[go: up one dir, main page]

TW201729662A - 屏蔽罩、屏蔽罩組件以及應用該屏蔽罩組件的電子裝置 - Google Patents

屏蔽罩、屏蔽罩組件以及應用該屏蔽罩組件的電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201729662A
TW201729662A TW104141835A TW104141835A TW201729662A TW 201729662 A TW201729662 A TW 201729662A TW 104141835 A TW104141835 A TW 104141835A TW 104141835 A TW104141835 A TW 104141835A TW 201729662 A TW201729662 A TW 201729662A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cover
buckle
frame
shield
plate
Prior art date
Application number
TW104141835A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI679929B (zh
Inventor
蔡孟豪
Original Assignee
群邁通訊股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 群邁通訊股份有限公司 filed Critical 群邁通訊股份有限公司
Publication of TW201729662A publication Critical patent/TW201729662A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI679929B publication Critical patent/TWI679929B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

一種屏蔽罩,包括第一蓋體、第二蓋體、第一框體和第二框體,所述第一蓋體罩設所述第一框體,所述第二蓋體罩設所述第二框體,所述第一蓋體與所述第二蓋體上均設置有卡扣,所述第二框體上設置有卡槽,該第二蓋體的卡扣抵持於該第一框體與第二框體之間,並露出該卡槽,所述第一蓋體上的卡扣與所述卡槽卡接。

