TW201801100A - 防止觸電的接觸器 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 503
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 139
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 139
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 139
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 43
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 11
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 9
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 9
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 132
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 15
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020599 Co 3 O 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- -1 Pr 6 O 11 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/14—Protection against electric or thermal overload
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2428—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using meander springs
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0009—Casings with provisions to reduce EMI leakage through the joining parts
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
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- H05K9/0015—Gaskets or seals
- H05K9/0016—Gaskets or seals having a spring contact
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Abstract
提供一種防止觸電的接觸器。所述防止觸電的接觸器包括:接觸部件,與電性裝置的導體接觸且具有彈性;靜電放電保護部件,設置於接觸部件與和所述接觸部件間隔開的電路板之間;以及電容器部件,在靜電放電保護部件的側向方向上設置於接觸部件與電路板之間。因此,依據根據示例性實施例的防止觸電的接觸器,因靜電放電電壓而造成的電流可被旁通至接地部件以防止內部電路被靜電損壞,且低於觸電電壓或崩潰電壓的電流可被阻擋以防止使用者觸電。此外,自外部引入的通訊訊號可被接收或傳輸至電容器部件以減小或最小化所述訊號的衰減。
Description
本發明是有關於一種防止觸電的接觸器,且更具體而言有關於一種能夠防止使用者因自外部引入的電力所造成的洩漏電流而觸電的防止觸電的接觸器。
各種組件根據其功能而被整合至例如智慧型電話等具有多功能的電子裝置中。此外,電子裝置設置有能夠接收例如無線區域網路(wireless LAN)、藍芽(Bluetooth)、及全球定位系統(Global Positioning System,GPS)等各種頻帶的天線。天線的一部分可作為內置天線而安裝於構成電子裝置中的每一者的殼體中。因此,會設置用於將安裝於殼體中的天線電性連接至電子裝置的內置電路板的接觸器。
近年來,隨著對電子裝置的精緻外觀及耐用性的關注的增加,包括由金屬材料製成的殼體的終端的供應量正在增大。亦即,邊框由金屬製成、或除前部影像顯示部件以外的其餘殼體均由金屬製成的智慧型電話的供應量正在增大。
然而,當殼體是由金屬材料製成時,具有高電壓的靜電可能瞬間經由外部金屬殼體引入進來,且接著,靜電可能經由接觸器而引入至內部電路中進而損壞所述電路。
此外,當在包括金屬殼體的電子裝置中使用其中未安裝過電流保護電路的充電器時,在充電期間使用智慧型電話可能會發生觸電事故。亦即,當使用非正版充電器或不合格充電器對智慧型電話進行充電時,電流可能沿內部電路的接地移動並被傳輸至與使用者接觸的殼體。因此,當使用者在電子裝置的充電期間與殼體接觸時,所述使用者可能發生觸電事故。
因此,當旨在提供用於將殼體電性連接至內部電路的接觸器時,有必要提供一種能夠防止內部電路被損壞且防止使用者觸電的接觸器。 [先前技術文獻] [專利文獻] (專利文獻1)韓國專利登記號10-0809249。
本發明提供一種能夠防止使用者因自外部引入的電力所造成的洩漏電流而觸電且保護內部電路免受因靜電而造成的洩漏電流損壞的防止觸電的接觸器。
本發明亦提供一種能夠傳輸自外部引入的通訊訊號且同時最小化所述通訊訊號的衰減的防止觸電的接觸器。
根據示例性實施例,一種防止觸電的接觸器包括:接觸部件,與電性裝置的導體接觸且具有彈性;靜電放電保護部件,設置於所述接觸部件與和所述接觸部件間隔開的電路板之間;以及電容器部件,在所述靜電放電保護部件的側向方向上設置於所述接觸部件與所述電路板之間。
所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的每一者的一側可連接至所述接觸部件且另一側可連接至所述電路板。
所述電容器部件可包括電容器,所述電容器包括彼此面對的內部電極,且所述電容器可不與所述靜電放電保護部件交疊。
所述電容器部件可與所述靜電放電保護部件設置於相同的高度。
所述電容器部件可包括分別設置於所述靜電放電保護部件的一側與另一側的多個電容器,至少一個靜電放電保護部件可設置於所述多個電容器部件之間,且所述多個電容器部件與所述靜電放電保護部件可設置於相同的平面上。
所述靜電放電保護部件可在寬度方向上的一側上設置於所述接觸部件與所述電路板之間,且所述電容器部件可設置於另一側。
所述電容器部件與所述靜電放電保護部件可彼此間隔開,且間隔空間可為中空空間。
所述電容器部件及所述靜電放電保護部件可彼此間隔開,且在所述間隔空間中設置有連接區塊,且所述連接區塊可連接至所述電容器部件及所述靜電放電保護部件。
所述連接區塊可包括陶瓷及可變電阻器中的至少一者。
所述防止觸電的接觸器可更包括位於所述電容器部件及所述靜電放電保護部件與所述電路板之間的連接部件,其中所述連接部件的一個側表面可連接至所述電路板,且所述連接部件可包括陶瓷及可變電阻器中的至少一者。
所述靜電放電保護部件可包括包含放電材料的抑制器類型與可變電阻器類型中的至少一者。
所述防止觸電的接觸器可更包括耦合部件,所述耦合部件被配置成將所述電容器部件及所述靜電放電保護部件耦合至所述接觸部件且包含導電材料。
所述耦合部件可包含導電黏合劑且設置於所述電容器部件及所述靜電放電保護部件與所述接觸部件之間以將所述電容器部件及所述靜電放電保護部件結合至所述接觸部件。
所述耦合部件可包括耦合構件,所述耦合構件耦合至所述電容器部件及所述靜電放電保護部件與所述接觸部件中的至少一者,以將所述電容器部件及所述靜電放電保護部件以機械方式耦合至所述接觸部件,且包括所述耦合構件的所述耦合部件可電性連接至所述電容器部件及所述靜電放電保護部件。
根據另一示例性實施例,一種防止觸電的接觸器包括:接觸部件,與電性裝置的導體接觸且具有彈性;觸電保護部件,設置於所述接觸部件與電路板之間且包括電容器部件及靜電放電保護部件,所述電路板被設置成與所述接觸部件間隔開,所述電容器部件的一側電性連接至所述接觸部件且另一側電性連接至所述電路板,所述靜電放電保護部件包括內部電極;以及耦合部件,連接至所述接觸部件,且被配置成抓握所述觸電保護部件的至少一部分以耦合至所述接觸部件,並且所述耦合部件包含導電材料。
所述觸電保護部件的構造可包括第一區域及第二區域,所述第一區域在第一方向上延伸,所述第二區域在所述第一方向上延伸以對應於所述第一區域且設置於所述第一區域下方,所述第一區域在與所述第一方向交叉的第二方向上的長度可大於所述第二區域在所述第二方向上的長度,使得所述第一區域在所述第二方向上的兩個邊緣具有自所述第二區域突出的突出區域,所述電容器部件與所述靜電放電保護部件中的每一者可設置於所述第一區域及所述第二區域中的至少一者上,且所述耦合部件可被耦合成抓握至少所述第一區域的所述突出區域。
所述電容器部件及所述靜電放電保護部件可設置於所述第一區域及所述第二區域中的每一者上,且所述耦合部件可被耦合成抓握與所述第一區域的所述突出區域對應的所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的至少一者。
所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的一者可設置於所述第一區域上,所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的一者可設置於所述第二區域上,所述電容器部件與所述靜電放電保護部件的所述第一區域及所述第二區域可彼此不同,且所述耦合部件可耦合至設置於所述第一區域上的所述電容器部件與所述靜電放電保護部件中的一者。
所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的一者以及連接部件可設置於所述第一區域上,所述連接部件被配置成連接至所述第一區域上所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的一者,所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的一者可設置於所述第二區域上,所述電容器部件與所述靜電放電保護部件的所述第一區域及所述第二區域可彼此不同,且所述耦合部件可耦合至設置於所述第一區域上的所述電容器部件、所述靜電放電保護部件、及所述連接部件中的一者。
所述電容器部件及所述靜電放電保護部件可在所述第一區域上排列於側向方向上,在所述第二區域上可設置有連接部件,所述連接部件在所述電容器部件及所述靜電放電保護部件的排列方向上延伸且連接至所述電路板,其中所述連接部件可包括:連接構件,在所述第二區域上在所述電容器部件及所述靜電放電保護部件的所述排列方向上延伸且設置於所述電容器部件及所述靜電放電保護部件與所述電路板之間;電容器連接電極設置於所述連接構件上以將所述電容器部件電性連接至所述電路板;以及靜電放電連接電極,設置於所述連接構件上以將所述靜電放電保護部件電性連接至所述電路板。
所述電容器部件及所述靜電放電保護部件可在所述第二區域上排列於側向方向上,在所述第一區域上可設置有連接部件,所述連接部件在所述電容器部件及所述靜電放電保護部件的所述排列方向上延伸且連接至所述接觸部件,其中所述連接部件可包括:連接構件,在所述第一區域上在所述電容器部件及所述靜電放電保護部件的所述排列方向上延伸且設置於所述電容器部件及所述靜電放電保護部件與所述接觸部件之間;電容器連接電極,設置於所述連接構件上以將所述電容器部件電性連接至所述接觸部件;以及靜電放電連接電極,設置於所述連接構件上以將所述靜電放電保護部件電性連接至所述接觸部件。
所述電容器部件可與所述靜電放電保護部件彼此間隔開。
所述防止觸電的接觸器可更包括連接區塊,所述連接區塊設置於在所述第一區域上彼此間隔開的所述電容器部件與所述靜電放電保護部件之間且所述連接區塊的一個側表面與另一側表面分別連接至所述電容器部件及所述靜電放電保護部件。
在所述觸電保護部件的與所述耦合部件面對的外表面及與所述電路板面對的外表面中的至少一者上可設置有鍍覆層。
在下文中,將參照附圖來詳細闡述本發明的實施例。然而,本發明可被實施為不同形式且不應被視為僅限於本文所述實施例。確切而言,提供該些實施例是為了使此揭露內容將透徹及完整,且將向熟習此項技術者充分傳達本發明的範圍。
根據示例性實施例的防止觸電的接觸器可防止使用者因自外部引入的電力所造成的洩漏電流而觸電且保護內部電路免受因靜電而造成的洩漏電流損壞。此外,本發明可提供一種能夠傳輸訊號且同時最小化所述訊號的衰減的防止觸電的接觸器。
更具體而言,所述防止觸電的接觸器可包括應用於例如智慧型電話、平板個人電腦(tablet PC)、膝上型個人電腦(laptop PC)、數位多媒體廣播(digital multimedia broadcast,DMB)裝置、及照相機等行動電子裝置的觸電保護接觸器。此外,根據示例性實施例的觸電保護接觸器可設置於構成電子裝置的殼體與包括內部電路的電路板之間且具有彈性以減少傳遞至所述電路板的外力。
電子裝置主要包括殼體10、電路板、及觸電保護接觸器,殼體10界定所述電子裝置的總體外觀且根據場合需求來接收外部訊號,所述電路板安裝於殼體10中且包括能夠執行所述電子裝置的各種功能的內部電路,所述觸電保護接觸器設置於殼體10與電路板20之間。
此處,殼體10是由例如金屬等導電材料製成以達成精緻外觀且充當天線。由導電材料製成的殼體10可被稱作電子裝置的「導體」。
