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TWI645633B - 接觸器 - Google Patents

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Publication number
TWI645633B
TWI645633B TW106117409A TW106117409A TWI645633B TW I645633 B TWI645633 B TW I645633B TW 106117409 A TW106117409 A TW 106117409A TW 106117409 A TW106117409 A TW 106117409A TW I645633 B TWI645633 B TW I645633B
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TW
Taiwan
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electrostatic discharge
layer
electrode
thickness
discharge protection
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Application number
TW106117409A
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English (en)
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TW201803232A (zh
Inventor
趙承勳
許星珍
李東錫
Original Assignee
摩達伊諾琴股份有限公司
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Publication date
Application filed by 摩達伊諾琴股份有限公司 filed Critical 摩達伊諾琴股份有限公司
Publication of TW201803232A publication Critical patent/TW201803232A/zh
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Abstract

提供一種設置於與電子裝置的使用者及內部電路接觸的導體上的接觸器。所述接觸器包括：接觸部件及防觸電部件，被設置成面對彼此，且所述接觸部件的至少某些部分及所述防觸電部件的至少某些部分分別接觸導體及內部電路，其中所述防觸電部件包括積層體及外部電極，在所述積層體中，多個絕緣片材垂直地積層於所述內部電路與所述導體之間，所述外部電極設置於所述積層體的側表面上，且所述外部電極的至少一個部分延伸至所述積層體的一個表面且連接至接地端子或所述導體，且至少另一部分延伸至所述積層體的另一表面以接觸所述接觸部件。

Description

接觸器
本發明是有關於一種接觸器，且更具體而言是有關於一種能夠利用智慧型電話等的充電器(charger)或變壓器(transformer)來防止觸電電壓經由電子裝置傳輸至使用者的接觸器。
各種組件根據其自身的功能而被整合於例如智慧型電話等具有多功能的電子裝置中。此外，電子裝置設置有能夠接收例如無線區域網路(wireless LAN)、藍芽(Bluetooth)及全球定位系統(Global Positioning System，GPS)等各種頻帶的天線。天線的一部分可被設置成內置天線且安裝於構成電子裝置中的每一者的殼體(case)中。因此，會安裝用於將安裝於殼體中的天線電性連接至電子裝置的內置電路板的接觸器。
近年來，由於更加重視電子裝置的優雅形象及耐久性，因此包括由金屬材料製成的殼體的終端的供應正在增加。亦即，邊界由金屬製成或除正面影像顯示部件外的其餘殼體是由金屬製成的智慧型電話的供應正在增加。
然而，當殼體是由金屬材料製成時，例如具有高電壓的 靜電如靜電放電(electrostatic discharge，ESD)電壓可能瞬間經由外部金屬殼體引入進來，且接著，靜電放電電壓可能經由接觸器而引入至內部電路中進而損壞所述電路。
此外，由於未在應用金屬殼體的電子裝置中內置過電流保護電路或者利用非原裝充電器(non-genuine charger)或使用低品質元件的有瑕疵的充電器(faulty charger)來執行充電，因此可能發生觸電事故。觸電電流(shock current)可能傳輸至智慧型電話的接地端子且接著自接地端子再次傳輸至金屬殼體。因此，接觸金屬殼體的使用者可能觸電。因此，當在使用非原裝充電器對使用金屬殼體的智慧型電話充電的同時使用智慧型電話時，可能發生觸電事故。
因此，有必要提供一種能夠防止內部電路被損壞及防止使用者觸電的接觸器。
(先前技術文獻)
韓國專利註冊第10-876206號
[發明功效]
根據示例性實施例的接觸器可包括接觸部件及防觸電部件且設置於和電子裝置的使用者接觸的導體與內部電路之間。亦即，接觸部件及防觸電部件可被設置成分別接觸導體及內部電路。此外，防觸電部件可包括電容器部件及靜電放電保護部件。
根據示例性實施例，防觸電部件的靜電放電保護部件可將靜電放電電壓旁通至內部電路的接地端子以防止內部電路被靜 電放電電壓損壞且阻擋低於放電起始電壓或擊穿電壓的觸電電壓以防止使用者觸電。
此外，可利用電容器部件將通訊訊號傳輸至外部且自外部接收通訊訊號，以減小或最小化訊號的衰減。
本發明提供一種設置於智慧型電話等電子裝置中的接觸器。
本發明亦提供一種能夠防止使用者觸電及防止內部電路被靜電放電電壓損壞的接觸器。
本發明亦提供一種不會因靜電放電電壓而電性擊穿的接觸器。
根據示例性實施例，一種設置於與電子裝置的使用者及內部電路接觸的導體上的接觸器包括：接觸部件及防觸電部件，被設置成面對彼此，且所述接觸部件的至少某些部分及所述防觸電部件的至少某些部分分別接觸所述導體及所述內部電路，其中所述防觸電部件包括積層體及外部電極，在所述積層體中，多個絕緣片材垂直地積層於所述內部電路與所述導體之間，所述外部電極設置於所述積層體的側表面上，且所述外部電極的至少一個部分延伸至所述積層體的一個表面且連接至接地端子或所述導體，且至少另一部分延伸至所述積層體的另一表面以接觸所述接觸部件。
所述接觸部件可被固定至所述導體，且所述防觸電部件 可被固定至所述內部電路，或者所述接觸部件可被固定至所述內部電路，且所述防觸電部件可被固定至所述接觸部件。
所述接觸部件可具有導電性及彈性。
所述接觸部件可包括突起部，在所述突起部中，所述接觸部件的至少一部分自被固定至所述導體的區域朝所述防觸電部件突起。
所述接觸部件可包括彈性體及環繞所述彈性體的導電層。
所述防觸電部件可包括：電容器部件與靜電放電保護部件中的至少一者，設置於所述積層體中；以及至少一個虛設層。
所述靜電放電保護部件可包括：至少兩個或更多個放電電極，垂直地或水平地彼此間隔開；以及靜電放電保護層，設置於所述放電電極之間且包含多孔性絕緣材料、導電材料、所述多孔性絕緣材料與所述導電材料的混合物及空隙中的至少一者。
所述靜電放電保護部件可包括可變電阻器或二極體，具有較觸電電壓高且較靜電放電電壓低的擊穿電壓。
所述虛設層可設置於在上面設置有所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的至少一者的裝置形成層的上部部分及下部部分中的至少一者上。
所述虛設層可具有較以下中的至少一者大的厚度：所述靜電放電保護層的厚度、所述電容器部件的內部電極之間的厚度、所述靜電放電保護層與所述內部電極中的每一者之間的厚度 及最下部的所述絕緣片材的厚度。
10‧‧‧導體
20‧‧‧內部電路
100‧‧‧片材/絕緣片材
101‧‧‧絕緣片材/第一絕緣片材
102‧‧‧絕緣片材/第二絕緣片材
103‧‧‧絕緣片材/第三絕緣片材
104‧‧‧絕緣片材/第四絕緣片材
105‧‧‧絕緣片材/第五絕緣片材
106‧‧‧絕緣片材/第六絕緣片材
107‧‧‧絕緣片材/第七絕緣片材
108‧‧‧絕緣片材/第八絕緣片材
109‧‧‧絕緣片材/第九絕緣片材
110‧‧‧絕緣片材/第十絕緣片材
111‧‧‧絕緣片材/第十一絕緣片材
200‧‧‧內部電極
201‧‧‧內部電極/第一內部電極
202‧‧‧內部電極/第二內部電極
203‧‧‧內部電極/第三內部電極
204‧‧‧內部電極/第四內部電極
205‧‧‧內部電極/第五內部電極
206‧‧‧內部電極/第六內部電極
207‧‧‧內部電極/第七內部電極
208‧‧‧內部電極/第八內部電極
310‧‧‧放電電極
311‧‧‧放電電極/第一放電電極
311a、312a、1500‧‧‧導電層
311b、312b‧‧‧多孔性絕緣層
312‧‧‧放電電極/第二放電電極
320‧‧‧靜電放電保護層
321a‧‧‧導電層/第一導電層
321b‧‧‧導電層/第二導電層
322‧‧‧絕緣層
322a‧‧‧第一絕緣層
322b‧‧‧第二絕緣層
323‧‧‧空隙
330‧‧‧放電引發層
1000、1000a‧‧‧接觸部件
1200‧‧‧延伸部
1300‧‧‧突起部
1400‧‧‧內部構件
1600‧‧‧孔
2000‧‧‧防觸電部件
2100‧‧‧積層體
2200‧‧‧電容器部件/第一電容器部件
2300‧‧‧靜電放電保護部件
2400‧‧‧電容器部件/第二電容器部件
2500‧‧‧虛設層
2510‧‧‧第一虛設層
2520‧‧‧第二虛設層
2600‧‧‧外部電極
2610‧‧‧外部電極/第一外部電極
2620‧‧‧外部電極/第二外部電極
2700‧‧‧絕緣構件
A1、A2、B、C1、C2‧‧‧距離
D1、D2‧‧‧厚度
藉由結合附圖閱讀以下說明可更詳細地理解各示例性實施例，在附圖中：
圖1是根據示例性實施例的接觸器的剖視圖。
圖2至圖4是說明根據其他示例性實施例的接觸器的接觸部件的剖視圖。
圖5(a)至圖5(c)是說明根據示例性實施例的接觸器的防觸電部件的表面的示意圖。
圖6(a)至圖6(d)是說明根據示例性實施例的接觸器的防觸電部件的局部剖視圖。
圖7至圖12是說明根據又一些其他示例性實施例的接觸器的防觸電部件的剖視圖。
圖13是根據另一示例性實施例的接觸器的剖視圖。
在下文中，將參照附圖來詳細闡述本發明的實施例。然而，本發明可實施為不同形式且不應被視為僅限於本文所述實施例。確切而言，提供該些實施例是為了使此揭露內容將透徹及完整，且將向熟習此項技術者充分傳達本發明的範圍。
圖1是根據示例性實施例的接觸器的剖視圖。此外，圖2至圖4是說明根據其他示例性實施例的接觸器的接觸部件的剖視圖。此外，圖5是說明根據示例性實施例的接觸器的防觸電部件 的表面的示意圖。
參照圖1，根據示例性實施例的接觸器可設置於導體10與內部電路20之間，導體10設置於電子裝置外部以接觸使用者，內部電路20設置於電子裝置中以執行所述電子裝置的各種功能。此外，接觸器可包括接觸部件1000及防觸電部件2000，接觸部件1000的至少一部分接觸導體10，防觸電部件2000的至少一部分接觸內部電路20。此處，導體10可界定電子裝置的整體外觀。根據場合需求，導體10可包括殼體，所述殼體用作用於與外部進行通訊的天線。此外，內部電路20可包括被提供用以執行電子裝置的各種功能的多個被動裝置及多個主動裝置，且內部電路20更包括設置於內部電路20的區域上的接地端子。舉例而言，內部電路20可為印刷電路板(printed circuit board，PCB)，所述印刷電路板上安裝有所述多個被動裝置及所述多個主動裝置，且內部電路20的至少一個區域上設置有所述接地端子。
1. 接觸部件
