[go: up one dir, main page]

CN106817887A - 屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置 - Google Patents

屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106817887A
CN106817887A CN201510857945.XA CN201510857945A CN106817887A CN 106817887 A CN106817887 A CN 106817887A CN 201510857945 A CN201510857945 A CN 201510857945A CN 106817887 A CN106817887 A CN 106817887A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lid
buckle
framework
radome
cover plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510857945.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN106817887B (zh
Inventor
蔡孟豪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Chiun Mai Communication Systems Inc
Original Assignee
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Chiun Mai Communication Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd, Chiun Mai Communication Systems Inc filed Critical Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority to CN201510857945.XA priority Critical patent/CN106817887B/zh
Priority to TW104141835A priority patent/TWI679929B/zh
Priority to US15/343,422 priority patent/US9968014B2/en
Publication of CN106817887A publication Critical patent/CN106817887A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106817887B publication Critical patent/CN106817887B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

一种屏蔽罩，包括第一盖体、第二盖体、第一框体和第二框体，所述第一盖体位于所述第一框体上方，所述第二盖体位于所述第二框体上方，所述第一盖体与所述第二盖体上设置均有若干卡扣，所述第二框体上设置有若干卡槽，该第二盖体的若干卡扣抵持于该第二框体，并间隔露出该若干卡槽，所述第一屏蔽版上的卡扣与所述卡槽卡接。本发明采用这种交叉互扣式的屏蔽板与屏蔽框结构，可有效节省电路板面积，提高电路板面积利用率。