Description

屏蔽罩、屏蔽罩組件以及應用該屏蔽罩組件的電子裝置
本發明涉及一種屏蔽罩,尤其涉及一種節省空間的屏蔽罩、屏蔽罩組件以及應用該屏蔽罩組件的電子裝置。
電子技術的飛速發展使得電子產品尤其是高精密電子產品的應用越來越廣泛,在應用到射頻電路的地方,通常都設置有屏蔽蓋或者屏蔽罩以防止電磁干擾。屏蔽罩目前的屏蔽罩,屏蔽板上的卡扣抵持於屏蔽框上,組裝時因SMT打件間隔及屏蔽板組裝要求,其間需要空一段空白保留區,這片區域對電路板面積是一種浪費。
鑒於以上內容,有必要提供一種可以有效節省屏蔽罩所占電路板面積的屏蔽罩。
一種屏蔽罩,包括第一蓋體、第二蓋體、第一框體和第二框體,所述第一蓋體罩設所述第一框體,所述第二蓋體罩設所述第二框體,所述第一蓋體與所述第二蓋體上均設置有卡扣,所述第二框體上設置有卡槽,該第二蓋體的卡扣抵持於該第一框體與第二框體之間,並露出該卡槽,所述第一蓋體上的卡扣與所述卡槽卡接。
一種屏蔽罩組件,包括電路板與屏蔽罩,屏蔽罩包括第一蓋體、第二蓋體、第一框體和第二框體,所述第一蓋體罩設所述第一框體,所述第二蓋體罩設所述第二框體,所述第一蓋體與所述第二蓋體上均設置有卡扣,所述第二框體上設置有卡槽,該第二蓋體的卡扣抵持於該第一框體與第二框體之間,並露出該卡槽,所述第一蓋體上的卡扣與所述卡槽卡接。所述第一框體和所述第二框體設置在所述電路板上。
一種電子裝置,包括屏蔽罩組件,該屏蔽罩組件包括電路板與屏蔽罩,屏蔽罩包括第一蓋體、第二蓋體、第一框體和第二框體,所述第一蓋體罩設所述第一框體,所述第二蓋體罩設所述第二框體,所述第一蓋體與所述第二蓋體上均設置有卡扣,所述第二框體上設置有卡槽,該第二蓋體的卡扣抵持於該第一框體與第二框體之間,並露出該卡槽,所述第一蓋體上的卡扣與所述卡槽卡接。所述第一框體和所述第二框體設置在所述電路板上。
本發明提供的屏蔽罩、屏蔽罩組件及電子裝置中,該第二蓋體的若干卡扣抵持於該第二框體,並間隔露出該若干卡槽,所述第一屏蔽版上的卡扣與所述卡槽卡接,採用這種屏蔽板與屏蔽框交叉互扣的方式,可有效節省電路板面積,提高電路板面積利用率。
圖1為本發明較佳實施例的屏蔽罩分解示意圖。
圖2為圖1所示的屏蔽罩整體示意圖。
圖3為圖2所示的屏蔽罩沿III-III線的剖視圖。
圖4為圖2所示的屏蔽罩沿IV-IV線的剖視圖。
圖5為本發明較佳實施例的電子裝置的示意圖。
請參閱圖1,本發明較佳實施例提供一種屏蔽罩100,以及一種屏蔽罩組件,該屏蔽罩組件包括屏蔽罩100及電路板50。本發明還提供一種應用該屏蔽罩組件的電子裝置200。該屏蔽罩100用於罩設於電路板50上,用以方防止設置於電路板50上的電子組件的電磁幹擾。本發明較實施例的屏蔽罩100包括第一蓋體10、第二蓋體20、第一框體30和第二框體40,所述第一蓋體10位於所述第一框體30上方,沿第一框體30側邊將其罩住。所述第二蓋體20位於所述第二框體40上方,沿第二框體40側邊將其罩住。所述第一框體30和第二框體40設置於所述電路板50上。
所述第一蓋體10大致為一矩形殼體狀,其包括第一蓋板13,及由所述第一蓋板13的三個邊大致垂直朝第一蓋板13同一側延伸的三個第一壁板14。該第一蓋板13未延伸有第一壁板14的一端延伸有第一卡扣11。本實施例中,該第一蓋體10的所述端部設置三個第一卡扣11,從而於所述第一卡扣11之間及所述第一卡扣11與所述第一壁板14之間形成四個間隙12。該第一卡扣11包括第一卡扣連接部111與第一卡扣彎折部112。該第一卡扣連接部111與該第一蓋體10連接。所述第一壁板14與第一蓋板13的連接處可開設有第一開孔131,以便可通過外部工具敲入該第一開孔131將所述第一蓋體10與所述第一框體30分離。
所述第二蓋體20大致為一矩形殼體狀,其包括第二蓋板23,及由所述第二蓋板23的四個邊大致垂直朝第二蓋板23同一側延伸的四個第二壁板24。所述第二蓋體20與第一蓋體10相對的一端的第二壁板24開設有三個切口22,從而於所述第二壁板24上形成第二卡扣21,該第二蓋體20設置四個第二卡扣21。該第二卡扣21包括第二卡扣連接部211與第二卡扣彎折部212。該第二卡扣彎折部212與該第二卡扣連接部211連接。該第二卡扣連接部211與該第二蓋體20連接。所述第二壁板24與第二蓋板23的連接處可開設有第二開孔231,以便可通過外部工具敲入該第一開孔231將所述第二蓋體20與所述第二框體40分離。
該第一框體30大致為矩形框,其與該第二框體40左右對齊,高度平齊。該第一框體30包括一朝兩側延伸的第一邊框31。
該第二框體40包括朝向第一框體30設置的第二邊框43,該第二邊框43包括主體部432及由主體部432向下大致垂直延伸的彎折部434,該主體部432與彎折部434連接處開設有三個卡槽41,對應的於卡槽41之間形成四個連接部42。
請參閱圖2、圖3、圖4,在組裝時,所述第一蓋體10罩設於所述第一框體30上,所述第二蓋體20罩設於所述第二框體40上,且所述第一蓋體10的第一卡扣11與第二蓋體20的切口22配合後再卡入所述第二框體40的卡槽41。所述第二蓋體20的第二卡扣21位於所述第二框體40的連接部42上方,所述切口22位於所述卡槽41上方,並與所述卡槽41對齊,所述第二蓋體20上的四個第二卡扣彎折部212抵持於所述第二框體40的四個連接部42。所述第一蓋體10上的三個第一卡扣彎折部112對應穿過第二蓋體20的三個切口22並插入所述第二框體40上的三個卡槽41中,與卡槽41卡接。該第二蓋體20的四個第二卡扣21與四個間隙12配合,該第二卡扣21插入該間隙12中,並抵持於該第一框體30與所述第二框體40的連接部42之間。
本發明的屏蔽罩10採用此種交叉互扣的連接方式,有效的節省了PCB板上屏蔽板與屏蔽框所佔用的面積,提高PCB板面積利用率。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本案技藝之人士,於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100‧‧‧屏蔽罩結構
10‧‧‧第一蓋體
20‧‧‧第二蓋體
30‧‧‧第一框體
40‧‧‧第二框體
11‧‧‧第一卡扣
12‧‧‧間隙
13‧‧‧第一蓋板
14‧‧‧第一壁板
21‧‧‧第二卡扣
22‧‧‧切口
23‧‧‧第二蓋板
24‧‧‧第二壁板
31‧‧‧第一邊框
41‧‧‧卡槽
42‧‧‧連接部
43‧‧‧第二邊框
111‧‧‧第一卡扣連接部
112‧‧‧第一卡扣彎折部
131‧‧‧第一開孔
211‧‧‧第二卡扣連接部
212‧‧‧第二卡扣彎折部
231‧‧‧第二開孔
432‧‧‧主體部
434‧‧‧彎折部
50‧‧‧電路板
100‧‧‧屏蔽罩
10‧‧‧第一蓋體
20‧‧‧第二蓋體
30‧‧‧第一框體
40‧‧‧第二框體
11‧‧‧第一卡扣
12‧‧‧間隙
13‧‧‧第一蓋板
14‧‧‧第一壁板
21‧‧‧第二卡扣
22‧‧‧切口
23‧‧‧第二蓋板
24‧‧‧第二壁板
31‧‧‧第一邊框
41‧‧‧卡槽
42‧‧‧連接部
43‧‧‧第二邊框
111‧‧‧第一卡扣連接部
112‧‧‧第一卡扣彎折部
131‧‧‧第一開孔
211‧‧‧第二卡扣連接部
212‧‧‧第二卡扣彎折部
231‧‧‧第二開孔
432‧‧‧主體部
434‧‧‧彎折部
50‧‧‧電路板
200‧‧‧電子裝置

