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TW201829199A - 離型膜及保護膜 - Google Patents

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TW201829199A
TW201829199A TW106143880A TW106143880A TW201829199A TW 201829199 A TW201829199 A TW 201829199A TW 106143880 A TW106143880 A TW 106143880A TW 106143880 A TW106143880 A TW 106143880A TW 201829199 A TW201829199 A TW 201829199A
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日商東麗薄膜先端加工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種耐熱性、外觀、力學特性、追隨性、耐污染性、離型性優異之離型膜及具備具有該特性之離型層之保護膜。一種離型膜，其係具有至少一個離型層之離型膜，其具有之特徵為，離型層包含以下(A)、(B)。
(A)含有60重量%以上之從聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯所選出之至少一種的聚烯烴樹脂。
(B)0.1~40重量%之極限黏度[η]為8dl/g以上之超高分子量聚乙烯。
再者，一種保護膜，其係在與該離型層相對之最外層具有黏著層。

Description

離型膜及保護膜
本發明係關於離型膜及具有離型膜之保護膜。本發明之離型膜係除了可當作黏著材料和黏著膜、薄片用離型膜之外，還因為耐熱性、外觀、力學特性、追隨性、耐污染性、離型性優異，而能夠當作印刷基板用離型膜、可撓性印刷基板用離型膜、預浸漬體成形用離型膜等要求耐熱性之離型膜而適當使用。再者，藉由在最外層上設置黏著層，可當作自捲筒之捲出性、耐熱性、耐污染性、外觀優異的保護膜而適當使用。
離型膜，係作為黏著材料和黏著膜之處理作業性提升和各種成型體製造用的工程薄膜而被廣泛使用。尤其是具有耐熱性之離型膜，係作為印刷基板製造步驟、預浸體成形用、模內標籤之步驟等、加熱步驟中之步驟膜而利用價值高。
例如，在印刷基板、可撓性印刷基板等之製造步驟中，為了防止覆蓋膜與壓製熱板之接著，可使用離型膜。
作為離型膜，提案有已塗布了矽酮離型材料之聚酯膜、氟系樹脂膜、未延伸聚酯膜、脂環式聚烯烴膜、聚甲基戊烯膜等。(專利文獻1~4)
然而，就該等膜而言，會有下述情形：對於印刷基板和成型體之追隨性不足、高溫下壓製處理後之離型性不充分、因對於成形物之轉移物而產生問題。
其一外層上具有黏著材料之薄膜，係作為光學構件和建材之保護膜而被廣泛使用。黏著力相對高之保護膜，在作成為捲筒狀態時，因為黏著層和與黏著層相反側之層呈密接，故自捲筒之捲出性不佳。當自捲筒之捲出性不佳時，會有下述情形：對捲出裝置施加過度負荷、膜變形、影響到外觀。於作為光學構件之保護膜來使用時，膜的變形、外觀不良會跟被黏著體的品質不良有所關聯。
為了要解決此類問題，專利文獻5係提案：具有由碳數4以上之α-烯烴(共)聚合物所構成之離型膜與包含苯乙烯系彈性體之黏著層的膜。然而，就該方法而言，會有下述情形：離型性(自捲筒之捲出性)不充分、膜外觀不佳。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開平2-175247號公報
專利文獻2 日本特開平5-283862號公報
