JP2018015940A - 基板分断装置、及び、基板分断方法 - Google Patents

Abstract

【課題】端材を、露出しようとしている面を損傷させることなく除去する。
【解決手段】基板分断装置は、テーブル２と、押圧装置１と、ブロー装置３と、を備えている。テーブル２は、貼り合わせ基板Ｇを支持する。押圧装置１は、第１基板Ｇ１側から端部を押圧することで、端材ＧＬをスクライブラインＳに沿って分断する。ブロー装置３は、ガスの流れＦＬを発生することで、端材ＧＬを第１基板Ｇ１の本体部から剥がして移動させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板分断装置、特に、端部を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する、貼り合わせ基板の分断装置に関する。また、本発明は、基板分断方法に関する。

液晶装置は、液晶層を間に介在するように第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされる、貼り合わせ基板によって構成される。このような貼り合わせ基板において、上記の基板のうちの一方（例えば、第１基板）にカラーフィルタがパターン形成され、他方の基板（例えば、第２基板）にＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）及び接続端子が形成されている。

上記の貼り合わせ基板において、外部の電子機器と接続するためには、第２基板に形成された接続端子を露出させる必要がある。液晶装置である貼り合わせ基板において、接続端子が形成された面を露出させる（貼り合わせ基板のうちの一方の基板の内側面を露出させる）ための基板の分離方法が、特許文献１に示されている。

特許文献１では、まず、スクライブライン形成時に、第１基板にスクライブラインを形成するカッターの配置位置と、第２基板にスクライブラインを形成するカッターの配置位置と、をずらしてスクライブラインを形成する。その後、切れ端となる方の貼り合わせ基板（端材）と、装置となる方の貼り合わせ基板とを分離して接続端子を露出させる際に、端材をチャック部材により保持した状態にてチャック部材を、装置となる方の貼り合わせ基板から遠ざける。

特開２０１２−２５０８７１号公報

上記のように、チャック部材にて端材を保持し移動させる方法により端材を除去する場合、端材が、装置となる方の貼り合わせ基板の接続端子が形成された面を強く押さえつけないように、チャック部材の位置を精度よく調整する必要がある。なぜなら、接続端子が形成された面が端材により強い力にて押さえつけられた状態で端材を移動させると、接続端子が損傷する（例えば、接続端子に傷が形成される）からである。

すなわち、従来の端材の分離方法では、チャック部材の位置の高精度な調整が必要となる。さらに、端材が貼り合わせ基板のうちの一方の基板にのみ形成される場合には、端材をチャック部材により保持することができないという問題点がある。

本発明の目的は、スクライブラインを形成後に端材を除去して貼り合わせ基板のいずれかの基板の内側面を露出させる場合において、より単純な方法にて、端材を、露出しようとしている面を損傷させることなく除去することにある。

本発明の一側面に係る基板分断装置は、端部を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する、貼り合わせ基板の分断装置である。
基板分断装置は、テーブルと、押圧装置と、ブロー装置と、を備えている。
テーブルは、貼り合わせ基板を支持する。
押圧装置は、第１基板側から端部を押圧することで、端部をスクライブラインに沿って分断する。
ブロー装置は、ガスの流れを発生することで、端部を第１基板の本体部から剥がして移動させる。

この装置では、従来のように端部を保持して第１基板の本体部から移動させるのではなく、ブロー装置により発生させたガスの流れにより、端部を第１基板の本体部から剥がして移動させる。

このような分断によって、端部を第１基板の本体部から移動させる際に、端部の移動中の位置を精度よく調整しなくとも、端部が第２基板の表面を押圧することがなくなる。その結果、端部を貼り合わせ基板から分離する際に、端部が第２基板の露出面を損傷しなくなる。

ブロー装置は、本体部において端部の上方に配置され、本体部の端部近傍に対して斜めに向いたノズルを有していてもよい。ここでは、ブロー装置が上記のノズルを有することにより、端部及び／又は本体部に対して、端部を本体部から移動できる最適なガスの流れを与えることができる。

本発明の他の見地に係る基板分断方法は、端部を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する、貼り合わせ基板の分断方法である。そして、以下のステップを有している。

