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TW201914927A - 具有綁帶用缺口之半導體積體電路零件用托盤 - Google Patents

具有綁帶用缺口之半導體積體電路零件用托盤 Download PDF

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Abstract

本發明之目的在於能夠無縫隙地捆束複數個半導體積體電路零件用托盤。
本發明之半導體積體電路零件用托盤構成為，沿著形成為俯視大致四邊形之形狀之半導體積體電路零件用托盤1之正側面之周緣部，於較該周緣部略靠內側，形成有具有既定高度之外周壁12，於將複數個半導體積體電路零件用托盤堆積時，正側面4之周緣部抵接於位於上段之另一該半導體積體電路零件用托盤之背側面5之周緣部，且沿著與朝該半導體積體電路零件用托盤之長度方向延伸之2個側面或朝寬度方向延伸之2個側面之各端緣相距3.4cm以內之4個部位中之至少1個部位之下邊，形成有用於將捆束複數個半導體積體電路零件用托盤之綁帶綁住之缺口。

Description

具有綁帶用缺口之半導體積體電路零件用托盤
本發明係關於一種用於收容IC封裝(PKG)等之半導體積體電路零件之托盤，詳細而言，本發明係關於一種在複數個托盤之捆包作業中，將對堆積之托盤以強力綁住綁帶時會產生之托盤之變形抑制得最小，藉此防止托盤間產生縫隙或者產生水平方向之偏移之托盤。
IC等電子零件之製造、測定、出貨之各步驟中使用之半導體積體電路零件用托盤必須通過包含收貨方實施之落下試驗在內的各種品質試驗。作為落下試驗之一例，進行以下試驗：使用綁帶捆束載置有複數個半導體積體電路零件(IC封裝等)之複數個半導體積體電路零件用托盤，與吸濕劑一併裝入鋁袋進行真空封裝之後，放入瓦楞紙板進行捆包，自約1米之高度向水泥地面落下20次給予衝擊(托盤之6個面、3個邊、1個角(頂點)之合計10個部位朝向下方地落下10次作為1組落下試驗，進行2組落下試驗)。該落下試驗結束後，若托盤上之IC零件未破損，便可作為合格之半導體積體電路零件用托盤交付給收貨方。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-189048號公報
[專利文獻2]日本專利特開2011-238660號公報
[專利文獻3]日本專利特開2001-261089號公報
使用綁帶3捆束習知之半導體積體電路零件用托盤時，有該半導體積體電路托盤之中央部附近被過度施加力而托盤撓曲，由此於堆積之半導體積體電路零件用托盤間產生縫隙10之問題(參照圖6(b))。如專利文獻1所揭示般於將連鎖功能部11(由抑制堆疊晃動之凸體及凹體形成者)形成於各托盤之情形時，當落下試驗中受到較大之衝擊時，半導體積體電路零件用托盤間之縫隙亦會擴大，該托盤彼此之水平方向之偏移變大。於是，載置於下段之托盤之半導體積體電路被壓向上段之另一托盤之正面導件6a，受到正面導件6a與背面導件6a夾持而破損(參照圖7(a))。
於本發明之一實施例中，提示一種具有綁帶用缺口之半導體積體電路零件用托盤，其係形成為俯視大致四邊形之形狀者，構成為，沿著該半導體積體電路零件用托盤之正側面之周緣部，於較該周緣部略靠內側，形成有具有既定高度之外周壁，於將複數個該半導體積體電路零件用托盤堆積時，上述正側面之周緣部抵接於位於上段之另一該半導體積體電 路零件用托盤之背側面之周緣部(除掛臂部等以外)；且其特徵在於：沿著與朝該半導體積體電路零件用托盤之長度方向延伸之2個側面或朝寬度方向延伸之2個側面之各端緣相距3.4cm以內之4個部位中之至少1個部位的下邊，形成有用於將捆束複數個該半導體積體電路零件用托盤之綁帶綁住之缺口。
進而，本發明之特徵在於：上述缺口之深度之尺寸短於上述外周壁之既定之高度之尺寸。