在下文中,將參照附圖來闡述根據示例性實施例的防止觸電的接觸器。
圖1是根據第一示例性實施例的防止觸電的接觸器的圖。圖2及圖3是說明根據第一示例性實施例的防止觸電的接觸器的第一經修改實例及第二經修改實例的剖視圖。圖4的(a)至(d)是根據第一示例性實施例的靜電放電保護部件的剖視圖及根據第一示例性實施例的靜電放電保護部件的第一經修改實例至第三經修改實例的剖視圖。圖5是根據第二示例性實施例的靜電放電保護部件的剖視圖。圖6是根據第二示例性實施例的防止觸電的接觸器的剖視圖。圖7是根據第三示例性實施例的防止觸電的接觸器的剖視圖。圖8是根據第四示例性實施例的防止觸電的接觸器的剖視圖。
圖9至圖13是根據第五示例性實施例的防止觸電的接觸器的圖。圖14至圖16是根據第六示例性實施例的防止觸電的接觸器的圖。圖17至圖21是根據第七示例性實施例的防止觸電的接觸器的圖。圖22及圖23是根據第八示例性實施例的防止觸電的接觸器的圖。
如圖1中所示,根據第一示例性實施例的防止觸電的接觸器1000包括接觸部件300a、及電容器部件500a及500b、以及靜電放電保護部件400,接觸部件300a與電子裝置的殼體10電性接觸且具有彈性,電容器部件500a及500b中的每一者設置於接觸部件300a與電路板20之間且所述每一者的一個側表面與另一側表面分別連接至殼體10及電路板20。此外,防止觸電的接觸器1000可包括耦合部件600a,耦合部件600a將電容器部件500a及500b以及靜電放電保護部件400結合至或耦合至接觸部件300a。此處,電容器部件500a及500b與靜電放電保護部件400彼此間隔開以在電容器部件500a及500b與靜電放電保護部件400之間形成中空空間。
亦即,在根據示例性實施例的觸電保護接觸器1000中,電容器部件500a及500b設置於靜電放電保護部件400的兩側上。亦即,靜電放電保護部件400在寬度方向(左/右方向)上設置於彼此間隔開的所述多個電容器部件500a與500b之間。
換言之,電容器部件500a及500b與靜電放電保護部件400平行地設置或設置於與靜電放電保護部件400相同的高度或相同的平面上。亦即,根據示例性實施例的靜電放電保護部件500a及500b與電容器部件400可不在寬度方向上被垂直地排列成彼此交疊,而是在寬度方向上在接觸部件300a與電路板20之間被排列成彼此間隔開。
接觸部件300a可具有彈性以減少當自電子裝置外部施加外力時的衝擊,且接觸部件300a是由包含導電材料的材料製成。如圖1中所示,接觸部件300a可具有夾子形狀(clip shape)。更具體而言,接觸部件300a包括第一延伸部310、第二延伸部320、及第三延伸部330,第一延伸部310被設置成與殼體10面對且第一延伸部310的至少一部分與殼體10接觸,第二延伸部320在第一延伸部310下方與電容器部件500a及500b以及靜電放電保護部件400平行地延伸,第三延伸部330延伸以將第一延伸部310連接至第二延伸部320且第三延伸部330具有彈性。
此處,第一延伸部310可連接至第三延伸部330以在一個方向上自第三延伸部330延伸。此外,第一延伸部310的一部分可延伸成傾斜的,例如朝殼體10向上傾斜以與殼體10接觸。此外,相鄰於第一延伸部310的另一端的區域可在殼體10的設置方向上具有帶有凸曲率(convex curvature)的形狀。換言之,第一延伸部310的遠離第三延伸部330或包括所述第一延伸部的另一端的區域的周邊區域可具有帶有向上彎曲的彎曲部分的形狀。此處,所述彎曲部分可與殼體10接觸。
第二延伸部320可自耦合部件600a的頂表面與耦合部件600a平行地延伸且耦合至或結合至耦合部件600a的所述頂表面。
第三延伸部330可延伸以將第一延伸部310的另一端連接至第二延伸部320的另一端。此外,第三延伸部330可以預定曲率延伸。第三延伸部330可在有外力施加時在電路板20的設置方向上推進且接著在所述外力的施加被釋放時返回其原始狀態。
具有夾子形狀的接觸部件300a可由包含例如銅(Cu)等金屬材料的材料製成。
儘管根據第一示例性實施例的接觸部件300a具有夾子形狀,然而本發明並非僅限於此。舉例而言,接觸部件300a可為墊圈(gasket)。
亦即,如在圖2所示第一示例性實施例的第一經修改實例中所示,具有墊圈形狀的接觸部件300b可設置於殼體10與靜電放電保護部件400之間以與殼體10及接觸部件300b進行表面接觸。此處,具有墊圈形狀的接觸部件300b可包括具有彈性的內部構件340及設置於所述內部構件340的表面上的導電層350。
內部構件340可使用例如以下等形成:例如聚胺酯發泡材料(polyurethane foam)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride,PVC)、矽酮(silicone)、乙烯醋酸乙烯酯共聚物(ethylene vinylacetate copolymer)、及聚乙烯(polyethylene)等聚合物合成樹脂、例如天然橡膠(natural rubber,NR)、苯乙烯丁二烯橡膠(styrene butadiene rubber,SBR)、乙烯丙烯二烯單體(ethylene propylene diene monomer,EPDM)橡膠、腈基丁二烯樹脂(nitrile butadiene rubber,NBR)、及氯丁橡膠(neoprene)等橡膠、固體片材(solid sheet)、或海綿片材(sponge sheet)。
導電層350可被設置成環繞內部構件340的外圓周表面。此外,導電層可由例如碳黑(carbon black)、石墨、金、銀、銅、鎳、及鋁等各種導電材料製成。
此外,如圖3中的第一示例性實施例的第二經修改實例中所述,內部構件340可為具有孔360以改善墊圈彈性及衝擊減小效果(impact reducing effect)的輔助構件。此處,孔360可具有例如圓形形狀、卵圓形形狀、及多邊形形狀等各種形狀。
如上所述,接觸部件300a或300b可與電子裝置的由導電材料製成的的殼體10接觸。然而,接觸部件300a或300b可與電子裝置的由導電材料製成的任意組件接觸。亦即,接觸部件300a或300b可被安裝成與充當用於傳輸外部通訊訊號的天線的導體接觸。
此後,在根據示例性實施例的觸電保護接觸器的說明中,將闡述圖1中所示具有夾子形狀的接觸部件來作為實例。然而,在所有示例性實施例中,可應用如圖2及圖3中所示具有墊圈形狀的接觸部件300b。
靜電放電保護部件400阻擋經由電路板20的內部電路傳輸至殼體(或導體)的觸電電壓並對自外部經由殼體(或導體)傳輸至內部電路的靜電放電電壓進行旁通。
根據示例性實施例的靜電放電保護部件400設置於所述多個電容器部件500a與500b之間,所述多個電容器部件500a及500b在寬度方向上排列於殼體10與電路板20之間。詳言之,電容器部件500a及500b可設置於靜電放電保護部件400的兩側上。此處,靜電放電保護部件400與電容器部件500a及500b設置於彼此對應的高度或彼此相同的高度或者設置於相同的平面上,使得靜電放電保護部件400不在寬度方向上與電容器部件500a及500b交疊。此外,靜電放電保護部件400被設置成對應於電路板的接地部件。
根據第一示例性實施例的靜電放電保護部件400可為所謂的抑制器型靜電放電保護部件。靜電放電保護部件400包括靜電放電疊層體410、多個外部電極421及422、多個內部電極423及424、以及靜電放電保護層430,靜電放電疊層體410中疊層有至少一個片材,所述多個外部電極421及422分別設置於靜電放電疊層體410的與殼體10面對的外表面上及靜電放電疊層體410的與電路板20面對的外表面上,所述多個內部電極423及424在靜電放電疊層體410中延伸至與外部電極421及422交叉且被排列成交替地連接至所述多個外部電極421及422,所述靜電放電保護層430設置於內部電極423與424之間。
在下文中,靜電放電保護部件400的疊層體410將被稱作靜電放電疊層體410以與以下將闡述的電容器部件500a及500b的疊層體510加以區分。
靜電放電疊層體410可為其中疊層有多個絕緣片材的機構。此處,絕緣片材可為具有預定介電常數(例如,為10至20,000的介電常數)的介電質片材。
外部電極421及422分別設置於靜電放電疊層體410與殼體10面對的外表面上及靜電放電疊層體410與電路板20面對的外表面上。在下文中,將設置於與殼體10面對的方向上(即,靜電放電疊層體410的頂表面(即,外表面)上)的外部電極稱作第一外部電極421,且將設置於底表面(即,與電路板20面對的方向上的外表面)上的外部電極稱作第二外部電極422。
第一外部電極421及第二外部電極422在寬度方向(即,靜電放電疊層體410的左/右方向)上分別自靜電放電疊層體410的頂表面及底表面延伸。此處,第一外部電極421藉由耦合部件600a及接觸部件300a電性連接至殼體10,且第二外部電極422電性連接至電路板20。根據示例性實施例的第一外部電極421及第二外部電極422可由例如Ag、Ag/Pd、Cu、Pd、Au、及Al中的至少一者等金屬材料製成。
儘管圖中未示出,然而第一外部電極421及第二外部電極422中的每一者的外圓周表面上可更設置有鍍覆層。舉例而言,可對鍍鎳層(Ni-plated layer)以及鍍錫層(Sn-plated layer)或鍍錫/銀層(Sn/Ag-plated layer)進行疊層以形成所述鍍覆層。
在第一鍍覆層及第二鍍覆層分別設置於第一外部電極421的外表面及第二外部電極422的外表面上之後,靜電放電保護部件400的上部部分與耦合部件600a接觸且耦合至耦合部件600a,且靜電放電保護部件400的下部部分與電路板20接觸。此外,當第一鍍覆層及第二鍍覆層中的每一者被加熱時,所述第一鍍覆層及第二鍍覆層可熔化且因此結合至或耦合至耦合部件600a及電路板20。
所述多個內部電極423及424中的每一者可在與外部電極421及422交叉的方向上(即,在靜電放電疊層體410的垂直方向上)延伸並接著排列於外部電極421及422的延伸方向上且彼此間隔開。此外,排列於外部電極421及422的延伸方向上的所述多個內部電極423及424交替地連接至第一外部電極421及第二外部電極422,使得連接至第一外部電極421的內部電極423與連接至第二外部電極422的內部電極424在垂直方向上彼此部分地交疊。亦即,一端連接至第一外部電極421以在第二外部電極422的設置方向上延伸且另一端與第二外部電極422間隔開的內部電極423,與一端連接至第二外部電極422以在第一外部電極421的設置方向上延伸且另一端與第一外部電極421間隔開的內部電極424,可在各自的延伸方向上彼此部分地交疊。
舉例而言,可提供兩個內部電極(在下文中被稱作第一內部電極423及第二內部電極424)。第一內部電極423的一端連接至第一外部電極421以在第二外部電極422的設置方向上延伸且與第二外部電極422間隔開。第二內部電極424的一端連接至第二外部電極422以在第一外部電極421的設置方向上延伸且與第一外部電極421間隔開。此外,第一內部電極423與第二內部電極424在各自的形成位置彼此部分地交疊。
內部電極423及424中的每一者可由例如Ag、Ag/Pd、Cu、Pd、Au、及Al中的至少一者製成。
靜電放電保護層430設置於靜電放電疊層體410中的第一內部電極423與第二內部電極424之間。亦即,靜電放電保護層430設置於其中第一內部電極423與第二內部電極424彼此交疊的區中。
在靜電放電保護層430中,可在絕緣片材的其中第一內部電極423與第二內部電極424在各自的形成位置彼此交疊的區中界定通孔(through hole),且接著可利用厚膜印刷製程(thick film printing process)向通孔中填充靜電放電保護材料以形成靜電放電保護層430,所述絕緣片材是構成靜電放電疊層體410的所述多個絕緣片材中位於第一內部電極423與第二內部電極424之間的絕緣片材。換言之,在一個絕緣片材中界定通孔,且接著填充靜電放電保護材料以形成靜電放電保護層430。此後,第一內部電極423及第二內部電極424分別設置於所述絕緣片材的一個側表面與另一側表面上以形成靜電放電保護層430。
如圖1及圖4的(a)中所示,靜電放電保護層430可作為包含含有靜電放電保護材料的材料的一個層而提供。舉例而言,靜電放電保護材料可包含導電陶瓷及絕緣陶瓷,且靜電放電保護層430可使用其中導電陶瓷與絕緣陶瓷彼此混合的混合物來形成。在此種情形中,靜電放電保護層430可藉由將導電陶瓷與絕緣陶瓷以例如10:90至90:10的混合比率進行混合來形成。絕緣陶瓷的混合比率愈是增大,則放電起始電壓愈是增大。此外,導電陶瓷的混合比率愈是增大,則放電起始電壓愈是減小。因此,調整導電陶瓷與絕緣陶瓷的混合比率以獲得預定放電起始電壓。
此外,靜電放電保護層430可具有其中疊層有導電層與絕緣層的預定疊層結構。亦即,導電層與絕緣層可被疊層至少一次以彼此分離,藉此形成靜電放電保護層430。舉例而言,靜電放電保護層430可使用導電層431a及431b與絕緣層432而具有兩層式結構(two-layered structure)。作為另一選擇,導電層431、絕緣層432、及導電層431可交替地安置以形成三層式結構(three-layered structure)。此外,導電層431a及431b與絕緣層432可被疊層若干次以形成至少三層式結構。舉例而言,如圖4的(b)中所示,可如第一經修改實例中所述形成具有其中疊層有第一導電層431a、絕緣層432、及第二導電層321b的三層式結構的靜電放電保護層430。
