TW201729662A - 屏蔽罩、屏蔽罩組件以及應用該屏蔽罩組件的電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種屏蔽罩,包括第一蓋體、第二蓋體、第一框體和第二框體,所述第一蓋體罩設所述第一框體,所述第二蓋體罩設所述第二框體,所述第一蓋體與所述第二蓋體上均設置有卡扣,所述第二框體上設置有卡槽,該第二蓋體的卡扣抵持於該第一框體與第二框體之間,並露出該卡槽,所述第一蓋體上的卡扣與所述卡槽卡接。
Description
本發明涉及一種屏蔽罩,尤其涉及一種節省空間的屏蔽罩、屏蔽罩組件以及應用該屏蔽罩組件的電子裝置。
電子技術的飛速發展使得電子產品尤其是高精密電子產品的應用越來越廣泛,在應用到射頻電路的地方,通常都設置有屏蔽蓋或者屏蔽罩以防止電磁干擾。屏蔽罩目前的屏蔽罩,屏蔽板上的卡扣抵持於屏蔽框上,組裝時因SMT打件間隔及屏蔽板組裝要求,其間需要空一段空白保留區,這片區域對電路板面積是一種浪費。
鑒於以上內容,有必要提供一種可以有效節省屏蔽罩所占電路板面積的屏蔽罩。
一種屏蔽罩,包括第一蓋體、第二蓋體、第一框體和第二框體,所述第一蓋體罩設所述第一框體,所述第二蓋體罩設所述第二框體,所述第一蓋體與所述第二蓋體上均設置有卡扣,所述第二框體上設置有卡槽,該第二蓋體的卡扣抵持於該第一框體與第二框體之間,並露出該卡槽,所述第一蓋體上的卡扣與所述卡槽卡接。
一種屏蔽罩組件,包括電路板與屏蔽罩,屏蔽罩包括第一蓋體、第二蓋體、第一框體和第二框體,所述第一蓋體罩設所述第一框體,所述第二蓋體罩設所述第二框體,所述第一蓋體與所述第二蓋體上均設置有卡扣,所述第二框體上設置有卡槽,該第二蓋體的卡扣抵持於該第一框體與第二框體之間,並露出該卡槽,所述第一蓋體上的卡扣與所述卡槽卡接。所述第一框體和所述第二框體設置在所述電路板上。
一種電子裝置,包括屏蔽罩組件,該屏蔽罩組件包括電路板與屏蔽罩,屏蔽罩包括第一蓋體、第二蓋體、第一框體和第二框體,所述第一蓋體罩設所述第一框體,所述第二蓋體罩設所述第二框體,所述第一蓋體與所述第二蓋體上均設置有卡扣,所述第二框體上設置有卡槽,該第二蓋體的卡扣抵持於該第一框體與第二框體之間,並露出該卡槽,所述第一蓋體上的卡扣與所述卡槽卡接。所述第一框體和所述第二框體設置在所述電路板上。
本發明提供的屏蔽罩、屏蔽罩組件及電子裝置中,該第二蓋體的若干卡扣抵持於該第二框體,並間隔露出該若干卡槽,所述第一屏蔽版上的卡扣與所述卡槽卡接,採用這種屏蔽板與屏蔽框交叉互扣的方式,可有效節省電路板面積,提高電路板面積利用率。
圖1為本發明較佳實施例的屏蔽罩分解示意圖。
圖2為圖1所示的屏蔽罩整體示意圖。
圖3為圖2所示的屏蔽罩沿III-III線的剖視圖。
圖4為圖2所示的屏蔽罩沿IV-IV線的剖視圖。
圖5為本發明較佳實施例的電子裝置的示意圖。
請參閱圖1,本發明較佳實施例提供一種屏蔽罩100,以及一種屏蔽罩組件,該屏蔽罩組件包括屏蔽罩100及電路板50。本發明還提供一種應用該屏蔽罩組件的電子裝置200。該屏蔽罩100用於罩設於電路板50上,用以方防止設置於電路板50上的電子組件的電磁幹擾。本發明較實施例的屏蔽罩100包括第一蓋體10、第二蓋體20、第一框體30和第二框體40,所述第一蓋體10位於所述第一框體30上方,沿第一框體30側邊將其罩住。所述第二蓋體20位於所述第二框體40上方,沿第二框體40側邊將其罩住。所述第一框體30和第二框體40設置於所述電路板50上。
所述第一蓋體10大致為一矩形殼體狀,其包括第一蓋板13,及由所述第一蓋板13的三個邊大致垂直朝第一蓋板13同一側延伸的三個第一壁板14。該第一蓋板13未延伸有第一壁板14的一端延伸有第一卡扣11。本實施例中,該第一蓋體10的所述端部設置三個第一卡扣11,從而於所述第一卡扣11之間及所述第一卡扣11與所述第一壁板14之間形成四個間隙12。該第一卡扣11包括第一卡扣連接部111與第一卡扣彎折部112。該第一卡扣連接部111與該第一蓋體10連接。所述第一壁板14與第一蓋板13的連接處可開設有第一開孔131,以便可通過外部工具敲入該第一開孔131將所述第一蓋體10與所述第一框體30分離。
所述第二蓋體20大致為一矩形殼體狀,其包括第二蓋板23,及由所述第二蓋板23的四個邊大致垂直朝第二蓋板23同一側延伸的四個第二壁板24。所述第二蓋體20與第一蓋體10相對的一端的第二壁板24開設有三個切口22,從而於所述第二壁板24上形成第二卡扣21,該第二蓋體20設置四個第二卡扣21。該第二卡扣21包括第二卡扣連接部211與第二卡扣彎折部212。該第二卡扣彎折部212與該第二卡扣連接部211連接。該第二卡扣連接部211與該第二蓋體20連接。所述第二壁板24與第二蓋板23的連接處可開設有第二開孔231,以便可通過外部工具敲入該第一開孔231將所述第二蓋體20與所述第二框體40分離。
該第一框體30大致為矩形框,其與該第二框體40左右對齊,高度平齊。該第一框體30包括一朝兩側延伸的第一邊框31。
該第二框體40包括朝向第一框體30設置的第二邊框43,該第二邊框43包括主體部432及由主體部432向下大致垂直延伸的彎折部434,該主體部432與彎折部434連接處開設有三個卡槽41,對應的於卡槽41之間形成四個連接部42。
請參閱圖2、圖3、圖4,在組裝時,所述第一蓋體10罩設於所述第一框體30上,所述第二蓋體20罩設於所述第二框體40上,且所述第一蓋體10的第一卡扣11與第二蓋體20的切口22配合後再卡入所述第二框體40的卡槽41。所述第二蓋體20的第二卡扣21位於所述第二框體40的連接部42上方,所述切口22位於所述卡槽41上方,並與所述卡槽41對齊,所述第二蓋體20上的四個第二卡扣彎折部212抵持於所述第二框體40的四個連接部42。所述第一蓋體10上的三個第一卡扣彎折部112對應穿過第二蓋體20的三個切口22並插入所述第二框體40上的三個卡槽41中,與卡槽41卡接。該第二蓋體20的四個第二卡扣21與四個間隙12配合,該第二卡扣21插入該間隙12中,並抵持於該第一框體30與所述第二框體40的連接部42之間。
