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TW201833167A - 光反射用硬化性樹脂組成物及其硬化物，以及光半導體裝置 - Google Patents

光反射用硬化性樹脂組成物及其硬化物，以及光半導體裝置 Download PDF

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鈴木弘世
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日商大賽璐股份有限公司
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Abstract

本發明係以提供藉由壓縮成型可製作反射器、又具有高光反射性、耐熱性及耐光性佳的光反射用硬化性樹脂組成物為目的。
本發明提供一種光反射用硬化性樹脂組成物，其特徵為含有脂環式環氧化合物(A)、聚矽氧橡膠粒子以外的橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)及應力緩和劑(H)，又含有硬化劑(E)及硬化促進劑(F)或硬化觸媒(G)，在25℃為液狀。

Description

光反射用硬化性樹脂組成物及其硬化物，以及光半導體裝置
本發明係關於光反射用硬化性樹脂組成物及其硬化物以及具備由該硬化物所形成的反射器及光半導體元件之光半導體裝置。本案係主張2017年1月23日在日本提出申請的特願2017-009859及特願2017-009860的優先權，援用其內容。
近年，各種屋內或屋外的顯示板、影像讀取用光源、交通信號、大型顯示器用單元等，正朝以光半導體元件(LED元件)為光源的發光裝置(光半導體裝置)的採用進展。作為如此的光半導體裝置，一般流行在基板(光半導體元件安裝用基板)上安裝光半導體元件，再將該光半導體元件藉由透明密封材密封而成的光半導體裝置。如此的光半導體裝置的基板，為了提高從光半導體元件發出的光的取出效率，形成有用以反射光的構件(反射器)。
上述反射器，被要求具有高的光反射性。 傳統上作為上述反射器的構成材料，已知有例如以對苯二甲酸單元為必要構成單元的聚醯胺樹脂(聚鄰苯二甲醯胺樹脂)中，分散有無機填充劑等的樹脂組成物等(參考專利文獻1至3)。
而且，作為上述反射器的構成材料，其他已知有例如含有特定比例之包含環氧樹脂的熱硬化性樹脂與折射率1.6至3.0的無機氧化物的光反射用熱硬化性樹脂組成物(參考專利文獻4)。再者，已知有例如含有熱硬化性樹脂成分及1個以上的填充劑成分、熱硬化性樹脂成分全部的折射率與各填充劑成分的折射率的差及由各填充劑成分的體積比例算出的參數控制於特定範圍的光反射用熱硬化性樹脂組成物(參考專利文獻5)。而且，已知有脂環式環氧化合物中調配橡膠粒子及白色顏料的光反射用硬化性樹脂組成物(參考專利文獻6)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：特開2000-204244號公報
專利文獻2：特開2004-75994號公報
專利文獻3：特開2006-257314號公報
專利文獻4：特開2010-235753號公報
專利文獻5：特開2010-235756號公報
專利文獻6：國際公開WO2013/002052號小冊
由上述的專利文獻1至6記載的材料所製作的反射器，於以高輸出的藍色光半導體、白色光半導體為光源的光半導體裝置，因從半導體元件發出的光、熱而隨時間發生黃變等的劣化，有光反射性隨時間降低的問題。再者，伴隨無鉛焊料的採用，發光裝置製造時的回焊步驟(焊料回焊步驟)之加熱溫度有變得更高的傾向，於如此的製造步驟，因施加的熱量使上述反射器隨時間劣化，也發生光反射性降低的問題。
所以，現況是要求即使對更高輸出、短波長的光或高溫，光反射性亦不易隨時間降低之耐熱性及耐光性佳的材料。
而且，上述反射器，一般藉由將形成該反射器用的材料(樹脂組成物)進行轉移成形、壓縮成型而製造。但是，傳統的形成反射器用的樹脂組成物，因大多為適用於轉移成形者，由該樹脂組成物所形成的反射器雖然耐熱性佳，但由壓縮成型所形成的反射器大多耐熱性比較差。
而且，為了提高專利文獻1至6記載的材料所形成的反射器的反射率、耐熱性而增加無機填充劑的填充量時，組成物的黏度上升而變成固體狀態，也有藉由壓縮成型之形成變困難的問題。
所以，本發明的第1目的，在於提供藉由壓縮成型，可形成具有高光反射性且耐熱性及耐光性佳、 光反射性不易隨時間降低的硬化物之光反射用硬化性樹脂組成物。
而且，本發明的另一第1目的，在於提供藉由壓縮成型之生產性佳、具有高光反射性且耐熱性及耐光性佳、光反射性不易隨時間降低的硬化物。
再者，本發明的又一第1目的，在於提供光的亮度不易隨時間降低、信賴性高的光半導體裝置。
而且，也要求於製造光半導體裝置的蝕刻步驟，以反射器構成的基板不易在蝕刻液(例如鹼性溶液)溶出的特性。基板表面在蝕刻液溶出時，光反射性降低(亦即光的取出效率降低)，變得不易確保發光裝置的信賴性。
所以，本發明的第2目的，在於提供藉由壓縮成型可形成具有高光反射性且耐熱性及耐光性佳、光反射性不易隨時間降低、在蝕刻液不易溶出的硬化物之光反射用硬化性樹脂組成物。
而且，本發明的另一第2目的，在於提供藉由壓縮成型之生產性佳、具有高光反射性且耐熱性及耐光性佳、光反射性不易隨時間降低、在蝕刻液不易溶出的硬化物。
再者，本發明的又一第2目的，在於提供光的亮度不易隨時間降低、信賴性高的光半導體裝置。
再者，於上述反射器，被要求於施加因切割加工、溫度變化(例如回焊步驟般非常高溫下的加熱、冷熱循環等)等應力的情況，不易發生裂痕(龜裂)(如此的特性有時稱為「耐龜裂性」)等之強韌性。反射器發生裂痕時， 光反射性降低(亦即光的取出效率降低)，變得不易確保發光裝置的信賴性。
再者，於上述反射器成形時，也要求成形物不易發生彎曲的特性。反射器成形物發生彎曲時，損害尺寸安定性，光半導體裝置的品質降低。
本案發明人為了解決上述本發明的第1課題進行專心檢討的結果，發現包含特定的環氧化合物、聚矽氧橡膠(silicone rubber)粒子以外的橡膠粒子、無機填充劑、白色顏料、以及應力緩和劑，又包含硬化劑及硬化促進劑或硬化觸媒，且在25℃為液狀的硬化性樹脂組成物，可形成即使增加無機填充劑或白色顏料的填充量亦可壓縮成型、具有高光反射性且耐熱性及耐光性佳、光反射性不易隨時間降低的硬化物。
再者，為了解決上述本發明的第2課題進行專心檢討的結果，發現包含脂環式環氧化合物(A)、聚矽氧橡膠粒子以外的橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、應力緩和劑(H)、分子內具有1個以上環氧乙烷環的異氰脲酸衍生物(I)、分子內具有2個以上環氧基的矽氧烷衍生物(J)、以及脂環式聚酯樹脂(K)之在25℃為液狀的光反射用硬化性樹脂組成物，或包含脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化觸媒(G)、應力緩和劑(H)、分子內具有1個以上環氧乙烷環的異氰脲酸衍生物(I)、分子內具有2個以上 環氧基的矽氧烷衍生物(J)、以及脂環式聚酯樹脂(K)之在25℃為液狀的光反射用硬化性樹脂組成物，可形成即使增加無機填充劑或白色顏料的填充量亦可壓縮成型、具有高光反射性且耐熱性及耐光性佳、光反射性不易隨時間降低、在蝕刻液不易溶出的硬化物。本發明，係基於該等發現而完成者。
亦即，本發明的第1態樣，提供特徵為含有脂環式環氧化合物(A)、聚矽氧橡膠粒子以外的橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、及應力緩和劑(H)，又含有硬化劑(E)及硬化促進劑(F)或硬化觸媒(G)之在25℃為液狀的光反射用硬化性樹脂組成物。
而且，本發明的第2態樣，提供特徵為含有脂環式環氧化合物(A)、聚矽氧橡膠粒子以外的橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、應力緩和劑(H)、分子內具有1個以上環氧乙烷環的異氰脲酸衍生物(I)、分子內具有2個以上環氧基的矽氧烷衍生物(J)、及脂環式聚酯樹脂(K)，又含有硬化劑(E)及硬化促進劑(F)或硬化觸媒(G)之在25℃為液狀的光反射用硬化性樹脂組成物。
於前述第1態樣或第2態樣的光反射用硬化性樹脂組成物，前述應力緩和劑(H)可為選自聚矽氧橡膠粒子(H1)及聚矽氧油(silicone oil)(H2)所成群的至少1種。
於前述第1態樣或第2態樣的光反射用硬化性樹脂組成物，前述聚矽氧橡膠粒子(H1)可為表面具備聚矽氧樹脂(silicone resin)的交聯之聚二甲基矽氧烷。
於前述第1態樣或第2態樣的光反射用硬化性樹脂組成物，前述聚矽氧油(H2)可為環氧當量3000至15000的具有下述式(1)所示的構造的聚伸烷基醚改質聚矽氧化合物。
[式中，x為80至140的整數，y為1至5的整數，z為5至20的整數。R9為碳數2或3的伸烷基。A為具有下述式(1a)所示的構造的聚伸烷基醚基。
(式中，a及b分別獨立為0至40的整數。B為氫原子或甲基。)]
於前述第1態樣或第2態樣的光反射用硬化性樹脂組成物，前述橡膠粒子(B)可由以(甲基)丙烯酸酯為必要單體成分的聚合物所構成，表面具有羥基及/或羧基，前述橡膠粒子(B)的平均粒徑為10至500nm，最大粒徑為50至1000nm。
於前述第1態樣或第2態樣的光反射用硬化性樹脂組成物，前述脂環式環氧化合物(A)可為具有氧化環己烯基的化合物。
於前述第1態樣或第2態樣的光反射用硬化性樹脂組成物，前述脂環式環氧化合物(A)可包含下述式(I-1) 所示的化合物。
於前述第2態樣的光反射用硬化性樹脂組成物，前述異氰脲酸衍生物(I)可為下述式(III-1) [式(III-1)中，R7及R8為相同或不同，表示氫原子或碳數1至8的烷基]所示的化合物。
於前述第2態樣的光反射用硬化性樹脂組成物，前述脂環式聚酯樹脂(K)可為主鏈具有脂環的脂環式聚酯樹脂。
於前述第1態樣或第2態樣的光反射用硬 化性樹脂組成物，前述白色顏料(C)可為選自氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅及硫酸鋇所成群的至少1種；前述無機填充劑(D)，可為選自氧化矽、氧化鋁、氮化矽、氮化鋁及氮化硼所成群的至少1種。
前述第1態樣或第2態樣的光反射用硬化性樹脂組成物，可為轉移成形用或壓縮成型用樹脂組成物。
前述第1態樣或第2態樣的光反射用硬化性樹脂組成物，可為反射器形成用樹脂組成物。
而且，本發明提供前述第1態樣或第2態樣的光反射用硬化性樹脂組成物的硬化物。
而且，本發明提供特徵為至少具備光半導體元件及由前述第1態樣或第2態樣的光反射用硬化性樹脂組成物的硬化物所構成的反射器的光半導體裝置。
本發明的第1態樣的光反射用硬化性樹脂組成物，因具有上述構成，藉由壓縮成型可形成具有高光反射性且耐熱性及耐光性佳、光反射性不易隨時間降低的硬化物。因此，可提供光的亮度不易隨時間降低、信賴性高的光半導體裝置。
而且，本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物，因具有上述構成，藉由壓縮成型可形成具有高光反射性且耐熱性及耐光性佳、光反射性不易隨時間降低、在蝕刻液不易溶出的硬化物。因此，可提供光的亮度不易隨時間降低、信賴性高的光半導體裝置。
100‧‧‧白色反射器
101‧‧‧金屬配線(電極)
102‧‧‧光半導體元件的安裝區域
103‧‧‧封裝基板
104‧‧‧連接銲線
105‧‧‧光半導體元件的密封材料
106‧‧‧晶粒結著
107‧‧‧光半導體元件
108‧‧‧散熱器
109‧‧‧陰極標記
第1圖係表示本發明的光半導體元件安裝用基板之一例的示意圖。左側的圖(a)為斜視圖，右側的圖(b)為剖面圖。
第2圖係表示本發明的光半導體裝置的一例的示意圖。
第3圖係表示本發明的光半導體裝置的另一例的示意圖(剖面圖；具有散熱器的情況)。
第4圖係表示本發明的光半導體裝置的又一例的示意圖(具有散熱器(放熱片)的情況)。左側的圖(a)為上視圖，右側的圖(b)為(a)之A-A’剖面圖。
〈光反射用硬化性樹脂組成物〉
本發明的第1態樣的光反射用硬化性樹脂組成物(有只稱為「本發明的第1態樣的硬化性樹脂組成物」的情況)，係含有脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)及應力緩和劑(H)，又含有硬化劑(E)及硬化促進劑(F)或硬化觸媒(G)之在25℃為液狀的硬化性樹脂組成物。換言之，本發明的第1態樣的光反射用硬化性樹脂組成物，係包含脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、應力緩和劑(H)、硬化劑(E)及硬化促進劑(F)作為必要成分之在25℃為液狀的硬化性樹脂組成物，或包含脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒 子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、應力緩和劑(H)及硬化觸媒(G)作為必要成分之在25℃為液狀的硬化性樹脂組成物。
而且，本發明的第2態樣的光反射用硬化性樹脂組成物(有只稱為「本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物」的情況)，係含有脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、應力緩和劑(H)、分子內具有1個以上環氧乙烷環的異氰脲酸衍生物(I)、分子內具有2個以上環氧基的矽氧烷衍生物(J)及脂環式聚酯樹脂(K)、又含有硬化劑(E)及硬化促進劑(F)或硬化觸媒(G)之在25℃為液狀的硬化性樹脂組成物。再者，前述分子內具有1個以上環氧乙烷環的異氰脲酸衍生物(I)有稱為「異氰脲酸衍生物(I)」的情況。而且，分子內具有2個以上環氧基的矽氧烷衍生物(J)有稱為「矽氧烷衍生物(J)」的情況。
換言之，本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物，係包含脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、應力緩和劑(H)、異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)及脂環式聚酯樹脂(K)作為必要成分之在25℃為液狀的光反射用硬化性樹脂組成物，或包含脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化觸媒(G)、應力緩和劑(H)、異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)及脂環式聚酯樹脂(K)作為必要成分之在25℃為液狀的硬化性樹脂組成物。再者，本發明的第1態樣或第2態樣的硬 化性樹脂組成物(有只稱為「本發明的硬化性組成物」的情況)，除上述必要成分外，依需要亦可包含其他成分。再者，本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，可使用作為藉由加熱使其硬化之能夠轉化為硬化物的熱硬化性組成物(熱硬化性環氧樹脂組成物)。
再者，於本說明書，所謂「光反射用硬化性樹脂組成物」，係指能夠形成具有光反射性的硬化物之硬化性樹脂組成物。具體而言例如以能夠形成對波長450nm的光之反射率為50%以上(特別是80%以上)的硬化物之硬化性樹脂組成物為佳。
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，藉由在25℃為液體，有適用於壓縮成型的傾向，其硬化物(反射器)具有光反射性佳且耐熱性及耐光性佳的傾向。再者，於本說明書，所謂「在25℃為液體」係指於常壓、在25℃測定的黏度為1000000mPa‧s以下(較理想為800000mPa‧s以下)。再者，上述黏度，例如可使用數位黏度計(型號「DVU-EII型」、(股)TOKIMEC公司製)，在轉子：標準1°34’×R24、溫度：25℃、旋轉數：0.5至10rpm的條件下測定。
在25℃為液體的本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，例如藉由使用在25℃為液體的成分作為成分(例如脂環式環氧化合物(A)、液狀的應力緩和劑(H)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、硬化觸媒(G))而容易製得。再者，作為上述成分，亦可使用在25℃為固體的 成分，但其含量調整為使本發明的硬化性樹脂組成物在25℃成為液狀。而且，橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、固體的應力緩和劑(H)等在25℃為固體的成分的含量，藉由調整在無損本發明的效果的範圍內，也可容易製得。
[脂環式環氧化合物(A)]
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物的必要成分之脂環式環氧化合物(脂環式環氧樹脂)(A)，係分子內(一分子中)至少具有脂環(脂肪族烴環)構造及環氧基(環氧乙烷基)的化合物，可使用習知至慣用的脂環式環氧化合物。但是，於本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物，從脂環式環氧化合物(A)中排除對應異氰脲酸衍生物(I)及矽氧烷衍生物(J)者。作為脂環式環氧化合物(A)，更具體者例如(i)具有構成脂環的鄰接的2個碳原子與氧原子所構成的環氧基(脂環式環氧基)之化合物、(ii)具有以直接單鍵結合於脂環的環氧基的化合物。
作為上述(i)具有脂環式環氧基之化合物，可使用分子內具有1個以上脂環式環氧基的習知至慣用的化合物，無特別限制。作為上述脂環式環氧基，在硬化性樹脂組成物的硬化性及硬化物(反射器)的耐熱性及耐光性(特別是耐紫外線性)的觀點，較理想為氧化環己烯基。特別是在硬化物(反射器)的耐熱性及耐光性(特別是耐紫外線性)的觀點，較理想為分子內具有2個以上氧化環己烯基 的化合物，更理想為下述式(I)所示的化合物。
式(I)中，X表示單鍵或連結基(具有1個以上原子的2價基)。作為上述連結基，例如2價的烴基、碳-碳雙鍵的一部分或全部被環氧基化的伸烯基(有稱為「環氧基化伸烯基」的情況)、羰基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯基、醯胺基及該等複數個連結而成的基等。再者，在構成式(I)之環己烷環(氧化環己烯基)的碳原子的1個以上，可鍵結烷基等取代基。
作為式(I)中的X為單鍵的化合物，例如(3,4,3’,4’-二環氧基)雙環己烷等。
作為上述2價烴基，例如碳數1至18的直鏈或分支鏈狀的伸烷基、2價的脂環式烴基等。作為碳數1至18的直鏈或分支鏈狀的伸烷基，例如亞甲基、甲基亞甲基、二甲基亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基等。作為上述2價的脂環式烴基，例如1,2-伸環戊基、1,3-伸環戊基、亞環戊基、1,2-伸環己基、1,3-伸環己基、1,4-伸環己基、亞環己基等伸環烷基(包含亞環烷基)等。
作為上述碳-碳雙鍵的一部分或全部被環氧基化的伸烯基(環氧基化伸烯基)中之伸烯基，例如伸乙烯基、伸丙烯基、1-伸丁烯基、2-伸丁烯基、伸丁二烯基、伸戊烯基、伸己烯基、伸庚烯基、伸辛烯基等碳數2至8的直鏈或分支鏈狀的伸烯基等。特別是作為上述環氧基化 伸烯基，較理想為碳-碳雙鍵的全部被環氧基化的伸烯基，更理想為碳-碳雙鍵的全部被環氧基化的碳數2至4的伸烯基。
作為上述X之連結基，特別理想為含有氧原子的連結基，具體者例如-CO-、-Ｏ-CO-O-、-COO-、-O-、-CONH-、環氧基化伸烯基；該等基複數個連結而成的基；該等基的1個或2個以上與2價烴基的1個或2個以上連結而成的基等。作為2價烴基，例如上述例示者。
作為上述式(I)所示化合物的代表例，例如下述式(I-1)至(I-10)所示的化合物、2,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)丙烷、1,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)乙烷、1,2-環氧基-1,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)乙烷、雙(3,4-環氧基環己基甲基)醚等。再者，下述式(I-5)、(I-7)中的l、m，分別表示1至30的整數。下述式(I-5)中的R為碳數1至8的伸烷基，例如亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基、伸丁基、伸異丁基、s-伸丁基、伸戊基、伸己基、伸庚基、伸辛基等直鏈或分支鏈狀的伸烷基。該等之中，較理想為亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基等碳數1至3的直鏈或分支鏈狀的伸烷基。下述式(I-9)、(I-10)中的n1至n6分別表示1至30的整數。
作為上述(ii)具有以直接單鍵結合於脂環的環氧基的化合物，例如下述式(II)所示的化合物(環氧樹脂)。
上述式(II)中，R1表示p價的有機基。p表示1至20的整數。作為p價的有機基，例如具有從後述的具有p個羥基的有機化合物的構造式除去p個羥基所形成的構造的p價的有機基等。
式(II)中，q表示1至50的整數。再者，p為2以上的整數的情況，複數的q可為相同，亦可為不同。式(II)之q的和(總和)為3至100的整數。
式(II)中，R2為式中所示的環己烷環上的取代基，表示以下述式(IIa)至(IIc)所示的基之任一者。上述環己烷環上的R2的鍵結位置雖無特別限制，但通常於與氧原子鍵結的環己烷環的2個碳原子的位置為1位、2位的情況為4位或5位的碳原子。而且，式(II)所示的化合物具有複數個環己烷環的情況，各環己烷環的R2的鍵結位置，可為相同，亦可為不同。式(II)的R2的至少之一為式(IIa)所示的基(環氧基)。再者，式(II)所示的化合物具有2個以上的R2的情況，複數個R2可為相同，亦可為不同。
-CH=CH2 (IIb)
式(IIc)中，R3表示氫原子、取代或無取代的烷基、取代或無取代的烷基羰基、或取代或無取代的芳香基羰基。作為上述烷基，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、丁基、異丁基、s-丁基、t-丁基、戊基、己基、辛基、2-乙基己基等碳數1至20的直鏈或分支鏈狀的烷基等。作為上述烷基羰基，例如甲基羰基(乙醯基)、乙基羰基、正丙基羰基、異丙基羰基、正丁基羰基、異丁基羰基、s-丁基羰基、t-丁基羰基等碳數1至20的直鏈或分支鏈狀的烷基羰基等。作為上述芳香基羰基，例如苯基羰基(苯甲醯基)、1-萘基羰基、2-萘基羰基等碳數6至20的芳香基羰基。
上述烷基、烷基羰基、芳香基羰基可具有的取代基，例如碳數0至20(更理想為碳數0至10)的取代基等。作為上述取代基，例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等鹵素原子；羥基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基等烷氧基(較理想為C1-6烷氧基，更理想為C1-4烷氧基)；烯丙氧基等烯氧基(較理想為C2-6烯氧基，更理想為C2-4烯氧基)；乙醯氧基、丙醯氧基、(甲基)丙烯醯氧基等醯氧基(較理想為C1-12醯氧基)；硫醇基；甲硫基、乙硫基等烷硫基(較理想為C1-6烷硫基，更理想為C1-4烷硫基)；烯丙硫基等烯硫基(較理想為C2-6烯硫 基，更理想為C2-4烯硫基)；羧基；甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、丁氧基羰基等烷氧基羰基(較理想為C1-6烷氧基-羰基)；胺基；甲基胺基、乙基胺基、二甲基胺基、二乙基胺基等單或二-烷基胺基(較理想為單或二-C1-6烷基胺基)；乙醯基胺基、丙醯基胺基等醯基胺基(較理想為C1-11醯基胺基)；乙基氧雜環丁烷氧基等含有氧雜環丁烷基的基；乙醯基、丙醯基等醯基；側氧基(oxo)；此等的2個以上依需要隔著C1-6伸烷基結合而成的基等。而且，作為上述芳香基羰基可具有的取代基，例如上述取代或無取代的烷基，上述取代或無取代的烷基羰基。
對式(II)所示的化合物之R2的全部量(100莫耳%)而言，式(IIa)所示的基(環氧基)的比例，雖無特別限制，但以40莫耳%以上(例如40至100莫耳%)較理想，更理想為60莫耳%以上，又更理想為80莫耳%以上。上述比例為40莫耳%以上時，有更提高硬化物的耐熱性、耐光性、機械特性等的傾向。再者，上述比例，可藉由例如1H-NMR光譜測定、環氧乙烷氧濃度測定等算出。
式(II)所示的化合物，雖無特別限制，但可藉由例如以分子內具有p個羥基的有機化合物[R1(OH)p]作為引發劑(亦即以該化合物的羥基(活性氫)作為出發點)，使1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷(3-乙烯基-4-氧雜雙環[4.1.0]庚烷)開環聚合(陽離子聚合)，然後藉由氧化劑進行環氧基化而製造。
作為上述分子內具有p個羥基的有機化合 物[R1(OH)p]，例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、己醇、辛醇等脂肪族醇；乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、新戊二醇酯、環己二甲醇、丙三醇、二丙三醇、聚丙三醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、氫化雙酚A、氫化雙酚F、氫化雙酚S等多價醇；聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯部分水解物、澱粉、丙烯酸聚醇樹脂、苯乙烯-烯丙醇共聚合樹脂、聚酯聚醇、聚己內酯聚醇、聚丙烯聚醇、聚丁二醇、聚碳酸酯聚醇類、具有羥基的聚丁二烯、纖維素、纖維素乙酸酯、纖維素乙酸酯丁酸酯、羥基乙基纖維素等纖維素系聚合物等具有羥基的寡聚物或聚合物等。
上述1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷，可藉由習知至慣用的方法製造，雖無特別限制，但例如可藉由對丁二烯的二聚反應所得之4-乙烯基環己烯，使用過氧化乙酸等氧化劑進行部分環氧基化而得。而且，作為1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷，可使用市售品。
而且，作為上述氧化劑，可使用過氧化氫、有機過氧化酸等習知至慣用的氧化劑，並無特別限制，作為有機過氧化酸，例如過氧化甲酸、過氧化乙酸、過氧化安息香酸、三氟過氧化乙酸等。其中，過氧化乙酸因工業上能夠便宜取得，且安定度也高，所以較理想。
再者，上述開環聚合及環氧基化，更具體者例如可根據特開昭60-161973號公報記載的習知慣用方 法實施。
式(II)所示化合物的換算標準聚苯乙烯的重量平均分子量雖無特別限制，但較佳為300至100000，更佳為1000至10000。重量平均分子量為300以上時，有提高硬化物的機械強度、耐熱性、耐光性的傾向。另一方面，重量平均分子量為100000以下時，黏度不會變得太高，容易維持成形時的流動性低的傾向。再者，重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法測定。
式(II)所示化合物的環氧基當量(環氧當量)雖無特別限制，但較佳為50至1000，更佳為100至500。環氧當量為50以上時，有硬化物不易變脆的傾向。另一方面，環氧當量為1000以下時，有提高硬化物的機械強度的傾向。再者，環氧當量係根據JIS K7236：2001測定。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，脂環式環氧化合物(A)可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。而且，脂環式環氧化合物(A)可藉由習知至慣用的方法製造，亦可使用例如商品名「CELLOXIDE 2021P」、「CELLOXIDE 2081」、「EHPE 3150」(以上(股)DAICEL公司製)等市售品。
脂環式環氧化合物(A)，從調配時及注模時等的操作性的點，以常溫(25℃)下呈現液狀者較佳。而且，即使常溫(25℃)下為固體的脂環式環氧化合物(A)，只要是調配後呈現液狀者，亦可含有。
其中，本發明的第1態樣或第2態樣的硬 化性樹脂組成物，從更提高硬化物(反射器)的光反射性、耐熱性及耐光性的觀點，以至少包含(i)具有脂環式環氧基之化合物較佳，以更包含(ii)具有以直接單鍵結合於脂環的環氧基的化合物更佳。
本發明的第1態樣的硬化性樹脂組成物之脂環式環氧化合物(A)的含量(調配量)雖無特別限制，但是對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言，較理想為1.5至60重量%，更理想為2至50重量%，又更理想為5至40重量%。藉由使脂環式環氧化合物(A)的含量為1.5重量%以上，有更提高硬化物(反射器)的耐熱性(特別是耐黃變性)及耐光性(特別是耐紫外線性)的傾向。另一方面，藉由使脂環式環氧化合物(A)的含量為60重量%以下，可減少硬化物(反射器)的線膨脹係數，有抑制光半導體元件安裝用基板之引線架翹曲等缺陷發生的傾向。
本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物之脂環式環氧化合物(A)的含量(調配量)雖無特別限制，但是對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言，較理想為0.1至60重量%，更理想為0.3至50重量%，又更理想為0.5至40重量%。藉由使脂環式環氧化合物(A)的含量為0.1重量%以上，有更提高硬化物(反射器)的耐熱性(特別是耐黃變性)及耐光性(特別是耐紫外線性)的傾向。另一方面，藉由使脂環式環氧化合物(A)的含量為60重量%以下，可減少線膨脹係數，有抑制光半導體元件安裝用基板之引線架翹曲等缺陷發生的傾向。
對包含於本發明的第1態樣的硬化性樹脂組成物之具有環氧基的化合物全部量(100重量%)而言，脂環式環氧化合物(A)的比例雖無特別限制，但較理想為50重量%以上(例如50至100重量%)，更理想為60重量%以上，又更理想為80重量%以上，特佳為90重量%以上。藉由使上述比例為50重量%以上，有更提高硬化物(反射器)的耐熱性及耐光性的傾向。
對包含於本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物之具有環氧基的化合物全部量(100重量%)而言，脂環式環氧化合物(A)的比例雖無特別限制，但以例如1至90重量%較理想，更理想為5至80重量%，又更理想為10至70重量%。藉由使其在上述範圍內，有更提高硬化物(反射器)的耐熱性及耐光性的傾向。再者，作為包含於本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物之具有環氧基的化合物，例如脂環式環氧化合物(A)、異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)、具有環氧基的應力緩和劑(H)(環氧基改質聚矽氧油等)等。
再者，於本說明書，對包含於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物之各成分(例如脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、硬化觸媒(G)、應力緩和劑(H)、異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)、脂環式聚酯樹脂(K)等)的含量，可分別從記載的範圍內適當選擇，使合計成為100重量%。
[聚矽氧橡膠粒子以外的橡膠粒子(B)]
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物的必要成分之聚矽氧橡膠粒子以外的橡膠粒子(B)(以下有只稱為「橡膠粒子(B)」的情況)，係具有橡膠彈性的聚矽氧橡膠粒子以外的粒子。本發明的第1態樣的硬化性樹脂組成物，藉由將橡膠粒子(B)與脂環式環氧化合物(A)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)及應力緩和劑(H)組合使用，有藉由壓縮成型所形成的硬化物的光反射性、耐熱性、耐光性及耐龜裂性皆優的傾向。而且，本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物，藉由將橡膠粒子(B)與脂環式環氧化合物(A)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、應力緩和劑(H)、異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)、及脂環式聚酯樹脂(K)組合使用，有藉由壓縮成型所形成的硬化物的光反射性、耐熱性、耐光性及耐龜裂性皆優的傾向。
作為橡膠粒子(B)，只要是聚矽氧橡膠粒子以外者即無特別限制，可使用習知至慣用的橡膠粒子，例如粒子狀NBR(丙烯腈-丁二烯橡膠)、反應性末端羧基的NBR(CTBN)、無金屬NBR、粒子狀SBR(苯乙烯-丁二烯橡膠)等橡膠粒子。作為橡膠粒子(B)，從容易得到分散性良好且韌性提高(耐龜裂性提高)等效果的觀點，以具有橡膠彈性的核部分與包覆該核部分的至少1層殼層所構成的具有多層構造(核殼構造)的橡膠粒子(以下有稱為「核殼型粒子」的情況)較理想。橡膠粒子(B)，從硬化物的耐熱性及 耐光性更為提高的觀點，特別是以(甲基)丙烯酸酯為必要單體成分的聚合物構成之表面具有作為可與脂環式環氧化合物(A)等具有環氧基的化合物反應的官能基之羥基及/或羧基(羥基及羧基的任一者或兩者)的橡膠粒子較理想。亦即，橡膠粒子(B)，係由以(甲基)丙烯酸酯為必要單體成分的聚合物(丙烯酸系聚合物)所構成之核殼型橡膠粒子為特佳。再者，於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，橡膠粒子(B)可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。
於橡膠粒子(B)為核殼型橡膠粒子的情況，構成上述具有橡膠彈性的核部分的聚合物，只要是聚矽氧化合物以外即無特別限制，但較理想為包含(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等(甲基)丙烯酸酯為必要單體成分的聚合物。構成上述具有橡膠彈性的核部分的聚合物，其他亦可包含例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯等芳香族乙烯；丙烯腈、甲基丙烯腈等腈；丁二烯、異戊二烯等共軛二烯；乙烯、丙烯、異丁烯等α-烯烴等作為單體成分。
其中，構成上述具有橡膠彈性的核部分的聚合物，作為單體成分，以包含(甲基)丙烯酸酯與選自芳香族乙烯、腈及共軛二烯所成群的1種或2種以上之組合較理想。亦即，作為構成上述核部分的聚合物，例如(甲基)丙烯酸酯/芳香族乙烯、(甲基)丙烯酸酯/共軛二烯等二元共聚物；(甲基)丙烯酸酯/芳香族乙烯/共軛二烯等三元共聚物 等。
構成上述核部分的聚合物，亦可含有例如二乙烯基苯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、馬來酸二烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等分子內具有2個以上反應性官能基的反應性交聯單體作為其他單體成分。
上述核部分，其中由(甲基)丙烯酸酯/芳香族乙烯的二元共聚物(特別是(甲基)丙烯酸丁酯/苯乙烯)或(甲基)丙烯酸酯/芳香族乙烯/其他單體的三元共聚物(特別是(甲基)丙烯酸丁酯/苯乙烯/二乙烯基苯)構成的核部分，在可容易調整核殼型橡膠粒子的折射率的點較理想。
構成上述核部分的聚合物的玻璃轉化溫度雖無特別限制，但較理想為-100至10℃，更理想為-80至-10℃，又更理想為-60至-20℃。藉由使上述聚合物的玻璃轉化溫度為上述範圍內，有提高硬化物的耐龜裂性的傾向。再者，構成上述核部分的聚合物的玻璃轉化溫度，係指藉由下述Fox式算出的計算值(參考Bull.Am.Phys.Soc.,1(3)123(1956))。下述Fox式中，Tg表示構成核部分的聚合物的玻璃轉化溫度(單位：K)，Wi表示對構成核部分的聚合物的構成單體的全部量而言單體i的重量比例。而且，Tgi表示單體i的單獨聚合物的玻璃轉化溫度(單位：K)。下述Fox式係表示構成核部分的聚合物為單體1、單體2...及單體n的共聚物的情況的方程式。
1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+...+Wn/Tgn
上述單獨聚合物的玻璃轉化溫度，可採用各種文獻記載的值，可採用例如「Polymer Handbook第3版」(Johm Wiley & Sons公司發行)記載的值。再者，對於文獻沒有記載者，可採用將單體藉由通常的方法聚合所得之單獨聚合物藉由DSC方法測定的玻璃轉化溫度的值。
上述核部分，可用通常使用的方法製造，例如將上述單體藉由乳化聚合法聚合的方法等製造。於乳化聚合法，可將上述單體的全部量一起放入進行聚合，亦可將上述單體的一部分聚合後，其餘部分再連續或間歇添加進行聚合，再者亦可利用使用種子粒子的聚合方法。
再者，作為橡膠粒子(B)，於使用不具有核殼構造的粒子的情況，可使用例如只由上述核部分構成的橡膠粒子等。
構成核殼型橡膠粒子的殼層的聚合物，較理想為與上述構成核部分的聚合物不同種的聚合物(具有不同的單體組成的聚合物)。而且，如上述，上述殼層以具有作為可與脂環式環氧化合物(A)等具有環氧基的化合物反應的官能基之羥基及/或羧基較理想。藉此，特別是在與脂環式環氧化合物(A)的界面可提高接著性，對於包含使具有該殼層的核殼型橡膠粒子的硬化性樹脂組成物硬化而成的硬化物，可發揮良好的耐龜裂性。而且，可防止硬化物的玻璃轉化溫度降低。
構成上述殼層的聚合物，較理想為包含(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等 (甲基)丙烯酸酯為必要單體成分的聚合物。例如於使用丙烯酸丁酯作為上述核部分之(甲基)丙烯酸酯的情況，作為構成殼層的聚合物的單體成分，以使用例如丙烯酸丁酯以外的(甲基)丙烯酸酯(例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等)較理想。作為(甲基)丙烯酸酯以外之可包含的單體成分，例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯等芳香族乙烯；丙烯腈、甲基丙烯腈等腈等。於核殼型橡膠粒子，作為構成殼層的單體成分，較理想為包含(甲基)丙烯酸酯與上述單體單獨或2種以上的組合，特別是至少包含芳香族乙烯，在可容易調整核殼型橡膠粒子的折射率的點較理想。
再者，構成上述殼層的聚合物，作為單體成分，為了形成可與脂環式環氧化合物(A)等具有環氧基的化合物反應的官能基之羥基及/或羧基，以包含含有羥基的單體(例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等(甲基)丙烯酸羥基烷酯等)、含有羧基的單體(例如(甲基)丙烯酸等α,β-不飽和酸；馬來酸酐等α,β-不飽和酸酐等)較理想。
構成上述殼層的聚合物，作為單體成分，與(甲基)丙烯酸酯一起，以包含選自上述單體的1種或2種以上之組合較理想。亦即，上述殼層，例如由(甲基)丙烯酸酯/芳香族乙烯/(甲基)丙烯酸羥基烷酯、(甲基)丙烯酸酯/芳香族乙烯/α,β-不飽和酸等三元共聚物等構成的殼層較理想。
而且，構成上述殼層的聚合物，作為其他 單體成分，與核部分同樣除了上述單體外亦可含有二乙烯基苯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、馬來酸二烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等分子內具有2個以上反應性官能基的反應性交聯單體。
構成上述殼層的聚合物的玻璃轉化溫度雖無特別限制，但較理想為20至200℃，更理想為40至180℃，又更理想為60至160℃。藉由使上述聚合物的玻璃轉化溫度為20℃以上，有提高硬化物的耐熱性及耐光性的傾向。另一方面，藉由使上述聚合物的玻璃轉化溫度為200℃以下，有提高橡膠粒子(B)的分散性及硬化物的耐龜裂性的傾向。再者，構成上述殼層的聚合物的玻璃轉化溫度，係指藉由上述Fox式算出的計算值，例如可與上述構成核的聚合物的玻璃轉化溫度同樣測定。
核殼型橡膠粒子，可將上述核部分藉由殼層包覆而得。作為上述核部分藉由殼層包覆的方法，例如於藉由上述方法所得之具有橡膠彈性的核部分的表面，藉由塗佈構成殼層的聚合物進行包覆的方法；藉由上述方法所得之具有橡膠彈性的核部分為樹幹成分，構成殼層的各成分為樹枝成分之接枝聚合的方法等。
橡膠粒子(B)的平均粒徑，無特別限制，較理想為10至500nm，更理想為20至400nm。而且，橡膠粒子(B)的最大粒徑，無特別限制，較理想為50至1000nm，更理想為100至800nm。藉由平均粒徑為500nm以 下(或最大粒徑為1000nm以下)，提高硬化物中橡膠粒子(B)的分散性，有提高耐龜裂性的傾向。另一方面，藉由平均粒徑為10nm以上(或最大粒徑為50nm以上)，有提高硬化物的耐龜裂性的傾向。
橡膠粒子(B)的折射率，無特別限制，較理想為1.40至1.60，更理想為1.42至1.58。而且，橡膠粒子(B)的折射率與包含該橡膠粒子(B)的硬化性樹脂組成物(本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物)硬化所得之硬化物的折射率的差為±0.03以內較理想。藉由折射率的差為±0.03以內，確保硬化物的優異光反射性，有保持光半導體裝置的高亮度的傾向。
橡膠粒子(B)的折射率，例如將橡膠粒子(B)1g注模於模具，在210℃、4MPa下壓縮成型，得到厚度1mm的平板，從所得之平板切出縱20mm×橫6mm的測試片，使用單溴萘作為中間液，在稜鏡與該測試片密合的狀態下，使用多波長阿貝折射率計(商品名「DR-M2」、(股)Atago公司製)，於20℃藉由測定鈉D線的折射率而求得。
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物的硬化物的折射率，例如從藉由下述硬化物的項目記載的加熱硬化方法所得之硬化物，切出縱20mm×橫6mm×厚度1mm的測試片，使用單溴萘作為中間液，在稜鏡與該測試片密合的狀態下，使用多波長阿貝折射率計(商品名「DR-M2」、(股)Atago公司製)，於20℃藉由測定鈉D 線的折射率而求得。
本發明的第1態樣的硬化性樹脂組成物中橡膠粒子(B)的含量(調配量)，無特別限制，但對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言，較理想為0.05至20重量%，更理想為0.1至15重量%，又更理想為0.2至10重量%。藉由橡膠粒子(B)的含量為0.05重量%以上，有硬化物的光反射性、耐熱性及耐光性更佳的傾向。而且，硬化物的耐龜裂性有提高的傾向。另一方面，藉由橡膠粒子(B)的含量為20重量%以下，有更提高硬化物的耐熱性及耐光性的傾向。
本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物中橡膠粒子(B)的含量(調配量)，無特別限制，但對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言，較理想為0.01至20重量%，更理想為0.05至15重量%，又更理想為0.1至10重量%。藉由橡膠粒子(B)的含量為上述範圍內，有提高硬化物的耐龜裂性、耐熱性及耐光性更佳的傾向。
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物中橡膠粒子(B)的含量(調配量)，無特別限制，但對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言，較理想為0.5至30重量份，更理想為1至20重量份。藉由橡膠粒子(B)的含量為上述範圍內，有提高硬化物的耐龜裂性、耐熱性及耐光性更佳的傾向。亦即，藉由橡膠粒子(B)的含量為0.5重量份以上，有硬化物的光反射性、耐熱性及耐光性更佳的傾向。而且，硬化 物的耐龜裂性有提高的傾向。另一方面，藉由橡膠粒子(B)的含量為30重量份以下，有更提高硬化物的耐熱性及耐光性的傾向。
[白色顏料(C)]
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物的必要成分之白色顏料(C)，主要具有對硬化物(反射器)賦予高反射性，而且減少其線膨脹率的作用。作為白色顏料(C)，可使用習知至慣用的白色顏料，無特別限制，例如玻璃、黏土、雲母、滑石、高嶺土(Kaolin)、禾樂石(Halloysite)、沸石、酸性白土、活性白土、勃姆石(Baohmite)、假勃姆石、無機氧化物、金屬鹽[例如鹼土類金屬鹽等]等的無機白色顏料；苯乙烯系樹脂、苯並胍胺系樹脂、尿素-甲醛系樹脂、三聚氰胺-甲醛系樹脂、醯胺系樹脂等樹脂顏料等的有機白色顏料(塑膠顏料等)；具有中空構造(氣球構造)的中空粒子等。
作為白色顏料(C)，為了提高反射器的反射率，以使用折射率高的白色顏料較理想，例如折射率1.5以上的白色顏料較理想。但是，具有中空構造的白色顏料，因內部(核)包含低折射率的氣體，表面反射率非常大，故殼部分可為由折射率低於1.5的材料構成。再者，例示作為白色顏料(C)之物中，有關對應於無機填充劑(D)者，折射率1.5以上者作為白色顏料(C)，折射率低於1.5者為無機填充劑(D)。
作為上述無機氧化物，例如氧化鋁、氧化鎂、氧化銻、氧化鈦[例如金紅石型氧化鈦、銳鈦礦型氧化鈦、板鈦礦型氧化鈦等]、氧化鋯、氧化鋅等。而且，作為上述鹼土類金屬鹽，例如碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、矽酸鎂、矽酸鈣、氫氧化鎂、磷酸鎂、磷酸氫鎂、硫酸鎂、硫酸鈣、硫酸鋇等。而且，作為鹼土類金屬鹽以外的金屬鹽，例如矽酸鋁、氫氧化鋁、硫化鋅等。
作為上述中空粒子，無特別限制，例如由無機玻璃[例如矽酸鈉玻璃、矽酸鋁玻璃、硼矽酸鈉玻璃、石英等]、氧化矽、氧化鋁等金屬氧化物、碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鎳、矽酸鈣等金屬鹽等無機物所構成的無機中空粒子(也包含火山灰球(shirasu balloon)等天然物)；苯乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂、丙烯酸-苯乙烯系樹脂、氯乙烯系樹脂、偏二氯乙烯系樹脂、醯胺系樹脂、胺酯系樹脂、酚系樹脂、苯乙烯-共軛二烯系樹脂、丙烯酸-共軛二烯系樹脂、烯烴系樹脂等聚合物(也包含該等聚合物的交聯物)等的有機物所構成的有機中空粒子；由無機物與有機物的混成材料所構成的無機-有機中空粒子等。再者，上述中空粒子，可為由單一的材料所構成者，亦可為由2種以上材料所構成者。而且，上述中空粒子的中空部(中空粒子的內部空間)可為真空狀態，亦可充滿介質，但是特別在提高反射率的觀點，以充滿折射率低的介質(例如氮氣、氬氣等不活性氣體、空氣等)的中空粒子較理想。
再者，白色顏料(C)，可為實施習知至慣用 的表面處理[例如藉由金屬氧化物、矽烷偶合劑、鈦偶合劑、有機酸、聚醇、聚矽氧等表面處理劑之表面處理等]者。藉由實施如此的表面處理，有提高與硬化性樹脂組成物之其他成分的相溶性、分散性的情況。
其中，作為白色顏料(C)，在取得性、耐熱性、耐光性的觀點以及硬化物(反射器)的高反射率及添加量對光反射性之提升比例的觀點，較理想為無機氧化物、無機中空粒子，又更理想為氧化鋁、氧化鎂、氧化銻、氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅、硫酸鋇、無機中空粒子，又更理想為氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅、硫酸鋇。特別是作為白色顏料(C)，在具有更高折射率的點，較理想為氧化鈦。
白色顏料(C)的形狀，無特別限制，例如球狀、破碎狀、纖維狀、針狀、鱗片狀等。其中，在分散性的觀點，球狀的氧化鈦較理想，特別是真球狀的氧化鈦(例如長寬比為1.2以下的球狀的氧化鈦)較理想。
白色顏料(C)的中心粒徑，無特別限制，在提高硬化物(反射器)的光反射性的觀點，較理想為0.1至50μm。特別是使用氧化鈦作為白色顏料(C)的情況，該氧化鈦的中心粒徑，無特別限制，較理想為0.1至50μm，更理想為0.1至30μm，又更理想為0.1至20μm，特別理想為0.1至10μm，最理想為0.1至5μm。另一方面，於使用中空粒子(特別是無機中空粒子)作為白色顏料(C)的情況，該中空粒子的中心粒徑，無特別限制，較理想為0.1至50μm，更理想為0.1至30μm。再者，上述中心粒徑， 係指雷射繞射‧散射法測定的粒徑分佈之積分值50%的粒徑(中間值直徑)。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，白色顏料(C)可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。而且，白色顏料(C)可藉由習知至慣用的方法製造，亦可使用例如商品名「SR-1」、「R-42」、「R-45M」、「R-650」、「R-32」、「R-5N」、「GTR-100」、「R-62N」、「R-7E」、「R-44」、「R-3L」、「R-11P」、「R-21」、「R-25」、「TCR-52」、「R-310」、「D-918」、「FTR-700」(以上堺化學工業(股)製)、商品名「TIPAQUE CR-50」、「CR-50-2」、「CR-60-2」、「CR-63」、「CR-80」、「CR-90」、「CR-90-2」、「CR-93」、「CR-95」、「CR-97」(以上石原產業(股)製)、商品名「JR-301」、「JR-403」、「JR-405」、「JR-600A」、「JR-605」、「JR-600E」、「JR-603」、「JR-805」、「JR-806」、「JR-701」、「JRNC」、「JR-800」、「JR」(以上TEJKA(股)製)、商品名「TR-600」、「TR-700」、「TR-750」、「TR-840」、「TR-900」(以上富士鈦工業(股)製)、商品名「KR-310」、「KR-380」、「KR-380N」、「ST-410WB」、「ST-455」、「ST-455WB」、「ST-457SA」、「ST-457EC」、「ST-485SA15」、「ST-486SA」、「ST-495M」(以上鈦工業(股)製)等金紅石型氧化鈦；商品名「A-110」、「TCA-123E」、「A-190」、「A-197」、「SA-1」、「SA-1L」、「SSP系列」、「CSB系列」(以上堺化學工業(股)製)、商品名「JA-1」、「JA-C」、「JA-3」(以上TEIKA(股)製)、商品名「KA-10」、「KA-15」、「KA-20」、 「STT-65C-S」、「STT-30EHJ」(以上鈦工業(股)製)、商品名「DCF-T-17007」、「DCF-T-17008」、「DCF-T-17050」(以上Resinocolor工業(股)製)等銳鈦礦型氧化鈦等的市售品。
其中，作為白色顏料(C)，特別在提高硬化物(反射器)的光反射性及耐黃變性的觀點，以商品名「R-62N」、「CR-60」、「DCF-T-17007」、「DCF-T-17008」、「DCF-T-17050」、「FTR-700」較理想。
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物之白色顏料(C)的含量(調配量)雖無特別限制，但對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言，較理想為0.1至50重量%，更理想為1至40重量%，又更理想為5至35重量%。藉由白色顏料(C)的含量為0.1重量%以上，有更提高硬化物(反射器)的光反射性的傾向。而且，有更提高耐熱性(特別是耐黃變性)及耐光性(特別是耐紫外線性)的傾向。另一方面，藉由白色顏料(C)的含量為50重量%以下，提高硬化物(反射器)的成形性，有更適合量產的傾向。
本發明的第1態樣的硬化性樹脂組成物之白色顏料(C)的含量(調配量)雖無特別限制，但對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言，較理想為3至400重量份，更理想為10至350重量份，又更理想為30至300重量份。藉由白色顏料(C)的含量為3重量份以上，有更提高硬化物(反射器)的光反射性的傾向。而且，有更提高耐熱性(特別是耐黃變性)及耐光性(特別是耐紫外線性)的傾向。另一方面，藉由白色 顏料(C)的含量為400重量份以下，提高成形性，有更適合量產的傾向。
本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物之白色顏料(C)的含量(調配量)，無特別限制，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言，較理想為10至600重量份，更理想為30至500重量份，又更理想為30至400重量份。藉由白色顏料(C)的含量為10重量份以上，有更提高硬化物(反射器)的光反射性的傾向。而且，有更提高耐熱性(特別是耐黃變性)及耐光性(特別是耐紫外線性)的傾向。另一方面，藉由白色顏料(C)的含量為600重量份以下，提高硬化物(反射器)的成形性，有更適合量產的傾向。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物包含氧化鈦的情況，氧化鈦對白色顏料(C)及無機填充劑(D)的總量(100重量%)的比例，無特別限制，在硬化物(反射器)的耐熱性(耐黃變性)與光反射性平衡的觀點，較理想為5至70重量%，更理想為10至60重量%。藉由氧化鈦的比例為5重量%以上，有更提高硬化物(反射器)的光反射性的傾向。而且，有提高耐熱性(特別是耐黃變性)及耐光性(特別是耐紫外線性)的傾向。另一方面，藉由氧化鈦的比例為70重量%以下，提高硬化物(反射器)的成形性，有更適合量產的傾向。
[無機填充劑(D)]
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，除了白色顏料(C)外，包含無機填充劑(D)作為必要成分。無機填充劑(D)，主要於硬化性樹脂組成物藉由壓縮成型而形成的情況，賦予所形成的硬化物良好的耐熱性及耐光性(特別是良好的耐熱性)。而且，具有減少硬化物(反射器)的線膨脹率的作用。而且，隨無機填充劑(D)的種類，也有可對硬化物(反射器)賦予良好的光反射性的情況。
作為無機填充劑(D)，可使用習知至慣用的無機填充劑，無特別限制，例如氧化矽、氧化鋁、鋯石、矽酸鈣、磷酸鈣、碳酸鈣、碳酸鎂、碳化矽、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、氧化鐵、氧化鋅、氧化鋯、氧化鎂、氧化鈦、氧化鋁、硫酸鈣、硫酸鋇、鎂橄欖石、塊滑石(steatite)、尖晶石、黏土、高嶺土、白雲石、羥基磷灰石、霞石、方石英、矽灰石、矽藻土、滑石等的粉末或此等的成型體(例如球形化的珠粒等)等。而且，作為無機填充劑(D)，例如在上述無機填充劑實施習知至慣用的表面處理者。其中，作為無機填充劑(D)，在硬化物(反射器)的耐熱性(特別是耐黃變性)、耐光性及流動性的觀點，較理想為氧化矽、氧化鋁、氮化矽、氮化鋁、氮化硼，更理想為氧化矽(氧化矽填充劑)。
作為氧化矽，無特別限制，可使用例如熔融氧化矽、結晶氧化矽、高純度合成氧化矽等習知至慣用的氧化矽。再者，作為氧化矽，可使用習知至慣用的表面處理[例如藉由金屬氧化物、矽烷偶合劑、鈦偶合劑、有機 酸、聚醇、聚矽氧等表面處理劑之表面處理等]者。
氧化矽的形狀，無特別限制，例如粉體、球狀、破碎狀、纖維狀、針狀、鱗片狀等。其中，在分散性的觀點，球狀的氧化矽較理想，特別是真球狀的氧化矽(例如長寬比為1.2以下的球狀氧化矽)較理想。
氧化矽的中心粒徑，無特別限制，在提高硬化物(反射器)的光反射性的觀點，較理想為0.1至50μm，更理想為0.1至30μm。再者，上述中心粒徑，係指雷射繞射‧散射法測定的粒徑分佈之積分值50%的粒徑(中間值直徑)。
再者，於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，無機填充劑(D)，可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。而且，無機填充劑(D)，可藉由習知至慣用的方法製造，亦可使用例如商品名「FB-910」、「FB-940」、「FB-950」、「FB-105」、「FB-105FD」、「FB-5D」、「FB-8S」、「FB-7SDC」、「FB-5SDC」、「FB-3SDC」、「FB-9FDC」、「FB-7FDC」、「FB-5FDC」、「FB-970FD」、「FB-975FD」、「FB-950FD」、「FB-40RFD」等FB系列；商品名「DAW-03DC」、「DAW-0525」、「DAW-1025」等DAW系列；商品名「SGP」(以上Denka(股)製)、商品名「HF-05」((股)TOKUYAMA製)、商品名「10μm SE-CC5」((股)Admatex製)、商品名「MSR-2212」、「MSR-25」(以上(股)龍森製)、商品名「HS-105」、「HS-106」、「HS-107」(以上(股)MICRON公司製)等市售品。
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物之無機填充劑(D)的含量(調配量)，無特別限制，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言，較理想為10至90重量%，更理想為13至75重量%，又更理想為15至70重量%，再更理想為20至70重量%。藉由無機填充劑(D)的含量為10重量%以上，於硬化性樹脂組成物藉由壓縮成型而形成的情況，有更提高所形成的硬化物的耐熱性及耐光性(特別是良好的耐熱性)的傾向。而且，硬化物(反射器)的線膨脹係數變低，有不易發生使用該反射器的光半導體元件安裝用基板之引線架翹曲等缺陷的傾向。另一方面，藉由無機填充劑(D)的含量為90重量%以下，提高硬化物(反射器)的成型性，有更適合量產的傾向。
本發明的第1態樣的硬化性樹脂組成物之無機填充劑(D)的含量(調配量)，無特別限制，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言，較理想為10至1500重量份，更理想為50至1200重量份，又更理想為70至1000重量份。藉由無機填充劑(D)的含量為10重量份以上，於硬化性樹脂組成物藉由壓縮成型而形成的情況，有提高所形成的硬化物的耐熱性及耐光性(特別是良好的耐熱性)的傾向。而且，硬化物(反射器)的線膨脹係數變低，有不易發生使用該反射器的光半導體元件安裝用基板之引線架翹曲等缺陷的傾向。另一方面，藉由無機填充劑(D)的含量為1500重量份以下，因硬化性樹脂組成物具有良好的流動性，有抑制成型(特別是轉 移成形)時的未填充等問題的傾向。
本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物之無機填充劑(D)的含量(調配量)，無特別限制，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言，較理想為10至1500重量份，更理想為50至1200重量份，又更理想為100至1000重量份。藉由無機填充劑(D)的含量為10重量份以上，於硬化性樹脂組成物藉由壓縮成型而形成的情況，有提高所形成的硬化物的耐熱性及耐光性(特別是良好的耐熱性)的傾向。而且，硬化物(反射器)的線膨脹係數變低，有不易發生使用該反射器的光半導體元件安裝用基板之引線架翹曲等缺陷的傾向。另一方面，藉由無機填充劑(D)的含量為1500重量份以下，提高硬化物(反射器)的成形性，有更適合量產的傾向。
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物之白色顏料(C)及無機填充劑(D)的最大粒徑，無特別限制，較理想為200μm以下，更理想為185μm以下，又更理想為175μm以下，特別理想為150μm以下。上述最大粒徑為200μm以下時，比使用最大粒徑超過200μm的白色顏料或無機填充劑的情況，硬化性樹脂組成物藉由壓縮成型而形成的硬化物，有耐熱性、耐光性及耐龜裂性(特別是良好的耐熱性)更佳的傾向。而且，藉由使用最大粒徑小的白色顏料及無機填充劑，變成可增加此等的含量，有更提高硬化物的光反射性、耐熱性及耐光性的傾向。上述最大粒徑的下限，例如為0.01μm以上。再者，上述 最大粒徑，係包含於本發明的硬化性樹脂組成物的白色顏料(C)及無機填充劑(D)全體的最大粒徑。上述最大粒徑，係指雷射繞射‧散射法測定的粒徑分佈之最大粒徑。
[硬化劑(E)]
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物之硬化劑(E)，係具有藉由與脂環式環氧化合物(A)、作為應力緩和劑(H)之後述的環氧基改質聚矽氧油、又本發明的第2態樣的情況為異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)等具有環氧基的化合物反應而使硬化性樹脂組成物硬化的作用的化合物。作為硬化劑(E)，可使用習知至慣用的硬化劑，無特別限制，例如酸酐類(酸酐系硬化劑)、胺類(胺系硬化劑)、聚醯胺樹脂、咪唑類(咪唑系硬化劑)、聚硫醇類(聚硫醇系硬化劑)、酚類(酚系硬化劑)、聚羧酸類、二氰基二醯胺類、有機酸醯肼類(organic acid hydrazide)等。
作為硬化劑(E)的酸酐類(酸酐系硬化劑)，可使用習知至慣用的酸酐系硬化劑，無特別限制，例如甲基四氫鄰苯二甲酸酐(4-甲基四氫鄰苯二甲酸酐、3-甲基四氫鄰苯二甲酸酐等)、甲基六氫鄰苯二甲酸酐(4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、3-甲基六氫鄰苯二甲酸酐等)、十二烯基琥珀酸酐、甲基內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基環己烯二羧酸酐、均苯四甲酸酐、偏苯三酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、納迪克酸酐(nadic anhydride)、甲基納迪克酸 酐、氫化甲基納迪克酸酐、4-(4-甲基-3-戊烯基)四氫鄰苯二甲酸酐、琥珀酸酐、己二酸酐、癸二酸酐、十二烷二酸酐、甲基環己烯四羧酸酐、乙烯基醚-馬來酸酐共聚物、烷基苯乙烯-馬來酸酐共聚物等。其中，在可有效率地調製均勻的硬化性樹脂組成物的觀點、容易與脂環式環氧化合物(A)混合成為在25℃為液狀的混合物(硬化劑組成物)的觀點，以在25℃為液狀的酸酐[例如甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、甲基內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐等]較理想。另一方面，對於在25℃為固體狀的酸酐，藉由例如使其溶解於在25℃為液狀的酸酐而成為液狀的混合物，有提高作為本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物之硬化劑(E)的處理性的傾向。作為酸酐系硬化劑，在硬化物的耐熱性、光反射性的觀點，較理想為飽和單環烴二羧酸酐(也包含烷基等取代基鍵結於環者)。
作為硬化劑(E)的胺類(胺系硬化劑)，可使用習知至慣用的胺系硬化劑，無特別限制，例如伸乙基二胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、二伸丙基二胺、二乙基胺基丙基胺、聚伸丙基三胺等脂肪族聚胺；烯二胺、異佛酮二胺、雙(4-胺基-3-甲基二環己基)甲烷、二胺基二環己基甲烷、雙(胺基甲基)環己烷、N-胺基乙基哌嗪、3,9-雙(3-胺基丙基)-3,4,8,10-四氧雜螺環[5,5]十一烷等的脂環式聚胺；間-伸苯基二胺、對-伸苯基二胺、伸甲苯基-2,4-二胺、伸甲苯基-2,6-二胺、伸均三苯基-2,4- 二胺、3,5-二乙基伸甲苯基-2,4-二胺、3,5-二乙基伸甲苯基-2,6-二胺等單核聚胺；伸聯苯基二胺、4,4-二胺基二苯基甲烷、2,5-伸萘基二胺、2,6-伸萘基二胺等芳香族聚胺等。
作為硬化劑(E)的酚類(酚系硬化劑)，可使用習知至慣用的酚系硬化劑，無特別限制，例如酚醛型酚樹脂、酚醛型甲酚樹脂、對二甲苯改質酚樹脂、對二甲苯‧間二甲苯改質酚樹脂等芳烷基樹脂、萜(terpene)改質酚樹脂、二環戊二烯改質酚樹脂、三酚丙烷等。
作為硬化劑(E)的聚醯胺樹脂，例如分子內具有1級胺基及2級胺基的任一者或兩者的聚醯胺樹脂等。
作為硬化劑(E)的咪唑類(咪唑系硬化劑)，可使用習知至慣用的咪唑系硬化劑，無特別限制，例如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2-甲基咪唑鎓異氰脲酸酯、2-苯基咪唑鎓異氰脲酸酯、2,4-二氰基-6-[2-甲基咪唑基-(1)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氰基-6-[2-乙基-4-甲基咪唑基-(1)]-乙基-s-三嗪等。
作為硬化劑(E)的聚硫醇類(聚硫醇系硬化劑)，例如液狀的聚硫醇、聚硫化物樹脂等。
作為硬化劑(E)的聚羧酸類(聚羧酸系硬化劑)，例如己二酸、癸二酸、偏苯三酸、含有羧基的聚酯等。
其中，作為硬化劑(E)，在硬化物的耐熱性、耐光性、光反射性的觀點，較理想為酸酐類(酸酐系硬化劑)。再者，於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，硬化劑(E)，可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。而且，硬化劑可藉由習知至慣用的方法製造，亦可使用例如商品名「RIKACID MH-700」、「RIKACID MH-700F」、「RIKACID MH-700G」、「RIKACID TH」、「RIKACID HH」、「RIKACID HNA-100」(以上新日本理化(股)製)；商品名「HN-5500」(日立化成工業(股)製)；商品名「H-TMAn-S」、「H-TMAn」(以上三菱氣體化學(股)製)；商品名「YH1120」(三菱化學(股)製)等市售品。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物含有硬化劑(E)的情況，硬化劑(E)的含量(調配量)，無特別限制，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言，較理想為1至40重量%，更理想為3至35重量%，又更理想為5至30重量%。藉由硬化劑(E)的含量為1重量%以上，變得更充分硬化，有提高硬化物的耐龜裂性的傾向。另一方面，藉由硬化劑(E)的含量為40重量%以下，更抑制著色，有容易得到色相佳的硬化物(反射器)的傾向。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物含有硬化劑(E)的情況，硬化劑(E)的含量(調配量)，無特別限制，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物全部量100重量份而言，較理想為40至200重量份，更理想為50至150重量份。更具體者，於使用酸 酐類作為硬化劑(E)的情況，對包含於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物的全部具有環氧基的化合物的環氧基1當量而言，以使用成為0.5至1.5當量的比例較理想。藉由硬化劑(E)的含量為40重量份以上，變得更充分硬化，有提高硬化物的耐龜裂性的傾向。另一方面，藉由硬化劑(E)的含量為200重量份以下，更抑制著色，有容易得到色相佳的硬化物(反射器)的傾向。
[硬化促進劑(F)]
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，可包含硬化促進劑(F)。硬化促進劑(F)係在包含於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物(例如脂環式環氧化合物(A)、異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)、作為應力緩和劑(H)之後述的環氧基改質聚矽氧油)與硬化劑(E)等硬化劑反應時，具有促進其反應速度的功能的化合物。作為硬化促進劑(F)，可使用習知至慣用的硬化促進劑，例如1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-7(DBU)或其鹽(例如酚鹽、辛酸鹽、對-甲苯磺酸鹽、甲酸鹽、四苯基硼酸鹽等)、1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬烯-5(DBN)或其鹽(例如酚鹽、辛酸鹽、對-甲苯磺酸鹽、甲酸鹽、四苯基硼酸鹽等)；苯甲基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基胺基甲基)酚、N,N-二甲基環己基胺基等3級胺；2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑；磷酸酯、三苯基膦等膦類；四苯基鏻四(對-甲苯基)硼酸鹽等鏻 化合物；辛酸鋅、辛酸錫等有機金屬鹽；金屬螫合物等。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，硬化促進劑(F)可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。
而且，硬化促進劑(F)可藉由習知至慣用的方法製造，亦可使用例如商品名「U-CAT SA 506」、「U-CAT SA 102」、「U-CAT 5003」、「U-CAT 18X」、「12XD」(開發品)(以上SANAPRO(股)製)；商品名「TPP-K」、「TPP-MK」(以上北興化學工業(股)製)；商品名「PX-4ET」(日本化學工業(股)製)等市售品。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物含有硬化促進劑(F)的情況，硬化促進劑(F)的含量(調配量)無特別限制，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言，較理想為0.0001至5重量%，更理想為0.001至1重量%。藉由硬化促進劑(F)的含量為0.0001重量%以上，有更有效率地進行反應的傾向。另一方面，藉由硬化促進劑(F)的含量為5重量%以下，更提高硬化性樹脂組成物的保存性，更抑制著色，有容易得到色相佳的硬化物(反射器)的傾向。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物含有硬化促進劑(F)的情況，硬化促進劑(F)的含量(調配量)無特別限制，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言，較理想為0.05至15重量份，更理想為0.1至12重量份，又更理想 為0.2至10重量份，特別理想為0.25至8重量份。藉由硬化促進劑(F)的含量為0.05重量份以上，有能夠更有效率地進行反應的傾向。另一方面，藉由硬化促進劑(F)的含量為15重量份以下，更提高硬化性樹脂組成物的保存性，更抑制著色，有容易得到色相佳的硬化物(反射器)的傾向。
[硬化觸媒(G)]
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物之硬化觸媒(G)，係具有藉由引發及/或促進脂環式環氧化合物(A)、作為應力緩和劑(H)之後述的環氧基改質聚矽氧油、又本發明的第2態樣的情況為異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)等陽離子聚合性化合物的硬化反應(聚合反應)，而使硬化性樹脂組成物硬化的作用的化合物。作為硬化觸媒(G)，無特別限制，例如藉由施以光照射、加熱處理而發生陽離子物種、引發聚合之陽離子聚合引發劑(光陽離子聚合引發劑、熱陽離子聚合引發劑等)、路易斯酸‧胺錯合物、布氏酸鹽類、咪唑類等。
作為硬化觸媒(G)的光陽離子聚合引發劑，例如六氟銻酸鹽、五氟羥基銻酸鹽、六氟磷酸鹽、六氟砷酸鹽等，更具體者例如三芳香基硫鎓六氟磷酸鹽(例如對-苯基硫苯基二苯基硫鎓六氟磷酸鹽等)、三芳香基硫鎓六氟銻酸鹽等的硫鎓鹽(特別是三芳香基硫鎓鹽)；二芳香基錪六氟磷酸鹽、二芳香基錪六氟銻酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪四(五氟苯基)硼酸鹽、錪[4-(4-甲基苯基-2-甲基丙基)苯 基]六氟磷酸鹽等錪鹽；四氟鏻六氟磷酸鹽等鏻鹽；N-己基吡啶鎓四氟硼酸鹽等吡啶鎓鹽等。而且，作為光陽離子聚合引發劑，可使用例如商品名「UVACURE1590」(Daicel-Cytec(股)製)；商品名「CD-1010」、「CD-1011」、「CD-1012」(以上美國SARTOMER製)；商品名「IRGACURE264」(BASF公司製)；商品名「CIT-1682」(日本曹達(股)製)等市售品較理想。
作為硬化觸媒(G)的熱陽離子聚合引發劑，例如芳香基二偶氮鹽、芳香基錪鹽、芳香基硫鎓鹽、連烯烴-離子錯合物(allene-ion complex)等，可使用商品名「PP-33」、「CP-66」、「CP-77」(以上(股)ADEKA製)；商品名「FC-509」(3M製)；商品名「UVE1014」(G.E.製)；商品名「SUNAID SI-60L」、「SUNAID SI-80L」、「SUNAID SI-100L」、「SUNAID SI-110L」、「SUNAID SI-150L」(以上三新化學工業(股)製)；商品名「CG-24-61」(BASF公司製)等市售品較理想。再者，作為熱陽離子聚合引發劑，例如鋁、鈦等金屬與乙醯基乙酸或二酮類的螫合物與三苯基矽烷醇等矽烷醇的化合物，或鋁、鈦等金屬與乙醯基乙酸或二酮類的螫合物與雙酚A等酚類的化合物等。
作為硬化觸媒(G)的路易斯酸‧胺錯合物，可使用習知至慣用的路易斯酸‧胺錯合物，無特別限制，例如BF3‧正-己基胺、BF3‧單乙基胺、BF3‧苯甲基胺、BF3‧二乙基胺、BF3‧哌啶、BF3‧三乙基胺、BF3‧苯胺、BF4‧正-己基胺、BF4‧單乙基胺、BF4‧苯甲基胺、BF4‧ 二乙基胺、BF4‧哌啶、BF4‧三乙基胺、BF4‧苯胺、PF5‧乙基胺、PF5‧異丙基胺、PF5‧丁基胺、PF5‧十二烷基胺、PF5‧苯甲基胺、AsF5‧十二烷基胺等。
作為硬化觸媒(G)的布氏酸鹽類，可使用習知至慣用的布氏酸鹽類，無特別限制，例如脂肪族硫鎓鹽、芳香族硫鎓鹽、錪鹽、鏻鹽等。
作為硬化觸媒(G)的咪唑類，可使用習知至慣用的咪唑類，無特別限制，例如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2-甲基咪唑鎓異氰脲酸酯、2-苯基咪唑鎓異氰脲酸酯、2,4-二氰基-6-[2-甲基咪唑基-(1)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氰基-6-[2-乙基-4-甲基咪唑基-(1)]-乙基-s-三嗪等。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物中，硬化觸媒(G)可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。再者，如上述，作為硬化觸媒(G)，可使用市售品。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物含有硬化觸媒(G)的情況，硬化觸媒(G)的含量(調配量)無特別限制，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言，較理想為0.0001至5重量%，更理想為0.001至1重 量%。藉由使用上述範圍內的硬化觸媒(G)，可得到耐熱性、耐光性佳的硬化物。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物含有硬化觸媒(G)的情況，本發明的硬化性樹脂組成物之硬化觸媒(G)的含量(調配量)無特別限制，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言，較理想為0.0001至15重量份，更理想為0.01至12重量份，又更理想為0.05至10重量份，特別理想為0.05至8重量份。藉由使用上述範圍內的硬化觸媒(G)，可得到耐熱性、耐光性佳的硬化物。
[應力緩和劑(H)]
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物的必要成分之應力緩和劑(H)，係可緩和硬化物中的內部應力的化合物。本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，藉由應力緩和劑(H)與脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)，又於本發明的第2態樣的情況為異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)、脂環式聚酯樹脂(K)組合使用，即使增加白色顏料(C)、無機填充劑(D)的填充量，亦可進行壓縮成型，且有藉由壓縮成型所形成的硬化物的光反射性、耐熱性及耐光性佳的傾向。而且，藉由應力緩和劑(H)緩和硬化物的內部應力，可減少藉由壓縮成型之形成物的翹曲。
作為上述應力緩和劑(H)，無特別限制，例 如聚矽氧橡膠粒子(H1)、聚矽氧油(H2)、液狀橡膠成分(H3)、熱塑性樹脂(H4)等。
作為上述聚矽氧橡膠粒子(H1)，無特別限制，例如由聚甲基矽氧烷、聚甲基苯基矽氧烷等聚矽氧烷所構成者。
而且，構成聚矽氧橡膠粒子(H1)的聚矽氧烷，較理想為交聯者。作為交聯的聚矽氧烷，無特別限制，例如藉由矽烷醇基等的縮合反應、巰基矽烷基與乙烯基矽烷基的自由基反應、乙烯基矽烷基與羥基矽烷基(SiH基)的加成反應等進行交聯的聚矽氧烷，從反應性、反應步驟的觀點，以使含有乙烯基的有機聚矽氧烷與有機氫聚矽氧烷在鉑系觸媒的存在下進行加成反應而交聯的聚矽氧烷較理想。
而且，上述聚矽氧橡膠粒子(H1)，從與樹脂組成物的溶合、分散性的提高及分散後樹脂組成物的黏度調整的觀點，亦可經表面處理。表面處理的態樣無特別限制，例如用甲基丙烯酸甲酯包覆的聚矽氧橡膠粒子、聚矽氧樹脂包覆的聚矽氧橡膠粒子等。
上述聚矽氧橡膠粒子(H1)的平均粒徑(d50)無特別限制，較理想為0.1至100μm，更理想為0.5至50μm。而且，上述聚矽氧橡膠粒子(H1)的最大粒徑無特別限制，較理想為0.1至250μm，更理想為0.1至150μm。藉由平均粒徑為100μm以下(或最大粒徑為250μm以下)，有更提高硬化物的耐龜裂性的傾向。另一方面，藉由平均粒徑為0.1μm以上(或最大粒徑為0.1μm以上)，有更提高 上述聚矽氧橡膠粒子(H1)的分散性的傾向。
而且，上述聚矽氧橡膠粒子(H1)的形狀無特別限制，從提高操作性的觀點，以球狀較理想。
作為上述聚矽氧橡膠粒子(H1)，從藉由壓縮成型可形成光反射性、耐熱性及耐光性佳的硬化物的觀點，以經交聯的聚矽氧烷所構成者或此等的表面以聚矽氧樹脂包覆者較理想，其中從樹脂成分與聚矽氧橡膠樹脂(H1)的相溶性的觀點，經交聯的聚矽氧烷的表面以聚矽氧樹脂包覆者特別理想。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，聚矽氧橡膠粒子(H1)可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。而且，上述聚矽氧橡膠粒子(H1)，可藉由習知至慣用的方法製造，其製造方法，例如可使用特開平7-196815號公報記載的方法製造的聚矽氧橡膠粒子，或可使用商品名「KMP-600」、「KMP-601」、「KMP-602」、「KMP-605」、「X-52-7030」、「KMP-597」、「KMP-598」、「KMP-594」、「X-52-875」、「KMP-590」、「KMP-701」(以上信越化學工業(股)製)等市售品。
作為上述聚矽氧油(H2)，無特別限制，例如非改質聚矽氧油、改質聚矽氧油等。
作為非改質聚矽氧油，無特別限制，例如聚二甲基矽氧烷型、聚甲基氫矽氧烷型、聚甲基苯基矽氧烷型等。
作為改質聚矽氧油，無特別限制，可使用 例如對環氧樹脂具有反應性的反應性聚矽氧油、對環氧樹脂不具有反應性的無反應性聚矽氧油的任一種。作為反應性聚矽氧油，例如胺基改質型、環氧基改質型、羧基改質型、甲醇改質型、甲基丙烯酸改質型、硫醇改質型、酚改質型等。作為非反應性聚矽氧油，例如聚伸烷基醚改質型、甲基苯乙烯基改質型、烷基改質型、脂肪酸酯改質型、烷氧基改質型、氟改質型等。而且，反應性聚矽氧油，可具有非反應性改質基，例如聚伸烷基醚-胺基改質型聚矽氧油、聚伸烷基醚-環氧基改質型聚矽氧油等，其中以與環氧化合物(A)，又於本發明的第2態樣的情況為異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)等具有環氧基的化合物具有反應性，可控制流動性、黏度的聚伸烷基醚-環氧基改質型聚矽氧油較理想。
作為上述聚矽氧油(H2)，從藉由壓縮成型可形成光反射性、耐熱性及耐光性佳的硬化物的觀點，以聚伸烷基醚-環氧基改質型聚矽氧油較理想，特別是環氧當量3000至15000的具有下述式(1)所示構造的聚伸烷基醚改質聚矽氧化合物(以下有稱為「聚伸烷基醚改質聚矽氧化合物(1)」的情況)較理想。
上述式(1)中，R9為碳數2或3的伸烷基。作為碳數2或3的伸烷基，例如甲基亞甲基、二甲基亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基等，以三亞甲基較理想。
上述式(1)中，x表示80至140的整數。
上述式(1)中，y表示1至5的整數。於y為2以上的整數的情況，y所附的括號內的構造，分別可為相同，亦可為不同。
上述式(1)中，z表示5至20的整數。再者，z所附的括號內的構造，分別可為相同，亦可為不同。
上述式(1)中，A為具有下述式(1a)所示構造的聚伸烷基醚基。
上述式(1a)中，a及b分別獨立為0至40的整數。藉由a為40以下，有提高硬化物的耐水性的傾向。
另一方面，藉由b為40以下，有提高硬化性樹脂組 成物的流動性的傾向。
a及b的合計，無特別限制，較理想為1至80的整數。藉由a及b的合計為該範圍，變得容易控制硬化物的耐水性、硬化性樹脂組成物的流動性。
上述式(1a)中，B為氫原子或甲基。從硬化物的耐水性的觀點，B為甲基較理想。
上述式(1)之各構造單元的加成形式，只要是式(1)中的2個三甲基矽烷基存在於兩末端即可，可為無規則型，亦可為嵌段型。而且，上述式(1a)之各構造單元的加成形式，只要是B存在於末端即可，可為無規則型，亦可為嵌段型。而且，上述式(1)、(1a)之各構造單元的排列順序，也無特別限制。
上述聚伸烷基醚改質聚矽氧化合物(1)的環氧當量，如上述為3000至15000，較理想為4000至15000，更理想為5000至13000。藉由環氧當量為3000以上，有更提高硬化物內部的應力緩和的傾向。另一方面，藉由環氧當量為15000以下，有更提高與樹脂的相溶性的傾向。
再者，聚伸烷基醚改質聚矽氧化合物(1)的環氧當量，可根據JIS K 7236：2001測定。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，聚矽氧油(H2)可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。而且，上述聚矽氧油(H2)可藉由習知至慣用的方法製造，可使用例如藉由特開2008-201904號公報記載的方法製造的聚矽氧油(H2)，或可使用商品名「SF8421」 (Toray-Dow Corning(股)製)、商品名「Y-19268」(日本Momentive Performance Materials(同)製)等市售品。
作為上述液狀橡膠成分(H3)，無特別限制，例如聚丁二烯、順丁烯二酸化聚丁二烯、丙烯酸化聚丁二烯、甲基丙烯酸化聚丁二烯、環氧基化聚丁二烯、丙烯腈丁二烯橡膠、羧基末端丙烯腈丁二烯橡膠、胺基末端丙烯腈丁二烯橡膠、乙烯基末端丙烯腈丁二烯橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠等。
上述液狀橡膠成分(H3)，可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。
作為上述熱塑性樹脂(H4)，無特別限制，例如聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚酯醯亞胺樹脂、苯氧基樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醚酮樹脂等。該等之中，從耐熱性的觀點，以苯氧基樹脂、聚醯亞胺樹脂較理想。該等熱塑性樹脂，可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。
上述熱塑性樹脂(H4)的玻璃轉化溫度(Tg)，無特別限制，較理想為200℃以下。
上述應力緩和劑(H)，可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。
作為上述應力緩和劑(H)，從藉由壓縮成型可形成光反射性、耐熱性及耐光性佳的硬化物的觀點，以選自聚矽氧橡膠粒子(H1)及聚矽氧油(H2)所成群的至少1種較理想，特別是作為聚矽氧橡膠粒子(H1)，以表面具備聚矽氧樹脂 的交聯的聚二甲基矽氧烷較理想，作為聚矽氧油(H2)，以聚伸烷基醚改質聚矽氧化合物(1)較理想。
本發明的第1態樣的硬化性樹脂組成物之應力緩和劑(H)的含量(調配量)，無特別限制，對脂環式環氧化合物(A)100重量份而言，較理想為1至200重量份，更理想為5至150重量份，又更理想為8至120重量份。藉由應力緩和劑(H)的含量為1重量份以上，即使增加白色顏料(C)、無機填充劑(D)的填充量仍可進行壓縮成型，而且有更提高所成形的硬化物的光反射性、耐熱性及耐光性的傾向。而且，成形品的翹曲被緩和，有提高尺寸安定性的傾向。另一方面，藉由應力緩和劑(H)的含量為200重量份以下，有更提高硬化性樹脂組成物的硬化性的傾向。
本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物之應力緩和劑(H)的含量(調配量)，無特別限制，對脂環式環氧化合物(A)100重量份而言，較理想為1至250重量份，更理想為5至230重量份，又更理想為10至200重量份。藉由應力緩和劑(H)的含量為1重量份以上，即使增加白色顏料(C)、無機填充劑(D)的填充量，仍可進行壓縮成型，而且有更提高所成形的硬化物的光反射性、耐熱性及耐光性的傾向。而且，成形品的翹曲被緩和，有提高尺寸安定性的傾向。另一方面，藉由應力緩和劑(H)的含量為250重量份以下，有更提高硬化性樹脂組成物的硬化性的傾向。
本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物之應力緩和劑(H)的含量(調配量)，無特別限制，對包含於硬 化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言，較理想為1至200重量份，更理想為5至150重量份，又更理想為8至120重量份。藉由應力緩和劑(H)的含量為1重量份以上，即使增加白色顏料(C)、無機填充劑(D)的填充量，仍可進行壓縮成型，而且有更提高所成形的硬化物的光反射性、耐熱性及耐光性的傾向。而且，成形品的翹曲被緩和，有提高尺寸安定性的傾向。另一方面，藉由應力緩和劑(H)的含量為200重量份以下，有更提高硬化性樹脂組成物的硬化性的傾向。
對本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物(100重量%)而言，應力緩和劑(H)的含量無特別限制，較理想為0.1至20重量%，更理想為0.3至18重量%，又更理想為0.5至15重量%。藉由應力緩和劑(H)的含量為0.1重量%以上，即使增加白色顏料(C)、無機填充劑(D)的填充量，仍可進行壓縮成型，且有更提高所成形的硬化物的光反射性、耐熱性及耐光性的傾向。而且，成形品的翹曲被緩和，有提高尺寸安定性的傾向。另一方面，藉由應力緩和劑(H)的含量為20重量%以下，有更提高硬化性樹脂組成物的硬化性的傾向。
本發明的第1態樣的硬化性樹脂組成物，亦可再包含脂環式環氧化合物(A)以外的環氧化合物(有稱為「其他環氧化合物」的情況)。作為上述其他環氧化合物，可使用分子內具有1個以上環氧基(環氧乙烷環)的習知至慣用的化合物，無特別限制，例如芳香族環氧化合物(芳香 族環氧樹脂)、脂肪族環氧化合物(脂肪族環氧樹脂)、雜環式環氧化合物(雜環式環氧樹脂)、分子內具有1個以上環氧基的矽氧烷衍生物等。上述其他環氧化合物，可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。
作為上述雜環式環氧化合物，例如分子內具有1個以上環氧基的異氰脲酸衍生物等。於本發明的硬化性樹脂組成物包含上述異氰脲酸衍生物的情況，有提高硬化物的對電極黏合性、耐熱性、耐吸濕回焊性的傾向。
[分子內具有1個以上環氧乙烷環的異氰脲酸衍生物(I)]
本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物的必要成分之異氰脲酸衍生物(I)，係異氰脲酸衍生物，是分子內至少具有1個以上環氧乙烷環的化合物。藉由本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物包含異氰脲酸衍生物(I)，提高硬化物的光反射性、耐熱性、耐光性，藉由上述應力緩和劑(H)、後述的矽氧烷衍生物(J)、脂環式聚酯樹脂(K)同時包含於硬化性樹脂組成物，更提高硬化物的光反射性、耐熱性、耐光性。異氰脲酸衍生物(I)的分子內所具有的環氧乙烷環的數目只要是1個以上即可，無特別限制，較理想為1至6個，更理想為1至3個。
作為異氰脲酸衍生物(I)，例如下述式(III)所示的化合物。
式(III)中，R4至R6為相同或不同，表示氫原子或1價有機基。但是，R4至R6的至少一者為含有環氧基的1價有機基。作為上述1價有機基，例如1價脂肪族烴基(例如烷基、烯基等)；1價芳香族烴基(例如芳香基等)；1價雜環基；脂肪族烴基、脂環式烴基、及2個以上芳香族烴基結合所形成的1價基等。再者，1價有機基可具有取代基(例如羥基、羧基、鹵原子等取代基)。作為含有環氧基的1價有機基，例如環氧基、環氧丙基、2-甲基環氧基丙基、氧化環己烯基等後述含有環氧基的1價有機基。
特別是式(III)之R4至R6為相同或不同，為下述式(IIIa)所示的基或下述式(IIIb)所示的基，R4至R6的至少一者為式(IIIa)所示的基較理想。
上述式(IIIa)及式(IIIb)中的R7及R8，可為相同或不同，表示氫原子或碳數1至8的烷基。作為碳數 1至8的烷基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、s-丁基、戊基、己基、庚基、辛基等直鏈或分支鏈狀的烷基。其中以甲基、乙基、丙基、異丙基等碳數1至3的直鏈或分支鏈狀的烷基較理想。式(IIIa)及式(IIIb)中的R7及R8為氫原子特別理想。
更具體者，作為上述異氰脲酸衍生物(I)，例如下述式(III-1)所示的化合物、下述式(III-2)所示的化合物、下述式(III-3)所示的化合物等。
上述式(III-1)至(III-3)中，R7及R8可為相 同或不同，表示與式(IIIa)及式(IIIb)相同者。
作為上述式(III-1)所示化合物的代表例，例如單烯丙基二環氧丙基異氰脲酸酯、1-烯丙基-3,5-雙(2-甲基環氧基丙基)異氰脲酸酯、1-(2-甲基丙烯基)-3,5-二環氧丙基異氰脲酸酯、1-(2-甲基丙烯基)-3,5-雙(2-甲基環氧基丙基)異氰脲酸酯等。
作為上述式(III-2)所示化合物的代表例，例如二烯丙基單環氧丙基異氰脲酸酯、1,3-二烯丙基-5-(2-甲基環氧基丙基)異氰脲酸酯、1,3-雙(2-甲基丙烯基)-5-環氧丙基異氰脲酸酯、1,3-雙(2-甲基丙烯基)-5-(2-甲基環氧基丙基)異氰脲酸酯等。
作為上述式(III-3)所示化合物的代表例，例如三環氧丙基異氰脲酸酯、三(2-甲基環氧基丙基)異氰脲酸酯等。
再者，上述異氰脲酸衍生物(I)，亦可添加醇、酸酐等與環氧基反應的化合物預先進行改質後使用。
其中，作為異氰脲酸衍生物(I)，從硬化物的光反射性、耐熱性、及溶解性的觀點，較理想為上述式(III-1)至(III-3)所示的化合物，更理想為上述式(III-1)所示的化合物。再者，於本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物，異氰脲酸衍生物(I)可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。再者，作為異氰脲酸衍生物(I)，可使用例如商品名「TEPIC」(日產化學工業(股)製)；商品名「MA-DGIC」、「DA-MGIC」(以上四國化成工業(股)製)等市售品。
本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物之異氰脲酸衍生物(I)的含量(調配量)，無特別限制，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言，較理想為0.05至15重量%，更理想為0.1至10重量%，又更理想為0.3至5重量%。藉由異氰脲酸衍生物(I)的含量為上述範圍內，可得到耐熱性及耐光性佳的硬化物。
本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物之異氰脲酸衍生物(I)的含量(調配量)，無特別限制，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言，較理想為1至60重量份，更理想為1至50重量份，又更理想為1至30重量份。藉由異氰脲酸衍生物(I)的含量為上述範圍內，可得到耐熱性及耐光性佳的硬化物。
[分子內具有2個以上環氧基的矽氧烷衍生物(J)]
本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物的必要成分之矽氧烷衍生物(J)，係分子內具有2個以上的環氧基，具有由矽氧烷鍵結(-Si-O-Si-)所構成的骨架的化合物(矽氧烷化合物)。矽氧烷衍生物(J)之矽氧烷骨架(-Si-O-Si-)，無特別限制，例如環狀矽氧烷骨架；鏈狀的聚矽氧、籠型、梯型的聚倍半矽氧烷等矽氧烷骨架。其中，作為上述矽氧烷骨架，在提高硬化物的光反射性、耐熱性、耐光性並抑制光半導體裝置的亮度降低的觀點，較理想為環狀矽氧烷骨架、鏈狀聚矽氧骨架。亦即，作為上述矽氧烷衍 生物(J)，以分子內具有2個以上環氧基的環狀矽氧烷、分子內具有2個以上環氧基的直鏈狀聚矽氧較理想。
於矽氧烷衍生物(J)為分子內具有2個以上環氧基的環狀矽氧烷的情況，形成該矽氧烷環的Si-O單元的數目(等於形成矽氧烷環的矽原子數目)，無特別限制，在提高硬化物的耐熱性、耐光性的觀點，較理想為2至12，更理想為4至8。
矽氧烷衍生物(J)的重量平均分子量，無特別限制，在提高硬化物的耐熱性、耐光性的觀點，較理想為100至3000，更理想為180至2000。再者，矽氧烷衍生物(J)的上述重量平均分子量，係由藉由GPC(凝膠滲透層析)法測定的換算標準聚苯乙烯的分子量算出。
矽氧烷衍生物(J)分子內所具有的環氧基的數目，只要是2個以上即可，無特別限制，在提高硬化物的耐熱性、耐光性的觀點，較理想為2至4個(2個、3個或4個)。
矽氧烷衍生物(J)的環氧當量，無特別限制，在提高硬化物的耐熱性、耐光性的觀點，較理想為180至2000，更理想為180至1500，又更理想為180至1000。再者，上述環氧當量，係根據JIS K7236測定的值。
矽氧烷衍生物(J)所具有的環氧基，無特別限制，在提高硬化物的耐熱性、耐光性的觀點，較理想為構成脂環的鄰接的2個碳原子與氧原子所構成的環氧基(脂環式環氧基)，其中特別理想為氧化環己烯基。
作為矽氧烷衍生物(J)，例如下述式(IV)所示的矽氧烷化合物。
式(IV)中，Ra為相同或不同，表示含有環氧基的基或烷基。但是式(IV)之Ra的至少2個(例如2至4個)為含有環氧基的基。上述含有環氧基的基，係包含至少1個環氧基(環氧乙烷環)，例如具有烯基等碳-碳不飽和雙鍵的直鏈或分支鏈狀脂肪族烴基所具有的至少1個雙鍵為環氧基化的基、具有碳-碳不飽和雙鍵的環狀脂肪族烴基(例如環烯基；環己烯基乙基等環烯基烷基等)所具有的至少1個雙鍵為環氧基化的基等。更具體者，例如1,2-環氧基乙基(環氧基)、1,2-環氧基丙基、2,3-環氧基丙基(環氧丙基)、2,3-環氧基-2-甲基丙基(甲基環氧丙基)、3,4-環氧基丁基、3-環氧丙氧基丙基、3,4-環氧基環己基甲基、2-(3,4-環氧基環己基)乙基等。其中，以具有碳-碳不飽和雙鍵的環狀脂肪族烴基所具有的至少1個雙鍵為環氧基化的基較理想。作為上述烷基，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、丁基、己基、辛基、異辛基、癸基、十二烷基等碳數1至20的直鏈或分支鏈狀的烷基等。其中以碳數1至10的直鏈或分支鏈狀的烷基較理想。
式(IV)中，n表示2至12的整數。特別是 在硬化物的耐熱衝擊性、光半導體裝置的耐回焊性及耐熱衝擊性的觀點，作為n，較理想為4至8，更理想為4或5。
作為矽氧烷衍生物(J)，更具體者例如2,4-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,6,8,8-六甲基-環四矽氧烷、4,8-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,2,4,6,6,8-六甲基-環四矽氧烷、2,4-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-6,8-二丙基-2,4,6,8-四甲基-環四矽氧烷、4,8-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,6-二丙基-2,4,6,8-四甲基-環四矽氧烷、2,4,8-三[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,6,8-五甲基-環四矽氧烷、2,4,8-三[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-6-丙基-2,4,6,8-四甲基-環四矽氧烷、2,4,6,8-四[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,8-四甲基-環四矽氧烷、分子內具有2個以上環氧基的聚倍半矽氧烷等。又更具體者，例如下述式所示的分子內具有2個以上環氧基的環狀矽氧烷等。