Description

屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置
技术领域
本发明涉及一种屏蔽罩，尤其涉及一种节省空间的屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置。
背景技术
电子技术的飞速发展使得电子产品尤其是高精密电子产品的应用越来越广泛，在应用到射频电路的地方，通常都设置有屏蔽盖或者屏蔽罩以防止电磁干扰。屏蔽罩目前的屏蔽罩，屏蔽板上的卡扣抵持于屏蔽框上，组装时因SMT打件间隔及屏蔽板组装要求，其间需要空一段空白保留区，这片区域对电路板面积是一种浪费。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可以有效节省屏蔽罩所占电路板面积的屏蔽罩。
一种屏蔽罩，包括第一盖体、第二盖体、第一框体和第二框体，所述第一盖体罩设所述第一框体，所述第二盖体罩设所述第二框体，所述第一盖体与所述第二盖体上均设置有卡扣，所述第二框体上设置有卡槽，该第二盖体的卡扣抵持于该第一框体与第二框体之间，并露出该卡槽，所述第一盖体上的卡扣与所述卡槽卡接。
一种屏蔽罩组件，包括电路板与屏蔽罩，屏蔽罩包括第一盖体、第二盖体、第一框体和第二框体，所述第一盖体罩设所述第一框体，所述第二盖体罩设所述第二框体，所述第一盖体与所述第二盖体上均设置有卡扣，所述第二框体上设置有卡槽，该第二盖体的卡扣抵持于该第一框体与第二框体之间，并露出该卡槽，所述第一盖体上的卡扣与所述卡槽卡接。所述第一框体和所述第二框体设置在所述电路板上。
一种电子装置，包括屏蔽罩组件，该屏蔽罩组件包括电路板与屏蔽罩，屏蔽罩包括第一盖体、第二盖体、第一框体和第二框体，所述第一盖体罩设所述第一框体，所述第二盖体罩设所述第二框体，所述第一盖体与所述第二盖体上均设置有卡扣，所述第二框体上设置有卡槽，该第二盖体的卡扣抵持于该第一框体与第二框体之间，并露出该卡槽，所述第一盖体上的卡扣与所述卡槽卡接。所述第一框体和所述第二框体设置在所述电路板上。
本发明提供的屏蔽罩、屏蔽罩组件及电子装置中，该第二盖体的若干卡扣抵持于该第二框体，并间隔露出该若干卡槽，所述第一屏蔽版上的卡扣与所述卡槽卡接，采用这种屏蔽板与屏蔽框交叉互扣的方式，可有效节省电路板面积，提高电路板面积利用率。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的屏蔽罩分解示意图。
图2为图1所示的屏蔽罩结构整体示意图。
图3为图2所示的屏蔽罩结构沿III-III线的剖视图。
图4为图2所示的屏蔽罩结构沿IV-IV线的剖视图。
图5为本发明较佳实施例的电子装置的示意图。
主要元件符号说明
屏蔽罩结构 100
第一盖体 10
第二盖体 20
第一框体 30
第二框体 40
第一卡扣 11
间隙 12
第一盖板 13
第一壁板 14
第二卡扣 21
切口 22
第二盖板 23
第二壁板 24
第一边框 31
卡槽 41
连接部 42
第二边框 43
第一卡扣连接部 111
第一卡扣弯折部 112
第一开孔 131
第二卡扣连接部 211
第二卡扣弯折部 212
第二开孔 231
主体部 432
弯折部 434
电路板 50
电子装置 200
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明较佳实施例提供一种屏蔽罩10，以及一种屏蔽罩组件。该屏蔽罩组件包括该屏蔽罩10及电路板50。本发明还提供一种应用该屏蔽罩组件的电子装置200（参图5）。该屏蔽罩100用于罩设电路板50上的电子元件，用以防止设置于电路板50上的电子元件的电磁干扰。本发明较佳实施例的屏蔽罩100包括第一盖体10、第二盖体20、第一框体30和第二框体40，所述第一盖体10位于所述第一框体30上方，沿第一框体30侧边将其罩住。所述第二盖体20位于所述第二框体40上方，沿第二框体40侧边将其罩住。所述第一框体30和第二框体40设置于所述电路板50上。
所述第一盖体10大致为矩形壳体状，包括第一盖板13，及由所述第一盖板13的三个边大致垂直朝第一盖板13同一侧延伸的三个第一壁板14。该第一盖板13未延伸有第一壁板14的一端延伸有至少一第一卡扣11。本实施例中，该第一盖体10的所述端部设置三个第一卡扣11，从而于所述第一卡扣11之间及所述第一卡扣11与所述第一壁板14之间形成四个间隙12。该第一卡扣11包括第一卡扣连接部111与第一卡扣弯折部112。该第一卡扣连接部111与该第一盖体10连接。所述第一壁板14与第一盖板13的连接处可开设有第一开孔131，以便可通过外部工具敲入该第一开孔131将所述第一盖体10与所述第一框体30分离。
所述第二盖体20大致为矩形壳体状，包括第二盖板23，及由所述第二盖板23的四个边大致垂直朝第二盖板23同一侧延伸的四个第二壁板24。所述第二盖体20与第一盖体10相对的一端的第二壁板24开设有三个切口22，从而于所述第二壁板24上形成第二卡扣21，该第二盖体20设置四个第二卡扣21。该第二卡扣21包括第二卡扣连接部211与第二卡扣弯折部212。该第二卡扣弯折部212与该第二卡扣连接部211连接。该第二卡扣连接部211与该第二盖体20连接。所述第二壁板24与第二盖板23的连接处可开设有第二开孔231，以便可通过外部工具敲入该第一开孔231将所述第二盖体20与所述第二框体40分离。
该第一框体30大致为矩形框，其与该第二框体40左右对齐，高度平齐。该第一框体30包括一朝两侧延伸的第一边框31。
该第二框体40包括朝向第一框体30设置的第二边框43，该第二边框43包括主体部432及由主体部432向下大致垂直延伸的弯折部434，该主体部432与弯折部434连接处开设有三个卡槽41，对应的于卡槽41之间形成四个连接部42。
请参阅图2、图3、图4，在组装时，所述第一盖体10罩设于所述第一框体30上，所述第二盖体20罩设于所述第二框体40上，且所述第一盖体10的第一卡扣11与第二盖体20的切口22配合后再卡入所述第二框体40的卡槽41。所述第二盖体20的第二卡扣21位于所述第二框体40的连接部42上方，所述切口22位于所述卡槽41上方，并与所述卡槽41对齐，所述第二盖体20上的四个第二卡扣弯折部212抵持于所述第二框体40的四个连接部42。所述第一盖体10上的三个第一卡扣弯折部112对应穿过第二盖体20的三个切口22并插入所述第二框体40上的三个卡槽41中，与卡槽41卡接。该第二盖体20的四个第二卡扣21与四个间隙12配合，该第二卡扣21插入该间隙12中，并抵持于该第一框体30与所述第二框体40的连接部42之间。
本发明的屏蔽罩10采用此种交叉互扣的连接方式，有效的节省了PCB板上屏蔽板与屏蔽框所占用的面积，提高PCB板面积利用率。
综上所述，尽管为说明目的已经公开了本发明的优选实施例，然而，本发明不只局限于如上所述的实施例，在不超出本发明基本技术思想的范畴内，相关行业的技术人员可对其进行多种变形及应用。

