TW201824443A - 晶粒定位裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種晶粒定位裝置，包含一絕對精度記號構件、一晶粒貼附體、一影像擷取構件、一貼附構件及一定位調整構件，絕對精度記號構件的表面具有一預定圖形輪廓的一絕對精度記號，晶粒貼附體設置於絕對精度記號構件的表面，晶粒貼附體具有一晶粒貼附面及一相反於晶粒貼附面的一背面，其中背面朝向絕對精度記號構件，且晶粒貼附體係為可被電磁波穿透，影像擷取構件於晶粒貼附面擷取包含有絕對精度記號的一晶粒定位用影像，定位調整構件依據晶粒定位用影像精密調整以使該貼附構件對應匹配晶粒貼附面的一晶粒貼附位置。

Description

晶粒定位裝置

本發明相關於一種晶粒定位裝置，特別是相關於一種具有絕對精度記號的晶粒定位裝置。

在半導體晶圓級封裝的製程中，必須將晶圓切割成複數晶粒，再從中挑出良品，重新貼附到膠膜或基板上以進行後續的加工。貼附的過程係利用機械手臂及可移動的載台等精密設備以準確地控制晶粒的貼附位置。

然而， 傳統的晶粒定位方式係以已貼附的晶粒作為參考點，因此相鄰兩顆晶粒之間具有相對精度，但整體的晶粒貼附位置可能沒有絕對精度。若初期晶粒的貼附位置有些微誤差（例如偏離X軸、偏離Y軸或角度不正），這些誤差可能在貼附完若干晶粒後累積到可觀的程度，嚴重影響後續加工製程，並導致成本上升及良率低落。

因此，為解決上述問題，本發明的目的即在提供一種具有絕對精度記號的晶粒定位裝置。

本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種晶粒定位裝置，包含：一絕對精度記號構件，該絕對精度記號構件的表面具有一預定圖形輪廓的一絕對精度記號；一晶粒貼附體，設置於該絕對精度記號構件的表面，該晶粒貼附體具有一晶粒貼附面及一相反於該晶粒貼附面的一背面，其中該背面朝向該絕對精度記號構件，且該晶粒貼附體係為可被電磁波穿透；一影像擷取構件，於該晶粒貼附面擷取包含有該絕對精度記號的一晶粒定位用影像；一貼附構件；以及一定位調整構件，訊號連接該貼附構件及該影像擷取構件，該定位調整構件依據該晶粒定位用影像精密調整以使該貼附構件對應匹配該晶粒貼附面的一晶粒貼附位置。

在本發明的一實施例中係提供一種晶粒定位裝置，該絕對精度記號係排列為直角座標系的複數個座標點。

在本發明的一實施例中係提供一種晶粒定位裝置，該絕對精度記號係呈垂直網狀。

在本發明的一實施例中係提供一種晶粒定位裝置，該定位調整構件包括一控制構件及一晶粒承載調整構件，該控制構件訊號連接該晶粒承載調整構件及該貼附構件，該晶粒承載調整構件設置於該絕對精度記號構件的一相反於該表面的背面且經設置而帶動該晶粒貼附體及該絕對精度記號構件移動，該控制構件控制該貼附構件自一晶粒供應區揀取一晶粒並依據該預設晶粒貼附位置而貼附該晶粒於該晶粒貼附面。

在本發明的一實施例中係提供一種晶粒定位裝置，該控制構件控制該貼附構件移動到一預備置晶位置，該控制構件依據該晶粒定位用影像中的至少一個絕對精度記號的位置，透過精密調整該晶粒承載調整構件與該貼附構件的相對關係而使該貼附構件對應匹配該晶粒貼附面的該晶預設粒貼附位置。

在本發明的一實施例中係提供一種晶粒定位裝置，該控制構件經設置而透過一第二影像擷取構件擷取該貼附構件揀取該晶粒的影像以分析一位置誤差值，並依據該位置誤差值及該晶粒定位用影像精密調整以使該貼附構件對應匹配該晶粒貼附面的該預設晶粒貼附位置。

在本發明的一實施例中係提供一種晶粒定位裝置，該控制構件控制該貼附構件移動到一預備置晶位置，該控制構件依據該晶粒定位用影像中的至少一個絕對精度記號及該晶粒位置誤差值，透過精密調整該晶粒承載調整構件與該貼附構件的相對關係而使該貼附構件對應匹配該晶粒貼附面的該預設晶粒貼附位置。

