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TW201811012A - 影像感測模組及照相模組 - Google Patents

影像感測模組及照相模組 Download PDF

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TW201811012A TW105131676A TW105131676A TW201811012A TW 201811012 A TW201811012 A TW 201811012A TW 105131676 A TW105131676 A TW 105131676A TW 105131676 A TW105131676 A TW 105131676A TW 201811012 A TW201811012 A TW 201811012A
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謝高衛
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Abstract

一種影像感測模組，包括一基板、一影像感測器及一消光層。影像感測器配置於基板上。消光層至少位於基板上的反光體的至少一部分表面，且暴露出影像感測器的感測區。反光體位於基板之朝向影像感測器的一側的表面上。一種具有此影像感測模組的照相模組亦被提出。

Description

影像感測模組及照相模組
本發明是有關於一種光學模組，且特別是有關於一種影像感測模組與照相模組。
影像偵測模組與照相模組在現今已應用於許多領域，包括如手機、平板電腦或相機等的手持式電子裝置的拍照功能、監視器、行車記錄器、行車或倒車監視器，甚至是工業用或醫療用的影像系統等，都離不開影像偵測模組與照相模組。
為了提升照相模組的成像質量，一般會在鏡頭與影像感測器之間放置濾光片，而濾光片一般安裝在中空支架上。為了使從鏡頭進入的有效光線不受阻擋地進入影像感測器，在考慮零件公差和組裝誤差下，濾光片面積通常是大於影像感測器的有效區域之面積。由於以上設計，在有些情況下，影像感測器周邊的元件和金線會產生無用的雑散光而干擾成像。為了解決此一問題，通常採用在濾光片的邊緣增加塗黑層，用以阻截雜散光線。
然而，直接塗黑濾光片的方法工藝要求高，製作門檻較高，導致成本較高。此外，塗黑玻璃在不同的光學系統中不具備共用性。再者，包裝時，容易在塗黑層與玻璃的結合位置（例如邊緣處）藏匿不易清除的髒污。
本發明提供一種影像感測模組，其可有效降低雜散光對成像的影響。
本發明提供一種照相模組，其可有效降低雜散光對成像的影響。
本發明的一實施例提出一種影像感測模組，包括一基板、一影像感測器及一消光層。影像感測器配置於基板上。消光層至少位於基板上的反光體的至少一部分表面，且暴露出影像感測器的感測區。反光體位於基板之朝向影像感測器的一側的表面上。
本發明的一實施例提出一種照相模組，包括一基板、一影像感測器、一支架（holder）、一鏡頭、一光學片及一消光層。影像感測器配置於基板上，支架配置於基板上，而鏡頭配置於支架上。光學片配置於支架上，且位於鏡頭與影像感測器之間。消光層至少位於基板上的反光體的至少一部分表面，且暴露出影像感測器的感測區，其中反光體位於基板與支架之間。
在本發明的實施例的影像感測模組與照相模組中，由於消光層至少位於基板上的反光體的至少一部分表面，而反光體位於基板之朝向影像感測器的一側的表面上，或位於基板與支架之間，因此本發明的實施例可從雜散光的源頭（即反光體）有效抑制雜散光。如此一來，在本發明的實施例的影像感測模組與照相模組中，便能夠有效降低雜散光對成像的影響。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為本發明的一實施例的照相模組的剖面示意圖，而圖2為圖1中的影像感測模組的上視示意圖，在圖2中，為了清楚地表示影像感測器120、基板110及反光體，圖2只標示出消光層160的所在位置，而不像圖1具體繪示消光層160覆蓋影像感測器120的一部分、基板110的一部分及反光體的情形，而在圖1中所繪示的消光層160僅作示意用，其厚度並非限定。請參照圖1與圖2，本實施例的照相模組100包括一基板110、一影像感測器120、一支架（holder）130、一內置有鏡頭的鏡頭座140、一光學片150及一消光層160，其中基板110、影像感測器120及消光層160可視為一影像感測模組。影像感測器120配置於基板110上，支架130配置於基板110上，而鏡頭座140配置於支架130上。在本實施例中，基板110例如是電路板、硬性基板或軟性基板，其中電路板可以是硬性電路板、軟性電路板或是由軟性電路薄膜配置於硬板上所形成的基板。此外，影像感測器120例如是互補式金氧半導體（complementary metal oxide semiconductor, CMOS）影像感測器或電荷耦合元件（charge coupled device, CCD）。
光學片150配置於支架130上，且位於鏡頭座140與影像感測器120之間。在本實施例中，光學片150為濾光片，例如是紅外光截止濾光片（infrared cut-off filter），但本發明不以此為限。在其他實施例中，光學片150也可以是偏光片或其他適當的光學膜片。
消光層160至少位於基板110上的反光體的至少一部分表面，且暴露出影像感測器120的感測區122，其中反光體位於基板110與支架130之間，例如可以是位於基板110之朝向影像感測器120的一側的表面112上，亦可以是位於基板110與支架130之間構成的容置空間C中。在本實施例中，反光體包括導線172、接觸墊174、電子元件176、其他會反射出雜散光的元件或其組合，其中導線172例如是基板110與影像感測器120之間的接合線（如金線）。此外，消光層160包括吸光層、表面消光處理層或其組合。具體而言，消光層160例如是塗黑層或噴鍍層等外加層，或是有色元素之沉積反應所形成的外加層（例如電鍍層）等等。此外，消光層160亦可以是對反光體表面進行物理處理或化學處理而形成的霧化表面層，其中物理處理例如是表面粗糙化處理，而化學處理例如是藥水腐蝕處理或上述的有色元素之沉積反應（例如電鍍）。上述各種消光層160均有抑制反光體反射出雜散光的效果。
