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TW201627161A - 黏著片積層體及圖像顯示裝置構成構件積層體 - Google Patents

黏著片積層體及圖像顯示裝置構成構件積層體 Download PDF

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TW201627161A
TW201627161A TW104140373A TW104140373A TW201627161A TW 201627161 A TW201627161 A TW 201627161A TW 104140373 A TW104140373 A TW 104140373A TW 104140373 A TW104140373 A TW 104140373A TW 201627161 A TW201627161 A TW 201627161A
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TW
Taiwan
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meth
acrylate
photocurable adhesive
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Prior art date
Application number
TW104140373A
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English (en)
Inventor
Kahoru Niimi
Takahisa Uchida
Shinya Fukuda
Ryota Yamamoto
Makoto Inenaga
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Plastics Inc filed Critical Mitsubishi Plastics Inc
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Abstract

本發明提供一種於圖像顯示裝置構成構件之貼合中，可抑制黏著層與脫模層之界面之異物混入或脫模劑向黏著層之移行轉印，貼合後之耐久性亦屬優異之新穎黏著片積層體。 本發明提出一種黏著片積層體，其係於含有光硬化性黏著樹脂之光硬化性黏著樹脂層(I層)之單側或兩側介隔脫模層(II層)而具備基材層(III層)者，並且上述光硬化性黏著樹脂層(I層)係由含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、交聯劑(B)及光聚合起始劑(C)之樹脂組合物所形成之光硬化前之狀態之層，上述脫模層(II層)係由含有烯烴系聚合物(D)之樹脂組合物所形成之層，且上述光硬化性黏著樹脂層(I層)及上述脫模層(II層)係藉由共擠壓而形成。

Description

黏著片積層體及圖像顯示裝置構成構件積層體
本發明係關於一種具備黏著樹脂層與脫模層之黏著片積層體及使用有該黏著片積層體之圖像顯示裝置構成構件積層體、以及該等之製造方法。
作為黏著片，就確保處理性或防止異物於黏著面上附著之觀點而言，通常於黏著面上積層可剝離之保護膜(亦稱為「脫模膜」)作為黏著片積層體而流通。
其中，關於用以貼合觸控顯示器之觸控面板或液晶面板、表面保護面板等圖像顯示裝置構成構件之透明兩面黏著片，就確保光學特性或柔軟性之觀點而言，較佳為將透明黏著片本身制為較薄且柔軟者，故而較多作為於透明黏著片上積層脫模膜而成之黏著片積層體而使用。
關於此種黏著片積層體，例如於專利文獻1(日本專利特開2009-102467號公報)中揭示有：將對包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之ABA型三嵌段共聚物與具有羥基之樹脂進行聚合物摻合而成之丙烯酸系透明黏著劑組合物夾持於脫模片之間進行熱熔成形而成的黏著片。
於專利文獻2(日本專利特開2010-185037號公報)中揭示有一種黏著片，其特徵在於其係於剝離膜之至少一面具備黏著層，使該黏著層交聯而成者，上述交聯後之黏著層於測定頻率1Hz之拉伸儲存模數之溫度分散行為時，於25℃~120℃之溫度範圍內之任一溫度下均為5萬 Pa以上、100萬Pa以下之範圍。
又，於專利文獻3(日本專利特開2013-181088號公報)中揭示有一種透明兩面黏著片，其特徵在於其係用以貼合相對向之兩個圖像顯示裝置用構成構件者，其第一特徵為於貼合於兩個圖像顯示裝置用構成構件上之狀態下，藉由熱或紫外線使之硬化而使用，且其第二特徵為具備將於在透明兩面黏著片之正面及背面積層有脫模膜之狀態下解析以雷射干涉儀獲得之干擾條紋圖像而求得之平均粗糙度Ra設為(X)，將於剝離該脫模膜並貼合於兩個圖像顯示裝置用構成構件上之狀態下解析以雷射干涉儀獲得之干擾條紋圖像而求得之平均粗糙度Ra設為(Y)時，滿足特定條件之表面形狀。
作為此種黏著片積層體中所使用之脫模膜，就剝離性之調整之容易性等而言，使用於PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜等膜基材之表面塗佈聚矽氧系脫模劑等進行脫模處理而成者。
然而，以聚矽氧系脫模劑等對膜基材之表面進行脫模處理而成之脫模膜存在生產成本變高之傾向，此外存在脫模劑轉印移行至黏著層表面，損害黏著片之品質穩定性之可能性。進而，製造黏著片積層體時，亦存在於膜基材與黏著樹脂層之間混入異物等之可能性。
因此，例如於專利文獻4(日本專利特開2011-256319號公報)及專利文獻5(WO2014/007137號公報)中，揭示有以獲得[含有聚烯烴系樹脂之剝離層]/[包含丙烯酸系樹脂之黏著層]/[包含丙烯酸系樹脂之基材層]之3層之方式共擠壓成形而一體化之黏著片積層體。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-102467號公報
[專利文獻2]日本專利特開2010-185037號公報
[專利文獻3]日本專利特開2013-181088號公報
[專利文獻4]日本專利特開2011-256319號公報
[專利文獻5]國際公開2014/007137號公報
於貼合圖像顯示裝置構成構件之情形時，尤其要求貼合後之耐久性。然而，先前提出之黏著片積層體用於貼合圖像顯示裝置構成構件時不具備充分之耐久性。
因此本發明係提供一種可抑制黏著層與脫模層之界面之異物混入或脫模劑向黏著層之移行轉印，貼合後之耐久性亦優異，可較佳用於圖像顯示裝置構成構件之貼合的新穎之黏著片積層體。
本發明提出一種黏著片積層體，其特徵在於其係於含有光硬化性黏著樹脂之光硬化性黏著樹脂層(I層)之單側或兩側介隔脫模層(II層)而具備基材層(III層)者，上述光硬化性黏著樹脂層(I層)係由含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、交聯劑(B)及光聚合起始劑(C)之樹脂組合物所形成之光硬化前之狀態之層，上述脫模層(II層)係由含有烯烴系聚合物(D)之樹脂組合物所形成之層，且上述光硬化性黏著樹脂層(I層)及上述脫模層(II層)係藉由共擠壓而形成。
本發明提出之黏著片積層體中，以(甲基)丙烯酸酯共聚物為基礎樹脂之層(I層)與以烯烴系聚合物為基礎樹脂之層(II層)於光硬化前之狀態下，層間強度較弱而易於引起層間剝離，故而可將一方之層(II 層)用作脫模層。儘管如此，上述光硬化性黏著樹脂層(I層)係由含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、交聯劑(B)及光聚合起始劑(C)之光硬化型樹脂組合物所形成之層，因此藉由將光硬化性黏著樹脂層(I層)積層於被黏著物後進行光硬化，可使貼合後之光硬化性黏著樹脂層(I層)之耐久性變得優異。因此，例如可較佳用於圖像顯示裝置構成構件之貼合。
進而，本發明提出之黏著片積層體中，藉由共擠壓形成光硬化性黏著樹脂層(I層)與脫模層(II層)，故而可降低於光硬化性黏著樹脂層(I層)與脫模層(II層)之界面混入異物之可能性。不僅如此，脫模層(II層)並非自聚矽氧系樹脂形成之層，而係由含有聚烯烴樹脂之樹脂組合物所形成之層，故而亦可防止脫模劑移行轉印至光硬化性黏著樹脂層(I層)而污染被黏著體之不良情形。又，因不必如先前般對基材層之表面進行脫模處理，故而可更經濟地提供黏著片積層體。
以下，對本發明之實施形態之一例進行詳細說明。但本案發明並不限定於下述實施形態。
[黏著片積層體]
本實施形態之一例之黏著片積層體(稱為「本黏著片積層體」)係於含有光硬化性黏著樹脂之光硬化性黏著樹脂層(I層)之單側或兩側介隔脫模層(II層)而具備基材層(III層)之黏著片積層體。
[光硬化性黏著樹脂層(I層)]
光硬化性黏著樹脂層(I層)係由含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、交聯劑(B)及光聚合起始劑(C)之樹脂組合物所形成之層，較佳為光硬化前即未硬化之狀態。
再者，於本發明中，所謂光硬化性黏著樹脂層(I層)為「光硬化前之狀態」係指並非以使光硬化性黏著樹脂層(I層)硬化為目的而照射光使之硬化之狀態。例如因室內光或太陽光等之影響而自然光硬化之狀態係「光硬化前之狀態」。
此種光硬化性黏著樹脂層(I層)例如可自以下說明之黏著組合物α或黏著組合物β而形成光硬化性黏著樹脂層(I層)。其中，作為形成光硬化性黏著樹脂層(I層)之樹脂組合物，黏著組合物α、β係較佳例，並不限定於該等。
若自黏著組合物α或β形成光硬化性黏著樹脂層(I層)，即使為光硬化前之未交聯狀態，亦可保持片狀。又，若於未交聯狀態下加熱則可使之熔融或流動(熱熔性)，可追隨印刷階差等凹凸部而填充黏著劑，可不產生氣泡等而填充。進而，於未交聯狀態下，於常態下即室溫左右，可具有適度之接著性，例如可剝離之程度之接著性(稱為“黏性”)，因此可使貼著時之定位等變得簡單。
又，如下所述，藉由調整黏著組合物α或β之130℃熔融黏度，可共擠壓光硬化性黏著樹脂層(I層)與脫模層(II層)，另一方面於共擠壓後未光硬化之狀態下，與以烯烴系聚合物為基礎樹脂之脫模層(II層)難以相互接著，故而可將共擠壓之脫模層(II層)用作脫模層。
並且進而，若自黏著組合物α或β形成光硬化性黏著樹脂層(I層)，藉由最終光交聯，可充分提高接著性。
<黏著組合物α>
作為黏著組合物α，可列舉：含有包含具備巨單體作為枝成分之接枝共聚物之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)、交聯劑(B1)及光聚合起始劑(C1)之樹脂組合物。
((甲基)丙烯酸酯共聚物(A1))
作為黏著組合物α中之基礎聚合物之上述(甲基)丙烯酸酯共聚物 (A1)係具備巨單體作為枝成分之接枝共聚物。
再者，於本發明中，所謂「基礎聚合物」係指成為黏著組合物α之主成分之樹脂。並未規定具體含量。作為標準，係占黏著組合物α中所含之樹脂之50質量%以上，其中更佳為80質量%以上，其中進而較佳為90質量%以上(包含100質量%)之樹脂(再者，於基礎聚合物為兩種以上之情形時，該等之總量相當於上述含量)。
上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)之主幹成分較佳為包含含有源自(甲基)丙烯酸酯之重複單元之共聚物成分。
構成上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)之主幹成分之共聚物之玻璃轉移溫度較佳為-70~0℃。
