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TW201641532A - 樹脂組成物 - Google Patents

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納美仕有限公司
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Abstract

本發明提供可在80℃左右之溫度熱硬化，PCT耐性亦優異且放置壽命長，故而可較好地作為影像感測器模組或電子零件之製造時使用之一液型接著劑之樹脂組成物。本發明之樹脂組成物之特徵係包含(A)以下述式(1)表示之化合物、以下述式(2)表示之構造作為基本骨架之寡聚物、(C)環氧樹脂、(D)硬化促進劑之樹脂組成物，前述(A)成分之化合物與前述(B)成分之寡聚物之質量比((B)/(A))為5~25%，前述(A)成分之化合物與前述(B)成分之寡聚物之合計含量，相對於前述(C)成分之環氧當量，前述(A)成分之化合物與前述(B)成分之寡聚物之硫醇當量比為0.5當量~2.5當量，樹脂組成物中之氯化物離子濃度為230ppm以下。 □□

Description

樹脂組成物
本發明係關於可較好地用於要求在較低溫熱硬化，具體為要求在80℃左右熱硬化之用途之一液型接著劑之樹脂組成物。本發明之樹脂組成物可較好地作為於行動電話或智慧型手機之相機模組使用之影像感測器模組、或半導體元件、積體電路、大型積體電路、電晶體、晶體閘流管、二極體、電容器等之電子零件之製造時使用之一液型接著劑。且，本發明之樹脂組成物亦可期待作為半導體裝置之製造時使用之液狀密封材之用途。
製造作為行動電話或智慧型手機之相機模組使用之影像感測器模組時，係使用在較低溫具體為80℃左右之溫度熱硬化之一液型接著劑。於半導體元件、積體電路、大型積體電路、電晶體、晶體閘流管、二極體、電容器等之電子零件之製造時，亦較好使用在80℃左右之溫度熱硬化之一液型接著劑。作為滿足該等要求且可在低溫硬化之一液型接著劑已知有以環氧樹脂、聚硫醇化合物 及硬化促進劑作為必要成分之硫醇系接著劑(參考例如專利文獻1、2)。
又，於影像感測器模組或電子零件之製造時使用之一液型接著劑由於亦要求耐濕性，故要求PCT(壓力鍋測試)耐性亦優異。
以往之硫醇系接著劑雖可在80℃左右之溫度熱硬化，但已知PCT耐性不充分。
且，於影像感測器模組或電子零件之製造時使用之一液型接著劑期望放置壽命(pot life)長。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開平6-211969號公報
[專利文獻2]日本特開平6-211970號公報
本發明欲解決上述先前技術之問題點，目的在於提供可在80℃左右之溫度熱硬化，PCT耐性亦優異且放置壽命長，故而可較好地作為影像感測器模組或電子零件之製造時使用之一液型接著劑之樹脂組成物。
為達上述目的，本發明提供一種樹脂組成 物，其係包含(A)以下述式(1)表示之化合物、
(B)以下述式(2)表示之構造作為基本骨架之寡聚物、
(C)環氧樹脂、(D)硬化促進劑， 其特徵為前述(A)成分之化合物與前述(B)成分之寡聚物之質量比((B)/(A)×100)為5~25%，前述(A)成分之化合物與前述(B)成分之寡聚物之合計含量，相對於前述(C)成分之環氧當量，前述(A)成分之化合物與前述(B)成分之寡聚物之硫醇當量比為0.5當量~2.5當量，樹脂組成物中之氯化物離子濃度為230ppm以下。
