TW201819546A - 導電性塗層複合體及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種即便於使用耐熱性低的基材或玻璃基材的情況下，亦兼具導電性塗層相對於基材的良好的密接性與導電性塗層的優異的導電性及耐熱性的導電性塗層複合體及其製造法，所述導電性塗層複合體具有基材與導電性塗層。本發明是有關於一種導電性塗層複合體，其特徵在於包括：基材；樹脂層，形成於基材的至少一部分上；及導電性塗層，形成於樹脂層的至少一部分上，導電性塗層為銀微粒子的燒結體，樹脂層的膜厚為1 μm以下。

Description

導電性塗層複合體及其製造方法

本發明是有關於一種可較佳地用於半導體積體電路等的配線、印刷配線板的配線、透明電極及相對於有機薄膜電晶體基板的配線或電極的導電性塗層複合體及其製造方法，所述導電性塗層複合體具有基材與導電性塗層。

先前已知如下方法：藉由濺鍍或蒸鍍等，於基板的整個面上形成金屬薄膜後，利用光微影法對不需要的部分進行蝕刻而形成所需的導電膜圖案。然而，該方法除了步驟繁雜以外，還需要使用高價的真空裝置。

因此，要求更簡便且廉價的導電膜圖案的形成方法，近年來，提出了使用凸版印刷法、凹版印刷法、網版印刷法、噴墨印刷法等印刷法的方法。進而，作為能夠形成更高精細的圖案的印刷方法，提出了使用反轉印刷法或微接觸印刷法等的方法，正在開發適合於該些印刷法的導電性油墨、絕緣性油墨及電阻油墨等各種油墨。此處，特別關注的是利用銀微粒子的低溫燒結性的導電性油墨。

例如，於專利文獻1（日本專利特開2012-162767號公報）中揭示有一種被覆金屬微粒子的製造方法，其特徵在於包括：第一步驟，將胺混合液與包含金屬原子的金屬化合物混合而生成包含該金屬化合物與胺的錯化合物，所述胺混合液包含碳數為6以上的烷基胺與碳數為5以下的烷基胺；及第2步驟，藉由對該錯化合物進行加熱而使其分解，從而生成金屬微粒子。

於所述專利文獻1中，於藉由金屬胺錯合物分解法來製造被覆金屬微粒子的過程中，可順暢地生成胺與金屬化合物的錯化合物，可縮短製造所需的時間。另外，根據被覆金屬微粒子的用途等，可使用各種胺，因此可提供於例如100℃以下的溫度下亦可順暢地進行燒結的被覆金屬微粒子，且於如聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）及聚丙烯般的耐熱性低的塑膠基板上亦可形成導電膜、導電配線。

另外，於專利文獻2（日本專利特開2013-142173號公報）中揭示有一種銀奈米粒子的製造方法，其包括：製備胺混合液，將包含脂肪族烴基及一個胺基、且該脂肪族烴基的碳總數為6以上的脂肪族烴單胺（A），與包含脂肪族烴基及一個胺基、且該脂肪族烴基的碳總數為5以下的脂肪族烴單胺（B），以胺（A）與胺（B）的合計為基準，以胺（A）5莫耳%以上且小於20莫耳%、及胺（B）超過80莫耳%且95莫耳%以下的比例包含；將銀化合物與所述胺混合液混合，而生成包含銀化合物及胺的錯化合物；對錯化合物進行加熱使其熱分解，而形成銀奈米粒子。

於所述專利文獻2中，藉由使用包含碳總數6以上的脂肪族烴單胺（A）與碳總數5以下的脂肪族烴單胺（B）的胺混合液，可獲得銀奈米粒子的適當的穩定化。

進而，亦提出有多種具有與基材的密接性優異的導電性塗層的導電性基材，例如，於專利文獻3（日本專利特開2008-149681號公報）中揭示有一種透光性導電性基材，其特徵在於：於支撐體上具有細線圖案與透明導電性層，所述細線圖案包含含有顯影銀的導電性金屬，且於支撐體與該細線圖案之間具有相對於水的膨濕率小於60%的易接著層。

於所述專利文獻3中，於支撐體與細線圖案層之間設置易接著層，並將該層相對於水的膨潤率控制為小於60%，藉此高溫高濕環境下的耐久性或密接性顯著提高，並容易調整細線形狀（薄度與寬廣度）與導電性的併存性或細線形狀（薄度與寬廣度）與透光性的併存性。

另外，於專利文獻4（日本專利特開2014-196556號公報）中揭示有一種導電性材料的製造方法，其包括：（1）將樹脂層形成用組成物（b）塗佈於絕緣性基材（A）上而形成樹脂層（B）的步驟；（2）將分散液（C）塗佈於（1）中所獲得的樹脂層（B）上而形成非導電性層（D）的步驟，所述分散液（C）含有0.5質量%以上的由具有氮原子、硫原子、磷原子及氧原子的化合物（c1）保護而成的選自由金、銀、銅及鉑所組成的群組中的一種以上的金屬微粒子（c2）；及（3）對具有（2）中所獲得的非導電性層（D）的基材進行無電解鍍敷而形成導電層（E）的步驟，所述導電性材料的製造方法的特徵在於：樹脂層形成用組成物（b）為含有胺基甲酸酯樹脂（b1）、乙烯基聚合物（b2）及水性介質（b3）的樹脂層形成用組成物。

於所述專利文獻4中，藉由將樹脂層形成於各種絕緣性基材上，包含由特定的化合物保護而成的含有金、銀、銅、鉑的金屬微粒子的非導電性層可藉由塗佈法而容易獲得，另外，非導電性層顯示出優異的無電解鍍敷的觸媒活性且作為引起強密接性的鍍敷膜的立足點發揮功能，因此可無需真空設備而以低成本製造可於高密度安裝領域中使用的高性能導電性材料、印刷配線基板用基板、印刷配線板。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-162767號公報 [專利文獻2]日本專利特開2013-142173號公報 [專利文獻3]日本專利特開2008-149681號公報 [專利文獻4]日本專利特開2014-196556號公報

[發明所欲解決之課題] 然而，於使用所述專利文獻1及專利文獻2中記載的銀奈米粒子的情況下，於低溫下進行煅燒而獲得的導電性塗層具有優異的導電性，但例如於將導電性塗層形成於聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）及聚萘二甲酸乙二酯（Ethylene naphthalate，PEN）等非耐熱性基材或玻璃基材上的情況下，難以確保對於基材的密接性。

另外，於所述專利文獻3及專利文獻4中記載的導電性材料中，導電性塗層相對於基材的密接性良好，但有導電性塗層的導電性受損的情況。

進而，於安裝時亦對導電性塗層要求耐熱性（例如於180℃環境下保持1分鐘），結果極其難以形成除了該耐熱性以外，還全部兼具對於基材的密接性及導電性的導電性塗層。

因此，本發明的目的在於提供一種即便於使用耐熱性低的基材或玻璃基材的情況下，亦兼具導電性塗層相對於基材的良好的密接性與導電性塗層的優異的導電性及耐熱性的導電性塗層複合體及其製造法，所述導電性塗層複合體具有基材與導電性塗層。 [解決課題之手段]

本發明者為了達成所述目的而反覆進行努力研究，結果發現如下情況於達成所述目的的方面極其有效，從而完成本發明，所述情況：為了獲得具有相對於基材的優異的密接性，且相對於耐熱性低的基材或玻璃基材，亦表現出良好導電性且耐熱性亦優異的導電性塗層複合體，而將具有特定的厚度的樹脂以密接層的形式形成於基材與導電性塗層之間，並使用特定的銀奈米粒子分散體來形成導電性塗層。

即，本發明提供一種導電性塗層複合體，其特徵在於包括： 基材； 樹脂層，形成於所述基材的至少一部分上；及 導電性塗層，形成於所述樹脂層的至少一部分上， 所述導電性塗層是由銀微粒子形成， 所述樹脂層的膜厚為1 μm以下。

於本發明的導電性塗層複合體中，樹脂層作為基材與導電性塗層的密接層發揮功能，因此基材與導電性塗層具有良好的密接性。另外，藉由將樹脂層的膜厚設為1 μm以下，樹脂層的膨潤、收縮的影響變小，可對導電性塗層賦予優異的耐熱性。

另外，若樹脂層厚於1 μm，則有時產生由樹脂層的特性所引起的問題。具體而言，藉由樹脂層的柔軟性而導電性塗層過剩地膨脹收縮，結果於導電性塗層中形成缺陷（斷線）。另外，有時產生由厚的樹脂層所引起的透明性的惡化、由吸濕等所引起的白化、由熱所引起的黃化等。此處，藉由將樹脂層的膜厚設為1 μm以下，可最小限度地抑制該些不良影響。除此之外，藉由將樹脂層的膜厚設為1 μm以下，而不存在使用所需以上的材料的情況，因此於成本方面變得有利。

再者，樹脂層的更佳的膜厚為0.05 μm～0.8 μm，最佳的膜厚為0.1 μm～0.5 μm。若小於0.05 μm，則有無法充分發揮樹脂層的效果而密接性差的情況。

於本發明的導電性塗層複合體中，所述樹脂層若為與基材表現出良好的密接性的樹脂，則並無特別限定，但為了發揮與基材的優異的密接性，較佳為具有羧基或羥基等官能基，例如可使用聚乙烯醇系樹脂（包含聚乙烯丁醛）或聚乙烯吡咯啶酮等，此外，較佳為：所述樹脂層的主成分為聚胺基甲酸酯樹脂，於所述聚胺基甲酸酯樹脂中添加異氰酸酯基由封端劑保護的聚合物及/或包含噁唑啉基的聚合物作為交聯劑。藉由在聚胺基甲酸酯樹脂中添加所述交聯劑，可控制樹脂層的柔軟性。

另外，於本發明的導電性塗層複合體中，較佳為：所述交聯劑相對於所述聚胺基甲酸酯樹脂的固體成分的固體成分量為10重量%以內。若交聯劑相對於聚胺基甲酸酯樹脂的固體成分的固體成分量多於10重量%，則聚胺基甲酸酯樹脂中所含的特定的官能基與交聯劑過剩地過反應，因此除了樹脂層的柔軟性受損以外，還有樹脂層與基材及導電性塗層的密接性受損的傾向。