此時，所謂構成主幹成分之共聚物成分之玻璃轉移溫度係指僅將組成(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)之主幹成分之單體成分共聚合獲得之聚合物之玻璃轉移溫度。具體而言係指由自該共聚物各成分之均聚物獲得之聚合物之玻璃轉移溫度與構成比率，藉由Fox之計算式而算出之值。
再者，所謂Fox之計算式係指藉由下式求得之計算值，可使用聚合物手冊[Polymer HandBook,J.Brandrup,Interscience,1989]中記載之值而求得。
1/(273+Tg)=Σ(Wi/(273+Tgi))
[式中，Wi表示單體i之重量分率，Tgi表示單體i之均聚物之Tg(℃)]
構成上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)之主幹成分之共聚物成分之玻璃轉移溫度，對室溫狀態下之黏著組合物α之柔軟性或黏著組合物α對被黏著體之潤濕性，即接著性產生影響，故而為使黏著組合物α於室溫狀態下獲得適度之接著性(黏性)，該玻璃轉移溫度較佳為-70℃~0℃，其中更佳為-65℃以上或-5℃以下，其中尤佳為-60℃以上或-10 ℃以下。
其中，即使該共聚物成分之玻璃轉移溫度為相同溫度，亦可藉由調整分子量而調整黏彈性。例如藉由減小共聚物成分之分子量，可使之更柔軟化。
作為上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)之主幹成分所含有之(甲基)丙烯酸酯單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯等。亦可使用於該等中具有親水基或有機官能基等之(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯腈等。
又，亦可適宜使用可與上述丙烯酸系單體或甲基丙烯酸系單體共聚合之乙酸乙烯酯或烷基乙烯醚、羥基烷基乙烯醚等各種乙烯基單體。
又，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)之主幹成分較佳為含有疏水性之(甲基)丙烯酸酯單體與親水性之(甲基)丙烯酸酯單體作為構成單元。
疏水性之(甲基)丙烯酸酯單體可抑制丙烯酸系共聚物(A)之吸水或調整丙烯酸系共聚物(A)之相對介電常數等電特性，故而較佳。
另一方面，若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)之主幹成分僅由疏水性單體構成，則存在濕熱白化之傾向，故而較佳為亦於主幹成分中導入親水性單體而防止濕熱白化。
具體而言，作為上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)之主幹成分，可列舉：使疏水性之(甲基)丙烯酸酯單體與親水性之(甲基)丙烯酸酯單體與巨單體之末端之聚合性官能基無規共聚合而成的共聚物成分。
此處，作為上述疏水性之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯 酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸山萮酯等。
另外，亦可列舉：(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸3,5,5-三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、丙烯酸萜烯酯或其衍生物、丙烯酸氫化松香酯或其衍生物等具有脂肪族環狀結構之(甲基)丙烯酸酯或苯乙烯等。
其中，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯或(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等具有長鏈烷基結構之單體或具有環狀結構之單體可有效地用於調整丙烯酸系聚合物(A)之相對介電常數之情形。
作為上述親水性之(甲基)丙烯酸酯單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、甘油(甲基)丙烯酸酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基順丁烯二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基順丁烯二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基琥珀酸、丁烯酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、伊康酸、順丁烯二酸單甲酯、伊康酸單甲酯等含羧基之單體，(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯等含胺 基之(甲基)丙烯酸酯系單體，(甲基)丙烯醯胺、N-第三丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、順丁烯二醯胺、順丁烯二醯亞胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、羥乙基丙烯醯胺等含醯胺基之單體，乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基咔唑等雜環系鹼性單體等。另外亦可列舉：(甲基)丙烯酸四氫糠酯或(甲基)丙烯醯啉等具有環狀醚結構之單體，或(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，或丙烯酸甲酯等。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)較佳為導入巨單體作為接枝共聚物之枝成分，含有源自巨單體之重複單元。
所謂巨單體係指具有末端之聚合性官能基與高分子量骨架成分之高分子單體。
巨單體之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為高於構成上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)之共聚物成分之玻璃轉移溫度。
具體而言，巨單體之玻璃轉移溫度(Tg)對黏著組合物α之加熱熔融溫度(熱熔溫度)產生影響，故而巨單體之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為30℃~120℃，其中更佳為40℃以上或110℃以下，其中進而較佳為50℃以上或100℃以下。
若為此種玻璃轉移溫度(Tg)，則藉由調整分子量，可保持優異之加工性或保管穩定性，並且可調整為於80℃左右熱熔。
所謂巨單體之玻璃轉移溫度係指該巨單體本身之玻璃轉移溫度，可藉由示差掃描熱量計(DSC)而測定。
又，於室溫狀態下，枝成分彼此互相牽引而可作為黏著組合物維持為如物理性交聯之狀態，並且可藉由加熱至適度之溫度而使上述物理性交聯分解從而獲得流動性，因此調整巨單體之含量亦較佳。
就該觀點而言，巨單體較佳為於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)中以 5質量%~30質量%之比例含有，其中更佳為6質量%以上或25質量%以下，其中進而較佳為8質量%以上或20質量%以下。
構成巨單體之高分子量骨架之成分較佳為包含丙烯酸系單體或乙烯系單體，其更佳為疏水性之單體。
作為上述構成巨單體之高分子量骨架之成分，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸山萮酯等。另外，例如亦可列舉：(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、甘油(甲基)丙烯酸酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基順丁烯二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基順丁烯二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基琥珀酸、丁烯酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、伊康酸、順丁烯二酸單甲酯、伊康酸單甲酯等含羧基之單體，順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基之單體，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、α-乙基丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧丁酯等含環氧基之單體，(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯等含胺 基之(甲基)丙烯酸酯系單體，(甲基)丙烯醯胺、N-第三丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、順丁烯二醯胺、順丁烯二醯亞胺等含醯胺基之單體，乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基咔唑等雜環系鹼性單體，苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯系單體，甲氧基乙二醇烯丙醚、甲氧基聚乙二醇烯丙醚、甲氧基聚丙二醇烯丙醚、丁氧基聚乙二醇烯丙醚、丁氧基聚丙二醇烯丙醚、甲氧基聚乙二醇-聚丙二醇烯丙醚、丁氧基聚乙二醇-聚丙二醇烯丙醚等末端烷氧基烯丙基化聚醚單體，(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸3,5,5-三甲基環己酯、對異丙苯基苯酚EO改性(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯乙烯、第三丁基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等。
上述成分中，進而較佳為使構成巨單體之高分子量骨架之上述成分成為均聚物時之玻璃轉移溫度為30℃~120℃之單體。具體而言，作為該單體，例如可列舉：甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸3,5,5-三甲基環己酯、丙烯酸異酯、丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸環己酯等。
又，上述成分中，於構成巨單體之高分子量骨架之上述成分具有結晶性之情形時，進而較佳為使該上述成分成為均聚物時之結晶熔化溫度為30℃~120℃之單體。具體而言，作為該單體，例如可列舉：丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸硬脂酯、丙烯酸鯨蠟酯、甲基丙烯酸鯨蠟酯、丙烯酸山萮酯、甲基丙烯酸山萮酯等。
再者，構成巨單體之高分子量骨架時，可使該等單體之一種均聚合而使用，亦可使該等複數種單體共聚合而使用。
作為上述巨單體之末端聚合性官能基，例如可列舉：甲基丙烯醯、丙烯醯基、乙烯基等。
上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)於溫度130℃，頻率0.02Hz下之複黏度較佳為100~800Pa．s，更佳為150~700Pa．s，進而較佳為170~600Pa．s。
上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)於溫度130℃下之複黏度對使該透明兩面黏著材熱熔而使用時之黏著組合物α之流動性產生影響，故而若該複黏度為100~800Pa．s，則可具有優異之熱熔適性。
為將上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)之複黏度調整為上述範圍，例如可列舉調整構成(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)之主幹成分之共聚物成分之玻璃轉移溫度。可列舉調整為較佳為-70℃~0℃，其中更佳為-65℃以上或-5℃以下，其中進而更佳為-60℃以上或-10℃以下，並且調整該共聚物成分之分子量而調整黏彈性的方法。但並不限定於該方法。
上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)之分子量如下所述，就將130℃熔融黏度調整為特定範圍之觀點而言，較佳為10萬~100萬，其中更佳為15萬以上或80萬以下，其中尤佳為20萬以上或70萬以下。
(交聯劑(B1))
作為交聯劑(B1)，例如可適宜選擇環氧交聯劑或異氰酸酯交聯劑，包含氧雜環丁烷化合物、矽烷化合物、丙烯酸系化合物等之交聯劑。其中，就反應性或所得硬化物之強度之方面而言，較佳為具有2個以上之(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯單體。
例如，介隔光硬化性黏著樹脂層(I層)貼合圖像顯示裝置構成構件而一體化後，使光硬化性黏著樹脂層(I層)中所含之交聯劑(B1)進行交聯反應，藉此光硬化性黏著樹脂層(I層)失去熱熔性，取而代之可表現出高溫環境下之高凝集力，獲得優異之耐發泡可靠性。
作為此種多官能(甲基)丙烯酸酯單體，例如可列舉：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改性三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇之ε-己內酯加成物之二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯等紫外線硬化型之多官能單體類，另外亦可列舉：聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯低聚物類。
上述例示中，就提高對被黏著體之密接性或濕熱白化抑制之效果的觀點而言，上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體較佳為含有羥基等極性官能基之多官能單體或低聚物。其中，較佳為使用具有羥基之多官能(甲基)丙烯酸酯。
因此，就防止濕熱白化之觀點而言，作為上述(甲基)丙烯酸酯共 聚物(A1)，即接枝共聚物之主幹成分，較佳為含有疏水性之丙烯酸酯單體與親水性之丙烯酸酯單體，進而，作為交聯劑(B1)，較佳為使用具有羥基之多官能(甲基)丙烯酸酯。
又，為調整密接性或耐濕熱性、耐熱性等之效果，亦可添加與交聯劑(B1)反應之單官能之(甲基)丙烯酸酯。
交聯劑(B1)之含量並無特別限制。作為標準，較佳為相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)100質量份為0.5~20質量份，其中更佳為1質量份以上或15質量份以下，其中進而較佳為2質量份以上或10質量份以下之比例。
藉由於上述範圍內含有交聯劑(B1)，可兼具未交聯狀態之光硬化性黏著樹脂層(I層)之形狀穩定性與交聯後之光硬化性黏著樹脂層(I層)之耐發泡可靠性。其中，考慮到與其他要素之平衡，亦可超過該範圍。
(光聚合起始劑(C1))
光聚合起始劑(C1)係發揮作為上述交聯劑(B1)之交聯反應之反應起始助劑之功能。光聚合起始劑可適宜使用現今公知者。其中，就控制交聯反應之容易性之觀點而言，較佳為感應波長380nm以下之紫外線之光聚合起始劑。
另一方面，若使用感應波長長於波長380nm之光之光聚合起始劑，則就交聯反應易於進行，例如即使於介隔缺乏紫外線透過性之構件進行光照射之情形時亦可使光硬化性樹脂層(I層)硬化的方面而言較佳。
光聚合起始劑根據自由基產生機制而大致分類為兩種，可大致分為：可使光聚合性起始劑自身之單鍵斷裂分解而產生自由基之斷裂型光聚合起始劑，以及光激發之起始劑與系統中之氫供與體形成激發錯合物而可轉移氫供與體之氫的氫抽出型光聚合起始劑。
該等中之斷裂型光聚合起始劑藉由光照射而產生自由基時分解而成為其他化合物，若暫時被激發則無法具有作為反應起始劑之功能。故而，不會於交聯反應結束後之黏著材中作為活性物質而殘存，不存在對黏著材帶來未預期之光劣化等之可能性，故而較佳。
另一方面，氫抽出型之光聚合起始劑於藉由紫外線等活性能量線照射之自由基產生反應時，不會產生如斷裂型光聚合起始劑之分解物，故而反應結束後難以成為揮發成分，可減少對被黏著體之損害的方面有用。
作為上述斷裂型光聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-(4-(2-羥基乙氧基)苯基)-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-1-[4-{4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)苄基1苯基]-2-甲基-丙烷-1-酮、低聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)、苯基乙醛酸甲酯、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-啉基苯基)丁烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-啉基丙烷-1-酮、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-啉基)苯基]-1-丁酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦或該等之衍生物等。
作為上述氫抽出型光聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、4-甲基-二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、2-苯甲醯基苯甲酸甲酯、苯甲醯基甲酸甲酯、雙(2-苯基-2-乙醛酸)氧基雙乙烯、4-(1,3-丙烯醯基-1,4,7,10,13-五氧代十三烷基)二苯甲酮、9-氧硫、2-氯-9-氧硫、3-甲基-9-氧硫、2,4-二甲基9-氧硫、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌或其衍生物等。
其中，作為光聚合起始劑，並不限定於上述列舉之物質。可使用斷裂型光聚合起始劑及氫抽出型光聚合起始劑之任一者，亦可組合 使用兩者。
光聚合起始劑(C1)之含量並無特別限制。作為標準，較佳為以相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A1)100質量份為0.1~10質量份，其中更佳為0.5質量份以上或5質量份以下，其中進而較佳為1質量份以上或3質量份以下之比例含有。
藉由使光聚合起始劑(C1)之含量為上述範圍，可獲得對活性能量線之適度之反應感度。
(其他成分)
黏著組合物α亦可含有通常黏著組合物中所調配之公知之成分作為上述以外之成分。例如可適宜含有：黏著賦予樹脂或抗氧化劑、光穩定化劑、金屬惰性化劑、防銹劑、抗老化劑、吸濕劑、防銹劑、抗水解劑等各種添加劑。
又，視需要可適宜含有反應觸媒(三級胺系化合物、四級銨系化合物、月桂酸錫化合物等)。
<黏著組合物β>
作為黏著組合物β，可列舉含有玻璃轉移溫度(Tg)未達0℃之單體a1與玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上且未達80℃之單體a2與玻璃轉移溫度(Tg)為80℃以上之單體a3以a1：a2：a3=10~40：90~35：0~25之莫耳比率進行共聚合而成之重量平均分子量為50000~400000之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A2)、交聯劑(B2)及光聚合起始劑(C2)之樹脂組合物。
((甲基)丙烯酸酯共聚物(A2))
於黏著組合物β中，就兼具室溫狀態下之形狀保持性與熱熔性之觀點而言，又，如下所述，就將130℃熔融黏度調整為特定範圍之觀點而言，作為基礎聚合物之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A2)之重量平均分子量較佳為50000~400000，其中更佳為60000以上或350000以下，其 中進而較佳為70000以上或300000以下。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A2)可藉由適宜選擇用以調整其之丙烯酸系單體或甲基丙烯酸系單體之種類、組成比率、進而聚合條件等，而適宜調整玻璃轉移溫度(Tg)或分子量等物性。
此時，作為構成丙烯酸酯共聚物之丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯等作為主原料。
該等之外，根據凝集力賦予或極性賦予等目的，亦可使具有各種官能基之(甲基)丙烯酸系單體與上述丙烯酸系單體共聚合。
作為該具有官能基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、N-取代(甲基)丙烯醯胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、(甲基)丙烯酸含氟烷基酯、含有機矽烷氧基之(甲基)丙烯酸酯等。
作為(甲基)丙烯酸酯共聚物(A2)，較佳為玻璃轉移溫度(Tg)未達0℃之單體a1與玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上且未達80℃之單體a2與玻璃轉移溫度(Tg)為80℃以上之單體a3以a1：a2：a3=10~40：90~35：0~25之莫耳比率進行共聚合而成之(甲基)丙烯酸酯共聚物。
此時，單體a1、a2及a3之各玻璃轉移溫度(Tg)係指自該單體製作聚合物時(均聚物化)之各玻璃轉移溫度(Tg)。
上述單體a1例如較佳為具有具備碳數4以上之側鏈之烷基結構之(甲基)丙烯酸酯單體。
此時，碳數4以上之側鏈可為包含直鏈者，亦可為包含分支之碳鏈者。
更具體而言，上述單體a1較佳為具有碳數4~10之直鏈烷基結構之(甲基)丙烯酸酯單體、或具有碳數6~18之支鏈烷基結構之(甲基)丙烯酸酯單體。
此處，作為「具有碳數4~10之直鏈烷基結構之(甲基)丙烯酸酯單體」，可列舉：丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯等。
另一方面，作為「具有碳數6~18之支鏈烷基結構之(甲基)丙烯酸酯單體」，可列舉：(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-甲基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯等。
上述單體a2較佳為碳數4以下之(甲基)丙烯酸酯單體、側鏈具有環狀骨架之(甲基)丙烯酸酯單體、碳數4以下之乙烯基單體、或側鏈具有環狀骨架之乙烯基單體。
其中，上述單體a2尤佳為側鏈之碳數為4以下之乙烯基單體。
此處，作為「碳數4以下之(甲基)丙烯酸酯單體」，可列舉：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯等。
作為「側鏈具有環狀骨架之(甲基)丙烯酸酯單體」，可列舉：丙烯酸異酯、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯、1,4-環己烷二甲醇單丙烯酸酯、甲基丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、3,3,5-三甲基環己醇丙烯酸酯、環狀三羥甲基丙烷甲縮醛丙烯酸酯、4-乙氧化異丙苯基苯酚丙烯酸酯、丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、甲基丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、丙烯酸二環戊烯酯等。
作為「碳數4以下之乙烯基單體」，可列舉：乙酸乙烯酯、丙烯乙烯酯、丁酸乙烯酯、正丙基乙烯醚、異丙基乙烯醚、正丁基乙烯醚、異丁基乙烯醚等。
作為「側鏈具有環狀骨架之乙烯基單體」，可列舉：苯乙烯、環 己基乙烯醚、降基乙烯醚，降烯基乙烯醚等。其中，尤佳為側鏈之碳數為4以下之乙烯基單體或側鏈之碳數為4以下之丙烯酸酯單體。
上述單體a3較佳為側鏈之碳數為1以下之(甲基)丙烯酸酯單體、或側鏈具有環狀骨架之(甲基)丙烯酸酯單體。
此處，作為「側鏈之碳數為1以下之(甲基)丙烯酸酯單體」，可列舉：甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、甲基丙烯酸等。
作為「側鏈具有環狀骨架之(甲基)丙烯酸酯單體」，可列舉：甲基丙烯酸異酯、甲基丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯、丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊烯酯等。
若(甲基)丙烯酸酯共聚物(A2)含有單體a1與單體a2與單體a3以a1：a2：a3=10~40：90~35：0~25之莫耳比率進行共聚合而成之(甲基)丙烯酸酯共聚物，則可將Tanδ之波峰調整為0~20℃，於通常狀態，即室溫狀態下，可保持為片狀之形狀，並且可表現出可剝離之程度之接著性(稱為“黏性”)。又，若加熱為可熱熔之溫度，則可表現出流動性，可追隨貼合面之階差部而填充至各個角落。
因此，就該觀點而言，構成(甲基)丙烯酸酯共聚物(A2)之(甲基)丙烯酸酯共聚物中之單體a1與單體a2與單體a3之莫耳比率較佳為a1：a2：a3=10~40：90~35：0~25，其中較佳為13~40：87~35：0~23，其中更佳為15~40：85~38：2~20。
又，就與上述相同之觀點而言，構成(甲基)丙烯酸酯共聚物(A2)之(甲基)丙烯酸酯共聚物或乙烯基共聚物中之單體a1與單體a2與單體a3之莫耳比率較佳為a2>a1>a3。
(交聯劑(B2))
藉由使交聯劑(B2)進行交聯反應，可使黏著組合物β於高溫環境下表現較高之凝集力，獲得優異之耐發泡可靠性。
作為此種交聯劑(B2)，例如可適宜選擇環氧交聯劑或異氰酸酯交 聯劑，包含氧雜環丁烷化合物、矽烷化合物、丙烯酸系化合物等之交聯劑。其中，就反應性或所得硬化物之強度之方面而言，較佳為具有2個以上之(甲基)丙烯醯基，其中較佳為具有3個以上之(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯單體。
作為此種多官能(甲基)丙烯酸酯單體，例如可列舉：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改性三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇之ε-己內酯加成物之二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯等紫外線硬化型之多官能單體類，另外亦可列舉：聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯低聚物類。
上述例示中，就提高對被黏著體之密接性或耐熱性、濕熱白化抑制之效果之觀點而言，較佳為含有極性官能基之多官能單體或低聚 物。其中，較佳為使用具有異三聚氰酸環骨架之多官能(甲基)丙烯酸酯單體。
交聯劑(B2)之含量並無特別限制。作為標準，較佳為相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A2)100質量份為0.5~20質量份，其中更佳為1質量份以上或15質量份以下，其中進而較佳為2質量份以上或10質量份以下之比例。
藉由於上述範圍內含有交聯劑(B2)，可兼具未交聯狀態之光硬化性黏著樹脂層(I層)之形狀穩定性與交聯後之光硬化性黏著樹脂層(I層)之耐發泡可靠性。其中，考慮到與其他要素之平衡，亦可超過該範圍。
(光聚合起始劑(C2))
光聚合起始劑(C2)係發揮作為上述交聯劑(B2)之交聯反應之反應起始助劑之功能。可適宜使用以活性能量線為觸發而產生自由基之有機過氧化物或光聚合起始劑等。其中，就控制交聯反應之容易性之觀點而言，較佳為光聚合起始劑，尤其感應波長380nm以下之紫外線之光聚合起始劑。
另一方面，若使用感應波長長於波長380nm之光之光聚合起始劑，則就交聯反應易於進行，例如即使於介隔缺乏紫外線透過性之構件進行光照射之情形時亦可使光硬化性樹脂層(I層)硬化的方面而言較佳。
光聚合起始劑根據自由基產生機制而大致分類為兩種，可大致分為：可使光聚合性起始劑自身之單鍵斷裂分解而產生自由基之斷裂型光聚合起始劑，以及光激發之起始劑與系統中之氫供與體形成激發錯合物而可轉移氫供與體之氫的氫抽出型光聚合起始劑。
該等中之斷裂型光聚合起始劑藉由光照射而產生自由基時分解而成為其他化合物，若暫時被激發則無法具有作為反應起始劑之功 能。故而，不會於交聯反應結束後之黏著片中作為活性物質而殘存，不存在對黏著片帶來未預期之光劣化等之可能性，故而較佳。
另一方面，氫抽出型之光聚合起始劑於藉由紫外線等活性能量線照射之自由基產生反應時，不會產生如斷裂型光聚合起始劑之分解物，故而反應結束後難以成為揮發成分，可減少對被黏著體之損害的方面有用。
作為上述斷裂型光聚合起始劑，例如可列舉：安息香丁醚、苯偶醯二甲基縮酮、2-羥基苯乙酮、二苯基-2,4,6-三甲基苯甲醯基氧化膦或該等之衍生物等。
作為上述氫抽出型光聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、米其勒酮、2-乙基蒽醌、噻噸酮或其衍生物等。
其中，並不限定於作為光聚合起始劑而於上述列舉之物質。黏著組合物β可使用斷裂型光聚合起始劑及氫抽出型光聚合起始劑之任一種，亦可組合兩者使用。
光聚合起始劑(C2)之含量並無特別限制。作為標準，較佳為以相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A2)100質量份為0.1~10質量份，其中更佳為0.5質量份以上或5質量份以下，其中進而較佳為1質量份以上或3質量份以下之比例含有。
藉由使光聚合起始劑(C2)之含量為上述範圍，可獲得對活性能量線之適度之反應感度。
(其他成分)
黏著組合物β亦可含有通常黏著組合物中所調配之公知之成分作為上述以外之成分。例如視需要可適宜含有：黏著賦予樹脂或抗氧化劑、光穩定化劑、金屬惰性化劑、防銹劑、抗老化劑、吸濕劑等各種添加劑。
又，視需要可適宜含有反應觸媒(三級胺系化合物、四級銨系化 合物、月桂酸錫化合物等)。
[脫模層(II層)]
脫模層(II層)較佳係由含有烯烴系聚合物(D)作為基礎聚合物之樹脂組合物所形成之層。
<烯烴系聚合物(D)>
作為烯烴系聚合物(D)，例如可列舉：乙烯-α-烯烴共聚物、苯乙烯系彈性體、聚異丁烯樹脂、聚丁烯樹脂、聚丁二烯樹脂、聚異戊二烯樹脂、乙烯-環狀烯烴共聚物等，較佳為使用該等中之一種或組合兩種以上使用。
其中，就可賦予電特性或水蒸氣阻隔性、透明性、柔軟性、片材加工性、耐候可靠性等之觀點而言，尤佳使用乙烯-α-烯烴共聚物、苯乙烯系彈性體及聚異丁烯樹脂中之任一種或組合使用兩種以上。
此時，亦可使用組成或分子量不同之兩種以上之烯烴系聚合物。
作為上述「乙烯-α-烯烴共聚物」，若為乙烯與α-烯烴之共聚物即可。
作為與乙烯共聚合之α-烯烴之種類，並無特別限定。通常可較佳使用碳數為3~20之α-烯烴。例如可列舉：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯等。其中，就工業性獲取之容易性、經濟性等之觀點而言，作為α-烯烴，較佳為將1-丁烯、1-己烯或1-辛烯作為共聚合成分之共聚物。此時，與乙烯共聚合之α-烯烴可僅單獨使用一種，亦可以任意比率組合使用兩種以上。
又，與乙烯共聚合之α-烯烴之含量並無特別限定。例如，相對於共聚合中所使用之單體整體，較佳為2莫耳%~40莫耳%，其中更佳為 3莫耳%以上或30莫耳%以下，其中進而較佳為5莫耳%以上或25莫耳%以下。若與乙烯共聚合之α-烯烴之含量為上述範圍內，則藉由共聚合成分而使結晶性減低、透明性(例如全光線透過率、霧度等)提高，故而較佳。又，若與乙烯共聚合之α-烯烴之含量為上述範圍內，則於製作原料顆粒之情形時可抑制黏連之發生等，故而較佳。
再者，與乙烯共聚合之α-烯烴之種類及含量可藉由眾所周知之方法，例如核磁共振(NMR：Nuclear Magnetic Resonance)測定裝置、其他機器分析裝置進行分析。
上述乙烯-α-烯烴共聚物亦可含有基於α-烯烴以外之單體之單體單元。
作為上述單體單元，例如可列舉：環狀烯烴、乙烯基芳香族化合物(苯乙烯等)、多烯化合物等。
作為上述單體單元之含量，於將乙烯-α-烯烴共聚物中之全部單體單元設為100莫耳%之情形時，較佳為20莫耳%以下，更佳為15莫耳%以下。
又，乙烯-α-烯烴共聚物之立體結構、分支、分支度分佈、分子量分佈或共聚合形式(無規、嵌段等)並無特別限制，例如，具有長鏈分支之共聚物，即主鏈本身具有分支之共聚物通常機械物性良好，又，具有形成膜時之熔融張力(melt tension)變高，成形性提高等之優點。
上述乙烯-α-烯烴共聚物可具有結晶熔融波峰亦可不具有結晶熔融波峰。結晶熔融波峰溫度之上限並無特別限定。若考慮透明性或低溫柔軟性，則較佳為100℃以下，更佳為80℃以下，進而較佳為65℃以下。又，若考慮原料顆粒之抗黏連或黏著材之處理性、室溫下之形狀保持性能等，則結晶熔融波峰溫度之下限較佳為20℃以上，更佳為30℃以上，進而較佳為40℃以上。又，結晶熔融波峰溫度可為複數 個。
上述乙烯-α-烯烴共聚物之結晶熔融熱量並無特別限定。較佳為0~100J/g，其中更佳為5J/g以上或80J/g以下，其中更佳為10J/g以上或65J/g以下。若為上述範圍內，則可確保柔軟性或透明性等，故而較佳。
再者，上述結晶熔融波峰溫度及結晶熔融熱量可使用示差掃描熱量計(DSC)，依據JIS K-7121以加熱速度10℃/分鐘進行測定。
上述乙烯-α-烯烴共聚物之JIS K-7210之MFR(melt mass-flow rate，熔體質量流速)較佳為1~80g/10min，其中更佳為5g/10min以上或60g/10min以下，其中尤佳為8g/10min以上或50g/10min以下。
