TWI761369B - 黏著片材積層體、賦形黏著片材積層體及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
作為可於上述黏著材層表面高精度地形成與被黏著體表面之凹凸部相符之凹凸形狀的新穎之黏著片材積層體，本發明提出如下之黏著片材積層體，其係具備黏著材層、及以可剝離之方式積層於該黏著材層之單面而成之被覆部I者的黏著片材積層體，其特徵在於：上述被覆部I於100℃下之儲存彈性模數E'(MA)為1.0×106
～2.0×109
Pa，且上述被覆部I於30℃下之儲存彈性模數E'(MB)為5.0×107
～1.0×1010
Pa。
Description
本發明係關於一種於形成例如個人電腦、移動終端(PDA(personal digital assistant，個人數位助理))、遊戲機、電視(TV)、汽車導航系統、觸控面板、手寫板等之類之圖像顯示裝置時可適宜地使用之賦形黏著片材積層體、及適宜形成賦形黏著片材積層體之黏著片材積層體。
觸控面板方式之圖像顯示裝置通常係將表面保護面板、觸控面板及圖像顯示面板(亦統稱為「圖像顯示裝置用構成構件」)組合而構成。 近年來，智慧型手機或平板終端等觸控面板方式之圖像顯示裝置之表面保護面板於使用強化玻璃之同時使用丙烯酸系樹脂板或聚碳酸酯板等塑膠材，該表面保護面板之視認開口面部以外之周緣部被印刷為黑色。 又，於觸控面板中，與玻璃感測器一併使用塑膠膜感測器，或使用將觸控面板功能與表面保護面板一體化而成之被稱為單片觸控(TOL)之構件，或使用將觸控面板功能一體化於圖像顯示面板中而成之被稱為表嵌式或內嵌式之構件。 於該種圖像顯示裝置中，為了進一步提高圖像視認性，通常為以液狀接著劑、熱塑性接著片材、黏著片材等透明之樹脂填埋各圖像顯示裝置用構成構件間之空隙之結構。 此外，於以行動電話或移動終端為中心之圖像顯示裝置之領域，除了薄壁化、高精密化以外，設計之多樣化不斷發展，先前通常於表面保護面板之周緣部以框狀印刷黑色之隱蔽部，但隨著設計之多樣化，開始以黑色以外之顏色形成該框狀之隱蔽部。於以黑色以外之顏色形成隱蔽部之情形時，由於隱蔽性較低，因此有與黑色相比，隱蔽部、即印刷部之高度變高之傾向。因此，對於用以貼合具備此種印刷部之構成構件之黏著片材，要求追隨較大之印刷階差而填充各角落。 因此，自先前起，提出有各種用以填埋印刷階差之方法。 例如於專利文獻1中，作為即使貼合黏著片材之被黏著面具有因印刷等形成之階差，亦可無間隙地以密接狀貼合於被黏著面之新圖像顯示裝置用雙面黏著片材，而揭示有一種圖像顯示裝置用雙面黏著片材，其係用以將選自表面保護面板、觸控面板及圖像顯示面板之圖像顯示裝置用構成構件之任意2個被黏著體貼合之雙面黏著片材，且至少一被黏著體於欲黏著雙面黏著片材之被黏著面具有階差部，雙面黏著片材係使貼合於上述被黏著面之貼合面之形狀沿著上述被黏著面之面形狀賦形而成。 又，於專利文獻2中，關於用以將選自表面保護面板、觸控面板及圖像顯示面板之任意2個被黏著體貼合之雙面黏著片材之製造方法，而揭示有一種圖像顯示裝置用雙面黏著片材之製造方法，其特徵在於：貼合前之雙面黏著片材係使用凝膠分率未達40%之黏著劑組合物，賦形為與上述被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：WO2014/073316 A1 專利文獻2：WO2015/174392 A1
[發明所欲解決之問題] 近年來，於以行動電話或移動終端為中心之圖像顯示裝置之領域，進一步要求薄壁化、高精密化，對於用以貼合圖像顯示裝置構成構件之黏著片材，亦要求能夠高精度地填充印刷階差等被黏著體表面之凹凸部，並且不存在黏著材露出至外側之情況。作為針對該要求之對策，如上述先前專利文獻所揭示般，研究使黏著片材之表面形狀預先與被黏著體之表面形狀吻合而形成。 此外，為了如上所述使黏著片材之表面形狀預先與被黏著體之表面形狀吻合而形成，而假定如下方法：將離型片材積層於黏著片材之兩側而成之黏著片材積層體進行加壓成型，而形成與被黏著體表面之凹凸部相符之凹凸形狀。 然而，嘗試使用通常之離型片材積層於黏著片材之兩側而成之黏著片材積層體，實際實施上述方法，結果明瞭如下課題：難以於黏著片材表面高精度地形成與被黏著體表面之凹凸部相符之凹凸形狀。 因此，本發明關於具備黏著材層、及以可剝離之方式積層於該黏著材層之單面而成之被覆部之黏著片材積層體，而提出一種能夠於黏著材層表面高精度地形成與被黏著體表面之凹凸部相符之凹凸形狀之新黏著片材積層體、及使用該黏著片材積層體之賦形黏著片材積層體。 [解決問題之技術手段] 本發明提出一種黏著片材積層體，其係具備黏著材層、及以可剝離之方式積層於該黏著材層之單面而成之被覆部I之黏著片材積層體，其特徵在於：上述被覆部I於100℃下之儲存彈性模數E'(MA)為1.0×106
～2.0×109
Pa，且上述被覆部I於30℃下之儲存彈性模數E'(MB)為5.0×107
～1.0×1010
Pa。 又，作為使用上述黏著片材積層體之賦形黏著片材積層體，本發明提出一種賦形黏著片材積層體，其中上述黏著材層於正面及背面之一側表面具備凹部、凸部或凹凸部(稱為「黏著材層表面凹凸部」)，並且上述被覆部I密接於上述黏著材層之正面及背面之一側表面，於正面及背面之一側表面具備凹部、凸部或凹凸部(稱為「被覆部表面凹凸部」)，且於與上述正面及背面之一側為相反側之正面及背面之另一側表面具備形成有與上述黏著材層表面凹凸部相符之凹凸的凸部、凹部或凸凹部(稱為「被覆部背面凸凹部」)。 [發明之效果] 根據本發明所提出之黏著片材積層體，例如，藉由將上述黏著片材積層體加熱後，將模具壓抵於被覆部I進行成型，而可於黏著材層表面高精度地形成與被黏著體表面之凹凸部相符之凹凸形狀。又，由於被覆部I於常態下可維持形狀保持性，因此操作較為容易，不僅如此，由於其並未過硬，因此可抑制於黏著材層形成非意圖需要之凹凸。 本發明所提出之賦形黏著片材積層體於黏著材層之正面及背面之一側表面具備黏著片材表面凹凸部，且上述被覆部I密接於上述黏著材層之正面及背面之一側表面，於正面及背面之一側表面具備被覆部表面凹凸部，且於與上述正面及背面之一側為相反側之正面及背面之另一側表面具備被覆部背面凸凹部。如上所述，本發明所提出之賦形黏著片材積層體因具備上述被覆部I無間隙地密接於上述黏著材層之正面及背面之一側表面，且上述被覆部I以可剝離之方式積層於上述黏著材層之正面及背面之一側表面而成之構成，因此可防止灰塵等附著於黏著材層之表面而黏著力降低等情況，並且亦可防止形成於上述黏著材層之正面及背面之一側表面而成之黏著材層表面凹凸部之形狀吸收空氣中之水分而崩解，或灰塵等附著於表面而黏著力降低之情況。
以下，對本發明之實施形態之一例進行說明。但本發明並不受下述實施形態所限制。 [本黏著片材積層體] 本發明之實施形態之一例的黏著片材積層體(稱為「本黏著片材積層體」)如圖1所示，係具備黏著材層、以可剝離之方式積層於該黏著材層之正面及背面之一側而成之被覆部I、及以可剝離之方式積層於該黏著材層之正面及背面之另一側而成之被覆部II的黏著片材積層體。此處，被覆部II為任意，亦可採用不積層被覆部II之構成。 ＜黏著材層＞ 本黏著片材積層體之黏著材層只要為若將被覆部I及被覆部II剝離則可作為雙面黏著片材而發揮功能，且具有若加熱則會柔軟化或熔融之熱熔性者即可。 黏著材層較佳為於100℃下之損耗正切tanδ(SA)為1.0以上。又，較佳為於30℃下之損耗正切tanδ(SB)未達1.0。 此處，損耗正切tanδ意指損耗彈性模數G''與儲存彈性模數G'之比(G''/G')。 由於將本黏著片材積層體進行加熱成型時之溫度通常為70～120℃，故而若於100℃下之損耗正切tanδ(SA)為1.0以上，則變得容易於黏著材層表面成型凹凸形狀。 又，若黏著材層於30℃下之損耗正切tanδ(SB)未達1.0，則於常態下可保持形狀，因此可保持於黏著材層表面高精度地形成與被黏著體表面之凹凸部相符之凹凸形狀之狀態。 通常高分子材料兼具黏性性質與彈性性質，損耗正切tanδ為1.0以上，進而其值越大，黏性性質越強。另一方面，損耗正切tanδ未達1.0，進而其值越小，彈性性質越強。因此，藉由控制黏著材層於不同溫度下之損耗正切tanδ，可兼具成形性與形狀保持性。 就該觀點而言，黏著材層於100℃下之損耗正切tanδ(SA)較佳為1.0以上，其中較佳為1.5以上或30以下，其中較佳為3.0以上或20以下。 另一方面，黏著材層於30℃下之損耗正切tanδ(SB)較佳為未達1.0，其中較佳為0.01以上或0.9以下，其中較佳為0.1以上或0.8以下。 此處，黏著材層於100℃下之損耗正切tanδ(SA)及於30℃下之損耗正切tanδ(SB)可藉由調整構成黏著材層之組合物之成分或凝膠分率、重量平均分子量等而調整為上述範圍。 進而，黏著材層於100℃下之儲存彈性模數G'(SA)較佳為未達1.0×104
Pa。又，上述黏著材層於30℃下之儲存彈性模數G'(SB)較佳為1.0×104
Pa以上。 若黏著材層於100℃下之儲存彈性模數G'(SA)未達1.0×104
Pa，則可獲得充分之成形性，故而較佳，另一方面，若黏著材層於30℃下之儲存彈性模數G'(SB)為1.0×104
Pa以上，則就成形後之形狀穩定性之觀點而言較佳。 就該觀點而言，黏著材層於100℃下之儲存彈性模數G'(SA)較佳為未達1.0×104
Pa，其中進而較佳為5.0×101
Pa以上或5.0×103
Pa以下，其中進而較佳為1.0×102
Pa以上或1.0×103
Pa以下。 據此，黏著材層於100℃下之儲存彈性模數G'(SA)更佳為5.0×101
Pa以上且未達1.0×104
Pa，或為5.0×101
Pa以上且5.0×103
Pa以下，其中進而較佳為1.0×102
Pa以上且未達1.0×104
Pa，或為1.0×102
Pa以上且5.0×103
Pa以下，最佳為1.0×102
Pa以上且1.0×103
Pa以下。 又，就該觀點而言，黏著材層於30℃下之儲存彈性模數G'(SB)較佳為1.0×104
Pa以上，其中進而較佳為2.0×104
Pa以上或1.0×107
Pa以下，其中進而較佳為5.0×104
Pa以上或1.0×106
Pa以下。 又，據此，黏著材層於30℃下之儲存彈性模數G'(SB)更佳為1.0×104
Pa以上且1.0×107
Pa以下，或為1.0×104
Pa以上且1.0×106
Pa以下，其中更佳為2.0×104
Pa以上且1.0×107
Pa以下，或為2.0×104
Pa以上且1.0×106
Pa以下，最佳為5.0×104
Pa以上且1.0×106
Pa以下。 此處，黏著材層於100℃下之儲存彈性模數G'(SA)及黏著材層於30℃下之儲存彈性模數G'(SB)可藉由調整構成黏著材層之組合物之成分或凝膠分率、重量平均分子量等而調整為上述範圍。 黏著材層之損耗正切tanδ成為1.0之溫度較佳為50～150℃，其中進而較佳為60℃以上或130℃以下，其中進而較佳為70℃以上或110℃以下。 若黏著材層之損耗正切tanδ成為1.0之溫度為50～150℃，則可藉由預先將本黏著片材積層體加熱為50～150℃而進行模具成形。 黏著材層之基礎樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-50～40℃，其中進而較佳為-30℃以上或25℃以下，其中進而較佳為-10℃以上或20℃以下。此處，玻璃轉移溫度之測定係指使用示差掃描熱量計(DSC)而以3℃/分鐘之速度升溫時的基線移動之反曲點間之中點。 若黏著材層之基礎樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)為上述範圍，則可對黏著材層賦予黏著性，進而，可將黏著材層之損耗正切tanδ成為1.0之溫度調整為50～150℃。 作為黏著材層之材料，只要為可製備為特定黏彈性行為之材料，則可使用先前公知之黏著片材。 例如可列舉：1)使用(甲基)丙烯酸酯系聚合物(為包括共聚物在內之含義，以下稱為「丙烯酸酯系(共)聚合物」)作為基礎樹脂，於其中調配交聯單體、視需要調配交聯起始劑或反應觸媒等，使其等進行交聯反應所形成之黏著片材；或 2)使用丁二烯或異戊二烯系共聚物作為基礎樹脂，於其中調配交聯單體、視需要調配交聯起始劑或反應觸媒等，使其等進行交聯反應所形成之黏著片材；或 3)使用聚矽氧系聚合物作為基礎樹脂，於其中調配交聯單體、視需要調配交聯起始劑或反應觸媒等，使其等進行交聯反應所形成之黏著片材；或 4)使用聚胺基甲酸酯系聚合物作為基礎樹脂之聚胺基甲酸酯系黏著片材等。 黏著材層本身之物性中除了上述之黏彈性性質或熱性質以外，於本發明中並非本質上之問題。但就黏著性、透明性、及耐候性等觀點而言，較佳為以上述1)之丙烯酸酯系(共)聚合物作為基礎樹脂者。 於要求電氣特性、低折射率等性能之情形時，較佳為以上述2)之丁二烯或異戊二烯系共聚物作為基礎樹脂者。 於要求耐熱性、較廣之溫度範圍中之橡膠彈性等性能之情形時，較佳為以上述3)之聚矽氧系共聚物作為基礎樹脂者。 於要求再剝離性等性能之情形時，較佳為以上述4)之聚胺基甲酸酯系聚合物作為基礎樹脂者。 作為上述黏著材層之一例，可例示由含有作為基礎樹脂之(甲基)丙烯酸系共聚物(a)、交聯劑(b)、及光聚合起始劑(c)之樹脂組合物所形成之黏著片材。 於該情形時，必須於未交聯狀態、即形成立體地交聯之網狀結構前之狀態下滿足上述黏彈性特性。就該觀點而言，黏著材層之凝膠分率較佳為40%以下。 若黏著材層之凝膠分率為40%以下，則可將構成黏著材層之分子鏈彼此之鍵結抑制於適當之範圍，故而於成形為賦形黏著片材積層體時可具備適度之流動性。 就該觀點而言，黏著材層之凝膠分率較佳為40%以下，其中尤佳為20%以下，其中尤佳為10%以下。再者，黏著材層之凝膠分率之下限並無限定，亦可為0%。 再者，上述黏著材層之凝膠分率並不限於使用含有作為基礎樹脂之(甲基)丙烯酸系共聚物(a)、交聯劑(b)、及光聚合起始劑(c)之樹脂組合物之情形，使用其他樹脂組合物作為黏著材層之情形時亦相同。 ((甲基)丙烯酸系共聚物(a)) (甲基)丙烯酸系共聚物(a)可根據用於使其聚合之丙烯酸系單體或甲基丙烯酸系單體之種類、組成比率、進而聚合條件等而適當調整玻璃轉移溫度(Tg)等特性。 作為用於使丙烯酸酯聚合物聚合之丙烯酸系單體或甲基丙烯酸系單體，例如可列舉：丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯等。亦可使用使該等與親水基或有機官能基等共聚合而成之乙酸乙烯酯、丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸、丙烯酸縮水甘油酯、丙烯醯胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、氟丙烯酸酯、聚矽氧丙烯酸酯等。 丙烯酸酯聚合物中尤佳為(甲基)丙烯酸烷基酯系共聚物。 作為用於形成(甲基)丙烯酸烷基酯系共聚物之(甲基)丙烯酸酯、即丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯成分，較佳為烷基為正辛基、異辛基、2-乙基己基、正丁基、異丁基、甲基、乙基、異丙基中之任一者之丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯之1種或者選自該等之2種以上之混合物。 作為其他成分，亦可使具有羧基、羥基、縮水甘油基等有機官能基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯進行共聚合。具體而言，可以適當地選擇性地組合上述(甲基)丙烯酸烷基酯成分與具有有機官能基之(甲基)丙烯酸酯成分而成之單體成分作為起始原料進行加熱聚合，而獲得(甲基)丙烯酸酯系共聚物聚合物。 其中，較佳可列舉丙烯酸異辛酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等丙烯酸烷基酯之1種或選自該等之2種以上之混合物，或者可列舉使丙烯酸異辛酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等中之至少1種以上與丙烯酸進行共聚合而成者。 作為使用該等單體之聚合處理，可採用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知之聚合方法，此時根據聚合方法而使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑等聚合起始劑，藉此可獲得丙烯酸酯共聚物。 (丙烯酸系共聚物(A1)) 作為黏著材層之較佳之基礎聚合物之一例，可列舉包含具有巨單體作為支鏈成分之接枝共聚物之(甲基)丙烯酸系共聚物(A1)。 若以上述丙烯酸系共聚物(A1)作為基礎樹脂而構成黏著材層，則黏著材層可於室溫狀態下保持片材狀並且表現出自黏性，具有若於未交聯狀態下加熱則會熔融或流動之熱熔性，進而，可使其光硬化，光硬化後可使其發揮優異之凝聚力而使其接著。 因此，若使用丙烯酸系共聚物(A1)作為黏著材層之基礎聚合物，則即使為未交聯狀態，亦於室溫(20℃)下表現出黏著性，且具有若加熱為50～100℃、更佳為60℃以上或90℃以下之溫度則會軟化或流動化之性質。 構成上述丙烯酸系共聚物(A1)之主鏈成分之共聚物之玻璃轉移溫度較佳為-70～0℃。 此時，所謂構成主鏈成分之共聚物成分之玻璃轉移溫度係指僅使組成丙烯酸系共聚物(A1)之主鏈成分之單體成分進行共聚合所獲得之聚合物之玻璃轉移溫度。具體而言，意指根據由該共聚物各成分之均聚物所獲得之聚合物之玻璃轉移溫度與構成比率，藉由Fox之計算式所算出之值。 再者，所謂Fox之計算式係藉由以下之式求出之計算值，可使用聚合物手冊[Polymer HandBook, J.Brandrup, Interscience, 1989]所記載之值而求出。 