[go: up one dir, main page]

TWI794101B - 成像鏡頭模組與電子裝置 - Google Patents

成像鏡頭模組與電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI794101B
TWI794101B TW111118816A TW111118816A TWI794101B TW I794101 B TWI794101 B TW I794101B TW 111118816 A TW111118816 A TW 111118816A TW 111118816 A TW111118816 A TW 111118816A TW I794101 B TWI794101 B TW I794101B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
imaging lens
ridge
lens module
nano
layer
Prior art date
Application number
TW111118816A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202343070A (zh
Inventor
陳志成
賴昱辰
周明達
陳子淦
陳朝斌
Original Assignee
大根光學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大根光學工業股份有限公司 filed Critical 大根光學工業股份有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI794101B publication Critical patent/TWI794101B/zh
Publication of TW202343070A publication Critical patent/TW202343070A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/11—Anti-reflection coatings
    • G02B1/118—Anti-reflection coatings having sub-optical wavelength surface structures designed to provide an enhanced transmittance, e.g. moth-eye structures
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/011—Manufacture or treatment of image sensors covered by group H10F39/12
    • H10F39/024—Manufacture or treatment of image sensors covered by group H10F39/12 of coatings or optical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80—Constructional details of image sensors
    • H10F39/806—Optical elements or arrangements associated with the image sensors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
    • G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
    • G02B13/0045—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having five or more lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)

Abstract

一種成像鏡頭模組，包含一感光元件部、一透鏡組、一透鏡支撐元件、一隔絕體以及一模塑體。感光元件部包含一基板、一感光晶片以及多個導線。基板承載感光晶片。感光晶片包含一光學有效區以及一電連接區。導線電性連接電連接區以傳輸影像訊號。透鏡組與光學有效區對應設置。透鏡支撐元件支撐透鏡組。透鏡支撐元件包含一導線對應結構，且導線對應結構與導線對應設置。隔絕體設置於導線對應結構與導線之間。模塑體模塑成型於感光元件部。模塑體與透鏡支撐元件實體接觸，使透鏡支撐元件與感光元件部相對固定。