本發明之樹脂組成物中，較好前述(D)成分之硬化促進劑為咪唑系硬化促進劑或三級胺化合物。
本發明之樹脂組成物中，較好進而含有(E)填充劑。
本發明之樹脂組成物中，較好前述(E)成分之填充劑為氧化矽填充劑或滑石填充劑。
本發明之樹脂組成物中，亦可進而含有(F)安定劑。
本發明之樹脂組成物中，較好前述(F)成分之安定劑為硼酸異丙酯、鋁螯合劑或巴比妥酸(barbituric acid)。
又，本發明提供一種包含本發明之樹脂組成物之一液型接著劑。
又，本發明提供一種使樹脂組成物加熱而得之樹脂硬化物。
又，本發明提供一種使用本發明之一液型接著劑製造之影像感測器模組。
又，本發明提供一種使用本發明之一液型接 著劑製造之電子零件。
本發明之樹脂組成物由於可在80℃左右之溫度熱硬化，PCT耐性亦優異且放置壽命長，故而可較好地作為影像感測器模組或電子零件之製造時使用之一液型接著劑。
以下針對本發明之樹脂組成物詳細說明。
本發明之樹脂組成物含有以下所示之(A)~(D)成分作為必要成分。
(A)成分：以下述式(1)表示之化合物
以式(1)表示之化合物於化合物中具有4個硫醇基，且作為(C)成分的環氧樹脂的硬化劑作用。如專利 文獻1、2中所記載者，以往之硫醇系接著劑中，係使用季戊四醇肆(3-巰基丙酸酯)(SC有機化學股份有限公司製商品名「PEMP」)、三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)(SC有機化學股份有限公司製商品名「TMMP」)、三-[(3-巰基丙醯氧基)-乙基]-異氰尿酸酯(SC有機化學股份有限公司製商品名「TEMPIC」)、二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)(SC有機化學股份有限公司製商品名「DPMP」)、四乙二醇雙(3-巰基丙酸酯)(SC有機化學股份有限公司製商品名「EGMP-4」)等之聚硫醇化合物作為環氧樹脂之硬化劑使用，但該等聚硫醇化合物均具有酯鍵。在如PCT之高溫多濕環境下，酯鍵會水解使接著強度降低，於以往之硫醇系接著劑時，認為成為PCT耐性不充分之理由。
相對於此，式(1)化合物由於不具有酯鍵，故在如PCT之高溫多濕環境下，不會因水解而切斷交聯構造，不易引起接著強度之降低。藉此，可提高PCT耐性。
然而，式(1)化合物由於係剛直且對稱性良好之構造，故有必要留意易於結晶化之問題。由於式(1)化合物之結晶化難以控制，而成為樹脂組成物之組成或物性產生偏差之原因，故作為一液型接著劑使用時成為問題。
本發明之樹脂組成物中作為(B)成分藉由調配以下述式(2)表示之構造作為基本骨架之寡聚物，而可抑制式(1)化合物之結晶化。
上述式(2)表示之構造係式(1)之化合物之-SH基與另一式(1)化合物之-SH基形成硫醚鍵成為二聚物之構造。因此，式(1)所示之化合物可藉由氧化反應二硫醚化而獲得。藉由氧化反應之二硫醚化係式(2)表示之構造之-SH基與另一式(1)化合物之-SH基形成硫醚鍵成為三聚物或四聚物而得者，但即使為三聚物或四聚物，均可發揮抑制式(1)之化合物之結晶化之效果。因此，該等三聚物或四聚物可作為(B)成分之寡聚物使用。關於(B)成0分，規定以式(2)表示之構造作為基本骨架之寡聚物之理由係因為亦包含該等三聚物或四聚物之故。但若調配成為相較於二聚物分子量較大之三聚物或四聚物者，則有樹脂組成物之黏度上升之虞。因此，較好作成二聚物者，亦即以式(2)之構造之寡聚物為主要成分。具體而言，(B)成分之寡聚物中之式(2)之構造的寡聚物(二聚物)之比例較好為80%以上，更好為85%以 上，又更好為90%以上。
