TW201632564A - 白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物及其硬化物、光半導體元件搭載用基板、以及光半導體裝置 - Google Patents

Abstract

本發明的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物包含環氧化合物(A)、下述式(1)所表示的硬化劑(B)、無機填充劑(C)、和白色顏料(D)。本發明的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物係粉碎性及打錠性優異，而且能形成耐熱性優異的硬化物。 □

Description

白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物及其硬化物、光半導體元件搭載用基板、以及光半導體裝置

本發明涉及白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物及其硬化物、具有利用該硬化物所形成的白色反射體的光半導體元件搭載用基板、以及具有該基板和光半導體元件的光半導體裝置。本申請案主張2015年2月27日在日本申請的日本特願2015-039504號的優先權，此處引用其內容。

近年來，在各種屋內或屋外顯示板、影像讀取用光源、交通信號、大型顯示器用單元等中，逐漸採用以光半導體元件(LED元件)為光源的發光裝置(光半導體裝置)。作為這種光半導體裝置，一般普及在基板(光半導體元件搭載用基板)上搭載光半導體元件，進一步將該光半導體元件利用透明的密封材予以密封的光半導體裝置。這種光半導體裝置中的基板，為了提高發自光半導體元件的光的取出效率而形成有用來反射光的構件(白色反射體)。

對上述白色反射體要求具有高的光反射性。以往，作為上述白色反射體的構成材，例如已知有：使無機填料等分散在以對苯二甲酸單元為必要的構成單 元的聚醯胺樹脂(聚鄰苯二甲醯胺樹脂)中的樹脂組成物等(參照專利文獻1~3)。

此外，作為上述白色反射體的構成材，除上述者外，例如已知有：以特定比例含有包含環氧樹脂的熱硬化性樹脂、和折射率1.6~3.0的無機氧化物的光反射用熱硬化性樹脂組成物(參照專利文獻4)。另外，例如已知有：含有熱硬化性樹脂成分和1個以上的填充劑成分，將由熱硬化性樹脂成分整體的折射率與各填充劑成分的折射率的差、及各填充劑成分的體積比例所算出的參數控制在特定範圍內的光反射用熱硬化性樹脂組成物(參照專利文獻5)。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1 日本特開2000-204244號公報

專利文獻2 日本特開2004-75994號公報

專利文獻3 日本特開2006-257314號公報

專利文獻4 日本特開2010-235753號公報

專利文獻5 日本特開2010-235756號公報

由上述專利文獻1~5記載的材料所製作的白色反射體，在以高輸出功率的藍色光半導體或白色光半導體為光源的光半導體裝置方面，有如下的問題：因發自半導體元件的熱而隨著時間經過發生黃變等並劣 化，光反射性隨著時間經過而下降。因此，現狀為：作為用於形成白色反射體的材料，要求因熱所造成的光反射率的降低少者(即，耐熱性優異者)。

此外，上述白色反射體，一般是藉由將用於形成該白色反射體的材料(樹脂組成物)付諸轉移成型或壓縮成型來製造。因此，上述樹脂組成物必須成型為錠狀，因此必須是兼具能夠粉碎的特性(粉碎性)和能夠打錠的特性(打錠性)者。

由此，本發明的目的在於提供一種白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其粉碎性及打錠性優異，而且能形成耐熱性優異的硬化物。

此外，本發明的另一目的在於提供一種硬化物，其生產性及耐熱性優異，可用作白色反射體的構成材料。

另外，本發明的另一目的在於提供一種具有生產性及耐熱性優異的白色反射體的高品質的光半導體元件搭載用基板。

另外，本發明的另一目的在於提供一種具有上述光半導體元件搭載用基板的高品質的光半導體裝置。

又，對於上述白色反射體，也要求光半導體元件搭載用基板對於引線框架(lead frame)(例如，鍍銀的銅框架、鍍金的銅框架、銅製的電極或散熱片(heat sink))的緊貼性、或對於密封材(例如，矽酮系的密封材)的緊貼性(以下，有將這些緊貼性簡稱為「緊貼性」的情況)優異。尤其在對於引線框架的緊貼性差的情況下，在為了在光半導體元件搭載用基板成型後將光半導體裝置 單片化而進行衝孔(punching)或切割(dicing)的情況下，有產生白色樹脂從引線框架剝離的不良的情況。另一方面，在對於密封材的緊貼性差的情況下，有產生如下的不良的情況：水分或硫化合物變得容易浸入、光半導體裝置因鍍銀的腐蝕而變暗、密封材因吸濕焊料回流試驗而剝離、導線(wire)發生斷線、光半導體裝置變得無法點亮等。

此外，對於上述白色反射體，作為期望進一步具有的特性，為了不使從引線框架剝離或引線框架的翹曲等缺陷產生，也要求線膨脹係數盡可能低。

此外，如上所述，上述白色反射體係藉由將用於形成該白色反射體的材料(樹脂組成物等)付諸轉移成型或壓縮成型等使用模具的成型(成形)方法來製作。因此，從使用模具的轉移成型或壓縮成型的生產性的觀點出發，對於上述用於形成白色反射體的材料，作為期望進一步具有的特性，也要求成型後脫離模具的脫模性優異。

本發明人等為了解決上述課題而專心探討，結果發現包含環氧化合物、特定的硬化劑、無機填充劑、和白色顏料作為必要成分的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物之粉碎性及打錠性優異。此外，發現若利用上述硬化性環氧樹脂組成物，便能形成耐熱性優異的硬化物。本發明是基於這些知識所完成者。

即，本發明提供一種白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其包含環氧化合物(A)、下述式(1)所表示的硬化劑(B)、無機填充劑(C)、和白色顏料(D)。

作為環氧化合物(A)，較佳為包含：具有以構成脂環的鄰接的2個碳原子和氧原子所構成的環氧基的化合物(A-1-1)、和由包含雜環式環氧化合物(A-2)及具有直接以單鍵鍵結於脂環的環氧基的化合物(A-1-2)的群組所選出的至少一種化合物，而且化合物(A-1-1)、和由包含化合物(A-2)及化合物(A-1-2)的群組所選出的至少一種化合物的重量基準的比例為1/99~99/1。

化合物(A-1-1)較佳為具有環氧環己烷基的化合物。

化合物(A-1-1)較佳為下述式(I-1)所表示的化合物。

化合物(A-1-2)較佳為下述式(II)所表示的化合物。

[式(II)中，R¹表示p價的有機基，p表示1~20的整數，q表示1~50的整數，式(II)中的q的和(總和)為3~100的整數，R²表示下述式(IIa)~(IIc)所表示的基當中任一者。其中，式(II)中的R²當中至少一個為式(IIa)所表示的基；

-CH=CH₂ (Ⅱb)

[式(IIc)中，R³表示氫原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷羰基、或取代或未取代的芳羰基]]。

構成雜環式環氧化合物(A-2)的原子較佳為碳原子、氫原子、氧原子、及氮原子。

雜環式環氧化合物(A-2)較佳為下述式(III)所表示的化合物。

[式(III)中，R⁴、R⁵、及R⁶為相同或不同，而為下述式(IIIa)所表示的基、或下述式(IIIb)所表示的基。其中，式(III)中的R⁴~R⁶當中至少一個為式(IIIa)所表示的基；

[式(IIIa)中，R⁷表示氫原子或碳數1~8的烷基]；

[式(IIIb)中，R⁸表示氫原子或碳數1~8的烷基]]。

環氧化合物(A)的含量較佳為相對於硬化性環氧樹脂組成物100重量%為1.5~15重量%。

較佳為相對於硬化性環氧樹脂組成物100重量%，硬化劑(B)的含量為0.3~45重量%，無機填充劑(C)的含量為20~90重量%，白色顏料(D)的含量為2~40重量%。

較佳為前述硬化性環氧樹脂組成物更包含在25℃下為液狀的硬化劑。

前述硬化性環氧樹脂組成物較佳為轉移成型用或壓縮成型用的樹脂組成物。

此外，本發明提供一種前述白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物的硬化物。

此外，本發明提供一種光半導體元件搭載用基板，其具有利用前述硬化物所形成的白色反射體。

此外，本發明提供一種光半導體裝置，其具有前述光半導體元件搭載用基板、和搭載於該基板的光半導體元件。

即，本發明涉及以下事項。

[1]一種白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其包含環氧化合物(A)、下述式(1)所表示的硬化劑(B)、無機填充劑(C)、和白色顏料(D)；

[2]如[1]的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中作為環氧化合物(A)，包含：由包含具有以構成脂環的鄰接的2個碳原子和氧原子所構成的環氧基的化合物(A-1-1)、具有直接以單鍵鍵結於脂環的環氧基的化合物(A-1-2)、及雜環式環氧化合物(A-2)的群組所選出的至少一種化合物。

[3]如[1]或[2]的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中作為環氧化合物(A)，包含：具有以構成脂環的鄰接的2個碳原子和氧原子所構成的環氧基的化合物(A-1-1)、和由包含具有直接以單鍵鍵結於脂環的環氧 基的化合物(A-1-2)及雜環式環氧化合物(A-2)的群組所選出的至少一種化合物。

[4]如[2]或[3]的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中環氧化合物(A)中的化合物(A-1-1)、化合物(A-1-2)、及化合物(A-2)的合計含量係相對於硬化性環氧樹脂組成物中所包含的環氧化合物(A)的總量(100重量%)為50重量%以上。

[5]如[1]至[4]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中作為環氧化合物(A)，包含：具有以構成脂環的鄰接的2個碳原子和氧原子所構成的環氧基的化合物(A-1-1)、和由包含雜環式環氧化合物(A-2)及具有直接以單鍵鍵結於脂環的環氧基的化合物(A-1-2)的群組所選出的至少一種化合物，而且化合物(A-1-1)、和由包含化合物(A-2)及化合物(A-1-2)的群組所選出的至少一種化合物的重量基準的比例為1/99~99/1。

[6]如[5]的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中環氧化合物(A)係由具有以構成脂環的鄰接的2個碳原子和氧原子所構成的環氧基的化合物(A-1-1)、和由包含雜環式環氧化合物(A-2)及具有直接以單鍵鍵結於脂環的環氧基的化合物(A-1-2)的群組所選出的至少一種化合物構成。