本發明的屏蔽罩10採用此種交叉互扣的連接方式,有效的節省了PCB板上屏蔽板與屏蔽框所佔用的面積,提高PCB板面積利用率。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本案技藝之人士,於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100‧‧‧屏蔽罩結構
10‧‧‧第一蓋體
20‧‧‧第二蓋體
30‧‧‧第一框體
40‧‧‧第二框體
11‧‧‧第一卡扣
12‧‧‧間隙
13‧‧‧第一蓋板
14‧‧‧第一壁板
21‧‧‧第二卡扣
22‧‧‧切口
23‧‧‧第二蓋板
24‧‧‧第二壁板
31‧‧‧第一邊框
41‧‧‧卡槽
42‧‧‧連接部
43‧‧‧第二邊框
111‧‧‧第一卡扣連接部
112‧‧‧第一卡扣彎折部
131‧‧‧第一開孔
211‧‧‧第二卡扣連接部
212‧‧‧第二卡扣彎折部
231‧‧‧第二開孔
432‧‧‧主體部
434‧‧‧彎折部
50‧‧‧電路板
無
100‧‧‧屏蔽罩
10‧‧‧第一蓋體
20‧‧‧第二蓋體
30‧‧‧第一框體
40‧‧‧第二框體
11‧‧‧第一卡扣
12‧‧‧間隙
13‧‧‧第一蓋板
14‧‧‧第一壁板
21‧‧‧第二卡扣
22‧‧‧切口
23‧‧‧第二蓋板
24‧‧‧第二壁板
31‧‧‧第一邊框
41‧‧‧卡槽
42‧‧‧連接部
43‧‧‧第二邊框
111‧‧‧第一卡扣連接部
112‧‧‧第一卡扣彎折部
131‧‧‧第一開孔
211‧‧‧第二卡扣連接部
212‧‧‧第二卡扣彎折部
231‧‧‧第二開孔
432‧‧‧主體部
434‧‧‧彎折部
50‧‧‧電路板
200‧‧‧電子裝置
Claims (12)
- 一種屏蔽罩,包括第一蓋體、第二蓋體、第一框體和第二框體,所述第一蓋體罩設所述第一框體,所述第二蓋體罩設所述第二框體,其改良在於:所述第一蓋體與所述第二蓋體上均設置有卡扣,所述第二框體上設置有卡槽,該第二蓋體的卡扣抵持於該第一框體與第二框體之間,並露出該卡槽,所述第一蓋體上的卡扣與所述卡槽卡接。
- 如申請專利範圍第1項所述的屏蔽罩,其中所述設置於第一蓋體的卡扣為第一卡扣,該第一卡扣包括第一卡扣連接部與第一卡扣彎折部,該第一卡扣彎折部卡入該卡槽。
- 如申請專利範圍第1項所述的屏蔽罩,其中所述第一蓋體包括第一蓋板及第一壁板,該第一蓋板朝向第二蓋體的一端延伸有所述第一卡扣,所述第一卡扣之間及所述第一卡扣與所述第一壁板之間形成多個間隙。
- 如申請專利範圍第3項所述的屏蔽罩,其中所述設置於第二蓋體的卡扣為第二卡扣,該第二卡扣包括第二卡扣連接部與第二卡扣彎折部,且該第二卡扣與第一卡扣相對設置,該第二卡扣彎折部穿過該間隙抵持於該第一框體。
- 如申請專利範圍第4項所述的屏蔽罩,其中所述第二蓋體包括第二蓋板,及由所述第二蓋板大致垂直朝第二蓋板的同一側延伸的第二壁板,所述第二蓋體與第一蓋體相對的一端的第二壁板開設有多個切口,從而於所述第二壁板上形成所述第二卡扣。
- 如申請專利範圍第4項所述的屏蔽罩,其中所述第二框體於所述卡槽之間形成多個連接部。
- 如申請專利範圍第6項所述的屏蔽罩,其中所述第二卡扣彎折部抵持於所述連接部,所述多個切口與所述卡槽對齊。
- 如申請專利範圍第7項所述的屏蔽罩,其中所述第一卡扣彎折部穿過切口並插入所述卡槽中卡接。
- 如申請專利範圍第1項所述的屏蔽罩,其中該第一蓋體包括蓋板及由所述蓋板大致垂直延伸的壁板,所述壁板與蓋板的連接處開設有開孔。
- 如申請專利範圍第1項所述的屏蔽罩,其中該第二蓋體包括蓋板及由所述蓋板大致垂直延伸的壁板,所述壁板與蓋板的連接處開設有開孔。
- 一種屏蔽罩組件,其改良在於:包括電路板與如申請專利範圍第1至10項其中任一項所述的屏蔽罩,所述第一框體和所述第二框體設置在所述電路板上。
- 一種電子裝置,其改良在於:包括如申請專利範圍第11項所述的屏蔽罩組件。
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Families Citing this family (5)
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|---|---|---|---|---|
| GB2569558B (en) * | 2017-12-19 | 2022-04-06 | Harwin Plc | Element, system and method for retaining a component to a surface |
| CN108124414B (zh) * | 2018-01-12 | 2023-11-03 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 一种屏蔽罩及终端 |
| KR102476599B1 (ko) * | 2018-02-21 | 2022-12-12 | 삼성전자주식회사 | 쉴드 캔 구조를 구비한 전자 장치 |
| USD980842S1 (en) * | 2020-08-24 | 2023-03-14 | Intel Corporation | Shielding for circuit board |
| US12382575B2 (en) | 2021-09-23 | 2025-08-05 | Intel Corporation | Solderless or groundless electromagnetic shielding in electronic devices |
Family Cites Families (68)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3721746A (en) * | 1971-10-01 | 1973-03-20 | Motorola Inc | Shielding techniques for r.f. circuitry |
| US4109294A (en) * | 1976-12-30 | 1978-08-22 | Dracon Industries | Mounting enclosure for key telephone unit circuit sections |
