TW201828397A - 塗布裝置及塗布方法 - Google Patents

Abstract

[課題]藉由將基板確實地保持於平台，以精度良好地進行塗布。 　　[解決手段]塗布裝置(1)係具備：平台(4)，係載置基板(S)；和塗布部(6)，係對平台(4)上的基板(S)塗布液狀體(L)；和吸附部(9)，係被設在平台(4)，將已被載置之基板(S)予以吸附；和鉗夾機構(10)，係可相對於平台(4)之上方做進退，且在其進出的位置上，將已被載置於平台(4)之基板(S)之一部分往平台(4)做推壓；和驅動部(5)，係使平台(4)與塗布部(6)做相對性移動。

Description

塗布裝置及塗布方法

[0001] 本發明係有關於塗布裝置、及塗布方法。

[0002] 對已被載置於平台的基板塗布液狀體的塗布裝置，已為人知。例如，對基板塗布了塗布液的期間，在將基板的背面的複數位置予以吸附保持的狀態下，將基板壓平至平台的表面，使基板對平台保持平坦的具備複數個吸附部的塗布裝置，已被提出(例如下記的專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0003] 　　[專利文獻1]日本特開2013-069969號公報

[發明所欲解決之課題] 　　[0004] 基板係隨著材質、或大小等，而有可能會翹曲。在基板翹曲時，有時候無法將基板完全保持在平台上。無法將基板完全保持在平台上的情況下，塗布的精度會惡化，又，也會有基板與噴嘴碰撞而導致基板或噴嘴破損之疑慮。 　　[0005] 有鑑於以上的事情，本發明係的目的在於提供一種，藉由將基板確實地保持在平台上，而可精度良好地塗布的塗布裝置、及塗布方法。 [用以解決課題之手段] 　　[0006] 若依據本發明的第1態樣，則可提供一種塗布裝置，係具備：平台，係載置基板；和塗布部，係對平台上的基板塗布液狀體；和吸附部，係被設在平台，將已被載置之基板予以吸附；和鉗夾機構，係可對平台之上方做進退，且在其所前進的位置上，將已被載置於平台之基板之一部分往平台做推壓；和驅動部，係使平台與塗布部做相對性移動。 　　[0007] 若依據本發明的第2態樣，則可提供一種塗布方法，係為對基板塗布液狀體的方法，其係含有：將基板載置於平台之步驟；和使鉗夾機構朝平台之上方前進，將已被載置於平台之基板之一部分，以鉗夾機構往平台做推壓之步驟；和將基板以吸附部吸附於平台之步驟；使鉗夾機構朝平台之上方退避，一面使平台與塗布部做相對性移動，一面對已被吸附在平台之基板，以塗布部來塗布液狀體之步驟。 　　[0008] 若依據本發明的第3態樣，則可提供一種塗布裝置，係具備：平台，係載置基板；和塗布部，係對平台上的基板塗布液狀體；和吸附部，係被設在平台，將已被載置之基板予以吸附；和鉗夾機構，係可對平台之上方做進退，且在其所前進的位置上，將已被載置於平台之基板之一部分往平台做推壓；和驅動部，係使平台與塗布部做相對性移動。 [發明效果] 　　[0009] 若依據本發明，則藉由將基板確實地保持於平台，而可精度良好地塗布液狀體。