Description

成像鏡頭模組與電子裝置
本發明係關於一種成像鏡頭模組與電子裝置，特別是一種適用於電子裝置的成像鏡頭模組。
隨著科技日新月異，具有高光學品質的鏡頭儼然成為不可或缺的一環。並且，配備光學鏡頭的電子裝置的應用範圍更加廣泛，對於光學鏡頭的要求也是更加多樣化。
然而，近年來傳統的光學鏡頭已難以滿足多元化發展下的電子產品的微型化需求，特別是現有的光學鏡頭機構配置為了維持足夠的機械強度而要求一定的結構零件壁厚，以致於無法進一步微縮尺寸。因此，如何改良光學鏡頭內部的機構配置來使光學鏡頭較現有的機構配置進一步微縮尺寸，並同時保證其結構強度，使具有量產性，已成為目前相關領域的重要議題。
鑒於以上提到的問題，本發明揭露一種成像鏡頭模組與電子裝置，有助於在微型化與量產性之間取得適當的平衡。
本發明之一實施例所揭露之成像鏡頭模組，包含一感光元件部、一透鏡組、一透鏡支撐元件、一隔絕體以及一模塑 體。感光元件部包含一基板、一感光晶片以及多個導線。基板承載感光晶片。感光晶片包含一光學有效區以及一電連接區。導線電性連接電連接區以傳輸影像訊號。透鏡組與光學有效區對應設置。透鏡支撐元件支撐透鏡組。透鏡支撐元件包含一導線對應結構，且導線對應結構與導線對應設置。隔絕體設置於導線對應結構與導線之間。模塑體模塑成型於感光元件部。模塑體與透鏡支撐元件實體接觸，使透鏡支撐元件與感光元件部相對固定。
本發明之另一實施例所揭露之成像鏡頭模組，包含一感光元件部、一透鏡組、一透鏡支撐元件以及一模塑體。感光元件部包含一基板、一感光晶片以及多個導線。基板承載感光晶片。感光晶片包含一光學有效區以及一電連接區。導線電性連接電連接區以傳輸影像訊號。透鏡組與光學有效區對應設置。透鏡支撐元件支撐透鏡組。透鏡支撐元件包含一導線對應結構，且導線對應結構與導線對應設置。模塑體模塑成型於感光元件部並較導線遠離光學有效區。模塑體與透鏡支撐元件實體接觸，使透鏡支撐元件與感光元件部相對固定。
本發明之另一實施例所揭露之成像鏡頭模組，包含一感光元件部、一透鏡組、一透鏡支撐元件、一隔絕體以及一模塑體。感光元件部包含一基板、一感光晶片以及多個導線。基板承載感光晶片。感光晶片包含一光學有效區以及一電連接區。導線電性連接電連接區以傳輸影像訊號。透鏡組與光學有效區對應設置。透鏡支撐元件支撐透鏡組。隔絕體隔絕導線。模塑體模塑 成型於感光元件部並較導線遠離光學有效區。模塑體與透鏡支撐元件實體接觸，使透鏡支撐元件與感光元件部相對固定。
本發明之另一實施例所揭露之電子裝置，包含上述之成像鏡頭模組。
根據上述實施例所揭露的成像鏡頭模組與電子裝置，透過透鏡支撐元件的結構設計以及透鏡支撐元件與模塑體的配合，使得透鏡支撐元件可在保證其與感光元件部的結合強度下縮小其尺寸，並具有量產性。
以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
1、2、3、4:成像鏡頭模組
11、21、31、41:感光元件部
111、211、311、411:基板
4110:主體部
1111、2111、4111:散熱層
1112、2112:電路層
112、212、312、412:感光晶片
1121、2121、3121:光學有效區
1122、2122、3122:電連接區
113、213、313、413:導線
12、22、32、42:透鏡組
120、220、320、420:光軸
121、221、321:第一透鏡
122、222、322:第二透鏡
123、223、323:第三透鏡
124、224、324:第四透鏡
125、225:第五透鏡
126:第六透鏡
2251:縮減面
129:鏡筒
13、23、33、43:透鏡支撐元件
131、231、331、431:導線對應結構
132:定位結構
14、24、34:隔絕體
15、25、35、45:模塑體
151、251:注料痕
352:夾持部
16、46:預黏合體
17、37:光學元件
18、28、38、48、ARM:抗反射膜層
39:電子元件
5:電子裝置
5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h:取像裝置
5k:提示燈
52:發光元件
53:對焦輔助模組
54:單晶片系統
55:顯示裝置
551:變焦控制鍵
552:對焦拍照按鍵
553:影像回放按鍵
554:取像裝置切換按鍵
555:集成選單按鍵
57:生物識別感測器
58:電路板
581:連結器
59:電子元件
AA、BB、CC、DD、EE、FF、X、Y、Z:區域
ADL:黏合層
AIR:空氣
BS:基材
HL:孔洞
INS:內部空間
ITL:中介層
NRL:奈米脊狀突起層
圖1係根據本發明第一實施例所繪示之成像鏡頭模組的立體示意圖。
圖2係圖1之成像鏡頭模組的分解示意圖。
圖3係圖2之成像鏡頭模組之透鏡組的分解示意圖。
圖4係圖2之成像鏡頭模組之感光元件部的上視示意圖。
圖5至圖9係圖1之成像鏡頭模組的組裝流程立體示意圖。
圖10至圖14係圖1之成像鏡頭模組的組裝流程沿P-P切線的剖面示意圖。
圖15至圖19係圖1之成像鏡頭模組的組裝流程沿Q-Q切線的剖面示意圖。
圖20係圖6之透鏡支撐元件的上視示意圖。
圖21係圖6之AA區域的放大示意圖。
圖22係圖10之BB區域的放大示意圖。
圖23係圖14之CC區域的放大示意圖。
圖24係根據本發明第二實施例所繪示之成像鏡頭模組的立體示意圖。
圖25係圖24之成像鏡頭模組的分解示意圖。
圖26係圖25之成像鏡頭模組之透鏡組與透鏡支撐元件的分解示意圖。
圖27係圖25之透鏡組之第五透鏡的放大示意圖。
圖28係圖25之成像鏡頭模組之感光元件部的上視示意圖。
圖29至圖32係圖24之成像鏡頭模組的組裝流程立體示意圖。
圖33至圖36係圖24之成像鏡頭模組的組裝流程沿R-R切線的剖面示意圖。
圖37至圖40係圖24之成像鏡頭模組的組裝流程沿S-S切線的剖面示意圖。
圖41係圖33之DD區域的放大示意圖。
圖42係圖36之EE區域的放大示意圖。
圖43係根據本發明第三實施例所繪示之成像鏡頭模組的立體示意圖。
圖44係圖43之成像鏡頭模組的分解示意圖。
圖45係圖44之成像鏡頭模組之透鏡組、透鏡支撐元件與光學元件的分解示意圖。
圖46係圖43之成像鏡頭模組經部分剖切的立體示意圖。
圖47係圖43之成像鏡頭模組的上視示意圖。
圖48係圖44之成像鏡頭模組之感光元件部的上視示意圖。
圖49至圖52係圖43之成像鏡頭模組的組裝流程立體示意圖。
圖53至圖56係圖43之成像鏡頭模組的組裝流程沿T-T切線的剖面示意圖。
圖57至圖60係圖43之成像鏡頭模組的組裝流程沿U-U切線的剖面示意圖。
圖61係圖56之FF區域的放大示意圖。
圖62係根據本發明第四實施例所繪示之成像鏡頭模組的剖面示意圖。
圖63係圖62之成像鏡頭模組的分解示意圖。
圖64繪示依照本發明第五實施例的一種電子裝置的立體示意圖。
圖65繪示圖64之電子裝置之另一側的立體示意圖。
圖66繪示圖64之電子裝置的系統方塊圖。
圖67繪示圖64之電子裝置以超廣角取像裝置所擷取到的影像示意圖。
