TW201345377A - 擴充模組及其框架 - Google Patents

Abstract

一種擴充模組，適用於一介面卡，介面卡透過擴充模組電性連接於一電路板，擴充模組包括有一電連接器及一框架，電連接器電性設置於電路板上，框架包括有一體成型的一本體、至少一固持部及至少一緊固部，本體透過固持部可拆卸的設置於電路板上相鄰於電連接器的一側，使緊固部在遠離電路板之一側對應於電連接器，讓介面卡之一端在電性插設於電連接器後，另一端可固定於框體之緊固部，並且使介面卡直立於電路板上，以節省電路板上的使用空間。

Description

擴充模組及其框架

本發明係關於一種擴充模組及其框架，特別是一種介面卡的擴充模組及其框架。

隨著電腦科技的演進，一般電腦所採用的網路介面卡、影音介面卡等介面卡常搭配外設互聯標準(Personal Computer Interface,PCI)的介面卡擴充插槽與電腦主機板電性連接，目前已廣泛被使用的介面卡擴充插槽標準除了PCI外，還包括PCI-X、PCI-E(PCI EXPRESS)、SATA(Serial Advanced Technology Attachment)、SCSI(Small Computer System Interface)，以及專供筆記型電腦使用的MINI PCI-E(MINI PCI EXPRESS)等不同的標準，因此，介面卡擴充插槽已成為目前電腦主機板必備的配件。

目前習知的介面卡多數以水平的方式設置並固定在電腦主機板上的介面卡擴充插槽內，但是水平的設置方式容易造成介面卡遮蔽主機板過多的面積，導致主機板上面可供其他電子零組件插設的面積減少，或是主機板上原本預留給其他電子零組件插設的插槽因為介面卡的遮蔽而無法正常使用。

此外，為了增加主機板的空間利用率，有部份的電腦主機採用垂直的方式設置介面卡於主機板上，同時為避免介面卡晃動或鬆脫，除了將介面卡的一端插設在介面卡擴充插槽外，同時會配合螺絲將介面卡的另一端鎖固在一框架上，以進一步的固定介面卡。然而，習知用以固定介面卡的框架上，其用以鎖合螺絲的螺柱與框架的框體之間是採用沖壓(punch)的方式相互結合，讓螺柱以緊配合的方式壓合於框體的組裝孔內。因此，在壓合的過程中，若螺柱的沖壓不完全或者是偏移，將造成螺柱容易在框體上產生晃動或鬆脫，嚴重的影響到產品的良率，同時在框架組裝於主機板或者是鎖固介面卡的過程中，容易因為外力的衝擊而導致螺柱的脫落，進而無法達到原本預期固定介面卡的目的和功用。此外，除了上述框架的產品良率容易受到影響外，更因為習知框架的生產必需使用不同的零組件以及進行額外的沖壓程序，造成習知框架的生產成本較高的問題。

鑒於以上的問題，本發明在於提供一種適用於固定介面卡的擴充模組及其框架，藉以解決水平的介面卡設置方式導致主機板上面可供其他電子零組件插設的面積減少，或是原本預留給其他電子零組件插設的插槽因為介面卡的遮蔽而無法正常使用的問題，以及習用介面卡擴充模組的框架的螺柱容易在框體上產生鬆脫或者是受到外力衝擊而脫落，導致介面卡無法確實被固定的問題。

本發明揭露一種擴充模組，適用於一介面卡，使介面卡透過擴充模組電性連接於一電路板。擴充模組包括有一電連接器及一框架，電連接器之一側面電性設置於電路板上，且電連接器相對電路板之另一側面形成有一電性插槽。框架包括有一體成型的一本體、至少一固持部及至少一緊固部，框架的固持部及緊固部分別連接於本體的相對二側，且框架的固持部可拆卸的設置於電路板上相鄰於電連接器之一側，而框架的緊固部則對應於電連接器之電性插槽，其中介面卡之一端電性插設於電性插槽，介面卡之另一端可拆卸的固定於框體之緊固部。

本發明並揭露一種框架，用於固定一介面卡於一電路板上，且電路板上電性配置有一電連接器。框架包括有一本體、二固持部以及至少一緊固部，本體設置於電路板上，並且沿電路板之法線方向延伸。二固持部一體成型的設置於本體上，且本體透過二固持部設置於電路板上。緊固部一體成型的設置於本體上遠離二固持部的一側，並且緊固部對應於電連接器，其中介面卡之一端電性插設於電連接器內，介面卡之另一端對應於緊固部，並且固定於緊固部上。