1/(273＋Tg)＝Σ(Wi/(273＋Tgi)) [式中，Wi表示單體i之重量分率，Tgi表示單體i之均聚物之Tg(℃)] 由於構成上述丙烯酸系共聚物(A1)之主鏈成分之共聚物成分之玻璃轉移溫度會影響到室溫狀態下之黏著材層之柔軟性、或黏著材層對被黏著體之潤濕性、即接著性，因此為了黏著材層於室溫狀態下獲得適度之接著性(黏性)，該玻璃轉移溫度較佳為-70℃～0℃，其中尤佳為-65℃以上或-5℃以下，其中尤佳為-60℃以上或-10℃以下。 但即使該共聚物成分之玻璃轉移溫度為相同之溫度，亦可藉由調整分子量而調整黏彈性。例如藉由減小共聚物成分之分子量，可使其進一步柔軟化。 作為上述丙烯酸系共聚物(A1)之主鏈成分所含之(甲基)丙烯酸酯單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸山萮酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸3,5,5-三甲基環己酯、對異丙苯基苯酚EO改性(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。該等亦可使用：具有親水基或有機官能基等之(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸甘油酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯；或(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基順丁烯二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基順丁烯二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基丁二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基丁二酸、丁烯酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、伊康酸、順丁烯二酸單甲酯、伊康酸單甲酯等含羧基單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、α-乙基丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧丁酯等含環氧基單體；(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯等含胺基之(甲基)丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯醯胺、N-第三丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、雙丙酮丙烯醯胺、順丁烯二醯胺、順丁烯二醯亞胺等含有醯胺基之單體；乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基咔唑等雜環系鹼性單體等。 又，亦可適當地使用能夠與上述丙烯酸系單體或甲基丙烯酸系單體共聚合之苯乙烯、第三丁基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、丙烯腈、甲基丙烯腈、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、烷基乙烯醚、羥基烷基乙烯醚、烷基乙烯基單體等各種乙烯基單體。 又，丙烯酸系共聚物(A1)之主鏈成分較佳為含有疏水性之(甲基)丙烯酸酯單體與親水性之(甲基)丙烯酸酯單體作為構成單元。 若丙烯酸系共聚物(A1)之主鏈成分僅由疏水性單體構成，則可觀察到濕熱白化之傾向，故而較佳為亦將親水性單體導入至主鏈成分中而防止濕熱白化。 具體而言，作為上述丙烯酸系共聚物(A1)之主鏈成分，可列舉疏水性之(甲基)丙烯酸酯單體、親水性之(甲基)丙烯酸酯單體、及巨單體之末端之聚合性官能基進行無規共聚合而成之共聚物成分。 此處，作為上述之疏水性之(甲基)丙烯酸酯單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸山萮酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯氧基乙酯、甲基丙烯酸甲酯。 又，作為疏水性之乙烯基單體，可列舉：乙酸乙烯酯、苯乙烯、第三丁基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、烷基乙烯基單體等。 作為上述親水性之(甲基)丙烯酸酯單體，例如可列舉：丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸四氫糠酯；或(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸甘油酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯；或(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基順丁烯二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基順丁烯二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基丁二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基丁二酸、丁烯酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、伊康酸、順丁烯二酸單甲酯、伊康酸單甲酯等含羧基單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、α-乙基丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧丁酯等含環氧基單體；甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯；N,N-二甲基丙烯醯胺、羥基乙基丙烯醯胺等等。 丙烯酸系共聚物(A1)較佳為導入巨單體作為接枝共聚物之支鏈成分，而含有源自巨單體之重複單元。 所謂巨單體係具有末端之聚合性官能基與高分子量骨架成分之高分子單體。 巨單體之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為高於構成上述丙烯酸系共聚物(A1)之共聚物成分之玻璃轉移溫度。 具體而言，由於巨單體之玻璃轉移溫度(Tg)會影響到黏著材層2之加熱熔融溫度(熱熔溫度)，因此巨單體之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為30℃～120℃，其中進而較佳為40℃以上或110℃以下，其中進而較佳為50℃以上或100℃以下。 若為此種玻璃轉移溫度(Tg)，則可藉由調整分子量而保持優異之加工性或保管穩定性，並且可以於80℃附近熱熔之方式加以調整。 所謂巨單體之玻璃轉移溫度係指該巨單體本身之玻璃轉移溫度，可藉由示差掃描熱量計(DSC)進行測定。 又，為了達成於室溫狀態下可維持支鏈成分彼此相互拉近，作為黏著劑組合物進行物理性交聯之狀態，並且藉由加熱至適度之溫度可使上述物理性交聯解開而獲得流動性，亦較佳為調整巨單體之分子量或含量。 就該觀點而言，巨單體較佳為以5質量%～30質量%之比例含有於丙烯酸系共聚物(A1)中，其中較佳為6質量%以上或25質量%以下，其中較佳為8質量%以上或20質量%以下。 又，巨單體之數量平均分子量較佳為500以上且未達8000，其中較佳為800以上或未達7500，其中較佳為1000以上或未達7000。 巨單體可適當使用通常製造者(例如東亞合成公司製造之巨單體等)。 巨單體之高分子量骨架成分較佳為包含丙烯酸系聚合物或乙烯系聚合物。 作為上述巨單體之高分子量骨架成分，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸山萮酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸3,5,5-三甲基環己酯、對異丙苯基苯酚EO改性(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯單體；或苯乙烯、第三丁基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、烷基乙烯基單體、乙酸乙烯酯、烷基乙烯醚、羥基烷基乙烯醚等各種乙烯基單體，該等可單獨使用或組合2種以上使用。 作為上述巨單體之末端聚合性官能基，例如可列舉：甲基丙烯醯基、丙烯醯基、乙烯基等。 (交聯劑(b)) 交聯劑(b)可使用於使丙烯酸酯聚合物交聯時所使用之交聯單體。例如可列舉具有選自(甲基)丙烯醯基、環氧基、異氰酸酯基、羧基、羥基、碳二醯亞胺基、㗁唑啉基、氮丙啶基、乙烯基、胺基、亞胺基、醯胺基中之至少1種交聯性官能基之交聯劑，可使用1種或組合2種以上使用。 再者，上述交聯性官能基亦可經能夠去保護之保護基保護。 其中，可較佳地使用：具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯；具有2個以上異氰酸酯基、環氧基、三聚氰胺基、二醇基、矽氧烷基、胺基等有機官能基之多官能有機官能基樹脂；具有鋅、鋁、鈉、鋯、鈣等之金屬錯合物的有機金屬化合物。 作為上述多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、甘油縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚烷氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F聚烷氧基二(甲基)丙烯酸酯、聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改性三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇之ε-己內酯加成物之二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、烷氧化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯等紫外線硬化型之多官能單體類，除此以外，可列舉：聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯低聚物類。 上述所列舉之中，就提高對被黏著體之密接性或抑制濕熱白化之效果之觀點而言，上述多官能(甲基)丙烯酸酯單體中，較佳為含有羥基或羧基、醯胺基等極性官能基之多官能單體或低聚物。其中，較佳為使用具有羥基或醯胺基之多官能(甲基)丙烯酸酯。 就防止濕熱白化之觀點而言，作為上述(甲基)丙烯酸酯共聚物、例如接枝共聚物之主鏈成分，較佳為含有疏水性之丙烯酸酯單體與親水性之丙烯酸酯單體，進而，作為交聯劑，較佳為使用具有羥基之多官能(甲基)丙烯酸酯。 又，為了調整密接性或耐濕熱性、耐熱性等效果，亦可進一步添加與交聯劑進行反應之單官能或多官能之(甲基)丙烯酸酯。 就使作為黏著劑組合物之柔軟性與凝聚力平衡之觀點而言，交聯劑之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份，較佳為以0.1～20質量份之比例含有，其中尤佳為0.5質量份以上或15質量份以下之比例，其中尤佳為1質量份以上或13質量份以下之比例。 (光聚合起始劑(c)) 於使丙烯酸酯聚合物交聯時，若適當添加交聯起始劑(過氧化起始劑、光聚合起始劑)或反應觸媒(三級胺系化合物、四級銨系化合物、月桂酸錫化合物等)，則較為有效。 於紫外線照射交聯之情形時，較佳為調配光聚合起始劑(c)。 光聚合起始劑(c)根據自由基產生機制而大體分為2類，大致分為：可使光聚合性起始劑本身之單鍵斷裂分解而產生自由基之斷裂型光聚合起始劑；及光激發之起始劑與系統中之氫供與體形成激發錯合物而可使氫供與體之氫轉移之奪氫型光聚合起始劑。 該等中之斷裂型光聚合起始劑於藉由光照射而產生自由基時分解而成為其他化合物，一旦被激發則失去作為反應起始劑之功能。因此，若使用該分子內斷裂型作為於可見光區域內具有吸收波長之光聚合起始劑，則與使用奪氫型之情形相比，於藉由光線照射使黏著片材交聯後，光線反應性之光聚合性起始劑作為未反應殘渣殘留於本黏著劑組合物中而導致黏著片材之未預期之經時變化或促進交聯的可能性較低，故而較佳。又，關於光聚合性起始劑特有之著色，亦可適當選擇藉由成為反應分解物，使可見光區域之吸收消失而消色者，故而較佳。 另一方面，奪氫型之光聚合起始劑於藉由紫外線等活性能量線照射之產生自由基之反應時，不會產生如斷裂型光聚合起始劑之分解物，故而反應結束後難以成為揮發成分，可減少對被黏著體之損傷。 作為上述斷裂型光聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-(4-(2-羥基乙氧基)苯基)-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-1-[4-{4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)苄基}苯基]-2-甲基-丙烷-1-酮、低聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)、苯基乙醛酸甲酯、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-𠰌啉基苯基)丁烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-𠰌啉基丙烷-1-酮、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲醯基)乙氧基苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)2,4,4-三甲基戊基氧化膦、或該等之衍生物等。 其中，就藉由斷裂型光聚合性起始劑，於反應後成為分解物而消色之方面而言，較佳為雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲醯基)乙氧基苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)2,4,4-三甲基戊基氧化膦等醯基氧化膦系光起始劑。 進而，就與包含具備巨單體作為支鏈成分之接枝共聚物之丙烯酸系共聚物之相容性而言，較佳為使用2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲醯基)乙氧基苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)2,4,4-三甲基戊基氧化膦等作為光聚合起始劑。 光聚合起始劑之含量並無特別限制。例如相對於(甲基)丙烯酸系共聚物100質量份而以0.1～10質量份、其中尤佳為以0.2質量份以上或5質量份以下、其中尤佳為以0.5質量份以上或3質量份以下之比例而含有。但就與其他要素之平衡性之方面而言，亦可超過該範圍。 光聚合起始劑可使用1種或組合2種以上使用。 除了上述成分以外，亦可視需要而適當調配具有近紅外線吸收特性之顏料或染料等色素、黏著賦予劑、抗氧化劑、抗老化劑、吸濕劑、紫外線吸收劑、矽烷偶合劑、天然物或合成物之樹脂類、玻璃纖維或玻璃珠等各種添加劑。 (黏著材層之層結構及厚度) 黏著材層除了單層以外，亦可為兩層、三層等複數層。 又，黏著材層亦可為具有基材層(不具有黏著性之層)作為芯層，且於該基材層之兩側積層包含黏著材之層而成之構成。於此種構成之情形時，作為芯層之基材層較佳為具有變得能夠對黏著片材積層體進行加熱成型之材質或特性。又，較佳為除了基材層以外之黏著材層於損耗正切tanδ(SA)、損耗正切tanδ(SB)、儲存彈性模數G'(SA)及儲存彈性模數G'(SB)方面具有上述特性。 黏著材層之厚度並無特別限定。其中較佳為20 μm～500 μm之範圍。若為該範圍，例如若為如厚度20 μm之較薄之黏著材層，則可提供印刷階差追隨性優異之黏著片材。又，若為如厚度500 μm之較厚之黏著材層，則藉由預先賦形相當於印刷階差之量，亦變得能夠抑制貼合時之黏著材之溢出。 因此，黏著材層之厚度較佳為20 μm～500 μm，其中進而較佳為30 μm以上或300 μm以下，其中進而較佳為50 μm以上或200 μm以下。 ＜被覆部I＞ 本黏著片材積層體如圖1所示具備如下之被覆部I，該被覆部I係以可剝離之方式積層於對黏著材層之正面及背面之一側、例如正面賦形凹凸之側而成。 被覆部I於100℃下之儲存彈性模數E'(MA)較佳為1.0×106
～2.0×109
Pa。 由於對本黏著片材積層體進行加熱成型時之溫度通常為70～120℃，故而若於100℃下之儲存彈性模數E'(MA)為1.0×106
～2.0×109