圖68繪示圖64之電子裝置以廣角取像裝置所擷取到的影像示意圖。
圖69繪示圖64之電子裝置以望遠取像裝置所擷取到的影像示意圖。
圖70繪示圖64之電子裝置以超望遠取像裝置所擷取到的影像示意圖。
圖71係根據本發明之一實施例所繪示之抗反射膜層的剖面示意圖。
圖72係根據本發明之一實施例所繪示之奈米脊狀突起層的放大上視示意圖。
圖73係根據本發明之一實施例之包含奈米脊狀突起層的抗反射膜層對各波長的光的反射率圖表。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。
本發明提供一種成像鏡頭模組，可包含一感光元件部、一透鏡組、一透鏡支撐元件、一隔絕體、一模塑體、一預黏合體、一光學元件以及一抗反射膜層。
感光元件部包含一基板、一感光晶片以及多個導線。基板承載感光晶片。其中，基板可包含一散熱層，且感光晶片可 設置於散熱層。藉此，可進一步提昇散熱效率，藉以改善熱噪點的問題。感光晶片包含一光學有效區以及一電連接區。導線電性連接電連接區以傳輸影像訊號。
透鏡組與光學有效區對應設置，並可具有一光軸。其中，透鏡組可包含縮邊透鏡。縮邊透鏡可具有向光軸內縮的一縮減面。藉此，可進一步減小成像鏡頭模組的尺寸。其中，縮減面可以是在縮邊透鏡成型過程中一同形成，也可以透過二次加工達成，且本發明不限於上述方法。
透鏡支撐元件支撐透鏡組。透鏡支撐元件可包含一導線對應結構以及一定位結構。導線對應結構可與導線對應設置。藉由導線對應結構的設置，可使透鏡支撐元件能夠更靠近感光晶片，藉以微縮成像鏡頭模組的尺寸。其中，透鏡支撐元件可設置於感光元件部的一特定位置，且特定位置可配置於基板與感光晶片的其中一者。藉此，可減少組裝時發生的偏斜現象，藉以保證光學品質。在組裝過程中，可利用定位結構，透過影像辨識的方法將透鏡支撐元件對正於感光晶片的光學有效區。藉此，可避免成像鏡頭模組偏移或光軸歪斜。其中，透鏡支撐元件與感光元件部之間可形成一內部空間，且內部空間可與外界透過導線對應結構空氣連接。藉此，可讓導線對應結構進一步作為逃氣通道，以減少氣壓對組裝的影響。
隔絕體隔絕導線。進一步來說，隔絕體可設置於導線對應結構與導線之間。藉由隔絕體的設置，可使得導線與導線對 應結構間隔設置，藉以避免碰撞損壞。其中，隔絕體可包覆導線，且隔絕體可為吸光材質。藉此，可避免導線反射產生炫光。其中，隔絕體可以是熱固化樹脂、光固化樹脂或光熱固化混合樹脂，但本發明不以此為限。其中，隔絕體可封閉導線對應結構。藉此，可避免模塑體透過導線對應結構溢流至光學有效區。
模塑體模塑成型於感光元件部。模塑體與透鏡支撐元件實體接觸，使透鏡支撐元件與感光元件部相對固定。藉由模塑體與透鏡支撐元件的配合，可使透鏡支撐元件對透鏡組具有足夠的支撐性並對感光元件部具有良好的結合性，藉以保證成像鏡頭模組的結構強度且達成量產條件。其中，模塑體可透過埋入射出製程與透鏡支撐元件和感光元件部成型於一體。藉此，可減少組裝對位的工序。或者，模塑體亦可透過埋入射出製程包覆透鏡支撐元件與感光元件部，使其成型於一體。其中，模塑體可較隔絕體遠離光學有效區。藉此，可避免模塑體影響光學品質。其中，模塑體亦可較導線遠離光學有效區。
預黏合體可設置於特定位置。藉此，可在模塑體未設置時暫時以預黏合體黏合透鏡支撐元件與感光元件部，藉以提昇組裝效率。
光學元件可設置於透鏡支撐元件，並可與光學有效區對應設置。光學元件可以是一濾光片或一透鏡；或者，光學元件亦可進一步是畸變修正透鏡、陣列透鏡、晶圓級透鏡或超穎透鏡，但本發明不以此為限。
抗反射膜層可設置於透鏡支撐元件面向感光元件部的一側。其中，抗反射膜層亦可完全披覆於透鏡支撐元件面向感光元件部的一側。或者，抗反射膜層亦可設置於光學有效區。或者，抗反射膜層亦可設置於光學元件面向光學有效區的一側。
抗反射膜層可包含一奈米脊狀突起層。藉此，可使抗反射膜層具有抗反射的功能。奈米脊狀突起層主要可為陶瓷體。其中，陶瓷體可包含氧化鋁。其中，陶瓷體可更進一步包含氧化矽。奈米脊狀突起層可往空氣方向漸疏，且奈米脊狀突起層的平均高度可大於等於60奈米並可小於等於400奈米。其中，奈米脊狀突起層的平均高度亦可大於等於100奈米並亦可小於等於285奈米。值得注意的是，奈米脊狀突起層的平均高度可由掃描電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope)以進行剖面成像的方式來觀察到多個單體脊狀突起，在取3至6根脊狀突起標出高度後，進行數據平均的計算後可得出奈米脊狀突起層的平均高度。詳細來說，請參照圖71，係根據本發明之一實施例所繪示之抗反射膜層的剖面示意圖。對奈米脊狀突起層NRL的剖面進行高度量測後，可得到高度GH1=189.56[奈米1；GH2=303.28[奈米1；GH3=271.88[奈米]；以及GH4=112.67[奈米]，進而可得出奈米脊狀突起層NRL的平均高度為219.3475[奈米]。
如圖71所示，抗反射膜層ARM可進一步包含一基材BS與一中介層ITL。中介層ITL與基材BS實體接觸。奈米脊狀突起層NRL設置於中介層ITL。奈米脊狀突起層NRL往空氣 AIR方向(即朝向圖71上方的方向)漸疏，且奈米脊狀突起層NRL具有多個孔洞HL。從奈米脊狀突起層NRL的上方觀察，則如圖72所示，可看到多個孔洞HL。這些孔洞HL可進一步幫助抗反射膜層ARM的抗反射性，可參照圖73，係根據本發明之一實施例之包含奈米脊狀突起層的抗反射膜層對各波長的光的反射率圖表，其中橫軸為波長(單位：奈米(nm))，而縱軸為反射率(單位：百分比(%))。如圖73所示，在奈米脊狀突起層NRL的幫助下，抗反射膜層ARM對波長為420至680奈米的光的平均反射率為0.022%，抗反射膜層ARM對波長為400至900奈米的光的平均反射率為0.023%，且抗反射膜層ARM對波長為420至680奈米的光的最小反射率為0.012%。其中，如圖71所示，中介層ITL可進一步為多膜層。藉此，可提升奈米脊狀突起層NRL的附著性。值得注意的是，在圖71中，中介層ITL的厚度、多膜層層數僅為示例，可依需求來調整實際配置，本發明不以此為限。此外，基材BS可為本發明的透鏡支撐元件、透鏡組中的單一透鏡、光學元件或感光晶片，本發明不以此為限。
隔絕體的硬度可小於等於模塑體的硬度。藉此，當成像鏡頭模組受到衝擊時，可避免對導線連接處產生剪力。
模塑體可為一導熱塑膠，且導熱塑膠的導熱係數可大於等於透鏡支撐元件的導熱係數。藉此，可提昇散熱效率，藉以保證光學品質的穩定。
上述本發明之成像鏡頭模組中的各技術特徵皆可組 合配置，而達到對應之功效。
根據上述實施方式，以下提出具體實施例並配合圖式予以詳細說明。
<第一實施例>
請參照圖1至圖23，其中圖1係根據本發明第一實施例所繪示之成像鏡頭模組的立體示意圖，圖2係圖1之成像鏡頭模組的分解示意圖，圖3係圖2之成像鏡頭模組之透鏡組的分解示意圖，圖4係圖2之成像鏡頭模組之感光元件部的上視示意圖，圖5至圖9係圖1之成像鏡頭模組的組裝流程立體示意圖，圖10至圖14係圖1之成像鏡頭模組的組裝流程沿P-P切線的剖面示意圖，圖15至圖19係圖1之成像鏡頭模組的組裝流程沿Q-Q切線的剖面示意圖，圖20係圖6之透鏡支撐元件的上視示意圖，圖21係圖6之AA區域的放大示意圖，圖22係圖10之BB區域的放大示意圖，且圖23係圖14之CC區域的放大示意圖。