本發明之功效在於，藉由將電連接器的電性插槽形成於電連接器遠離電路板的一側面上，以及將框架設置於電路板並且沿電路板的法線方向延伸，讓介面卡之一端電性插設於電性插槽，並且以另一端可拆卸的固定於框架之緊固部時，能夠以直立的方式電性設置於電路板上，因此可減少介面卡在電路板上佔據的面積，進而提高電路板表面插設電子零組件的使用面積。並且，藉由框架以一體成型的方式在框架的本體上形成緊固部，可避免緊固部與本體之間產生鬆脫，因此在以固定元件將介面卡鎖固於框架之緊固部時，將使得介面卡能夠更加穩固的固定於框架上，而不至於因為外力衝擊而產生晃動或鬆脫，大幅提昇介面卡的固定效果，並且降低了框架的生產成本以及提升了生產效能。

有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

本發明所揭露的擴充模組適於將一介面卡電性連接於一電路板。本發明的擴充模組在同一發明概念下可依據其組件設置及連接關係的不同而具有不同的實施方式，以下分別進行說明。

請參考第1圖和第2圖，本發明第一實施例所揭露的擴充模組10包括有一電連接器100及一框架200，其中電連接器100之一側面形成有一電性插槽101，電連接器100上相對電性插槽101的另一側面設置有複數個電性接腳(圖中未示)，讓電連接器100可透過電性接腳以插件式的雙列式封裝(dual inline package，DIP)或者是以表面黏著技術(surface mounting technology，SMT)等方式電性設置於電路板30上。擴充模組10的框架200包括有一體成型的一本體201、二固持部202及二緊固部203，二固持部202及二緊固部203分別連接於本體201的相對二側。值得注意的是，本發明所揭露框架200的材質包含但不限於鐵、鋁合金、碳錫合金等不同材料，凡足以用以支撐並固定介面卡50的材料，本領域知人皆可依照需求選用作為製造材料。

承前所述，框架200的本體201設置於電路板30上，並且沿電路板30之法線方向延伸，也就是本體201實質上垂直設置於電路板30上，且本體201包含有一連接段2011以及二支撐段2012，二支撐段2012是從連接段2011的相對二端延伸形成，且二支撐段2012之一端分別連接於連接段2011的相對二端，二支撐段2012的另一端則沿連接段2011的同一側延伸並且分別連接於二固持部202，二固持部202即是從二支撐段2012上分別朝相反方向彎折形成，使得本體201與二固持部202構成類似於馬蹄形的一體成型框體結構。同時，本體201藉由二固持部202可拆卸的設置於電路板30上相鄰於電連接器100之一側，並且以固定件40鎖付於電路板30上，以便本體201能夠經由二固持部202設置於電路板30上或者是自電路板30上卸除。

除此之外，框架200之二緊固部203係自本體201之連接段2011的表面延伸形成，每一緊固部203具有二豎直段2032以及一接合段2033，並且在接合段2033上形成有一定位孔2031，其中緊固部203之二豎直段2032連接於本體201之連接段2011，緊固部203之接合段2033則連接於二豎直段2032之間並且與本體201之連接段2011相隔一間距，使緊固部203突出於連接段2011表面，並且對應於電連接器100的電性插槽101，同時讓二緊固部203一體成型的設置於本體201上遠離二固持部202的一側，而在電路板30上懸置於電連接器100上方

請參考第1圖和第2圖，當使用者欲將介面卡50電性插設於本實施例之擴充模組10時，首先，使用者將介面卡50設置有金手指之一端電性插設於電連接器100之電性插槽101內，此時介面卡50之另一端會對應於框架200上形成有二緊固部203的一側，並且在介面卡50上形成有用以供固定件40穿設的複數個穿孔51。因此，當使用者推抵介面卡50貼近於框架200的緊固部203後，即可透過將固定件40穿過介面卡50之穿孔51並且分別鎖合於二緊固部203的接合段2033上所形成之定位孔2031內，藉以將介面卡50固定於框架200的二緊固部203，使得介面卡50能夠以直立的方式透過電連接器100電性設置於電路板30上，如此即可避免介面卡50以水平方式插設於電路板30上所產生介面卡50遮蔽預留給其他電子零組件的設置空間的問題。此外，藉由框架200之緊固部203係由本體201延伸之一體成型結構，當介面卡50透過固定件40固定於框架200上時，即可避免緊固部203因為外力的衝擊而鬆脫或移位，進而提昇產品的良率。