[7]如[2]至[6]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中化合物(A-1-1)為具有環氧環己烷基的化合物。

[8]如[2]至[7]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中化合物(A-1-1)為下述式(I-1)所表示的化合物；

[9]如[2]至[8]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中化合物(A-1-2)為下述式(II)所表示的化合物；

[式(II)中，R¹表示p價的有機基，p表示1~20的整數，q表示1~50的整數，式(I)中的q的和(總和)為3~100的整數，R²表示下述式(IIa)~(IIc)所表示的基當中任一者；其中，式(II)中的R²當中至少一個為式(IIa)所表示的基；

-CH=CH₂ (Ⅱb)

[式(IIc)中，R³表示氫原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷羰基、或取代或未取代的芳羰基]]。

[10]如[2]至[9]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中構成雜環式環氧化合物(A-2)的原子為碳原子、氫原子、氧原子、及氮原子。

[11]如[2]至[10]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中雜環式環氧化合物(A-2)為下述式(III)所表示的化合物；

[式(III)中，R⁴、R⁵、及R⁶為相同或不同，而為下述式(IIIa)所表示的基、或下述式(IIIb)所表示的基；其中，式(III)中的R⁴~R⁶當中至少一個為式(IIIa)所表示的基；

[式(IIIa)中，R⁷表示氫原子或碳數1~8的烷基]；

[式(IIIb)中，R⁸表示氫原子或碳數1~8的烷基]]。

[12]如[2]至[11]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中化合物(A-1-1)相對於硬化性環氧樹脂組成物中所包含的環氧化合物(A)的總量(100重量%)的比例為5~95重量%。

[13]如[2]至[12]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中化合物(A-2)及化合物(A-1-2)相對於硬化性環氧樹脂組成物中所包含的環氧化合物(A)的總量(100重量%)的比例為1~90重量%。

[14]如[1]至[13]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中環氧化合物(A)的含量係相對於硬化性環氧樹脂組成物100重量%為1.5~15重量%。

[15]如[1]至[14]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中相對於硬化性環氧樹脂組成物100重量%，硬化劑(B)的含量為0.3~45重量%，無機填充劑(C)的含量為20~90重量%，白色顏料(D)的含量為2~40重量%。

[16]如[1]至[15]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其更包含硬化劑(B)以外的硬化劑。

[17]如[16]的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中前述硬化劑(B)以外的硬化劑為在25℃下為液狀的硬化劑。

[18]如[16]或[17]的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中前述硬化劑(B)以外的硬化劑為硬化劑(B)以外的酸酐類。

[19]如[16]至[18]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中硬化性環氧樹脂組成物中的前述硬化劑(B)以外的硬化劑的含量係相對於硬化劑(B)100重量份為10~1200重量份。

[20]如[1]至[19]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中硬化性環氧樹脂組成物中的硬化劑(B)的含量係相對於硬化性環氧樹脂組成物中所包含的環氧化合物(A)的總量100重量份為1~300重量份。

[21]如[1]至[20]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中硬化劑(B)相對於硬化性環氧樹脂組成物中所包含的硬化劑的總量(100重量%)的比例為10重量%以上。

[22]如[1]至[21]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其更包含硬化促進劑。

[23]如[22]的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中硬化性環氧樹脂組成物中的硬化促進劑的含量，係相對於硬化性環氧樹脂組成物中所包含的環氧化合物(A)的總量100重量份為0.1~10重量份。

[24]如[1]至[23]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中氧化鈦相對於硬化性環氧樹脂組成物中所包含的無機填充劑(C)和白色顏料(D)的總量(100重量%)的比例為5~40重量%。

[25]如[1]至[24]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其為轉移成型用或壓縮成型用的樹脂組成物。

[26]一種硬化物，其係如[1]至[25]中任一項的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物的硬化物。

[27]一種光半導體元件搭載用基板，其具有利用如[26]的硬化物所形成的白色反射體。

[28]一種光半導體裝置，其具有如[27]的光半導體元件搭載用基板、和搭載於該基板的光半導體元件。

由於本發明的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物具有上述構成，因此粉碎性及打錠性優異，而且能藉由使其硬化來形成耐熱性優異的硬化物。由此，藉由使用本發明的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，可得到具有生產性及耐熱性優異的白色反射體的高品質的(例如，高耐久性的)光半導體元件搭載用基板。另外，藉由將上述光半導體元件搭載用基板用作光半導體裝置中的基板，可得到高品質的(例如，高耐久性的)光半導體裝置。

100‧‧‧白色反射體

101‧‧‧金屬配線(電極)

102‧‧‧光半導體元件的搭載區域

103‧‧‧封裝基板

104‧‧‧焊線

105‧‧‧光半導體元件的密封材

106‧‧‧晶粒結著材

107‧‧‧光半導體元件

108‧‧‧散熱片

109‧‧‧陰極標記

第1圖係顯示本發明的光半導體元件搭載用基板的一例的示意圖。左側的圖(a)為立體圖，右側的圖(b)為剖面圖。

第2圖係顯示本發明的光半導體裝置的一例的示意圖(剖面圖)。

第3圖係顯示本發明的光半導體裝置的另一例的示意圖(剖面圖；具有散熱片的情形)。

第4圖係顯示本發明的光半導體裝置的另一例的示意圖(具有散熱片(散熱鰭)的情形)。左側的圖(a)為俯視圖，右側的圖(b)為(a)中的A-A’剖面圖。

[用於實施發明的形態] <白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物>

本發明的白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物(有簡稱為「本發明的硬化性環氧樹脂組成物」或「硬化性環氧樹脂組成物」的情況)，係包含環氧化合物(A)、下述式(1)所表示的硬化劑(B)(有簡稱為「硬化劑(B)」的情況)、無機填充劑(C)、和白色顏料(D)為必要成分的組成物(硬化性組成物)。除了上述必要成分以外，本發明的硬化性環氧樹脂組成物也可以根據需要包含其它成分。又，本發明的硬化性環氧樹脂組成物能用作可以藉由加熱使其硬化而轉化成硬化物的熱硬化性組成物(熱硬化性環氧樹脂組成物)。

[環氧化合物(A)]

本發明的硬化性環氧樹脂組成物中的環氧化合物(A)係分子內具有1個以上的環氧基(環氧乙烷基)的化合物。其中，作為環氧化合物(A)，較佳為分子內具有2個以上(較佳為2~6個，更佳為2~4個)的環氧基的化合物。

作為環氧化合物(A)，能使用公知慣用的環氧化合物，沒有特別的限定，例如，可舉出：脂環式環氧化合物(脂環式環氧樹脂)；脂肪族聚環氧丙基醚等脂肪族環氧化合物(脂肪族環氧樹脂)；雙酚A型環氧化合物等芳香族環氧化合物(芳香族環氧樹脂)；雜環式環氧化合物(雜環式環氧樹脂)等。其中，在硬化物(白色反射體)的耐熱性及耐光性的觀點上，較佳為脂環式環氧化合物、雜環式環氧化合物。以下，有將脂環式環氧化合物稱為「脂環式環氧化合物(A-1)」，將雜環式環氧化合物稱為「雜環式環氧化合物(A-2)」進行說明的情況。

脂環式環氧化合物(A-1)係分子內至少具有脂環(脂肪族烴環)結構和環氧基的化合物，在本發明的硬化性環氧樹脂組成物中，能使用公知慣用的脂環式環氧化合物。更具體而言，作為脂環式環氧化合物(A-1)，例如可舉出：具有以構成脂環的鄰接的2個碳原子和氧原子所構成的環氧基(脂環式環氧基)的化合物(有稱為「化合物(A-1-1)」的情況)；具有直接以單鍵鍵結於脂環的環氧基的化合物(有稱為「化合物(A-1-2)」的情況)；具有脂環和環氧丙基的化合物等。

作為上述的化合物(A-1-1)，能使用分子內具有1個以上的脂環式環氧基的公知慣用的化合物，沒有特別的限定。作為上述脂環式環氧基，在硬化性環氧樹脂組成物的硬化性及硬化物(白色反射體)的耐熱性的觀點上，較佳為環氧環己烷基。尤其作為化合物(A-1-1)，在硬化物(白色反射體)的耐熱性的觀點上，較 佳為分子內具有2個以上的環氧環己烷基的化合物，更佳為下述式(I)所表示的化合物。

式(I)中，X表示單鍵或連結基(具有1個以上的原子的二價基)。作為上述連結基，可舉出：二價的烴基、碳-碳雙鍵的一部分或全部被環氧化的伸烯基(環氧化伸烯基)、羰基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯基、醯胺基、複數個這些基連結而成的基等。又，烷基等取代基可以鍵結於1個以上的式(I)中的構成環己烷環(環氧環己烷基)的碳原子。

作為式(I)中的X為單鍵的化合物，可舉出3,4,3’,4’-二環氧雙環己烷等。

作為上述二價的烴基，例如可舉出：碳數為1~18的直鏈或分枝鏈狀的伸烷基、二價的脂環式烴基等。作為碳數為1~18的直鏈或者分枝鏈狀的伸烷基，例如可舉出：亞甲基、甲基亞甲基、二甲基亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基等。作為上述二價的脂環式烴基，例如可舉出：1,2-伸環戊基、1,3-伸環戊基、亞環戊基、1,2-伸環己基、1,3-伸環己基、1,4-伸環己基、亞環己基等二價的伸環烷基(包含亞環烷基)等。

作為上述碳-碳雙鍵的一部分或全部被環氧化的伸烯基(有稱為「環氧化伸烯基」的情況)中的伸烯基，例如可舉出：伸乙烯基、伸丙烯基、1-伸丁烯基、2-伸丁烯基、伸丁二烯基、伸戊烯基、伸己烯基、伸庚 烯基、伸辛烯基等碳數2~8的直鏈或分枝鏈狀的伸烯基。尤其作為上述環氧化伸烯基，較佳為碳-碳雙鍵全部被環氧化的伸烯基，更佳為碳-碳雙鍵全部被環氧化的碳數2~4的伸烯基。

作為上述連結基X，尤其較佳為含有氧原子的連結基，具體而言，可舉出：-CO-、-O-CO-O-、-COO-、-O-、-CONH-、環氧化伸烯基；複數個這些基連結而成的基；這些基中的1個或2個以上與1個或2個以上的二價的烴基連結而成的基等。作為二價的烴基，可舉出上述例示者。