[0011] [第1實施形態] 　　說明第1實施形態。在以下的說明中，適宜參照圖1等所示的XYZ正交座標系。該XYZ正交座標系，係X方向及Y方向為水平方向(橫方向)，Z方向為鉛直方向。又，於各方向上，適宜將與箭頭的尖端相同側稱為+側(例如+Z側)，將與箭頭的尖端相反側稱為-側(例如-Z側)。例如，於鉛直方向(Z方向)上，上方係為+Z側，下方係為-Z側。此外，於圖式中，係為了說明實施形態，而將部分或全部予以模式性記載，同時，會將一部分予以放大或強調而記載等，會含有適宜變更縮尺所表現的部分。 　　[0012] 圖1係第1實施形態所述之塗布裝置的斜視圖。塗布裝置1，係對基板S塗布液狀體L(參照圖2(A))。塗布裝置1係具備例如：框體2、控制部3、平台4、平台驅動部5(驅動部)、塗布部6、液狀體供給部7、升降驅動部8、吸附部9、鉗夾機構10。基板S係為例如矩形狀。基板S的形成材料係無特別限定，而為任意。例如，基板S係可使用由矽、各種玻璃材料等所形成者。液狀體L，係無特別限制，而為任意。 　　[0013] 框體2，係支持各部。框體2，係含有例如：基台11、門架12。基台11係被配置在，例如塗布裝置1的最下部。基台11係被設置在例如地面。基台11係例如，將平台4、及門架12予以支持。基台11係例如，從上方觀看，係為矩形狀。門架12係具有一對支柱部12a、架橋部12b。支柱部12a係將平台4在Y方向上予以夾住而設置2個。各支柱部12a，係分別被基台11所支持。各支柱部12a，係支持架橋部12b。架橋部12b，係往與Y方向平行之方向而延伸。架橋部12b，其兩端係分別連接至各支柱部12a的上端側(+Z側)的側面。架橋部12b係將後面說明的塗布部6予以支持。此外，門架12亦可被形成為可移動。 　　[0014] 控制部3係控制各部。控制部3，係與塗布裝置1的各部可通訊地連接。控制部3係為例如，具備CPU(未圖示)、硬碟或記憶體等之記憶裝置(未圖示)的電腦裝置。控制部3係例如可執行，控制塗布裝置1之各部的程式。該程式係預先被記憶在例如記憶裝置。 　　[0015] 平台4係載置基板S。平台4係被配置在基台11的上方。平台4係例如，從上方觀看，係為矩形狀。平台4係含有例如，與XY平面(水平面)平行的上面4a。上面4a係為例如定盤。基板S係藉由被載置於上面4a，基板S係被配置在與XY平面平行(水平面)的面。又，平台4係例如，可相對於基台11而朝與X方向平行之方向移動，透過導引件(未圖示)等，而被基台11所支持。 　　[0016] 平台驅動部5(驅動部)係使平台4相對於塗布部6而移動。平台驅動部5係為例如電動馬達等。平台驅動部5係例如，使平台4相對於基台11而朝與X方向平行之方向移動。平台驅動部5係例如，與控制部3可通訊地連接，被控制部3所控制。平台驅動部5係為例如，驅動的時序、驅動量、驅動方向、驅動的速度等是被控制部3所控制，使平台4移動至所定位置。 　　[0017] 塗布部6，係對平台4上的基板S，塗布液狀體L。塗布部6係為例如狹縫噴嘴。塗布部6係具有：將液狀體L予以吐出的吐出口14(參照圖2(B))。例如，吐出口14，係為朝著下方向的開口，被配置在與Y方向平行之方向。此外，塗布部6係不限定於狹縫噴嘴，而為任意。例如，塗布部6係亦可使用噴墨等。 　　[0018] 塗布部6係被配置在例如平台4的上方。塗布部6係例如，透過將塗布部6朝鉛直方向(與Z方向平行之方向)做導引的導引部16，而相對於門架12可朝鉛直方向(與Z方向平行之方向)移動地被支持。塗布部6係例如，與升降驅動部8連接，藉由升降驅動部8的驅動而移動。升降驅動部8，係驅動塗布部6。升降驅動部8係為例如電動馬達等。升降驅動部8係例如，與控制部3可通訊地連接，被控制部3所控制。升降驅動部8係為例如，驅動的時序、驅動量、驅動方向、驅動的速度等是被控制部3所控制，使塗布部6移動至所定位置。 　　[0019] 又，塗布部6係例如，藉由配管(未圖示)，而與液狀體供給部7連接。液狀體供給部7，係對塗布部6供給液狀體L。液狀體供給部7係具有例如：將液狀體L予以保持的液狀體保持部(未圖示)、和泵浦(未圖示)。液狀體供給部7，係與控制部3可通訊地連接，藉由控制部3而控制其動作。液狀體供給部7係例如，對塗布部6供給液狀體L的時序、對塗布部6所供給之液狀體L的量等，是被控制部3所控制。液狀體供給部7係例如，藉由控制部3之控制，而驅動泵浦，將液狀體保持部中所被保持的所定量的液狀體L，供給至塗布部6。 　　[0020] 接著說明，對基板S塗布液狀體L之際的，平台4及塗布部6之動作。圖2(A)及圖2(B)係分別為，對基板S塗布液狀體L之際的，平台4及塗布部6之動作之一例的圖示。 　　[0021] 對基板S塗布液狀體L之際，首先，如圖2(A)所示，藉由控制部3之控制而驅動平台驅動部5，以使得吐出口14被配置在基板S的與X方向平行之方向的所定之位置之上方的方式，平台4係朝與X方向平行之方向移動。接下來，藉由控制部3之控制，升降驅動部8係做驅動，以使得吐出口14會配置在基板S之附近的方式，塗布部6係往下方移動。接下來，如圖2(B)所示，藉由控制部3之控制，平台驅動部5係做驅動，一面使平台4朝與+X方向平行之方向以所定之速度移動，一面驅動液狀體供給部7的泵浦，將所定量之液狀體L供給至塗布部6，藉此，塗布部6係從吐出口14將所定量之液狀體L對基板S進行吐出。藉此，在基板S的上面就被塗布液狀體L。 　　[0022] 接著，回到圖1的說明，說明吸附部9。吸附部9，係將已被載置於平台4之基板S予以吸附。基板S，係藉由吸附部9之吸附，而被固定於平台4。吸附部9係具備例如：真空溝18、和吸附墊19。圖3係吸附部9之一例的圖示。真空溝18，係在平台4的上面4a，被形成為溝狀。例如，真空溝18，係從上方觀看，是被形成為，與X方向平行之方向的複數條直線的溝、及與Y方向平行之方向的複數條直線的溝。例如，真空溝18，係跨越平台4的上面4a之全體而被配置。 　　[0023] 又，真空溝18，係以相對於基板S之中央領域，該中央領域之外側的外側領域是被配置成較多的方式，而被形成在平台4。此時，可有效地將基板S的外側領域吸附於平台4。可是，在基板S的外側領域未被吸附於平台4的情況下，由於基板S的外側領域之下部與平台4之間會產生間隙而發生漏氣，因此基板S之下部與平台4之間無法成為減壓狀態，基板S的外側領域往平台4之吸附會變成不良。此外，基板S的中心領域未被吸附於平台4的情況下，即使基板S的中心領域的下面有間隙，仍由於基板S的下面的外側領域與平台4係為密接，因此基板S的下面與平台4之間會形成密閉的空間。該密閉的空間，係藉由真空泵浦21之驅動而會變成減壓狀態，因此最終而言，基板S的中心領域的下面係會吸附於平台4。 　　[0024] 真空溝18係為例如，這些與X方向平行之方向的複數條直線，係分別交叉於與Y方向平行之方向的複數條直線，而被彼此連結。真空溝18係被形成為例如，在平台4的上面4a載置了基板S之際，會被配置在基板S之下。真空溝18係例如，一旦基板S被配置，則基板S的下面與真空溝18所致之氣體的流路會被形成。真空溝18係透過配管(未圖示)，而被連接至真空泵浦21。 　　[0025] 真空泵浦21，係產生真空的壓力。真空泵浦21係例如，與控制部3可通訊地連接，被控制部3所控制。真空泵浦21係例如，驅動的時序是被控制部3所控制。藉由真空泵浦21之驅動，基板S的下面與真空溝18間所被形成的氣體的流路會變成減壓，基板S的下面係吸附於平台4。 　　[0026] 此外，真空溝18的形狀或大小係皆不限定於圖3所示的例子，而為任意。例如，真空溝18，係亦可至少一部分被形成為，從上方觀看呈曲線狀。又，真空溝18的溝的數量，係無特別限定，而為任意。又，真空泵浦21，係亦可不被控制部3所控制，而由使用者以手動來加以驅動之構成。 　　[0027] 吸附墊19，係被形成於平台4。吸附墊19，係被複數形成於平台4。吸附墊19，係可吸附已被載置於平台4之基板S。圖4(A)及圖4(B)係分別為吸附墊之一例的圖示，(A)係吸附墊吸附基板前之狀態的圖示，(B)係吸附墊吸附了基板之狀態的圖示。如圖4(A)所示，吸附墊19係具備例如：管部22、伸縮部23、開口部23a。吸附墊19係被配置在，被形成於平台4的孔部4b。 　　[0028] 管部22係被配置在吸附墊19的下部。管部22，係透過配管(未圖示)，而與真空抽射器26連接。伸縮部23係例如，被連接至管部22的上端部分。伸縮部23係為可伸縮。伸縮部23係在其內部具有空間(未圖示)。伸縮部23係例如，由可彈性變形的樹脂等之材料所形成，藉由彈性變形而可伸縮。伸縮部23係為例如風箱構造。 　　[0029] 開口部23a，係為被形成在伸縮部23之上端部23b的開口。開口部23a係其開口是朝向上方而被形成。上端部23b係被形成為，可與基板S密接。 　　[0030] 真空抽射器26係產生真空的壓力。例如，真空抽射器26，係在上端部23b密接於基板S的狀態下，藉由產生真空的壓力，使管部22及伸縮部23的內部變成真空狀態。真空抽射器26係例如，與控制部3可通訊地連接，被控制部3所控制。真空抽射器26係例如，驅動的時序是被控制部3所控制。此外，吸附墊19，係亦可不是連接至真空抽射器26，而是改為連接至真空泵浦21。又，真空抽射器26，係亦可不被控制部3所控制，而由使用者以手動來加以驅動之構成。 　　[0031] 又，吸附墊19係被形成為例如，可從平台4突出及沒入。吸附墊19，係在吸附了基板S之際會沒入。伸縮部23係例如，如圖4(A)所示，被形成為可從平台4的上端突出。此時，伸縮部23，係在將基板S載置於平台4之際，容易使上端部23b密接於基板S的下面。伸縮部23係被形成為例如，在伸長時，從平台4的上端突出一長度L2。該長度L2係無限定，但為例如1mm～3mm左右。例如，伸縮部23從平台4的上端所突出的長度L2係為例如，在各吸附墊19中皆相同。此外，該長度L2，係亦可於各吸附墊19中有所不同。例如，該長度L2係亦可為，相對於被配置在基板S之中央領域的吸附墊19中的長度L2，被配置在中央領域之外側的外側領域的吸附墊19中的長度L2是設定成較長。 　　[0032] 說明吸附墊19之動作。吸附墊19，係如圖4(A)所示，被配置成可讓伸縮部23從平台4突出。一旦在平台4載置基板S，則上端部23b會密接於基板S的下面。接下來，如圖4(B)所示，吸附墊19，係在上端部23b是密接於基板S之下面的狀態下，一旦驅動真空抽射器26，則伸縮部23的內部就會變成減壓，上端部23b係吸附於基板S的下面。其後，伸縮部23的內部的壓力一旦變得更低，則如圖4(B)所示，伸縮部23係因為彈性變形而收縮，沒入至平台4的孔部4b。此時，上端部23b係吸附於基板S的下面，因此藉由伸縮部23的收縮，基板S會往下方移動，吸附於平台4。 　　[0033] 此外，在將伸縮部23形成為可從平台4突出及沒入的情況下，例如，令伸縮部23伸長時的其上端至下端之長度為L1(參照圖4(A))，令從伸縮部23的平台4突出之部分的長度為L2(參照圖4(A))，令伸縮部23伸長時的其上端至下端的長度為L3(參照圖4(B))時，是以滿足L3≦L1-L2的關係的方式，來形成伸縮部23。 　　[0034] 接著，回到圖3的說明，說明吸附墊19的配置。吸附墊19，係在平台4中被複數具備。複數個吸附墊19係例如，在平台4的上面4a被均勻配置。複數個吸附墊19係例如，在平台4的緣部，係以所定間隔而被配置，在比平台4的緣部靠近內側時，係被配置在以平台4的中心為中心的複數個同心圓(未圖示)上的任一者。又，複數個吸附墊19係為例如，每單位面積之配置數係為，相對於基板S之中央領域，中央領域之外側的外側領域是被配置成較多。此時，可有效地吸附基板S的外側領域。 　　[0035] 此外，吸附墊19之構成、大小、數量、及位置，係皆不限定於圖3所示的例子，而為任意。例如，吸附墊19係亦可不是被配置在，以平台4的中心為中心的複數個同心圓上之任一者。例如，複數個吸附墊19，係亦可以所定間隔而被排列配置。又，吸附墊19係亦可被構成為，藉由驅動裝置，而可在鉛直方向做驅動。此時亦可構成為，例如，在吸附墊19吸附了基板S後，藉由驅動裝置使吸附墊19往下方向驅動，藉此而將基板S吸附於平台4。又，塗布裝置1，係具備可測定真空壓的感測器，並具備藉由該感測器，來偵測吸附部9所致之基板S的吸附的狀態的機構。 　　[0036] 接著，回到圖1的說明，說明鉗夾機構10。鉗夾機構10，係將已被載置於平台4之基板S之一部分，往平台4推壓。塗布裝置1係具備例如複數個鉗夾機構10a～10d。例如，鉗夾機構10a～10d，係分別相對於基板S而被設在四方。例如，鉗夾機構10a～10d係分別被配置在，平台4之任一四方的中央部分。 　　[0037] 各鉗夾機構10a～10d係分別具備例如：支持部25、懸臂支持部27、懸臂28、升降驅動部29、旋轉驅動部30、按壓部31。此外，各鉗夾機構10a～10d，係皆為相同之構成。 　　[0038] 各鉗夾機構10a～10d，係分別透過支持部25，而被安裝至平台4。支持部25，係將懸臂支持部27予以支持。支持部25係為例如，將懸臂支持部27予以夾住而設置的一對構件。支持部25，係將懸臂支持部27支持成，可繞著與懸臂支持部27的長軸平行之軸AX而旋轉。支持部25係例如，透過與軸AX同軸而被配置的軸部27a，而將懸臂支持部27支持成可繞軸AX旋轉。 　　[0039] 懸臂支持部27，係支持一對懸臂28。懸臂支持部27，係將一對懸臂28支持成，可朝鉛直方向移動。懸臂支持部27，係藉由旋轉驅動部30之驅動，而繞軸AX旋轉。藉由該懸臂支持部27之旋轉，鉗夾機構10係對平台4的上方做進退。 　　[0040] 旋轉驅動部30係將懸臂支持部27予以驅動。旋轉驅動部30係為例如電動馬達等之致動器。旋轉驅動部30，係與控制部3可通訊地連接，藉由控制部3而控制其驅動。旋轉驅動部30係例如，驅動的時序、驅動量、驅動方向、驅動的速度等，是被控制部3所控制。此外，亦可沒有旋轉驅動部30。此時，懸臂支持部27係亦可為例如，藉由手動而旋轉的機構。 　　[0041] 一對懸臂28，係支持按壓部31。一對懸臂28，係藉由升降驅動部29之驅動，而朝鉛直方向移動。藉由升降驅動部29之驅動，一對懸臂28及按壓部31係朝鉛直方向驅動。 　　[0042] 升降驅動部29，係驅動一對懸臂28。升降驅動部29係為例如電動馬達等之致動器。升降驅動部29，係與控制部3可通訊地連接，藉由控制部3而控制其驅動。升降驅動部29係例如，驅動的時序、驅動量、驅動方向、驅動的速度等，是被控制部3所控制。此外，亦可沒有升降驅動部29。此時亦可為，例如，一對懸臂28是藉由手動而朝鉛直方向做驅動的機構。 　　[0043] 按壓部31，係被形成為，可將基板S往平台4推壓。例如，按壓部31係具有平坦的面31a。該面31a係為例如，相對於一對懸臂28所被安裝的基端側，而被配置在尖端側的下部。按壓部31，係藉由將面31a與基板S的邊部Sa予以夾入，就可將基板S往平台4推壓。按壓部31，係藉由升降驅動部29之驅動而將一對懸臂28往下方驅動，藉此就可將基板S的邊部Sa往平台4推壓。 　　[0044] 接著說明鉗夾機構之動作。圖5(A)～圖5(C)係鉗夾機構之動作之一例的圖示。此外，於圖5(A)～圖5(C)中，是在圖1所示的4個鉗夾機構10a～10d之中，將平台4的+X側及-X側所被安裝之2個鉗夾機構10b、10d予以圖示，平台4的+Y側及-Y側所被安裝之2個鉗夾機構10a、10d係省略圖示。 　　[0045] 各鉗夾機構10a～10d，係分別將已被載置於平台4之基板S之一部分往平台4做推壓前，如圖5(A)所示，對平台4的上方做退避(退避狀態)。各鉗夾機構10a～10d，係將基板S之一部分往平台4推壓之際，首先，如圖5(B)所示，於各鉗夾機構10a～10d中，藉由控制部3之控制而旋轉驅動部30會做驅動，藉此，懸臂支持部27係會旋轉，按壓部31係朝平台4的上方前進(前進狀態)。控制部3，係同步控制各鉗夾機構10a～10d之動作。接下來，如圖5(C)所示，於各鉗夾機構10a～10d中，藉由控制部3之控制而升降驅動部29會做驅動，藉此，懸臂28及按壓部31係朝下方移動，以面31a將基板S的邊部Sa往平台4推壓。 　　[0046] 可是，基板S係不一定會完全平坦，有時候會有變形。例如，如圖5(A)所示，基板S係有時候其端部會往上方翹曲。此係隨著例如基板S的形成材料、基板S的製造方法、基板S的處理方法等，而可能會高頻繁度地發生。基板S的端部往上方翹曲的情況下，基板S的端部與平台4之間會產生間隙，因此真空溝18所致之基板S的下面與平台4之間的真空狀態會無法形成，其結果為，有時候無法將基板S的端部吸附於平台4。又，基板S的端部往上方翹曲的情況下，即使吸附墊19從平台4突出，仍由於無法抵達基板S的下面，因此吸附墊19所致之基板S的吸附會不成功，其結果為，有時候無法將基板S的端部吸附於平台4。無法將基板S的端部吸附於平台4的情況下，基板S的端部的塗布的精度會變成不良，此外，在塗布時，基板S與塗布部6可能會碰撞而導致基板破損。 　　[0047] 在本實施形態的塗布裝置1中，如圖5(B)所示，藉由鉗夾機構10將基板S的邊部Sa往平台4推壓，基板S的端部係沿著平台4的上面4a而水平地變形，因此可使基板S的端部確實地密接於平台4。藉此，塗布裝置1係可將基板S，至其端部為止，都精度良好地進行塗布。 　　[0048] 鉗夾機構10，係將基板S的邊部Sa往平台4做推壓後，藉由升降驅動部29的驅動之驅動而按壓部31會往上方向移動，藉由旋轉驅動部30之驅動而懸臂支持部27會旋轉，按壓部31會從平台4的上方退避。升降驅動部29及旋轉驅動部30，其驅動係分別被控制部3所控制。在本實施形態的塗布裝置1中，可使基板S的端部確實地密接於平台4，且鉗夾機構10會從平台4的上方退避，因此直到基板S的兩端附近，都可精度良好地塗布。 　　[0049] 此外，鉗夾機構10，係只要具有可將已被載置於平台4之基板S之一部分往平台4推壓的構成，則不限定於上記的圖1等所示的構成，其構成係為任意。例如，鉗夾機構10係亦可將按壓部31具備2個以上。又，例如，懸臂28亦可不是一對，也可為1個，亦可為3個以上。又，鉗夾機構10係亦可不是被配置在例如，平台4之四方的各個中央部。例如，鉗夾機構10係亦可被配置在基板S的角部。又，例如，鉗夾機構10的數量係亦可不是4個。例如，鉗夾機構10係亦可為1個～3個，也可為5個以上。 　　[0050] 接著，基於塗布裝置1之動作，說明第1實施形態所述之塗布方法。圖6係本實施形態所述之塗布方法之一例的流程圖。圖7～圖11係分別為塗布裝置1之動作之一例的圖示。此外，在說明圖6之際，適宜參照圖1、圖2、圖4、及圖7～圖11。 　　[0051] 本實施形態的塗布方法，係於圖6所示的步驟S1中，在平台4載置基板S。例如，如圖1所示，將基板S載置於平台4的所定位置。基板S的載置係例如，可藉由使用者以人力來為之，也可藉由搬送裝置等之裝置而為之。 　　[0052] 接下來，於圖6所示的步驟S2中，驅動吸附部9。例如，如圖7(A)所示，藉由控制部3之控制，真空泵浦21及真空抽射器26係做驅動，真空溝18及吸附墊19係做驅動。藉由真空溝18之驅動，真空溝18的部分與基板S的下面之間會變成減壓狀態，同時，基板S的下面與平台4的上面4a之間的部分會變成減壓狀態，基板S係吸附於平台4。又，如圖4(A)及圖4(B)所示，藉由吸附墊19之驅動，吸附墊19係吸附於基板S，吸附墊19係沒入至平台4，藉此，基板S係吸附於平台4。可是，即使驅動吸附部9，如圖7(B)所示，上述的基板S的端部仍朝上方翹曲的情況下，則基板S的端部附近的吸附墊19及真空溝18有時候並沒有與基板S接觸。 　　[0053] 此外，真空泵浦21及真空抽射器26之驅動係亦可同時進行，也可非同時進行。例如，亦可使真空泵浦21早於真空抽射器26而先做驅動，也可使真空抽射器26早於真空泵浦21而先做驅動。 　　[0054] 接下來，於圖6所示的步驟S3中，使鉗夾機構10朝平台4的上方前進。例如，如圖8所示，各鉗夾機構10a～10d係分別，藉由控制部3之控制而旋轉驅動部30係做驅動，藉此而使懸臂支持部27旋轉，按壓部31係朝平台4的上方前進。例如，各鉗夾機構10a～10d之各動作，係包含下記所記載之動作，藉由控制部3，而被同步地控制。 　　[0055] 接下來，於圖6所示的步驟S4中，將已被載置於平台4之基板S之一部分，以鉗夾機構10往平台4推壓。例如，如圖9所示，於各鉗夾機構10a～10d中，藉由控制部3之控制而升降驅動部29係做驅動，藉此懸臂28及按壓部31朝下方移動。藉此，鉗夾機構10，係以按壓部31的面31a而將基板S的邊部Sa往平台4推壓。藉由該按壓部31的下方之移動，基板S的邊部Sa係沿著平台4的上面4a而水平地變形。藉此，基板S的端部，係會確實地接觸吸附墊19及真空溝18，而被吸附。基板S的端部確實地接觸於吸附墊19及真空溝18的情況下，由於可使基板S之下部確實地變成真空狀態，因此可使基板S全體確實地吸附於平台4。 　　[0056] 接下來，於圖6所示的步驟S5中，使鉗夾機構10上升。例如，於各鉗夾機構10a～10d中，藉由控制部3之控制而升降驅動部29係做驅動，懸臂支持部27及按壓部31係朝上方移動，按壓部31係從基板S遠離。於此狀態下也是，由於吸附部9正在驅動，因此基板S係保持在吸附於平台4的狀態。此外，亦可不進行步驟S5。 　　[0057] 接下來，於圖6所示的步驟S6中，使鉗夾機構10從平台4的上方退避。例如，如圖10所示，各鉗夾機構10a～10d係分別，藉由控制部3之控制而旋轉驅動部30係做驅動，藉此而使懸臂支持部27旋轉，按壓部31係從平台4的上方退避。此外，步驟S3及步驟S6的旋轉驅動部30之驅動，係亦可藉由使用者以手動來為之。 　　[0058] 接下來，於圖6所示的步驟S7中，使平台4與塗布部6做相對性移動，同時，對已被吸附於平台4之基板S，以塗布部6來塗布液狀體L。例如，如圖2(A)所示，藉由控制部3之控制而驅動平台驅動部5，以使得吐出口14被配置在基板S的與X方向平行之方向的所定之位置之上方的方式，平台4係朝與X方向平行之方向移動。接下來，藉由控制部3之控制，升降驅動部8係做驅動，以使得吐出口14會配置在基板S之附近的方式，塗布部6係往下方移動。然後，如圖11所示，藉由控制部3之控制而液狀體供給部7的泵浦係做驅動，從液狀體供給部7將所定量之液狀體L供給至塗布部6，塗布部6係從吐出口14將所定之量的液狀體L對基板S進行吐出，同時，藉由控制部3之控制而平台驅動部5係做驅動，平台4朝+X方向移動，藉此，在基板S的上面係被塗布了液狀體L。塗布部6，係塗布結束之後，藉由控制部3之控制而停止從液狀體供給部7的液狀體L之供給，其後，藉由控制部3之控制而升降驅動部8係做驅動，塗布部6係上升。本實施形態的塗布裝置1，係可使得基板S直到端部為止都被吸附於平台4，且鉗夾機構10係會退避，因此可直到基板S的兩端之附近為止都能精度良好地塗布液狀體L。 　　[0059] 接下來，於圖6所示的步驟S8中，停止吸附部9之驅動。例如，塗布部6所致之塗布結束的時點上，停止吸附部9之驅動。藉此，基板S往平台4的吸附係結束。吸附部9之驅動的停止係例如，藉由以控制部3停止真空泵浦21(參照圖1)及真空抽射器26(參照圖1)之驅動而為之。此外，真空泵浦21及真空抽射器26之驅動的停止，係亦可藉由使用者以手動而為之。 　　[0060] 接下來，於圖6所示的步驟S9中，將基板S予以搬出。此外，基板S的搬出係例如，可藉由使用者以手動來為之，也可藉由搬送裝置等而為之。 　　[0061] 此外，雖然說明了，步驟S2中的吸附部9之驅動，係在步驟S3中的使鉗夾機構10朝平台4的上方前進之前就進行的例子，但進行步驟S2的時序，係不限定於此。例如，亦可在進行了步驟S3及步驟S4之後，進行步驟S2中的吸附部9之驅動。 　　[0062] 如以上所述，本實施形態的塗布裝置及塗布方法，係藉由將基板S確實地保持於平台4，而可精度良好地塗布液狀體L。 　　[0063] [第2實施形態] 　　說明第2實施形態。於本實施形態中，關於和上述的實施形態相同之構成，係標示相同符號並省略或簡化其說明。 　　[0064] 圖12係第2實施形態所述之塗布裝置1A之一例的圖示，(A)係從上方觀看的圖，(B)係沿著(A)的G-G線之剖面的圖示。本實施形態的塗布裝置1A係具備例如：框體2、控制部3、平台4A、平台驅動部5(驅動部)、塗布部6、液狀體供給部7、升降驅動部8、吸附部9、鉗夾機構10A。此外，框體2、控制部3、平台驅動部5、塗布部6、液狀體供給部7、升降驅動部8、及吸附部9，係分別和第1實施形態相同，因此這些的說明係省略。 　　[0065] 平台4A，係如圖12(A)所示，在側部4c具備有缺口部33。例如，缺口部33係被複數設置。例如，缺口部33係在平台4A的-Y側的端部設有2個、及在平台4A的+X側的端部設有2個。各缺口部33係被形成為例如，各鉗夾機構10A朝平台4A前進之際，為了讓之後所說明的定位部34嵌入至缺口部33，而將定位部34配置在所定位置。例如，平台4A的-Y側的端部的缺口部33，係對應於鉗夾機構10Ac的定位部34而被配置，將鉗夾機構10Ac的定位部34予以配置。例如，平台4A的+X側的端部的缺口部33，係對應於鉗夾機構10Ab的定位部34而被配置，將鉗夾機構10Ac的定位部34予以配置。 　　[0066] 鉗夾機構10A係例如被複數設置。例如，複數個鉗夾機構10A係為，平台4A的+X側所被設置的鉗夾機構10Ab、及平台4A的-Y側所被設置的鉗夾機構10Ac。例如，各鉗夾機構10Ab、10Ac係具備：定位部34、支持部25、懸臂支持部27、懸臂28A、升降驅動部29、旋轉驅動部30、按壓部31。支持部25、懸臂支持部27、升降驅動部29、旋轉驅動部30、及按壓部31，係分別和第1實施形態相同，因此這些的說明係省略。 　　[0067] 於各鉗夾機構10Ab、10Ac中，定位部34係被配置在例如懸臂28A。懸臂28A，係除了配置有定位部34以外，其餘係和圖1所示的懸臂28相同。定位部34係具有例如平坦的面34c(參照圖12(B))。例如，該平坦的面34c，係在鉗夾機構10A朝平台4的上方前進之際，會面朝基板S的側面地，而被配置在懸臂28A。 　　[0068] 各鉗夾機構10Ab、10Ac中，支持部25(未圖示)及懸臂支持部27，係如圖12(B)所示，被配置在平台4A的下方。藉此，定位部34，係在鉗夾機構10A朝平台4A的上方前進之際，會嵌入缺口部33，而可配置在缺口部33中。 　　[0069] 接著說明鉗夾機構10A之動作。圖13(A)及圖13(B)係鉗夾機構10A之動作之一例的圖示，(A)係從上方觀看的圖，(B)係沿著(A)的H-H線之剖面的圖示。 　　[0070] 各鉗夾機構10Ab、10Ac，係在旋轉驅動部30做驅動而朝平台4A的上方前進之際，定位部34係會嵌入至缺口部33，而被配置在缺口部33中。於此狀態下，藉由使基板S的端部推抵於定位部34，基板S係被定位。此外，該基板S往定位部34之推抵，係亦可藉由使用者以手動來為之，亦可藉由可使基板S移動的裝置來為之。 　　[0071] 接著，基於塗布裝置1A之動作，說明第2實施形態所述之塗布方法。圖14係本實施形態所述之塗布方法之一例的流程圖。圖15～圖19係為塗布裝置1之動作之一例的圖示。此外，在說明圖14之際，適宜參照圖15～圖19。 　　[0072] 本實施形態的塗布方法，係在圖6所示的步驟S1之後續的圖14所示的步驟S10中，令鉗夾機構10A前進。例如，將圖15所示的退避狀態的各鉗夾機構10Ab(未圖示)、10Ac，如圖16所示，藉由控制部3(參照圖1)之控制而旋轉驅動部30係做驅動，藉此，懸臂支持部27係會旋轉，按壓部31係朝平台4A的上方前進。此時，各鉗夾機構10Ab、10Ac的定位部34，係分別被配置在缺口部33中。此外，各鉗夾機構10Ab、10Ac係例如，藉由控制部3，而被控制以使得包含之後所說明之動作的各動作會同步進行。 　　[0073] 接下來，於圖14所示的步驟S11中，藉由使基板S推抵於定位部34，而將基板S予以定位。例如，如圖17所示，將基板S的端部對各鉗夾機構10Ab、10Ac的定位部34做推抵。藉此，基板S係被定位。 　　[0074] 接下來，於圖14所示的步驟S12中，驅動吸附部9。步驟S12係例如，和圖6所示的步驟S2同樣地進行。 　　[0075] 接下來，於圖6所示的步驟S4中，如圖18所示，各鉗夾機構10Ab、10Ac，係藉由控制部3之控制，而將已被載置於平台4A之基板S的邊部Sa，以按壓部31往平台4A推壓。藉此，基板S係在已被定位之狀態下，吸附於平台4A。 　　[0076] 接下來，於圖6所示的步驟S5中，如圖19所示，使各鉗夾機構10Ab、10Ac從平台4A的上方退避。接下來，藉由進行圖6所示的步驟S6～步驟S9，而對基板S塗布液狀體L。 　　[0077] 如以上所述，本實施形態的塗布裝置1A及塗布方法，係藉由將基板S在對平台4A定位的狀態下確實地保持於平台4A，而可精度良好地塗布液狀體L。 　　[0078] 此外，定位部34，係亦可不被配置在懸臂28A。例如，定位部34，係亦可被配置在按壓部31。又，鉗夾機構10A的數量、及位置係不限定於上記的例子，而為任意。例如，鉗夾機構10Ab、10Ac，係只要分別被配置在，平台4A的四方之中，將平台4A的角予以夾住的位置即可。又，例如，鉗夾機構10A係亦可不是複數而為1個。此時，例如，鉗夾機構10A係只要被配置在平台4A的四方之任一者即可。 　　[0079] [第3實施形態] 　　說明第3實施形態。於本實施形態中，關於和上述的實施形態相同之構成，係標示相同符號並省略或簡化其說明。 　　[0080] 圖20係第3實施形態所述之塗布裝置1B之一例的圖示，(A)係從上方觀看的圖，(B)係從側方觀看的圖。本實施形態的塗布裝置1B係具備例如：框體2、控制部3、平台4、平台驅動部5(驅動部)、塗布部6、液狀體供給部7、升降驅動部8、吸附部9、鉗夾機構10B。此外，框體2、控制部3、平台4、平台驅動部5、塗布部6、液狀體供給部7、升降驅動部8、及吸附部9，係分別與第1實施形態相同，因此這些的說明係省略。 　　[0081] 鉗夾機構10B，係和第1實施形態同樣地，設有複數個鉗夾機構10Ba～10Bd。此外，複數個鉗夾機構10Ba～10Bd係皆為相同之構成，因此在以下的說明中，係以複數個鉗夾機構10Ba～10Bd之中的鉗夾機構10Bc為例來做說明。 　　[0082] 例如，鉗夾機構10Ba～10Bd係分別與第1實施形態同樣地，被設在平台4的四方。例如，各鉗夾機構10Ba～10Bd係具備：支持部25B、懸臂支持部27B、懸臂28、升降驅動部29、滑移驅動部37、按壓部31。懸臂28、升降驅動部29、及按壓部31係分別和第1實施形態相同，因此這些的說明係省略。 　　[0083] 各鉗夾機構10Ba～10Bd，係藉由支持部25B而被安裝於平台4。支持部25B係例如，如圖20(A)及(B)所示，將懸臂支持部27B支持成，可朝平台4方向移動。例如，支持部25B係具備一對導引件38。一對導引件38，係被配置在懸臂支持部27B的下部，將懸臂支持部27B相對於平台4，朝接近之方向及遠離之方向做導引。例如，鉗夾機構10Bc的一對導引件38係被配置在與Y方向平行之方向。鉗夾機構10Bc的懸臂支持部27B，係藉由一對導引件38而被支持成可朝Y方向移動。 　　[0084] 懸臂支持部27B，係將一對懸臂28支持成，可朝鉛直方向移動。懸臂支持部27B係例如，藉由滑移驅動部37之驅動，而朝Y方向移動。 　　[0085] 滑移驅動部37，係將懸臂支持部27B予以驅動。例如，滑移驅動部37，係可通訊地連接至控制部3，藉由控制部3之控制而將懸臂支持部27予以驅動。此外，懸臂支持部27B之驅動，係亦可為藉由使用者以手動而驅動之構成。 　　[0086] 接著說明鉗夾機構10B之動作。鉗夾機構10B，係對平台4做前進之際，例如，藉由控制部3之控制而滑移驅動部37係做驅動，藉此，懸臂支持部27B係朝+Y方向(往平台4接近之方向)移動，按壓部31係朝平台4的上方前進(圖20(A)、圖20(B)以點線表示)。又，鉗夾機構10B，係對平台4做退避之際，例如，藉由控制部3之控制而滑移驅動部37係做驅動，藉此，懸臂支持部27B係朝-Y方向(從平台4遠離之方向)移動，按壓部31係從平台4的上方退避(圖20(A)、圖20(B)以實線表示)。鉗夾機構10B，係藉由控制部3之控制而升降驅動部29(參照圖1)係做驅動，藉此以將基板S往平台4推壓。此外，第1實施形態及第2實施形態的塗布方法中，步驟S3的鉗夾機構之前進及步驟S6的鉗夾機構之退避，係亦可代替上記的鉗夾機構10B之動作而進行。 　　[0087] 如以上所述，本實施形態的塗布裝置1B，係藉由將基板S確實地保持於平台4，而可精度良好地塗布液狀體L。 　　[0088] 此外，鉗夾機構10B的數量、及位置係不限定於上記的例子，而為任意。例如，鉗夾機構10B的數量，係亦可為1個～3個。此時，鉗夾機構10B所被配置的位置係為任意，例如，只要被配置在平台4的四方之中的任一者即可。此外，鉗夾機構10B，係亦可具備圖13所示的定位部34。 　　[0089] [第4實施形態] 　　說明第4實施形態。於本實施形態中，關於和上述的實施形態相同之構成，係標示相同符號並省略或簡化其說明。 　　[0090] 圖21係第4實施形態所述之塗布裝置1C之一例的上面圖。本實施形態的塗布裝置1C係具備例如：框體2、控制部3、平台4C、平台驅動部5(驅動部)(參照圖1)、塗布部6(參照圖1)、液狀體供給部7(參照圖1)、升降驅動部8(參照圖1)、吸附部9(參照圖1)、鉗夾機構10C。該塗布裝置1C，係平台4C及鉗夾機構10C，是與上記的塗布裝置1、1A、1B不同。框體2、控制部3、平台驅動部5、塗布部6、液狀體供給部7、升降驅動部8、及吸附部9，係分別和第1實施形態相同，因此這些的說明係省略。以下，以與上記的第1實施形態至第3實施形態的相異點為中心做說明。 　　[0091] 平台4C，係在側部4c具備有缺口部33。例如，缺口部33係被複數設置。例如，缺口部33，係在平台4C的+Y側的端部設置2個，在平台4C的-Y側的端部設置1個、及在平台4C的+X側的端部與-X側的端部分別設置1個。各缺口部33係被形成為例如，使得之後所說明的第1鉗夾機構CA～第4鉗夾機構CD朝平台4C前進之際，其各自的定位部43C、54C會嵌入缺口部33，將各定位部43C、54C配置在所定位置。例如，平台4C的+Y側的端部的2個缺口部33，係對應於第1鉗夾機構CA的2個定位部43C而被設置，將第1鉗夾機構CA的2個定位部43C配置在所定位置。平台4C的-Y側的端部的缺口部33，係對應於第2鉗夾機構CB的定位部43C而被設置，將第2鉗夾機構CB的定位部43C配置在所定位置。平台4C的-X側的端部的缺口部33，係對應於第3鉗夾機構CC的定位部43C而被設置，將第3鉗夾機構CC的定位部43C配置在所定位置。平台4C的+X側的端部的缺口部33，係對應於第4鉗夾機構CD的定位部43C而被配置，將第4鉗夾機構CD的定位部43C配置在所定位置。此外，平台4C，係除了上記的點以外，其餘係和第1實施形態的平台4相同。 　　[0092] 鉗夾機構10C係例如被複數設置。例如，鉗夾機構10C係具有：第1鉗夾機構CA、第2鉗夾機構CB、第3鉗夾機構CC、及第4鉗夾機構CD。 　　[0093] 各鉗夾機構10C(第1鉗夾機構CA、第2鉗夾機構CB、第3鉗夾機構CC、及第4鉗夾機構CD)係分別對基板S而被設在四方。各鉗夾機構10C係分別被設在平台4C的任一之四方。各鉗夾機構10C係分別被設在平台4C的任一之四方的中央部分。例如，第1鉗夾機構CA，係被設在平台4C的+Y側。第2鉗夾機構CB，係被設在平台4C的-Y側。第3鉗夾機構CC，係被設在平台4C的-X側。第4鉗夾機構CD，係被設在平台4C的+X側。 　　[0094] 接著說明各鉗夾機構10C之構成及動作。在本實施形態中，第1鉗夾機構CA及第3鉗夾機構CC係為相同之構成，如之後所說明，將基板S之一部分朝鉛直方向推壓。又，第2鉗夾機構及第4鉗夾機構，係為相同之構成，如之後所說明，按壓部31係往下方且相對於平台4C而遠離之方向而移動，將基板S之一部分對平台4C進行推壓。在本實施形態中，鉗夾機構10C，係由2個不同種類的鉗夾機構，做對向設置。在本實施形態中，第1鉗夾機構CA與第2鉗夾機構CB是被對向設置，第3鉗夾機構CC與第4鉗夾機構CD是被對向設置。 　　[0095] 首先說明第1鉗夾機構CA。圖22(A)、(B)、及圖23(A)、(B)係為第1鉗夾機構之構成及動作之一例的圖示。第1鉗夾機構CA，係如圖21或圖22(A)所示，具備：懸臂支持部42C、懸臂28、按壓部31、定位部43C、及驅動部44C。此外，第3鉗夾機構CC，係除了定位部43C是1個這點以外，其餘係如上記般地和第1鉗夾機構CA相同地而被構成，因此省略說明。 　　[0096] 於第1鉗夾機構CA中，懸臂支持部42C係被配置在平台4C之附近。懸臂支持部42C，係將沿著X方向以所定之間隔而被配置的一對懸臂28予以支持。懸臂支持部42C，係將一對懸臂28，藉由導引件(未圖示)支持成可朝鉛直方向移動。又，懸臂支持部42C，係將一對懸臂28，藉由導引件(未圖示)支持成，可相對於平台4C，而朝接近之方向及遠離之方向(X方向)移動。 　　[0097] 一對懸臂28，係和第1實施形態相同地被構成，從下方支持按壓部31。一對懸臂28，係藉由驅動部44C之驅動，而朝鉛直方向及X方向驅動。 　　[0098] 按壓部31，係和第1實施形態相同地被構成，具有平坦的面31a(參照圖7(A))，被形成為可將基板S往平台4C推壓。 　　[0099] 定位部43C，係在按壓部31的下部，在X方向上排列而設置2個。定位部43C，係將基板S予以定位(校準)。定位部43C係為例如滾子。定位部43C，係可繞著與鉛直方向平行之軸而旋轉。定位部43C係被設置成，第1鉗夾機構CA朝平台4C的上方前進之際，會被配置在缺口部33，而對向於基板S的側面而接觸。如此，定位部43C為滾子的情況下，定位部43C，係對基板S，限制基板S與定位部43C所對向之方向(Y方向)的基板S之運動，但不限制基板S與定位部43C所對向之方向的正交之方向(X方向)的基板S之運動，因此基板S係在定位時，會圓滑地運動而被定位。又，定位部43C，在基板S定位方向之正交方向(例如X方向)上有被複數設置的情況下，可確實地將基板S予以定位。 　　[0100] 驅動部44C，係驅動一對懸臂28。驅動部44C係具備：將一對懸臂28朝鉛直方向做驅動的升降驅動部44Ca、及將一對懸臂28朝相對於平台4C而接近之方向及遠離之方向(Y方向)做驅動的滑移驅動部44Cb。升降驅動部44Ca及滑移驅動部44Cb係分別藉由，供給驅動力的驅動源及傳達驅動力的驅動力傳達機構所構成。例如，升降驅動部44Ca及滑移驅動部44Cb，係分別由氣缸所構成。升降驅動部及滑移驅動部係分別，可通訊地連接至控制部3(參照圖21)，藉由控制部3之控制而驅動。藉此，一對懸臂28，係可朝鉛直方向或Y方向驅動(移動)。此外，驅動部44C之構成，係不限定於上記之構成，而為任意。例如，升降驅動部44Ca及滑移驅動部44Cb之中的一者，係亦可為氣缸以外，例如，可為電動馬達等之致動器等。又，亦可為沒有驅動部44C的驅動源，懸臂28之驅動係藉由使用者以手動而驅動之構成。 　　[0101] 接著說明第1鉗夾機構CA之動作。第1鉗夾機構CA，係將已被載置於平台4C之基板S之一部分往平台4C做推壓前，如圖22(A)所示，對平台4C的上方做退避(退避狀態)。此時，一對懸臂28係被配置在，比平台4C的上面4a還要下方。 　　[0102] 第1鉗夾機構CA，係將基板S之一部分往平台4C推壓之際，首先，如圖22(B)所示，藉由控制部3之控制而升降驅動部44Ca係做驅動，藉此，一對懸臂28係朝鉛直上方而上升。此時，按壓部31，係被配置在比平台4C的上面4a還要上方，定位部43C的下端，係被配置在比缺口部33的下端還要上方。 　　[0103] 接下來，第1鉗夾機構CA，係如圖23(A)所示，藉由控制部3之控制而滑移驅動部44Cb係做驅動，藉此，一對懸臂28係相對於平台4C，往接近之方向(-Y方向)的所定位置移動。此時，定位部43C係被配置在缺口部33。藉此，基板S係接觸於定位部43C而往平台4C的中央部分的方向(-Y方向)移動，基板S的+Y側係被定位。 　　[0104] 接下來，第1鉗夾機構CA，係如圖23(B)所示，藉由控制部3之控制而升降驅動部44Ca係做驅動，藉此，一對懸臂28係朝鉛直下方移動，以按壓部31的面31a將基板S的邊部Sa往平台4C推壓。此時，按壓部31(一對懸臂28)係朝鉛直下方移動，因此是以不改變定位部43C的-Y側的位置的方式而移動。藉此，基板S的+Y側係保持被定位的狀態。又，定位部43C，係由滾子所構成，因此與基板S的接觸面積，相較於面接觸的情況是比較小，因此定位部43C係在與基板S接觸的狀態下，可容易朝鉛直方向移動。如此，第1鉗夾機構CA，係在基板S的+Y側被定位的狀態下，將基板S的邊部Sa往平台4C推壓。藉此，第1鉗夾機構CA，係可使基板S的邊部Sa，以已定位之狀態而確實地密接於平台4C。 　　[0105] 此外，第1鉗夾機構CA，係將基板S往平台4C做推壓後，回到退避狀態。此時，第1鉗夾機構CA，係進行與上記相反之動作，以回到退避狀態。 　　[0106] 接著，說明第2鉗夾機構CB。第2鉗夾機構CB，係如圖21所示，被設在對向於第1鉗夾機構CA的一側。圖24(A)、(B)、及圖25(A)、(B)係為第2鉗夾機構之構成及動作之一例的圖示。第2鉗夾機構CB，係如上述，按壓部31係往下方且相對於平台4C而遠離之方向而移動，將基板S之一部分對平台4C進行推壓。第2鉗夾機構CB，係如圖21或圖24(A)所示，具備：懸臂支持部52C、懸臂28C、按壓部31、定位部43C、及驅動部55C。此外，第4鉗夾機構CD，係如上述，與第2鉗夾機構CB相同地被構成，因此省略說明。 　　[0107] 於第2鉗夾機構CB中，懸臂支持部52C係被配置在平台4C之附近。懸臂支持部52C，係將沿著X方向以所定之間隔而被配置的一對懸臂28C予以支持。懸臂支持部52C，係將一對懸臂28C，藉由導引件(未圖示)而支持成，可以懸臂支持部52C為起點而朝上方且相對於平台4C而接近之方向、及以平台4C為起點而朝下方且相對於平台4C而遠離之方向(Z方向且Y方向、YZ方向，以下有時會將該方向簡稱為「YZ方向」)進退移動。亦即，懸臂支持部52C，係將一對懸臂28C支持成，可朝對水平面傾斜之方向而移動。此時，一對懸臂28C的對水平面之傾斜，係無特別限定，可任意地設定。又，懸臂支持部52C，係將一對懸臂28C，也藉由導引件(未圖示)支持成，可朝相對於平台4C而接近之方向及遠離之方向(Y方向)移動。 　　[0108] 一對懸臂28C，係以懸臂支持部52C為起點，往斜上方且接近於平台之方向(YZ方向)而延伸。一對懸臂28C，係從下方支持按壓部31。一對懸臂28C，係藉由驅動部55C之驅動，而朝YZ方向及Y方向驅動。一對懸臂28C，係除了上記的點以外，其餘係和第1實施形態的懸臂28相同地被構成。 　　[0109] 按壓部31，係和第1鉗夾機構CA同樣地，被安裝在一對懸臂28C，具有平坦的面31a(參照圖7(A))，被形成為可將基板S往平台4C推壓。 　　[0110] 第2鉗夾機構CB的定位部43C，係在按壓部31的下部的中央部分，設置1個(參照圖21)。第2鉗夾機構CB的定位部43C，係除了這點以外，其餘是和第1鉗夾機構CA的定位部43C相同地被構成，在往平台4C的上方前進之際，會被配置在缺口部33中，對向於基板S的側面而接觸，將基板S予以定位(校準)。 　　[0111] 驅動部55C，係驅動一對懸臂28C。驅動部55C係具備：將一對懸臂28C朝上記的YZ方向做驅動的升降驅動部55Ca、及將一對懸臂28C朝相對於平台4C而接近之方向及遠離之方向(Y方向)做驅動的滑移驅動部55Cb。升降驅動部55Ca及滑移驅動部55Cb係分別藉由，供給驅動力的驅動源及傳達驅動力的驅動力傳達機構所構成。例如，升降驅動部55Ca及滑移驅動部55Cb，係分別由氣缸所構成。升降驅動部55Ca及滑移驅動部55Cb係分別，可通訊地連接至控制部3(參照圖21)，藉由控制部3之控制而驅動。藉此，一對懸臂28C，係朝YZ方向或Y方向而被驅動。 　　[0112] 此外，驅動部55C之構成，係分別不限定於上記之構成，而為任意。例如，升降驅動部55Ca及滑移驅動部55Cb之中的至少1者，係亦可為氣缸以外，也可為電動馬達等之致動器等。又，驅動部55C，係亦可為共用1個驅動源的機構。又，驅動部55C，係亦可沒有驅動源(本例中係為氣缸)，亦可為例如，懸臂28C係以使用者的手動所致之驅動力而驅動(移動)的構成。 　　[0113] 接著說明第2鉗夾機構CB之動作。第2鉗夾機構CB，係在上記的第1鉗夾機構CA之動作之後會驅動。亦即，第2鉗夾機構CB，係藉由第1鉗夾機構CA，將基板S的+Y側的端部做了定位的狀態下，往平台4C做推壓後，以將基板S的-Y側的端部予以定位之狀態下，往平台4C進行推壓。藉此，基板S係Y方向的兩端部分是被定位，而被往平台4C推壓。 　　[0114] 第2鉗夾機構CB，係將基板S之一部分往平台4做推壓前，如圖24(A)所示，對平台4的上方做退避(退避狀態)。此時，一對懸臂28C係被配置在，比平台4C的上面4a還要下方。 　　[0115] 第2鉗夾機構CB，係將基板S之一部分往平台4C推壓之際，首先，如圖24(B)所示，藉由控制部3之控制而升降驅動部55Ca係做驅動，藉此，一對懸臂28C朝上方且相對於平台4C而接近之方向(+Y方向且+Z方向)而上升。此時，按壓部31，係被配置成，比基板S的上面還要上方。 　　[0116] 接下來，第2鉗夾機構CB，係如圖25(A)所示，藉由控制部3之控制而滑移驅動部55Cb係做驅動，藉此，一對懸臂28C係相對於平台4C，往接近之方向(+Y方向)的所定位置移動。此時，按壓部31，係在基板S的上方，且比基板S的-Y側的端部還靠中央側(+Y側)移動。 　　[0117] 接下來，第2鉗夾機構CB，係如圖25(B)所示，藉由控制部3之控制而升降驅動部55Cb係做驅動，藉此，一對懸臂28C，係朝下方且相對於平台4C而遠離之方向(-Y方向且-Z方向，以下有時將該方向移動簡稱為「斜後方」)移動，以按壓部31的面31a而將基板S的邊部Sa往平台4C推壓。 　　[0118] 此外，第2鉗夾機構CB，係將基板S往平台4C做推壓後，回到退避狀態。此時，第2鉗夾機構CB，係進行與上記相反之動作，以回到退避狀態。 　　[0119] 此處說明，第1鉗夾機構CA及第2鉗夾機構CB之動作。圖26(A)至(D)係為第1鉗夾機構CA及第2鉗夾機構CB之動作的說明圖。 　　[0120] 基板S，係如上述，其兩端部有時會往上方翹曲。在本實施形態的塗布裝置1C中，首先，如圖26(B)所示，藉由第1鉗夾機構CA，將基板S的一方的端部往平台4C進行推壓。將兩端部大幅翹曲基板S的一方的端部往平台4C做推壓的情況下，如圖26(B)所示，有時候，他方的端部的位置會更為上升，基板S的他方的端部的位置會相對於水平面而偏移。此時，例如，如圖26(C)所示，假設第2鉗夾機構CB是朝鉛直下方而將基板S往平台4C推壓，則從按壓部31對基板S作用的力會變大，基板S係有位置偏移、變形、破損之虞。在本實施形態中，第2鉗夾機構CB係如圖26(D)所示，按壓部31係往下方且相對於平台4C而遠離之方向而移動，將基板S的邊部Sa往平台4C進行推壓，因此可縮小從按壓部31對基板S所作用的力，其結果為，可抑制上記的基板S的位置偏移、變形、破損。 　　[0121] 如此，在本實施形態中，第2鉗夾機構CB(第4鉗夾機構CD)係會抑制從按壓部31對基板S所作用的力，而將基板S的邊部Sa往平台4C進行推壓，因此即使基板S的彎曲(變形量)較多，仍可使基板S的端部(邊部Sa)，抑制位置偏移、變形、破損，而確實地密接於平台4C。又，在本實施形態中，基板S之四方的非對向之方向(X方向及Y方向)之每一者上，設置有使基板S朝下方且相對於平台4C而遠離之方向移動，而將基板S的邊部Sa往平台4C進行推壓的鉗夾機構(例如第2鉗夾機構CB、第4鉗夾機構CD)，因此可使基板S的4方之端部，抑制位置偏移、變形、破損，而確實地密接於平台4C。 　　[0122] 此外，各鉗夾機構10C，係除了上記的點以外，其餘係和第1實施形態的鉗夾機構10相同地動作。 　　[0123] 接著，基於本實施形態的塗布裝置1C之動作，說明第4實施形態所述之塗布方法。圖27係第4實施形態所述之塗布方法之一例的流程圖。此外，在說明圖27之際，適宜參照圖21～圖26。 　　[0124] 本實施形態的塗布方法，係在圖6的步驟S2之後，於步驟S21中，使第1鉗夾機構CA～第4鉗夾機構CD上升。此時的第1鉗夾機構CA～第4鉗夾機構CD等之動作，係如上記所述。藉此，第1鉗夾機構CA～第4鉗夾機構CD，係從退避狀態而上升，各自的按壓部31，會被配置在比平台4C的上面4a還要上方，又，各自的定位部43C的下端，係會被配置在比缺口部33的下端還要上方(參照圖22(A)、圖24(A))。 　　[0125] 接下來，於步驟S22中，使第1鉗夾機構CA往平台4C的上方前進，將基板S推抵於定位部43C而定位。第1鉗夾機構CA等之動作，係如上記所述。藉此，基板S係接觸於定位部43C而往平台4C的中央部分的方向(-Y方向)移動，基板S的+Y側係被定位(參照圖23(A))。 　　[0126] 接下來，於步驟S23中，第1鉗夾機構CA係下降，將基板S之一部分往平台4C進行推壓。此時的第1鉗夾機構CA等之動作，係如上記所述。藉此，第1鉗夾機構CA，係在基板S的+Y側被定位的狀態下，將基板S的邊部Sa往平台4C推壓。其結果為，基板S的端部會沿著平台4C的上面4a而水平地變形，因此基板S的端部係以定位之狀態而確實地密接於平台4C(參照圖23(B))。 　　[0127] 接下來，於步驟S24中，使第2鉗夾機構CB往平台4C的上方前進，將基板S推抵於定位部43C而定位。此時的第2鉗夾機構CB等之動作，係如上記所述。藉此，基板S係接觸於定位部43C而往平台4C的中央方向(+Y方向)移動，基板S的-Y側係被定位(參照圖25(A))。 　　[0128] 接下來，於步驟S25中，第2鉗夾機構CB係往下方且相對於平台4C而遠離之方向而下降，將基板S之一部分往平台4C進行推壓。此時的第2鉗夾機構CB等之動作，係如上記所述。藉此，第2鉗夾機構CB，係在基板S的-Y側被定位的狀態下，將基板S的邊部Sa往平台4C，朝下方且相對於平台4C而遠離之方向而進行推壓(參照圖25(B))。第2鉗夾機構CB係如上記，可抑制從按壓部31對基板S所作用的力，而將基板S往平台4C進行推壓，因此即使基板S的彎曲(變形量)較多，仍可使基板S的端部，抑制位置偏移、變形、破損，而確實地密接於平台4C。 　　[0129] 接下來，於步驟S26中，使第3鉗夾機構CC往平台4C的上方前進，將基板S推抵於定位部43C而定位。第3鉗夾機構CC等之動作，係和上記的第1鉗夾機構CA相同。藉此，基板S係接觸於定位部43C而往平台4C的中央部分的方向(+X方向)移動，基板S的-X側係被定位。 　　[0130] 接下來，於步驟S27中，第3鉗夾機構CC係下降，將基板S的邊部Sa往平台4C進行推壓。此時的第3鉗夾機構CC等之動作，係和上記的第1鉗夾機構CA相同。藉此，第3鉗夾機構CC，係在基板S的-X側被定位的狀態下，將基板S的邊部Sa往平台4C推壓。其結果為，基板S的端部會沿著平台4的上面4a而水平地變形，因此基板S的邊部Sa係以定位之狀態而確實地密接於平台4C。 　　[0131] 接下來，於步驟S28中，使第4鉗夾機構CD往平台4C的上方前進，將基板S推抵於定位部43C而定位。此時的第4鉗夾機構CD等之動作，係和上記的第2鉗夾機構CB相同。藉此，基板S係接觸於定位部43C而往平台4C的中央部分的方向(-X方向)移動，基板S的+X側係被定位。 　　[0132] 接下來，於步驟S29中，第4鉗夾機構CD係往下方且相對於平台4C而遠離之方向而下降，將基板S的邊部Sa往平台4C進行推壓。此時的第4鉗夾機構CD等之動作，係和上記的第2鉗夾機構CB相同。藉此，第4鉗夾機構CD，係在基板S的+X側被定位的狀態下，將基板S的邊部Sa往平台4C，朝下方且相對於平台4C而遠離之方向而進行推壓。如上記，第4鉗夾機構CD，係可抑制從按壓部31對基板S所作用的力，而將基板S往平台4C進行推壓，因此即使基板S的彎曲(變形量)較多，仍可使基板S的邊部Sa，抑制位置偏移、變形、破損，而確實地密接於平台4C。 　　[0133] 接下來，於步驟S30中，使第1鉗夾機構CA～第4鉗夾機構CD上升。此時的第1鉗夾機構CA～第4鉗夾機構CD等之動作，係如上記所述。 　　[0134] 接下來，於步驟S31中，使第1鉗夾機構CA～第4鉗夾機構CD從平台4C的上方做退避。此時的第1鉗夾機構CA～第4鉗夾機構CD等之動作，係如上記所述。藉此，第1鉗夾機構CA～第4鉗夾機構CD，係變成退避狀態。 　　[0135] 接下來，進行圖6所示的步驟S7至步驟S9，基板S，係在被確實地保持於平台4C的狀態下被塗布了液狀體L之後，被從平台4C搬出。 　　[0136] 此外，如上述，第1鉗夾機構CA及第3鉗夾機構CC係分別相同，第2鉗夾機構CB及第4鉗夾機構CD係分別相同，因此亦可在步驟S26至步驟S29進行後，才進行步驟S22至步驟25。 　　[0137] 如以上所述，本實施形態的塗布裝置1C係可抑制從按壓部31對基板S所作用的力，而將基板S的邊部Sa往平台4C進行推壓，因此即使基板S的彎曲(變形量)較多，仍可使基板S的的邊部Sa，抑制位置偏移、變形、破損，而確實地密接於平台4。其結果為，藉由將基板S確實地保持於平台4，而可精度良好地塗布液狀體L。 　　[0138] 此外，第1鉗夾機構CA及第3鉗夾機構CC之中的至少1者，係亦可為和第2鉗夾機構CB相同之構成。鉗夾機構10C的數量及位置，係不限定於上記的例子，而為任意。例如，鉗夾機構10C的數量，係亦可為1個～3個。此時，鉗夾機構10C所被配置的位置係為任意，例如，只要被配置在平台4C的四方之中的任一者即可。 　　[0139] [第5實施形態] 　　說明第5實施形態。於本實施形態中，關於和上述的實施形態相同之構成，係標示相同符號並省略或簡化其說明。 　　[0140] 圖28及圖29係為第5實施形態所述之塗布裝置1D的第5實施形態所述之塗布裝置之構成及動作之一例的圖示。本實施形態的塗布裝置1D係具備例如：框體2(參照圖1)、控制部3、平台4C、平台驅動部5(驅動部)、塗布部6(參照圖1)、液狀體供給部7(參照圖1)、升降驅動部8(參照圖1)、吸附部9(參照圖1)、鉗夾機構10D。本實施形態的塗布裝置1D，係取代第4實施形態的鉗夾機構10C，改為具備鉗夾機構10D。以下，以與上記的第1實施形態至第4實施形態的相異點為中心做說明。 　　[0141] 鉗夾機構10D係具備：第1鉗夾機構CA(參照圖21)、第2鉗夾機構DB(參照圖28(A))、第3鉗夾機構CC(參照圖21)、及第4鉗夾機構DD(未圖示)。第1鉗夾機構CA及第3鉗夾機構CC，係和第4實施形態相同。第2鉗夾機構DB，係取代圖21所示的第2鉗夾機構CB而被設置。第4鉗夾機構DD，係取代圖21所示的第4鉗夾機構CD而被設置。 　　[0142] 說明第2鉗夾機構DB。圖28(A)、(B)、及圖29(A)、(B)係為第2鉗夾機構DB之構成及動作之一例的圖示。第2鉗夾機構DB，其按壓部31D會往下方且相對於平台4C而遠離之方向而移動，而將基板S之一部分對平台4C進行推壓。第2鉗夾機構DB，係如圖28(A)所示，具備：懸臂支持部52D、懸臂28C、按壓部31D、定位部支持部53D、定位部54D、驅動部55C、及驅動部56D。此外，第4鉗夾機構DD，係與第2鉗夾機構DB相同地被構成，因此省略說明。 　　[0143] 於第2鉗夾機構DB中，懸臂支持部52D係被配置在平台4C之附近。懸臂支持部52D，係和第4實施形態的懸臂支持部52C同樣地，將一對懸臂28C支持成，以懸臂支持部52D為起點而朝上方且相對於平台4C而接近之方向及以平台4C為起點而朝下方且相對於平台4C而遠離之方向進退移動。又，懸臂支持部52D，係將一對懸臂28C，和第4實施形態的懸臂支持部52C同樣地，藉由導引件(未圖示)支持成，可朝相對於平台4C而接近之方向及遠離之方向(Y方向)移動。 　　[0144] 懸臂支持部52D，係將定位部支持部53D，藉由導引件(未圖示)支持成可朝鉛直方向移動。又，懸臂支持部52D，係將定位部支持部53D，也藉由導引件(未圖示)支持成，可朝對平台4C而接近之方向及遠離之方向(Y方向)移動。 　　[0145] 定位部支持部53D，係從下方支持定位部54D。定位部支持部53D係具備：沿著鉛直方向而延伸的軸部57、及被連接於軸部57之上部的連接部58。軸部57，係被懸臂支持部52D所支持。連接部58，係一方的端部是與軸部57連接，他方的端部是與定位部54D連接。軸部57，係被連接至之後所說明的驅動部56D。定位部支持部53D，係藉由驅動部56D之驅動，而朝鉛直方向及X方向做驅動。 　　[0146] 按壓部31D，係具有平坦的面31a(參照圖7(A))，被形成為可將基板S往平台4C(參照圖21)做推壓。按壓部31D，係在X方向上的中央部分被設有，從下方往上方凹陷的凹部31Da。凹部31Da係被形成為，可將定位部54D的上部之一部分予以收容。該凹部31Da係設置成，不會干擾按壓部31D與定位部54D。關於凹部31Da中收容定位部54D的機構，係在第2鉗夾機構DB之動作的部分中做說明。 　　[0147] 定位部54D，係將基板S予以定位(校準)。定位部54D，係和第4實施形態的定位部43C同樣地，係為滾子。定位部54D，係可繞著與鉛直方向平行之軸而旋轉。定位部54D係被設置成，第2鉗夾機構DB朝平台4C的上方前進之際，會被配置在缺口部33(參照圖21)，而對向於基板S的側面而接觸。 　　[0148] 驅動部55C，係和第4實施形態同樣地，驅動一對懸臂28C。 　　[0149] 驅動部56D，係驅動定位部支持部53D。驅動部56D，係具備：將定位部支持部53D往鉛直方向做驅動的升降驅動部56Da、及將定位部支持部53D往相對於平台4C而接近之方向及遠離之方向(Y方向)做驅動的滑移驅動部56Db(參照圖28(B))。升降驅動部56Da及滑移驅動部56Db係分別具備：供給驅動力的驅動源及傳達驅動力的驅動力傳達機構。例如，升降驅動部56Da及滑移驅動部56Db，係分別由氣缸所構成。升降驅動部56Da及滑移驅動部56Db係分別，可通訊地連接至控制部3(參照圖21)，藉由控制部3之控制而驅動。藉此，定位部支持部53D，係朝鉛直方向或Y方向而被驅動。 　　[0150] 此外，驅動部56D之構成，係分別不限定於上記之構成，而為任意。例如，升降驅動部56Da、滑移驅動部56Db之中的至少1者，係亦可為氣缸以外，也可為電動馬達等之致動器等。又，驅動部55C及驅動部56D，係亦可為共用1個驅動源的機構。又，驅動部56D，係亦可沒有驅動源(本例中係為氣缸)，亦可為例如，定位部支持部53D係以使用者的手動所致之驅動力而驅動的構成。 　　[0151] 接著說明第2鉗夾機構DB之動作。第2鉗夾機構DB，係在上記的第1鉗夾機構CA(參照圖21)之動作之後會驅動。亦即，第2鉗夾機構DB，係藉由第1鉗夾機構CA，將基板S的+Y側的端部做了定位的狀態下，往平台4C做推壓後，以將基板S的-Y側的端部予以定位之狀態下，往平台4C進行推壓。藉此，基板S係Y方向的兩端部分是被定位，而被往平台4C推壓。 　　[0152] 第2鉗夾機構DB，係將基板S之一部分往平台4C做推壓前，如圖28(A)所示，對平台4C的上方做退避(退避狀態)。此時，一對懸臂28C及定位部54D係分別被配置在，比平台4C的上面4a還要下方。又，此時，定位部54D的上方之一部分係被收容在凹部31Da中。此時，可使按壓部31D的尺寸變得較精簡。 　　[0153] 第2鉗夾機構DB，係將基板S之一部分往平台4C推壓之際，首先，如圖28(B)所示，藉由控制部3之控制而升降驅動部55Ca係做驅動，藉此，一對懸臂28C朝鉛直上方且相對於平台4C而接近之方向(+Y方向且+Z方向)而上升。此時，按壓部31D，係被配置成，比基板S的上面還要上方。 　　[0154] 又，第2鉗夾機構DB，係藉由控制部3之控制而升降驅動部56Da係做驅動，藉此，定位部支持部53D朝鉛直上方而移動。此時，定位部54D的下端係被配置在，比缺口部33的下端還要上方。 　　[0155] 接下來，第2鉗夾機構DB，係如圖29(A)所示，藉由控制部3之控制而滑移驅動部55Cb係做驅動，藉此，一對懸臂28C係相對於平台4C，往接近之方向(+Y方向)的所定位置移動。此時，按壓部31D，係在基板S的上方，且比基板S的-Y側的端部還靠中央側移動。 　　[0156] 又，第2鉗夾機構DB，係藉由控制部3之控制而滑移驅動部56Db係做驅動，藉此，定位部支持部53D係移動，使得定位部54D被配置在缺口部33中。藉此，基板S係接觸於定位部53D而往平台4C的中央部分的方向(+Y方向)移動，基板S的-Y側係被定位。 　　[0157] 接下來，第2鉗夾機構DB，係如圖29(B)所示，藉由控制部3之控制而升降驅動部55Cb係做驅動，藉此，一對懸臂28C，係朝下方且相對於平台4C而遠離之方向(-Y方向且-Z方向)移動，以按壓部31D的面31a將基板S的邊部Sa往平台4C進行推壓。此時，定位部53D，係不移動，因此基板S的-X側係保持已被定位之狀態。又，此時，定位部54D的上部之一部分係被收容在凹部31Da中。此時，定位部54D係在基板S已經定位的狀態下，其按壓部31D係可不會干擾到定位部53C地，而將基板S往平台4C確實地推壓。如此，第2鉗夾機構DB，係在基板S的-Y側之端部被定位的狀態下，將基板S的邊部Sa，朝下方且相對於平台4C而遠離之方向，往平台4C進行推壓。藉此，第2鉗夾機構DB，係可使基板S的邊部Sa，以已定位之狀態而確實地密接於平台4C。 　　[0158] 此外，第2鉗夾機構DB，係將基板S往平台4C做推壓後，回到退避狀態。此時，第2鉗夾機構CB，係進行與上記相反之動作，以回到退避狀態。此外，第4鉗夾機構DD，係與第2鉗夾機構DB相同地被動作。 　　[0159] 本實施形態的塗布裝置1D之動作，係除了上記的第2鉗夾機構DB及第4鉗夾機構DD之動作以外，其餘係和第4實施形態的塗布裝置1C之動作相同，與圖27同樣地動作。 　　[0160] 如以上所述，本實施形態的塗布裝置1D，係在定位部54D將基板S予以定位的狀態下，將基板S的邊部Sa，朝下方且相對於平台4C而遠離之方向而往平台4C進行推壓。藉此，第2鉗夾機構DB，係可使基板S的邊部Sa，以已定位之狀態而確實地密接於平台4C。 　　[0161] 此外，第1鉗夾機構CA及第3鉗夾機構CC之中的至少1者，係亦可為和第2鉗夾機構DB相同之構成。鉗夾機構10D的數量及位置，係不限定於上記的例子，而為任意。例如，鉗夾機構10D的數量，係亦可為1個～3個。此時，鉗夾機構10D所被配置的位置係為任意，例如，只要被配置在平台4C的四方之中的任一者即可。 　　[0162] 此外，本發明的技術範圍，係不限定於上述的實施形態等中所說明的態樣。上述的實施形態等中所說明的要件的1個以上，有時候會被省略。又，上述的實施形態等中所說明的要件，係可適宜地組合。又，在法令所容許的範圍內，上述的實施形態等中所引用的全部文獻的揭露，都被沿用而作為本文的記載之一部分。 　　[0163] 例如，在上述的實施形態中雖然說明了，塗布裝置1、1A～1D係為，相對於塗布部6，平台4、4A、4C會做移動之構成的例子，但塗布裝置1、1A～1C之構成，係不限定於此。例如，塗布裝置1、1A～1D係亦可為，相對於平台4、4A、4C，而由塗布部6來做移動之構成。 　　[0164] 又，例如，在上述的實施形態中雖然說明了，鉗夾機構10、10A、10B是被安裝於平台4、4A之構成的例子，但鉗夾機構10、10A、10B係亦可不被安裝在平台4、4A。例如，鉗夾機構10、10A、10B係亦可被安裝在基台11(框體)。此時，例如，藉由使平台4、4A移動至所定位置，就可以鉗夾機構10、10A、10B，將基板S往平台4、4A進行推壓。 　　[0165] 又，例如，塗布裝置1、1A～1D，係亦可具備用來維護塗布部6的維護部。例如，維護部係進行噴嘴的浸潤、從噴嘴的液狀體的預備吐出等。例如，塗布裝置1、1A～1D，係在平台4、4A、4C的+X側或-X側配置維護部，藉由平台驅動部5之驅動，使塗布部6移動至維護部，以進行塗布部6的維護，也可在門架12是可移動的情況下，則藉由移動門架12，來進行塗布部6的維護。又，例如，塗布裝置1、1A～1D係亦可具備，可在塗布部6之附近移動的維護部。

[0166]

1、1A、1B、1C、1D‧‧‧塗布裝置

4、4A、4C‧‧‧平台

4c‧‧‧側部(平台)

5‧‧‧平台驅動部(驅動部)

6‧‧‧塗布部

9‧‧‧吸附部

10(10a～10d)、10A(10Ab、10Ac)、10B(10Ba～10Bd)、10C(CA～CD)、10D(CA、DB、CC、DD)‧‧‧鉗夾機構

18‧‧‧真空溝(吸附部)

19‧‧‧吸附墊(吸附部)

33‧‧‧缺口部

34、43C、53D‧‧‧定位部

L‧‧‧液狀體

S‧‧‧基板

Sa‧‧‧邊部(基板)

[0010] 　　[圖1] 第1實施形態所述之塗布裝置之一例的斜視圖。 　　[圖2] (A)及(B)係對基板塗布液狀體之際的動作之一例的圖示。 　　[圖3] 吸附部之一例的圖示。 　　[圖4] (A)及(B)係吸附墊之一例的圖示，(A)係吸附墊吸附基板前之狀態的圖示，(B)係吸附墊吸附了基板之狀態的圖示。 　　[圖5] (A)～(C)係鉗夾機構之動作之一例的圖示。 　　[圖6] 第1實施形態所述之塗布方法之一例的流程圖。 　　[圖7] 塗布裝置之動作之一例的圖示。 　　[圖8] 接續圖7，塗布裝置之動作之一例的圖示。 　　[圖9] 接續圖8，塗布裝置之動作之一例的圖示。 　　[圖10] 接續圖9，塗布裝置之動作之一例的圖示。 　　[圖11] 接續圖10，塗布裝置之動作之一例的圖示。 　　[圖12] (A)及(B)係第2實施形態所述之塗布裝置之一例的圖示，(A)係從上方觀看的圖，(B)係沿著(A)的G-G線之剖面的圖示。 　　[圖13] (A)及(B)係第2實施形態的鉗夾機構之動作之一例的圖示，(A)係從上方觀看的圖，(B)係沿著(A)的H-H線之剖面的圖示。 　　[圖14] 第2實施形態所述之塗布方法之一例的流程圖。 　　[圖15] 塗布裝置之動作之一例的圖示。 　　[圖16] 接續圖15，塗布裝置之動作之一例的圖示。 　　[圖17] 接續圖16，塗布裝置之動作之一例的圖示。 　　[圖18] 接續圖17，塗布裝置之動作之一例的圖示。 　　[圖19] 接續圖18，塗布裝置之動作之一例的圖示。 　　[圖20] 第3實施形態所述之塗布裝置之一例的圖示，(A)係從上方觀看的圖，(B)係從側方觀看的圖。 　　[圖21] 第4實施形態所述之塗布裝置之一例的圖示。 　　[圖22] 第1鉗夾機構之構成及動作之一例的圖示。 　　[圖23] 接續圖22，第1鉗夾機構之構成及動作之一例的圖示。 　　[圖24] 第2鉗夾機構之構成及動作之一例的圖示。 　　[圖25] 接續圖24，第1鉗夾機構之構成及動作之一例的圖示。 　　[圖26] 第1鉗夾機構及第2鉗夾機構之動作的圖示。 　　[圖27] 第4實施形態所述之塗布方法之一例的流程圖。 　　[圖28] 第5實施形態所述之塗布裝置之構成及動作之一例的圖示。 　　[圖29] 接續圖28，第5實施形態所述之塗布裝置之構成及動作之一例的圖示。

Claims (17)

1. 一種塗布裝置，係具備： 　　平台，係載置基板；和 　　塗布部，係對前記平台上的前記基板塗布液狀體；和 　　吸附部，係被設在前記平台，將已被載置之前記基板予以吸附；和 　　鉗夾機構，係可相對於前記平台之上方做進退，且在其所前進的位置上，將已被載置於前記平台之前記基板之一部分往前記平台做推壓；和 　　驅動部，係使前記平台與前記塗布部做相對性移動。
2. 如請求項1所記載之塗布裝置，其中，前記塗布部係具有：將液狀體予以吐出的狹縫噴嘴。
3. 如請求項1或請求項2所記載之塗布裝置，其中，前記吸附部，係為被形成在前記平台的真空溝。
4. 如請求項1至請求項3之任1項所記載之塗布裝置，其中，前記吸附部，係為被形成在前記平台的複數個吸附墊。
5. 如請求項4所記載之塗布裝置，其中，前記吸附墊係被形成為可從前記平台突出及沒入，在將前記基板予以吸附之際係為沒入。
6. 如請求項4或請求項5所記載之塗布裝置，其中，複數個前記吸附墊的每單位面積之配置數係為：相對於前記基板之中央領域，該中央領域之外側的外側領域是被配置成較多。
7. 如請求項1至請求項6之任1項所記載之塗布裝置，其中，前記鉗夾機構係被形成為，可將矩形狀的前記基板的至少一個邊部，夾在其與前記平台之間。
8. 如請求項1至請求項7之任1項所記載之塗布裝置，其中，前記鉗夾機構係具備：定位部，係藉由推抵前記平台上的前記基板，以將前記基板予以定位。
9. 如請求項8所記載之塗布裝置，其中， 　　前記平台係在側部具備缺口部； 　　在前記鉗夾機構前進之際，藉由嵌入前記缺口部以將前記定位部配置在所定位置。
10. 如請求項1至請求項9之任1項所記載之塗布裝置，其中，前記鉗夾機構係被複數設置。
11. 如請求項10所記載之塗布裝置，其中，前記複數個鉗夾機構的其中至少1個，係朝下方且對前記平台遠離的方向，將前記基板往前記平台做推壓。
12. 如請求項1至請求項11之任1項所記載之塗布裝置，其中，前記驅動部，係使前記平台相對於前記塗布部而移動。
13. 一種塗布方法，係為對基板塗布液狀體的方法，其係含有： 　　將前記基板載置於平台之步驟；和 　　使鉗夾機構朝前記平台之上方前進，將已被載置於前記平台之前記基板之一部分，以鉗夾機構往前記平台做推壓之步驟；和 　　將前記基板以吸附部吸附於前記平台之步驟； 　　使鉗夾機構朝前記平台之上方退避，一面使前記平台與前記塗布部做相對性移動，一面對已被吸附在前記平台之前記基板，以塗布部來塗布液狀體之步驟。
14. 如請求項13所記載之塗布方法，其中，含有：以前記鉗夾機構將前記基板之一部分往前記平台做推壓後，以前記吸附部將前記基板吸附於前記平台之步驟。
15. 如請求項13或請求項15所記載之塗布方法，其中，含有：將已被載置於前記平台之前記基板，推抵於前記鉗夾機構之一部分而將前記基板予以定位之步驟。
16. 如請求項13至請求項15之任1項所記載之塗布方法，其中，含有：藉由使前記平台相對於前記塗布部而移動，以對前記基板塗布液狀體之步驟。
17. 如請求項13至請求項16之任1項所記載之塗布方法，其中，前記複數個鉗夾機構的其中至少1個，係朝下方且對前記平台遠離的方向，將前記基板往前記平台做推壓之步驟。