接觸部件1000可具有彈性以在有外力自外部施加至電子裝置時減小衝擊。接觸部件1000可由包含導電材料的材料製成。接觸部件1000可具有貼合至電子裝置的導體10的夾子(clip)形狀。舉例而言，如圖1中所示，接觸部件1000可具有其中接觸部件1000的兩端均接觸導體10的形狀，且接觸部件1000自接觸部件1000的所述兩端突起至中心部分。亦即，接觸部件1000可具有其中接觸部件1000自所述兩端向中心部分接近防觸電部件 2000的形狀。此外，接觸部件1000的與導體10接觸的一個區域可向內延伸或向外延伸以增大與導體10的接觸面積。接觸部件1000可具有預定寬度。此處，接觸部件1000可具有較防觸電部件2000的寬度小的寬度。作為另一選擇，接觸部件1000可具有與防觸電部件2000相同的寬度。當有外力自外部施加至電子裝置時，接觸部件1000的寬度可在具有足以減小衝擊的彈性的範圍內進行調整。舉例而言，接觸部件1000可具有與防觸電部件2000的寬度的5%至100%對應的寬度。
此外，接觸部件1000可被製造成各種形狀。舉例而言，如圖2中所示，接觸部件1000可具有以下形狀：在所述形狀中，接觸部件1000接觸導體10且朝防觸電部件2000彎曲。亦即，如圖2中所示，接觸部件1000可包括扁平板(flat plate)1100、延伸部(extension)1200及突起部(protrusion)1300，扁平板1100接觸導體10且具有扁平板形狀，延伸部1200連接至扁平板1100的一端以進行延伸，突起部1300自延伸部1200向防觸電部件2000突起。扁平板1100可被設置成扁平板形狀且被固定至導體10的一個表面。延伸部1200可連接至扁平板1100的一端以延伸至防觸電部件2000。此處，延伸部1200可被水平地彎折。亦即，延伸部1200可具有彎曲表面，所述彎曲表面在與突起部1300的設置方向相反的方向上是凸的。此外，突起部1300可連接至延伸部1200的一端且設置於扁平板1100的設置方向上。此處，突起部1300可包括第一區域及第二區域，所述第一區域自突起部1300 的連接至延伸部1200的部分水平地延伸，所述第二區域自第一區域的一端向防觸電部件2000彎曲。因此，突起部1300的彎曲部分可面對防觸電部件2000。接觸部件1000的至少一部分可具有彈性。亦即，延伸部1200及突起部1300中的至少一者可具有彈性。舉例而言，延伸部1200可具有彈性，且因此，當延伸部1200被外力按壓時，延伸部1200可在內部電路20的設置方向上推進，且當所述外力被釋放時，延伸部1200可返回至其原始位置。接觸部件1000可由包含例如銅(Cu)等金屬的導電材料製成。
此外，接觸部件1000可為墊圈(gasket)。亦即，如圖3中所示，導體10與防觸電部件2000之間可設置有具有墊圈形狀的接觸部件1000a，且接觸部件1000a可與導體10進行表面接觸且與防觸電部件2000間隔開。此處，具有墊圈形狀的接觸部件1000a可包括具有彈性的內部構件1400及設置於內部構件1400的表面上的導電層1500。內部構件1400可使用例如以下等形成：聚合物合成樹脂，例如聚胺酯發泡材料(polyurethane foam)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride，PVC)、矽酮(silicone)、乙烯醋酸乙烯酯共聚物(ethylene vinylacetate copolymer)及聚乙烯(polyethylene)；橡膠，例如天然橡膠(natural rubber，NR)、苯乙烯丁二烯橡膠(styrene butadiene rubber，SBR)、乙烯丙烯二烯單體(ethylene propylene diene monomer，EPDM)橡膠、腈基丁二烯橡膠(nitrile butadiene rubber，NBR)及氯丁橡膠(neoprene)；固體片材(solid sheet)；或者海綿片材(sponge sheet)。導電層 1500可被設置成環繞內部構件1400的外圓周表面。此處，導電層1500可由例如碳黑(carbon black)、石墨、金、銀、銅、鎳及鋁等各種導電材料製成。此外，如圖4中所示，內部構件1400中可界定有孔1600。可以附屬方式提供孔1600以提高墊圈的彈性及衝擊減小效果(impact reducing effect)。此處，孔1600可例如圓形形狀、卵圓形形狀及多邊形形狀等各種形狀。
如上所述，接觸部件1000可接觸與使用者接觸的導體10(例如，電子裝置的殼體)。舉例而言，接觸部件1000可被設置成接觸殼體且亦接觸用作用於自外部接收/向外部傳輸通訊訊號的天線的導體。作為另一選擇，殼體可用作天線。
2. 防觸電部件
防觸電部件2000的一端可接觸內部電路20且另一端可接觸接觸部件1000。亦即，防觸電部件2000的另一端可接觸接觸部件1000或與接觸部件1000間隔開。防觸電部件2000可包括積層體2100、至少一個電容器部件2200及2400、以及靜電放電保護部件2300，積層體2100上積層有多個絕緣片材100(101至111)，所述至少一個電容器部件2200及2400設置於積層體2100中且包括多個內部電極200(201至208)，靜電放電保護部件2300包括至少一個放電電極310(311及312)及靜電放電保護層320。此外，防觸電部件2000可更包括具有預定厚度的虛設層2500，虛設層2500設置於積層體2100中且虛設層2500中未設置有導電層。亦即，在積層體2100內在所述多個絕緣片材100上可選擇性 地設置有包括所述多個內部電極200及放電電極310在內的導電層，且虛設層2500可設置於在上面設置有所述導電層的絕緣片材100上。舉例而言，第一電容器部件2200及第二電容器部件2400可設置於積層體2100中，且靜電放電保護部件2300可設置於第一電容器部件2200與第二電容器部件2400之間。此外，虛設層2500可設置於第二電容器部件2400上。亦即，第一電容器部件2200、靜電放電保護部件2300、第二電容器部件2400及虛設層2500可積層於積層體2100中以形成防觸電部件2000。此外，防觸電部件2000可更包括外部電極2600(2610及2620)，外部電極2600(2610及2620)設置於積層體2100的面對彼此的兩個側表面上以將第一電容器部件2200及第二電容器部件2400連接至靜電放電保護部件2300。作為另一選擇，防觸電部件2000可包括至少一個電容器部件及至少一個靜電放電保護部件。亦即，在靜電放電保護部件2300的下方或上方可設置有一個電容器部件，且在彼此間隔開的至少兩個靜電放電保護部件2300的上方及下方可設置有至少一個電容器部件。此外，靜電放電保護部件2300可設置於積層體2100內或積層體2100外。在當前實施例中，將闡述其中靜電放電保護部件2300設置於積層體2100內的情形。當靜電放電保護部件2300設置於積層體2100外時，靜電放電保護層320可設置於積層體2100與外部電極2600之間，且放電電極310可設置於積層體2100中。如圖1中所示，防觸電部件2000可設置於電子裝置的內部電路20(例如，印刷電路板)上。亦即，防觸 電部件2000的一側可接觸內部電路20且另一側可與電子裝置的導體10間隔開。此處，由於接觸部件1000設置於導體10與防觸電部件2000之間，因此防觸電部件2000的另一側可接觸接觸部件1000。作為另一選擇，防觸電部件2000的另一側可與接觸部件1000間隔開且接著藉由外力而接觸接觸部件1000。如上所述，防觸電部件2000可設置於導體10與內部電路20之間以阻擋自內部電路20施加的觸電電壓。此外，防觸電部件可將靜電放電電壓旁通至接地端子並連續地阻擋觸電電壓，乃因絕緣未被靜電放電破壞。亦即，根據示例性實施例的防觸電部件2000可在觸電電壓或較所述觸電電壓低的電壓下維持絕緣狀態以阻擋自內部電路20施加的觸電電壓。此外，防觸電部件2000可在靜電放電電壓或較靜電放電電壓高的電壓下維持導電狀態以將自外部施加至電子裝置內的靜電放電電壓旁通至接地端子。
2.1. 積層體
積層體2100可藉由對所述多個絕緣片材100(101及111)及虛設層2500進行積層來製造。此處，所述多個絕緣片材100中可設置有至少一個電容器部件2200及2400以及至少一個靜電放電保護部件2300。積層體2100可具有在一個方向(例如，X方向)及與所述一個方向垂直的另一方向(例如，Y方向)上具有預定長度及預定寬度且在垂直方向(例如，Z方向)上具有預定高度的近似六面體形狀。亦即，當將外部電極2600的形成方向定義為X方向(即，長度方向)時，可將與X方向水平垂直的方向定義 為Y方向(即，寬度方向)，且可將X方向的垂直方向定義為Z方向(即，高度方向或厚度方向)。此處，X方向上的長度可大於或等於Y方向上的寬度及Z方向上的高度中的每一者。Y方向上的寬度可等於或不同於Z方向上的高度。舉例而言，長度、寬度、及高度的比率可為1至5：1至5：1至5。亦即，長度、寬度、及高度可在一倍至五倍的範圍內進行調整。然而，在X方向、Y方向及Z方向上的尺寸可僅為實例。舉例而言，在X方向、Y方向及Z方向上的尺寸可根據與防觸電部件連接的電子裝置的內部結構以及所述防觸電部件的形狀而以各種形式變化。此外，積層體2100中可設置有至少一個電容器部件2200及2400以及至少一個靜電放電保護部件2300。此外，可提供虛設層2500。舉例而言，第一電容器部件2200、靜電放電保護部件2300、第二電容器部件2400及虛設層2500可設置於Z方向上。所述多個絕緣片材100中的每一者可由含有例如積層陶瓷電容(multilayer ceramic capacitor，MLCC)、BaTiO3、BaCO3、TiO2、Nd2O3、Bi2O3、ZnO及Al2O3等介電材料粉末中的至少一者的材料製成。因此，所述多個絕緣片材100中的每一者可根據其材料而具有預定介電常數，例如為5至20,000的介電常數、較佳地為7至5,000的介電常數、更佳地為200至3,000的介電常數。此外，所述多個絕緣片材100可具有相同的厚度，或者至少一個絕緣片材100可具有較另一絕緣片材100的厚度大的厚度或較所述厚度小的厚度。亦即，靜電放電保護部件2300的絕緣片材可具有與第一電容器部件2200及第二電容 器部件2400中的每一者的絕緣片材的厚度不同的厚度。此外，設置於靜電放電保護部件2300與第一電容器部件2200及第二電容器部件2400之間的絕緣片材中的每一者可具有與另一絕緣片材的厚度不同的厚度。舉例而言，設置於靜電放電保護部件2300與第一電容器部件2200及第二電容器部件2400之間的絕緣片材中的每一者(即，第五絕緣片材105及第七絕緣片材107中的每一者)可具有較靜電放電保護部件2300的絕緣片材(即，第六絕緣片材106)的厚度小的厚度或與所述厚度相等的厚度，或者具有較設置於第一電容器部件2200及第二電容器部件2400的各內部電極之間的絕緣片材102至104及108至110中的每一者的厚度小的厚度或與所述厚度相等的厚度。亦即，靜電放電保護部件2300與第一電容器部件2200及第二電容器部件2400中的每一者之間的空間可小於或等於第一電容器部件2200及第二電容器部件2400的各內部電極之間的空間或者可小於或等於靜電放電保護部件2300的厚度。作為另一選擇，第一電容器部件2200及第二電容器部件2400的絕緣片材102至104及108至110可具有相同的厚度，或者一個絕緣片材可具有較另一絕緣片材的厚度小的厚度或較所述厚度大的厚度。第一電容器部件2200及第二電容器部件2400的絕緣片材102至104及108至110中的一者可具有不同的厚度以調整電容。舉例而言，所述多個絕緣片材100中的每一者可具有為1微米(μm)至5,000微米的厚度，即具有為2,500微米或2,500微米以下的厚度。此處，絕緣片材100中的每一者可具有使得絕 緣片材不在施加靜電放電時被破壞的厚度。亦即，當絕緣片材100應用於具有相對小的大小的防觸電部件2000時，絕緣片材100中的每一者可具有薄的厚度。另一方面，當絕緣片材100應用於具有相對大的大小的防觸電部件2000時，絕緣片材100中的每一者可具有在所有情形中皆使得絕緣片材不在施加靜電放電時被破壞的厚度。舉例而言，當絕緣片材100以相同數目進行積層時，防觸電部件2000的大小減小得越多，厚度則減小得越多。此外，防觸電部件2000的大小增大得越多，厚度則增大得越多。作為另一選擇，可對具有相對大的大小的防觸電部件2000應用薄的絕緣片材100。在此種情形中，絕緣片材的積層數目可增大。此外，積層體2100可更包括下部覆蓋層(圖中未示出)及上部覆蓋層(圖中未示出)，所述下部覆蓋層及所述上部覆蓋層分別設置於第一電容器部件2200的下部部分上及虛設層2500的上部部分上。作為另一選擇，第一絕緣片材101可充當下部覆蓋層，且虛設層2500的至少一部分可充當上部覆蓋層。下部覆蓋層與上部覆蓋層可藉由使多個磁性片材在彼此上進行積層來製備且具有相同的厚度。舉例而言，第一絕緣片材101下方及虛設層2500上方可設置有至少一個磁性片材。作為另一選擇，第一絕緣片材101可由磁性材料製成，且虛設層2500的上部部分的至少一部分可由磁性材料製成。此外，在由磁性片材構成的下部覆蓋層的最外側部分及上部覆蓋層的最外側部分(即，覆蓋層的下部部分的表面及上部部分的表面)上可更設置有例如由玻璃材料製成的片材等非磁性片 材。此外，下部覆蓋層及上部覆蓋層中的每一者可具有較其中的每一絕緣片材100的厚度大的厚度。因此，當第一絕緣片材101充當下部覆蓋層時，第一絕緣片材101可具有較第二絕緣片材102至第十絕緣片材110中的每一者的厚度大的厚度。