在本發明的一實施例中係提供一種晶粒定位裝置，更包括一發光構件，經設置而朝向該晶粒貼附面發射一輔助定位光線。

在本發明的一實施例中係提供一種晶粒定位裝置，該發光構件係為可見光發光構件、紅外光發光構件、紫外光發光構件或X光發光構件。

經由本發明所採用之技術手段，可依據晶粒定位用影像中的絕對精度記號的位置，使各個晶粒的實際擺放位置匹配預設的晶粒貼附位置而具有絕對精度，並使各個晶粒之間也有相對精度，，因而提升晶粒貼附的精確度。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。

以下根據第1圖至第4圖，而說明本發明的實施方式。該說明並非為限制本發明的實施方式，而為本發明之實施例的一種。

如第1圖及第2圖所示， 本發明一實施例的一晶粒定位裝置100包含一晶粒貼附體1、一絕對精度記號構件2、一第一影像擷取構件C1、一貼附構件6及一定位調整構件。

絕對精度記號構件2的表面21具有一預定圖形輪廓的一絕對精度記號23。如第2圖所示，絕對精度記號23為排列成直角座標系的複數個十字形座標點。然而本發明不限於此，在其他實施例中，例如如第3圖所示，絕對精度記號23a為排列成直角座標系的複數個圓點座標點。如第4圖所示，絕對精度記號23b係呈垂直網狀。

晶粒貼附體1設置於絕對精度記號構件2的表面21。晶粒貼附體1具有一晶粒貼附面11及一相反於晶粒貼附面11的一背面12，其中背面12朝向絕對精度記號構件2，且晶粒貼附體1係為可被電磁波穿透。舉例來說，晶粒貼附體1例如是透明或半透明的藍膜、UV膜或硬質的透光板，也可以是能被紅外光、紫外光或X光穿透的載體（例如塑膠），且本發明不限於此。

第一影像擷取構件C1於晶粒貼附面11擷取包含有絕對精度記號23的一晶粒定位用影像。

定位調整構件訊號連接貼附構件6及第一影像擷取構件C1。定位調整構件依據該晶粒定位用影像精密調整以使該貼附構件對應匹配晶粒貼附面11的一預設晶粒貼附位置。

詳細來說，在本實施例中，定位調整構件包括一控制構件31及一晶粒承載調整構件32，控制構件31訊號連接晶粒承載調整構件32及貼附構件6。晶粒承載調整構件32設置於絕對精度記號構件2的一相反於表面21的背面22，經設置而一起帶動晶粒貼附體1及絕對精度記號構件2移動（例如在第1圖中平行圖面地上下移動，或垂直圖面地前後移動），也可以旋轉移動以調整角度。控制構件31控制貼附構件6自一晶粒供應區揀取一晶粒D，並控制貼附構件6及/或晶粒承載調整構件32相對移動到一預備置晶位置。由於機械震動、溫度變化、或其他產生誤差的因素等的影響，導致該預備置晶位置往往與理想的預設晶粒貼附位置有落差，因此控制構件31依據該晶粒定位用影像中的至少一個絕對精度記號23的位置，透過精密調整晶粒承載調整構件32與貼附構件6的相對關係而使貼附構件6對應匹配晶粒貼附面11的該預設晶粒貼附位置。如此，可使各個晶粒D的實際擺放位置匹配該預設晶粒貼附位置而具有絕對精度，各個晶粒D之間也有相對精度，因而可使複數個晶粒D在晶粒貼附面11上排列整齊。

進一步地，在本實施例中，貼附構件6可包括一吸取式的機械手臂。在另一個實施例中，控制構件31可依據該晶粒定位用影像中的至少一個絕對精度記號23的位置，透過精密調整貼附構件6以使貼附構件6對應匹配該預設晶粒貼附位置。

進一步地，由於機械震動、溫度變化、或其他產生誤差的因素等的影響，導致該預備置晶位置往往與理想的預設晶粒貼附位置有落差。控制構件31經設置而透過一第二影像擷取構件C2擷取貼附構件6揀取該晶粒D的影像以分析一位置誤差值，控制構件31控制貼附構件6移動到一預備置晶位置，控制構件31依據該位置誤差值及該晶粒定位用影像中的至少一個絕對精度記號23，透過精密調整晶粒承載調整構件32與貼附構件6的相對關係而使貼附構件6對應匹配晶粒貼附面11的該預設晶粒貼附位置。

進一步地，晶粒定位裝置100更包括一發光構件4，經設置而朝向晶粒貼附面11發射一輔助定位光線L，以供C1擷取影像，輔助控制構件31控制定位調整構件調整該預設晶粒貼附位置。發光構件4係為可見光發光構件、紅外光發光構件、紫外光發光構件或X光發光構件。