另舉一例,靜電放電保護層430可更在靜電放電保護層430的預定區中包括氣隙(air gap)。舉例而言,氣隙可界定於其中導電材料與絕緣材料彼此混合的層之間或界定於導電層與絕緣層之間。亦即,可對其中導電層與絕緣材料彼此混合的第一混合層、氣隙、及第二混合層進行疊層,或者可對所述導電層、所述氣隙及絕緣層進行疊層。舉例而言,在後一種情形中,如圖4的(c)中所示,可對第一導電層431a、第一絕緣層432a、氣隙433、第二絕緣層432b、及第二導電層431b進行疊層以形成靜電放電保護層430。亦即,絕緣層432a及432b可設置於導電層431a與431b之間,且氣隙433可界定於絕緣層432a與432b之間。
在根據第一示例性實施例至第三示例性實施例的靜電放電保護層430中,靜電放電保護材料可被單獨地填充至通孔中以形成靜電放電保護層430。然而,就像圖4的(d)中所示第三經修改實例一樣,可僅提供氣隙而不包含導電材料及絕緣材料。
可在填充聚合物材料之後執行燒結製程(firing process),且接著可移除所述聚合物材料以形成氣隙433。
當有過電壓引入時,靜電放電保護層430的導電層431a及431b可降低能量水準以防止觸電保護裝置因所述過電壓而造成結構上的破裂。形成導電層431a及431b的導電材料可為導電陶瓷。導電陶瓷可為包含La、Ni、Co、Cu、Zn、Ru、Ag、Pd、Pt、W、Fe、及Bi中的至少一者的混合物。
混合有導電材料的絕緣材料可用作放電誘發材料(discharge inducing material)且充當具有多孔隙結構的電性障壁。絕緣材料可為絕緣陶瓷。絕緣陶瓷可包含介電常數為近似50至近似50,000的鐵電材料。舉例而言,絕緣陶瓷可為包含例如多層陶瓷晶片電容器(multilayer ceramic chip capacitor,MLCC)、BaTiO3
、BaCO3
、TiO2
、Nd、Bi、Zn、及Al2
O3
等介電材料粉末中的至少一者的混合物。絕緣層432可具有多孔隙結構,在所述多孔隙結構中,各自具有為近似1奈米(nm)至近似5微米(μ
m)的大小的多個孔隙被形成為具有為30%至80%的孔隙率(porosity)。亦即,儘管絕緣層432是由電流無法從中流動的電性絕緣材料製成,然而由於形成有所述孔隙,因此電流可經由所述孔隙流動。此處,當孔隙的大小增大或孔隙率增大時,放電起始電壓可減小。另一方面,當孔隙的大小減小或孔隙率減小時,放電起始電壓可增大。然而,若孔隙的大小超過5微米或孔隙率超過80%,則可能難以維持靜電放電保護層430的構造。因此,為維持靜電放電保護層430的構造,可調整放電起始電壓以調整絕緣層432的孔隙的大小及孔隙率。
當靜電放電保護層430是由絕緣材料與導電材料的混合材料形成時,所述絕緣材料可使用具有精細孔隙及孔隙率的絕緣陶瓷。此外,絕緣層432的電阻可因精細孔隙的存在而小於絕緣片材的電阻,且部分放電可藉由所述精細孔隙來執行。亦即,精細孔隙形成於絕緣層432中,且因此部分放電是藉由所述精細孔隙來執行。
以上所述靜電放電保護部件400阻擋經由電路板20的內部電路傳輸至殼體(或導體)的觸電電壓並將因自外部經由殼體(或導體)及接觸部件300a引入的高於放電起始電壓的過電壓或靜電而造成的電流旁通至接地部件。
以上闡述了作為抑制器型靜電放電保護部件而提供的靜電放電保護部件400。然而,本發明並非僅限於此。舉例而言,靜電放電保護部件400可為例如可變電阻器類型。
根據第二示例性實施例的靜電放電保護部件400可為可變電阻器類型。參照圖5,靜電放電保護部件400包括靜電放電疊層體410、第一外部電極421及第二外部電極422、以及第一內部電極423及第二內部電極424,靜電放電疊層體410中疊層有電阻根據電壓變化的至少一個片材,第一外部電極421及第二外部電極422分別設置於靜電放電疊層體410的與殼體10面對的外表面上及靜電放電疊層體410的與電路板20面對的外表面上,第一內部電極423及第二內部電極424在靜電放電疊層體410中延伸至與第一外部電極421及第二外部電極422交叉且被排列成交替地連接至第一外部電極421及第二外部電極422。
根據第二示例性實施例的靜電放電疊層體410可由具有非線性電性性質的材料製成,所述非線性電性性質是指當施加較崩潰電壓大的電壓時有電流流過且當施加較崩潰電壓小的電壓時無電流流過。舉例而言,靜電放電疊層體410可由具有可變電阻器性質的材料製成。舉例而言,靜電放電疊層體410可由包含ZnO、Bi2
O3
、Pr6
O11
、Co3
O4
、Mn2
O3
、CaCO3
、SrTiO3
、及BaTiO3
中的至少一者的材料製成。
此處,靜電放電疊層體410的整體可由可變電阻器材料製成。作為另一選擇,僅所述疊層體的位於第一內部電極423與第二內部電極424之間的區域由可變電阻器材料製成,且靜電放電疊層體410的其餘區域可由絕緣片材所形成。
如上所述,靜電放電疊層體410阻擋經由電路板20的內部電路傳輸至殼體(或導體)的觸電電壓並將因自外部經由殼體(或導體)及接觸部件300a引入的高於放電起始電壓的過電壓或靜電而造成的電流旁通至接地部件。
儘管以上所述抑制器型靜電放電保護部件400及可變電阻器型靜電放電保護部件400中的每一者包括一個第一內部電極423及一個第二內部電極424,然而本發明並非僅限於此。舉例而言,靜電放電保護部件400可包括多個第一內部電極423及多個第二內部電極424。因此,第一內部電極423與第二內部電極424可交替地且重複地排列以提供所述多個第一內部電極423及所述多個第二內部電極424。
此外,靜電放電保護部件400並非僅限於以上所述抑制器類型及可變電阻器類型。可對靜電放電保護部件400應用任意裝置且所述裝置的結構及構造可以各種方式變化,只要所述任意裝置具有能夠對靜電電壓進行旁通且阻擋觸電電壓的功能即可。
儘管在圖1至圖3中提供僅一個靜電放電保護部件,然而本發明並非僅限於此。舉例而言,可提供多個靜電放電保護部件。
電容器部件500a及500b可設置於接觸部件300a與電路板20之間以在其之間傳輸自充當天線的殼體10引入的通訊訊號。
在根據示例性實施例的觸電保護接觸器中,提供兩個電容器部件(在下文中被稱作第一電容器部件500a及第二電容器部件500b),且第一電容器部件500a與第二電容器部件500b被設置成在靜電放電保護部件400相對於靜電放電保護部件400的中心的一側與另一側上,彼此間隔開。此處,第一電容器部件500a及第二電容器部件500b與靜電放電保護部件400設置於彼此對應的高度或彼此相同的高度或設置於相同的平面上,使得電容器部件500a及500b不在寬度方向上與靜電放電保護部件400交疊。
第一電容器部件500a及第二電容器部件500b中的每一者包括疊層體510、多個外部電極521及522、以及多個內部電極523及524,疊層體510中疊層有至少一個片材,所述多個外部電極521及522分別設置於疊層體510的與殼體10面對的外表面上及疊層體510的與電路板20面對的外表面上,所述多個內部電極523及524在疊層體510中延伸至與所述多個外部電極521及522交叉且被排列成交替地連接至所述多個外部電極521及522。
在下文中,電容器部件500的疊層體510將被稱作電容器疊層體510以與以上所述靜電放電疊層體400的疊層體510加以區分。
電容器疊層體510可藉由對各自由介電質、陶瓷、及可變電阻器中的至少一者製成的多個片材進行疊層來形成。
外部電極521及522設置於電容器疊層體510的外表面上。詳言之,外部電極521及522分別設置於電容器疊層體510的與殼體10面對的外表面上及電容器疊層體510的與電路板20面對的外表面上。亦即,第一外部電極521設置於電容器疊層體510的頂表面上,且第二外部電極522設置於電容器疊層體510的底表面上。此處,第一外部電極521經由耦合部件600a及接觸部件300a電性連接至殼體10,且第二外部電極522電性連接至電路板20。根據示例性實施例的第一外部電極521及第二外部電極522可由例如Ag、Ag/Pd、Cu、Pd、Au、及Al中的至少一者等金屬材料製成。
儘管圖中未示出,然而第一外部電極521及第二外部電極522中的每一者的外圓周表面上可更設置有鍍覆層。舉例而言,可對鍍鎳層以及鍍錫層或鍍錫/銀層進行疊層以形成所述鍍覆層。
在第一鍍覆層及第二鍍覆層分別設置於第一外部電極521的外表面及第二外部電極522的外表面上之後,電容器部件500的上部部分與耦合部件600a接觸且耦合至耦合部件600a,且電容器部件500的下部部分與電路板20接觸。此外,當第一鍍覆層及第二鍍覆層中的每一者被加熱時,所述第一鍍覆層及第二鍍覆層可熔化且因此結合至或耦合至耦合部件600a及電路板20。
所述多個內部電極523及524中的每一者可在電容器疊層體510中在與外部電極521及522交叉的方向上延伸且連接至第一外部電極521及第二外部電極522中的每一者。示例性實施例中的所述多個內部電極523及524中的每一者可在電容器疊層體510中垂直地延伸,且所述多個內部電極523及524在各自的延伸方向上彼此部分地交疊。
第一內部電極523的一端連接至第一外部電極521以在第二外部電極522的設置方向上延伸,且另一端與第二外部電極522間隔開。另一方面,第二內部電極524的一端連接至第二外部電極522以在第一外部電極521的設置方向上延伸,且另一端與第一外部電極521間隔開。
內部電極523及524中的每一者可由例如Ag、Ag/Pd、Cu、Pd、Au、及Al中的至少一者製成。
根據以上所述電容器部件500a及500b的結構及構造,第一內部電極523與第二內部電極524之間的電容器疊層體510上設置有電容器C。
重新闡釋電容器部件500a及500b,電容器部件500a及500b包括電容器疊層體510、第一外部電極521及第二外部電極522、以及電容器C,第一外部電極521及第二外部電極522分別設置於電容器疊層體510的頂表面及底表面上,電容器C設置於電容器疊層體510中。此處,電容器C包括第一內部電極523及第二內部電極524以及電容器疊層體510,第一內部電極523及第二內部電極524在電容器疊層體510中在與外部電極521及522交叉的方向(即,垂直方向)上延伸且在寬度方向(或左/右方向)上彼此分隔開,電容器疊層體510設置於第一外部電極521與第二外部電極522之間的區域上。
電容器部件500a與500b可在其之間傳輸自充當天線的殼體10引入的通訊訊號。
儘管提供兩個電容器部件500a及500b,然而本發明並非僅限於此。舉例而言,可提供二或多個電容器部件。
儘管以上所述電容器部件500a及500b中的每一者包括一個第一內部電極423及一個第二內部電極424,然而本發明並非僅限於此。舉例而言,電容器部件500a及500b中的每一者可包括多個第一內部電極423及多個第二內部電極424。因此,第一內部電極423與第二內部電極424可交替地且重複地排列以提供所述多個第一內部電極423及所述多個第二內部電極424。
儘管提供兩個電容器部件500a及500b,然而本發明並非僅限於此。舉例而言,可提供一或多個電容器部件。此外,可提供所述兩個電容器部件500a及500b。此處,一個電容器部件可設置於靜電放電保護部件400的一側上,且另一電容器部件可設置於靜電放電保護部件400的另一側上。然而,本發明並非僅限於此。舉例而言,所述多個電容器部件可設置於靜電放電保護部件400的一側與另一側中的至少一者上。
此外,儘管在兩個電容器部件之間設置有一個靜電放電保護部件,然而本發明並非僅限於此。舉例而言,所述兩個電容器部件之間可設置有多個靜電放電保護部件。
耦合部件600a設置於接觸部件300a、靜電放電保護部件400、以及電容器部件500a及500b之間以將靜電放電保護部件400、以及電容器部件500a及500b結合至或耦合至接觸部件300a。根據示例性實施例的耦合部件600a可為具有導電功能及黏合功能的導電黏合層(conductive adhesion layer)。導電黏合層被塗覆至接觸部件300a的底表面。此處,當電容器部件500a及500b中的每一者的頂表面與靜電放電保護部件400的頂表面彼此接觸時,接觸部件300a、電容器部件500a及500b、以及靜電放電保護部件400可藉由導電黏合層而彼此結合。此處,因過電壓或高於引入至接觸部件300a中的放電起始電壓的靜電放電電壓而造成的電流以及通訊訊號可經由由導電黏合劑製成的耦合部件600a傳輸至電容器部件500a及500b或靜電放電保護部件400。
在此實施例中,儘管電容器部件500a及500b以及靜電放電保護部件藉由耦合部件600a耦合至接觸部件,然而本發明並非僅限於此。舉例而言,可省略耦合部件600a。
在下文中,將以電容器部件500a及500b與靜電放電保護部件400之間的位置關係的角度重新闡述根據第一示例性實施例的觸電保護接觸器1000。
參照圖1,觸電保護接觸器1000包括接觸部件300a、電容器部件500a及500b、以及靜電放電保護部件400,接觸部件300a與殼體10接觸且具有彈性,電容器部件500a及500b設置於接觸部件300a與電路板20之間並且電容器部件500a及500b的一側連接至接觸部件300a且另一側連接至電路板20,靜電放電保護部件400設置於接觸部件300a與電路板20之間且靜電放電保護部件400的一側連接至接觸部件300a且另一側連接至電路板20。此外,觸電保護接觸器1000可包括耦合部件600a,耦合部件600a將電容器部件500a及500b以及靜電放電保護部件400耦合至接觸部件300a。
在第一示例性實施例中,電容器部件500a及500b設置於靜電放電保護部件400的兩側中的每一者上,且靜電放電保護部件400與第一電容器部件500a及第二電容器部件500b彼此設置於相同的高度或相同的平面上。此外,第一電容器部件500a、靜電放電保護部件400、及第二電容器部件500b彼此間隔開以形成作為間隔空間的中空空間。
