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TW201911445A - 按壓裝置、電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

按壓裝置、電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 Download PDF

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TW201911445A
TW201911445A TW107126581A TW107126581A TW201911445A TW 201911445 A TW201911445 A TW 201911445A TW 107126581 A TW107126581 A TW 107126581A TW 107126581 A TW107126581 A TW 107126581A TW 201911445 A TW201911445 A TW 201911445A
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control
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Application number
TW107126581A
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English (en)
Inventor
高田冬生
Original Assignee
日商精工愛普生股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種可容易地實現能夠更換之構成之按壓裝置、電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 本發明之按壓裝置係按壓電子零件者，其特徵在於具備：基部；保持部，其設置於上述基部，固持上述電子零件；調整部，其可調整上述保持部相對於上述基部之位置與姿勢之至少一者；控制部，其控制上述調整部之驅動；輸入信號線，其電性連接於上述控制部，將信號輸入至上述控制部；及輸出信號線，其電性連接於上述控制部，自上述控制部輸出信號；上述輸出信號線數多於上述輸入信號線數。

Description

按壓裝置、電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於一種按壓裝置、電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
自先前以來，已知有進行例如IC器件等之電子零件(被試驗器件)之電氣試驗之電子零件檢查裝置(試驗裝置)(例如，參照專利文獻1)。此專利文獻1記載之電子零件檢查裝置中係構成為，於對IC器件進行試驗時，將IC器件搬送至插座，並載置於插座，藉由按壓裝置(測試頭)將IC器件壓抵於插座，進行該試驗。
於此種電子零件檢查裝置中，可同時進行複數個IC器件之試驗，例如，根據進行試驗之IC器件之大小或該IC器件之數量等條件，可改變IC器件之配置(即，插座之配置)。於此情形時，根據IC器件之配置，亦需改變按壓裝置之固持部之位置等按壓裝置之構成。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4480796號公報
[發明所欲解決之問題]
於專利文獻1記載之電子零件檢查裝置中，未成為可更換按壓裝置之構成。
又，於專利文獻1(圖5)記載之電子零件檢查裝置中，示出了向測試頭200之接觸器202之配線，然配線之數量非常多，且於全部重新連接配線之情形時負擔較大，故難以設為可更換按壓裝置之構成。 [解決問題之技術手段]
本發明係為解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下者實現。
本發明之按壓裝置係一種按壓裝置，其按壓電子零件，其特徵在於具備： 基部； 保持部，其設置於上述基部，固持上述電子零件； 調整部，其可調整上述保持部相對於上述基部之位置與姿勢之至少一者； 控制部，其控制上述調整部之驅動； 輸入信號線，其電性連接於上述控制部，將信號輸入至上述控制部；及 輸出信號線，其電性連接於上述控制部，自上述控制部輸出信號；且 上述輸出信號線數多於上述輸入信號線數。
根據如此之本發明之按壓裝置，可減少輸入信號線之數量，且能夠容易地實現可更換(可拆卸)按壓裝置之構成。
於本發明之按壓裝置中，較佳為具備一部分開口且收納保持部之殼體。 藉此，可保護配置於殼體之內側之各部。
於本發明之按壓裝置中，較佳為具備作為基板之控制板，且 上述控制板具有上述控制部。 藉此，可容易地進行控制部之設置等。
於本發明之按壓裝置中，較佳為，上述控制板配置於上述殼體。 藉此，可容易地設置控制板。
於本發明之按壓裝置中，較佳為，上述控制板配置於上述殼體之內側。 藉此，可藉由殼體保護控制板。
於本發明之按壓裝置中，較佳為，上述殼體具有側面，且 上述控制板配置於上述側面。
藉此，可於按壓裝置之中央部配置雜訊源，且使控制板自該雜訊源隔開。
於本發明之按壓裝置中，較佳為具備複數個上述控制板，且 各上述控制板線對稱地配置。
藉此，可於按壓裝置之中央部配置雜訊源，且使控制板自該雜訊源隔開。
於本發明之按壓裝置中，較佳為，上述控制板配置於上述殼體與上述基部之間。 藉此，可效率良好地配置控制板。
於本發明之按壓裝置中，較佳為具備可拍攝之攝像部。 藉此，可基於藉由攝像部拍攝之圖像，調整保持部之位置與姿勢之至少一者，而調整電子零件之位置與姿勢之至少一者。
於本發明之按壓裝置中，較佳為具備攝像部用控制板，該攝像部用控制板具有控制上述攝像部之驅動之攝像部用控制部。 藉此，可容易地進行攝像部用控制部之設置等。
於本發明之按壓裝置中，較佳為，上述攝像部用控制板配置於與上述攝像部之拍攝方向相反側。 藉此，可抑制攝像部用控制板進入攝像部之視野內。
於本發明之按壓裝置中，較佳為具備殼體，且 上述攝像部用控制板配置於上述殼體之內側。 藉此，可藉由殼體保護攝像部用控制板。
本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：第1搬送部，其搬送電子零件； 第2搬送部，其搬送上述電子零件； 可供配置可載置上述電子零件之電子載置部之區域；及 按壓裝置，其可裝卸於上述第2搬送部；且 上述按壓裝置具備：基部； 保持部，其設置於上述基部，固持上述電子零件； 調整部，其可調整上述保持部相對於上述基部之位置與姿勢之至少一者； 控制部，其控制上述調整部之驅動； 輸入信號線，其電性連接於上述控制部，將信號輸入至上述控制部；及 輸出信號線，其電性連接於上述控制部，自上述控制部輸出信號；且 上述輸出信號線數多於上述輸入信號線數。
根據如此之本發明之電子零件搬送裝置，可減少輸入信號線之數量，而能夠容易地實現可更換(可裝卸)按壓裝置之構成。
本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：第1搬送部，其搬送電子零件； 第2搬送部，其搬送上述電子零件； 電子零件載置部，其可載置上述電子零件； 可供配置上述電子零件載置部之區域；及 按壓裝置，其可對上述第2搬送部裝卸；且 上述電子零件載置部係可載置上述電子零件並進行檢查之檢查部； 上述按壓裝置具備：基部； 保持部，其設置於上述基部，固持上述電子零件； 調整部，其可調整上述保持部相對於上述基部之位置與姿勢之至少一者； 控制部，其控制上述調整部之驅動； 輸入信號線，其電性連接於上述控制部，將信號輸入至上述控制部；及 輸出信號線，其電性連接於上述控制部，自上述控制部輸出信號線；且 上述輸出信號線數多於上述輸入信號線數。
根據如此之本發明之電子零件檢查裝置，可減少輸入信號線之數量，而能夠容易地實現可更換(可裝卸)按壓裝置之構成。