Claims (12)

  1. 一種屏蔽罩,包括第一蓋體、第二蓋體、第一框體和第二框體,所述第一蓋體罩設所述第一框體,所述第二蓋體罩設所述第二框體,其改良在於:所述第一蓋體與所述第二蓋體上均設置有卡扣,所述第二框體上設置有卡槽,該第二蓋體的卡扣抵持於該第一框體與第二框體之間,並露出該卡槽,所述第一蓋體上的卡扣與所述卡槽卡接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的屏蔽罩,其中所述設置於第一蓋體的卡扣為第一卡扣,該第一卡扣包括第一卡扣連接部與第一卡扣彎折部,該第一卡扣彎折部卡入該卡槽。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的屏蔽罩,其中所述第一蓋體包括第一蓋板及第一壁板,該第一蓋板朝向第二蓋體的一端延伸有所述第一卡扣,所述第一卡扣之間及所述第一卡扣與所述第一壁板之間形成多個間隙。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的屏蔽罩,其中所述設置於第二蓋體的卡扣為第二卡扣,該第二卡扣包括第二卡扣連接部與第二卡扣彎折部,且該第二卡扣與第一卡扣相對設置,該第二卡扣彎折部穿過該間隙抵持於該第一框體。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的屏蔽罩,其中所述第二蓋體包括第二蓋板,及由所述第二蓋板大致垂直朝第二蓋板的同一側延伸的第二壁板,所述第二蓋體與第一蓋體相對的一端的第二壁板開設有多個切口,從而於所述第二壁板上形成所述第二卡扣。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的屏蔽罩,其中所述第二框體於所述卡槽之間形成多個連接部。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的屏蔽罩,其中所述第二卡扣彎折部抵持於所述連接部,所述多個切口與所述卡槽對齊。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的屏蔽罩,其中所述第一卡扣彎折部穿過切口並插入所述卡槽中卡接。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的屏蔽罩,其中該第一蓋體包括蓋板及由所述蓋板大致垂直延伸的壁板,所述壁板與蓋板的連接處開設有開孔。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的屏蔽罩,其中該第二蓋體包括蓋板及由所述蓋板大致垂直延伸的壁板,所述壁板與蓋板的連接處開設有開孔。
  11. 一種屏蔽罩組件,其改良在於:包括電路板與如申請專利範圍第1至10項其中任一項所述的屏蔽罩,所述第一框體和所述第二框體設置在所述電路板上。
  12. 一種電子裝置,其改良在於:包括如申請專利範圍第11項所述的屏蔽罩組件。
TW104141835A 2015-11-30 2015-12-11 屏蔽罩、屏蔽罩組件以及應用該屏蔽罩組件的電子裝置 TWI679929B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510857945.X 2015-11-30
CN201510857945.XA CN106817887B (zh) 2015-11-30 2015-11-30 屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201729662A true TW201729662A (zh) 2017-08-16
TWI679929B TWI679929B (zh) 2019-12-11