此處,靜電放電保護部件400及電容器部件500a及500b中的每一者具有連接至接觸部件300a的上部部分及連接至電路板20的下部部分。在觸電保護接觸器1000中,靜電放電保護部件400與電容器C可不彼此交疊。亦即,換言之,在寬度方向上,靜電放電保護部件400與電容器C的位置不同。
第一電容器部件500a及第二電容器部件500b與靜電放電保護部件400可被單獨地製造且接著設置於接觸部件300a與電路板20之間。
在根據以下將闡述的第二示例性實施例至第七示例性實施例的觸電保護接觸器1000中,如上所述,靜電放電保護部件400以及電容器部件500a及500b設置於接觸部件300a與電路板20之間,使得靜電放電保護部件400與電容器部件500a及500b中的每一者的一側連接至接觸部件300a,且另一側連接至電路板20。此外,靜電放電保護部件400與電容器C不彼此交疊。此外,靜電放電保護部件400並非僅限於抑制器類型(圖4的(a)至(d)中的一者)也因此可採用可變電阻器類型(圖5)。
此外,第一示例性實施例至第七示例性實施例可彼此以各種方式加以組合。
此外,在上述第一示例性實施例中,第一電容器部件500a、靜電放電保護部件400、及第二電容器部件500b彼此間隔開以形成作為間隔空間的中空空間。
然而,本發明並非僅限於此。舉例而言,可填充第一電容器部件500a與靜電放電保護部件400之間的間隔空間及靜電放電保護部件400與第二電容器部件500b之間的間隔空間。
舉例而言,就像圖6所示第二示例性實施例一樣,第一電容器部件500a與靜電放電保護部件400之間及靜電放電保護部件400與第二電容器部件500b之間可分別設置有連接區塊700a及700b。
亦即,根據第二示例性實施例的觸電保護接觸器1000包括接觸部件300a、第一電容器部件500a及第二電容器部件500b、靜電放電保護部件400、第一連接區塊700a、及第二連接區塊700b,接觸部件300a與電性裝置的殼體10電性接觸且具有彈性,第一電容器部件500a及第二電容器部件500b在寬度方向(左/右方向)上在接觸部件300a與電路板20之間彼此間隔開且第一電容器部件500a及第二電容器部件500b各自的一個側表面與另一側表面連接至殼體10及電路板20,靜電放電保護部件400在第一電容器部件500a與第二電容器部件500b之間與第一電容器部件500a及第二電容器部件500b間隔開且靜電放電保護部件400的一個側表面與另一側表面連接至殼體10及電路板20,第一連接區塊700a被配置成將第一電容器部件500a連接至靜電放電保護部件400,第二連接電極700b被配置成將第二電容器部件500b連接至靜電放電保護部件400。此外,觸電保護接觸器1000可包括耦合部件600a,耦合部件600a將電容器部件500a及500b、靜電放電保護部件400、及連接區塊700a及700b結合至或耦合至接觸部件300a。
此處,第一連接區塊700a的一個側表面與第一電容器部件500a的一個側表面接觸且另一側表面與靜電放電保護部件400的一個側表面接觸。此外,第二連接區塊700b的一個側表面與靜電放電保護部件400的另一側表面接觸且另一側表面與第二電容器部件500b的一個側表面接觸。
第一連接區塊700a及第二連接區塊700b可藉由對各自由例如具有預定介電常數(例如,約略10至20,000)的介電質、陶瓷、或可變電阻器等絕緣材料中的至少一者製成的多個片材進行疊層來形成。
在根據第二示例性實施例的觸電保護接觸器1000中,第一電容器部件500a及第二電容器部件500b、靜電放電保護部件400、以及第一連接區塊700a及第二連接區塊700b在接觸部件300a與電路板20之間排列於寬度方向(左/右方向)上且接著彼此連接。因此,第一電容器部件500a的第一外部電極521及第二外部電極522與靜電放電保護部件400的第一外部電極421及第二外部電極422藉由第一連接區塊700a而彼此絕緣,且第二電容器部件500b的第一外部電極521及第二外部電極522與靜電放電保護部件400的第一外部電極421及第二外部電極422藉由第二連接區塊700b而彼此絕緣。
根據第一示例性實施例及第二示例性實施例的觸電保護接觸器1000包括所述多個電容器部件500a及500b。所述多個電容器部件500a及500b設置於靜電放電保護部件400的兩側上。
然而,本發明並非僅限於此。就像根據第三示例性實施例的觸電保護接觸器1000一樣,可提供一個電容器部件500及一個靜電放電保護部件400。此處,靜電放電保護部件400在一側上設置於接觸部件300a與電路板20之間或被設置成向一側傾斜。亦即,靜電放電保護部件400在一側上設置於接觸部件300a與電路板20之間,且電容器部件500在靜電放電保護部件400的設置方向上自另一側延伸。此處,電容器部件500的另一側表面可與靜電放電保護部件400間隔開,且間隔空間可為中空空間。
此處,電容器部件500的左/右寬度可大於根據第一示例性實施例及第二示例性實施例的電容器部件500的左/右寬度,且此外,內部電極或電容器C的數目或表面積可大於根據第一示例性實施例及第二示例性實施例的內部電極或電容器C的數目或表面積。
亦即,連接至第一外部電極521的所述多個第一內部電極523及連接至第二外部電極522的所述多個第二內部電極524設置於電容器疊層體510中。此外,第一內部電極523與第二內部電極524若干次交替地排列於電容器疊層體510的寬度方向上。舉例而言,如圖7中所示,可提供兩個第一內部電極523及兩個第二內部電極524。此處,第一內部電極523、第二內部電極524、第一內部電極523、及第二內部電極524可排列於電容器疊層體510的寬度方向上。
根據以上所述電容器部件500的結構及構造,所述多個第一內部電極523與所述多個第二內部電極524之間的電容器疊層體510上設置有電容器C。
根據第三示例性實施例,電容器部件500與靜電放電保護部件400彼此間隔開以形成作為中空空間的間隔空間。
然而,本發明並非僅限於此。舉例而言,就像圖8所示第四示例性實施例一樣,連接區塊700可填充至電容器部件500與靜電放電保護部件400之間的間隔空間中。
亦即,根據第四示例性實施例的觸電保護接觸器包括接觸部件300a、電容器部件500及靜電放電保護部件400、以及連接區塊700,接觸部件300a與電性裝置的殼體10電性接觸且具有彈性,電容器部件500與靜電放電保護部件400在接觸部件300a與電路板20之間被設置成在寬度方向(左/右方向)上彼此間隔開,並且電容器部件500與靜電放電保護部件400各自的一個側表面與另一側表面分別連接至殼體10及電路板20,連接區塊700將電容器部件500連接至靜電放電保護部件400。此外,觸電保護接觸器1000可包括耦合部件600a,耦合部件600a將電容器部件500、靜電放電保護部件400、及連接區塊700結合至或耦合至接觸部件300a。
此處,連接區塊700的一個側表面與電容器部件500的一個側表面接觸且另一側表面與靜電放電保護部件400的一個側表面接觸。
連接區塊700可由具有預定介電常數(例如,為10至20,000的介電常數)的介電質製成。此外,連接區塊可藉由將多個介電質片材疊層若干次來形成。
在根據第四示例性實施例的觸電保護接觸器1000中,電容器部件500、靜電放電保護部件400、及連接區塊700在接觸部件300a與電路板20之間排列於寬度方向(左/右方向)上且接著彼此連接。因此,電容器部件500的第一外部電極521及第二外部電極522與靜電放電保護部件400的第一外部電極421及第二外部電極422藉由連接區塊700而彼此絕緣。
在上述第一示例性實施例至第四示例性實施例中,提供作為導電黏合層的耦合部件600a設置於電容器部件500(500a及500b)及靜電放電保護部件400與接觸部件300a之間以將電容器部件500(500a及500b)及靜電放電保護部件400結合至接觸部件300a。
然而,本發明並非僅限於此。舉例而言,電容器部件500(500a及500b)及靜電放電保護部件400以機械方式耦合至接觸部件300a。此處,機械耦合部件600b可為接頭(joint)。
在下文中,將參照圖9至圖20來闡述根據第五示例性實施例至第七示例性實施例的觸電保護接觸器。
圖9至圖13是根據第五示例性實施例的防止觸電的接觸器的圖。圖14至圖16是根據第六示例性實施例的防止觸電的接觸器的圖。圖17至圖20是根據第七示例性實施例的防止觸電的接觸器的圖。
此處,圖9是根據第五示例性實施例的觸電保護接觸器的立體圖,圖10是沿圖9所示的線A-A’截取的剖視圖,圖11是沿圖9所示的線B-B’截取的剖視圖,且圖12是沿圖9所示的線C-C’截取的剖視圖。圖13是用於闡釋第五示例性實施例的經修改實例的圖。
此外,圖14是根據第六示例性實施例的觸電保護接觸器的立體圖,圖15是沿圖14所示的線D-D’截取的剖視圖,且圖16是沿圖9所示的線C-C’截取的剖視圖。
此外,圖17是根據第七示例性實施例的觸電保護接觸器的立體圖,且圖18是說明其中在圖17所示觸電保護接觸器中耦合部件與觸電突出部件分離的狀態的立體圖,以闡釋電容器部件、連接區塊、及靜電放電保護部件的排列或形成。圖19是沿圖17所示的線C-C’截取的剖視圖。
圖20是用於闡釋根據第七示例性實施例的觸電保護接觸器的經修改實例的剖視圖。
如圖9至圖12中所示,根據第五示例性實施例的觸電保護接觸器1000包括接觸部件300a、電容器部件500a及500b以及靜電放電保護部件400、以及耦合部件600a,接觸部件300a與電性裝置的殼體10電性接觸且具有彈性,電容器部件500a及500b與靜電放電保護部件400中的每一者設置於接觸部件300a與電路板20之間且所述每一者的一個側表面與另一側表面分別連接至殼體10及電路板20,耦合部件600a將電容器部件500a及500b以及靜電放電保護部件400以機械方式耦合至或實體地耦合至接觸部件300a。此處,電容器部件500a及500b與靜電放電保護部件400彼此間隔開以在電容器部件500a及500b與靜電放電保護部件400之間形成中空空間。
亦即,根據第五示例性實施例的觸電保護接觸器1000包括與圖1所示第一示例性實施例的電容器部件及靜電放電保護部件相似的電容器部件500a及500b以及靜電放電保護部件400。此處,耦合部件600b可不作為導電疊層體而提供,而是具有耦合功能。
在下文中,為闡釋包括耦合構件的耦合部件600b,將設置於接觸部件300a與電路板20之間且包括靜電放電保護部件400及電容器部件500a及500b的機構稱作「觸電保護部件50」。亦即,觸電保護部件50設置於接觸部件300a與電路板20之間,且此外,觸電保護部件50包括靜電放電保護部件400及電容器部件500a及500b。
根據示例性實施例的觸電保護部件50具有帶有突出區域P的字母「T」形狀。之所以如此是因為易於耦合至耦合部件。
以觸電保護部件50的整體形狀或構造的角度來重新闡釋觸電保護部件50,觸電保護部件50包括第一區域A1及第二區域A2,第一區域A1在X軸線方向(第一方向)及Y軸線方向(第二方向)上延伸,第二區域A2設置於第一區域A1下方且在X軸線方向(第一方向)及Y軸線方向(第二方向)上延伸,使得第二區域A2的表面積小於第一區域A1的表面積。
此處,第一區域A1的與X軸線(第一方向)交叉的Y軸線(第二方向)的長度大於第二區域A2的Y軸線(第二方向)的長度,且因此,第一區域A1的Y軸線(第二方向)的端部自第二區域A2進一步突出。亦即,第一區域A1具有在Y軸線方向上自第二區域A2進一步突出的突出區域P。此處,第二區域A2可設置於第一區域A1下方的中心處。因此,第一區域A1可在Y軸線方向上相對於第二區域A2而朝向兩側具有突出區域P。此外,第一區域A1的X軸線(第一方向)的長度可與第二區域A2的X軸線(第一方向)的長度相同。
觸電保護部件50的整體構造包括第一區域A1及第二區域A2且具有字母「T」形狀。
以上所述第一區域A1及第二區域A2中的每一者可表示其中設置有電容器部件500a及500b以及靜電放電保護部件400的「區域」、「空間」、或「位置」。
因此,重新闡釋觸電保護部件50,觸電保護部件50包括第一區域A1及第二區域A2以形成字母「T」形狀。
耦合部件600b被耦合成抓握至少第一區域A1的突出區域P。
根據第五示例性實施例的觸電保護接觸器1000的第一區域A1及第二區域A2中的每一者包括電容器部件500a及500b以及靜電放電保護部件400。換言之,第一電容器部件500a及第二電容器部件500b與靜電放電保護部件400分別設置於第一區域A1及第二區域A2上。此並不意指第一電容器部件500a、第二電容器部件500b、及靜電放電保護部件400中的每一者單獨地設置於第一區域A1及第二區域A2中的每一者上。亦即,第一電容器部件500a設置於第一區域A1及第二區域A2之上,第二電容器部件500b設置於第一區域A1及第二區域A2之上,且靜電放電保護部件400設置於第一區域A1及第二區域A2之上。此外,第一電容器部件500a、靜電放電保護部件400、及第二電容器部件500b排列於第一方向上。
在下文中,將更詳細地闡述根據第五示例性實施例的觸電保護接觸器。
第一電容器部件500a及第二電容器部件500b中的每一者具有字母「T」形的近似外觀形狀。更詳言之,電容器部件500a及500b包括電容器疊層體510、第一外部電極521及第二外部電極522、以及所述多個內部電極523及524,電容器疊層體510中疊層有至少一個片材,第一外部電極521及第二外部電極522分別設置於電容器疊層體510的與殼體10或耦合部件600b面對的外表面上、及電容器疊層體510的與電路板20面對的外表面上,所述多個內部電極523及524在電容器疊層體510中延伸至與第一外部電極521及第二外部電極522交叉且被排列成交替地連接至第一外部電極521及第二外部電極522。