＜第1實施形態＞ 以下，參照圖1～圖7，對本發明之按壓裝置、電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。再者，以下，為便於說明，如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之平面為水平，Z軸為鉛直。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向(第1方向)」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向(第2方向)」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向(第3方向)」。又，各方向之箭頭朝向之方向稱為「正」，其相反方向稱為「負」。又，於本案說明書言及之「水平」並非限定於完全之水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如±5°左右)傾斜之情形(狀態)。又，於本案說明書言及之「鉛直」並非限定於完全之鉛直，亦包含相對於鉛直略微(例如未達±5°左右)傾斜之情形。又，有時將圖1及圖3～圖6中(對於圖8、圖9及圖12亦同樣)之上側、即Z軸方向正側稱為「上」或「上方」，將下側、即Z軸方向負側稱為「下」或「下方」。
本發明之電子零件搬送裝置10係具有圖1所示之外觀者。該本發明之電子零件搬送裝置10係處理機(handler)，且係可配置供載置電子零件之檢查部16(電子零件載置部)之裝置。電子零件搬送裝置10固持並搬送電子零件，且具備可按壓電子零件之按壓裝置6。
又，如圖2所示，本發明之電子零件檢查裝置1具有電子零件搬送裝置10，進而具有檢查電子零件之檢查部16。即，本發明之電子零件檢查裝置1具備：電子零件載置部，其供載置電子零件；及按壓裝置6，其固持並搬送電子零件，且可按壓電子零件。電子零件載置部係可載置電子零件並進行檢查之檢查部16。
以下，針對各部之構成進行詳細說明。 如圖1、圖2所示，具有電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1係如下裝置：搬送例如BGA(Ball Grid Array：球狀柵格陣列)封裝體即IC器件等電子零件，且於該搬送過程中檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)電子零件之電氣特性。再者，於以下，為了便於說明，針對使用IC器件作為上述電子零件之情形，代表性地進行說明，且將其設為「IC器件90」。IC器件90於本實施形態中為呈平板狀者。又，IC器件90於其下表面，具有俯視下配置成矩陣狀之複數個端子(電子零件側端子)。
再者，作為IC器件，除上述者以外，可列舉例如「LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)」「CMOS(Complementary MOS，互補金屬氧化物半導體)」「CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)」、或將複數個IC器件模組封裝化之「模組IC」、或「水晶器件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」及「指紋感測器」等。
電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具備托盤供給區域A1、器件供給區域A2、檢查區域A3、器件回收區域A4、及托盤去除區域A5，該等區域如下所述般由各壁部分開。而且，IC器件90自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5沿箭頭α90 方向依序經由上述各區域，且於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，電子零件檢查裝置1具備：電子零件搬送裝置10，其具有以經由各區域之方式搬送IC器件90之搬送部25；檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800。又，此外，電子零件檢查裝置1具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。
再者，電子零件檢查裝置1係配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之一方、即圖2中之下側成為正面側且配置有檢查區域A3之一方、即圖2中之上側作為背面側而使用。
又，電子零件檢查裝置1係預先搭載被稱為按IC器件90之種類進行更換之「更換套件」而使用。於此更換套件中，有可載置IC器件90(電子零件)之載置部(電子零件載置部)。於本實施形態之電子零件檢查裝置1中，此載置部設置於複數個部位，例如有下述之溫度調整部12、器件供給部14、可載置IC器件90(電子零件)並進行檢查之檢查部16、及器件回收部18。又，於可載置IC器件90(電子零件)之載置部(電子零件載置部)中，除如上述之更換套件之外，還具有使用者準備之托盤200與回收用托盤19等。
托盤供給區域A1係被供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之給材部。托盤供給區域A1亦可稱為搭載區域，能夠堆疊並搭載複數個托盤200。再者，於本實施形態中，於各托盤200，列行狀地配置有複數個凹部(凹穴)。於各凹部，可各收納、載置1個IC器件90。
器件供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC器件90分別搬送、供給至檢查區域A3之區域。再者，設置有以橫跨托盤供給區域A1與器件供給區域A2之方式沿水平方向逐片搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係搬送部25之一部分，可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90一起向Y方向之正側、即圖2中之箭頭α11A 方向移動。藉此，可將IC器件90穩定地送入器件供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係使空的托盤200向Y方向之負側、即圖2中之箭頭α11B 方向移動之移動部。藉此，可使空的托盤200自器件供給區域A2移動至托盤供給區域A1。
於器件供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板(英語記作：soak plate、中文記作(一例)：均溫板))12、器件搬送頭13及托盤搬送機構15等。又，亦設置有以橫跨器件供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14(第1搬送部)。
溫度調整部12係載置複數個IC器件90之載置部，且被稱為「均熱板」，可將該載置之IC器件90一併加熱或冷卻。藉由該均熱板，可預先加熱或冷卻由檢查部16檢查前之IC器件90，而調整為適於該檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。
作為此種載置部之溫度調整部12被固定。藉此，可於該溫度調整部12上對IC器件90穩定地調整溫度。 又，溫度調整部12接地(ground)。
於圖2所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向上配置、固定有2個。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12。
器件搬送頭13係固持IC器件90之保持部，且於器件供給區域A2內可於X方向及Y方向移動地被支持，進而可於Z方向移動地被支持。該器件搬送頭13亦為搬送部25之一部分，可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與下述之器件供給部14之間之IC器件90之搬送。再者，於圖2中，將器件搬送頭13之X方向之移動以箭頭α13X 表示，將器件搬送頭13之Y方向之移動以箭頭α13Y 表示。
器件供給部14係載置經溫度調整部12調整溫度之IC器件90之載置部，且被稱為「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」，可將該IC器件90搬送至檢查部16附近。此器件供給部14亦可成為搬送部25之一部分。此器件供給部14具有收納、載置IC器件90之凹部(凹穴)。