另外，詳細的理由並不明確，但認為理由在於：用作密接層的聚胺基甲酸酯樹脂具有-COO-H、-COOR、-COO^- NH⁺ R₂ 及-COO^- NH₄ ⁺ （其中，R、R₂ 分別獨立地表示直鏈或分支的可具有取代基的烷基、可具有取代基的環烷基、可具有取代基的伸烷基、可具有取代基的氧伸烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的芳烷基、可具有取代基的雜環基、可具有取代基的烷氧基、可具有取代基的烷氧基羰基、可具有取代基的醯基）中的任一種官能基，藉此樹脂層與基材及樹脂層與導電性塗層的密接性提高。另外，只要使用所述聚胺基甲酸酯樹脂，則高溫高濕環境下的耐久性變得良好，就該方面而言亦較佳。

另外，於本發明的導電性塗層複合體中，導電性塗層是由銀微粒子形成，進而藉由外部加熱等而使其燒結，藉此具有與銀微粒子本來所具有的導電性相同程度的良好導電性。表現出該良好導電性的理由並不明確，但認為是起因於用作密接層的樹脂層的優異的變形性能。

樹脂層較佳為斷裂伸長率為600%以上，藉由該柔軟性及收縮膨脹性，於使銀微粒子燒結的製程中，可緩和基材與導電性塗層的熱膨脹係數差。其結果，銀微粒子的燒結順暢地進行，從而可獲得具有優異的導電性的導電性塗層。

另外，於本發明的導電性塗層複合體中，較佳為：所述聚胺基甲酸酯樹脂為水系聚胺基甲酸酯樹脂。水系聚胺基甲酸酯樹脂的臭味低，可實現作業環境的惡化防止及環境負荷的減低。

另外，於本發明的導電性塗層複合體中，較佳為：所述樹脂層是將溶解於溶劑中的所述水系聚胺基甲酸酯樹脂塗佈於所述基材上而形成。通常，水性聚胺基甲酸酯樹脂以分散於水中的狀態（乳膠）存在，並進行溶媒的揮發而成膜，但有根據成膜條件而受乳膠的粒子徑的影響地形成膜的情況。

此處，於欲形成薄的樹脂層的情況下，有表面粗糙度變大的問題。相對於此，藉由將水性聚胺基甲酸酯樹脂溶於溶媒（例如乙醇或丙酮等）中，乳膠破泡而成為均勻溶液，因此成膜形成性能（特別是薄膜中的膜質均勻性）提高。

另外，於本發明的導電性塗層複合體中，較佳為：所述導電性塗層是由銀微粒子分散體形成，所述銀微粒子分散體包含： 所述銀微粒子； 短鏈胺； 溶媒；及 用以使所述銀微粒子分散的分散劑。

另外，於本發明的導電性塗層複合體中，所述短鏈胺的碳數較佳為5以下，所述溶媒較佳為高極性溶媒，所述分散劑較佳為具有酸價，所述短鏈胺的分配係數logP較佳為-1.0～1.4。

所述銀微粒子分散體是於多種溶媒（特別是高極性溶媒）中均勻分散有銀微粒子的具有低溫燒結性的銀微粒子分散體，藉由該銀微粒子複合體的燒結而形成導電性塗層，藉此可於低溫下形成具有良好導電性的導電性塗層。

胺的一分子內的胺基具有相對較高的極性，容易產生氫鍵的相互作用，該些官能基以外的部分具有相對較低的極性。進而，胺基分別容易顯示出鹼性的性質。因此，胺若局部存在（附著）於銀微粒子的表面的至少一部分（即，若被覆銀微粒子的表面的至少一部分）上，則可使有機成分與無機粒子充分親和，可防止銀微粒子彼此的凝聚（提高分散性）。即，胺的官能基以適度的強度吸附於銀微粒子的表面，防止銀微粒子彼此的相互接觸，因此有助於保管狀態下的銀微粒子的穩定性。另外認為，藉由加熱而自銀微粒子的表面移動及/或揮發，藉此促進銀微粒子彼此的熔著。

另外，藉由將構成銀微粒子分散體的胺設為碳數為5以下的短鏈胺，能夠容易地去除藉由加熱而附著於銀微粒子的表面的至少一部分上的胺，可確保銀微粒子的良好的低溫燒結性（例如100℃～350℃下的燒結性）。

另外，將短鏈胺的分配係數logP設為-1.0～1.4的原因在於：若分配係數logP小於-1.0，則短鏈胺的極性過高，因此銀的還原急速進行，變得難以控制銀微粒子生成，若分配係數logP超過1.4，則與銀配位的胺的極性低，因此變得難以分散於高極性溶媒中。

分配係數logP是指使用正辛醇與水作為溶媒的辛醇/水分配係數，分別求出辛醇中的濃度Co與水中的濃度Cw，算出濃度比P=Co/Cw的常用對數logP來作為分配係數。因此，分配係數logP是指表示銀微粒子能否藉由某一範圍的極性溶媒分散的一個指標。分配係數logP的測定方法並無特別限定，例如可藉由使用燒瓶振盪法、高效液相層析（High Performance Liquid Chromatography，HPLC）法及定量結構活性關係演算法（quantitative structure-activity relationship algorithm）的計算等來求出，亦可使用美國國家生物技術資訊中心（National Center for Biotechnology Information）等網站上公布的文獻值。

進而，銀微粒子分散體的特徵在於包含在銀微粒子合成後添加的具有酸價的分散劑（即，用以使銀微粒子分散的具有酸價的分散劑）。此處所謂的「具有酸價的分散劑」包含作為吸附基或官能基而不具有胺價或羥價等的全部分散劑。藉由使用所述分散劑，可提高溶媒中的銀微粒子的分散穩定性。該分散劑的酸價較佳為5～200，另外，該分散劑較佳為具有由磷酸而來的官能基。「具有酸價的分散劑」較佳的原因未必明確，但本發明者們認為，不僅藉由對金屬的吸附作用，還藉由與短鏈胺相互作用，而能夠以更密的形態來吸附，不僅具有低溫燒結性，而且表現出高的分散性。

於欲使銀微粒子分散於後述高極性溶劑中的情況下，通常有效的是使用極性高的分散劑。例如雖考慮使用logP更小的短鏈胺，但短鏈胺通常發揮還原性而存在無法將反應速度保持為適當的情況。具體而言，存在過度提高反應速度而無法形成分散性優異的銀微粒子的情況。因此，藉由在銀微粒子合成後添加更高極性的分散劑，銀微粒子可維持原狀態而僅提高對分散介質的相容性（表面改質）。

若分散劑的酸價為5以上，則與胺配位，粒子表面開始產生對於成為鹼性的金屬物的酸鹼相互作用下的吸附，若為200以下，則由於不具有過度吸附的部位，故而以適當的形態吸附，因此較佳。另外，藉由分散劑具有由磷酸而來的官能基，磷P經由氧O而與金屬M相互作用、互相牽引，故而對於與金屬或金屬化合物的吸附最有效果，能夠以必要最小限度的吸附量來獲得適當的分散性，因此較佳。此處所謂「酸價」，是由為了將1 g試樣中所含的酸性成分加以中和而需要的氫氧化鉀的mg數所表示。酸價的測定法可列舉指示劑法（對萘酚苯甲醇（p-naphtholbenzein）指示劑）或電位差滴定法。 ×ISO6618-1997：與利用指示劑滴定法的中和值試驗法→指示劑滴定法（酸價）對應 ×ISO6619-1988：與電位差滴定法（酸價）→電位差滴定法（酸價）對應

銀微粒子分散體亦可更包含於銀微粒子合成前添加的作為保護劑的具有酸價的分散劑（保護分散劑）。此處所謂的「保護分散劑」可與所述的銀微粒子合成後添加的「具有酸價的分散劑」相同。

另外，銀微粒子分散體中，溶媒可使用多種溶媒、特別是高極性溶媒。所謂高極性溶媒，是指與己烷或甲苯之類的低極性溶劑難以相容者，通常為水或碳數短的醇等，本發明中，更佳為使用碳數1～6的醇。藉由設碳數1～6的醇作為高極性溶媒，可避免使用低極性溶媒時的異常，例如可避免當於樹脂上積層銀微粒子分散體時，溶媒侵入基底的樹脂層。此處，胺中較佳為使用烷氧基胺。藉由將胺設為烷氧基胺，可使銀微粒子良好地分散於高極性溶媒中。

構成銀微粒子分散體的銀微粒子的粒徑較佳為如產生熔點下降的奈米尺寸，理想為1 nm～200 nm，視需要亦可包含微米尺寸的粒子。

另外，本發明亦提供一種導電性塗層複合體的製造方法，其特徵在於包括： 第一步驟，將樹脂塗佈於基材的至少一部分上而形成樹脂層； 第二步驟，將銀微粒子分散體塗佈於所述樹脂層的至少一部分上；及 第三步驟，藉由外部加熱而使所述銀微粒子分散體中所含的銀微粒子燒結，從而形成導電性塗層。

藉由銀微粒子分散體的塗佈及外部加熱來形成導電性塗層，藉此可於低溫下形成導電性優異的導電性塗層，可獲得相對於耐熱性低的基板亦表現出良好導電性的導電性塗層複合體。

另外，於本發明的導電性塗層複合體的製造方法中，藉由使用樹脂層作為密接層，可提高樹脂層與基材及樹脂層與導電性塗層的密接性。

另外，於本發明的導電性塗層複合體的製造方法中，較佳為：將樹脂層的主成分設為聚胺基甲酸酯樹脂，於該聚胺基甲酸酯樹脂中添加異氰酸酯基由封端劑保護的聚合物及/或包含噁唑啉基的聚合物作為交聯劑。藉由將所述交聯劑添加於聚胺基甲酸酯樹脂中，可控制樹脂層的柔軟性。即，較佳為使用包含聚胺基甲酸酯樹脂及交聯劑的聚胺基甲酸酯樹脂組成物。

所述交聯劑相對於聚胺基甲酸酯樹脂的固體成分的固體成分量較佳為設為10重量%以內。若交聯劑相對於聚胺基甲酸酯樹脂的固體成分的固體成分量多於10重量%，則聚胺基甲酸酯樹脂中所含的特定的官能基與交聯劑過剩地過反應，因此除了樹脂層的柔軟性受損以外，還有樹脂層與基材及導電性塗層的密接性受損的傾向。

藉由將例如斷裂伸長率600%以上的聚胺基甲酸酯樹脂用於樹脂層中，於使銀微粒子燒結的第三步驟中，可充分緩和基材與導電性塗層的熱膨脹係數差。其結果，銀微粒子的燒結順暢地進行，從而可獲得具有優異的導電性的導電性塗層。

另外，於本發明的導電性塗層複合體的製造方法中，較佳為使用水系聚胺基甲酸酯樹脂作為所述聚胺基甲酸酯樹脂。水系聚胺基甲酸酯樹脂的臭味低，可實現作業環境的惡化防止及環境負荷的減低。

