CN107819976A - 图像感测模块及照相模块 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种图像感测模块及照相模块,所述图像感测模块包括基板、图像传感器及消光层。图像传感器配置于基板上。消光层至少位于基板上的反光体的至少一部分表面,且暴露出图像传感器的感测区。反光体位于基板的朝向图像传感器的一侧的表面上,本发明的实施例可从杂散光的源头(即反光体)有效抑制杂散光,以便能够有效降低杂散光对成像的影响。
Description
技术领域
本发明是有关于一种光学模块,且特别是有关于一种图像感测模块及照相模块。
背景技术
图像检测模块与照相模块在现今已应用于许多领域,包括如手机、平板电脑或相机等的手持式电子装置的拍照功能、监视器、行车记录器、行车或倒车监视器,甚至是工业用或医疗用的图像系统等,都离不开图像检测模块与照相模块。
为了提升照相模块的成像质量,一般会在镜头与图像传感器之间放置滤光片,而滤光片一般安装在中空支架上。为了使从镜头进入的有效光线不受阻挡地进入图像传感器,在考虑零件公差和组装误差下,滤光片面积通常是大于图像传感器的有效区域的面积。由于以上设计,在有些情况下,图像传感器周边的元件和金线会产生无用的杂散光而干扰成像。为了解决此一问题,通常采用在滤光片的边缘增加涂黑层,用以阻截杂散光线。
然而,直接涂黑滤光片的方法工艺要求高,制作门槛较高,导致成本较高。此外,涂黑玻璃在不同的光学系统中不具备共用性。再者,包装时,容易在涂黑层与玻璃的结合位置(例如边缘处)藏匿不易清除的脏污。
发明内容
本发明提供一种图像感测模块,其可有效降低杂散光对成像的影响。
本发明提供一种照相模块,其可有效降低杂散光对成像的影响。
本发明的一实施例提出一种图像感测模块,包括基板、图像传感器及消光层。图像传感器配置于基板上。消光层至少位于基板上的反光体的至少一部分表面,且暴露出图像传感器的感测区。反光体位于基板的朝向图像传感器的一侧的表面上。
本发明的一实施例提出一种照相模块,包括基板、图像传感器、支架(holder)、镜头、光学片及消光层。图像传感器配置于基板上,支架配置于基板上,而镜头配置于支架上。光学片配置于支架上,且位于镜头与图像传感器之间。消光层至少位于基板上的反光体的至少一部分表面,且暴露出图像传感器的感测区,其中反光体位于基板与支架之间。
在本发明的实施例的图像感测模块与照相模块中,由于消光层至少位于基板上的反光体的至少一部分表面,而反光体位于基板的朝向图像传感器的一侧的表面上,或位于基板与支架之间,因此本发明的实施例可从杂散光的源头(即反光体)有效抑制杂散光。如此一来,在本发明的实施例的图像感测模块与照相模块中,便能够有效降低杂散光对成像的影响。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的一实施例的照相模块的剖面示意图;
图2为图1中的图像感测模块的上视示意图;
图3为本发明的一实施例的照相模块的制作方法的流程图。
附图标号说明:
100:照相模块;
110:基板;
112:表面;
113:支架配置区;
120:图像传感器;
122:感测区;
130:支架;
132:内表面;
140:镜头座;
150:光学片;
160:消光层;
172:导线;
174:接触垫;
176:电子元件;
C:容置空间;
S110~S130:步骤。
具体实施方式
图1为本发明的一实施例的照相模块的剖面示意图,而图2为图1中的图像感测模块的上视示意图,在图2中,为了清楚地表示图像传感器120、基板110及反光体,图2只标示出消光层160的所在位置,而不像图1具体示出消光层160覆盖图像传感器120的一部分、基板110的一部分及反光体的情形,而在图1中所示出的消光层160仅作示意用,其厚度并非限定。请参照图1与图2,本实施例的照相模块100包括基板110、图像传感器120、支架(holder)130、内置有镜头的镜头座140、光学片150及消光层160,其中基板110、图像传感器120及消光层160可视为图像感测模块。图像传感器120配置于基板110上,支架130配置于基板110上,而镜头座140配置于支架130上。在本实施例中,基板110例如是电路板、硬性基板或软性基板,其中电路板可以是硬性电路板、软性电路板或是由软性电路薄膜配置于硬板上所形成的基板。此外,图像传感器120例如是互补式金氧半导体(complementary metal oxidesemiconductor,CMOS)图像传感器或电荷耦合元件(charge coupled device,CCD)。