又，作為載置部之器件供給部14可於器件供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向即箭頭α14 方向往返移動(可移動)地被支持。藉此，器件供給部14可將IC器件90自器件供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，又，於檢查區域A3中IC器件藉由器件搬送頭17(手單元9)去除後可再度返回至器件供給區域A2。
於圖2所示之構成中，器件供給部14係於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件供給部14稱為「器件供給部14A」，將Y方向正側之器件供給部14稱為「器件供給部14B」。而且，溫度調整部12上之IC器件90於器件供給區域A2內被搬送至器件供給部14A或器件供給部14B。又，器件供給部14與溫度調整部12同樣地，構成為可加熱或冷卻載置於該器件供給部14之IC器件90。藉此，對於經溫度調整部12調整溫度之IC器件90，可維持該溫度調整狀態，並搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。又，器件供給部14亦與溫度調整部12同樣被接地。
托盤搬送機構15係使經去除所有IC器件90之狀態之空的托盤200於器件供給區域A2內朝X方向之正側、即箭頭α15 方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。
檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於此檢查區域A3，設置有對IC器件90進行檢查之檢查部16與器件搬送頭17(第2搬送部)。
器件搬送頭17係搬送部25之一部分，且與溫度調整部12同樣地，構成為可加熱或冷卻所固持之IC器件90。此器件搬送頭17如下所述，具有固持IC器件90(電子零件)之手單元9。藉此，可固持維持上述溫度調整狀態之IC器件90，維持著上述溫度調整狀態，而將IC器件90在檢查區域A3內搬送。
如此之器件搬送頭17可於檢查區域A3內沿Y方向及Z方向往返移動地被支持，成為被稱作「指臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17可從自器件供給區域A2搬入之器件供給部14，提昇IC器件90，搬送至檢查部16並載置。如此，電子零件搬送裝置10具有使器件搬送頭17沿Y方向移動之機構(第2方向移動機構)與使其沿Z方向移動之機構(第1方向移動機構)，且使器件搬送頭17沿Z方向移動之機構作為使按壓裝置6向Z方向負側移動並按壓IC器件90之按壓機構發揮功能。
再者，於圖2中，將器件搬送頭17之Y方向之往返移動以箭頭α17Y 表示。又，器件搬送頭17可沿Y方向往返移動地被支持，但並非限定於此，亦可沿X方向亦能夠往返移動地被支持。又，於圖2所示之構成中，器件搬送頭17於Y方向配置有2個，有時將Y方向負側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17A」，將Y方向正側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17B」。器件搬送頭17A於檢查區域A3內，可承擔IC器件90自器件供給部14A向檢查部16之搬送，器件搬送頭17B於檢查區域A3內，可承擔IC器件90自器件供給部14B向檢查部16之搬送。
檢查部16(插座)係載置作為電子零件之IC器件90且檢查該IC器件90之電性特性之載置部(電子零件載置部)。電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具有可配置檢查部16之區域，檢查部16配置於該區域。該檢查部16具有收納、載置IC器件90之凹部(凹穴)，且於該凹部之底部，設置有複數個探針接腳(載置部側端子)。於IC器件90之檢查時，藉由器件搬送頭17向Z軸方向負側移動，藉由按壓裝置6，將IC器件90壓抵(按壓)至檢查部16。而且，IC器件90之端子與探針接腳可藉由導電地連接即接觸，而進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試機所具備之檢查控制部中所記憶之程式而進行。
此種檢查部16與溫度調整部12同樣地，可加熱或冷卻IC器件90，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。
器件回收區域A4係供回收於檢查區域A3被進行檢查且該檢查結束後之複數個IC器件90之區域。於該器件回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，亦設置有以橫跨檢查區域A3與器件回收區域A4之方式移動之器件回收部18。又，於器件回收區域A4，亦準備有空的托盤200。
器件回收部18係載置有由檢查部16檢查結束之IC器件90且可將該IC器件90搬送至器件回收區域A4之載置部，稱為「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。該器件回收部18亦可成為搬送部25之一部分。
又，器件回收部18可於檢查區域A3與器件回收區域A4之間沿X方向即箭頭α18 方向往返移動地被支持。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件回收部18稱為「器件回收部18A」，將Y方向正側之器件回收部18稱為「器件回收部18B」。而且，檢查部16上之IC器件90被搬送至器件回收部18A或器件回收部18B並載置。再者，IC器件90自檢查部16向器件回收部18A之搬送係由器件搬送頭17承擔，自檢查部16向器件回收部18B之搬送係由器件搬送頭17B承擔。又，器件回收部18亦與溫度調整部12或器件供給部14同樣地被接地。
回收用托盤19係載置由檢查部16檢查過之IC器件90之載置部，且以於器件回收區域A4內不移動之方式固定。藉此，即便為較多地配置有器件搬送頭20等各種可動部之器件回收區域A4，於回收用托盤19上，亦穩定地載置完成檢查之IC器件90。再者，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿X方向配置有3個。
又，空的托盤200亦沿X方向配置有3個。該空的托盤200亦成為載置由檢查部16檢查過之IC器件90之載置部。而且，移動來到器件回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送至回收用托盤19及空的托盤200中之任一者並載置。藉此，IC器件90按檢查結果被分類並回收。
器件搬送頭20具有可於器件回收區域A4內沿X方向及Y方向移動地被支持且進而亦可沿Z方向移動之部分。該器件搬送頭20係搬送部25之一部分，可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。再者，於圖2中，將器件搬送頭20之X方向之移動以箭頭α20X 表示，將器件搬送頭20之Y方向之移動以箭頭α20Y 表示。
托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於器件回收區域A4內朝X方向即箭頭α21 方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200配置於回收IC器件90之位置，即可成為上述3個空的托盤200中之任一者。
托盤去除區域A5係將排列有完成檢查狀態之複數個IC器件90之托盤2回收並去除之除材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。
又，設置有以橫跨器件回收區域A4與托盤去除區域A5之方式向Y方向逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B。托盤搬送機構22A係搬送部25之一部分，且係可使托盤200向Y方向即箭頭α22A 方向往返移動之移動部。藉此，可將完成檢查之IC器件90自器件回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可使用以回收IC器件90之空的托盤200向Y方向之正側即箭頭α22B 方向移動。藉此，可使空的托盤200自托盤去除區域A5移動至器件回收區域A4。