專利文獻3 日本特開2006-321114號公報
專利文獻4 日本特開平2-175247號公報
專利文獻5 日本特許第6056378號公報
本發明之目的在於解決上述問題，而提供一種耐熱性、外觀、力學特性、追隨性、耐污染性、離型性優異的離型膜及自捲筒之捲出性、耐熱性、耐污染性、外觀優異的保護膜。
本發明人為了要解決上述課題而經過仔細研究開發，結果發現到藉由如下構成，可達成目的。
亦即，本發明具有如下特徵。
(1)一種離型膜，其係具有離型層之離型膜，其特徵為，離型層具有以下(A)、(B)：(A)60~99.9重量%之從聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯所選出之至少一種的聚烯烴樹脂；(B)0.1~40重量%之極限黏度[η]為8dl/g以上之超高分子量聚乙烯。
(2)一種離型膜，其係具有離型層之離型膜，其特徵為，離型層具有以下(A)、(B)及(C)：(A)60~99.8重量%之從聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯所選出之至少一種的聚烯烴樹脂；(B)0.1~39.9重量%之極限黏度[η]為8dl/g以上之超高分子量聚乙烯；(C)0.1~39.9重量%之離型材料。
(3)如(1)或(2)之離型膜，其中，超高分子量聚乙烯在離型層中形成島狀粒子，該島狀粒子之島狀粒徑為3~100μm。
(4)如(1)至(3)中任一項之離型膜，其中，在180℃×4MPa下使離型膜與聚醯亞胺膜加熱、加壓接觸之後的剝離力為0.5N/25mm以下。
(5)如(2)至(4)中任一項之離型膜，其中，離型材料為矽氫化聚烯烴。
(6)一種保護膜，其具有如(1)至(5)中任一項之離型膜之離型層，且至少2層所構成之多層膜的最外層為黏著層。
(7)如(6)之保護膜，其中，黏著層具有烯烴系聚合物。
(8)如(6)之保護膜，其中，黏著層具有苯乙烯系彈性體。
(9)如(1)至(5)中任一項之離型膜，其為印刷基板製造用或可撓性印刷基板製造用。
(10)如(6)至(8)中任一項之保護膜，其為光學膜用。
藉由作成為本發明之構成，可作成為一種耐熱性、外觀、力學特性、追隨性、耐污染性、離型性優異的離型膜及自捲筒之捲出性、耐熱性、耐污染性、外觀優異的保護膜。
本發明之離型膜之離型層較佳的是包含(A)從聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯所選出之至少一種的聚烯烴樹脂及(B)極限黏度[η]為8dl/g以上之超高分子量聚乙烯。
作為聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯，如果是展現出後述離型性者的話，則可沒有特別限制地使用。作為聚乙烯，可列舉出高壓法低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等。作為聚丙烯，可列舉出均質聚丙烯、無規聚丙烯、嵌段聚丙烯等。作為聚丁烯，可列舉出均質聚丁烯、丁烯-乙烯共聚物、丁烯-丙烯共聚物等。為了使耐熱性、離型性提升，該等聚烯烴樹脂可進行交聯。作為交聯方法，可採用電子射線交聯、在過氧化物存在下的動態交聯等之習知交聯方法。
作為超高分子量聚乙烯，較適當為：例如日本特開2006-206769號公報中所記載之粒狀超高分子量聚乙烯。作為超高分子量聚乙烯之極限黏度[η]，係為8dl/g以上，較佳為10dl/g以上。又，作為粒狀之平均粒徑，宜為3μm~100μm。較佳為4~50μm，更佳為4~20μm之範圍。平均粒徑係可藉由庫爾特計數器法等測定微粒之徑的習知方法來求得。當粒狀之平均粒徑小於3μm時，會有離型性不充分而不佳的情形，又，當大於100μm時，會有成為魚眼之原因的情形，不佳。在本發明所使用之超高分子量聚乙烯係為了要使耐熱性、離型性提升，而可進行交聯。作為交聯方法，可採用電子射線交聯、在過氧化物存在下的動態交聯等之習知交聯方法。