作為上述式(I)所表示的化合物的代表例，可舉出：下述式(I-1)~(I-10)所表示的化合物、2,2-雙(3,4-環氧環己烷-1-基)丙烷、1,2-雙(3,4-環氧環己烷-1-基)乙烷、1,2-環氧基-1,2-雙(3,4-環氧環己烷-1-基)乙烷、雙(3,4-環氧環己基甲基)醚等。又，下述式(I-5)、(I-7)中的l、m分別表示1~30的整數。下述式(I-5)中的R係碳數1~8之伸烷基，可舉出：亞甲基、伸乙基、伸丙基、異伸丙基、伸丁基、異伸丁基、二級伸丁基、伸戊基、伸己基、伸庚基、伸辛基等直鏈或者分枝鏈狀的伸烷基。此等當中，較佳為亞甲基、伸乙基、伸丙基、異伸丙基等碳數1~3的直鏈或者分枝鏈狀的伸烷基。又，下述式(I-9)、(I-10)中的n1~n6分別表示1~30的整數。

作為化合物(A-1-2)，例如可舉出下述式(II)所表示的化合物(環氧樹脂)等。

上述式(II)中，R¹表示p價的有機基，p表示1~20的整數。作為p價的有機基，例如可舉出具有從後述的具有p個羥基的有機化合物的結構式去除p個羥基所形成的結構的p價的有機基等。

式(II)中，q表示1~50的整數。又，在p為2以上的整數的情況下，複數個q可以相同，也可以不同。式(II)中的q的和(總和)為3~100的整數。

式(II)中，R²係式中所示的環己烷環上的取代基，表示下述式(IIa)~(IIc)所表示的基當中任一者。 上述環己烷環上的R²的鍵結位置沒有特別的限定，在將與氧原子鍵結的環己烷環的2個碳原子的位置設為1位、2位的情況下，通常為4位或5位的碳原子。此外，在式(II)所表示的化合物具有複數個環己烷環的情況下，各個環己烷環中的R²的鍵結位置可以相同，也可以不同。式(II)中的R²當中至少一個為式(IIa)所表示的基(環氧基)。又，在式(II)所表示的化合物具有2個以上的R²的情況下，複數個R²可以相同，也可以不同。

-CH=CH₂ (Ⅱb)

式(IIc)中，R³表示氫原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷羰基、或取代或未取代的芳羰基。作為上述烷基，例如可舉出：甲基、乙基、正丙基、異丙基、丁基、異丁基、二級丁基、三級丁基、戊基、己基、辛基、2-乙基己基等碳數1~20的直鏈或分枝鏈狀的烷基等。作為上述烷羰基，例如可舉出：甲羰基(乙醯基)、乙羰基、正丙羰基、異丙羰基、正丁羰基、異丁羰基、二級丁羰基、三級丁羰基等碳數1~20的直鏈或分枝鏈狀的烷羰基等。作為上述芳羰基，例如可舉出：苯羰基(苯甲醯基)、1-萘羰基、2-萘羰基等碳數6~20芳基-羰基等。

作為上述的烷基、烷羰基、芳羰基可具有的取代基，例如可舉出：碳數0~20(更佳為碳數0~10)的取代基等。作為上述取代基，例如，可舉出：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等鹵素原子；羥基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基等烷氧基(較佳為C_1-6烷氧基，更佳為C_1-4烷氧基)；烯丙氧基等烯氧基(較佳為C_2-6烯氧基，更佳為C_2-4烯氧基)；乙醯氧基、丙醯氧基、(甲基)丙烯醯氧基等醯氧基(較佳為C_1-12醯氧基)；巰基；甲硫基、乙硫基等烷硫基(較佳為C_1-6烷硫基，更佳為C_1-4烷硫基)；烯丙硫基等烯硫基(較佳為C_2-6烯硫基，更佳為C_2-4烯硫基)；羧基；甲氧羰基、乙氧羰基、丙氧羰基、丁氧羰基等烷氧羰基(較佳為C_1-6烷氧羰基)；胺基；甲胺基、乙胺基、二甲胺基、二乙胺基等單或二烷胺基(較佳為單或二-C_1-6烷胺基)；乙醯胺基、丙醯胺基等醯胺基(較佳為C_1-11醯胺基)；乙基氧雜環丁烷氧基等含有氧雜環丁烷基的基；乙醯基、丙醯基等醯基；側氧基；2個以上的這些取代基根據需求透過C_1-6伸烷基鍵結而成的基等。此外，作為上述芳羰基可以具有的取代基，還可舉出：上述取代或未取代的烷基、上述取代或未取代的烷羰基。

式(IIa)所表示的基(環氧基)相對於式(II)所表示的化合物中的R²的總量(100莫耳%)的比例沒有特別的限定，較佳為40莫耳%以上(例如，40~100莫耳%)，更佳為60莫耳%以上，再更佳為80莫耳%以上。若上述比例小於40莫耳%，則有硬化物的耐熱性或機械特性等 變得不充分的情況。又，上述比例例如能藉由¹H-NMR光譜測定、或環氧乙烷(oxirane)氧濃度測定等來算出。

式(II)所表示的化合物沒有特別的限定，例如可藉由以下方式製造：以分子內具有p個羥基的有機化合物[R¹(OH)_p]為引發劑(即，以該化合物的羥基(活性氫)為起點)，使1,2-環氧基-4-(2-乙烯基)環己烷(3-乙烯基-7-氧雜雙環[4.1.0]庚烷)進行開環聚合(陽離子聚合)，之後，利用氧化劑進行環氧化。

作為上述分子內具有p個羥基的有機化合物[R¹(OH)_p]，例如可舉出：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、己醇、辛醇等脂肪族醇類；乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、新戊二醇酯、環己烷二甲醇、丙三醇、二丙三醇、聚丙三醇、三羥甲基丙烷、新戊四醇、二新戊四醇、氫化雙酚A、氫化雙酚F、氫化雙酚S等多元醇；聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯部分水解物、澱粉、丙烯酸多元醇樹脂、苯乙烯-烯丙醇共聚合樹脂、聚酯多元醇、聚己內酯多元醇、聚丙烯多元醇、聚四亞甲基二醇、聚碳酸酯多元醇類、具有羥基的聚丁二烯、纖維素、纖維素乙酸酯、纖維素乙酸酯丁酸酯、羥乙基纖維素等纖維素系聚合物等的具有羥基的寡聚物或聚合物等。

上述1,2-環氧基-4-(2-乙烯基)環己烷能利用公知慣用的方法製造，沒有特別的限定，例如可藉由使用過乙酸等氧化劑將由丁二烯的二聚化反應所得到的 4-乙烯基環己烯進行部分環氧化來得到。此外，也能使用市售品作為1,2-環氧基-4-(2-乙烯基)環己烷。

此外，作為上述氧化劑，能使用過氧化氫或有機過酸等公知慣用的氧化劑，沒有特別的限定，例如，作為有機過酸，可舉出：過甲酸、過乙酸、過苯甲酸、三氟過乙酸等。其中，過乙酸可以在工業上廉價地取得且穩定度也高，因而較佳。

又，更具體而言，上述開環聚合及環氧化，例如能依照日本特開昭60-161973號公報等記載的周知慣用的方法實施。

式(II)所表示的化合物的標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量沒有特別的限定，較佳為300~100000，更佳為1000~10000。若重量平均分子量小於300，則有硬化物的機械強度或耐熱性變得不充分的情況。另一方面，若重量平均分子量超過100000，則有黏度變高而成型時的流動性降低的情況。又，重量平均分子量係利用凝膠滲透層析(GPC)法測定。

式(II)所表示的化合物的環氧當量沒有特別的限定，較佳為50~1000，更佳為100~500。若環氧當量小於50，則有硬化物會變脆的情況。另一方面，若環氧當量超過1000，則有硬化物的機械強度變得不充分的情況。又，環氧當量可按照JIS K7236：2001進行測定。

作為作為脂環式環氧化合物(A-1)的上述具有脂環和環氧丙基的化合物，例如可舉出：2,2-雙[4-(2,3-環氧丙氧基)環己基]丙烷、2,2-雙[3,5-二甲基-4-(2,3-環 氧丙氧基)環己基]丙烷、將雙酚A型環氧化合物氫化的化合物(氫化雙酚A型環氧化合物)等；雙[鄰，鄰-(2,3-環氧丙氧基)環己基]甲烷、雙[鄰，對-(2,3-環氧丙氧基)環己基]甲烷、雙[對，對-(2,3-環氧丙氧基)環己基]甲烷、雙[3,5-二甲基-4-(2,3-環氧丙氧基)環己基]甲烷、將雙酚F型環氧化合物氫化的化合物(氫化雙酚F型環氧化合物)等；氫化聯酚型環氧化合物；氫化酚酚醛型環氧化合物；氫化甲酚酚醛型環氧化合物；雙酚A的氫化甲酚酚醛型環氧化合物；氫化萘型環氧化合物；由參酚甲烷所得到的環氧化合物的氫化環氧化合物等。

作為脂環式環氧化合物(A-1)，在硬化物(白色反射體)的耐熱性的觀點上，較佳為化合物(A-1-1)、化合物(A-1-2)。其中，在使硬化物(白色反射體)的耐熱性進一步提升，表現出更優異的耐黃變性(很難黃變的特性)的方面上，特佳為上述式(I-1)所表示的化合物[3,4-環氧環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯；例如，商品名「Celloxide 2021P」(DAICEL(股)製)等]。

作為雜環式環氧化合物(A-2)，例如可舉出分子內具有環氧基以外的雜環[例如，四氫呋喃環、四氫吡喃環、嗎啉環、二氫苯并哌喃環、異二氫苯并哌喃環、四氫噻吩環、四氫噻喃環、氮丙啶環、吡咯啶環、吡啶環、吡環、吲哚啉環、2,6-二氧雜雙環[3.3.0]辛烷環、1,3,5-三吖環己烷環、1,3,5-三吖環己烷-2,4,6-三酮環(異三聚氰酸環)等非芳香族性雜環；噻吩環、吡咯環、呋喃環、吡啶環等芳香族性雜環等]、和環氧基的化合物。其 中，作為雜環式環氧化合物(A-2)，較佳為由碳原子、氫原子、氧原子、及氮原子所構成者。