在本實施例中，成像鏡頭模組1包含一感光元件部11、一透鏡組12、一透鏡支撐元件13、四個隔絕體14、一模塑體15、一預黏合體16、一光學元件17以及多個抗反射膜層18。
請參照圖5至圖9、圖10至圖14與圖15至圖19，分別為成像鏡頭模組1組裝流程五步驟的立體示意圖、沿P-P切線的剖面示意圖與沿Q-Q切線的剖面示意圖。步驟一為提供感光元件部11。步驟二為設置透鏡支撐元件13。步驟三為設置隔絕體14。步驟四為成型模塑體15。步驟五為組裝透鏡組12。以上步驟 僅為了表示各部件的功能性及構件間的配合關係，並非完全對照真實的生產流程，本發明的申請專利範圍亦不以此為限。以下將詳細說明各部件。
感光元件部11包含一基板111、一感光晶片112以及多個導線113。基板111承載感光晶片112。具體來說，請參照圖22，基板111包含一散熱層1111以及一電路層1112。電路層1112設置於散熱層1111。感光晶片112透過一黏合層ADL設置於電路層1112。感光晶片112包含一光學有效區1121以及一電連接區1122。導線113電性連接電連接區1122與電路層1112，以傳輸影像訊號。如圖4所示，感光元件部11具有X區域、Y區域以及Z區域，以分別供透鏡支撐元件13、隔絕體14與模塑體15設置。
透鏡組12與光學有效區1121對應設置，並具有一光軸120。透鏡組12包含一鏡筒129以及六片透鏡。鏡筒129容置此六片透鏡。此六片透鏡沿光軸120依序為第一透鏡121、第二透鏡122、第三透鏡123、第四透鏡124、第五透鏡125以及第六透鏡126。此六片透鏡在圖式中僅為示例，可依需求來調整透鏡數量及面形，本發明不以此為限。
透鏡支撐元件13支撐透鏡組12。透鏡支撐元件13包含兩個導線對應結構131以及四個定位結構132。請參照圖23，導線對應結構131與導線113對應設置。組裝位置請參照圖4與圖21，透鏡支撐元件13設置於感光元件部11的一特定位置(即 X區域)。特定位置(X區域)配置於感光元件部11的基板111，以供預黏合體16設置。請參照圖20，在組裝過程中，可利用定位結構132，透過影像辨識的方法將透鏡支撐元件13對正於感光晶片112的光學有效區1121。並且，組裝後的透鏡支撐元件13如圖16所示，係設置於基板111上。如圖11所示，透鏡支撐元件13與感光元件部11之間形成一內部空間INS，且內部空間INS與外界透過導線對應結構131空氣連接，以讓導線對應結構131作為組裝時內部空間INS的逃氣通道。
隔絕體14隔絕導線113。進一步來說，請參照圖23，隔絕體14設置於導線對應結構131與導線113之間。如圖23所示，隔絕體14包覆導線113。如圖7所示，隔絕體14封閉導線對應結構131。
模塑體15模塑成型於感光元件部11，並與透鏡支撐元件13實體接觸。進一步來說，請參照圖23，模塑體15可透過埋入射出製程與透鏡支撐元件13和感光元件部11成型於一體。並且，如圖18所示，模塑成型的模塑體15具有多個注料痕151。如此一來，可使透鏡支撐元件13與感光元件部11相對固定。如圖23所示，模塑體15較隔絕體14與導線113遠離光學有效區1121。
光學元件17為紅外線濾除濾光片(IR-cut filter)。光學元件17設置於透鏡支撐元件13，並與光學有效區1121對應設置。並且，光學元件17位於第五透鏡125的像側。
抗反射膜層18設置於透鏡支撐元件13面向感光元件部11的一側、光學有效區1121與光學元件17面向光學有效區1121的一側，如圖23所示。抗反射膜層18包含一奈米脊狀突起層(未繪示於本實施例之圖式)。奈米脊狀突起層往空氣方向漸疏，且奈米脊狀突起層的平均高度大於等於60奈米並小於等於400奈米。對於奈米脊狀突起層的詳細說明，可參照前述對於圖71至圖73的描述，在此不再贅述。
並且，隔絕體14的硬度小於模塑體15的硬度。
<第二實施例>
請參照圖24至圖42，其中圖24係根據本發明第二實施例所繪示之成像鏡頭模組的立體示意圖，圖25係圖24之成像鏡頭模組的分解示意圖，圖26係圖25之成像鏡頭模組之透鏡組與透鏡支撐元件的分解示意圖，圖27係圖25之透鏡組之第五透鏡的放大示意圖，圖28係圖25之成像鏡頭模組之感光元件部的上視示意圖，圖29至圖32係圖24之成像鏡頭模組的組裝流程立體示意圖，圖33至圖36係圖24之成像鏡頭模組的組裝流程沿R-R切線的剖面示意圖，圖37至圖40係圖24之成像鏡頭模組的組裝流程沿S-S切線的剖面示意圖，圖41係圖33之DD區域的放大示意圖，且圖42係圖36之EE區域的放大示意圖。
在本實施例中，成像鏡頭模組2包含一感光元件部21、一透鏡組22、一透鏡支撐元件23、兩個隔絕體24、一模塑體25以及多個抗反射膜層28。
請參照圖29至圖32、圖33至圖36與圖37至圖40，分別為成像鏡頭模組2組裝流程四步驟的立體示意圖、沿R-R切線的剖面示意圖與沿S-S切線的剖面示意圖。步驟一為提供感光元件部21。步驟二為設置透鏡支撐元件23。步驟三為設置隔絕體24。步驟四為成型模塑體25。以上步驟僅為了表示各部件的功能性及構件間的配合關係，並非完全對照真實的生產流程，本發明的申請專利範圍亦不以此為限。以下將詳細說明各部件。
感光元件部21包含一基板211、一感光晶片212以及多個導線213。基板211承載感光晶片212。具體來說，請參照圖41，基板211包含一散熱層2111以及一電路層2112。電路層2112設置於散熱層2111的周邊區域。感光晶片212透過一黏合層ADL設置於散熱層2111的中央區域。感光晶片212包含一光學有效區2121以及一電連接區2122。導線213電性連接電連接區2122與電路層2112，以傳輸影像訊號。如圖28所示，感光元件部21具有X區域、Y區域以及Z區域，以分別供透鏡支撐元件23、隔絕體24與模塑體25設置。
透鏡組22與光學有效區2121對應設置，並具有一光軸220。透鏡組22包含五片透鏡。此五片透鏡容置於透鏡支撐元件23。此五片透鏡沿光軸220依序為第一透鏡221、第二透鏡222、第三透鏡223、第四透鏡224以及第五透鏡225。第五透鏡225為縮邊透鏡。具體來說，如圖27所示，第五透鏡225具有向光軸220內縮的兩個縮減面2251。此五片透鏡在圖式中僅為示 例，可依需求來調整透鏡數量及面形，本發明不以此為限。
透鏡支撐元件23支撐透鏡組22。透鏡支撐元件23包含兩個導線對應結構231。請參照圖42，導線對應結構231與導線213對應設置。組裝位置請參照圖28，透鏡支撐元件23設置於感光元件部21的一特定位置(即X區域)。特定位置(X區域)配置於感光元件部21的感光晶片212。並且，組裝後的透鏡支撐元件23如圖38所示，係設置於感光晶片212上。如圖34所示，透鏡支撐元件23與感光元件部21之間形成一內部空間INS，且內部空間INS與外界透過導線對應結構231空氣連接，以讓導線對應結構231作為組裝時內部空間INS的逃氣通道。