又，構造中具有複數硫醇基(式(2)之構造時為6個硫醇基)之(B)成分之寡聚物亦可作為(C)成分之環氧樹脂之硬化劑發揮作用。
為了發揮抑制式(1)化合物之結晶化之效果，有必要調配特定量之(B)成分之寡聚物。然而，(B)成分之寡聚物之調配量過多時，樹脂組成物之黏度上升成為問題。因此，本發明之樹脂組成物之(A)成分之化合物與(B)成分之寡聚物之質量比((B)/(A)×100)為5~25%。兩者之質量比低於5%時，抑制式(1)之結晶化的作用不足。另一方面，兩者之質量比高於25%時，樹脂組成物之黏度上升成為問題。兩者之質量比較好為10~12%。
(A)成分之化合物及(B)成分之寡聚物於其製造步驟中使用鹽酸。因此，(A)成分之化合物及(B)成分之寡聚物中，會有由鹽酸副生之氯化物離子作為雜質混入之情況。本發明之樹脂組成物中若混入作為雜質之氯化物離子，則本發明之樹脂組成物之保存安定性降低，有縮短放置壽命之虞。
(C)成分之環氧樹脂之硬化反應舉陰離子聚合為例時，係藉以下機制進行。
(1)鹼觸媒自(A)成分之化合物、(B)成分之寡聚物之硫醇基(-SH)拔掉質子(H+)而生成硫離子(-S-)。
(2)於(1)之機制生成之硫離子(-S-)使環氧基開環，進行環氧樹脂之聚合反應。
詳細之反應機制並不明確，但於本發明之樹脂組成物中混入作為雜質之氯化物離子時，樹脂組成物之保存時，進行(C)成分之環氧樹脂之不期望硬化反應，見到樹脂組成物之放置壽命縮短之現象。
本發明藉由使樹脂組成物中之氯離子濃度設為230ppm以下，可改善樹脂組成物之保存安定性。藉此，達成放置壽命長的樹脂組成物。
作為減低樹脂組成物中之氯化物離子濃度之方法，有以純水或有機溶劑洗淨樹脂組成物調製所用之(A)成分之化合物及(B)成分之寡聚物之方法。亦可併用利用純水或有機溶劑之洗淨。
本發明之樹脂組成物較好氯離子濃度為150ppm以下，更好為50ppm以下。
(C)成分：環氧樹脂
(C)成分之環氧樹脂係作為本發明之樹脂組成物之主劑的成分。
上述(C)成分之環氧樹脂只要每1分子具有2個以上之環氧基者即可。作為上述(C)成分之環氧樹脂之例，舉例為雙酚A、雙酚F、雙酚AD、兒茶酚、間苯二酚等之多元酚、甘油或聚乙二醇等之多元醇與表氯醇反應而得之聚縮水甘油醚、如對-羥基苯甲酸、β-羥基萘甲酸 之羥基羧酸與表氯醇反應而得之縮水甘油醚酯、如鄰苯二甲酸、對苯二甲酸之聚羧酸與表氯醇反應而得之聚縮水甘油酯、如1,6-雙(2,3-環氧基丙氧基)萘之具有萘骨架之環氧樹脂、進而環氧化之酚酚醛清漆樹脂、環氧化甲酚酚醛清漆樹脂、環氧化聚烯烴、環式脂肪族環氧樹脂、胺基甲酸酯改質環氧樹脂、聚矽氧改質環氧樹脂等，但不限於該等。
本發明之樹脂組成物中，(A)成分之化合物及(B)成分之寡聚物之合計含量，相對於(C)成分之環氧樹脂之環氧當量，(A)成分之化合物及(B)成分之寡聚物之硫醇當量比為0.5當量~2.5當量。(C)之環氧樹脂之硬化劑的(A)成分之化合物及(B)成分之寡聚物之合計含量低於下限值(0.5當量)時，樹脂組成物之接著強度顯著降低。
(A)成分之化合物及(B)成分之寡聚物之合計含量高於上限值(2.5當量)時，由於無助於硬化反應之(A)成分之化合物及(B)成分之寡聚物(硫醇當量比)增加，故樹脂組成物之PCT耐性降低。
(A)成分之化合物及(B)成分之寡聚物之合計含量，較好相對於前述(C)成分(環氧樹脂)之環氧當量，(A)成分之化合物及(B)成分之寡聚物之硫醇當量比為0.6當量~2.3當量。
(D)成分：硬化促進劑