作為上述雜環式環氧化合物(A-2)，例如，能較佳地使用分子具有1個以上的環氧基的異三聚氰酸酯(以下，有稱為「含有環氧基的異三聚氰酸酯」的情況)。上述含有環氧基的異三聚氰酸酯分子內具有的環氧基的數量沒有特別的限定，較佳為1~6個，更佳為1~3個。

作為上述含有環氧基的異三聚氰酸酯，例如，可舉出下述式(III)所表示的化合物。

式(III)中，R⁴~R⁶為相同或不同，表示氫原子或一價的有機基。其中R⁴~R⁶當中至少一個為含有環氧基的一價的有機基。作為上述一價的有機基，例如，可舉出：一價的脂肪族烴基(例如，烷基、烯基等)、一價的芳香族烴基(例如，芳基等)、一價的雜環式基；脂肪族烴基、脂環式烴基、及芳香族烴基當中2個以上鍵結所形成的一價的基等。一價的有機基可以具有取代基(例如，羥基、羧基、鹵素原子等取代基)。

上述含有環氧基的一價的有機基係包含至少一個環氧基(環氧乙烷環(oxirane ring))的有機基，例如 可舉出：烯基等具有碳-碳雙鍵的直鏈或分枝鏈狀的碳數2~20的脂肪族烴基具有的至少一個雙鍵被環氧化的基、或具有碳-碳雙鍵的環狀的脂肪族烴基(例如，C_3-20環烯基；環己烯乙基等C_3-20環烯烷基等)具有的至少一個雙鍵被環氧化的基等。更具體而言，例如可舉出：1,2-環氧乙基(環氧基)、1,2-環氧丙基、2,3-環氧丙基(環氧丙基)、2,3-環氧基-2-甲基丙基(甲基環氧丙基)、3,4-環氧丁基、3-環氧丙基氧丙基、3,4-環氧環己基(環氧環己烷基)、3,4-環氧環己基甲基、2-(3,4-環氧環己基)乙基等。其中，在與其它成分的反應性高、進一步提升硬化性環氧樹脂組成物的粉碎性及打錠性、硬化物的耐熱性的方面上，較佳為至少末端具有環氧基的基，更佳為ω-環氧烷基(ω-伸烷基的末端的雙鍵被環氧化的基)，再更佳為碳數2~6的ω-環氧烷基，再更佳為環氧丙基。

尤其式(III)中的R⁴~R⁶為相同或不同，而為下述式(IIIa)所表示的基或下述式(IIIb)所表示的基，較佳為R⁴~R⁶當中至少一個為式(IIIa)所表示的基。

上述式(IIIa)及式(IIIb)中的R⁷及R⁸為相同或不同，表示氫原子或碳數1~8的烷基。作為碳數1~8 的烷基，例如可舉出：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、二級丁基、戊基、己基、庚基、辛基等直鏈或分枝鏈狀的烷基。其中，較佳為甲基、乙基、丙基、異丙基等碳數1~3的直鏈或分枝鏈狀烷基。式(IIIa)及式(IIIb)中的R⁷及R⁸特佳為氫原子。

更具體而言，作為上述含有環氧基的異三聚氰酸酯，可舉出：下述式(III-1)所表示的化合物、下述式(III-2)所表示的化合物、下述式(III-3)所表示的化合物等。

上述式(III-1)~(III-3)中，R⁷及R⁸為相同或不同，與式(IIIa)及式(IIIb)中的R⁷及R⁸相同。

作為上述式(III-1)所表示的化合物的代表性例子，可舉出：異三聚氰酸單烯丙基二環氧丙酯、異三聚氰酸1-烯丙基-3,5-雙(2-甲基環氧丙基)酯、異三聚氰酸1-(2-甲基丙烯基)-3,5-二環氧丙酯、異三聚氰酸1-(2-甲基丙烯基)-3,5-雙(2-甲基環氧丙基)酯等。

作為上述式(III-2)所表示的化合物的代表性例子，可舉出：異三聚氰酸二烯丙基單環氧丙酯、異三聚氰酸1,3-二烯丙基-5-(2-甲基環氧丙基)酯、異三聚氰酸1,3-雙(2-甲基丙烯基)-5-環氧丙酯、異三聚氰酸1,3-雙(2-甲基丙烯基)-5-(2-甲基環氧丙基)酯等。

作為上述式(III-3)所表示的化合物的代表性例子，可舉出：異三聚氰酸三環氧丙酯、異三聚氰酸參(2-甲基環氧丙基)酯等。

又，上述含有環氧基的異三聚氰酸酯，也能夠添加與醇或酸酐等的環氧基反應的化合物以事先進行改性而使用。

在本發明的硬化性環氧樹脂組成物中環氧化合物(A)能夠單獨使用一種，也能夠組合二種以上使用。此外，環氧化合物(A)也能利用公知慣用的方法製造，也能使用例如商品名「Celloxide 2021P」、「Celloxide 2081」(以上，DAICEL(股)製)等的市售品。

本發明的硬化性環氧樹脂組成物中的環氧化合物(A)的含量(摻合量)沒有特別的限定，相對於硬化 性環氧樹脂組成物(100重量%)，較佳為1.5~15重量%，更佳為2~13重量%，再更佳為2.5~10重量%。藉由將環氧化合物(A)的含量設為1.5重量%以上，有進一步提升硬化物(白色反射體)的耐熱性(特別是耐黃變性)的傾向。另一方面，藉由將環氧化合物(A)的含量設為15重量%以下，有降低硬化物(白色反射體)的線膨脹係數，進一步抑制光半導體元件搭載用基板中的引線框架的翹曲等缺陷的產生的傾向。

作為環氧化合物(A)，其中，較佳為化合物(A-1-1)、化合物(A-1-2)、化合物(A-2)。即，作為環氧化合物(A)，較佳為包含從包含化合物(A-1-1)、化合物(A-1-2)、及化合物(A-2)的群組所選出的至少一種化合物。此外，作為環氧化合物(A)，更佳為包含化合物(A-1-1)、和從包含化合物(A-1-2)及化合物(A-2)的群組所選出的至少一種化合物。

環氧化合物(A)中的化合物(A-1-1)、化合物(A-1-2)、及化合物(A-2)的總計含量沒有特別的限定，相對於硬化性環氧樹脂組成物中所包含的環氧化合物(A)的總量(100重量%)，較佳為50重量%以上(例如，50~100重量%)，更佳為70重量%以上，再更佳為90重量%以上，特佳為95重量%以上。

化合物(A-1-1)相對於本發明的硬化性環氧樹脂組成物中所包含的環氧化合物(A)的總量(100重量%)的比例沒有特別的限定，較佳為5~95重量%，更佳為10~90重量%，更佳為20~80重量%。藉由將化合物(A-1-1) 的比例設為5重量%以上，有進一步提升硬化物(白色反射體)的耐熱性及耐光性的傾向。另一方面，藉由將化合物(A-1-1)的比例設為95重量%以下，有可將硬化性環氧樹脂組成物的粉碎性及打錠性確保在高等級(level)的傾向。

化合物(A-1-2)相對於本發明的硬化性環氧樹脂組成物中所包含的環氧化合物(A)的總量(100重量%)的比例沒有特別的限定，較佳為1~90重量%，更佳為10~80重量%，更佳為20~70重量%。藉由將化合物(A-1-2)的比例設為1重量%以上，有可將硬化性環氧樹脂組成物的粉碎性及打錠性確保在高等級的傾向。另一方面，藉由將化合物(A-1-2)的比例設為90重量%以下，有進一步提升硬化物(白色反射體)的耐熱性及耐光性的傾向。

本發明的硬化性環氧樹脂組成物中所包含的化合物(A-1-1)、和化合物(A-1-2)及雜環式環氧化合物(A-2)的重量基準的比例[=化合物(A-1-1)/化合物(A-1-2)及雜環式環氧化合物(A-2)]沒有特別的限定，較佳為1/99~99/1，更佳為10/90~90/10，再更佳為20/80~70/30，特佳為30/70~60/40。藉由將上述比例控制在上述範圍內，有均衡性佳地提升硬化性環氧樹脂組成物的粉碎性、打錠性、硬化物的耐熱性、耐光性、緊貼性的傾向。

[硬化劑(B)]

本發明的硬化性環氧樹脂組成物中的硬化劑(B)係上述式(1)所表示的化合物。在本發明的硬化性環氧樹脂組成物中使用具有式(1)所表示的特定構造的硬 化劑(B)，從而對硬化性環氧樹脂組成物賦予優異的粉碎性及打錠性，此外，對硬化物(白色反射體)賦予優異的耐熱性及緊貼性(特別是緊貼性)、更優異的韌性。

本發明的硬化性環氧樹脂組成物中的硬化劑(B)的含量(摻合量)沒有特別的限定，相對於硬化性環氧樹脂組成物中所包含的環氧化合物(A)的總量100重量份，較佳為1~300重量份，更佳為10~250重量份，再更佳為20~200重量份。藉由將硬化劑(B)的含量設為1重量份以上，有進一步提升硬化性環氧樹脂組成物的粉碎性及打錠性、硬化物(白色反射體)的耐熱性及緊貼性的傾向。另一方面，藉由將硬化劑(B)的含量設為300重量份以下，有進一步降低硬化物(白色反射體)的線膨脹係數，進一步抑制光半導體元件搭載用基板中的引線框架的翹曲等缺陷的產生的傾向。

本發明的硬化性環氧樹脂組成物中的硬化劑(B)的含量(摻合量)沒有特別的限定，相對於硬化性環氧樹脂組成物(100重量%)，較佳為0.3~45重量%，更佳為1.0~40重量%，再更佳為1.5~30重量%。若硬化劑(B)的含量在上述範圍內，則有進一步提升所得到的樹脂組成物的粉碎性及打錠性、硬化物(白色反射體)的耐熱性及緊貼性的傾向。