Family

ID=58778374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104141835A TWI679929B (zh) 2015-11-30 2015-12-11 屏蔽罩、屏蔽罩組件以及應用該屏蔽罩組件的電子裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9968014B2 (zh)
CN (1) CN106817887B (zh)
TW (1) TWI679929B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2569558B (en) * 2017-12-19 2022-04-06 Harwin Plc Element, system and method for retaining a component to a surface
CN108124414B (zh) * 2018-01-12 2023-11-03 西安易朴通讯技术有限公司 一种屏蔽罩及终端
KR102476599B1 (ko) * 2018-02-21 2022-12-12 삼성전자주식회사 쉴드 캔 구조를 구비한 전자 장치
USD980842S1 (en) * 2020-08-24 2023-03-14 Intel Corporation Shielding for circuit board
US12382575B2 (en) 2021-09-23 2025-08-05 Intel Corporation Solderless or groundless electromagnetic shielding in electronic devices

Family Cites Families (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3721746A (en) * 1971-10-01 1973-03-20 Motorola Inc Shielding techniques for r.f. circuitry
US4109294A (en) * 1976-12-30 1978-08-22 Dracon Industries Mounting enclosure for key telephone unit circuit sections
ES2051924T3 (es) * 1989-06-09 1994-07-01 Siemens Ag Dispositivo de blindaje para un grupo constructivo electrico.
US5118306A (en) * 1991-05-29 1992-06-02 Molex Incorporated Multi-conductor electrical connector
US5333100A (en) * 1992-06-29 1994-07-26 Itt Corporation Data card perimeter shield
DE59303280C5 (de) * 1992-12-17 2006-06-29 Siemens Ag Vorrichtung mit einem kunststoffträger zur aufnahme und halterung eines elektronischen moduls
US5354951A (en) * 1993-03-15 1994-10-11 Leader Tech, Inc. Circuit board component shielding enclosure and assembly
US5495399A (en) * 1994-07-05 1996-02-27 Motorola, Inc. Shield with detachable grasp support member
US5844784A (en) * 1997-03-24 1998-12-01 Qualcomm Incorporated Brace apparatus and method for printed wiring board assembly
EP0910233B1 (en) * 1997-10-13 2002-09-25 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. A shielded PC card and method of manufacture
US6097608A (en) * 1998-11-16 2000-08-01 International Business Machines Corporation Disk drive vibration isolation using diaphragm isolators
US6926551B1 (en) * 2000-01-11 2005-08-09 Infineon Technologies Ag Pluggable transceiver latching mechanism
US6483719B1 (en) * 2000-03-21 2002-11-19 Spraylat Corporation Conforming shielded form for electronic component assemblies
TW477516U (en) * 2000-04-18 2002-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Shielding structure of electronic device
TW460050U (en) * 2000-10-20 2001-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly
US6445588B1 (en) * 2001-01-02 2002-09-03 Motorola, Inc. Apparatus and method for securing a printed circuit board to a base plate
US20020131259A1 (en) * 2001-03-15 2002-09-19 Yoram Rozy Enclosure teeth/recesses used for robust electromagnetic compatibility design
USD464631S1 (en) * 2001-06-04 2002-10-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. GBIC cage
US6949706B2 (en) * 2001-09-28 2005-09-27 Siemens Information And Communication Mobile, Llc Radio frequency shield for electronic equipment
TW587791U (en) * 2001-12-31 2004-05-11 Asustek Comp Inc Improved wireless network card structure
AU2003224018A1 (en) * 2002-04-30 2003-11-17 Sony Ericsson Mobile Communications Ab A method for attaching a shield can to a pcb and a shield can therefor
US7075792B2 (en) * 2002-06-17 2006-07-11 Longwell Company Assembly structure of electronic card
KR101045819B1 (ko) * 2003-01-03 2011-07-01 로오데운트쉬바르츠게엠베하운트콤파니카게 측정 장치용 모듈들 및 측정 장치
US20050195581A1 (en) * 2004-03-08 2005-09-08 Super Talent Electronics, Inc. PC card assembly with panels having substantially identical connection structures
US7113410B2 (en) * 2004-04-01 2006-09-26 Lucent Technologies, Inc. Electromagnetic shield assembly with opposed hook flanges
US6991481B1 (en) * 2004-07-16 2006-01-31 Avonex Corporation Method and apparatus for a latchable and pluggable electronic and optical module
CN2736999Y (zh) * 2004-09-23 2005-10-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组合
US20060151207A1 (en) * 2004-12-02 2006-07-13 Brian Redman RF shielding structure