控制部800可控制例如托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、及托盤搬送機構22B之動作(驅動)。
該控制部800可由例如安裝有程式(OS(Operating System，作業系統)等)之電腦等構成。即，控制部800具備例如作為處理器之1例之CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、及RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)、記憶有程式之ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)等半導體記憶體、硬碟裝置、外部記憶裝置等記憶各種資訊(包含資料或程式等)之記憶體。又，控制部800之功能例如可藉由利用CPU執行各種程式而實現。即，控制部800之CPU(處理器)自記憶體讀取特定之指令,並執行該指令。
操作員可經由監視器300而設定或確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如由液晶畫面所構成之顯示畫面301，且配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設置有載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠於操作監視器300所顯示之畫面時使用。
又，於相對於監視器300而為圖1之右下方，配置有操作面板700。操作面板700係除監視器300之外，還向電子零件檢查裝置1命令所期望之動作者。
又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合，而報告電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。再者，於電子零件檢查裝置1，內置有揚聲器500，且藉由該揚聲器500亦可報告電子零件檢查裝置1之作動狀態等。
電子零件檢查裝置1之托盤供給區域A1與器件供給區域A2之間由第1間隔壁231劃分，器件供給區域A2與檢查區域A3之間由第2間隔壁232劃分，檢查區域A3與器件回收區域A4之間由第3間隔壁233劃分，器件回收區域A4與托盤去除區域A5之間由第4間隔壁234劃分。又，器件供給區域A2與器件回收區域A4之間亦由第5間隔壁235劃分。
電子零件檢查裝置1之最外包裝以蓋覆蓋，且該蓋有例如前蓋241、側蓋242、側蓋243、後蓋244、及頂蓋245。
然，於電子零件檢查裝置1中，有符合例如IC器件90之種類等各條件之複數種檢查部16，其等更換使用，且器件搬送頭17安裝對應於該檢查部16之按壓裝置6而使用。如此，按壓裝置6可更換，即，可裝卸地安裝於器件搬送頭17之安裝部(移動框架)(未圖示)。
如圖3所示，器件搬送頭17之按壓裝置6具有殼體61與至少1個手單元9。手單元9安裝於殼體61。
如圖3及圖5所示，殼體61於本實施形態中，呈一部分開放(開口)之箱狀，即向Z方向負側開放之箱狀，具體而言，殼體61具有平行於XY平面而配置之頂板610(基板)、及4個側壁611、612、613、614。頂板610係可裝卸地安裝於器件搬送頭17之安裝部(未圖示)之部分，於本實施形態中，自Z方向觀察呈四角形。又，側壁611、612、613、614配置於頂板610之4邊，且沿Z方向延伸。即，側壁611、612、613、614相對於頂板610垂直地立設。又，側壁611與側壁613對向配置，側壁612與側壁614對向配置。各手單元9(保持部98)收容於殼體61。再者，殼體61之形狀並不限定於本實施形態者。
又，按壓裝置6之手單元9之數量(配置數)並無特別限定，但於本實施形態中為複數個。又，於本實施形態中，備有複數種按壓裝置6。具體而言，於本實施形態中，備有圖3所示之手單元9之數量為16個之按壓裝置6、及圖6所示之手單元9之數量為4個之按壓裝置6，選擇其等並安裝於器件搬送頭17之安裝部。即，可更換為手單元9之數量為16個之按壓裝置6或手單元9之數量為4個之按壓裝置6。再者，準備之按壓裝置6之構成及數量等並不限定於本實施形態。
如圖3所示，手單元9之數量為16個之按壓裝置6中，16個手單元9於X方向配置有8個，於Y方向配置有2個。又，各手單元9配置於殼體61之內側(內部)。即，各手單元9被殼體61包圍。
又，於殼體61之頂板610之上表面，設置有2組由連接器621、622、623、624、625構成之連接器群。其中一組連接器621、622、623、624、625與配置於2行(Y方向)中之一行即X方向之8個手單元9對應，另一組連接器621、622、623、624、625與配置於2行(Y方向)中之另一行即X方向之8個手單元9對應。以下，代表性地對其中一組連接器621、622、623、624、625進行說明。
連接器621藉由輸入信號線411(參照圖7)，電性連接(以下，亦簡稱為「連接」)於下述之控制板31之控制部33。又，控制部33藉由8條輸出信號線421(參照圖7)而連接於8個手單元9之下述之第1壓電致動器911，藉由8條輸出信號線422(參照圖7)而連接於8個手單元9之下述之第2壓電致動器912，且藉由8條輸出信號線423(參照圖7)而連接於8個手單元9之下述之第3壓電致動器913。
又，連接器622、624經由控制板31連接於8個手單元9之下述之溫度感測器73。又，連接器623經由控制板31連接於8個手單元9之下述之加熱器72。又，連接器625經由控制板31連接於8個手單元9之下述之攝像部51。
而且，若將按壓裝置6安裝於器件搬送頭17之安裝部，則連接器621、622、623、624、625分別與連接於控制部800(參照圖1)之對應之連接器(未圖示)連接。
又，如圖6所示，於手單元9之數量為4個之按壓裝置6中，4個手單元9於X方向配置有2個，於Y方向配置有2個。又，各手單元9配置於殼體61之內側(內部)。即，各手單元9以殼體61包圍。
又，於殼體61之頂板610之上表面，設置有連接器621、622、623、624、625。
連接器621藉由輸入信號線411(參照圖7)，連接於下述之控制板31之控制部33。又，控制部33藉由4條輸出信號線421(參照圖7)，連接於4個手單元9之下述之第1壓電致動器911，藉由4條輸出信號線422(參照圖7)，連接於4個手單元9之下述之第2壓電致動器912，藉由4條輸出信號線423(參照圖7)，連接於4個手單元9之下述之第3壓電致動器913。
又，連接器622、624經由控制板31連接於4個手單元9之下述之溫度感測器73。又，連接器623經由控制板31連接於4個手單元9之下述之加熱器72。又，連接器625經由控制板31連接於4個手單元9之下述之攝像部51。
而且，若將按壓裝置6安裝於器件搬送頭17之安裝部，則連接器621、622、623、624、625分別與連接於控制部800(參照圖1)之對應之連接器(未圖示)連接。
此種按壓裝置6之各手單元9係分別固持器件供給部14上之IC器件90(電子零件)並搬送至檢查部16，將IC器件90壓抵(按壓)於檢查部16者。以下，代表性地對1個手單元9進行說明。
如圖4所示，手單元9具有：基部94；第1移動部95，其支持於基部94，可相對於基部94沿X方向往返移動；第2移動部96，其支持於第1移動部95，可相對於第1移動部95沿Y方向往返移動；旋動部(旋轉部)97，其支持於第2移動部96，可相對於第2移動部96繞Z軸旋動(旋轉)；軸99，其設置於旋動部97；保持部98，其固定於軸99；第1壓電致動器911，其使第1移動部95相對於基部94移動；第2壓電致動器912，其使第2移動部96相對於第1移動部95移動；第3壓電致動器913(旋動部用壓電致動器)，其使旋動部97相對於第2移動部96旋動；攝像部51(攝像裝置)，其可進行拍攝；及加熱部71，其可進行加熱。藉由第1移動部95、第2移動部96、旋動部97、第1壓電致動器911、第2壓電致動器912及第3壓電致動器913，構成調整部。
基部94具有：板狀部941，其呈於Z方向具有厚度之板狀；卡合部942及卡合部943，其等設置於板狀部941之下表面，並用以將第1移動部95向X方向引導。卡合部942及卡合部943分別於X方向延伸，又，於Y方向互相隔開。卡合部942及卡合部943之構成並無特別限定，但於本實施形態中，分別具有於下述之軌道952及軌道953之長度方向開放之槽。換言之，卡合部942及卡合部943由具有向圖4中之下方開放之長條之槽之長條部構成。