離型層中之(A)聚烯烴樹脂與(B)超高分子量聚乙烯之組成比例係：(A)為60~99.9重量%，較佳為70~99.8重量%，更佳為80~99.8重量%；(B)為0.1~40 重量%，較佳為0.2~30重量%，更佳為0.2~20重量%。在該聚烯烴樹脂小於60重量%時，為了要使離型性展現，必要的是大量添加習知之離型性樹脂、離型材料。一般來說，離型性樹脂、離型材料係價格高。
本發明之離型膜中，根據使離型性提升之目的，亦可添加離型材料至該包含聚烯烴樹脂與超高分子量聚乙烯之組成物中。
作為離型材料，於展現出作為本發明之離型膜之特性的範圍，可使用習知之離型材料。具體來說，可列舉出矽酮系離型材料、乙烯/乙烯醇共聚物與硬脂基異氰酸酯之反應產物、矽氫化聚烯烴等。該等之中，基於耐污染性、離型性的觀點，較佳的是矽氫化聚烯烴。矽氫化聚烯烴係例如可以透過日本特開2010-37555號公報中所記載之方法，例如，將於兩末端或單一末端上具有乙烯基之聚乙烯等之聚烯烴予以矽氫化而取得。
本發明中之離型層作成為(A)聚烯烴樹脂、(B)超高分子量聚乙烯、(C)離型材料之組成物時，各成分的比例係(A)為60~99.8重量%，較佳為70~99.6重量%，更佳為80~99.6重量%，(B)為0.1~39.9重量%，較佳為0.2~30重量%，更佳為0.2~20重量%，(C)為0.1~39.9重量%，較佳為0.2~20重量%，更佳為0.2~10重量%。
本發明之離型膜宜為：該超高分子量聚乙烯在離型層中形成島狀粒子，該島狀粒子之島狀粒徑為3~100μm為佳。較佳為形成4~70μm之島狀粒子，更佳為形成4~40μm之島狀粒子。超高分子量聚乙烯之島狀 粒徑係可藉由光學顯微鏡、掃描型電子顯微鏡(SEM)、穿透型電子顯微鏡(TEM)等習知方法來進行測定。當島狀粒徑小於3μm時，會有離型性不充分的情形，當大於100μm時，會有膜外觀變不良而不適合的情形。
本發明之離型膜宜為：在180℃×4MPa下使離型膜與聚醯亞胺膜加熱、加壓接觸之後的剝離力為0.5N/25mm以下。較佳為0.3N/25mm以下，更佳為0.1N/25mm以下。藉由具有如此特性，可適當利用在高溫下需要離型性的用途，例如印刷基板、可撓性印刷基板等之製造步驟。
本發明之離型膜係具有至少一層該離型層。因應需要，可設置基材層。又，在作成為離型層/基材層時，亦可藉由在與離型層相反側之處設置黏著層，而作為黏著膜來使用。作為基材層，除了可使用聚乙烯、聚丙烯等之習知聚烯烴之外，亦可使用聚酯、聚醯胺等。將本發明之離型膜當作印刷基板之製造用離型膜而使用時，基材層的較佳例係可列舉出在190℃下進行測定之熱熔張力(MT)為1g以上之聚烯烴所構成者。更佳為可列舉出熱熔張力2g以上之聚烯烴所構成者，再佳為可列舉出熱熔張力3~30g之聚烯烴所構成者。當MT小於1g時，會有耐熱性不佳的狀況，故不佳。作為聚烯烴，可列舉出聚丙烯、聚乙烯、聚丁烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、離子聚合物樹脂等。較佳可例示聚丙烯、聚乙烯。
作為聚丙烯，除了可列舉出均質聚丙烯、無規聚丙烯、嵌段聚丙烯之外，還可列舉出低結晶性丙烯與碳數2~10之α-烯烴的共聚物。聚丙烯之MFR(熔流速率)(230℃)宜為0.1~30g/10分鐘。較佳為0.2~20g/分鐘之範圍。當MFR小於0.1g/分鐘時，會有薄膜之生產性不充分的情形，而超過30g/分鐘時，在當作印刷基板之製造用離型膜來使用的情形下，會有成形後引起樹脂滲出的狀況，故不佳。作為聚丙烯之彈性率，宜為800MPa以下。較佳為20~600MPa之範圍。當彈性率超過800MPa時，在當作印刷基板之製造用離型膜來使用的情形下，會有對於印刷基板之追隨性不足的狀況，故不佳。