作為乙烯-α-烯烴共聚物，為賦予優異之透明性或低溫特性等，較佳為密度為0.850~0.900g/cm3之乙烯-α-烯烴共聚物，更佳為密度為0.860~0.885g/cm3之乙烯-α-烯烴共聚物(線狀低密度聚乙烯)。
乙烯-α-烯烴共聚物中，就結晶性較低，光之透過率及柔軟性優異之觀點而言，更佳為乙烯-α-烯烴無規共聚物。該等可僅單獨使用一種，又，亦可混合兩種以上使用。
上述乙烯-α-烯烴共聚物之製造方法並無特別限定，可採用使用有公知之乙烯聚合用觸媒之公知之聚合方法。作為公知之聚合方法，例如可列舉：使用有以齊格勒-納塔型觸媒為代表之多點觸媒或以茂金屬系觸媒或後茂金屬系觸媒為代表之單點觸媒的漿料聚合法、溶液聚合法、氣相聚合法等，以及使用有自由基起始劑之塊狀聚合法等。
就聚合後之造粒(pelletize)之容易性或原料顆粒之抗黏連等之觀點而言，較佳為利用使用有低分子量之成分較少且分子量分佈較窄之原料可聚合之單點觸媒之聚合方法而製造。
作為上述「苯乙烯系彈性體」，例如可列舉：SBR(苯乙烯-丁二 烯橡膠)、SIB(苯乙烯-異丁烯橡膠)、SBS(苯乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SIS(苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SEBS(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SEBC(苯乙烯-乙烯-丁烯-乙烯嵌段共聚物)、SIB(苯乙烯-異丁烯嵌段共聚物)、HSBR(氫化苯乙烯丁二烯橡膠)等。
苯乙烯系彈性體中之苯乙烯含量並無特別限制。例如就耐候性之觀點而言，較佳為相對於構成彈性體之全部單體成分為20莫耳%以下。
上述苯乙烯系彈性體之MFR(JIS K7210：溫度190℃，荷重21.18N)並無特別限制。較佳為5g/10min~100g/10min，其中更佳為8g/10min以上或80g/10min以下，其中進而較佳為10g/10min以上或50g/10min以下。
作為上述「聚異丁烯樹脂」，若為於主鏈或側鏈具有聚異丁烯骨架之樹脂即可。例如，異丁烯單體之均聚物、異丁烯與少量異戊二烯之共聚物、異丁烯與正丁烷或丁二烯之共聚物等。
上述聚異丁烯樹脂之黏度平均分子量(Mv)並無特別限制。較佳為5萬~40萬，其中更佳為7萬以上或30萬以下，其中進而較佳為10萬以上或20萬以下。藉由使黏度平均分子量(Mv)為上述範圍內，可使加工性、加工後之形狀穩定性及實用上之耐熱性均變得容易提高。
烯烴系聚合物(D)可具有官能基。藉由使用具有官能基之烯烴系聚合物，可提高與下述抗氧化劑等添加劑之相容性，並且可調整與光硬化性樹脂層(I層)或基材層(III層)之接著強度。又，該等可單獨使用，亦可與不具有官能基之烯烴系聚合物併用，若考慮片材化時之成形加工性、經濟性等，則較佳為併用不具有官能基之烯烴系聚合物。
作為具有官能基之烯烴系聚合物，較佳為選自由矽烷改性烯烴系聚合物或酸改性烯烴系聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙 烯-乙烯醇共聚物(EVOH)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(E-MMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(E-EAA)、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物(E-GMA)所組成之群中之至少一種樹脂。
烯烴系聚合物(D)之分子量如下所述，就將130℃熔融黏度調整為特定範圍之觀點而言，較佳為5萬~40萬，其中更佳為6萬以上或30萬以下，其中尤佳為7萬以上或20萬以下。
<其他樹脂>
脫模層(II層)中，除上述烯烴系聚合物(D)以外，可視需要添加各種添加劑。
作為該添加劑，例如可列舉：矽烷偶合劑、抗氧化劑、耐候穩定劑、加工助劑、造核劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、防變色劑等。該等添加劑可單獨使用，亦可組合兩種以上使用。
[基材層(III層)]
上述基材層(III層)若可作為用以使脫模層(II層)易於剝離之基材而發揮功能即可。因此，較佳為具有某種程度之硬度或黏度，至少較之與以(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)為基礎樹脂之光硬化性黏著樹脂層(I層)之接著強度，與以烯烴系聚合物(D)為基礎樹脂之脫模層(II層)之接著強度更高。
就該觀點而言，基材層(III層)較佳為含有選自由聚酯、聚烯烴、聚碳酸酯、丙烯酸系樹脂所組成之群中之一種或兩種以上之熱塑性樹脂作為基礎樹脂之層。
其中，為提高與脫模層(II層)之接著強度，較佳為使用聚烯烴系樹脂。
再者，基材層(III層)除上述基礎樹脂以外，亦可視需要而添加各種添加劑。
作為該添加劑，例如可列舉：矽烷偶合劑、抗氧化劑、耐候穩 定劑、加工助劑、造核劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、防變色劑等。該等添加劑可單獨使用，亦可組合兩種以上使用。
[積層構成]
本黏著片積層體可為於光硬化性黏著樹脂層(I層)之一側介隔脫模層(II層)而具備基材層(III層)，另一方面於光硬化性黏著樹脂層(I層)之另一側具備脫模層(IV層)及基材層(V層)的構成。此時，較佳為光硬化性黏著樹脂層(I層)與兩側之脫模層(II層)2種2層共擠壓。
此時，於光硬化性黏著樹脂層(I層)之另一側積層之脫模層(IV層)及基材層(V層)例如可使用膜表面經脫模處理而成之公知之脫模膜。
又，亦可為於光硬化性黏著樹脂層(I層)之兩側分別介隔脫模層(II層)而具備基材層(III層)的構成。此時，光硬化性黏著樹脂層(I層)與一側之脫模層(II層)2種3層共擠壓即可。
又，藉由使位於光硬化性黏著樹脂層(I層)之兩側之脫模層(II層)之組成不同，亦可3種3層共擠壓。
進而，亦可包含其他層，具體可列舉：SiO2或Al2O3等透明無機氧化膜層或阻隔膜層、顯示器用相位差膜層、抗靜電層等。
[厚度]
本黏著片積層體之厚度可藉由減少片材厚度而實現厚度變薄之要求，但若厚度變得過薄，則例如於貼合構件表面存在凹凸部之情形時，考慮存在階差周圍產生氣泡之可能性。
就該觀點而言，本黏著片積層體之厚度較佳為80~2000μm，其中更佳為100μm以上或1500μm以下，其中尤佳為150μm以上或1000μm以下。
上述光硬化性黏著樹脂層(I層)之厚度較佳為50μm~1000μm，其中更佳為70μm以上或500μm以下，其中進而較佳為100μm以上或350μm以下，上述脫模層(II層)之厚度較佳為5μm~500μm，其中更 佳為10μm以上或350μm以下，其中進而較佳為18μm以上或250μm以下，且上述基材層(III層)之厚度較佳為25μm~500μm，其中更佳為38μm以上或350μm以下，其中進而較佳為50μm以上或250μm以下。
[本黏著片積層體]
本黏著片積層體可獲得以下物性。
<熔融黏度>
於本黏著片積層體中，構成上述光硬化性黏著樹脂層(I層)之樹脂組合物之130℃之I層熔融黏度ηI與構成上述脫模層(II層)之樹脂組合物之130℃之II層熔融黏度ηII均為1×101~5×103Pa．s之範圍內，且該I層熔融黏度ηI與該II層熔融黏度ηII之比ηII/ηI較佳為0.05~30。
藉由將構成以(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)為基礎樹脂之光硬化性黏著樹脂層(I層)之樹脂組合物之I層熔融黏度ηI與構成含有烯烴系聚合物(D)作為基礎樹脂之脫模層(II層)之樹脂組合物之II層熔融黏度ηII調整為特定範圍內，可於同一溫度下顯示同程度之黏度特性，因此可共擠壓，藉由共擠壓可於一體化時提高層間之密接性，故而可提高兩層間之界面接著性。
就該觀點而言，構成光硬化性黏著樹脂層(I層)之樹脂組合物之I層熔融黏度ηI及構成脫模層(II層)之樹脂組合物之II層熔融黏度ηII較佳為均為1×101~5×103Pa．s。若均為1×101Pa．s以上，則易於一面加熱一面片材化，若為5×103Pa．s以下，則可維持層間之密接性，易於積層一體化，故而較佳。其中，該130℃熔融黏度η較佳為2×101Pa．s以上或3×103Pa．s以下，其中尤佳為3×101Pa．s以上或1×103Pa．s以下。
又，同樣就上述觀點而言，I層熔融黏度ηI與II層熔融黏度ηII之ηII/ηI較佳為0.05~30，其中較佳為0.1以上或25以下，其中進而較佳 為0.2以上或20以下，進而其中尤佳為0.3以上或15以下。
作為調整I層熔融黏度ηI及II層熔融黏度ηII之方法之一，可列舉調整作為各個樹脂組合物之主成分之樹脂，即(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)及烯烴系聚合物(D)之分子量的方法。
就該觀點而言，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之重量平均分子量(Mw)較佳為10萬~80萬，其中更佳為15萬以上或55萬以下，其中尤佳為20萬以上或50萬以下。
另一方面，烯烴系聚合物(D)之重量平均分子量(Mw)較佳為5萬~40萬，其中更佳為6萬以上或20萬以下，其中尤佳為7萬以上或15萬以下。
另外，亦可藉由增減交聯劑或光交聯起始劑等添加成分之調配量而調整熔融黏度。
<I層表面之Si存在比>
光硬化性黏著樹脂層(I層)之表面之Si存在比較佳為未達2.0atom%。
若光硬化性黏著樹脂層(I層)之表面之Si存在比未達2.0atom%，則不存在因Si之移行而導致光硬化性黏著樹脂層之接著力下降或污染被黏著體之虞，較佳。
就該觀點而言，光硬化性黏著樹脂層(I層)之表面之Si存在比較佳為未達2.0atom%，其中更佳為未達1.5atom%，其中尤佳為未達1.0atom%。
若欲使光硬化性黏著樹脂層(I層)之表面之Si存在比未達2.0atom%，只要不混入脫模層(II層)相關之移行性成分即可。其中，此種方法並無限定。
<II層剝離力>
將上述脫模層(II層)自光硬化性黏著樹脂層(I層)以剝離速度300 mm/min進行180°剝離時之剝離力較佳為0.3N/cm以下。
若該剝離力為0.3N/cm以下，則剝離阻力較少且作業性優異，故而較佳。其中，若該剝離力過小，則存在作業中於未預期之場面下發生隆起或剝離，或作為捲繞體保管時發生穿透之虞。
因此，就該觀點而言，該剝離力較佳為0.3N/cm以下，其中更佳為0.01N/cm以上或0.25N/cm以下，其中尤佳為0.02N/cm以上或0.2N/cm以下。
又，較佳為基材層(III層)與脫模層(II層)之剝離力大於光硬化性黏著樹脂層(I層)與脫模層(II層)之間之剝離力。
藉由使基材層(III層)與脫模層(II層)之剝離力大於光硬化性黏著樹脂層(I層)與脫模層(II層)之間之剝離力，可自光硬化性黏著樹脂層(I層)一併剝離基材層(III層)與脫模層(II層)。
進而又，於本黏著片積層體係於光硬化性黏著樹脂層(I層)之一側介隔脫模層(II層)而具備基材層(III層)，另一方面於光硬化性黏著樹脂層(I層)之另一側具備脫模層(IV層)及基材層(V層)的構成之情形時，可使光硬化性黏著樹脂層(I層)與脫模層(II層)之剝離力不同於光硬化性黏著樹脂層(I層)與脫模層(IV層)之剝離力。
如此，若光硬化性黏著樹脂層(I層)與脫模層(II層)之剝離力不同於光硬化性黏著樹脂層(I層)與脫模層(IV層)之剝離力，則例如於自剝離力較小，換言之易於剝離側之脫模層剝離時，可防止另一側之脫模層一併剝離，可提高作業性。
<I層黏著力>
上述光硬化性黏著樹脂層(I層)之黏著力較佳為3N/cm~30N/cm。
若光硬化性黏著樹脂層(I層)之黏著力為3N/cm~30N/cm，則易於獲得貼合之積層體之耐發泡可靠性。
因此，就該觀點而言，上述光硬化性黏著樹脂層(I層)之黏著力較佳為3N/cm~30N/cm，其中更佳為4N/cm以上或25N/cm以下，其中尤佳為5N/cm以上或20N/cm以下。
再者，為將光硬化性黏著樹脂層(I層)之黏著力調整為3N/cm~30N/cm，較佳為除調整組成(I層)之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之組成或分子量或調整交聯劑(B)外，亦適宜添加矽烷偶合劑等有助於提高接著力之添加劑。但並不限定於此種方法。
[本黏著片積層體之製造方法]
其次，對製造本黏著片積層體之方法之一例加以說明。但其僅為一例，本黏著片積層體之製造方法並不限定於以下之製造方法。
本黏著片積層體例如可藉由如下方式製造：藉由對形成光硬化性黏著樹脂層(I層)之樹脂組合物，即，含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、交聯劑(B)及光聚合起始劑(C)之樹脂組合物，與形成脫模層(II層)之樹脂組合物，即含有烯烴系聚合物(D)之樹脂組合物進行共擠壓，而於光硬化性黏著樹脂層(I層)之單側或兩側積層脫模層(II層)後不使之光硬化，於該脫模層(II層)上積層基材層(III層)，藉此製造於含有光硬化性黏著樹脂之光硬化性黏著樹脂層(I層)之單側或兩側介隔脫模層(II層)而具備基材層(III層)之黏著片積層體。
此時，亦可藉由對形成光硬化性黏著樹脂層(I層)之樹脂組合物與形成脫模層(II層)之樹脂組合物與進而形成基材層(III層)之樹脂組合物進行共擠壓而製造本黏著片積層體。
[圖像顯示裝置構成構件積層體之製造方法]
其次，對使用本黏著片積層體製造圖像顯示裝置構成構件積層體(稱為「本圖像顯示裝置構成構件積層體」)之圖像顯示裝置構成構件積層體之製造方法加以說明。
本圖像顯示裝置構成構件積層體例如可使用如上述方法製造之 本黏著片積層體，自該本黏著片積層體之光硬化性黏著樹脂層(I層)將脫模層(II層)及基材層(III層)一併剝離後，介隔該光硬化性黏著樹脂層(I層)積層2個圖像顯示裝置構成構件，介隔一個或兩個該圖像顯示裝置構成構件對光硬化性黏著樹脂層(I層)照射光使之硬化，從而製造本圖像顯示裝置構成構件積層體。
<賦形加工>
亦可預先對本黏著片積層體賦形與圖像顯示裝置構成構件之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀，如上所述使用本黏著片積層體製造本圖像顯示裝置構成構件積層體。
再者，作為賦形方法，例如可對本黏著片積層體實施藉由加壓模框之賦形、使用模具之賦形、藉由輥之賦形、藉由積層之賦形等適宜賦形方法。
其中，就生產性、賦形加工之精度等之觀點而言，較佳為藉由加壓模框或輥之賦形方法。即，作為賦形與上述圖像顯示裝置構成構件之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀的方法，可較佳例示：將模造上述圖像顯示裝置構成構件之貼合面之凹凸形狀之模具隔著脫模層(II層)及基材層(III層)壓抵於光硬化性黏著樹脂層(I層)之至少一側面，即與脫模層(II層)及基材層(III層)一併賦形的方法。
於如上所述隔著脫模膜賦形，換言之與脫模膜一併賦形之情形時，作為上述脫模層(II層)之脫模膜，較佳為使用未延伸膜。藉由使用未延伸膜，於以加壓處理等進行賦形處理時，可具有易於形成與原本模具之凹凸形狀大致相同之面形狀的效果。
上述未延伸膜中，就膜本身之機械強度、柔軟性、耐化學品性之觀點而言，更佳為使用未延伸聚丙烯膜、未延伸聚乙烯膜、未延伸聚酯膜中之任一種。
藉由加壓模框之賦形可列舉隔著脫模層(II層)及基材層(III層)， 對光硬化性黏著樹脂層(I層)之至少一側面進行加壓的方法。
又，亦可以加壓模框對脫模層(II層)及基材層(III層)加壓進行賦形加工，藉由於該脫模層(II層)及基材層(III層)上將黏著劑組合物流塗佈或流入等，而製造經賦形加工之本黏著片積層體。此時，使用模具之賦形亦可藉由將黏著劑組合物流入模框並使之固化而製作經賦形加工之兩面黏著片。
藉由輥之賦形可藉由使具備光硬化性黏著樹脂層(I層)、脫模層(II層)及基材層(III層)之黏著片積層體通過輥間而進行賦形加工。
藉由積層之賦形可藉由製作大小不同之2個平面狀之黏著片並將該等重疊而製作經賦形加工之兩面黏著片1。
若預先對本黏著片積層體賦形與圖像顯示裝置構成構件之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀，即使於圖像顯示裝置構成構件之貼合面具有印刷等導致之階差部，亦可無間隙地貼合表面保護面板或觸控面板等各圖像顯示裝置用構成構件。
以下說明具體之賦形方法。但並不限定於該等方法。
(利用加壓框之賦形方法)
a)隔著脫模層(II層)及基材層進行加壓之方法
適宜切割具備光硬化性黏著樹脂層(I層)、脫模層(II層)及基材層(III層)之黏著片積層體，一面捲送出經切割之黏著片積層體，一面使用沿著被黏著體之表面凹凸形狀、即被著面之面形狀之加壓模框，隔著脫模層(II層)及基材層(III層)進行熱加壓而進行表面賦形。
其次，剝離脫模層(II層)，沿著賦形形狀之外形切割露出之黏著片，棄去外形外周之不需要之黏著邊料後，重新貼合大於外形切割尺寸之新脫模膜。
再次，單片切割為可操作之形狀，而製作本黏著片積層體。
b)對黏著片直接加壓之方法
適宜切割具備光硬化性黏著樹脂層(I層)、脫模層(II層)及基材層(III層)之黏著片積層體，一面捲送出經切割之黏著片積層體，一面剝離脫模層(II層)，使用沿著被黏著體之表面凹凸形狀、即被著面2a之面形狀之加壓模框，對光硬化性黏著樹脂層(I層)直接進行熱加壓而進行表面賦形。
其次，沿著賦形形狀之外形切割一面側露出之光硬化性黏著樹脂層(I層)，棄去外形外周之不需要之黏著邊料後，重新貼合大於外形切割尺寸之新脫模膜。
再次，單片切割為可操作之形狀，而製作本黏著片積層體。
加壓模框之材質並無特別限定，亦可利用脫模性優異之聚矽氧樹脂或氟系樹脂。又，即使為不鏽鋼、鋁等無脫模性之材質，亦可藉由塗佈各種脫模劑而較佳地使用。
熱加壓之溫度例如為室溫以上，較佳為80℃以上，更佳為100℃以上。又，加壓壓力、加壓深度、加壓時間可根據尺寸、形狀、賦形狀態而適宜調整。
又，作為切割方法，例如可列舉利用湯姆生刀、旋轉刀之切割方法。
進而，亦有將表面賦形與外形切割如上所述以分別不同之製程進行之方法，例如若使用將賦形用之模具與切割模具一體化之模具，則亦可以一步驟進行表面賦形與外形切割。
(利用經賦形加工之脫模膜之賦形方法)
將預先賦形為與被黏著體之表面凹凸形狀、即被著面之面形狀大致相同之面形狀之脫模膜至少配置於一面側，塗佈黏著劑，而製膜為表面賦形之黏著片即光硬化性黏著樹脂層(I層)之原片。
其次，依照原片之表面凹凸形狀之寬度進行適宜切割後，將所切割之黏著片於下一步驟中剝離一面側之脫模膜，沿著外形切割露出 之黏著片面，棄去外形外周之不需要之黏著邊料後，重新貼合大於外形切割尺寸之新脫模膜。
再次，單片切割為可操作之形狀，而製作本黏著片積層體。
(使用模具之賦形方法)
對模造被黏著體之表面凹凸形狀、即被著面之面形狀之模具塗佈或注入黏著劑，而成形經表面賦形之黏著片即光硬化性黏著樹脂層(I層)。
於模具為僅單面之情形時，塗佈或注入黏著劑後，於相反側貼合脫模膜，自其上利用橡膠輥等進行密接。
使黏著劑固化後，藉由提拉脫模膜而將本黏著片積層體自模具拉離。
模具之材質並無特別限定，亦可利用脫模性優異之聚矽氧樹脂或氟系樹脂。又，即使為不鏽鋼、鋁等無脫模性之材質之模具，亦可藉由塗佈各種脫模劑而較佳地使用。
(利用輥之賦形方法)
於平坦之兩張脫模膜之間塗佈黏著劑即光硬化性黏著樹脂層(I層)後，於至少一面側配置模造被黏著體之表面凹凸形狀、即被著面之面形狀之賦形輥，於該輥與另一面側之輥之間夾持並通過而進行表面賦形，而製膜為黏著片即光硬化性黏著樹脂層(I層)之原片。
其次，依照原片之表面凹凸形狀之寬度進行適宜切割後，將所切割之黏著片於下一步驟中剝離一面側之脫模膜，沿著賦形形狀之外形切割露出之黏著片，棄去外形外周之不需要之黏著邊料後，重新貼合大於外形切割尺寸之新脫模膜。
再次，單片切割為可操作之形狀，而製作本黏著片積層體。
關於輥溫度，配置賦形輥，於該輥與另一面側之輥之間夾持並通過而進行表面賦形時之溫度較佳為室溫以上，更佳為80℃以上，進 而較佳為100℃以上。
(藉由積層之賦形)
適宜切割兩面積層有脫模膜之平坦之黏著片即光硬化性黏著樹脂層(I層)之原片，分別製作預先切割為視認開口面之形狀的平坦之第1黏著片與切割為階差部之表面形狀的大小不同之形狀之平坦之第2黏著片。
其後，分別剝離一面側之脫模膜，將露出之黏著面彼此重疊貼合，而製作具有所需之表面賦形之本黏著片積層體。
<語句之說明>
於本案發明中，表述為「X~Y」(X、Y為任意之數字)之情形時，只要無特別說明，則除「X以上且Y以下」之含義外，亦包括「較佳為大於X」或「較佳為小於Y」之含義。
又，表述為「X以上」(X為任意數字)或「Y以下」(Y為任意數字)之情形時，意在包括「較佳為大於X」或「較佳為未達Y」之含義。
又，通常所謂「片」，於JIS之定義上係指較薄，通常其厚度小於長度與寬度而較平之產品，通常所謂「膜」係指較之長度及寬度，厚度極小，最大厚度任意限定之薄且較平之產品，通常係以捲筒之形態供給(日本工業標準JIS K6900)。例如就厚度而言，狹義上有時將100μm以上者稱為片，將未達100μm者稱為膜。但是，片與膜之界限並不確定，於本發明中無需於書面上區別兩者，故而於本發明中，稱為「膜」之情形時亦包括「片」，稱為「片」之情形時亦包括「膜」。
[實施例]
以下，藉由實施例進一步詳細說明。但本發明不受該等之任何限制。
[I層用樹脂組合物1]
將作為(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之使數量平均分子量為2400之 聚甲基丙烯酸甲酯巨單體15重量份與丙烯酸丁酯81重量份與丙烯酸4重量份無規共聚合而成之丙烯酸酯共聚物(A-1)(重量平均分子量：23萬)1kg、作為交聯劑(B)之甘油二甲基丙烯酸酯(共榮社化學公司製造，產品名：G101P)(B-1)100g、作為光聚合起始劑(C)之2,4,6-三甲基二苯甲酮與4-甲基二苯甲酮之混合物(Lanberti公司製造，產品名：Esacure TZT)(C-1)15g均勻混合，而製作I層用樹脂組合物(I-1)。
I層用樹脂組合物(I-1)之130℃熔融黏度ηI為4.7×101Pa．s。
[I層用樹脂組合物2]
對於作為(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)之使丙烯酸2-乙基己酯55質量份與乙酸乙烯酯40質量份與丙烯酸5質量份無規共聚合而成之乙烯基共聚物(A-2)(重量平均分子量：17萬)1kg，均勻混合作為交聯劑(B)之三丙烯酸(2,4,6-三氧代-1,3,5-三-1,3,5-三基)三伸乙酯(B-2)(東亞合成公司製造，產品名：ARONIX M315)75g與作為光聚合起始劑(C)之Esacure KTO46(C-2)(Lanberti公司製造)15g，而製作I層用樹脂組合物(I-2)。