Claims (12)

1.一种屏蔽罩，包括第一盖体、第二盖体、第一框体和第二框体，所述第一盖体罩设所述第一框体，所述第二盖体罩设所述第二框体，其特征在于：所述第一盖体与所述第二盖体上均设置有卡扣，所述第二框体上设置有卡槽，该第二盖体的卡扣抵持于该第一框体与第二框体之间，并露出该卡槽，所述第一盖体上的卡扣与所述卡槽卡接。
2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于：所述设置于第一盖体的卡扣为第一卡扣，该第一卡扣包括第一卡扣连接部与第一卡扣弯折部，该第一卡扣弯折部卡入该卡槽。
3.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于：所述第一盖体包括第一盖板及第一壁板，该第一盖板朝向第二盖体的一端延伸有所述第一卡扣，所述第一卡扣之间及所述第一卡扣与所述第一壁板之间形成多个间隙。
4.如权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于：所述设置于第二盖体的卡扣为第二卡扣，该第二卡扣包括第二卡扣连接部与第二卡扣弯折部，且该第二卡扣与第一卡扣相对设置，该第二卡扣弯折部穿过该间隙抵持于该第一框体。
5.如权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于：所述第二盖体包括第二盖板，及由所述第二盖板大致垂直朝第二盖板的同一侧延伸的第二壁板，所述第二盖体与第一盖体相对的一端的第二壁板开设有多个切口，从而于所述第二壁板上形成所述第二卡扣。
6.如权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于：所述第二框体于所述卡槽之间形成多个连接部。
7.如权利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于：所述第二卡扣弯折部抵持于所述连接部，所述多个切口与所述卡槽对齐。
8.如权利要求7所述的屏蔽罩，其特征在于：所述第一卡扣弯折部穿过切口并插入所述卡槽中卡接。
9.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于：该第一盖体包括盖板及由所述盖板大致垂直延伸的壁板，所述壁板与盖板的连接处开设有开孔。
10.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于：该第二盖体包括盖板及由所述盖板大致垂直延伸的壁板，所述壁板与盖板的连接处开设有开孔。
11.一种屏蔽罩组件，其特征在于：该屏蔽罩组件包括电路板与如权利要求1至10其中任一项所述的屏蔽罩，所述第一框体和所述第二框体设置在所述电路板上。
12.一种电子装置，其特征在于：该电子装置包括如权利要求11所述的屏蔽罩组件。
CN201510857945.XA 2015-11-30 2015-11-30 屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置 Expired - Fee Related CN106817887B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510857945.XA CN106817887B (zh) 2015-11-30 2015-11-30 屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置
TW104141835A TWI679929B (zh) 2015-11-30 2015-12-11 屏蔽罩、屏蔽罩組件以及應用該屏蔽罩組件的電子裝置
US15/343,422 US9968014B2 (en) 2015-11-30 2016-11-04 Shielding cover, shielding cover assembly and electronic device employing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510857945.XA CN106817887B (zh) 2015-11-30 2015-11-30 屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106817887A true CN106817887A (zh) 2017-06-09
CN106817887B CN106817887B (zh) 2020-08-18