| ES2051924T3 (es) * | 1989-06-09 | 1994-07-01 | Siemens Ag | Dispositivo de blindaje para un grupo constructivo electrico. |
| US5118306A (en) * | 1991-05-29 | 1992-06-02 | Molex Incorporated | Multi-conductor electrical connector |
| US5333100A (en) * | 1992-06-29 | 1994-07-26 | Itt Corporation | Data card perimeter shield |
| DE59303280C5 (de) * | 1992-12-17 | 2006-06-29 | Siemens Ag | Vorrichtung mit einem kunststoffträger zur aufnahme und halterung eines elektronischen moduls |
| US5354951A (en) * | 1993-03-15 | 1994-10-11 | Leader Tech, Inc. | Circuit board component shielding enclosure and assembly |
| US5495399A (en) * | 1994-07-05 | 1996-02-27 | Motorola, Inc. | Shield with detachable grasp support member |
| US5844784A (en) * | 1997-03-24 | 1998-12-01 | Qualcomm Incorporated | Brace apparatus and method for printed wiring board assembly |
| EP0910233B1 (en) * | 1997-10-13 | 2002-09-25 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | A shielded PC card and method of manufacture |
| US6097608A (en) * | 1998-11-16 | 2000-08-01 | International Business Machines Corporation | Disk drive vibration isolation using diaphragm isolators |
| US6926551B1 (en) * | 2000-01-11 | 2005-08-09 | Infineon Technologies Ag | Pluggable transceiver latching mechanism |
| US6483719B1 (en) * | 2000-03-21 | 2002-11-19 | Spraylat Corporation | Conforming shielded form for electronic component assemblies |
| TW477516U (en) * | 2000-04-18 | 2002-02-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Shielding structure of electronic device |
| TW460050U (en) * | 2000-10-20 | 2001-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| US6445588B1 (en) * | 2001-01-02 | 2002-09-03 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for securing a printed circuit board to a base plate |
| US20020131259A1 (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-19 | Yoram Rozy | Enclosure teeth/recesses used for robust electromagnetic compatibility design |
| USD464631S1 (en) * | 2001-06-04 | 2002-10-22 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | GBIC cage |
| US6949706B2 (en) * | 2001-09-28 | 2005-09-27 | Siemens Information And Communication Mobile, Llc | Radio frequency shield for electronic equipment |
| TW587791U (en) * | 2001-12-31 | 2004-05-11 | Asustek Comp Inc | Improved wireless network card structure |
| AU2003224018A1 (en) * | 2002-04-30 | 2003-11-17 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | A method for attaching a shield can to a pcb and a shield can therefor |
| US7075792B2 (en) * | 2002-06-17 | 2006-07-11 | Longwell Company | Assembly structure of electronic card |
| KR101045819B1 (ko) * | 2003-01-03 | 2011-07-01 | 로오데운트쉬바르츠게엠베하운트콤파니카게 | 측정 장치용 모듈들 및 측정 장치 |
