JP2018002291A - 結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレー - Google Patents

Abstract

【目的】 積み重ねられた半導体集積回路用トレーを結束バンドで束ねる際に、半導体集積回路用トレー間に生じる隙間を最小限に抑えることを目的とする。【解決手段】 平面視で略四角形の形状の半導体集積回路用トレー１であって、該トレー１の長手方向に延びる２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所における上辺及び下辺のうちの少なくとも一辺に沿って、複数の該トレー１を束ねる結束バンドを掛けるための切欠き２が形成されていることを特徴とする、半導体集積回路用トレー１を提供する。一実施例においては、半導体集積回路用トレー１の側面が切欠き２の位置において上辺から下辺まで窪んでいて、切欠き２の幅とほぼ同じ幅の溝が形成されている。【選択図】 図２

Description

本発明は、ＩＣ等の半導体集積回路（ＰＫＧ）を収容するためのトレーに関し、詳しくは、複数のトレーの梱包作業において、複数のトレーに結束バンドを掛ける際に生じ得るトレーの撓み（変形）を最小限に抑え、ひいては、これらのトレー間に隙間が生じたり水平方向のズレが生じたりすることを防ぐことに関する。

ＩＣ等の電子部品の製造、測定、出荷の各工程において使用される半導体集積回路用トレーは、納品先で実施される落下試験を含む種々の品質試験に合格しなければならない。落下試験の一例としては、複数のＩＣ部品（ＰＫＧ）を載せた複数の半導体集積回路用トレーが結束バンドを使って束ねられ、吸湿剤と一緒にアルミニウムの袋に入れられて真空パッキングされた後、段ボールに入れられて梱包され、約１ｍの高さから２０回コンクリート地面に落下させる試験（トレーの６つの面すべて、３つの辺、１つの角を下にして落下させること計１０回を１セットとして２セットの落下試験）が行われる。落下による衝撃を受けた後にトレー上のＩＣ部品に破損がなければ、正規の半導体集積回路用トレーとして納品することができる。

特開２０１１−２３８６６０号公報 特開２０１０−１８９０４８号公報

従来品の導体集積回路用トレー６は、結束バンド３を使って束ねられる際に、中央部付近に力が加わり過ぎてトレー６が撓むことにより、積み重ねられたトレー６間に隙間１０が生じ易かった（図６（ｂ）を参照）。特許文献２に開示されるようなスタックがたを抑える凸体と凹体とからなるインターロック機能部１１が各トレーに形成されている場合にも、落下試験で大きな衝撃を受けると、トレー６間の隙間が更に開き、トレー６どうしの水平方向のズレが大きくなってしまう。すると、下側のトレー６に載っている半導体集積回路７が上側のトレー６の表ガイド（壁）５ａの方へ押され、表ガイド５ａと裏ガイド６ａに挟まれて破損してしまうことがあった（図７（ａ）を参照）。

課題を解決するために、平面視で略四角形の形状の半導体集積回路用トレーであって、該トレーの長手方向に延びる２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所における上辺及び下辺のうちの少なくとも一辺に沿って、複数のトレーを束ねる結束バンドを掛けるための切欠きが形成されていることを特徴とする、結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレーを提供する。これにより、結束バンドで束ねられた複数のトレーが落下試験等で大きな衝撃を受けた場合にも、トレーどうしの結束された状態が維持される。

一実施例においては、半導体集積回路用トレーの側面が切欠きの位置において上辺から下辺まで窪んでいて、切欠きの幅とほぼ同じ幅の溝が形成されている。

一実施例においては、切欠きの開口位置の両側から突起が互いに近づく方向へ延びている。

本発明の結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレーによれば、該トレーの長手方向に延びる２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所における上辺及び下辺のうちの少なくとも一辺に沿って、複数の該トレーを束ねる結束バンドを掛けるための切欠きが形成されているので、結束バンドが掛けられても複数のトレーが撓んでしまうことがない。従って、落下試験において大きな衝撃を受けたとしても、トレー間に隙間が生じたりズレが生じたりすることがない。

付随的な効果として、本発明の結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレーにおいては、各トレーのポケットに収納されたＩＣ等の半導体集積回路を盗難の被害から防ぐことができる。つまり、現在のＩＣ（ＰＫＧ）は、非常に薄くて小さいので、トレー間にほんの僅かな隙間が生じただけでも、その隙間から滑り落ちてしまうが、本発明のトレーの切欠きに結束バンドを掛ければ、トレー間に隙間が生じないので、トレー間の隙間からＩＣが盗み出される心配がない。