值得注意的是，本實施例中所述的固定件40包含但不限於螺絲及互鎖式螺絲等用以鎖固的元件，熟悉本領域技藝者可依照實際需求自行選用不同固定件。此外，雖然在本實施例中，使用者係能夠透過固定件40將介面卡50分別鎖合於框架200之二緊固部203上，但實際操作上並不以此限，在確認足以避免介面卡50鬆脫的情形下，使用者亦可僅將介面卡50鎖合於框架200之單一緊固部203上，惟將介面卡50分別鎖合於框架200之二緊固部203的固定效果較佳。

另外，可以理解的是，在本發明的第一實施例中，緊固部203在框架200的本體201上的配置數量，亦可以採用單一緊固部203的形式一體成型的形成於本體201的連接段2011，使緊固部203的接合段2033從相鄰於其中一支撐段2012的一側延伸至相鄰於另一支撐段2012的一側，並且於緊固部203的接合段2033上形成複數個定位孔2031，用以供鎖固介面卡50的固定件40穿設其中。此僅為緊固部203與定位孔2031在框架200上所採用的設置方式以及數量的不同，其並非用以限定本發明。

請參考第3圖，為本發明所揭露的第二實施例的分解示意圖。在本發明所揭露的第二實施例中，其擴充模組10與第一實施例所揭露者在結構上大致相同，惟其不同之處在於在本實施例中，框架200的二緊固部203係分別延伸自本體201之二支撐段2012的狹長型片狀結構，且二緊固部203是直接從二支撐段2012的一側邊上彎折成型，使緊固部203之一端連接於支撐段2012之一側邊，緊固部203之另一端則朝向另一支撐段2012的方向延伸，並且與本體201的連接段2011之間相隔一間距。二緊固部203上所形成的定位孔2031即對應於本體201的連接段2011。

承前所述，使用者將介面卡50電性插設於擴充模組10的方式與第一實施例相同。請參考第4圖，在完成將介面卡50之一端電性插設於電連接器100之電性插槽101後，使用者即可透過將固定件40穿過介面卡50之穿孔51並且分別鎖合於二緊固部203之定位孔2031內，以完成固定介面卡50的操作。

請參考第5圖，為本發明所揭露的第三實施例的分解示意圖，本發明第三實施例所揭露的擴充模組10與第二實施例的擴充模組10在結構上大致相同，其不同之處在於在本發明所揭露的第三實施例中，本體201的二支撐段2012是直接從連接段2011的相對二端彎折形成，使本體201的二支撐段2012的一端分別連接於連接段2011，並且分別於連接段2011的相對二端朝向連接段2011的同一側彎折及延伸。框架200的二緊固部203則與第二實施例相類似，係分別設置於本體201之二支撐段2012上，且緊固部203之一端連接於支撐段2012之一側邊，緊固部203之另一端則朝向另一支撐段2012延伸。值得說明的是，本實施例中框架200的本體201可以是直接將單一長條型板材或片材的相對二端朝同一方向彎折成型，使二支撐段2012連接於連接段2011並且在本體201上形成朝向連接段2011的同一側延伸彎折的結構，並且使連接段2011的表面與二支撐段2012的表面為一連續性的平面。因此，製造商在製作本發明第三實施例所揭露的框架200時，其僅須將製料先裁切成長條型的片材或板材，接著將此片材或板材的相對二端朝同一側彎折就可以形成上述的結構，毋需像習知的框架另外以模具將連接段2011與二支撐段2012之間的材料以沖壓方式去除，因此能夠減少製料的消耗，以及減少製造商的生產成本。

請參考第6圖，此外，在本實施例中使用者將介面卡50電性插設及固定於擴充模組10的操作方式，則與前述第2圖、第4圖及第一實施例及第二實施例所記載的操作方式相同，在此不再贅述。

值得說明的是，雖然在前述實施例中擴充模組10的框架200大多是以對稱的雙邊結構做為舉例說明，但是可以理解的是，在本發明的其他實施例中，框架200的本體201上所形成的支撐段以及連接於本體201上的固持部202與緊固部203也可以是採用單邊設置的方式。