Family

ID=58778374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510857945.XA Expired - Fee Related CN106817887B (zh) 2015-11-30 2015-11-30 屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9968014B2 (zh)
CN (1) CN106817887B (zh)
TW (1) TWI679929B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108124414A (zh) * 2018-01-12 2018-06-05 西安易朴通讯技术有限公司 一种屏蔽罩及终端

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2569558B (en) * 2017-12-19 2022-04-06 Harwin Plc Element, system and method for retaining a component to a surface
KR102476599B1 (ko) * 2018-02-21 2022-12-12 삼성전자주식회사 쉴드 캔 구조를 구비한 전자 장치
USD980842S1 (en) * 2020-08-24 2023-03-14 Intel Corporation Shielding for circuit board
US12382575B2 (en) 2021-09-23 2025-08-05 Intel Corporation Solderless or groundless electromagnetic shielding in electronic devices

Family Cites Families (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3721746A (en) * 1971-10-01 1973-03-20 Motorola Inc Shielding techniques for r.f. circuitry
US4109294A (en) * 1976-12-30 1978-08-22 Dracon Industries Mounting enclosure for key telephone unit circuit sections
ATE105134T1 (de) * 1989-06-09 1994-05-15 Siemens Ag Schirmeinrichtung fuer eine elektrische baugruppe.
US5118306A (en) * 1991-05-29 1992-06-02 Molex Incorporated Multi-conductor electrical connector
US5333100A (en) * 1992-06-29 1994-07-26 Itt Corporation Data card perimeter shield
ES2091123T3 (es) * 1992-12-17 1996-10-16 Siemens Ag Dispositivo con un soporte de material sintetico para el alojamiento y la sujecion de un modulo electronico.
US5354951A (en) * 1993-03-15 1994-10-11 Leader Tech, Inc. Circuit board component shielding enclosure and assembly
US5495399A (en) * 1994-07-05 1996-02-27 Motorola, Inc. Shield with detachable grasp support member
US5844784A (en) * 1997-03-24 1998-12-01 Qualcomm Incorporated Brace apparatus and method for printed wiring board assembly
DE69715854T2 (de) * 1997-10-13 2003-08-07 Itt Mfg. Enterprises, Inc. Eine abgeschirmte PC-Karte und deren Herstellungsverfahren
US6097608A (en) * 1998-11-16 2000-08-01 International Business Machines Corporation Disk drive vibration isolation using diaphragm isolators
US6926551B1 (en) * 2000-01-11 2005-08-09 Infineon Technologies Ag Pluggable transceiver latching mechanism
US6483719B1 (en) * 2000-03-21 2002-11-19 Spraylat Corporation Conforming shielded form for electronic component assemblies
TW477516U (en) * 2000-04-18 2002-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Shielding structure of electronic device
TW460050U (en) * 2000-10-20 2001-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly
US6445588B1 (en) * 2001-01-02 2002-09-03 Motorola, Inc. Apparatus and method for securing a printed circuit board to a base plate
US20020131259A1 (en) * 2001-03-15 2002-09-19 Yoram Rozy Enclosure teeth/recesses used for robust electromagnetic compatibility design
USD464631S1 (en) * 2001-06-04 2002-10-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. GBIC cage
US6949706B2 (en) * 2001-09-28 2005-09-27 Siemens Information And Communication Mobile, Llc Radio frequency shield for electronic equipment
TW587791U (en) * 2001-12-31 2004-05-11 Asustek Comp Inc Improved wireless network card structure
WO2003094588A1 (en) * 2002-04-30 2003-11-13 Sony Ericsson Mobile Communications Ab A method for attaching a shield can to a pcb and a shield can therefor
US7075792B2 (en) * 2002-06-17 2006-07-11 Longwell Company Assembly structure of electronic card
AU2003294793A1 (en) * 2003-01-03 2004-07-29 Rhode And Schwarz Gmbh And Co. Kg Modules for a measuring device and measuring device
US20050195581A1 (en) * 2004-03-08 2005-09-08 Super Talent Electronics, Inc. PC card assembly with panels having substantially identical connection structures
US7113410B2 (en) * 2004-04-01 2006-09-26 Lucent Technologies, Inc. Electromagnetic shield assembly with opposed hook flanges
US6991481B1 (en) * 2004-07-16 2006-01-31 Avonex Corporation Method and apparatus for a latchable and pluggable electronic and optical module
CN2736999Y (zh) * 2004-09-23 2005-10-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组合