於另一實施例中，提示一種具有綁帶用缺口之半導體積體電路零件用托盤，其係形成為俯視大致四邊形之形狀者，構成為，沿著該半導體積體電路零件用托盤之正側面之周緣部於較該周緣部略靠內側，形成有具有既定高度之外周壁，於將複數個該半導體積體電路零件用托盤堆積時，上述正側面之周緣部抵接於位於上段之另一該半導體積體電路零件用托盤之背側面之周緣部(除掛臂部等以外)，且其特徵在於：沿著位於與自朝該半導體積體電路零件用托盤之長度方向延伸之2個側面或朝寬度方向延伸之2個側面之各端緣相距3.4cm以內之4個部位中之至少1個部位之上方的部分之上述外周壁，形成有用於將捆束複數個該半導體積體電路零件用托盤之綁帶綁住之缺口。
進而，本發明之特徵在於：上述缺口之深度之尺寸短於上述外周壁之既定之高度之尺寸。
根據本發明之具有綁帶用缺口之半導體積體電路零件用托盤，由於形成有用於將捆束複數個該半導體積體電路零件用托盤之綁帶綁 住之缺口，故而當綁住綁帶時，半導體積體電路零件用托盤不會撓曲。因此，當於落下試驗中受到較大之衝擊時，半導體積體電路零件用托盤間不會產生縫隙，且該半導體積體電路零件用托盤間亦不會產生偏移。作為附帶效果，於本發明之具有綁帶用缺口之半導體積體電路零件用托盤中，可防止收納於各個半導體積體電路零件用托盤之袋之IC等半導體積體電路被盜走。其理由在於，若於本發明之半導體積體電路零件用托盤上形成之缺口綁住綁帶，則半導體積體電路零件用托盤間不會產生縫隙，故而即便係非常薄且小之目前之IC封裝(PKG)，亦不會自半導體積體電路零件用托盤間之縫隙滑落。
1‧‧‧半導體積體電路零件用托盤
1a‧‧‧掛臂部
2‧‧‧缺口
2a‧‧‧槽
3‧‧‧綁帶
4‧‧‧正側面
5‧‧‧背側面
6‧‧‧袋
6a‧‧‧正面導件
6b‧‧‧背面導件
7‧‧‧半導體積體電路零件(IC封裝等)
8‧‧‧緩衝用片材
9‧‧‧瓦楞紙板箱
10‧‧‧縫隙
11‧‧‧連鎖功能部
12‧‧‧外周壁
13‧‧‧(正側面之)周緣部
圖1係表示本發明之具有綁帶用缺口之半導體積體電路零件用托盤之圖。
圖2係表示綁住綁帶之複數個半導體積體電路零件用托盤之側視圖。
圖3係表示形成於半導體積體電路零件用托盤之4個模式之缺口之側視圖。
圖4係將4個模式之缺口放大表示之圖。
圖5係表示本發明之半導體積體電路零件用托盤之一實施例之立體圖。
圖6係概略表示半導體積體電路零件用托盤之捆包過程之圖。
圖7(a)係表示堆疊之偏移較大之習知品之托盤之圖，(b)係表示無堆疊之偏移之本發明之半導體積體電路零件用托盤之圖。
以下，參照附圖並基於具體例對本發明之具有綁帶用缺口之半導體積體電路零件用托盤1(以下簡稱為「托盤1」進行說明。
圖1係表示本發明之具有綁帶用缺口之托盤1之立體圖。於圖1所示之實施例中，在沿托盤1之長度方向延伸之2個側面，僅沿著與各端緣(即角部)相距3.4cm以內之4個部位之下邊而形成有缺口2。
如圖2所示，向堆積之複數個托盤1纏繞綁帶3時，捆包作業員係一面向該等托盤1之缺口2綁住綁帶3一面進行纏繞，藉此捆綁後之複數個托盤1間不會產生縫隙10。
圖3係表示具有各種缺口2之托盤1之實施例。於圖3(a)~圖3(c)所示之實施例中，係沿著朝俯視大致四邊形之形狀之半導體積體電路零件用托盤1之長度方向延伸之2個側面之端緣(角部)附近的上邊及下邊之至少一方，形成有用於綁住綁帶3之缺口2。
又，於圖3(d)所示之實施例中，係沿著朝俯視大致四邊形之形狀之托盤1之長度方向延伸之2個側面之端緣附近之上邊及下邊之至少一方，形成用於綁住綁帶3之缺口2，進而於該缺口2之位置，該托盤1之側面形成有自上邊凹陷至下邊且具有與缺口2之寬度大致相同之寬度之槽2a。
圖4(a)~(d)係將圖3(a)~(d)所示之4個模式之缺口分別放大而表示之圖。於圖4(a)所示之實施例中，係沿著與朝托盤1之長度方向延伸之2個側面之各端緣相距3.4cm以內之4個部位之下邊， 形成有用於綁住綁帶之缺口2。於圖4(b)所示之實施例中，係沿著位於與朝托盤1之長度方向延伸之2個側面之各端緣相距3.4cm以內之4個部位之上方之正側面4的外周壁12，形成有用於綁住綁帶之缺口2。又，於圖4(c)所示之實施例中，係沿著與朝托盤1之長度方向延伸之2個側面之各端緣相距3.4cm以內之4個部位之上邊及下邊，形成有用於綁住綁帶3之缺口2。