綜上所述，本發明的晶粒定位裝置相對於先前技術，可使晶粒與晶粒之間、晶粒與晶粒貼附體整體具有絕對精度，因而提升晶粒貼附的精確度。

以上之敘述以及說明僅為本發明之較佳實施例之說明，對於此項技術具有通常知識者當可依據以下所界定申請專利範圍以及上述之說明而作其他之修改，惟此些修改仍屬於本發明之發明精神而在本發明之權利範圍中。

100‧‧‧晶粒定位裝置

1‧‧‧晶粒貼附體

11‧‧‧晶粒貼附面

12‧‧‧背面

2‧‧‧絕對精度記號構件

21‧‧‧表面

22‧‧‧背面

23‧‧‧絕對精度記號

23a‧‧‧絕對精度記號

23b‧‧‧絕對精度記號

31‧‧‧控制構件

32‧‧‧晶粒承載調整構件

4‧‧‧發光構件

6‧‧‧貼附構件

C1‧‧‧第一影像擷取構件

C2‧‧‧第二影像擷取構件

D‧‧‧晶粒

L‧‧‧輔助定位光線

第1圖為顯示根據本發明一實施例的晶粒定位裝置之示意圖。 第2圖為顯示根據本發明的實施例的絕對精度記號構件之示意圖。 第3圖為顯示根據本發明另一實施例的絕對精度記號構件之示意圖。 第4圖為顯示根據本發明另一實施例的絕對精度記號構件之示意圖。

Claims (9)

1. 一種晶粒定位裝置，包含： 一絕對精度記號構件，該絕對精度記號構件的表面具有一預定圖形輪廓的一絕對精度記號； 一晶粒貼附體，設置於該絕對精度記號構件的表面，該晶粒貼附體具有一晶粒貼附面及一相反於該晶粒貼附面的一背面，其中該背面朝向該絕對精度記號構件，且該晶粒貼附體係為可被電磁波穿透； 一影像擷取構件，於該晶粒貼附面擷取包含有該絕對精度記號的一晶粒定位用影像； 一貼附構件；以及 一定位調整構件，訊號連接該貼附構件及該影像擷取構件，該定位調整構件依據該晶粒定位用影像精密調整以使該貼附構件對應匹配該晶粒貼附面的一預設晶粒貼附位置。
2. 如請求項1所述之晶粒定位裝置，其中該絕對精度記號係排列為直角座標系的複數個座標點。
3. 如請求項1所述之晶粒定位裝置，其中該絕對精度記號係呈垂直網狀。
4. 如請求項1所述之晶粒定位裝置，其中該定位調整構件包括一控制構件及一晶粒承載調整構件，該控制構件訊號連接該晶粒承載調整構件及該貼附構件，該晶粒承載調整構件設置於該絕對精度記號構件的一相反於該表面的背面且經設置而帶動該晶粒貼附體及該絕對精度記號構件移動，該控制構件控制該貼附構件自一晶粒供應區揀取一晶粒並依據該預設晶粒貼附位置而貼附該晶粒於該晶粒貼附面。
5. 如請求項4所述之晶粒定位裝置，其中該控制構件控制該貼附構件移動到一預備置晶位置，該控制構件依據該晶粒定位用影像中的至少一個絕對精度記號的位置，透過精密調整該晶粒承載調整構件與該貼附構件的相對關係而使該貼附構件對應匹配該晶粒貼附面的該預設晶粒貼附位置。
6. 如請求項4所述之晶粒定位裝置，其中該控制構件經設置而透過一第二影像擷取構件擷取該貼附構件揀取該晶粒的影像以分析一晶粒位置誤差值，並依據該晶粒位置誤差值及該晶粒定位用影像精密調整以使該貼附構件對應匹配該晶粒貼附面的該預設晶粒貼附位置。
7. 如請求項6所述之晶粒定位裝置，其中該控制構件控制該貼附構件移動到一預備置晶位置，該控制構件依據該晶粒定位用影像中的至少一個絕對精度記號及該晶粒位置誤差值，透過精密調整該晶粒承載調整構件與該貼附構件的相對關係而使該貼附構件對應匹配該晶粒貼附面的該預設晶粒貼附位置。
8. 如請求項1所述之晶粒定位裝置，更包括一發光構件，經設置而朝向該晶粒貼附面發射一輔助定位光線。
9. 如請求項8所述之晶粒定位裝置，其中該發光構件係為可見光發光構件、紅外光發光構件、紫外光發光構件或X光發光構件。