參照圖10,當在短側方向上觀察時,電容器疊層體510具有帶有長側及短側的形狀(例如,字母「T」形狀)。在下文中,電容器疊層體510的長側方向被定義為X軸線方向(或第一方向),且短側方向被定義為Y軸線方向(或第二方向)。
此處,換言之,X軸線方向可為所述多個內部電極523及524的排列方向,且Y軸線方向可為與X軸線方向交叉或垂直的方向。
如上所述,當在短側方向上觀察時,電容器疊層體510的整體形狀或橫截面具有字母「T」形狀。詳言之,電容器疊層體510包括垂直地疊層於一起的上部電容器疊層體510a與下部電容器疊層體510b。上部電容器疊層體510a及下部電容器疊層體510b具有在X方向上彼此對應或彼此相似的長度或在X方向上具有相同的長度。此外,在Y方向上,上部電容器疊層體510a的長度大於下部電容器疊層體510b的長度。因此,其中上部電容器疊層體510a與下部電容器疊層體510b彼此垂直地耦合的結構具有近似字母「T」形狀。亦即,如圖10中所示,上部疊層體510在Y軸線方向上相對於下部疊層體520進一步突出至兩側,且上部電容器疊層體510a的突出區域P可為欲耦合至耦合部件600b的一部分。
儘管上部電容器疊層體510a與下部電容器疊層體510b是單獨的組成元件,然而電容器疊層體510可以是一體成型的。此外,上部電容器疊層體510a及下部電容器疊層體510b中的每一者可藉由對各自由介電質、陶瓷、及可變電阻器中的至少一者製成的多個片材進行疊層來形成。
第一外部電極521設置於上部電容器疊層體510a的頂表面及側表面中的每一者上且連接至第一內部電極523,且第二外部電極522設置於下部電容器疊層體510b的底表面上且連接至第二內部電極524。第一外部電極521與第二外部電極522可藉由印刷方法以向疊層體的外表面塗覆例如Ag、Ag/Pd、Cu、Pd、Au、及Al中的至少一者等導電材料的方式來形成。
如圖13的(a)中所示,第一外部電極521及第二外部電極522的至少一個外表面上可更設置有鍍覆層526a及526b。舉例而言,可疊層有鍍鎳層以及鍍錫層或鍍錫/銀層。
在第一鍍覆層526a及第二鍍覆層526b分別設置於第一外部電極521的外表面及第二外部電極522的外表面上之後,電容器部件500a及500b的上部部分與耦合部件600b接觸且耦合至耦合部件600b,且接著,電容器部件500a及500b的下部部分與電路板20接觸。此外,當第一鍍覆層526a及第二鍍覆層526b中的每一者被加熱時,第一鍍覆層526a及第二鍍覆層526b可熔化且因此結合至或耦合至耦合部件600b及電路板20。
參照圖9及圖11,靜電放電保護部件400具有字母「T」形的近似外觀形狀。更詳言之,靜電放電保護部件400包括靜電放電疊層體410、多個外部電極421及422、多個內部電極423及424、以及靜電放電保護層430,所述靜電放電疊層體410中疊層有至少一個片材,所述多個外部電極421及422分別設置於靜電放電疊層體410的與殼體10面對的外表面上及靜電放電疊層體410的與電路板20面對的外表面上,所述多個內部電極423及424在靜電放電疊層體410中延伸至與外部電極421及422交叉且被排列成交替地連接至所述多個外部電極421及422,所述靜電放電保護層430設置於內部電極423與424之間。
參照圖11,當在短側方向上觀察時,靜電放電疊層體410具有帶有長側及短側的形狀(例如,字母「T」形狀)。在下文中,靜電放電保護部件400的長側方向被定義為X軸線方向(或第一方向),且短側方向被定義為Y軸線方向(或第二方向)。
當在短側方向上觀察時,靜電放電保護部件400的整體形狀或橫截面具有字母「T」形狀。詳言之,靜電放電疊層體410包括垂直地疊層於一起的上部靜電放電疊層體410a與下部靜電放電疊層體410b。上部靜電放電疊層體410a及下部靜電放電疊層體410b在X方向上具有彼此對應或彼此相似的長度或在X方向上具有相同的長度。此外,在Y方向上,上部靜電放電疊層體410a的長度大於下部靜電放電疊層體410b的長度。因此,其中上部靜電放電疊層體410a與下部靜電放電疊層體410b彼此垂直地耦合的結構具有近似字母「T」形狀。亦即,如圖9及圖11中所示,上部靜電放電疊層體410a在Y軸線方向上相對於下部靜電放電疊層體410b進一步突出至兩側,且上部靜電放電疊層體410a的突出區域P可為欲耦合至耦合部件600b的一部分。
儘管上部靜電放電疊層體410a與下部靜電放電疊層體410b是單獨的組成元件,然而靜電放電疊層體410可以是一體成型的。此外,上部靜電放電疊層體410a及下部靜電放電疊層體410b中的每一者可藉由對各自由介電質、陶瓷、及可變電阻器中的至少一者製成的多個片材進行疊層來形成。
第一外部電極421設置於上部靜電放電疊層體410a的頂表面及側表面中的每一者上且連接至第一內部電極423,且第二外部電極422設置於下部靜電放電疊層體410b的底表面上且連接至第二內部電極424。第一外部電極421與第二外部電極422可藉由印刷方法以向疊層體的外表面塗覆例如Ag、Ag/Pd、Cu、Pd、Au、及Al中的至少一者等導電材料的方式來形成。
如圖13的(b)中所示,第一外部電極421及第二外部電極422的至少一個外表面上可更設置有鍍覆層426a及426b。舉例而言,可疊層有鍍鎳層以及鍍錫層或鍍錫/銀層。
在第一鍍覆層426a及第二鍍覆層426b分別設置於第一外部電極421的外表面及第二外部電極422的外表面上之後,靜電放電保護部件400的上部部分與耦合部件600b接觸且耦合至耦合部件600b,且接著,靜電放電保護部件400的下部部分與電路板20接觸。此外,當第一鍍覆層426a及第二鍍覆層426b中的每一者被加熱時,第一鍍覆層426a及第二鍍覆層426b可熔化且因此結合至或耦合至耦合部件600b及電路板20。
如上所述,根據第五示例性實施例的觸電保護接觸器1000包括具有耦合功能的耦合部件600b。亦即,耦合部件600b可被配置成抓握觸電保護部件50的頂表面以及上部疊層體510a及410a的突出區域P,突出區域P在Y軸線方向上自下部疊層體510b及410b進一步突出。
更詳言之,耦合部件600b包括上部耦合構件610、側部耦合構件620、及下部耦合構件630,上部耦合構件610被設置成對應於電容器部件500a及500b與靜電放電保護部件400中的每一者的每一上部疊層體510a及410a的頂表面且在與上部疊層體510a及410a的X軸線的延伸方向及Y軸線的延伸方向對應的方向上延伸,側部耦合構件620在Y軸線方向上自上部耦合構件610的兩端中的每一者向下延伸,下部耦合構件630在Y軸線方向上自側部耦合構件620延伸以對應於上部疊層體510a及410a的在Y軸線方向上自下部疊層體510b及410b突出的底表面。
如上所述,耦合部件600b被耦合成抓握第一區域A1的觸電保護部件50的突出區域P。此處,上部耦合構件610的邊緣耦合至突出區域P的頂表面,側部耦合構件620耦合至突出區域P的側表面,且下部耦合構件630耦合至突出區域P的頂表面。
此處,耦合部件600b的上部耦合構件610、側部耦合構件620、及下部耦合構件630之間界定有中空空間。觸電保護部件50的第一區域A1被容納成插入所述中空空間中。耦合部件600b可由例如銅(Cu)等導電材料製成。
根據第五示例性實施例,所述一對電容器部件500a及500b與靜電放電保護部件400彼此間隔開。在根據第五示例性實施例的耦合部件600b中,側部耦合構件620及下部耦合構件630中的每一者具有其中第一電容器部件500a與靜電放電保護部件400之間的間隔空間和第二電容器部件500b與靜電放電保護部件400之間的間隔空間中的每一者均為開放式間隔空間的形狀。
接觸部件300a可與耦合部件600b整合於一起。舉例而言,接觸部件300a包括第一延伸部310及第三延伸部330。第三延伸部330可一體地連接至耦合部件600b的上部耦合構件610。此處,接觸部件300a的第二延伸部320可以耦合部件600b或耦合部件600b的上部耦合構件610來代替。
如上所述,當耦合部件600b耦合至觸電保護部件50時,觸電保護部件50的第一區域A1或者電容器部件500a及500b與靜電放電保護部件400中的每一者的上部疊層體510a及410a可以其中第一區域A1或者上部疊層體510a及410a中的每一者插入上部耦合構件610、側部耦合構件620、及下部耦合構件630之間的空間中的方式耦合於一起。因此,觸電保護部件50(即,電容器部件500a及500b以及靜電放電保護部件400)藉由耦合部件600b而以機械方式耦合至接觸部件300a。
如上所述,當接觸部件300a與電容器部件500或靜電放電保護部件400利用包括耦合構件或接頭但不包括導電黏合層的耦合部件600b而以機械方式彼此耦合時,電阻可相較於根據利用導電黏合劑的第一示例性實施例至第四示例性實施例的情形的電阻而言有所降低。
根據第五示例性實施例,所述一對電容器部件500a及500b與靜電放電保護部件400彼此間隔開。此處,間隔空間是中空空間。
然而,本發明並非僅限於此。舉例而言,就像圖14至圖16所示第六示例性實施例一樣,可填充第一電容器部件500a與靜電放電保護部件400之間的間隔空間及靜電放電保護部件400與第二電容器部件500b之間的間隔空間。此處,可應用具有耦合功能的耦合部件600b。
根據第六示例性實施例的觸電保護接觸器1000包括接觸部件300a、第一電容器部件500a及第二電容器部件500b以及靜電放電保護部件400、連接區塊700a及700b、以及耦合部件600a,接觸部件300a與電性裝置的殼體10電性接觸且具有彈性,第一電容器部件500a及第二電容器部件500b與靜電放電保護部件400中的每一者設置於接觸部件300a與電路板20之間且所述每一者的一個側表面與另一側表面分別連接至殼體10及電路板20,連接區塊700a及700b分別設置於第一電容器部件500a與靜電放電保護部件400之間及靜電放電保護部件400與第二電容器部件500b之間,耦合部件600a將電容器部件500a及500b以及靜電放電保護部件400以機械方式耦合至或實體地耦合至接觸部件300a。
亦即,根據第六示例性實施例的觸電保護接觸器1000包括與圖1所示第一示例性實施例的電容器部件及靜電放電保護部件相似的電容器部件500a及500b以及靜電放電保護部件400、以及連接區塊700a及700b。此處,耦合部件600b可不作為導電疊層體而提供,而是具有耦合功能。
在此實施例中,將包括設置於接觸部件300a與電路板20之間的電容器部件500a及500b、靜電放電保護部件400、以及連接區塊700a及700b的機構稱作觸電保護部件50。亦即,根據第六示例性實施例的觸電保護部件50包括第一電容器部件500a及第二電容器部件500b、靜電放電保護部件400、第一連接區塊700a、及第二連接區塊700b,第一電容器部件500a與第二電容器部件500b彼此間隔開,靜電放電保護部件400在第一電容器部件500a與第二電容器部件500b之間彼此間隔開,第一連接區塊700a設置於第一電容器部件500a與靜電放電保護部件400之間且第一連接區塊700a的一個側表面與另一側表面分別連接至第一電容器部件500a及靜電放電保護部件400,第二連接區塊700b設置於第二電容器部件500b與靜電放電保護部件400之間且第二連接區塊700b的一個側表面與另一側表面分別連接至第二電容器部件500b及靜電放電保護部件400。
亦即,根據第六示例性實施例的第一區域A1及第二區域A2中的每一者包括第一電容器部件500a及第二電容器部件500b、靜電放電保護部件400、以及第一連接區塊700a及第二連接區塊700b。換言之,第一電容器部件500a及第二電容器部件500b、靜電放電保護部件400、以及第一連接區塊700a及第二連接區塊700b設置於第一區域A1及第二區域A2中的每一者上。亦即,第一電容器部件500a設置於第一區域A1及第二區域A2之上,第二電容器部件500b設置於第一區域A1及第二區域A2之上,且靜電放電保護部件400設置於第一區域A1及第二區域A2之上。亦即,第一連接區塊700a設置於第一區域A1及第二區域A2之上,且第二連接區塊700b設置於第一區域A1及第二區域A2之上。因此,第一電容器部件500a、第一連接區塊700a、靜電放電保護部件400、第二連接區塊700b、及第二電容器部件500b排列於第一方向上。
換言之,第一電容器部件500a及第二電容器部件500b、靜電放電保護部件400、以及第一連接區塊700a及第二連接區塊700b中的每一者的整體形狀具有字母「T」形狀,且其中第一電容器部件500a及第二電容器部件500b、靜電放電保護部件400、以及第一連接區塊700a及第二連接區塊700b彼此連接的整體形狀具有字母「T」形狀。
耦合部件600b被耦合成抓握所述一對電容器部件500a及500b的上部部分及側部部分、在Y軸線方向上突出的突出區域P、靜電放電保護部件400的上部部分及側部部分、以及在Y軸線方向上突出的突出區域P。
亦即,耦合部件600b的上部耦合構件610耦合至與所述一對電容器部件500、靜電放電保護部件400、第一連接區塊700a及第二連接區塊700b中的每一者處的突出區域P對應的上部部分,且側部耦合構件620耦合至側部部分,且下部耦合部件630耦合至與突出區域P對應的下部部分。
換言之,耦合部件600b被耦合成抓握觸電保護部件50的突出區域P。此處,上部耦合構件610的邊緣耦合至突出區域P的頂表面,側部耦合構件620耦合至突出區域P的側表面,且下部耦合構件630耦合至突出區域P的底表面。
在根據第五示例性實施例及第六示例性實施例的觸電保護接觸器中,為應用具有耦合功能的耦合部件600b,將電容器部件500a及500b與靜電放電保護部件400中的每一者製造成字母「T」形狀。