作為聚乙烯，除了可列舉出高壓法低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)之外，還可列舉出低結晶性乙烯與碳數3~10之α-烯烴的共聚物。較佳可列舉出MFR(熔流速率)(190℃)為0.01~30g/分鐘(更佳為0.05~20g/分鐘)、密度為0.870~0.945g/cm3(更佳為0.890~0.0940g/cm3)之高壓法低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)。當MFR小於0.01g/分鐘時，會有薄膜之生產性不充分的情形，而超過30g/分鐘時，在當作印刷基板之製造用離型膜來使用的情形下，會有成形後引起樹脂滲出的狀況，故不佳。當密度小於0.870g/cm3時，會有薄膜之生產性不充分的情形，而超過0.945g/cm3時，在當作印刷基板之製造用離型膜來使用的情形下，會有對於印刷基板之追隨性不足的狀況，故不佳。本發明之離型膜的厚 度宜為5~1000μm。較佳為10~500μm，更佳為15~300μm。於為基材層與離型層之多層膜的情形下，離型層的厚度宜為0.5~100μm。較佳為1~50μm，更佳為2~30μm。基材層的厚度宜為5~800μm。較佳為7~400μm，更佳為10~300μm。
本發明之離型膜係能夠透過吹塑成形、T模成形等之可製造聚乙烯、聚丙烯之薄膜的習知方法來加以製造。即便是作成多層膜時，也可以採用多層壓出成形、將預先準備好之基材層膜與離型膜予以乾式層合的方法、將基材層膜與離型膜予以壓出層合之方法等。
本發明之離型膜之離型層及/或基材層中，在不會損及本發明之效果的範圍，亦可依成形性改良等之目的，添加抗氧化劑、耐候劑、結晶核劑、無機填料、抗靜電劑等之能使用於聚烯烴之習知添加劑或填料。
本發明可藉由設置黏著層而作成為保護膜。
作為使用在黏著層之黏著劑，除了可使用習知之丙烯酸烷基酯系黏著劑和橡膠系熱熔黏著劑之外，還可使用烯烴系聚合物和苯乙烯系彈性體等。較佳的是烯烴系聚合物和苯乙烯系彈性體。
作為烯烴系聚合物，較佳可例示：高密度聚乙烯和高壓法低密度聚乙烯等之乙烯均聚合物；乙烯與碳數3~20為止之α-烯烴的共聚物；乙烯與乙烯酯、丙烯酸酯的共聚物；丙烯均聚合物；丙烯與乙烯、碳數4~20為止之α-烯烴的共聚物；其他以碳數4以上之α-烯烴為主要成分的聚合物和共聚物。具體例可列舉出乙烯-丁烯 共聚物、乙烯-戊烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、軟質丙烯均聚合物、丙烯-乙烯共聚物、丙烯-乙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物、丙烯-4-甲基戊烯共聚物、4-甲基戊烯聚合物等。
作為苯乙烯系彈性體，可列舉出苯乙烯-丁二烯共聚物(SB)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯共聚物(SI)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)等之苯乙烯與共軛二烯之共聚物和該等之氫化物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEPS)等)、苯乙烯-異丁烯共聚物(SIB)、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯(SIBS)等。