硬化劑(B)相對於本發明的硬化性環氧樹脂組成物中所包含的硬化劑的總量(100重量%)的比例沒有特別的限制，較佳為10重量%以上(例如，10~100重量%)，更佳為15重量%以上，再更佳為20重量%以上，特 佳為25重量%以上。藉由將硬化劑(B)的比例設為10重量%以上，則有進一步提升硬化性環氧樹脂組成物的粉碎性及打錠性、硬化物(白色反射體)的耐熱性及緊貼性的傾向。

[其它硬化劑]

本發明的硬化性環氧樹脂組成物也可以包含硬化劑(B)以外的硬化劑(有稱為「其它硬化劑」的情況)作為硬化劑。作為其它硬化劑，能使用公知慣用的環氧樹脂用硬化劑，沒有特別的限定，例如，可舉出：硬化劑(B)以外的酸酐類(酸酐系硬化劑)、胺類(胺系硬化劑)、聚醯胺樹脂、咪唑類(咪唑系硬化劑)、聚硫醇類(聚硫醇系硬化劑)、酚類(酚系硬化劑)、多羧酸類、二氰基二醯胺類、有機酸醯肼等。其中，在能夠有效率地調製均勻的硬化性環氧樹脂組成物的方面上，較佳為在25℃下為液狀(液體)的硬化劑。又，在本說明書中「在25℃下為液狀」意指在常壓下的狀態。在使用在25℃下為液狀的硬化劑的情況下，與硬化劑(B)混合而容易作成在25℃下為液狀的混合物(硬化劑組成物)，因此有進一步提升硬化性環氧樹脂組成物的生產性的傾向。

作為其它硬化劑，在硬化性環氧樹脂組成物的硬化性的觀點上，較佳為硬化劑(B)以外的酸酐系硬化劑。作為上述酸酐系硬化劑，能使用作為環氧樹脂用硬化劑的公知慣用的酸酐系硬化劑，沒有特別的限定，例如，可舉出：甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、十二烯琥珀酸酐、甲基-內-亞甲基四氫鄰苯 二甲酸酐等在25℃下為液狀的酸酐；琥珀酸酐、氫化苯均四酸酐、氫化聯苯二酐、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐(例如，1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐)、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基環己烯二羧酸酐等在25℃下為固體(固體狀)的酸酐等。此外，作為上述酸酐系硬化劑，也能使用例如日本特開2011-219534號公報記載的多元羧酸縮合物等。其中，較佳為使用在25℃下為液狀的酸酐。

在本發明的硬化性環氧樹脂組成物中，其它硬化劑能單獨使用一種，也能組合二種以上使用。又，其它硬化劑也能藉由公知慣用的方法製造，也能使用例如商品名「RIKACID MH-700」、「RIKACID MH-700F」、「RIKACID MH-700G」、「RIKACID TH」、「RIKACID HH」、「RIKACID HNA-100」、「RIKACID MH-T」(以上，新日本理化(股)製)；商品名「HN-5500」(日立化成工業(股)製)；商品名「H-TMAn-S」、「H-TMAn」(以上，三菱瓦斯化學(股)製)；商品名「YH1120」(三菱化學(股)製)等市售品。

本發明的硬化性環氧樹脂組成物中的其它硬化劑的含量(摻合量)沒有特別的限定，相對於硬化劑(B)100重量份，較佳為0~1500重量份，更佳為10~1200重量份，再更佳為20~1000重量份。藉由將其它硬化劑的含量設在上述範圍內，有能夠使硬化性環氧樹脂組成物的硬化性進一步提升的傾向。

[硬化促進劑]

本發明的硬化性環氧樹脂組成物可以包含硬化促進劑。硬化促進劑係具有如下功能的化合物：促進在本發明的硬化性環氧樹脂組成物中所包含的環氧化合物(A)與硬化劑(B)等硬化劑進行反應之際的反應速度(硬化速度)。作為上述硬化促進劑，能夠使用公知慣用的硬化促進劑，例如，可舉出：1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-7(DBU)或其鹽(例如，酚鹽、辛酸鹽、對甲苯磺酸鹽、甲酸鹽、四苯基硼酸鹽)；1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬烯-5(DBN)或其鹽(例如，酚鹽、辛酸鹽、對甲苯磺酸鹽、甲酸鹽、四苯基硼酸鹽)；苯甲基二甲胺、2,4,6-參(二甲胺基甲基)酚、N,N-二甲基環己胺等三級胺；2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑類；磷酸酯、三苯基膦等膦類；四苯基鏻四(對甲苯基)硼酸酯等鏻化合物；辛酸錫、辛酸鋅等有機金屬鹽；金屬螯合物等。

在本發明的硬化性環氧樹脂組成物中，硬化促進劑能單獨使用一種，也能組合二種以上使用。

硬化促進劑能藉由公知慣用的方法製造，也能使用例如商品名「U-CAT SA 506」、「U-CAT SA 102」、「U-CAT 5003」、「U-CAT 18X」(以上，Sun Apollo(股)製)；商品名「TPP-K」、「TPP-MK」(以上，北興化學工業(股)製)；商品名「PX-4ET」、「PX-4MP」(日本化學工業(股)製)等市售品。

本發明的硬化性環氧樹脂組成物中的硬化促進劑的含量(摻合量)沒有特別的限定，相對於硬化性 環氧樹脂組成物中所包含的環氧化合物(A)的總量100重量份，較佳為0.1~10重量份，更佳為0.3~8重量份。藉由將硬化促進劑的含量設為0.1重量份以上，有能使硬化反應更有效率地進行的傾向。另一方面，藉由將硬化促進劑的含量設為10重量份以下，有進一步提升硬化性環氧樹脂組成物的保存性，進一步抑制著色而容易得到色相優異的硬化物(白色反射體)的傾向。

[無機填充劑(C)]

本發明的硬化性環氧樹脂組成物中的無機填充劑(C)主要是對硬化性環氧樹脂組成物賦予良好的粉碎性及打錠性，此外，具有使硬化物(白色反射體)的線膨脹率降低的作用。此外，依照無機填充劑(C)的種類，也有能夠對硬化物(白色反射體)賦予優異的光反射性的情況。

作為無機填充劑(C)，能使用公知慣用的無機填充劑，沒有特別的限定，例如，可舉出：矽石、礬土、鋯石、矽酸鈣、磷酸鈣、碳酸鈣、碳酸鎂、碳化矽、氮化矽、氮化硼、氫氧化鋁、氧化鐵、氧化鋅、氧化鋯、氧化鎂、氧化鈦、氧化鋁、硫酸鈣、硫酸鋇、矽酸鎂石、塊滑石、尖晶石、黏土、高嶺土、白雲石、羥磷灰石、霞石正長岩、白矽石、矽灰石、矽藻土、滑石等粉體或此等的成型體(例如，球型化的珠等)。此外，作為無機填充劑(C)，也可舉出對上述無機填充劑施加公知慣用的表面處理者等。其中，作為無機填充劑(C)，在硬化物(白色反射體)的耐熱性(特別是耐黃變性)、及流動性的觀點上，較佳為矽石(矽石填料)。

作為矽石，沒有特別的限定，能使用例如熔融矽石、結晶矽石、高純度合成矽石等公知慣用的矽石。又，作為矽石，也能使用經施加公知慣用的表面處理[例如，利用金屬氧化物、矽烷偶合劑、鈦偶合劑、有機酸、多元醇、矽酮等表面處理劑的表面處理等]者。

矽石的形狀沒有特別的限定，例如，可舉出：粉體、球狀、破碎狀、纖維狀、針狀、鱗片狀等。其中，在分散性的觀點上，較佳為球狀的矽石，特佳為真球狀的矽石(例如，長寬比為1.2以下的球狀的矽石)。

矽石的中心粒徑沒有特別的限定，在提升硬化物(白色反射體)的光反射性的觀點上，較佳為0.1~50μm，更佳為0.1~30μm。又，上述中心粒徑意指用雷射繞射-散射法測定的粒度分布中的累計值50%處的粒徑(中徑)。

又，在本發明的硬化性環氧樹脂組成物中無機填充劑(C)能單獨使用一種，也能組合二種以上使用。此外，無機填充劑(C)能利用公知慣用的製造方法製造，也能使用例如商品名「FB910」、「FB940」、「FB950」等FB系列(以上，電氣化學工業(股)製)、商品名「MSR-2212」、「MSR-25」(以上，龍森(股)製)、商品名「HS-105」、「HS-106」、「HS-107」(以上，Micron公司製)等市售品。

本發明的硬化性環氧樹脂組成物中的無機填充劑(C)的含量(摻合量)沒有特別的限定，相對於硬化性環氧樹脂組成物(100重量%)，較佳為20~90重量%， 更佳為35~75重量%，再更佳為40~75重量%，再更佳為60~75重量%。藉由將無機填充劑(C)的含量設為20重量%以上，有進一步提升硬化性環氧樹脂組成物的粉碎性及打錠性，此外，硬化物(白色反射體)的線膨脹係數進一步變低，變得更難產生光半導體元件搭載用基板中的引線框架的翹曲等缺陷的傾向。另一方面，藉由將無機填充劑(C)的含量設為90重量%以下，由於硬化性環氧樹脂組成物具有良好的流動性，因此有可抑制成型(特別是轉移成型)時的未填充等問題的傾向。

[白色顏料(D)]

本發明的硬化性環氧樹脂組成物中的白色顏料(D)主要有對硬化物(白色反射體)賦予高的光反射性，此外，使其線膨脹率降低的作用。作為白色顏料(D)，能夠使用公知慣用的白色顏料，沒有特別的限定，例如，可舉出：玻璃、黏土、雲母、滑石、高嶺石(高嶺土)、埃洛石(halloysite)、沸石、酸性白土、活性白土、勃姆石(boehmite)、擬勃姆石(pseudoboehmite)、無機氧化物、金屬鹽[例如，鹼土類金屬鹽等]等的無機白色顏料；苯乙烯系樹脂、苯并胍胺系樹脂、脲-福馬林系樹脂、三聚氰胺-福馬林系樹脂、醯胺系樹脂等樹脂顏料等的有機白色顏料(塑膠顏料等)；具有中空構造(氣球構造)的中空粒子等。

作為白色顏料(D)，為了提高反射體的反射率，較佳為使用折射率高的白色顏料，例如，較佳為折射率為1.5以上的白色顏料。但是，具有中空粒子構造 的白色顏料係內部(芯)包含低折射率的氣體而表面反射率非常大，因此殼部分可以用折射率低於1.5的材料構成。又，例示為白色顏料(D)者當中，對於也適用於無機填充劑(C)者，折射率為1.5以上者作為白色顏料(D)，折射率小於1.5者作為無機填充劑(C)。

作為上述無機氧化物，例如，可舉出：氧化鋁(礬土)、氧化鎂、氧化銻、氧化鈦[例如，金紅石(rutile)型氧化鈦、銳鈦礦(anatase)型氧化鈦、板鈦礦(brookite)型氧化鈦等]、氧化鋯、氧化鋅、氧化矽(矽石)等。此外，作為上述鹼土類金屬鹽，例如，可舉出：碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、矽酸鎂、矽酸鈣、氫氧化鎂、磷酸鎂、磷酸氫鎂、硫酸鎂、硫酸鈣、硫酸鋇等。此外，作為鹼土類金屬鹽以外的金屬鹽，例如，可舉出：矽酸鋁、氫氧化鋁、硫化鋅等。

作為上述中空粒子，沒有特別的限定，例如，可舉出：由無機玻璃[例如，矽酸鈉玻璃、鋁矽酸玻璃、硼矽酸鈉玻璃、石英等]、矽石、礬土等金屬氧化物、碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鎳、矽酸鈣等金屬鹽等的無機物所構成的無機中空粒子(也包含火山灰微粒子等的天然物)；由苯乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂、丙烯酸-苯乙烯系樹脂、氯乙烯系樹脂、偏氯乙烯系樹脂、醯胺系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、酚系樹脂、苯乙烯-共軛二烯系樹脂、丙烯酸-共軛二烯系樹脂、烯烴系樹脂等聚合物(也包含這些聚合物的交聯體)等有機物所構成的有機中空粒子；由無機物和有機物的混合材料所構成 的無機-有機中空粒子等。又，上述中空粒子可以是由單一材料所構成者，也可以是由二種以上材料所構成者。此外，上述中空粒子的中空部(中空粒子的內部的空間)可以是真空狀態，也可以充滿介質，特別是在提升反射率的觀點上，較佳為充滿折射率低的介質(例如，氮、氬等的惰性氣體或空氣等)的中空粒子。

又，白色顏料(D)可以是實施公知慣用的表面處理[例如，利用金屬氧化物、矽烷偶合劑、鈦偶合劑、有機酸、多元醇、矽酮等表面處理劑的表面處理等]者。藉由實施這樣的表面處理，有能夠使與硬化性環氧樹脂組成物中的其它成分的相溶性或分散性提升的情況。

其中，作為白色顏料(D)，在硬化物(白色反射體)的高反射率及光反射性相對於添加量的上升率的觀點上，較佳為無機氧化物，更佳為氧化鈦。

白色顏料(D)的形狀沒有特別的限定，例如，可舉出：球狀、破碎狀、纖維狀、針狀、鱗片狀等。其中，在分散性的觀點上，較佳為球狀的氧化鈦，特佳為真球狀的氧化鈦(例如，長寬比為1.2以下的球狀的氧化鈦)。

白色顏料(D)的中心粒徑沒有特別的限定，在提升硬化物(白色反射體)的光反射性的觀點上，較佳為0.1~50μm。尤其在使用氧化鈦作為白色顏料(D)的情況下，該氧化鈦的中心粒徑沒有特別的限定，較佳為0.1~50μm，更佳為0.1~30μm。又，上述中心粒徑意指用雷射繞射-散射法測定的粒度分布中的累計值50%處的粒徑(中徑)。

在本發明的硬化性環氧樹脂組成物中，白色顏料(D)能單獨使用一種，也能組合二種以上使用。此外，白色顏料(D)能利用公知慣用的方法製造，也能使用例如商品名「SR-1」、「R-42」、「R-45M」、「R-650」、「R-32」、「R-5N」、「GTR-100」、「R-62N」、「R-7E」、「R-44」、「R-3L」、「R-11P」、「R-21」、「R-25」、「TCR-52」、「R-310」、「D-918」、「FTR-700」(以上，堺化學工業(股)製)、商品名「Tipaque CR-50」、「CR-50-2」、「CR-60」、「CR-60-2」、「CR-63」、「CR-80」、「CR-90」、「CR-90-2」、「CR-93」、「CR-95」、「CR-97」(以上，石原產業(股)製)、商品名「JR-301」、「JR-403」、「JR-405」、「JR-600A」、「JR-605」、「JR-600E」、「JR-603」、「JR-805」、「JR-806」、「JR-701」、「JRNC」、「JR-800」、「JR」(以上，TAYCA(股)製)、商品名「TR-600」、「TR-700」、「TR-750」、「TR-840」、「TR-900」(以上，富士TITAN工業(股)製)、商品名「KR-310」、「KR-380」、「KR-380N」、「ST-410WB」、「ST-455」、「ST-455WB」、「ST-457SA」、「ST-457EC」、「ST-485SA15」、「ST-486SA」、「ST-495M」(以上，TITAN工業(股)製)等的金紅石型氧化鈦；商品名「A-110」、「TCA-123E」、「A-190」、「A-197」、「SA-1」、「SA-1L」、「SSP系列」、「CSB系列」(以上，堺化學工業(股)製)、商品名「JA-1」、「JA-C」、「JA-3」(以上，TAYCA(股)製)、商品名「KA-10」、「KA-15」、「KA-20」、「STT-65C-S」、「STT-30EHJ」 (以上，TITAN工業(股)製)、商品名「DCF-T-17007」、「DCF-T-17008」、「DCF-T-17050」(以上，RESINO COLOR工業(股)製)等的銳鈦型氧化鈦等市售品。

其中，作為白色顏料(D)，特別是在提升硬化物(白色反射體)的光反射性及耐黃變性的觀點上，較佳為商品名「R-62N」、「CR-60」、「DCF-T-17008」、「DCF-T-17050」、「FTR-700」。

本發明的硬化性環氧樹脂組成物中的白色顏料(D)的含量(摻合量)沒有特別的限定，相對於硬化性環氧樹脂組成物(100重量%)，較佳為2~40重量%，更佳為10~30重量%，再更佳為15~25重量%。藉由將白色顏料(D)的含量設為2重量%以上，有進一步提升硬化物(白色反射體)的光反射性的傾向。另一方面，藉由將白色顏料(D)的含量設為40重量%以下，有可抑制因白色顏料(D)的添加而硬化性環氧樹脂組成物的流動性降低，進一步提升作業性的傾向。

氧化鈦相對於本發明的硬化性環氧樹脂組成物中所包含的無機填充劑(C)和白色顏料(D)的總量(100重量%)的比例，沒有特別的限定，在硬化物(白色反射體)的耐黃變性和光反射性均衡的觀點上，較佳為5~40重量%，更佳為10~35重量%。藉由將氧化鈦的比例設為5重量%以上，有進一步提升硬化物(白色反射體)的光反射性的傾向。另一方面，藉由將氧化鈦的比例設為40重量%以下，有進一步提升硬化物(白色反射體)的耐熱性(特別是耐黃變性)的傾向。此外，有可抑制因氧化鈦的 添加而硬化性環氧樹脂組成物的流動性降低，進一步提升作業性的傾向。

[脫模劑]

本發明的硬化性環氧樹脂組成物還可以包含脫模劑。藉由包含脫模劑，利用轉移成型等的使用模具的成型法的連續成型變得容易，可以用高生產性製造硬化物(白色反射體)。作為脫模劑，能使用公知慣用的脫模劑，沒有特別的限定，例如，可舉出：氟系脫模劑(含有氟原子的化合物；例如，氟油、聚四氟乙烯等)、矽酮系脫模劑(矽酮化合物；例如，矽酮油、矽酮蠟、矽酮樹脂、具有聚氧烯單元的聚有機矽氧烷等)、蠟系脫模劑(蠟類；例如，棕櫚蠟等植物蠟、羊毛蠟等動物蠟、烷烴蠟等烷烴類、聚乙烯蠟、氧化聚乙烯蠟等)、高級脂肪酸或其鹽(例如，金屬鹽等)、高級脂肪酸酯、高級脂肪酸醯胺、礦油等。

又，在本發明的硬化性環氧樹脂組成物中脫模劑能單獨使用一種，也能組合二種以上使用。此外，脫模劑能利用公知慣用的方法製造，也能使用市售品。

本發明的硬化性環氧樹脂組成物中的脫模劑的含量(摻合量)沒有特別的限定，相對於硬化性環氧樹脂組成物中所包含的環氧化合物(A)的總量100重量份，較佳為1~12重量份，更佳為2~10重量份。藉由將脫模劑的含量設為1重量份以上，有進一步提升硬化物(白色反射體)的脫模性，進一步提升白色反射體的生產性的傾向。另一方面，藉由將脫模劑的含量設為12重量 份以下，有能確保光半導體元件搭載用基板中的白色反射體對於引線框架的良好緊貼性的傾向。

[抗氧化劑]

本發明的硬化性環氧樹脂組成物可以包含抗氧化劑。藉由包含抗氧化劑，可以製造耐熱性(特別是耐黃變性)更加優異的硬化物(白色反射體)。作為抗氧化劑，能使用公知慣用的抗氧化劑，沒有特別的限定，例如，可舉出：酚系抗氧化劑(酚系化合物)、受阻胺系抗氧化劑(受阻胺系化合物)、磷系抗氧化劑(磷系化合物)、硫系抗氧化劑(硫系化合物)等。

作為酚系抗氧化劑，例如，可舉出：2,6-二-三級丁基-對甲酚、丁基化羥基苯甲醚、2,6-二-三級丁基-對乙酚、硬脂醯基-β-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯等單酚類；2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-三級丁基酚)、2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-三級丁基酚)、4,4’-硫基雙(3-甲基-6-三級丁基酚)、4,4’-亞丁基雙(3-甲基-6-三級丁基酚)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-{β-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基}乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷等雙酚類；1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-三級丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-參(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯甲基)苯、肆-[亞甲基-3-(3’,5’-二-三級丁基-4’-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、雙[3,3’-雙-(4’-羥基-3’-三級丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-參(3’,5’-二-三級丁基-4’-羥基苯甲基)-s-三-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等高分子型酚類等。