另外，於本發明的導電性塗層複合體的製造方法中，較佳為將所述樹脂層的膜厚設為1 μm以下。藉由將樹脂層的膜厚設為1 μm以下，樹脂層的膨潤、收縮的影響變小，可對導電性塗層賦予優異的耐熱性。再者，樹脂層的膜厚可根據旋轉塗佈的轉速或稀釋液量等來適宜控制。

另外，於本發明的導電性塗層複合體的製造方法中，較佳為：於第一步驟中，將溶解於溶劑中的所述水系聚胺基甲酸酯樹脂塗佈於所述基材上而形成所述樹脂層。通常，水性聚胺基甲酸酯樹脂以分散於水中的狀態（乳膠）存在，並進行溶媒的揮發而成膜，但有根據成膜條件而受乳膠的粒子徑的影響地形成膜的情況。

此處，於欲形成薄的樹脂層的情況下，有時引起表面粗糙度變大的問題。相對於此，藉由將水性聚胺基甲酸酯樹脂溶於溶媒（例如乙醇或丙酮等）中，乳膠破泡而成為均勻溶液，因此成膜形成性能（特別是薄膜中的膜質均勻性）提高。

另外，於本發明的導電性塗層複合體的製造方法中，較佳為：作為所述銀微粒子分散體，使用如下銀微粒子分散體，其包含： 所述銀微粒子； 碳數為5以下的短鏈胺； 高極性溶媒；及 用以使所述銀微粒子分散的具有酸價的分散劑，且所述短鏈胺的分配係數logP為-1.0～1.4。

如上所述，所述銀微粒子分散體是於多種溶媒（特別是高極性溶媒）中均勻分散有銀微粒子的具有低溫燒結性的銀微粒子分散體，因此對於基材的塗佈容易（第二步驟），藉由該銀微粒子複合體的燒結（第三步驟）而形成導電性塗層，藉此可於低溫下形成具有良好導電性的導電性塗層。 [發明的效果]

依據本發明的導電性塗層複合體及其製造方法，可提供一種即便於使用耐熱性低的基材或玻璃基材的情況下，亦兼具導電性塗層相對於基材的良好的密接性與導電性塗層的優異的導電性，此外，耐熱性亦優異的導電性塗層複合體及其製造法，所述導電性塗層複合體具有基材與導電性塗層。

以下，對本發明的導電性塗層複合體的較佳的一實施形態及其製造方法進行詳細說明。再者，以下的說明中有時省略重覆的說明。

（1）導電性塗層複合體 圖1中示出本實施形態的導電性塗層複合體的概略剖面圖。本發明的導電性塗層複合體1包括：基材2；樹脂層4，形成於基材2的至少一部分上；及導電性塗層6，形成於樹脂層4的至少一部分上。

於基材2與導電性塗層6之間形成樹脂層4作為密接層，因此導電性塗層6與基材2具有良好的密接性。

（1-1）基材 基材2只要不損及本發明的效果，則並無特別限定，可使用現有公知的多種基材。作為可用於基材2中的材料，例如可列舉：聚醯胺（Polyamide，PA）、聚醯亞胺（Polyimide，PI）、聚醯胺醯亞胺（Polyamide imide，PAI）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚對苯二甲酸丁二酯（Polybutylene terephthalate，PBT）、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）等聚酯，聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）、聚醚碸（Polyether sulfone，PES）、乙烯樹脂、氟樹脂、液晶聚合物、陶瓷或玻璃等。

（1-2）樹脂層 樹脂層4的膜厚為1 μm以下。藉由將樹脂層4的膜厚設為1 μm以下，樹脂層的膨潤、收縮的影響變小，可對導電性塗層6賦予優異的耐熱性。再者，樹脂層4的更佳的膜厚為0.05 μm～0.8 μm，最佳的膜厚為0.1 μm～0.5 μm。

若樹脂層4厚於1 μm，則有時產生由樹脂層4的特性所引起的問題。具體而言，藉由樹脂層4的柔軟性而導電性塗層6過剩地膨脹收縮，結果於導電性塗層6中形成缺陷（斷線）。另外，有時產生由厚的樹脂層4所引起的透明性的惡化、由吸濕等所引起的白化、由熱所引起的黃化等。此處，藉由將樹脂層4的膜厚設為1 μm以下，可最小限度地抑制該些不良影響。除此之外，藉由將樹脂層4的膜厚設為1 μm以下，而不存在使用所需以上的材料的情況，因此於成本方面變得有利。

樹脂層4只要不損及本發明的效果，則並無特別限定，可使用現有公知的多種樹脂，但較佳為：主成分為聚胺基甲酸酯樹脂，且於聚胺基甲酸酯樹脂中添加異氰酸酯基由封端劑保護的聚合物及/或包含噁唑啉基的聚合物作為交聯劑。藉由於聚胺基甲酸酯樹脂中添加所述交聯劑，可控制樹脂層4的柔軟性。

另外，交聯劑相對於聚胺基甲酸酯樹脂的固體成分的固體成分量較佳為10重量%以內。若交聯劑相對於聚胺基甲酸酯樹脂的固體成分的固體成分量多於10重量%，則聚胺基甲酸酯樹脂中所含的特定的官能基與交聯劑過剩地過反應，因此除了樹脂層4的柔軟性受損以外，還有樹脂層4與基材2及導電性塗層6的密接性受損的傾向。

另外，樹脂層4的主成分更佳為斷裂伸長率為600%以上的聚胺基甲酸酯樹脂，該聚胺基甲酸酯樹脂較佳為具有-COO-H、-COOR、-COO^- NH⁺ R₂ 及-COO^- NH₄ ⁺ （其中，R、R₂ 分別獨立地表示直鏈或分支的可具有取代基的烷基、可具有取代基的環烷基、可具有取代基的伸烷基、可具有取代基的氧伸烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的芳烷基、可具有取代基的雜環基、可具有取代基的烷氧基、可具有取代基的烷氧基羰基、可具有取代基的醯基）中的任一種官能基具有由下述所表示的官能基的任一種。

於導電性塗層複合體1中，樹脂層4作為基材2與導電性塗層6的密接層發揮功能，因此基材2與導電性塗層6具有良好的密接性。另外，詳細的理由並不明確，但藉由用作密接層的聚胺基甲酸酯樹脂具有所述特定的官能基，樹脂層4與基材2及樹脂層4與導電性塗層6的密接性提高。

另外，於作為樹脂層4的主成分的聚胺基甲酸酯樹脂具有斷裂伸長率600%以上的特徵的情況下，富有柔軟性及收縮膨脹性，因此於使銀微粒子燒結而形成導電性塗層6的製程中，可緩和基材2與導電性塗層6的熱膨脹係數差。其結果認為，銀微粒子的燒結順暢地進行，從而可獲得具有優異的導電性的導電性塗層6。

聚胺基甲酸酯樹脂較佳為水系聚胺基甲酸酯樹脂。水系聚胺基甲酸酯樹脂的臭味低，可實現作業環境的惡化防止及環境負荷的減低。

作為聚胺基甲酸酯樹脂，亦可使用酯系、醚系、聚碳酸酯系的任一種聚胺基甲酸酯樹脂，但較佳為使用耐水解性優異的醚系或聚碳酸酯系的聚胺基甲酸酯樹脂。

更具體而言，作為聚胺基甲酸酯樹脂，可較佳地使用第一工業製藥製造的超級弗萊克斯（Superflex）系列：300、460、470、500M、740、E-2000、E-4800，或迪愛生（DIC）股份有限公司的海德朗（Hydran）系列：HW-312B、HW-311、AP-10、AP-70，三洋化成製造的胺基甲酸酯樹脂乳膠：帕瑪琳（Parmalin）UA-200、尤普倫（Uprene）UXA-307等。

另外，作為樹脂層4的主成分而使用的聚胺基甲酸酯樹脂具有特定的官能基，因此藉由添加與該官能基進行反應的交聯劑，亦可控制樹脂層4的柔軟性。作為可適用的官能基，可列舉：胺基或異氰酸酯基、噁唑啉基、碳二醯亞胺基等。此處，官能基與交聯劑的反應理想的是於成膜時進行，因此較佳為使用於常溫下難以進行反應的封端異氰酸酯基或噁唑啉基等。

然而，若過添加交聯劑，則聚胺基甲酸酯樹脂中所含的特定的官能基與交聯劑過剩地過反應，因此樹脂層4的柔軟性受損。除此之外，有樹脂層4與基材2及導電性塗層6的密接性受損的傾向。因此，較佳為將交聯劑相對於聚胺基甲酸酯樹脂的固體成分的固體成分量設為10%以內。

交聯劑只要不損及本發明的效果，則並無特別限定，可使用現有公知的多種交聯劑，例如可使用第一工業製藥製造的艾拉斯特隆（Elastron）系列的BN-69、BN-77，或日本觸媒製造的艾坡酷勞斯（Epocros）系列的WS-300、WS-500、WS-700等。

樹脂層4的成膜方法並無特別限定，例如可使用浸漬、噴霧式、棒塗佈式、旋轉塗佈、縫模塗佈式、氣刀式、逆輥塗佈式、凹版塗佈式、幕塗流動式等。

另外，成膜溫度亦無特別限定，只要使用作為樹脂層4的原料而使用的組成物的最低成膜溫度以上的溫度即可。進而，視需要亦可於基材2的耐熱溫度以下的溫度下實施加熱處理。

（1-3）導電性塗層 導電性塗層6是由銀微粒子形成，是藉由對其進行外部加熱而形成的燒結體，且具有與銀微粒子本來所具有的導電性相同程度的良好導電性。導電性塗層6的厚度較佳為0.1 μm～2 μm。若小於0.1 μm，則有厚度過薄而無法獲得充分的導電性的情況。即便超過2 μm，於導電性方面亦無問題，但使用量變多，因此成本高而欠佳。

用於形成導電性塗層6的銀微粒子分散體只要不損及本發明的效果，則並無特別限定，可使用現有公知的多種銀微粒子分散體，較佳為使用如下銀微粒子分散體，其包含銀微粒子、碳數為5以下的短鏈胺、高極性溶媒及用以使銀微粒子分散的具有酸價的分散劑，且短鏈胺的分配係數logP為-1.0～1.4。

所述銀微粒子分散體是於多種溶媒（特別是高極性溶媒）中均勻分散有銀微粒子的具有低溫燒結性的銀微粒子分散體，藉由該銀微粒子複合體的燒結而形成導電性塗層6，藉此可於低溫下形成具有良好導電性的導電性塗層6。 進而，銀微粒子中所含的短鏈胺與作為樹脂層4的主成分而使用的聚胺基甲酸酯樹脂的特定的官能基相互作用，可發揮良好的密接性。