如第7圖和第8圖，本發明第四實施例所揭露的擴充模組10與第二實施例大致上相類似，惟其不同之處在於，本實施例的框架200僅包含有一本體201、一固持部202及一緊固部203，並且本體201可以是由相互連接的一連接段2011以及一支撐段2012所組成，或者是本體201也可以只是連接於固持部202及緊固部203之間的支撐段2012。固持部202與緊固部203則分別連接於本體201的支撐段2012的相對二端，藉由框架200的這種單邊結構的組成方式，有助於省料以及降低生產成本，同時亦有助於節省電路板30上的使用空間。並且，簡化了使用者將介面卡50鎖固於框架200的操作程序。

另外，在本實施例中為了增加介面卡50鎖固於擴充模組10之框架200上的穩定性，框架200的本體201與緊固部203亦可採用如第一實施例中的設置方式，讓介面卡50可透過複數個固定件40鎖合於框架200上。

請參考第9圖，為本發明所揭露的第五實施例的分解示意圖。本實施例的擴充模組10與第二實施例大致相類似，惟其不同之處在於，本實施例中，擴充模組10的框架200包括有一體成型的一本體201、二固持部202及一緊固部203，本體201包含有一連接段2011以及二支撐段2012，二支撐段2012之一端分別連接於連接段2011的相對二端，二支撐段2012的另一端則沿連接段2011的同一側延伸並且分別連接於二固持部202，二固持部202即是從二支撐段2012上分別朝相反方向彎折形成。此外，框架200的緊固部203是從本體201的連接段2011上介於二支撐段2012之間的一側邊延伸並彎折成形的一體成型結構，此緊固部203之一端連接於本體201之連接段2011，另一端具有呈倒勾形態的一卡扣件2034。

因此，如第10圖所示，當使用者將介面卡50之一端電性插設於電連接器100時，使用者可推抵介面卡50的另一端，使介面卡50靠攏於框架200的緊固部203，並且受到緊固部203之卡扣件2034上所設置的斜面導引而順勢滑入本體201的連接段2011與緊固部203的卡扣件2034之間。此時，緊固部203之卡扣件2034扣合於介面卡50遠離電連接器100之一側邊，使介面卡50受到電連接器100以及框架200之緊固部203的夾制而固定於擴充模組10上，可避免介面卡50在電路板30上產生晃動或鬆脫。因此，藉由本實施例中以卡扣件2034的扣合方式即可取代前述實施例以固定件鎖付的方式，對使用者而言提升了操作上的便利性，同時介面卡50上亦無須預設有穿孔51，並且可適用側面插入介面卡50之電性插槽101，進而提昇擴充模組10的泛用性。

請參考第11圖，為本發明所揭露的第六實施例的分解示意圖。本發明第六實施例所揭露的擴充模組10與第五實施例在結構上大致相類似，惟其不同之處在於，本實施例的擴充模組10的框架200包含有二緊固部203，二緊固部203分別自本體201之二支撐段2012的一側邊延伸形成，並且實質上垂直於二支撐段2012，其中二緊固部203之一端分別連接於本體201之二支撐段2012的一側邊，且二緊固部203之另一端分別具有一卡扣件2034。同時框架200的本體200上更可選擇性的在連接段2011遠離固持部202之一側邊上形成凸出於連接段2011之一側緣的一止擋部205。

如第12圖所示，因此當使用者將介面卡50電性插設於電連接器100時，框架200藉由二緊固部203之卡扣件2034分別扣合於介面卡50的相對二側邊，使介面卡50遠離電連接器100之一端被限位於本體201的連接段2011與緊固部203的卡扣件2034之間，讓介面卡50受到電連接器100與緊固部203之卡扣件2034的夾制作用而固定於擴充模組10上。同時，利用框架200之止擋部205遮蔽住介面卡50遠離電連接器100之一側邊，可進一步的避免介面卡50沿垂直於電路板30的方向從電連接器100上脫離。因此，在本實施例中即使不使用如先前實施例的固定件鎖固的方式，介面卡50仍可因為有止擋部205及卡扣件2034的固定，而避免在電路板30上產生傾覆或移動的現象。

惟值得注意的是，在本發明的第六實施例中，止擋部205並非框架200的必要元件，在一般情況下，電連接器100的電性插槽101已提供夾制介面卡50的作用，再配合二緊固部203之卡扣件2034施加於介面卡50上的扣合作用，則足以固定介面卡50，因此本發明所揭露的第六實施例亦可不需具備止擋部205的結構。