在本實施例的影像感測模組與照相模組100中，由於消光層160至少位於基板110上的反光體的至少一部分表面，而反光體位於基板110之朝向影像感測器120的一側的表面112上，或位於基板110與支架130之間，因此本實施例可從雜散光的源頭（即反光體）有效抑制雜散光，從工藝角度較為徹底地減少雜散光對成像的影響。如此一來，在本實施例的影像感測模組與照相模組100中，藉由對影像感測器120的感測區122周邊可能產生雜散光的區域與部件進行塗黑或消光處理，基板110與支架130之間便比較不會有雜散光進入影像感測器120的感測區122，進而能夠有效降低雜散光對成像的影響。
在本實施例中，消光層160覆蓋基板110之朝向影像感測器120的一側的表面112的至少一部分。此外，消光層160亦可位於影像感測器120的感測區122以外的表面上。在一實施例中，消光層160可覆蓋影像感測器120的非感光區或基板110上的可反光表面，例如裸露線路、亮面油墨或接觸墊。舉例而言，基板110之朝向影像感測器120的表面112具有一支架配置區113，環繞影像感測器120且承載支架130，其中消光層160暴露出支架配置區113，亦即支架配置區113上沒有消光層160，這種情形適用於消光層160為上述外加層的時候，以使支架130與基板110能有良好的附著結合。在一實施例中，消光層160可覆蓋支架配置區113內除了感測區122以外的所有表面，如圖2所示的支架配置區113與感測區122之間的所有區域。然而，在另一實施例中，消光層160可覆蓋支架配置區113內除了感測區122以外的所有表面、覆蓋支架配置區113及覆蓋表面112之位於支架配置區113以外的部分，如覆蓋圖2所示的支架配置區113與感測區122之間的所有區域、支架配置區113及基板110於支架配置區113外圍的區域。當消光層160非為外加層，而例如為上述經物理或化學處理的霧面或粗糙面時，可使消光層160存在於支架配置區113，此時支架130與基板110之間能有良好的附著結合。然而，本發明不以為限，上述「消光層160至少位於基板110上的反光體的至少一部分表面」的涵義包括以下情形：當消光層160位於基板110上的反光體的至少一部分表面時，包括消光層160可以位於反光體的部分表面或全部表面，且包括消光層160可以位於部分一些反光體，但不位於另一些反光體。這是因為在多個反光體中，有一些反光體的位置較容易使反光體所反射的雜散光進入感測區122，這些反光體就比較需要在其表面設有消光層160，以減少這種情形。然而，當另一些反光體的位置較不易使反光體所反射的雜散光進入感測區122時，這些反光體的表面就不一定要設有消光層160。此外，「消光層160至少位於基板110上的反光體的至少一部分表面」的第一個「至少」是指，消光層160除了可以位於基板110上的反光體的至少一部分表面之外，亦可以如上述覆蓋基板110之朝向影像感測器120的一側的表面112的至少一部分，或者是位於影像感測器120的感測區122以外的表面上，或者是位於基板110與支架130之間的容置空間C中的反光體的至少一部分表面。然而，在一實施例中，消光層160亦可以不位於基板110上的反光體的至少一部分表面，而是覆蓋基板110之朝向影像感測器120的一側的表面112的至少一部分，或者是位於影像感測器120的感測區122以外的表面上。
在本實施例中，光學片150不具有框形吸光塗層，例如當光學片150為濾光片時，其可不具有框形塗黑層。由於本實施例的雜散光對成像影響的改善方法是採用從雜散光的源頭（例如在容置空間C內的反光體）有效抑制雜散光，因此濾光片可以不必做工藝難度較高的塗黑框處理，從而大幅降低對濾光片的加工難度和成本，所以本實施例的照相模組100可具有較低的成本。此外，由於在本實施例中光學片150不具有框形吸光塗層，因此不會有習知技術中塗黑層與濾光片基板的結合位置處藏匿不易清除的髒污的問題。此外，由於光學片150上不用設置與影像感測器120的感測區122大小對應的框形吸光塗層，因此光學片150可適用於各種影像感測器120，且除了能簡化雜散光路的模擬，亦對各種照相模組100有較大的適用性。
在本實施例中，支架130的內表面132設有吸光層或表面消光處理層，其中吸光層或表面消光處理層可以是上述反光體的那些吸光層或表面消光處理層的例子與處理方式。此外，當支架130為吸光材料所製成時，可以指是支架130為例如黑色支架，而表面消光處理層可以指是支架130的內表面132上的咬花結構。
圖3為本發明的一實施例之照相模組的製作方法的流程圖。請參照圖1、圖2及圖3，本實施例之照相模組的製作方法可用來製作圖1與圖2之照相模組100，其可包括下列步驟。首先，執行步驟S110，提供一影像感測模組，其中影像感測模組包括上述基板110及配置於基板110上的上述影像感測器120。接著，執行步驟S120，至少在位於基板110上的上述反光體的至少一部分表面形成消光層160，且使消光層160暴露出影像感測器120的感測區122。在本實施例中，使消光層160暴露出影像感測器120的感測區122的方法例如是對感測區122進行遮噴，例如用一膜片覆蓋，然後再對基板110上的其餘區域進行噴塗製程。此外，上述使消光層160暴露出支架配置區113的方法亦可以是對支架配置區進行遮噴，例如用一膜片覆蓋，然後再對基板110上的其餘區域進行噴塗製程。再者，對於基板110或反光體不進行設置消光層160的部分都可以藉由遮噴來達成。消光層160的各種可能位置與變化已在上述實施例中詳述，在此不再重述。
之後，執行步驟S130，將支架130配置於基板110上，將光學片150配置於支架130上，且將鏡頭140配置於支架130上，即可完成照相模組100的製作。藉由上述製作方法，可製作出如上述可降低雜散光對成像的影響、成本低、較易製造且通用性高的照相模組100。
綜上所述，在本發明的實施例的影像感測模組與照相模組中，由於消光層至少位於基板上的反光體的至少一部分表面，而反光體位於基板之朝向影像感測器的一側的表面上，或位於基板與支架之間，因此本發明的實施例可從雜散光的源頭（即反光體）有效抑制雜散光。如此一來，在本發明的實施例的影像感測模組與照相模組中，便能夠有效降低雜散光對成像的影響。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧照相模組
110‧‧‧基板
112‧‧‧表面
113‧‧‧支架配置區
120‧‧‧影像感測器
122‧‧‧感測區
130‧‧‧支架
132‧‧‧內表面
140‧‧‧鏡頭座
150‧‧‧光學片
160‧‧‧消光層
172‧‧‧導線
174‧‧‧接觸墊
176‧‧‧電子元件
C‧‧‧容置空間
S110～S130‧‧‧步驟
圖1為本發明的一實施例的照相模組的剖面示意圖。 圖2為圖1中的影像感測模組的上視示意圖。 圖3為本發明的一實施例之照相模組的製作方法的流程圖。