Pa，則於上述黏著劑組合物塑化至流動之溫度範圍內，被覆部I亦能夠充分地追隨凹凸形狀而變形，不僅如此，而且可於在成型時被被覆部I擠壓之黏著材層之表面高精度地、例如以避免角部變圓之方式成型所需凹凸形狀。 先前，作為積層於黏著片材之離型膜，多使用儲存彈性模數較高、換言之「較硬之」材料。其原因在於：對離型膜所要求之特性主要為保護黏著材層、及離型性。然而，根據本發明者等人之研究，發現於在將離型膜積層於黏著片材之狀態下進行加熱成形之新用途中，於要求加熱成型性之新課題之情形時，憑藉先前之離型膜所具備之如上所述之物理特性無法達成要求。因此，對加熱成型時所產生之現象、或黏著材層所具有之特性等進行了詳細調查，結果發現，設為與迄今為止通常使用之離型膜不同之特性對於解決加熱成型性之新課題而言有利。發現尤其是藉由將特定溫度下之儲存彈性模數控制為特定範圍，可解決上述課題。 就該觀點而言，被覆部I於100℃下之儲存彈性模數E'(MA)較佳為1.0×106
～2.0×109
Pa，其中進而較佳為5.0×106
Pa以上或1.0×109
Pa以下，其中進而較佳為1.0×107
Pa以上或5.0×108
Pa以下。 據此，被覆部I於100℃下之儲存彈性模數E'(MA)更佳為1.0×106
～1.0×109
Pa、或1.0×106
～5.0×108
Pa，其中，進而較佳為5.0×106
～2.0×109
Pa、或5.0×106
～1.0×109
Pa，最佳為1.0×107
～1.0×109
Pa以下、或1.0×107
～5.0×108
Pa。 又，被覆部I於30℃下之儲存彈性模數E'(MB)較佳為5.0×107
～1.0×1010
Pa。 若被覆部I於30℃下之儲存彈性模數E'(MB)為5.0×107
～1.0×1010
Pa，則於常態下可維持形狀保持性，故而操作較容易，例如容易剝離，不僅如此，由於並未過硬，因此可抑制於黏著材層形成非意圖需要之凹凸。 就該觀點而言，被覆部I於30℃下之儲存彈性模數E'(MB)較佳為5.0×107
～1.0×1010
Pa，其中進而較佳為1.0×108
Pa以上或8.0×109
Pa以下，其中進而較佳為1.0×109
Pa以上或5.0×109
Pa以下。 據此，被覆部I於30℃下之儲存彈性模數E'(MB)更佳為5.0×107
～8.0×109
Pa、或5.0×107
～5.0×109
Pa，其中，進而較佳為1.0×108
Pa～1.0×1010
Pa、或1.0×108
Pa～8.0×109
Pa，最佳為1.0×109
～8.0×109
Pa、或1.0×109
～5.0×109
Pa。 為了將被覆部I於30℃、100℃下之儲存彈性模數調整為上述，例如可藉由調整基礎樹脂之種類、共聚合樹脂成分、重量平均分子量、玻璃轉移溫度、結晶性等被覆部I之材料之條件，並且調整有無延伸、成形條件、於延伸之情形時調整延伸條件等製造條件而加以調整。但並不限定於該等方法。 進而，較佳為被覆部I於100℃下之儲存彈性模數E'(MA)、與被覆部I於30℃下之儲存彈性模數E'(MB)滿足以下之關係式(1)。 (1)・・E'(MB)/E'(MA)≧2.0 若被覆部I於100℃下之儲存彈性模數E'(MA)與被覆部I於30℃下之儲存彈性模數E'(MB)滿足上述關係式(1)，則可獲得充分之成形性，故而更佳。 就該觀點而言，較佳為E'(MB)/E'(MA)≧2.0，其中進而較佳為30≧E'(MB)/E'(MA)或E'(MB)/E'(MA)≧3.0，其中尤佳為10≧E'(MB)/E'(MA)或E'(MB)/E'(MA)≧5.0。 為了調整為E'(MB)與E'(MA)成為上述關係，例如可藉由調整基礎樹脂之種類、共聚合樹脂成分、重量平均分子量、玻璃轉移溫度、結晶性等被覆部I之材料之條件，並且調整有無延伸、成形條件、於延伸之情形時調整延伸條件等製造條件而加以調整。但並不限定於該等方法。 進而又，較佳為上述黏著材層於100℃下之儲存彈性模數G'(SA)與上述被覆部I於100℃下之儲存彈性模數E'(MA)滿足以下之關係式(2)。 (2)・・1.0×103
≦E'(MA)/G'(SA)≦1.0×107
若上述黏著材層於100℃下之儲存彈性模數G'(SA)與上述被覆部I於100℃下之儲存彈性模數E'(MA)滿足上述關係式(2)，則可獲得充分之成形性，故而更佳。 就該觀點而言，E'(MA)/G'(SA)較佳為1.0×103
～1.0×107
，其中尤佳為5.0×103
以上或5.0×106
以下，其中尤佳為1.0×104
以上或1.0×106
以下。 據此，E'(MA)/G'(SA)更佳為1.0×103
～5.0×106
、或1.0×103
～1.0×106
，進而較佳為5.0×103
～5.0×106
、或5.0×103
～1.0×106
，最佳為1.0×104
～5.0×106
、或1.0×104
～1.0×106
。 為了調整為E'(MA)及G'(SA)成為上述關係，調整黏著材層或被覆部I之特性即可。作為黏著材層之特性，例如可藉由調整構成黏著材層之組合物之成分或凝膠分率、重量平均分子量等而達成。又，作為被覆部I之特性，例如可藉由調整基礎樹脂之種類、共聚合樹脂成分、重量平均分子量、玻璃轉移溫度、結晶性等被覆部I之材料之條件，並且調整有無延伸、成形條件、於延伸之情形時調整延伸條件等製造條件而加以調整。但並不限定於該等方法。 對於被覆部I，進而於30℃環境下將上述被覆部I從黏著材層剝離時之剝離力F(C)較佳為0.2 N/cm以下。 若剝離力F(C)為0.2 N/cm以下，則可將上述被覆部I從黏著材層容易地剝離。 就該觀點而言，該剝離力F(C)較佳為0.2 N/cm以下，其中進而較佳為0.01 N/cm以上或0.15 N/cm以下，其中進而較佳為0.02 N/cm以上或0.1 N/cm以下。 進而，對於被覆部I，將黏著片材積層體於100℃下加熱5分鐘後冷卻至30℃，於30℃環境下將上述被覆部I從上述黏著材層剝離時之剝離力F(D)較佳為0.2 N/cm以下。 若將黏著片材積層體於100℃下加熱5分鐘後冷卻至30℃，並且於30℃環境下測得之剝離力F(D)與上述剝離力F(C)為相同程度，則即使將黏著片材積層體加熱成型，剝離力F(D)亦不發生變化，故而可將上述被覆部I從黏著材層容易地剝離。 就該觀點而言，該剝離力F(D)較佳為0.2 N/cm以下，其中進而較佳為0.01 N/cm以上或0.15 N/cm以下，其中進而較佳為0.02 N/cm以上或0.1 N/cm以下。 進而，被覆部I較佳為上述剝離力F(C)與上述剝離力F(D)之差之絕對值為0.1 N/cm以下。 若將黏著片材積層體於100℃下加熱5分鐘後冷卻至30℃，並且於30℃環境下測得之剝離力F(D)與通常狀態下之剝離力F(C)之差之絕對值為0.1 N/cm以下，則即使將黏著片材積層體加熱成型，剝離力F(D)亦不發生變化，故而可將上述被覆部I從黏著材層容易地剝離。 就該觀點而言，剝離力F(C)與剝離力F(D)之差之絕對值較佳為0.1 N/cm以下，其中進而較佳為0.08 N/cm以下，其中進而較佳為0.05 N/cm以下。 再者，被覆部I之剝離力F(C)及剝離力F(D)可藉由形成於被覆部I之一側之離型層之種類等加以調製。但並不限定於該方法。 作為被覆部I之構成例，可列舉具備被覆基材層與離型層之構成例。藉由在被覆基材層之單面積層離型層，可以被覆部I容易從黏著材層剝離之方式構成。 此時，該被覆基材層較佳為具備以選自例如由聚酯、共聚合聚酯、聚烯烴及共聚合聚烯烴所組成之群中之1種樹脂或2種以上之樹脂作為主成分之延伸或未延伸之層、即包含以該等樹脂作為主成分之延伸或未延伸之膜之層的單層或複層。 其中，構成上述被覆部I之被覆基材層就機械強度或耐化學品性等觀點而言，較佳為具備包含以例如共聚合聚酯、聚烯烴、或共聚合聚烯烴作為主成分之延伸或未延伸之膜之層的單層或複層。 作為上述共聚合聚酯之具體例，例如可列舉：使作為二羧酸之間苯二甲酸、及作為二醇之環己烷二甲醇、1,4-丁二醇、二乙二醇等任意地共聚合而成之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯。 作為上述聚烯烴之具體例，可列舉α-烯烴均聚物，例如可列舉丙烯均聚物或4-甲基戊烯-1之均聚物。 作為上述聚烯烴共聚物之具體例，例如可列舉：乙烯、丙烯、其他α-烯烴或乙烯基單體等之共聚物。 上述離型層較佳為製成除了聚矽氧等離型劑以外亦含有改性聚烯烴之層。 此處，作為構成上述離型層之改性烯烴，可列舉以經不飽和羧酸或其酸酐、或者矽烷系偶合劑改性之聚烯烴作為主成分之樹脂。 作為上述不飽和羧酸或其酸酐，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、檸康酸、檸康酸酐、伊康酸、伊康酸酐或該等之衍生物之單環氧化合物與上述酸之酯化合物、分子內具有能夠與該等酸反應之基之聚合物與酸之反應生成物等。又，亦可使用該等之金屬鹽。該等中，可更佳地使用順丁烯二酸酐。又，該等之共聚物可各自單獨使用或混合2種以上使用。 為了製造改性聚烯烴系樹脂，例如可於使聚合物進行聚合之階段預先使該等改性單體共聚合，亦可使暫時聚合之聚合物與該等改性單體進行接枝共聚合。又，作為改性聚烯烴系樹脂，可單獨使用該等改性單體或併用複數種，且適宜地使用其含有率為0.1質量%以上、較佳為0.3質量%以上、進而較佳為0.5質量%以上且為5質量%以下、較佳為4.5質量%以下、進而較佳為4.0質量%以下之範圍者。其中，可適宜地使用經接枝改性者。 作為改性聚烯烴系樹脂之適宜之例，可列舉：順丁烯二酸酐改性聚丙烯樹脂、順丁烯二酸酐改性聚乙烯樹脂、順丁烯二酸酐乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。 被覆部I之厚度就成形性之觀點而言，較佳為10 μm～500 μm，其中尤佳為20 μm以上或300 μm以下，其中尤佳為30 μm以上或150 μm以下。 ＜被覆部II＞ 如上所述，本黏著片材積層體可採用於黏著材層之正面及背面之一側以可剝離之方式積層被覆部I，並且於與該被覆部I為相反側、即黏著材層之正面及背面之另一側以可剝離之方式積層被覆部II而成之構成。由此，藉由在黏著材層之正面及背面之另一側以可剝離之方式積層被覆部II，可提高操作性。但亦可採用不積層被覆部II之構成。 只要被覆部II為以可剝離之方式積層於黏著材層之正面及背面之另一側而成者，則其材料及構成並無特別限定。 被覆部II例如可為與上述被覆部I相同之積層構成及材料，此時，可為與上述被覆部I相同之厚度，亦可為不同之厚度。 若被覆部II為與被覆部I相同之積層構成及材料，則可防止於加熱本黏著片材積層體時等產生翹曲。 被覆部II亦可採用構成與被覆部I相同，但於100℃下之儲存彈性模數E'(MA)、於30℃下之儲存彈性模數E'(MB)、該等之比率(E'(MB)/E'(MA))、剝離力F(C)、剝離力F(D)等與被覆部I不同者。 進而，被覆部II亦可為與上述被覆部I不同之積層構成及材料。 被覆部II亦可使用例如通常使用之離型膜(亦稱為「剝離膜」)。具體而言，可列舉如於100℃下之儲存彈性模數E'(MC)為2.0×109
～1.0×1011
Pa之材料，例如可使用雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜等。 [被覆部I] 作為上述被覆部I之構成例，對以為於共聚合聚酯膜之單面設置有塗佈層之塗佈膜，且於100℃下之儲存彈性模數E'為1.5×109
Pa以下為特徵之塗佈膜(稱為「本塗佈膜」)進行說明。 若使用本塗佈膜，則藉由例如於將上述黏著片材積層體加熱後，將模具壓抵於設置有具有離型性之塗佈層之塗佈膜進行成型，而可於黏著片材表面高精度地形成與被黏著體表面之凹凸部相符之凹凸形狀。又，由於塗佈膜於常態下可維持形狀保持性，故而操作較容易，不僅如此，由於其並未過硬，因此可抑制於黏著片材形成非意圖需要之凹凸。 ＜共聚合聚酯膜＞ 構成本塗佈膜之共聚合聚酯膜可為單層構成，亦可為積層構成，例如除了2層、3層構成以外，只要不超過本發明之主旨，則亦可為4層或4層以上之多層，並無特別限定。又，例如於採用3層構成(表層/中間層/表層)之情形時，亦可將其表層或中間層之任意1層、或2層以上之層設為共聚合聚酯成分，且將其餘層設為不含共聚合成分之聚酯成分而構成。 又，共聚合聚酯膜係指將藉由擠出法擠出之熔融聚酯片材冷卻後，視需要加以延伸而成之膜。 作為共聚合聚酯之二羧酸成分，較佳為對苯二甲酸，除此以外，亦可含有草酸、丙二酸、丁二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸、二苯醚二羧酸、環己烷二羧酸等公知之二羧酸之一種以上作為共聚合成分。又，作為二醇成分，較佳為乙二醇，除此以外，亦可含有丙二醇、三亞甲基二醇、四亞甲基二醇、六亞甲基二醇、1,4-環己烷二甲醇、二乙二醇、三乙二醇、聚伸烷基二醇、新戊二醇等公知之二醇之一種以上作為共聚合成分。 其中，更佳為使作為二羧酸成分之鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、作為二醇成分之1,4-環己烷二甲醇、1,4-丁二醇、二乙二醇等任意地共聚合而成之共聚合聚對苯二甲酸乙二酯。 共聚合成分之含量較佳為1 mol%以上且50 mol%以下，更佳為3 mol%以上或40 mol%以下，進而較佳為4 mol%以上或30 mol%以下。藉由共聚合成分之含量為1 mol%以上，於使其與黏著片材積層時，可於黏著片材表面形成凹形狀、凸形狀、或凹凸形狀。另一方面，藉由為50 mol%以下，不僅具有充分之尺寸穩定性，而且可充分抑制加工時之褶皺之產生。 共聚合聚酯膜之熔點較佳為以成為較佳為260℃以下、更佳為200～255℃之範圍之方式設計。藉由上述熔點為260℃以下，於延伸後之熱處理步驟中，即使為低於共聚合聚酯膜之熔點之溫度之熱處理，亦可獲得充分之強度。 就提高膜作業性之方面而言，較理想為於共聚合聚酯膜中含有粒子。作為粒子，可列舉：碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鈣、硫酸鋇、磷酸鋰、磷酸鎂、磷酸鈣、氟化鋰、氧化鋁、氧化矽、高嶺土等無機粒子；丙烯酸系樹脂、胍胺樹脂等有機粒子；將觸媒殘差粒子化而成之析出粒子，但並不限定於該等。該等粒子之粒徑或共聚合聚酯膜中之含量可根據目的而適當決定。所含有之粒子可為單成分，又，亦可同時使用2種成分以上。又，亦可適當添加各種穩定劑、潤滑劑、防靜電劑等。 共聚合聚酯膜中所含之粒子之平均粒徑較佳為0.1～5.0 μm。於上述粒子之平均粒徑未達0.1 μm之情形時，存在膜之滑動性變得不充分，而作業性降低之情形。另一方面，於上述粒子之平均粒徑超過5.0 μm之情形時，存在膜表面之平滑性受損之情形。 共聚合聚酯膜中所含之粒子之含量較佳為0.01～0.3重量%。於上述粒子之含量未達0.01重量%之情形時，存在膜之滑動性變得不充分，而作業性降低之情形。另一方面，於上述粒子之含量超過0.3重量%之情形時，存在膜表面之平滑性受損之情形。 作為於共聚合聚酯膜中添加粒子之方法，並無特別限定，可採用公知之方法。例如，可於製造聚酯之任意階段添加，較佳為於酯化之階段、或亦可於酯交換反應結束後縮聚反應開始前之階段以分散於乙二醇等中之漿料之形式添加而進行縮聚反應。又，可藉由使用附排氣孔之混練擠出機將分散於乙二醇或水等中之粒子之漿料與聚酯原料摻合之方法、或使用混練擠出機將經乾燥之粒子與聚酯原料摻合之方法、於聚酯製造步驟系統中使粒子析出之方法等進行。 共聚合聚酯之極限黏度通常為0.40～1.10 dl/g，較佳為0.45～0.90 dl/g，進而較佳為0.50～0.80 dl/g。若極限黏度未達0.40 dl/g，則有膜之機械強度變弱之傾向，於極限黏度超過1.10 dl/g之情形時，存在熔融黏度變高，而會對擠出機過度地施加負荷之情形。 繼而，對共聚合聚酯膜之製造例進行具體說明，但並不受以下之製造例任何限定。 較佳為如下方法：首先，使用先前所述之共聚合聚酯原料，藉由冷卻輥將從模具擠出之熔融片材冷卻固化而獲得未延伸片材。於該情形時，為了提高片材之平面性，必須提高片材與旋轉冷卻轉筒之密接性，可較佳地採用靜電施加密接法及/或液體塗佈密接法。 繼而，較佳為將所獲得之未延伸片材至少沿單軸方向延伸，更佳為沿雙軸方向延伸之雙軸延伸。例如，作為雙軸延伸，於逐次雙軸延伸之情形時，藉由輥或拉輻方式之延伸機使上述未延伸片材於一個方向上沿機械方向延伸。延伸溫度通常為70～120℃，較佳為75～110℃，延伸倍率通常為2.5～7.0倍，較佳為3.0～6.0倍。其次，沿與第一階段之延伸方向(機械方向)垂直之方向延伸。延伸溫度通常為70～170℃，延伸倍率通常為3.0～7.0倍，較佳為3.5～6.0倍。然後，繼續於150～270℃之溫度下，於拉伸下或30%以內之鬆弛下進行熱處理，而獲得雙軸配向膜。於上述雙軸延伸中，亦可採用將一個方向之延伸進行2階段以上之方法。於該情形時，較佳為以兩個方向之延伸倍率最終分別成為上述範圍之方式而進行。 又，關於共聚合聚酯膜之製造，亦可採用同時雙軸延伸。同時雙軸延伸係於通常70～120℃、較佳為75～110℃下將上述未延伸片材於溫度經控制之狀態下沿機械方向及寬度方向同時延伸並使其配向之方法。作為延伸倍率，以面積倍率計較佳為4～50倍，更佳為7～35倍，進而較佳為10～25倍。然後，繼續於150～250℃之溫度下，於拉伸下或30%以內之鬆弛下進行熱處理，而獲得雙軸延伸膜。關於採用上述延伸方式之同時雙軸延伸裝置，可採用螺旋方式、縮放儀方式、線型驅動方式等自先前起公知之延伸方式。 (塗佈層) 於本塗佈膜中，重要的是於共聚合聚酯膜之至少單面設置塗佈層。作為塗佈層，並無特別限定，可具體地列舉離型層、防靜電層、低聚物密封層、易接著層、底塗層等。其中，就製造與黏著片材積層而成之黏著片材積層體之方面而言，更佳為離型層。又，亦可將如上所述之功能層組合2種以上。 作為構成塗佈膜之塗佈層之具體例，以下對離型層進行說明。 具體而言，離型層所使用之樹脂之種類可列舉硬化型聚矽氧樹脂、氟系樹脂、聚烯烴系樹脂等，其中較佳為硬化型聚矽氧樹脂。可為硬化型聚矽氧樹脂，亦可為以硬化型聚矽氧樹脂作為主成分之類型，於無損及本發明之主旨之範圍內，亦可使用藉由與胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、醇酸樹脂等有機樹脂之接枝聚合等獲得之改性聚矽氧型等。 作為硬化型聚矽氧樹脂之種類，可使用加成型、縮合型、紫外線硬化型、電子束硬化型、無溶劑型等任一硬化反應型。若列舉具體例，則可例示：信越化學工業股份有限公司製造之KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-856、X-62-2422、X-62-2461、X-62-1387、X-62-5039、X-62-5040、KNS-3051、X-62-1496、KNS320A、KNS316、X-62-1574A/B、X-62-7052、X-62-7028A/B、X-62-7619、X-62-7213；Momentive Performance Materials製造之YSR-3022、TPR-6700、TPR-6720、TPR-6721、TPR6500、TPR6501、UV9300、UV9425、XS56-A2775、XS56-A2982、UV9430、TPR6600、TPR6604、TPR6605；Dow Corning Toray股份有限公司製造之SRX357、SRX211、SD7220、SD7292、LTC750A、LTC760A、LTC303E、SP7259、BY24-468C、SP7248S、BY24-452、DKQ3-202、DKQ3-203、DKQ3-204、DKQ3-205、DKQ3-210等。進而，為了調整離型層之剝離性等，亦可併用剝離控制劑。 於共聚合聚酯膜上形成離型層時之硬化條件並無特別限定。於藉由離線塗佈設置離型層之情形時，通常宜於120～200℃下3～40秒、較佳為於100～180℃下3～40秒為標準進行熱處理。又，亦可視需要而併用熱處理與紫外線照射等活性能量線照射。再者，作為用於藉由活性能量線照射進行之硬化之能量源，可使用自先前起公知之裝置、能量源。離型層之塗敷量(乾燥後)就塗敷性之方面而言，通常為0.005～1 g/m2
