TW201815538A - 基板分斷裝置、及基板分斷方法 - Google Patents

Abstract

本發明可在不使基板欲露出之面受損之情形下去除端材。

本發明之基板分斷裝置具備：工作臺2、按壓裝置1、及吹氣裝置3。工作臺2支持貼合基板G；按壓裝置1從第1基板G1側對端部按壓，使端材GL沿著刻劃線S分斷；吹氣裝置3產生氣流FL，使端材GL從第1基板G1之本體部剝離並移動。

Description

基板分斷裝置、及基板分斷方法

本發明係一種基板分斷裝置，尤其是關於具有在表面形成有為了切離端部之刻劃線之第1基板、與貼合於第1基板背面之第2基板之貼合基板之分斷裝置。同時，本發明亦與基板分斷方法相關。

液晶裝置係由第1基板及第2基板夾著液晶層，並由密封材料貼合之貼合基板所構成。對於如上述之貼合基板，上述基板之其中一塊(例如：第1基板)上形成濾色片(color filter)，另一塊基板(例如：第2基板)上形成TFT(Thin Film Transistor)及連接端子。

於上述之貼合基板中，為了與外部之電子機器連接，須使形成於第2基板之連接端子露出。於實際上是液晶裝置之貼合基板中，使形成連接端子之面露出(使貼合基板之其中一塊基板之內側面露出)之基板的分離方法，於專利文獻1所揭示。

於專利文獻1中，首先，在刻劃線形成時，將在第1基板形成刻劃線之滾刀(cutter)之配置位置，與在第2基板形成刻劃線之滾刀之配置位置錯開，形成刻劃線。然後，於將成為被切除側之貼合基板(端材)與成為裝置側之貼合基板分離，使連接端子露出時，在將端材由夾頭(chuck)構件保持之狀態下使夾頭構件遠離成為裝置側之貼合基板。

專利文獻1：日本特開2012-250871號公報。

如上述，藉由以夾頭構件保持端材並移動之方法將端材去除的情形下，夾頭構件之位置須精準地調整，以使端材不會強壓成為裝置側之貼合基板之形成有連接端子之面。因為，若是在端材強壓形成有連接端子之面之狀態下移動端材，連接端子將受損(例如：連接端子上形成刮痕)。

即，於以往習知之端材之分離方法中，夾頭構件之位置需要高精度的調整。再者，當端材僅形成於貼合基板之其中之一基板之情形下，有端材無法被夾頭構件保持之問題。

本發明之目的係於刻劃線形成後將端材去除，使貼合基板之任一基板之內側面露出之情形下，用更單純的方法，去除端材並不使基板欲露出之面受損。

關於本發明之一部分之基板分斷裝置，係具有表面形成有為了切離端部之刻劃線之第1基板、與貼合於第1基板背面之第2基板之貼合基板之分斷裝置。

基板分斷裝置，具備工作臺、按壓裝置、及吹氣裝置。

工作臺，支持貼合基板。

按壓裝置，藉由從第1基板側按壓端部，使端部沿著刻劃線分斷。

吹氣裝置，藉由產生氣流，使端部從第1基板之本體部剝離並移動。

本裝置，不同以往維持端部從第1基板之本體部移動之方式，而是以吹氣裝置產生之氣流，使端部從第1基板之本體部剝離並移動。

藉由此種分斷方式，於使端部從第1基板之本體部移動時， 端部之移動中之位置就算不精準調整，也不會按壓到第2基板之表面。如此，將端部從貼合基板分離時，端部將不會使第2基板之露出面受損。

吹氣裝置，具有配置於本體部之端部之上方，斜向本體部之端部附近之位置之噴嘴。於此，吹氣裝置藉以具有上述之噴嘴，對於端部及/或本體部，使其可以提供端部從本體部移動之最適合之氣流。

關於本發明之另一部分之基板分斷方法，係具有表面形成有為了切離端部之刻劃線之第1基板、與貼合於第1基板背面之第2基板之貼合基板之分斷方法。而且，具有以下步驟。

a：支持貼合基板於工作臺之支持步驟。

b：藉由從第1基板側按壓端部，使端部沿著上述刻劃線分斷之分斷步驟。

c：藉由產生氣流，使端部從第1基板之本體部剝落並移動之吹氣步驟。

吹氣步驟，可於本體部中從離開端部之位置上方，向本體部之端部附近斜向吹出氣流。

本發明，係於形成刻劃線後將端部除去使貼合基板之第2基板之內側面露出之情形下，用更單純的方法，不對第2基板之欲露出之面施以過多壓力並將端材去除。

1‧‧‧按壓裝置

11‧‧‧按壓部

11a‧‧‧按壓面

2‧‧‧工作臺

3‧‧‧吹氣裝置

31‧‧‧噴嘴

33‧‧‧氣體供應裝置

FL‧‧‧氣流

G‧‧‧貼合基板

G1‧‧‧第1基板

G2‧‧‧第2基板

GL‧‧‧端材

S‧‧‧刻劃線

圖1係本發明之一實施形態之基板分斷裝置之示意圖。

圖2係用來說明基板分斷方法之按壓步驟之示意圖。

圖3係用來說明基板分斷方法之吹氣步驟之示意圖。

圖4係顯示於吹氣步驟中端材被分離之情形之示意圖。

圖1係本發明之一實施形態之基板分斷裝置之示意圖。此裝置係為了去除位於貼合基板G之一基板之表面之端部之端材GL的裝置。貼合基板G，如圖1所示，由第1基板G1、與貼合於第1基板G1背面之第2基板G2所構成。於此，第1基板G1之表面形成刻劃線S，並沿著該刻劃線S將端材GL去除。