又，基部94具有抵接部947，該抵接部947自板狀部941向Z方向負側延出，且與第1壓電致動器911抵接。抵接部947延伸至第2移動部96，且以相對於第1移動部95及第2移動部96於Y方向並排之方式設置。又，抵接部947之下表面947a於X方向延伸，且第1壓電致動器911之凸部911a(上端部)抵接於該下表面947a。於下表面947a之表面，較佳為實施用以提高與凸部911a之間之摩擦阻力之處理，或形成髙摩擦層。
第1移動部95具有：基部951；軌道952，其設置於基部951，與基部94之卡合部942卡合；及軌道953，其設置於基部951，與基部94之卡合部943卡合。藉此，限制第1移動部95向X方向以外之移動，而使第1移動部95順利且確實地於X方向移動。
又，第1移動部95具有第1固定部954，該第1固定部954自基部951向Z方向負側延出，且固定有第1壓電致動器911。第1固定部954呈於XZ平面具有寬廣度且於Y方向具有厚度之板狀，且以相對於第2移動部96(基部961)沿Y方向排列之方式設置。而且，於第1固定部954之表面固定有第1壓電致動器911。
第1壓電致動器911呈板狀，且以將Y方向設為厚度之方式固定於第1固定部954。藉由如此配置第1壓電致動器911，可抑制第1壓電致動器911向外方過度之突出，而可謀求手單元9之小型化。
又，第1移動部95具有第2固定部(未圖示)，該第2固定部自基部951向Z方向負側延出，固定有第2壓電致動器912。該第2固定部呈於YZ平面具有寬廣度且於X方向具有厚度之板狀，且以相對於第2移動部96(基部961)於X方向並排之方式設置。而且，於第2固定部之背面固定有第2壓電致動器912。
第2壓電致動器912呈板狀，且以將X方向設為厚度之方式固定於上述第固定部。藉由如此配置第2壓電致動器912，可抑制第2壓電致動器912向外方之突出，而可謀求手單元9之小型化。又，第2壓電致動器912之上端部自下側抵接於第2移動部96。
又，第1移動部95具有用以將第2移動部96向Y方向引導之卡合部(引導部)956。卡合部956係於Y方向延伸。卡合部956之構成並無特別限定，但於本實施形態中，具有於下述之軌道963之長度方向開放之槽。換言之，卡合部956由具有向圖4中之下方開放之長條之槽之長條部所構成。
第2移動部96具有：柱狀之基部961；及軌道963，其設置於基部961，與第1移動部95之卡合部956卡合。藉此，限制第2移動部96向Y方向以外之移動，而使第2移動部96順利且確實地於Y方向移動。
又，於第2移動部96之基部961，形成有較其他部分凹沒之面961a，且於該面961a固定有用以使旋動部97旋動之第3壓電致動器913。面961a由YZ平面構成，且板狀之第3壓電致動器913係以將X方向設為厚度之方式固定於面961a。藉由如此配置第3壓電致動器913，可抑制第3壓電致動器913向外方過度之突出，而可謀求手單元9之小型化。
於手單元9中，藉由如上所述之構成之第1移動部95與第2移動部96，構成位置調整機構92。位置調整機構92係使保持於保持部98之IC器件90(電子零件)沿與Z方向(鉛直方向) 正交之方向、即X方向與Y方向移動者。向X方向之移動由第1移動部95承擔，向Y方向之移動由第2移動部96承擔。藉此，即便於可沿Y方向及Z方向往返移動地被支持之器件搬送頭17中，亦可分別獨立地微調整即修正IC器件90之X方向、Y方向之位置。
旋動部97位於第2移動部96之下方(Z方向負側)。旋動部97具有固定於第2移動部96之基部961之下端之管狀之支持部971。於該支持部971之內側，配置有例如與支持部971同軸地設置且插通有軸99之旋動體(未圖示)、或將旋動體相對於支持部971可旋動地支持之軸承(未圖示)等。
又，於上述旋動體，於自其旋動軸偏心之位置抵接有第3壓電致動器913之凸部913a。而且，藉由第3壓電致動器913之驅動，上述旋動體相對於支持部971(第2移動部96)旋動。
於手單元9中，藉由如上所述之構成之旋動部97，構成姿勢調整機構93。姿勢調整機構93係使保持於保持部98之IC器件90(電子零件)繞Z軸(鉛直軸)旋動者。藉此，即便於可沿Y方向及Z方向往返移動地被支持之器件搬送頭17中，亦可獨立地微調整即修正IC器件90之姿勢即繞Z軸之朝向。
如此，手單元9具有：位置調整機構92，其調整IC器件90(電子零件)之位置；及姿勢調整機構93，其調整IC器件90(電子零件)之姿勢。藉此，如下所述，於將IC器件90載置於檢查部16時，可根據需要適當地調整IC器件90之位置與姿勢兩者，由此，可準確地進行該載置。
針對該調整，若具體地說明，則藉由攝像部51拍攝IC器件90或檢查部16等，基於該拍攝之圖像，驅動第1壓電致動器911及第2壓電致動器912及第3壓電致動器913之至少1個，調整IC器件90相對於檢查部16之位置與姿勢之至少一者。藉由該調整，IC器件90可獲得載置於檢查部16時恰當之位置或姿勢，由此，載置於檢查部16後，IC器件90之端子與檢查部16之探針接腳可導電地準確連接。
軸99延伸至基部94之板狀部941。於基部94，內置有仿形機構(順從性機構)948。軸99連接於仿形機構948。藉此，軸99之姿勢可仿效軸99所受之外力。
於軸99之下端，配置有保持(固持)IC器件90之保持部98。該保持部98係經由軸99而支持於旋動部97，可與上述旋動部一體地相對於第2移動部96旋動。
又，保持部98具有：吸附面981，其與IC器件90對向；吸附孔982，其於吸附面981開放；及減壓泵983，其將吸附孔982內進行減壓。於以蓋住吸附孔982之方式使吸附面981接觸於IC器件90之狀態下，若藉由減壓泵983對吸附孔982內進行減壓，則於吸附面981可吸附、保持IC器件90，即可固持IC器件90。相反地，若停止減壓泵983並使吸附孔982內釋放，則可放開IC器件90。
此處，固持IC器件90係指以可移動IC器件90之方式保持，除如本實施形態般吸附IC器件90之外，包含例如吸引IC器件90，抓住IC器件90等。
作為第1壓電致動器911、第2壓電致動器912、第3壓電致動器913，可使用例如具有短條狀之壓電元件之構成者。壓電元件係藉由施加交流電壓，而於其長度方向伸縮。而且，利用該伸縮動作，可使第1移動部95相對於基部94移動，或可使第2移動部96相對於第1移動部95移動，或可使旋動部97相對於第2移動部96旋動。再者，作為壓電元件之構成材料，並無特別限定，可使用鋯鈦酸鉛(PZT)、水晶、鈮酸鋰、鈦酸鋇、鈦酸鉛、偏鈮酸鉛、聚偏二氟乙烯、鋅鈮酸鉛、鈧鈮酸鉛等各種材料。
加熱部71具有內置於旋動部97之支持部971之加熱器72與溫度感測器73。加熱器72例如由藉由通電而發熱之加熱棒構成。藉此，加熱部71可加熱IC器件90。又，溫度感測器73例如由Pt感測器構成。藉此，可儘可能準確地檢測加熱部71之溫度，且可基於該檢測結果，將IC器件90調整為適於檢查之溫度。
攝像部51安裝於被設置在旋動部97之支持部971之安裝部972。該攝像部51例如由CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)相機或三維相機等各種相機構成。攝像部51係其拍攝方向朝向Z方向負側，可拍攝檢查部16、手單元9所固持之IC器件90等。
又，按壓裝置6具有至少1個控制板31(參照圖7)。 於本實施形態中，圖3所示之按壓裝置6具有2個(複數個)控制板31。於此情形時，針對8個手單元9設置有1個控制板31。
又，於本實施形態中，圖6所示之按壓裝置6具有1個控制板31。於此情形時，針對4個手單元9設置有1個控制板31。
以下，代表性地對圖3所示之按壓裝置6之1個控制板31進行說明。 如圖7所示，作為電路基板(基板)之控制板31具備基板32與設置於基板32上之控制部33、記憶部34及配線(未圖示)。控制部33與記憶部34藉由設置於基板32上之配線而連接。
控制部33控制第1壓電致動器911、第2壓電致動器912及第3壓電致動器913(調整部)等之驅動。該控制部33例如可由作為處理器之1例之CPU、FPGA(Field Programmable Gate Array，場可程式化閘陣列)等構成。又，控制部33之功能例如可藉由利用CPU或FPGA執行各種程式而實現。即，控制部33(處理器)自記憶部34(記憶體)讀取特定之指令，並執行該指令。
