α₁₈‧‧‧箭頭

α_20X‧‧‧箭頭

α_20Y‧‧‧箭頭

α₂₁‧‧‧箭頭

α_22A‧‧‧箭頭

α_22B‧‧‧箭頭

α₉₀‧‧‧箭頭

圖1係顯示自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置(第1實施形態)之概略立體圖。圖2係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。圖3係配置於圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域之器件搬送頭之垂直剖面側視圖。圖4係配置於圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域之器件搬送頭之垂直剖面側視圖。圖5係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之垂直剖面側視圖。圖6係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之垂直剖面側視圖。圖7係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之垂直剖面側視圖。圖8係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之垂直剖面側視圖。圖9係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之垂直剖面側視圖。圖10係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之垂直剖面側視圖。圖11係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之垂直剖面側視圖。圖12係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之垂直剖面側視圖。圖13係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之垂直剖面側視圖。圖14係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之垂直剖面側視圖。圖15係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作之垂直剖面側視圖。圖16係圖4所示之器件搬送頭之俯視圖。圖17係本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)之檢查區域中配置之器件搬送頭之俯視圖。圖18係本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)之檢查區域中配置之器件搬送頭之俯視圖。

Claims

一種電子零件搬送裝置，其具備配置有檢查電子零件之檢查部的區域，且特徵在於具備：梭，其搬送上述電子零件，以及機械手，其將上述電子零件自上述梭向上述檢查部搬送，且自上述檢查部搬送至梭；且上述機械手具有：保持部，其設置有複數個凹部，且保持上述電子零件，及支持部，其設置有複數個凸部，且將上述保持部可移動地支持；上述凹部與上述凸部於複數處嵌合。
一種電子零件搬送裝置，其具備配置有檢查電子零件之檢查部的區域，且特徵在於具備：梭，其搬送上述電子零件，以及機械手，其將上述電子零件自上述梭向上述檢查部搬送，且自上述檢查部搬送至梭；且上述機械手具有：保持部，其設置有複數個凸部，且保持上述電子零件，及支持部，其設置有複數個凹部，且將上述保持部可移動地支持；上述凹部與上述凸部於複數處嵌合。
如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述保持部移動至上述凸部與上述凹部離開之第1位置、及上述凸部與上述凹部相接之第2位置。
如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述機械手具有使上述保持部移動之驅動部。
如請求項4之電子零件搬送裝置，其中上述驅動部具有藉由作動流體之供給而使上述保持部向一方向移動之空壓部、以及將上述保持部朝與上述一方向相反之方向彈推之彈推部。
如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其具備拍攝藉由上述保持部保持之上述電子零件之攝像部。
一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：檢查部，其檢查電子零件，梭，其搬送上述電子零件，以及機械手，其將上述電子零件自上述梭向上述檢查部搬送，且自上述檢查部搬送至梭；且上述機械手具有：保持部，其設置有複數個凹部，且保持上述電子零件，及支持部，其設置有複數個凸部，且將上述保持部可移動地支持；上述凹部與上述凸部於複數處嵌合。
一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：檢查部，其檢查電子零件，梭，其搬送上述電子零件，以及機械手，其將上述電子零件自上述梭向上述檢查部搬送，且自上述檢查部搬送至梭；且上述機械手具有：保持部，其設置有複數個凸部，且保持上述電子零件，及支持部，其設置有複數個凹部，且將上述保持部可移動地支持；上述凹部與上述凸部於複數處嵌合。