2.2. 第一電容器部件
第一電容器部件2200可設置於靜電放電保護部件2300下方且包括至少兩個內部電極及位於所述至少兩個內部電極之間的至少兩個絕緣片材。舉例而言，第一電容器部件2200可包括第一絕緣片材101至第四絕緣片材104以及分別設置於第一絕緣片材101至第四絕緣片材104上的第一內部電極201至第四內部電極204。舉例而言，第一內部電極201至第四內部電極204中的每一者可具有為1微米至10微米的厚度。此處，第一內部電極201至第四內部電極204各自的一側可連接至在X方向上面對彼此的外部電極2600(2610與2620)且另一側可彼此間隔開。第一內部電極201及第三內部電極203分別在第一絕緣片材101及第三絕緣片材103上具有預定區域。此外，第一內部電極201及第三內部電極203中的每一者的一側連接至第一外部電極2610且另一側與第二外部電極2620間隔開。第二內部電極202及第四內部電極204可分別在第二絕緣片材102及第四絕緣片材104上具有預定區域。此外，第二內部電極202及第四內部電極204中的每一者的一側可連接至第二外部電極2620且另一側與第一外部電極2610間隔開。亦即，第一內部電極201至第四內部電極204可交替地 連接至外部電極2600中的一者以使得第一內部電極201至第四內部電極204的預定區域能夠分別與第一絕緣片材101至第四絕緣片材104重疊，且第一絕緣片材101至第四絕緣片材104位於第一內部電極201至第四內部電極204之間。此處，相對於第一絕緣片材101至第四絕緣片材104中的每一者的面積，第一內部電極201至第四內部電極204中的每一者的面積的10%至95%可與第一絕緣片材101至第四絕緣片材104中的每一者重疊。此外，相對於第一內部電極201至第四內部電極204的總面積，第一內部電極201至第四內部電極204中的每一者的面積的10%至95%可彼此重疊。第一內部電極201至第四內部電極204中的每一者可具有例如方形形狀、矩形形狀、預定圖案形狀及具有預定寬度及預定距離的螺旋形狀等各種形狀。第一電容器部件2200在第一內部電極201至第四內部電極204之間具有電容。電容可根據第一內部電極201至第四內部電極204中的每一者的長度或重疊面積以及絕緣片材101至104中的每一者的厚度來調整。第一電容器部件2200可除第一內部電極201至第四內部電極204以外更包括至少一個內部電極及在上面設置有所述至少一個內部電極的至少一個絕緣片材。此外，第一電容器部件2200可包括兩個內部電極。儘管闡述的第一電容器部件的內部電極200包括四個內部電極作為實例，然而可提供至少兩個內部電極(即，多個內部電極)。
2.3. 靜電放電保護部件
靜電放電保護部件2300可包括至少兩個放電電極310 (311及312)及至少一個靜電放電保護層320，所述至少兩個放電電極310(311及312)彼此垂直地間隔開，所述至少一個靜電放電保護層320設置於所述至少兩個放電電極310之間。舉例而言，靜電放電保護部件2300可包括第五絕緣片材105及第六絕緣片材106、分別設置於第五絕緣片材105及第六絕緣片材106上的第一放電電極311及第二放電電極312，以及穿過第六絕緣片材106的靜電放電保護層。此處，靜電放電保護層320的至少一部分可連接至第一放電電極311及第二放電電極312。第一放電電極311及第二放電電極312可具有與電容器部件2200及2400的內部電極200中的每一者相同的厚度。舉例而言，第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者可具有為1微米至10微米的厚度。然而，第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者可具有較電容器部件2200及2400中的每一者的內部電極200的厚度小的厚度。第一放電電極311可連接至第二外部電極2620且設置於第五絕緣片材105上並且第一放電電極311的一端連接至靜電放電保護層320。第二放電電極312可連接至第一外部電極2610且設置於第六絕緣片材106上並且第二放電電極312的一端連接至靜電放電保護層320。此處，第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者的與靜電放電保護層320接觸的面積可等於或小於靜電放電保護層320的面積。此外，第一放電電極311及第二放電電極312可與靜電放電保護層320完全重疊而不會超出靜電放電保護層320之外。亦即，第一放電電極311的邊緣及第二放 電電極312的邊緣可垂直地匹配靜電放電保護層320的邊緣以形成垂直組件。作為另一選擇，第一放電電極311及第二放電電極312可與靜電放電保護層320的一部分重疊。舉例而言，第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者可與靜電放電保護層320的水平面積的10%至100%重疊。亦即，第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者的一端可被形成為不超出靜電放電保護層320之外。第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者的與靜電放電保護層320接觸的面積可大於第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者的不與靜電放電保護層320接觸的面積。靜電放電保護層320可連接至第六絕緣片材106的預定區域。舉例而言，靜電放電保護層320可設置於中心部分處且連接至第一放電電極311及第二放電電極312。此處，靜電放電保護層320的至少一部分可與第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者重疊。亦即，靜電放電保護層320的水平面積的10%至100%可與第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者重疊。靜電放電保護層320可具有通孔(through hole)，所述通孔在預定區域(例如，第六絕緣片材106的中心部分)中具有預定大小。接著，可使用印刷製程(printing process)來塗覆或填充通孔的至少一部分。靜電放電保護層320可具有與積層體2100的厚度的1%至2%對應的厚度及與積層體2100在一個方向上的長度的3%至50%對應的長度。此處，當靜電放電保護層320設置有多個時，所述多個靜電放電保護層320的厚度之和可為積層體2100的厚度的 1%至5%。此外，靜電放電保護層320可在至少一個方向(例如，X方向)上具有長孔形狀，且在X方向上的長度可為絕緣片材100在X方向上的長度的5%至75%。此外，靜電放電保護層320在Y方向上的寬度可為絕緣片材100在Y方向上的寬度的3%至50%。舉例而言，靜電放電保護層320可具有為50微米至1,000微米的直徑及為5微米至200微米的厚度。此處，當靜電放電保護層320的厚度較薄時，放電起始電壓可減小。靜電放電保護層320可由導電材料及絕緣材料製成。此處，絕緣材料可為具有多個孔隙的多孔性絕緣材料。舉例而言，可在第六絕緣片材106上印刷導電陶瓷與絕緣陶瓷的混合材料以形成靜電放電保護層320。靜電放電保護層320可設置於至少一個絕緣片材100上。亦即，靜電放電保護層320可設置於在彼此上垂直積層的至少一個絕緣片材100(例如，兩個絕緣片材100)上。此處，放電電極可被設置成在絕緣片材100上彼此間隔開且連接至靜電放電保護層320。隨後將更詳細地闡述靜電放電保護層320的結構及材料。
2.4. 第二電容器部件
第二電容器部件2400可設置於靜電放電保護部件2300上方且包括至少兩個內部電極及位於所述至少兩個內部電極之間的至少兩個絕緣片材。舉例而言，第二電容器部件2400可包括第七絕緣片材107至第十絕緣片材110以及分別設置於第七絕緣片材107至第十絕緣片材110上的第五內部電極205至第八內部電極208。此處，第五內部電極205至第八內部電極208各自的一側 可連接至在X方向上面對彼此的外部電極2600(2610與2620)且另一側彼此間隔開。第五內部電極205及第七內部電極207中的每一者在第七絕緣片材107及第九絕緣片材109中的每一者上具有預定區域。此外，第五內部電極205及第七內部電極207中的每一者的一側連接至第二外部電極2620且另一側與第一外部電極2610間隔開。第六內部電極206及第八內部電極208可分別在第八絕緣片材108及第十絕緣片材110上具有預定區域。此外，第二內部電極202及第四內部電極204中的每一者的一側可連接至第二外部電極2620且另一側與第一外部電極2610間隔開。亦即，第五內部電極205至第八內部電極208可交替地連接至外部電極2600中的一者以使得第五內部電極205至第八內部電極208的預定區域能夠分別與第八絕緣片材108至第十絕緣片材110重疊，且第八絕緣片材108至第十絕緣片材110位於第五內部電極205至第八內部電極208之間。此處，相對於第七絕緣片材107至第十絕緣片材110中的每一者的面積，第五內部電極205至第八內部電極208中的每一者的面積的10%至85%可與第七絕緣片材107至第十絕緣片材110中的每一者重疊。此外，相對於第五內部電極205至第八內部電極208的總面積，第五內部電極205至第八內部電極208中的每一者的面積的10%至85%可重疊。舉例而言，第五內部電極205至第八內部電極208中的每一者可具有為1微米至10微米的厚度。第五內部電極205至第八內部電極208中的每一者可具有例如方形形狀、矩形形狀、預定圖案形狀、 及具有預定寬度及預定距離的螺旋形狀等各種形狀。第二電容器部件2400在第五內部電極205至第八內部電極208之間具有電容。電容可根據第五內部電極205至第八內部電極208中的每一者的長度或重疊面積以及絕緣片材108至110中的每一者的厚度來調整。第二電容器部件2400可除第五內部電極205至第八內部電極208以外更包括至少一個內部電極及在上面設置有所述至少一個內部電極的至少一個絕緣片材。此外，第二電容器部件2400可包括兩個內部電極。儘管闡述的第二電容器部件的內部電極200包括四個內部電極作為實例，然而可設置至少兩個內部電極(即，多個內部電極)。