(D)成分之硬化促進劑若為(C)成分之環氧樹脂的硬化促進劑，則無特別限制，可使用習知者。但，咪唑系硬化促進劑或者三級胺化合物，基於樹脂組成物之硬化速度高，實施在80℃之熱硬化而言係較好，更好為咪唑系硬化促進劑。
咪唑系硬化促進劑之具體例舉例為2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等之咪唑化合物。且該等咪唑化合物亦可使用以1,1,2,2-四-(4-羥基苯基)乙烷或5-羥基間苯二甲酸等之包接化合物包接之咪唑化合物。
又，亦可使用微膠囊型咪唑或稱為環氧加成型咪唑之膠囊化咪唑。亦即藉由以尿素或異氰酸酯化合物加成咪唑化合物，進而於其表面以異氰酸酯化合物封端而得之膠囊化咪唑系潛在性硬化劑、或以環氧化合物加成咪唑化合物，進而於其表面以異氰酸酯化合物封端而得之膠囊化咪唑系潛在性硬化劑。具體可舉例為例如NOVACURE HX3941HP、NOVACURE HXA3942HP、NOVACURE HXA3922HP、NOVACURE HXA3792、NOVACURE HX3748、NOVACURE HX3721、NOVACURE HX3722、NOVACURE HX3088、NOVACURE HX3741、NOVACURE HX3742、NOVACURE HX3613(均為旭化成化學公司製，商品名)等，AMICURE PN-23J、AMICURE PN-40J、AMICURE PN-50(味之素精密股份有限公司製，商 品名)，FUJICURE FXR-1121(富士化成工業股份有限公司製，商品名)。
三級胺化合物之具體例可舉例為FUJICURE FXR-1020、FUJICURE FXR-1030(富士化成工業股份有限公司製，商品名)，AMICURE MY-24(味之素精密股份有限公司製，商品名)等。
(D)成分之硬化促進劑含量之較佳範圍係隨硬化促進劑種類而異。咪唑化合物時，相對於作為(C)成分之環氧樹脂100質量份，較好為0.3~40質量份，更好為0.5~20質量份，又更好為1.0~15質量份。
三級胺化合物時，相對於作為(C)成分之環氧樹脂100質量份，較好為0.3~40質量份，更好為0.5~20質量份，又更好為1.0~15質量份。
本發明之樹脂組成物中，除上述(A)~(D)成分以外，亦可根據需要含有以下成分。
(E)成分：填充劑
本發明之樹脂組成物作為一液型接著劑使用時，較好含有填充劑作為(E)成分。
藉由含有填充劑作為(E)成分，本發明之樹脂組成物作為一液型接著劑使用時，可提高接著部位之耐濕性及耐熱循環性，尤其是耐熱循環性。藉由填充劑之使用而提高耐熱循環性之理由係藉由降低熱膨脹係數而可抑制因熱循環所致之樹脂硬化物之膨脹‧收縮。
作為(E)成分的填充劑係具有藉由添加而降低線膨脹係數之效果而無特別限定，可使用各種填充劑。具體舉例為氧化矽填充劑、氧化鋁填充劑、滑石填充劑等。該等中，氧化矽填充劑由於可提高填充量故較佳。且使用滑石填充劑時，與使用氧化矽填充劑之情況相比，由於樹脂組成物之硬化物彈性率變低，故接著部位之韌性優異。
又，作為(E)成分之填充劑亦可為以矽烷偶合劑施以表面處理者。使用施以表面處理之填充劑時，可期待防止填充劑凝集之效果。藉此，可期待提高本發明之樹脂組成物之保存安定性。
作為(E)成分之填充劑之平均粒徑較好為0.007~10μm，更好為0.1~6μm。
此處，填充劑之形狀並未特別限制，可為球狀、不定形、鱗片狀等之任一形態。又，填充劑之形狀為球狀以外時，填充劑之平均粒徑意指該填充劑之平均最大徑。
含有填充劑作為(E)成分時，本發明之樹脂組成物中之填充劑含量，相對於(A)成分至(D)成分之合計量100質量份，較好為5~400質量份，更好為5~200質量份，又更好為5~120質量份。