之範圍，較佳為0.005～0.5 g/m2
之範圍，進而較佳為0.01～0.2 g/m2
之範圍。於塗敷量(乾燥後)未達0.005 g/m2
之情形時，存在就塗敷性之方面而言缺乏穩定性，而難以獲得均勻之塗膜之情形。另一方面，於超過1 g/m2
而較厚地塗佈之情形時，存在離型層本身之塗膜密接性、硬化性等降低之情形。 作為於共聚合聚酯膜設置離型層之方法，可使用反向凹版塗佈、直接凹版塗佈、輥式塗佈、模嘴塗佈、棒式塗佈、淋幕式塗佈等先前公知之塗敷方式。關於塗敷方式，於「塗佈方式」(槙書店 原崎勇次著，1979年發行)中有記載例。 又，為了於共聚合聚酯膜設置塗佈層，亦可預先對其實施電暈處理、電漿處理、紫外線照射處理等表面處理。 (塗佈膜) 本塗佈膜之厚度通常為9 μm～250 μm，較佳為12 μm～125 μm，進而較佳為25 μm～75 μm。 於上述厚度未達9 μm之情形時，存在膜張力變得不充分，而產生於切條時容易產生褶皺等異常之情形。另一方面，若超過250 μm，則存在例如對具有曲面形狀之成形品之追隨性變得不充分之情形。 本塗佈膜於100℃下之儲存彈性模數E'為1.5×109
Pa以下，較佳為1.0×109
Pa以下。藉由上述儲存彈性模數E'為1.5×109
Pa以下，於使其與黏著片材積層時，可於黏著片材表面形成凹形狀、凸形狀、或凹凸形狀。為了使100℃下之儲存彈性模數E'滿足上述範圍，可藉由調整共聚合聚酯膜所含之共聚合成分之種類及含量而滿足。 另一方面，作為下限，並無特別限定，較佳為1.0×107
Pa以上，更佳為1.0×108
Pa以上。 本塗佈膜於120℃下加熱5分鐘後之收縮率為3.0%以下，較佳為2.5%以下。藉由上述收縮率為3.0%以下，而具有充分之尺寸穩定性，故而於使其與黏著片材積層時，可於黏著片材表面形成凹形狀、凸形狀、或凹凸形狀。進而，可抑制加工時褶皺之產生，因此不會將褶皺轉印至黏著片材，而可製造具有充分之外觀之黏著片材。 其中，於120℃下加熱5分鐘後之機械方向(MD)之收縮率較佳為3.0%以下，較佳為2.5%以下。另一方面，作為下限，並無特別限定，較佳為0.1%以上，更佳為0.5%以上。 又，於120℃下加熱5分鐘後之與機械方向垂直之方向(TD)之收縮率較佳為1.0%以下，較佳為0.8%以下。另一方面，作為下限，較佳為-1.0%以上，更佳為-0.5%以上。 本塗佈膜就成形加工時防止由低聚物(環狀三聚物)對模具之附著引起之污染之觀點而言，較佳為熱處理(180℃、10分鐘)後低聚物從塗佈層表面之提取量為1.0×10-3
mg/cm2
以下，更佳為5.0×10-4
mg/cm2
以下。 於上述低聚物提取量超過該範圍之情形時，存在成形加工時由低聚物對模具之附著引起之污染變得嚴重之情形。作為一例，於多次連續加熱成形之加工中，因析出低聚物之沈積導致促進模具污染，故而控制加熱時之低聚物析出量變得重要。基於上述理由，上述低聚物提取量越少越佳。 [本黏著片材積層體之製造方法] 作為本黏著片材積層體之製造方法之一例，例如可列舉如下方法：以2片被覆部I或II夾持黏著劑組合物，使用貼合機而形成黏著材層。又，作為其他方法，可列舉將黏著劑組合物塗佈於被覆部I或II而形成黏著材層之方法。但並不限定於該製造方法。 作為塗佈黏著劑組合物之方法，例如可列舉逆輥塗佈、凹版塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈等先前公知之塗敷方式。 [本賦形黏著片材積層體] 可使用本黏著片材積層體，以如下方式製作於黏著材層表面形成有凹凸形狀之賦形黏著片材積層體1(稱為「本賦形黏著片材積層體1」)。 如圖3所示，本賦形黏著片材積層體1可製成具備如下所述構成者：其具備黏著材層2、以可剝離之方式積層於該黏著材層2之正面及背面之一側而成之被覆部I、及以可剝離之方式積層於該黏著材層2之正面及背面之另一側而成之被覆部II， 黏著材層2於正面及背面之一側表面2A具備凹部、凸部或凹凸部(稱為「黏著片材表面凹凸部2B」)，且正面及背面之另一側表面2C為平坦面， 被覆部I密接於上述黏著片材2之正面及背面之一側表面2A，於正面及背面之一側表面3A具備凹部、凸部或凹凸部(稱為「被覆部表面凹凸部3B」)，且於片材背面3C具備與上述黏著片材表面凹凸部2B相符、換言之形成嵌合之凹凸之凸部、凹部或凸凹部(稱為「保護片材背面凸凹部3D」)， 被覆部II沿上述黏著片材2之正面及背面之另一側表面2C包含平坦面。 再者，正面及背面之另一側表面2C可如圖3所示般製成平坦面，又，正面及背面之另一側表面2C亦可以具備凹部、凸部或凹凸部之方式形成。 具備此種構成之本賦形黏著片材積層體1可如圖2所示，藉由利用將上述本黏著片材積層體進行加壓成形、真空成形、壓空成形或輥壓成形，以一體方式對本黏著片材積層體賦形凹凸形狀而製造。 藉由以上述方式製造，可使黏著材層2之黏著片材表面凹凸部2B、被覆部I之保護片材表面凹凸部3B及保護片材背面凸凹部3D於同一部位各自對應而形成凹凸。 黏著材層2可用作例如用以將構成圖像顯示裝置之2個圖像顯示裝置構成構件(分別亦稱為「被黏著體」)貼合之雙面黏著片材。 即，上述黏著材層2中之黏著片材表面凹凸部2B可以與上述被黏著體之貼合面中之凹部、凸部或凹凸部(稱為「被黏著體表面凹凸部」)相符之方式形成，較佳為形成為同一輪廓形狀。藉此，可使本賦形黏著片材積層體1中之黏著片材表面凹凸部2B與作為被黏著體之圖像顯示裝置構成構件中之被黏著體表面凹凸部嵌合。 此處，作為上述圖像顯示裝置，例如可列舉：具備液晶顯示裝置(liquid crystal display，LCD)、有機EL(electroluminescence，電致發光)顯示裝置(OLED(organic light emitting diode，有機發光二極體))、電子紙、微機電系統(microelectromechanical system，MEMS)顯示器及電漿顯示器(PDP)等之智慧型手機、平板終端、行動電話、電視、遊戲機、個人電腦、汽車導航系統、ATM(automatic teller machine，自動櫃員機)、魚群探測儀等。但並不限定於該等。 此外，所謂作為被黏著體之圖像顯示裝置構成構件係構成該等圖像顯示裝置之構件，例如可列舉表面保護面板、觸控面板、圖像顯示面板等，本賦形黏著片材積層體1例如可用於將選自表面保護面板、觸控面板及圖像顯示面板中之任意2個被黏著體貼合。例如，可用於將表面保護面板與觸控面板、或觸控面板與圖像顯示面板貼合。但並不將被黏著體限定於該等。 ＜製造方法＞ 此處，對本賦形黏著片材積層體1之製造方法之詳細進行說明。 如上所述，可如圖2所示，藉由利用加熱上述本黏著片材積層體進行成形，以一體方式對本黏著片材積層體1賦形凹凸形狀而製造。 此時，作為成形加工方法，例如可列舉加壓成形、真空成形、壓空成形、利用輥之賦形、利用積層之賦形等。其中，就成形性及加工性之觀點而言，尤佳為加壓成形。 對更詳細之具體例進行說明。 藉由加熱器預熱本黏著片材積層體，於加熱為特定溫度之階段將本黏著片材積層體搬送至加壓成形機，利用預先仿照與被黏著體之印刷階差形狀相當之凹凸形狀之模具進行加壓加工，同時加以冷卻，藉此可使模具形狀轉印至本黏著片材積層體之單面，而製造於單面賦形有凹凸之本賦形黏著片材積層體1。 此時，本黏著片材積層體之預熱較佳為加熱為黏著材層柔軟化之溫度，具體而言，較佳為加熱為70～120℃。 凹凸賦形所使用之模具之材質並無特別限定。例如可列舉聚矽氧樹脂或氟樹脂等樹脂系材料、不鏽鋼或鋁等金屬系材料等。其中，由於對被黏著體之凹凸賦形要求高精度之成形性，因此尤佳為能夠控制成形時之溫度之金屬系之模具。 又，加壓加工後之冷卻可於開模後進行冷卻，亦可預先將模具冷卻，於加壓之同時進行冷卻。 再者，於本發明中，加壓壓力、加壓時間等成形之條件並無特別指定，根據所成形之尺寸或形狀、所使用之材料等適當調整即可。 又，於成形加工後亦可使用湯姆生刀(Thomson blade)或旋切刀等加以切割。 [本賦形黏著片材積層體之製造方法] 繼而，對具備具有黏著材層及以可剝離之方式積層於該黏著材層之一面而成之被覆部I，且於該黏著材之一面賦形凹部、凸部或凹凸部(稱為「黏著材層表面凹凸部」)而成之構成之賦形黏著片材積層體之製造方法的尤佳之形態進行說明。 與下文所述之本製造方法1及本製造方法2相關之發明提出一種可於黏著材層表面高精度地形成與本被黏著體表面之凹凸部相符之黏著材層表面凹凸部、較佳為可連續地製造之新穎之賦形黏著片材積層體之製造方法。 作為本發明之實施形態之一例，提出一種新穎之賦形黏著片材積層體之製造方法(稱為「本製造方法1」)，該賦形黏著片材積層體係具備具有黏著材層及以可剝離之方式積層於該黏著材層之一面而成之被覆部I，且於該黏著材之一面賦形凹部、凸部或凹凸部(稱為「黏著材層表面凹凸部」)而成之構成者，該製造方法之特徵在於：其係具備黏著材層及以可剝離之方式積層於該黏著材層之一面而成之被覆部I，並對黏著片材積層體進行加熱，將經加熱之黏著片材積層體成形，並且加以冷卻而製造賦形黏著片材積層體之製造方法，且對黏著片材積層體進行加熱，於被覆部I之儲存彈性模數E'(MS)為1.0×106
～2.0×109
Pa之狀態下開始成形，於被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)為5.0×107
～1.0×1010
Pa之狀態下結束成形。 於本製造方法1中，進而提出一種上述新穎之賦形黏著片材積層體之製造方法，其於將經加熱之黏著片材積層體成形時，使用經冷卻之模具進行成形。 根據本製造方法1，例如藉由將上述黏著片材積層體加熱後，被覆部I於特定之狀態下開始成形，且被覆部I於特定之狀態結束成形，而可於黏著材層表面高精度地形成與被黏著體表面之凹凸部相符之凹凸形狀。 進而，於將經加熱之黏著片材積層體成形時，若使用經冷卻之模具進行成形，則可於成形之同時進行冷卻並且同時結束，故而可連續地進行上述製造方法。 ＜本製造方法1＞ 本製造方法1係本實施形態之一例之賦形黏著片材積層體之製造方法(稱為「本製造方法」)包括加熱下文所述之黏著片材積層體(加熱步驟)、將經加熱之黏著片材積層體成形並且加以冷卻(成形、冷卻步驟)之步驟之製造方法。 本製造方法1只要包括上述加熱步驟及上述成形、冷卻步驟，則亦可包括其他步驟。例如可視需要包括熱處理步驟、搬送步驟、切條步驟、裁斷步驟等步驟。但並不限定於該等步驟。 (黏著片材積層體) 作為本製造方法1中之起始構件之黏著片材積層體具備黏著材層及以可剝離之方式積層於該黏著材層之一面而成之被覆部I即可，亦可具備其他構件。例如，如圖1所示，可例示具備黏著材層、以可剝離之方式積層於該黏著材層之正面及背面之一側而成之被覆部I、及以可剝離之方式積層於該黏著材層之正面及背面之另一側而成之被覆部II之黏著片材積層體。但是否具備被覆部II為任意，亦可採用不積層被覆部II之構成。 再者，關於黏著片材積層體之詳細情況係如上文所述。 (加熱步驟) 於本製造方法1中，較佳為加熱上述黏著片材積層體而設為被覆部I之儲存彈性模數E'(M)為1.0×106
～2.0×109
Pa之狀態。 若被覆部I之儲存彈性模數E'(M)為上述範圍，則可使被覆部I變形為適於成形之程度，且可對黏著材層之表面精度良好地賦形所需之凹凸形狀。 就該觀點而言，較佳為加熱黏著片材積層體而設為被覆部I之儲存彈性模數E'(M)為1.0×106
～2.0×109
Pa之狀態，其中進而較佳為設為5.0×106
Pa以上或1.0×109
Pa以下之狀態，其中進而較佳為設為1.0×107
Pa以上或5.0×108
Pa以下之狀態。 據此，更佳為加熱黏著片材積層體而設為被覆部I之儲存彈性模數E'(M)為1.0×106
～1.0×109
Pa、或1.0×106
～5.0×108
之狀態，其中，進而較佳為設為5.0×106
～2.0×109
Pa、或5.0×106
～1.0×109
Pa之狀態，最佳為設為1.0×107
～1.0×109
Pa、或1.0×107
～～5.0×108
之狀態。 此處，為了以加熱黏著片材積層體，被覆部I之儲存彈性模數E'(M)成為上述範圍之方式進行調整，可藉由根據構成被覆部I之組合物之成分或凝膠分率、重量平均分子量等調整加熱溫度而加以調整。但並不限定於該方法。 進而，進而更佳為加熱上述黏著片材積層體，而設為被覆部I之儲存彈性模數E'(M)為1.0×106
～2.0×109
Pa，且黏著材層之儲存彈性模數G'(S)未達1.0×104
Pa之狀態。 若將被覆部I之儲存彈性模數E'(M)調整為上述範圍，則可獲得如上所述之效果，除此以外，若黏著材層之儲存彈性模數G'(S)未達1.0×104
Pa，則可對黏著材層賦予充分之成形性。 就該觀點而言，較佳為加熱黏著片材積層體而設為被覆部I之儲存彈性模數E'(M)為上述範圍且黏著材層之儲存彈性模數G'(S)未達1.0×104
Pa之狀態，其中較佳為設為5.0×101
Pa以上或5.0×103
Pa以下之狀態，其中較佳為設為1.0×102
Pa以上或1.0×103
Pa以下之狀態。 據此，更佳為加熱黏著片材積層體而設為被覆部I之儲存彈性模數E'(M)為上述範圍且黏著材層之儲存彈性模數G'(S)為5.0×101
Pa以上且未達1.0×104
Pa、或為5.0×101
Pa以上且5.0×103
Pa以下之狀態，其中進而較佳為設為1.0×102
Pa以上且未達1.0×104
Pa、或1.0×102
Pa以上且5.0×103
Pa以下之狀態，最佳為設為1.0×102
Pa以上且1.0×103
Pa以下之狀態。 此處，黏著材層之儲存彈性模數G'(S)可根據構成黏著材層之組合物之成分或凝膠分率、重量平均分子量等調整加熱溫度而加以調整。但並不限定於該方法。 進而，尤佳為加熱黏著片材積層體而使黏著材層之損耗正切tanδ之值成為1.0以上。再者，下文對該損耗正切tanδ進行說明。 若黏著材層之損耗正切tanδ之值為1.0以上，則具有能夠成形之程度之柔軟性，故而較佳。 就該觀點而言，尤佳為加熱黏著片材積層體而使黏著材層之損耗正切tanδ之值成為1.0以上，其中進而較佳為使其成為1.5以上或20以下，進而，其中進而較佳為使其成為3.0以上或10以下。但上限並不限於此。 於本製造方法1中，較佳為加熱黏著片材積層體而使被覆部I之表面溫度成為70～180℃。 若被覆部I之表面溫度為70℃以上，則黏著材層充分軟化，且可使被覆部I能夠充分變形，若為180℃以下，則可抑制由熱收縮引起之褶皺之產生、或由熱引起之黏著材層之分解等弊端，故而較佳。 就該觀點而言，較佳為加熱上述黏著片材積層體而使被覆部I之表面溫度成為70～180℃，其中更佳為使其成為75℃以上或150℃以下，其中更佳為使其成為80℃以上或120℃以下。 作為黏著片材積層體之加熱方法，例如可列舉：使黏著片材積層體存在於內部具備電熱加熱器等加熱體之上下之加熱板之間而從上下加熱之方法、或以加熱板直接夾持之方法、使用加熱輥之方法、將其浸漬於熱水中之方法等。但並不限定於該等方法。 (成形、冷卻步驟) 於本步驟中，如上所述將經加熱之黏著片材積層體成形，於將黏著片材積層體成形之同時進行冷卻。即，直接將積層黏著材層及被覆部I而成為一體之狀態之黏著片材積層體成形。由此，利用模具將被覆部I成形，同時介隔該被覆部I亦將黏著材層成形。 於本步驟中，可於將經加熱之黏著片材積層體成形後進行冷卻，又，亦可於成形之同時進行冷卻。例如藉由利用經冷卻之模具進行加壓，可同時進行成形與冷卻並且同時結束。藉此，可如下文所述般連續地實施本製造方法1。 作為成形方法，只要可以一體方式對黏著片材積層體賦形凹凸形狀，則並不特別限定成形方法。例如可列舉：加壓成形、真空成形、壓空成形、利用輥進行之賦形、壓縮成形、利用積層進行之賦形等。其中，就成形性及加工性之觀點而言，尤佳為加壓成形。 模具之材質並無特別限定。例如可列舉聚矽氧樹脂或氟樹脂等樹脂系材料、不鏽鋼或鋁等金屬系材料等。其中，由於對被黏著體之凹凸賦形要求高精度之成形性，因此尤佳為能夠控制成形時之溫度之金屬系之模具。 模具之冷卻方法可採用通常進行之冷卻方法。例如可列舉水冷或利用壓縮空氣之冷卻方法。 對於模具，例如藉由如圖2所示，預先於開閉之一對模具中之至少一模具之內壁面設置特定之凹凸形狀，例如設置與黏著黏著材層之被黏著體之貼合面中的凹部、凸部或凹凸部相符之凹凸形狀，而可藉由使用該模具將黏著片材積層體進行加壓成形、真空成形、壓空成形或輥壓成形，將上述凹凸形狀轉印至黏著片材積層體而賦形。 於本步驟中，較佳為如上所述，於黏著片材積層體中之被覆部I之儲存彈性模數E'(MS)為1.0×106