記憶部34記憶各種資訊(包含資料或程式等)。該記憶部34例如可由作為記憶體之1例之RAM、ROM等半導體記憶體等構成。
於此種控制板31，連接有1條輸入信號線411之一端部、8條輸出信號線421之一端部、8條輸出信號線422之一端部、及8條輸出信號線423之一端部。而且，輸入信號線411、各輸出信號線421、422、423分別經由設置於基板32上之配線連接於控制部33。輸入信號線411係將信號輸入至控制部33之信號線。又，輸出信號線421、422、423係分別自控制部33輸出信號之信號線。又，於本實施形態中，通過輸入信號線411之信號係使用於第1壓電致動器911、第2壓電致動器912、第3壓電致動器913之驅動之控制之信號。又，於本實施形態中，通過輸出信號線421之信號係使用於第1壓電致動器911之驅動之控制之信號，通過輸出信號線422之信號係使用於第2壓電致動器912之驅動之控制之信號，通過輸出信號線423之信號係使用於第3壓電致動器913之驅動之控制之信號。
又，於連接器621與連接於控制部800之對應之連接器(未圖示)連接之狀態(以下，亦簡稱為「連接器之連接狀態」)下，輸入信號線411之另一端部係連接於控制部800。
又，各輸出信號線421之另一端部分別連接於對應之第1壓電致動器911，各輸出信號線422之另一端部分別連接於對應之第2壓電致動器912，各輸出信號線423之另一端部分別連接於對應之第3壓電致動器913。
因此，連接於控制板31之控制部33之輸入信號線411之數量係1個，連接於控制部33之輸出信號線421、422、423之數量(合計值)係24個，相較於輸入信號線411之數量，輸出信號線421、422、423之數量更多。再者，對於另一個控制板31亦同樣。如此，可相對於輸出信號線421、422、423之數量減少輸入信號線411之數量，藉此，能夠容易地實現可更換(可裝卸)按壓裝置6之構成。例如，即便於具有複數個配線之上述致動器等之類的配線之數量非常多之情形時，亦能夠容易地實現可更換(可裝卸)之構成。
輸入信號線411之數量與輸出信號線421、422、423之數量(合計值)係只要輸出信號線421、422、423之數量分別比輸入信號線411之數量多，便無特別限定，但較佳為輸出信號線421、422、423之數量為輸入信號線411之數量之2倍以上，500倍以下，尤佳為3倍以上，200倍以下。藉此，上述效果變得顯著。
此處，所謂輸入信號線411電性連接於控制部33，並非限定於輸入信號線411直接連接於控制部33之情形，亦包含例如如本實施形態般輸入信號線411與控制部33經由設置於基板32上之配線等與輸入信號線411不同之配線(信號線)而間接連接之情形。
同樣地，所謂輸出信號線421、422、423電性連接於控制部33，並非限定於輸出信號線421、422、423直接連接於控制部33之情形，亦包含例如如本實施形態般輸出信號線421、422、423與控制部33經由設置於基板32上之配線等與輸出信號線421、422、423不同之配線(信號線)而間接連接之情形。
又，控制部800控制各加熱器72之驅動。於連接器623之連接狀態下，控制部800經由控制板31連接於各加熱器72。又，各加熱器72之信號線(未圖示)自Z方向觀察配置於殼體61之線段81之附近，自X方向觀察配置於殼體61之線段82之附近。
又，於連接器622、624之連接狀態下，控制部800經由控制板31連接於各溫度感測器73。各溫度感測器73之檢測結果即藉由各溫度感測器檢測出之溫度之資訊被輸入至控制部800。
又，控制部800控制各攝像部51之驅動。於連接器625之連接狀態下，控制部800經由控制板31連接於各攝像部51。
又，於控制板31，連接有電力線(電源線)及接地線，但其圖示省略。
如圖5所示，2個控制板31配置於殼體61之內側(內部)。具體而言，一控制板31安裝(配置)於側壁611之內表面(側面)，且另一控制板31安裝(配置)於側壁613之內表面(側面)。
又，各控制板31相對於自Z方向觀察時之殼體61之中心83而對向配置。中心83係自Z方向觀察時之下述之線段81與線段82之交點。
若更詳細地說明，則各控制板31自Z方向觀察時相對於線段81呈線對稱地配置，且自X方向觀察時相對於線段82線對稱地配置。線段81係自Z方向觀察時通過殼體61之Y方向之中心(中央)且與X軸平行或與X軸一致之直線。又，線段82係自X方向觀察時通過殼體61之Y方向之中心(中央)且與Z軸平行或與Z軸一致之直線。
藉由如此配置各控制板31，可使各控制部31與自Z方向觀察配置於殼體61之線段81之附近且自X方向觀察配置於殼體61之線段82之附近之各加熱器72之信號線(未圖示)隔開。藉此，可減輕自各加熱器72之信號線發出之雜訊對各控制板31之影響。
如以上所說明，根據電子零件檢查裝置1，輸出信號線421、422、423之數量(合計值)比輸入信號線411之數量多。即，可相對於輸出信號線421、422、423之數量減少輸入信號線411之數量，藉此，能夠容易地實現可更換(可裝卸)按壓裝置6之構成。
再者，各控制板31並非限定於配置於殼體61之內側，亦可配置於例如殼體61之外側。
又，各控制板31亦可相對於線段81與線段82之任一者呈線對稱地配置。又，各控制板31亦可非對稱地配置。
又，控制板31之數量並非限定於2個，亦可1個，又，亦可3個以上。
如以上所說明，按壓裝置6係按壓IC器件90(電子零件)之裝置。按壓裝置6具備：基部94；保持部98，其設置於基部94，固持IC器件90(電子零件)；調整部(該調整部係藉由第1移動部95、第2移動部96、旋動部97、第1壓電致動器911、第2壓電致動器912及第3壓電致動器913等構成)，其可調整保持部98相對於基部94之位置與姿勢之至少一者；控制部33，其控制該調整部之驅動；輸入信號線411，其電性連接於控制部33，將信號輸入至控制部33；及輸出信號線421、422、423，其等電性連接於控制部33，自控制部33輸出信號。又，相較於輸入信號線411之數量，輸出信號線421、422、423之數量更多。
根據此種按壓裝置6，可減少輸入信號線411之數量，而能夠容易地實現可更換(可裝卸)按壓裝置6之構成。
又，按壓裝置6具備一部分開口且收納保持部98之殼體61。藉此，可保護配置於殼體61之內側之各部，例如控制板31、手單元9等。
又，按壓裝置6具備作為基板之控制板31，且控制板31具有控制部33。藉此，可容易地進行控制部33之設置等。
又，控制板31配置於殼體61。藉此，可容易地設置控制板31。
又，控制板31配置於殼體61之內側。藉此，可藉由殼體61保護控制板31。
又，殼體61具有側壁611之內表面(側面)及側壁613之內表面(側面)，控制板31配置於側壁611之內表面(側面)及側壁613之內表面(側面)。藉此，可於按壓裝置6之中央部配置成為雜訊源之加熱器72之信號線，而使控制板31自該加熱器72之信號線隔開。
又，按壓裝置6具備複數個控制板31，且各控制板31呈線對稱地配置。藉此，可於按壓裝置6之中央部配置成為雜訊源之加熱器72之信號線，而使控制板31自該加熱器72之信號線隔開。
又，按壓裝置6具備可進行拍攝之攝像部51。藉此，可基於藉由攝像部51所拍攝之圖像，調整保持部98之位置與姿勢之任一者，而調整IC器件90之位置與姿勢之任一者。
又，電子零件搬送裝置10具備：器件供給部14(第1搬送部)，其搬送IC器件90(電子零件)；器件搬送頭17(第2搬送部)，其搬送IC器件90(電子零件)；能夠配置可載置IC器件90(電子零件)之檢查部16(電子零件載置部)之區域；及按壓裝置6，其可裝卸於器件搬送頭17(第2搬送部)。
又，按壓裝置6具備：基部94；保持部98，其設置於基部94，固持IC器件90(電子零件)；調整部(該調整部係藉由第1移動部95、第2移動部96、旋動部97、第1壓電致動器911、第2壓電致動器912及第3壓電致動器913等構成)，其可調整保持部98相對於基部94之位置與姿勢之至少一者；控制部33，其控制該調整部之驅動；輸入信號線411，其電性連接於控制部33，將信號輸入至控制部33；及輸出信號線421、422、423，其等電性連接於控制部33，自控制部33輸出信號。又，相較於輸入信號線411之數量，輸出信號線421、422、423之數量更多。
根據此種電子零件搬送裝置10，可減少輸入信號線411之數量，而能夠容易地實現可更換(可裝卸)按壓裝置6之構成。