Claims (10)

  1. 一種影像感測模組，包括： 一基板； 一影像感測器，配置於該基板上；以及 一消光層，至少位於該基板上的反光體的至少一部分表面，且暴露出該影像感測器的感測區，其中該反光體位於該基板之朝向該影像感測器的一側的表面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的影像感測模組，其中該反光體包括導線、接觸墊、電子元件或其組合。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的影像感測模組，其中該消光層還位於該影像感測器的感測區以外的表面上或覆蓋該基板之朝向該影像感測器的一側的該表面的至少一部分。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的影像感測模組，其中該消光層包括吸光層、表面消光處理層或其組合。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的影像感測模組，更包括一支架，配置於該基板上，其中該反光體位於該基板與該支架之間。
  6. 一種照相模組，包括： 一基板； 一影像感測器，配置於該基板上； 一支架，配置於該基板上； 一鏡頭，配置於該支架上； 一光學片，配置於該支架上，且位於該鏡頭與該影像感測器之間；以及 一消光層，至少位於該基板上的反光體的至少一部分表面，且暴露出該影像感測器的感測區，其中該反光體位於該基板與該支架之間。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的照相模組，其中該反光體包括導線、接觸墊、電子元件或其組合。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的照相模組，其中該反光體位於該基板之朝向該影像感測器的一側的表面上。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的影像感測模組，其中該消光層還位於該影像感測器的感測區以外的表面上或覆蓋該基板之朝向該影像感測器的一側的表面的至少一部分。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的照相模組，其中該消光層包括吸光層、表面消光處理層或其組合。
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