該烯烴系聚合物和該等之苯乙烯系彈性體係可使用一種，也可合併使用2種以上。又，依黏著性調整之目的，也可合併使用烯烴系聚合物和苯乙烯系彈性體。
本發明之保護膜之黏著層中，以使黏著力成為所期望者為目的，亦可添加黏著賦予劑至黏著層。作為黏著賦予劑，可列舉出市售之松香系和萜烯系、香豆素-茚系等之樹脂群。
本發明之保護膜，於該本發明之離型膜中，在最外層具有黏著層。在本發明中，可以因應需要來設置基材層。作為層構成之具體例，有離型層/黏著層、離型層/基材層/黏著層。另外，於各層間之接著力不充分 時，也可以在各層之間設置以接著劑所構成之接著層。作為基材層，同上所述，除了可使用聚乙烯、聚丙烯等之習知聚烯烴之外，還可使用聚酯、聚醯胺等。
本發明之保護膜的厚度宜為5~1000μm。較佳為10~500μm，更佳為15~300μm。離型膜的厚度宜為0.5~100μm。較佳為1~50μm，更佳為1~30μm。基材層的厚度宜為0~800μm。較佳為7~400μm，更佳為10~300μm。黏著層的厚度宜為0.5~100μm。較佳為1~50μm，更佳為1~30μm。
本發明之保護膜係能夠透過吹塑成形、T模成形等之可製造聚乙烯、聚丙烯之薄膜的習知方法來加以製造。即便是作成多層膜時，也可以採用多層壓出成形、將預先準備好之基材層膜與離型膜予以乾式層合的方法、將離型層和黏著層予以壓出層合至基材層膜之方法等。
實施例
以下，根據具體的實施例詳細說明本發明之離型膜，但本發明不限定於該等實施例。另外，依以下所示方法進行測定、評估。
(1)與聚醯亞胺膜之剝離力
將尺寸15cm×15cm之離型膜及厚度50μm之聚醯亞胺膜(東麗杜邦(股)製”Kapton(註冊商標)”200H)重疊，使用加熱壓製機，在4MPa的壓力、180℃的溫度下接觸5分鐘。於恢復到室溫之後，利用拉伸試驗機測定離型膜與聚醯亞胺膜之剝離力，將所得之值當作是剝離力。
(2)離型層之平均粗糙度(Ra、Rz)
依作成後3天以上、室溫23℃、濕度50RH%環境下保管離型膜，之後，使用小坂研究所製Surf Coder「ET4000A」，測定中心線平均粗糙度(Ra)及十點平均粗糙度(Rz)。
(3)熱熔張力
使用熱熔張力測試機(孔內徑2.1mm，L/D=4)，於190℃下，依活塞降低速度5.5mm/分鐘，將拉抽速度以每分鐘50m/分鐘之等加速來增速，將股束斷裂之速度的張力值當作熱熔張力(MT)。
(4)島狀粒徑
利用光學顯微鏡從表面觀察離型層。測定島狀粒徑。
(5)對於可撓性印刷基板之離型性
各判定係如下所述。
○：在壓製之後，離型膜容易從可撓性印刷基板剝離。
×：在壓製之後，離型膜無法從可撓性印刷基板剝離而被固定著。
(6)接著劑追隨性
各判定係如下所述。
○：在基板之配線圖案之間，接著劑完全埋入。
×：在基板之配線圖案之間，接著劑無法充分埋入，殘留有氣泡。
(7)露出狀態
各判定係如下所述。
○：離型膜不會從可撓性印刷基板之尺寸大大的露出(10mm以上)。
×：離型膜會從可撓性印刷基板之尺寸大大的露出(10mm以上)。
(8)離型層/黏著層之剝離力
以尺寸50mm×100mm之膜，利用2kg荷重的捲筒將離型層與黏著層貼合。在23℃下放置一天之後，藉由拉伸試驗機測定離型層與黏著層之剝離力，將所得之值當作剝離力。
(9)自捲筒之捲出性
將長度1000m之膜捲取成捲筒狀。將以5m/分鐘之速度，再次將膜從捲筒重覆輸出時的狀態(安定性、外觀)當作是捲出性進行評估。
<實施例1>