US7074052B1 (en) * 2005-05-11 2006-07-11 Super Talent Electronics, Inc. USB device with case having integrated plug shell
US7226316B2 (en) * 2005-08-11 2007-06-05 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd Cable connector assembly with holder
US7491899B2 (en) * 2005-10-06 2009-02-17 Laird Technologies, Inc. EMI shields and related manufacturing methods
CN2887006Y (zh) * 2005-11-30 2007-04-04 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子装置的屏蔽构造
CN100555165C (zh) * 2005-12-05 2009-10-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑机箱
US20080080160A1 (en) * 2005-12-16 2008-04-03 Laird Technologies, Inc. Emi shielding assemblies
USD549706S1 (en) * 2005-12-16 2007-08-28 Laird Technologies, Inc. Frame for an EMI shield assembly
USD549231S1 (en) * 2005-12-16 2007-08-21 Laird Technologies, Inc. Cover for an EMI shield assembly
US20070139904A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 English Gerald R Low-profile assemblies for providing board level EMI shielding for electrical components on opposite sides of printed circuit boards
US7623360B2 (en) * 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
TWM300027U (en) * 2006-04-11 2006-10-21 Jing Zhun Prec Co Ltd Metal shielding
SG148876A1 (en) * 2007-06-08 2009-01-29 J S T Mfg Co Ltd Card connector
CN201112838Y (zh) * 2007-07-10 2008-09-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 堆叠式电连接器
TWM328040U (en) * 2007-07-13 2008-03-01 Sunlit Prec Technology Co Ltd Improved casing structure of a card-shaped electronic product
US7504592B1 (en) * 2007-08-31 2009-03-17 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods
CN101410003B (zh) * 2007-10-12 2011-11-16 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩及屏蔽装置
CN101453826B (zh) * 2007-11-28 2011-12-21 深圳富泰宏精密工业有限公司 印刷电路板堆叠结构
CN101470463B (zh) * 2007-12-26 2011-08-31 康准电子科技(昆山)有限公司 卡扣装置组合装置
CN101470464B (zh) * 2007-12-27 2011-12-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 扩展卡锁固装置
CN101568250A (zh) * 2008-04-22 2009-10-28 深圳富泰宏精密工业有限公司 电磁波屏蔽装置
US7727018B2 (en) * 2008-04-22 2010-06-01 Tyco Electronics Corporation EMI gasket for an electrical connector assembly
US7952890B2 (en) * 2008-04-30 2011-05-31 Apple Inc. Interlocking EMI shield
US7578680B1 (en) * 2008-06-24 2009-08-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Cable assembly having interior shielding structure for suppressing electro-magnetic interference
JP2010052362A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Canon Inc サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
US7733652B2 (en) * 2008-09-17 2010-06-08 Tyco Electronics Corporation Heat sink assembly for a pluggable module
CN101730459B (zh) * 2008-10-17 2013-02-20 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩及其制作方法
CN201336797Y (zh) * 2008-12-12 2009-10-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 屏蔽罩
CN201549541U (zh) * 2009-09-21 2010-08-11 深圳富泰宏精密工业有限公司 电池盖结构
CN102036540A (zh) * 2009-09-30 2011-04-27 莱尔德技术股份有限公司 屏蔽外壳
CN201601164U (zh) * 2009-11-30 2010-10-06 深圳富泰宏精密工业有限公司 电池盖锁持机构
CN102238859A (zh) * 2010-04-29 2011-11-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 电磁屏蔽罩
US8383960B2 (en) * 2010-07-14 2013-02-26 A.K. Stamping Company, Inc. One-piece board level shielding with peel-away feature
CN201995278U (zh) * 2011-02-24 2011-09-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电磁屏蔽装置
CN202005117U (zh) * 2011-03-03 2011-10-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电磁屏蔽装置
US20130027893A1 (en) * 2011-07-25 2013-01-31 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic Interference (EMI) Shields
CN103124484B (zh) * 2011-11-21 2017-01-25 富泰华工业(深圳)有限公司 电子设备
US8974248B2 (en) * 2013-03-21 2015-03-10 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Universal serial bus connector
KR101608796B1 (ko) * 2013-06-11 2016-04-04 삼성전자주식회사 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치
TWI621389B (zh) * 2014-01-17 2018-04-11 群邁通訊股份有限公司 散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置
KR102223618B1 (ko) * 2014-02-21 2021-03-05 삼성전자주식회사 쉴드캔 고정구조