第一電容器部件2200的內部電極201至204中的每一者與第二電容器部件2400的內部電極205至208中的每一者可具有相同的形狀及面積且亦具有相同的重疊面積。此外，第一電容器部件2200的絕緣片材101至104中的每一者與第二電容器部件2400的絕緣片材107至110中的每一者可具有相同的厚度。此處，當第一絕緣片材101充當下部覆蓋層時，第一絕緣片材101可具有較其餘絕緣片材中的每一者的厚度大的厚度。因此，第一電容器部件2200與第二電容器部件2400可具有相同的電容。然而，第一電容器部件2200與第二電容器部件2400可具有彼此不同的電容。在此種情形中，內部電極的面積或長度中的至少一者、所述內部電極的重疊面積及絕緣片材的厚度可彼此不同。此外，電容器部件2200及2400的內部電極201至208中的每一者可具有 較靜電放電保護部件2300的放電電極310的長度大的長度或與所述長度相等的長度以及較放電電極310的面積大的面積或與所述面積相等的面積。
電容器部件2200及2400的內部電極201至208中的每一者可具有與積層體2100的厚度的0.05%至50%對應的厚度。亦即，內部電極201至208的厚度之和可為積層體2100的厚度的0.05%至50%。此處，內部電極201至208可具有相同的厚度，或者內部電極201至208中的至少一者可具有不同的厚度。舉例而言，內部電極201至208中的至少一者可厚於其他內部電極中的每一者。此外，內部電極201至208中的每一者的至少一個區可具有與另一區的厚度不同的厚度。然而，當內部電極201至208中的至少一者具有不同的厚度且內部電極201至208中的每一者的至少一個區具有不同的厚度時，內部電極201至208的厚度之和可為積層體2100的厚度的0.05%至50%。此外，電容器部件2200及2400的內部電極201至208可具有與積層體2100的橫截面積的0.05%至50%對應的橫截面積。亦即，內部電極201至208在厚度方向(即，Z方向)上的橫截面之和可為積層體2100的厚度的0.05%至50%。此處，內部電極201至208可具有相同的橫截面積，或者內部電極201至208中的至少一者可具有不同的橫截面積。然而，內部電極201至208中的至少一者具有不同的橫截面積，內部電極201至208的橫截面積之和可為積層體2100的橫截面積的0.05%至50%。此外，電容器部件2200及2400的內部 電極201至208可具有與絕緣片材100的長度及寬度的95%或95%以下對應的長度及寬度。亦即，內部電極201至208中的每一者在X方向上的長度可為絕緣片材100在X方向上的長度的10%至95%，且在Y方向上的寬度可為絕緣片材100在Y方向上的寬度的10%至95%。然而，由於內部電極201至208的至少一部分必須與位於內部電極201至208之間的絕緣片材100重疊，因此內部電極201至208中的每一者可具有與絕緣片材100的長度及寬度的50%至95%對應、較佳地與絕緣片材100的長度及寬度的80%至90%對應的長度及寬度。此處，內部電極201至208中的至少一者可具有與另一內部電極的長度不同的長度。舉例而言，一個內部電極可具有較其他內部電極中的每一者的長度大的長度或較所述長度小的長度。當一個內部電極具有較其他內部電極中的每一者的長度大的長度時，重疊面積可增大。另一方面，當一個內部電極具有較其他內部電極中的每一者的長度小的長度時，重疊面積可減小。因此，至少一個內部電極可具有不同的長度以調整電容。
2.5. 虛設層
虛設層2500可設置於積層體2100中。舉例而言，虛設層2500可設置於第二電容器部件2400上方。虛設層2500可由與所述多個絕緣片材100相同的材料製成。亦即，虛設層2500可由含有例如積層陶瓷電容(multilayer ceramic capacitor，MLCC)、BaTiO3、BaCO3、TiO2、Nd2O3、Bi2O3、ZnO及Al2O3等介電材料 粉末中的至少一者的材料製成。虛設層2500可藉由對具有與絕緣片材100相同的材料及厚度的片材進行積層來形成。亦即，可對具有與構成電容器部件2200及2400以及靜電放電保護部件2300的絕緣片材100相同的形狀及相同的厚度的多個片材進行積層以形成虛設層2500。作為另一選擇，虛設層2500可由與絕緣片材100的材料不同的材料製成。舉例而言，虛設層2500可由例如氧化矽等絕緣材料、例如樹脂等聚合物材料，或類似材料製成。然而，虛設層2500可由與絕緣片材100相同的材料製成，使得虛設層2500藉由相同的製程而積層且同時進行燒結。防觸電部件2000的高度可根據虛設層2500的厚度來調整。亦即，虛設層2500可被設置成匹配裝置形成部件與接觸部件1000之間的高度，所述裝置形成部件上設置有電容器部件2200及2400以及靜電放電保護部件2300。因此，防觸電部件2000可具有使得接觸部件1000在裝置形成部件與接觸部件1000之間進行接觸的高度。虛設層2500可具有較以下中的一者的厚度大的厚度：靜電放電保護部件2300的第一厚度、電容器部件2200及2400的各內部電極200之間的第二厚度、靜電放電保護層320與內部電極200之間的第三厚度及第一絕緣片材101的第四厚度。亦即，虛設層2500可具有較以下厚度大的厚度：靜電放電保護部件2300的厚度、電容器部件2200及2400的各內部電極200之間的厚度、靜電放電保護層320與內部電極200之間的厚度及下部覆蓋層(即，第一絕緣片材101)。此外，虛設層2500可具有較電容器部件2200及2400中的 一者的厚度大的厚度。
2.6. 外部電極
外部電極2600(2610及2620)設置於積層體2100的面對彼此的兩個側表面上且連接至第一電容器部件2200及第二電容器部件2400的內部電極200以及靜電放電保護部件2300的放電電極310。此外，外部電極2600可延伸至積層體2100的底表面。亦即，由於積層體2100的底表面必須面對內部電路20且外部電極2600必須安裝於內部電路20上，因此設置於積層體2100的面對彼此的兩個側表面上的第一外部電極2610及第二外部電極2620可延伸至積層體2100的底表面。此處，延伸至積層體2100的底表面的第一外部電極2610及第二外部電極2620可彼此間隔開預定距離。此外，外部電極2600中的至少一者可延伸至積層體2100的頂表面。亦即，外部電極2600中的至少一者(例如，第二外部電極2620)可延伸至積層體2100的頂表面以接觸與積層體2100的頂表面面對的接觸部件1000。此處，外部電極的延伸至積層體2100的頂表面的區域可在積層體2100的頂表面上具有充足的長度且不接觸第一外部電極2610。舉例而言，第一外部電極2610可不設置於積層體2100的頂表面上。當與第二外部電極2620絕緣時，第二外部電極2620可設置於積層體2100的頂表面的整個區域上。此外，外部電極2600中的一者(例如，第一外部電極2610)可不設置於虛設層2500的側表面上。亦即，第一外部電極2610可設置於在上面設置有第一電容器部件2200及第二電容器部件 2400以及靜電放電保護部件2300的裝置形成區域的積層體2100的側表面上，但不設置於虛設層2500的側表面上。因此，第二外部電極2620可延伸至積層體2100的頂表面以接觸接觸部件1000，且第一外部電極2610及第二外部電極2620可延伸至積層體2100的底表面且安裝於內部電路20上。第一外部電極2610可連接至內部電路20的接地端子，且第二外部電極2620可連接至內部電路20的絕緣區域。因此，自接地端子施加的觸電電壓可被防觸電部件2000阻擋，且施加至外部的靜電放電電壓可經由接觸部件1000、第二外部電極2620、靜電放電保護部件2300及第一外部電極2610而旁通至內部電路20的接地端子。
外部電極2600可包括至少一個層。外部電極2600可由例如Ag等金屬層製成，且所述金屬層上可安置有至少一個鍍覆層。舉例而言，外部電極2600可藉由對銅層、鍍鎳層(Ni-plated layer)及鍍錫層(Sn-plated layer)或鍍錫/銀層(Sn/Ag-plated layer)進行積層來形成。此外，外部電極2600可藉由對例如使用0.5%至20%的Bi2O3或SiO2作為主要成分的多成分玻璃熔塊(multicomponent glass frit)與金屬粉末進行混合來形成。此處，玻璃熔塊與金屬粉末的混合物可被製備成膏體形式且被塗覆至積層體2100的兩個表面。如上所述，由於外部電極2600中含有玻璃熔塊，因此外部電極2600與積層體2100之間的黏著力可得到提高，且內部電極200與外部電極2600之間的接觸反應可得到改善。此外，在塗覆含有玻璃的導電膏體之後，可在所述導電膏體 上設置至少一個鍍覆層以形成外部電極2600。亦即，可設置含有玻璃的金屬層，且可在所述金屬層上設置所述至少一個鍍覆層以形成外部電極2600。舉例而言，在外部電極2600中，在形成含有玻璃熔塊以及銀及銅中的至少一者的所述層之後，可執行電鍍(electroplating)或無電鍍覆(electroless plating)來相繼形成鍍鎳層及鍍錫層。此處，鍍錫層可具有與鍍鎳層的厚度相等的厚度或較所述厚度大的厚度。作為另一選擇，外部電極2600可僅使用至少一個鍍覆層來形成。亦即，可在不塗覆膏體的條件下將鍍覆製程執行至少一次以形成至少一個鍍覆層，藉此形成外部電極2600。外部電極2600可具有為2微米至100微米的厚度。此處，鍍鎳層可具有為1微米至10微米的厚度，且鍍錫層或鍍錫/銀層可具有為2微米至10微米的厚度。
2.7. 絕緣構件
在形成外部電極2600之前，可在積層體2100的表面上分佈氧化物以形成絕緣構件2700。亦即，如圖5(a)至圖5(c)中所示，絕緣構件2700可設置於積層體2100的表面上。此處，所述氧化物可以晶體狀態或非晶質狀態分散至且分佈至積層體2100的所述表面上。此處，所述氧化物可在藉由印刷製程而形成外部電極2600的一部分之前進行分佈或在執行鍍覆製程之前進行分佈。亦即，當外部電極2600是藉由鍍覆製程而形成時，可在所述鍍覆製程之前將氧化物分佈於積層體2100的所述表面上。分佈於所述表面上的氧化物的至少一部分可熔化。因此，絕緣構件2700 可在形成兩個外部電極2600之前形成且亦形成於積層體2100的表面上。此處，如圖5(a)中所示，氧化物的至少一部分可均勻地分佈於積層體2100的表面上，或者如圖5(b)中所示，所述氧化物的至少一部分可以彼此不同的大小非均勻地進行設置。此外，如圖5(c)中所示，在積層體2100的表面的至少一部分中可界定有凹陷部。亦即，可形成氧化物以形成突起部，且上面未形成氧化物的區域的至少一部分可進行凹陷以形成所述凹陷部。由於氧化物是在鍍覆製程之前進行分佈，因此積層體2100的表面上的電阻可為均勻的，且因此，鍍覆製程可均勻地執行。亦即，積層體2100的所述表面的至少一個區域上的電阻可不同於積層體2100的所述表面的另一區域上的電阻。當在其中電阻為非均勻的狀態中執行鍍覆製程時，所述鍍覆製程可在具有相對低的電阻的區域上較在具有相對高的電阻的區域上執行得好，進而致使鍍覆層的成長不均勻。因此，為解決上述局限性，必須均勻地維持積層體2100的表面電阻。就此而言，具有晶體狀態或非晶質狀態的氧化物可分散於積層體2100的表面上以形成絕緣構件。此處，氧化物可局部地分佈於積層體2100的表面上或分佈於積層體2100的整個表面上以形成層形狀。作為另一選擇，氧化物可以層形狀形成於至少一個區域上且接著局部地分佈於至少一個區域上。舉例而言，氧化物可以島(island)形狀分佈於積層體2100的表面上以形成絕緣構件2700。亦即，呈粒子狀態或熔化狀態的氧化物可被設置成彼此間隔開且以島形狀分佈。因此，積層體2100的所 述表面的至少一部分可被暴露出。此外，氧化物可分佈於積層體2100的整個表面上，且呈粒子狀態或熔化狀態的氧化物可彼此連接以形成具有預定厚度的氧化物層。此處，由於氧化物層形成於積層體2100的表面上，因此積層體2100的所述表面可不被暴露出。此外，氧化物可以層形式形成於所述至少一個區域上且以島形狀分佈於積層體2100的所述表面的至少一部分上。亦即，至少兩個氧化物可彼此連接以在至少一個區域上形成層且在至少一個區域上形成島形狀。因此，積層體2100的所述表面的至少一部分可被暴露出。由以島形狀分佈於積層體2100的所述表面的所述至少一部分上的氧化物製成的絕緣構件400的總面積可為例如積層體2100的表面的總面積的10%至90%。此處，可使用至少一種氧化物作為所述呈粒子狀態或熔化狀態的氧化物來達成積層體2100的均勻表面電阻。舉例而言，Bi2O3、BO2、B2O3、ZnO、Co3O4、SiO2、Al2O3、MnO、H2BO3、Ca(CO3)2、Ca(NO3)2及CaCO3中的至少一者可用作所述氧化物。