除此之外，在本發明中，為了強化擴充模組10之框架200的強度，請參考第1圖至第12圖，在各個實施例中，本體201上更可選擇性的設置一加強結構204。加強結構204可以是形成於本體201的連接段2011表面，並且自其中一支撐段2012朝另一支撐段2012的方向延伸的長條型加強肋或溝槽結構，以藉由加強結構204的輔助，使本體201的連接段2011的結構強度增加，可避免本體201之連接段2011因為碰撞而彎折或斷裂。值得注意的是，此加強結構204的結構亦可用於框架200上的其他部位以增加結構強度，例如可以將加強結構204設置於本體201之連接段2011與支撐段2012的連接處，或是支撐段2012與固持部202的連接處等彎折部位等。同時，為加強支撐段2012對於框架200的支撐性，框架200之支撐段2012更分別彎折形成有一側壁2021，側壁2021沿遠離本體201之方向向外延展，使支撐段2012連接於固持部202的支撐面積更大，藉以增加框架200在電路板30上的穩定度。

上述本發明之擴充模組，藉由框架之緊固部的輔助，當使用者欲將介面卡電性插設於本發明的擴充模組時，除了將介面卡電性插設於電連接器內外，亦可經由框架的固定，使介面卡可以直立方式電性設置於電路板上，大幅節省介面卡及擴充模組在電路板上所佔據的空間。同時，框架上用以鎖合或扣合介面卡的緊固部是一體成型的連接於框架的本體上，可避免緊固部在框架遭受外力的衝擊而發生晃動、鬆脫的情形發生，進而讓介面卡可以穩固的設置於電路板上，以避免影響電腦系統的運作。而在另一方面，藉由本發明所揭露的框架形式，更可以達到省料、節省生產成本、提昇使用便利性及增加泛用性等優點，進而滿足使用者的使用需求。

雖然本發明之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述之形狀、構造、特徵及數量當可做些許之變更，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10．．．擴充模組

100．．．電連接器

101．．．電性插槽

200．．．框架

201．．．本體

202．．．固持部

203．．．緊固部

204．．．加強結構

205．．．止擋部

2011．．．連接段

2012．．．支撐段

2021．．．側壁

2031．．．定位孔

2032．．．豎直段

2033．．．接合段

2034．．．卡扣件

30．．．電路板

40．．．固定件

50．．．介面卡

51．．．穿孔

第1圖為本發明第一實施例的分解示意圖。

第2圖為本發明第一實施例的擴充模組的使用狀態示意圖。

第3圖為本發明第二實施例的元件分解示意圖。

第4圖為本發明第二實施例的擴充模組的使用狀態示意圖。

第5圖為本發明第三實施例的分解示意圖。

第6圖為本發明第三實施例的擴充模組的使用狀態示意圖。

第7圖為本發明第四實施例的分解示意圖。

第8圖為本發明第四實施例的擴充模組的使用狀態示意圖。

第9圖為本發明第五實施例的分解示意圖。

第10圖為本發明第五實施例的擴充模組的使用狀態示意圖。

第11圖為本發明第六實施例的分解示意圖。

第12圖為本發明第六實施例的擴充模組的使用狀態示意圖。

10．．．擴充模組

100．．．電連接器

101．．．電性插槽

200．．．框架

201．．．本體

202．．．固持部

203．．．緊固部

204．．．加強結構

2011．．．連接段

2012．．．支撐段

2021．．．側壁

2031．．．定位孔

2032．．．豎直段

2033．．．接合段

30．．．電路板

40．．．固定件

50．．．介面卡

51．．．穿孔

Claims (20)