作為受阻胺系抗氧化劑，例如，可舉出：雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]丁基丙二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯、4-苯甲醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶酯等。

作為磷系抗氧化劑，例如，可舉出：三苯基亞磷酸酯、二苯基異癸基亞磷酸酯、苯基二異癸基亞磷酸酯、參(壬基苯基)亞磷酸酯、二異癸基新戊四醇亞磷酸酯、參(2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯、環式新戊烷四基雙(十八基)亞磷酸酯、環式新戊烷四基雙(2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯、環式新戊烷四基雙(2,4-二-三級丁基-4-甲基苯基)亞磷酸酯、雙[2-三級丁基-6-甲基-4-{2-(十八基氧羰基)乙基}苯基]氫亞磷酸酯等亞磷酸酯類；9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯甲基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物等氧雜磷雜菲氧化物類等。

作為硫系抗氧化劑，例如，可舉出：十二烷硫醇、二月桂基-3,3’-硫基二丙酸酯、二肉豆蔻基-3,3’-硫基二丙酸酯、二硬脂醯基-3,3’-硫基二丙酸酯等。

在本發明的硬化性環氧樹脂組成物中，抗氧化劑能單獨使用一種，也能組合二種以上使用。此外，抗氧化劑能利用公知慣用的方法製造，也能使用例如商品名「Irganox1010」(BASF製，酚系抗氧化劑)、商品名「AO-60」、「AO-80」(ADEKA(股)製，酚系抗氧化劑)、商品名「Irgafos168」(BASF製，磷系抗氧化劑)、商品 名「ADK STAB HP-10」、「ADK STAB PEP36」(ADEKA(股)製，磷系抗氧化劑)、商品名「HCA」(三光(股)製，磷系抗氧化劑)等市售品。

其中，作為抗氧化劑，較佳為酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑，特佳為併用酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑或硫系抗氧化劑，最佳為併用酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑。

本發明的硬化性環氧樹脂組成物中的抗氧化劑的含量(摻合量)沒有特別的限定，相對於硬化性環氧樹脂組成物中所包含的環氧化合物(A)的總量100重量份，較佳為0.1~5重量份，更佳為0.5~3重量份。藉由將抗氧化劑的含量設為0.1重量份以上，有可有效率地防止硬化物(白色反射體)的氧化，進一步提升耐熱性、耐黃變性的傾向。另一方面，藉由將抗氧化劑的含量設為5重量份以下，有可抑制著色，容易得到色相更加良好的白色反射體的傾向。

[添加劑]

本發明的硬化性環氧樹脂組成物，除了上述成分以外，在不損害本發明的效果的範圍內，可以含有各種添加劑。作為上述添加劑，例如，若使其含有乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丙三醇等具有羥基的化合物，則能使反應緩慢地進行。除此之外，在不損害黏度或透明性的範圍內，可以使用消泡劑、調平劑(leveling agent)、γ-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷或3-巰基丙基三甲氧基矽烷等矽烷偶合劑、界面活性劑、難燃劑、著色劑、 離子吸附體、顏料、螢光體(例如，YAG系的螢光體微粒子、矽酸鹽系螢光體微粒子等無機螢光體微粒子等)等慣用的添加劑。這些添加劑的含量沒有特別的限定，可以適宜選擇。

本發明的硬化性環氧樹脂組成物，沒有特別的限定，能夠在依需要而加熱的狀態下摻合及混練上述各成分，從而進行調製。上述混練的方法，沒有特別的限定，能使用例如溶解式分散機、均質機等各種混合機、捏合機、輥磨機、珠磨機、自公轉式攪拌裝置等公知慣用的混練手段。

本發明的硬化性環氧樹脂組成物，液體、固體均可，但較佳為至少在30℃、常壓下為固體。

又，本發明的硬化性環氧樹脂組成物可以是：藉由加熱以使該硬化性環氧樹脂組成物中的環氧化合物(A)及硬化劑的一部分進行反應所得到，已使其B階段化的硬化性環氧樹脂組成物(B階段狀態的硬化性環氧樹脂組成物)。

如上所述，本發明的硬化性環氧樹脂組成物粉碎性及打錠性優異，因此能夠特佳地用作轉移成型用樹脂組成物或壓縮成型用樹脂組成物。具體而言，例如，能夠將本發明的硬化性環氧樹脂組成物付諸粉碎及打錠以調製為錠狀，從而付諸轉移成型或壓縮成型。

<硬化物>

能夠藉由利用加熱使本發明的硬化性環氧樹脂組成物硬化來得到耐熱性及緊貼性優異的硬化物。 硬化之際的加熱溫度(硬化溫度)沒有特別的限定，較佳為100~200℃，更佳為150~190℃。此外，在硬化之際加熱的時間(硬化時間)沒有特別的限定，較佳為60~600秒鐘，更佳為90~240秒鐘。在硬化溫度和硬化時間低於上述範圍的下限值的情況下硬化變得不充分，相反的，在高於上述範圍的上限值的情況下有產生因熱分解所造成的黃變，週期時間(cycle time)變長而生產性降低的情形。硬化條件依賴各種條件，例如，在提高硬化溫度的情況下縮短硬化時間，在降低硬化溫度的情況下拉長硬化時間等，從而能夠適宜調整。此外，硬化處理能以一階段(例如，僅轉移成型)進行，也能以例如多階段(例如，在轉移成型後進行用烘箱等進一步加熱的後硬化(post cure)(二次硬化)等)進行。

如上所述，本發明的硬化性環氧樹脂組成物係白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物。即，本發明的硬化性環氧樹脂組成物，係可用於形成光半導體裝置中的光半導體元件的基板(光半導體元件搭載用基板)所具有的白色反射體(光反射構件)的用途的成型材料(用模具等進行成型所使用的材料)。由此，藉由將本發明的硬化性環氧樹脂組成物進行成型(並且使其硬化)，能夠製造具有耐熱性及緊貼性優異的白色反射體的高品質(例如，高耐久性)光半導體元件搭載用基板。

<光半導體元件搭載用基板>

本發明的光半導體元件搭載用基板係至少具有白色反射體的基板，該白色反射體係利用本發明的 硬化性環氧樹脂組成物的硬化物(藉由使本發明的硬化性環氧樹脂組成物硬化所得到的硬化物)形成的。第1圖係顯示本發明的光半導體元件搭載用基板的一例的示意圖，(a)表示立體圖，(b)表示剖面圖。第1圖中的100表示白色反射體，101表示金屬配線(引線框架)，102表示光半導體元件的搭載區域，103表示封裝基板。又，封裝基板103中安裝有金屬配線101、還有白色反射體100，其中央(光半導體元件的搭載區域102)放置光半導體元件107並予以晶粒結著(die bonding)，光半導體元件107和封裝基板103上的金屬配線101之間用線結合(wire bonding)予以連接。作為封裝基板103的材質，可使用樹脂、陶瓷等，也可以是和白色反射體相同者。本發明的光半導體元件搭載用基板中的上側的白色反射體100環狀地包圍光半導體元件的搭載區域102的周圍，具有以該環的徑朝上方地擴大的方式傾斜的凹狀的形狀。本發明的光半導體元件搭載用基板，只要上述凹狀的形狀的內側表面至少是利用本發明的硬化性環氧樹脂組成物的硬化物所形成即可。此外，如第1圖所示，被金屬配線101圍繞的部分(102的下部)有是封裝基板103的情況，也有是白色反射體100的情況(即，第1圖中的「100/103」意指可以是白色反射體100，也可以是封裝基板103)。但是，本發明的光半導體元件搭載用基板不限於第1圖所示的態樣。

作為形成本發明的光半導體元件搭載用基板中的白色反射體的方法，能使用公知慣用的成型方法 (例如轉移成型等)，沒有特別的限定，例如，可舉出將本發明的硬化性環氧樹脂組成物付諸轉移成型、壓縮成型、注塑成型、LIM成型(注塑成型)、利用分散器的壩成型等各種成型方法的方法等。其中，較佳為將本發明的硬化性環氧樹脂組成物放入粉體成型用模具，施加壓力進行成型後取出，使其硬化的方法(利用粉體成型的方法)。具體而言，例如，能夠藉由將本發明的硬化性環氧樹脂組成物注入既定的模具(粉體成型用模具等)內進行加壓，從而成型為白色反射體的形狀後，使所得到的成型物硬化，從而能夠製造白色反射體(或是具有該白色反射體的光半導體元件搭載用基板)。作為此時的硬化條件，例如，能從上述的形成硬化物之際的條件等適宜選擇。

藉由使用本發明的光半導體元件搭載用基板作為光半導體裝置中的基板，對該基板搭載光半導體元件，而得到本發明的光半導體裝置。

<光半導體裝置>

本發明的光半導體裝置係至少具有本發明的光半導體元件搭載用基板、和搭載在該基板的光半導體元件的光半導體裝置。本發明的光半導體裝置，由於具有利用本發明的硬化性環氧樹脂組成物的硬化物所形成的白色反射體作為白色反射體，因此生產性優異，光的取出效率高，此外，光度難以伴隨時間經過而降低等，耐久性也優異。第2圖係顯示本發明的光半導體裝置的一例的示意圖(剖面圖)。第2圖中的100表示白色反射 體，101表示金屬配線(引線框架)，103表示封裝基板，104表示焊線，105表示密封材，106表示晶粒結著材，107表示光半導體元件(LED元件)。在第2圖所示的光半導體裝置中，從光半導體元件107所發出的光係由白色反射體100的表面(反射面)反射，因此可高效率地取出來自光半導體元件107的光。又，如第2圖所示，本發明的光半導體裝置中的光半導體元件通常是利用透明的密封材(第2圖中的105)密封。

第3、4圖係顯示本發明的光半導體裝置的另一例的圖。第3、4圖中的108表示散熱片(外殼散熱片)，藉由具有這種散熱片108來提升光半導體裝置中的散熱效率。第3圖係散熱片的散熱路徑位於光半導體元件正下方的例子，第4圖係散熱片的散熱路徑位於光半導體裝置的橫向上的例子[(a)表示俯視圖，(b)表示(a)中的A-A’剖面圖]。在第4圖中的光半導體裝置的側面突出的散熱片108有稱為「散熱鰭」的情況。此外，第4圖中的109表示陰極標記(cathode mark)。但是，本發明的光半導體裝置不限於第2~4圖所示的態樣。