2.8. 內部電極及放電電極的構成
電容器部件2200及2400的內部電極201至208以及靜電放電保護部件2300的放電電極311及312可由例如金屬(例如，Ag、Al、Cu、Cr、Ni、Mo、或其合金)等導電材料製成。亦即，內部電極201至208及放電電極310中的每一者可由一種金屬或至少兩種金屬合金製成。作為另一選擇，內部電極201至208及放電電極310中的每一者可由具有導電性的金屬氧化物或金屬氮 化物製成。內部電極201至208及放電電極310中的每一者可藉由塗覆金屬膏體、金屬合金膏體或金屬化合物膏體來形成。此外，放電電極310可藉由例如濺鍍(sputtering)及化學氣相沈積(chemical vapor deposition，CVD)等沈積方法來形成。此外，內部電極201至208及放電電極310中的每一者可含有用於形成積層體2100的成分。亦即，內部電極201至208及放電電極310中的每一者可含有用於形成絕緣片材100的成分以及所述導電材料。亦即，內部電極201至208及放電電極310中的每一者可使用包含例如積層陶瓷電容(multilayer ceramic capacitor，MLCC)、BaTiO3、BaCO3、TiO2、Nd2O3、Bi2O3、ZnO及Al2O3等介電材料粉末中的至少一者的導電材料來形成。此處，積層體的成分(即，絕緣片材的成分)在導電材料中的比率可接近20%。舉例而言，當絕緣片材的成分與導電材料的成分的混合物為100時，所述絕緣片材的成分的比率可接近近似1至近似20。如上所述，由於含有絕緣片材的所述成分，因此內部電極201至208與放電電極310中的每一者可具有與積層體2100的收縮率(shrinkage)相似的收縮率。因此，電極與絕緣片材100之間的耦合力可提高。
2.9. 電容器部件及靜電放電保護部件的厚度
此處，靜電放電保護部件2300與電容器部件2200及2400中的每一者之間的距離可小於或等於電容器部件2200及2400內的所述兩個內部電極之間的距離。亦即，設置於靜電放電保護部件2300與電容器部件2200及2400中的每一者之間的第五絕緣片 材105及第七絕緣片材107中的每一者可具有較設置於電容器部件2200及2400內的各內部電極200之間的絕緣片材102至104及107至110中的每一者的厚度小的厚度或與所述厚度相等的厚度。此外，靜電放電保護部件2300與電容器部件2200及2400中的每一者之間的距離可小於或等於靜電放電保護部件2300的所述兩個放電電極310之間的距離。亦即，設置於靜電放電保護部件2300與電容器部件2200及2400中的每一者之間的第五絕緣片材105及第七絕緣片材107中的每一者可具有較在上面設置有靜電放電保護層320的第六絕緣片材106的厚度小的厚度或與所述厚度相等的厚度。因此，設置於靜電放電保護部件2300與電容器部件2200及2400中的每一者之間的第五絕緣片材105及第七絕緣片材107中的每一者可具有較設置於電容器部件2200及2400內的各內部電極200之間的絕緣片材102至104及107至110中的每一者的厚度小的厚度或與所述厚度相等的厚度，或者具有較靜電放電保護部件2300的所述兩個放電電極310之間的距離B小的厚度或與距離B相等的厚度。亦即，若靜電放電保護部件2300與電容器部件2200及2400之間的距離為A1及A2、電容器部件2200及2400內的所述兩個內部電極之間的距離為C1及C2及靜電放電保護部件2300的所述兩個放電電極300之間的距離為B時，則可滿足以下方程式，所述方程式被表達成A1=A2C1=C2或A1=A2B。作為另一選擇，距離A1可不同於距離A2，且距離C1可不同於距離C2。最下部的絕緣片材及最上部的絕緣片材(即，第一 絕緣片材101及第十一絕緣片材111)中的每一者可具有大於10微米且與積層體2100的厚度的50%或50%以下對應的厚度。此處，當第一絕緣片材101及第十一絕緣片材111分別具有厚度D1及D2時，可滿足以下方程式，所述方程式被表達成BD1=D2，其中厚度D1可不同於厚度D2。
儘管根據示例性實施例在積層體2100內設置包括一個靜電放電保護層320的靜電放電保護部件2300，然而可設置二或多個靜電放電保護層320(即，多個靜電放電保護層)，且可設置多個靜電放電保護部件2300。舉例而言，可垂直地設置至少兩個靜電放電保護層320，且靜電放電保護層320之間可更設置有放電電極，使得可藉由至少一個電容器部件及至少兩個靜電放電保護部件來構成一個防觸電部件2000。此外，電容器部件2200及2400的內部電極200以及靜電放電保護部件2300的放電電極310及靜電放電保護層320可在Y方向上設置有至少兩個或更多個。因此，在一個積層體2100內可彼此平行地設置有多個防觸電部件2000。
圖6(a)至圖6(d)是說明根據示例性實施例的接觸器的防觸電部件的局部剖視圖。
如圖6(a)中所示，靜電放電保護層320可藉由將導電材料與絕緣材料加以混合來形成。亦即，其中混合有導電材料與絕緣材料的靜電放電保護材料可被塗覆至或填充至在至少一個片材100中形成的通孔的至少一部分中以形成靜電放電保護層320。舉例而言，靜電放電保護層320可使用其中混合有導電陶瓷 與絕緣陶瓷的靜電放電保護材料來形成。在此種情形中，靜電放電保護層320可藉由以例如10：90至90：10的混合比率將導電陶瓷與絕緣陶瓷加以混合來形成。絕緣陶瓷的混合比率增大得越多，放電起始電壓則增大得越多。此外，導電陶瓷的混合比率增大得越多，放電起始電壓則減小得越多。因此，導電陶瓷與絕緣陶瓷的混合比率可被調整成獲得預定放電起始電壓。此處，靜電放電保護層320中可形成有多個孔隙(圖中未示出)。亦即，由於靜電放電保護層320使用多孔性絕緣材料，因此可形成所述多個孔隙。由於形成有所述孔隙，因此靜電放電電壓可更容易地被旁通至接地端子。
此外，靜電放電保護層320可具有其中導電層與絕緣層有被積層的預定積層結構。亦即，導電層與絕緣層可被積層至少一側以使所述導電層與所述絕緣層彼此分離開，藉此形成靜電放電保護層320。舉例而言，靜電放電保護層320可具有其中積層有導電層與絕緣層的兩層式結構，或其中積層有導電層、絕緣層及導電層的三層式結構。此外，導電層321與絕緣層322可被積層若干次以形成至少三層式結構。舉例而言，如圖6(b)中所示，可形成具有其中積層有第一導電層321a、絕緣層322及第二導電層321b的三層式結構的靜電放電保護層320。圖6(b)說明在設置於絕緣片材之間的內部電極之間具有三層式結構的靜電放電保護層的相片。當導電層與絕緣層被積層若干次時，所述導電層可設置於最上部的層及最下部的層處。此處，導電層321及絕緣層 322中的每一者的至少一部分中可形成有多個孔隙(圖中未示出)。舉例而言，由於設置於導電層321之間的絕緣層具有多孔性結構，因此所述多個孔隙可形成於絕緣層322中。
此外，在靜電放電保護層320的預定區域中可更形成有空隙(void)。舉例而言，空隙可形成於其中混合有導電材料與絕緣材料的層之間或形成於所述導電層與所述絕緣層之間。亦即，可對其中混合有導電層與絕緣材料的第一混合層、空隙及第二混合層進行積層，或者可對所述導電層、空隙及絕緣層進行積層。舉例而言，如圖6(c)中所示，可對第一導電層321a、第一絕緣層322a、空隙323、第二絕緣層322b及第二導電層321b進行積層以形成靜電放電保護層320。亦即，絕緣層322可設置於導電層321之間，且所述空隙可形成於絕緣層322之間。作為另一選擇，可對導電層、絕緣層及空隙重複地進行積層以形成靜電放電保護層320。當積層有導電層321、絕緣層322及空隙323時，導電層321、絕緣層322及空隙323可具有相同的厚度，或者導電層321、絕緣層322及空隙323中的至少一者可具有較其他組件的厚度小的厚度。舉例而言，空隙323可具有較導電層321及絕緣層322中的每一者的厚度小的厚度。此外，導電層321可具有與絕緣層322相同的厚度，或者具有較絕緣層322的厚度大的厚度或較所述厚度小的厚度。可在填充聚合物材料之後執行燒結製程(firing process)，且可接著移除所述聚合物材料以形成空隙323。舉例而言，可將含有導電陶瓷的第一聚合物材料、含有絕緣陶瓷的第二 聚合物材料及其中不含有導電陶瓷或絕緣陶瓷的第三聚合物材料填充至介層孔(via hole)中，且接著，執行燒結製程以移除所述聚合物材料，藉此形成導電層、絕緣層、及空隙。空隙323可被形成為不與另一層分離開。舉例而言，絕緣層322可設置於導電層321a與321b之間，且多個空隙垂直地或水平地連接至絕緣層322內以形成空隙323。亦即，空隙323可作為多個孔隙而設置於絕緣層322內。作為另一選擇，空隙323可作為所述多個孔隙而形成於導電層321中。
此外，在靜電放電保護層320中，含有多孔性絕緣材料及導電材料的靜電放電保護材料可被塗覆至所述孔的一部分，但不被塗覆至其他部分以形成所述空隙。作為另一選擇，在靜電放電保護層320中，靜電放電保護材料可不形成於通孔中，但如圖6(d)中所示，空隙323可形成於所述兩個放電電極311及312之間。
用於靜電放電保護層320的導電層321可具有預定電阻以使得電流能夠流動。舉例而言，導電層321可為電阻為幾歐姆(Ω)至幾十百萬歐姆(MΩ)的電阻器。導電層321可在過度地引入例如靜電放電等電壓時降低能階(energy level)以防止防觸電部件被過電壓結構性地破壞。亦即，導電層321可充當用於將電能轉換成熱能的熱沉槽(heat sink)。導電層321可利用導電陶瓷而形成。所述導電陶瓷可使用含有La、Ni、Co、Cu、Zn、Ru、Ag、Pd、Pt、W、Fe及Bi中的至少一者的混合物。此外，導電層 321可具有為1微米至50微米的厚度。亦即，當提供導電層321作為多個層時，導電層321的厚度之和可為1微米至50微米。
此外，用於靜電放電保護層320的絕緣層322可由放電引發材料(discharge inducing material)形成以充當具有多孔性結構的電性障壁(electric barrier)。絕緣層322可由絕緣陶瓷製成，且可使用介電常數為近似50至近似50,000的鐵電材料作為所述絕緣陶瓷。舉例而言，所述絕緣陶瓷可使用含有例如積層陶瓷電容(multilayer ceramic capacitor，MLCC)、SiO2、Fe2O3、Co3O4、BaTiO3、BaCO3、TiO2、Nd、Bi、Zn及Al2O3等介電材料粉末中的至少一者的混合物來形成。絕緣層322可具有其中多個孔隙被形成為具有為30%至80%的孔隙率的多孔性結構，所述多個孔隙中的每一者均具有為近似1奈米至近似30微米的大小。此處，各所述孔隙之間的最短距離可為近似1奈米至近似50微米。亦即，在絕緣層322中，孔隙率增大得越多，孔隙之間的距離則可減小得越多，且所述孔隙的大小增大得越多，所述孔隙之間的距離則可減小得越多。儘管絕緣層322是由其中電流不流動的電性絕緣材料製成，然而由於形成有所述孔隙，因此電流可經由所述孔隙流動。此處，當孔隙的大小增大或孔隙率增大時，放電起始電壓可減小。另一方面，當孔隙的大小減小或孔隙率減小時，放電起始電壓可增大。然而，若孔隙的大小超過30微米或孔隙率超過80%，則可能難以維持靜電放電保護層320的構造。因此，為維持靜電放電保護層320的構造，可調整放電起始電壓以調整絕緣層 322的孔隙的大小及孔隙率。當靜電放電保護層320是由絕緣材料與導電材料的混合材料製成時，所述絕緣材料可使用具有精細孔隙及孔隙率的絕緣陶瓷。此外，絕緣層322可因精細孔隙的存在而具有較絕緣片材100的電阻小的電阻，且可經由所述精細孔隙來執行局部放電。亦即，精細孔隙形成於絕緣層322中，且因此，局部放電是經由所述精細孔隙來執行。絕緣層322可具有為1微米至50微米的厚度。亦即，當提供絕緣層322作為多個層時，絕緣層322的厚度之和可為1微米至50微米。