～2.0×109
Pa之狀態下開始成形。 此處，所謂「開始成形」，例如於使用模具之成形之情形時，意指關閉模具，即開始利用模具擠壓黏著片材積層體。 若被覆部I之儲存彈性模數E'(MS)為1.0×106
～2.0×109
Pa之範圍，則可使被覆部I變形為適於成形之程度，且可對黏著材層之表面精度良好地賦形所需之凹凸形狀。 就該觀點而言，較佳為於被覆部I之儲存彈性模數E'(MS)為1.0×106
～2.0×109
Pa之狀態下開始黏著片材積層體之成形，其中更佳為於為5.0×106
Pa以上或1.0×109
Pa以下之狀態下開始成形，其中更佳為於為1.0×107
Pa以上或5.0×108
Pa以下之狀態下開始成形。 據此，更佳為於被覆部I之儲存彈性模數E'(MS)為1.0×106
～1.0×109
Pa、或1.0×106
～5.0×108
Pa之狀態下開始黏著片材積層體之成形，其中，進而較佳為於為5.0×106
～1.0×109
Pa、或5.0×106
～5.0×108
Pa之狀態下開始成形，最佳為於為1.0×107
～1.0×109
Pa、或1.0×107
～5.0×108
Pa之狀態下開始成形。 進而，更佳為於被覆部I之儲存彈性模數E'(MS)為1.0×106
～2.0×109
Pa，且黏著材層之儲存彈性模數G'(SS)未達1.0×104
Pa之狀態下開始黏著片材積層體之成形。 若於被覆部I之儲存彈性模數E'(MS)為上述範圍之狀態下開始成形，則可獲得如上所述之效果，除此以外，若於黏著材層之儲存彈性模數G'(SS)未達1.0×104
Pa之狀態下開始成形，則可於黏著材層具有更充分之成形性之狀態下進行成形。 就該觀點而言，進而較佳為於被覆部I之儲存彈性模數E'(MS)為上述範圍之狀態且黏著材層之儲存彈性模數G'(SS)未達1.0×104
Pa之狀態下開始成形，其中進而較佳為於該G'(SS)為5.0×101
Pa以上或5.0×103
Pa以下之狀態下開始成形，其中進而更佳為於為1.0×102
Pa以上或1.0×103
Pa以下之狀態下開始成形。 據此，更佳為於被覆部I之儲存彈性模數E'(MS)為上述範圍之狀態且黏著材層之儲存彈性模數G'(SS)為5.0×101
Pa以上且未達1.0×104
Pa、或為5.0×101
Pa以上且5.0×103
Pa以下之狀態下開始成形，其中，進而較佳為於為1.0×102
Pa以上且未達1.0×104
Pa、或為1.0×102
Pa以上且5.0×103
Pa以下之狀態下開始成形，最佳為於為1.0×102
Pa以上且1.0×103
Pa以下之狀態下開始成形。 又，較佳為於上述被覆部I之表面溫度為70～180℃之狀態下開始成形。 若該被覆部I之表面溫度為70℃以上，則黏著材層充分軟化，且可使被覆部I能夠充分變形，若為180℃以下，則可抑制由熱收縮引起之褶皺之產生、或由熱引起之黏著材層之分解等弊端，故而較佳。 因此，較佳為於被覆部I之表面溫度為70～180℃之狀態下開始成形，其中更佳為使其成為75℃以上或150℃以下，其中更佳為使其成為80℃以上或120℃以下。 另一方面，於本步驟中，較佳為於上述被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)為5.0×107
～1.0×1010
Pa之狀態下結束成形。 此處，所謂「結束成形」意指結束對黏著片材積層體施加成形壓力，若為模具成形，則意指打開模具。 若上述被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)為5.0×107
Pa以上且1.0×1010
Pa以下之範圍，則成形後之形狀穩定性優異，故而較佳。 就該觀點而言，較佳為於上述被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)為5.0×107
～1.0×1010
Pa之狀態下結束成形，其中更佳為於為1.0×108
Pa以上或8.0×109
Pa以下之狀態下結束成形，其中更佳為於為1.0×109
Pa以上或5.0×109
Pa以下之狀態下結束成形。 據此，於本步驟中，更佳為於上述被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)為、5.0×107
～8.0×109
Pa、或5.0×107
～5.0×109
Pa之狀態下結束成形，其中，較佳為於為1.0×108
～8.0×109
Pa、或1.0×108
～5.0×109
Pa之狀態下結束成形，最佳為於為1.0×109
～8.0×109
Pa、或1.0×109
～5.0×109
Pa之狀態下結束成形。 進而，更佳為於上述被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)處於上述範圍之狀態且黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)為1.0×104
Pa以上之狀態下結束成形。 若於上述被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)為上述範圍之狀態下結束成形，則可獲得如上所述之效果，除此以外，若於黏著材層之儲存彈性模數G'(SS)為1.0×104
Pa以上之狀態下結束成形，則所成形之黏著材層可維持形狀。 就該觀點而言，較佳為於上述被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)處於上述範圍之狀態且黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)為1.0×104
Pa以上之狀態下結束成形，其中，進而較佳為於黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)為5.0×104
Pa以上或5.0×107
Pa以下之狀態下結束成形，其中進而較佳為於為1.0×104
Pa以上或1.0×107
Pa以下之狀態下結束成形。 又，較佳為於上述被覆部I之表面溫度成為未達50℃之狀態下結束成形。例如，於加壓成形之情形時，較佳為於表面溫度成為未達50℃之狀態下打開模具。 若被覆部I之表面溫度未達50℃，且被覆部I之儲存彈性模數E'(MS)為5.0×107
～1.0×1010
Pa之範圍，則可抑制成形結束後於取出成形體時發生變形、或伴隨被覆部I之熱收縮而產生翹曲，故而較佳。 就該觀點而言，較佳為於被覆部I之表面溫度成為未達50℃之狀態下結束成形，其中較佳為於成為0℃以上或45℃以下之狀態下結束成形，其中較佳為於成為10℃以上或40℃以下之狀態下結束成形。 進而，較佳為上述成形開始時之被覆部I之儲存彈性模數E'(MS)與上述成形結束時之被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)滿足以下之關係式(1)。 (1)・・E'(MF)/E'(MS)≧1.3 此處，若上述被覆部I之儲存彈性模數E'(MS)與上述成形結束時之被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)滿足上述關係式(1)，則於成形開始時軟至能夠成形之程度，且於成形結束後具有能夠維持所成形之形狀之程度之硬度，故而較佳。 就該觀點而言，較佳為E'(MF)/E'(MS)≧1.3，其中進而較佳為100≧E'(MF)/E'(MS)或E'(MF)/E'(MS)≧3.0，其中尤佳為50≧E'(MF)/E'(MS)或E'(MF)/E'(MS)≧5.0。但E'(MF)/E'(MS)之上限並不限定於此。 又，較佳為上述成形結束時之被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)與上述成形結束時之黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)滿足以下之關係式(2)。 (2)・・E'(MF)/G'(SF)≦1.0×107
此處，若上述成形結束時之被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)與上述成形結束時之黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)滿足上述關係式(2)，則所成形之黏著材層可維持形狀。 就該觀點而言，較佳為E'(MF)/G'(SF)≦1.0×107
，其中進而較佳為1.0≦E'(MF)/G'(SF)或E'(MF)/G'(SF)≦5.0×106
，其中進而較佳為1.0×101
≦E'(MF)/G'(SF)或E'(MF)/G'(SF)≦1.0×106
。 雖然有所重複，但於本製造方法1中，可利用模具加壓成形，於開模後加以冷卻，亦可預先將模具冷卻，於加壓成形之同時進行冷卻。若如此預先將模具冷卻，於加壓成形之同時進行冷卻，則可同時結束成形與冷卻。藉此，可於結束成形及冷卻後立即將賦形黏著片材積層體搬送至下一步驟，故而可連續地製造賦形黏著片材積層體。 於在模具成形之同時進行冷卻之情形時，模具之表面溫度較佳為0～50℃。 若模具之表面溫度為50℃以下，則可於短時間內固定黏著片材積層體之形狀，所獲得之成形體精度良好，且可抑制伴隨成形後之冷卻過程中之熱收縮之翹曲，就該觀點而言較佳。 因此，模具之表面溫度較佳為0～50℃，其中進而較佳為10℃以上或40℃以下，其中較佳為15℃以上或30℃以下。 再者，加壓壓力、加壓時間等加壓成形之條件並無特別限定，根據所成形之尺寸或形狀、所使用之材料等適當調整即可。 (其他) 上述成形、冷卻步驟中獲得之賦形黏著片材積層體可直接捲取，又，亦可進行熱處理，又，亦可裁斷為特定之大小及形狀。 於裁斷時，例如可列舉使用湯姆生刀(Thomson blade)或旋切刀等進行裁斷之方法。 於本製造方法1中，較佳為連續製造賦形黏著片材積層體。 例如可將黏著片材積層體搬送至加熱單元、例如加熱器中，於該加熱單元中將搬送停止特定時間進行加熱，或一邊搬送一邊加熱後，將經加熱之黏著片材積層體搬送至成形單元、例如成形模具中，於該成形單元中，例如藉由經冷卻之模具進行加壓，於成形之同時進行冷卻，進而視需要搬送至下一單元中，而連續地製造賦形黏著片材積層體。 ＜本製造方法2＞ 作為本發明之實施形態之一例，提出一種賦形黏著片材積層體之製造方法(稱為「本製造方法2」)，該賦形黏著片材積層體係具備具有黏著材層及以可剝離之方式積層於該黏著材層之一面而成之被覆部I，且於該黏著材之一面賦形凹部、凸部或凹凸部(稱為「黏著材層表面凹凸部」)而成之構成者，該製造方法之特徵在於：其係對具備黏著材層及以可剝離之方式積層於該黏著材層之一面而成之被覆部I之黏著片材積層體進行加熱，利用模具將經加熱之黏著片材積層體成形而製造賦形黏著片材積層體之製造方法，且對黏著片材積層體進行加熱，於被覆部I之表面溫度為70～180℃之狀態下開始成形，於被覆部I之表面溫度成為未達60℃後從模具取出賦形黏著片材積層體。 根據本製造方法2，藉由對黏著片材積層體進行加熱，於被覆部I之表面溫度為70～180℃之狀態下開始成形，於被覆部I之表面溫度成為未達60℃後從模具取出賦形黏著片材積層體，而例如可於黏著材層表面高精度地形成與被黏著體表面之凹凸部相符之凹凸形狀。 本製造方法2係包括加熱下文所述之黏著片材積層體(加熱步驟)、將經加熱之黏著片材積層體成形並且冷卻(成形、冷卻步驟)之步驟之製造方法。 本製造方法2只要包括上述加熱步驟及上述成形、冷卻步驟，則亦可包括其他步驟。例如可視需要包括熱處理步驟、搬送步驟、切條步驟、裁斷步驟等步驟。但並不限定於該等步驟。 (黏著片材積層體) 作為本製造方法2中之起始構件之黏著片材積層體具備黏著材層及以可剝離之方式積層於該黏著材層之一面而成之被覆部I即可，亦可具備其他構件。例如，如圖1所示，可例示具備黏著材層、以可剝離之方式積層於該黏著材層之正面及背面之一側而成之被覆部I、及以可剝離之方式積層於該黏著材層之正面及背面之另一側而成之被覆部II之黏著片材積層體。但是否具備被覆部II為任意，亦可採用不積層被覆部II之構成。 再者，關於黏著片材積層體之詳細情況係如上文所述。 (加熱步驟) 於本步驟中，加熱上述黏著片材積層體而使被覆部I之表面溫度成為70～180℃。 若被覆部I之表面溫度為70℃以上，則黏著材層充分軟化，且可使被覆部I能夠充分變形，若為180℃以下，則可抑制由熱收縮引起之褶皺之產生、或由熱引起之黏著材層之分解等弊端，故而較佳。 就該觀點而言，較佳為加熱上述黏著片材積層體而使被覆部I之表面溫度成為70～180℃，其中更佳為使其成為75℃以上或150℃以下，其中更佳為使其成為80℃以上或120℃以下。 據此，更佳為加熱上述黏著片材積層體而使被覆部I之表面溫度成為70～150℃、或70～120℃，其中，進而較佳為使其成為75～150℃、或75～120℃，最佳為使其成為80～150℃、或80～120℃。 作為黏著片材積層體之加熱方法，例如可列舉：使黏著片材積層體存在於內部具備電熱加熱器等加熱體之上下之加熱板之間而從上下加熱之方法、或以加熱板直接夾持之方法、使用加熱輥之方法、將其浸漬於熱水中之方法等。但並不限定於該等方法。 (成形、冷卻步驟) 於本步驟中，較佳為於如上述般將被覆部I之表面溫度加熱至70～180℃之狀態下開始黏著片材積層體之成形。即，較佳為直接將積層黏著材層及被覆部I而成為一體之狀態之黏著片材積層體進行成形。藉此，可於將被覆部I成形之同時，亦介隔該被覆部I而將黏著材層成形。 於本步驟中，可於將經加熱之黏著片材積層體成形後進行冷卻，又，亦可於成形之同時進行冷卻。例如藉由利用經冷卻之模具進行加壓，可同時進行成形與冷卻並且同時結束。藉此，可如下文所述般連續地實施本製造方法2。 作為成形方法，只要可以一體方式對黏著片材積層體賦形凹凸形狀，則並不特別限定成形方法。例如可列舉：加壓成形、真空成形、壓空成形、利用輥進行之賦形(輥壓成形)、壓縮成形、利用積層進行之賦形等。其中，就成形性及加工性之觀點而言，尤佳為加壓成形。 於使用模具進行成形之情形時，模具之材質並無特別限定。例如可列舉聚矽氧樹脂或氟樹脂等樹脂系材料、不鏽鋼或鋁等金屬系材料等。其中，由於對被黏著體之凹凸賦形要求高精度之成形性，因此尤佳為能夠控制成形時之溫度之金屬系之模具。 模具之冷卻方法可採用通常進行之冷卻方法。例如可列舉水冷或利用壓縮空氣之冷卻方法。 對於模具，例如藉由如圖2所示，預先於開閉之一對模具中之至少一模具之內壁面設置特定之凹凸形狀，例如設置與黏著黏著材層之被黏著體之貼合面中的凹部、凸部或凹凸部相符之凹凸形狀，而可藉由使用該模具將黏著片材積層體進行加壓成形、真空成形、壓空成形或輥壓成形，將上述凹凸形狀轉印至黏著片材積層體而賦形。 如上所述，較佳為於上述被覆部I之表面溫度為70～180℃之狀態下開始成形。若該被覆部I之表面溫度為70℃以上，則黏著材層充分軟化，且可使被覆部I能夠充分變形，若為180℃以下，則可抑制由熱收縮引起之褶皺之產生、或由熱引起之黏著材層之分解等弊端，故而較佳。 因此，較佳為於被覆部I之表面溫度為70～180℃之狀態下開始成形，其中更佳為使其成為75℃以上或150℃以下，其中更佳為使其成為80℃以上或120℃以下。 另一方面，於本步驟中，較佳為於上述被覆部I之表面溫度成為未達60℃之狀態下結束成形。例如，於加壓成形之情形時，較佳為於表面溫度成為未達60℃之狀態下打開模具。 此處，所謂「結束成形」意指結束對黏著片材積層體施加成形壓力，若為模具成形，則意指打開模具。 若被覆部I之表面溫度未達60℃，則可抑制成形結束後於取出成形體時發生變形、或伴隨被覆部I之熱收縮而產生翹曲，故而較佳。 就該觀點而言，較佳為於被覆部I之表面溫度成為未達60℃之狀態下結束成形，其中較佳為於成為0℃以上或50℃以下之狀態下結束成形，其中較佳為於成為10℃以上或40℃以下之狀態下結束成形。 雖然有所重複，但於本製造方法2中，可利用模具加壓成形，於開模後加以冷卻，亦可預先將模具冷卻，於加壓成形之同時進行冷卻。若如此預先將模具冷卻，於加壓成形之同時進行冷卻，則可同時結束成形與冷卻。藉此，可於結束成形及冷卻後立即將賦形黏著片材積層體搬送至下一步驟，故而可連續地製造賦形黏著片材積層體。 於在模具成形之同時進行冷卻之情形時，模具之表面溫度較佳為未達60℃。 若模具之表面溫度未達60℃，則可於短時間內固定黏著片材積層體之形狀，所獲得之成形體精度良好，且可抑制伴隨成形後之冷卻過程中之熱收縮之翹曲，就該觀點而言較佳。 因此，模具之表面溫度較佳為未達60℃，其中進而較佳為0℃以上或50℃以下，其中進而較佳為10℃以上或40℃以下。 又，成形開始時與成形結束時之被覆部I之表面溫度之差較佳為10～100℃，其中進而較佳為20℃以上或90℃以下。藉由上述被覆部I之表面溫度之差為10～100℃，例如於將上述凹凸形狀轉印至黏著片材積層體而賦形時，可於結束成形及冷卻後立即將賦形黏著片材積層體搬送至下一步驟，故而可連續地製造賦形黏著片材積層體。 再者，加壓壓力、加壓時間等加壓成形之條件並無特別限定，根據所成形之尺寸或形狀、所使用之材料等適當調整即可。 (其他) 上述成形、冷卻步驟中獲得之賦形黏著片材積層體可直接捲取，又，亦可進行熱處理，又，亦可裁斷為特定之大小及形狀。 