而且，作為矽氧烷衍生物(J)，可使用例如特開2008-248169號公報記載的含有脂環式環氧基的聚矽氧樹脂、特開2008-19422號公報記載的1分子中具有至少2個環氧基官能性基的有機聚倍半矽氧烷樹脂等。
再者，於本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物，矽氧烷衍生物(J)可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。
矽氧烷衍生物(J)，可取得例如分子內具有2個以上環氧基的環狀矽氧烷之商品名「X-40-2678」、「X-40-2670」、「X-40-2720」(以上信越化學工業(股)製) 等的市售品。而且，矽氧烷衍生物(J)，可藉由習知至慣用的方法製造。
本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物之矽氧烷衍生物(J)的含量(調配量)，無特別限制，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言，較理想為0.1至30重量%，更理想為0.5至20重量%，又更理想為1.0至10重量%。藉由控制矽氧烷衍生物(J)的含量為上述範圍內，硬化性樹脂組成物的觸變性變高，有更提高硬化物的耐熱性、耐光性及光反射性的傾向。
本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物之矽氧烷衍生物(J)的含量(調配量)，無特別限制，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言，較理想為5至99重量份，更理想為10至95重量份，又更理想為20至80重量份。藉由矽氧烷衍生物(J)的含量為5重量份以上，硬化性樹脂組成物的觸變性變高，有更提高硬化物的耐熱性、耐光性及光反射性的傾向。另一方面，藉由矽氧烷衍生物(J)的含量為150重量份以下，有更提高硬化物的耐熱衝擊性及接著性的傾向。
[脂環式聚酯樹脂(K)]
本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物之脂環式聚酯樹脂(K)，係至少具有脂環構造(脂肪族環構造)的聚酯樹脂。脂環式聚酯樹脂(K)，係擔任提高硬化物的耐熱性、耐光性、耐龜裂性，同時抑制朝蝕刻液的溶出(以下如此的特 性稱為「耐蝕刻液溶出性」)，以及抑制光半導體裝置的亮度降低之任務。特別是在提高硬化物的耐熱性、耐光性、耐龜裂性、耐蝕刻液溶出性的觀點，脂環式聚酯樹脂(K)係以主鏈具有脂環(脂環構造)的脂環式聚酯較理想。亦即，脂環式聚酯樹脂(K)，較理想為由構成脂環的碳原子的一部分或全部構成聚合物主鏈之聚酯樹脂。再者，脂環式聚酯樹脂(K)可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。
作為脂環式聚酯樹脂(K)的脂環構造，無特別限制，例如單環烴構造、交聯環烴構造(例如二環系烴等)，特別是脂環(構成脂環的碳-碳鍵結)全部由碳-碳單鍵所構成之飽和單環烴構造、飽和交聯環烴構造較理想。而且，上述脂環式聚酯樹脂(K)的脂環構造，可只由來自二羧酸的構成單元與來自二醇的構成單元的任一方導入，亦可由兩方同時導入，無特別限制。
脂環式聚酯樹脂(K)，含有來自具有脂環構造的單體成分的構成單元。作為上述具有脂環構造的單體成分，例如具有習知至慣用的脂環構造的二醇、二羧酸，無特別限制，例如1,2-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、4-甲基-1,2-環己烷二羧酸、腐植酸、1,4-十氫萘二羧酸、1,5-十氫萘二羧酸、2,6-十氫萘二羧酸、2,7-十氫萘二羧酸等具有脂環構造的二羧酸(包含酸酐等衍生物)等；1,2-環戊二醇、1,3-環戊二醇、1,2-環戊二甲醇、1,3-環戊二甲醇、雙(羥基甲基)三環[5.2.1.0]癸烷等5員環二醇；1,2-環己二醇、1,3-環己二醇、1,4-環己二醇、 1,2-環己二甲醇、1,3-環己二甲醇、1,4-環己二甲醇、2,2-雙(4-羥基環己基)丙烷等6員環二醇；氫化雙酚A等具有脂環構造的二醇(包含此等的衍生物)等。
脂環式聚酯樹脂(K)，亦可含有來自不具有脂環構造的單體成分的構成單元。作為上述不具有脂環構造的單體成分，無特別限制，例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族二羧酸(包含酸酐等衍生物)；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸等脂肪族二羧酸(包含酸酐等衍生物)；乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、雙酚A的環氧乙烷加成物、雙酚A的環氧丙烷加成物等二醇(包含此等的衍生物)等。再者，適合的取代基(例如烷基、烷氧基、鹵原子等)鍵結於上述不具有脂環構造的二羧酸、二醇者，亦包含於不具有脂環構造的單體成分。
對構成脂環式聚酯樹脂(K)的全部單體單元(全部單體成分)(100莫耳%)而言，具有脂環的單體單元的比例，無特別限制，以10莫耳%以上(例如10至80莫耳%)較理想，更理想為25至70莫耳%，又更理想為40至60莫耳%。具有脂環的單體單元的比例未達10莫耳%時，有硬化物的耐熱性、耐光性、耐龜裂性、耐蝕刻液溶出性降低的情況。
作為脂環式聚酯樹脂(K)，特別是以至少包含1種以上下述式(2)至(4)所示的構成單元的脂環式聚酯樹脂較理想。
(式中，R10表示直鏈、分支鏈或環狀的碳數2至15的伸烷基。而且，R11至R14分別獨立表示氫原子或直鏈狀或分支鏈狀的碳數1至4的烷基，選自R11至R14中的2個亦可鍵結形成環。)
(式中，R10表示直鏈、分支鏈或環狀的碳數2至15的伸烷基。而且，R11至R14分別獨立表示氫原子或直鏈狀或分支鏈狀的碳數1至4的烷基，亦可形成由選自R11至R14中之二者鍵結而成的環。)
(式中，R10表示直鏈、分支鏈或環狀的碳數2至15的伸烷基。而且，R11至R14分別獨立表示氫原子或直鏈狀或分支鏈狀的碳數1至4的烷基，亦可形成由選自R11至R14中之二者鍵結而成的環。)
作為上述式(2)至(4)所示的構成單元的較理想的具體例，例如下述式(5)所示來自4-甲基-1,2-環己二甲酸及乙二醇的構成單元。具有該構成單元的脂環式聚酯樹脂(K)，例如可藉由甲基六氫鄰苯二甲酸酐與乙二醇縮聚合而得。
而且，作為上述式(2)至(4)所示的構成單元的其他較理想的具體例，例如下述式(6)所示來自1,4-環己二羧酸及新戊二醇的構成單元。具有該構成單元的脂環式聚酯樹脂(K)，例如可藉由1,4-環己二羧酸與新戊二醇縮聚 合而得。
再者，脂環式聚酯樹脂(K)的末端構造，無特別限制，可為羥基、羧基，亦可為該等羥基、羧基被適當改質而成的構造(例如末端的羥基藉由單羧酸、酸酐進行酯化而成的構造、末端的羧基藉由醇進行酯化而成的構造等)。
於脂環式聚酯樹脂(K)具有上述式(2)至(4)所示的構成單元的情況，該構成單元含量的合計量(合計含量；構成該構成單元的全部單體單元)，無特別限制，對脂環式聚酯樹脂(K)的全部構成單元(100莫耳%；構成脂環式聚酯樹脂(K)的全部單體單元)而言，較理想為20莫耳%以上(例如20至100莫耳%)，更理想為50至100莫耳%，又更理想為80至100莫耳%。上述式(2)至(4)所示的構成單元的含量未達20莫耳%時，有硬化物的耐熱性、耐光性、耐龜裂性、耐蝕刻液溶出性降低的情況。
脂環式聚酯樹脂(K)的數量平均分子量，無特別限制，較理想為300至100000，更理想為300至30000。脂環式聚酯樹脂(K)的數量平均分子量未達300時，硬化物的強韌性不充分，有耐龜裂性、耐蝕刻液溶出性降低的情況。另一方面，脂環式聚酯樹脂(K)的數量平均 分子量超過100000時，與其他成分(例如硬化劑(E))的相溶性降低，對硬化物的機械物性有不良影響以及有耐龜裂性、耐蝕刻液溶出性降低的情況。再者，脂環式聚酯樹脂(K)的數量平均分子量，例如可藉由GPC(凝膠滲透層析)法測定作為換算標準聚苯乙烯的值。
再者，脂環式聚酯樹脂(K)可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。
脂環式聚酯樹脂(K)，無特別限制，可藉由習知至慣用的方法製造。更詳細者，例如脂環式聚酯樹脂(K)可將上述二羧酸與二醇藉由通常的方法縮聚合而得，亦可將上述二羧酸的衍生物(酸酐、酯、醯鹵化合物等)與二醇藉由通常的方法縮聚合而得。
於本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物，脂環式聚酯樹脂(K)的調配量(含量)，無特別限制，於硬化劑(E)為必要成分的情況，對脂環式聚酯樹脂(K)與硬化劑(E)的合計量(100重量%)而言，較理想為1至60重量%，更理想為5至30重量%。脂環式聚酯樹脂(K)的調配量未達1重量%時，有硬化物的耐龜裂性、耐蝕刻液溶出性降低的情況。另一方面，脂環式聚酯樹脂(K)的調配量超過60重量%時，有硬化物的耐熱性降低的情況。
另一方面，本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物中硬化觸媒(G)為必要成分的情況，脂環式聚酯樹脂(K)的調配量(含量)無特別限制，對脂環式聚酯樹脂(K)與硬化觸媒(G)的合計量(100重量%)而言，較理想為50至 99重量%，更理想為65至99重量%。脂環式聚酯樹脂(K)的調配量未達50重量%時，有硬化物的耐龜裂性、耐蝕刻液溶出性降低的情況。另一方面，脂環式聚酯樹脂(K)的調配量超過99重量%時，有硬化物的耐熱性降低的情況。
於本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物，脂環式聚酯樹脂(K)的調配量(含量)無特別限制，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言，較理想為0.1至20重量%，更理想為0.3至10重量%。脂環式聚酯樹脂(K)的調配量未達0.1重量%時，有硬化物的耐龜裂性降低的情況。另一方面，脂環式聚酯樹脂(K)的調配量超過20重量%時，有硬化物的耐熱性降低的情況。
另一方面，於本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物，脂環式聚酯樹脂(K)的調配量(含量)無特別限制，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言，較理想為1至60重量份，更理想為5至30重量份。脂環式聚酯樹脂(K)的調配量未達1重量份時，有硬化物的耐龜裂性降低的情況。另一方面，脂環式聚酯樹脂(K)的調配量超過60重量份時，有硬化物的耐熱性降低的情況。
[離型劑]
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，亦可再包含離型劑。藉由包含離型劑，變得容易藉由轉移成型、壓縮成型等使用模具的成型法之連續成型，能以高 生產性製造硬化物(反射器)。作為離型劑，可使用習知至慣用的離型劑，無特別限制，例如氟系離型劑(含有氟原子的化合物；例如氟油、聚四氟乙烯等)、聚矽氧系離型劑(聚矽氧化合物；例如聚矽氧油、聚矽氧蠟、聚矽氧樹脂、具有聚氧伸烷基單元的聚有機矽氧烷等)、蠟系離型劑(蠟類；例如巴西棕櫚蠟等植物蠟、羊毛蠟等動物蠟、石蠟等石蠟類、聚乙烯蠟、氧化聚乙烯蠟等)、高級脂肪酸及其鹽(例如金屬鹽)、高級脂肪酸酯、高級脂肪酸醯胺、礦物油等。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，離型劑可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。而且，離型劑可藉由習知至慣用的方法製造，亦可使用市售品。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物含有離型劑的情況，離型劑的含量(調配量)無特別限制，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言，較理想為1至12重量份，更理想為2至10重量份。藉由離型劑的含量為1重量份以上，有更提高硬化物(反射器)的離型性、更提高反射器的生產性的傾向。另一方面，藉由離型劑的含量為12重量份以下，有對光半導體元件安裝用基板之反射器的引線架可確保良好黏合性的傾向。
[抗氧化劑]
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，亦可包含抗氧化劑。藉由包含抗氧化劑，可能製造耐熱性(特別是耐黃變性)更佳的硬化物(反射器)。作為抗氧化劑，可使用習知至慣用的抗氧化劑，無特別限制，例如酚系抗氧化劑(酚系化合物)、受阻胺系抗氧化劑(受阻胺系化合物)、磷系抗氧化劑(磷系化合物)、硫系抗氧化劑(硫系化合物)等。
作為酚系抗氧化劑，例如2,6-二第3丁基-對-甲酚、丁基化羥基苯甲醚、2,6-二第3丁基-對-乙基酚、硬脂基-β-(3,5-二第3丁基-4-羥基苯基)丙酸酯等單酚類；2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-第3丁基酚)、2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-第3丁基酚)、4,4’-硫代雙(3-甲基-6-第3丁基酚)、4,4’-亞丁基雙(3-甲基-6-第3丁基酚)、3,9-雙[11-二甲基-2-{β-(3-第3丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基}乙基]2,4,8,10-四氧雜螺環[5.5]十一烷等雙酚類；1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第3丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二第3丁基-4-羥基苯甲基)苯、四[亞甲基-3-(3’,5’-二第3丁基-4’-羥基苯基)丙烯酸酯]甲烷、雙[3,3’-雙(4’-羥基-3’-第3丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-(3’,5’-二第3丁基-4’-羥基苯甲基)-s-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等高分子型酚類等。
作為受阻胺系抗氧化劑，例如雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]丁基丙二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸 酯、甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯、4-苯甲醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶等。
作為磷系抗氧化劑，例如亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸苯基二異癸酯、亞磷酸三(壬基苯基)酯、二異癸基季戊四醇亞磷酸酯、亞磷酸三(2,4-二第3丁基苯基)酯、環狀新戊烷四基雙(十八烷基)亞磷酸酯、環狀新戊烷四基雙(2,4-二第3丁基苯基)亞磷酸酯、環狀新戊烷四基雙(2,4-二第3丁基-4-甲基苯基)亞磷酸酯、雙[2-第3丁基-6-甲基-4-{2-(十八烷氧基羰基)乙基}苯基]亞磷酸氫酯等亞磷酸酯類；9,10-二氫-9-氧-10-磷菲-10-氧化物、10-(3,5-二第3丁基-4-羥基苯甲基)-9,10-二氫-9-氧-10-磷菲-10-氧化物等氧磷菲氧化物類等。
作為硫系抗氧化劑，例如十二烷硫醇、3,3’-硫代二丙酸二月桂酯、3,3’-硫代二丙酸二肉荳蔻酯、3,3’-硫代二丙酸二硬脂酯等。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，抗氧化劑可使用單獨1種，亦可組合2種以上使用。而且，抗氧化劑可藉由習知至慣用的方法製造，亦可使用例如商品名「Irganox1010」(BASF製、酚系抗氧化劑)；商品名「AO-60」、「AO-80」((股)ADEKA製、酚系抗氧化劑)；商品名「Irgafox168」(BASF製、磷系抗氧化劑)；商品名「Adekatab HP-10」、「Adekatab PEP-36」((股)ADEKA製、磷系抗氧化劑)；商品名「HCA」(三光(股)製、磷系抗氧化劑)等市售品。
於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物包含抗氧化劑的情況，抗氧化劑的的含量(調配量)無特別限制，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言，較理想為0.1至5重量份，更理想為0.5至3重量份。藉由抗氧化劑的的含量為0.1重量份以上，有效防止硬化物(反射器)的氧化，有更提高耐熱性、耐黃變性的傾向。藉由抗氧化劑的的含量為5重量份以下，抑制著色，有容易得到色相更好的反射器的傾向。
[添加劑]
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，除上述成分以外，在無損本發明的效果的範圍下，亦可含有各種添加劑。作為上述添加劑，例如藉由含有乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丙三醇等具有羥基的化合物(特別是脂肪族多價醇)，可使反應緩和進行。其他，在無損黏度、光反射性的範圍內，可使用消泡劑、調平劑、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷等矽烷偶合劑、界面活性劑、難燃劑、著色劑、離子吸附劑、紫外線吸收劑、光安定劑、螢光增白劑、白色顏料以外的顏料等慣用的添加劑。該等添加劑的含量無特別限制，可適當地選擇。
作為上述螢光增白劑，可使用習知至慣用的螢光增白劑。於本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性 樹脂組成物包含螢光增白劑的情況，藉由壓縮成型所形成的硬化物，有光反射性、耐熱性、耐光性及耐龜裂性更佳的傾向。作為上述螢光增白劑，例如吡唑啉衍生物、二苯乙烯衍生物、三嗪衍生物、噻唑衍生物、苯並噻唑衍生物、氧雜蒽酮衍生物、三唑衍生物、噁唑衍生物、噻吩衍生物、香豆素衍生物、萘醯亞胺衍生物等。
於本發明的第1態樣的硬化性樹脂組成物含有脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)及應力緩和劑(H)的情況，由脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)及應力緩和劑(H)所構成的混合物在25℃的黏度無特別限制，較理想為5000mPa‧s以下。再者，本發明的第1態樣的硬化性樹脂組成物可包含乙二醇等上述脂肪族多價醇，於該情況，上述混合物係由脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、應力緩和劑(H)及脂肪族多價醇所構成的混合物。
於本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物含有脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、應力緩和劑(H)、異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)及脂環式聚酯樹脂(K)的情況，由脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、應力緩和劑(H)、異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)及脂環式聚酯樹脂(K)所構成的混合物在25℃的黏度無特別限制，較理想為5000mPa‧s 以下。再者，本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物可包含乙二醇等上述脂肪族多價醇，於該情況，上述混合物為由脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、應力緩和劑(H)、異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)及脂環式聚酯樹脂(K)及脂肪族多價醇所構成的混合物。
另一方面，於本發明的第1態樣的硬化性樹脂組成物含有脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化觸媒(G)及應力緩和劑(H)的情況，由脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、硬化觸媒(G)及應力緩和劑(H)所構成的混合物在25℃的黏度無特別限制，較理想為5000mPa‧s以下。於本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物含有脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、硬化觸媒(G)、應力緩和劑(H)、異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)及脂環式聚酯樹脂(K)的情況，由脂環式環氧化合物(A)、橡膠粒子(B)、硬化觸媒(G)、應力緩和劑(H)、異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)及脂環式聚酯樹脂(K)所構成的混合物在25℃的黏度無特別限制，較理想為5000mPa‧s以下。再者，於本說明書，上述4種混合物在25℃的黏度，有總稱為「樹脂黏度」的情況。
上述樹脂黏度，係常壓、在25℃測定的黏度。上述樹脂黏度，較理想為5000mPa‧s以下，更理想為4000mPa‧s以下，又更理想為3500mPa‧s以下，特 別理想為3000mPa‧s以下。上述樹脂黏度為5000mPa‧s以下時，與樹脂黏度超過5000mPa‧s的情況比較，硬化性樹脂組成物藉由壓縮成型所形成的硬化物，有耐熱性、耐光性及耐龜裂性(特別是耐熱性)更佳的傾向。而且，藉由較低的上述樹脂黏度，可增加白色顏料(C)、無機填充劑(D)等其他成分的含量，有更提高硬化物的光反射性、耐熱性及耐光性的傾向。上述樹脂黏度的黏度的下限，例如為100mPa‧s以上。再者，上述樹脂黏度，例如可使用數位黏度計(型號「DVU-EII型」、(股)TOKIMEC公司製)，在轉子：標準1°34’×R24、溫度：25℃、旋轉數：0.5至10rpm的條件下測定。
上述樹脂黏度，例如作為使用的成分(例如於本發明的第1態樣的情況為脂環式環氧化合物(A)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、硬化觸媒(G)及液狀的應力緩和劑(H)，於本發明的第2態樣的情況為脂環式環氧化合物(A)、硬化劑(E)、硬化促進劑(F)、硬化觸媒(G)、液狀的應力緩和劑(H)、異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)及脂環式聚酯樹脂(K)等)，藉由使用在25℃為液體的成分較易達成。再者，作為上述成分亦可使用在25℃為固體的成分，其含量則以使上述樹脂黏度為5000mPa‧s以下之方式調整。而且，在無損本發明效果的範圍內可藉由調整橡膠粒子(B)、固體的應力緩和劑(H)的含量而容易達成。
再者，本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，亦可為藉由加熱使該硬化性樹脂組成物 的脂環式環氧化合物(A)及硬化劑(E)的一部分反應所得之B階段化的硬化性樹脂組成物(B階段狀態的硬化性樹脂組成物)。
如上述，本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，因硬化後的光反射性、耐熱性及耐光性佳，特別是可使用作為轉移成型用樹脂組成物、壓縮成型用樹脂組成物較理想。其中，本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，因藉由壓縮成型所形成的硬化物(反射器)的光反射性、耐熱性及耐光性特佳，作為壓縮成型用樹脂組成物特別理想。
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，無特別限制，可將上述各成分，依需要在加熱狀態下藉由攪拌‧混合進行調製。再者，本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，可使用預先將各成分預先混合而成者直接使用的1液系組成物，亦可使用例如將分別保管的2種以上成分在使用前以指定的比例混合後使用的多液系(例如2液系)組成物。上述攪拌‧混合的方法，無特別限制，例如可使用溶解器、均質器等各種攪拌器、捏合器、滾輪、珠磨機、自公轉式攪拌裝置等習知至慣用的攪拌‧混合手段。而且，攪拌‧混合後，可在真空下脫泡。
雖無特別限制，但是橡膠粒子(B)以預先分散於脂環式環氧化合物(A)中而成的組成物(該組成物有稱為「散佈橡膠粒子之環氧化合物」的情況)狀態進行調配較 理想。亦即，本發明的第1態樣的硬化性樹脂組成物，係以藉由混合上述散佈橡膠粒子之環氧化合物、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、應力緩和劑(H)、硬化劑(E)及硬化促進劑(F)或硬化觸媒(G)、以及依需要的其他成分進行調製較理想。而且，本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物，係以藉由混合上述散佈橡膠粒子之環氧化合物、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、應力緩和劑(H)、異氰脲酸衍生物(I)、矽氧烷衍生物(J)、脂環式聚酯樹脂(K)、硬化劑(E)及硬化促進劑(F)或硬化觸媒(G)、以及依需要的其他成分進行調製較理想。藉由如此的調製方法，特別是可提高硬化性樹脂組成物中橡膠粒子(B)的分散性。但是，橡膠粒子(B)的調配方法，不限於上述方法，亦可為將其單獨調配的方法。
(散佈橡膠粒子之環氧化合物)
上述散佈橡膠粒子之環氧化合物，可藉由使橡膠粒子(B)分散於脂環式環氧化合物(A)而得。再者，上述散佈橡膠粒子之環氧化合物之脂環式環氧化合物(A)，可為構成硬化性樹脂組成物的脂環式環氧化合物(A)的全部量，亦可為一部分的量。同樣地，上述散佈橡膠粒子之環氧化合物之橡膠粒子(B)，可為構成硬化性樹脂組成物的橡膠粒子(B)的全部量，亦可為一部分的量。
上述散佈橡膠粒子之環氧化合物的黏度，例如可藉由併用反應性稀釋劑進行調整(亦即散佈橡膠粒子之環氧化合物亦可再包含反應性稀釋劑)。作為上述反應 性稀釋劑，可使用例如黏度(25℃)為200mPa‧s以下的脂肪族聚環氧丙基醚較理想。作為黏度(25℃)為200mPa‧s以下的脂肪族聚環氧丙基醚，例如環己二甲醇二環氧丙基醚、環己二醇二環氧丙基醚、新戊二醇二環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、聚丙二醇二環氧丙基醚等。
上述反應性稀釋劑的使用量，可適當調整，無特別限制，對上述散佈橡膠粒子之環氧化合物的全部量100重量份而言，較理想為30重量份以下，更理想為25重量份以下(例如5至25重量份)。使用量為30重量份以下時，有容易得到強韌性(提高耐龜裂性)等所期望的性能的傾向。
上述散佈橡膠粒子之環氧化合物的製造方法，無特別限制，可使用習知至慣用的方法。例如脫水乾燥橡膠粒子(B)使其成為粉末後，與脂環式環氧化合物(A)混合，使其分散的方法；將橡膠粒子(B)的乳液與脂環式環氧化合物(A)直接混合，接著進行脫水的方法等。
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物在25℃的黏度，無特別限制，較理想為100至1000000mPa‧s，更理想為200至800000mPa‧s，又更理想為300至800000mPa‧s。另一方面，藉由25℃的黏度為100mPa‧s以上，提高注模時的操作性，有更提高硬化物的耐熱性及耐光性的傾向。另一方面，藉由25℃的黏度為1000000mPa‧s以下，提高注模時的操作性，有變得 不易在硬化物發生源自注模不良的缺陷之傾向。
〈硬化物〉
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物藉由加熱而使其硬化，可得到光反射性佳、耐熱性、耐光性及耐龜裂性佳之硬化物，又於本發明的第2態樣的情況，可得到抑制朝蝕刻液溶出之硬化物。再者，將本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物硬化而成的硬化物，亦即本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物的硬化物有稱為「本發明的硬化物」的情況。硬化時的加熱溫度(硬化溫度)無特別限制，較理想為50至200℃，更理想為80至180℃。而且，硬化時的加熱時間(硬化時間)無特別限制，較理想為60至1800秒，更理想為90至900秒。硬化溫度與硬化時間比上述範圍的下限值低的情況，硬化變得不充分，相反地比上述範圍的上限值高的情況，因發生熱分解造成之黃變，所以不理想。硬化條件隨各種條件而異，藉由例如提高硬化溫度時縮短硬化時間、降低硬化溫度時延長硬化時間等，可適當調整。而且，硬化處理，可在一階段(例如只有壓縮成型)進行，亦可例如在多階段(例如在壓縮成型後又在烤箱等再加熱作為後硬化(二次硬化))進行。而且，進行後硬化的情況，此時的加熱溫度，較理想為50至200℃，更理想為60至180℃，較理想係與硬化溫度相同程度的溫度。而且，進行後硬化的時間，較理想為0.5至10小時，更理想為1至8小時。
本發明的硬化物，具有高反射性、耐熱性及耐光性佳，又於本發明的第2態樣的情況，抑制朝蝕刻液的溶出。所以，上述硬化物不易劣化，反射率不易隨時間降低，於本發明的第2態樣的情況，蝕刻步驟的重量減少變少。所以，本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，可使用作為LED封裝用途(LED封裝的構成材料，例如光半導體裝置之反射器材料、殼架材料等)、電子零件的接著用途、液晶顯示器用途(例如反射器等)、白色基板用墨水、密封劑等較理想。其中，可使用作為LED封裝用的硬化性樹脂組成物(特別是光半導體裝置之反射器用硬化性樹脂組成物(亦即反射器形成用硬化性樹脂組成物))特別理想。
本發明的硬化物的反射率(初期反射率)，無特別限制，例如波長450nm的光的反射率為93%以上較理想，更理想為94%以上，又更理想為95%以上。特別是波長450至800nm的光的反射率為93%以上較理想，更理想為94%以上，又更理想為95%以上。
本發明的硬化物在120℃加熱250小時後的波長450nm的光的反射率(有稱為「加熱老化後的反射率」的情況)對初期反射率的保持率([加熱老化後的反射率]/[初期反射率]×100)，無特別限制，較理想為80%以上，更理想為85%以上，又更理想為90%以上。特別是波長450至800nm的光的情況的保持率為80%以上，更理想為85%以上，又更理想為90%以上。根據本發明的第1態樣或第 2態樣的硬化性樹脂組成物，藉由壓縮成型所形成的硬化物，上述保持率能夠為90%以上。
本發明的硬化物經照射強度為10mW/cm2的紫外線250小時後對波長450nm的光的反射率(有稱為「紫外線老化後的反射率」的情況)對初期反射率的保持率([紫外線老化後的反射率]/[初期反射率]×100)，無特別限制，較理想為80%以上，更理想為85%以上，又更理想為90%以上。特別是波長450至800nm的光的情況，保持率較理想為80%以上，更理想為85%以上，又更理想為90%以上。
再者，上述反射率，例如可將本發明的硬化物(厚度：3mm)作為測試片，使用分光光度計(商品名「分光光度計UV-2450」、(股)島津製作所製)進行測定。
本發明的第2態樣之硬化物，在蝕刻液(例如鹼性溶液)不易溶出，即使使用作為光半導體裝置的反射器、基板的情況，在蝕刻步驟不易降低光反射性。本發明的第2態樣之硬化物，在11重量%的氫氧化鉀水溶液中經70℃、60分鐘處理後的重量減少率，無特別限制，較理想為1%以下，更理想為0.8%以下，又更理想為0.5%以下。根據本發明的第2態樣的硬化性樹脂組成物，藉由壓縮成型所形成的硬化物，上述重量減少率可為0.5%以下。
本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物為光半導體裝置之反射器用硬化性樹脂組成物的情況，本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物， 為形成光半導體裝置之光半導體元件的基板(光半導體元件安裝用基板)所具有的反射器(光反射構件)的用途所使用的成形材料(以模具等進行成型時使用的材料)。所以，藉由本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物進行成型(亦即使其硬化)，可製造具備具有高反射性、耐熱性及耐光性佳、並且耐龜裂性佳、又於本發明的第2態樣的情況為朝蝕刻液的溶出被抑制的具有反射器的高品質(例如高耐久性)的光半導體元件安裝用基板。再者，所謂反射器，係指於光半導體裝置，反射從光半導體元件發出的光，提高光的指向性及亮度，提高光的取出效率用的構件。至少具備由本發明的硬化物所形成的反射器之光半導體元件安裝用所使用的基板，有稱為「本發明的光半導體元件安裝用基板」的情況。
〈光半導體元件安裝用基板〉
本發明的光半導體元件安裝用基板，係至少具備由本發明的硬化性樹脂組成物的硬化物(本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物硬化所得之硬化物)所形成的反射器(白色反射器)的基板。第1圖係表示本發明的光半導體元件安裝用基板之一例的示意圖，(a)表示斜視圖，(b)表示剖面圖。第1圖之100表示白色反射器，101表示金屬配線(引線架)，102表示光半導體元件的安裝區域，103表示封裝基板。再者，於封裝基板103，裝配有金屬配線101，又裝配有白色反射器100，於其中央(光半導體元件 的安裝區域102)，配置有光半導體元件107並經晶粒結著，光半導體元件107與封裝基板103上的金屬配線101之間用銲線連接。作為封裝基板103的材質，可使用樹脂、陶瓷等，亦可為與白色反射器相同者。本發明的光半導體元件安裝用基板之上側的白色反射器100，係呈環狀圍繞光半導體元件的安裝區域102的周圍，具有其環的直徑朝上方擴大的傾斜凹狀形狀。本發明的光半導體元件安裝用基板，只要上述凹狀的形狀的內側表面至少由本發明的硬化性樹脂組成物的硬化物形成即可。而且，如第1圖所示，金屬配線101圍繞的部分(102的下部)，有封裝基板103情況，亦有白色反射器100的情況(亦即第1圖之「100/103」係指可為白色反射器100，亦可為封裝基板103)。但是，本發明的光半導體元件安裝用基板，不限定於第1圖所示的態樣。
作為形成本發明的光半導體元件安裝用基板之白色反射器的方法，可使用習知至慣用的成形方法(例如壓縮成型等)，無特別限制，例如將本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物，供轉移成型、壓縮成型、射出成型、LIM成型(射出成型)、藉由分配澆注之水壩成型等各種成型方法之方法等。作為形成反射器時的硬化條件，可從例如上述形成硬化物的條件等適當選擇。於本發明，其中，在可防止因劇烈硬化反應之發泡、緩和因硬化之應力應變而可提高韌性(耐龜裂性)的點，以分成多階段實施加熱處理、階段地進行硬化較理想。
使用本發明的光半導體元件安裝用基板，作為光半導體裝置的基板，藉由對該基板安裝光半導體元件，可得到本發明的光半導體裝置。
〈光半導體裝置〉
本發明的光半導體裝置，係至少具備作為光源的光半導體元件及由本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物的硬化物構成的反射器(反射材料)的光半導體裝置。更具體者，本發明的光半導體裝置，係至少具有本發明的光半導體元件安裝用基板及安裝於該基板的光半導體元件的光半導體裝置。本發明的光半導體裝置，因具有本發明的第1態樣或第2態樣的硬化性樹脂組成物的硬化物所形成的反射器作為反射器，故光的亮度不易隨時間降低，信賴性高。第2圖係表示本發明的光半導體裝置的一例的示意圖(剖面圖)。第2圖之100表示白色反射器，101表示金屬配線(引線架)，103表示封裝基板、104表示連接銲線，105表示密封材料，106表示晶粒結著，107表示光半導體元件(LED元件)。於第2圖所示的光半導體裝置，因從光半導體元件107發出的光在白色反射器100的表面(反射面)反射，故能以高效率取出從光半導體元件107發出的光。如第2圖所示，本發明的光半導體裝置之光半導體元件，通常藉由透明的密封材料(第2圖之105)密封。
第3、4圖係表示本發明的光半導體裝置的另一例的示意圖。第3、4圖之108表示散熱器(外殼散熱 器)，藉由具有如此的散熱器108，提高光半導體裝置的散熱效率。第3圖係散熱器的散熱路徑位在光半導體元件的正下方之例，第4圖係散熱器的散熱路徑位在光半導體裝置的橫方向之例[(a)表示上視圖，(b)表示(a)之A-A’剖面圖]。突出於第4圖之光半導體裝置的側面的散熱器108，有稱為散熱片的情況。而且，第4圖之109表示陰極標記。但是，本發明的光半導體裝置，不限定於第2至4圖所示的態樣。
[實施例]
以下，基於實施例，更詳細說明本發明，但本發明不限定於該等實施例。再者，表1至6之硬化性樹脂組成物的各成分的調配量的單位為重量份。而且，表1至6之「-」係指不進行該成分的調配。
製造例1
(橡膠粒子的製造)
於附有回流冷卻器的1L聚合容器，放入離子交換水500g及二辛基磺基琥珀酸鈉0.68g，在氮氣氣流下一邊攪拌一邊升溫至80℃。在此處添加由相當於形成橡膠粒子的核部分用所需要量的約5重量%的丙烯酸丁酯9.5g、苯乙烯2.57g及二乙烯基苯0.39g所成的單體混合物，攪拌20分鐘使其乳化後，添加過氧二硫酸鉀9.5mg，攪拌1小時進行最初的種子聚合。然後，添加過氧二硫酸鉀180.5mg，攪拌5分鐘。此處，花費2小時連續添加由形成橡膠粒子 的核部分用所需要量之殘餘量(約95重量%的份)的丙烯酸丁酯180.5g、苯乙烯48.89g及二乙烯基苯7.33g溶解於二辛基磺基琥珀酸鈉0.95g所成的單體混合物，進行第2次種子聚合，然後熟成1小時，得到核部分。
然後，添加過氧二硫酸鉀60mg攪拌5分鐘，在此處花費30分鐘連續添加甲基丙烯酸甲酯60g、丙烯酸1.5g及甲基丙烯酸烯丙酯0.3g溶解於二辛基磺基琥珀酸鈉0.3g所成的單體混合物，進行種子聚合。然後，熟成1小時，形成包覆核部分的殼層。
然後，冷卻至室溫(25℃)，藉由開孔120μm的塑膠製網過濾，得到包含具有核殼構造的橡膠粒子的乳膠。將所得之乳膠在負30℃下冷凍，用吸濾器進行脫水洗淨後，於60℃下送風乾燥一晝夜，得到橡膠粒子。所得之橡膠粒子的平均粒徑為108nm，最大粒徑為289nm。
再者，橡膠粒子的平均粒徑、最大粒徑，係使用以動態光散射法為測定原理的「NanotracTM」型的奈米追蹤粒徑分佈測定裝置(商品名「UPA-EX150」、日機裝(股)製)測定樣品，於所得之粒徑分佈曲線，以積分曲線為50%時點的粒徑之積分平均粒徑為平均粒徑，粒徑分佈測定結果的頻率(%)超過0.00%的時點的最大粒徑為最大粒徑。再者，作為上述樣品，係使用下述製造例2所得之散佈橡膠粒子之環氧化合物1重量份分散於四氫呋喃20重量份者。
製造例2
(散佈橡膠粒子之環氧化合物的製造)
製造例1所得之橡膠粒子5重量份，在氮氣氣流下，使用加溫至60℃狀態的溶解器，使其分散在商品名「CELLOXIDE 2021P」((3,4-環氧基)環己烷羧酸3,4-環氧基環己基甲酯、(股)DAICEL公司製)100重量份(1000rpm、60分鐘)，進行真空脫泡，得到散佈橡膠粒子之環氧化合物(25℃的黏度：1036mPa‧s)。
再者，製造例2所得之散佈橡膠粒子之環氧化合物(5重量份的橡膠粒子分散於100重量份的CELLOXIDE 2021P者)在25℃的黏度，係使用數位黏度計(型號「DVU-EII型」、(股)TOKIMEC公司製)測定。
製造例3
(脂環式聚酯樹脂的製造)
於具備攪拌機、溫度計及回流冷卻器的反應容器，放入1,4-環己烷二羧酸(東京化成工業(股)製)172重量份、新戊二醇(東京化成工業(股)製)208重量份、酞酸四丁酯(和光純藥工業(股)製)0.1重量份，加熱至160℃，再從160℃至250℃花費4小時升溫。然後，花費1小時，減壓至5mmHg，再減壓至0.3mmHg以下後，於250℃反應1小時，得到脂環式聚酯樹脂。
製造例4
用表1、表2、表4及表5表示的調配比例(單位：重量份)，將商品名「RIKACID MH-700」(新日本理化(股)製)、商品名「HN-7200」(日立化成工業(股)製)、商品名「HN-5700」(日立化成工業(股)製)、商品名「U-CAT 18X」(SANAPRO(股)製)及乙二醇(和光純藥工業(股)製)，使用自公轉式攪拌裝置(商品名「脫泡練太郎AR-250」、Shinky(股)製)混合均勻並進行脫泡，得到硬化劑組成物(有稱為「K劑」的情況)。
實施例1A
首先，根據表1所示的調配配方(單位：重量份)，將製造例2所得之散佈橡膠粒子之環氧化合物、聚矽氧橡膠粒子(商品名「KMP-600」、信越化學工業(股)製))、氧化鈦(商品名「DCF-T-17050」、Resinocolor工業(股)製)及氧化矽(商品名「FB-970FD」、Denka(股)製)，使用溶解器混合均勻，藉由滾輪磨機，在指定條件下(滾輪間隔：0.2mm、旋轉數：25Hz、3次)進行熔融混練，得到混練物。
然後，以成為如表1所示的調配配方(單位：重量份)之方式，將上述所得的混練物與製造例4所得之硬化劑組成物，使用自公轉式攪拌裝置(商品名「脫泡練太郎AR-250」、Shinky(股)製)混合均勻(2000rpm、5分鐘)並進行脫泡，得到硬化性樹脂組成物(硬化性環氧樹脂組成物)。
用由聚酯構成的離型膜夾著上述硬化性樹脂組成物，放入150℃的壓縮成型用模具內，以3.0MPa的壓力 進行加熱及加壓600秒使其硬化，然後藉由進行後硬化(150℃、5小時)，得到硬化物。
實施例2A至9A、比較例1A至8A
除硬化性樹脂組成物的組成，變更為表1、2所示的組成外，與實施例1A同樣調製硬化性樹脂組成物及硬化物。再者，於一部分的實施例及比較例，作為硬化性樹脂組成物的構成成分，使用表1、2所示的環氧化合物，取代或組合製造例2所得之散佈橡膠粒子之環氧化合物。
實施例10A
根據表3所示的調配配方(單位：重量份)，將製造例2所得之散佈橡膠粒子之環氧化合物、聚矽氧橡膠粒子(商品名「KMP-600」、信越化學工業(股)製))、氧化鈦(商品名「DCF-T-17050」、Resinocolor工業(股)製)及氧化矽(商品名「FB-970FD」、Denka(股)製)，使用溶解器均勻混合後，藉由滾輪磨機在指定條件下(滾輪間隔：0.2mm、旋轉數：25Hz、3次)進行熔融混練，得到混練物。
然後，以成為如表3所示的調配配方(單位：重量份)之方式，將上述所得之混練物與硬化觸媒(商品名「SUNAID SI-100L」、三新化學工業(股)製)，使用自公轉式攪拌裝置(商品名「脫泡練太郎AR-250」、Shinky(股)製)混合均勻(2000rpm、5分鐘)並進行脫泡，得到硬化性樹脂組成物(硬化性環氧樹脂組成物)。
用由聚構所成的離型膜夾著上述硬化性樹脂組成物，放入150℃的壓縮成型用模具內，以3.0MPa的壓力進行加熱及加壓600秒使其硬化，然後藉由進行後硬化(150℃、5小時)，得到硬化物。
實施例11A、12A、比較例9A至13A
除硬化性樹脂組成物的組成，變更為表3所示的組成外，與實施例10A同樣調製硬化性樹脂組成物及硬化物。再者，於一部分的實施例及比較例，作為硬化性樹脂組成物的構成成分，使用表3所示的環氧化合物，取代或組合製造例2所得之散佈橡膠粒子之環氧化合物。
再者，實施例1A至12A、比較例1A至9A所得之硬化性樹脂組成物，在25℃為液狀。另一方面，比較例10A至13A所得之硬化性樹脂組成物，在25℃為固體。
實施例1B
根據表4所示的調配配方(單位：重量份)，將製造例2所得之散佈橡膠粒子之環氧化合物、異氰脲酸衍生物(單烯丙基二環氧丙基異氰脲酸酯；商品名「MA-MGIC」、四國化成工業(股)製)、矽氧烷衍生物(分子內具有2個環氧基的矽氧烷衍生物；商品名「X-40-2678」)及應力緩和劑(聚矽氧橡膠粒子；商品名「KMP-600」、信越化學工業(股)製)，使用自公轉式攪拌裝置(商品名「脫泡練太郎AR-250」、 Shinky(股)製)混合均勻，進行脫泡後製成混合物。再者，上述混合，為了溶解MA-DGIC，以在80℃攪拌1小時方式實施。
然後，根據表4所示的調配配方(單位：重量份)，將上述所得之混合物與白色顏料(氧化鈦；商品名「DCF-T-17050」、Resinocolor工業(股)製)、無機填充劑(氧化矽；商品名「FB-970FD」、Denka(股)製)使用溶解器混合均勻後，藉由滾輪磨機在指定條件下(滾輪間隔：0.2mm、旋轉數：25Hz、3次)進行熔融混練，得到混練物。
然後，以成為如表4所示的調配配方(單位：重量份)之方式，將上述所得之混練物與製造例4所得之硬化劑組成物，使用自公轉式攪拌裝置(商品名「脫泡練太郎AR-250」、Shinky(股)製)混合均勻(2000rpm、5分鐘)並進行脫泡，得到硬化性樹脂組成物(硬化性環氧樹脂組成物)。
用由聚酯構成的離型膜夾著上述硬化性樹脂組成物，放入150℃的壓縮成型用模具內，以3.0MPa的壓力進行加熱及加壓600秒，然後藉由進行後硬化(150℃、5小時)，得到硬化物。
實施例2B至17B、比較例1B至12B
除了光反射用硬化性樹脂組成物的調配組成，變更為表4或表5所示的組成外，與實施例1B同樣製得光反射用硬化性樹脂組成物及硬化物。再者，於一部分的實施例及比較例，作為硬化性樹脂組成物的構成成分，使用表4 或表5所示的環氧化合物，取代或組合製造例2所得之散佈橡膠粒子之環氧化合物。
實施例18B
根據表6所示的調配比例(單位：重量份)，將製造例2所得之散佈橡膠粒子之環氧化合物、異氰脲酸衍生物(單烯丙基二環氧丙基異氰脲酸酯；商品名「MA-MGIC」、四國化成工業(股)製)、矽氧烷衍生物(分子內具有2個環氧基的矽氧烷衍生物；商品名「X-40-2678」、信越化學工業(股)製)、應力緩和劑(聚矽氧橡膠粒子；商品名「KMP-600」、信越化學工業(股)製)及製造例3所得之脂環式聚酯樹脂，使用自公轉式攪拌裝置(商品名「脫泡練太郎AR-250」、Shinky(股)製)混合均勻並進行脫泡，製成混合物。再者，上述混合，為了溶解MA-DGIC，以在80℃攪拌1小時的方式實施。
然後，根據表6所示的調配比例(單位：重量份)，將上述所得之混合物與白色顏料(氧化鈦；商品名「DCF-T-17050」、Resinocolor工業(股)製)、無機填充劑(氧化矽；商品名「FB-970FD」、Denka(股)製)，使用溶解器混合均勻後，藉由滾輪磨機在指定條件下(滾輪間隔：0.2mm、旋轉數：25Hz、3次)進行熔融混練，得到混練物。
然後，以成為如表4所示的調配比例(單位：重量份)之方式，將上述所得之混練物與硬化觸媒(商品名「SUNAID SI-100L」、三新化學工業(股)製)，使用自公轉式攪拌裝置 (商品名「脫泡練太郎AR-250」、Shinky(股)製)混合均勻(2000rpm、5分鐘)並進行脫泡，得到硬化性樹脂組成物(硬化性環氧樹脂組成物)。
用由聚酯構成的離型膜夾著上述硬化性樹脂組成物，放入150℃的壓縮成型用模具內，以3.0MPa的壓力進行加熱及加壓600秒使其硬化，然後藉由進行後硬化(150℃、5小時)，得到硬化物。
實施例19B、20B、比較例13B至18B
除了光反射用硬化性樹脂組成物的調配組成，變更為表6所示的組成外，與實施例18B同樣製得光反射用硬化性樹脂組成物及硬化物。再者，於一部分的實施例及比較例，作為硬化性樹脂組成物的構成成分，使用表6所示的環氧化合物，取代或組合製造例2所得之散佈橡膠粒子之環氧化合物。
再者，實施例1B至20B、比較例1B至18B之硬化性樹脂組成物，在25℃的屬性(液狀或固體)表示於表4、表5及表6的「硬化性樹脂組成物的屬性」。
〈評價〉
對於實施例及比較例所得之硬化物，實施下述的評價。
[初期反射率]
切割實施例及比較例所得之硬化物，製作長度30mm×寬度30mm×厚度3mm的測試片。然後，使用分光光度計(商品名「分光光度計UV-2450」、(股)島津製作所製)，測定各測試片對波長450nm的光之反射率(成為「初期反射率」)。結果表示於表1至6。
再者，只要是初期反射率為95%以上，作為光反射用材料可說是特別好。
[加熱老化前後的反射率保持率]
使用已進行初期反射率的評價的測試片(硬化物；長度30mm×寬度30mm×厚度3mm)，將該測試片放入120℃的乾燥機，進行放置250小時的測試(耐熱測試)後，與初期反射率同樣測定波長450nm的光的反射率。然後藉由下述式，算出反射率保持率(加熱老化前後)。結果表示於表1至6。
[反射率保持率(加熱老化前後)]=([加熱老化後的反射率]/[初期反射率])×100
該反射率保持率越高，表示硬化物的耐熱性佳。再者，只要是120℃、250小時加熱後的反射率保持率為90%以上，作為光反射用材料可說是耐熱性特別好。
[紫外線老化前後的反射率保持率]
使用已進行初期反射率的評價的測試片(硬化物；長度30mm×寬度30mm×厚度3mm)，對該測試片進行照射強度 10mW/cm2的紫外線250小時的測試(耐光測試)後，與初期反射率同樣測定波長450nm的光的反射率。然後藉由下述式，算出反射率保持率(紫外線老化前後)。結果表示於表1至6。
[反射率保持率(紫外線老化前後)]=([紫外線老化後的反射率]/[初期反射率])×100
該反射率保持率越高，表示硬化物的耐光性佳。再者，只要是強度10mW/cm2、250小時照射後的反射率保持率為90%以上，作為光反射用材料可說是耐光性特別好。
[蝕刻測試]
使用已進行初期反射率的評價的測試片(硬化物；長度30mm×寬度30mm×厚度3mm)，測定該測試片的重量(成為「初期重量」)後，浸漬於70℃的11重量%氫氧化鉀水溶液。60分鐘後取出測試片，用純水洗淨，測定60℃、30分鐘乾燥後的重量(成為「蝕刻測試後的重量」)。然後藉由下述式，算出重量維持率(%)。結果表示於表4至表6。
[重量維持率(%)]=([初期重量]-[蝕刻測試後的重量]/[初期重量])×100
[切割加工時有無龜裂的評價(強韌性評價)]
切割實施例及比較例所得之硬化物，製作長度5mm×寬度5mm×厚度3mm的測試片。於上述硬化物的切割加工，使用微切割機(商品名「BS-300CL」、Meiwafosis(股) 公司製)，切割加工時硬化物是否發生龜裂，使用數位顯微鏡(商品名「VHX-900」、(股)Keyence公司製)觀察、確認。於表1至6，表示每1個樣品製作10個測試片，以其中確認發生龜裂的測試片的個數[個/10個]作為評價結果。
[回焊時有無龜裂的評價]
對藉由上述切割加工所得之測試片(長度5mm×寬度5mm×厚度3mm)，使用回焊爐(商品名「UNI-5016F」、日本ANTOM(股)製)，以260℃為最高溫度維持5秒、全部回焊時間90秒實施回焊處理。然後，測試片是否因該回焊處理發生龜裂，使用數位顯微鏡(商品名「VHX-900」、(股)Keyence公司製)觀察、確認。於表1至6，表示每1個樣品進行10個測試片的回焊處理，以其中確認發生龜裂的測試片的個數[個/10個]作為評價結果。
然而，切割加工時已確認發生龜裂者，不進行回焊時有無發生龜裂之評價。
[綜合判定]
於表1至3，各測試的結果滿足下述(1)至(5)的每一項者，判定為○(良好)。另一方面，未滿足下述(1)至(5)的任一項的情況，判定為X(不良)。
而且，於表4至6，各測試的結果，滿足下述(1)至(6)的每一項者，判定為○(良好)。另一方面，未滿足下述(1)至(6)的任一項的情況，判定為X(不良)。
(1)初期反射率：光反射率為95%以上
(2)加熱老化前後的反射率保持率：反射率保持率為90%以上
(3)紫外線老化前後的反射率保持率：反射率保持率為90%以上
(4)切割加工時有無龜裂的評價：發生龜裂的個數為0個
(5)回焊時有無龜裂的評價：發生龜裂的個數為0個
(6)蝕刻測試：重量維持率為0.5%以下
結果表示於表1至6的綜合判定欄。
再者，關於表1至6所示的成分，說明如下。
(散佈橡膠粒子之環氧化合物)
製造例2所得之散佈橡膠粒子之環氧化合物
(環氧化合物)
CELLOXIDE 2021P：商品名「CELLOXIDE 2021P」(3,4-環氧基)環己烷羧酸3,4-環氧基環己基甲酯)、(股)DAICEL公司製
EHPE3150：商品名「EHPE3150」(2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧基-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物)、(股)DAICEL公司製
YD-128：商品名「YD-128」(雙酚A型環氧樹脂)、新日鐵化學(股)製
(異氰脲酸衍生物)
TEPIC：商品名「TEPIC」(異氰脲酸三環氧丙酯)、日產化學工業(股)製
MA-DGIC：商品名「MA-MGIC」(單烯丙基二環氧丙基異氰脲酸酯)、四國化成工業(股)製
DA-DGIC：商品名「DA-MGIC」(二烯丙基單環氧丙基異氰脲酸酯)、四國化成工業(股)製
(矽氧烷衍生物)
X-40-2678：商品名「X-40-2678」(分子內具有2個環氧基的矽氧烷衍生物)、信越化學工業(股)製
X-40-2720：商品名「X-40-2720」(分子內具有3個環氧基的矽氧烷衍生物)、信越化學工業(股)製
X-40-2670：商品名「X-40-2670」(分子內具有4個環氧基的矽氧烷衍生物)、信越化學工業(股)製
(硬化劑組成物)
MH-700：商品名「RIKACID MH-700」(4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐/六氫鄰苯二甲酸酐)、新日本理化(股)製
HN-7200：商品名「HN-7200」(4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐與脂環式聚酯樹脂的混合物)、日立化成工業(股)製
HN-5700：商品名「HN-5700」(4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐/3-甲基六氫鄰苯二甲酸酐=70/30與脂環式聚酯樹脂的混合物)、日立化成工業(股)製
18X：商品名「U-CAT 18X」(硬化促進劑)、SANAPRO(股)製
乙二醇：商品名「乙二醇」、和光純藥工業(股)製
(硬化觸媒)
SUNAID SI-100L：商品名「SUNAID SI-100L」、三新化學工業(股)製
(應力緩和劑)
KMP-600：商品名「KMP-600」(表面具備聚矽氧樹脂的交聯聚二甲基矽氧烷)、信越化學工業(股)製
KMP-602：商品名「KMP-602」(表面具備聚矽氧樹脂的交聯聚二甲基矽氧烷)、信越化學工業(股)製
SF8421：商品名「SF8421」(式(1)所示的聚伸烷基醚改質聚矽氧化合物)、Toray-Dow Corning(股)製
Y-19268：商品名「Y-19268」(式(1)所示的聚伸烷基醚改質聚矽氧化合物)、日本Momentive Performance Materials(同)製
(白色顏料)
DCF-T-17050：商品名「DCF-T-17050」(氧化鈦、平均粒徑0.3μm、最大粒徑1μm)、Resinocolor工業(股)製
氧化鈦：商品名「DCF-T-17050」(氧化鈦、平均粒徑0.3μm、最大粒徑1μm以下)、Resinocolor工業(股)製
(無機填充劑)
FB-970FD：商品名「FB-970FD」(氧化矽、無表面處理、平均粒徑16.7μm、最大粒徑70μm)、Denka(股)製
DAW-1025：商品名「DAW-1025」(氧化鋁、平均粒徑7.9μm、最大粒徑32μm)、Denka(股)製
HF-05：商品名「HF-05」(氮化鋁、平均粒徑5μm、最大粒徑5μm)、(股)TOKUYAMA製
氧化矽：商品名「FB-970FD」(氧化矽、無表面處理、平均粒徑16.7μm、最大粒徑70μm)、Denka(股)製
氧化鋁：商品名「DAW-1025」(氧化鋁、平均粒徑7.9μm、最大粒徑32μm)、Denka(股)製
氮化鋁：商品名「HF-05」(氮化鋁、平均粒徑5μm、最大粒徑5μm)、(股)TOKUYAMA製
以下附記上述說明的本發明的變型。
[1]特徵為含有脂環式環氧化合物(A)、聚矽氧橡膠粒子以外的橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)及應力緩和劑(H)，又含有硬化劑(E)及硬化促進劑(F)或硬化觸媒(G)之在25℃為液狀的光反射用硬化性樹脂組成物。
[2]特徵為含有脂環式環氧化合物(A)、聚矽氧橡膠粒 子以外的橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、應力緩和劑(H)、分子內具有1個以上環氧乙烷環的異氰脲酸衍生物(I)、分子內具有2個以上環氧基的矽氧烷衍生物(J)及脂環式聚酯樹脂(K)，又含有硬化劑(E)及硬化促進劑(F)或硬化觸媒(G)之在25℃為液狀的光反射用硬化性樹脂組成物。
[3]如上述[1]或[2]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其於常壓、在25℃測定的黏度為1000000mPa‧s以下(較理想為800000mPa‧s以下)。
[4]如上述[1]至[3]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中脂環式環氧化合物(A)包含選自(i)具有由構成脂環的鄰接的2個碳原子與氧原子所構成的環氧基(脂環式環氧基)之化合物及(ii)具有直接以單鍵結合於脂環的環氧基的化合物所成群的至少1種。
[5]如上述[1]至[4]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中脂環式環氧化合物(A)包含具有氧化環己烯基的化合物。
[6]如上述[1]至[5]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中脂環式環氧化合物(A)包含下述式(I)所示的化合物； [式(I)中，X表示單鍵或連結基(具有1個以上原子的2價基)；構成環己烷環(氧化環己烯基)的碳原子的1個以上可 與取代基(較理想為烷基)鍵結]。
[7]如上述[6]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中連結基為2價的烴基、碳-碳雙鍵的一部分或全部被環氧基化的伸烯基、羰基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯基、醯胺基及該等複數個連結而成的基。
[8]如上述[6]或[7]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中上述式(I)所示的脂環式環氧化合物為選自下述式(I-1)至(I-10)所示的化合物、2,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)丙烷、1,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)乙烷、1,2-環氧基-1,2-雙(3,4-環氧基環己烷-1-基)乙烷及雙(3,4-環氧基環己基甲基)醚所成群的至少1種； [上述式(I-5)、(I-7)中的l、m，分別表示1至30的整數；上述式(I-5)中的R為碳數1至8的伸烷基(較理想為碳數1至3的直鏈或分支鏈狀的伸烷基)；上述式(I-9)、(I-10)中的n1至n6分別表示1至30的整數]。
[9]如上述[8]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中脂環式環氧化合物(A)包含下述式(I-1)所示的化合物；
[10]如上述[1]至[9]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中脂環式環氧化合物(A)包含下述式(II)所示的化合物； [式(II)中，R1表示p價的有機基；p表示1至20的整數；q表示1至50的整數；p為2以上的整數的情況，複數的q可為相同，亦可為不同；式(II)之q的和(總和)為3至100的整數；R2表示下述式(IIa)至(IIc)所示的基之任一者；R2的至少一者為式(IIa)所示的基；
-CH=CH2 (IIb)
(式(IIc)中，R3表示氫原子、取代或無取代的烷基、取代或無取代的烷基羰基或取代或無取代的芳香基羰基)]。
[11]如上述[10]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中對式(II)所示的化合物的R2的全部量(100莫耳%)而言式(IIa)所示的基的比例為40莫耳%以上(較理想為60莫耳%以上，更理想為80莫耳%以上)。
[12]如上述[10]或[11]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中式(II)所示的化合物的換算標準聚苯乙烯的重量平均分子量為300至100000(較理想為1000至10000)。
[13]如上述[10]至[12]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中式(II)所示的化合物的環氧基的當量(環氧當量)為50至1000(較理想為100至500)。
[14]如上述[1]至[13]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中至少包含(i)具有脂環式環氧基之化合物。
[15]如上述[14]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中更包含(ii)具有直接以單鍵結合於脂環的環氧基的化合物。
[16]如上述[1]、[3]至[15]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中脂環式環氧化合物(A)的含量(調配量)，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言為1.5至60重量%(較理想為2至50重量%，更理想為5至40重量%)。
[17]如上述[1]、[3]至[16]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中對包含於硬化性樹脂組成物之具有環氧基的化合物的全部量(100重量%)而言脂環式環氧化合物(A)的比例為50重量%以上(較理想為60重量%以上，更理想為80重量%以上，特別理想為90重量%以上)。
[18]如上述[2]至[15]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中脂環式環氧化合物(A)的含量(調配量)，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言為0.1至60重量%(較理想為0.3至50重量%，更理想為0.5至40重量%)。
[19]如上述[2]至[15]、[18]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中對包含於硬化性樹脂組成物之具有環氧基的化合物的全部量(100重量%)而言脂環式環氧化合物(A)的比例為1至90重量%(較理想為5至80重量%，更理想為10至70重量%)。
[20]如上述[1]至[19]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中聚矽氧橡膠粒子以外的橡膠粒子(B)(以下有只稱為「橡膠粒子(B)」的情況)係由具有橡膠彈性的核部分與包覆該核部分的至少1層的殼層所構成的具有多層構造(核殼構造)的橡膠粒子。
[21]如上述[1]至[20]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中橡膠粒子(B)係由以(甲基)丙烯酸酯為必要單體成分的聚合物所構成的橡膠粒子。
[22]如上述[1]至[21]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中橡膠粒子(B)為表面具有羥基及/或羧基 (羥基及羧基的任一者或兩者)的橡膠粒子。
[23]如上述[1]至[22]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中橡膠粒子(B)的平均粒徑為10至500nm(較理想為20至400nm)。
[24]如上述[1]至[23]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中橡膠粒子(B)的最大粒徑為50至1000nm(較理想為100至800nm)。
[25]如上述[1]至[24]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中橡膠粒子(B)的折射率為1.40至1.60(較理想為1.42至1.58)。
[26]如上述[1]至[25]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中橡膠粒子(B)的折射率與包含該橡膠粒子(B)的硬化性樹脂組成物硬化所得之硬化物的折射率的差為±0.03以內。
[27]如上述[1]、[3]至[17]、[20]至[26]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中橡膠粒子(B)的含量(調配量)，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言為0.05至20重量%(較理想為0.1至15重量%，更理想為0.2至10重量%)。
[28]如上述[2]至[15]、[18]至[26]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中橡膠粒子(B)的含量(調配量)，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言為0.01至20重量%(較理想為0.05至15重量%，更理想為0.1至10重量%)。
[29]如上述[1]至[28]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中橡膠粒子(B)的含量(調配量)，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言為0.5至30重量份(較理想為1至20重量份)。
[30]如上述[1]至[29]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中白色顏料(C)為選自氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅及硫酸鋇所成群的至少1種。
[31]如上述[1]至[30]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中白色顏料(C)為氧化鈦。
[32]如上述[1]至[31]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中白色顏料(C)的中心粒徑為0.1至50μm。
[33]如上述[31]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中氧化鈦的中心粒徑為0.1至50μm(較理想為0.1至30μm，更理想為0.1至20μm，特別理想為0.1至10μm，最理想為0.1至5μm)。
[34]如上述[1]至[33]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中白色顏料(C)的含量(調配量)，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言為0.1至50重量%(較理想為1至40重量%，更理想為5至35重量%)。
[35]如上述[1]、[3]至[17]、[20]至[27]、[29]至[34]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中白色顏料(C)的含量(調配量)，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言為3至400重量份(較理想為10至350重量份，更理想為30至300重量份)。
[36]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中白色顏料(C)的含量(調配量)，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言為10至600重量份(較理想為30至500重量份，更理想為30至400重量份)。
[37]如上述[31]至[34]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中對白色顏料(C)及無機填充劑(D)的總量(100重量%)而言氧化鈦的比例為5至70重量%(較理想為10至60重量%)。
[38]如上述[1]至[37]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中無機填充劑(D)為選自氧化矽、氧化鋁、氮化矽、氮化鋁及氮化硼所成群的至少1種。
[39]如上述[1]至[38]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中無機填充劑(D)為氧化矽(氧化矽填充劑)。
[40]如上述[39]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中氧化矽的中心粒徑為0.1至50μm(較理想為0.1至30μm)。
[41]如上述[1]至[40]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中無機填充劑(D)的含量(調配量)，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言為10至90重量%(較理想為13至75重量%，更理想為15至70重量%，又更理想為20至70重量%)。
[42]如上述[1]、[3]至[17]、[20]至[27]、[29]至[35]、 [37]至[41]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中無機填充劑(D)的含量(調配量)，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言為10至1500重量份(較理想為50至1200重量份，更理想為70至1000重量份)。
[43]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中無機填充劑(D)的含量(調配量)，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言為10至1500重量份(較理想為50至1200重量份，更理想為100至1000重量份)。
[44]如上述[1]至[43]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中白色顏料(C)及無機填充劑(D)的最大粒徑為200μm以下(較理想為185μm以下，更理想為175μm以下，特別理想為150μm以下)。
[45]如上述[1]至[44]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中白色顏料(C)及無機填充劑(D)的最大粒徑為0.01μm以上。
[46]如上述[1]至[45]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中硬化劑(E)為酸酐類(酸酐系硬化劑)。
[47]如上述[1]至[46]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中硬化劑(E)係在25℃為液狀的酸酐類(酸酐系硬化劑)。
[48]如上述[1]至[47]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中硬化劑(E)為飽和單環烴二羧酸酐(也包含烷基等的取代基鍵結於環者)。
[49]如上述[1]至[48]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中硬化劑(E)的含量(調配量)，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言為1至40重量%(較理想為3至35重量%，更理想為5至30重量%)。
[50]如上述[1]至[49]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中硬化劑(E)的含量(調配量)，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言為40至200重量份(較理想為50至150重量份)。
[51]如上述[1]至[50]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中硬化促進劑(F)的含量(調配量)，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言為0.0001至5重量%(較理想為0.001至1重量%)。
[52]如上述[1]至[51]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中硬化促進劑(F)的含量(調配量)，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言為0.05至15重量份(較理想為0.1至12重量份，更理想為0.2至10重量份，特別理想為0.25至8重量份)。