（1-3-1）銀微粒子分散體 本實施形態的銀微粒子分散體包含銀微粒子、碳數為5以下的短鏈胺及高極性溶媒。以下，對該些各成分等進行說明。

（A）銀微粒子 本實施形態的銀微粒子分散體中的銀微粒子的平均粒徑若為不損及本發明的效果的範圍，則並無特別限制，較佳為具有如產生熔點下降的平均粒徑者，例如若為1 nm～200 nm即可。尤佳為2 nm～100 nm。若銀微粒子的平均粒徑為1 nm以上，則不僅銀微粒子具備良好的低溫燒結性，而且銀微粒子製造不會成為高成本，故而實用。另外，若為200 nm以下，則銀微粒子的分散性難以經時性變化，故而較佳。

對於銀微粒子分散體，例如考慮到遷移的問題，亦可添加離子化序列貴於氫的金屬，即金、銅、鉑、鈀等的粒子。

再者，本實施形態的銀微粒子分散體中的銀微粒子的粒徑亦可不固定。另外，於銀微粒子分散體包含後述的分散劑等作為任意成分的情況下，存在包含平均粒徑超過200 nm的金屬粒子成分的情況，但若為不會產生凝聚，不會顯著損及本發明的效果的成分，則亦可包含所述具有超過200 nm的平均粒徑的金屬粒子成分。

此處，本實施形態的銀微粒子分散體中的銀微粒子的粒徑可利用動態光散射法、小角X射線散射法、廣角X射線繞射法來測定。為了顯示出奈米尺寸的銀微粒子的熔點下降，較佳為利用廣角X射線繞射法來求出的微晶直徑。例如廣角X射線繞射法中，更具體而言，可使用理學電機（股）製造的RINT-UltimaIII，利用繞射法於2θ為30°～80°的範圍內測定。該情況下，以試樣於在中央部具有深度為0.1 mm～1 mm左右的凹坑的玻璃板上，表面變得平坦的方式拉薄來測定即可。另外，若將使用理學電機（股）製造的嘉德（JADE），將所獲得的繞射光譜的半值寬代入下述的謝樂方程式（Scherrer equation）中而算出的微晶直徑（D）作為粒徑即可。 D=Kλ/Bcosθ 此處，K：謝樂常數（0.9），λ：X射線的波長，B：繞射線的半值寬，θ：布拉格角。

（B）碳數為5以下的短鏈胺 本實施形態的銀微粒子分散體中，於銀微粒子的表面的至少一部分上附著有碳數為5以下的短鏈胺。再者，於銀微粒子的表面，亦可如原料中最初作為雜質而包含的微量有機物、於後述製造過程中混入的微量有機物、於洗滌過程中未徹底去除的殘留還原劑、殘留分散劑等般，附著有微量的有機物。

碳數為5以下的短鏈胺若分配係數logP為-1.0～1.4，則並無特別限定，可為直鏈狀，亦可為分支鏈狀，另外，亦可具有側鏈。作為該短鏈胺，例如可列舉：乙胺（-0.3）、丙胺（0.5）、丁胺（1.0）、N-(3-甲氧基丙基)丙烷-1,3-二胺（-0.6）、1,2-乙二胺、N-(3-甲氧基丙基)甲醯胺（-0.2）、2-甲氧基乙胺（-0.9）、3-甲氧基丙胺（-0.5）、3-乙氧基丙胺（-0.1）、1,4-丁二胺（-0.9）、1,5-戊二胺（-0.6）、戊醇胺（-0.3）、胺基異丁醇（-0.8）等，其中較佳為使用烷氧基胺。

所述短鏈胺例如亦可為包含羥基、羧基、烷氧基、羰基、酯基、巰基等胺以外的官能基的化合物。另外，所述胺可分別單獨使用，亦可併用兩種以上。除此之外，常壓下的沸點較佳為300℃以下，尤佳為250℃以下。

若為不損及本發明的效果的範圍，則本實施形態的銀粒子分散體除了包含所述碳數為5以下的短鏈胺以外，亦可包含羧酸。羧酸的一分子內的羧基具有相對較高的極性，容易產生利用氫鍵的相互作用，但該些官能基以外的部分具有相對較低的極性。進而，羧基容易顯示出酸性的性質。另外，羧酸若於本實施形態的銀粒子分散體中，局部存在（附著）於銀微粒子的表面的至少一部分（即，被覆銀微粒子的表面的至少一部分），則可使溶媒與銀微粒子充分親和，可防止銀微粒子彼此的凝聚（提高分散性）。

作為羧酸，可廣泛使用具有至少1個羧基的化合物，例如可列舉：甲酸、乙二酸、乙酸、己酸、丙烯酸、辛酸、油酸等。羧酸的一部分的羧基亦可與金屬離子形成鹽。再者，關於該金屬離子，亦可包含兩種以上的金屬離子。

所述羧酸例如亦可為包含胺基、羥基、烷氧基、羰基、酯基、巰基等羧基以外的官能基的化合物。該情況下，羧基的數量較佳為羧基以外的官能基的數量以上。另外，所述羧酸可分別單獨使用，亦可併用兩種以上。除此之外，常壓下的沸點較佳為300℃以下，尤佳為250℃以下。另外，胺與羧酸形成醯胺。該醯胺基亦適度地吸附於銀微粒子表面，因此於銀微粒子表面亦可附著有醯胺基。

於由銀微粒子與附著於該銀微粒子的表面的有機物（所述碳數為5以下的短鏈胺等）來構成膠體的情況下，該膠體中的有機成分的含量較佳為0.5質量%～50質量%。若有機成分含量為0.5質量%以上，則存在所獲得的銀微粒子分散體的儲存穩定性變得良好的傾向，若為50質量%以下，則存在對銀微粒子分散體進行加熱而獲得的煅燒體的導電性良好的傾向。有機成分的更佳含量為1%～30質量%，尤佳含量為2%～15質量%。

（C）高極性溶媒 本實施形態的銀微粒子分散體是於多種高極性溶媒中分散有銀微粒子者。

作為所述溶媒，可於不損及本發明的效果的範圍內，使用多種高極性溶媒。作為高極性溶媒，可例示：甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇、2-丁醇、戊醇、己醇、異戊醇、糠醇、硝基甲烷、乙腈、吡啶、丙酮甲酚、二甲基甲醯胺、二噁烷、乙二醇、甘油、苯酚、對甲酚、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、第三丁醇、1-戊醇、2-戊醇、4-甲基-2-戊醇、3-甲基-1-戊醇、3-甲基-2-戊醇、2-丁醇、1-己醇、2-己醇2-戊酮、2-庚酮、乙酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、乙酸-2-丁氧基乙酯、乙酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙酯、乙酸-2-甲氧基乙酯、2-己氧基乙醇等，但本發明中由於與所述碳數為5以下的短鏈胺的相容性良好，故而較佳為使用碳數1～6的醇。再者，該些溶媒可分別單獨使用，亦可併用兩種以上。

（D）分散劑 本實施形態的銀粒子分散體中，更包含為了使銀微粒子分散而於銀微粒子合成後添加的「具有酸價的分散劑」。藉由使用所述分散劑，可提高溶媒中的銀微粒子的分散穩定性。此處，該分散劑的酸價更佳為5～200，另外，尤佳為該分散劑具有由磷酸而來的官能基。

其原因在於，若分散劑的酸價為5以上，則與胺配位，粒子表面開始產生對於成為鹼性的金屬物的酸鹼相互作用下的吸附；且原因在於，若為200以下，則不具有過度吸附的部位，故而以較佳形態來吸附。另外，藉由分散劑具有由磷酸而來的官能基，磷P經由氧O而與金屬M相互作用來牽引，故而對於與金屬或金屬化合物的吸附最有效果，能夠以必要最小限的吸附量來獲得較佳的分散性。

再者，作為酸價為5～200的高分子分散劑，例如，路博潤（Lubrizol）公司的索爾斯帕斯（SOLSPERSE）系列中可列舉索爾斯帕斯（SOLSPERSE）-16000、21000、41000、41090、43000、44000、46000、54000等，畢克化學（BYK-Chemie）公司的迪斯帕畢克（DISPERBYK）系列中可列舉：迪斯帕畢克（DISPERBYK）-102、110、111、170、190、194N、2015、2090、2096等，贏創（Evonik）公司的迪高迪斯帕（TEGO Dispers）系列中可列舉：610、610S、630、651、655、750W、755W等，楠本化成（股）製造的帝司巴隆（Disparlon）系列中可列舉DA-375、DA-1200等，共榮化學工業（股）製造的弗洛蘭（Flowlen）系列中可例示：WK-13E、G-700、G-900、GW-1500、GW-1640、WK-13E。

於本實施形態的銀微粒子分散體中含有分散劑的情況下的含量若根據黏度等所需的特性來調整即可，例如於將銀微粒子分散體用作銀油墨的情況下，較佳為將分散劑的含量設為0.5質量%～20質量%，於用作銀漿的情況下，較佳為將分散劑的含量設為0.1質量%～10質量%。

高分子分散劑的含量較佳為0.1質量%～15質量%。若高分子分散劑的含量為0.1%以上，則所獲得的銀微粒子分散體的分散穩定性變得良好，於含量過多的情況下，低溫燒結性會下降。就所述觀點而言，高分子分散劑的更佳含量為0.3質量%～10質量%，尤佳含量為0.5質量%～8質量%。

本實施形態的分散體尤佳為：藉由熱分析，自室溫加熱至200℃時的重量減少率為20質量%以下，且自200℃加熱至500℃時的重量減少率為10質量%以下。此處，至200℃的重量減少率主要表示有助於低溫燒結性的低溫成分即短鏈胺的含量，200℃～500℃的高溫性分的重量減少率主要表示有助於分散穩定性的酸價的分散劑的含量。若短鏈胺或高溫成分過剩，則低溫燒結性受損。即，若自室溫加熱至200℃時的重量減少率為20質量%以下，且自200℃加熱至500℃時的重量減少率為10質量%以下，則低溫燒結性更優異。

（E）保護劑（保護分散劑） 本實施形態的銀微粒子分散體可更包含作為於銀微粒子合成前添加的保護劑的具有酸價的分散劑（保護分散劑）。此處所謂的「保護分散劑」，可與所述銀微粒子合成後添加的「具有酸價的分散劑」為相同種類者，亦可為不同種類者。

（F）其他成分 本實施形態的銀微粒子分散體中，除了所述成分以外，亦可於不損及本發明的效果的範圍內，為了賦予與使用目的對應的適度的黏性、密合性、乾燥性或者印刷性等功能，而添加例如發揮作為黏合劑的作用的寡聚物成分、樹脂成分、有機溶劑（可將固體成分的一部分溶解或者分散）、界面活性劑、增黏劑或者表面張力調整劑等任意成分。作為所述任意成分，並無特別限定。

作為樹脂成分，例如可列舉：聚酯系樹脂、封端異氰酸酯等聚胺基甲酸酯系樹脂、聚丙烯酸酯系樹脂、聚丙烯醯胺系樹脂、聚醚系樹脂、三聚氰胺系樹脂或者萜烯系樹脂等，該些樹脂成分可分別單獨使用，亦可併用兩種以上。

作為增黏劑，例如可列舉：黏土（clay）、膨土（bentonite）或者鋰膨潤石（hectorite）等黏土礦物，例如聚酯系乳膠樹脂、丙烯酸系乳膠樹脂、聚胺基甲酸酯系乳膠樹脂或者封端異氰酸酯等乳膠，甲基纖維素、羧基甲基纖維素、羥基乙基纖維素、羥基丙基纖維素、羥基丙基甲基纖維素的纖維素衍生物、三仙膠（xanthan gum）或者瓜爾膠（guar gum）等多糖類等，該些增黏劑可分別單獨使用，亦可併用兩種以上。

亦可添加與所述有機成分不同的界面活性劑。多成分溶媒系的無機膠體分散液中，容易產生由乾燥時的揮發速度不同所引起的塗層表面的粗糙以及固體成分的偏移。藉由在本實施形態的銀微粒子分散體中添加界面活性劑來抑制該些不利，可獲得能夠形成均勻的導電性塗層的銀微粒子分散體。

作為本實施形態中可使用的界面活性劑，並無特別限定，可使用陰離子性界面活性劑、陽離子性界面活性劑、非離子性界面活性劑的任一者，例如可列舉：烷基苯磺酸鹽、四級銨鹽等。其中，由於以少量的添加量來獲得效果，故而較佳為氟系界面活性劑、矽酮系界面活性劑。

（1-3-2）銀微粒子 本實施形態的銀微粒子分散體中所含的銀微粒子為於表面的至少一部分上附著有分配係數logP為-1.0～1.4且碳數為5以下的烷氧基胺的銀微粒子。

藉由使銀微粒子的表面的至少一部分上附著分配係數logP為-1.0～1.4且碳數為5以下的烷氧基胺，可對銀微粒子賦予對於多種溶媒（特別是高極性溶媒）而言的優異分散性及低溫燒結性。

作為所述溶媒，可於不損及本發明的效果的範圍內使用多種溶媒，可使用SP值（溶解參數（solubility parameter））為7.0～15.0的溶媒。此處，於高極性溶媒中亦均勻分散有銀微粒子是本發明的銀微粒子分散體的特徵之一，本發明中由於與所述碳數為5以下的短鏈胺的相容性良好，故而較佳為使用碳數1～6的醇。再者，該些溶媒可分別單獨使用，亦可併用兩種以上。

作為SP值（溶解參數）為7.0～15.0的溶媒，例如可例示：己烷（7.2）、三乙胺（7.3）、乙醚（7.7）、正辛烷（7.8）、環己烷（8.3）、乙酸正戊酯（8.3）、乙酸異丁酯（8.3）、甲基異丙基酮（8.4）、戊基苯（8.5）、乙酸丁酯（8.5）、四氯化碳（8.6）、乙基苯（8.7）、對二甲苯（8.8）、甲苯（8.9）、甲基丙基酮（8.9）、乙酸乙酯（8.9）、四氫呋喃（9.2）、甲基乙基酮（9.3）、氯仿（9.4）、丙酮（9.8）、二噁烷（10.1）、吡啶（10.8）、異丁醇（11.0）、正丁醇（11.1）、硝基乙烷（11.1）、異丙醇（11.2）、間甲酚（11.4）、乙腈（11.9）、正丙醇（12.1）、糠醇（12.5）、硝基甲烷（12.7）、乙醇（12.8）、甲酚（13.3）、乙二醇（14.2）、甲醇（14.8）、苯酚、對甲酚、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、第三丁醇、1-戊醇、2-戊醇、4-甲基-2-戊醇、3-甲基-1-戊醇、3-甲基-2-戊醇、2-丁醇、1-己醇、2-己醇、2-戊酮、2-庚酮、乙酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、乙酸-2-丁氧基乙酯、乙酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙酯、乙酸-2-甲氧基乙酯、2-己氧基乙醇等。

本實施形態的銀微粒子的粒徑較佳為如產生熔點下降的奈米尺寸，理想為1 nm～200 nm，視需要亦可包含微米尺寸的粒子。

再者，亦可直接使用所述銀微粒子分散體來形成導電性塗層6，但可藉由調整為適合於轉印印刷用的導電性油墨來使用，從而形成轉印印刷於樹脂層4上的導電性塗層6。以下，對該導電性油墨進行說明。

本實施形態的轉印印刷用導電性油墨的特徵在於包含：金屬粒子、包含乙醇的溶媒及0.1質量%～3.0質量%的具有羥基的高沸點溶劑。另外，包含以含有金屬粒子及有機成分的金屬粒子分散體（換言之，金屬膠體粒子）作為主成分的固體成分及將該些固體成分分散的分散介質。其中，所述膠體液中，「分散介質」亦可溶解所述固體成分的一部分。

依據此種金屬膠體液，由於包含有機成分，故而可提高金屬膠體液中的金屬膠體粒子的分散性，因此，即便增加金屬膠體液中的金屬成分的含量，金屬膠體粒子亦難以凝聚，可保持良好的分散穩定性。再者，此處所謂的「分散性」是表示剛製備金屬膠體液後，該金屬膠體液中的金屬粒子的分散狀態是否優異（是否均勻），所謂「分散穩定性」是表示調整金屬膠體液且經過既定的時間後，該金屬膠體液中的金屬粒子的分散狀態是否得以維持，亦可稱為「低沈降凝聚性」。

此處，所述金屬膠體液中，金屬膠體粒子中的「有機成分」是與所述金屬成分一併實質上構成金屬膠體粒子的有機物。該有機成分中，不包含如金屬中最初作為雜質而包含的微量有機物、於後述製造過程中混入的微量有機物附著於金屬成分上的有機物、於洗滌過程未徹底去除的殘留還原劑、殘留分散劑等般，微量附著於金屬成分上的有機物等。再者，所述所謂「微量」具體而言是指於金屬膠體粒子中小於1質量%。 本實施形態中的金屬膠體粒子由於包含有機成分，故而於金屬膠體液中的分散穩定性高。因此，即便增大金屬膠體液中的金屬成分的含量，金屬膠體粒子亦難以凝聚，其結果為確保良好的分散性。

另外，本實施形態中的金屬膠體液的所謂「固體成分」，是指當使用二氧化矽凝膠等自金屬膠體液中去除分散介質後，例如於30℃以下的常溫（例如25℃）下乾燥24小時之時殘存的固體成分，通常包含金屬粒子、殘存有機成分以及殘留還原劑等。再者，作為使用二氧化矽凝膠自金屬膠體液中去除分散介質的方法，可採用多種方法，例如若藉由在玻璃基板上塗佈金屬膠體液，將帶有塗膜的玻璃基板於加入有二氧化矽凝膠的密閉容器中放置24小時以上而去除分散介質即可。

本實施形態的金屬膠體液中，較佳的固體成分的濃度為1質量%～60質量%。若固體成分的濃度為1質量%以上，則可確保轉印印刷用導電性油墨中的金屬的含量，導電效率不會降低。另外，若固體成分的濃度為60質量%以下，則金屬膠體液的黏度不會增加，操作容易，於工業上有利，可形成平坦的薄膜。更佳的固體成分的濃度為5質量%～40質量%。

轉印印刷用導電性油墨的特徵在於包含0.1質量%～3.0質量%的具有羥基的高沸點溶劑。具有羥基的高沸點溶劑較佳為選自1,3-丁二醇（沸點：203℃）、2,4-二乙基-1,5-戊二醇（沸點：150℃/5 mmHg，1氣壓下為200℃以上）或者辛二醇（沸點：243℃）中。

所謂「高沸點溶劑」，是指具有200℃以上的沸點的溶劑。另外，藉由具有羥基而對水具有適度的親和性，存在將空氣中的水分吸收或吸附等而保濕的傾向，因此能夠以少的添加量來製成適合於轉印印刷法的油墨。進而，藉由將高沸點溶劑的添加量設為必要最小限度，發揮可使塗佈於矽酮覆層上的油墨在短時間內半乾燥，可縮短印刷週期的效果。

具有羥基的高沸點溶劑的添加量為0.1質量%～3.0質量%。若小於0.1質量%，則量過少，難以成為適合於轉印印刷法的油墨狀，若超過3.0質量%，則達到適合於轉印印刷法的半乾燥狀態的時間延長，於印刷週期的方面變得不利。就更確實地容易成為適合於轉印印刷法的油墨狀，可縮短達到適合於轉印印刷法的半乾燥狀態的時間，於印刷週期的方面變得有利的觀點而言，具有羥基的高沸點溶劑的添加量特佳為0.3質量%～2.0質量%。

另外，轉印印刷用導電性油墨中，為了提高油墨的乾燥性而添加乙醇等高揮發性溶劑。藉由添加該溶劑，可將轉印印刷用導電性油墨快速地調整為適合於印刷的黏度。作為高揮發性溶劑，除了乙醇以外，還可使用選自甲醇、丙醇、異丙醇、丙酮、正丁醇、第二丁醇、第三丁醇等沸點小於100℃的溶劑的群組中的一種或兩種以上的低沸點溶劑。

進而，於轉印印刷用導電性油墨中，較佳為包含氫氟醚等氟溶劑。氟溶劑由於表面張力低而可對矽酮覆層發揮良好的潤濕性，且由於沸點相對較低而可賦予良好的乾燥性。其中，就臭氧破壞係數的觀點而言，較包含鹵素原子的氟溶劑而言，較佳為氫氟醚。

另外，較氫氟碳類而言，氫氟醚由於具有醚鍵而具有極性高、基本上不會使矽酮覆層膨潤的優點，發揮與乙醇等醇的相容性良好、與分散於醇中的金屬粒子的相容性亦優異的效果，因此更佳。

轉印印刷用導電性油墨中，出於提高對矽酮覆層的潤濕性的目的，亦可添加具有氟原子的氟系界面活性劑。但，於該情況下，若添加量過多，則使用轉印印刷用導電性油墨來製作的導電性塗層的導電性下降，若添加量過少，則潤濕性改善的效果不充分，因此較佳為0.01質量%～2質量%。

轉印印刷用導電性油墨中，表面張力為22 mN/m以下。藉由將表面張力充分降低至22 mN/m以下，可充分保證轉印印刷用導電性油墨對矽酮樹脂等覆層的潤濕性。將表面張力設為22 mN/m以下，可藉由調整所述本發明的轉印印刷用導電性油墨的成分比來實現。表面張力的下限若為13 mN/m左右即可。再者，本發明中所謂的表面張力是利用板法（plate method）（威廉（Wilhelmy）法）的原理進行測定而得者，例如可利用協和界面科學（股）製造的全自動表面張力計CBVP-Z等來測定。

（1-3-3）銀微粒子及銀微粒子分散體的製造方法 本實施形態的銀微粒子以及銀微粒子分散體的製造方法包括：生成銀微粒子的步驟；以及對所述銀微粒子添加、混合用以使所述銀微粒子分散的具有酸價的分散劑的步驟；進而包括：第一前步驟，調整可藉由還原而分解生成金屬銀的銀化合物、與分配係數logP為-1.0～1.4的短鏈胺的混合液；以及第二前步驟，藉由將該混合液中的所述銀化合物還原而生成於表面的至少一部分上附著有碳數為5以下的短鏈胺的銀微粒子。

於所述第一前步驟中，較佳為相對於1 mol的金屬銀而添加2 mol以上的短鏈胺。藉由將短鏈胺的添加量相對於1 mol的金屬銀而設為2 mol以上，可使藉由還原而生成的銀微粒子的表面附著適量的短鏈胺，可對該銀微粒子賦予對於多種溶媒（特別是高極性溶媒）而言的優異分散性及低溫燒結性。

再者，根據所述第一前步驟中的混合液的組成以及所述第二前步驟中的還原條件（例如加熱溫度以及加熱時間等），較佳為將所獲得的銀微粒子的粒徑設為產生熔點下降的奈米尺寸，更佳為設為1 nm～200 nm。此處，視需要亦可包含微米尺寸的粒子。

自所述第二前步驟中獲得的銀微粒子分散體中取出銀微粒子的方法並無特別限定，例如可列舉對所述銀微粒子分散體進行洗滌的方法等。

作為用以獲得由有機物（分配係數logP為-1.0～1.4的短鏈胺）被覆的銀微粒子的起始材料，可使用多種公知的銀化合物（金屬鹽或其水合物），例如可列舉：硝酸銀、硫酸銀、氯化銀、氧化銀、乙酸銀、乙二酸銀、甲酸銀、亞硝酸銀、氯酸銀、硫化銀等銀鹽。該些銀鹽若為可還原者，則並無特別限定，可溶解於適當的溶媒中，亦可以分散於溶媒中的狀態來使用。另外，該些可單獨使用，亦可併用多種。

另外，所述原料液中將該些銀化合物還原的方法並無特別限定，例如可列舉：使用還原劑的方法，照射紫外線等光、電子束、超音波或熱能量的方法，進行加熱的方法等。其中，就容易操作的觀點而言，較佳為使用還原劑的方法。

作為所述還原劑，可列舉：例如二甲基胺基乙醇、甲基二乙醇胺、三乙醇胺、菲尼酮（phenidone）、聯胺（hydrazine）等胺化合物；例如硼氫化鈉、碘化氫、氫氣等氫化合物；例如一氧化碳、亞硫酸等氧化物；例如硫酸亞鐵、氧化鐵、反丁烯二酸鐵、乳酸鐵、乙二酸鐵、硫化鐵、乙酸錫、氯化錫、二磷酸錫、乙二酸錫、氧化錫、硫酸錫等低原子價金屬鹽；例如乙二醇、甘油、甲醛、對苯二酚、鄰苯三酚、單寧、單寧酸、水楊酸、D-葡萄糖等糖等；若為可溶解於分散介質中而將所述金屬鹽還原者，則並無特別限定。於使用所述還原劑的情況下，亦可施加光及/或熱來促進還原反應。

作為使用所述金屬鹽、有機成分、溶媒及還原劑來製備由有機物被覆的銀微粒子的具體方法，可列舉如下方法等：例如將所述金屬鹽溶解於有機溶媒（例如甲苯等）中來製備金屬鹽溶液，於該金屬鹽溶液中添加作為分散劑的短鏈胺或具有酸價的保護分散劑，繼而於其中緩緩滴加溶解有還原劑的溶液。

於包含以所述方式獲得的由短鏈胺或具有酸價的保護分散劑所被覆的銀微粒子的分散液中，除了銀微粒子以外，還存在金屬鹽的相對離子、還原劑的殘留物或分散劑，存在溶液整體的電解質濃度或有機物濃度高的傾向。此種狀態的溶液由於導電度高等原因而產生銀微粒子的凝析，容易沈澱。或者，即便不沈澱，若金屬鹽的相對離子、還原劑的殘留物、或者分散所必需的量以上的過剩的分散劑殘留，則存在使導電性惡化的顧慮。因此，藉由對包含所述銀微粒子的溶液進行洗滌而去除多餘的殘留物，可確實地獲得由有機物所被覆的銀微粒子。

作為所述洗滌方法，例如可列舉：將包含由有機成分所被覆的銀微粒子的分散液靜置一定時間，去除所產生的上清液後，添加使銀微粒子沈澱的溶媒（例如水、甲醇、甲醇/水混合溶媒等）而再次攪框，進而靜置一定時間，去除所產生的上清液，將如上步驟反覆進行多次的方法；進行離心分離來代替所述靜置的方法；利用超濾裝置或離子交換裝置等來進行脫鹽的方法等。藉由如上所述的洗滌而去除多餘的殘留物，並且去除有機溶媒，藉此可獲得本實施形態的由「短鏈胺或具有酸價的分散劑」所被覆的銀微粒子。

本實施形態中，金屬膠體分散液是藉由將所述獲得的由短鏈胺或具有酸價的保護分散劑所被覆的銀微粒子、與所述本實施形態中所說明的分散介質進行混合而獲得。所述由「短鏈胺或具有酸價的保護分散劑」所被覆的銀微粒子與分散介質的混合方法並無特別限定，可使用攪拌機或攪拌器（stirrer）等，利用現有公知的方法來進行。可利用刮勺（spatula）之類者進行攪拌，或應用適當功率的超音波均質機。

於獲得包含多種金屬的金屬膠體分散液的情況下，其製造方法並無特別限定，例如於製造包含銀與其他金屬的金屬膠體分散液的情況下，於所述的由有機物所被覆的銀微粒子的製備中，可將包含銀微粒子的分散液、與包含其他金屬粒子的分散液分開製造，然後混合，亦可將銀離子溶液與其他的金屬離子溶液混合，然後還原。

亦可藉由以下步驟來製造銀微粒子：第一步驟，調整可藉由還原而分解生成金屬銀的銀化合物、與分配係數logP為-1.0～1.4的短鏈胺的混合液；以及第二步驟，藉由將該混合液中的所述銀化合物還原，而生成於表面的至少一部分上附著有碳數為5以下的短鏈胺的銀微粒子。

例如，可藉由對由包含銀的乙二酸銀等金屬化合物與短鏈胺所生成的錯合物進行加熱，使將該錯合物中所含的乙二酸根離子等金屬化合物分解而生成的原子狀的銀凝聚，來製造由短鏈胺的保護膜所保護的銀微粒子。

如上所述，藉由將金屬化合物的錯合物於胺的存在下進行熱分解來製造由胺被覆的銀微粒子的金屬胺錯合物分解法中，藉由作為單一種類的分子的金屬胺錯合物的分解反應而生成原子狀金屬，因此可於反應體系內均勻地生成原子狀金屬，與藉由多種成分的反應來生成金屬原子的情況相比較，由構成反應的成分的組成不穩定所引起的反應不均勻得到抑制，特別是於以工業規模來製造大量銀微粒子時有利。

另外，金屬胺錯合物分解法中，推測為：於所生成的金屬原子上配位鍵結有短鏈胺分子，藉由配位於該金屬原子上的短鏈胺分子的作用而產生凝聚時的金屬原子的運動得到控制。其結果為，依據金屬胺錯合物分解法，可製造非常微細且粒度分佈狹窄的銀微粒子。

進而，於所製造的銀微粒子的表面，多數的短鏈胺分子亦產生相對較弱的力的配位鍵，該些於銀微粒子的表面形成緻密的保護塗層，因此可製造保存穩定性優異的表面清潔的被覆銀微粒子。另外，形成該塗層的短鏈胺分子可藉由加熱等而容易地脫離，因此可製造可於非常低的溫度下燒結的銀微粒子。

另外，當將固體狀的金屬化合物與胺混合而生成錯合物等複合化合物時，藉由對構成被覆銀微粒子的塗層的具有酸價的分散劑，混合碳數為5以下的短鏈胺來使用，則錯合物等複合化合物的生成變得容易，可藉由短時間的混合來製造複合化合物。另外，藉由混合該短鏈胺來使用，可製造具有與各種用途對應的特性的被覆銀微粒子。

以所述方式獲得的本實施形態的分散體可直接以所述狀態使用，可於不損及導電油墨、導電性漿的分散穩定性以及低溫燒結性的範圍內，添加多種無機成分或有機成分。

（2）導電性塗層複合體的製造方法 圖2是本發明的導電性塗層複合體的製造方法的步驟圖。本發明的導電性塗層複合體的製造方法包括：第一步驟（S01），將樹脂塗佈於基材2的至少一部分上而形成樹脂層4；第二步驟（S02），將銀微粒子分散體塗佈於樹脂層4的至少一部分上；及第三步驟（S03），藉由外部加熱而使銀微粒子分散體中所含的銀微粒子燒結，從而形成導電性塗層6。以下，對形成聚胺基甲酸酯樹脂層作為樹脂層4的情況進行說明。

（2-1）樹脂層的形成（第一步驟（S01）） 是將溶解於溶劑中的水系聚胺基甲酸酯樹脂塗佈於基材2的至少一部分上而形成樹脂層4的步驟。樹脂層4的膜厚較佳為設為1 μm以下。該膜厚可根據旋轉塗佈的轉速或稀釋液量等來適宜控制。再者，聚胺基甲酸酯樹脂較佳為溶解於溶劑中的水系。