於裁斷時，例如可列舉使用湯姆生刀(Thomson blade)或旋切刀等進行裁斷之方法。 於本製造方法2中，較佳為連續製造賦形黏著片材積層體。 例如可將黏著片材積層體搬送至加熱單元、例如加熱器中，於該加熱單元中將搬送停止特定時間進行加熱，或一邊搬送一邊加熱後，將經加熱之黏著片材積層體搬送至成形單元、例如成形模具中，於該成形單元中，例如藉由經冷卻之模具進行加壓，於成形之同時進行冷卻，進而視需要搬送至下一單元中，而連續地製造賦形黏著片材積層體。 ＜用途＞ 此處，對本賦形黏著片材積層體1之利用用途之一例進行說明。 近年，隨著行動電話或智慧型手機、平板終端等通用化，因使用者失誤將其掉落等導致圖像顯示部受損之事例偏多。尤其是於圖像顯示裝置為觸控面板方式之情形時，不僅因破損而變得難以觀察到顯示，而且因物理障礙或水之滲入等導致觸控面板操作本身無法進行、或成為故障之原因。因此，存在進行僅更換圖像顯示部之維修、即修理之情形。 於圖像顯示裝置之維修中，於安裝新圖像顯示部時亦使用黏著片材。通常，維修較多情況下係修理作業者以手工作業進行，修理作業者必須熟練。即，若非熟練者，則於介隔黏著片材安裝圖像顯示部時，空氣會進入內部，或會擠出黏著材。 與此相對，若使用本賦形黏著片材積層體1，則由於可預先賦予精度較高之階差形狀等，因此例如藉由預先對黏著材層賦予與圖像顯示裝置之機種相對應之階差形狀，而可大幅簡化維修作業，無需修理作業者之熟練亦可實施。如上所述，本發明之黏著片材積層體可有用地用於圖像顯示裝置之維修。 ＜語句之說明＞ 於本說明書中，於表述為「X～Y」(X、Y為任意之數字)之情形時，若無特別說明，則表示「X以上且Y以下」之含義，並且亦包含「較佳為大於X」或「較佳為小於Y」之含義。 又，於表述為「X以上」(X為任意之數字)或「Y以下」(Y為任意之數字)之情形時，亦包含「較佳為大於X」或「較佳為未達Y」之含義。 於本發明中，片材與膜之邊界並不確定，於本發明中不必於文語上將兩者加以區別，故而於本發明中，稱為「膜」之情形時亦包含「片材」，稱為「片材」之情形時亦包含「膜」。 實施例 以下，藉由實施例進一步具體地說明本發明。但本發明並不限定於實施例。 [實施例、比較例之群1] ＜被覆部1-I＞ 實施例1-1～1-3及比較例1-1(以下亦統稱為「實施例、比較例之群1」)中之黏著片材積層體之被覆部1-I使用以下之被覆部1-A～被覆部1-D。將各自之儲存彈性模數之值示於表1。 ・被覆部1-A：於雙軸延伸間苯二甲酸共聚合PET膜(厚度：75 μm)之單面積層包含聚矽氧系化合物之離型層(厚度：2 μm)而成之膜。 ・被覆部1-B：於包含4-甲基戊烯-1之未延伸之聚烯烴膜(厚度：50 μm)之單面積層包含改性聚烯烴之離型層(厚度：38 μm)而成之膜。 ・被覆部1-C：包含含有未延伸聚丙烯之聚烯烴膜(厚度：70 μm)之膜。 ・被覆部1-D：於雙軸延伸均聚PET膜(厚度：75 μm)之單面積層包含聚矽氧系化合物之離型層(厚度：2 μm)而成之膜。 ＜實施例1-1＞ (雙面黏著片材之製作) 將作為(甲基)丙烯酸系共聚物(1-a)之數量平均分子量2400之聚甲基丙烯酸甲酯巨單體(Tg：105℃)15質量份(18 mol%)、丙烯酸丁酯(Tg：-55℃)81質量份(75 mol%)及丙烯酸(Tg：106℃)4質量份(7 mol%)無規共聚合而成之丙烯酸系共聚物(1-a-1)(重量平均分子量23萬)1 kg、作為交聯劑(1-b)之甘油二甲基丙烯酸酯(日油公司製造，製品名：GMR)(1-b-1)90 g、及作為光聚合起始劑(1-c)之2,4,6-三甲基二苯甲酮與4-甲基二苯甲酮之混合物(Lanberti公司製造，製品名：Esacure TZT)(1-c-1)15 g均勻地混合，而製作黏著材層所使用之樹脂組合物1-1。所獲得之樹脂組合物之玻璃轉移溫度為-5℃。 利用經離型處理之PET膜(三菱樹脂公司製造，製品名：Diafoil MRV-V06，厚度：100 μm)與被覆部1-A之2片將所獲得之樹脂組合物1-1夾持，使用貼合機以樹脂組合物1-1之厚度成為100 μm之方式賦形為片材狀，而製作黏著片材積層體1-1。再者，以與樹脂組合物1-1相接之方式配置被覆部1-A之離型層側。 所獲得之黏著片材積層體1-1係使用真空壓空成形機(第一實業公司製造，FKS-0632-20形)，藉由以下之製程進行熱成形，而製作賦形黏著片材積層體1-1。 即，藉由預熱為400℃之IR加熱器，加熱至黏著片材積層體1-1之表面達到100℃，繼而使用冷卻為25℃之成形用模具，於鎖模壓8 MPa之條件下進行5秒之加壓成形，而製作對表面賦形凹凸而成之賦形黏著片材積層體1-1。 ＜實施例1-2＞ 使用被覆部1-B代替上述被覆部1-A，除此以外，以與實施例1-1同樣之方式，製作黏著片材積層體1-2及賦形黏著片材積層體1-2。 ＜實施例1-3＞ 使用被覆部1-C代替上述被覆部1-A，除此以外，以與實施例1-1同樣之方式，製作黏著片材積層體1-3及賦形黏著片材積層體1-3。 ＜比較例1-1＞ 使用被覆部1-D代替上述被覆部1-A，除此以外，以與實施例1-1同樣之方式，製作黏著片材積層體1-4及賦形黏著片材積層體1-4。 ＜測定及評價方法＞ 對實施例1-1～1-3、比較例1-1中獲得之樣品之各種物性值之測定方法及評價方法進行說明。 (被覆部之彈性模數) 將實施例、比較例之群1所使用之被覆部1-A～1-D分別切成長度50 mm、寬度4 mm，使用動態黏彈性裝置(IT Meter and Control股份有限公司之DVA-200)，以夾頭間距為25 mm並且施加1%之形變而進行測定。於測定溫度範圍為-50℃～150℃、頻率為1 Hz、升溫速度為3℃/min之條件下進行測定。將所獲得之資料的於100℃下之儲存彈性模數之值設為E'(MA)，將於30℃下之儲存彈性模數之值設為E'(MB)。 (黏著材層之彈性模數) 將實施例、比較例之群1中獲得之黏著材層重疊而積層為1 mm之厚度，使用流變儀(Thermo Fisher Scientific公司製造之MARSII)進行測定。於測定溫度範圍為-50℃～150℃、頻率為1 Hz、升溫速度為3℃/min之條件下進行測定。 將所獲得之資料的於100℃下之儲存彈性模數之值設為G'(SA)，將損耗彈性模數之值設為G''(SA)，將於30℃下之儲存彈性模數之值設為G'(SB)，將損耗彈性模數之值設為G''(SB)，將各溫度條件下之G''/G'之值設為各黏著材層之損耗正切tanδ(SA，SB)。 (凝膠分率) 黏著材層之凝膠分率係分別採集約0.05 g之實施例、比較例之群1中獲得之黏著材層，藉由預先測定質量(X)之SUS絲網(#200)包裹為袋狀，將袋口彎折封閉，測定該包裹之質量(Y)後，將其浸漬於100 ml之乙酸乙酯中，於23℃下在暗處保管24小時後，取出包裹於70℃下加熱4.5小時而使所附著之乙酸乙酯蒸發，測定經乾燥之包裹之質量(Z)，將所求出之質量代入下述式中而求出。 凝膠分率[%]＝[(Z－X)/(Y－X)]×100 (成形性) 為了確認成形性，而使用以下所說明之模具實施實施例、比較例之群1之成形測試。即，如圖5所示，成形用之模具之上下一模具為長度270 mm、寬度170 mm、厚度40 mm之凸模具，上下另一模具為長度270 mm、寬度170 mm、厚度40 mm之鋁平板。 對於上述凸模具之成形面，如圖5所示，於中央設置縱187 mm、橫125 mm、高1 mm之凸部，進而，於該凸部之成形面內設置深度為25 μm、50 μm、75 μm、100 μm之4個俯視長方形狀(縱89 mm、橫58 mm)之成形凹部。 將藉由實施例、比較例之群1所記載之方法獲得之賦形有凹凸之賦形黏著片材積層體之被覆部1-A～1-D剝離，分別使用掃描式白色干涉顯微鏡，以非接觸方式計測相當於印刷階差之凹部與相當於顯示器面之凸部之高度。 計測成形體之凸部(與凹部之邊界部)相對於模具之深度100 μm之高度h，將由下述計算式導出之轉印率為50%以上者評價為○，將未達50%者評價為×。 轉印率(%)＝h(成形體高度)/100(模具深度)×100 (剝離力) 將實施例、比較例之群1中所製作之黏著片材積層體切成長度150 mm、寬度50 mm，對被覆部1-A～1-D與黏著材層之界面以試驗速度300 mm/min進行180°剝離試驗。 將30℃環境下之剝離力設為F(C)，將於100℃下加熱5分鐘後使其自然冷卻至30℃後之剝離力設為F(D)，以所獲得之值分別作為被覆部1-A～1-D之剝離力。 將實施例及比較例中獲得之黏著片材積層體1-1～1-4及賦形黏著片材積層體1-1～1-4之評價結果示於表1。 [表1] 
根據表1及圖4之結果以及至此為止之試驗結果，確認到如實施例1-1至實施例1-3所示，藉由將於30℃下之儲存彈性模數E'(MB)為5.0×107
～1.0×1010
Pa且於100℃下之儲存彈性模數E'(MA)為1.0×106
～2.0×109
Pa之被覆部積層於黏著材層進行成形，而可對黏著材層高精度地賦形凹凸形狀。 另一方面，如比較例1-1所示，於使用通常廣泛使用之雙軸延伸均聚PET膜作為離型膜之情形時，即使於高溫範圍內被覆部之儲存彈性模數亦超過2.0×109
Pa，故而即使進行熱成形亦無法對黏著材層賦形充分之凹凸。 由此得知，藉由將於30℃下之儲存彈性模數E'(MB)為5.0×107
～1.0×1010
Pa且於100℃下之儲存彈性模數E'(MA)為1.0×106
～2.0×109
Pa之被覆部積層於黏著材層進行成形，而可良好地獲得賦形有凹凸之賦形黏著片材。 亦得知：藉由使用進而較佳為滿足黏著材層於100℃下之損耗正切tanδ(A)為1.0以上之條件且滿足黏著材層於30℃下之損耗正切tanδ(B)未達1.0之條件之黏著片材積層體，而可達成更高精度之賦形。 因此確認，藉由使用如上述之黏著片材積層體，精度良好地賦形相當於成為被黏著體之圖像顯示裝置之印刷階差的凹凸，而可製造與被黏著體之間無間隙、且即使於如印刷部為窄邊緣設計之被黏著體中黏著材亦可不溢出而良好地密接貼合之圖像顯示裝置用賦形黏著片材積層體。 又，就剝離力而言，測定剝離力F(D)時之加熱冷卻條件、即於100℃下加熱5分鐘後使其自然冷卻至30℃之條件係製造賦形黏著片材積層體時之典型之加熱冷卻條件。由於上述實施例中剝離力F(C)與剝離力F(D)之差之絕對值均為0.1 N/cm以下，故而確認賦形黏著片材積層體中之被覆部1-A～1-D之剝離力與黏著片材積層體中之被覆部1-A～1-D之剝離力相同。 [實施例、比較例之群2] ＜被覆部2-I＞ 作為實施例2-1～2-4及比較例2-1(以下亦統稱為「實施例、比較例之群2」)中之黏著片材積層體之被覆部I，使用於雙軸延伸間苯二甲酸共聚合PET膜(厚度：75 μm)之單面積層包含聚矽氧系化合物之離型層(厚度：2 μm)而成之膜。將各自之儲存彈性模數之值示於表2。 ＜實施例2-1＞ (雙面黏著片材之製作) 將作為(甲基)丙烯酸系共聚物(2-a)之數量平均分子量2400之聚甲基丙烯酸甲酯巨單體(Tg：105℃)15質量份(18 mol%)、丙烯酸丁酯(Tg：-55℃)81質量份(75 mol%)及丙烯酸(Tg：106℃)4質量份(7 mol%)無規共聚合而成之丙烯酸系共聚物(2-a-1)(重量平均分子量23萬)1 kg、作為交聯劑(2-b)之甘油二甲基丙烯酸酯(日油公司製造，製品名：GMR)(2-b-1)90 g、及作為光聚合起始劑(2-c)之2,4,6-三甲基二苯甲酮與4-甲基二苯甲酮之混合物(Lanberti公司製造，製品名：Esacure TZT)(2-c-1)15 g均勻地混合，而製作黏著材層所使用之樹脂組合物2-1。所獲得之樹脂組合物之玻璃轉移溫度為-5℃。 利用經離型處理之PET膜(三菱樹脂公司製造，製品名：Diafoil MRV-V06，厚度：100 μm)與被覆部2-I之2片將所獲得之樹脂組合物2-1夾持，使用貼合機以樹脂組合物2-1之厚度成為100 μm之方式賦形為片材狀，而製作黏著片材積層體2-1。再者，以與樹脂組合物2-1相接之方式配置被覆部2-I之離型層側。 所獲得之黏著片材積層體2-1係使用真空壓空成形機(第一實業公司製造，FKS-0632-20形)及成形用模具，藉由以下之製程進行熱成形，而製作賦形黏著片材積層體2-1。 關於成形用之模具，如圖5所示，上下一模具為長度270 mm、寬度170 mm、厚度40 mm之凸模具，上下另一模具為長度270 mm、寬度170 mm、厚度40 mm之鋁平板。對於上述凸模具之成形面，如圖5所示，於中央設置縱187 mm、橫125 mm、高1 mm之凸部，進而，於該凸部之成形面內設置深度為25 μm、50 μm、75 μm、100 μm之4個俯視長方形狀(縱89 mm、橫58 mm)之成形凹部。 藉由預熱為400℃之IR加熱器，加熱至黏著片材積層體2-1之被覆部2-I之表面達到100℃並進行成形。即，於被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MS)為2.1×108
Pa且黏著材層之儲存彈性模數G'(SS)為2.9×102
Pa之狀態下，使用將模具表面溫度冷卻為30℃之成形用模具，於鎖模壓8 MPa之條件下進行5秒之加壓成形，於被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)為2.8×109
Pa且黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)為6.1×104
Pa之狀態下打開模具，而製作對表面賦形凹凸而成之賦形黏著片材積層體2-1。 再者，上述成形開始時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MS)相對於上述成形結束時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)之比率E'(MF)/E'(MS)為13.3。 又，上述成形結束時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)相對於上述成形結束時之黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)之比率E'(MF)/G'(SF)為4.6×104
。 又，成形開始時之黏著材層之損耗正切tanδ(SS)為4.8，成形結束時之黏著材層之損耗正切tanδ(SF)為0.6。 ＜實施例2-2＞ 對於實施例2-1所使用之黏著片材積層體2-1，使用預熱為400℃之IR加熱器，加熱至黏著片材積層體2-2之被覆部2-I之表面達到110℃並進行成形。即，於被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MS)為1.3×108
Pa且黏著材層之儲存彈性模數G'(SS)為9.6×101
Pa之狀態下，使用將模具表面溫度冷卻為30℃之成形用模具，於鎖模壓8 MPa之條件下進行5秒之加壓成形，於被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)為2.8×109
Pa且黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)為6.1×104
Pa之狀態下打開模具，而製作對表面賦形凹凸而成之賦形黏著片材積層體2-2。 ＜實施例2-3＞ 對於實施例2-1所使用之黏著片材積層體2-1，使用預熱為400℃之IR加熱器，加熱至黏著片材積層體2-3之被覆部2-I之表面達到90℃並進行成形。即，於被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MS)為3.5×108
Pa且黏著材層之儲存彈性模數G'(SS)為8.9×102
Pa之狀態下，使用將模具表面溫度冷卻為30℃之成形用模具，於鎖模壓8 MPa之條件下進行5秒之加壓成形，於被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)為2.8×109
Pa且黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)為6.1×104
Pa之狀態下打開模具，而製作對表面賦形凹凸而成之賦形黏著片材積層體2-3。 再者，上述成形開始時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MS)相對於上述成形結束時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)之比率E'(MF)/E'(MS)為8.0。 又，上述成形結束時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)相對於上述成形結束時之黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)之比率E'(MF)/G'(SF)為4.6×104
。 又，成形開始時之黏著材層之損耗正切tanδ(SS)為2.7，成形結束時之黏著材層之損耗正切tanδ(SF)為0.6。 ＜實施例2-4＞ 對於實施例2-1所使用之黏著片材積層體2-1，使用預熱為400℃之IR加熱器，加熱至黏著片材積層體2-4之被覆部2-I之表面達到70℃並進行成形。即，於被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MS)為1.9×109
Pa且黏著材層之儲存彈性模數G'(SS)為6.4×103
Pa之狀態下，使用將模具表面溫度冷卻為25℃之成形用模具，於鎖模壓8 MPa之條件下進行5秒之加壓成形，於被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)為2.8×109