又，電子零件檢查裝置1具備：器件供給部14(第1搬送部)，其搬送IC器件90(電子零件)；器件搬送頭17(第2搬送部)，其搬送IC器件90(電子零件)；可配置檢查部16(電子零件載置部)之區域；及按壓裝置6，其可裝卸於器件搬送頭17(第2搬送部)。又，可載置IC器件90(電子零件)之電子零件載置部係可載置IC器件90(電子零件)並進行檢查之檢查部16。
又，按壓裝置6具備：基部94；保持部98，其設置於基部94，固持IC器件90(電子零件)；調整部(該調整部係藉由第1移動部95、第2移動部96、旋動部97、第1壓電致動器911、第2壓電致動器912及第3壓電致動器913等構成)，其可調整保持部98相對於基部94之位置與姿勢之至少一者；控制部33，其控制該調整部之驅動；輸入信號線411，其電性連接於控制部33，將信號輸入至控制部33；及輸出信號線421、422、423，其等電性連接於控制部33，自控制部33輸出信號。又，相較於輸入信號線411之數量，輸出信號線421、422、423之數量更多。
根據此種電子零件檢查裝置1，可減少輸入信號線411之數量，而能夠容易地實現可更換(可裝卸)按壓裝置6之構成。
＜第1實施形態之變化例＞ 按壓裝置6之控制板31之配置並非限定於第1實施形態所述之配置，亦可為其他配置。
若說明具體例，則如圖12所示，於變化例中，控制板31安裝(配置)於殼體61之頂板610之下表面6101(內表面)。即，殼體61之頂板610之下表面6101成為安裝控制板31之安裝面。該頂板610之下表面6101位於與手單元9之保持部98之吸附面981相反側。藉此，可高效地配置控制板31。
又，如有2個(複數個)控制板31之情形時，亦可將全部之控制板31安裝於頂板610，或者，亦可將一控制板31安裝於頂板610，將另一控制板31安裝於與頂板610不同之位置(部分)，例如側壁611或側壁613。
如以上所說明，控制板31配置於殼體61與基部94之間。藉此，可高效地配置控制板31。
＜第2實施形態＞ 以下，參照圖8及圖9，對第2實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項省略其說明。
於第2實施形態之電子零件檢查裝置1中，按壓裝置6具有至少1個控制板31(參照圖9)及至少1個攝像部用控制板36(參照圖9)。
具體而言，手單元9之數量為16個之按壓裝置6(參照圖3)具有2個(複數個)控制板31及16個(複數個)攝像部用控制板36。於此情形時，針對8個手單元9設置1個控制板31，針對1個手單元9設置1個攝像部用控制板36。
又，手單元9之數量為4個之按壓裝置6(參照圖6)具有1個控制板31及4個攝像部用控制板36。於此情形時，針對4個手單元9設置1個控制板31，針對1個手單元9設置1個攝像部用控制板36。
此處，關於控制板31，除攝像部51之信號線未經由其以外，皆與第1實施形態相同，故省略其說明。以下，代表性地對1個攝像部用控制板36進行說明。
如圖9所示，攝像部用控制板36具備基板37、以及設置於基板37上之攝像部用控制部38、記憶部39及配線(未圖示)。攝像部用控制部38與記憶部39藉由設置於基板37上之配線而連接。
攝像部用控制部38控制攝像部51之驅動。該攝像部用控制部38例如可由作為處理器之1例之CPU、FPGA等構成。又，攝像部用控制部38之功能例如可藉由由CPU或FPGA執行各種程式而實現。即，攝像部用控制部38(處理器)自記憶部39(記憶體)讀取特定之指令，且執行該指令。
記憶部39記憶各種資訊(包含資料及程式等)。該記憶部39例如可由作為記憶體39之1例之RAM、ROM等半導體記憶體等構成。
於此種攝像部用控制板36，連接有信號線431一端部與信號線441一端部。而且，信號線431、441分別經由設置於基板37上之配線連接於控制部38。信號線431、441分別係使用於攝像部51之驅動之控制之信號或由攝像部51拍攝之圖像資料所通過之信號線。
又，於連接器625之連接狀態下，信號線431之另一端部連接於控制部800。又，信號線441之另一端部連接於攝像部51。
攝像部用控制板36配置於殼體61之內側(內部)。具體而言，如圖8所示，攝像部用控制板36安裝於由該攝像部用控制板36控制驅動之攝像部51。於此情形時，攝像部用控制板36配置於與攝像部51之拍攝方向相反之側。即，攝像部用控制板36安裝於與攝像部51之拍攝方向相反之側。藉此，可抑制攝像部用控制板36進入攝像部51之視野內。
藉由如上所述之第2實施形態，亦可發揮與上述之實施形態同樣之效果。
如以上所說明，按壓裝置6具備具有控制攝像部51之驅動之攝像部用控制部38之攝像部用控制板36。藉此，可容易地進行攝像部用控制部38之設置等。
又，攝像部用控制板36配置於與攝像部51之拍攝方向相反之側。藉此，可抑制攝像部用控制板36進入攝像部51之視野內。
又，按壓裝置6具備殼體61，且攝像部用控制板36配置於殼體61之內側。藉此，可藉由殼體61保護攝像部用控制板36。
＜第3實施形態＞ 以下，參照圖10及圖11，對第3實施形態進行說明，以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，且同樣之事項省略其說明。
如圖10所示，於第3實施形態中，將殼體61之頂板610之各缺損部247作為設置鉤48或扣結件49(所謂之「拉扣」、「拖鉤」、「扣環鎖」，英文譯為「draw latch」、「A latch」、「A latch-lock」等)之母側構件491之設置部使用。
鉤48係使金屬板彎曲變形成「Ｌ」字狀者，該鉤48設置、固定於6個缺損部472中之接近各角部478之缺損部472。又，母側構件491設置、固定於位於頂板61之長度方向之中央部之缺損部472。作為各構件之固定方法，無特別限定，列舉例如利用螺固之方法。
為了設為按壓裝置6安裝於器件搬送頭17之安裝部46(移動框架)之安裝狀態，首先，如圖10所示，使按壓裝置6自圖10中之左側接近壓入至安裝部46。藉此，各鉤48可於預先設置於安裝部46之安裝部側鉤461上滑動，由此，可容易地進行按壓裝置6之壓入作業。
然後，若到達壓入極限，則如圖11所示，按壓裝置6之各鉤48與安裝部46之各安裝部側鉤461卡合。又，此時，預先設置於安裝部46且作為扣結件49而與母側構件491成對之公側構件492和按壓裝置6之母側構件491成為鎖定狀態。藉此，可維持按壓裝置6之安裝狀態，即便安裝部46移動，亦可防止按壓裝置6自該安裝部46脫離。
藉由如上所述之第3實施形態，亦可發揮與上述之實施形態同樣之效果。
以上，將本發明之按壓裝置、電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置基於圖示之實施形態進行了說明，但本發明並非限定於此，各部之構成可置換為具有同樣之功能之任意構成者。又，亦可附加其他任意之構成物。
又，本發明亦可為組合上述各實施形態及變化例中之任意2種以上之構成(特徵)者。
又，於本實施形態中，調整部構成為可調整保持部之位置與姿勢兩者，但並非限定於此，調整部亦可構成為例如可僅調整保持部之位置，又，亦可構成為可僅調整保持部之姿勢。即，調整部只要構成為可調整保持部之姿勢與位置之至少一者即可。
又，於本實施形態中，調整部針對保持部之位置之調整，構成為可調整X方向之位置與Y方向之位置之兩者，但並非限定於此，調整部針對保持部之位置之調整，亦可構成為可僅調整X方向之位置，又，亦可構成為可僅調整Y方向之位置。
又，於本發明中，亦可省略攝像部。 又，於上述實施形態中，按壓裝置應用於電子零件搬送裝置(電子零件檢查裝置)，但本發明並不限定於此，例如於機器人中，亦可應用於機械手等末端執行器。又，機器人之種類並無特別限定，例舉例如垂直多關節(6軸、7軸等)機器人、SCARA機器人等水平多關節機器人、具有腿部之腿式步行(移行)機器人等。
1‧‧‧電子零件檢查裝置
6‧‧‧按壓裝置
9‧‧‧手單元
10‧‧‧電子零件搬送裝置
11A‧‧‧托盤搬送機構
11B‧‧‧器件供給部
12‧‧‧溫度調整部
13‧‧‧器件搬送頭
14‧‧‧器件供給部
14A‧‧‧器件供給部
14B‧‧‧器件供給部
15‧‧‧托盤搬送機構
16‧‧‧檢查部
17‧‧‧器件搬送頭
17A‧‧‧器件搬送頭
17B‧‧‧器件搬送頭
18‧‧‧器件回收部
18A‧‧‧器件回收部
18B‧‧‧器件回收部
19‧‧‧回收用托盤
20‧‧‧器件搬送頭