US20060151207A1 (en) * 2004-12-02 2006-07-13 Brian Redman RF shielding structure
US7074052B1 (en) * 2005-05-11 2006-07-11 Super Talent Electronics, Inc. USB device with case having integrated plug shell
US7226316B2 (en) * 2005-08-11 2007-06-05 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd Cable connector assembly with holder
US7491899B2 (en) * 2005-10-06 2009-02-17 Laird Technologies, Inc. EMI shields and related manufacturing methods
CN2887006Y (zh) * 2005-11-30 2007-04-04 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子装置的屏蔽构造
CN100555165C (zh) * 2005-12-05 2009-10-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑机箱
USD549706S1 (en) * 2005-12-16 2007-08-28 Laird Technologies, Inc. Frame for an EMI shield assembly
USD549231S1 (en) * 2005-12-16 2007-08-21 Laird Technologies, Inc. Cover for an EMI shield assembly
US20070139904A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 English Gerald R Low-profile assemblies for providing board level EMI shielding for electrical components on opposite sides of printed circuit boards
US20080080160A1 (en) * 2005-12-16 2008-04-03 Laird Technologies, Inc. Emi shielding assemblies
US7623360B2 (en) * 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
TWM300027U (en) * 2006-04-11 2006-10-21 Jing Zhun Prec Co Ltd Metal shielding
SG148876A1 (en) * 2007-06-08 2009-01-29 J S T Mfg Co Ltd Card connector
CN201112838Y (zh) * 2007-07-10 2008-09-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 堆叠式电连接器
TWM328040U (en) * 2007-07-13 2008-03-01 Sunlit Prec Technology Co Ltd Improved casing structure of a card-shaped electronic product
US7504592B1 (en) * 2007-08-31 2009-03-17 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods
CN101410003B (zh) * 2007-10-12 2011-11-16 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩及屏蔽装置
CN101453826B (zh) * 2007-11-28 2011-12-21 深圳富泰宏精密工业有限公司 印刷电路板堆叠结构
CN101470463B (zh) * 2007-12-26 2011-08-31 康准电子科技（昆山）有限公司 卡扣装置组合装置
CN101470464B (zh) * 2007-12-27 2011-12-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩展卡锁固装置
US7727018B2 (en) * 2008-04-22 2010-06-01 Tyco Electronics Corporation EMI gasket for an electrical connector assembly
CN101568250A (zh) * 2008-04-22 2009-10-28 深圳富泰宏精密工业有限公司 电磁波屏蔽装置
US7952890B2 (en) * 2008-04-30 2011-05-31 Apple Inc. Interlocking EMI shield
US7578680B1 (en) * 2008-06-24 2009-08-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Cable assembly having interior shielding structure for suppressing electro-magnetic interference
JP2010052362A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Canon Inc サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
US7733652B2 (en) * 2008-09-17 2010-06-08 Tyco Electronics Corporation Heat sink assembly for a pluggable module
CN101730459B (zh) * 2008-10-17 2013-02-20 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩及其制作方法
CN201336797Y (zh) * 2008-12-12 2009-10-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 屏蔽罩
CN201549541U (zh) * 2009-09-21 2010-08-11 深圳富泰宏精密工业有限公司 电池盖结构
CN102036540A (zh) * 2009-09-30 2011-04-27 莱尔德技术股份有限公司 屏蔽外壳
CN201601164U (zh) * 2009-11-30 2010-10-06 深圳富泰宏精密工业有限公司 电池盖锁持机构
CN102238859A (zh) * 2010-04-29 2011-11-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 电磁屏蔽罩
US8383960B2 (en) * 2010-07-14 2013-02-26 A.K. Stamping Company, Inc. One-piece board level shielding with peel-away feature
CN201995278U (zh) * 2011-02-24 2011-09-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电磁屏蔽装置
CN202005117U (zh) * 2011-03-03 2011-10-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电磁屏蔽装置
US20130027893A1 (en) * 2011-07-25 2013-01-31 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic Interference (EMI) Shields
CN103124484B (zh) * 2011-11-21 2017-01-25 富泰华工业（深圳）有限公司 电子设备
US8974248B2 (en) * 2013-03-21 2015-03-10 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Universal serial bus connector
KR101608796B1 (ko) * 2013-06-11 2016-04-04 삼성전자주식회사 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치
TWI621389B (zh) * 2014-01-17 2018-04-11 群邁通訊股份有限公司 散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置
KR102223618B1 (ko) * 2014-02-21 2021-03-05 삼성전자주식회사 쉴드캔 고정구조