Pa且黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)為6.1×104
Pa之狀態下打開模具，而製作對表面賦形凹凸而成之賦形黏著片材積層體2-4。 再者，上述成形開始時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MS)相對於上述成形結束時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)之比率E'(MF)/E'(MS)為1.4。 又，上述成形結束時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)相對於上述成形結束時之黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)之比率E'(MF)/G'(SF)為4.6×104
。 又，成形開始時之黏著材層之損耗正切tanδ(SS)為1.4，成形結束時之黏著材層之損耗正切tanδ(SF)為0.6。 ＜比較例2-1＞ 對於實施例2-1所使用之黏著片材積層體2-1，使用預熱為400℃之IR加熱器，加熱至黏著片材積層體2-5之被覆部2-I之表面達到60℃並進行成形。即，於被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MS)為2.4×109
Pa且黏著材層之儲存彈性模數G'(SS)為1.3×104
Pa之狀態下，使用將模具表面溫度冷卻為25℃之成形用模具，於鎖模壓8 MPa之條件下進行5秒之加壓成形，於被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)為2.8×109
Pa且黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)為6.1×104
Pa之狀態下打開模具，而製作對表面賦形凹凸而成之賦形黏著片材積層體2-5。 再者，上述成形開始時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MS)相對於上述成形結束時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)之比率E'(MF)/E'(MS)為1.2。 又，上述成形結束時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)相對於上述成形結束時之黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)之比率E'(MF)/G'(SF)為4.6×104
。 又，成形開始時之黏著材層之損耗正切tanδ(SS)為1.1，成形結束時之黏著材層之損耗正切tanδ(SF)為0.6。 再者，上述成形開始時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MS)相對於上述成形結束時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)之比率E'(MF)/E'(MS)為8.0。 又，上述成形結束時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)相對於上述成形結束時之黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)之比率E'(MF)/G'(SF)為9.7×103
。 又，成形開始時之黏著材層之損耗正切tanδ(SS)為0.6，成形結束時之黏著材層之損耗正切tanδ(SF)為0.6。 ＜測定及評價方法＞ 對實施例2-1～2-4、比較例2-1中獲得之樣品之各種物性值之測定方法及評價方法進行說明。 (被覆部之彈性模數) 被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MS)及E'(MF)係切成長度50 mm、寬度4 mm，使用動態黏彈性裝置(IT Meter and Control股份有限公司之DVA-200)，以夾頭間距為25 mm並且施加1%之形變而進行測定。於測定溫度範圍為-50℃～150℃、頻率為1 Hz、升溫速度為3℃/min之條件下進行測定。 將實施例及比較例之各成形開始時溫度下之儲存彈性模數之值設為E'(MS)，將各成形結束時溫度下之儲存彈性模數之值設為E'(MF)。 再者，於實施例2-1中，由於成形開始時溫度為100℃，因此實施例2-1之儲存彈性模數E'(MS)係於100℃下之儲存彈性模數E'(MA)。 又，由於實施例、比較例之群2中成形結束時溫度均為30℃，因此關於任一實施例、比較例之群2，該E'(MF)均與30℃下之儲存彈性模數E'(MB)相同。 (黏著材層之彈性模數) 將實施例、比較例之群2中獲得之黏著材層重疊而積層為1 mm之厚度，使用流變儀(Thermo Fisher Scientific公司製造之MARSII)進行測定。於測定溫度範圍為-50℃～150℃、頻率為1 Hz、升溫速度為3℃/min之條件下進行測定。 於所獲得之資料中，將100℃下之儲存彈性模數之值設為G'(SA)，將損耗彈性模數之值設為G''(SA)，將30℃下之儲存彈性模數之值設為G'(SB)，將損耗彈性模數之值設為G''(SB)，將各溫度條件下之G''/G'之值設為各黏著材層之損耗正切tanδ(SA，SB)。 另一方面，關於黏著材層之儲存彈性模數G'(SA)及G'(SB)，將實施例、比較例之群2中獲得之黏著材層重疊而積層為1 mm之厚度，使用流變儀(Thermo Fisher Scientific公司製造之MARSII)進行測定。於測定溫度範圍為-50℃～150℃、頻率為1 Hz、升溫速度為3℃/min之條件下進行測定。 於所獲得之資料中，將實施例、比較例之群2之各成形開始時溫度下的儲存彈性模數之值設為G'(SS)，將損耗彈性模數之值設為G''(SS)，將各成形結束時溫度下之儲存彈性模數之值設為G'(SF)，將損耗彈性模數之值設為G''(SF)，進而，將各溫度條件下之G''/G'之值設為各黏著材層之損耗正切tanδ(SS，SF)。 (凝膠分率) 關於黏著材層之凝膠分率，分別採集約0.05 g之實施例、比較例之群2中獲得之黏著材層，藉由預先測定質量(X)之SUS絲網(#200)包裹為袋狀，將袋口彎折封閉，測定該包裹之質量(Y)後，將其浸漬於100 ml之乙酸乙酯中，於23℃下在暗處保管24小時後，取出包裹於70℃下加熱4.5小時而使所附著之乙酸乙酯蒸發，測定經乾燥之包裹之質量(Z)，將所求出之質量代入下述式中而求出。 凝膠分率[%]＝[(Z－X)/(Y－X)]×100 (成形性) 將實施例、比較例之群2中獲得之賦形有凹凸之賦形黏著片材積層體之被覆部I剝離，分別使用掃描式白色干涉顯微鏡，以非接觸方式計測相當於印刷階差之凹部與相當於顯示器面之凸部之高度。 計測成形體之凸部(與凹部之邊界部)相對於模具之深度100 μm之高度h，將由下述計算式導出之轉印率為50%以上者評價為○，將未達50%者評價為×。 轉印率(%)＝h(成形體高度)/100(模具深度)×100 (剝離力) 將實施例、比較例之群2中所製作之黏著片材積層體切成長度150 mm、寬度50 mm，對被覆部2-I與黏著材層之界面以試驗速度300 mm/min進行180°剝離試驗。 將30℃環境下之剝離力設為F(C)，將於100℃下加熱5分鐘後使其自然冷卻至30℃後之剝離力設為F(D)，以所獲得之值分別作為被覆部2-I之剝離力。 將實施例2-1～2-4及比較例2-1中獲得之賦形黏著片材積層體2-1～2-5之評價結果示於表2。 [表2] 
根據表2及圖4之結果以及至此為止之試驗結果，確認到如實施例2-1至實施例2-4所示，藉由以成形開始時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MS)為1.0×106
～2.0×109
Pa，且成形結束時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)成為5.0×107
～1.0×1010
Pa之方式調整並進行成形，可對黏著材層高精度地賦形凹凸形狀。 另一方面，如比較例2-1所示，於成形開始時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MS)大於2.0×109
Pa之情形時，即使進行熱成形亦無法對黏著材層賦形充分之凹凸。 由此得知，藉由以成形開始時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MS)為1.0×106
～2.0×109
Pa且成形結束時之被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)成為5.0×107
～1.0×1010
Pa之方式調整並進行成形，而可良好地獲得賦形有凹凸之賦形黏著片材。 亦得知：藉由以進而較佳為滿足成形開始時之黏著材層之損耗正切tanδ(SS)為1.0以上之條件且滿足成形結束時之黏著材層之損耗正切tanδ(SF)未達1.0之條件之方式調整並進行成形，而可達成更高精度之賦形。 因此確認，藉由使用如上述之黏著片材積層體，精度良好地賦形相當於成為被黏著體之圖像顯示裝置之印刷階差的凹凸，而可製造與被黏著體之間無間隙、且即使於如印刷部為窄邊緣設計之被黏著體中黏著材亦可不溢出而良好地密接貼合之圖像顯示裝置用賦形黏著片材積層體。 又，就剝離力而言，測定剝離力F(D)時之加熱冷卻條件、即於100℃下加熱5分鐘後使其自然冷卻至30℃之條件係製造賦形黏著片材積層體時之典型之加熱冷卻條件。由於上述實施例中剝離力F(C)與剝離力F(D)之差之絕對值均為0.1 N/cm以下，因此確認剝離力於加熱前後幾乎無變化。 進而得知，藉由加熱黏著片材積層體，於被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MS)為1.0×106
～2.0×109
Pa之狀態下開始成形，於被覆部2-I之儲存彈性模數E'(MF)為5.0×107
～1.0×1010
Pa之狀態下結束成形，而可於黏著材層表面高精度地形成與被黏著體表面之凹凸部相符之凹凸形狀。 [實施例、比較例之群3] ＜被覆部3-I＞ 作為實施例3-1～3-3及比較例3-1～3-2(以下亦統稱為「實施例、比較例之群3」)中之黏著片材積層體之被覆部3-I，使用於雙軸延伸間苯二甲酸共聚合PET膜(厚度：75 μm)之單面積層包含聚矽氧系化合物之離型層(厚度：2 μm)而成之膜。將各自之儲存彈性模數之值示於表3。 ＜實施例3-1＞ (雙面黏著片材之製作) 將作為(甲基)丙烯酸系共聚物(3-a)之數量平均分子量2400之聚甲基丙烯酸甲酯巨單體(Tg：105℃)15質量份(18 mol%)、丙烯酸丁酯(Tg：-55℃)81質量份(75 mol%)及丙烯酸(Tg：106℃)4質量份(7 mol%)無規共聚合而成之丙烯酸系共聚物(3-a-1)(重量平均分子量23萬)1 kg、作為交聯劑(3-b)之甘油二甲基丙烯酸酯(日油公司製造，製品名：GMR)(3-b-1)90 g、及作為光聚合起始劑(3-c)之2,4,6-三甲基二苯甲酮與4-甲基二苯甲酮之混合物(Lanberti公司製造，製品名：Esacure TZT)(3-c-1)15 g均勻地混合，而製作黏著材層所使用之樹脂組合物3-1。所獲得之樹脂組合物之玻璃轉移溫度為-5℃。 利用經離型處理之PET膜(三菱樹脂公司製造，製品名：Diafoil MRV-V06，厚度：100 μm)與被覆部3-I之2片將所獲得之樹脂組合物3-1夾持，使用貼合機以樹脂組合物3-1之厚度成為100 μm之方式賦形為片材狀，而製作黏著片材積層體3-1。再者，以與樹脂組合物3-1相接之方式配置被覆部3-I之離型層側。 所獲得之黏著片材積層體3-1係使用真空壓空成形機(第一實業公司製造，FKS-0632-20形)及成形用模具，藉由以下之製程進行熱成形，而製作賦形黏著片材積層體3-1。 關於成形用之模具，如圖5所示，上下一模具為長度270 mm、寬度170 mm、厚度40 mm之凸模具，上下另一模具為長度270 mm、寬度170 mm、厚度40 mm之鋁平板。對於上述凸模具之成形面，如圖5所示，於中央設置縱187 mm、橫125 mm、高1 mm之凸部，進而，於該凸部之成形面內設置深度為25 μm、50 μm、75 μm、100 μm之4個俯視長方形狀(縱89 mm、橫58 mm)之成形凹部。 藉由預熱為400℃之IR加熱器，加熱至黏著片材積層體3-1之被覆部3-I之表面達到100℃，使用將模具表面溫度冷卻為30℃之成形用模具，將該加熱狀態之黏著片材積層體3-1於鎖模壓8 MPa之條件下進行5秒之加壓成形後打開模具，而製作對表面賦形凹凸而成之賦形黏著片材積層體3-1。 ＜實施例3-2＞ 使用預熱為400℃之IR加熱器，將實施例3-1中所使用之黏著片材積層體3-1加熱至黏著片材積層體3-2之被覆部3-I之表面達到70℃，使用將模具表面溫度冷卻為30℃之成形用模具，將該加熱狀態之黏著片材積層體3-1於鎖模壓8 MPa之條件下進行5秒之加壓成形後打開模具，而製作對表面賦形凹凸而成之賦形黏著片材積層體3-2。 ＜實施例3-3＞ 使用預熱為400℃之IR加熱器，將實施例3-1中所使用之黏著片材積層體3-1加熱至黏著片材積層體3-3之被覆部3-I之表面達到100℃，使用將模具表面溫度調整為50℃之成形用模具，將該加熱狀態之黏著片材積層體3-1於鎖模壓8 MPa之條件下進行5秒之加壓成形後打開模具，而製作對表面賦形凹凸而成之賦形黏著片材積層體3-3。 ＜比較例3-1＞ 使用預熱為400℃之IR加熱器，將實施例3-1中所使用之黏著片材積層體3-1加熱至黏著片材積層體3-5之被覆部3-I之表面達到60℃，使用將模具表面溫度冷卻為30℃之成形用模具，將該加熱狀態之黏著片材積層體3-1於鎖模壓8 MPa之條件下進行5秒之加壓成形後打開模具，而製作對表面賦形凹凸而成之賦形黏著片材積層體3-4。 ＜比較例3-2＞ 使用預熱為400℃之IR加熱器，將實施例3-1中所使用之黏著片材積層體3-1加熱至黏著片材積層體3-5之被覆部3-I之表面達到100℃，使用將模具表面溫度調整為80℃之成形用模具，將該加熱狀態之黏著片材積層體3-1於鎖模壓8 MPa之條件下進行5秒之加壓成形後打開模具，而製作對表面賦形凹凸而成之賦形黏著片材積層體3-5。 ＜測定及評價方法＞ 對實施例3-1～3-3及比較例3-1～3-2中獲得之樣品之各種物性值之測定方法及評價方法進行說明。 (被覆部之彈性模數) 被覆部3-I之儲存彈性模數係切成長度50 mm、寬度4 mm，使用動態黏彈性裝置(IT Meter and Control股份有限公司之DVA-200)，以夾頭間距為25 mm並且施加1%之形變而進行測定。於測定溫度範圍為-50℃～150℃、頻率為1 Hz、升溫速度為3℃/min之條件下進行測定。 於所獲得之資料中，將30℃下之被覆部3-I之儲存彈性模數之值設為E'(MB)，將100℃下之被覆部3-I之儲存彈性模數之值設為E'(MA)。 (黏著材層之彈性模數) 將實施例、比較例之群3中獲得之黏著材層重疊而積層為1 mm之厚度，使用流變儀(Thermo Fisher Scientific公司製造之MARSII)進行測定。於測定溫度範圍為-50℃～150℃、頻率為1 Hz、升溫速度為3℃/min之條件下進行測定。 於所獲得之資料中，將100℃下之儲存彈性模數之值設為G'(SA)，將損耗彈性模數之值設為G''(SA)，將30℃下之儲存彈性模數之值設為G'(SB)，將損耗彈性模數之值設為G''(SB)，將各溫度條件下之G''/G'之值設為各黏著材層之損耗正切tanδ(SA，SB)。 (成形性) 將實施例、比較例之群3中獲得之賦形有凹凸之賦形黏著片材積層體之被覆部I剝離，分別使用掃描式白色干涉顯微鏡，以非接觸方式計測相當於印刷階差之凹部與相當於顯示器面之凸部之高度。 計測成形體之凸部(與凹部之邊界部)相對於模具之深度100 μm之高度h，將由下述計算式導出之轉印率為50%以上者評價為「○」，將未達50%者評價為「×」。 轉印率(%)＝h(成形體高度)/100(模具深度)×100 (翹曲、彎曲) 將實施例、比較例之群3之各成形條件下所製作之黏著片材積層體切成長度100 mm之正方形，計測各頂點之高度。將所獲得之4點之高度進行平均而以該值作為翹曲。將翹曲之高度未達10 mm者判定為「○」，將為10 mm以上者判定為「×」。 (剝離力) 將實施例、比較例之群3中所製作之黏著片材積層體切成長度150 mm、寬度50 mm，對被覆部3-I與黏著材層之界面以試驗速度300 mm/min進行180°剝離試驗。 將30℃環境下之剝離力設為F(C)，將於100℃下加熱5分鐘後使其自然冷卻至30℃後之剝離力設為F(D)，以所獲得之值分別作為被覆部3-I之剝離力。 將實施例3-1～3-3及比較例3-1～3-2中獲得之賦形黏著片材積層體3-1～3-5之評價結果示於表3。 [表3] 