ａ：貼り合わせ基板をテーブルに載置する載置ステップ。

ｂ：第１基板側から端部を押圧することで、端部を前記スクライブラインに沿って分断する分断ステップ。

ｃ：ガスの流れを発生させることで、端部を第１基板の本体部から剥がして移動させるブローステップ。

ブローステップは、本体部において端部から離れた位置の上方から、本体部の端部近傍に対して斜めにガスの流れを当ててもよい。

本発明では、スクライブラインを形成後に端部を除去して貼り合わせ基板の第２基板の内側面を露出させる場合において、より単純な方法にて、第２基板の露出しようとしている面に過剰な力をかけることなく端材を除去できる。

本発明の一実施形態による基板分断装置の模式図。 基板分断方法の押圧ステップを説明するための模式図。 基板分断方法のブローステップを説明するための模式図。 ブローステップにおいて端材が分離される様子を示す模式図。

図１は本発明の一実施形態による基板分断装置の模式図である。この装置は、貼り合わせ基板Ｇの一方の表面の端部に位置する端材ＧＬを除去するための装置である。貼り合わせ基板Ｇは、図１に示すように、第１基板Ｇ１と、第１基板Ｇ１の裏面に貼り合わされた第２基板Ｇ２と、から構成されている。ここでは、第１基板Ｇ１の表面にスクライブラインＳが形成され、このスクライブラインＳに沿って端材ＧＬが除去される。

分断装置は、押圧装置１と、テーブル２と、ブロー装置３と、を有している。押圧装置１は、図示しないガントリー等の支持機構に、図１の紙面垂直方向に支持されている。押圧装置１は、駆動機構Ｍ１によって昇降自在であり、押圧部１１を有している。テーブル２は、第１基板Ｇ１が上方に位置するようにして、貼り合わせ基板Ｇが載置される。また、貼り合わせ基板Ｇは、端材ＧＬがテーブル２の端面からさらに外側に位置するように、すなわち端材ＧＬの下方にテーブル２の載置面が存在しないように配置される。テーブル２は、駆動モータやガイド機構等を含む駆動機構Ｍ２によって、図１の左右方向に移動可能である。

押圧装置１の押圧部１１は、押圧面１１ａにより、貼り合わせ基板Ｇに対して、第１基板Ｇ１側から端材ＧＬを押圧する。これにより、端材ＧＬはスクライブラインＳに沿って分断される。押圧部１１は、第１基板Ｇ１よりも剛性の低い樹脂等で形成されている。したがって、押圧部１１は、端材ＧＬを押圧した際に、弾性変形可能である。

ブロー装置３は、第１基板Ｇ１の本体部の主面に対して斜め方向にガス（例えば、空気、窒素など）の流れＦＬを発生することで、押圧部１１の押圧により分離された端材ＧＬを、第１基板Ｇ１の本体部（端材ＧＬではない方の第１基板Ｇ１）から剥がして移動させる。

ブロー装置３は、第１基板Ｇ１の本体部の端部（端材ＧＬに近い方）の上方において、本体部の端部近傍に対して斜めに向いて配置されたノズル３１を有する。ブロー装置３では、ノズル３１に接続されたガス供給装置３３（ガスボンベなどを含むガスを供給する装置）を制御して、ノズル３１から、所定の流速及び圧力を有するガスの流れＦＬを発生する。これにより、ブロー装置３は、端材ＧＬを第１基板Ｇ１から移動できる最適なガスの流れを、端材ＧＬに与えることができる。

ガスの流れＦＬのガス流速や圧力は、例えば、端材ＧＬの大きさや重さに基づいて、適宜調整できる。

なお、ノズル３１の個数は１個に限られず、例えば、第１基板Ｇ１の幅方向に沿って複数のノズルが配置されていてもよい。その他、ノズル３１を第１基板Ｇ１の幅方向に移動可能となっていてもよい。これにより、第１基板Ｇ１（端材ＧＬ）の幅方向全体にガスの流れＦＬを供給して、端材ＧＬを、その姿勢を制御しながら、第１基板Ｇ１の本体部から分離できる。