隔絕體24隔絕導線213。進一步來說，請參照圖42，隔絕體24設置於導線對應結構231與導線213之間。如圖42所示，隔絕體24包覆導線213。
模塑體25模塑成型於感光元件部21，並與透鏡支撐元件23實體接觸。進一步來說，請參照圖42，模塑體25可透過埋入射出製程與透鏡支撐元件23和感光元件部21成型於一體。並且，如圖40所示，模塑成型的模塑體25具有多個注料痕251。如此一來，可使透鏡支撐元件23與感光元件部21相對固定。如圖42所示，模塑體25較隔絕體24與導線213遠離光學有效區2121。
抗反射膜層28完全披覆於透鏡支撐元件23面向感光元件部21的一側。並且，抗反射膜層28還設置於光學有效區 2121，如圖42所示。抗反射膜層28包含一奈米脊狀突起層(未繪示於本實施例之圖式)。奈米脊狀突起層往空氣方向漸疏，且奈米脊狀突起層的平均高度大於等於60奈米並小於等於400奈米。對於奈米脊狀突起層的詳細說明，可參照前述對於圖71至圖73的描述，在此不再贅述。
並且，隔絕體24的硬度小於模塑體25的硬度。
<第三實施例>
請參照圖43至圖61，其中圖43係根據本發明第三實施例所繪示之成像鏡頭模組的立體示意圖，圖44係圖43之成像鏡頭模組的分解示意圖，圖45係圖44之成像鏡頭模組之透鏡組、透鏡支撐元件與光學元件的分解示意圖，圖46係圖43之成像鏡頭模組經部分剖切的立體示意圖，圖47係圖43之成像鏡頭模組的上視示意圖，圖48係圖44之成像鏡頭模組之感光元件部的上視示意圖，圖49至圖52係圖43之成像鏡頭模組的組裝流程立體示意圖，圖53至圖56係圖43之成像鏡頭模組的組裝流程沿T-T切線的剖面示意圖，圖57至圖60係圖43之成像鏡頭模組的組裝流程沿U-U切線的剖面示意圖，且圖61係圖56之FF區域的放大示意圖。
在本實施例中，成像鏡頭模組3包含一感光元件部31、一透鏡組32、一透鏡支撐元件33、兩個隔絕體34、一模塑體35、一光學元件37、多個抗反射膜層38以及一電子元件39。
請參照圖49至圖52、圖53至圖56與圖57至圖 60，分別為成像鏡頭模組3組裝流程四步驟的立體示意圖、沿T-T切線的剖面示意圖與沿U-U切線的剖面示意圖。步驟一為提供感光元件部31。步驟二為設置透鏡支撐元件33。步驟三為設置隔絕體34。步驟四為成型模塑體35。以上步驟僅為了表示各部件的功能性及構件間的配合關係，並非完全對照真實的生產流程，本發明的申請專利範圍亦不以此為限。以下將詳細說明各部件。
感光元件部31包含一基板311、一感光晶片312以及多個導線313。基板311承載感光晶片312。如圖61所示，感光晶片312包含一光學有效區3121以及一電連接區3122。導線313電性連接電連接區3122與設置於基板311上的電子元件39，以傳輸影像訊號。如圖48所示，感光元件部31具有X區域、Y區域以及Z區域，以分別供透鏡支撐元件33、隔絕體34與模塑體35設置。
透鏡組32與光學有效區3121對應設置，並具有一光軸320。透鏡組32包含四片透鏡。此四片透鏡容置於透鏡支撐元件33。此四片透鏡沿光軸320依序為第一透鏡321、第二透鏡322、第三透鏡323以及第四透鏡324。此四片透鏡在圖式中僅為示例，可依需求來調整透鏡數量及面形，本發明不以此為限。
透鏡支撐元件33支撐透鏡組32。透鏡支撐元件33包含兩個導線對應結構331。請參照圖61，導線對應結構331與導線313對應設置。組裝位置請參照圖48，透鏡支撐元件33設置於感光元件部31的一特定位置(即X區域)。特定位置(X區 域)配置於感光元件部31的基板311。並且，組裝後的透鏡支撐元件33如圖58所示，係設置於基板311上。如圖54所示，透鏡支撐元件33與感光元件部31之間形成一內部空間INS，且內部空間INS與外界透過導線對應結構331空氣連接，以讓導線對應結構331作為組裝時內部空間INS的逃氣通道。
隔絕體34隔絕導線313。進一步來說，請參照圖61，隔絕體34設置於導線對應結構331與導線313之間。如圖61所示，隔絕體34包覆導線313與電子元件39。
模塑體35為導熱塑膠。模塑體35模塑成型於感光元件部31，並與透鏡支撐元件33實體接觸。進一步來說，請參照圖61，模塑體35透過埋入射出製程包覆透鏡支撐元件33與感光元件部31，使其成型於一體。如此一來，可使透鏡支撐元件33與感光元件部31相對固定。並且，如圖47所示，模塑成型的模塑體35具有多個夾持部352。如此一來，可在注塑成型時固定感光元件部31。
光學元件37為紅外線濾除濾光片。光學元件37設置於透鏡支撐元件33，並與光學有效區3121對應設置。並且，光學元件37位於第四透鏡324的像側。
抗反射膜層38設置於透鏡支撐元件33面向感光元件部31的一側、光學有效區3121與光學元件37面向光學有效區3121的一側，如圖61所示。抗反射膜層38包含一奈米脊狀突起層(未繪示於本實施例之圖式)。奈米脊狀突起層往空氣方向 漸疏，且奈米脊狀突起層的平均高度大於等於60奈米並小於等於400奈米。對於奈米脊狀突起層的詳細說明，可參照前述對於圖71至圖73的描述，在此不再贅述。
並且，隔絕體34的硬度小於模塑體35的硬度。模塑體35的導熱係數大於透鏡支撐元件33的導熱係數。
<第四實施例>
請參照圖62至圖63，其中圖62係根據本發明第四實施例所繪示之成像鏡頭模組的剖面示意圖，且圖63係圖62之成像鏡頭模組的分解示意圖。圖62與圖63僅為示意性，本發明不以此為限。
在本實施例中，成像鏡頭模組4包含一感光元件部41、一透鏡組42、一透鏡支撐元件43、一模塑體45、一預黏合體46以及多個抗反射膜層48。
感光元件部41包含一基板411、一感光晶片412以及多個導線413。基板411承載感光晶片412。具體來說，請參照圖62，基板411包含一主體部4110以及一散熱層4111。散熱層4111設置於主體部4110。感光晶片412設置於散熱層4111。導線413電性連接感光晶片412與主體部4110，以傳輸影像訊號。
透鏡組42與感光晶片412對應設置，並具有一光軸420。
透鏡支撐元件43支撐透鏡組42。透鏡支撐元件43包含兩個導線對應結構431。請參照圖63，導線對應結構431與 導線413對應設置。透鏡支撐元件43設置於感光元件部41的一特定位置。特定位置配置於感光元件部41的基板411，以供預黏合體46設置。並且，透鏡支撐元件43如圖63所示，係設置於基板411上。如圖62所示，透鏡支撐元件43與感光元件部41之間形成一內部空間INS。內部空間INS與外界透過導線對應結構431空氣連接，以讓導線對應結構431作為組裝時內部空間INS的逃氣通道。
模塑體45模塑成型於感光元件部41，並與透鏡支撐元件43實體接觸。進一步來說，請參照圖62，模塑體45可透過埋入射出製程與透鏡支撐元件43和感光元件部41成型於一體。如此一來，可使透鏡支撐元件43與感光元件部41相對固定。如圖62所示，模塑體45較導線413遠離感光晶片412。