根據表3之結果以及至此為止之試驗結果，確認到如實施例3-1至實施例3-3所示，藉由以於被覆部3-I之表面溫度為70～180℃之狀態下開始成形，於被覆部3-I之表面溫度成為未達60℃後結束成形，並從模具取出成形品之方式進行成形，而可對黏著材層高精度地賦形凹凸形狀。 另一方面，如比較例3-1所示，若成形開始時之被覆部3-I之溫度未達70℃，則即使進行熱成形亦無法對黏著材層賦形充分之凹凸。 又，得知如比較例3-2所示，若於結束成形並從模具取出成形品時被覆部3-I之表面溫度為70℃以上，則伴隨片材之熱收縮，成形品會產生翹曲或彎曲而欠佳。 由此得知，為了更高精度地進行凹凸賦形，較佳為以於被覆部3-I之表面溫度為70～180℃之狀態下開始成形，於被覆部3-I之表面溫度成為未達60℃後結束成形，並從模具取出成形品之方式進行成形。 因此確認，藉由使用如上述之黏著片材積層體，精度良好地賦形相當於成為被黏著體之圖像顯示裝置之印刷階差的凹凸，而可製造與被黏著體之間無間隙、且即使於如印刷部為窄邊緣設計之被黏著體中黏著材亦可不溢出而良好地密接貼合之圖像顯示裝置用賦形黏著片材積層體。 又，就剝離力而言，測定剝離力F(D)時之加熱冷卻條件、即於100℃下加熱5分鐘後使其自然冷卻至30℃之條件係製造賦形黏著片材積層體時之典型之加熱冷卻條件。由於上述實施例中剝離力F(C)與剝離力F(D)之差之絕對值均為0.1 N/cm以下，因此確認剝離力於加熱前後幾乎無變化。 [實施例之群4] 以下之實施例4-1～4-5(以下亦統稱為「實施例之群4」)中所使用之聚酯原料之製造方法如下所述。 (聚酯4-A之製造方法) 取對苯二甲酸二甲酯100份、乙二醇70份、及乙酸鈣一水合物0.07份置於反應器中，進行加熱升溫並且將甲醇蒸餾去除而進行酯交換反應，反應開始後，需要約4個半小時升溫為230℃，而實質性地結束酯交換反應。 繼而，添加磷酸0.04份及三氧化銻0.035份，按照常規方法進行聚合。即，緩緩提高反應溫度，最終設為280℃，另一方面，緩緩降低壓力，最終設為0.05 mmHg。4小時後，結束反應，按照常規方法進行碎片化而獲得聚酯4-A。所獲得之聚酯碎片之極限黏度IV為0.70 dl/g。 (聚酯4-B之製造方法) 於上述聚酯4-A之製造方法中，作為二羧酸單元，將對苯二甲酸設為78 mol%，將間苯二甲酸設為22 mol%，除此以外，藉由與聚酯A相同之方法進行製造而獲得聚酯4-B。所獲得之聚酯碎片之極限黏度IV為0.70 dl/g。 (聚酯4-C之製造方法) 於製造上述聚酯4-A時，添加平均粒徑3 μm之非晶質二氧化矽6000 ppm，而製作聚酯4-C。 (聚酯4-D之製造方法) 於製造上述聚酯4-A時，添加平均粒徑4 μm之非晶質二氧化矽6000 ppm，而製作聚酯4-D。 [實施例4-1] 藉由熔融擠出機將分別以65重量%、30重量%、5重量%之比例混合上述聚酯4-B、4-A、及4-D而成之原料熔融擠出，而獲得單層之無定形片材。 繼而，將片材共擠出至經冷卻之流延鼓上，使其冷卻固化而獲得無配向片材。繼而，於80℃下沿機械方向(縱向)延伸3.4倍後，進一步於拉輻機內經過預熱步驟，而於80℃下沿與機械方向垂直之方向(橫向)延伸3.9倍。進行雙軸延伸後，於185℃下進行3秒之熱處理，其後沿寬度方向進行6.4%之鬆弛處理，而獲得厚度50 μm之聚酯膜。將評價結果示於下述表4。 [實施例4-2]、[實施例4-3] 除了變更為下述表4所示之條件以外，以與實施例4-1相同之方式獲得聚酯膜。將評價結果示於下述表4。 [實施例4-4] 以將上述聚酯4-A及4-C分別以86重量%、14重量%之比例混合而成之原料作為表層用之原料，以將聚酯4-B及4-A分別以45重量%、55重量%之比例混合而成之原料作為中間層用之原料。分別藉由不同之熔融擠出機熔融擠出，而獲得2種3層積層(表層/中間層/表層)之無定形片材。 繼而，藉由將片材共擠出至經冷卻之流延鼓上，並使其冷卻固化，而獲得無配向片材。繼而，於82℃下沿機械方向(MD)延伸3.4倍後，進一步於拉輻機內經過預熱步驟，而於110℃下沿與機械方向垂直之方向(寬度方向，TD)延伸3.9倍。進行雙軸延伸後，於210℃下進行3秒之熱處理，其後沿寬度方向進行2.4%之鬆弛處理，而獲得厚度50 μm之聚酯膜。將評價結果示於下述表4。 [實施例4-5] 除了變更為下述表4所示之條件以外，以與實施例4-4相同之方式獲得聚酯膜。將評價結果示於下述表4。 ＜測定及評價方法＞ 對實施例之群4中獲得之樣品之各種物性值之測定方法及評價方法進行說明。 (1)儲存彈性模數(E') 關於實施例之群4中獲得之膜，以長度方向成為機械方向之方式採集長度方向30 mm×寬度方向5 mm之樣品。繼而，使用動態黏彈性裝置(IT Meter and Control公司製造之「DVA-220」)，將樣品夾持於將間隔設置為20 mm之夾頭而加以固定後，以升溫速度10℃/min從常溫升溫至200℃，於頻率10 Hz下測定儲存彈性模數。根據所獲得之資料，讀取100℃下之儲存彈性模數。 (2)加熱收縮率 從實施例之群4中獲得之膜之寬度方向中央位置起，以樣品長度方向成為測定方向之方式將樣品切成短條狀(15 mm寬×150 mm長)，於無張力狀態、120℃環境下熱處理5分鐘，測定熱處理前後之樣品之長度，藉由下述式計算膜之熱收縮率(%)。再者，下述式中之a為熱處理前之樣品長度，b為熱處理後之樣品長度。 加熱收縮率(%)＝[(a－b)/a]×100 (3)加熱處理後之膜表面低聚物量 對於實施例之群4中獲得之膜，於氮氣環境下藉由180℃之熱風循環烘箱將聚酯膜處理10分鐘。使熱處理後之聚酯膜之表面與DMF(二甲基甲醯胺)接觸3分鐘，使析出至表面之低聚物溶解。該操作可採用於例如關於聚烯烴等合成樹脂製食品容器包裝等之自願性基準中，於溶出試驗中之單面溶出法所使用之溶出用器具中所記載之方法。 繼而，視需要藉由稀釋等方法調整所獲得之DMF之濃度，供給於液相層析儀(島津LC-2010)而求出DMF中之低聚物量，該值除以接觸DMF之膜面積，作為膜表面低聚物量(mg/cm2
)。 DMF中之低聚物量係根據標準試樣峰面積與測定試樣峰面積之峰面積比求出(絕對校準曲線法)。 標準試樣之製作係準確地稱量預先分取之低聚物(環狀三聚物)，溶解於經準確地稱量之DMF中而製作。標準試樣之濃度較佳為0.001～0.01 mg/ml之範圍。 (4)成型加工適性 將作為(甲基)丙烯酸系共聚物之數量平均分子量2400之聚甲基丙烯酸甲酯巨單體(Tg：105℃)15質量份(18 mol%)、丙烯酸丁酯(Tg：-55℃)81質量份(75 mol%)及丙烯酸(Tg：106℃)4質量份(7 mol%)無規共聚合而成之丙烯酸系共聚物(重量平均分子量23萬)1 kg、作為交聯劑之甘油二甲基丙烯酸酯(日油公司製造，製品名：GMR)(b-1)90 g、及作為光聚合起始劑之2,4,6-三甲基二苯甲酮與4-甲基二苯甲酮之混合物(Lanberti公司製造，製品名：Esacure TZT)15 g均勻地混合，而製作黏著片材所使用之樹脂組合物。 利用2片由實施例之群4所示之聚酯膜獲得之離型膜上下夾持所獲得之樹脂組合物(上下之組合設為以相同之離型膜彼此夾持)，使用貼合機以樹脂組合物之厚度成為100 μm之方式賦形為片材狀，而製作黏著片材積層體。再者，以與樹脂組合物相接之方式配置聚酯膜之離型層側。 所獲得之黏著片材積層體係使用真空壓空成形機(第一實業公司製造，FKS-0632-20形)，藉由以下之製程進行熱成形，而製作賦形黏著片材積層體。即，藉由預熱為400℃之IR加熱器，加熱至黏著片材積層體之表面達到100℃，繼而使用冷卻為25℃之成形用模具，於鎖模壓8 MPa之條件下進行5秒之加壓成形，而製作對表面賦形凹凸而成之賦形黏著片材積層體。 將賦形有凹凸之賦形黏著片材積層體之聚酯膜剝離，分別使用掃描式白色干涉顯微鏡，以非接觸方式計測賦形黏著片材之凹部與凸部之高度，將成形體之高度設為h。 計測成形體之凸部相對於模具之深度100 μm之高度h，將由下述計算式導出之轉印率為70%以上者評價為○，將為50%以上且未達70%者評價為△，將未達50%者評價為×。 轉印率(%)＝h(成形體高度)/100(模具深度)×100 (5)黏著層外觀(褶皺) 藉由以下所示之評價方法分別評價藉由(4)所記載之方法獲得之加壓成型前的黏著層積層體之外觀。 ＜評價方法＞ ○：得以無褶皺地層壓，保持良好之外觀。 ×：膜產生褶皺，並且褶皺轉印至黏著層，為無法用作製品之狀態。[表4] 
[產業上之可利用性] 本發明之賦形黏著片材積層體於形成例如個人電腦、移動終端(PDA)、遊戲機、電視(TV)、汽車導航系統、觸控面板、手寫板等之類之圖像顯示裝置時可適宜地使用。 又，本發明之黏著片材積層體或塗佈膜於形成此種賦形黏著片材積層體時可適宜地使用。
1‧‧‧本賦形黏著片材積層體2‧‧‧黏著材層2A‧‧‧黏著材層之正面及背面之一側表面2B‧‧‧黏著片材表面凹凸部2C‧‧‧黏著材層之正面及背面之另一側表面3A‧‧‧被覆部I之正面及背面之一側表面3B‧‧‧被覆部表面凹凸部3C‧‧‧片材背面3D‧‧‧保護片材背面凸凹部
圖1係模式性地表示作為本發明之實施例之黏著片材積層體之一例的剖視圖。 圖2係用以說明使用作為本發明之實施例之黏著片材積層體之一例製造賦形黏著片材積層體時之加壓步驟之一例的剖視圖。 圖3係模式性地表示作為本發明之實施例之賦形黏著片材積層體之一例的圖，(A)為剖視圖，(B)為立體圖。 圖4係表示實施例、比較例中所製作之黏著片材積層體所使用之材料之黏彈性曲線的圖。 圖5係表示實施例、比較例所使用之模具之一者的立體圖。
Claims (26)
- 一種黏著片材積層體，其係具備黏著材層、及以可剝離之方式積層於該黏著材層之單面而成之被覆部I者，其特徵在於：上述黏著材層於100℃下之損耗正切tanδ(SA)為1.0以上，且上述黏著材層於30℃下之損耗正切tanδ(SB)未達1.0，上述被覆部I為包含聚酯膜之被覆部，上述被覆部I於100℃下之儲存彈性模數E'(MA)為1.0×106~2.0×109Pa，且上述被覆部I於30℃下之儲存彈性模數E'(MB)為5.0×107~1.0×1010Pa。
- 如請求項1之黏著片材積層體，其中上述儲存彈性模數E'(MA)與上述儲存彈性模數E'(MB)滿足以下之關係式(1)，(1) E'(MB)/E'(MA)≧2.0。
- 如請求項1或2之黏著片材積層體，其中上述黏著材層之凝膠分率為20%以下。
- 如請求項1或2之黏著片材積層體，其中上述黏著材層於100℃下之儲存彈性模數G'(SA)未達1.0×104Pa，且上述黏著材層於30℃下之儲存彈性模數G'(SB)為1.0×104Pa以上。
- 如請求項1或2之黏著片材積層體，其中上述被覆部I於100℃下之儲 存彈性模數E'(MA)與上述黏著材層於100℃下之儲存彈性模數G'(SA)滿足以下之關係式(2)，(2) 1.0×103≦E'(MA)/G'(SA)≦1.0×107。
- 如請求項1或2之黏著片材積層體，其中上述被覆部I具備被覆基材層與離型層，該被覆基材層具有以選自由聚酯及共聚合聚酯所組成之群中之1種樹脂或2種以上之樹脂作為主成分之延伸或未延伸之聚酯膜。
- 如請求項1或2之黏著片材積層體，其中上述黏著材層與上述被覆部I滿足以下之條件(I)~(III)，(I)於30℃環境下將上述被覆部I從上述黏著材層剝離時之剝離力F(C)為0.2N/cm以下；(II)將黏著片材積層體於100℃下加熱5分鐘後冷卻至30℃，於30℃環境下將上述被覆部I從上述黏著材層剝離時之剝離力F(D)為0.2N/cm以下；(III)剝離力F(C)與剝離力F(D)之差之絕對值為0.1N/cm以下。
- 如請求項1或2之黏著片材積層體，其中上述黏著材層係由含有(甲基)丙烯酸系共聚物(a)、交聯劑(b)及光聚合起始劑(c)之樹脂組合物所形成。
- 一種賦形黏著片材積層體，其係使用如請求項1至8中任一項之黏著片材積層體者，並且 上述黏著材層於正面及背面之一側表面具備凹部、凸部或凹凸部(稱為「黏著材層表面凹凸部」)，且上述被覆部I密接於上述黏著材層之正面及背面之一側表面，於正面及背面之一側表面具備凹部、凸部或凹凸部(稱為「被覆部表面凹凸部」)，且於與上述正面及背面之一側為相反側之正面及背面之另一側表面具備形成有與上述黏著材層表面凹凸部相符之凹凸的凸部、凹部或凸凹部(稱為「被覆部背面凸凹部」)。
- 如請求項9之賦形黏著片材積層體，其中上述黏著材層係用以將2個被黏著體貼合之雙面黏著片材，上述黏著材層表面凹凸部係與上述2個被黏著體中之任一被黏著體之被黏著面中之凹部、凸部或凹凸部(稱為「被黏著體表面凹凸部」)相符者。
- 如請求項10之賦形黏著片材積層體，其中上述2個被黏著體中之任一被黏著體係選自由表面保護面板、觸控面板及圖像顯示面板所組成之群中之任一者。
- 一種賦形黏著片材積層體之製造方法，其特徵在於：其係加熱如請求項1至8中任一項之黏著片材積層體，藉由加壓成形、真空成形、壓空成形或輥壓成形而對上述黏著片材之至少單面賦形凹凸形狀。
- 一種賦形黏著片材積層體之製造方法，該賦形黏著片材積層體係具 備具有黏著材層及以可剝離之方式積層於該黏著材層之一面而成之被覆部I，且於該黏著材之一面賦形凹部、凸部或凹凸部(稱為「黏著材層表面凹凸部」)而成之構成者，該製造方法之特徵在於：其係對具備黏著材層及以可剝離之方式積層於該黏著材層之一面而成之被覆部I之黏著片材積層體進行加熱，將經加熱之黏著片材積層體進行成形，並且加以冷卻而製造賦形黏著片材積層體之製造方法，且其係對黏著片材積層體進行加熱，於被覆部I之儲存彈性模數E'(MS)為1.0×106~2.0×109Pa之狀態下開始成形，於被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)為5.0×107~1.0×1010Pa之狀態下結束成形，上述黏著材層於100℃下之損耗正切tanδ(SA)為1.0以上，且上述黏著材層於30℃下之損耗正切tanδ(SB)未達1.0，上述被覆部I為包含聚酯膜之被覆部。
- 如請求項13之賦形黏著片材積層體之製造方法，其係對具備黏著材層及以可剝離之方式積層於該黏著材層之一面而成之被覆部I之黏著片材積層體進行加熱，並且使用經冷卻之模具將經加熱之黏著片材積層體進行成形。
- 如請求項13或14之賦形黏著片材積層體之製造方法，其中上述成形開始時之被覆部I之儲存彈性模數E'(MS)與上述成形結束時之被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)滿足以下之關係式(1)，(1)‧‧E'(MF)/E'(MS)≧1.3。
- 如請求項13或14之賦形黏著片材積層體之製造方法，其係對黏著片材積層體進行加熱，於被覆部I之儲存彈性模數E'(MS)為1.0×106~2.0×109Pa，且黏著材層之儲存彈性模數G'(SS)未達1.0×104Pa之狀態下開始成形，於被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)為5.0×107~1.0×1010Pa，且黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)為1.0×104Pa以上之狀態下結束成形。
- 如請求項13或14之賦形黏著片材積層體之製造方法，其中上述成形結束時之被覆部I之儲存彈性模數E'(MF)與上述成形結束時之黏著材層之儲存彈性模數G'(SF)滿足以下之關係式(2)，(2) E'(MF)/G'(SF)≦1.0×107。
- 一種賦形黏著片材積層體之製造方法，該賦形黏著片材積層體係具備具有黏著材層及以可剝離之方式積層於該黏著材層之一面而成之被覆部I，且於該黏著材之一面賦形凹部、凸部或凹凸部(稱為「黏著材層表面凹凸部」)而成之構成者，該製造方法之特徵在於：其係對具備黏著材層及以可剝離之方式積層於該黏著材層之一面而成之被覆部I之黏著片材積層體進行加熱，利用模具將經加熱之黏著片材積層體成形而製造賦形黏著片材積層體之製造方法，且其係對黏著片材積層體進行加熱，於被覆部I之表面溫度為70~180℃之狀態下開始成形，於被覆部I之表面溫度成為未達60℃後從模具取出賦形黏著片材積層體，上述黏著材層於100℃下之損耗正切tanδ(SA)為1.0以上，且上述黏 著材層於30℃下之損耗正切tanδ(SB)未達1.0，上述被覆部I為包含聚酯膜之被覆部。
- 如請求項18之賦形黏著片材積層體之製造方法，其係藉由加壓成形、真空成形、壓空成形、輥壓成形及壓縮成形中之任一成形方法進行成形。
- 如請求項18或19之賦形黏著片材積層體之製造方法，其係使用上述成形方法而連續製造。
- 如請求項13、14、18及19中任一項之賦形黏著片材積層體之製造方法，其中上述被覆部I具備被覆基材層與離型層，該被覆基材層具有以選自由未延伸聚酯、延伸聚酯及共聚合聚酯所組成之群中之1種樹脂或2種以上之樹脂作為主成分之聚酯膜。
- 如請求項13、14、18及19中任一項之賦形黏著片材積層體之製造方法，其中上述黏著材層係由含有(甲基)丙烯酸系共聚物(a)、交聯劑(b)及光聚合起始劑(c)之樹脂組合物所形成。
- 如請求項13、14、18及19中任一項之賦形黏著片材積層體之製造方法，其中於上述賦形黏著片材積層體中，上述黏著材層於正面及背面之一側表面具備凹部、凸部或凹凸部(稱為「黏著材層表面凹凸部」)，且上述被覆部I密接於上述黏著材層之正面及背面之一側表面，於正面及背面之一側表面具備凹部、凸部或凹凸部(稱為「被覆部表面凹凸 部」)，且於與上述正面及背面之一側為相反側之正面及背面之另一側表面具備與上述被覆部表面凹凸部相對應而形成凹凸之凸部、凹部或凸凹部(稱為「被覆部背面凸凹部」)。
- 如請求項23之賦形黏著片材積層體之製造方法，其中上述黏著材層係用以將2個被黏著體貼合之雙面黏著片材，上述黏著材層表面凹凸部係與上述2個被黏著體中之任一被黏著體之被黏著面中之凹部、凸部或凹凸部(稱為「被黏著體表面凹凸部」)相符者。
- 如請求項24之賦形黏著片材積層體之製造方法，其中上述2個被黏著體中之任一被黏著體係選自由表面保護面板、觸控面板及圖像顯示面板所組成之群中之任一者。
- 如請求項13、14、18及19中任一項之賦形黏著片材積層體之製造方法，其係對黏著片材積層體進行加熱，藉由加壓成形、真空成形、壓空成形或輥壓成形而對上述黏著片材之至少單面賦形凹凸形狀。
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