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108124414A (zh) * 2018-01-12 2018-06-05 西安易朴通讯技术有限公司 一种屏蔽罩及终端
CN108124414B (zh) * 2018-01-12 2023-11-03 西安易朴通讯技术有限公司 一种屏蔽罩及终端

Also Published As

Publication number Publication date
US9968014B2 (en) 2018-05-08
US20170156241A1 (en) 2017-06-01
TW201729662A (zh) 2017-08-16
TWI679929B (zh) 2019-12-11
CN106817887B (zh) 2020-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106817887A (zh) 屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置
US8913400B2 (en) Systems and methods for shielding circuitry from interference with a shield assembly having a removable tab
US20130048369A1 (en) Systems and methods for shielding circuitry from interference with a removable shield assembly
DE102010049605A1 (de) Kastengehäuse und Herstellungsverfahren
CN101578032B (zh) 屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法
DE112018001161T5 (de) Tuner-modul und empfangsvorrichtung
US20140049935A1 (en) Shielding can assembly
CN102340978A (zh) 屏蔽罩
CN102695409B (zh) 一种用于电路板上的屏蔽罩及其电子产品
KR101121221B1 (ko) 콘센트 접지단자용 프레스 금형장치
DE112015002230T5 (de) Schaltungsbaugruppe und elektrischer Verteiler
US20050237727A1 (en) Radio frequency shield covers
CN102612307B (zh) 一种易焊接屏蔽罩
DE102016010066B3 (de) Abschirmungssystem mit an einem Substrat ausgebildetem Stützelement und Verfahren zum Herstellen des Systems
CN107018645A (zh) 屏蔽结构、屏蔽结构制作方法、电路模组与移动电子终端
CN109951948B (zh) 一种板级安规绝缘方案
EP3430875B1 (de) Elektronische reihenklemme für einen datenbus
DE102021206103B4 (de) Vorrichtung
DE102015108105A1 (de) Abschirmungsstruktur einer elektronischen Geräteeinheit und Bedienfeldgehäuse
JPH09306632A (ja) 接続端子付き基板の製造方法、基板用の接続端子中間品および接続端子付き基板ユニット
KR940001489A (ko) 전기 접속기용 연속 캐리어 웹 부재 및 판금 소자의 도금 방법
CN206923232U (zh) 屏蔽结构、电路模组与移动电子终端
CN217789979U (zh) 一种减少电磁干扰的电路板结构
CN206041208U (zh) 一种搭接结构侧横梁
DE8123367U1 (de) Zweiteiliges Abschirmgehäuse für ein Hochfrequenzbauteil

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20200818

Termination date: 20211130

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee