TW201609949A - 硬化性樹脂組成物及其硬化物、光半導體元件搭載用基板、以及光半導體裝置 - Google Patents

Abstract

本發明的目的在於提供能形成具有高反射率(光反射性)、耐熱性優異的硬化物的硬化性環氧樹脂組成物。 本發明的硬化性環氧樹脂組成物係包含脂環式環氧化合物(A)、異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)、無機填充劑(C)、硬化劑(D)、和硬化促進劑(E)的硬化性環氧樹脂組成物，化合物(B)的含量係相對於脂環式環氧化合物(A)和化合物(B)的總量(100重量%)為50~95重量%，且無機填充劑(C)的含量係相對於前述硬化性環氧樹脂組成物的總量(100重量%)為30~95重量%。

Description

硬化性樹脂組成物及其硬化物、光半導體元件搭載用基板、以及光半導體裝置

本發明係關於硬化性環氧樹脂組成物及其硬化物、具有由該硬化物所形成的反射體的光半導體元件搭載用基板、以及具有該基板和光半導體元件的光半導體裝置。本案主張2014年7月31日於日本申請的日本特願2014-157197號的優先權，此處引用其內容。

近年來，在各種屋內或屋外顯示板、影像讀取用光源、交通號誌、大型顯示器用單元等方面，逐漸採用以光半導體元件(LED元件)為光源的發光裝置(光半導體裝置)。作為這種光半導體裝置，一般而言，在基板(光半導體元件搭載用基板)上搭載光半導體元件，進一步用透明的密封材密封該光半導體元件的光半導體裝置逐漸普及。對於這種光半導體裝置中的基板，為了提高從光半導體元件所發出的光的導出效率，而形成了使光反射用的構件(反射體)。

對上述反射體要求具有高光反射性。目前，作為上述反射體的構成材，已知有：使無機填料等分散在以對酞酸單元為必要的構成單元的聚醯胺樹脂(聚苯二甲基醯胺樹脂)中的樹脂組成物等(參照專利文獻1~3)。

此外，作為上述反射體的構成材，除上述外，例如，已知有：以特定比例含有包含環氧樹脂的熱硬化性樹脂、和折射率1.6-3.0的無機氧化物的光反射用硬化性環氧樹脂組成物(參照專利文獻4)。另外，已知有：含有熱硬化性樹脂成分、和1個以上的填充劑成分，將熱硬化性樹脂成分整體的折射率和各填充劑成分的折射率的差、及由各填充劑成分的體積比例所算出的參數控制在特定範圍內的光反射用硬化性環氧樹脂組成物(參照專利文獻5)。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1 日本特開2000-204244號公報

專利文獻2 日本特開2004-75994號公報

專利文獻3 日本特開2006-257314號公報

專利文獻4 日本特開2010-235753號公報

專利文獻5 日本特開2010-235756號公報

儘管如此，專利文獻1~3記載的由上述聚醯胺樹脂而成的反射體，特別是在以高輸出功率的藍色光半導體或白色光半導體為光源的發光裝置中，有因從光半導體元件所發出的光或熱而伴隨時間經過產生黃變等而劣化，不能維持充分的光反射性這樣的問題。另外，隨著無鉛焊料的採用，也產生了在發光裝置製造之際的 回流步驟(焊料回流步驟)中的加熱溫度變得更高的趨勢中，上述反射體也因在這樣的製造步驟中施加的熱而伴隨時間經過而劣化，光反射性降低這樣的問題。

此外，在專利文獻4、5記載的包含光反射用硬化性環氧樹脂組成物的硬化物的反射體中，使用了異三聚氰酸三環氧丙酯作為上述熱硬化性樹脂的主成分，耐熱性不充分，產生了因從光半導體元件所發出的熱或回流步驟中的熱，而光反射性伴隨時間經過而降低這樣的問題。

另外，上述反射體，除了要求上述耐熱性、耐光性外，在施加由切削加工或溫度變化(例如，在如回流步驟的非常高溫下的加熱、或冷溫循環等)等所形成的應力的情況下，也要求難以發生龜裂(crack)(有將這種特性稱為「耐龜裂性」的情況)等、強韌。因為若反射體發生龜裂，則光反射性降低(即，光導出效率降低)，變得難以擔保發光裝置的可靠性。

因此，現狀係要求可以形成即使遭受更高輸出功率、短波長的光或高溫也不會發生劣化或龜裂產生等的不良狀況，光反射性難以伴隨時間經過而降低的反射體，且耐熱性及耐光性優異而且強韌的材料。

由此，本發明的目的在於提供能形成具有高反射率(光反射性)、耐熱性優異的硬化物的硬化性環氧樹脂組成物。此外，本發明的另一目的還在於提供能形成耐光性優異、強韌的硬化物的硬化性環氧樹脂組成物。

此外，本發明的另一目的在於提供具有高反射率、耐熱性優異的硬化物。此外，本發明的另一目的還在於提供耐光性優異、強韌的硬化物。

另外，本發明的另一目的在於提供具有耐熱性優異、具有高反射率的反射體的光半導體元件搭載用基板。此外，本發明的另一目的還在於提供具有耐光性優異、強韌的反射體的光半導體元件搭載用基板。

另外，本發明的另一目的在於提供光的導出效率高、耐久性高的光半導體裝置。

本發明人，為了解決上述課題而深入檢討，結果發現一種含有脂環式環氧化合物、特定的異三聚氰酸衍生物、無機填充劑、硬化劑、和硬化促進劑的硬化性環氧樹脂組成物，含有一定量以上的前述異三聚氰酸衍生物及無機填充劑的硬化性環氧樹脂組成物能形成反射率高、耐熱性優異的硬化物，特別是，作為供形成光半導體元件搭載用基板及具有該基板的光半導體裝置中的反射體用的樹脂組成物(反射體形成用樹脂組成物)是有用的。本發明係基於這些知識所完成者。

即，本發明提供一種硬化性環氧樹脂組成物，其包含：脂環式環氧化合物(A)、下述式(1)所表示的異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)、無機填充劑(C)、硬化劑(D)、和硬化促進劑(E)，

[式(1)中，R¹及R²表示氫或者碳數1~8的烷基]，其特徵為：化合物(B)的含量係相對於脂環式環氧化合物(A)和化合物(B)的總量(100重量%)為50~95重量%，且無機填充劑(C)的含量係相對於前述硬化性環氧樹脂組成物的總量(100重量%)為30~95重量%。

另外，提供一種前述硬化性環氧樹脂組成物，其進一步包含白色顏料(F)，且白色顏料(F)的含量係相對於無機填充劑(C)及白色顏料(F)的合計量為3~40重量%。

另外，提供一種前述硬化性環氧樹脂組成物，其中，脂環式環氧化合物(A)係由包含具有環氧環己烷(cyclohexene oxide)基的化合物、下述式(II)

[式(II)中，R’係從p價的醇的構造式去除p個羥基(-OH)的基(p價的有機基)，p、n分別表示自然數]

所表示的化合物、及氫化芳香族環氧丙基醚系環氧化合物的群組所選出的至少1者。

另外，提供一種前述硬化性環氧樹脂組成物，其中，具有環氧環己烷基的化合物係下述式(I)所表示的化合物：

[式(I)中，X表示單鍵或者連結基(具有1個以上原子的二價的基)]。

另外，提供一種前述硬化性環氧樹脂組成物，其中，脂環式環氧化合物(A)係下述式(I-1)所表示的化合物：

另外，提供一種前述硬化性環氧樹脂組成物，其係轉移成型用或者壓縮成型用樹脂組成物。

另外，提供一種前述硬化性環氧樹脂組成物，其係反射體形成用樹脂組成物。

此外，本發明提供一種硬化物，其係藉由使前述硬化性環氧樹脂組成物硬化來得到。

此外，本發明提供一種光半導體元件搭載用基板，其具有由前述硬化性環氧樹脂組成物的硬化物所形成的反射體。

此外，本發明提供一種光半導體裝置，其具有前述光半導體元件搭載用基板、和搭載在該基板的光半導體元件。

即，本發明涉及以下內容。

[1]一種硬化性環氧樹脂組成物，其包含：脂環式環氧化合物(A)、下述式(1)所表示的異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)、無機填充劑(C)、硬化劑(D)、和硬化促進劑(E)，

[式(1)中，R¹及R²表示氫或者碳數1~8的烷基]

其特徵為：化合物(B)的含量係相對於脂環式環氧化合物(A)和化合物(B)的總量(100重量%)為50~95重量%，且無機填充劑(C)的含量係相對於前述硬化性環氧樹脂組成物的總量(100重量%)為30~95重量%。

[2]如[1]記載的硬化性環氧樹脂組成物，其還包含白色顏料(F)，且白色顏料(F)的含量係相對於無機填充劑(C)及白色顏料(F)的合計量為3~40重量%。

[3]如[1]或[2]記載的硬化性環氧樹脂組成物，其中，前述脂環式環氧化合物(A)係由選自由具有環氧環己烷基的化合物、下述式(II)所表示的化合物、及氫化芳香族環氧丙基醚系環氧化合物組成的群組所選出的至少1者，

[式(II)中，R’係從p價的醇的構造式去除p個羥基(-OH)的基(p價的有機基)，p、n分別表示自然數]。

[4]如[3]記載的硬化性環氧樹脂組成物，其中，前述具有環氧環己烷基的化合物係下述式(I)所表示的化合物

[式(I)中，X表示單鍵或者連結基(具有1個以上原子的二價的基)]。

[5]如[1]至[4]中任一項記載的硬化性環氧樹脂組成物，其中，前述脂環式環氧化合物(A)係下述式(I-1)所表示的化合物

[6]如[1]至[5]中任一項記載的硬化性環氧樹脂組成物，其中，前述硬化劑(D)係選自由甲基四氫酞酸酐、甲基六氫酞酸酐、十二烯基琥珀酸酐、甲基內亞甲基四氫酞酸酐、酞酸酐、四氫酞酸酐、六氫酞酸酐、及甲基環己烯二羧酸酐組成的群組的至少一者。

[7]如[1]至[6]中任一項記載的硬化性環氧樹脂組成物，其中，脂環式環氧化合物(A)的含量係相對於硬化性環氧樹脂組成物的總量為0.3~10重量%。

[8]如[1]至[7]中任一項記載的硬化性環氧樹脂組成物，其中，相對於脂環式環氧化合物(A)和化合物(B)的總量，脂環式環氧化合物(A)的用量為5~50重量%。

[9]如[1]至[8]中任一項記載的硬化性環氧樹脂組成物，其中，前述硬化劑(D)的用量係相對於硬化性環氧樹脂組成物中所包含的具有環氧基的化合物的總量(100重量份)為50~200重量份。

[10]如[1]至[9]中任一項記載的硬化性環氧樹脂組成物，其中，前述硬化促進劑(E)係選自由1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-7、及其鹽；1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬烯-5、及其鹽；3級胺；咪唑類；鏻化合物；有機金屬鹽；金屬嵌合劑所組成的群組的至少一種。

[11]如[1]至[10]中任一項記載的硬化性環氧樹脂組成物，其中，前述硬化促進劑(E)的用量係相對於硬化性環氧樹脂組成物中所包含的具有環氧基的化合物的總量(100重量份)為0.05~5重量份。

[12]如[1]至[11]中任一項記載的硬化性環氧樹脂組成物，其中，前述無機填充劑(C)係氧化矽。

[13]如[2]至[12]中任一項記載的硬化性環氧樹脂組成物，其中，前述白色顏料(F)係選自由無機氧化物及無機中空粒子所組成的群組的至少一種。

[14]如[2]至[13]中任一項記載的硬化性環氧樹脂組成物，其中，合併前述無機填充劑(C)和白色顏料(F)的用量係相對於硬化性環氧樹脂組成物的總量為60~95重量%。

[15]如[1]至[14]中任一項記載的硬化性環氧樹脂組成物，其係轉移成型用或者壓縮成型用樹脂組成物。

[16]如[1]至[15]中任一項記載的硬化性環氧樹脂組成物，其係反射體形成用樹脂組成物。

[17]一種硬化物，其係藉由使如[1]至[16]中任一項記載的硬化性環氧樹脂組成物硬化來得到。

[18]一種光半導體元件搭載用基板，其具有由如[17]記載的硬化性環氧樹脂組成物的硬化物所形成的反射體。

[19]一種光半導體裝置，其具有如[18]記載的光半導體元件搭載用基板、和搭載在該基板的光半導體元件。

由於本發明的硬化性環氧樹脂組成物具有上述構成，因此使該硬化性環氧樹脂組成物硬化所得到的硬化物具有高光反射性，另外，由於耐熱性及耐光性優異，而且因強韌而難以產生龜裂，因此光反射性難以伴隨時間經過而降低。因此，本發明的硬化性環氧樹脂組成物能較佳地用於光半導體裝置相關的各種用途，特別是作為LED封裝用的光反射用硬化性樹脂組成物。另外，由於包含本發明的硬化性環氧樹脂組成物(光反射用硬化性樹脂組成物)的硬化物的反射體(反射材)能夠長期持續發揮高光反射性，因此至少具備光半導體元件和上述反射體的光半導體裝置(發光裝置)作為長壽命的光半導體裝置，能發揮高可靠性。

100‧‧‧反射體

101‧‧‧金屬配線

102‧‧‧光半導體元件的搭載區域

103‧‧‧接合導線

104‧‧‧光半導體元件的密封材

105‧‧‧晶粒接合材

106‧‧‧光半導體元件

第1圖係顯示本發明的光半導體元件搭載用基板之一例的概略圖。左側的圖(a)係斜視圖，右側的圖(b)係剖面圖。

第2圖係顯示本發明的光半導體裝置之一例的概略圖(剖面圖)。

用於實施發明的形態 <硬化性環氧樹脂組成物>

本發明的硬化性環氧樹脂組成物含有脂環式環氧化合物(A)、下述式(1)所表示的異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)

[式(1)中，R¹及R²表示氫或者碳數1~8的烷基]、無機填充劑(C)、硬化劑(D)、和硬化促進劑(E)作為必要成分，其特徵為：化合物(B)的含量係相對於脂環式環氧化合物(A)和化合物(B)的總量(100重量份)為50重量%以上95重量%以下，且無機填充劑(C)的含量係相對於前述硬化性環氧樹脂組成物的總量(100重量%)為30重量%以 上95重量%以下。本發明的硬化性環氧樹脂組成物，除了上述必要成分以外，可以依需要而含有其他的成分。

[脂環式環氧化合物(A)]

構成本發明的硬化性環氧樹脂組成物的脂環式環氧化合物(A)係分子內(1分子內)至少具有脂環(脂肪族環)構造和環氧基的化合物。更具體而言，脂環式環氧化合物(A)，係例如，包含：(i)具有以構成脂環的鄰接的2個碳原子和氧原子所構成的環氧基(有稱為「脂環環氧基」的情況)的化合物；(ii)環氧基係直接以單鍵鍵結於脂環上的化合物；及(iii)氫化芳香族環氧丙基醚系環氧化合物等。

作為(i)具有用構成脂環的鄰接的2個碳原子和氧原子所構成的環氧基(脂環環氧基)的化合物，係能夠從公知或慣用者當中任意地選擇使用。其中，上述化合物較佳為具有用構成環己烷環的鄰接的2個碳原子和氧原子所構成的環氧基，即，具有環氧環己烷基的化合物(脂環式環氧化合物)。

作為(i)具有用構成脂環的鄰接的2個碳原子和氧原子所構成的環氧基(脂環環氧基)的化合物，特別是在耐熱性、耐光性方面上，較佳為用下述式(I)所表示的脂環式環氧化合物(脂環式環氧樹脂)。

式(I)中，X表示單鍵或者連結基(具有1個以上原子的二價的基)。作為上述連結基，例如，可舉出：二價的烴基、碳-碳雙鍵的一部分或者全部被環氧化的伸烯基、羰基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯基、醯胺基、它們複數個連結而成的基等。又，烷基等的取代基可以鍵結於式(I)中的構成環己烷環(環氧環己烷基)的碳原子中的1個以上。

作為式(I)中的X係單鍵的脂環式環氧化合物，可舉出：3,4,3’,4’-二環氧雙環己烷等。

作為上述二價的烴基，例如，可舉出：碳數為1~18的直鏈或分枝鏈狀的伸烷基、二價的脂環式烴基等。作為碳數為1~18的直鏈或者分枝鏈狀的伸烷基，例如，可舉出：亞甲基、甲基亞甲基、二甲基亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基等。作為二價的脂環式烴基，例如，可舉出：1,2-伸環戊基、1,3-伸環戊基、環亞戊基、1,2-伸環己基、1,3-伸環己基、1,4-伸環己基、環亞己基等的二價的伸環烷基(包含環亞烷基)等。

作為上述碳-碳雙鍵的一部分或者全部被環氧化的伸烯基(有稱為「環氧化伸烯基」的情況)中的伸烯基，例如，可舉出：伸乙烯基、伸丙烯基、1-伸丁烯基、2-伸丁烯基、伸丁二烯基、伸戊烯基、伸己烯基、伸庚烯基、伸辛烯基等的碳數2~8的直鏈或者分枝鏈狀的伸烯基。特別是，作為上述環氧化伸烯基，較佳為碳-碳雙鍵全部被環氧化的伸烯基，更佳為碳-碳雙鍵全部被環氧化的碳數2~4的伸烯基。

作為上述連結基X，特別是，較佳為含有氧原子的連結基，具體而言，可舉出：-CO-、-O-CO-O-、-COO-、-O-、-CONH-、環氧化伸烯基；複數個這些基連結而成的基；這些基中的1個或2個以上與1個或2個以上的二價的烴基連結而成基等。作為二價的烴基，可舉出上述例示者。

作為用上述式(I)所表示的脂環式環氧化合物的代表例，可舉出：用下述式(I-1)~(I-10)所表示的化合物、雙(3,4-環氧環己基甲基)醚、1,2-雙(3,4-環氧環己烷-1-基)乙烷、1,2-環氧基-1,2-雙(3,4-環氧環己烷-1-基)乙烷、2,2-雙(3,4-環氧環己烷-1-基)丙烷等。作為這些化合物，例如，能夠使用：商品名「CELLOXIDE 2021P」、「CELLOXIDE 2081」(DAICEL(股)製)等的市售品。又，下述式(I-5)、(I-7)中的l、m分別表示1~30的整數。下述式(I-5)中的R係碳數1~8之伸烷基，可舉出：亞甲基、伸乙基、伸丙基、異伸丙基、伸丁基、異伸丁基、第二伸丁基、伸戊基、伸己基、伸庚基、伸辛基等的直鏈或者分枝鏈狀伸烷基。它們當中，較佳為亞甲基、伸乙基、伸丙基、異伸丙基等的碳數1~3的直鏈或者分枝鏈狀伸烷基。又，下述式(I-9)、(I-10)中的n1~n6分別表示1~30的整數。又，雙(3,4-環氧環己基甲基)醚，例如，能夠利用國際公開第2014/181787號記載的方法，或是根據它的方法製造。

作為(ii)環氧基係直接以單鍵鍵結於脂環上的化合物，例如，可舉出用下述式(II)所表示的的化合物。

式(II)中，R’係從p價的醇去除p個-OH的基，p、n分別表示自然數。作為p價的醇[R’-(OH)_p]，例如，可舉出碳數1~15的醇等，更具體而言，可舉出：2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇等的多元醇等。p較佳為1~6，n較佳為1~30。在p為2以上的情況下，各()內(圓括弧內)的基中的n可以相同也可以不同。作為上述化合物，具體而言，可舉出：2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇的1,2-環氧基-4-(2-環氧乙基)環己烷加成物、商品名「EHPE3150」(DAICEL(股)製)等。

作為(iii)氫化芳香族環氧丙基醚系環氧化合物，例如，可舉出：將2,2-雙[4-(2,3-環氧丙氧基)環己基]丙烷、2,2-雙[3,5-二甲基-4-(2,3-環氧丙氧基)環己基]丙烷等的雙酚A型環氧化合物氫化的化合物(核加氫雙酚A型環氧化合物)；將雙[o,o-(2,3-環氧丙氧基)環己基]甲烷、雙[o,p-(2,3-環氧丙氧基)環己基]甲烷、雙[p,p-(2,3-環氧丙氧基)環己基]甲烷、雙[3,5-二甲基-4-(2,3-環氧丙氧基)環己基]甲烷等的雙酚F型環氧化合物氫化的化合物(核加氫雙酚F型環氧化合物)；加氫雙酚型環氧化合物；加氫酚酚醛型環氧化合物；加氫甲酚酚醛型環氧化合物；雙酚A的甲酚酚醛型環氧化合物的加氫環氧化合 物；加氫萘型環氧化合物；由三酚甲烷所得到的環氧化合物的加氫環氧化合物等。

脂環式環氧化合物(A)能夠單獨使用，或者組合2種以上使用。上述當中，作為脂環式環氧化合物(A)，特佳為用上述式(I-1)所表示的3,4-環氧環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯、商品名「CELLOXIDE 2021P」。

此外，相對於脂環式環氧化合物(A)和異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯(B)的總量(100重量%)，脂環式環氧化合物(A)的用量(含量)較佳為5~50重量%，更佳為10~50重量%，再較佳為20~50重量%，特佳為30~50重量%。在脂環式環氧化合物(A)的用量小於5重量%下，有回流後的反射率降低的情況。另一方面，若脂環式環氧化合物(A)的用量超過50重量%，則有硬化物的強韌性降低，變得容易發生龜裂的情況。

本發明的硬化性環氧樹脂組成物中的脂環式環氧化合物(A)的含量(摻合量)係相較於硬化性環氧樹脂組成物的總量(100重量%)較佳為0.3~10重量%，更佳為0.3~7重量%，再較佳為0.5~5重量%。若脂環式環氧化合物(A)的含量小於0.3重量%，則有摻合物(硬化性環氧樹脂組成物)的流動性不足而在轉移成型下成為未填充的情況，有硬化物的耐熱性及耐候性(耐黃變性)變得不充分的傾向。另一方面，若脂環式環氧化合物(A)的含量超過10重量%，則有硬化物的線膨脹係數變大，變得容易在其與導線框之間產生翹曲的情況。

[異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)]

構成本發明的硬化性環氧樹脂組成物的異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)，係用下述一般式(1)表示。

上述式(1)中，R¹及R²係相同或者不同，表示氫原子或者碳數1~8的烷基。

作為碳數1~8的烷基，例如，可舉出：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第二丁基、戊基、己基、庚基、辛基等的直鏈或分枝鏈狀的烷基。其中，較佳為甲基、乙基、丙基、異丙基等的碳數1~3的直鏈或分枝鏈狀的烷基。上述式(1)中的R¹及R²特佳為氫原子。

作為異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)的代表性例子，可舉出：異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯、異三聚氰酸1-烯丙基-3,5-雙(2-甲基環氧丙基)酯、異三聚氰酸1-(2-甲基丙烯基)-3,5-二環氧丙酯、異三聚氰酸1-(2-甲基丙烯基)-3,5-雙(2-甲基環氧丙基)酯等。又，異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)能夠單獨使用，或者組合2種以上使用。

此外，相對於脂環式環氧化合物(A)和異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)的總量(100重量%)，異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)的用量(含量)為50~95重量%，較佳為50~90重量%，更佳為50~80重量%，再較佳為50~70重量%。在異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)的用量小於50重量%下，有硬化物的強韌性降低，變得容易產生龜裂的傾向。另一方面，若異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)的用量超過95重量%，則有回流後的反射率降低的傾向。

[無機填充劑(C)]

藉由含有本發明的硬化性環氧樹脂組成物的必要成分的無機填充劑(C)，無機填充劑(C)擔任使成形性提升的任務。作為無機填充劑(C)，能夠使用公知或慣用的無機填充劑(C)，沒有特別的限定，但例如，可舉出：氧化矽、氧化鋁等。從成形性的觀點來看，作為無機填充劑(C)，較佳為氧化矽(特別是氧化矽填料)。無機填充劑(C)的平均粒徑較佳為1~100μm。又，在本說明書中，無機填充劑(C)中不含下述白色顏料(F)。此外，上述平均粒徑意指用雷射繞射-散射法測定的粒度分布中的累計值50%處的粒徑(中位數徑)。

無機填充劑(C)的用量(含量)係相對於硬化性環氧樹脂組成物的總量(100重量%)為30~95重量%，較佳為40~85重量%。若無機填充劑(C)的用量低於30重量%，則不減低硬化物的線膨脹係數，有硬化物的強度不足的傾向。另一方面，在無機填充劑(C)的用量為超過95重量%的量下，無法進行物理性填充。

[硬化劑(D)]

構成本發明的硬化性環氧樹脂組成物的硬化劑(D)，係擔任使具有環氧基的化合物硬化的任務。作為硬化劑(D)，能夠使用公知或慣用的硬化劑作為環氧樹脂用硬化劑。作為硬化劑(D)，例如，可舉出：甲基四氫酞酸酐、甲基六氫酞酸酐、十二烯基琥珀酸酐、甲基內亞甲基四氫酞酸酐、酞酸酐、四氫酞酸酐、六氫酞酸酐、甲基環己烯二羧酸酐等。又，硬化劑(D)能夠單獨使用，或者組合2種以上使用。作為硬化劑(D)，在耐熱性、耐光性、耐龜裂性的觀點上，特別是，較佳為飽和單環烴二元酸的酐(也包含烷基等的取代基鍵結於環上者)。

此外，在本發明中，作為硬化劑(D)，也能夠使用商品名「Rikacid MH-700」(新日本理化(股)製)、商品名「HN-5500」(日立化成工業(股)製)等的市售品。

硬化劑(D)的用量(含量)沒有特別的限定，但相對於硬化性環氧樹脂組成物中所包含的具有環氧基的化合物的總量(100重量份)，較佳為50~200重量份，更佳為100~145重量份。更具體而言，較佳為以本發明的硬化性環氧樹脂組成物中含有之全部具有環氧基的化合物中的環氧基每1當量，按照0.5~1.5當量的比例使用。若硬化劑(D)的用量低於50重量份，則硬化變得不充分，有硬化物的強韌性降低的傾向。另一方面，若硬化劑(D)的用量超過200重量份，則有硬化物著色而色相惡化的情況。

[硬化促進劑(E)]

在本發明的硬化性環氧樹脂組成物中，硬化促進劑(E)係在利用硬化劑(D)硬化具有環氧基的化合物之際，具有促進硬化速度的功能的化合物。作為硬化促進劑(E)，能夠使用公知或慣用的硬化促進劑，沒有特別的限定，但例如，可舉出：1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-7(DBU)、及其鹽(例如，酚鹽、辛酸鹽、對甲苯磺酸鹽、甲酸鹽、四苯基硼酸鹽)；1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬烯-5(DBN)、及其鹽(例如，酚鹽、辛酸鹽、對甲苯磺酸鹽、甲酸鹽、四苯基硼酸鹽)；苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲胺基甲基)酚、N,N-二甲基環己胺等的3級胺；2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等的咪唑類；磷酸酯、三苯基膦等的膦類；四苯基鏻四(對甲苯基)硼酸酯等的鏻化合物；辛酸錫、辛酸鋅等的有機金屬鹽；金屬鉗合劑等。又，硬化促進劑(E)能夠單獨使用，或者組合2種以上使用。

此外，在本發明中，作為硬化促進劑(E)，也能夠使用商品名「U-CAT SA 506」、「U-CAT SA 102」、「U-CAT 5003」、「U-CAT 18X」、「12XD(開發品)」(以上，Sun Apollo(股)製)、商品名「TPP-K」、「TPP-MK」(以上，北興化學工業(股)製)、商品名「PX-4ET」(日本化學工業(股)製)等的市售品。

硬化促進劑(E)的用量(含量)沒有特別的限定，但相對於硬化性環氧樹脂組成物中所包含的具有環氧基的化合物的總量(100重量份)，較佳為0.05~5重量 份，更佳為0.1~3重量份，再較佳為0.2~3重量份，特佳為0.25~2.5重量份。若硬化促進劑(E)的用量低於0.05重量份，則有硬化促進效果變得不充分的情況。另一方面，硬化促進劑(E)的用量超過5重量份，則有硬化物著色而色相惡化的情況。

[白色顏料(F)]

本發明的硬化性環氧樹脂組成物的白色顏料(F)，相對於將上述硬化性環氧樹脂組成物硬化所得到的硬化物，擔任使其發揮高光反射性的任務。作為白色顏料(F)，能夠使用公知或慣用的白色顏料，沒有特別的限定，例如，可舉出：玻璃、黏土、雲母、滑石、高嶺石(高嶺土)、埃洛石(halloysite)、沸石、酸性白土、活性白土、勃姆石(boehmite)、擬勃姆石(pseudoboehmite)、無機氧化物、鹼土類金屬鹽等的金屬鹽等的無機白色顏料；苯乙烯系樹脂、苯并胍胺系樹脂、脲-福馬林系樹脂、三聚氰胺-福馬林系樹脂、醯胺系樹脂等的樹脂顏料等的有機白色顏料(塑膠顏料等)；具有中空構造(氣球構造)的中空粒子等。這些白色顏料能夠單獨使用，或者組合2種以上使用。

白色顏料(F)的用量(含量)係相對於無機填充劑(C)及白色顏料(F)的合計量(100重量%)較佳為3~40重量%，更佳為10~30重量%。若白色顏料(F)的用量低於3重量%，則初期反射率降低而變得不適合作為反射體材料。另一方面，若白色顏料(F)的用量超過40重量%，則有流動性降低而成為未填充的傾向。

此外，合併無機填充劑(C)和白色顏料(F)的用量(含量)係相對於硬化性環氧樹脂組成物的總量(100重量%)較佳為60~95重量%，更佳為70~90重量%。若無機填充劑(C)和白色顏料(F)的合計量係相對於硬化性環氧樹脂組成物的總量(100重量%)低於60重量%，則在線膨脹係數變大成形為導線框的情況下，有產生翹曲的傾向，另一方面，若超過95重量%，則有流動性變差而變得容易產生未填充的傾向。

作為上述無機氧化物，例如，可舉出：氧化鎂、氧化銻、氧化鈦(金紅石(rutile)型氧化鈦、銳鈦礦(anatase)型氧化鈦、板鈦礦(brookite)型氧化鈦)、氧化鋯、氧化鋅、氧化矽(二氧化矽)等。此外，作為上述鹼土類金屬鹽，例如，可舉出：碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、矽酸鎂、矽酸鈣、氫氧化鎂、磷酸鎂、磷酸氫鎂、硫酸鎂、硫酸鈣、硫酸鋇等。此外，作為鹼土類金屬鹽以外的金屬鹽，例如，可舉出：矽酸鋁、氫氧化鋁、硫化鋅等。

作為上述中空粒子，沒有特別的限定，例如，可舉出：由無機玻璃(例如，矽酸鈉玻璃、鋁矽酸玻璃、硼矽酸鈉玻璃、石英等)、碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鎳、矽酸鈣等的金屬鹽等的無機物所構成的無機中空粒子(也包含火山灰微粒子等的天然物)；由苯乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂、丙烯酸-苯乙烯系樹脂、氯乙烯系樹脂、偏氯乙烯系樹脂、醯胺系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、酚系樹脂、苯乙烯-共軛二烯系樹脂、丙烯酸 -共軛二烯系樹脂、烯烴系樹脂等的聚合物(也包含這些聚合物的交聯體)等的有機物所構成的有機中空粒子；由無機物和有機物的混合材料所構成的無機-有機中空粒子等。又，上述中空粒子可以是由單一材料所構成者，也可以是由2種以上材料所構成者。此外，上述中空粒子的中空部(中空粒子的內部的空間)可以是真空狀態，也可以充滿介質，特別是在反射率提升的觀點上，較佳為充滿折射率低的介質(例如，氮、氬等的惰性氣體或空氣等)的中空粒子。

又，白色顏料(F)可以是實施了公知或慣用的表面處理(例如，利用金屬氧化物、矽烷偶合劑、鈦偶合劑、有機酸、多元醇、矽酮等的表面處理劑的表面處理等)者。藉由實施這樣的表面處理，有能夠使硬化性環氧樹脂組成物中的白色顏料(F)與其他成分的相溶性或分散性提升的情況。

其中，作為白色顏料(F)，在取得性、耐熱性、耐光性的觀點上，較佳為無機氧化物、無機中空粒子，更佳為從包含氧化鋁、氧化鎂、氧化銻、氧化鈦、氧化鋯、氧化矽、及無機中空粒子的群組所選出的1種以上的白色顏料。特別是，作為白色顏料(F)，在具有較高折射率的方面上，較佳為氧化鈦。

白色顏料(F)的形狀沒有特別的限定，例如，可舉出：球狀、破碎狀、纖維狀、針狀、鱗片狀、晶鬚狀等。其中，在白色顏料(F)的分散性的觀點上，較佳為球狀的白色顏料，特佳為真球狀的白色顏料(例如，長寬比為1.2以下的球狀的白色顏料)。

白色顏料(F)的中心粒徑，沒有特別的限定，在光反射性提升的觀點上，較佳為0.1~50μm。特別是，在使用無機氧化物作為白色顏料(F)的情況下，該無機氧化物的中心粒徑沒有特別的限定，但較佳為0.1~50μm，更佳為0.1~30μm，再較佳為0.1~20μm，特佳為0.1~10μm，最佳為0.1~5μm。另一方面，在使用中空粒子(特別是無機中空粒子)作為白色顏料(F)的情況下，該中空粒子的中心粒徑沒有特別的限定，但較佳為0.1~50μm，更佳為0.1~30μm。又，上述中心粒徑意指用雷射繞射-散射法測定的粒度分布中的累計值50%處的粒徑(中位數徑)。

又，白色顏料(F)能夠利用公知或慣用的製造方法製造。此外，作為白色顏料(F)，也能夠使用市售品，例如，能夠使用：商品名「SR-1」、「R-42」、「R-45M」、「R-650」、「R-32」、「R-5N」、「GTR-100」、「R-62N」、「R-7E」、「R-44」、「R-3L」、「R-11P」、「R-21」、「R-25」、「TCR-52」、「R-310」、「D-918」、「FTR-700」(以上，堺化學工業(股)製)、商品名「Tipaque CR-50」、「CR-50-2」、「CR-60」、「CR-60-2」、「CR-63」、「CR-80」、「CR-90」、「CR-90-2」、「CR-93」、「CR-95」、「CR-97」(以上，石原產業(股)製)、商品名「JR-301」、「JR-403」、「JR-405」、「JR-600A」、「JR-605」、「JR-600E」、「JR-603」、「JR-805」、「JR-806」、「JR-701」、「JRNC」、「JR-800」、「JR」(以上，TAYCA(股)製)、商品名「TR-600」、「TR-700」、「TR-750」、「TR-840」、 「TR-900」(以上，富士TITAN工業(股)製)、商品名「KR-310」、「KR-380」、「KR-380N」(以上，TITAN工業(股)製)、商品名「ST-410WB」、「ST-455」、「ST-455WB」、「ST-457SA」、「ST-457EC」、「ST-485SA15」、「ST-486SA」、「ST-495M」(以上，TITAN工業(股)製)等的金紅石型氧化鈦；商品名「A-110」、「TCA-123E」、「A-190」、「A-197」、「SA-1」、「SA-1L」、「SSP系列」、「CSB系列」(以上，堺化學工業(股)製)、商品名「JA-1」、「JA-C」、「JA-3」(以上，TAYCA(股)製)、商品名「KA-10」、「KA-15」、「KA-20」、「STT-65C-S」、「STT-30EHJ」(以上，TITAN工業(股)製)等的銳鈦型氧化鈦等。

[其他的環氧化合物]

本發明的硬化性環氧樹脂組成物，可以在不損害本發明的效果的範圍下，包含脂環式環氧化合物(A)以外的環氧化合物(有稱為「其他的環氧化合物」的情況)。作為上述其他的環氧化合物，可舉出公知或慣用的環氧化合物，沒有特別的限定，但例如，可舉出：芳香族環氧丙基醚系環氧化合物[例如，雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、雙酚型環氧化合物、酚酚醛型環氧化合物、甲酚酚醛型環氧化合物、雙酚A的甲酚酚醛型環氧化合物、萘型環氧化合物、由三酚甲烷所得到的環氧化合物等]等的芳香族環氧化合物等。又，其他的環氧化合物能夠單獨使用1種，也能夠組合2種以上使用。

[添加劑]

本發明的硬化性環氧樹脂組成物，除了上述之外，能夠在不損害本發明的效果的範圍下使用各種添加劑。作為添加劑，例如，能夠使用消泡劑、調平劑、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷或3-巰基丙基三甲氧基矽烷等的矽烷偶合劑、抗氧化劑、脫模劑、界面活性劑、阻燃劑、紫外線吸收劑、離子吸附體、螢光體等的慣用的添加劑。

本發明的硬化性環氧樹脂組成物沒有特別的限定，能夠根據需要在加熱的狀態下藉由摻合及混練上述各成分來調製。上述混練的方法沒有特別的限定，例如，能夠使用溶解器、均化器等的各種混合器、揑合器、輥機、珠磨機、自公轉式攪拌裝置等的公知或慣用的混練手段。

在本發明的硬化性環氧樹脂組成物係在室溫(例如，25℃)下以固體得到的情況下，該硬化性環氧樹脂組成物，特別是，能較佳地作為轉移成型用樹脂組成物或壓縮成型用樹脂組成物使用。具體而言，例如，在調製本發明的硬化性環氧樹脂組成物之際成型為平板狀，從而能作為這些轉移成型或壓縮成型用樹脂組成物使用。此外，在本發明的硬化性環氧樹脂組成物係在室溫(例如，25℃)下以黏土狀得到的情況下，該硬化性環氧樹脂組成物能作為壓縮成型用樹脂組成物使用，另一方面，對於作為轉移成型用樹脂組成物，可以進行加熱處理(例如，在25℃下24小時、或者40℃下5小時等)。

又，也能夠進一步加熱本發明的硬化性環氧樹脂組成物，使該硬化性環氧樹脂組成物中的具有環氧基的化合物的一部分反應，從而得到B階化的硬化性環氧樹脂組成物(B階狀態的硬化性環氧樹脂組成物)。