將包含下述的組成物作成離型層：MFR(230℃、2.16kg荷重)為8g/10分鐘，橡膠成分(稱為冷二甲苯可溶成分)之極限黏度[η](在135℃之十氫萘中進行測定)為2.8dl/g，橡膠量(冷二甲苯可溶成分量)為13重量%之嵌段聚丙烯97.5重量%； 極限黏度[η]為20dl/g、平均粒徑11μm之粒狀超高分子量聚乙烯1.5重量%；及根據日本特開2010-37555號公報之方法，將熔點116℃、數量平均分子量730之末端乙烯基聚乙烯予以矽氫化所得到之矽氫化聚乙烯1.0重量%。
將熔點142℃、MFR(230℃、2.16kg荷重)為6g/10分鐘、熱熔張力(190℃)為0.5g之無規聚丙烯(丙烯-乙烯-丁烯共聚物)作成中間層(基材層)。
對該等使用T模模具複合製膜機，得到離型層/中間層/離型層所構成之2種3層膜。膜總厚度為100μm，各層厚度作成離型層/中間層/離型層=10/80/10μm。
離型層之Ra為0.50μm，Rz為8.7μm。島狀粒徑在9~15μm之範圍。
測定所得到之離型膜與聚醯亞胺膜在180℃、4MPa下之加熱壓著之後的剝離力之結果，為0.01N/25mm。在高溫下使與聚醯亞胺膜接觸之後的剝離力小，且將離型膜剝離時沒有破裂，耐熱性、離型性良好。
可撓性印刷基板用評估結果係如下所述。
對於可撓性印刷基板之離型性：○
接著劑追隨性：○
露出狀態：×
<實施例2>
將包含下述的組成物作成離型層： MFR(230℃、2.16kg荷重)為8g/10分鐘，橡膠成分之極限黏度[η](在135℃之十氫萘中進行測定)為2.8dl/g，橡膠量(冷二甲苯可溶成分量)為13重量%之嵌段聚丙烯97.5重量%；平均粒徑11μm、極限黏度[η]為20dl/g之粒狀超高分子量聚乙烯1.5重量%；及根據日本特開2010-37555號公報之方法，將熔點116℃、數量平均分子量730之末端乙烯基聚乙烯予以矽氫化所得到之矽氫化聚乙烯1.0重量%。
將密度0.928g/cm3、MFR(190℃、2.16kg荷重)為0.4g/10分鐘、熱熔張力(190℃)7.0g之低密度聚乙烯(住友化學製，EPPE CU5003)作成中間層(基材層)。
對該等使用T模模具複合製膜機，得到離型層/中間層/離型層所構成之2種3層膜。膜總厚度為100μm，各層厚度作成離型層/中間層/離型層=10/80/10μm。
離型層之Ra為0.51μm，Rz為8.8μm。島狀粒徑在9~15μm之範圍。
測定所得到之離型膜與聚醯亞胺膜在180℃、4MPa下之加熱壓著之後的剝離力之結果，為0.01N/25mm。
可撓性印刷基板用評估結果係如下所述。
對於可撓性印刷基板之離型性：○
接著劑追隨性：○
露出狀態：○
<實施例3>
將MFR(190℃、2.16kg荷重)為7g/10分鐘、熱熔張力(190℃)0.8g之高密度聚乙烯作成中間層(基材層)，除此之外，與實施例1相同地進行操作而作成離型膜。
離型層之Ra為0.45μm，Rz為8.5μm。島狀粒徑在9~15μm之範圍。
所得到之離型膜與聚醯亞胺膜的剝離力為0.02N/25mm。在高溫下使與聚醯亞胺膜接觸之後的剝離力小，且將離型膜剝離時沒有破裂，耐熱性、離型性良好。
可撓性印刷基板用評估結果係如下所述。
對於可撓性印刷基板之離型性：○
接著劑追隨性：○
露出狀態：×
<實施例4>
將包含下述的組成物作成離型層來使用，除此之外，與實施例1相同地進行操作而作成離型膜：MFR(230℃、2.16kg荷重)為8g/10分鐘，橡膠成分之極限黏度[η](在135℃之十氫萘中進行測定)為2.8dl/g，橡膠量(冷二甲苯可溶成分量)為13重量%之嵌段聚丙烯98.5重量%；極限黏度[η]為20dl/g、平均粒徑11μm之粒狀超高分子量聚乙烯的電子射線照射物1.5重量%。
離型層之Ra為0.47μm，Rz為8.8μm。島狀粒徑在9~15μm之範圍。