光学片150配置于支架130上,且位于镜头座140与图像传感器120之间。在本实施例中,光学片150为滤光片,例如是红外光截止滤光片(infrared cut-off filter),但本发明不以此为限。在其他实施例中,光学片150也可以是偏光片或其他适当的光学膜片。
消光层160至少位于基板110上的反光体的至少一部分表面,且暴露出图像传感器120的感测区122,其中反光体位于基板110与支架130之间,例如可以是位于基板110的朝向图像传感器120的一侧的表面112上,也可以是位于基板110与支架130之间构成的容置空间C中。在本实施例中,反光体包括导线172、接触垫174、电子元件176、其他会反射出杂散光的元件或其组合,其中导线172例如是基板110与图像传感器120之间的接合线(如金线)。此外,消光层160包括吸光层、表面消光处理层或其组合。具体而言,消光层160例如是涂黑层或喷镀层等外加层,或是有色元素的沉积反应所形成的外加层(例如电镀层)等等。此外,消光层160也可以是对反光体表面进行物理处理或化学处理而形成的雾化表面层,其中物理处理例如是表面粗糙化处理,而化学处理例如是药水腐蚀处理或上述的有色元素的沉积反应(例如电镀)。上述各种消光层160均有抑制反光体反射出杂散光的效果。
在本实施例的图像感测模块与照相模块100中,由于消光层160至少位于基板110上的反光体的至少一部分表面,而反光体位于基板110的朝向图像传感器120的一侧的表面112上,或位于基板110与支架130之间,因此本实施例可从杂散光的源头(即反光体)有效抑制杂散光,从工艺角度较为彻底地减少杂散光对成像的影响。如此一来,在本实施例的图像感测模块与照相模块100中,通过对图像传感器120的感测区122周边可能产生杂散光的区域与部件进行涂黑或消光处理,基板110与支架130之间便比较不会有杂散光进入图像传感器120的感测区122,进而能够有效降低杂散光对成像的影响。
在本实施例中,消光层160覆盖基板110的朝向图像传感器120的一侧的表面112的至少一部分。此外,消光层160也可位于图像传感器120的感测区122以外的表面上。在一实施例中,消光层160可覆盖图像传感器120的非感光区或基板110上的可反光表面,例如裸露线路、亮面油墨或接触垫。举例而言,基板110的朝向图像传感器120的表面112具有支架配置区113,环绕图像传感器120且承载支架130,其中消光层160暴露出支架配置区113,也即支架配置区113上没有消光层160,这种情形适用于消光层160为上述外加层的时候,以使支架130与基板110能有良好的附着结合。在一实施例中,消光层160可覆盖支架配置区113内除了感测区122以外的所有表面,如图2所示的支架配置区113与感测区122之间的所有区域。然而,在另一实施例中,消光层160可覆盖支架配置区113内除了感测区122以外的所有表面、覆盖支架配置区113及覆盖表面112的位于支架配置区113以外的部分,如覆盖图2所示的支架配置区113与感测区122之间的所有区域、支架配置区113及基板110于支架配置区113外围的区域。当消光层160非为外加层,而例如为上述经物理或化学处理的雾面或粗糙面时,可使消光层160存在于支架配置区113,此时支架130与基板110之间能有良好的附着结合。然而,本发明不以为限,上述“消光层160至少位于基板110上的反光体的至少一部分表面”的涵义包括以下情形:当消光层160位于基板110上的反光体的至少一部分表面时,包括消光层160可以位于反光体的部分表面或全部表面,且包括消光层160可以位于部分一些反光体,但不位于另一些反光体。这是因为在多个反光体中,有一些反光体的位置较容易使反光体所反射的杂散光进入感测区122,这些反光体就比较需要在其表面设有消光层160,以减少这种情形。然而,当另一些反光体的位置较不易使反光体所反射的杂散光进入感测区122时,这些反光体的表面就不一定要设有消光层160。此外,“消光层160至少位于基板110上的反光体的至少一部分表面”的第一个“至少”是指,消光层160除了可以位于基板110上的反光体的至少一部分表面之外,也可以如上述覆盖基板110的朝向图像传感器120的一侧的表面112的至少一部分,或者是位于图像传感器120的感测区122以外的表面上,或者是位于基板110与支架130之间的容置空间C中的反光体的至少一部分表面。然而,在一实施例中,消光层160也可以不位于基板110上的反光体的至少一部分表面,而是覆盖基板110的朝向图像传感器120的一侧的表面112的至少一部分,或者是位于图像传感器120的感测区122以外的表面上。