次に、貼り合わせ基板Ｇから第１基板Ｇ１の端材ＧＬを分断し、分断された端材ＧＬを第１基板Ｇ１から取り除く方法について説明する。

まず、第１基板Ｇ１及び第２基板Ｇ２が貼り合わされた貼り合わせ基板Ｇを準備し、図示しないスクライブライン形成装置によって、第１基板Ｇ１の表面（第２基板Ｇ２が貼り合わされていない側の表面）に、スクライブラインＳを形成する。

次に、貼り合わせ基板Ｇをテーブル２の載置面に載置する。ここで、貼り合わせ基板Ｇをテーブル２上に載置する際には、以下のようにして載置する。すなわち、図１に示すように、表面にスクライブラインＳが形成された第１基板Ｇ１が上方に位置するように、かつスクライブラインＳ及び端部（端材ＧＬとなる部分）が、テーブル２の載置面からさらに外側に位置するように、貼り合わせ基板Ｇを配置する。さらに、端材ＧＬが、押圧部１１の真下に位置するように配置する。

次に、図２に示すように、押圧部１１を下降させ、押圧面１１ａによって端材ＧＬを下方に押圧する。このとき、端材ＧＬの下方にはテーブル２の載置面が存在しないので、押圧部１１により端材ＧＬ部分を押圧することによって、第１基板Ｇ１において、スクライブラインＳの直下に形成されていたクラックが基板厚さ方向に伸展し、端材ＧＬがフルカットされる。

その後、図３に示すように、押圧部１１を上昇させ、ガス供給装置３３からノズル３１にガスを供給して、ガスの流れＦＬを発生させる。ノズル３１が、本体部の端部近傍（又は主面）に対して斜め（すなわち、垂直でない角度）に向いて配置されているので、ガスの流れＦＬは、第１基板Ｇ１の主面と平行な成分を有する。

上記のガスの流れＦＬの第１基板Ｇ１の主面と平行な成分の風圧により、端材ＧＬは、図４に示すように、第１基板Ｇ１の本体部から切り離されて、さらに、第１基板Ｇ１の本体部から遠ざかる方向へ移動する。

このようにして、ガスの流れＦＬにより、端材ＧＬを何らかの部材にて保持して移動させることなく、非接触にて、第１基板Ｇ１の本体部から分離できる。その結果、端材ＧＬの分離中に第２基板Ｇ２の露出させる面が端材ＧＬにより押圧されないので、端材ＧＬが当該露出面を損傷することがなくなる。

［他の実施形態］
本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形又は修正が可能である。

前記実施形態では、端材ＧＬを移動させるためのガスとして、空気又は窒素が用いられていたが、端材ＧＬの分離が行われる環境（雰囲気）に応じて、他のガス（例えば、アルゴンなどの不活性ガス）を用いることもできる。

１ 押圧装置
１１ 押圧部
１１ａ 押圧面
２ テーブル
３ ブロー装置
３１ ノズル
３３ ガス供給装置
ＦＬ ガスの流れ
Ｇ 貼り合わせ基板
Ｇ１ 第１基板
Ｇ２ 第２基板
ＧＬ 端材
Ｓ スクライブライン

Claims (4)

1. 端部を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、前記第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する、貼り合わせ基板の分断装置であって、
   前記貼り合わせ基板を支持するテーブルと、
   前記第１基板側から前記端部を押圧することで、前記端部を前記スクライブラインに沿って分断する押圧装置と、
   ガスの流れを発生することで、前記端部を前記第１基板の本体部から剥がして移動させるブロー装置と、
   を備えた基板分断装置。
2. 前記ブロー装置は、前記本体部において前記端部の上方に配置され、前記本体部の前記端部近傍に対して斜めに向いたノズルを有している、請求項１に記載の基板分断装置。
3. 端部を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、前記第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する、貼り合わせ基板の分断方法であって、
   前記貼り合わせ基板をテーブルに載置する載置ステップと、
   前記第１基板側から前記端部を押圧することで、前記端部を前記スクライブラインに沿って分断する分断ステップと、
   ガスの流れを発生することで、前記端部を前記第１基板の本体部から剥がして移動させるブローステップと、
   を備えた基板分断方法。
4. 前記ブローステップは、前記本体部において前記端部から離れた位置の上方から、前記本体部の端部近傍に対して斜めにガスの流れを当てる、請求項３に記載の基板分断方法。

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