抗反射膜層48設置於透鏡支撐元件43面向感光元件部41的一側與感光晶片412上，如圖62所示。抗反射膜層48包含一奈米脊狀突起層(未繪示於本實施例之圖式)。奈米脊狀突起層往空氣方向漸疏，且奈米脊狀突起層的平均高度大於等於60奈米並小於等於400奈米。對於奈米脊狀突起層的詳細說明，可參照前述對於圖71至圖73的描述，在此不再贅述。
<第五實施例>
請參照圖64至圖66，其中圖64繪示依照本發明第五實施例的一種電子裝置的立體示意圖，圖65繪示圖64之電子裝置之另一側的立體示意圖，且圖66繪示圖64之電子裝置的系 統方塊圖。
在本實施例中，電子裝置5為一行動裝置，其中行動裝置可以是電腦、智慧型手機、智慧型穿戴裝置、空拍機或車用影像紀錄與顯示儀器等等，本發明不以此為限。電子裝置5包含取像裝置5a、取像裝置5b、取像裝置5c、取像裝置5d、取像裝置5e、取像裝置5f、取像裝置5g、取像裝置5h、發光元件52、對焦輔助模組53、影像訊號處理器(Image Signal Processor)、顯示裝置55、影像軟體處理器以及生物識別感測器57。
取像裝置5a、取像裝置5b、取像裝置5c、取像裝置5d、取像裝置5e、取像裝置5f、取像裝置5g及取像裝置5h可例如包含本發明的成像鏡頭模組1~4。
取像裝置5a、取像裝置5b、取像裝置5c、取像裝置5d及取像裝置5e係皆配置於電子裝置5的同一側。取像裝置5f、取像裝置5g、取像裝置5h及顯示裝置55係皆配置於電子裝置5的另一側，並且顯示裝置55可為使用者介面，以使取像裝置5f、取像裝置5g及取像裝置5h可作為前置鏡頭以提供自拍功能，但本發明並不以此為限。
取像裝置5a為一超望遠取像裝置，取像裝置5b為一微距取像裝置，取像裝置5c為一廣角取像裝置，取像裝置5d為一超廣角取像裝置，取像裝置5e為一望遠取像裝置，取像裝置5f為一超廣角取像裝置，取像裝置5g為一廣角取像裝置，且取像裝置5h為一飛時測距(Time of Flight，ToF)取像裝置。本實施 例之取像裝置5a、取像裝置5b、取像裝置5c、取像裝置5d及取像裝置5e具有相異的視角，使電子裝置5可提供不同的放大倍率，以達到光學變焦的拍攝效果。舉例來說，超廣角取像裝置5d所拍攝到的影像可參照圖67，係繪示有電子裝置5以超廣角取像裝置5d所擷取到的影像示意圖，其中所擷取到的影像包含整體教堂、周邊建築與廣場上的人物。圖67的影像具有較大的視角與景深，但常伴隨有較大的畸變。廣角取像裝置5c所拍攝到的影像可參照圖68，係繪示有電子裝置5以廣角取像裝置5c所擷取到的影像示意圖，其中所擷取到的影像包含整體教堂與教堂前的人物。望遠取像裝置5e所拍攝到的影像可參照圖69，係繪示有電子裝置5以望遠取像裝置5e所擷取到的影像示意圖，其中所擷取到的影像包含教堂前方飛翔的鳥群。圖69的影像具有較小的視角與景深，使得望遠取像裝置5e可用於拍攝移動目標，光學元件驅動裝置(未另繪示)驅動透鏡組對目標物快速且連續的自動對焦，使目標物不會因為遠離對焦位置而模糊不清；在取像時，望遠取像裝置5e可進一步針對拍攝主題進行光學變焦，獲得更清晰的影像。超望遠取像裝置5a所拍攝到的影像可參照圖70，係繪示有電子裝置5以超望遠取像裝置5a所擷取到的影像示意圖，其中所擷取到的影像包含教堂尖塔上方的天使像與十字架。圖70的影像具有更小的視角與景深，使得超望遠取像裝置5a的透鏡組更容易因抖動而失焦，因此光學元件驅動裝置在提供驅動力使超望遠取像裝置5a的透鏡組對目標物聚焦時，可同時提供修正抖動 的反饋力以達成光學防震的功效。另外，取像裝置5h係可取得影像的深度資訊。上述電子裝置5以包含多個取像裝置5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h為例，但取像裝置的數量與配置並非用以限制本發明。
當使用者拍攝被攝物OBJ時，電子裝置5利用取像裝置5a、取像裝置5b、取像裝置5c或取像裝置5e聚光取像，啟動發光元件52進行補光，並使用對焦輔助模組53提供的被攝物OBJ之物距資訊進行快速對焦，再加上影像訊號處理器進行影像最佳化處理，來進一步提升透鏡組所產生的影像品質。對焦輔助模組53可採用紅外線或雷射對焦輔助系統來達到快速對焦。
此外，電子裝置5亦可利用取像裝置5f、取像裝置5g或取像裝置5h進行拍攝。當取像裝置5f、取像裝置5g或取像裝置5h進行拍攝時，可有一提示燈5k發光以提醒使用者電子裝置5正在拍攝中。顯示裝置55可採用觸控螢幕或變焦控制鍵551和對焦拍照按鍵552之實體的拍攝按鈕，配合影像軟體處理器的多樣化功能進行影像拍攝以及影像處理。經由影像軟體處理器處理後的影像可顯示於顯示裝置55。使用者還可透過顯示裝置55的影像回放按鍵553重播先前拍攝的影像，亦可透過取像裝置切換按鍵554以選取適合的取像裝置來進行拍攝，還可透過集成選單按鍵555來對當下的拍攝場景進行適合的拍攝條件調整。
進一步來說，電子裝置5更包含一電路板58，且電路板58承載多個電子元件59。取像裝置5a、5b、5c、5d、5e、 5f、5g、5h透過電路板58上的連結器581電性連接電子元件59，其中電子元件59可包含一訊號發射模組，可透過訊號發射模組將影像傳遞至其他電子裝置或是雲端儲存。其中，訊號發射模組可以是無線網路技術(Wireless Fidelity,WiFi)模組、藍牙模組、紅外線模組、網路服務模組或上述多種訊號發射的集成模組，本發明不以此為限。
電子元件59亦可包含儲存單元、隨機存取記憶體以儲存影像訊號、陀螺儀、位置定位器以利電子裝置5的導航或定位。在本實施例中，影像訊號處理器、影像軟體處理器與隨機存取記憶體整合成一個單晶片系統54，但本發明不以此配置為限。在部分其他實施例中，電子元件亦可以整合於取像裝置或亦可設置於多個電路板的其中一者。此外，生物識別感測器57可提供電子裝置5開機和解鎖等功能。
本發明的透鏡組及取像裝置不以應用於智慧型手機為限。透鏡組及取像裝置更可視需求應用於移動對焦的系統，並兼具優良像差修正與良好光學品質的特色。舉例來說，透鏡組及取像裝置可多方面應用於三維(3D)影像擷取、數位相機、行動裝置、數位平板、智慧型電視、網路監控設備、行車記錄器、倒車顯影裝置、多鏡頭裝置、辨識系統、體感遊戲機與穿戴式裝置等電子裝置中。前揭電子裝置僅是示範性地說明本發明的實際運用例子，並非限制本發明之透鏡組及取像裝置的運用範圍。
雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並 非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
1:成像鏡頭模組
11:感光元件部
12:透鏡組
120:光軸
121:第一透鏡
122:第二透鏡
123:第三透鏡
124:第四透鏡
125:第五透鏡
126:第六透鏡
129:鏡筒
13:透鏡支撐元件
14:隔絕體
15:模塑體
17:光學元件
CC:區域