在本实施例中,光学片150不具有框形吸光涂层,例如当光学片150为滤光片时,其可不具有框形涂黑层。由于本实施例的杂散光对成像影响的改善方法是采用从杂散光的源头(例如在容置空间C内的反光体)有效抑制杂散光,因此滤光片可以不必做工艺难度较高的涂黑框处理,从而大幅降低对滤光片的加工难度和成本,所以本实施例的照相模块100可具有较低的成本。此外,由于在本实施例中光学片150不具有框形吸光涂层,因此不会有现有技术中涂黑层与滤光片基板的结合位置处藏匿不易清除的脏污的问题。此外,由于光学片150上不用设置与图像传感器120的感测区122大小对应的框形吸光涂层,因此光学片150可适用于各种图像传感器120,且除了能简化杂散光路的模拟,也对各种照相模块100有较大的适用性。
在本实施例中,支架130的内表面132设有吸光层或表面消光处理层,其中吸光层或表面消光处理层可以是上述反光体的那些吸光层或表面消光处理层的例子与处理方式。此外,当支架130为吸光材料所制成时,可以指是支架130为例如黑色支架,而表面消光处理层可以指是支架130的内表面132上的咬花结构。
图3为本发明的一实施例的照相模块的制作方法的流程图。请参照图1、图2及图3,本实施例的照相模块的制作方法可用来制作图1与图2的照相模块100,其可包括下列步骤。首先,执行步骤S110,提供图像感测模块,其中图像感测模块包括上述基板110及配置于基板110上的上述图像传感器120。接着,执行步骤S120,至少在位于基板110上的上述反光体的至少一部分表面形成消光层160,且使消光层160暴露出图像传感器120的感测区122。在本实施例中,使消光层160暴露出图像传感器120的感测区122的方法例如是对感测区122进行遮喷,例如用膜片覆盖,然后再对基板110上的其余区域进行喷涂制程。此外,上述使消光层160暴露出支架配置区113的方法也可以是对支架配置区进行遮喷,例如用膜片覆盖,然后再对基板110上的其余区域进行喷涂制程。再者,对于基板110或反光体不进行设置消光层160的部分都可以通过遮喷来达成。消光层160的各种可能位置与变化已在上述实施例中详述,在此不再重述。
之后,执行步骤S130,将支架130配置于基板110上,将光学片150配置于支架130上,且将镜头140配置于支架130上,即可完成照相模块100的制作。通过上述制作方法,可制作出如上述可降低杂散光对成像的影响、成本低、较易制造且通用性高的照相模块100。
综上所述,在本发明的实施例的图像感测模块与照相模块中,由于消光层至少位于基板上的反光体的至少一部分表面,而反光体位于基板的朝向图像传感器的一侧的表面上,或位于基板与支架之间,因此本发明的实施例可从杂散光的源头(即反光体)有效抑制杂散光。如此一来,在本发明的实施例的图像感测模块与照相模块中,便能够有效降低杂散光对成像的影响。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种图像感测模块,其特征在于,包括:
基板;
图像传感器,配置于所述基板上;以及
消光层,至少位于所述基板上的反光体的至少一部分表面,且暴露出所述图像传感器的感测区,其中所述反光体位于所述基板的朝向所述图像传感器的一侧的表面上。
2.根据权利要求1所述的图像感测模块,其特征在于,所述反光体包括导线、接触垫、电子元件或其组合。
3.根据权利要求1所述的图像感测模块,其特征在于,所述消光层还位于所述图像传感器的感测区以外的表面上或覆盖所述基板的朝向所述图像传感器的一侧的所述表面的至少一部分。
4.根据权利要求1所述的图像感测模块,其特征在于,所述消光层包括吸光层、表面消光处理层或其组合。
5.根据权利要求1所述的图像感测模块,其特征在于,还包括支架,配置于所述基板上,其中所述反光体位于所述基板与所述支架之间。
6.一种照相模块,其特征在于,包括:
基板;
图像传感器,配置于所述基板上;
支架,配置于所述基板上;
镜头,配置于所述支架上;
光学片,配置于所述支架上,且位于所述镜头与所述图像传感器之间;以及
消光层,至少位于所述基板上的反光体的至少一部分表面,且暴露出所述图像传感器的感测区,其中所述反光体位于所述基板与所述支架之间。
7.根据权利要求6所述的照相模块,其特征在于,所述反光体包括导线、接触垫、电子元件或其组合。
8.根据权利要求7所述的照相模块,其特征在于,所述反光体位于所述基板的朝向所述图像传感器的一侧的表面上。
9.根据权利要求7所述的照相模块,其特征在于,所述消光层还位于所述图像传感器的感测区以外的表面上或覆盖所述基板的朝向所述图像传感器的一侧的表面的至少一部分。
10.根据权利要求7所述的照相模块,其特征在于,所述消光层包括吸光层、表面消光处理层或其组合。
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