所得到之離型膜與聚醯亞胺膜的剝離力為0.10N/25mm。在高溫下使與聚醯亞胺膜接觸之後的剝離力小，且將離型膜剝離時沒有破裂，耐熱性、離型性良好。
可撓性印刷基板用評估結果係如下所述。
對於可撓性印刷基板之離型性：○
接著劑追隨性：○
露出狀態：×
<比較例1>
將下述作成離型層來使用，除此之外，與實施例1相同地進行操作而作成離型膜：MFR(230℃、2.16kg荷重)為4g/10分鐘，橡膠成分之極限黏度[η](在135℃之十氫萘中進行測定)為2.5dl/g，橡膠量(冷二甲苯可溶成分量)為13重量%之嵌段聚丙烯100重量%。離型層之Ra為0.2μm，Rz為3.0μm。
未見到來自於超高分子量聚乙烯之島狀粒徑。
所得到之離型膜與聚醯亞胺膜的剝離力為2.1N/25mm。在高溫下使與聚醯亞胺膜接觸之後的剝離力大，且將離型膜剝離時產生變形，耐熱性、離型性不充分。
可撓性印刷基板用評估結果係如下所述。
對於可撓性印刷基板之離型性：×
接著劑追隨性：○
露出狀態：×
<實施例5>
將包含下述的組成物作成離型層：MFR(230℃、2.16kg荷重)為8g/10分鐘，橡膠成分之極限黏度[η](在135℃之十氫萘中進行測定)為2.8dl/g，橡膠量(冷二甲苯可溶成分量)為13重量%之嵌段聚丙烯97.5重量%；極限黏度[η]為20dl/g、平均粒徑11μm之粒狀超高分子量聚乙烯的電子射線照射物1.5重量%；及根據日本特開2010-37555號公報之方法，將熔點116℃、數量平均分子量730之末端乙烯基聚乙烯予以矽氫化所得到之矽氫化聚乙烯1.0重量%。
將熔點142℃、MFR(230℃、2.16kg荷重)為6g/10分鐘之無規聚丙烯(丙烯-乙烯-丁烯共聚物)作成中間層(基材層)。
將包含苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(JSR公司製Dynaron 1321P)40重量%、萜烯苯酚系黏著賦予劑(YASUHARA CHEMICAL製TH130)10重量%、高壓法聚乙烯50重量%之組成物作成黏著層。
對該等使用T模模具複合製膜機，得到離型層/中間層/黏著層所構成之3種3層膜。膜總厚度為40μm，各層厚度作成離型層/中間層/黏著層=3/32/5μm。
離型層之Ra為0.50μm，Rz為8.7μm。島狀粒徑在9~15μm之範圍。
離型層與黏著層之剝離力為0.1g/25mm。自捲筒之捲出安定性良好，捲出後之膜外觀也是良好。
<比較例2>
將下述作成離型層來使用，除此之外，與實施例5相同地進行操作而作成保護膜：MFR(230℃、2.16kg荷重)為4g/10分鐘，橡膠成分之極限黏度[η](在135℃之十氫萘中進行測定)為2.5dl/g，橡膠量(冷二甲苯可溶成分量)為13重量%之嵌段聚丙烯100重量%。離型層之Ra為0.2μm，Rz為3.0μm。未見到來自於超高分子量聚乙烯之島狀粒徑。
離型層與黏著層的剝離力為15g/25mm。自捲筒之捲出不規則且不安定，於捲出後之膜，可在與捲出方向垂直之方向上見到筋絡(停止標記)。
<實施例6>
將包含下述的組成物作成離型層來使用，除此之外，與實施例5相同地進行操作而作成保護膜：MFR(230℃、2.16kg荷重)為8g/10分鐘，橡膠成分之極限黏度[η](在135℃之十氫萘中進行測定)為2.8dl/g，橡膠量(冷二甲苯可溶成分量)為13重量%之嵌段聚丙烯98.5重量%； 極限黏度[η]為20dl/g、平均粒徑11μm之粒狀超高分子量聚乙烯1.5重量%。離型層之Ra為0.47μm，Rz為8.8μm。島狀粒徑在9~15μm之範圍。
離型層與黏著層之剝離力為2g/25mm。自捲筒之捲出安定性良好，捲出後之膜外觀也是良好。
<實施例7>