分斷裝置，包含按壓裝置1、工作臺2、及吹氣裝置3。按壓裝置1，由未繪出於圖式中之支架(gantry)構件等以圖1之紙面垂直方向支持。按壓裝置1，藉由驅動構件M1得自由升降，並具有按壓部11。工作臺2，以第1基板G1於上方之方式配置，支持貼合基板G。又，貼合基板G，係以端材GL設置於離工作臺2之末端面更外側之位置，即以端材GL之下方不存在工作臺2之支持面之方式配置。工作臺2，藉由包含驅動馬達或導引構件等驅動構件M2，得於圖1之左右方向移動。

按壓裝置1之按壓部11，對於貼合基板G，由按壓面11a從第1基板G1側按壓端材GL。如此，端材GK將沿著刻劃線S被分斷。按壓部11係由較第1基板G1之剛性低之樹脂等形成。因此，按壓部11於按壓端材GL時，可彈性變形。

吹氣裝置3係藉由斜對著第1基板G1之本體部之主面產生氣流(例如：空氣中之氮氣等)FL，將由按壓部11之按壓分離之端材GL，從第1基板G1之本體部(端材GL以外之第1基板G1)剝離並移動。

吹氣裝置3，於第1基板G1之本體部之端部(靠近端材GL)之上方，具有以斜向本體部之端部附近之配置的噴嘴31。吹氣裝置3控制與噴嘴31連結之氣體供應裝置33，使從噴嘴31產生具有指定之流速及壓力之氣流FL。由此，吹氣裝置3可提供端材GL一個使其從第1基板G1移動之最佳氣流。

氣流FL之氣體流速或壓力，可基於例如：端材GL之大小或重量作合適調整。

且，噴嘴31之數量並非只限1個，例如，可沿著第1基板G1之寬度方向配置複數之噴嘴。另外，亦可使噴嘴31於第1基板G1之寬度方向移動。以此，對第1基板G1(端材GL)之寬度方向之全體供應氣流FL，得以邊控制端材GL之姿勢，邊將其從第1基板G1之本體部分離。

接著，說明從貼合基板G分斷第1基板G1之端材GL，並將端材GL從第1基板G1去除之方法。

首先，準備貼合著第1基板G1及第2基板G2之貼合基板G，利用未繪出於圖示中之刻劃線形成裝置，於第1基板G1之表面(非與第2基板貼合側之表面)，形成刻劃線S。

接著，支持貼合基板G於工作臺2之支持面。於此，將貼合基板G支持於工作臺2上時，如以下方式支持。即，如圖1所示，以表面形成有刻劃線S之第1基板G1在上方之方式配置，且以刻劃線S及端部(為端材GL之部分)位置於工作臺2之支持面更外側之位置之方式，配置貼合基板G。又，端材GL，配置於按壓部11之正下方之位置。

然後，如圖2所示，使按壓部11下降，由按壓面11a將端 材GL向下按壓。此時，端材GL之下方因不存在工作臺2之支持面，藉由按壓部11按壓端材GL之部分，於第1基板之刻劃線S之正下方形成之裂紋往基板厚度方向延伸，使端材GL完全切斷。

之後，如圖3所示，使按壓部11上昇，並由氣體供應裝置33供應氣體至噴嘴31，產生氣流FL。因噴嘴31係以斜向(即，非垂直之角度)本體部之端部附近(或主面)之方式配置，故氣流FL，具有與第1基板G1之主面平行之成分。

由於上述之氣流FL之平行於第1基板G1之主面之成分之風壓，端材如圖4所示，從第1基板G1之本體部切離，而且，向遠離第1基板G1之方向移動。

如此，由於氣流FL，使端材GL不需以一些構件維持移動，而以非接觸之方式，使其從第1基板之本體部分離。於是，在端材GL分離中，因為第2基板G2之露出面不會被端材GL所按壓，所以端材GL不會使該露出面受損。

本發明並不限於如以上之實施形態，在不超越本發明之範圍之情形下，能做各種的變形或修正。

於上述之實施形態中，雖然以空氣或氮氣做為使端材GL移動之氣體，亦可視執行端材GL之分離之環境(空氣)，使用其他氣體(例如：氬氣(Argon)等惰性氣體)。

Claims (4)

1. 一種基板分斷裝置，係具有表面形成 有為了切離端部之刻劃線之第1基板、與貼合於上述第1基板背面之第2基板之貼合基板之分斷裝置，其具備：工作臺，支持上述貼合基板；按壓裝置，藉由從上述第1基板側按壓上述端部，使上述端部沿著上述刻劃線分斷；及吹氣裝置，藉由產生氣流，使上述端部從上述第1基板之本體部剝離並移動。
2. 如申請專利範圍第1項之基板分斷裝置，其中，上述吹氣裝置，具有配置於上述本體部中上述端部之上方，斜向上述本體部之上述端部附近之噴嘴。
3. 一種基板分斷方法，係具有表面形成有為了切離端部之刻劃線之第1基板、與貼合於上述第1基板背面之第2基板之貼合基板之分斷方法，其具備：支持步驟，支持上述貼合基板於工作臺；分斷步驟，藉由從上述第1基板側按壓上述端部，使上述端部沿著上述刻劃線分斷；及吹氣步驟，藉由產生氣流，使上述端部從上述第1基板之本體部剝離並移動。
4. 如申請專利範圍第3項之基板分斷方法，其中，上述吹氣步驟，係於上述本體部中從離開上述端部之位置上方，向上述本體部之上述端部附 近斜向吹出氣流。