(F)成分：安定劑
為了進一步提高本發明之樹脂組成物之保存安定性、延長樹脂組成物之放置壽命，亦可含有安定劑作為(F) 成分。
安定劑係作為以環氧樹脂作為主劑之一液型接著劑之安定劑，可使用習知者。具體舉例為例如硼酸酯(硼酸三甲酯、硼酸三乙酯、硼酸三正丙酯、硼酸三異丙酯、硼酸三正丁酯、硼酸三戊酯、硼酸三烯丙酯、硼酸三己酯、硼酸三環己酯、硼酸三辛酯、硼酸三壬酯、硼酸三癸酯、硼酸三-十二烷酯、硼酸三-十六烷酯、硼酸三-十八烷酯、三(2-乙基己氧基)硼烷、雙(1,4,7,10-四氧雜十一烷基)(1,4,7,10,13-五氧雜十四烷基)(1,4,7-三氧雜十一烷基)硼烷、硼酸三苄酯、硼酸三苯酯、硼酸三-鄰-甲苯基酯、硼酸三-間-甲苯基酯、三乙醇胺硼酸酯、硼酸異丙酯)、鋁螯合物、鈦螯合物、有機酸(巴比妥酸)。該等中，硼酸異丙酯由於為液狀而作業性優異故較佳。
藉由含有安定劑作為(F)成分時，本發明之樹脂組成物中之安定劑含量，相對於(A)成分至(D)成分之合計量100質量份，較好為0.01~30質量份，更好為0.05~25質量份，又更好為0.1~20質量份。
(G)成分：偶合劑
本發明之樹脂組成物中，為了提高PCT耐性亦可含有偶合劑作為(G)成分。
(G)成分之偶合劑可使用環氧系、胺基系、乙烯系、甲基丙烯酸系、丙烯酸系、硫醇系等之各種矽烷偶合劑。矽烷偶合劑之具體例舉例為3-縮水甘油氧基丙基三甲 氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、8-縮水甘油氧基辛基三甲氧基矽烷等。該等中，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷有提高接著強度之效果而較佳。
本發明之樹脂組成物中，(G)成分之偶合劑含量，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分之合計量100質量份，為0.2質量份~50質量份時對於提高PCT耐性較好，更好為0.5~30質量份。
本發明之樹脂組成物中，(G)成分之偶合劑含量，於(A)成分之化合物及(B)成分之寡聚物的硫醇基與(G)成分之偶合劑之Si的當量比為1：0.002~1：1時，對於提高PCT耐性較好，更好為1：0.002~1：0.4。
(G)成分之偶合劑含量，(A)成分之化合物及(B)成分之寡聚物的硫醇基與(G)成分之偶合劑之Si的當量比更好為1：0.002~1：0.4。
(其他調配劑)
本發明之樹脂組成物亦可根據需要進而含有上述(A)~(G)成分以外之成分。作為此等成分之具體例可調配離子捕捉劑、調平劑、抗氧化劑、消泡劑、難燃劑、著色劑、離子捕捉劑等。各調配劑之種類、調配量如常用方法。
本發明之樹脂組成物可藉由將上述(A)~ (D)成分、及含有時之進而(E)~(G)成分，以及進而需要調配之其他調配劑混合使用例如亨歇爾混練機等攪拌而調製。
本發明之樹脂組成物作為一液型接著劑使用時，將該一液型接著劑塗佈於接著部位，在80℃左右之溫度熱硬化。熱硬化時間較好為10~180分鐘，更好為30~60分鐘。
含有本發明之樹脂組成物之一液型接著劑由於在80℃左右之溫度熱硬化，故可較好地作為影像感測器模組或電子零件之製造時使用之一液型接著劑。
又，作為本發明之樹脂組成物之用途，亦有作為半導體裝置製造時使用之液狀密封劑之可能性。