如上所述，根據示例性實施例的接觸器可如圖1中所示設置於和使用者接觸的導體10與內部電路20之間(例如，電子裝置的金屬殼體)。亦即，外部電極2600中的一者可連接至內部電路20的接地端子，且另一者可連接至與導體10連接的接觸部件1000。舉例而言，第一外部電極2610可連接至內部電路20的接地端子，且第二外部電極2620可朝上延伸且連接至與電子裝置的導體10連接的接觸部件1000。此處，內部電路20的與第二外部電極2620接觸的區域可維持絕緣狀態。因此，根據示例性實施例的接觸器可在較放電起始電壓小的電壓下維持絕緣狀態，以阻擋觸電電壓自內部電路20的接地端子傳輸至導體10且是在較放電起始電壓的大的電壓下進行傳導以將自外部經由導體10而施加至內部電路20的靜電放電電壓旁通至接地端子。亦即，在防觸電部件2000中，在額定電壓及觸電電壓下電流不在外部電極2600之間流動，但在靜電放電電壓下電流流經靜電放電保護部件2300 以使得所述靜電放電電壓能夠被旁通至接地端子。在防觸電部件2000中，放電起始電壓可大於額定電壓且小於靜電放電電壓。舉例而言，在防觸電部件2000中，額定電壓可為100伏特(V)至240伏特，觸電電壓可等於或大於電路的運作電壓，且因外部靜電而產生的靜電放電電壓可大於觸電電壓。此處，放電起始電壓可為350伏特至15千伏特(kV)。此外，通訊訊號可藉由電容器部件2200及2400而在外部與內部電路20之間傳輸。亦即，來自外部的通訊訊號(例如，射頻(radio frequency，RF)訊號)可藉由電容器部件2200及2400而傳輸至內部電路20，且來自內部電路20的通訊訊號可藉由電容器部件2200及2400而傳輸至外部。即便當使用導體10作為天線而不提供單獨的天線時，亦可利用電容器部件2200及2400將通訊訊號傳輸至外部及自外部接收通訊訊號。此外，由於電容器部件2200及2400中的每一者用作天線，因此防觸電部件可充當及代替例如用於與頻率為700百萬赫茲(MHz)或700百萬赫茲以上的行動通訊裝置中的通訊頻率匹配的天線的電容器。亦即，防觸電部件可代替在構成頻帶為700百萬赫茲或700百萬赫茲以上的通訊天線的電路中使用的電容器或與所述電容器加以組合。亦即，防觸電部件可提供構成頻帶為700百萬赫茲或700百萬赫茲以上的通訊天線的電路所需的電容。因此，根據示例性實施例的防觸電部件可阻擋自內部電路的接地端子施加的觸電電壓且將自外部施加的靜電放電電壓旁通至所述接地端子以在外部與電子裝置之間傳輸通訊訊號。此外，防觸電部 件2000可設置於接觸部件1000與內部電路20之間以在接觸部件1000與內部電路20之間執行直流(direct current，DC)阻擋(blocking)及交流(alternate current，AC)耦合(coupling)，且藉此防止內部電路被與靜電放電或外部電壓的1倍至1.5倍對應的電壓破壞。此處，外部電壓可為生活電壓的額定電壓或充電器的輸出電壓且可包括正常電壓或異常電壓。
此外，在根據示例性實施例的接觸器中，各自具有高電阻性質的所述多個絕緣片材可被積層以形成電容器部件。因此，當為310伏特的觸電電壓因充電器有瑕疵而自內部電路被引入至導體10(例如，金屬殼體)時，可維持絕緣電阻狀態以防止洩露電流(leakage current)流動。此外，當靜電放電電壓自導體10被引入至內部電路20中時，靜電放電保護部件可對靜電放電電壓進行旁通以維持高絕緣電阻狀態而不損壞所述裝置。亦即，靜電放電保護部件2300可包括靜電放電保護層320，靜電放電保護層320包括導電層321及絕緣層322，導電層321會降低能階以將電能轉換成熱能，絕緣層322具有多孔性結構以使得電流能夠流經精細孔隙進而對自外部施加的靜電放電電壓進行旁通，藉此保護所述電路。因此，靜電放電保護部件300可設置於包括金屬殼體的電子裝置中，以持續地防止在有瑕疵的充電器中所產生的觸電經由電子裝置的金屬殼體被傳輸至使用者而不造成介電擊穿(dielectric breakdown)。通用的多層電容電路(multilayer capacitance circuit，MLCC)可保護觸電電壓，但對於靜電放電而言是薄弱的。 因此，當重複施加靜電放電時，可能因充電(charging)而在洩露點(leak point)處出現火花(spark)，進而損壞所述裝置。然而，由於根據示例性實施例的包括導電層與絕緣層的靜電放電保護層設置於電容器部件之間，因此靜電放電電壓可經由靜電放電保護層進行旁通，使得電容器部件不被破壞。
在根據示例性實施例的防觸電部件2000中，靜電放電保護材料被填充至或塗覆至在絕緣片材106中形成的通孔中以形成靜電放電保護層320。然而，靜電放電保護層320可設置於絕緣片材的預定區域上，且放電電極310可被設置成接觸靜電放電保護層320。亦即，如根據圖7所示另一示例性實施例的剖視圖中所示，兩個放電電極311及312可在絕緣片材106上彼此水平地間隔開，且靜電放電保護層320可設置於所述兩個放電電極311及312之間。此處，由於第一電容器部件2200及第二電容器部件2400中的每一者以及外部電極2600具有與根據示例性實施例的構造相同的構造，因此將不再對其予以贅述，且亦可不再對靜電放電保護部件2300予以贅述。
靜電放電保護部件2300可包括至少兩個放電電極311及312以及至少一個靜電放電保護層320，所述至少兩個放電電極311及312彼此水平地間隔開，所述至少一個靜電放電保護層320設置於所述至少兩個放電電極311與312之間。亦即，所述兩個放電電極311及312可設置於其中所述兩個放電電極311及312在預定區域(例如，所述片材在外部電極2600的設置方向上的中心 部分)上彼此間隔開的方向(即，X方向)上。此外，在彼此垂直的方向上可更設置有至少兩個放電電極(圖中未示出)。因此，在與外部電極2600的設置方向垂直的方向上可設置有至少一個放電電極，且至少一個放電電極可被設置成彼此間隔開預定距離以面對彼此。舉例而言，靜電放電保護部件2300可包括第六絕緣片材106、在第六絕緣片材106上彼此間隔開的第一放電電極311及第二放電電極312以及設置於第六絕緣片材106上的靜電放電保護層320。此處，靜電放電保護層320的至少一部分可連接至第一放電電極311及第二放電電極312。第一放電電極311可連接至外部電極2600且設置於第六絕緣片材106上且第一放電電極311的一端連接至靜電放電保護層320。第二放電電極312可連接至外部電極2600且在第六絕緣片材106上與第一放電電極311間隔開且第二放電電極312的一端連接至靜電放電保護層320。作為另一選擇，在與其中所述放電電極與第一放電電極311及第二放電電極312間隔開的方向垂直的方向上可更設置有至少一個放電電極，且設置有外部電極2600。靜電放電保護層320可設置於預定區域(例如，第六絕緣片材106的中心部分)上且連接至第一放電電極311及第二放電電極312。此處，靜電放電保護層320可與第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者局部地重疊。靜電放電保護層320可設置於在第一放電電極311與第二放電電極312之間被暴露出的第六絕緣片材106上且連接至第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者的側表面。然而，在此種情形中，由 於靜電放電保護層320不接觸第一放電電極311及第二放電電極312且不與第一放電電極311及第二放電電極312間隔開，因此靜電放電保護層320可被設置成與第一放電電極311及第二放電電極312重疊。此外，靜電放電保護層300可具有與第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者相同的厚度或具有較第一放電電極311及第二放電電極312中的每一者的厚度大的厚度。舉例而言，靜電放電保護層320可具有為100微米至500微米的直徑及為10微米至50微米的厚度。
圖8是根據又一示例性實施例的防觸電部件的剖視圖。
參照圖8至圖11，根據又一示例性實施例的防觸電部件可包括積層體2100、至少一個電容器部件2200及2400、靜電放電保護部件2300及外部電極2600(2610及2620)，積層體2100中積層有多個絕緣片材100(101至111)，所述至少一個電容器部件2200及2400設置於積層體2100中且包括多個內部電極200(201及208)，靜電放電保護部件2300包括至少一個放電電極310及靜電放電保護層320，外部電極2600(2610及2620)分別設置於積層體2100的面對彼此的兩個側表面上且連接至第一電容器部件2200及第二電容器部件2400以及靜電放電保護部件2300。
此處，靜電放電保護部件2300與電容器部件2200及2400之間的距離A1及A2可小於或等於電容器部件2200及2400中的每一者內的所述兩個內部電極之間的距離C1或C2。亦即，設置於靜電放電保護部件2300與電容器部件2200及2400中的每一者 之間的第五絕緣片材105及第七絕緣片材107中的每一者可具有較設置於電容器部件2200及2400內的各內部電極200之間的絕緣片材102至104及107至110中的每一者的厚度小的厚度或與所述厚度相等的厚度。此外，靜電放電保護部件2300與電容器部件2200及2400之間的距離A1及A2可小於或等於靜電放電保護部件2300的所述兩個放電電極310之間的距離B。亦即，設置於靜電放電保護部件2300與電容器部件2200及2400中的每一者之間的第五絕緣片材105及第七絕緣片材107中的每一者可具有較在上面設置有靜電放電保護層320的第六絕緣片材106的厚度小的厚度或與所述厚度相等的厚度。因此，設置於靜電放電保護部件2300與電容器部件2200及2400中的每一者之間的第五絕緣片材105及第七絕緣片材107中的每一者可具有較設置於電容器部件2200及2400內的各內部電極200之間的絕緣片材102至104及107至110中的每一者的厚度小的厚度或與所述厚度相等的厚度或者具有較靜電放電保護部件2300的所述兩個放電電極310之間的距離B小的厚度或與距離B相等的厚度。亦即，靜電放電保護部件2300與電容器部件2200及2400之間的距離A1及A2、電容器部件2200及2400內的所述兩個內部電極之間的距離C1及C2以及靜電放電保護部件2300的所述兩個放電電極300之間的距離B可滿足以下方程式：A1=A2C1=C2或A1=A2B。作為另一選擇，距離A1可不同於距離A2，且距離C1可不同於距離C2。最下部的絕緣片材及最上部的絕緣片材(即，第一絕緣片材 101及第十一絕緣片材111)可具有大於10微米且與積層體2100的厚度的50%或50%以下對應厚度D1及D2。此處，方程式可為BD1=D2，且厚度D1可不同於厚度D2。
此外，在根據又一實施例的防觸電部件中，與放電電極311及312相鄰的兩個內部電極(即，第四內部電極204及第五內部電極205)可連接至放電電極311及312以及相同的外部電極2600。亦即，第一內部電極201、第三內部電極203、第五內部電極205及第七內部電極207可連接至第二外部電極2620，且第二內部電極202、第四內部電極204、第六內部電極206及第八內部電極208可連接至第一外部電極2610。此外，第一放電電極311可連接至第一內部電極2610，且第二放電電極312可連接至第二外部電極2620。因此，第一放電電極311及與第一放電電極311相鄰的第四內部電極204可連接至第一外部電極2610，且第二放電電極312及與第二放電電極312相鄰的第五內部電極205可連接至第二內部電極2620。