本発明の結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレーを示す図。 結束バンドが掛けられた複数の半導体集積回路用トレーを示す側面図。 半導体集積回路用トレーに形成された４種類の切欠きを示す側面図。 ４種類の切欠きを拡大して示す図。 実施例（ａ）と実施例（ｂ）の切欠きが形成されたトレーを示す側面図。 半導体集積回路用トレーの梱包過程を概略的に示す図。 半導体集積回路を載せたポケットを示す断面図（（ａ）スタックのズレの大きい従来品のトレーの例と、（ｂ）スタックのズレのない本発明のトレーの例）。 本発明の半導体集積回路用トレーの一実施例を示す斜視図。

本発明に係る結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレー１について、添付の図を参照しつつ具体例に基づいて以下に説明する。

図１は、本発明の結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレー１を示す六面図である。図１に示される実施例においては、トレー１の長手方向に延びる２つの側面において、各端縁（つまり、コーナー部）から３．４ｃｍ以内の４箇所における下辺のみに沿って切欠き２が形成されている。

図２に示されるように、結束バンド３を使って複数の半導体集積回路用トレー１を縛る際に、梱包作業員がこれらのトレー１の切欠き２の位置に結束バンド３を掛けることにより、複数のトレー１間に隙間１０が生じてしまうことがない。

図３は、種々の切欠き２を有する半導体集積回路用トレー１の実施例を示す。図３（ａ）〜図３（ｃ）に示される実施例において、平面視で略四角形の形状の半導体集積回路用トレー１の長手方向に延びる２つの側面の端縁（コーナー部）付近における上辺及び下辺の少なくとも一方に沿って、結束バンドを掛けるための切欠き２が形成されている。

また、図３（ｄ）に示される実施例においては、平面視で略四角形の形状の半導体集積回路用トレー１の長手方向に延びる２つの側面の端縁付近における上辺及び下辺の少なくとも一方に沿って、結束バンドを掛けるための切欠き２が形成されていて、更には、該切欠き２の位置において、該トレー１の側面が上辺から下辺まで窪んでいて、切欠き２の幅とほぼ同じ幅の溝２ａが形成されている。

図４（ａ）〜（ｄ）は、図３（ａ）〜（ｄ）に示した４種類の切欠きをそれぞれ拡大して示す図である。図４（ａ）に示される実施例においては、半導体集積回路用トレー１の長手方向に延びる２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所における下辺に沿って、結束バンドを掛けるための切欠き２が形成されている。図４（ｂ）に示される実施例においては、半導体集積回路用トレー１の長手方向に延びる２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所における上辺に沿って、結束バンドを掛けるための切欠き２が形成されている。また、図４（ｃ）に示される実施例においては、半導体集積回路用トレー１の長手方向に延びる２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所における上辺及び下辺に沿って、結束バンドを掛けるための切欠き２が形成されている。

また、図４（ｄ）に示される実施例においては、半導体集積回路用トレー１の長手方向に延びる２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所における上辺及び下辺に沿って、結束バンドを掛けるための切欠き２が形成されており、更には、半導体集積回路用トレー１の側面が切欠き２の位置において上辺から下辺まで窪んでいて、切欠き２の幅とほぼ同じ幅の溝２ａが形成されている。このようにトレー１の側面の溝２ａが、上述した種々の切欠き２の位置に形成されている場合には、これらの溝２ａに結束バンドを収容させるように掛けることができるので、複数の半導体集積回路用トレー１を一層強固に束ねることが可能となる。

図５（ａ）及び図５（ｂ）に示される本発明の更に他の実施例においては、半導体集積回路用トレー１の切欠き２の開口位置の両側から、突起４が互いに近づく方向へ延びている。

図５（ａ）に示される実施例においては、切欠き２の開口位置の両側から延在する２つの突起４が同じ長さに形成されている。このような２つの突起４が形成されていることにより、半導体集積回路用トレー１に結束バンド３を掛け易いという利点がある。これらの突起４は、折れにくい材料で形成されているとよい。

図５（ｂ）に示される実施例においては、切欠き２の開口位置の両側から延在する２つの突起のうちの一方の突起４ａが他方の突起４ｂよりも長く形成されている。このように形成されていることにより、該切欠き２に掛けられた後の結束バンド３が、少なくとも長い方の突起４ａにしっかりと支えられるので、もはや手作業で結束バンドを取り外すことがほぼ不可能となる。よって、半導体集積回路用トレー１に載せられたＩＣ（ＰＫＧ）が盗難の被害に遭う心配が少ない。