本發明之樹脂組成物在常溫之保存安定性良好，且放置壽命長。本說明書中，以後述實施例中記載之順序測定之24小時保存後之增黏率作為放置壽命之指標。本發明之樹脂組成物以後述實施例中記載之順序測定之24小時保存後之增黏率較好為300%以下，更好為220%以下，又更好為150%以下。
使用本發明之樹脂組成物之一液型接著劑具有充分接著強度。接著強度之測定值係隨測定方法而異，但若舉一例，則以下所示之順序測定之接著強度(剪切強度，80℃ 60min熱硬化)較好為9Kgf/chip以上，更好為10Kgf/chip，又更好為15Kgf/chip。
接著強度之評價順序
(1)將試料於玻璃環氧基板上以2mm 之大小進行孔版印刷。
(2)於經印刷之試料上載置2mm×2mm之Si晶片。使用送風乾燥機在80℃使其熱硬化60分鐘。
(3)以桌上萬能試驗機(AIKOH工程股份有限公司製1605HTP)測定剪切強度。
使用本發明之樹脂組成物之一液型接著劑在如PCT之高溫多濕環境下，不會水解，不易引起接著強度之降低。藉此，提高PCT耐性。具體而言，以下述式表示之PCT(壓力鍋測試)前後之接著強度(剪切強度，80℃ 60min熱硬化)之殘存率較好為30%以上。
〔實施例〕
以下藉由實施例詳細說明本發明，但本發明並非限定於該等者。
(樹脂組成物之調製)
以下表1~3之調配混合各成分調製樹脂組成物。又，表1~3中，表示(A)~(E)成分之調配比例之數字均表示質量份。
表1~3中之各成分如以下。
(A)成分
TS-G：以下述式(1)表示之化合物(四國化成工業股份有限公司製，硫醇基當量94)
(B)成分
TS-G基礎二聚物：TS-G藉由氧化反應而二硫醚化之二聚物(以下述式(2)所示之構造，硫醇基當量94)
(C)成分
ZX1658GS：環己烷二甲醇二縮水甘油醚 (新日鐵化學股份有限公司製，環氧當量135)
(D)成分
HXA3922HP：NOVACURE HXA3922HP(咪唑系潛在性硬化促進劑，旭化成化學公司製(1/3咪唑加成品，2/3環氧樹脂)，環氧當量180)
(E)成分
氧化矽填充劑：ADOMATEX股份有限公司製
滑石填充劑：(松村產業股份有限公司製5000PJ)
(F)成分
TIPB：硼酸異丙酯(東京化成工業股份有限公司製)
藉由以下順序測定所調製之樹脂組成物之氯化物離子濃度(ppm)。
於樣品管中添加TS-G：0.2g、氯仿：20mL使完全溶解。於樣品管中添加蒸餾水：20mL後，蓋緊樣品管之蓋子，激烈振盪1分鐘。將內容物移至分液漏斗，靜置直至界面明確。取出水層(上層)，以離子層析分析氯化物離子濃度。
(初期黏度，24小時保存後增黏率)
針對所調製之樹脂組成物，使用布魯克菲爾德公司製之旋轉黏度計HBDV-1(使用旋轉子SC4-14)，以50rpm 測定25℃下之黏度(Pa‧s)作為初期黏度。其次，將樹脂組成物饋入密閉容器中，以同樣順序測定於25℃、濕度50%之環境下保存24小時之時點之黏度，算出對於剛調製後之黏度之倍率，求出成為放置壽命之指標的增黏率(24小時保存後增黏率)。
(硬化性(80℃、60分鐘))
針對所調製之樹脂組成物，藉以下順序評價硬化性。
將調製之樹脂組成物約5mg裝入DSC用鋁盤上，使用送風乾燥機於80℃使其熱硬化60分鐘後，以示差掃描熱量計(DSC NETZSCH公司製DSC204 F1 Phoenix)測定以5℃/分鐘升溫至特定溫度之過程的熱量變化。針對此時無進一步硬化反應(殘存發熱)者，判斷為在80℃、60分鐘已硬化完成者。
實施例1~10之放置壽命之評價結果均為良好。且該等均可在80℃ 60分鐘加熱硬化。相對於實施例1，實施例2~10之不同點如下。
實施例2~4、10：變更(B)成分之寡聚物含量，氯化物離子濃度與實施例1不同。