I層用樹脂組合物(I-2)之130℃熔融黏度ηI為4.0×102Pa．s。
[I層用樹脂組合物3]
作為I層用樹脂組合物3，準備甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸丁酯之嵌段共聚物(可樂麗公司製造，產品名：KURARITY LA2140e，密度：1080kg/m3，熔點：55℃，重量平均分子量(Mw)：10萬，MFR(190℃，21.18N)：35g/10min)作為I層用樹脂組合物(I-3)。
I層用樹脂組合物(I-3)之130℃熔融黏度ηI為1.7×105Pa．s。
[II層用樹脂組合物1]
作為烯烴系聚合物(D)，將乙烯-丁烯無規共聚物(d-1)(密度：870kg/m3，熔點：55℃，重量平均分子量(Mw)：10萬，MFR(190℃，21.18N)：35g/10min)作為II層用樹脂組合物(II-1)。
II層用樹脂組合物(II-1)之130℃熔融黏度ηII為7.3×102Pa．s。
[II層用樹脂組合物2]
作為烯烴系聚合物(D)，對於乙烯-丁烯無規共聚物(d-1)1kg，混合矽烷改性乙烯-辛烯無規共聚物(d-2)(密度：870kg/m3，熔點：50℃，MFR(190℃，21.18N)：36g/10min，重量平均分子量(Mw)：25萬)100g而作為II層用樹脂組合物(II-2)。
II層用樹脂組合物(II-2)之130℃熔融黏度ηII為7.5×102Pa．s。
[II層用樹脂組合物3]
作為烯烴系聚合物(D)，對於作為乙烯-丁烯無規共聚物之(d-1)(密度：870kg/m3，熔點：55℃，重量平均分子量(Mw)：10萬，MFR(190℃，21.18N)：35g/10min)1kg，混合乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(d-3)(密度：946kg/m3，熔點：93℃，重量平均分子量(Mw)：16萬，MFR(190℃，21.18N)：5.0g/10min)110g，而製作II層用樹脂組合物(II-3)。
II層用樹脂組合物(II-3)之130℃熔融黏度ηII為9.9×102Pa．s。
[實施例1]
以於作為基材層(III層)之聚對苯二甲酸乙二酯膜(III-1：三菱樹脂公司製造，產品名：DIAFOIL T-100，厚度50μm)上，依序積層作為脫模層(II層)之樹脂組合物(II-1)(厚度：38μm)、作為光硬化性黏著樹脂層(I層)之樹脂組合物(I-1)(厚度：150μm)之方式，以擠壓溫度130℃進行共擠壓而成形為片狀後，將經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂公司製造，產品名：DIAFOIL MRA，厚度：100μm，表中記為「脫模PET」)重疊被覆於上述光硬化性黏著樹脂層(I層)上，而製作黏著片積層體1。
[實施例2]
除了使用樹脂組合物(I-2)代替樹脂組合物(I-1)以外，以與實施例 1相同之方式製作黏著片積層體2。
[實施例3]
除了使用樹脂組合物(II-2)代替樹脂組合物(II-1)以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片積層體3。
[實施例4]
除了使用樹脂組合物(II-3)代替樹脂組合物(II-1)以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片積層體4。
[實施例5]
以於作為基材層(III層)之雙軸延伸聚丙烯膜(III-2：厚度38μm)上，依序積層作為脫模層(II層)之樹脂組合物(II-2)(厚度：50μm)、作為光硬化性黏著樹脂層(I層)之樹脂組合物(I-1)(厚度：100μm)之方式，以擠壓溫度130℃進行共擠壓而成形為片狀後，將經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂公司製造，產品名：DIAFOIL MRF，厚度：75μm)重疊被覆於上述光硬化性黏著樹脂層(I層)上，製作黏著片積層體5。
[比較例1]
於預先藉由聚矽氧樹脂而進行有脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂公司製造，產品名：DIAFOIL MRF，厚度：75μm)之脫模處理面上，僅使作為光硬化性黏著樹脂層(I層)之I層用樹脂組合物(I-1)(厚度：150μm)成形為片狀後，以經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂公司製造，產品名：DIAFOIL MRA，厚度：100μm)被覆光硬化性黏著樹脂層(I層)，製作黏著片積層體6。
[比較例2]
除將I層用樹脂組合物(I-3)代替I層用樹脂組合物(I-1)，以擠壓溫度160℃進行共擠壓而成形為片狀以外，以與實施例1相同之方式進行，製作黏著片積層體7。
[比較例3]
以於經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂公司製造，產品名：DIAFOIL MRA，厚度：100μm)之脫模處理面上，依序積層作為光硬化性黏著樹脂層(I層)之樹脂組合物(I-1)(厚度：150μm)、作為脫模層(II層)之樹脂組合物(II-3)(厚度：100μm)之方式，以擠壓溫度180℃進行共擠壓而成形為片狀，製作黏著片積層體8。
[評價]
(剝離力)
將寬度75mm，長度200mm，厚度3mm之鈉鈣玻璃作為脫模層(II層)之剝離力測定用之支持基板。
將實施例及比較例中製作之黏著片積層體剪裁為寬度50mm，長度200mm，使用兩面膠帶(日東電工公司製造，產品名：No5000)以手壓輥將基材層(III層)之相反面，即經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜之積層面壓接於上述支持基板上。
將上述樣品之基材層(III層)/脫模層(II層)以剝離角180°，剝離角度300mm/min自光硬化性黏著樹脂層(I層)剝離，測定脫模層(II層)自光硬化性黏著樹脂層(I層)之剝離力(N/cm)，表中表示為「II層剝離力」。
再者，因比較例3之黏著片積層體8未積層基材層(III層)，因此僅將脫模層(II層)自光硬化性黏著樹脂層(I層)剝離。
又，對於比較例1之黏著片積層體6，將聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂公司製造，產品名：DIAFOIL MRA，厚度：100μm)側貼合於支持基板，將剝離經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂公司製造，產品名：DIAFOIL MRF，厚度：75μm)時之值記載於表中。
(黏著力)
對於實施例及比較例中製作之黏著片積層體，將脫模層(II層)自光硬化性黏著樹脂層(I層)剝離，於露出之黏著面上貼合作為襯底膜之100μm之PET膜(東洋紡公司製造，產品名：COSMOSHINE A4300，厚度：100μm)而製作積層品。將該積層品剪裁為寬度10mm，長度150mm後，剝離剩餘之脫模膜，使用手壓輥將露出之黏著面輥壓接於鈉鈣玻璃上。對如此獲得之貼合品實施高壓釜處理(80℃，表壓：0.2MPa，30分鐘)進行最終貼合後，自襯底PET膜側，使用高壓水銀泵以累計光量成為2000mJ/cm2之方式照射365nm之紫外線而使黏著片硬化。於23℃、50%RH下固化15小時，製作接著力測定用樣品。
將上述剝離力測定試樣於23℃、40%RH之環境下以剝離角180°，剝離速度60mm/min進行剝離，測定I層相對於玻璃之黏著力(N/cm)，表中表示為「I層黏著力」。
(藉由ESCA之元素分析)
將實施例及比較例中製作之黏著片積層體之脫模層(II層)剝離，對於露出之光硬化性黏著樹脂層(I層)，使用黏著光電子光譜分析裝置(ULVAC-PHI公司製造，產品名：ESCA-5100)求出Si之表面組成比(atom%)，表中表示為「I層表面Si存在比」。
此時，於Si之表面組成比(atom%)未達檢測極限之情形時，表中表示為「未檢測」。
再者，對於比較例1之黏著片積層體6，剝離聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱樹脂公司製造，產品名：DIAFOIL MRF，厚度：75μm)而對露出之光硬化性黏著樹脂層(I層)之表面進行測定。
(加工適性)
使用湯姆生衝壓機以50mm×80mm之湯姆生刀將實施例及比較例中製作之黏著片積層體1~8切割為100片，確認脫模層(II層)或脫模膜有無隆起。將於端部有10片以上隆起者判定為「×(差)」，未達10片 者判定為「○(好)」。
(保管穩定性)
將50片上述加工適性評價中製作之黏著片積層體之剪裁品於40℃之環境下重疊靜置3日。
將固化後可見重疊放置之黏著片積層體彼此之膠著者判定為「×(差)」，將未見者判定為「○(好)」。
(耐發泡可靠性)
對鈉鈣玻璃(82mm×53mm×厚度0.5mm)之周緣部5mm實施厚度20μm之黑色印刷，製作周緣部具有20μm之印刷階差之評價用玻璃基板。
作為貼合於該評價用玻璃基板之評價用被黏著體，製作將偏光板(Sanritz公司製造「HLC2-5618」)預先整面貼合於玻璃板上(83×52mm×t0.5mm)之單面者。
將實施例及比較例中製作之黏著片積層體1~8剪裁為80mm×50mm。剝離脫模層(II層)，使用手壓輥將露出之光硬化性黏著樹脂層(I層)貼著於上述評價用剝離基板之具有印刷階差之面而覆蓋印刷階差部。繼而，剝離剩餘之剝離膜，於露出之黏著面上於減壓下(絕對壓力：5kPa)加壓貼合上述評價用被黏著體之偏光板面，實施高壓釜處理(80℃，表壓：0.2MPa，30分鐘)進行最終貼合，製作評價用積層體。
對上述評價用積層體，自於周緣部實施有印刷之評價用玻璃基板側，以365nm之累計光量成為2000mJ/cm2之方式照射紫外線而使黏著片硬化，於23℃、50%RH下固化15小時，作為耐發泡可靠性評價用之試樣。
將如此製作之耐發泡可靠性評價試樣於85℃、85%RH之環境下保管100小時後，目視觀察外觀，將環境試驗後產生黏著材之變形或發泡、剝離者判定為「×(差)」，將未產生者判定為「○(好)」。
(綜合評價)
將於所有上述各評價項目中顯示良好結果者綜合評價為「○(好)」，將一個以上之評價項目中未顯示良好結果者綜合評價為「×(差)」。
[考察]
實施例1~實施例5中製作之黏著片積層體均為不僅脫模層(II層)與光硬化性黏著樹脂層(I層)之剝離性優異，並且藉由共擠壓成形，亦不會產生因剪裁加工而導致之隆起，加工性優異者。又，與脫模層(II層)相接之面之光硬化性黏著樹脂層(I層)表面中未確認有聚矽氧脫模劑等移行成分，係被黏著體之耐污染性亦優異者。進而，光硬化性黏著樹脂層具有光硬化性，藉此貼合黏著片後之耐發泡可靠性亦優異。
相對於此，比較例1之黏著片積層體係於光硬化性黏著樹脂層(I層)之兩表面積層脫模處理膜而成之構成，故而上述I層之表面附著有脫模劑，確認於貼合時脫模劑向被黏著體移行。又，若欲提高剝離膜之脫模性，即，使用剝離力較小之剝離膜，則剪裁時易於產生剝離膜 之隆起，與上述實施例相比較，加工性較差。
比較例2之黏著片積層體使用不具有光硬化性之樹脂作為黏著樹脂層，結果加工性雖優異，但難以與凹凸面親和，又高溫高濕環境化下產生發泡，作為黏著片之品質較差。
比較例3之黏著片積層體不具有基材層(III層)，故而露出之脫模層(II層)與重疊放置之剝離膜經時性產生一部分膠著(黏連)，保管穩定性較差。