Claims (34)

  1. 一種成像鏡頭模組，包含：一感光元件部，包含一基板、一感光晶片以及多個導線，其中該基板承載該感光晶片，該感光晶片包含一光學有效區以及一電連接區，該些導線電性連接該電連接區以傳輸影像訊號；一透鏡組，與該光學有效區對應設置；一透鏡支撐元件，支撐該透鏡組，其中該透鏡支撐元件包含一導線對應結構，且該導線對應結構與該些導線對應設置；一隔絕體，設置於該導線對應結構與該些導線之間；以及一模塑體，模塑成型於該感光元件部，其中該模塑體與該透鏡支撐元件實體接觸，使該透鏡支撐元件與該感光元件部相對固定。
  2. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，其中該模塑體較該隔絕體遠離該光學有效區。
  3. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，其中該隔絕體封閉該導線對應結構。
  4. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，其中該透鏡支撐元件與該感光元件部之間形成一內部空間，且該內部空間與外界透過該導線對應結構空氣連接。
  5. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，其中該透鏡支撐元件設置於該感光元件部的一特定位置，且該特定位置配置於該基板與該感光晶片的其中一者。
  6. 如請求項5所述之成像鏡頭模組，更包含一預黏合體，其中該預黏合體設置於該特定位置。
  7. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，更包含一抗反射膜層，其中該抗反射膜層設置於該透鏡支撐元件面向該感光元件部的一側，該抗反射膜層包含一奈米脊狀突起層，該奈米脊狀突起層主要為陶瓷體，該奈米脊狀突起層往空氣方向漸疏，且該奈米脊狀突起層的平均高度大於等於60奈米並小於等於400奈米。
  8. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，更包含一抗反射膜層，其中該抗反射膜層設置於該光學有效區，該抗反射膜層包含一奈米脊狀突起層，該奈米脊狀突起層主要為陶瓷體，該奈米脊狀突起層往空氣方向漸疏，且該奈米脊狀突起層的平均高度大於等於60奈米並小於等於400奈米。
  9. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，更包含一光學元件以及一抗反射膜層，其中該光學元件設置於該透鏡支撐元件並與該光學有效區對應設置，該抗反射膜層設置於該光學元件面向該光學有效區的一側，該抗反射膜層包含一奈米脊狀突起層，該奈米脊狀突起層主要為陶瓷體，該奈米脊狀突起層往空氣方向漸疏，且該奈米脊狀突起層的平均高度大於等於60奈米並小於等於400奈米。
  10. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，其中該基板包含一散熱層，且該感光晶片設置於該散熱層。
  11. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，其中該隔絕體的硬度小於等於該模塑體的硬度。
  12. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，其中該模塑體透過埋入射出製程與該透鏡支撐元件和該感光元件部成型於一體。
  13. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，其中該模塑體為一導熱塑膠，且該導熱塑膠的導熱係數大於等於該透鏡支撐元件的導熱係數。
  14. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，其中該隔絕體包覆該些導線，且該隔絕體為吸光材質。
  15. 如請求項1所述之成像鏡頭模組，其中該透鏡組包含縮邊透鏡。
  16. 一種電子裝置，包含：如請求項1所述之成像鏡頭模組。
  17. 一種成像鏡頭模組，包含：一感光元件部，包含一基板、一感光晶片以及多個導線，其中該基板承載該感光晶片，該感光晶片包含一光學有效區以及一電連接區，該些導線電性連接該電連接區以傳輸影像訊號；一透鏡組，與該光學有效區對應設置；一透鏡支撐元件，支撐該透鏡組，其中該透鏡支撐元件包含一導線對應結構，且該導線對應結構與該些導線對應設置； 一模塑體，模塑成型於該感光元件部並較該些導線遠離該光學有效區，其中該模塑體與該透鏡支撐元件實體接觸，使該透鏡支撐元件與該感光元件部相對固定；以及一抗反射膜層，設置於該光學有效區，其中該抗反射膜層包含一奈米脊狀突起層，該奈米脊狀突起層主要為陶瓷體，該奈米脊狀突起層往空氣方向漸疏，且該奈米脊狀突起層的平均高度大於等於60奈米並小於等於400奈米。
  18. 如請求項17所述之成像鏡頭模組，其中該透鏡支撐元件與該感光元件部之間形成一內部空間，且該內部空間與外界透過該導線對應結構空氣連接。
  19. 如請求項17所述之成像鏡頭模組，其中該透鏡支撐元件設置於該感光元件部的一特定位置，且該特定位置配置於該基板與該感光晶片的其中一者。
  20. 如請求項17所述之成像鏡頭模組，其中該抗反射膜層還設置於該透鏡支撐元件面向該感光元件部的一側。
  21. 如請求項17所述之成像鏡頭模組，更包含一光學元件，其中該光學元件設置於該透鏡支撐元件並與該光學有效區對應設置，且該抗反射膜層還設置於該光學元件面向該光學有效區的一側。
  22. 如請求項17所述之成像鏡頭模組，其中該基板包含一散熱層，且該感光晶片設置於該散熱層。
  23. 如請求項17所述之成像鏡頭模組，其中該透鏡支撐元件與該感光元件部埋入於該模塑體，並透過埋入射出製程成型於一體。
  24. 如請求項17所述之成像鏡頭模組，其中該模塑體為一導熱塑膠，且該導熱塑膠的導熱係數大於等於該透鏡支撐元件的導熱係數。
  25. 一種電子裝置，包含：如請求項17所述之成像鏡頭模組。
  26. 一種成像鏡頭模組，包含：一感光元件部，包含一基板、一感光晶片以及多個導線，其中該基板承載該感光晶片，該感光晶片包含一光學有效區以及一電連接區，該些導線電性連接該電連接區以傳輸影像訊號；一透鏡組，與該光學有效區對應設置；一透鏡支撐元件，支撐該透鏡組；一隔絕體，隔絕該些導線；以及一模塑體，模塑成型於該感光元件部並較該些導線遠離該光學有效區，其中該模塑體與該透鏡支撐元件實體接觸，使該透鏡支撐元件與該感光元件部相對固定。
  27. 如請求項26所述之成像鏡頭模組，其中該模塑體較該隔絕體遠離該光學有效區。
  28. 如請求項26所述之成像鏡頭模組，更包含一抗反射膜層，其中該抗反射膜層設置於該透鏡支撐元件面向該感 光元件部的一側，該抗反射膜層包含一奈米脊狀突起層，該奈米脊狀突起層主要為陶瓷體，該奈米脊狀突起層往空氣方向漸疏，且該奈米脊狀突起層的平均高度大於等於60奈米並小於等於400奈米。
  29. 如請求項26所述之成像鏡頭模組，更包含一抗反射膜層，其中該抗反射膜層設置於該光學有效區，該抗反射膜層包含一奈米脊狀突起層，該奈米脊狀突起層主要為陶瓷體，該奈米脊狀突起層往空氣方向漸疏，且該奈米脊狀突起層的平均高度大於等於60奈米並小於等於400奈米。
  30. 如請求項26所述之成像鏡頭模組，更包含一光學元件以及一抗反射膜層，其中該光學元件設置於該透鏡支撐元件並與該光學有效區對應設置，該抗反射膜層設置於該光學元件面向該光學有效區的一側，該抗反射膜層包含一奈米脊狀突起層，該奈米脊狀突起層主要為陶瓷體，該奈米脊狀突起層往空氣方向漸疏，且該奈米脊狀突起層的平均高度大於等於60奈米並小於等於400奈米。
  31. 如請求項26所述之成像鏡頭模組，其中該基板包含一散熱層，且該感光晶片設置於該散熱層。
  32. 如請求項26所述之成像鏡頭模組，其中該模塑體透過埋入射出製程與該透鏡支撐元件和該感光元件部成型於一體。
  33. 如請求項26所述之成像鏡頭模組，其中該隔絕體為吸光材質。
  34. 一種電子裝置，包含：如請求項26所述之成像鏡頭模組。
TW111118816A 2022-04-21 2022-05-20 成像鏡頭模組與電子裝置 TWI794101B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202263333334P 2022-04-21 2022-04-21
US63/333,334 2022-04-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI794101B true TWI794101B (zh) 2023-02-21
TW202343070A TW202343070A (zh) 2023-11-01

Family

ID=83152051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111118816A TWI794101B (zh) 2022-04-21 2022-05-20 成像鏡頭模組與電子裝置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US12526501B2 (zh)
EP (2) EP4418667A1 (zh)
CN (2) CN116991018A (zh)
BR (1) BR102023006606A2 (zh)
TW (1) TWI794101B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI870133B (zh) * 2023-03-01 2025-01-11 大立光電股份有限公司 成像鏡頭與電子裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1959995A (zh) * 2005-10-31 2007-05-09 胜开科技股份有限公司 具防护凸缘的影像传感器模块及其制造方法
CN100483726C (zh) * 2006-07-28 2009-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装及其应用的数码相机模组

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070272827A1 (en) 2005-04-27 2007-11-29 Amkor Technology, Inc. Image sensor package having mount holder attached to image sensor die
TWI425825B (zh) 2009-12-31 2014-02-01 勝開科技股份有限公司 免調焦距影像感測器封裝結構
TW201503334A (zh) 2013-07-08 2015-01-16 勝開科技股份有限公司 影像感測器二階段封裝方法
CN104580859B (zh) 2014-12-22 2019-03-22 格科微电子（上海）有限公司 摄像头模组的装配方法和摄像头模组
KR102320911B1 (ko) 2016-02-18 2021-11-02 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 어레이 이미징 모듈 및 성형된 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 그 제조 방법
CN105681637B (zh) 2016-03-15 2019-12-31 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法
CN205959984U (zh) 2016-08-12 2017-02-15 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备
US11289521B2 (en) * 2016-03-28 2022-03-29 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded photosensitive assembly and manufacturing method therefor, and electronic device
CN111010498B (zh) 2016-04-01 2022-08-23 宁波舜宇光电信息有限公司 基于一体封装工艺的摄像模组
CN107466159B (zh) 2016-06-06 2022-07-19 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板及其制造设备和制造方法
CN107547778B (zh) 2016-06-23 2020-12-18 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件和摄像模组
CN107819976A (zh) * 2016-09-14 2018-03-20 光宝电子(广州)有限公司 图像感测模块及照相模块
EP3562136B1 (en) 2016-12-23 2024-11-27 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Image-capturing module and manufacturing method
KR102350661B1 (ko) 2017-02-04 2022-01-14 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 카메라 모듈 및 이의 몰딩 회로 기판 어셈블리, 회로 기판 및 응용
CN112600998B (zh) 2017-07-21 2022-06-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其支座、感光装置和制造方法以及电子设备
CN109688299B (zh) 2017-10-18 2024-04-09 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组阵列及相应的一体式基板
WO2019235250A1 (ja) 2018-06-08 2019-12-12 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置
CN110649048A (zh) * 2018-06-26 2020-01-03 三赢科技（深圳）有限公司 感光芯片封装模组及其形成方法
CN210225545U (zh) 2019-06-18 2020-03-31 湖北三赢兴电子科技有限公司 一种用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙及摄像头
CN210629641U (zh) 2019-11-12 2020-05-26 南昌欧菲光电技术有限公司 感光组件、摄像模组及电子设备
CN115312549A (zh) * 2021-05-05 2022-11-08 胜丽国际股份有限公司 传感器封装结构

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1959995A (zh) * 2005-10-31 2007-05-09 胜开科技股份有限公司 具防护凸缘的影像传感器模块及其制造方法
CN100483726C (zh) * 2006-07-28 2009-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装及其应用的数码相机模组

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI870133B (zh) * 2023-03-01 2025-01-11 大立光電股份有限公司 成像鏡頭與電子裝置

Also Published As

Publication number Publication date
BR102023006606A2 (pt) 2023-10-31
EP4266692A1 (en) 2023-10-25
US20230341647A1 (en) 2023-10-26
CN116991018A (zh) 2023-11-03
EP4418667A1 (en) 2024-08-21
TW202343070A (zh) 2023-11-01
US12526501B2 (en) 2026-01-13
CN217879938U (zh) 2022-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230341746A1 (en) Imaging lens, camera module and electronic device
TWI808479B (zh) 透鏡組、光學裝置與電子裝置
CN117310960A (zh) 用于相机模块的光转折元件、相机模块与电子装置
TWI768900B (zh) 成像鏡頭、取像模組與電子裝置
TWI761058B (zh) 鏡頭驅動模組、攝像鏡頭與電子裝置
TWI642967B (zh) 環形光學元件、成像鏡頭模組與電子裝置
CN113933952B (zh) 成像镜头模块与电子装置
TWI741790B (zh) 成像鏡頭、取像裝置與電子裝置
TWI794101B (zh) 成像鏡頭模組與電子裝置
TWI812244B (zh) 相機模組與電子裝置
TWI798008B (zh) 透鏡元件、成像鏡頭、相機模組及電子裝置
CN214375492U (zh) 使用固定元件的成像镜头与电子装置
TWI884414B (zh) 成像鏡頭模組與電子裝置
TWI772185B (zh) 成像鏡頭驅動模組與電子裝置
TWI782607B (zh) 光學元件驅動裝置、成像光學模組與電子裝置
TWI882446B (zh) 相機模組與電子裝置
CN221572982U (zh) 有可变通光孔模块的成像镜头模块、相机模块与电子装置