<硬化物>

利用加熱使本發明的硬化性環氧樹脂組成物(或者B階狀態的硬化性環氧樹脂組成物)硬化，從而能夠得到對模具(例如，轉移成型用模具、壓縮成型用模具等)的脫模性優異，具有高反射率，耐熱性及耐光性優異，而且強韌的硬化物(有稱為「本發明的硬化物」的情況)。硬化之際的加熱溫度(硬化溫度)沒有特別的限定，但較佳為100~200℃，更佳為150~190℃。此外，在硬化之際加熱的時間(加熱時間)沒有特別的限定，但較佳為40~300秒鐘，更佳為60~120秒鐘。在硬化溫度和硬化時間比上述範圍的下限值低的情況下硬化變得不充分，相反的，在比上述範圍的上限值高的情況下產生因熱分解所形成的黃變，間隔時間(tact time)變長而生產性降低，因此皆不佳。硬化條件視各種條件而定，例如，能根據在提高硬化溫度的情況下縮短硬化時間，在降低硬化溫度的情況下拉長硬化時間等來適宜調整。此外，加熱硬化處理可以用1階段(例如，僅轉移成型階段)進行，例如，也可以在轉移成型後以後熟化(post cure)(2次硬化)用烘箱等進一步加熱。

此外，本發明的硬化性環氧樹脂組成物的硬化物的線膨脹係數沒有特別的限定，但較佳為 10~30ppm/℃，更佳為10~20ppm/℃，再較佳為11~18ppm/℃。若線膨脹係數超過30ppm/℃，則變得容易在其與導線框間產生翹曲。此外，若線膨脹係數小於10ppm/℃，則變得容易在其與導線框間產生翹曲，有因無機填充劑過多而流動性降低而產生成形不良(未填充)的傾向。又，上述線膨脹係數係按照JIS K7197測定。

<反射體形成用樹脂組成物>

本發明的硬化性環氧樹脂組成物，能較佳地用作供形成光半導體裝置中的光半導體元件的基板(光半導體元件搭載用基板)具有的反射體(光反射構件)用的材料(反射體形成用樹脂組成物)。藉由將本發明的硬化性環氧樹脂組成物用作反射體用樹脂組成物，能夠製造出具有對模具的脫模性優異因而生產性高，具有高反射率，耐熱性及耐光性優異，而且強韌的反射體的光半導體元件搭載用基板。

<光半導體元件搭載用基板>

本發明的光半導體元件搭載用基板係至少具有反射體的基板，該反射體係利用本發明的硬化性環氧樹脂組成物的硬化物(藉由使本發明的硬化性環氧樹脂組成物硬化所得到的硬化物)形成的。第1圖係顯示本發明的光半導體元件搭載用基板之一例的概略圖，(a)表示斜視圖，(b)表示剖面圖。第1圖中的100表示反射體，101表示金屬配線(導線框)，102表示光半導體元件的搭載區域。在本發明的光半導體元件搭載用基板中反射體100環狀地包圍光半導體元件的搭載區域102的周圍， 具有以該環的徑朝上方地擴大的方式傾斜的凹狀的形狀。本發明的光半導體元件搭載用基板，若為上述凹狀的形狀的內側表面至少是利用本發明的硬化性環氧樹脂組成物的硬化物所形成的話即可。

作為形成本發明的光半導體元件搭載用基板中的反射體的方法，能利用公知或慣用的成型方法，沒有特別的限定，例如，可舉出將本發明的硬化性環氧樹脂組成物(反射體形成用樹脂組成物)附加於轉移成型、壓縮成型、注塑成型、LIM成型(注塑成型)、利用分散器的壩(dam)成型等的各種成型方法等。

具體而言，例如，能夠藉由將本發明的硬化性環氧樹脂組成物(反射體形成用樹脂組成物)注入既定的模具(轉移成型用模具、壓縮成型用模具等)內，加熱硬化來形成反射體。作為此時的加熱硬化條件，例如，能從上述的形成硬化物之際的條件適宜選擇。

藉由使用本發明的光半導體元件搭載用基板作為光半導體裝置的基板，對該基板搭載光半導體元件，來得到本發明的光半導體裝置。

<光半導體裝置>

本發明的光半導體裝置係至少具有本發明的光半導體元件搭載用基板、和搭載在該基板的光半導體元件的光半導體裝置。本發明的光半導體裝置，由於具有利用本發明的硬化性環氧樹脂組成物的硬化物所形成的反射體作為反射體，因此光的導出效率高，此外， 光度難以伴隨時間經過而降低等，耐久性也優異。第2圖係顯示本發明的光半導體裝置之一例的概略圖(剖面圖)。第2圖中的100表示反射體，102表示金屬配線(導線框)，103表示接合導線，104表示密封材，105表示晶粒接合材，106表示光半導體元件(LED元件)。在第2圖所示的光半導體裝置中，從光半導體元件106所發出的光係由反射體100的表面(反射面)反射，因此可高效率地導出來自光半導體元件106的光。又，如第2圖所示，本發明的光半導體裝置中的光半導體元件通常是利用透明的密封材(第2圖中的104)密封。

本發明的硬化性環氧樹脂組成物，不限於作為上述的反射體形成用樹脂組成物的用途，例如，也能夠用於接著劑、電氣絕緣材、積層板、塗層、印墨、塗料、封裝材、阻劑、複合材料、基材、薄片、薄膜、光學元件、光學透鏡、光學構件、光造形、電子紙、觸控面板、太陽能電池基板、光導波路、導光板、全像攝影記憶體等的其他各種用途上。

實施例

以下，基於實施例而更詳細地說明本發明，但本發明不限於這些實施例。又，表1中的硬化性環氧樹脂組成物的各成分的摻合量的單位係重量份。此外，表1中的「填料量(wt%)」係相對於硬化性環氧樹脂組成物的總量，白色顏料和無機填充劑的含量的合計比例(重量%)。

實施例1

如表1所示，將異三聚氰酸衍生物(商品名「MA-DGIC」，四國化成工業(股)製)40重量份、脂環式環氧樹脂(商品名「Celloxide 2021P」，DAICEL(股)製)40重量份、硬化劑(商品名「Rikacid MH-700」，新日本理化(股)製)80重量份、硬化促進劑(商品名「Hishicolin PX-4ET」，日本化學工業(股)製)2重量份、抗氧化劑(商品名「HCA」，三光(股)製)2重量份、脫模劑(商品名「Licowax OP」，Clariant Japan(股)製)1重量份、脫模劑(商品名「Licowax PED191」，Clariant Japan(股)製)1重量份、白色顏料(商品名「FTR-700」，堺化學工業(股)製)200重量份、無機填充劑(商品名「FB-950」，電氣化學工業(股)製)700重量份放入行星式混合機，在80℃下加熱攪拌30分鐘後，冷卻所得到的混合物，從而得到黏土狀的硬化性環氧樹脂組成物。

實施例2~10、比較例1~5

除了如表1所示變更硬化性環氧樹脂組成物的摻合組成以外，與實施例1同樣地進行以得到硬化性環氧樹脂組成物。

<評價>

對在實施例及比較例所得到的硬化性環氧樹脂組成物，實施下述的評價。又，在下述的評價中使用的各試驗片(硬化性環氧樹脂組成物的硬化物)係使用轉移成型機利用轉移成型來製作(硬化條件：180℃×180秒鐘)。成型後的硬化物係在150℃下進行4小時的後熟化。

[初期反射率]

使用硬化性環氧樹脂組成物，成形30mm×30mm×3mm厚的試驗片(硬化物)，使用分光光度計，進行上述試驗片的波長460nm的反射率測定。將結果顯示在表1。

測定裝置：分光光度計UV-2450島津製作所(股)製

[耐熱性]

使用與在初期反射率的評價中使用者同樣的試驗片(硬化物；30mm×30mm×3mm厚)，將該試驗片放入150℃的乾燥機放置1000小時後，進行460nm的反射率的測定。將結果顯示在表1。

[回流後耐熱性]

使用與在初期反射率的評價中使用者同樣的試驗片(硬化物；30mm×30mm×3mm厚)，將該試驗片通過回流爐(商品名「UNI-5016F」，日本Antom(股)製，溫度條件：260℃×10sec)5次後，進行460nm的反射率的測定。將結果顯示在表1。

[綜合判定]

各試驗的結果，將都滿足下述(1)~(3)者判定為○(良好)。另一方面，在不滿足下述(1)~(3)中任一者的情況下判定為X(不良)。

(1)初期反射率為95%以上

(2)150℃ 1000h後反射率為80%以上

(3)回流260℃ 10sec 5次後反射率為95%以上

將結果顯示在表1的「綜合判定」欄。

以下顯示表1記載的硬化性環氧樹脂組成物的構成成分的說明。

(異三聚氰酸酯化合物)

MA-DGIC：商品名「MA-DGIC」(異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯，四國化成工業(股)製)

(脂環式環氧化合物)

2021P：商品名「Celloxide 2021P」(3,4-環氧環己基甲基(3,4-環氧基)環己烷羧酸酯)，DAICEL(股)製)

雙(3,4-環氧環己基甲基)醚：依照國際公開第2014/181787號記載的方法製造者。

EHPE3150：商品名「EHPE3150」(2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇的1,2-環氧基-4-(2-環氧乙基)環己烷加成物，DAICEL(股)製)

YX8040：商品名「YX8040」(氫化雙酚A型環氧樹脂，三菱化學(股)製)

ST-4000D：商品名「ST-4000D」(氫化雙酚A型環氧樹脂，新日鐵住金化學(股)製)

(硬化劑)

MH-700：商品名「Rikacid MH-700」(4-甲基六氫酞酸酐/六氫酞酸酐=70/30，新日本理化(股)製)

Rikacid TH：商品名「Rikacid TH」(1,2,3,6-四氫酞酸酐，新日本理化(股)製)

(硬化促進劑)

PX-4ET：商品名「Hishicolin PX-4ET」(四-正丁基鏻-o,o-二乙基偶磷基二硫磺酸酯，日本化學工業(股)製)

(抗氧化劑)

HCA：商品名「HCA」(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide)，三光(股)製)

(脫模劑)

Licowax OP：商品名「Licowax OP」(二十八酸的部分皂化酯蠟，Clariant Japan(股)製)

PED 191：商品名「Licowax PED191」(氧化聚乙烯蠟，Clariant Japan(股)製)

(白色顏料)

FTR-700：商品名「FTR-700」(氧化鈦，堺化學工業(股)製)

(無機填充劑)

FB-950：商品名「FB-950」(氧化矽，電氣化學工業(股)製)

產業上的可利用性

本發明的硬化性樹脂組成物，例如，也能夠用於接著劑、電氣絕緣材、積層板、塗層、印墨、塗料、封裝材、阻劑、複合材料、基材、薄片、薄膜、光學元件、光學透鏡、光學構件、光造形、電子紙、觸控面板、太陽能電池基板、光導波路、導光板、全像攝影記憶體等的各種用途上。特別是，本發明的硬化性樹脂組成物能較佳地用作反射體形成用樹脂組成物。

Claims (10)

1. 一種硬化性環氧樹脂組成物，其包含：脂環式環氧化合物(A)、下述式(1)所表示的異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)、無機填充劑(C)、硬化劑(D)、和硬化促進劑(E)， [式(1)中，R¹及R²表示氫或者碳數1~8的烷基]其特徵為：化合物(B)的含量係相對於脂環式環氧化合物(A)和化合物(B)的總量(100重量%)為50~95重量%，且無機填充劑(C)的含量係相對於該硬化性環氧樹脂組成物的總量(100重量%)為30~95重量%。
2. 如請求項1的硬化性環氧樹脂組成物，其進一步包含白色顏料(F)，且白色顏料(F)的含量係相對於無機填充劑(C)及白色顏料(F)的合計量為3~40重量%。
3. 如請求項1或2的硬化性環氧樹脂組成物，其中，該脂環式環氧化合物(A)係由包含具有環氧環己烷(cyclohexene oxide)基的化合物、下述式(II) [式(II)中，R’係從p價的醇的構造式去除p個羥基(-OH)的基(p價的有機基)，p、n分別表示自然數]所表示的化合物、及氫化芳香族環氧丙基醚系環氧化合物的群組所選出的至少1者。
4. 如請求項3的硬化性環氧樹脂組成物，其中，該具有環氧環己烷基的化合物係下述式(I)所表示的化合物 [式(I)中，X表示單鍵或者連結基(具有1個以上原子的二價的基)]。
5. 如請求項1至4中任一項的硬化性環氧樹脂組成物，其中，該脂環式環氧化合物(A)係下述式(I-1)所表示的化合物
6. 如請求項1至5中任一項的硬化性環氧樹脂組成物，其係轉移成型用或者壓縮成型用樹脂組成物。
7. 如請求項1至6中任一項的硬化性環氧樹脂組成物，其係反射體形成用樹脂組成物。
8. 一種硬化物，其係藉由使如請求項1至7中任一項的硬化性環氧樹脂組成物硬化來得到。
9. 一種光半導體元件搭載用基板，其具有由如請求項8的硬化性環氧樹脂組成物的硬化物所形成的反射體。
10. 一種光半導體裝置，其具有如請求項9的光半導體元件搭載用基板、和搭載在該基板的光半導體元件。