然而,本發明並非僅限於此。舉例而言,就像圖17至圖19所示第七示例性實施例一樣,可更在電容器部件500a及500b以及靜電放電保護部件400下方設置在Y軸線方向上具有相對短的長度的連接部件800,以形成「T」形狀。
亦即,根據第七示例性實施例的觸電保護接觸器1000包括接觸部件300a、第一電容器部件500a及第二電容器部件500b、靜電放電保護部件400、第一連接區塊700a、第二連接區塊700b、以及連接部件800,接觸部件300a與電性裝置的殼體10電性接觸且具有彈性,第一電容器部件500a及第二電容器部件500b在寬度方向(左/右方向)上在接觸部件300a與電路板20之間彼此間隔開且第一電容器部件500a及第二電容器部件500b各自的一個側表面與另一側表面連接至殼體10及電路板20,靜電放電保護部件400在第一電容器部件500a與第二電容器部件500b之間和第一電容器部件500a及第二電容器部件500b間隔開且靜電放電保護部件400的一個側表面與另一側表面連接至殼體10及電路板20,第一連接區塊700a被配置成將第一電容器部件500a連接至靜電放電保護部件400,第二連接區塊700b被配置成將第二電容器部件500b連接至靜電放電保護部件400,連接部件800設置於靜電放電保護部件400、第一連接區塊700a及第二連接區塊700b、以及電路板20之間並且連接部件800的一個側表面連接至電容器部件500a及500b、靜電放電保護部件400、以及第一連接區塊700a及第二連接區塊700b且另一表面連接至電路板20。此外,觸電保護接觸器1000包括耦合部件600b,耦合部件600b將電容器部件500a及500b、靜電放電保護部件400、以及第一連接區塊700a及第二連接區塊700b以機械方式彼此耦合。
亦即,向根據圖6所示第二示例性實施例的觸電保護接觸器1000增加根據第七示例性實施例的觸電保護接觸器,移除由導電黏合劑製成的耦合部件600a,並安裝作為機械耦合單元的耦合部件600b。
在此實施例中,將包括設置於接觸部件300a與電路板20之間的電容器部件500a及500b、靜電放電保護部件400、連接區塊700a及700b、以及連接部件800的機構稱作觸電保護部件50。亦即,根據第七示例性實施例的觸電保護部件50包括第一電容器部件500a及第二電容器部件500b、靜電放電保護部件400、第一連接區塊700a、第二連接區塊700b、以及連接部件800,第一電容器部件500a與第二電容器部件500b彼此間隔開,靜電放電保護部件400在第一電容器部件500a與第二電容器部件500b之間彼此間隔開,第一連接區塊700a設置於第一電容器部件500a與靜電放電保護部件400之間且第一連接區塊700a的一個側表面與另一側表面分別連接至第一電容器部件500a及靜電放電保護部件400,第二連接區塊700b設置於第二電容器部件500b與靜電放電保護部件400之間且第二連接區塊700b的一個側表面與另一側表面分別連接至第二電容器部件500b及靜電放電保護部件400,連接部件800連接至第一電容器部件500a的下部部分、第一連接區塊700a的下部部分、靜電放電保護部件400的下部部分、第二連接區塊700b的下部部分、及第二電容器部件500b的下部部分。
根據示例性實施例的觸電保護部件50的整體形狀具有帶有突出區域P的字母「T」形狀。
亦即,根據第七示例性實施例的第一區域A1包括第一電容器部件500a及第二電容器部件500b、靜電放電保護部件400、以及第一連接區塊700a及第二連接區塊700b。換言之,第一電容器部件500a及第二電容器部件500b、靜電放電保護部件400、以及第一連接區塊700a及第二連接區塊700b設置於第一區域A1上。因此,第一電容器部件500a、第一連接區塊700a、靜電放電保護部件400、第二連接區塊700b、及第二電容器部件500b排列於第一方向上。
此外,連接部件800設置於第二區域A2上。
重新闡釋以上所述觸電保護部件的形狀,其中連接部件800與第一電容器部件500a及第二電容器部件500b的下部部分、靜電放電保護部件400的下部部分、以及第一連接區塊700a及第二連接區塊700b的下部部分連接的形狀具有字母「T」形狀。此時,連接部件800在Y軸線方向上的長度小於處於其中第一電容器部件500a、第一連接區塊700a、靜電放電保護部件400、第二連接區塊700b、及第二電容器部件500b連續地排列且彼此連接的狀態的連接部件800在Y軸線方向上的長度。因此,在Y軸線方向上在支撐部件800的兩側中的每一者上設置有突出區域P。
耦合部件600b可抓握第一電容器部件500a、第一連接區塊700a、靜電放電保護部件400、第二連接區塊700b、及第二電容器部件500b中的每一者的上部部分及側部部分以及在Y軸線上突出的突出區域P。亦即,耦合部件600b被耦合成抓握觸電保護部件50的突出區域P。此處,上部耦合構件610的邊緣耦合至突出區域P的頂表面,側部耦合構件620耦合至突出區域P的側表面、且下部耦合構件630耦合至突出區域P的底表面。
連接部件800包括在電容器部件500a及500b、靜電放電保護部件400、以及第一連接區塊700a及第二連接區塊700b下方在左/右方向上延伸的連接構件810、設置於連接構件810上以將第一電容器部件500a及第二電容器部件500b電性連接至電路板20的連接電極(在下文中被稱作第一電容器連接電極820a及第二電容器連接電極820b)、及設置於連接構件810上以將靜電放電保護部件400電性連接至電路板20的連接電極(在下文中被稱作靜電放電連接電極830)。
連接構件810可由例如具有預定介電常數(例如,為10至20,000的介電常數)的介電材料或可變電阻器中的至少一者等絕緣材料製成。此外,連接構件810可藉由將多個介電質片材疊層若干次來形成。
此外,連接部件800的連接構件810在左/右方向上的長度可小於其中第一電容器部件500a、第一連接區塊700a、靜電放電保護部件400、第二連接區塊700b、及第二電容器部件500b在一個方向上排列且彼此連接的結構的長度。
此外,當連接部件800的連接構件810設置於第一電容器部件500a、第一連接區塊700a、靜電放電保護部件400、第二連接區塊700b、及第二電容器部件500b下方時,第一電容器部件500a及第二電容器部件500b在連接部件800的連接構件810的兩個側方向上突出。
第一電容器電極820a是將第一電容器部件500a連接至電路板20的電極且包括第一連接電極821a及第二連接電極822a,第一連接電極821a在連接構件810中垂直地延伸且第一連接電極821a的一端連接至第一電容器部件500a的第二外部電極522,第二連接電極822a設置於連接構件810的底表面上以將第一連接電極821a連接至電路板20。
此外,第二電容器電極820b是將第二電容器部件500b連接至電路板20的電極且包括第一連接電極821b及第二連接電極822b,第一連接電極821b在連接構件810中垂直地延伸且第一連接電極821b的一端連接至第二電容器部件500b的第二外部電極522,第二連接電極822b設置於連接構件810的底表面上以將第一連接電極821b連接至電路板20。
靜電放電連接電極830是將靜電放電保護部件400連接至電路板20的電極且包括第一連接電極831及第二連接電極832,第一連接電極831在連接構件810中垂直地延伸且第一連接電極831的一端連接至靜電放電保護部件400的第二外部電極422,第二連接電極832設置於連接構件810的底表面上以將第一連接電極831連接至電路板20。
在連接部件800中,第一電容器連接電極820a及第二電容器連接電極820b中的每一者的第一連接電極821a及821b在連接構件810的寬度方向上與靜電放電連接電極830的第一連接電極831間隔開。
此外,第一電容器連接電極820a及第二電容器連接電極820b中的每一者的第二連接電極822a及822b在所述寬度方向上與靜電放電連接電極830的第二連接電極832間隔開。
第一電容器連接電極820a及第二電容器連接電極820b中的每一者的第一連接電極821a、821b及第二連接電極822a及822b與靜電放電連接電極830的第一連接電極831及第二連接電極832中的每一者是由Ag、Ag/Pd、Cu、Pd、Au、及Al中的至少一者製成。
耦合部件600b可由例如銅(Cu)等導電材料製成。因此,被引入至接觸部件300a中的外部通訊訊號會經由作為導體的耦合部件600b而穿過第一電容器部件500a及第二電容器部件500b且接著經由連接部件800的第一電容器連接電極820a及第二電容器連接電極820b而輸入至電路板中。
此外,因自外部經由殼體10及接觸部件300a引入的高於放電起始電壓的過電壓或靜電放電電壓而造成的電流可經由靜電放電保護部件400及靜電放電連接電極830而被旁通至接地部件。經由電路板10的內部電路而引入的觸電電壓被靜電放電保護部件阻擋。
在上述第七示例性實施例中,連接部件800設置於所述兩個電容器部件500a及500b的下部部分、所述一個靜電放電保護部件400的下部部分、以及第一連接區塊700a及第二連接區塊700b的下部部分上。
然而,本發明並非僅限於此。舉例而言,連接部件可設置於一個電容器部件500的下部部分及一個靜電放電保護部件400的下部部分上。
舉例而言,就像圖20所示第七示例性實施例的第一經修改實例一樣,可提供一個電容器部件500及一個靜電放電保護部件400。此處,靜電放電保護部件400在一側上設置於接觸部件300a與電路板20之間或被設置成向一側傾斜。亦即,靜電放電保護部件400在一側上設置於接觸部件300a與電路板20之間,且電容器部件500在靜電放電保護部件400的設置方向上自另一側延伸。此處,連接區塊700設置於電容器部件500與靜電放電保護部件400之間且接著連接至電容器部件500及靜電放電保護部件400中的每一者。
連接部件800包括在電容器部件500、靜電放電保護部件400、以及連接區塊700下方在左/右方向上延伸的連接構件810、設置於連接構件810上以將電容器部件500電性連接至電路板20的連接電極(在下文中被稱作電容器連接電極820)、及設置於連接構件810上以將靜電放電保護部件400電性連接至電路板20的連接電極(在下文中被稱作靜電放電連接電極830)。
電容器連接電極820是將電容器部件500連接至電路板20的電極且包括第一連接電極821及第二連接電極822,第一連接電極821在連接構件810中垂直地延伸且第一連接電極821的一端連接至電容器部件500的第二外部電極522,第二連接電極822設置於連接構件810的底表面上以將第一連接電極821連接至電路板20。
靜電放電連接電極830是將靜電放電保護部件400連接至電路板20的電極且包括第一連接電極831及第二連接電極832,第一連接電極831在連接構件810中垂直地延伸且第一連接電極831的一端連接至靜電放電保護部件400的第二外部電極422,第二連接電極832設置於連接構件810的底表面上以將第一連接電極831連接至電路板20。
在連接部件800中,電容器連接電極820的第一連接電極821在連接構件810中的連接構件810的寬度方向上與靜電放電連接電極830的第一連接電極831彼此間隔開。此外,電容器連接電極820的第二連接電極822在連接構件810的寬度方向上與靜電放電連接電極830的第二連接電極832彼此間隔開。
根據第七示例性實施例的第一經修改實例,被引入至接觸部件300a中的外部通訊訊號會經由作為導體的耦合部件600b而穿過電容器部件500且接著經由連接部件800的電容器連接電極820而輸入至電路板20中。
此外,因自外部經由殼體10及接觸部件300a引入的高於放電起始電壓的過電壓或靜電放電電壓而造成的電流可經由靜電放電保護部件400及靜電放電連接電極830而被旁通至接地部件。經由電路板20的內部電路而引入的觸電電壓被靜電放電保護部件400阻擋。
在第七示例性實施例的第一經修改實例中,電容器部件500及靜電放電保護部件400設置於第一區域A1上,且連接部件800設置於第二區域A2上。
然而,本發明並非僅限於此。舉例而言,就像圖21所示第七示例性實施例的第二經修改實例一樣,連接部件800可設置於第一區域A1上,且靜電放電保護部件400及電容器部件500可設置於第二區域A2上。
在第五示例性實施例及第六示例性實施例中,所有電容器部件及靜電放電保護部件設置於第一區域A1及第二區域A2之上。在第七示例性實施例中,電容器部件及靜電放電保護部件設置於第一區域A1上,且連接部件設置於第二區域A2上。
然而,本發明並非僅限於此。舉例而言,電容器部件及靜電放電保護部件可設置於第一區域A1及第二區域A2中的至少一者上。此處,電容器部件與靜電放電保護部件不在左/右方向(或寬度方向)上彼此交疊。
舉例而言,就像圖22所示第八示例性實施例一樣,靜電放電保護部件400設置於第一區域A1上,且電容器部件500設置於第二區域A2上。此外,靜電放電保護部件400與電容器部件500不在左/右寬度方向(例如,X軸線方向)上彼此交疊。舉例而言,靜電放電保護部件400被設置成向第一區域A1的右側傾斜,且電容器部件500被設置成向第二區域A2的左側傾斜。此外,第一區域A1上設置有第一連接部件900a,第一連接部件900a連接至靜電放電保護部件400的一側且電性連接至設置於第二區域A2上的電容器部件500,且第二區域A2上設置有第二連接部件900b,第二連接部件900b連接至電容器部件500的一側且電性連接至設置於第一區域A1上的靜電放電保護部件400。