[53]如上述[1]至[52]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中硬化觸媒(G)的含量(調配量)，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言為0.0001至5重量%(較理想 為0.001至1重量%)。
[54]如上述[1]至[53]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中硬化觸媒(G)的含量(調配量)，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言為0.0001至15重量份(較理想為0.01至12重量份，更理想為0.05至10重量份，特別理想為0.05至8重量份)。
[55]如上述[1]至[54]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中應力緩和劑(H)為選自聚矽氧橡膠粒子(H1)、聚矽氧油(H2)、液狀橡膠成分(H3)及熱塑性樹脂(H4)所成群的至少1種。
[56]如上述[1]至[55]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中應力緩和劑(H)為選自聚矽氧橡膠粒子(H1)及聚矽氧油(H2)所成群的至少1種。
[57]如上述[55]或[56]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中聚矽氧橡膠粒子(H1)為表面具備聚矽氧樹脂的交聯聚二甲基矽氧烷。
[58]如上述[55]至[57]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中聚矽氧橡膠粒子(H1)的平均粒徑(d50)為0.1至100μm(較理想為0.5至50μm)。
[59]如上述[55]至[58]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中聚矽氧橡膠粒子(H1)的最大粒徑為0.1至250μm(較理想為0.1至150μm)。
[60]如上述[55]至[59]中任一項記載之光反射用硬化 性樹脂組成物，其中聚矽氧油(H2)為環氧當量3000至15000的具有下述式(1)所示構造的聚伸烷基醚改質聚矽氧化合物(以下有稱為「聚伸烷基醚改質聚矽氧化合物(1)」的情況)； [式中，x為80至140的整數，y為1至5的整數，z為5至20的整數；R9為碳數2或3的伸烷基(較理想為三亞甲基)；A為具有下述式(1a)所示構造的聚伸烷基醚基； (式中，a及b分別獨立為0至40的整數；B為氫原子或甲基(較理想為甲基))]。
[61]如上述[60]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中a及b的合計為1至80的整數。
[62]如上述[60]或[61]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中聚伸烷基醚改質聚矽氧化合物(1)的環氧當量為4000至15000(較理想為5000至13000)。
[63]如上述[1]、[3]至[17]、[20]至[27]、[29]至[35]、[37]至[42]、[44]至[62]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中應力緩和劑(H)的含量(調配量)，對脂環式環氧化合物(A)100重量份而言為1至200重量份(較理想為5至150重量份，更理想為8至120重量份)。
[64]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中應力緩和劑(H)的含量(調配量)，對脂環式環氧化合物(A)100重量份而言為1至250重量份(較理想為5至230重量份，更理想為10至200重量份)。
[65]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中應力緩和劑(H)的含量(調配量)，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言為1至200重量份(較理想為5至150重量份，更理想為8至120重量份)。
[66]如上述[1]至[65]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言應力緩和劑(H)的含量為相對於硬化性樹脂組成物(100重量%)為0.1至20重量%(較理想為0.3至18重量%，更理想為0.5至15重量%)。
[67]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[66]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中異氰脲酸衍生物(I)分子 內所具有的環氧乙烷環的數目為1至6個(較理想為1至3個)。
[68]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[67]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中異氰脲酸衍生物(I)包含下述式(III)所示的化合物； [式(III)中，R4至R6為相同或不同，表示氫原子或1價有機基；但是，R4至R6的至少一者為含有環氧基的1價有機基]。
[69]如上述[68]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中式(III)中，R4至R6為相同或不同，為下述式(IIIa)所示的基或下述式(IIIb)所示的基，R4至R6的至少一者為式(IIIa)所示的基；
[上述式(IIIa)及式(IIIb)中的R7及R8，可為相同或不同，表示氫原子或碳數1至8的烷基(較理想為氫原子)]。
[70]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[69]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中異氰脲酸衍生物(I)包含選自下述式(III-1)所示的化合物、下述式(III-2)所示的化合物及下述式(III-3)所示的化合物所成群的至少1種；
[上述式(III-1)、(III-2)及式(III-3)中的R7及R8，可為相同或不同，表示氫原子或碳數1至8的烷基(較理想為氫原子)]。
[71]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36] 至[41]、[43]至[62]、[64]至[70]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中異氰脲酸衍生物(I)為下述式(III-1) [式(III-1)中，R7及R8，可為相同或不同，表示氫原子或碳數1至8的烷基(較理想為氫原子)]所示的化合物。
[72]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[71]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中異氰脲酸衍生物(I)的含量(調配量)，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言為0.05至15重量%(較理想為0.1至10重量%，更理想為0.3至5重量%)。
[73]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[72]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中異氰脲酸衍生物(I)的含量(調配量)，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言為1至60重量份(較理想為1至50重量份，更理想為1至30重量份)。
[74]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至 [34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[73]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中矽氧烷衍生物(J)包含選自分子內具有2個以上環氧基的環狀矽氧烷及分子內具有2個以上環氧基的直鏈狀聚矽氧所成群的至少1種。
[75]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[74]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中矽氧烷衍生物(J)為分子內具有2個以上環氧基的環狀矽氧烷。
[76]如上述[75]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中形成矽氧烷環的Si-O單元的數目為2至12(較理想為4至8)。
[77]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[76]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中矽氧烷衍生物(J)的重量平均分子量為100至3000(較理想為180至2000)。
[78]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[77]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中矽氧烷衍生物(J)分子內所具有的環氧基的數目為2至4個(2個、3個或4個)。
[79]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[78]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中矽氧烷衍生物(J)的環氧當量為180至2000(較理想為180至1500，更理想為180至1000)。
[80]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36] 至[41]、[43]至[62]、[64]至[79]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中矽氧烷衍生物(J)所具有的環氧基為構成脂環的鄰接的2個碳原子與氧原子所構成的環氧基(脂環式環氧基)(較理想為氧化環己烯基)。
[81]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[80]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中矽氧烷衍生物(J)包含下述式(IV)所示的矽氧烷化合物； [式(IV)中，Ra為相同或不同，表示含有環氧基的基或烷基(較理想為碳數1至10的直鏈或分支鏈狀的烷基)；但是式(IV)之Ra的至少2個(較理想為2至4個)為含有環氧基的基；n表示2至12(較理想為4至8，更理想為4或5)的整數]。
[82]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[81]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中矽氧烷衍生物(J)包含選自下述式所示的分子內具有2個以上環氧基的環狀矽氧烷所成群的至少1種。
[83]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[82]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中矽氧烷衍生物(J)的含量(調配量)，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言為0.1至30重量%(較理想為0.5至20重量%，更理想為1.0至10重量%)。
[84]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[83]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中矽氧烷衍生物(J)的含量(調配量)，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言為5至99重量份(較理想為10至95重 量份，更理想為20至80重量份)。
[85]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[84]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中脂環式聚酯樹脂(K)為主鏈具有脂環的脂環式聚酯樹脂。
[86]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[85]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中對構成脂環式聚酯樹脂(K)的全部單體單元(全部單體成分)(100莫耳%)而言具有脂環的單體單元的比例為10莫耳%以上(例如10至80莫耳%)(較理想為25至70莫耳%，更理想為40至60莫耳%)。
[87]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[86]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中脂環式聚酯樹脂(K)係包含選自下述式(2)至(4)所示的構成單元所成群的至少一種的脂環式聚酯樹脂； (式中，R10表示直鏈、分支鏈或環狀的碳數2至15的伸烷基；R11至R14分別獨立表示氫原子或直鏈狀或分支鏈狀的碳數1至4的烷基，選自R11至R14中的2個亦可鍵結形 成環)
(式中，R10表示直鏈、分支鏈或環狀的碳數2至15的伸烷基；R11至R14分別獨立表示氫原子或直鏈狀或分支鏈狀的碳數1至4的烷基，選自R11至R14中的2個亦可鍵結形成環)
(式中，R10表示直鏈、分支鏈或環狀的碳數2至15的伸烷基；R11至R14分別獨立表示氫原子或直鏈狀或分支鏈狀的碳數1至4的烷基，選自R11至R14中的2個亦可鍵結形成環)。
[88]如上述[87]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中脂環式聚酯樹脂(K)係包含下述式(5)所示的構成單元的脂環式聚酯樹脂。
[89]如上述[87]或[88]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中脂環式聚酯樹脂(K)係包含下述式(6)所示的構成單元的脂環式聚酯樹脂。
[90]如上述[87]至[89]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中上述式(2)至(4)所示的構成單元的含量的合計量(合計含量；構成該構成單元的全部單體單元)，對脂環式聚酯樹脂(K)的全部構成單元(100莫耳%；構成脂環式聚酯樹脂(K)的全部單體單元)而言為20莫耳%以上(例如20至100莫耳%)(較理想為50至100莫耳%，更理想為80至100莫耳%)。
[91]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[90]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中脂環式聚酯樹脂(K)的數量平均分子量為300至100000(較理想為300至30000)。
[92]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36] 至[41]、[43]至[62]、[64]至[91]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中於硬化劑(E)為必要成分的情況，脂環式聚酯樹脂(K)的調配量(含量)，對脂環式聚酯樹脂(K)與硬化劑(E)的合計量(100重量%)而言為1至60重量%(較理想為5至30重量%)。
[93]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[91]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中於硬化觸媒(G)為必要成分的情況，脂環式聚酯樹脂(K)的調配量(含量)，對脂環式聚酯樹脂(K)與硬化觸媒(G)的合計量(100重量%)而言為50至99重量%(較理想為65至99重量%)。
[94]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[93]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中脂環式聚酯樹脂(K)的調配量(含量)，對硬化性樹脂組成物(100重量%)而言為0.1至20重量%(較理想為0.3至10重量%)。
[95]如上述[2]至[15]、[18]至[26]、[28]至[34]、[36]至[41]、[43]至[62]、[64]至[94]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中脂環式聚酯樹脂(K)的調配量(含量)，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言為1至60重量份(較理想為5至30重量份)。
[96]如上述[1]至[95]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中更包含離型劑。
[97]如上述[96]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中離型劑的含量(調配量)，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言為1至12重量份(較理想為2至10重量份)。
[98]如上述[1]至[95]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中更包含抗氧化劑。
[99]如上述[98]記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中抗氧化劑的含量(調配量)，對包含於硬化性樹脂組成物的具有環氧基的化合物的全部量100重量份而言為0.1至5重量份(較理想為0.5至3重量份)。
[100]如上述[1]至[99]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中係轉移成形用或壓縮成型用硬化性樹脂組成物(較理想為壓縮成型用硬化性樹脂組成物)。
[101]如上述[1]至[100]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物，其中係反射器形成用硬化性樹脂組成物。
[102]如上述[1]至[101]中任一項記載之光反射用硬化性樹脂組成物的硬化物。
[103]如上述[102]記載之硬化物，其中波長450nm的光的反射率(初期反射率)為93%以上(較理想為94%以上，更理想為95%以上)。
[104]如上述[102]或[103]記載之硬化物，其中在120℃加熱250小時後的波長450nm的光的反射率對初期反射率的保持率為80%以上(較理想為85%以上，更理想為 90%以上)。
[105]如上述[102]至[104]中任一項記載之硬化物，其中照射強度10mW/cm2的紫外線250小時後的波長450nm的光的反射率對初期反射率的保持率為80%以上(較理想為85%以上，更理想為90%以上)。
[106]如上述[102]至[105]中任一項記載之硬化物，其中在11重量%的氫氧化鉀水溶液70℃、60分鐘處理後的重量減少率為1%以下(較理想為0.8%以下，更理想為0.5%以下)。
[107]特徵為至少具備光半導體元件及由上述[101]記載的光反射用硬化性樹脂組成物的硬化物所構成的反射器的光半導體裝置。
[產業上的利用可能性]
本發明的硬化性樹脂組成物，特別是可以較理想使用作為光半導體裝置之光半導體元件的基板(光半導體元件安裝用基板)所具有的反射器(光反射構件)的用途所使用的成型材料(光反射用硬化性樹脂組成物)。

Claims (15)

  1. 一種光反射用硬化性樹脂組成物，其特徵為：含有脂環式環氧化合物(A)、聚矽氧橡膠粒子以外的橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)及應力緩和劑(H)，又含有硬化劑(E)及硬化促進劑(F)或硬化觸媒(G)，在25℃為液狀。
  2. 一種光反射用硬化性樹脂組成物，其特徵為：含有脂環式環氧化合物(A)、聚矽氧橡膠粒子以外的橡膠粒子(B)、白色顏料(C)、無機填充劑(D)、應力緩和劑(H)、分子內具有1個以上環氧乙烷環的異氰脲酸衍生物(I)、分子內具有2個以上環氧基的矽氧烷衍生物(J)及脂環式聚酯樹脂(K)，又含有硬化劑(E)及硬化促進劑(F)或硬化觸媒(G)，在25℃為液狀。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述應力緩和劑(H)為選自聚矽氧橡膠粒子(H1)及聚矽氧油(H2)所成群的至少1種。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述聚矽氧橡膠粒子(H1)為表面具備聚矽氧樹脂的經交聯之聚二甲基矽氧烷。
  5. 如申請專利範圍第3項或第4項所述之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述聚矽氧油(H2)為環氧當量3000至15000的具有下述式(1)所示構造的聚伸烷基醚改質聚矽氧化合物； 式中，x為80至140的整數，y為1至5的整數，z為5至20的整數；R 9為碳數2或3的伸烷基；A為具有下述式(1a)所示構造的聚伸烷基醚基； 式中，a及b分別獨立地為0至40的整數；B為氫原子或甲基。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述橡膠粒子(B)係由以(甲基)丙烯酸酯為必要單體成分的聚合物所構成，表面具有羥基及/或羧基，前述橡膠粒子(B)的平均粒徑為10至500nm，最大粒徑為50至1000nm。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述脂環式環氧化合物(A)為具有氧化環己烯基的化合物。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之光反射 用硬化性樹脂組成物，其中前述脂環式環氧化合物(A)包含下述式(I-1)所示的化合物
  9. 如申請專利範圍第2項至第8項中任一項所述之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述異氰脲酸衍生物(I)為下述式(III-1)所示的化合物 式(III-1)中，R 7及R 8為相同或不同，表示氫原子或碳數1至8的烷基。
  10. 如申請專利範圍第2項至第9項中任一項所述之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述脂環式聚酯樹脂(K)為主鏈具有脂環的脂環式聚酯樹脂。
  11. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之光反射用硬化性樹脂組成物，其中前述白色顏料(C)為選自氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅及硫酸鋇所成群的至少1種；前述無機填充劑(D)為選自氧化矽、氧化鋁、氮化矽、氮化鋁及氮化硼所成群的至少1種。
  12. 如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之光反 射用硬化性樹脂組成物，其係轉移成型用或壓縮成型用樹脂組成物。
  13. 如申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述之光反射用硬化性樹脂組成物，其係反射器形成用樹脂組成物。
  14. 一種硬化物，係如申請專利範圍第1項至第13項中任一項所述之光反射用硬化性樹脂組成物的硬化物。
  15. 一種光半導體裝置，其特徵為至少具備光半導體元件及由如申請專利範圍第14項所述之光反射用硬化性樹脂組成物的硬化物所構成的反射器。
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