將包含下述的組成物作成黏著層，除此之外，與實施例5相同地進行操作而作成保護膜：苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物(KANEKA公司製SIBSTAR 062M)90重量%、苯乙烯系黏著賦予劑(三井化學公司製FTR6125)10重量%。離型層之Ra為0.51μm，Rz為8.5μm。
離型層與黏著層之剝離力為10g/25mm。自捲筒之捲出安定性良好。捲出後之膜外觀也是良好。
<比較例3>
將下述作成離型層來使用，除此之外，與實施例5相同地進行操作而作成保護膜：MFR(230℃、2.16kg荷重)為4g/10分鐘，橡膠成分之極限黏度[η](在135℃之十氫萘中進行測定)為2.5dl/g，橡膠量(冷二甲苯可溶成分量)為13重量%之嵌段聚丙烯100重量%。離型層之Ra為0.2μm，Rz為3.0μm。
離型層與黏著層的剝離力為80g/25mm。自捲筒之捲出不規則且不安定，於捲出後之膜，可在與捲出方向垂直之方向上見到筋絡(停止標記)。
<實施例8>
將包含下述的組成物作成黏著層，除此之外，與實施例5相同地進行操作而作成保護膜：苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物(KANEKA公司製SIBSTAR 062M)90重量%、苯乙烯系黏著賦予劑(三井化學公司製FTR6125)10重量%。離型層之Ra為0.51μm，Rz為8.5μm。
離型層與黏著層之剝離力為10g/25mm。自捲筒之捲出安定性良好，捲出後之膜外觀也是良好。
<實施例9>
將下述作成黏著層，除此之外，與實施例5相同地進行操作而作成保護膜：丙烯-乙烯-丁烯共聚物(三井化學公司製tafmer PN-2060)100重量%。離型層之Ra為0.51μm，Rz為8.6μm。
離型層與黏著層之剝離力為3g/25mm。自捲筒之捲出安定性良好，捲出後之膜外觀也是良好。

Claims (10)

  1. 一種離型膜，其係具有離型層之離型膜，其特徵為，離型層具有以下(A)、(B)：(A)60~99.9重量%之從聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯所選出之至少一種的聚烯烴樹脂；(B)0.1~40重量%之極限黏度[η]為8dl/g以上之超高分子量聚乙烯。
  2. 一種離型膜，其係具有離型層之離型膜，其特徵為，離型層具有以下(A)、(B)及(C)：(A)60~99.8重量%之從聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯所選出之至少一種的聚烯烴樹脂；(B)0.1~39.9重量%之極限黏度[η]為8dl/g以上之超高分子量聚乙烯；(C)0.1~39.9重量%之離型材料。
  3. 如請求項1或2之離型膜，其中，超高分子量聚乙烯在離型層中形成島狀粒子，該島狀粒子之島狀粒徑為3~100μm。
  4. 如請求項1至3中任一項之離型膜，其中，在180℃×4MPa下使離型膜與聚醯亞胺膜加熱、加壓接觸之後的剝離力為0.5N/25mm以下。
  5. 如請求項2至4中任一項之離型膜，其中，離型材料為矽氫化聚烯烴。
  6. 一種保護膜，其具有如請求項1至5中任一項之離型膜之離型層，且至少2層所構成之多層膜的最外層為黏著層。
  7. 如請求項6之保護膜，其中，黏著層具有烯烴系聚合物。
  8. 如請求項6之保護膜，其中，黏著層具有苯乙烯系彈性體。
  9. 如請求項1至5中任一項之離型膜，其為印刷基板製造用或可撓性印刷基板製造用。
  10. 如請求項6至8中任一項之保護膜，其為光學膜用。
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