作為實施例1~5中獲得之黏著片積層體，均確認基材層(III層)與脫模層(II層)之剝離力大於光硬化性黏著樹脂層(I層)與脫模層(II層)之間剝離力。
自上述實施例及發明者至今進行之試驗之結果等，可認為較佳為構成上述光硬化性黏著樹脂層(I層)及上述脫模層(II層)之樹脂組合物之130℃熔融黏度ηI及ηII為1×101~5×103Pa．s，且構成光硬化性黏著樹脂層(I層)之樹脂組合物之130℃熔融黏度ηI與構成上述脫模層(II層)之樹脂組合物之130℃熔融黏度ηII之比ηII/ηI為0.05~30之範圍內。
自上述實施例及發明者至今進行之試驗之結果等，可認為較佳為上述光硬化性黏著樹脂層(I層)之厚度較佳為50μm~1000μm，其中更佳為70μm以上或500μm以下，其中進而較佳為100μm以上或350μm以下，上述脫模層(II層)之厚度較佳為5μm~500μm，其中更佳為10μm以上或350μm以下，其中進而較佳為18μm以上或250μm以下，且上述基材層(III層)之厚度較佳為25μm~500μm，其中更佳為38μm以上或350μm以下，其中進而較佳為50μm以上或250μm以下。

Claims (17)

  1. 一種黏著片積層體，其特徵在於：其係於含有光硬化性黏著樹脂之光硬化性黏著樹脂層(I層)之單側或兩側介隔脫模層(II層)而具備基材層(III層)者，並且上述光硬化性黏著樹脂層(I層)係由含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、交聯劑(B)及光聚合起始劑(C)之樹脂組合物所形成之光硬化前之狀態之層，上述脫模層(II層)係由含有烯烴系聚合物(D)之樹脂組合物所形成之層，且上述光硬化性黏著樹脂層(I層)及上述脫模層(II層)係共擠壓體。
  2. 一種黏著片積層體，其特徵在於：其係於含有光硬化性黏著樹脂之光硬化性黏著樹脂層(I層)之單側或兩側介隔脫模層(II層)而具備基材層(III層)者，並且上述光硬化性黏著樹脂層(I層)係由含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、交聯劑(B)及光聚合起始劑(C)之樹脂組合物所形成之光硬化前之狀態之層，上述脫模層(II層)係由含有烯烴系聚合物(D)之樹脂組合物所形成之層，且構成上述光硬化性黏著樹脂層(I層)及上述脫模層(II層)之樹脂組合物之130℃熔融黏度ηI及ηII均為1×101~5×103Pa．s。
  3. 如請求項1或2之黏著片積層體，其中基材層(III層)與脫模層(II層)之剝離力大於光硬化性黏著樹脂層(I層)與脫模層(II層)之間之剝離力。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著片積層體，其中上述光硬化性黏 著樹脂層(I層)之上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)係含有具備巨單體作為枝成分之接枝共聚物之丙烯酸系共聚物。
  5. 如請求項1至3中任一項之黏著片積層體，其中上述光硬化性黏著樹脂層(I層)之上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)係玻璃轉移溫度(Tg)未達0℃之單體a1與玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上且未達80℃之單體a2與玻璃轉移溫度(Tg)為80℃以上之單體a3以a1：a2：a3=10~40：90~35：0~25之莫耳比率進行共聚合而成之重量平均分子量為50000~400000之(甲基)丙烯酸酯共聚物。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著片積層體，其中構成上述光硬化性黏著樹脂層(I層)及上述脫模層(II層)之樹脂組合物之130℃熔融黏度ηI及ηII均為1×101~5×103Pa．s，且構成光硬化性黏著樹脂層(I層)之樹脂組合物之130℃熔融黏度ηI與構成上述脫模層(II層)之樹脂組合物之130℃熔融黏度ηII之比ηII/ηI為0.05~30。
  7. 如請求項1至6中任一項之黏著片積層體，其中上述光硬化性黏著樹脂層(I層)之上述交聯劑(B)為多官能(甲基)丙烯酸酯單體。
  8. 如請求項1至7中任一項之黏著片積層體，其中上述脫模層(II層)之烯烴系聚合物(D)為乙烯-α-烯烴系共聚物，且JIS K-7210之MFR為1~80g/10min。
  9. 如請求項1至8中任一項之黏著片積層體，其中將上述脫模層(II層)自光硬化性黏著樹脂層(I層)以剝離速度300mm/min進行180°剝離時之剝離力為0.3N/cm以下。
  10. 如請求項1至9中任一項之黏著片積層體，其中上述基材層(III層)含有選自由聚酯、聚烯烴、聚碳酸酯及丙烯酸系樹脂所組成之群中之一種或兩種以上之熱塑性樹脂。
  11. 如請求項1至10中任一項之黏著片積層體，其中上述光硬化性黏著樹脂層(I層)之厚度為50μm~1000μm，上述脫模層(II層)之厚 度為5μm~500μm，且上述基材層(III層)之厚度為25μm~500μm。
  12. 如請求項1至11中任一項之黏著片積層體，其係於光硬化性黏著樹脂層(I層)之兩側分別介隔脫模層(II層)而具備基材層(III層)者，並且一側之光硬化性黏著樹脂層(I層)與脫模層(II層)之剝離力不同於另一側之光硬化性黏著樹脂層(I層)與脫模層(II層)之剝離力。
  13. 一種如請求項1至12中任一項之黏著片積層體之製造方法，其特徵在於：藉由共擠壓而積層上述光硬化性黏著樹脂層(I層)及上述脫模層(II層)。
  14. 一種黏著片積層體之製造方法，其特徵在於：其係於含有光硬化性黏著樹脂之光硬化性黏著樹脂層(I層)之單側或兩側介隔脫模層(II層)而具備基材層(III層)之黏著片積層體之製造方法，並且藉由將含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、交聯劑(B)及光聚合起始劑(C)之樹脂組合物與含有烯烴系聚合物(D)之樹脂組合物共擠壓，而於光硬化性黏著樹脂層(I層)之單側或兩側積層脫模層(II層)後，不進行光硬化，於該脫模層(II層)上積層基材層(III層)，藉此製造黏著片積層體。
  15. 一種圖像顯示裝置構成構件積層體之製造方法，其特徵在於：其係使用如請求項1至12中任一項之黏著片積層體而製造圖像顯示裝置構成構件積層體的圖像顯示裝置構成構件積層體之製造方法，並且將脫模層(II層)及基材層(III層)一併自上述黏著片積層體之光硬化性黏著樹脂層(I層)剝離後，介隔該光硬化性黏著樹脂層(I層)積層兩個圖像顯示裝置構成構件，介隔一個或兩個該圖像顯示裝置構成構件對光硬化性黏著樹脂層(I層)照射光使之硬化。
  16. 如請求項14或15之圖像顯示裝置構成構件積層體之製造方法，其中對如請求項1至12中之任一項之黏著片積層體賦形以同於圖像顯示裝置構成構件之貼合面之凹凸形狀之面形狀。
  17. 如請求項16之圖像顯示裝置構成構件積層體之製造方法，其中作為賦形以同於上述圖像顯示裝置構成構件之貼合面之凹凸形狀之面形狀的方法，係將模造上述圖像顯示裝置構成構件之貼合面之凹凸形狀之模具隔著基材層(III層)壓抵於光硬化性黏著樹脂層(I層)之至少一側面而進行賦形。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109715753A (zh) * 2016-09-15 2019-05-03 三菱化学株式会社 粘合片层叠体、赋形粘合片层叠体及其制造方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6882857B2 (ja) * 2016-06-27 2021-06-02 日東電工株式会社 粘着剤層付偏光フィルム、および液晶表示装置
JP6880839B2 (ja) * 2017-03-07 2021-06-02 三菱ケミカル株式会社 塗布フィルムおよび粘着シート積層体
JP6984249B2 (ja) * 2016-09-15 2021-12-17 三菱ケミカル株式会社 粘着シート積層体、賦形粘着シート積層体及びその製造方法
JP7024726B2 (ja) * 2016-12-02 2022-02-24 三菱ケミカル株式会社 光硬化性組成物、粘着シート、粘着シート積層体、硬化物、画像表示装置構成用積層体及び画像表示装置
JP6984250B2 (ja) * 2017-01-19 2021-12-17 三菱ケミカル株式会社 賦形粘着シート積層体の製造方法
JP6581704B1 (ja) * 2018-08-27 2019-09-25 日東電工株式会社 補強フィルム
CN113242790A (zh) * 2018-12-14 2021-08-10 三菱化学株式会社 粘合剂树脂组合物、粘合剂树脂固化物、粘合片及图像显示装置层叠体
JP7047750B2 (ja) * 2018-12-21 2022-04-05 味の素株式会社 積層配線板の製造方法
CN115279589B (zh) * 2020-03-27 2024-07-30 东洋纺株式会社 脱模薄膜和其制造方法
WO2025198045A1 (ja) * 2024-03-22 2025-09-25 リンテック株式会社 粘着シートからの物体の剥離方法及び物品の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5534249A (en) * 1978-09-01 1980-03-10 Toppan Printing Co Ltd Manufacturing of pressure-sensitive adhesive tape film
JP5415658B2 (ja) * 2001-05-28 2014-02-12 三菱樹脂株式会社 中間膜用粘着シート及び透明積層体
US9486982B2 (en) * 2008-12-19 2016-11-08 3M Innovative Properties Company Method of manufacturing adhesive articles
JP2011256320A (ja) * 2010-06-11 2011-12-22 Nitto Denko Corp 粘着シートとその利用
JP5858469B2 (ja) * 2011-01-28 2016-02-10 サン・トックス株式会社 離型フィルム貼合両面粘着シート及びその製造方法
JP2014012784A (ja) * 2012-07-05 2014-01-23 Nitto Denko Corp 粘着シートの製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109715753A (zh) * 2016-09-15 2019-05-03 三菱化学株式会社 粘合片层叠体、赋形粘合片层叠体及其制造方法
CN109715753B (zh) * 2016-09-15 2021-12-07 三菱化学株式会社 粘合片层叠体、赋形粘合片层叠体及其制造方法
TWI761369B (zh) * 2016-09-15 2022-04-21 日商三菱化學股份有限公司 黏著片材積層體、賦形黏著片材積層體及其製造方法

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