半導体集積回路用トレーの梱包過程について、図６を参照しながら説明する。図６は説明することを重視しており、実際の寸法とは異なることに留意されたい。図６（ａ）は、ＩＣ等の半導体集積回路７を収容するための複数のポケット５が形成された従来の半導体集積回路用トレー６を示す平面図である。半導体集積回路用トレー６には、ＩＣ等の半導体集積回路７を収容するための複数の凹状のポケット５が形成されている。図６（ｂ）は、従来の梱包過程を概略的に示す図である。

梱包作業員は最初に、図６（ａ）に示されるように、半導体集積回路用トレー６に形成されているポケット５内に半導体集積回路７を納め、続いて、図６（ｂ）に示されるように、半導体集積回路７を載せた所定の枚数（５枚又は１０枚であることが多い）のトレーに加えて、１枚のトレーを蓋として最上段に積み重ねてから、（機械を使って）結束バンド３で縛る。梱包作業員は続いて、図６（ｃ）に示されるように、積み重ねられたトレー６の周りに緩衝用シート（エアパッキン等）８を一周巻いてから、これを段ボール箱９に入れて一連の梱包作業を完了させる。

図６（ｂ）に示されるように、従来品のトレー６に形成されているアーム掛け部１ａ（ＪＥＤＥＣ規格の半導体集積回路用トレーにおいては、１インチ（約２．５４ｃｍ）幅、奥行き０．１インチ（約０．２５４ｃｍ））は、半導体集積回路の製造、測定等の工程においてロボットアーム等がトレー６を掴むときの把持部である。このアーム掛け部１ａは、結束バンド３を掛けたくなる形状をしているが、現在の非常に薄い半導体集積回路用トレーにおいては、アーム掛け部１ａに結束バンド３を掛けることは、アーム掛け部１ａの部分の肉厚が特に薄くて弱いので望ましくない。例えば、機械を使って所定の大きさの力（例えば、２３ｋｇ重の力）で、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）製のトレー６に結束バンドが巻かれると、積み重ねられたトレー６の中央部付近に力が加わり過ぎてトレー６が撓み、積み重ねられたトレー６間の隙間１０が拡大してしまう（図６（ｂ），（ｃ）を参照）。

これに対して、本発明においては、トレー１の長手方向に延びる２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所における上辺及び下辺のうちの少なくとも一辺に沿って、複数の該トレーを束ねる結束バンドを掛けるための切欠きが形成されていることにより、結束バンドを使って束ねられたトレー１の撓み（変形）が最小限に抑えられる。従って、落下試験において大きな衝撃を受けたとしても、トレー１間に隙間が生じたりズレが生じたりすることが最小限に抑えられるので、トレー１上のＩＣ等が破損してしまうことがない（図７（ｂ）を参照）。

図８に示される本発明の他の実施例においては、半導体集積回路用トレー１の側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所における上辺及び下辺に沿って切欠きが形成されているだけでなく、側面の中央部付近における上辺及び下辺に沿って追加的な切欠きが形成されている。図８に示されるように側面の中央部付近にも追加的な切欠きが形成されている場合、これらの切欠きに４つの結束バンドを掛けることにより、複数のトレー１どうしを完全に密着させることが可能となる。

１…（本発明の）半導体集積回路用トレー
１ａ…アーム掛け部
２…切欠き
２ａ…溝
３…結束バンド
４…突起
４ａ…突起
４ｂ…突起
５…ポケット
５ａ…表ガイド（壁）
６…（従来の）半導体集積回路用トレー
６ａ…裏ガイド（壁）
７…半導体集積回路
８…緩衝用シート
９…段ボール箱
１０…隙間
１１…インターロック機能部

Claims (3)

1. 平面視で略四角形の形状の半導体集積回路用トレーであって、
   該トレーの長手方向に延びる２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所における上辺及び下辺のうちの少なくとも一辺に沿って、複数の該トレーを束ねる結束バンドを掛けるための切欠きが形成されていることを特徴とする、結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレー。
2. 該半導体集積回路用トレーの側面が上記切欠きの位置において上辺から下辺まで窪んでいることにより、該側面に上記切欠きの幅とほぼ同じ幅の溝が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレー。
3. 上記切欠きの開口位置の両側から突起が互いに近づく方向へ延びていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレー。
   

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