藉由使用斷裂伸長率為600%以上且具有-COO-H、-COOR、-COO^- NH⁺ R₂ 及-COO^- NH₄ ⁺ （其中，R、R₂ 分別獨立地表示直鏈或分支的可具有取代基的烷基、可具有取代基的環烷基、可具有取代基的伸烷基、可具有取代基的氧伸烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的芳烷基、可具有取代基的雜環基、可具有取代基的烷氧基、可具有取代基的烷氧基羰基、可具有取代基的醯基）中的任一種官能基的水系聚胺基甲酸酯樹脂，可有效地提高第二步驟（S02）及第三步驟（S03）中所形成的導電性塗層6與基材2的密接性，並且可形成具有優異的導電性的導電性塗層6。

例如，將水系聚胺基甲酸酯樹脂以溶解於溶劑中的狀態塗佈於基材2上，並形成樹脂層4。通常，水性聚胺基甲酸酯樹脂以分散於水中的狀態（乳膠）存在，並進行溶媒的揮發而成膜，但有根據成膜條件而受乳膠的粒子徑的影響地形成膜的情況，特別是，於欲形成薄的樹脂層4的情況下，有表面粗糙度變大的問題。相對於此，藉由將水性聚胺基甲酸酯樹脂溶於溶媒（例如乙醇或丙酮等）中，乳膠破泡而成為均勻溶液，因此成膜形成性能（特別是薄膜中的膜質均勻性）提高，從而可形成良好的樹脂層4。

另外，藉由將斷裂伸長率600%以上的聚胺基甲酸酯樹脂用於密接層（樹脂層4）中，於使銀微粒子燒結的第三步驟（S03）中，可緩和基材2與導電性塗層6的熱膨脹係數差。其結果，銀微粒子的燒結順暢地進行，從而可獲得具有優異的導電性的導電性塗層6。

於將樹脂層4形成於基材2的表面上時，為了提高基材2與樹脂層4的密接性，亦可進行基材2的表面處理。作為該表面處理方法，例如可列舉進行電暈處理、電漿處理、紫外線（Ultraviolet，UV）處理、電子束處理等乾式處理的方法等。 樹脂層4的成膜方法並無特別限定，例如可使用浸漬、噴霧式、棒塗佈式、旋轉塗佈、縫模塗佈式、氣刀式、逆輥塗佈式、凹版塗佈式、幕塗流動式等，另外，成膜溫度亦無特別限定，只要使用作為樹脂層4的原料而使用的組成物的最低成膜溫度以上的溫度即可。進而，視需要亦可於基材2的耐熱溫度以下的溫度下實施加熱處理。

（2-2）銀微粒子分散體的塗佈（第二步驟（S02）） 是將銀微粒子分散體塗佈於基材2的表面上的步驟。銀微粒子分散體只要不損及本發明的效果，則並無特別限定，可使用現有公知的多種銀微粒子分散體，較佳為使用如下銀微粒子分散體，其包含銀微粒子、碳數為5以下的短鏈胺、高極性溶媒及用以使銀微粒子分散的具有酸價的分散劑，且短鏈胺的分配係數logP為-1.0～1.4。

作為塗佈銀微粒子分散體的方法，可使用多種方法，例如可自浸漬、網版印刷、反轉印刷、微接觸印刷、噴霧式、棒塗佈式、旋轉塗佈式、噴墨式、分配器式、針轉移法、衝壓法、利用刷毛的塗佈方式、流延式、柔版式、凹版式、平版法、轉印法、親水疏水圖案法或注射器式等中適宜選擇而使用。

於將導電性塗層6形成於樹脂層4的表面上時，為了提高樹脂層4與導電性塗層6的密接性，亦可進行樹脂層4的表面處理。作為該表面處理方法，例如可列舉進行電暈處理、電漿處理、UV處理、電子束處理等乾式處理的方法等。

（2-3）銀微粒子的煅燒（第三步驟（S03）） 是藉由對在第二步驟（S02）中塗佈銀微粒子分散體的基材2進行加熱而燒結銀微粒子，從而形成導電性塗層6的步驟。

若使用本實施形態的銀微粒子分散體，則塗佈於基材2上後，可於相對較低的溫度（例如300℃以下，較佳為100℃～250℃）下進行加熱、煅燒而使銀微粒子燒結，從而獲得導電性塗層6。於進行煅燒時，亦可階段性地升高溫度或降低溫度。另外，亦可於塗佈銀微粒子分散體的面上預先塗佈界面活性劑或表面活化劑等。

於本實施形態中，於銀微粒子分散體包含黏合劑成分的情況下，就塗膜的強度提高等的觀點而言，黏合劑成分亦進行燒結，但根據情況，可將為了適用於各種印刷法而調整銀微粒子分散體的黏度作為黏合劑成分的主要目的，控制煅燒條件而將黏合劑成分全部去除。

進行所述加熱、煅燒的方法並無特別限定，例如使用先前公知的烘箱等，以塗佈或描繪於基材2上的所述銀微粒子分散體的溫度例如成為300℃以下的方式進行加熱、煅燒，藉此可進行燒結。所述加熱、煅燒的溫度的下限未必限定，只要為不損及本發明的效果的範圍的溫度即可。此處，於所述燒結後的導電性塗層6中，就獲得儘可能高的強度及優異的導電性的方面而言，有機物的殘存量少為佳，但於不損及本發明的效果的範圍內亦可殘存有機物的一部分。

以上，對本發明的具有代表性的實施形態進行了說明，但本發明並不僅限定於該些，可進行多種設計變更，且該些設計變更全部包含於本發明的技術範圍內。 實施例

以下，列舉實施例及比較例，對本發明的導電性塗層複合體及其製造方法進一步進行說明，但本發明不受該些實施例的任何限定。

《製備例1》 將8.9 g的3-甲氧基丙胺（和光純藥工業（股）製造的試劑一級，碳數：4，logP：-0.5）、與0.3 g的作為高分子分散劑的迪斯帕畢克（DISPERBYK）-111加以混合，利用磁力攪拌器進行充分攪拌而生成胺混合液（相對於銀，所添加的胺的莫耳比為10）。繼而，一邊進行攪拌，一邊添加3.0 g的乙二酸銀。添加乙二酸銀後，於室溫下繼續攪拌，藉此使乙二酸銀變化為具有黏性的白色物質，於確認到該變化在外觀上結束的時刻終止攪拌。

將所獲得的混合液轉移至油浴中，於120℃下進行加熱攪拌。於攪拌剛開始後，伴隨二氧化碳的產生的反應開始，然後，進行攪拌直至二氧化碳的產生完畢為止，藉此獲得銀微粒子懸浮於胺混合物中的懸浮液。

繼而，為了置換該懸浮液的分散介質，添加10 mL的甲醇/水的混合溶媒進行攪拌，然後藉由離心分離，使銀微粒子沈澱而分離，對分離出的銀微粒子再次添加10 mL的甲醇/水的混合溶媒，藉由進行攪拌、離心分離，使銀微粒子沈澱而分離，添加2.1 g的乙醇/異丁醇/異丙醇（Isopropyl alcohol，IPA）（40/40/30 v/v）混合溶媒作為分散溶媒，藉此獲得固體成分濃度48 wt%的銀微粒子分散體A。

《製備例2》 將8.9 g的3-甲氧基丙胺（和光純藥工業（股）製造的試劑一級，碳數：4，logP：-0.5）、與0.3 g的作為高分子分散劑的迪斯帕畢克（DISPERBYK）-102加以混合，利用磁力攪拌器進行充分攪拌而生成胺混合液（相對於銀，所添加的胺的莫耳比為5）。繼而，一邊進行攪拌，一邊添加3.0 g的乙二酸銀。添加乙二酸銀後，於室溫下繼續攪拌，藉此使乙二酸銀變化為具有黏性的白色物質，於確認到該變化在外觀上結束的時刻終止攪拌。

將所獲得的混合液轉移至油浴中，於120℃下進行加熱攪拌。於攪拌剛開始後，伴隨二氧化碳的產生的反應開始，然後，進行攪拌直至二氧化碳的產生完畢為止，藉此獲得銀微粒子懸浮於胺混合物中的懸浮液。

繼而，為了置換該懸浮液的分散介質，添加10 mL的甲醇/水的混合溶媒進行攪拌，然後藉由離心分離，使銀微粒子沈澱而分離，對分離出的銀微粒子再次添加10 mL的甲醇/水的混合溶媒，藉由進行攪拌、離心分離，使銀微粒子沈澱而分離，添加包含0.06 g的索爾斯帕斯（SOLSPERSE）41000（日本路博潤（Lubrizol）（股）製造）的乙醇2.1 g，藉此獲得固體成分濃度為48 wt%的銀微粒子分散體B。

《製備例3》 於添加3 mL的10N-NaOH水溶液而成為鹼性的50 mL水中，溶解17 g的檸檬酸三鈉二水合物、0.36 g的單寧酸。對所獲得的溶液添加3 mL的3.87 mol/L硝酸銀水溶液，進行2小時攪拌，獲得銀膠體水溶液。對所獲得的銀膠體水溶液進行透析直至導電率成為30 μS/cm以下為止，藉此進行脫鹽。透析後，進行濃縮，以2100 rpm（920 G）、10分鐘的條件進行離心分離，藉此去除粗大金屬膠體粒子，獲得固體成分濃度48 wt%的銀微粒子分散體C。

《製備例4》 將200 ml的甲苯（和光純藥工業（股）製造的試劑一級）與11 g的丁胺（和光純藥工業（股）製造的試劑一級，碳數：4，logP：1.0）加以混合，利用磁力攪拌器進行充分攪拌（相對於銀，所添加的胺的莫耳比為2.5）。一邊進行攪拌，一邊於其中添加10 g的硝酸銀（東洋化學工業（股）製造的試劑特級），硝酸銀溶解後，添加10 g的作為高分子分散劑的迪斯帕畢克（DISPERBYK）-2090與10 g的己酸（和光純藥工業（股）製造的試劑特級）。於其中滴加在50 ml的離子交換水中添加1 g的硼氫化鈉（和光純藥工業（股）製造）而製備的0.02 g/ml的硼氫化鈉水溶液，從而獲得包含銀微粒子的溶液。攪拌1小時後，添加200 ml的甲醇（和光純藥工業（股）製造的試劑特級）而使銀微粒子凝聚、沈降。進而，藉由離心分離使銀微粒子完全沈降後，將作為上清液的甲苯及甲醇去除，並去除過剩的有機物，添加6 g的2-戊醇，從而獲得固體成分濃度50 wt%的銀微粒子分散體D。