實施例5：使用(F)成分之安定劑。
實施例6：對於實施例2，使用(F)成分之安定劑。
實施例7：對於實施例3，使用(F)成分之安定劑。
實施例8：對於實施例4，使用(F)成分之安定劑。
實施例9：對於實施例8，使用滑石填充劑作為(E)成分。
(B)成分之寡聚物之調配量過少之比較例1因(A)成分之化合物結晶化，故無法均勻調配各成分。因此，未實施樹脂組成物之物性評價(初期黏度、24小時增黏率、硬化性)。
(B)成分之寡聚物之調配量過多之比較例2因樹脂組成物調製時黏度過度上升，無法獲得樹脂組成物。因此，未實施樹脂組成物之物性評價(初期黏度、24小時增黏率、硬化性)。
氯化物離子濃度過高之比較例3雖在80℃ 60分鐘加熱硬化，但在24小時保存後之階段增黏至無法測定之程度。

Claims (15)

  1. 一種樹脂組成物，其係包含(A)以下述式(1)表示之化合物、 (B)以下述式(2)表示之構造作為基本骨架之寡聚物、 (C)環氧樹脂、 (D)硬化促進劑，其特徵為前述(A)成分之化合物與前述(B)成分之寡聚物之質量比((B)/(A)×100)為5~25%，前述(A)成分之化合物與前述(B)成分之寡聚物之合計含量，相對於前述(C)成分之環氧當量，前述(A)成分之化合物與前述(B)成分之寡聚物之硫醇當量比為0.5當量~2.5當量，樹脂組成物中之氯化物離子濃度為230ppm以下。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中前述(D)成分之硬化促進劑為咪唑系硬化促進劑或三級胺化合物。
  3. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中進而含有(E)填充劑。
  4. 如請求項3之樹脂組成物，其中前述(E)成分之填充劑為氧化矽填充劑或滑石填充劑。
  5. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中進而含有(F)安定劑。
  6. 如請求項5之樹脂組成物，其中前述(F)成分之安定劑為硼酸異丙酯、鋁螯合劑或巴比妥酸(barbituric acid)。
  7. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中進而含有(E)填充劑及(F)安定劑。
  8. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中進而含有(G)偶合劑。
  9. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中進而含有 (E)填充劑及(G)偶合劑。
  10. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中進而含有(F)安定劑及(G)偶合劑。
  11. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中進而含有(E)填充劑、(F)安定劑及(G)偶合劑。
  12. 一種一液型接著劑，其包含如請求項1~11中任一項之樹脂組成物。
  13. 一種樹脂硬化物，其係使如請求項1~11中任一項之樹脂組成物加熱而得。
  14. 一種影像感測器模組，其係使用如請求項12之一液型接著劑所製造。
  15. 一種電子零件，其係使用如請求項12之一液型接著劑所製造。
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