Also Published As

Publication number Publication date
TWI679929B (zh) 2019-12-11
US9968014B2 (en) 2018-05-08
CN106817887A (zh) 2017-06-09
CN106817887B (zh) 2020-08-18
US20170156241A1 (en) 2017-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201729662A (zh) 屏蔽罩、屏蔽罩組件以及應用該屏蔽罩組件的電子裝置
US9392717B2 (en) Display device
US8444439B2 (en) Connector mounting apparatus having a bracket with recesses abutting resisting tabs of a member received therein
TW201345377A (zh) 擴充模組及其框架
JP4126013B2 (ja) 電子回路、電気接続素子および接触ばね用ハウジング、および電磁シールド・プロセス
US20140322961A1 (en) Connector assembly
CN108932027A (zh) 连接端口防护结构
US10631447B1 (en) Electromagnetic shielding structure for expansion card window and expansion card blank thereof
US20070093135A1 (en) Enclosure with emi shield
US10149415B1 (en) Electromagnetic radiation shielding enhancement for expansion card enclosures
US20130279127A1 (en) Electronic device with shield for receiving digital card
US20120267489A1 (en) Connector mounting apparatus with emi shielding clip
TWI656825B (zh) 電子裝置
DE4040218C2 (zh)
CN201682732U (zh) 遮蔽壳体构造
CN205724108U (zh) 保护装置
TWI702896B (zh) 用於擴充卡槽口之電磁遮蔽結構及其擴充卡擋板
CN104812225A (zh) 电子装置
TWI395543B (zh) 金屬屏蔽裝置及用於製作金屬屏蔽裝置的金屬板
CN205921871U (zh) 可插拔板卡式机箱
JP2004335961A (ja) 電源装置の実装構造
TWM651791U (zh) 具有屏蔽結構之卡緣連接器及屏蔽件
KR100729709B1 (ko) 휴대폰 단말기의 쉴드캔
TWI459881B (zh) 電子裝置
CN201018752Y (zh) 屏蔽结构及电子设备