以下，基於實施例而更詳細地說明本發明，但本發明不限於這些實施例。又，表1中的硬化性環氧樹脂組成物的各成分的摻合量的單位係重量份。

合成例1 [硬化劑的製造]

在氮氣環境下，對反應容器放入1,3,5-參(2-羥基乙基)異三聚氰酸438.5g、甲基戊基酮440.4g、及甲 基六氫鄰苯二甲酸酐840.0g。又，在合成期間，慢慢地對反應容器持續進行氮沖洗。接著，一邊攪拌反應容器中的混合物一邊加熱至150℃(確認在123℃下1,3,5-參(2-羥基乙基)異三聚氰酸幾乎溶解)。在約150℃下保持1小時後，將混合物冷卻至134℃，添加正丁醇248.4g。依此方式所得到的生成物係固體成分(不揮發成分)為68.1%，黏度為2.78Pa．s。此外，每1g的不揮發成分的酸價為224.8mgKOH/g。

在合成例1所得到的不揮發成分係用以下的式(1)所表示的化合物(硬化劑)。

實施例1

如表1所示，使用行星式混合機，在90℃下將脂環式環氧化合物(商品名「Celloxide 2021P」，DAICEL(股)製)20重量份、脂環式環氧化合物(商品名「EHPE3150」，DAICEL(股)製)20重量份、酸酐硬化劑(商品名「RIKACID MH-700」，新日本理化(股)製)30重量份、在合成例1所得到的硬化劑20重量份、硬化促進 劑(商品名「UCAT-5003」，Sun Apollo(股)製)1.5重量份、抗氧化劑(商品名「AO80」，ADEKA(股)製)0.3重量份、抗氧化劑(商品名「ADK STAB PEP36」，ADEKA(股)製)0.3重量份、脫模劑(商品名「Elector WEP-5」，日油(股)製)2重量份、白色顏料(氧化鈦；商品名「DCF-T-17007」，RESINO COLOR工業(股)製)140重量份、及矽石填料(商品名「MSR-2212」，龍森(股)製)480重量份混合10分鐘，在冷卻後進行粉碎，從而得到粉體狀的硬化性環氧樹脂組成物。

實施例2~9、比較例1~2

除了如表1所示改變硬化性環氧樹脂組成物的摻合組成以外，與實施例1同樣地操作以得到硬化性環氧樹脂組成物。

<評價>

對於在實施例及比較例所得到的硬化性環氧樹脂組成物及其硬化物，實施下述的評價。又，在下述的評價中使用的各試驗片(硬化性環氧樹脂組成物的硬化物)係使用轉移成型機利用轉移成型來製作(硬化條件：180℃×180秒鐘)。成型後的硬化物係在150℃下進行4小時的後硬化。

[能否粉碎及打錠]

用以下的操作順序實施關於硬化性環氧樹脂組成物的粉碎性、打錠性(能否粉碎、打錠)的評價。將在粉碎性及打錠性兩者上都得到○(良好)的評價的情況評價為○(可粉碎及打錠)，將除此之外的情況[在粉碎 性及打錠性當中一者或兩者上得到×(不良)的評價的情況]評價為×(不可粉碎及打錠)。將結果顯示在表1。

‧粉碎性：在用粉碎機將硬化性環氧樹脂組成物加以粉碎的情況下，將粉碎機內完全沒有產生樹脂融接的情況設為○(粉碎性良好)，將產生樹脂融接的情況設為×(粉碎性不良)。

‧打錠性：在用打錠機將硬化性環氧樹脂組成物進行打錠的情況下，將沒有樹脂附著於打錠機(鑄模(dies)及衝頭(punch))且打錠後的錠沒有變形的情況設為○(打錠性良好)，將有樹脂附著及錠變形當中一者或兩者的情況設為×(打錠性不良)。

[初期反射率]

使用硬化性環氧樹脂組成物，製作長30mm×寬30mm×3mm厚的試驗片(硬化物)，使用分光光度計(UV-3150，島津製作所(股)製)，測定上述試驗片的波長460nm的光的反射率(將此設為「初期反射率」)。將結果顯示在表1。

又，若為初期反射率超過90%的值，便可說是優異的白色反射體成型用材料。

[150℃、1000小時加熱後的反射率]

使用進行過初期反射率的評價的試驗片(硬化物；長30mm×寬30mm×3mm厚)，進行將該試驗片放入150℃的乾燥機並放置1000小時的試驗(耐熱試驗)後，與初期反射率同樣地測定波長460nm的光的反射率。將結果顯示在表1。此耐熱試驗後的反射率越高，暗示硬化物耐熱性越優異。

又，若為150℃、1000小時加熱後的反射率超過70%的值，便可說是耐熱性優異的白色反射體成型用材料。

又，以下針對表1所示的成分進行說明。

(環氧化合物)

Celloxide 2021P：商品名「Celloxide 2021P」(3,4-環氧環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯)，DAICEL(股)製

EHPE3150：商品名「EHPE3150」(2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧基-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物)，DAICEL(股)製

TEPIC-S：商品名「TEPIC-S」(異三聚氰酸參(2,3-環氧丙基)酯)，日產化學工業(股)製

MA-DGIC：商品名「MA-DGIC」(異三聚氰酸單烯丙基二環氧丙酯)，四國化成工業(股)製

DA-MGIC：商品名「DA-MGIC」(異三聚氰酸二烯丙基單環氧丙酯)，四國化成工業(股)製

(硬化劑)

RIKACID MH-700：商品名「RIKACID MH-700」(4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐/六氫鄰苯二甲酸酐)，新日本理化(股)製

H-TMAn：商品名「H-TMAn」(環己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐)，三菱瓦斯化學(股)製

YH1120：商品名「YH1120」(2,4-二乙基戊二酸酐)，三菱化學(股)製

在合成例1所得到的硬化劑：上述式(1)所表示的化合物

(硬化促進劑)

UCAT-5003：商品名「UCAT-5003」(四級溴化鏻)，Sun Apollo(股)製

DBU．辛酸鹽：商品名「DBU．辛酸鹽」，Sun Apollo(股)製

PX-4ET：商品名「Hishicolin PX-4ET」(四-正丁基鏻-o,o-二乙基偶磷基二硫磺酸酯)，日本化學工業(股)製

(抗氧化劑)

AO80：商品名「AO80」(酚系抗氧化劑)，ADEKA(股)製

PEP36：商品名「ADK STAB PEP36」(磷系抗氧化劑)，ADEKA(股)製

(脫模劑)

Elector WEP-5：商品名「Elector WEP-5」，日油(股)製

(白色顏料)

DCF-T-17007：商品名「DCF-T-17007」(氧化鈦)，RESINO COLOR工業(股)製

(無機填充劑)

MSR-2212：商品名「MSR-2212」，龍森(股)製，矽石填料

(產業上的可利用性)

本發明的硬化性環氧樹脂組成物，可用於形成光半導體裝置中的光半導體元件的基板(光半導體元件搭載用基板)所具有的白色反射體(光反射構件)的用途。

Claims (14)

1. 一種白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其包含環氧化合物(A)、下述式(1)所表示的硬化劑(B)、無機填充劑(C)、和白色顏料(D)；
2. 如請求項1之白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中作為環氧化合物(A)，包含：具有以構成脂環的鄰接的2個碳原子和氧原子所構成的環氧基的化合物(A-1-1)、和由包含雜環式環氧化合物(A-2)及具有直接以單鍵鍵結於脂環的環氧基的化合物(A-1-2)的群組所選出的至少一種化合物，化合物(A-1-1)、和由包含化合物(A-2)及化合物(A-1-2)的群組所選出的至少一種化合物的重量基準的比例為1/99~99/1。
3. 如請求項2之白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中化合物(A-1-1)為具有環氧環己烷基的化合物。
4. 如請求項2之白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中化合物(A-1-1)為下述式(I-1)所表示的化合物；
5. 如請求項2至4中任一項之白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中化合物(A-1-2)為下述式(II)所表示的化合物； [式(II)中，R¹表示p價的有機基，p表示1~20的整數，q表示1~50的整數，式(II)中的q的和(總和)為3~100的整數，R²表示下述式(IIa)~(IIc)所表示的基當中任一者，其中，式(II)中的R²當中至少一個為式(IIa)所表示的基； -CH=CH₂ (Ⅱb) [式(IIc)中，R³表示氫原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷羰基、或取代或未取代的芳羰基]]。
6. 如請求項2至5中任一項之白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中構成雜環式環氧化合物(A-2)的原子為碳原子、氫原子、氧原子、及氮原子。
7. 如請求項2至6中任一項之白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中雜環式環氧化合物(A-2)為下述式(III)所表示的化合物； [式(III)中，R⁴、R⁵、及R⁶為相同或不同，而為下述式(IIIa)所表示的基、或下述式(IIIb)所表示的基；其中，式(III)中的R⁴~R⁶當中至少一個為式(IIIa)所表示的基； [式(IIIa)中，R⁷表示氫原子或碳數1~8的烷基]； [式(IIIb)中，R⁸表示氫原子或碳數1~8的烷基]]。
8. 如請求項1至7中任一項之白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中環氧化合物(A)的含量係相對於硬化性環氧樹脂組成物100重量%為1.5~15重量%。
9. 如請求項8之白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其中相對於硬化性環氧樹脂組成物100重量%，硬化劑(B)的含量為0.3~45重量%，無機填充劑(C)的含量為20~90重量%，白色顏料(D)的含量為2~40重量%。
10. 如請求項1至9中任一項之白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其更包含在25℃下為液狀的硬化劑。
11. 如請求項1至10中任一項之白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物，其為轉移成型用或壓縮成型用的樹脂組成物。
12. 一種硬化物，其係如請求項1至11中任一項之白色反射體成型用硬化性環氧樹脂組成物的硬化物。
13. 一種光半導體元件搭載用基板，其具有利用如請求項12之硬化物所形成的白色反射體。
14. 一種光半導體裝置，其具有如請求項13之光半導體元件搭載用基板、和搭載於該基板的光半導體元件。