第一連接部件900a包括第一連接構件910a、第一連接電極、及第二連接電極,第一連接構件910a在靜電放電疊層體410的側向方向上連接至靜電放電疊層體410且被設置成對應於設置於第一連接部件900a下方的電容器部件500,在第一連接構件910a的頂表面上所述第一連接電極(在下文中被稱作第一電容器連接電極921a)電性連接至接觸部件,在第一連接構件910a中所述第二連接電極(在下文中被稱作第二電容器連接電極922a)的一端連接至第一電容器連接電極921a且另一端連接至電容器部件500的第一外部電極521。此處,第一電容器連接電極921a與靜電放電保護部件400的第一外部電極421間隔開。
此外,第二連接部件900b包括第二連接構件910b、第一連接電極、及第二連接電極,第二連接構件910b在電容器疊層體510的側向方向上連接至電容器疊層體510且被配置成對應於設置於第二連接部件900b上方的靜電放電保護部件400,在第二連接構件910b中第一連接電極(在下文中被稱作第一靜電放電連接電極921b)的一端連接至靜電放電保護部件400的第二外部電極422,在第二連接構件910b的底表面上第二連接電極(在下文中被稱作第二靜電放電連接電極922b)的一端連接至第一靜電放電連接電極921b且另一端連接至電路板20。此處,第二靜電放電連接電極922b與電容器部件500的第二外部電極522間隔開且被設置成對應於電路板20的接地部件。
第一連接構件910a及第二連接構件910b中的每一者可為其中疊層有多個絕緣片材的機構。此處,絕緣片材中的每一者可為具有預定介電常數(例如,為10至20,000的介電常數)的介電質片材。
因此,在第一區域A1上彼此連接的靜電放電保護部件400與第一連接部件900a在第二方向上的長度小於在第二區域A2上彼此連接的電容器部件500與第二連接部件900b在第二方向上的長度,且彼此連接的靜電放電保護部件400與第一連接部件900a和彼此連接的電容器部件500與第二連接部件900b的整體外觀具有字母「T」形狀。
依據根據第八示例性實施例的觸電保護接觸器,自電路板20傳輸的觸電電壓經由第二連接部件900b而傳輸至靜電放電保護部件400且接著被阻擋。此外,因自外部經由殼體10(或導體)及接觸部件300a引入的高於放電起始電壓的過電壓或靜電放電電壓而造成的電流可經由靜電放電保護部件400及第二連接部件900b而被旁通至接地部件。
如上所述,除靜電放電保護部件400及電容器部件500以外亦提供第一連接部件900a及第二連接部件900b。然而,本發明並非僅限於此。舉例而言,第一電容器連接電極921a及第二電容器連接電極922b可設置於靜電放電疊層體410中,且第一靜電放電連接電極921b及第二靜電放電連接電極922b可設置於電容器疊層體510(圖中未示出)中。
此處,在靜電放電保護部件400中,靜電放電保護區域不在X軸線方向上與電容器部件500的電容器C彼此交疊,在所述靜電放電保護區域上靜電放電保護層430設置於第一內部電極423與第二內部電極424之間。舉例而言,靜電放電保護部件400的靜電放電保護區域可被設置成向第一區域A1的右側傾斜,且電容器C可被設置成向第二區域A2的左側傾斜。
此可藉由以下方式達成:當形成靜電放電保護部件400時,在右側相對於靜電放電疊層體410的內中心形成第一內部電極423及第二內部電極424以及靜電放電保護層430,且形成第一外部電極421及第二外部電極422以將第一內部電極423及第二內部電極424連接至靜電放電疊層體410的外表面。此外,電容器部件500可藉由以下方式達成:在右側相對於電容器疊層體510的內中心形成第一內部電極523及第二內部電極524,且形成第一外部電極521及第二外部電極522以將第一內部電極523及第二內部電極524連接至電容器疊層體510的外表面。
此外,在設置於第一區域A1上的靜電放電疊層體410中,第一電容器連接電極921a及第二電容器連接電極922a被設置成電性連接至設置於第二區域A2上的電容器部件500。此外,在設置於第二區域A2上的電容器疊層體510中,第一靜電放電連接電極921b及第二靜電放電連接電極922b被設置成電性連接至設置於第一區域A1上的靜電放電保護部件400。
因此,自外部輸入的天線訊號經由設置於靜電放電疊層體410中的第一電容器連接電極921a及第二電容器連接電極922a而傳輸至電容器部件500且接著輸入至電路板20中。此外,自電路板20傳輸的觸電電壓經由設置於電容器疊層體510中的第一靜電放電連接電極921b及第二靜電放電連接電極922b傳輸至靜電放電保護部件400且接著被阻擋。此外,因自外部經由殼體10(或導體)及接觸部件300a引入的高於放電起始電壓的過電壓或靜電放電電壓而造成的電流可經由設置於電容器疊層體510中的靜電放電保護部件400以及第一靜電放電連接電極921b及第二靜電放電連接電極922b而被旁通至接地部件。
如上所述,靜電放電保護部件400設置於第一區域A1上,且電容器部件500設置於第二區域A2上。然而,本發明並非僅限於此。舉例而言,就像圖23所示第八示例性實施例的經修改實例一樣,電容器部件500可設置於第一區域A1上,且靜電放電保護部件400可設置於第二區域A2上。
此外,第一區域A1上設置有第一連接部件900a,第一連接部件900a連接至電容器部件500的一側且電性連接至設置於第二區域A2上的靜電放電保護部件400,且第二區域A2上設置有第二連接部件900b,第二連接部件900b連接至靜電放電保護部件400的一側且電性連接至設置於第一區域A1上的電容器部件400。此處,第一連接部件900a的第一連接電極922a及第二連接電極922b為靜電放電連接電極,且第二連接部件900b的第一連接電極921b及第二連接電極922b為電容器連接電極。
在第八示例性實施例及所述第八示例性實施例的經修改實例中,提供一個電容器及一個靜電放電保護部件。然而,本發明並非僅限於此。舉例而言,靜電放電保護部件及電容器部件中的每一者均可在第一區域及第二區域中的至少一者處設置有多個。
如上所述,在根據示例性實施例的觸電保護接觸器1000中,電容器部件500a及500b與靜電放電保護部件400可設置於相同的高度及相同的平面上。亦即,根據示例性實施例的靜電放電保護部件500a及500b與電容器部件400可不在寬度方向上被垂直地排列成彼此交疊,而是在所述寬度方向上在接觸部件300a與電路板20之間被排列成彼此間隔開。因此,靜電放電保護部件500a及500b與電容器部件400可不在寬度方向上彼此交疊。
如上所述,靜電放電保護部件400可將因靜電放電電壓而造成的電流旁通至接地部件以防止內部電路被靜電損壞,且可阻擋低於觸電電壓或崩潰電壓的電流以防止使用者觸電。
此外,自外部引入的通訊訊號可被接收至或傳輸至電容器部件500a及500b或500以減小或最小化所述訊號的衰減。
此外,電容器部件500a及500b或500與靜電放電保護部件400可被單獨地提供且接著設置於導體與電路板之間以簡化製造製程。亦即,相較於電容器部件500a及500b或500與靜電放電保護部件彼此交疊的情形,電容器部件500a及500b或500與靜電放電保護部件可彼此一起設置於一個裝置中以簡化製造製程。因此,可減少製造時間。
在根據示例性實施例的防止觸電的接觸器中,電容器部件與靜電放電保護部件可設置於相同的高度及相同的平面上。亦即,根據示例性實施例的靜電放電保護部件與電容器部件可不在寬度方向上被垂直地排列成彼此交疊,而是在所述寬度方向上在接觸部件與電路板之間被排列成彼此間隔開。因此,靜電放電保護部件與電容器部件可不在寬度方向上彼此交疊。
所述防止觸電的接觸器的靜電放電保護部件可將因靜電放電電壓而造成的電流旁通至接地部件以防止內部電路被靜電損壞,且阻擋低於觸電電壓或崩潰電壓的電流以防止使用者觸電。
此外,自外部引入的通訊訊號可被接收至或傳輸至電容器部件以減小或最小化所述訊號的衰減。
此外,電容器部件與靜電放電保護部件可被單獨地提供且接著設置於導體與電路板之間以簡化製造製程。亦即,相較於電容器部件與靜電放電保護部件彼此交疊的情形,所述電容器部件與靜電放電保護部件可設置於一個裝置中以簡化製造製程。因此,可減少製造時間。
儘管已參照具體實施例闡述了所述防止觸電的接觸器,然而其並非僅限於此。因此,熟習此項技術者應易於理解,可在不背離由隨附申請專利範圍所界定的本發明的精神及範圍的條件下作出各種潤飾及變化。
10‧‧‧殼體
20‧‧‧電路板
50‧‧‧觸電保護部件
300a、300b‧‧‧接觸部件
310‧‧‧第一延伸部
320‧‧‧第二延伸部
330‧‧‧第三延伸部
340‧‧‧內部構件
350‧‧‧導電層
360‧‧‧孔
400‧‧‧靜電放電保護部件
410‧‧‧疊層體/靜電放電疊層體
410a‧‧‧上部靜電放電疊層體/上部疊層體
410b‧‧‧下部靜電放電疊層體/下部疊層體
421、521‧‧‧外部電極/第一外部電極
422、522‧‧‧外部電極/第二外部電極
423、523‧‧‧內部電極/第一內部電極
424、524‧‧‧內部電極/第二內部電極
426a、526a‧‧‧鍍覆層/第一鍍覆層
426b、526b‧‧‧鍍覆層/第二鍍覆層
430‧‧‧靜電放電保護層
431a‧‧‧導電層/第一導電層
431b‧‧‧導電層/第二導電層
432‧‧‧絕緣層
432a‧‧‧絕緣層/第一絕緣層
432b‧‧‧絕緣層/第二絕緣層
433‧‧‧氣隙
500‧‧‧電容器部件
500a‧‧‧電容器部件/第一電容器部件
500b‧‧‧電容器部件/第二電容器部件
510‧‧‧疊層體/電容器疊層體
510a‧‧‧上部電容器疊層體/上部疊層體
510b‧‧‧下部電容器疊層體/下部疊層體
600a‧‧‧耦合部件
600b‧‧‧耦合部件/機械耦合部件
610‧‧‧上部耦合構件
620‧‧‧側部耦合構件
630‧‧‧下部耦合構件
700‧‧‧連接區塊
700a‧‧‧連接區塊/第一連接區塊
700b‧‧‧連接區塊/第二連接區塊
800‧‧‧連接部件
810‧‧‧連接構件
820‧‧‧電容器連接電極
820a‧‧‧第一電容器連接電極
820b‧‧‧第二電容器連接電極
821、821a、821b、831‧‧‧第一連接電極
822、822a、822b、832‧‧‧第二連接電極
830‧‧‧靜電放電連接電極
900a‧‧‧第一連接部件
900b‧‧‧第二連接部件
910a‧‧‧第一連接構件
910b‧‧‧第二連接構件
921a‧‧‧第一電容器連接電極
921b‧‧‧第一靜電放電連接電極
922a‧‧‧第二電容器連接電極/第二連接電極
922b‧‧‧第二靜電放電連接電極/第二連接電極
1000‧‧‧防止觸電的接觸器/觸電保護接觸器
A-A’、B-B’、C-C’、D-D’‧‧‧線
A1‧‧‧第一區域
A2‧‧‧第二區域
C‧‧‧電容器
P‧‧‧突出區域
x、y、z‧‧‧方向
20‧‧‧電路板
50‧‧‧觸電保護部件
300a、300b‧‧‧接觸部件
310‧‧‧第一延伸部
320‧‧‧第二延伸部
330‧‧‧第三延伸部
340‧‧‧內部構件
350‧‧‧導電層
360‧‧‧孔
400‧‧‧靜電放電保護部件
410‧‧‧疊層體/靜電放電疊層體
410a‧‧‧上部靜電放電疊層體/上部疊層體
410b‧‧‧下部靜電放電疊層體/下部疊層體
421、521‧‧‧外部電極/第一外部電極
422、522‧‧‧外部電極/第二外部電極
423、523‧‧‧內部電極/第一內部電極
424、524‧‧‧內部電極/第二內部電極
426a、526a‧‧‧鍍覆層/第一鍍覆層
426b、526b‧‧‧鍍覆層/第二鍍覆層
430‧‧‧靜電放電保護層
431a‧‧‧導電層/第一導電層
431b‧‧‧導電層/第二導電層
432‧‧‧絕緣層
432a‧‧‧絕緣層/第一絕緣層
432b‧‧‧絕緣層/第二絕緣層
433‧‧‧氣隙
500‧‧‧電容器部件
500a‧‧‧電容器部件/第一電容器部件
500b‧‧‧電容器部件/第二電容器部件
510‧‧‧疊層體/電容器疊層體
510a‧‧‧上部電容器疊層體/上部疊層體
510b‧‧‧下部電容器疊層體/下部疊層體
600a‧‧‧耦合部件
600b‧‧‧耦合部件/機械耦合部件
610‧‧‧上部耦合構件
620‧‧‧側部耦合構件
630‧‧‧下部耦合構件
700‧‧‧連接區塊
700a‧‧‧連接區塊/第一連接區塊
700b‧‧‧連接區塊/第二連接區塊
800‧‧‧連接部件
810‧‧‧連接構件
820‧‧‧電容器連接電極
820a‧‧‧第一電容器連接電極
820b‧‧‧第二電容器連接電極
821、821a、821b、831‧‧‧第一連接電極
822、822a、822b、832‧‧‧第二連接電極
830‧‧‧靜電放電連接電極
900a‧‧‧第一連接部件
900b‧‧‧第二連接部件
910a‧‧‧第一連接構件
910b‧‧‧第二連接構件
921a‧‧‧第一電容器連接電極
921b‧‧‧第一靜電放電連接電極
922a‧‧‧第二電容器連接電極/第二連接電極
922b‧‧‧第二靜電放電連接電極/第二連接電極
1000‧‧‧防止觸電的接觸器/觸電保護接觸器
A-A’、B-B’、C-C’、D-D’‧‧‧線
A1‧‧‧第一區域
A2‧‧‧第二區域
C‧‧‧電容器
P‧‧‧突出區域
x、y、z‧‧‧方向
結合附圖閱讀以下說明可更詳細地理解各示例性實施例,在附圖中:
圖1是根據第一示例性實施例的防止觸電的接觸器的圖。
圖2及圖3是說明根據第一示例性實施例的防止觸電的接觸器的第一經修改實例及第二經修改實例的剖視圖。
圖4的(a)至(d)是根據第一示例性實施例的靜電放電保護部件的剖視圖及根據第一示例性實施例的靜電放電保護部件的第一經修改實例至第三經修改實例的剖視圖。
圖5是根據第二示例性實施例的靜電放電保護部件的剖視圖。
圖6是根據第二示例性實施例的防止觸電的接觸器的剖視圖。
圖7是根據第三示例性實施例的防止觸電的接觸器的剖視圖。
圖8是根據第四示例性實施例的防止觸電的接觸器的剖視圖。
圖9至圖13是根據第五示例性實施例的防止觸電的接觸器的圖。