如上所述，由於放電電極310與和放電電極310相鄰的內部電極200連接至相同的外部電極2600，因此儘管絕緣片材100會降解(即，出現絕緣擊穿)，然而靜電放電電壓可不被施加至電子裝置內。亦即，當放電電極310與和放電電極310相鄰的內部電極200連接至彼此不同的外部電極2600時，若絕緣片材100出現絕緣擊穿，則經由一個外部電極2600施加的靜電放電電壓可經由放電電極310及與放電電極310相鄰的內部電極200而流動至 另一外部電極2600。舉例而言，如圖8中所示，當第一放電電極311連接至第一外部電極2610，且與第一放電電極211相鄰的第四內部電極204連接至第二外部電極2620時，若絕緣片材100出現絕緣擊穿，則在第一放電電極311與第四內部電極204之間可形成導電路徑以使得經由第一外部電極2610而施加的靜電放電電壓流動至第一放電電極311、絕緣被破壞的第五絕緣片材105及第二內部電極202。因此，靜電放電電壓可經由第二外部電極2620而被施加至內部電路。為解決上述局限性，儘管絕緣片材100具有厚的厚度，然而在此種情形中，防觸電部件的大小可增大。然而，如圖8中所示，由於放電電極310與和放電電極310相鄰的內部電極200連接至相同的外部電極2600，因此儘管絕緣片材100會降級(即，出現絕緣擊穿)，然而靜電放電電壓可不被施加至電子裝置內。此外，儘管絕緣片材100不具有厚的厚度，然而可防止靜電放電電壓的施加。
防觸電部件可根據例如智慧型電話等電子裝置的大小而具有各種大小。亦即，當例如智慧型電話等電子裝置被微型化時，防觸電部件的大小可減小。此外，當電子裝置被多功能化時，防觸電部件的大小可增大。舉例而言，根據示例性實施例的防觸電部件在一個方向(即，X方向)上具有為0.15毫米至7.5毫米的長度L，在與所述一個方向垂直的另一方向(即，Y方向)上具有為0.15毫米至7.5毫米的寬度W，且在Z方向上具有為0.15毫米至7.5毫米的厚度。舉例而言，防觸電部件的長度、寬度及厚度可 分別為0.9毫米至5.0毫米、0.45毫米至1.0毫米及0.25毫米至5.0毫米；0.55毫米至1.75毫米、0.25毫米至0.35毫米及0.1毫米至1.75毫米；以及0.3毫米至1.75毫米、0.15毫米至0.25毫米及0.08毫米至1.75毫米。舉例而言，防觸電部件的長度、寬度及厚度可分別為1.4毫米至5.0毫米、0.6毫米至1.0毫米及0.3毫米至5.0毫米；1.8毫米至7.0毫米、1.0毫米至1.4毫米及0.5毫米至7.0毫米；以及1.8毫米至7.5毫米、0.9毫米至1.5毫米及0.45毫米至7.5毫米。作為另一選擇，防觸電部件的長度、寬度及厚度可分別為2.6毫米至7.5毫米、1.3毫米至1.9毫米及0.6毫米至7.5毫米；4.0毫米至7.5毫米、2.8毫米至3.6毫米及1.4毫米至7.5毫米；以及5.2毫米至6.2毫米、4.5毫米至5.5毫米及2.0毫米至5.5毫米。如上所述，防觸電部件可具有1至5：1至5：1至5的長度：寬度：厚度比率(例如，2至5：1：0.5至5)。亦即，防觸電部件可具有相同的長度、寬度及高度，且所述長度與所述高度可大於所述寬度。舉例而言，在防觸電部件中，長度可較寬度大所述寬度的2倍至5倍，且厚度可較寬度大所述寬度的0.5倍至5倍。所述裝置的尺寸(dimention)可基於典型表面安裝技術(surface mounting technology，SMT)裝置的標準。此處，根據防觸電部件的大小，靜電放電保護層320可具有例如為50微米至1,000微米的寬度及為5微米至500微米的厚度。
具體而言，防觸電部件的長度×寬度×厚度可被減小成1.0毫米×0.5毫米×0.5毫米的長度×寬度×厚度(在下文中稱作第一防 觸電部件)、0.6毫米×0.3毫米×0.3毫米的長度×寬度×厚度(在下文中稱作第二防觸電部件)及0.4毫米×0.2毫米×0.2毫米的長度×寬度×厚度(在下文中稱作第三防觸電部件)。亦即，可對各自具有為1.0毫米的長度及為0.5毫米的寬度的多個矩形片材進行積層以製造具有為0.5毫米的厚度的第一防觸電部件。此外，可對各自具有為0.6毫米的長度及為0.3毫米的寬度的多個矩形片材進行積層以製造具有為0.3毫米的厚度的第二防觸電部件。此外，可對各自具有為0.4毫米的長度及為0.2毫米的寬度的多個矩形片材進行積層以製造具有為0.2毫米的厚度的第三防觸電部件。此處，觸電保護部件的電容器部件2200及2400的片材可具有15微米至300微米的厚度，較佳地具有15微米至250微米的厚度。靜電放電保護層320可具有為50微米至450微米的寬度及為5微米至50微米的厚度。
舉例而言，防觸電部件的長度、寬度及厚度可被製造成具有以下大小：1.6毫米×0.8毫米×0.5毫米、2.0毫米×1.2毫米×0.6毫米、3.0毫米×1.2毫米×0.6毫米、3.2毫米×1.6毫米×0.6毫米、4.5毫米×3.2毫米×1.2毫米及5.7毫米×5.0毫米×2.0毫米。亦即，所述長度、寬度及厚度可增大，使得防觸電部件在大小方面較第一防觸電部件有所增大。此處，觸電保護部件的電容器部件2200及2400的片材可具有300微米至4,000微米的厚度，較佳地具有400微米至2,500微米的厚度。靜電放電保護層320可具有為100微米至1000微米的寬度及為10微米至200微米的厚度。
防觸電部件的大小可減小且因此尺寸會減小進而亦使內部電極的面積減小。內部電極的面積可維持在所述片材的面積的10%至95%範圍內。然而，即便防觸電部件的大小減小，防觸電部件的電容仍必須維持為0.3皮法拉(pF)至500皮法拉。亦即，第一防觸電部件與各自具有較所述第一防觸電部件小的大小的第二防觸電部件及第三防觸電部件必須具有相同的電容。為達成具有與第一防觸電部件相同的電容的第二防觸電部件及第三防觸電部件(即，為使介電質的厚度減小或使所述片材具有較高的介電常數)，必須使用高介電常數材料(high-k material)。電容可藉由以下方程式1來計算。
[方程式1]電容=空氣介電常數×材料的介電常數×內部電極的總重疊面積/內部電極之間的介電質的厚度
在用於達成相同電容而無論大小如何的另一方法中，介電質的積層厚度可減小。然而，防觸電部件可對靜電放電電壓具有毀壞容差(destruction tolerance)。就此而言，由於需要介電質的最小厚度，因此在減小介電質的積層厚度以維持電容方面可存在限制。因此，為以預定厚度或大於預定厚度的厚度達成相同的電容，必須選擇高介電常數材料。若使用高介電常數材料，則必須將內部電極的面積最小化，且介電質的厚度必須為厚的。然而，由於最小印刷面積方面的局限性及防觸電部件的厚度標準使得不可能增大介電質的厚度，因此難以使用具有過高介電常數的材料。
因此，在各自具有相對小的大小的第二防觸電部件及第三防觸電部件中，內部電極之間的介電質具有為15微米至300微米的厚度，內部電極中的每一者具有與處於所述裝置的大小(即，0.6毫米×0.3毫米或0.4毫米×0.2毫米)內的平面的面積的10%至95%對應的面積，外餘裕(outer margin)(即，自內部電極的邊緣至介電質的邊緣的距離)為25微米至100微米，並且所述介電質在第二防觸電部件中具有為200至3000的介電常數且在第三防觸電部件中具有為600至3000的介電常數。當內部電極具有為10%或10%以下的面積時，網版印刷(screen printing)可能具有低的解析度，且因此，電容的分佈可加寬。當內部電極具有為95%或95%以上的面積時，印刷區域可能過寬，且因此，可能出現例如內部電極的表面突起等積層缺陷及例如脫層(delamination)等劃分缺陷，進而使所述裝置的可靠性劣化。
當內部電極之間的片材(即，介電質)具有厚的厚度時，電容可降低，且有限空間中的積層數目可為有限的。因此，可能難以達成適合於防觸電部件的電容。另一方面，內部電極之間的介電質(即，片材)的厚度可減小以增大電容。此外，片材可被多重地積層以增大電容。然而，防觸電部件的可靠性可滿足較針對靜電放電的規定標準ICE61000-4-2等級4(ICE61000-4-2 Level 4)嚴格的標準。此處，若介電質基於測試參考值而具有為15微米或15微米以下的厚度，則當重複地施加靜電放電電壓時，介電質的絕緣電阻可能被破壞而無論是否存在靜電放電保護部件。介 電質的絕緣電阻被破壞的原因是靜電放電電壓不在自引入所述靜電放電電壓的時間點至防觸電部件的反應時間的空白週期期間被旁通至所述靜電放電保護部件，且500伏特或500伏特以上的電壓被施加至電性層達1奈秒(ns)至30奈秒的時間，且因此，介電質的電阻性質不持久且會被破壞。
若晶片大小減小，則設計空間可能減小。因此，防觸電部件的內表面需要在窄的空間中具有高的靜電放電電阻。然而，當防觸電部件的大小減小時，絕緣片材可能因空間短缺而變薄。因此，絕緣片材的電阻性質可在本質上被降低成使得即便施加具有低位準的靜電放電時仍能防止絕緣片材的絕緣電阻被破壞。為解決上述局限性，相較於通用的定位型結構(tacking type structure)而言，可使用具有各種形狀的浮動型結構(floating type structure)來改善相同空間內的靜電放電電阻性質。亦即，由於電容器部件的內部電極的形狀被變形成使內部電極之間的一個區中的絕緣片材的厚度增大兩倍或更多倍，因此靜電放電電阻性質可得到維持。因此，結合防觸電部件的靜電放電保護部件的設計，靜電放電電阻性質可得到更多改善。因此，當因靜電放電保護部件的重複靜電放電電壓使得功能劣化而使靜電放電未被旁通至靜電放電保護部件時，電容器部件可能被損壞進而造成絕緣擊穿。此外，儘管靜電放電保護部件的功能未劣化，然而當引入靜電放電電壓時，在截至靜電放電保護部件的反應時間之前的1奈秒至30奈秒的空白週期期間在電容器部件中可能暫時出現靜電放電電 壓負載(ESD voltage load)進而造成絕緣擊穿。然而，電容器部件可作為浮動類型而設置以增大電容器層的靜電放電電阻性質，藉此防止出現其中絕緣電阻被破壞進而造成短路(short circuit)的現象。
作為另一選擇，當第一放電電極311及第二放電電極312可被水平地設置成接觸靜電放電保護層320時，可以浮動類型來設置電容器部件2200及2400的至少一個內部電極。
根據示例性實施例的防觸電部件可包括靜電放電保護部件3000的至少一個靜電放電保護層320。亦即，在外部電極的設置方向上可設置有一個靜電放電保護層300，且在外部電極的設置方向上可設置有二或多個靜電放電保護層320或多個靜電放電保護層320。此處，所述多個靜電放電保護層320可設置於與上述方向垂直的方向上。舉例而言，同一平面上可設置有兩個靜電放電保護層，或者同一平面上可設置有三個靜電放電保護層。至少二或多個靜電放電保護層可藉由放電電極而彼此連接。此外，藉由將兩個靜電放電保護層劃分成上側及下側，可垂直地設置四個靜電放電保護層，且藉由將三個靜電放電保護層劃分成上側及下側，可垂直地設置六個靜電放電保護層。在彼此垂直地間隔開的靜電放電保護層320中，上部靜電放電保護層可彼此連接，且下部靜電放電保護層可彼此連接。當提供所述多個靜電放電保護層320時，靜電放電保護層320可具有相同的結構或彼此不同的結構。
此外，根據示例性實施例的防觸電部件可包括水平地設置於積層體2100中的多個電容器部件2200及2400以及多個靜電放電保護部件2300。亦即，垂直地積層的至少一個電容器部件2200及2400以及靜電放電保護部件2300可水平地排列成至少兩列且連接至水平地排列的至少兩個外部電極2600。因此，各自包括所述多個電容器部件及靜電放電保護部件的所述多個防觸電部件可彼此平行地設置。因此，可在一個積層體2100中設置二或多個防觸電部件。在所述多個電容器部件中，至少一個內部電極可具有不同的長度。亦即，所述多個內部電極中被水平地設置成分別構成彼此不同的電容器部件的至少一個內部電極可具有較另一內部電極的長度小的長度。此外，除內部電極的長度以外亦可調整所述內部電極的重疊面積及內部電極的積層數目中的至少一者以調整電容。因此，所述多個電容器部件中的至少一者可具有不同的電容。亦即，一個積層體內的至少一個電容器部件可達成具有彼此不同的電容的所述多個電容器部件的作用。