21‧‧‧托盤搬送機構
22A‧‧‧托盤搬送機構
22B‧‧‧托盤搬送機構
25‧‧‧搬送部
31‧‧‧控制板
32‧‧‧基板
33‧‧‧控制部
34‧‧‧記憶部
36‧‧‧攝像部用控制板
37‧‧‧基板
38‧‧‧攝像部用控制部
39‧‧‧記憶部
46‧‧‧安裝部
48‧‧‧鉤
49‧‧‧扣結件
51‧‧‧攝像部
61‧‧‧殼體
71‧‧‧加熱部
72‧‧‧加熱器
73‧‧‧溫度感測器
81‧‧‧線段
82‧‧‧線段
83‧‧‧中心
90‧‧‧IC器件(電子零件)
92‧‧‧位置調整機構
93‧‧‧姿勢調整機構
94‧‧‧基部
95‧‧‧第1移動部
96‧‧‧第2移動部
97‧‧‧旋動部
98‧‧‧保持部
99‧‧‧軸
200‧‧‧托盤
231‧‧‧第1間隔壁
232‧‧‧第2間隔壁
233‧‧‧第3間隔壁
234‧‧‧第4間隔壁
235‧‧‧第5間隔壁
241‧‧‧前蓋
242‧‧‧側蓋
243‧‧‧側蓋
244‧‧‧後蓋
245‧‧‧頂蓋
300‧‧‧監視器
301‧‧‧顯示畫面
400‧‧‧信號燈
411‧‧‧輸入信號線
421‧‧‧輸出信號線
422‧‧‧輸出信號線
423‧‧‧輸出信號線
431‧‧‧信號線
441‧‧‧信號線
461‧‧‧安裝部側鉤
472‧‧‧缺損部
478‧‧‧角部
491‧‧‧母側構件
492‧‧‧公側構件
500‧‧‧揚聲器
600‧‧‧滑鼠台
610‧‧‧頂板
611‧‧‧側壁
612‧‧‧側壁
613‧‧‧側壁
614‧‧‧側壁
621‧‧‧連接器
622‧‧‧連接器
623‧‧‧連接器
624‧‧‧連接器
625‧‧‧連接器
700‧‧‧操作面板
800‧‧‧控制部
911‧‧‧第1壓電致動器
911a‧‧‧凸部
912‧‧‧第2壓電致動器
913‧‧‧第3壓電致動器
913a‧‧‧凸部
941‧‧‧板狀部
942‧‧‧卡合部
943‧‧‧卡合部
947‧‧‧抵接部
947a‧‧‧下表面
948‧‧‧仿形機構
951‧‧‧基部
952‧‧‧軌道
953‧‧‧軌道
954‧‧‧第1固定部
956‧‧‧卡合部
961‧‧‧基部
961a‧‧‧面
963‧‧‧軌道
971‧‧‧支持部
972‧‧‧安裝部
981‧‧‧吸附部
982‧‧‧吸附孔
983‧‧‧減壓泵
6101‧‧‧下表面
A1‧‧‧托盤供給區域
A2‧‧‧器件供給區域
A3‧‧‧檢查區域
A4‧‧‧器件回收區域
A5‧‧‧托盤去除區域
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸
α11A‧‧‧箭頭
α11B‧‧‧箭頭
α13X‧‧‧箭頭
α13Y‧‧‧箭頭
α14‧‧‧箭頭
α15‧‧‧箭頭
α17Y‧‧‧箭頭
α18‧‧‧箭頭
α20X‧‧‧箭頭
α20Y‧‧‧箭頭
α21‧‧‧箭頭
α22A‧‧‧箭頭
α22B‧‧‧箭頭
α90‧‧‧箭頭
圖1係表示自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略立體圖。 圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。 圖3係配置於圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域之器件搬送頭之按壓裝置之立體圖。 圖4係配置於圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域之器件搬送頭之按壓裝置之手單元之局部剖面側視圖。 圖5係配置於圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域之器件搬送頭之按壓裝置之殼體之剖視圖及控制板之圖。 圖6係配置於圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域之器件搬送頭之按壓裝置之另一構成例之立體圖。 圖7係圖1所示之電子零件檢查裝置之一部分(關於控制板僅表示1個)之方塊圖。 圖8係於本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態中配置於檢查區域之器件搬送頭之按壓裝置之手單元之局部剖面側視圖。 圖9係圖8所示之電子零件檢查裝置之一部分(關於控制板僅表示1個)之方塊圖。 圖10係用以說明於本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態中按壓裝置之安裝過程之概略立體圖。 圖11係用以說明於本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態中按壓裝置之安裝過程之概略立體圖。 圖12係變化例之按壓裝置之殼體之剖視圖及控制板之圖。

Claims (13)

  1. 一種按壓裝置，其係按壓電子零件者，其特徵在於具備： 基部； 保持部，其被支持於上述基部，保持上述電子零件； 調整部，其設於上述基部與上述保持部之間，並調整相對於上述基部之上述保持部之位置與姿勢之至少一者； 殼體，其一部分開口，並收容上述保持部； 控制部，其配置於上述殼體，控制上述調整部之驅動； 輸入信號線，其配置於上述殼體，電性連接於上述控制部而將信號輸入至上述控制部；及 複數個輸出信號線，其配置於上述殼體，電性連接於上述控制部而自上述控制部向上述調整部輸出信號；且 上述輸出信號線數多於上述輸入信號線數。
  2. 如請求項1之按壓裝置，其具備包含基板之控制板，且 上述控制部設於上述控制板之上述基板上。
  3. 如請求項2之按壓裝置，其中上述控制板配置於上述殼體。
  4. 如請求項3之按壓裝置，其中上述控制板配置於上述殼體之內側。
  5. 如請求項3之按壓裝置，其中上述殼體具有側面， 上述控制板配置於上述側面。
  6. 如請求項3之按壓裝置，其具備複數個上述控制板， 各上述控制板線對稱地配置。
  7. 如請求項3之按壓裝置，其中上述控制板配置於上述殼體與上述基部之間。
  8. 如請求項1之按壓裝置，其具備可拍攝之攝像部。
  9. 如請求項8之按壓裝置，其具備攝像部用控制板，該攝像部用控制板具有控制上述攝像部之驅動之攝像部用控制部。
  10. 如請求項9之按壓裝置，其中上述攝像部用控制板配置於與上述攝像部之拍攝方向相反側。
  11. 如請求項10之按壓裝置，其具備殼體，且 上述攝像部用控制板配置於上述殼體之內側。
  12. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具備： 第1搬送部，其搬送電子零件； 第2搬送部，其搬送上述電子零件； 供配置可載置上述電子零件之電子零件載置部之區域；及 按壓裝置，其可裝卸於上述第2搬送部；且 上述按壓裝置具備：基部； 保持部，其被支持於上述基部，保持上述電子零件； 調整部，其設於上述基部與上述保持部之間，並調整相對於上述基部之上述保持部之位置與姿勢之至少一者； 殼體，其一部分開口，並收容上述保持部； 控制部，其配置於上述殼體，控制上述調整部之驅動； 輸入信號線，其配置於上述殼體，電性連接於上述控制部而將信號輸入至上述控制部；及 複數個輸出信號線，其配置於上述殼體，電性連接於上述控制部而自上述控制部向上述調整部輸出信號；且 上述輸出信號線數多於上述輸入信號線數。
  13. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備： 第1搬送部，其搬送電子零件； 第2搬送部，其搬送上述電子零件； 電子零件載置部，其可載置上述電子零件； 供配置上述電子零件載置部之區域；及 按壓裝置，其可對上述第2搬送部裝卸；且 上述電子零件載置部係可載置上述電子零件並進行檢查之檢查部； 上述按壓裝置具備：基部； 保持部，其被支持於上述基部，保持上述電子零件； 調整部，其設於上述基部與上述保持部之間，並調整相對於上述基部之上述保持部之位置與姿勢之至少一者； 殼體，其一部分開口，並收容上述保持部； 控制部，其配置於上述殼體，控制上述調整部之驅動； 輸入信號線，其配置於上述殼體，電性連接於上述控制部而將信號輸入至上述控制部；及 複數個輸出信號線，其配置於上述殼體，電性連接於上述控制部而自上述控制部向上述調整部輸出信號；且 上述輸出信號線數多於上述輸入信號線數。
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