將所述銀微粒子分散體A～銀微粒子分散體D與表1所示的其他成分添加、混合，從而獲得導電性油墨A～導電性油墨D。再者，表1所示的成分的量是由重量%表示。另外，將樹脂層形成油墨中所使用的樹脂示於表2中。

[表1]

[表2]

《實施例1》 藉由利用乙醇將迪愛生（DIC）公司製造的海德朗（Hydran）HW-312B稀釋3倍，從而形成樹脂層形成油墨。此時，HW-312B於目視下完全溶解。使用旋轉塗佈機，以2000 rpm、30秒的條件將樹脂層形成油墨成膜於玻璃基板上，然後，於120℃下進行加熱30分鐘，藉此形成樹脂層。繼而，利用棒塗佈機（No.7）將導電性油墨B塗佈於矽酮製覆層上，並將帶樹脂層的基板按壓於覆層上，藉此將導電性塗層轉印於帶樹脂層的基板上。然後，藉由於120℃下實施30分鐘的煅燒，從而獲得實施導電性塗層複合體1。

《實施例2》 藉由利用N-甲基-2-吡咯啶酮將迪愛生（DIC）公司製造的海德朗（Hydran）HW-311稀釋3倍，從而形成樹脂層形成油墨。此時，HW-311於目視下完全溶解。除此以外，與實施例1同樣地獲得實施導電性塗層複合體2。

《實施例3》 除了使用導電性油墨C以外，與實施例1同樣地獲得實施導電性塗層複合體3。

《實施例4》 相對於樹脂層形成油墨，以5重量%的比例將日本觸媒製造的艾坡酷勞斯（Epocros）WS-700添加於實施例2的樹脂層形成油墨中，除此以外，與實施例2同樣地獲得實施導電性塗層複合體4。

《實施例5》 除了使用導電性油墨D以外，與實施例1同樣地獲得實施導電性塗層複合體5。

《實施例6》 藉由利用水將第一工業製藥公司製造的超級弗萊克斯（Superflex）420稀釋3倍，從而形成樹脂層形成油墨。使用旋轉塗佈機，以2000 rpm、30秒的條件將樹脂層形成油墨成膜於玻璃基板上，然後，於120℃下進行加熱30分鐘，藉此形成樹脂層。繼而，使用導電性油墨A，利用與實施例1相同的方法而獲得實施導電性塗層複合體6。

《實施例7》 使積水化學公司製造的艾斯萊克（S-REC）BL-S溶解於乙醇/甲苯（=1/1 W/W）溶液中，以使固體成分濃度成為10 wt%，從而形成樹脂層形成油墨。除此以外，與實施例1同樣地獲得實施導電性塗層複合體7。

《實施例8》 藉由利用水將第一工業製藥公司製造的超級弗萊克斯（Superflex）150HS稀釋3倍，從而形成樹脂層形成油墨，除此以外，與實施例1同樣地獲得實施導電性塗層複合體8。

《實施例9》 藉由利用水將第一工業製藥公司製造的超級弗萊克斯（Superflex）650稀釋2倍，從而形成樹脂層形成油墨，除此以外，與實施例1同樣地獲得實施導電性塗層複合體9。

《實施例10》 藉由利用水將迪愛生（DIC）公司製造的海德朗（Hydran）ADS-120稀釋3倍，從而形成樹脂層形成油墨，除此以外，與實施例1同樣地獲得實施導電性塗層複合體10。

《實施例11》 利用乙醇將迪愛生（DIC）公司製造的海德朗（Hydran）HW-312B稀釋1.5倍，並將旋轉塗佈機的成膜條件設為1000 rpm、30 sec，除此以外，與實施例1同樣地獲得實施導電性塗層複合體11。

《比較例1》 藉由利用水將迪愛生（DIC）公司製造的海德朗（Hydran）HW-312B稀釋3倍，從而形成樹脂層形成油墨。使用棒塗佈機No.10，將樹脂層形成油墨塗佈於玻璃基板上，並成膜樹脂層，然後，於120℃下進行加熱30分鐘，藉此形成樹脂層。繼而，利用棒塗佈機（No.7）將導電性油墨A塗佈於矽酮製覆層上，並將帶樹脂層的基板按壓於覆層上，藉此將導電性塗層轉印於帶樹脂層的基板上。然後，藉由於120℃下實施30分鐘的煅燒，從而獲得比較導電性塗層複合體1。

《比較例2》 針對第一工業製藥公司製造的超級弗萊克斯（Superflex）470，使用棒塗佈機No.10而成膜樹脂層後，於120℃下進行加熱30分鐘，藉此形成樹脂層。除此以外，與實施例1同樣地獲得比較導電性塗層複合體2。

《比較例3》 除了不使用樹脂層形成油墨以外，與比較例1同樣地獲得比較導電性塗層複合體3。

《比較例4》 除了使用第一工業製藥公司製造的超級弗萊克斯（Superflex）210以外，與比較例2同樣地獲得比較導電性塗層複合體4。

《比較例5》 除了使用導電性油墨C以外，與比較例4同樣地獲得比較導電性塗層複合體5。

《比較例6》 除了使用東亞合成公司製造的阿隆瑪伊體（Aronmighty）AS-60作為樹脂層形成油墨以外，與比較例1同樣地獲得比較導電性塗層複合體6。

《比較例7》 除了使用棒塗佈機No.6以外，與比較例1同樣地獲得比較導電性塗層複合體7。

[評價試驗] （1）樹脂層的膜厚測定 利用剃刀等銳利的刀具削取樹脂層，利用共焦點顯微鏡（基恩斯（Keyence） VK-X150）對玻璃基板與樹脂層的厚度差進行計測，藉此對樹脂層的膜厚進行計測。將所獲得的值示於表3中。 （2）密接性評價 將膠帶（米其邦（Nichiban） 18 mm）貼附於實施例及比較例中所獲得的導電性塗層複合體，一下子撕下而進行試驗。將於目視時觀察不到剝離的情況設為◎，將觀察到僅極少一部分（2%以下）剝離的部位的情況設為○，將觀察到僅剝離10%以下的面積的情況設為△，將觀察到剝離20%以上的情況設為×，並將結果示於表3中。 （3）導電性評價 針對導電性塗層複合體的導電性，使用三菱化學分析技術（Mitsubishi Chemical Analytech）公司製造的勞萊斯特（Loresta）GP MCP-T610來測定表面電阻，並乘以膜厚，藉此算出體積電阻值。將體積電阻值為20 μΩ·cm以下設為◎，將50 μΩ·cm以下設為○，將超過50 μΩ·cm設為×，並將結果示於表3中。再者，關於密接性評價中為○以上且導電性評價中為○的樣品，將綜合評價設為○，並將結果示於表3中。 （4）耐熱性評價 對導電性塗層複合體的耐熱性進行評價。將玻璃凸版按壓於塗佈有各種導電性油墨的覆層上，並轉印非圖像部（不需要部分）而去除。進而，藉由將帶樹脂層的基材按壓於覆層材上而將圖案轉印於基材。圖案設為細線，線寬度設為10 μm、20 μm、30 μm、50 μm、100 μm，長度設為10 mm。進而，藉由以120℃、30分鐘的條件進行煅燒，從而獲得導電性塗層複合體。所獲得的導電性塗層的厚度為約0.3 μm。繼而，針對所獲得的導電性塗層複合體，反覆進行180℃×1分鐘的高溫短時間曝露5次後，顯微鏡觀察圖案形狀。將確認到圖案彎曲或斷線等變形的情況設為×，將幾乎未確認到的情況設為○，將完全未確認到的情況設為◎，並將結果示於表3中。

[表3]

關於所有的實施導電性塗層複合體，可確認到兼具密接性與良好導電性。相對於此，根據比較導電性塗層複合體3與實施導電性塗層複合體的比較，於不形成樹脂層的情況下，無法獲得良好的密接性。

另外，關於實施導電性塗層複合體的耐熱性評價的結果，得知：藉由將樹脂層的膜厚設為1 μm以下，可對導電性塗層複合體賦予良好的耐熱性。

1‧‧‧導電性塗層複合體

2‧‧‧基材

4‧‧‧樹脂層

6‧‧‧導電性塗層

S01～S03‧‧‧步驟

圖1是本發明的導電性塗層複合體的概略剖面圖。 圖2是本發明的導電性塗層複合體的製造方法的步驟圖。

Claims (11)

1. 一種導電性塗層複合體，其特徵在於包括： 基材； 樹脂層，形成於所述基材的至少一部分上；及 導電性塗層，形成於所述樹脂層的至少一部分上， 所述導電性塗層是由銀微粒子形成， 所述樹脂層的膜厚為1 μm以下。
2. 如申請專利範圍第1項所述的導電性塗層複合體，其中所述樹脂層的主成分為聚胺基甲酸酯樹脂， 於所述聚胺基甲酸酯樹脂中添加異氰酸酯基由封端劑保護的聚合物及/或包含噁唑啉基的聚合物作為交聯劑。
3. 如申請專利範圍第2項所述的導電性塗層複合體，其中所述交聯劑相對於所述聚胺基甲酸酯樹脂的固體成分的固體成分量為10重量%以內。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的導電性塗層複合體，其中所述導電性塗層是由銀微粒子分散體形成，所述銀微粒子分散體包含： 所述銀微粒子； 短鏈胺； 溶媒；及 用以使所述銀微粒子分散的分散劑。
5. 如申請專利範圍第4項所述的導電性塗層複合體，其中所述短鏈胺的碳數為5以下。
6. 如申請專利範圍第4項或第5項所述的導電性塗層複合體，其中所述溶媒為高極性溶媒。
7. 如申請專利範圍第4項至第6項中任一項所述的導電性塗層複合體，其中所述分散劑具有酸價。
8. 如申請專利範圍第4項至第7項中任一項所述的導電性塗層複合體，其中所述短鏈胺的分配係數logP為-1.0～1.4。
9. 如申請專利範圍第4項至第8項中任一項所述的導電性塗層複合體，其中所述短鏈胺為烷氧基胺。
10. 一種導電性塗層複合體的製造方法，其特徵在於包括： 第一步驟，將樹脂塗佈於基材的至少一部分上而形成樹脂層； 第二步驟，將銀微粒子分散體塗佈於所述樹脂層的至少一部分上；及 第三步驟，藉由外部加熱而使所述銀微粒子分散體中所含的銀微粒子燒結，從而形成導電性塗層。
11. 如申請專利範圍第10項所述的導電性塗層複合體的製造方法，其中將所述樹脂層的膜厚設為1 μm以下。