1. 一種擴充模組，適用於一介面卡，該介面卡透過該擴充模組電性連接於一電路板，該擴充模組包括有：一電連接器，該電連接器之一側面電性設置於該電路板上，該電連接器相對該電路板之另一側面形成有一電性插槽；以及一框架，包括有一體成型的一本體、至少一固持部及至少一緊固部，該固持部及該緊固部分別連接於該本體的相對二側，該固持部可拆卸地設置於該電路板，該介面卡之一端電性插設於該電性插槽，該介面卡之另一端可拆卸的固定於該框架之該緊固部。
2. 如請求項第1項所述的擴充模組，其中該框架包括有二該固持部，且框架之該本體具有一連接段以及二支撐段，該二支撐段之一端分別連接於該連接段的相對二端，該二支撐段的另一端沿該連接段的同一側延伸，並且分別連接於二該固持部。
3. 如請求項第2項所述的擴充模組，其中該緊固部自該連接段或其中一該支撐段延伸形成，並且該緊固部上形成有至少一定位孔，該介面卡上形成有至少一穿孔，該介面卡透過一固定件穿過該穿孔並且鎖合於該緊固部之該定位孔內，使該固定件固定於該緊固部。
4. 如請求項第3項所述的擴充模組，其中該緊固部自該連接段的表面延伸形成，並且突出於該連接段表面。
5. 如請求項第3項所述的擴充模組，其中該緊固部之一端連接於其中一該支撐段的一側邊，該緊固部的另一端朝向另一該支撐段的方向延伸。
6. 如請求項第2項所述的擴充模組，其中該二支撐段的一端連接於該連接段，並且分別於該連接段的相對二端朝向該連接段的同一側延伸彎折。
7. 如請求項第2項所述的擴充模組，其中該本體更具有至少一加強結構，該加強結構形成於該連接段表面，並且自其中一該支撐段朝另一該支撐段的方向延伸。
8. 如請求項第1項所述的擴充模組，其中該框架包括有二該緊固部，二該緊固部之一端連接於該本體，另一端分別朝遠離本體方向延伸形成一卡扣件，該介面卡電性插設於該電性插槽，二該緊固部之該卡扣件分別扣合於該介面卡的相對二側邊。
9. 如請求項第8項所述的擴充模組，其中該本體更具有一止擋部，該止擋部凸出於該連接段之一側緣，並且介於二該緊固部之間，二該緊固部之二該卡扣件扣合於該介面卡，該止擋部遮蔽住該介面卡遠離該電連接器之一側邊。
10. 如請求項第1項所述的擴充模組，其中該緊固部之一端連接於該本體，另一端延伸形成一卡扣件，該介面卡電性插設於該電性插槽，該緊固部之該卡扣件扣合於該介面卡遠離該電性插槽的一側邊。
11. 一種框架，用於固定一介面卡於一電路板上，且該電路板上電性配置有一電連接器，該框架包括有：一本體，設置於該電路板上，並且沿該電路板之法線方向延伸；二固持部，一體成型的設置於該本體上，該本體透過該二固持部設置於該電路板上；以及至少一緊固部，一體成型的設置於該本體上遠離該二固持部的一側，該緊固部對應於該電連接器，該介面卡之一端電性插設於該電連接器內，該介面卡之另一端對應於該緊固部，並且固定於該緊固部上。
12. 如請求項第11項所述的框架，其中該本體包含一連接段以及二支撐段，該二支撐段之一端分別連接於該連接段的相對二端，該二支撐段的另一端沿該連接段的同一側延伸並且分別連接於該二固持部。
13. 如請求項第12項所述的框架，其中該介面卡透過一固定件固定於該緊固部，該緊固部形成有至少一定位孔，且該介面卡上形成有至少一穿孔，該穿孔對應於該定位孔，該固定件穿過該介面卡之該穿孔並鎖合於該接合段之該定位孔。
14. 如請求項第13項所述的框架，其中該緊固部設置於該本體之該連接段上，該緊固部具有二豎直段以及一接合段，該二豎直段連接於該本體之該連接段，該接合段連接於該二豎直段之間並且與該本體之該連接段相隔一間距，該定位孔形成於該接合段上。
15. 如請求項第13項所述的框架，其中該緊固部設置於該本體之其中一該支撐段上，該緊固部之一端連接於該支撐段之一側邊，該緊固部之另一端朝向另一該支撐段延伸。
16. 如請求項第12項所述的框架，其中該二支撐段的一端連接於該連接段，並且分別於該連接段的相對二端朝向該連接段的同一側延伸彎折。
17. 如請求項第12項所述的框架，其中該緊固部之一端連接於該本體之該連接段，該緊固部之另一端具有一卡扣件，該介面卡電性插設於該電連接器內，該緊固部之該卡扣件扣合於該介面卡遠離該電連接器之一側邊。
18. 如請求項第12項所述的框架，包括有二該緊固部，二該緊固部之一端分別連接於該本體之該二支撐段，二該緊固部之另一端具有一卡扣件，該介面卡電性插設於該電連接器內，二該緊固部之該卡扣件扣合於該介面卡的相對二側邊。
19. 如請求項第18項所述的框架，其中該本體更具有一止擋部，該止擋部凸出於該連接段之一側緣，並且介於二該緊固部之間，二該緊固部扣合於該介面卡，該止擋部遮蔽住該介面卡遠離該電連接器之一側邊。
20. 如請求項第12項所述的框架，更包括至少一加強結構，一體成型的設置於該本體的該連接段，並且沿其中一支撐段朝另一支撐段的方向延伸。