| US20050195581A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-08 | Super Talent Electronics, Inc. | PC card assembly with panels having substantially identical connection structures |
| US7113410B2 (en) * | 2004-04-01 | 2006-09-26 | Lucent Technologies, Inc. | Electromagnetic shield assembly with opposed hook flanges |
| US6991481B1 (en) * | 2004-07-16 | 2006-01-31 | Avonex Corporation | Method and apparatus for a latchable and pluggable electronic and optical module |
| CN2736999Y (zh) * | 2004-09-23 | 2005-10-26 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组合 |
| US20060151207A1 (en) * | 2004-12-02 | 2006-07-13 | Brian Redman | RF shielding structure |
| US7074052B1 (en) * | 2005-05-11 | 2006-07-11 | Super Talent Electronics, Inc. | USB device with case having integrated plug shell |
| US7226316B2 (en) * | 2005-08-11 | 2007-06-05 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd | Cable connector assembly with holder |
| US7491899B2 (en) * | 2005-10-06 | 2009-02-17 | Laird Technologies, Inc. | EMI shields and related manufacturing methods |
| CN2887006Y (zh) * | 2005-11-30 | 2007-04-04 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子装置的屏蔽构造 |
| CN100555165C (zh) * | 2005-12-05 | 2009-10-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑机箱 |
| US20080080160A1 (en) * | 2005-12-16 | 2008-04-03 | Laird Technologies, Inc. | Emi shielding assemblies |
| USD549706S1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-08-28 | Laird Technologies, Inc. | Frame for an EMI shield assembly |
| USD549231S1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-08-21 | Laird Technologies, Inc. | Cover for an EMI shield assembly |
| US20070139904A1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | English Gerald R | Low-profile assemblies for providing board level EMI shielding for electrical components on opposite sides of printed circuit boards |
| US7623360B2 (en) * | 2006-03-09 | 2009-11-24 | Laird Technologies, Inc. | EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching |
| TWM300027U (en) * | 2006-04-11 | 2006-10-21 | Jing Zhun Prec Co Ltd | Metal shielding |
| SG148876A1 (en) * | 2007-06-08 | 2009-01-29 | J S T Mfg Co Ltd | Card connector |
| CN201112838Y (zh) * | 2007-07-10 | 2008-09-10 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 堆叠式电连接器 |
| TWM328040U (en) * | 2007-07-13 | 2008-03-01 | Sunlit Prec Technology Co Ltd | Improved casing structure of a card-shaped electronic product |
| US7504592B1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-17 | Laird Technologies, Inc. | Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods |
| CN101410003B (zh) * | 2007-10-12 | 2011-11-16 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 屏蔽罩及屏蔽装置 |
| CN101453826B (zh) * | 2007-11-28 | 2011-12-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 印刷电路板堆叠结构 |
| CN101470463B (zh) * | 2007-12-26 | 2011-08-31 | 康准电子科技(昆山)有限公司 | 卡扣装置组合装置 |
| CN101470464B (zh) * | 2007-12-27 | 2011-12-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 扩展卡锁固装置 |
| CN101568250A (zh) * | 2008-04-22 | 2009-10-28 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电磁波屏蔽装置 |
| US7727018B2 (en) * | 2008-04-22 | 2010-06-01 | Tyco Electronics Corporation | EMI gasket for an electrical connector assembly |
| US7952890B2 (en) * | 2008-04-30 | 2011-05-31 | Apple Inc. | Interlocking EMI shield |
| US7578680B1 (en) * | 2008-06-24 | 2009-08-25 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Cable assembly having interior shielding structure for suppressing electro-magnetic interference |
| JP2010052362A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Canon Inc | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| US7733652B2 (en) * | 2008-09-17 | 2010-06-08 | Tyco Electronics Corporation | Heat sink assembly for a pluggable module |
| CN101730459B (zh) * | 2008-10-17 | 2013-02-20 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 屏蔽罩及其制作方法 |
| CN201336797Y (zh) * | 2008-12-12 | 2009-10-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 屏蔽罩 |
| CN201549541U (zh) * | 2009-09-21 | 2010-08-11 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电池盖结构 |
| CN102036540A (zh) * | 2009-09-30 | 2011-04-27 | 莱尔德技术股份有限公司 | 屏蔽外壳 |
| CN201601164U (zh) * | 2009-11-30 | 2010-10-06 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电池盖锁持机构 |
| CN102238859A (zh) * | 2010-04-29 | 2011-11-09 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电磁屏蔽罩 |
| US8383960B2 (en) * | 2010-07-14 | 2013-02-26 | A.K. Stamping Company, Inc. | One-piece board level shielding with peel-away feature |
| CN201995278U (zh) * | 2011-02-24 | 2011-09-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电磁屏蔽装置 |
| CN202005117U (zh) * | 2011-03-03 | 2011-10-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电磁屏蔽装置 |
| US20130027893A1 (en) * | 2011-07-25 | 2013-01-31 | Laird Technologies, Inc. | Electromagnetic Interference (EMI) Shields |
| CN103124484B (zh) * | 2011-11-21 | 2017-01-25 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 电子设备 |
| US8974248B2 (en) * | 2013-03-21 | 2015-03-10 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Universal serial bus connector |
| KR101608796B1 (ko) * | 2013-06-11 | 2016-04-04 | 삼성전자주식회사 | 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치 |
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