又，於圖4(d)所示之實施例中，係沿著與朝托盤1之長度方向延伸之2個側面之各端緣相距3.4cm以內之4個部位之上邊及下邊之兩方，形成有用於綁住綁帶之缺口2，進而托盤1之側面於缺口2之位置形成有自上邊凹陷至下邊且寬度與缺口2之寬度大致相同之槽2a。如此，於托盤1之側面之槽2a形成於上述各種缺口2之位置之情形時，能以於該等槽2a收容綁帶之方式進行捆綁，故而可將複數個托盤1牢固地捆束。
於一實施例中，沿著托盤1之正側面4之周緣部於較該周緣部更內側，延伸有具有既定高度之外周壁12。並且，當堆積複數個托盤1時，重疊之下段之托盤1之正側面4所形成之外周壁12、與位於上1段之托盤1之背側面所形成之凹處嵌合，藉此進行該等2塊托盤1之對準。
於圖5所示之本發明之其他實施例中，沿著與朝托盤1之長度方向延伸之2個側面之各端緣相距3.4cm以內之4個部位之上邊及下邊形成缺口，除此之外(或取而代之)地，沿著與朝托盤1之寬度方向延伸之2個側面之各端緣相距3.4cm以內之2個部位之上邊及下邊形成缺口。於又一實施例中，亦存在亦於托盤1之側面之中央部附近沿著上邊及下邊形成缺口之情形。於亦於托盤1之側面之中央部附近形成缺口之情形時， 藉由於該等缺口之部位綁住4個綁帶，可使複數個托盤1無縫隙地密接。
於一實施例中，形成於托盤1之正側面4之外周壁12之既定高度之尺寸為約1.5mm[0.15cm]，托盤1之缺口2之深度之尺寸為約1.0mm[0.1cm]。又，托盤1之缺口2之橫向長度為約1.5cm。於其他實施例中，以具有其他適當之尺寸之方式形成。
參照圖6對複數個托盤1之捆包過程進行說明。再者，圖6為了突出說明而可與實際尺寸不同。圖6(a)係表示形成有用於收容IC等半導體積體電路零件7之複數個袋5之習知之半導體積體電路零件用托盤的平面圖。圖6(b)係概略表示習知之捆包過程之圖。
捆包作業員首先如圖6(a)所示向半導體積體電路零件用托盤上形成之袋5內裝入半導體積體電路零件7，然後如圖6(b)所示堆積載置有半導體積體電路零件7之既定塊數(大多為5塊或10塊)之托盤，之後使用機械將綁帶3綁在複數個托盤上。捆包作業員繼而如圖6(c)所示，於捆綁好的複數個托盤之周圍，將由氣封袋等形成之緩衝用片材8捲繞一圈之後，放入瓦楞紙板箱9，藉此完成捆包作業。
如圖6(b)所示，亦形成於習知品之托盤之掛臂部1a(圖1所示之JEDEC規格之半導體積體電路零件用托盤中，寬度為1英吋[約2.54cm]、深度為0.1英吋[約0.254cm]之凹部)，係半導體積體電路零件之製造、檢測之步驟中供機械臂(相當於專利文獻3之搬送用鉤3)把持托盤時之把持部。作為該掛臂部1a之凹部係設為欲綁住綁帶3之凹狀之形狀，但目前之薄型之半導體積體電路零件用托盤中，掛臂部1a之位置處之托盤1之厚度非常薄(參照專利文獻3之圖9)而脆弱，故而該掛臂部1a不能綁住綁 帶3。其理由在於，當向聚苯醚(PPE)製之托盤纏繞綁帶時，若一面機械施加約23kg重之大小之力一面纏繞綁帶，則堆積之托盤之中央部附近被過度施加力而托盤1變形，堆積之托盤之端之縫隙10會擴大(參照圖6(b)、(c))。
相對於此，於本發明之托盤1中，係沿著與朝該托盤1之長度方向或寬度方向延伸之2個側面之各端緣相距3.4cm以內之4個部位之上邊及下邊中之至少一邊，形成用於將捆束複數個該托盤1之綁帶綁住之缺口，藉此將綁帶捆束之托盤1之撓曲(變形)抑制為最小限度。因此，具有以下優點：即便於落下試驗中受到較大衝擊，亦能將複數個托盤1間產生之縫隙抑制為最小限度，故而托盤1上之IC封裝等不易破損(參照圖7(b))。
於本發明之又一實施例中，缺口2之深度之尺寸形成得短於外周壁12之既定之高度之尺寸，藉此當堆積複數個托盤1時，位於下段之托盤1之正側面4之外周壁12之外側的周緣部13、與上段之托盤1之背側面5之周緣部抵接，上段之托盤1之外周框嵌套狀地收容下段之托盤1之外周壁12，托盤1彼此以此方式卡合。此外，具有以下優點：藉由將缺口2之深度較淺地形成，於缺口2之位置處，托盤1之厚度亦充分，即便綁住綁帶3，該托盤1亦不易破損。