圖14至圖16是根據第六示例性實施例的防止觸電的接觸器的圖。
圖17至圖21是根據第七示例性實施例的防止觸電的接觸器的圖。
圖22及圖23是根據第八示例性實施例的防止觸電的接觸器的圖。
10‧‧‧殼體
20‧‧‧電路板
300a‧‧‧接觸部件
310‧‧‧第一延伸部
320‧‧‧第二延伸部
330‧‧‧第三延伸部
400‧‧‧靜電放電保護部件
410‧‧‧疊層體/靜電放電疊層體
421、521‧‧‧外部電極/第一外部電極
422、522‧‧‧外部電極/第二外部電極
423、523‧‧‧內部電極/第一內部電極
424、524‧‧‧內部電極/第二內部電極
430‧‧‧靜電放電保護層
500a‧‧‧電容器部件/第一電容器部件
500b‧‧‧電容器部件/第二電容器部件
510‧‧‧疊層體/電容器疊層體
600a‧‧‧耦合部件
1000‧‧‧防止觸電的接觸器/觸電保護接觸器
C‧‧‧電容器
Claims (24)
- 一種防止觸電的接觸器,包括: 接觸部件,與電性裝置的導體接觸且具有彈性; 靜電放電保護部件,設置於所述接觸部件與和所述接觸部件間隔開的電路板之間;以及 電容器部件,在所述靜電放電保護部件的側向方向上設置於所述接觸部件與所述電路板之間。
- 如申請專利範圍第1項所述的防止觸電的接觸器,其中所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的每一者的一側連接至所述接觸部件且另一側連接至所述電路板。
- 如申請專利範圍第2項所述的防止觸電的接觸器,其中所述電容器部件包括電容器,所述電容器包括彼此面對的內部電極,且所述電容器不與所述靜電放電保護部件交疊。
- 如申請專利範圍第3項所述的防止觸電的接觸器,其中所述電容器部件與所述靜電放電保護部件設置於相同的高度。
- 如申請專利範圍第4項所述的防止觸電的接觸器,其中所述電容器部件包括分別設置於所述靜電放電保護部件的一側與另一側的多個電容器, 至少一個靜電放電保護部件設置於所述多個電容器部件之間,且 所述多個電容器部件與所述靜電放電保護部件設置於同一平面上。
- 如申請專利範圍第4項所述的防止觸電的接觸器,其中所述靜電放電保護部件在寬度方向上的一側上設置於所述接觸部件與所述電路板之間,且 所述電容器部件設置於另一側。
- 如申請專利範圍第2項所述的防止觸電的接觸器,其中所述電容器部件與所述靜電放電保護部件彼此間隔開,且間隔空間是中空空間。
- 如申請專利範圍第2項所述的防止觸電的接觸器,其中所述電容器部件及所述靜電放電保護部件彼此間隔開,且在所述間隔空間中設置有連接區塊,且 所述連接區塊連接至所述電容器部件及所述靜電放電保護部件。
- 如申請專利範圍第8項所述的防止觸電的接觸器,其中所述連接區塊包括陶瓷及可變電阻器中的至少一者。
- 如申請專利範圍第1項所述的防止觸電的接觸器,更包括位於所述電容器部件及所述靜電放電保護部件與所述電路板之間的連接部件, 其中所述連接部件的一個側表面連接至所述電路板,且 所述連接部件包括陶瓷及可變電阻器中的至少一者。
- 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的防止觸電的接觸器,其中所述靜電放電保護部件包括包含放電材料的抑制器類型與可變電阻器類型中的至少一者。
- 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的防止觸電的接觸器,更包括耦合部件,所述耦合部件被配置成將所述電容器部件及所述靜電放電保護部件耦合至所述接觸部件且包含導電材料。
- 如申請專利範圍第12項所述的防止觸電的接觸器,其中所述耦合部件包含導電黏合劑且設置於所述電容器部件及所述靜電放電保護部件與所述接觸部件之間以將所述電容器部件及所述靜電放電保護部件結合至所述接觸部件。
- 如申請專利範圍第12項所述的防止觸電的接觸器,其中所述耦合部件包括耦合構件,所述耦合構件耦合至所述電容器部件及所述靜電放電保護部件與所述接觸部件中的至少一者,以將所述電容器部件及所述靜電放電保護部件以機械方式耦合至所述接觸部件,且 包括所述耦合構件的所述耦合部件電性連接至所述電容器部件及所述靜電放電保護部件。
- 一種防止觸電的接觸器,包括: 接觸部件,與電性裝置的導體接觸且具有彈性; 觸電保護部件,設置於所述接觸部件與電路板之間且包括電容器部件及靜電放電保護部件,所述電路板被設置成與所述接觸部件間隔開,所述電容器部件的一側電性連接至所述接觸部件且另一側電性連接至所述電路板,所述靜電放電保護部件包括內部電極;以及 耦合部件,連接至所述接觸部件,且被配置成抓握所述觸電保護部件的至少一部分以耦合至所述接觸部件,並且所述耦合部件包含導電材料。
- 如申請專利範圍第15項所述的防止觸電的接觸器,其中所述觸電保護部件的構造包括第一區域及第二區域,所述第一區域在第一方向上延伸,所述第二區域在所述第一方向上延伸以對應於所述第一區域且設置於所述第一區域下方, 所述第一區域在與所述第一方向交叉的第二方向上的長度大於所述第二區域在所述第二方向上的長度,使得所述第一區域在所述第二方向上的兩個邊緣具有自所述第二區域突出的突出區域, 所述電容器部件與所述靜電放電保護部件中的每一者設置於所述第一區域及所述第二區域中的至少一者上,且 所述耦合部件被耦合成抓握至少所述第一區域的所述突出區域。
- 如申請專利範圍第16項所述的防止觸電的接觸器,其中所述電容器部件及所述靜電放電保護部件設置於所述第一區域及所述第二區域中的每一者上,且 所述耦合部件被耦合成抓握與所述第一區域的所述突出區域對應的所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的至少一者。
- 如申請專利範圍第16項所述的防止觸電的接觸器,其中所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的一者設置於所述第一區域上, 所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的一者設置於所述第二區域上, 所述電容器部件與所述靜電放電保護部件的所述第一區域及所述第二區域彼此不同,且 所述耦合部件耦合至設置於所述第一區域上的所述電容器部件與所述靜電放電保護部件中的一者。
- 如申請專利範圍第16項所述的防止觸電的接觸器,其中所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的一者以及連接部件設置於所述第一區域上,所述連接部件被配置成連接至所述第一區域上所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的一者, 所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的一者設置於所述第二區域上, 所述電容器部件與所述靜電放電保護部件的所述第一區域及所述第二區域彼此不同,且 所述耦合部件耦合至設置於所述第一區域上的所述電容器部件、所述靜電放電保護部件、及所述連接部件中的一者。
- 如申請專利範圍第16項所述的防止觸電的接觸器,其中所述電容器部件及所述靜電放電保護部件在所述第一區域上排列於側向方向上, 在所述第二區域上設置有連接部件,所述連接部件在所述電容器部件及所述靜電放電保護部件的排列方向上延伸且連接至所述電路板, 其中所述連接部件包括: 連接構件,在所述第二區域上在所述電容器部件及所述靜電放電保護部件的所述排列方向上延伸且設置於所述電容器部件及所述靜電放電保護部件與所述電路板之間; 電容器連接電極,設置於所述連接構件上以將所述電容器部件電性連接至所述電路板;以及 靜電放電連接電極,設置於所述連接構件上以將所述靜電放電保護部件電性連接至所述電路板。
- 如申請專利範圍第16項所述的防止觸電的接觸器,其中所述電容器部件及所述靜電放電保護部件在所述第二區域上排列於側向方向上, 在所述第一區域上設置有連接部件,所述連接部件在所述電容器部件及所述靜電放電保護部件的所述排列方向上延伸且連接至所述接觸部件, 其中所述連接部件包括: 連接構件,在所述第一區域上在所述電容器部件及所述靜電放電保護部件的所述排列方向上延伸且設置於所述電容器部件及所述靜電放電保護部件與所述接觸部件之間; 電容器連接電極,設置於所述連接構件上以將所述電容器部件電性連接至所述接觸部件;以及 靜電放電連接電極,設置於所述連接構件上以將所述靜電放電保護部件電性連接至所述接觸部件。
- 如申請專利範圍第17項、第20項、及第21項中的任一項所述的防止觸電的接觸器,其中所述電容器部件與所述靜電放電保護部件彼此間隔開。
- 如申請專利範圍第22項所述的防止觸電的接觸器,更包括連接區塊,所述連接區塊設置於在所述第一區域上彼此間隔開的所述電容器部件與所述靜電放電保護部件之間且所述連接區塊的一個側表面與另一側表面分別連接至所述電容器部件及所述靜電放電保護部件。
- 如申請專利範圍第15項至第23項中任一項所述的防止觸電的接觸器,其中在所述觸電保護部件的與所述耦合部件面對的外表面及與所述電路板面對的外表面中的至少一者上設置有鍍覆層。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ??10-2016-0064889 | 2016-05-26 | ||
| KR1020160064889A KR20170133733A (ko) | 2016-05-26 | 2016-05-26 | 감전 보호 컨택터 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201801100A true TW201801100A (zh) | 2018-01-01 |
Family
ID=60412724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106117301A TW201801100A (zh) | 2016-05-26 | 2017-05-25 | 防止觸電的接觸器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20170133733A (zh) |
| TW (1) | TW201801100A (zh) |
| WO (1) | WO2017204585A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI897032B (zh) * | 2022-12-28 | 2025-09-11 | 日商藤倉股份有限公司 | 可變電阻器以及可變電阻器之製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3789818B1 (en) * | 2018-06-29 | 2026-01-21 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electrical connection assembly and mobile terminal |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003257781A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-09-12 | Murata Mfg Co Ltd | 放電機能付き積層セラミックコンデンサ |
| KR100573364B1 (ko) * | 2005-06-11 | 2006-04-26 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 칩형 써지 어레스터 및 이의 제조 방법 |
| JP2010146779A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Panasonic Corp | 過電圧保護部品 |
| KR101719841B1 (ko) * | 2012-12-10 | 2017-03-24 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 |
| KR101585604B1 (ko) * | 2015-07-01 | 2016-01-14 | 주식회사 아모텍 | 감전보호용 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치 |
-
2016
- 2016-05-26 KR KR1020160064889A patent/KR20170133733A/ko not_active Ceased
-
2017
- 2017-05-25 WO PCT/KR2017/005485 patent/WO2017204585A1/ko not_active Ceased
- 2017-05-25 TW TW106117301A patent/TW201801100A/zh unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI897032B (zh) * | 2022-12-28 | 2025-09-11 | 日商藤倉股份有限公司 | 可變電阻器以及可變電阻器之製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2017204585A1 (ko) | 2017-11-30 |
| KR20170133733A (ko) | 2017-12-06 |
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