如圖9及圖10中所示，靜電放電保護部件3000可包括至少兩個放電電極310、設置於放電電極310之間的靜電放電保護層320及設置於放電電極310與靜電放電保護層320之間的放電引發層330。亦即，放電電極310與靜電放電保護層320之間可更設置有放電引發層330。此處，放電電極310可包括導電層311a及312a以及形成於導電層311a及312a的至少一個表面上的多孔性絕緣層311b及312b。作為另一選擇，放電電極310可為導電層， 在所述導電層的表面上未形成有多孔性絕緣層。當使用多孔性絕緣材料來形成靜電放電保護層320時，可形成放電引發層330。此處，可將放電引發層330形成為密度較靜電放電保護層320的密度大的介電層。亦即，放電引發層330可由導電材料或絕緣材料製成。舉例而言，當使用多孔性ZrO來形成靜電放電保護層320且使用Al形成放電電極310時，由AlZrO製成的放電引發層330可形成於靜電放電保護層320與放電電極310之間。可使用TiO取代ZrO來形成靜電放電保護層320。在此種情形中，放電引發層330可由TiAlO形成。亦即，放電引發層330可藉由放電電極310與靜電放電保護層320之間的反應來形成。作為另一選擇，放電引發層330可藉由絕緣片材100的附加的反應來形成。在此種情形中，放電引發層330可藉由放電電極材料(例如，Al)、靜電放電保護層材料(例如，ZrO)及絕緣片材材料(例如，BaTiO3)之間的反應來形成。此外，放電引發層330可藉由與絕緣片材100的材料的反應來形成。亦即，放電引發層330可藉由靜電放電保護層320與絕緣片材100之間的反應而形成於其中靜電放電保護層320接觸絕緣片材100的區中。因此，放電引發層330可環繞靜電放電保護層320。此處，靜電放電保護層320與放電電極310之間的放電引發層330可具有與靜電放電保護層320與絕緣片材100之間的放電引發層330的組成物不同的組成物。放電引發層330可藉由移除放電引發層330的至少一個區來形成。此處，所述至少一個區可具有與放電引發層330的另一區的厚度不同的厚 度。亦即，放電引發層330的至少一個區可被移除以形成非連續形狀。亦即，放電引發層330的厚度可為非均勻的，例如在至少一個區中具有不同的厚度。放電引發層330可在燒結製程期間形成。亦即，當以預定溫度執行燒結製程時，放電電極材料與靜電放電保護材料可相互擴散以在放電電極310與靜電放電保護層320之間形成放電引發層330。放電引發層330可具有與靜電放電保護層320的厚度的10%至70%對應的厚度。亦即，靜電放電保護層320的厚度的一部分可變成放電引發層330。因此，放電引發層330可具有較靜電放電保護層320的厚度小的厚度以及較放電電極310的厚度大、與所述厚度相等或較所述厚度小的厚度。靜電放電電壓可藉由放電引發層330而被引發至靜電放電保護層320或者會降低被引發至靜電放電保護層320的放電能階。因此，靜電放電電壓可被更容易地放電進而提高放電效率。此外，由於形成有放電引發層330，因此可防止異質材料擴散至靜電放電保護層320。亦即，可防止絕緣片材材料及放電電極材料向靜電放電保護層320擴散，且可防止靜電放電保護材料向外部擴散。因此，放電引發層330可用作擴散障壁(diffusion barrier)以防止靜電放電保護層320擊穿。靜電放電保護層320可更包括導電材料。在此種情形中，導電材料可塗佈有絕緣陶瓷。舉例而言，當靜電放電保護層320是藉由將多孔性絕緣材料與導電材料加以混合而形成時，可使用NiO、CuO、WO等來塗覆所述導電材料。因此，導電材料可與多孔性絕緣材料一起用作靜電放電保護層320的材 料。此外，當除多孔性絕緣材料以外亦對靜電放電保護層320使用導電材料時，舉例而言，當絕緣層322形成於所述兩個導電層321a與321b之間時，放電引發層330可形成於導電層321與絕緣層322之間。如圖13中所示，放電電極310的至少一部分可被移除。亦即，放電電極310可被局部地移除，且放電引發層330可形成於放電電極310的被移除的區中。然而，儘管放電電極310被局部地移除，然而放電電極310在所述平面上整體地連接的構造可得到維持以防止電性性質劣化。儘管內部電極200被局部地移除，然而電性性質可不劣化。
根據示例性實施例的防觸電部件包括位於積層體中的設置有包含靜電放電保護材料或空隙的靜電放電保護層的靜電放電保護部件。然而，在根據示例性實施例的接觸器中，可以可變電阻器類型來設置防觸電部件。亦即，防觸電部件可由具有可變電阻器或二極體性質的材料製成而不包括單獨的靜電放電保護層。就此而言，積層體2100的至少一部分可由具有非線性電性性質的材料製成，在所述材料中，當施加大於擊穿電壓(breakdown voltage)的電壓時電流流動，且當施加小於擊穿電壓的電壓時電流不流動。亦即，積層體2100的所述多個絕緣片材100中的至少一者可使用鐠系材料、鉍系材料及矽系材料中的至少一者來形成。舉例而言，如圖11中所示，積層體2100可藉由對電容器部件2200與虛設層2500進行積層來形成，在電容器部件2200中設置有所述多個內部電極200(201至204)。此外，所述多個絕緣片 材101至105中的至少一者可由具有可變電阻器性質或二極體性質的材料製成。具體而言，第二內部電極202與第三內部電極203之間的第三絕緣片材103可由具有可變電阻器性質或二極體性質的材料製成。此處，其餘絕緣片材101、102、104及105可由根據示例性實施例所述的材料製成。相似地，第三絕緣片材103可由具有可變電阻器性質或二極體性質的材料製成。虛設層2500可由具有可變電阻器性質或二極體性質的材料製成。作為另一選擇，虛設層2500可由根據示例性實施例所述的絕緣材料製成。在根據另一示例性實施例的可變電阻器型防觸電部件中，靜電放電電壓可經由彼此相鄰的兩個內部電極(即，第二內部電極202與第三內部電極203)之間的重疊區域而被放電。
在上述示例性實施例中已闡述其中虛設層2500設置於積層體2100的上部部分中的情形。然而，虛設層2500可設置於積層體2100的下部部分中。亦即，如圖12中所示，所述多個絕緣片材100可積層於虛設層2500上，且所述多個絕緣片材100中可設置有至少一個電容器部件2200及2400以及至少一個靜電放電保護部件2300。此處，外部電極2610與2620可設置於積層體2100的面對彼此的兩個側表面上以延伸至積層體2100的面對內部電路20的底表面且接著彼此間隔開預定距離。此外，第二外部電極2620可延伸至積層體2100的頂表面，且第一外部電極2610可不設置於積層體2100的頂表面上。
此外，在上述實施例中，接觸部件1000可接觸導體10， 且防觸電部件2000可接觸內部電路20。然而，如圖13中所示，接觸部件1000可接觸內部電路20，且防觸電部件2000可接觸導體10。此處，接觸部件1000的至少一部分可接觸內部電路20的接地端子，且與接觸部件1000接觸的內部電路20可連接至所述接地端子。此外，防觸電部件2000可包括所述多個絕緣片材100以及設置於所述多個絕緣片材100的上部部分的至少一個區域及下部部分的至少一個區域上的虛設層2500。舉例而言，如圖13中所示，第一虛設層2510及第二虛設層2520可設置於積層體2100的上部部分及下部部分上，且所述多個絕緣片材100可設置於第一虛設層2510與第二虛設層2520之間。作為另一選擇，至少一個電容器部件2200及2400以及至少一個靜電放電保護部件2300可設置於絕緣片材100上。此外，第一外部電極2610可設置於積層體2100的側表面及底表面中的每一者上。此處，第一外部電極2610可設置於積層體2100的側表面上且一直設置至第二虛設層2520的下側。亦即，第一外部電極2610可被一直設置至第十一絕緣片材111。此外，第二外部電極2620可設置於積層體2100的側表面及底表面中的每一者上。此處，第二外部電極2620可自第二虛設層2520的上側開始設置於積層體2100的側表面上。亦即，第二外部電極2620可自第一絕緣片材101開始設置。第一外部電極2610可設置於積層體2100的底表面以接觸接觸部件1000，且第二外部電極2620可設置於積層體2100的頂表面上以接觸導體10。
然而，本發明可實施為不同形式且不應被視為僅限於本文所述實施例。確切而言，提供該些實施例是為了使此揭露內容將透徹及完整並將向熟習此項技術者充分傳達本發明的範圍。此外，本發明僅由申請專利範圍的範圍來界定。

Claims (9)

  1. 一種設置於與電子裝置的使用者及內部電路接觸的導體上的接觸器，所述接觸器包括：接觸部件及防觸電部件，被設置成面對彼此，且所述接觸部件的至少某些部分及所述防觸電部件的至少某些部分分別接觸所述導體及所述內部電路，其中所述防觸電部件包括：積層體，所述積層體包括：多個絕緣片材，垂直地積層於所述內部電路與所述導體之間；電容器部件與靜電放電保護部件中的至少一者；以及至少一個虛設層，位於所述積層體的上部部分；以及外部電極，設置於所述積層體的外表面上且所述外部電極的至少一個部分接觸所述接觸部件，其中所述外部電極包括：第一和第二部分，分別位於所述積層體的相對側表面上，其中所述第二部分的一部分位於所述虛設層的側表面上；第三和第四部分，分別自所述第一和第二部分延伸在所述基層體的底表面上且彼此分開；以及 第五部分，在所述基層體的頂表面上延伸，使所述第五部分位於所述虛設層的頂表面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的接觸器，其中所述接觸部件被固定至所述導體，且所述防觸電部件被固定至所述內部電路，或者所述接觸部件被固定至所述內部電路，且所述防觸電部件被固定至所述接觸部件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的接觸器，其中所述接觸部件具有導電性及彈性。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的接觸器，其中所述接觸部件包括突起部，在所述突起部中，所述接觸部件的至少一部分自被固定至所述導體的區域朝所述防觸電部件突起。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的接觸器，其中所述接觸部件包括彈性體及環繞所述彈性體的導電層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的接觸器，其中所述靜電放電保護部件包括：至少兩個或更多個放電電極，垂直地或水平地彼此間隔開；以及靜電放電保護層，設置於所述放電電極之間且包含多孔性絕緣材料、導電材料、所述多孔性絕緣材料與所述導電材料的混合物及空隙中的至少一者。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的接觸器，其中所述靜電放電保護部件包括可變電阻器或二極體，具有較觸電電壓高且較靜電放電電壓低的擊穿電壓。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的接觸器，其中所述虛設層 設置於在上面設置有所述電容器部件及所述靜電放電保護部件中的至少一者的裝置形成層的上部部分及下部部分中的至少一者上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的接觸器，其中所述虛設層具有較以下中的至少一者大的厚度：所述靜電放電保護層的厚度、所述電容器部件的內部電極之間的厚度、所述靜電放電保護層與所述內部電極中的每一者之間的厚度及最下部的所述絕緣片材的厚度。
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