Claims (2)

  1. 一種半導體積體電路零件用托盤，其係形成為俯視大致四邊形之形狀者，構成為，沿著該半導體積體電路零件用托盤之正側面之周緣部於較該周緣部略靠內側，形成有具有既定高度之外周壁，於將複數個該半導體積體電路零件用托盤堆積時，上述正側面之周緣部抵接於位於上段之另一該半導體積體電路零件用托盤之背側面之周緣部；且其特徵在於：沿著與朝該半導體積體電路零件用托盤之長度方向延伸之2個側面或朝寬度方向延伸之2個側面之各端緣相距3.4cm以內之4個部位中之至少1個部位之下邊，形成有用於將捆束複數個該半導體積體電路零件用托盤之綁帶綁住之缺口。
  2. 一種具有綁帶用缺口之半導體積體電路零件用托盤，其係形成為俯視大致四邊形之形狀者，構成為，沿著該半導體積體電路零件用托盤之正側面之周緣部於較該周緣部略靠內側，形成有具有既定高度之外周壁，於將複數個該半導體積體電路零件用托盤堆積時，上述正側面之周緣部抵接於位於上段之另一該半導體積體電路零件用托盤之背側面之周緣部；且其特徵在於：沿著位於與朝該半導體積體電路零件用托盤之長度方向延伸之2個側面或朝寬度方向延伸之2個側面之各端緣相距3.4cm以內之4個部位中之至少1個部位之上方的部分之上述外周壁，形成有用於將捆 束複數個該半導體積體電路零件用托盤之綁帶綁住之缺口。
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